JP2006170643A - 砥石検査装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 砥石の表面を簡易かつ高精度に評価できる砥石検査装置を提供する。
【解決手段】 砥石5の表面の異なる高さ位置における輝度データ及び高さデータを画像入力装置10で取得する。画像解析装置20では画像入力装置10で取得されたデータに基いて、砥石5の表面の異なる高さ位置における砥粒占有率や砥粒数量を演算する。この砥粒占有率や砥粒数量に基づいて砥石5の評価を行う。
【選択図】 図1
【解決手段】 砥石5の表面の異なる高さ位置における輝度データ及び高さデータを画像入力装置10で取得する。画像解析装置20では画像入力装置10で取得されたデータに基いて、砥石5の表面の異なる高さ位置における砥粒占有率や砥粒数量を演算する。この砥粒占有率や砥粒数量に基づいて砥石5の評価を行う。
【選択図】 図1
Description
この発明は金属、セラミックス、ガラス等を研削するCBN砥石やダイヤモンド砥石の表面の評価を行う砥石検査装置に関する。
セラミックス、ガラス等の被加工物の研削には、一般にダイヤモンドや硬質セラミックス等の砥粒と金属や合成樹脂等のバインダとで形成された砥石が用いられる。被加工物はバインダの表面に突出する砥粒によって研削加工される。
従来、砥石の表面の三次元形状を計測し、その結果に基づいて砥石の研削性能を判定する方法がある。この方法では、まず、砥石を液体中に浸漬する。その後、その液体の表面を順次低下させ、それに伴う砥粒の露出状態を連続的に撮影して、砥石の表面形状を三次元的に計測する(特開平4−118506号公報参照)。
特開平4−118506号公報
しかし、円筒形砥石等のように高さ方向の寸法が大きな砥石を液体中に浸漬するためには、大きな浴槽を必要とする等、砥石検査装置が大掛かりなものとなる。
また、サブミクロン単位の精度で砥石の表面の三次元形状を計測する場合、その計測は振動による液面の揺れや表面張力の影響を受ける。その結果、砥石の表面の三次元形状を高精度に計測することができなかった。
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は砥石の表面を簡易かつ高精度に評価できる砥石検査装置を提供することである。
上記課題を解決するため請求項1記載の発明は、砥石表面の異なる高さ位置における輝度データ及び高さデータを取得する画像データ取得手段と、この手段によって取得されたデータに基いて、前記砥石表面の異なる高さ位置における砥粒占有率及び砥粒数量の少なくとも1つを演算する演算手段とを備えていることを特徴とする。
請求項2に記載の発明は、請求項1記載の砥石検査装置において、砥石加工の前後において前記画像データ取得手段によって取得された輝度データ及び高さデータをそれぞれ記憶する記憶手段を備えていることを特徴とする。
請求項3に記載の発明は、請求項1又は2記載の砥石検査装置において、前記砥石表面の任意の高さ位置に対応する演算結果を出力する出力手段を備えていることを特徴とする。
この発明の砥石検査装置によれば、砥石の表面を簡易かつ高精度に評価できる。
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図2は砥石表面の断面を示す概念図である。
砥石5は、母材(図示せず)と、この母材の表面に形成された砥粒層5aとからなる。
砥粒層5aは砥粒7(ダイヤモンド、CBN(キュービックボロンナイトライド)等)とニッケル合金等のバインダ層とを含む複合層である。この複合層は、例えば無電解めっきによって形成されている。砥粒7の径は数μm〜数十μm程度である。
この砥石を被加工物に接触させた状態で回転運動や往復運動させ、砥石の表面にある砥粒によって被加工物を所望の形状に研削する。
図1はこの発明の一実施形態に係る砥石検査装置の構成を示すブロック図である。
この砥石検査装置は画像入力装置(画像データ取得手段)10と画像解析装置(演算手段)20と画像出力モニタ(出力手段)30とを備えている。
画像入力装置10としては光学顕微鏡、例えば共焦点顕微鏡が用いられ、これには5〜100倍までの倍率を有する対物レンズ11が装着されている。
画像入力装置10はCCDカメラ(図示せず)を備え、対物レンズ11等の光学系を介して砥石5の表面を撮像し、輝度データと高さデータとを取得することができる。
CCDカメラでは輝度データと高さデータとがそれぞれ1ピクセルに対して8〜16ビットの階調で取得される。
画像入力装置10は対物レンズ11又は砥石5を上下方向へ移動させることによって異なる高さ位置における砥石5の表面の輝度データ及び高さデータを取得することができる。
画像解析装置20では、画像入力装置10で被加工物の加工前後においてそれぞれ取得された、異なる高さ位置における砥石5の表面の輝度データと高さデータとがアナログディジタル変換回路でアナログ信号からディジタル信号に変換され、これがディジタルメモリ(記憶手段)25に記憶される。画像解析装置20としては例えばパーソナルコンピュータが用いられる。
また、画像解析装置20ではディジタルメモリ25に記憶された、被加工物の加工前後における砥石5の表面の輝度データと高さデータとに基づいて砥石5の表面の異なる位置における砥粒占有率(単位面積に占める砥粒7と面積の割合)や砥粒数量(単位面積当りの砥粒7の数量)が図示しないCPUによって演算される。
画像出力モニタ30は画像解析装置20のディジタルアナログ変換回路でディジタル信号からアナログ信号に戻された輝度データと高さデータとを入力し、これらを画像表示する。また、画像出力モニタ30には演算結果に基いて作成されたグラフ(図3、4参照)が画像として表示される。
この実施形態では、被加工物の加工前後において、砥石5の基準面6aから高さ方向(図2の上下方向)へ砥石5を所定のピッチ(0.1〜1μm)で移動させて、輝度データと高さデータとを画像入力装置10で取得する。例えば、図2に示す面6b、面6c、面6dの順序で輝度データと高さデータとをそれぞれ取得し、面毎に輪切りにされる砥粒7の面積率(砥粒占有率)と有効砥粒数(砥粒数量)とを演算する。
次に、上記方法によって得られたデータに基づいて砥石5の表面の評価が行われる。
図3、図4はデータ例を示す図である。
図3、図4において、左縦軸、右縦軸及び横軸はそれぞれ有効砥粒数、面積率(%)及び基準面6aからの高さ(μm)を示す。また、図3、図4において、実線及び鎖腺はそれぞれ加工前及び加工後であることを示し、四角及び三角はそれぞれ有効砥粒数及び面積率のデータであることを示す。
なお、図3の砥石と図4の砥石とを区別するため、図3の砥石をα砥石、図4の砥石をβ砥石ということにする。
図3では、基準面6aからの高さが4μm以上で加工後の有効砥粒数が加工前の有効砥粒数より減少している。そのため、α砥石では砥粒7の先端が4μm以上の部分で摩耗することがわかる。
図4では、基準面6aから加工後の有効砥粒数、面積率が加工前の有効砥粒数、面積率より減少している。そのため、β砥石では加工によって砥粒7が脱落したことがわかる。
この実施形態によれば、計測に液体を用いないので、大きな砥石5を計測する場合であっても砥石検査装置が大掛かりなものにならないとともに、液面の揺れや表面張力の影響という問題もなく、砥石5の表面の三次元形状を高精度に計測を行うことができる。したがって、被加工物の加工前後における砥石の表面を計測することによって砥石5の研削性能を高精度に評価できる。
なお、上記実施形態では、加工前後の有効砥粒数と面積率とを演算したが、これに限るものではなく、一方(有効砥粒数又は面積率)だけを演算するようにしてもよい。
5 砥石
7 砥粒
10 画像入力装置(画像データ取得手段)
20 画像解析装置(演算手段)
25 ディジタルメモリ(記憶手段)
30 画像出力モニタ(出力手段)
7 砥粒
10 画像入力装置(画像データ取得手段)
20 画像解析装置(演算手段)
25 ディジタルメモリ(記憶手段)
30 画像出力モニタ(出力手段)
Claims (3)
- 砥石表面の異なる高さ位置における輝度データ及び高さデータを取得する画像データ取得手段と、
この手段によって取得されたデータに基いて、前記砥石表面の異なる高さ位置における砥粒占有率及び砥粒数量の少なくとも1つを演算する演算手段と
を備えていることを特徴とする砥石検査装置。 - 砥石加工の前後において前記画像データ取得手段によって取得された輝度データ及び高さデータをそれぞれ記憶する記憶手段を備えていることを特徴とする請求項1記載の砥石検査装置。
- 前記砥石表面の任意の高さ位置に対応する演算結果を出力する出力手段を備えていることを特徴とする請求項1又は2記載の砥石検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004359669A JP2006170643A (ja) | 2004-12-13 | 2004-12-13 | 砥石検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004359669A JP2006170643A (ja) | 2004-12-13 | 2004-12-13 | 砥石検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2006170643A true JP2006170643A (ja) | 2006-06-29 |
Family
ID=36671578
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004359669A Withdrawn JP2006170643A (ja) | 2004-12-13 | 2004-12-13 | 砥石検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2006170643A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109333383A (zh) * | 2018-10-31 | 2019-02-15 | 中南大学 | 一种表面包覆CrN膜的电镀CBN砂轮及其制备方法 |
-
2004
- 2004-12-13 JP JP2004359669A patent/JP2006170643A/ja not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN109333383A (zh) * | 2018-10-31 | 2019-02-15 | 中南大学 | 一种表面包覆CrN膜的电镀CBN砂轮及其制备方法 |
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