JP2006173535A - Flexible substrate and its connecting method - Google Patents

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Akimasa Okaji
昭昌 岡地
Toshihiko Koike
敏彦 小池
Sachiko Hyodo
幸子 兵藤
Koji Shiozawa
浩二 塩澤
Yusuke Masuda
祐輔 増田
Atsuhiro Horii
篤宏 堀井
Masaru Tozawa
優 戸澤
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible substrate and its connecting method that can achieve high mounting quality. <P>SOLUTION: The flexible substrate 10 having a reinforcing plate 1 stuck on the back of a connection part connected to a rigid substrate is mounted at a designated position on the rigid substrate by using a component mounting machine, and heated and pressed to connect the flexible substrate 10 to the rigid substrate, and then the reinforcing plate 1 is peeled. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、電子部品等が搭載されるリジット基板に接続するためのフレキシブル基板及びその接続方法に関する。   The present invention relates to a flexible substrate for connecting to a rigid substrate on which electronic components and the like are mounted, and a method for connecting the flexible substrate.

電子機器の小型化、薄型化に伴い、電子部品等が搭載されるリジット基板上に薄くて柔軟性に富んだフレキシブル基板が接続されることが多くなっている。このリジット基板とフレキシブル基板の接続は、例えば、位置合わせ治具等によりフレキシブル基板の接続ランドを半田が塗布されたリジット基板の接続ランドに位置合わせし、加熱、加圧することにより行われている（例えば、特許文献１参照。）。   As electronic devices become smaller and thinner, thin and flexible flexible substrates are often connected to rigid substrates on which electronic components and the like are mounted. The connection between the rigid substrate and the flexible substrate is performed by, for example, aligning the connection land of the flexible substrate with the connection land of the rigid substrate coated with solder using an alignment jig or the like, and heating and pressurizing ( For example, see Patent Document 1.)

特許第２６４３８８０号公報Japanese Patent No. 2634880

しかしながら、上述の接続方法では、フレキシブル基板が柔軟なため、位置合わせ治具等による吸着性、認識性が安定せず、高精度に位置合わせすることが困難であった。   However, in the above connection method, since the flexible substrate is flexible, the adsorptivity and the recognizability by the alignment jig or the like are not stable, and it is difficult to align with high accuracy.

また、フレキシブル基板の接続ランドが形成された接続面は、平坦度が安定していないため、実装させたときの品質が不安定であった。   Further, since the flatness of the connection surface on which the connection land of the flexible substrate is formed is not stable, the quality when mounted is unstable.

さらに、フレキシブル基板が軽いため、搬送時の振動により位置ずれが生じることや、加熱、加圧するリフロー工程において、風圧により、位置合わせしたフレキシブル基板が飛んで紛失することがあった。   Furthermore, since the flexible substrate is light, positional displacement may occur due to vibration during conveyance, and the aligned flexible substrate may be lost due to wind pressure in the reflow process of heating and pressurization.

本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、高い実装品質を実現することができるフレキシブル基板及びその接続方法を提供することを目的とする。   The present invention has been proposed in view of such a conventional situation, and an object of the present invention is to provide a flexible substrate and a connection method thereof that can realize high mounting quality.

上述した目的を達成するために、本発明に係るフレキシブル基板は、リジット基板に接続する接続部を備えるフレキシブル基板において、少なくとも上記接続部の背面には、剥離可能な補強板が貼着されていることを特徴としている。   In order to achieve the above-described object, a flexible substrate according to the present invention includes a connection portion connected to a rigid substrate, and a peelable reinforcing plate is attached to at least the back surface of the connection portion. It is characterized by that.

また、本発明に係るフレキシブル基板の接続方法は、リジット基板に接続する接続部を備えるフレキシブル基板の接続方法において、上記接続部の背面に補強板が貼着されたフレキシブル基板を上記リジット基板の所定の位置に実装し、加熱、加圧することにより上記フレキシブル基板を上記リジット基板に接続させ、その後、上記補強板を剥離することを特徴としている。   Further, the flexible substrate connection method according to the present invention is a flexible substrate connection method including a connection portion connected to a rigid substrate, wherein the flexible substrate having a reinforcing plate attached to the back surface of the connection portion is a predetermined portion of the rigid substrate. The flexible board is connected to the rigid board by being mounted at the position, heated and pressed, and then the reinforcing plate is peeled off.

