JP2006167696A - Pattern forming method, pattern forming apparatus, and method for manufacturing electronic application equipment - Google Patents

Pattern forming method, pattern forming apparatus, and method for manufacturing electronic application equipment Download PDF

Info

Publication number
JP2006167696A
JP2006167696A JP2004367910A JP2004367910A JP2006167696A JP 2006167696 A JP2006167696 A JP 2006167696A JP 2004367910 A JP2004367910 A JP 2004367910A JP 2004367910 A JP2004367910 A JP 2004367910A JP 2006167696 A JP2006167696 A JP 2006167696A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
lyophilic
pattern forming
liquid
forming method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004367910A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4701704B2 (en
Inventor
Masanobu Tanaka
正信 田中
Takahiro Kamei
隆広 亀井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2004367910A priority Critical patent/JP4701704B2/en
Publication of JP2006167696A publication Critical patent/JP2006167696A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4701704B2 publication Critical patent/JP4701704B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pattern forming method capable of forming various kinds of patterns with high fineness and high accuracy by a simple process. <P>SOLUTION: After a material 3 having flowability is applied on a substrate 1 having a hydrophilic portion 1a and a liquid-repellent portion 1b on the surface, the substrate 1 coated with the material 3 and a member 4 having a hydrophilic surface are relatively moved in such a manner that the member 4 and the material 3 come into contact with each other. The surface free energy of the hydrophilic portion 1a is made to ≥50 mJ/m<SP>2</SP>. The surface free energy of the liquid-repellent portion 1b is made to ≤30 mJ/m<SP>2</SP>. The surface free energy of the member 4 having the hydrophilic surface is made to ≥50 mJ/m<SP>2</SP>. The spacing between the substrate 1 and the member 4 is made to 0.1 μm to 10 mm. The material 3 having the flowability is a liquid, solution mixture, dispersion liquid, etc. The moving speed is made to 0./01 to 1,000 m/s. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

この発明は、パターン形成方法、パターン形成装置および電子応用装置の製造方法に関し、例えば、電子応用装置において用いられる各種のパターンの形成に適用して好適なものである。   The present invention relates to a pattern forming method, a pattern forming apparatus, and an electronic application apparatus manufacturing method, and is suitable for application to, for example, forming various patterns used in an electronic application apparatus.

従来、パターン形成方法として、例えば、オフセット印刷法、インクジェット法、スリットコート法等を用いたものが知られている。
オフセット印刷法では、親水性と撥油性とが制御された平版に対して、ロールを用いてインクを充填する(例えば、非特許文献1参照)。通常のオフセット印刷法では、版の親水部にあらかじめ水を担持させておき、ロール上に油性のインクを塗膜した後、版とロールとを接触させる。また、水なしオフセット印刷法では、撥油部はシリコーン樹脂で形成される。
泉和人著「新・ 印刷機械入門」(印刷学会出版部、2001年10月31日発行)
Conventionally, as a pattern forming method, for example, a method using an offset printing method, an ink jet method, a slit coating method or the like is known.
In the offset printing method, ink is filled using a roll onto a lithographic plate whose hydrophilicity and oil repellency are controlled (see, for example, Non-Patent Document 1). In a normal offset printing method, water is supported in advance on the hydrophilic portion of the plate, and after the oil-based ink is coated on the roll, the plate and the roll are brought into contact with each other. In the waterless offset printing method, the oil repellent part is formed of a silicone resin.
Kazuhito Izumi, “Introduction to New Printing Machinery” (Publishing Department, Japan Society for Printing Technology, published on October 31, 2001)

インクジェット法は、フォトリソグラフィ技術を用いずに、設計したパターンを直接基板上に形成することができる優れた方法である。このインクジェット法では、インクジェットヘッドの駆動位置精度、吐出液滴の大きさ、吐出液滴の着弾精度等の問題から、パターン形成を目的とする基板上に親液性と撥液性とを制御する層を設けるような工夫が取り入れられてきた。例えば、特許文献1には、親・撥液性パターンに対してインクジェットの液滴を適切に着弾させる方法について開示されている。
特開2003−317945号公報
The ink jet method is an excellent method capable of directly forming a designed pattern on a substrate without using a photolithography technique. In this inkjet method, lyophilicity and liquid repellency are controlled on a substrate for pattern formation due to problems such as the accuracy of driving position of the inkjet head, the size of ejected droplets, and the landing accuracy of ejected droplets. Ingenuity such as providing layers has been incorporated. For example, Patent Document 1 discloses a method for appropriately landing ink jet droplets on a lyophobic / liquid repellent pattern.
JP 2003-317945 A

スリットコート法は、上記のインクジェット法の精細度限界を改善することができる可能性がある方法である。例えば、特許文献2にその詳細が開示されているが、この方法は、液体を親・撥液性の制御された基板上に塗布するために用いられているだけで、撥液部に残った液体は別の工程で除去することを前提としている。
特開2003−260406号公報
The slit coat method is a method that can possibly improve the definition limit of the ink jet method. For example, Patent Document 2 discloses details thereof, but this method is used only for applying a liquid onto a substrate having controlled lyophilicity and liquid repellency, and remains in the liquid repellent part. It is assumed that the liquid is removed in a separate process.
JP 2003-260406 A

しかしながら、オフセット印刷法では、インクをはじくのが水であるためパターンの輪郭が不鮮明になりやすく、高精細なパターンを要求される電子製品には応用することが難しいという課題がある。また、撥油部をシリコーン樹脂で形成する水なしオフセット印刷法ではその製法上精細度は30μm以上であり、より高精細にすることは困難である。
インクジェット法では、特許文献1に開示されている手法を用いたとしても、インクジェット液滴の大きさ(20μm〜)と着弾精度(±30μm)による精細度の限界は存在すると考えられる。
スリットコート法では、特許文献2に開示されているように、撥液部に残った液体は、別工程で基板の回転、傾斜、ガスの噴きつけ等により除去することを前提としているため、工程が複雑になるといった問題点が存在している。
上記の方法以外にも、親・撥液性を制御した基板を液体中に浸漬する等といった方法が提案されているが、パターンの精細度が高まると複数の親液部にまたがるように液体が充填されたり(図13)、パターンの必要がない基板の裏面にも撥液処理をしなければならない等の問題が指摘される。図13中、符号101は基板、101aは親液性の部分、101bは撥液性の部分、102は液体を示す。
However, the offset printing method has a problem that since the ink repels water, the pattern outline tends to be unclear and it is difficult to apply to electronic products that require a high-definition pattern. Further, in the waterless offset printing method in which the oil-repellent portion is formed of a silicone resin, the fineness is 30 μm or more in terms of the production method, and it is difficult to achieve higher definition.
In the ink jet method, even if the technique disclosed in Patent Document 1 is used, it is considered that there is a limit of definition depending on the size (20 μm to) of the ink jet droplet and the landing accuracy (± 30 μm).
In the slit coating method, as disclosed in Patent Document 2, it is assumed that the liquid remaining in the liquid repellent part is removed by rotating the substrate, tilting, gas blowing, etc. in a separate process. There is a problem that becomes complicated.
In addition to the above methods, methods such as immersing a substrate with controlled lyophilicity and liquid repellency in a liquid have been proposed, but as the pattern becomes more precise, the liquid will spread over a plurality of lyophilic parts. Problems such as filling (FIG. 13) and the need to perform liquid repellent treatment on the back surface of the substrate that does not require a pattern are pointed out. In FIG. 13, reference numeral 101 denotes a substrate, 101a denotes a lyophilic part, 101b denotes a liquid repellent part, and 102 denotes a liquid.

そこで、この発明が解決しようとする課題は、各種のパターンを高精細かつ高精度にしかも簡単な工程で形成することができるパターン形成方法およびパターン形成装置ならびにこのパターン形成方法を用いた電子応用装置の製造方法を提供することにある。   Accordingly, the problem to be solved by the present invention is that a pattern forming method and a pattern forming apparatus capable of forming various patterns with high definition, high accuracy and simple steps, and an electronic application apparatus using the pattern forming method. It is in providing the manufacturing method of.

上記課題を解決するために、第1の発明は、
表面に親液性の部分と撥液性の部分とを有する基板上に流動性を有する材料を塗布する工程と、
上記材料が塗布された上記基板と表面が親液性の部材とを、この部材と上記材料とが互いに接触するように相対的に移動させる工程とを有することを特徴とするパターン形成方法である。
In order to solve the above problem, the first invention is:
Applying a fluid material on a substrate having a lyophilic part and a liquid repellent part on the surface;
A pattern forming method comprising: a step of relatively moving the substrate on which the material is applied and a member whose surface is lyophilic so that the member and the material are in contact with each other. .

表面に親液性の部分と撥液性の部分とを有する基板において、一般的には、親液性の部分の表面自由エネルギーは50mJ/m2 以上、撥液性の部分の表面自由エネルギーは30mJ/m2 以下である。流動性を有する材料は、液体、混合溶液、分散液等であり、形成するパターンに応じてその組成、溶媒等が選ばれる。表面が親液性の部材の表面自由エネルギーは、一般的には50mJ/m2 以上である。この部材の形状は必要に応じて選ぶことが可能であるが、典型的には棒状(バー状)である。この部材と流動性を有する材料とが互いに接触するように相対的に移動させる際の移動速度は必要に応じて選ぶことが可能であるが、一般的には0.01mm/s以上1000mm/s以下、典型的には0.5mm/s以上100mm/s以下である。この場合、基板と上記の部材との間隙は、基板上に塗布された流動性を有する材料と上記の部材とが互いに接触する範囲内で選ぶことが可能であるが、一般的には0.1μm以上10mm以下、好適には1μm以上1mm以下、典型的には5μm以上300μm以下である。流動性を有する材料が塗布された基板と上記の部材との相対的な移動に関しては、基板を固定し、この基板に対して上記の部材を移動させてもよいし、上記の部材を固定し、この部材に対して基板を移動させてもよい。典型的には、流動性を有する材料が塗布された基板と上記の部材とを互いに平行に相対的に移動させる。このパターン形成方法は、必要に応じて、材料が塗布された基板と親液性の部材とを相対的に移動させた後、その材料の乾燥または焼成を行う工程をさらに有する。
このパターン形成方法は各種のパターンの形成に適用することができる。具体例を挙げると、プリント回路基板の電極パターン、光散乱シートの散乱層パターン、各種の電子デバイスの電極パターン、トランジスタの絶縁層パターン、塗布型半導体のパターン、有機エレクトロルミネッセンス(EL)材料のパターン、保護膜パターン、ナノ微粒子のパターンなどの形成に適用することができる。
In a substrate having a lyophilic portion and a lyophobic portion on the surface, the surface free energy of the lyophilic portion is generally 50 mJ / m 2 or more, and the surface free energy of the lyophobic portion is 30 mJ / m 2 or less. The material having fluidity is a liquid, a mixed solution, a dispersion, or the like, and its composition, solvent, etc. are selected according to the pattern to be formed. The surface free energy of a member having a lyophilic surface is generally 50 mJ / m 2 or more. The shape of this member can be selected as required, but is typically a rod shape (bar shape). The moving speed when the member and the fluid material are relatively moved so as to come into contact with each other can be selected as necessary, but is generally 0.01 mm / s or more and 1000 mm / s. Hereinafter, it is typically 0.5 mm / s or more and 100 mm / s or less. In this case, the gap between the substrate and the member can be selected within a range where the fluid material applied onto the substrate and the member are in contact with each other. It is 1 to 10 mm, preferably 1 to 1 mm, typically 5 to 300 μm. With respect to the relative movement between the substrate coated with a fluid material and the member, the substrate may be fixed and the member may be moved relative to the substrate, or the member may be fixed. The substrate may be moved with respect to this member. Typically, the substrate on which the fluid material is applied and the above member are moved relatively in parallel with each other. This pattern forming method further includes a step of drying or firing the material after relatively moving the substrate on which the material is applied and the lyophilic member, as necessary.
This pattern forming method can be applied to the formation of various patterns. Specific examples include printed circuit board electrode patterns, light scattering sheet scattering layer patterns, various electronic device electrode patterns, transistor insulating layer patterns, coating semiconductor patterns, and organic electroluminescence (EL) material patterns. It can be applied to the formation of a protective film pattern, a nanoparticle pattern, and the like.

