JP2006184170A - 接触センサパッケージ構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】接触センサパッケージ構造は、基板、膜、シーラントおよび基板上に配置した複数の接触センサを有する。接触センサは基板、膜およびシーラントによって画成された封止空間内に配置され、接触センサパッケージ構造はさらに基板上に形成した接地導電性トレースおよび膜の表面上に形成されかつ接地導電性トレースに電気的に接続された静電電荷放出層とを有する。静電電荷放出層は接触ワークピースを検出するための接触面として機能する上面を有する。
【選択図】図1
Description
前述の一般的な記載及び以下の詳細な記載は例示的であり、特許請求項の発明をさらに説明することを意図するものであることを理解すべきである。
102・・・基板
104・・・接触センサ
106・・・膜
106a・・・上面
108・・・シーラント
110・・・支持エレメント
112・・・接地導電性トレース
114・・・静電電荷放出層
116・・・導電性材料
200・・・接触センサパッケージ
Claims (12)
- 基板と、
基板上方に設けた膜と、
前記基板上方に前記膜を配置するためのシーランと、
前記基板上に配置した複数の接触センサと、
前記基板上に設置した少なくとも一つの接地導電性トレースと、
前記膜の表面に形成しかつ前記接地導電性トレースに電気的に接続された静電電荷放出層とからなる接触センサパッケージ構造であって、
前記基板と、前記膜と前記シーランとは一緒になって包囲空間を画成し、前記複数の接触センサは前記包囲空間内でかつ前記基板上に配置され、前記静電電荷放出層の上面は被工作物との接触を検出するための接触面として機能する、接触センサパッケージ構造。 - 前記静電電荷放出層を構成する材料はインジウムスズ酸化物(ITO)からなる、請求項1の接触センサパッケージ構造。
- 前記静電電荷放出層と前記膜とをあわせた厚さが12μmを超えない、請求項1または2の接触センサパッケージ構造。
- 前記基板がさらに前記基板上に立設した支持エレメントを含んでいて、前記支持エレメントは前記接触センサを取り囲み、前記シーラントは前記支持エレメントの頂部に位置し、前記膜は前記シーラントを介して前記支持エレメントの頂部上に封止されている、請求項1乃至3のいずれかの接触センサパッケージ構造。
- 前記支持エレメントの外側で前記基板上にさらにチップを有する、請求項4の接触センサパッケージ構造。
- 前記静電電荷放出層が完全に前記膜の上面を覆う、請求項1乃至5のいずれかの接触センサパッケージ構造。
- 前記静電電荷放出層と前記接地導電性トレースが導電性接着剤によって電気的に接続されている、請求項1乃至6のいずれかの接触センサパッケージ構造。
- 前記パッケージ構造がさらに前記静電電荷放出層と前記接地導電性トレースとの間を電気的に連結する導電性材料とを含み、前記導電性接地トレースと前記導電性材料とがともに包囲空間外に配置されている、請求項1乃至7の接触センサパッケージ構造。
- 前記パッケージがさらに前記静電電荷放出層と前記接地導電性トレースとの間を電気的に連結する導電性材料とを含み、前記導電性接地トレースと前記導電性材料とがともに包囲空間内に設置されている、請求項1乃至7の接触センサパッケージ構造。
- 前記基板がガラス基板である、請求項1乃至9のいずれかの接触センサパッケージ構造。
- 前記支持エレメントが接着体である、請求項4乃至10のいずれかの方法。
- 前記支持エレメントがリング構造である、請求項1乃至11のいずれかの接触センサパッケージ構造。
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JP2004379389A JP2006184170A (ja) | 2004-12-28 | 2004-12-28 | 接触センサパッケージ構造 |
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JP2004379389A Pending JP2006184170A (ja) | 2004-12-28 | 2004-12-28 | 接触センサパッケージ構造 |
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- 2004-12-28 JP JP2004379389A patent/JP2006184170A/ja active Pending
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