本発明に係るフレキシブル基板は、リジット基板に接続する接続部の背面に、剥離可能な補強板が貼着されていることにより、フレキシブル基板の接続面の平坦度が安定するとともにある程度の剛性と重量を有することとなり、部品装着機を用いて高精度且つ安定した実装を行うことができる。   In the flexible substrate according to the present invention, the flatness of the connection surface of the flexible substrate is stabilized and a certain degree of rigidity and weight are provided by attaching a peelable reinforcing plate to the back surface of the connection portion connected to the rigid substrate. Therefore, highly accurate and stable mounting can be performed using a component mounting machine.

また、本発明に係るフレキシブル基板の接続方法は、リジット基板に接続する接続部の背面に補強板が貼着されたフレキシブル基板をリジット基板の所定の位置に部品装着機を用いて実装することにより、高精度且つ安定した接続を実現することができる。また、加熱、加圧によりフレキシブル基板とリジット基板を接続させた後、補強板を剥離することによって、実装品には補強板が存在せず、高い実装品質を得ることができる。   In addition, the flexible substrate connecting method according to the present invention includes mounting a flexible substrate having a reinforcing plate attached to the back of a connecting portion connected to a rigid substrate using a component mounting machine at a predetermined position of the rigid substrate. Highly accurate and stable connection can be realized. Moreover, after connecting a flexible board and a rigid board | substrate by heating and pressurization, a reinforcement board does not exist in a mounted product by peeling a reinforcement board, and high mounting quality can be acquired.

以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。この実施の形態は、フレキシブル基板を半田によって接続することにより、実装基板の小型化、薄型化を実現するものである。   Hereinafter, specific embodiments to which the present invention is applied will be described in detail with reference to the drawings. In this embodiment, a flexible substrate is connected by solder, thereby realizing a reduction in size and thickness of a mounting substrate.

図１は、強度を保つための補強板１をフレキシブル基板１０の接続端子部分に貼着した状態を示す断面図であり、図２は、補強板１をフレキシブル基板１０全体に貼着した状態を示す断面図である。   FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state in which a reinforcing plate 1 for maintaining strength is attached to a connection terminal portion of a flexible substrate 10, and FIG. 2 shows a state in which the reinforcing plate 1 is attached to the entire flexible substrate 10. It is sectional drawing shown.

補強板１は、ＳＵＳ（Stainless Used Steel）やアルミニウムなどの金属類やガラス繊維強化エポキシ、ポリイミド、ウルタムなどの樹脂類から形成されている。この補強板１は、ある程度の重量、例えば１ｇ／ｃｍ３以上の密度を有することが好ましい。これにより、リフロー工程でのフレキシブル基板１０の飛びを防止し、位置ずれを防止することができる。また、半田を溶融させる温度、例えば２５０℃以上の温度に耐熱性を示し、温度変化による寸法変化、反り挙動が安定していることが好ましい。これにより、リフロー工程でのフレキシブル基板１０の反りを防止することができる。さらに、剛性を有すとともに加工が容易であることが好ましい。これにより、例えば、図２に示すようにフレキシブル基板１０の全面に合わせて加工することができる。 The reinforcing plate 1 is made of metals such as SUS (Stainless Used Steel) and aluminum, and resins such as glass fiber reinforced epoxy, polyimide, and Ultam. The reinforcing plate 1 preferably has a certain weight, for example, a density of 1 g / cm 3 or more. Thereby, the jump of the flexible substrate 10 in the reflow process can be prevented, and displacement can be prevented. Further, it is preferable that heat resistance is exhibited at a temperature at which the solder is melted, for example, a temperature of 250 ° C. or more, and the dimensional change due to temperature change and the warping behavior are stable. Thereby, the curvature of the flexible substrate 10 in a reflow process can be prevented. Furthermore, it is preferable that it has rigidity and is easy to process. Thereby, for example, as shown in FIG. 2, the entire flexible substrate 10 can be processed.