第2の発明は、
表面に親液性の部分と撥液性の部分とを有する基板上に流動性を有する材料を塗布しながら、上記材料が塗布された上記基板と表面が親液性の部材とを、この部材と上記材料とが互いに接触するように相対的に移動させる工程を有することを特徴とするパターン形成方法である。
第2の発明においては、その性質に反しない限り、第1の発明に関連して説明したことが成立する。
The second invention is
While applying a fluid material on a substrate having a lyophilic part and a liquid repellent part on the surface, the substrate on which the material is applied and the surface lyophilic member And a pattern forming method characterized by having a step of relatively moving the material and the material in contact with each other.
In the second invention, what has been described in relation to the first invention is valid as long as it is not against the nature thereof.

第3の発明は、
表面に親液性の部分と撥液性の部分とを有する基板の保持手段と、
上記基板に流動性を有する材料を塗布する手段と、
表面が親液性の部材と、
上記材料が塗布された上記基板と上記部材とを、上記部材と上記材料とが互いに接触するように相対的に移動させる手段とを有することを特徴とするパターン形成装置である。
第3の発明においては、その性質に反しない限り、第1の発明に関連して説明したことが成立する。
The third invention is
A substrate holding means having a lyophilic part and a liquid repellent part on the surface;
Means for applying a fluid material to the substrate;
A member whose surface is lyophilic,
A pattern forming apparatus comprising: means for relatively moving the substrate and the member coated with the material so that the member and the material are in contact with each other.
In the third invention, what has been described in relation to the first invention is valid as long as it is not contrary to the nature thereof.

第4の発明は、
表面に親液性の部分と撥液性の部分とを有する基板を、所定の容器に収容された流動性を有する材料中に浸漬する工程と、
上記基板を上記材料から引き上げ、この際、上記基板が上記材料と外部空間との界面を通過するときに表面が親液性の部材と上記基板との間に毛細管現象により上記材料が満たされるようにする工程とを有することを特徴とするパターン形成方法である。
The fourth invention is:
A step of immersing a substrate having a lyophilic part and a liquid repellent part on a surface in a fluid material accommodated in a predetermined container;
The substrate is lifted from the material, and when the substrate passes through the interface between the material and the external space, the material is filled by capillary action between the lyophilic member and the substrate. A pattern forming method comprising the steps of:

第4の発明においては、例えば、容器に複数種類の材料が深さ方向に互いに分離した状態で収容され、この容器の底面から最下層の材料中に基板を浸漬し、複数種類の材料を順次通るようにこの基板を引き上げ、この際、材料同士の界面を基板が通過するときに表面が親液性の部材と基板との間に毛細管現象により下層側の材料が満たされるようにする。あるいは、容器に複数種類の材料が深さ方向および/または水平方向に互いに分離した状態で収容され、基板を一つの材料中に浸漬し、複数種類の材料を順次通るように基板を移動させ、他の一つの材料から基板を引き上げ、この際、材料同士の界面を基板が通過するときに表面が親液性の部材と基板との間に毛細管現象により進行方向後ろ側の材料が満たされるようにする。
第4の発明においては、その性質に反しない限り、第1の発明に関連して説明したことが成立する。
In the fourth invention, for example, a plurality of types of materials are accommodated in the container in a state where they are separated from each other in the depth direction, the substrate is immersed in the bottom layer material from the bottom of the container, and the plurality of types of materials are sequentially added. The substrate is pulled up so as to pass, and at this time, when the substrate passes through the interface between the materials, the material on the lower layer side is filled between the lyophilic member and the substrate by a capillary phenomenon. Alternatively, a plurality of types of materials are stored in the container in a state where they are separated from each other in the depth direction and / or the horizontal direction, the substrate is immersed in one material, and the substrate is moved so as to sequentially pass through the plurality of types of materials. The substrate is pulled up from another material, and when the substrate passes through the interface between the materials, the material on the rear side in the traveling direction is filled between the lyophilic member and the substrate by the capillary phenomenon. To.
In the fourth invention, what has been described in relation to the first invention is valid as long as it is not contrary to the nature thereof.

第5の発明は、
流動性を有する材料が収容される容器と、
上記容器に収容される上記材料に表面に親液性の部分と撥液性の部分とを有する基板を浸漬し、上記材料から上記基板を引き上げる手段と、
上記基板を上記材料から引き上げる際、上記基板が上記材料と外部空間との界面を通過するときに上記基板との間に毛細管現象により上記材料が満たされるように設けられた、表面が親液性の部材とを有することを特徴とするパターン形成装置である。
第5の発明においては、例えば、容器に複数種類の材料が深さ方向に互いに分離した状態で収容される場合に、材料同士の界面を基板が通過するときに基板との間に下層側の材料が満たされるように設けられた、表面が親液性の部材をさらに有する。あるいは、容器に複数種類の材料が深さ方向および/または水平方向に互いに分離した状態で収容される場合に、材料同士の界面を基板が通過するときに基板との間に毛細管現象により進行方向後ろ側の材料が満たされるように設けられた、表面が親液性の部材をさらに有する。
第5の発明においては、その性質に反しない限り、第1の発明に関連して説明したことが成立する。
The fifth invention is:
A container for storing a material having fluidity;
Means for immersing a substrate having a lyophilic part and a liquid repellent part on the surface of the material contained in the container, and pulling up the substrate from the material;
When the substrate is pulled up from the material, the surface is lyophilic, provided that the material is filled by capillary action between the substrate and the substrate when passing through the interface between the material and the external space. It is a pattern formation apparatus characterized by having this member.
In the fifth invention, for example, when a plurality of types of materials are accommodated in the container in a state where they are separated from each other in the depth direction, the lower layer side between the substrates when the substrate passes through the interface between the materials. The surface further has a lyophilic member provided so as to be filled with the material. Alternatively, when a plurality of types of materials are stored in the container in a state where they are separated from each other in the depth direction and / or the horizontal direction, the traveling direction due to capillary action between the substrates when the substrates pass through the interface between the materials. The surface further has a lyophilic member provided to fill the material on the back side.
In the fifth invention, what has been described in relation to the first invention is valid as long as it is not contrary to the nature thereof.

第6の発明は、
表面に親液性の部分と撥液性の部分とを有する基板上に流動性を有する材料を塗布する工程と、
上記材料が塗布された上記基板と表面が親液性の部材とを、この部材と上記材料とが互いに接触するように相対的に移動させる工程とを有することを特徴とする電子応用装置の製造方法である。
The sixth invention is:
Applying a fluid material on a substrate having a lyophilic part and a liquid repellent part on the surface;
And a step of moving the substrate on which the material is applied and a member whose surface is lyophilic so that the member and the material are in contact with each other. Is the method.

第7の発明は、
表面に親液性の部分と撥液性の部分とを有する基板上に流動性を有する材料を塗布しながら、上記材料が塗布された上記基板と表面が親液性の部材とを、この部材と上記材料とが互いに接触するように相対的に移動させる工程を有することを特徴とする電子応用装置の製造方法である。
The seventh invention
While applying a fluid material on a substrate having a lyophilic part and a liquid repellent part on the surface, the substrate on which the material is applied and the surface lyophilic member And a method of manufacturing the electronic application device, characterized by having a step of relatively moving the material and the material in contact with each other.

第8の発明は、
表面に親液性の部分と撥液性の部分とを有する基板を、所定の容器に収容された流動性を有する材料中に浸漬する工程と、
上記基板を上記材料から引き上げ、この際、上記基板が上記材料と外部空間との界面を通過するときに表面が親液性の部材と上記基板との間に毛細管現象により上記材料が満たされるようにする工程とを有することを特徴とする電子応用装置の製造方法である。
第6〜第8の発明において、電子応用装置には、電極パターン等の各種のパターンを用いる各種のものが含まれ、例えば液晶ディスプレイその他の画像表示装置等が含まれる。
The eighth invention
A step of immersing a substrate having a lyophilic part and a liquid repellent part on a surface in a fluid material accommodated in a predetermined container;
The substrate is lifted from the material, and when the substrate passes through the interface between the material and the external space, the material is filled by capillary action between the lyophilic member and the substrate. A method for manufacturing an electronic application device.
In the sixth to eighth inventions, the electronic application device includes various devices using various patterns such as an electrode pattern, for example, a liquid crystal display and other image display devices.

上述のように構成されたこの発明においては、表面に親液性の部分と撥液性の部分とを有する基板に付着した流動性を有する材料と表面が親液性の部材とを相対的に移動させることにより、移動後には基板の親液性の部分にのみその材料が残るようにすることができる。
また、表面に親液性の部分と撥液性の部分とを有する基板が流動性を有する材料と外部空間との界面を通過するときに表面が親液性の部材と基板との間に毛細管現象によりその材料が満たされるようにすることにより、移動後には基板の親液性の部分にのみその材料が残るようにすることができる。
In the present invention configured as described above, a material having fluidity attached to a substrate having a lyophilic portion and a lyophobic portion on the surface and a member having a lyophilic surface are relatively disposed. By moving, the material can remain only in the lyophilic portion of the substrate after the movement.
In addition, when the substrate having a lyophilic portion and a lyophobic portion on the surface passes through the interface between the material having fluidity and the external space, the capillary is interposed between the lyophilic member and the substrate. By allowing the material to be filled by the phenomenon, the material can remain only in the lyophilic portion of the substrate after the movement.

この発明によれば、各種のパターンを高精細かつ高精度にしかも簡単な工程で形成することができる。そして、このパターン形成方法を用いることにより、液晶ディスプレイ等の電子応用装置を低コストで製造することができる。   According to the present invention, various patterns can be formed with high definition, high accuracy, and simple steps. And by using this pattern formation method, electronic application apparatuses, such as a liquid crystal display, can be manufactured at low cost.

以下、この発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
図1および図2はこの発明の第1の実施形態によるパターン形成方法を示す。
この第1の実施形態においては、図1Aに示すように、まず、表面に親液部1aと撥液部1bとを有する基板1を用意する。ここで、親液部1aの表面自由エネルギーは50mJ/m2 以上、撥液部1bの表面自由エネルギーは30mJ/m2 以下である。この基板1は例えば次のようにして形成することができる。第1の方法では、表面が親液性のガラス基板等の基板の上に感光性のポリイミドやフォトレジストを塗布し、これをフォトリソグラフィ法によりパターニングしてマスクパターンを形成し、このマスクパターンに覆われていない部分のガラス基板の表面をフッ素材料を含むプラズマガスにより改質し、撥液性とする。この後、マスクパターンを除去する。この場合、マスクパターンに覆われていた部分のガラス基板表面は親液性である。第2の方法では、表面が親液性のガラス基板等の基板の全面に撥液材料としてフッ素樹脂の溶液を塗布した後、インプリント法によりパターンを形成する。この場合、このパターン部分が撥液性、このパターンが形成されていない元の基板部分が親液性である。フッ素樹脂の代わりに、PDMS(ポリジメチルシロキサン)等のシリコーン樹脂を用いてもよい。第3の方法では、撥液材料として、フッ素基やメチル基を有し、かつ無機質材料と化学結合するメトキシ基やエトキシ基を有するシランカップリング剤を水や有機溶剤に希釈し、これを表面が親液性のガラス基板等の基板の全面に塗布し、乾燥を行うことで得られた膜に対して、メタルマスクを用いて紫外線(UV)オゾン処理や酸素プラズマ処理を行うことによりパターニングを行う。この場合、パターン部分が撥液性、このパターンが形成されていない元の基板部分が親液性である。このパターンは、フォトマスクを介して紫外線を照射することにより形成してもよい。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
1 and 2 show a pattern forming method according to a first embodiment of the present invention.
In the first embodiment, as shown in FIG. 1A, first, a substrate 1 having a lyophilic part 1a and a liquid repellent part 1b on the surface is prepared. Here, the surface free energy of the lyophilic portion 1a is 50 mJ / m 2 or more, the surface free energy of the liquid repellent portion 1b is less than 30 mJ / m 2. The substrate 1 can be formed as follows, for example. In the first method, a photosensitive polyimide or photoresist is applied onto a substrate such as a lyophilic glass substrate, and a mask pattern is formed by patterning this using a photolithography method. The surface of the uncovered glass substrate is modified with a plasma gas containing a fluorine material to make it liquid repellent. Thereafter, the mask pattern is removed. In this case, the surface of the glass substrate covered with the mask pattern is lyophilic. In the second method, after applying a fluororesin solution as a liquid repellent material to the entire surface of a substrate such as a lyophilic glass substrate, a pattern is formed by an imprint method. In this case, the pattern portion is lyophobic and the original substrate portion on which this pattern is not formed is lyophilic. A silicone resin such as PDMS (polydimethylsiloxane) may be used instead of the fluororesin. In the third method, as a liquid repellent material, a silane coupling agent having a fluorine group or a methyl group and having a methoxy group or an ethoxy group chemically bonded to an inorganic material is diluted with water or an organic solvent, Is applied to the entire surface of a substrate such as a lyophilic glass substrate, and the film obtained by drying is patterned by performing ultraviolet (UV) ozone treatment or oxygen plasma treatment using a metal mask. Do. In this case, the pattern portion is lyophobic and the original substrate portion on which this pattern is not formed is lyophilic. This pattern may be formed by irradiating ultraviolet rays through a photomask.

次に、図1Bに示すように、上記の基板1をパターン形成装置のステージ2上に載せ、このステージ2の上方に設けられた所定の滴下装置(図示せず)から、基板1上の一部または全体に、パターンの材料となる流動性を有する液体3を滴下する。この液体3の量は最終的に親液部1aに残す分量に対して十分な量が必要であり、その液面は、次の工程で用いる親液性のバーに接触可能な高さにあることが望ましい。また、基板1上の一部に液体3を滴下する場合は、基板1の進行方向に対して先頭となる位置に滴下する。図1Bにおいては、基板1の進行方向に対して先頭となる位置に液体3が滴下されている場合が示されている。   Next, as shown in FIG. 1B, the substrate 1 is placed on the stage 2 of the pattern forming apparatus, and a predetermined dropping device (not shown) provided above the stage 2 is used to place one on the substrate 1. A liquid 3 having fluidity as a pattern material is dropped onto a part or the whole. The amount of the liquid 3 needs to be sufficient with respect to the amount finally left in the lyophilic part 1a, and the liquid level is at a height that allows contact with the lyophilic bar used in the next step. It is desirable. In addition, when the liquid 3 is dropped on a part of the substrate 1, the liquid 3 is dropped at a leading position with respect to the traveling direction of the substrate 1. In FIG. 1B, the case where the liquid 3 is dripped in the position used as the head with respect to the advancing direction of the board | substrate 1 is shown.

次に、図1Cに示すように、図示省略した支持部材により基板1の表面と平行に設置された例えば矩形断面で表面が親液性のバー4に対して、図中矢印で示すように、水平面内でステージ2を移動させる。この場合、基板1とバー4との間隙は1μm以上1mm以下とすることが望ましい。このバー4の表面自由エネルギーは50mJ/m2 以上である。このバー4の材料は、具体的には、例えば、アルミニウム(Al)やステンレス鋼等の金属または合金、ガラス、シリコン(Si)等である。 Next, as shown in FIG. 1C, with respect to the bar 4 having a lyophilic surface with a rectangular cross section, for example, disposed parallel to the surface of the substrate 1 by a support member not shown, The stage 2 is moved in the horizontal plane. In this case, the gap between the substrate 1 and the bar 4 is preferably 1 μm or more and 1 mm or less. The surface free energy of the bar 4 is 50 mJ / m 2 or more. Specifically, the material of the bar 4 is, for example, a metal or alloy such as aluminum (Al) or stainless steel, glass, silicon (Si), or the like.

上記のようにして親液性のバー4に対してステージ2を移動させると、図2Aに示すように、基板1上の液体3の上部がバー4と接触する。このとき、このバー4の表面が親液性であることにより液体3はこのバー4の規制を受け、その周囲に保持(あるいは固定)される。こうしてバー4に液体3を保持したまま、基板1がバー4から外れた位置に来るまでステージ2を移動させる。この状態を図2Bに示す。図2Bに示すように、移動する基板1の撥液部1bにおいては、液体3がすべるように移動するため液体3は残らず、一方、親液部1aにおいては、その表面張力と液体3自身の表面張力とで決定される量の液体3が残留することになる。最初に滴下した液体3のうち親液部1aに残留しなかった過剰な液体3は、バー4に保持され、あるいは基板1の進行方向に対して後ろの位置のステージ2上に残される。これらの過剰な液体3は回収して再使用することが可能である。
使用する液体3の性質に応じて、必要であれば、親液部1aに液体3が残留した基板1の乾燥や焼成を行う。
以上のようにして、図1Fに示すように、目的とするパターン5が得られる。
When the stage 2 is moved with respect to the lyophilic bar 4 as described above, the upper part of the liquid 3 on the substrate 1 comes into contact with the bar 4 as shown in FIG. 2A. At this time, since the surface of the bar 4 is lyophilic, the liquid 3 is regulated by the bar 4 and is held (or fixed) around it. In this way, the stage 2 is moved until the substrate 1 comes out of the bar 4 while the liquid 3 is held on the bar 4. This state is shown in FIG. 2B. As shown in FIG. 2B, in the liquid repellent part 1b of the moving substrate 1, the liquid 3 moves so as to slide, but the liquid 3 does not remain, whereas in the lyophilic part 1a, the surface tension and the liquid 3 itself. The amount of the liquid 3 determined by the surface tension of the liquid remains. The excess liquid 3 that did not remain in the lyophilic portion 1 a out of the liquid 3 dropped first is held on the bar 4, or left on the stage 2 at a position behind the substrate 1 in the traveling direction. These excess liquids 3 can be recovered and reused.
If necessary, the substrate 1 with the liquid 3 remaining in the lyophilic portion 1a is dried or fired according to the properties of the liquid 3 to be used.
In this way, the target pattern 5 is obtained as shown in FIG. 1F.

この第1の実施形態によれば、表面に親液部1aと撥液部1bとを有する基板1上の、基板1の進行方向に対して先頭となる位置にパターンの材料となる流動性を有する液体3を滴下した後、表面が親液性のバー4に対して基板1を平行に移動させることにより基板1上の液体3の上部をバー4と接触させてこのバー4に液体3を保持し、この状態で基板1をバー4から外れた位置に来るまで移動させるようにしているので、基板1の親液部1aの表面にのみ液体3を残すことができ、必要に応じて乾燥または焼成を行うことにより最終的に目的とするパターン5を形成することができる。この方法によれば、親液部1aと撥液部1bとはフォトリソグラフィ法により高精細かつ高精度に形成することができるため、目的とするパターン5を従来のオフセット印刷法やインクジェット法に比べて高精細かつ高精度に形成することができる。また、この方法によれば、表面に親液部1aと撥液部1bとを有する基板1を用意し、その上に液体3を滴下し、バー4に対して基板1を平行に移動させるだけでよく、従来のスリットコート法のように不要なインクを除去する工程を設ける必要がないので、目的とするパターン5を簡単な工程で低コストに形成することができる。   According to the first embodiment, on the surface of the substrate 1 having the lyophilic portion 1a and the liquid repellent portion 1b on the surface, the fluidity that becomes the material of the pattern is provided at the leading position with respect to the traveling direction of the substrate 1. After the liquid 3 is dropped, the substrate 1 is moved parallel to the lyophilic bar 4 so that the upper part of the liquid 3 on the substrate 1 is brought into contact with the bar 4 and the liquid 3 is applied to the bar 4. In this state, the substrate 1 is moved until it comes to a position off the bar 4, so that the liquid 3 can be left only on the surface of the lyophilic portion 1a of the substrate 1, and dried as necessary. Or the target pattern 5 can be finally formed by baking. According to this method, the lyophilic portion 1a and the lyophobic portion 1b can be formed with high definition and high accuracy by a photolithography method. Therefore, the target pattern 5 can be compared with the conventional offset printing method or inkjet method. High definition and high precision. Further, according to this method, the substrate 1 having the lyophilic portion 1 a and the liquid repellent portion 1 b on the surface is prepared, the liquid 3 is dropped on the substrate 1, and the substrate 1 is moved in parallel with the bar 4. It is not necessary to provide a process for removing unnecessary ink as in the conventional slit coating method, so that the target pattern 5 can be formed at a low cost by a simple process.