貼着する補強板１の大きさと重量は、錘としての役割を考慮して決定される。例えば、図１に示すようにフレキシブル基板１０の片側のみを半田接続する場合、補強板１は、フレキシブル基板１０の全面を覆う必要はない。また、例えば、補強板１が厚さ０．５ｍｍのＳＵＳ（Stainless Used Steel）からなる場合、補強板１の大きさは、フレキシブル基板１０の長さの１／２以上、又はフレキシブル基板１０の面積の１／２以上であることが好ましい。   The magnitude | size and weight of the reinforcement board 1 to stick are determined in consideration of the role as a weight. For example, when only one side of the flexible substrate 10 is soldered as shown in FIG. 1, the reinforcing plate 1 does not need to cover the entire surface of the flexible substrate 10. For example, when the reinforcing plate 1 is made of SUS (Stainless Used Steel) having a thickness of 0.5 mm, the size of the reinforcing plate 1 is not less than ½ of the length of the flexible substrate 10 or the area of the flexible substrate 10. It is preferable that it is 1/2 or more.

このような補強板１をフレキシブル基板１０に貼着することにより、フレキシブル基板１０の平坦度と強度を保ち、反りを防ぐことができる。   By sticking such a reinforcing plate 1 to the flexible substrate 10, it is possible to maintain the flatness and strength of the flexible substrate 10 and prevent warping.

フレキシブル基板１０は、フィルム状の基材１１と、配線パターン１２と、配線パターン１２を保護する表面保護膜１３と、接続部を補強する接続補強板１４とを備えている。   The flexible substrate 10 includes a film-like base material 11, a wiring pattern 12, a surface protective film 13 that protects the wiring pattern 12, and a connection reinforcing plate 14 that reinforces the connection portion.

基材１１は、絶縁性樹脂からなる可撓性を有し、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリスルホン等の材料から形成される。   The base material 11 has flexibility made of an insulating resin, and is formed of, for example, a material such as polyimide, polyethylene terephthalate, polyester, or polysulfone.

配線パターン１２は、導電性を有する、例えば、銅やアルミニウム、又は銅やアルミニウム上にニッケルや金等の金属をメッキ処理した材料から形成される。この配線パターン１２は、例えば、ラミネート法やスパッタリング法などにより基材上に銅などの金属材料を積層した後、フォトリソグラフィ法やエッチング法などによりパターニングして形成される。   The wiring pattern 12 is made of, for example, copper, aluminum, or a material obtained by plating a metal such as nickel or gold on copper or aluminum. The wiring pattern 12 is formed by, for example, laminating a metal material such as copper on a base material by a laminating method or a sputtering method, and then patterning it by a photolithography method or an etching method.

表面保護膜１３は、例えば、ポリイミド樹脂やウレタン樹脂等の絶縁性フィルムからなっており、配線パターン１２の露出によるコロージョンの発生を防ぐとともに、金属フレームや異物の接触によるショートの発生を防ぐ。   The surface protective film 13 is made of, for example, an insulating film such as a polyimide resin or a urethane resin, and prevents the occurrence of corrosion due to the exposure of the wiring pattern 12 and the occurrence of a short circuit due to contact of a metal frame or foreign matter.

接続補強板１４は、接続ランドが形成された背面の基材１１に接着されている。この接続補強板１４は、ポリイミド等からなり接続ランドが形成された接続部の平坦度と強度を保つ。   The connection reinforcing plate 14 is bonded to the base material 11 on the back surface where the connection land is formed. The connection reinforcing plate 14 is made of polyimide or the like and maintains the flatness and strength of the connection portion where the connection land is formed.

ここで、補強板１とフレキシブル基板１０との接着について説明する。補強板１は、リフロー工程により接続を完了させた後、軽微な力で剥離することができるように、強粘着層１５と弱粘着層１６とからなる粘着層１７を介して貼着され、強粘着層１５を補強板側に、弱粘着層１６をフレキシブル基板側に配置している。   Here, adhesion between the reinforcing plate 1 and the flexible substrate 10 will be described. The reinforcing plate 1 is attached via an adhesive layer 17 composed of a strong adhesive layer 15 and a weak adhesive layer 16 so that it can be peeled off with a slight force after completing the connection by the reflow process. The adhesive layer 15 is disposed on the reinforcing plate side, and the weak adhesive layer 16 is disposed on the flexible substrate side.