次に、この発明の第2の実施形態によるパターン形成方法について説明する。
この第2の実施形態においては、図3に示すように、基板1上への液体3の塗布にスリットコーター6を用いる。このスリットコーター6では、スリット6aの先端から液体3を吐出するようになっている。そして、基板1の上方からこのスリットコーター6を近づけ、バー4に対して基板1を図3中矢印で示すように平行に移動させながら、スリット6aの先端から液体3を基板1上に吐出し、塗布する。
上記以外のことについては第1の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
この第2の実施形態によれば、第1の実施形態と同様な利点に加えて、基板1上への液体3の塗布と親液部1aへの液体3の充填とを同一工程で行うことができるため、より簡単な工程でパターンを形成することができるという利点を得ることができる。
Next explained is a pattern forming method according to the second embodiment of the invention.
In the second embodiment, as shown in FIG. 3, a slit coater 6 is used for applying the liquid 3 onto the substrate 1. In the slit coater 6, the liquid 3 is discharged from the tip of the slit 6a. Then, the slit coater 6 is approached from above the substrate 1, and the liquid 3 is discharged onto the substrate 1 from the tip of the slit 6 a while moving the substrate 1 parallel to the bar 4 as indicated by the arrow in FIG. 3. Apply.
Since other than the above is the same as in the first embodiment, the description thereof is omitted.
According to the second embodiment, in addition to the same advantages as those of the first embodiment, the application of the liquid 3 onto the substrate 1 and the filling of the liquid 3 into the lyophilic part 1a are performed in the same process. Therefore, the advantage that the pattern can be formed by a simpler process can be obtained.

次に、この発明の第3の実施形態によるパターン形成方法について説明する。
この第3の実施形態においては、図4に示すように、ステージ2と基板1との上下関係を第1および第2の実施形態と逆にし、基板1上への液体3の塗布にキャピラリーコーター7を用いる。このキャピラリーコーター7では、キャピラリー7aの先端から毛細管現象により液体3を吐出するようになっている。そして、基板1の下方からこのキャピラリーコーター7を近づけ、バー4に対して基板1を図4中矢印で示すように平行に移動させながら、キャピラリー7aの先端から液体3を毛細管現象により基板1に吐出し、塗布する。
上記以外のことについては第1の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
この第3の実施形態によれば、第2の実施形態と同様な利点を得ることができる。
Next explained is a pattern forming method according to the third embodiment of the invention.
In the third embodiment, as shown in FIG. 4, the vertical relationship between the stage 2 and the substrate 1 is reversed from that of the first and second embodiments, and a capillary coater is used for applying the liquid 3 onto the substrate 1. 7 is used. In this capillary coater 7, the liquid 3 is discharged from the tip of the capillary 7a by capillary action. Then, the capillary coater 7 is approached from below the substrate 1, and the substrate 3 is moved in parallel to the bar 4 as shown by the arrow in FIG. 4, while the liquid 3 is transferred from the tip of the capillary 7a to the substrate 1 by capillary action. Discharge and apply.
Since other than the above is the same as in the first embodiment, the description thereof is omitted.
According to the third embodiment, the same advantages as those of the second embodiment can be obtained.

次に、この発明の第4の実施形態によるパターン形成方法について説明する。
この第4の実施形態においては、図5に示すように、表面が親液性のバー4の断面形状が、基板1側に凸の半円形になっている。
上記以外のことについては第1の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
この第4の実施形態によれば、第1の実施形態と同様な利点を得ることができる。
Next explained is a pattern forming method according to the fourth embodiment of the invention.
In the fourth embodiment, as shown in FIG. 5, the cross-sectional shape of the bar 4 whose surface is lyophilic is a semicircular shape convex toward the substrate 1 side.
Since other than the above is the same as in the first embodiment, the description thereof is omitted.
According to the fourth embodiment, the same advantages as those of the first embodiment can be obtained.

次に、この発明の第5の実施形態によるパターン形成方法について説明する。
この第5の実施形態においては、図6に示すように、表面が親液性のバー4の断面形状が円形になっている。このバー4はその中心軸の周りに回転可能になっており、必要に応じて回転させることができるようになっている。
上記以外のことについては第1の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
この第5の実施形態によれば、第1の実施形態と同様な利点を得ることができる。
Next explained is a pattern forming method according to the fifth embodiment of the invention.
In the fifth embodiment, as shown in FIG. 6, the cross-sectional shape of the bar 4 having a lyophilic surface is circular. The bar 4 can be rotated around its central axis, and can be rotated as necessary.
Since other than the above is the same as in the first embodiment, the description thereof is omitted.
According to the fifth embodiment, advantages similar to those of the first embodiment can be obtained.

実施例1では、第5の実施形態によるパターン形成方法をめっき電極パターンの形成に適用した場合について説明する。
まず、表面に親液部1aと撥液部1bとを有する基板1をガラス基板を用いて次のように形成した。
ガラス基板として、コーニング社製の1737ガラスを用いた。その上にパターン形成材料として、東レ社製ポジ型感光性ポリイミド(フォトニースPW−1530)をスピンコーティング法にて塗布(2000rpm/30秒)し、続いて乾燥(120℃/3分)を行った後、大日本スクリーン製造社製の手動露光機(MA−1200型)にて、フォトマスクを介してパターン露光(ブロードバンドのUV光源、i線で250mJ/cm2 )を行い、現像(2.38%水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)溶液にて90秒のパドル現像)、焼成(140℃/30秒+300℃/60分)を行った。こうして得られたポリイミドのパターンは厚さが2.5μmで、パターンの精細度は、最も高いものでライン/スペースが10/10(μm)であった。
In Example 1, a case where the pattern formation method according to the fifth embodiment is applied to formation of a plating electrode pattern will be described.
First, the board | substrate 1 which has the lyophilic part 1a and the liquid repellent part 1b on the surface was formed as follows using a glass substrate.
Corning 1737 glass was used as the glass substrate. On top of that, a positive photosensitive polyimide (Photo Nice PW-1530) manufactured by Toray Industries, Inc. was applied as a pattern forming material by spin coating (2000 rpm / 30 seconds), followed by drying (120 ° C./3 minutes). After that, pattern exposure (broadband UV light source, i-line 250 mJ / cm 2 ) is performed with a manual exposure machine (MA-1200 type) manufactured by Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd., and development (2. 90% paddle development with 38% tetramethylammonium hydroxide (TMAH) solution) and baking (140 ° C./30 seconds + 300 ° C./60 minutes). The polyimide pattern thus obtained had a thickness of 2.5 μm, the highest definition of the pattern, and the line / space was 10/10 (μm).

次に、上記のようにして形成したポリイミドパターンの表面に対して、芝浦メカトロニクス社製のCDE(Chemical Dry Etching)装置(CDE−N80)にて、フッ素プラズマ・ラジカル処理を行った。このときのプロセス条件は次のとおりである。
2 :40sccm
CF4 :270sccm
2 :80sccm
圧力 :80Pa
パワー :700W
基板温度:70℃
時間 :30秒
このフッ素プラズマ・ラジカル処理により、ポリイミドパターン表面の自由エネルギーが18.0mJ/m2 となり、高い撥液性のパターンが得られた。同時に、このときのガラス基板表面の自由エネルギーは70mJ/m2 であり、親液性が得られている。こうして、図7Aに示すように、ガラス基板8からなる親液部1aとフッ素プラズマ・ラジカル処理されたポリイミドからなる撥液部1bとを有する基板1が形成された。
Next, the surface of the polyimide pattern formed as described above was subjected to fluorine plasma radical treatment using a CDE (Chemical Dry Etching) apparatus (CDE-N80) manufactured by Shibaura Mechatronics. The process conditions at this time are as follows.
O 2 : 40 sccm
CF 4 : 270 sccm
N 2 : 80 sccm
Pressure: 80Pa
Power: 700W
Substrate temperature: 70 ° C
Time: 30 seconds By this fluorine plasma radical treatment, the free energy of the polyimide pattern surface became 18.0 mJ / m 2 , and a highly liquid repellent pattern was obtained. At the same time, the free energy on the glass substrate surface at this time is 70 mJ / m 2 , and lyophilicity is obtained. Thus, as shown in FIG. 7A, a substrate 1 having a lyophilic portion 1a made of a glass substrate 8 and a liquid repellent portion 1b made of polyimide subjected to fluorine plasma radical treatment was formed.

次に、この基板1に対して、めっき電極形成用の流動性を有する材料として液体3を充填する。この液体3の充填には、本発明者らが製作したパターン形成装置を用いた。このパターン形成装置の概略構成を図8に示す。図8に示すように、このパターン形成装置においては、基台9上にステージ2が水平移動可能に設けられ、このステージ2上に基板1が載置されている。親液性のバー4は、ロール10の外周に親液性のフィルム11を巻き付けたものである。ステージ2およびバー4はそれぞれステッピングモーターで駆動されるようになっており、同期・非同期いずれでも制御可能になっている。ステージ2は高さの調節機構および基板1の真空吸着機能を有している。   Next, the substrate 1 is filled with a liquid 3 as a fluid material for forming a plating electrode. For the filling of the liquid 3, a pattern forming apparatus manufactured by the present inventors was used. A schematic configuration of the pattern forming apparatus is shown in FIG. As shown in FIG. 8, in this pattern forming apparatus, a stage 2 is provided on a base 9 so as to be horizontally movable, and a substrate 1 is placed on the stage 2. The lyophilic bar 4 is obtained by winding a lyophilic film 11 around the outer periphery of the roll 10. The stage 2 and the bar 4 are each driven by a stepping motor and can be controlled either synchronously or asynchronously. The stage 2 has a height adjusting mechanism and a vacuum suction function for the substrate 1.

液体3の充填は次のプロセス条件で行った。液体3としては、信越化学社製シランカップリング剤KBM−603/乳酸エチル希釈溶液(濃度:2.0wt%)を用いた。基板1とバー4との間隙gは100μm、基板1の送り速度は2mm/sとした。親液性のフィルム10としては旭化成社製の厚さ2.0mmのAPR(登録商標)フィルムを用いた。以上のプロセスにより、図7Aに示すように、アミノ系シランカップリング剤であるKBM−603のパターン5が親液部1a上にのみ形成された。このパターン5の厚さは1nmであった。次に、シランカップリング剤とガラス基板8とを化学結合させるために、120℃/5分の乾燥を行った。この後、基板1をエタノール溶液に浸漬した状態で超音波洗浄を20分行い、過剰なシランカップリング剤を除去し、基板1を100℃で5分乾燥させた。   Liquid 3 was filled under the following process conditions. As the liquid 3, a silane coupling agent KBM-603 / ethyl lactate diluted solution (concentration: 2.0 wt%) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. was used. The gap g between the substrate 1 and the bar 4 was 100 μm, and the feeding speed of the substrate 1 was 2 mm / s. As the lyophilic film 10, a 2.0 mm thick APR (registered trademark) film manufactured by Asahi Kasei Corporation was used. By the above process, as shown in FIG. 7A, the pattern 5 of KBM-603, which is an amino silane coupling agent, was formed only on the lyophilic part 1a. The thickness of this pattern 5 was 1 nm. Next, in order to chemically bond the silane coupling agent and the glass substrate 8, drying at 120 ° C./5 minutes was performed. Thereafter, ultrasonic cleaning was performed for 20 minutes while the substrate 1 was immersed in an ethanol solution, the excess silane coupling agent was removed, and the substrate 1 was dried at 100 ° C. for 5 minutes.

次に、無電解めっき用のパラジウム触媒溶液に基板1を浸漬し、触媒処理を行った。パラジウムは、シランカップリング剤中のアミンと配位結合を形成するので、次の工程で形成するめっき膜に良好な密着性を与える。また、パラジウムは、ガラスとは結合しないため、シランカップリング剤の存在する領域にのみ付着させることができる。こうして、図7Bに示すように、パターン5上にのみ粒状のパラジウム触媒12が形成される。このパラジウム触媒12の粒径は10nmであった。
次に、無電解Niめっきプロセスにより、Ni膜を成膜した。めっき液は、上村工業社製のNi−B用めっき液BEL−801を用いた。
上記の一連のプロセスにより、図7Cに示すように、精細度がライン/スペースで10/10(μm)のNi膜からなるめっき電極パターン13が得られた。
Next, the substrate 1 was immersed in a palladium catalyst solution for electroless plating, and a catalyst treatment was performed. Since palladium forms a coordinate bond with the amine in the silane coupling agent, it gives good adhesion to the plating film formed in the next step. Further, since palladium does not bond to glass, it can be attached only to a region where a silane coupling agent is present. Thus, the granular palladium catalyst 12 is formed only on the pattern 5 as shown in FIG. 7B. The particle diameter of the palladium catalyst 12 was 10 nm.
Next, a Ni film was formed by an electroless Ni plating process. As the plating solution, Ni-B plating solution BEL-801 manufactured by Uemura Kogyo Co., Ltd. was used.
Through the above series of processes, as shown in FIG. 7C, a plating electrode pattern 13 made of a Ni film having a line / space definition of 10/10 (μm) was obtained.

次に、この発明の第6の実施形態によるパターン形成方法について説明する。
この第6の実施形態においては、図9に示すようなパターン形成装置を用いる。図9に示すように、このパターン形成装置においては、容器21内にパターン形成用の液体3が入れられている。また、この液体3と外部空間との界面に親液性のバー4が設けられている。このバー4の下部は液体3中に浸漬されているのが望ましい。これは、最終的に基板1の親液部1a上にのみ液体3が確実に残されるようにするためである。基板1は図示省略した駆動機構により上下動可能に構成されており、液体3中に浸漬し、引き上げることができるようになっている。
Next explained is a pattern forming method according to the sixth embodiment of the invention.
In the sixth embodiment, a pattern forming apparatus as shown in FIG. 9 is used. As shown in FIG. 9, in this pattern forming apparatus, a pattern forming liquid 3 is placed in a container 21. A lyophilic bar 4 is provided at the interface between the liquid 3 and the external space. The lower part of the bar 4 is preferably immersed in the liquid 3. This is to ensure that the liquid 3 is finally left only on the lyophilic part 1a of the substrate 1. The substrate 1 is configured to be movable up and down by a drive mechanism (not shown), and can be dipped in the liquid 3 and pulled up.

このパターン形成装置を用いて次のようにしてパターンを形成する。
まず、基板1を容器21の上方から垂直に下降させ、液体3中に完全に浸漬させた後、基板1を徐々に引き上げる。基板1が液体3と外部空間との界面を通過するとき、液体3が毛細管現象により基板1とバー4との間に満たされ、基板1が引き上げられるにつれて、親液部1a上にのみ液体3が残されていく。こうして、目的とするパターンが親液部1a上にのみ形成される。
上記以外のことについては第1の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
この第6の実施形態によれば、第1の実施形態と同様な利点を得ることができる。
Using this pattern forming apparatus, a pattern is formed as follows.
First, the substrate 1 is lowered vertically from above the container 21 and completely immersed in the liquid 3, and then the substrate 1 is gradually pulled up. When the substrate 1 passes through the interface between the liquid 3 and the external space, the liquid 3 is filled between the substrate 1 and the bar 4 by capillary action, and as the substrate 1 is pulled up, the liquid 3 only on the lyophilic portion 1a. Is left behind. Thus, the target pattern is formed only on the lyophilic portion 1a.
Since other than the above is the same as in the first embodiment, the description thereof is omitted.
According to the sixth embodiment, the same advantages as those of the first embodiment can be obtained.

実施例2では、第6の実施形態によるパターン形成方法をインジウム−スズ酸化物(ITO)電極パターンの形成に適用した場合について説明する。
まず、実施例1と同様にして親液部1aと撥液部1bとを有する基板1を作製した。
パターン形成用の液体3としては、針状ITO微粒子分散液(住友金属鉱山社製SC−100)を用いた。基板1の引き上げ速度は1mm/s、基板1とバー4との間隙は50μmとした。
上記条件により針状ITO微粒子分散液を親液部1a上にのみ残した後、窒素置換炉により120℃で1時間焼成を行った。これによって、厚さが1μmでシート抵抗が103 Ω/□のITO電極パターンが得られた。このITO電極パターンは精細度がライン/スペースで10/10(μm)であった。
In Example 2, a case where the pattern forming method according to the sixth embodiment is applied to formation of an indium-tin oxide (ITO) electrode pattern will be described.
First, a substrate 1 having a lyophilic part 1a and a liquid repellent part 1b was produced in the same manner as in Example 1.
As the liquid 3 for pattern formation, a needle-like ITO fine particle dispersion (SC-100, manufactured by Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.) was used. The pulling speed of the substrate 1 was 1 mm / s, and the gap between the substrate 1 and the bar 4 was 50 μm.
After leaving the needle-like ITO fine particle dispersion only on the lyophilic part 1a under the above conditions, firing was performed at 120 ° C. for 1 hour in a nitrogen substitution furnace. As a result, an ITO electrode pattern having a thickness of 1 μm and a sheet resistance of 10 3 Ω / □ was obtained. This ITO electrode pattern had a definition of 10/10 (μm) in line / space.

次に、この発明の第7の実施形態によるパターン形成方法について説明する。
この第7の実施形態においては、図10に示すようなパターン形成装置を用いる。図10に示すように、このパターン形成装置においては、容器21内にパターン形成用の互いに異なる二種類の液体3a、3bが深さ方向に互いに分離した状態で入れられている。これらの液体3a、3bは、互いに比重が異なり(この場合、液体3aの比重の方が液体3bの比重より大きい)、かつ相溶性がないものである。また、下層の液体3aと上層の液体3bとの界面および上層の液体3bと外部空間との界面にそれぞれ親液性のバー4が設けられている。下層の液体3aと上層の液体3bとの界面のバー4の下部は下層の液体3aに浸漬されているのが望ましく、上層の液体3bと外部空間との界面のバー4の下部は液体3b中に浸漬されているのが望ましい。この場合、基板1は、図示省略した駆動機構により、容器21の底面に設けられた基板投入口22から液体3a中に導入することができ、また、容器21外に引き上げることができるようになっている。基板投入口22には例えば一対のローラー23a、23bが設置され、基板1が液体3a中に導入されるのに同期してこれらのローラー23a、23bにより基板1を両面から挟むことで液体3aが容器21外に漏れないようにしている。
Next explained is a pattern forming method according to the seventh embodiment of the invention.
In the seventh embodiment, a pattern forming apparatus as shown in FIG. 10 is used. As shown in FIG. 10, in this pattern forming apparatus, two different types of liquids 3a and 3b for pattern formation are placed in a container 21 in a state where they are separated from each other in the depth direction. The liquids 3a and 3b have different specific gravities (in this case, the specific gravity of the liquid 3a is greater than the specific gravity of the liquid 3b) and are not compatible. Further, lyophilic bars 4 are provided at the interface between the lower liquid 3a and the upper liquid 3b and at the interface between the upper liquid 3b and the external space, respectively. The lower part of the bar 4 at the interface between the lower liquid 3a and the upper liquid 3b is preferably immersed in the lower liquid 3a, and the lower part of the bar 4 at the interface between the upper liquid 3b and the external space is in the liquid 3b. It is desirable to be immersed in In this case, the substrate 1 can be introduced into the liquid 3a from the substrate inlet 22 provided on the bottom surface of the container 21 by a drive mechanism (not shown), and can be pulled out of the container 21. ing. For example, a pair of rollers 23a and 23b is installed in the substrate insertion port 22, and the substrate 3 is sandwiched from both sides by the rollers 23a and 23b in synchronization with the introduction of the substrate 1 into the liquid 3a. This prevents leakage outside the container 21.

このパターン形成装置を用いて次のようにしてパターンを形成する。
まず、基板1を容器21の底面の基板投入口22から下層の液体3a中に導入し、徐々に引き上げる。基板1が液体3aと液体3bとの界面を通過するとき、液体3aが毛細管現象により基板1とバー4との間に満たされ、基板1が引き上げられるにつれて、親液部1a上にのみ液体3aが残されていく。基板1がさらに引き上げられて液体3bと外部空間との界面を通過するとき、液体3bが毛細管現象により基板1とバー4との間に満たされ、親液部1a上に残された液体3aの上に液体3bが残される。こうして、親液部1a上に互いに異なる二種類の液体3a、3bが充填される。そして、最終的に、互いに異なる材料からなる二層構造のパターンが親液部1a上にのみ形成される。
上記以外のことについては第1の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
この第7の実施形態によれば、第1の実施形態と同様な利点に加えて、二層構造のパターンを容易に形成することができるという利点を得ることができる。
Using this pattern forming apparatus, a pattern is formed as follows.
First, the substrate 1 is introduced into the lower liquid 3a from the substrate inlet 22 on the bottom surface of the container 21 and gradually lifted. When the substrate 1 passes through the interface between the liquid 3a and the liquid 3b, the liquid 3a is filled between the substrate 1 and the bar 4 by capillary action, and as the substrate 1 is pulled up, the liquid 3a is only on the lyophilic portion 1a. Is left behind. When the substrate 1 is further lifted and passes through the interface between the liquid 3b and the external space, the liquid 3b is filled between the substrate 1 and the bar 4 by capillary action, and the liquid 3a left on the lyophilic portion 1a Liquid 3b is left on top. In this way, two different types of liquids 3a and 3b are filled on the lyophilic part 1a. Finally, a two-layer structure pattern made of different materials is formed only on the lyophilic portion 1a.
Since other than the above is the same as in the first embodiment, the description thereof is omitted.
According to the seventh embodiment, in addition to the same advantages as those of the first embodiment, it is possible to obtain an advantage that a pattern having a two-layer structure can be easily formed.