この粘着層１７は、半田を溶融させる温度、例えば２５０℃以上の温度に耐熱性を示し、温度変化に対して粘着性の変化が少ないことが好ましい。また、この粘着層１７の厚さは、１５０μｍ以下であることが好ましい。このような粘着層１７を形成する接着剤は、液状、テープ状、シート状のいずれを用いてもよく、補強板１の全面又は一部に貼着される。   It is preferable that the adhesive layer 17 exhibits heat resistance at a temperature at which solder is melted, for example, a temperature of 250 ° C. or higher, and has little change in adhesiveness with respect to temperature change. Moreover, it is preferable that the thickness of this adhesion layer 17 is 150 micrometers or less. The adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer 17 may be liquid, tape-like, or sheet-like, and is adhered to the entire surface or a part of the reinforcing plate 1.

また、強粘着層１５の粘着面は、１．０Ｎ／ｃｍ以上の粘着性を有し、弱粘着層１６の粘着面は、０．１Ｎ／ｃｍ以上０．５Ｎ／ｃｍ以下の粘着性を有することが好ましい。すなわち、補強板１を軽微な力で剥離するために、強粘着層１５と弱粘着層１６の粘着面の粘着性に０．５Ｎ／ｃｍ以上の差があることが好ましい。なお、剥離する際の応力が２．０Ｎ／ｃｍ以上の場合、半田付けした接続部分にクラックが発生することがある。   Further, the adhesive surface of the strong adhesive layer 15 has an adhesive property of 1.0 N / cm or more, and the adhesive surface of the weak adhesive layer 16 has an adhesive property of 0.1 N / cm or more and 0.5 N / cm or less. It is preferable. That is, in order to peel the reinforcing plate 1 with a slight force, it is preferable that there is a difference of 0.5 N / cm or more in the adhesiveness between the adhesive surfaces of the strong adhesive layer 15 and the weak adhesive layer 16. In addition, when the stress at the time of peeling is 2.0 N / cm or more, a crack may occur in the soldered connection portion.

このような構成によって補強板１が貼着されていることにより、実装完了後には、補強板１を容易に剥離することができる。したがって、半田付けした接続部に応力を与えてクラックを発生させることなく、信頼性の高い接続を実現することができる。   By sticking the reinforcing plate 1 with such a configuration, the reinforcing plate 1 can be easily peeled after the mounting is completed. Therefore, a highly reliable connection can be realized without applying stress to the soldered connection portion and generating cracks.

次に、フレキシブル基板１０の接続方法について図３〜図６を参照して説明する。   Next, a method for connecting the flexible substrate 10 will be described with reference to FIGS.

図３は、フレキシブル基板等を実装する集合基板３０を示す斜視図である。この集合基板３０は、ガラスエポキシ材やポリイミド樹脂などの絶縁基材で形成されたものであり、リジット基板２ａ、２ｂと捨て基板３は一体化している。   FIG. 3 is a perspective view showing a collective substrate 30 on which a flexible substrate or the like is mounted. The collective substrate 30 is formed of an insulating base material such as a glass epoxy material or a polyimide resin, and the rigid substrates 2a and 2b and the discard substrate 3 are integrated.

リジット基板２ａ、２ｂは、フレキシブル基板等が接続される配線パターンを有している。この配線パターンは、絶縁基材の片面に銅やアルミニウムなどの導体箔を貼着し、エッチングすることにより形成されている。また、電子部品が実装される所定の位置には、接続ランドが形成されている。   The rigid boards 2a and 2b have a wiring pattern to which a flexible board or the like is connected. This wiring pattern is formed by attaching and etching a conductive foil such as copper or aluminum on one surface of an insulating substrate. A connection land is formed at a predetermined position where the electronic component is mounted.

捨て基板３は、リジット基板２ａ、２ｂの一部又は全体に配設され、リジット基板２ａ、２ｂを保持する。これにより、電気部品の実装時に生じるリジット基板２ａ、２ｂの反りを減少させることができる。   The discard board 3 is disposed on a part or the whole of the rigid boards 2a and 2b, and holds the rigid boards 2a and 2b. Thereby, the curvature of the rigid board | substrates 2a and 2b produced at the time of mounting of an electrical component can be reduced.

図４は、リジット基板２ａ、２ｂ上に半田４を塗布した集合基板４０を示す斜視図である。半田４は、例えば半田クリーム印刷により、リジット基板２ａ、２ｂ上の所定の位置に形成された接続ランドに塗布される。なお、リジット基板側に半田４を塗布することとしたが、フレキシブル基板側に半田４を塗布してもよい。   FIG. 4 is a perspective view showing the collective substrate 40 in which the solder 4 is applied on the rigid substrates 2a and 2b. The solder 4 is applied to connection lands formed at predetermined positions on the rigid boards 2a and 2b by, for example, solder cream printing. Although the solder 4 is applied to the rigid substrate side, the solder 4 may be applied to the flexible substrate side.

図５は、所定の位置に電子部品５及び上述した補強板１が貼着されたフレキシブル基板１０を実装した集合基板５０を示す斜視図である。この集合基板５０は、図４に示す集合基板４０の所定の位置に部品装着機を用いて電子部品５及びフレキシブル基板１０を実装し、加熱、加圧することにより半田４を溶融、硬化させ、接続させたものである。   FIG. 5 is a perspective view showing a collective substrate 50 on which the flexible substrate 10 on which the electronic component 5 and the above-described reinforcing plate 1 are attached is mounted at a predetermined position. This collective substrate 50 is mounted by mounting the electronic component 5 and the flexible substrate 10 on a predetermined position of the collective substrate 40 shown in FIG. 4 using a component mounting machine, and melting and curing the solder 4 by heating and pressing. It has been made.

このように、フレキシブル基板１０に補強板１が貼着されていることにより、部品装着機を用いて容易に実装することができる。また、補強板１が貼着されていることにより、フレキシブル基板１０の反りを低減し、接続部の平坦度を確保することができる。さらに、リフロー工程では、補強板１が飛び防止の錘の役割も果たし、位置ずれを防止することができる。これにより、高い接続信頼性を確保することができる。   As described above, since the reinforcing plate 1 is adhered to the flexible substrate 10, it can be easily mounted using a component mounting machine. Moreover, by sticking the reinforcing plate 1, the curvature of the flexible substrate 10 can be reduced and the flatness of a connection part can be ensured. Furthermore, in the reflow process, the reinforcing plate 1 also serves as a weight for preventing jumping, and can prevent displacement. Thereby, high connection reliability can be ensured.

そして、加熱、加圧した後、フレキシブル基板１０に貼着された補強板１を剥離し、捨て基板３を切除することにより、図６に示す実装基板６０が完成する。したがって、実装基板６０には、補強板１が存在しないことととなり、高い実装品質を有する実装基板６０を得ることができる。   Then, after heating and pressurizing, the reinforcing plate 1 adhered to the flexible substrate 10 is peeled off, and the discarded substrate 3 is cut away, whereby the mounting substrate 60 shown in FIG. 6 is completed. Therefore, the reinforcing board 1 does not exist on the mounting board 60, and the mounting board 60 having high mounting quality can be obtained.

本発明によれば、フレキシブル基板１０の接続部の背面に、剥離可能な補強板１を貼着することにより、接続ランドが形成された接続面の平坦度が安定するとともに、ある程度の剛性と重量を有することとなる。これにより、部品装着機を用いて高精度且つ安定した実装を行うとともに、リフロー工程におけるフレキシブル基板１０の反りや飛びを防ぐことができる。したがって、高い実装品質を実現することができるだけでなく、高密度な実装が可能となり、実装基板を小型化、薄型化させることができる。   According to the present invention, by sticking the peelable reinforcing plate 1 to the back surface of the connection portion of the flexible substrate 10, the flatness of the connection surface on which the connection land is formed is stabilized, and a certain degree of rigidity and weight are provided. It will have. Thereby, while performing highly accurate and stable mounting using a component mounting machine, the curvature and the jump of the flexible substrate 10 in a reflow process can be prevented. Therefore, not only high mounting quality can be realized, but high-density mounting is possible, and the mounting substrate can be reduced in size and thickness.