実施例3では、第7の実施形態によるパターン形成方法をポリテトラフルオロエチレン/ITO電極パターンの形成に適用した場合について説明する。
まず、実施例1と同様にして親液部1aと撥液部1bとを有する基板1を作製した。
パターン形成用の液体3aとしては、比重1.78のポリテトラフルオロエチレン樹脂溶液(三井フロロケミカル社製ポリテトラフルオロエチレンAF1600)を用いた。パターン形成用の液体3bとしては、比重1.5の針状ITO微粒子分散液(住友金属鉱山社製SC−100)を用いた。基板1の引き上げ速度は1mm/s、基板1とバー4との間隙は50μmとした。
上記条件により基板1の親液部1a上にのみ順次、ポリテトラフルオロエチレン樹脂および針状ITO微粒子分散液を残した後、窒素置換炉により120℃で1時間焼成を行った。これによって、厚さが500nmのポリテトラフルオロエチレン樹脂上に厚さが1μmでシート抵抗が103 Ω/□のITO電極パターンが得られた。このITO電極パターンは精細度がライン/スペースで20/20(μm)であった。この場合、ポリテトラフルオロエチレン樹脂は厚さが500nmと十分に厚いため、十分な酸化防止効果を得ることができる。
In Example 3, a case where the pattern forming method according to the seventh embodiment is applied to formation of a polytetrafluoroethylene / ITO electrode pattern will be described.
First, a substrate 1 having a lyophilic part 1a and a liquid repellent part 1b was produced in the same manner as in Example 1.
As the liquid 3a for pattern formation, a polytetrafluoroethylene resin solution having a specific gravity of 1.78 (polytetrafluoroethylene AF1600 manufactured by Mitsui Fluorochemical Co., Ltd.) was used. As the liquid 3b for pattern formation, a needle-like ITO fine particle dispersion (SC-100, manufactured by Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.) having a specific gravity of 1.5 was used. The pulling speed of the substrate 1 was 1 mm / s, and the gap between the substrate 1 and the bar 4 was 50 μm.
Under the above conditions, the polytetrafluoroethylene resin and the needle-like ITO fine particle dispersion were sequentially left only on the lyophilic portion 1a of the substrate 1, and then baked at 120 ° C. for 1 hour in a nitrogen substitution furnace. As a result, an ITO electrode pattern having a thickness of 1 μm and a sheet resistance of 10 3 Ω / □ was obtained on a polytetrafluoroethylene resin having a thickness of 500 nm. This ITO electrode pattern had a line / space definition of 20/20 (μm). In this case, since the polytetrafluoroethylene resin has a sufficiently large thickness of 500 nm, a sufficient antioxidant effect can be obtained.

次に、この発明の第8の実施形態によるパターン形成方法について説明する。
この第8の実施形態においては、図11に示すようなパターン形成装置を用いる。図11に示すように、このパターン形成装置においては、容器21内にパターン形成用の互いに異なる二種類の液体3a、3bが深さ方向および水平方向に互いに分離した状態で入れられている。これらの液体3a、3bは、互いに比重が異なり(この場合、液体3aの比重の方が液体3bの比重より大きい)、かつ相溶性がないものである。この場合、液体3a、3bは深さ方向においては比重の差により互いに分離され、水平方向においては仕切り板24により互いに分離されている。また、下層の液体3aと上層の液体3bとの界面および上層の液体3bと外部空間との界面にそれぞれ親液性のバー4が設けられている。下層の液体3aと上層の液体3bとの界面のバー4の下部は下層の液体3aに浸漬されているのが望ましく、上層の液体3bと外部空間との界面のバー4の下部は液体3b中に浸漬されているのが望ましい。この場合、基板1は、図示省略した駆動機構により、仕切り板24の片側の部分の上方から垂直に下降させ、液体3a中に完全に浸漬した後、図11中矢印で示すように液体3a中を移動させ、液体3bを通って容器21外に引き上げることができるようになっている。
Next explained is a pattern forming method according to the eighth embodiment of the invention.
In the eighth embodiment, a pattern forming apparatus as shown in FIG. 11 is used. As shown in FIG. 11, in this pattern forming apparatus, two different types of liquids 3a and 3b for pattern formation are placed in a container 21 in a state where they are separated from each other in the depth direction and in the horizontal direction. The liquids 3a and 3b have different specific gravities (in this case, the specific gravity of the liquid 3a is greater than the specific gravity of the liquid 3b) and are not compatible. In this case, the liquids 3a and 3b are separated from each other by the difference in specific gravity in the depth direction, and separated from each other by the partition plate 24 in the horizontal direction. Further, lyophilic bars 4 are provided at the interface between the lower liquid 3a and the upper liquid 3b and at the interface between the upper liquid 3b and the external space, respectively. The lower part of the bar 4 at the interface between the lower liquid 3a and the upper liquid 3b is preferably immersed in the lower liquid 3a, and the lower part of the bar 4 at the interface between the upper liquid 3b and the external space is in the liquid 3b. It is desirable to be immersed in In this case, the substrate 1 is lowered vertically from above the one side portion of the partition plate 24 by a driving mechanism (not shown) and completely immersed in the liquid 3a, and then in the liquid 3a as indicated by an arrow in FIG. And can be pulled out of the container 21 through the liquid 3b.

このパターン形成装置を用いて次のようにしてパターンを形成する。
まず、基板1を容器21の仕切り板24の片側の液体3a中に垂直に浸漬し、さらにこの液体3a中を矢印で示すように移動させ、基板1が垂直になった状態で垂直に引き上げる。基板1が液体3aと液体3bとの界面を通過するとき、液体3aが毛細管現象により基板1とバー4との間に満たされ、基板1が引き上げられるにつれて、親液部1a上にのみ液体3aが残されていく。基板1がさらに引き上げられて液体3bと外部空間との界面を通過するとき、液体3bが毛細管現象により基板1とバー4との間に満たされ、親液部1a上に残された液体3aの上に液体3bが残される。こうして、親液部1a上に互いに異なる二種類の液体3a、3bが充填される。そして、最終的に、互いに異なる材料からなる二層構造のパターンが親液部1a上にのみ形成される。
上記以外のことについては第1の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
この第8の実施形態によれば、第7の実施形態と同様な利点を得ることができる。
Using this pattern forming apparatus, a pattern is formed as follows.
First, the substrate 1 is immersed vertically in the liquid 3a on one side of the partition plate 24 of the container 21, and further moved in the liquid 3a as indicated by an arrow, and pulled up vertically in a state where the substrate 1 is vertical. When the substrate 1 passes through the interface between the liquid 3a and the liquid 3b, the liquid 3a is filled between the substrate 1 and the bar 4 by capillary action, and as the substrate 1 is pulled up, the liquid 3a is only on the lyophilic portion 1a. Is left behind. When the substrate 1 is further lifted and passes through the interface between the liquid 3b and the external space, the liquid 3b is filled between the substrate 1 and the bar 4 by capillary action, and the liquid 3a left on the lyophilic portion 1a Liquid 3b is left on top. In this way, two different types of liquids 3a and 3b are filled on the lyophilic part 1a. Finally, a two-layer structure pattern made of different materials is formed only on the lyophilic portion 1a.
Since other than the above is the same as in the first embodiment, the description thereof is omitted.
According to the eighth embodiment, the same advantages as those of the seventh embodiment can be obtained.

次に、この発明の第9の実施形態によるパターン形成方法について説明する。
この第9の実施形態においては、図12に示すようなパターン形成装置を用いる。図12に示すように、このパターン形成装置においては、第8の実施形態と同様に、容器21内にパターン形成用の互いに異なる二種類の液体3a、3bが深さ方向および水平方向に互いに分離した状態で入れられている。これらの液体3a、3bは、互いに比重が異なり(この場合、液体3aの比重の方が液体3bの比重より大きい)、かつ相溶性がないものである。この場合、液体3a、3bは、深さ方向においては比重の差により互いに分離され、水平方向においては仕切り板24により互いに分離されている。また、仕切り板24の片側の下層の液体3aと上層の液体3bとの界面および仕切り板24の他方の片側の液体3aと外部空間との界面にそれぞれ親液性のバー4が設けられている。仕切り板24の片側の下層の液体3aと上層の液体3bとの界面のバー4の下部は下層の液体3aに浸漬されているのが望ましく、仕切り板24の他方の片側の液体3aと外部空間との界面のバー4の下部は液体3a中に浸漬されているのが望ましい。この場合、基板1は、図示省略した駆動機構により、仕切り板24の片側の部分の上方から垂直に下降させ、液体3b中に浸漬した後、図12中矢印で示すように液体3a中を移動させ、仕切り板24の他方の片側の部分の液体3aを通って容器21外に引き上げることができるようになっている。
Next explained is a pattern forming method according to the ninth embodiment of the invention.
In the ninth embodiment, a pattern forming apparatus as shown in FIG. 12 is used. As shown in FIG. 12, in this pattern forming apparatus, similar to the eighth embodiment, two different types of liquids 3a and 3b for pattern formation are separated from each other in the depth direction and the horizontal direction in the container 21. It is put in the state. The liquids 3a and 3b have different specific gravities (in this case, the specific gravity of the liquid 3a is greater than the specific gravity of the liquid 3b) and are not compatible. In this case, the liquids 3a and 3b are separated from each other by the difference in specific gravity in the depth direction and separated from each other by the partition plate 24 in the horizontal direction. Further, a lyophilic bar 4 is provided at the interface between the lower layer liquid 3a and the upper layer liquid 3b on one side of the partition plate 24 and the interface between the liquid 3a on the other side of the partition plate 24 and the external space. . The lower part of the bar 4 at the interface between the lower layer liquid 3a and the upper layer liquid 3b on one side of the partition plate 24 is preferably immersed in the lower layer liquid 3a, and the liquid 3a on the other side of the partition plate 24 and the external space It is desirable that the lower part of the bar 4 at the interface is immersed in the liquid 3a. In this case, the substrate 1 is vertically lowered from above the one side portion of the partition plate 24 by a drive mechanism (not shown), immersed in the liquid 3b, and then moved in the liquid 3a as indicated by an arrow in FIG. The partition plate 24 can be pulled out of the container 21 through the liquid 3a on the other one side.