なお、本実施の形態では、予め補強板１が貼着されたフレキシブル基板１０を１つの部品としてリジット基板２に実装することとしたが、補強板１が貼着されていないフレキシブル基板１０を部品装着機で正確に実装できる場合は、フレキシブル基板１０をリジット基板２に実装した後、補強板１をフレキシブル基板１０に実装するようにしてもよい。   In the present embodiment, the flexible substrate 10 with the reinforcing plate 1 attached in advance is mounted on the rigid substrate 2 as one component. However, the flexible substrate 10 without the reinforcing plate 1 attached thereto is a component. If the mounting machine can be mounted accurately, the reinforcing board 1 may be mounted on the flexible board 10 after the flexible board 10 is mounted on the rigid board 2.

本実施の形態におけるフレキシブル基板の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the example of the flexible substrate in this Embodiment. 本実施の形態におけるフレキシブル基板の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the example of the flexible substrate in this Embodiment. 本実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating the connection method of the flexible substrate in this Embodiment. 本実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating the connection method of the flexible substrate in this Embodiment. 本実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating the connection method of the flexible substrate in this Embodiment. 本実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating the connection method of the flexible substrate in this Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１ 補強板、 ２ リジット基板、 ３ 捨て基板 ４ 半田、 ５ 電子部品、 １０ フレキシブル基板、 １１ 基材、 １２ 配線パターン、 １３ 表面保護膜、 １４ 接続補強板、 １５ 強粘着層、 １６ 弱粘着層、 １７ 粘着層

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Reinforcement board, 2 Rigid board, 3 Discarded board 4 Solder, 5 Electronic component, 10 Flexible board, 11 Base material, 12 Wiring pattern, 13 Surface protective film, 14 Connection reinforcement board, 15 Strong adhesion layer, 16 Weak adhesion layer, 17 Adhesive layer

Claims (6)

リジット基板に接続する接続部を備えるフレキシブル基板において、
少なくとも上記接続部の背面には、剥離可能な補強板が貼着されていることを特徴とするフレキシブル基板。 In a flexible board provided with a connection part connected to a rigid board,
A flexible substrate, wherein a peelable reinforcing plate is attached to at least the back surface of the connecting portion. 上記補強板は、補強板側に強粘着層を有すとともにフレキシブル基板側に弱粘着層を有する粘着層を介して貼着され、
上記強粘着層の面と弱粘着層の面との粘着性の差は、０．５Ｎ／ｍ以上であることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板。 The reinforcing plate is attached via an adhesive layer having a strong adhesive layer on the reinforcing plate side and a weak adhesive layer on the flexible substrate side,
The flexible substrate according to claim 1, wherein a difference in adhesiveness between the surface of the strong adhesive layer and the surface of the weak adhesive layer is 0.5 N / m or more. 上記弱粘着層の粘着面は、０．１Ｎ／ｍ以上０．５Ｎ／ｍ以下の粘着性を有することを特徴とする請求項２記載のフレキシブル基板。   The flexible substrate according to claim 2, wherein the adhesive surface of the weak adhesive layer has an adhesiveness of 0.1 N / m or more and 0.5 N / m or less. 上記補強板は、２５０℃以上の温度に対し耐熱性を有するとともに、１ｇ／ｃｍ３以上の密度を有することを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板。 2. The flexible substrate according to claim 1, wherein the reinforcing plate has heat resistance to a temperature of 250 ° C. or more and has a density of 1 g / cm 3 or more. 上記接続部の背面には、接続補強板が設けられ、
上記補強板は、上記接続補強板を含む領域に貼着されていることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板。 A connection reinforcing plate is provided on the back of the connection part,
The flexible substrate according to claim 1, wherein the reinforcing plate is attached to a region including the connection reinforcing plate. リジット基板に接続する接続部を備えるフレキシブル基板の接続方法において、
上記接続部の背面に補強板が貼着されたフレキシブル基板を上記リジット基板の所定の位置に部品装着機を用いて実装し、加熱、加圧することにより上記フレキシブル基板を上記リジット基板に接続させ、その後、上記補強板を剥離することを特徴とするフレキシブル基板の接続方法。

In the connecting method of the flexible substrate including the connecting portion for connecting to the rigid substrate,
A flexible board with a reinforcing plate attached to the back surface of the connecting portion is mounted on a predetermined position of the rigid board using a component mounting machine, and the flexible board is connected to the rigid board by heating and pressing, Then, the said reinforcement board is peeled, The connection method of the flexible substrate characterized by the above-mentioned.

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