このパターン形成装置を用いて次のようにしてパターンを形成する。
まず、基板1を容器21の仕切り板24の片側の液体3b中に垂直に浸漬し、この液体3bと液体3aとの界面を垂直に通過させた後、液体3a中を矢印で示すように仕切り板24の他方の片側の部分に移動させ、基板1が垂直になった状態で容器21外に垂直に引き上げる。こうして基板1が液体3aと液体3bとの界面を通るとき、液体3bが毛細管現象により基板1とバー4との間に満たされ、基板1が引き上げられるにつれて、親液部1a上にのみ液体3bが残されていく。また、基板1が液体3aから引き上げられるとき、液体3aが毛細管現象により基板1とバー4との間に満たされ、親液部1a上に残された液体3bの上に液体3aが残される。こうして、親液部1a上に互いに異なる二種類の液体3b、3aが順次充填される。そして、最終的に、互いに異なる材料からなる二層構造のパターンが親液部1a上にのみ形成される。
上記以外のことについては第1の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
この第9の実施形態によれば、第7の実施形態と同様な利点を得ることができる。
Using this pattern forming apparatus, a pattern is formed as follows.
First, the substrate 1 is immersed vertically in the liquid 3b on one side of the partition plate 24 of the container 21, and after passing through the interface between the liquid 3b and the liquid 3a vertically, the liquid 3a is partitioned as indicated by arrows. The plate 24 is moved to the other one side, and the substrate 1 is pulled out of the container 21 in a vertical state. Thus, when the substrate 1 passes through the interface between the liquid 3a and the liquid 3b, the liquid 3b is filled between the substrate 1 and the bar 4 by capillary action, and as the substrate 1 is pulled up, the liquid 3b only on the lyophilic portion 1a. Is left behind. When the substrate 1 is pulled up from the liquid 3a, the liquid 3a is filled between the substrate 1 and the bar 4 by capillary action, and the liquid 3a remains on the liquid 3b left on the lyophilic portion 1a. In this way, two different types of liquids 3b and 3a are sequentially filled on the lyophilic part 1a. Finally, a two-layer structure pattern made of different materials is formed only on the lyophilic portion 1a.
Since other than the above is the same as in the first embodiment, the description thereof is omitted.
According to the ninth embodiment, the same advantages as those of the seventh embodiment can be obtained.

以上、この発明の実施形態および実施例について具体的に説明したが、この発明は、上述の実施形態および実施例に限定されるものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
例えば、上述の実施形態および実施例において挙げた数値、構造、形状、材料、原料、プロセス等はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれらと異なる数値、構造、形状、材料、原料、プロセス等を用いてもよい。
Although the embodiments and examples of the present invention have been specifically described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments and examples, and various modifications based on the technical idea of the present invention are possible. It is.
For example, the numerical values, structures, shapes, materials, raw materials, processes, and the like given in the above-described embodiments and examples are merely examples, and numerical values, structures, shapes, materials, raw materials, processes, and the like that are different from these as necessary. May be used.

この発明の第1の実施形態によるパターン形成方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the pattern formation method by 1st Embodiment of this invention. この発明の第1の実施形態によるパターン形成方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the pattern formation method by 1st Embodiment of this invention. この発明の第2の実施形態によるパターン形成方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the pattern formation method by 2nd Embodiment of this invention. この発明の第3の実施形態によるパターン形成方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the pattern formation method by 3rd Embodiment of this invention. この発明の第4の実施形態によるパターン形成方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the pattern formation method by 4th Embodiment of this invention. この発明の第5の実施形態によるパターン形成方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the pattern formation method by 5th Embodiment of this invention. この発明の実施例1によるパターン形成方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the pattern formation method by Example 1 of this invention. この発明の実施例1によるパターン形成方法において用いられるパターン形成装置を示す略線図である。It is a basic diagram which shows the pattern formation apparatus used in the pattern formation method by Example 1 of this invention. この発明の第6の実施形態によるパターン形成方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the pattern formation method by 6th Embodiment of this invention. この発明の第7の実施形態によるパターン形成方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the pattern formation method by 7th Embodiment of this invention. この発明の第8の実施形態によるパターン形成方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the pattern formation method by 8th Embodiment of this invention. この発明の第9の実施形態によるパターン形成方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the pattern formation method by 9th Embodiment of this invention. 従来のパターン形成方法の問題点を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the problem of the conventional pattern formation method.

符号の説明Explanation of symbols

1…基板、2…ステージ、3、3a、3b…液体、4…バー、5…パターン、6…スリットコーター、7…キャピラリーコーター、8…ガラス基板、10…ロール、11…親液性のフィルム、12…パラジウム触媒、13…めっき電極パターン、21…容器、22…基板投入口、24…仕切り板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Board | substrate, 2 ... Stage 3, 3a, 3b ... Liquid, 4 ... Bar, 5 ... Pattern, 6 ... Slit coater, 7 ... Capillary coater, 8 ... Glass substrate, 10 ... Roll, 11 ... Lipophilic film , 12 ... Palladium catalyst, 13 ... Plating electrode pattern, 21 ... Container, 22 ... Substrate inlet, 24 ... Partition plate

Claims (21)

表面に親液性の部分と撥液性の部分とを有する基板上に流動性を有する材料を塗布する工程と、
上記材料が塗布された上記基板と表面が親液性の部材とを、この部材と上記材料とが互いに接触するように相対的に移動させる工程とを有することを特徴とするパターン形成方法。
Applying a fluid material on a substrate having a lyophilic part and a liquid repellent part on the surface;
And a step of relatively moving the substrate on which the material is applied and a member whose surface is lyophilic so that the member and the material are in contact with each other.
上記材料が塗布された上記基板と上記部材とを相対的に移動させた後、上記材料の乾燥または焼成を行う工程をさらに有することを特徴とする請求項1記載のパターン形成方法。   The pattern forming method according to claim 1, further comprising a step of drying or baking the material after relatively moving the substrate to which the material is applied and the member. 上記基板の上記親液性の部分の表面自由エネルギーは50mJ/m2 以上であり、上記基板の上記撥液性の部分の表面自由エネルギーは30mJ/m2 以下であることを特徴とする請求項1記載のパターン形成方法。 Surface free energy of the lyophilic portion of said substrate is at 50 mJ / m 2 or more, the claims surface free energy of the liquid repellency of the portion of the substrate is equal to or less than 30 mJ / m 2 2. The pattern forming method according to 1. 上記部材の表面自由エネルギーは50mJ/m2 以上であることを特徴とする請求項1記載のパターン形成方法。 The pattern forming method according to claim 1, wherein the surface free energy of the member is 50 mJ / m 2 or more. 上記移動速度が0.01mm/s以上1000mm/s以下であることを特徴とする請求項1記載のパターン形成方法。   2. The pattern forming method according to claim 1, wherein the moving speed is 0.01 mm / s or more and 1000 mm / s or less. 上記材料が塗布された上記基板と上記部材とを互いに平行に相対的に移動させることを特徴とする請求項1記載のパターン形成方法。   2. The pattern forming method according to claim 1, wherein the substrate coated with the material and the member are relatively moved in parallel with each other. 上記基板と上記部材との間隙が0.1μm以上10mm以下であることを特徴とする請求項1記載のパターン形成方法。   The pattern forming method according to claim 1, wherein a gap between the substrate and the member is 0.1 μm or more and 10 mm or less. 上記基板と上記部材との間隙が1μm以上1mm以下であることを特徴とする請求項1記載のパターン形成方法。   The pattern forming method according to claim 1, wherein a gap between the substrate and the member is 1 μm or more and 1 mm or less. 上記材料が塗布された上記基板を固定し、上記材料が塗布された上記基板に対して上記部材を移動させることを特徴とする請求項1記載のパターン形成方法。   2. The pattern forming method according to claim 1, wherein the substrate coated with the material is fixed, and the member is moved with respect to the substrate coated with the material. 上記部材を固定し、上記部材に対して上記材料が塗布された上記基板を移動させることを特徴とする請求項1記載のパターン形成方法。   The pattern forming method according to claim 1, wherein the member is fixed, and the substrate on which the material is applied is moved with respect to the member. 表面に親液性の部分と撥液性の部分とを有する基板上に流動性を有する材料を塗布しながら、上記材料が塗布された上記基板と表面が親液性の部材とを、この部材と上記材料とが互いに接触するように相対的に移動させる工程を有することを特徴とするパターン形成方法。   While applying a fluid material on a substrate having a lyophilic part and a liquid repellent part on the surface, the substrate on which the material is applied and the surface lyophilic member And a pattern forming method comprising a step of relatively moving the material and the material in contact with each other. 表面に親液性の部分と撥液性の部分とを有する基板の保持手段と、
上記基板に流動性を有する材料を塗布する手段と、
表面が親液性の部材と、
上記材料が塗布された上記基板と上記部材とを、上記部材と上記材料とが互いに接触するように相対的に移動させる手段とを有することを特徴とするパターン形成装置。
A substrate holding means having a lyophilic part and a liquid repellent part on the surface;
Means for applying a fluid material to the substrate;
A member whose surface is lyophilic,
A pattern forming apparatus comprising: means for relatively moving the substrate and the member coated with the material so that the member and the material are in contact with each other.
表面に親液性の部分と撥液性の部分とを有する基板を、所定の容器に収容された流動性を有する材料中に浸漬する工程と、
上記基板を上記材料から引き上げ、この際、上記基板が上記材料と外部空間との界面を通過するときに表面が親液性の部材と上記基板との間に毛細管現象により上記材料が満たされるようにする工程とを有することを特徴とするパターン形成方法。
A step of immersing a substrate having a lyophilic part and a liquid repellent part on a surface in a fluid material accommodated in a predetermined container;
The substrate is lifted from the material, and when the substrate passes through the interface between the material and the external space, the material is filled by capillary action between the lyophilic member and the substrate. A pattern forming method comprising the steps of:
上記容器に複数種類の材料が深さ方向に互いに分離した状態で収容されており、上記容器の底面から上記最下層の材料中に上記基板を浸漬し、上記複数種類の材料を順次通るように上記基板を引き上げ、この際、上記材料同士の界面を上記基板が通過するときに表面が親液性の部材と上記基板との間に毛細管現象により下層側の上記材料が満たされるようにすることを特徴とする請求項13記載のパターン形成方法。   A plurality of types of materials are accommodated in the container in a state of being separated from each other in the depth direction, and the substrate is immersed in the bottom layer material from the bottom of the container, so that the plurality of types of materials pass sequentially. The substrate is pulled up, and at this time, when the substrate passes through the interface between the materials, the material on the lower layer side is filled by a capillary phenomenon between a member having a lyophilic surface and the substrate. The pattern forming method according to claim 13. 上記容器に複数種類の材料が深さ方向および/または水平方向に互いに分離した状態で収容されており、上記基板を一つの上記材料中に浸漬し、上記複数種類の材料を順次通るように上記基板を移動させ、他の一つの上記材料から上記基板を引き上げ、この際、上記材料同士の界面を上記基板が通過するときに表面が親液性の部材と上記基板との間に毛細管現象により進行方向後ろ側の上記材料が満たされるようにすることを特徴とする請求項13記載のパターン形成方法。   A plurality of types of materials are accommodated in the container in a state where they are separated from each other in the depth direction and / or the horizontal direction, the substrate is immersed in one of the materials, and the plurality of types of materials are sequentially passed through the container. The substrate is moved, and the substrate is pulled up from the other one of the materials. At this time, when the substrate passes through the interface between the materials, the surface is lyophilic between the member and the substrate by capillary action. The pattern forming method according to claim 13, wherein the material on the rear side in the traveling direction is filled. 流動性を有する材料が収容される容器と、
上記容器に収容される上記材料に表面に親液性の部分と撥液性の部分とを有する基板を浸漬し、上記材料から上記基板を引き上げる手段と、
上記基板を上記材料から引き上げる際、上記基板が上記材料と外部空間との界面を通過するときに上記基板との間に毛細管現象により上記材料が満たされるように設けられた、表面が親液性の部材とを有することを特徴とするパターン形成装置。
A container for storing a material having fluidity;
Means for immersing a substrate having a lyophilic part and a liquid repellent part on the surface of the material contained in the container, and pulling up the substrate from the material;
When the substrate is pulled up from the material, the surface is lyophilic, provided that the material is filled by capillary action between the substrate and the substrate when passing through the interface between the material and the external space. And a pattern forming apparatus.
上記容器に複数種類の材料が深さ方向に互いに分離した状態で収容される場合に、上記材料同士の界面を上記基板が通過するときに上記基板との間に毛細管現象により下層側の上記材料が満たされるように設けられた、表面が親液性の部材をさらに有することを特徴とする請求項16記載のパターン形成装置。   When a plurality of types of materials are accommodated in the container in a state where they are separated from each other in the depth direction, the material on the lower layer side due to capillary action between the substrates when the substrates pass through the interface between the materials. The pattern forming apparatus according to claim 16, further comprising a member having a lyophilic surface provided so as to be satisfied. 上記容器に複数種類の材料が深さ方向および/または水平方向に互いに分離した状態で収容される場合に、上記材料同士の界面を上記基板が通過するときに上記基板との間に毛細管現象により進行方向後ろ側の上記材料が満たされるように設けられた、表面が親液性の部材をさらに有することを特徴とする請求項16記載のパターン形成装置。   When a plurality of types of materials are stored in the container in a state where they are separated from each other in the depth direction and / or the horizontal direction, when the substrate passes through the interface between the materials, capillary action occurs between the substrate and the substrate. 17. The pattern forming apparatus according to claim 16, further comprising a member having a lyophilic surface provided so as to be filled with the material on the rear side in the traveling direction. 表面に親液性の部分と撥液性の部分とを有する基板上に流動性を有する材料を塗布する工程と、
上記材料が塗布された上記基板と表面が親液性の部材とを、この部材と上記材料とが互いに接触するように相対的に移動させる工程とを有することを特徴とする電子応用装置の製造方法。
Applying a fluid material on a substrate having a lyophilic part and a liquid repellent part on the surface;
And a step of moving the substrate on which the material is applied and a member whose surface is lyophilic so that the member and the material are in contact with each other. Method.
表面に親液性の部分と撥液性の部分とを有する基板上に流動性を有する材料を塗布しながら、上記材料が塗布された上記基板と表面が親液性の部材とを、この部材と上記材料とが互いに接触するように相対的に移動させる工程を有することを特徴とする電子応用装置の製造方法。   While applying a fluid material on a substrate having a lyophilic part and a liquid repellent part on the surface, the substrate on which the material is applied and the surface lyophilic member And a method of manufacturing the electronic application apparatus, comprising: a step of relatively moving the material and the material so as to contact each other. 表面に親液性の部分と撥液性の部分とを有する基板を、所定の容器に収容された流動性を有する材料中に浸漬する工程と、
上記基板を上記材料から引き上げ、この際、上記基板が上記材料と外部空間との界面を通過するときに表面が親液性の部材と上記基板との間に毛細管現象により上記材料が満たされるようにする工程とを有することを特徴とする電子応用装置の製造方法。
A step of immersing a substrate having a lyophilic part and a liquid repellent part on a surface in a fluid material accommodated in a predetermined container;
The substrate is lifted from the material, and when the substrate passes through the interface between the material and the external space, the material is filled by capillary action between the lyophilic member and the substrate. A method of manufacturing an electronic application device.
JP2004367910A 2004-12-20 2004-12-20 Pattern forming method, pattern forming apparatus, and method for manufacturing electronic application apparatus Expired - Fee Related JP4701704B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004367910A JP4701704B2 (en) 2004-12-20 2004-12-20 Pattern forming method, pattern forming apparatus, and method for manufacturing electronic application apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004367910A JP4701704B2 (en) 2004-12-20 2004-12-20 Pattern forming method, pattern forming apparatus, and method for manufacturing electronic application apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006167696A true JP2006167696A (en) 2006-06-29
JP4701704B2 JP4701704B2 (en) 2011-06-15

Family

ID=36668999

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004367910A Expired - Fee Related JP4701704B2 (en) 2004-12-20 2004-12-20 Pattern forming method, pattern forming apparatus, and method for manufacturing electronic application apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4701704B2 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007214266A (en) * 2006-02-08 2007-08-23 Disco Abrasive Syst Ltd Liquid resin coating device and laser processing device
JP2012511828A (en) * 2008-12-12 2012-05-24 ネーデルランドセ・オルガニサティ・フォール・トゥーヘパスト−ナトゥールウェテンスハッペライク・オンデルズーク・テーエヌオー Electronic circuit deposition method
KR101463488B1 (en) 2007-02-08 2014-11-19 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 Method and apparatus for applying liquid material, and storage medium for program
US9297077B2 (en) 2010-02-11 2016-03-29 Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno Method and apparatus for depositing atomic layers on a substrate
US9761458B2 (en) 2010-02-26 2017-09-12 Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno Apparatus and method for reactive ion etching

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5346741A (en) * 1976-10-09 1978-04-26 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Primary covering method of optical fiber and its device
JPH0588299A (en) * 1991-02-12 1993-04-09 Konica Corp Packaging member for photographic sensitive material
JPH07116588A (en) * 1993-10-22 1995-05-09 Nippon Steel Corp Coating method by roller curtain coater
JPH1133452A (en) * 1997-07-17 1999-02-09 Dainippon Ink & Chem Inc Smoothing roller for gravure coating and gravure coating method
JP2000146799A (en) * 1998-11-09 2000-05-26 Toyota Motor Corp Inspection method for liquid-repellent property of inner wall of nozzle hole in injector nozzle
JP2001284289A (en) * 2000-03-31 2001-10-12 Seiko Epson Corp Manufacturing method of fine structure
JP2003190874A (en) * 2001-12-27 2003-07-08 Fuji Photo Film Co Ltd Method for producing pattern sheet and method for forming fine pattern
JP2004082059A (en) * 2002-08-28 2004-03-18 Nec Corp Coating apparatus and method for forming thick film, and production method of plasma display panel

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5346741A (en) * 1976-10-09 1978-04-26 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Primary covering method of optical fiber and its device
JPH0588299A (en) * 1991-02-12 1993-04-09 Konica Corp Packaging member for photographic sensitive material
JPH07116588A (en) * 1993-10-22 1995-05-09 Nippon Steel Corp Coating method by roller curtain coater
JPH1133452A (en) * 1997-07-17 1999-02-09 Dainippon Ink & Chem Inc Smoothing roller for gravure coating and gravure coating method
JP2000146799A (en) * 1998-11-09 2000-05-26 Toyota Motor Corp Inspection method for liquid-repellent property of inner wall of nozzle hole in injector nozzle
JP2001284289A (en) * 2000-03-31 2001-10-12 Seiko Epson Corp Manufacturing method of fine structure
JP2003190874A (en) * 2001-12-27 2003-07-08 Fuji Photo Film Co Ltd Method for producing pattern sheet and method for forming fine pattern
JP2004082059A (en) * 2002-08-28 2004-03-18 Nec Corp Coating apparatus and method for forming thick film, and production method of plasma display panel

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007214266A (en) * 2006-02-08 2007-08-23 Disco Abrasive Syst Ltd Liquid resin coating device and laser processing device
JP4652986B2 (en) * 2006-02-08 2011-03-16 株式会社ディスコ Liquid resin coating apparatus and laser processing apparatus
KR101463488B1 (en) 2007-02-08 2014-11-19 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 Method and apparatus for applying liquid material, and storage medium for program
JP2012511828A (en) * 2008-12-12 2012-05-24 ネーデルランドセ・オルガニサティ・フォール・トゥーヘパスト−ナトゥールウェテンスハッペライク・オンデルズーク・テーエヌオー Electronic circuit deposition method
US9297077B2 (en) 2010-02-11 2016-03-29 Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno Method and apparatus for depositing atomic layers on a substrate
US9803280B2 (en) 2010-02-11 2017-10-31 Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno Method and apparatus for depositing atomic layers on a substrate
US10676822B2 (en) 2010-02-11 2020-06-09 Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno Method and apparatus for depositing atomic layers on a substrate
US9761458B2 (en) 2010-02-26 2017-09-12 Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno Apparatus and method for reactive ion etching

Also Published As

Publication number Publication date
JP4701704B2 (en) 2011-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI284377B (en) Method of forming conductive pattern
JP4439394B2 (en) Pattern formation method
JP4341579B2 (en) Microlens manufacturing method
US20060255720A1 (en) Method of forming film pattern, film pattern, device, electro optic device, and electronic apparatus
KR100910977B1 (en) Method for forming pattern, and method for manufacturing liquid crystal display
JP2006323147A (en) Manufacturing method of microlens, microlens, optical film, screen for projection, projector system, electrooptical apparatus, and electronic equipment
US7547567B2 (en) Method of forming film pattern, device, method of manufacturing device, electro-optical device, and electronic apparatus
JP2006147843A (en) Method of manufacturing field effect transistor and field effect transistor manufactured thereby
EP1906229B1 (en) Process for forming a feature by undercutting a printed mask
US20060256247A1 (en) Film pattern, device, electro-optic device, electronic apparatus, method of forming the film pattern, and method of manufacturing active matrix substrate
JP2007150246A (en) Organic transistor and display device
WO2019182041A1 (en) Method for manufacturing cured film and method for manufacturing organic el display
JP4701704B2 (en) Pattern forming method, pattern forming apparatus, and method for manufacturing electronic application apparatus
CN109461846A (en) A kind of pixel defining layer and preparation method thereof based on inkjet printing
CN110350011B (en) Pixel defining layer, preparation method thereof and display substrate
JP3972554B2 (en) How to make a color filter
US20140138345A1 (en) Methods of forming conductive patterns using inkjet printing methods
EP1729358A1 (en) Substrate for inkjet printing
JP6056163B2 (en) Substrate with partition, method for producing the same, color filter, and display element
JP2006167697A (en) Pattern forming method, and method for manufacturing electronic application equipment
EP1512177A2 (en) Method of providing a substrate surface with a patterned layer
JP2004288467A (en) Manufacturing method of organic el device, organic el device and electronic device
TWI338189B (en) Substrate structure and method of manufacturing thin film pattern layer using the same
KR20100107977A (en) High-resolution pattering method by using solvent-mediated nano transfer roll-to-roll printing
JP4744460B2 (en) Multilayer laminated structure, pattern forming method, semiconductor device manufacturing method, electric circuit manufacturing method, display device manufacturing method, light emitting element manufacturing method, and color filter manufacturing method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071206

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100811

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101214

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110120

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110208

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110221

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees