JP2006165779A - Active array antenna - Google Patents

Active array antenna Download PDF

Info

Publication number
JP2006165779A
JP2006165779A JP2004351369A JP2004351369A JP2006165779A JP 2006165779 A JP2006165779 A JP 2006165779A JP 2004351369 A JP2004351369 A JP 2004351369A JP 2004351369 A JP2004351369 A JP 2004351369A JP 2006165779 A JP2006165779 A JP 2006165779A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
frequency
circuit layer
antenna
flexible
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004351369A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4227589B2 (en
Inventor
Toru Iwasaki
徹 岩崎
Fumiyasu Suginoshita
文康 杉之下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Broadcasting Corp
Original Assignee
Nippon Hoso Kyokai NHK
Japan Broadcasting Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Hoso Kyokai NHK, Japan Broadcasting Corp filed Critical Nippon Hoso Kyokai NHK
Priority to JP2004351369A priority Critical patent/JP4227589B2/en
Publication of JP2006165779A publication Critical patent/JP2006165779A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4227589B2 publication Critical patent/JP4227589B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an active array antenna capable of scanning a beam in a wide angle along a three-dimensionally curved placing surface without deteriorating a gain. <P>SOLUTION: The antenna has a structure in which a flexible sheet-like circuit layer 2 having one or a plurality of active high frequency circuits 1 is laminated on a flexible sheet-like antenna layer 4 having one or a plurality of perforated radiation slots 3 for electromagnetically coupled to each of the active high frequency circuits 1. The circuit layer 2 is formed by coupling a side of a non-flexible circuit layer conductor 21 having the active high frequency circuit 1 to the side of a flexible circuit layer coupling material 22. The antenna layer 4 is formed by coupling the side of an antenna layer conductor 41 having radiation slots 3 formed thereon and to be laminated on the non-flexible circuit layer conductor 21 to the side of a flexible antenna layer coupling material 42 of a conductor to be laminated on the flexible circuit layer coupling material 22. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明はアクティブアレイアンテナに係り、特に、利得の低下なしに広角にビームを走査可能であるとともに、コンパクトな構成を有するアクティブアレイアンテナに関する。   The present invention relates to an active array antenna, and more particularly to an active array antenna that can scan a beam at a wide angle without a decrease in gain and has a compact configuration.

航空機のように3次元曲面で構成された構造体に取り付けられるレーダ用アンテナあるいは通信用アンテナには、構造体外面からの突出部が少なく、かつ、利得の低下なしに広角なビーム走査を可能とするために複数のアンテナ素子を取り付け面に配置するアレイアンテナが広く適用されている。   A radar antenna or communication antenna attached to a structure having a three-dimensional curved surface such as an aircraft has few protrusions from the outer surface of the structure and enables wide-angle beam scanning without a decrease in gain. For this purpose, an array antenna in which a plurality of antenna elements are arranged on a mounting surface has been widely applied.

3次元曲面上にアンテナ素子を製作する方法としては、3次元曲面に銅箔等の導体を貼り付けた後、エッチングによりアンテナ素子を切り出すことが一般的であった。   As a method of manufacturing an antenna element on a three-dimensional curved surface, it is common to paste a conductor such as a copper foil on the three-dimensional curved surface and then cut the antenna element by etching.

しかし、上記の製作方法は、製作に長時間を要するだけでなく、製作費も高額となるという課題があった。   However, the above production method has a problem that not only a long time is required for production but also the production cost is high.

そこで、平面アレイアンテナと3次元曲面を有する誘電体との間に、空隙を埋めるスペーサを配置したコンフォーマルアレイアンテナが提案されている(例えば、特許文献1参照)。   Therefore, a conformal array antenna has been proposed in which a spacer that fills a gap is disposed between a planar array antenna and a dielectric having a three-dimensional curved surface (see, for example, Patent Document 1).

しかし、上記提案に係る従来のコンフォーマルアレイアンテナは、電波を放射する誘電体は3次元形状を有するものの、アンテナ素子自体は平面に配置されているので、アンテナの放射特性は、アンテナ素子が配置されている正面方向からずれるに従って利得が低下することを回避できない。
特開2002−111374号公報([0009]〜[0012]、[図1])
However, in the conventional conformal array antenna according to the above proposal, although the dielectric that radiates radio waves has a three-dimensional shape, the antenna element itself is arranged in a plane. It cannot be avoided that the gain decreases as it deviates from the front direction.
JP 2002-111374 A ([0009] to [0012], [FIG. 1])

本発明は、従来の課題を解決するためになされたものであって、3次元曲面である設置面に沿って、利得の低下なしに広角なビーム走査が可能なアクティブアレイアンテナを提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the conventional problems, and provides an active array antenna capable of performing wide-angle beam scanning along the installation surface, which is a three-dimensional curved surface, without reducing gain. Objective.

本発明に係るアクティブアレイアンテナは、1つまたは複数の能動高周波回路を含む可撓性シート状の回路層と、前記能動高周波回路のそれぞれと電磁結合する1つまたは複数の放射スロットが穿孔された可撓性シート状のアンテナ層とを積層した構成を有する。   An active array antenna according to the present invention has a flexible sheet-like circuit layer including one or more active high-frequency circuits and one or more radiation slots that are electromagnetically coupled to each of the active high-frequency circuits. A structure in which a flexible sheet-like antenna layer is stacked.

この構成により、アクティブアレイアンテナを設置面に応じて自由に撓ませることが可能となる。   With this configuration, the active array antenna can be flexed freely according to the installation surface.

本発明に係るアクティブアレイアンテナは、前記回路層が、前記能動高周波回路が配置された非可撓性回路層導体の辺と可撓性回路層結合材の辺とを結合したものであり、前記アンテナ層が、前記能動高周波回路に対応する位置に前記放射スロットが穿孔され、前記非可曉性回路層導体に積層されるアンテナ層導体の辺と前記可撓性回路層結合材に積層される導体である可撓性アンテナ層結合材の辺とを結合したものである構成を有する。   In the active array antenna according to the present invention, the circuit layer is a combination of a side of a non-flexible circuit layer conductor on which the active high-frequency circuit is disposed and a side of a flexible circuit layer bonding material, The antenna layer has the radiation slot perforated at a position corresponding to the active high-frequency circuit, and is laminated to the antenna layer conductor side laminated on the non-flexible circuit layer conductor and the flexible circuit layer bonding material. The flexible antenna layer coupling material, which is a conductor, is coupled to the side.

本発明に係るアクティブアレイアンテナは、前記回路層が、可撓性シート上に前記能動高周波回路を有する非可撓性回路層導体を配置したものであり、前記アンテナ層が、前記放射スロットが形成され、前記非可曉性回路層導体に積層されるアンテナ層導体の辺と前記可曉性シートの前記非可撓性回路層導体が配置されていない部分に積層される矩形水平断面形状の導体である可撓性アンテナ層結合材の辺とを結合した構成を有していてもよい。   In the active array antenna according to the present invention, the circuit layer has a non-flexible circuit layer conductor having the active high-frequency circuit disposed on a flexible sheet, and the antenna layer is formed with the radiation slot. A rectangular horizontal cross-section conductor laminated on the side of the antenna layer conductor laminated on the non-flexible circuit layer conductor and on the portion of the flexible sheet where the non-flexible circuit layer conductor is not disposed It may have a configuration in which the side of the flexible antenna layer coupling material is coupled.

本発明に係るアクティブアレイアンテナは、前記回路層が、前記能動高周波回路が配置された非可撓性回路層導体の辺と可撓性回路層結合材の辺とを結合したものであり、前記アンテナ層が、前記能動高周波回路のそれぞれに対応する位置に放射スロットを穿孔した可撓性導体シートである構成を有していてもよい。   In the active array antenna according to the present invention, the circuit layer is a combination of a side of a non-flexible circuit layer conductor on which the active high-frequency circuit is disposed and a side of a flexible circuit layer bonding material, The antenna layer may have a configuration of a flexible conductor sheet having a radiation slot perforated at a position corresponding to each of the active high-frequency circuits.

本発明に係るアクティブアレイアンテナは、前記回路層が、可撓性シート上に前記能動高周波回路を有する非可撓性回路層導体を配置したものであり、前記アンテナ層が、前記能動高周波回路のそれぞれに対応する位置に放射スロットを穿孔した可撓性導体シートである構成を有していてもよい。   In the active array antenna according to the present invention, the circuit layer includes a non-flexible circuit layer conductor having the active high-frequency circuit disposed on a flexible sheet, and the antenna layer includes the active high-frequency circuit. You may have the structure which is a flexible conductor sheet which perforated the radiation slot in the position corresponding to each.

以上の構成により、設置面に応じて自由に撓ませたときにも、利得の低下なしに広角にビームを走査することが可能となる。   With the above configuration, it is possible to scan the beam at a wide angle without lowering the gain even when the beam is freely bent according to the installation surface.

本発明に係るアクティブアレイアンテナは、前記能動高周波回路のそれぞれが、誘電体基板と、前記誘電体基板上に配置された高周波増幅素子と、前記高周波増幅素子に高周波信号を入力する前記誘電体基板上に配置された回路側ストリップ導体と、前記高周波増幅素子で増幅された前記高周波信号を対応する前記放射スロットに出力する前記誘電体基板上に配置されたアンテナ側ストリップ導体とを含む構成を有している。   In the active array antenna according to the present invention, each of the active high-frequency circuits includes a dielectric substrate, a high-frequency amplifying element disposed on the dielectric substrate, and the dielectric substrate that inputs a high-frequency signal to the high-frequency amplifying element. A circuit-side strip conductor disposed above, and an antenna-side strip conductor disposed on the dielectric substrate that outputs the high-frequency signal amplified by the high-frequency amplification element to the corresponding radiation slot. is doing.

この構成により、アレイアンテナがアクティブ化されることとなる。   With this configuration, the array antenna is activated.

本発明に係るアクティブアレイアンテナは、前記回路層の下面に、前記アンテナ側ストリップ導体と電磁結合するストリップ導体を備える構成を有していてもよい。   The active array antenna according to the present invention may have a configuration in which a strip conductor electromagnetically coupled to the antenna-side strip conductor is provided on the lower surface of the circuit layer.

本発明に係るアクティブアレイアンテナは、前記回路層の下面に、前記ストリップ導体に接続される増幅素子を備える構成を有していてもよい。   The active array antenna according to the present invention may have a configuration including an amplifying element connected to the strip conductor on a lower surface of the circuit layer.

本発明に係るアクティブアレイアンテナは、前記能動高周波回路のそれぞれが、誘電体基板と、前記誘電体基板上に配置された高周波増幅素子と、対応する前記放射スロットで受信された高周波信号を前記高周波増幅素子に入力する前記誘電体基板上に配置されたアンテナ側ストリップ導体と、前記高周波増幅素子で増幅された前記高周波信号を出力する前記誘電体基板上に配置された回路側ストリップ導体とを含む構成を有している。   In the active array antenna according to the present invention, each of the active high-frequency circuits includes a dielectric substrate, a high-frequency amplifying element disposed on the dielectric substrate, and a high-frequency signal received by the corresponding radiation slot. An antenna-side strip conductor disposed on the dielectric substrate for input to the amplifying element; and a circuit-side strip conductor disposed on the dielectric substrate for outputting the high-frequency signal amplified by the high-frequency amplifying element. It has a configuration.

この構成により、アレイアンテナがアクティブ化されることとなる。   With this configuration, the array antenna is activated.

本発明に係るアクティブアレイアンテナは、前記回路層の下面に、前記回路側ストリップ導体と電磁結合するストリップ導体を備える構成を有していてもよい。   The active array antenna according to the present invention may have a configuration in which a strip conductor electromagnetically coupled to the circuit-side strip conductor is provided on the lower surface of the circuit layer.

本発明に係るアクティブアレイアンテナは、前記回路層の下面に、前記ストリップ導体に接続される増幅素子を備える構成を有していてもよい。   The active array antenna according to the present invention may have a configuration including an amplifying element connected to the strip conductor on a lower surface of the circuit layer.

本発明は、可撓性シート状の回路層と可撓性シート状のアンテナ層との積層構成とすることにより、3次元曲面である設置面に沿って利得の低下なしに広角なビーム走査が可能なアクティブアレイアンテナを提供することができる。   According to the present invention, a wide-angle beam scanning can be performed without a decrease in gain along the installation surface which is a three-dimensional curved surface by adopting a laminated configuration of a flexible sheet-like circuit layer and a flexible sheet-like antenna layer. Possible active array antennas can be provided.

以下本発明に係るアクティブアレイアンテナの実施形態について、図面を用いて説明する。   Embodiments of an active array antenna according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

本発明に係るアクティブアレイアンテナは、図1に示すように、1つまたは複数の能動高周波回路1を含む可撓性シート状の回路層2と、能動高周波回路1のそれぞれと電磁結合する1つまたは複数の放射スロット3が穿孔された可撓性シート状のアンテナ層4とを積層した構造を有する。   As shown in FIG. 1, the active array antenna according to the present invention includes a flexible sheet-like circuit layer 2 including one or a plurality of active high-frequency circuits 1 and one electromagnetically coupled to each of the active high-frequency circuits 1. Or it has the structure which laminated | stacked the flexible sheet-like antenna layer 4 with which the some radiation | emission slot 3 was pierced.

まず、本発明に係るアクティブアレイアンテナの第1の実施形態について説明する。   First, a first embodiment of an active array antenna according to the present invention will be described.

第1の実施形態の回路層2は、図2に示すように、能動高周波回路1を有する非可撓性回路層導体21の辺と可撓性回路層結合材22の辺とを結合した構成を有する。   As shown in FIG. 2, the circuit layer 2 of the first embodiment has a configuration in which the side of the non-flexible circuit layer conductor 21 having the active high-frequency circuit 1 and the side of the flexible circuit layer bonding material 22 are coupled. Have

第1の実施形態のアンテナ層4は、図3に示すように、能動高周波回路1に対応する位置に放射スロット3が穿孔され、非可曉性回路層導体21に積層されるアンテナ層導体41の辺と可撓性回路層結合材22に積層される導体である可撓性アンテナ層結合材42の辺とを結合した構成を有する。   As shown in FIG. 3, the antenna layer 4 of the first embodiment has an antenna layer conductor 41 having a radiation slot 3 perforated at a position corresponding to the active high-frequency circuit 1 and laminated on the non-flexible circuit layer conductor 21. And the side of the flexible antenna layer coupling material 42 that is a conductor laminated on the flexible circuit layer coupling material 22.

図2および図3では、非可撓性回路層導体21、可撓性回路層結合材22、アンテナ層導体41、および可撓性アンテナ層結合材42は矩形形状としているが、これらは水平断面形状が矩形であればよく、垂直断面形状は、例えば図4に示す楕円等他の形状であってもよい。   In FIGS. 2 and 3, the non-flexible circuit layer conductor 21, the flexible circuit layer bonding material 22, the antenna layer conductor 41, and the flexible antenna layer bonding material 42 are rectangular, but these have a horizontal cross section. The shape may be a rectangle, and the vertical cross-sectional shape may be another shape such as an ellipse shown in FIG.

非可撓性回路層導体21は、図5に示すように、導体基板に凹部23を設け、それぞれの凹部23に能動高周波回路1を配置する構成とすることが、能動高周波回路1を保護する観点から望ましい。   As shown in FIG. 5, the non-flexible circuit layer conductor 21 is provided with a recess 23 in a conductor substrate, and the active high-frequency circuit 1 is disposed in each recess 23 to protect the active high-frequency circuit 1. Desirable from a viewpoint.

能動高周波回路1は、図6に示すように、誘電体基板11と、誘電体基板11の上に配置された高周波増幅素子12と、高周波増幅素子12に高周波信号を入力する誘電体基板11の上に配置された回路側ストリップ導体13と、高周波増幅素子12で増幅された高周波信号を電磁結合により対応する放射スロット3に出力する誘電体基板11の上に配置されたアンテナ側ストリップ導体14とを含む。   As shown in FIG. 6, the active high-frequency circuit 1 includes a dielectric substrate 11, a high-frequency amplification element 12 disposed on the dielectric substrate 11, and a dielectric substrate 11 that inputs a high-frequency signal to the high-frequency amplification element 12. A circuit-side strip conductor 13 disposed above, and an antenna-side strip conductor 14 disposed on the dielectric substrate 11 that outputs a high-frequency signal amplified by the high-frequency amplification element 12 to the corresponding radiation slot 3 by electromagnetic coupling; including.

なお、アンテナ層導体41の放射スロット3は、対応する能動高周波回路1のアンテナ側ストリップ導体14の直上に所定の距離を隔てて設置する必要があるので、アンテナ層導体41を非可撓性回路層導体21に固定することが必要となる。   Since the radiation slot 3 of the antenna layer conductor 41 needs to be installed at a predetermined distance directly above the antenna-side strip conductor 14 of the corresponding active high-frequency circuit 1, the antenna layer conductor 41 is not connected to the non-flexible circuit. It is necessary to fix to the layer conductor 21.

固定方法としては、アンテナ層導体41を非可撓性回路層導体21にビス止めする方法のほか、両者を導電性接着材により接着する方法を適用してもよい。   As a fixing method, in addition to a method of screwing the antenna layer conductor 41 to the non-flexible circuit layer conductor 21, a method of bonding them together with a conductive adhesive may be applied.

また、高周波増幅素子12は、周知のモノリシックマイクロウエーブ集積回路(MMIC)を適用するものとする。   The high-frequency amplifying element 12 is a known monolithic microwave integrated circuit (MMIC).

アンテナ層導体41は、図7に示すように、矩形シート状の導体に、所定ピッチで電波放出用の放射スロット3が穿孔された構成を有する。なお、穿孔は14.1GHz用のアレイアンテナの場合には、例えば、長さ9.2ミリメートル、幅1.5ミリメートルとなる。   As shown in FIG. 7, the antenna layer conductor 41 has a configuration in which a radiation sheet 3 for emitting radio waves is perforated at a predetermined pitch in a rectangular sheet-like conductor. In the case of an array antenna for 14.1 GHz, the perforations are, for example, 9.2 millimeters long and 1.5 millimeters wide.

図8は、1つの能動高周波回路1を有する非可撓性回路層導体21と1つの放射スロット3を有するアンテナ層導体41の組み立て断面図であって、第1〜第3の組み立て構造がある。   FIG. 8 is an assembled cross-sectional view of the non-flexible circuit layer conductor 21 having one active high-frequency circuit 1 and the antenna layer conductor 41 having one radiation slot 3, and includes first to third assembly structures. .

第1の組み立て構造は、図8(A)に示すように、回路側ストリップ導体13に直接同軸ケーブルコネクタ15が接続され、高周波信号は同軸ケーブルを介して高周波増幅素子12に供給される。   In the first assembly structure, as shown in FIG. 8A, the coaxial cable connector 15 is directly connected to the circuit side strip conductor 13, and the high frequency signal is supplied to the high frequency amplifying element 12 through the coaxial cable.

また、アンテナ層導体41は非可撓性回路層導体21にビス止めされる。   The antenna layer conductor 41 is screwed to the inflexible circuit layer conductor 21.

第2の組み立て構造は、図8(B)に示すように、回路側ストリップ導体13直下の非可撓性回路層導体21に開口24が穿孔される。そして、非可撓性回路層導体21の裏面に回路側ストリップ導体13と電磁結合して回路側ストリップ導体13に給電するストリップ導体16が配置され、ストリップ導体16に同軸ケーブルコネクタ15が接続される。   In the second assembly structure, as shown in FIG. 8B, an opening 24 is perforated in the inflexible circuit layer conductor 21 immediately below the circuit-side strip conductor 13. A strip conductor 16 that is electromagnetically coupled to the circuit side strip conductor 13 and supplies power to the circuit side strip conductor 13 is disposed on the back surface of the non-flexible circuit layer conductor 21, and the coaxial cable connector 15 is connected to the strip conductor 16. .

この構成により、高周波増幅素子12に高周波信号を供給する同軸ケーブルをアンテナ裏面から接続することが可能となる。   With this configuration, a coaxial cable that supplies a high-frequency signal to the high-frequency amplification element 12 can be connected from the rear surface of the antenna.

第3の組み立て構造は、図8(C)に示すように、第2の組み立て構造のストリップ導体16に増幅素子17を接続した構成を有する。なお、増幅素子17は、高周波増幅素子であっても、中間周波増幅素子であってもよい。また、増幅素子17は、周波数変換素子を含んでいてもよい。   As shown in FIG. 8C, the third assembly structure has a configuration in which an amplification element 17 is connected to the strip conductor 16 of the second assembly structure. The amplifying element 17 may be a high frequency amplifying element or an intermediate frequency amplifying element. The amplifying element 17 may include a frequency conversion element.

この構成により、送信装置全体を一層小型化することができるとともに、送信損失を低減することができる。   With this configuration, the entire transmission device can be further reduced in size and transmission loss can be reduced.

高周波増幅素子12および増幅素子17には別途駆動電力を供給する必要があることはいうまでもない。   Needless to say, it is necessary to separately supply driving power to the high-frequency amplifying element 12 and the amplifying element 17.

次に、本発明に係るアクティブアレイアンテナの第1の実施形態を送信アンテナとして使用した場合の動作について説明する。   Next, an operation when the first embodiment of the active array antenna according to the present invention is used as a transmission antenna will be described.

送信回路から出力された高周波信号は同軸ケーブル(図示せず)および回路側ストリップ導体13を介して高周波増幅素子12に入力する。高周波増幅素子12で増幅された高周波信号はアンテナ側ストリップ導体14から出力され、アンテナ側ストリップ導体14の直上に開口し、アンテナ側ストリップ導体14と電磁的に結合する放射スロット3から電波として放射される。   The high frequency signal output from the transmission circuit is input to the high frequency amplifying element 12 via a coaxial cable (not shown) and the circuit side strip conductor 13. The high-frequency signal amplified by the high-frequency amplification element 12 is output from the antenna-side strip conductor 14, opened directly above the antenna-side strip conductor 14, and radiated as a radio wave from the radiation slot 3 that is electromagnetically coupled to the antenna-side strip conductor 14. The

上記の第1の実施形態においては、非可撓性回路層導体21およびアンテナ層導体41の水平断面形状は短冊状の矩形であるため、本発明に係るアクティブアレイアンテナは、短冊形状の短辺方向に撓むことはできるものの、長辺方向には撓むことはできない。   In the first embodiment, the horizontal cross-sectional shape of the non-flexible circuit layer conductor 21 and the antenna layer conductor 41 is a rectangular rectangle. Therefore, the active array antenna according to the present invention has a rectangular short side. Although it can bend in the direction, it cannot bend in the long side direction.

本発明に係るアクティブアレイアンテナを3次元曲面に沿って設置することを可能とするためには、図9に示すように、非可撓性回路層導体21およびアンテナ層導体41の水平断面形状を略正方形とし、非可撓性回路層導体21およびアンテナ層導体41の4辺すべてに可撓性回路層結合材22および導体である可撓性アンテナ層結合材42を結合する構成とすればよい。   In order to enable the active array antenna according to the present invention to be installed along a three-dimensional curved surface, the horizontal cross-sectional shapes of the non-flexible circuit layer conductor 21 and the antenna layer conductor 41 are set as shown in FIG. A substantially square shape may be used, and the flexible circuit layer bonding material 22 and the flexible antenna layer bonding material 42 as a conductor may be bonded to all four sides of the non-flexible circuit layer conductor 21 and the antenna layer conductor 41. .

次に本発明に係るアクティブアレイアンテナの第2の実施形態から第4の実施形態について説明する。   Next, the second to fourth embodiments of the active array antenna according to the present invention will be described.

なお、第1の実施形態で説明した3種類の非可撓性回路層導体21とアンテナ層導体41との組み立て構造、および、非可撓性回路層導体21およびアンテナ層導体41を略正方形の水平断面形状とする構成は、第2の実施形態から第4の実施形態に対しても適用できることは明らかである。   The assembly structure of the three types of inflexible circuit layer conductor 21 and the antenna layer conductor 41 described in the first embodiment, and the inflexible circuit layer conductor 21 and the antenna layer conductor 41 are substantially square. It is obvious that the configuration having the horizontal cross-sectional shape can be applied to the second to fourth embodiments.

第2の実施形態は、図10に示すように、回路層2は、可撓性シート25の上に能動高周波回路1が配置された非可撓性回路層導体21を配置したものである。   In the second embodiment, as shown in FIG. 10, the circuit layer 2 has a non-flexible circuit layer conductor 21 in which the active high-frequency circuit 1 is arranged on a flexible sheet 25.

アンテナ層4は、第1の実施形態と同じく、放射スロット3が形成され、非可曉性回路層導体21に積層されるアンテナ層導体41と可曉性シートの非可曉性回路層導体21で覆われていない部分に積層される可撓性アンテナ層結合材42とを結合したものである。   As in the first embodiment, the antenna layer 4 has the radiation slot 3 formed therein, the antenna layer conductor 41 stacked on the non-flexible circuit layer conductor 21, and the non-flexible circuit layer conductor 21 of the flexible sheet. And a flexible antenna layer bonding material 42 laminated on a portion not covered with.

第3の実施形態は、図11に示すように、回路層2は、第1の実施形態と同じく、能動高周波回路1が配置された非可撓性回路層導体21と可撓性回路層結合材22とを結合したものである。   In the third embodiment, as shown in FIG. 11, the circuit layer 2 is connected to the non-flexible circuit layer conductor 21 in which the active high-frequency circuit 1 is arranged, as in the first embodiment. The material 22 is combined.

アンテナ層4は、能動高周波回路1のそれぞれに対応する位置に放射スロット3を穿孔した可撓性導体シート43である。   The antenna layer 4 is a flexible conductor sheet 43 in which a radiation slot 3 is drilled at a position corresponding to each of the active high-frequency circuits 1.

第4の実施形態は、図12に示すように、回路層2は、可撓性シート25上に能動高周波回路1が配置された非可撓性回路層導体21を配置したものである。   In the fourth embodiment, as shown in FIG. 12, the circuit layer 2 has a non-flexible circuit layer conductor 21 in which the active high-frequency circuit 1 is arranged on a flexible sheet 25.

そして、アンテナ層4は、能動高周波回路1のそれぞれに対応する位置に放射スロット3を穿孔した可撓性導体シート43である。   The antenna layer 4 is a flexible conductor sheet 43 in which the radiation slot 3 is drilled at a position corresponding to each of the active high-frequency circuits 1.

なお、第2の実施形態から第4の実施形態の動作は第1の実施形態と同一であるので記載を省略する。   Note that the operation of the second to fourth embodiments is the same as that of the first embodiment, and thus the description thereof is omitted.

本発明に係るアクティブアレイアンテナを送信用アンテナとして使用した場合には、3次元曲面である設置面に沿って利得の低下なしに広角にビームを走査可能であるだけでなく、送信機および送信アンテナを含む送信装置を小型化することが可能となる。   When the active array antenna according to the present invention is used as a transmitting antenna, it is possible not only to scan a beam at a wide angle along the installation surface which is a three-dimensional curved surface without a decrease in gain, but also to a transmitter and a transmitting antenna. It is possible to reduce the size of the transmission device including the.

以上は、本発明に係るアクティブアレイアンテナを送信アンテナとして適用する場合について説明したが、本発明に係るアクティブアレイアンテナを受信アンテナに適用することもできることは明らかである。   The above describes the case where the active array antenna according to the present invention is applied as a transmitting antenna. However, it is obvious that the active array antenna according to the present invention can also be applied to a receiving antenna.

送信アンテナとして使用する場合は、送信回路から出力される高周波信号は、回路側ストリップ導体から高周波増幅素子、アンテナ側ストリップ導体の順に伝送される。   When used as a transmission antenna, the high-frequency signal output from the transmission circuit is transmitted in the order of the circuit-side strip conductor, the high-frequency amplification element, and the antenna-side strip conductor.

これに対して、受信アンテナとして使用する場合は、放射スロットで受信された高周波信号は、アンテナ側ストリップ導体から高周波増幅素子、回路側ストリップ導体の順に伝送され、受信回路に導かれる。   On the other hand, when used as a receiving antenna, the high-frequency signal received in the radiation slot is transmitted from the antenna-side strip conductor to the high-frequency amplifying element and the circuit-side strip conductor in this order, and is guided to the receiving circuit.

そして、本発明に係るアクティブアレイアンテナを受信用アンテナとして使用した場合には、3次元曲面である設置面に沿って利得の低下なしに広角にビームを走査可能となる。   When the active array antenna according to the present invention is used as a receiving antenna, the beam can be scanned at a wide angle along the installation surface which is a three-dimensional curved surface without a decrease in gain.

以上の説明のように、本発明に係るアクティブアレイアンテナは、以下のような利点を有することとなる。   As described above, the active array antenna according to the present invention has the following advantages.

1.本発明に係るアクティブアレイアンテナは可曉性を有するものの、増幅素子、放射素子、および増幅素子と放射素子との接続部分は非可曉性であるので、増幅素子、放射素子、および接続部分の特性の劣化なしに、本発明に係るアクティブアレイアンテナを3次元曲面に沿って柔軟に折り曲げることが可能となる。   1. Although the active array antenna according to the present invention has flexibility, the amplifying element, the radiating element, and the connection portion between the amplifying element and the radiating element are non-flexible. The active array antenna according to the present invention can be flexibly bent along a three-dimensional curved surface without deterioration of characteristics.

2.本発明に係るアクティブアレイアンテナは、増幅素子および放射素子を3次元曲面に沿って折り曲げることが可能であるので、利得を低下なしに広角にビームを走査することが可能となる。   2. Since the active array antenna according to the present invention can bend the amplifying element and the radiating element along a three-dimensional curved surface, the beam can be scanned at a wide angle without reducing the gain.

3.本発明に係るアクティブアレイアンテナは、3次元曲面に設置する際にも、3次元的な設計をする必要がないだけでなく、3次元的な部品を製作する必要もない。   3. When the active array antenna according to the present invention is installed on a three-dimensional curved surface, it is not necessary to make a three-dimensional design, and it is not necessary to manufacture a three-dimensional component.

4.本発明に係るアクティブアレイアンテナは、折り畳むことも可能であるだけでなく、折り畳み時の大きさを任意に定めることも可能であるので、可搬性、携帯性および収納性が向上する。   4). The active array antenna according to the present invention can be folded, and the size at the time of folding can be arbitrarily determined. Therefore, portability, portability, and storage are improved.

以上のように、本発明に係るアクティブアレイアンテナは、3次元曲面である設置面に沿って利得の低下なしに広角にビームを走査することが可能となり、アレイアンテナ等として有効である。   As described above, the active array antenna according to the present invention can scan a beam at a wide angle along the installation surface which is a three-dimensional curved surface without a decrease in gain, and is effective as an array antenna or the like.

本発明に係るアクティブアレイアンテナの第1の実施形態の斜視図である。1 is a perspective view of a first embodiment of an active array antenna according to the present invention. 本発明に係るアクティブアレイアンテナの第1の実施形態の回路層の斜視図および水平断面図である。It is the perspective view and horizontal sectional view of the circuit layer of 1st Embodiment of the active array antenna which concern on this invention. 本発明に係るアクティブアレイアンテナの第1の実施形態のアンテナ層の斜視図および水平断面図である。It is the perspective view and horizontal sectional view of the antenna layer of 1st Embodiment of the active array antenna which concern on this invention. 本発明に係るアクティブアレイアンテナの第1の実施形態の水平断面図である。1 is a horizontal sectional view of a first embodiment of an active array antenna according to the present invention. 本発明に係るアクティブアレイアンテナの第1の実施形態の非可撓性回路層導体の斜視図である。It is a perspective view of the inflexible circuit layer conductor of 1st Embodiment of the active array antenna which concerns on this invention. 本発明に係るアクティブアレイアンテナの第1の実施形態の能動高周波回路の斜視図である。1 is a perspective view of an active high-frequency circuit of a first embodiment of an active array antenna according to the present invention. 本発明に係るアクティブアレイアンテナの第1の実施形態のアンテナ層の斜視図である。It is a perspective view of the antenna layer of 1st Embodiment of the active array antenna which concerns on this invention. 本発明に係るアクティブアレイアンテナの第1の実施形態の非可撓性回路層導体とアンテナ層導体の組み立て水平断面図である。1 is an assembled horizontal sectional view of an inflexible circuit layer conductor and an antenna layer conductor of the first embodiment of the active array antenna according to the present invention. 本発明に係るアクティブアレイアンテナの別の第1の実施形態の斜視図である。It is a perspective view of another 1st Embodiment of the active array antenna which concerns on this invention. 本発明に係るアクティブアレイアンテナの第2の実施形態の水平断面図である。It is a horizontal sectional view of a 2nd embodiment of an active array antenna concerning the present invention. 本発明に係るアクティブアレイアンテナの第3の実施形態の水平断面図である。It is a horizontal sectional view of a 3rd embodiment of an active array antenna concerning the present invention. 本発明に係るアクティブアレイアンテナの第4の実施形態の水平断面図である。It is a horizontal sectional view of a 4th embodiment of an active array antenna concerning the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 能動高周波回路
2 回路層
21 非可撓性回路層導体
22 可撓性回路層結合材
3 放射スロット
4 アンテナ層
41 アンテナ層導体
42 可撓性アンテナ層結合材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Active high frequency circuit 2 Circuit layer 21 Inflexible circuit layer conductor 22 Flexible circuit layer coupling material 3 Radiation slot 4 Antenna layer 41 Antenna layer conductor 42 Flexible antenna layer coupling material

Claims (11)

1つまたは複数の能動高周波回路を含む可撓性シート状の回路層と、前記能動高周波回路のそれぞれと電磁結合する1つまたは複数の放射スロットが穿孔された可撓性シート状のアンテナ層とを積層したアクティブアレイアンテナ。 A flexible sheet-like circuit layer including one or more active high-frequency circuits, and a flexible sheet-like antenna layer perforated with one or more radiation slots that are electromagnetically coupled to each of the active high-frequency circuits; Active array antenna with stacked layers. 前記回路層が、前記能動高周波回路が配置された非可撓性回路層導体の辺と可撓性回路層結合材の辺とを結合したものであり、
前記アンテナ層が、前記能動高周波回路に対応する位置に前記放射スロットが穿孔され、前記非可曉性回路層導体に積層されるアンテナ層導体の辺と前記可撓性回路層結合材に積層される導体である可撓性アンテナ層結合材の辺とを結合したものである請求項1に記載のアクティブアレイアンテナ。
The circuit layer is a combination of a side of a non-flexible circuit layer conductor on which the active high-frequency circuit is disposed and a side of a flexible circuit layer bonding material;
The antenna layer is laminated on the antenna layer conductor side and the flexible circuit layer bonding material, wherein the radiation slot is perforated at a position corresponding to the active high-frequency circuit, and the antenna layer conductor is laminated on the non-flexible circuit layer conductor. The active array antenna according to claim 1, wherein the flexible antenna layer bonding material, which is a conductive conductor, is coupled to a side.
前記回路層が、可撓性シートの上に前記能動高周波回路を有する非可撓性回路層導体を配置したものであり、
前記アンテナ層が、前記放射スロットが形成され、前記非可曉性回路層導体に積層されるアンテナ層導体の辺と前記可曉性シートの前記非可撓性回路層導体が配置されていない部分に積層される導体である可撓性アンテナ層結合材の辺とを結合したものである請求項1に記載のアクティブアレイアンテナ。
The circuit layer is a non-flexible circuit layer conductor having the active high-frequency circuit disposed on a flexible sheet;
The antenna layer is formed with the radiation slot, and the side of the antenna layer conductor laminated on the non-flexible circuit layer conductor and the portion of the flexible sheet where the non-flexible circuit layer conductor is not disposed The active array antenna according to claim 1, wherein the side of the flexible antenna layer coupling material, which is a conductor laminated on the antenna, is coupled.
前記回路層が、前記能動高周波回路が配置された非可撓性回路層導体の辺と可撓性回路層結合材の辺とを結合したものであり、
前記アンテナ層が、前記能動高周波回路のそれぞれに対応する位置に放射スロットを穿孔した可撓性導体シートである請求項1に記載のアクティブアレイアンテナ。
The circuit layer is a combination of a side of a non-flexible circuit layer conductor on which the active high-frequency circuit is disposed and a side of a flexible circuit layer bonding material;
2. The active array antenna according to claim 1, wherein the antenna layer is a flexible conductor sheet having a radiation slot perforated at a position corresponding to each of the active high-frequency circuits.
前記回路層が、可撓性シートの上に前記能動高周波回路を有する非可撓性回路層導体を配置したものであり、
前記アンテナ層が、前記能動高周波回路のそれぞれに対応する位置に放射スロットを穿孔した可撓性導体シートである請求項1に記載のアクティブアレイアンテナ。
The circuit layer is a non-flexible circuit layer conductor having the active high-frequency circuit disposed on a flexible sheet;
2. The active array antenna according to claim 1, wherein the antenna layer is a flexible conductor sheet having a radiation slot perforated at a position corresponding to each of the active high-frequency circuits.
前記能動高周波回路のそれぞれが、誘電体基板と、前記誘電体基板上に配置された高周波増幅素子と、前記高周波増幅素子に高周波信号を入力する前記誘電体基板上に配置された回路側ストリップ導体と、前記高周波増幅素子で増幅された前記高周波信号を対応する前記放射スロットに出力する前記誘電体基板上に配置されたアンテナ側ストリップ導体とを含む請求項1から請求項5のいずれかに記載のアクティブアレイアンテナ。 Each of the active high-frequency circuits includes a dielectric substrate, a high-frequency amplification element disposed on the dielectric substrate, and a circuit-side strip conductor disposed on the dielectric substrate that inputs a high-frequency signal to the high-frequency amplification element. And an antenna-side strip conductor disposed on the dielectric substrate for outputting the high-frequency signal amplified by the high-frequency amplification element to the corresponding radiation slot. Active array antenna. 前記回路層の下面に、前記回路側ストリップ導体と電磁結合するストリップ導体を備える請求項6に記載のアクティブアレイアンテナ。 The active array antenna according to claim 6, further comprising a strip conductor electromagnetically coupled to the circuit side strip conductor on a lower surface of the circuit layer. 前記回路層の下面に、前記ストリップ導体に接続される増幅素子を備える請求項7に記載のアクティブアレイアンテナ。 The active array antenna according to claim 7, further comprising an amplifying element connected to the strip conductor on a lower surface of the circuit layer. 前記能動高周波回路のそれぞれが、誘電体基板と、前記誘電体基板上に配置された高周波増幅素子と、対応する前記放射スロットで受信された高周波信号を前記高周波増幅素子に入力する前記誘電体基板上に配置されたアンテナ側ストリップ導体と、前記高周波増幅素子で増幅された前記高周波信号を出力する前記誘電体基板上に配置された回路側ストリップ導体とを含む請求項1から請求項5のいずれかに記載のアクティブアレイアンテナ。 Each of the active high-frequency circuits includes a dielectric substrate, a high-frequency amplifying element disposed on the dielectric substrate, and a high-frequency signal received in the corresponding radiation slot to the high-frequency amplifying element. The antenna-side strip conductor disposed above and a circuit-side strip conductor disposed on the dielectric substrate that outputs the high-frequency signal amplified by the high-frequency amplification element. An active array antenna according to claim 1. 前記回路層の下面に、前記能動高周波回路の前記回路側ストリップ導体と電磁結合するストリップ導体を備える請求項9に記載のアクティブアレイアンテナ。 The active array antenna according to claim 9, further comprising a strip conductor electromagnetically coupled to the circuit-side strip conductor of the active high-frequency circuit on a lower surface of the circuit layer. 前記回路層の下面に、前記ストリップ導体に接続される増幅素子を備える請求項10に記載のアクティブアレイアンテナ。 The active array antenna according to claim 10, further comprising an amplifying element connected to the strip conductor on a lower surface of the circuit layer.
JP2004351369A 2004-12-03 2004-12-03 Active array antenna Expired - Fee Related JP4227589B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004351369A JP4227589B2 (en) 2004-12-03 2004-12-03 Active array antenna

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004351369A JP4227589B2 (en) 2004-12-03 2004-12-03 Active array antenna

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006165779A true JP2006165779A (en) 2006-06-22
JP4227589B2 JP4227589B2 (en) 2009-02-18

Family

ID=36667323

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004351369A Expired - Fee Related JP4227589B2 (en) 2004-12-03 2004-12-03 Active array antenna

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4227589B2 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008236095A (en) * 2007-03-19 2008-10-02 Toshiba Corp Surface type antenna system support structure
WO2012116728A1 (en) * 2011-02-28 2012-09-07 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Slotted wave guide antenna with angled subsection
JP2013239902A (en) * 2012-05-15 2013-11-28 Toshiba Corp Curve surface array antenna
GB2558273A (en) * 2016-12-23 2018-07-11 Hohla Martin Sensor system for a vehicle and method for determining assessment threat
WO2020090391A1 (en) * 2018-10-31 2020-05-07 株式会社村田製作所 Wiring board, antenna module and communication device

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03254207A (en) * 1990-03-02 1991-11-13 A T R Koudenpa Tsushin Kenkyusho:Kk Antenna system
JPH07170115A (en) * 1993-12-15 1995-07-04 Fujitsu Ten Ltd High frequency circuit with tri-plate antenna
JP2001028413A (en) * 1996-02-29 2001-01-30 Kyocera Corp Package for high-frequency waves
JP2001156536A (en) * 1999-11-30 2001-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Slot array antenna, manufacturing method of waveguide and method for forming circuit
JP2001517882A (en) * 1997-09-24 2001-10-09 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング Microwave planar antenna
JP2001292025A (en) * 2000-04-06 2001-10-19 Mitsubishi Electric Corp High frequency module unit and mobile communication unit using the same
JP2001320226A (en) * 2000-05-11 2001-11-16 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> Active antenna
JP2002111374A (en) * 2000-10-04 2002-04-12 Mitsubishi Electric Corp Conformal array antenna
JP2003032033A (en) * 2001-07-18 2003-01-31 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> Active phased array antenna and transmitter using it

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03254207A (en) * 1990-03-02 1991-11-13 A T R Koudenpa Tsushin Kenkyusho:Kk Antenna system
JPH07170115A (en) * 1993-12-15 1995-07-04 Fujitsu Ten Ltd High frequency circuit with tri-plate antenna
JP2001028413A (en) * 1996-02-29 2001-01-30 Kyocera Corp Package for high-frequency waves
JP2001517882A (en) * 1997-09-24 2001-10-09 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング Microwave planar antenna
JP2001156536A (en) * 1999-11-30 2001-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Slot array antenna, manufacturing method of waveguide and method for forming circuit
JP2001292025A (en) * 2000-04-06 2001-10-19 Mitsubishi Electric Corp High frequency module unit and mobile communication unit using the same
JP2001320226A (en) * 2000-05-11 2001-11-16 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> Active antenna
JP2002111374A (en) * 2000-10-04 2002-04-12 Mitsubishi Electric Corp Conformal array antenna
JP2003032033A (en) * 2001-07-18 2003-01-31 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> Active phased array antenna and transmitter using it

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008236095A (en) * 2007-03-19 2008-10-02 Toshiba Corp Surface type antenna system support structure
JP4686495B2 (en) * 2007-03-19 2011-05-25 株式会社東芝 Planar antenna device support structure
WO2012116728A1 (en) * 2011-02-28 2012-09-07 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Slotted wave guide antenna with angled subsection
US9620860B2 (en) 2011-02-28 2017-04-11 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Slotted wave guide antenna with angled subsection
JP2013239902A (en) * 2012-05-15 2013-11-28 Toshiba Corp Curve surface array antenna
GB2558273A (en) * 2016-12-23 2018-07-11 Hohla Martin Sensor system for a vehicle and method for determining assessment threat
WO2020090391A1 (en) * 2018-10-31 2020-05-07 株式会社村田製作所 Wiring board, antenna module and communication device
CN112970146A (en) * 2018-10-31 2021-06-15 株式会社村田制作所 Wiring substrate, antenna module, and communication device
US11936096B2 (en) 2018-10-31 2024-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wiring substrate, antenna module, and communication device

Also Published As

Publication number Publication date
JP4227589B2 (en) 2009-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7026993B2 (en) Planar antenna and array antenna
US7038622B2 (en) Slot antenna array using LTCC technology
JP4803172B2 (en) Planar antenna module, triplate type planar array antenna, and triplate line-waveguide converter
JP4645664B2 (en) High frequency equipment
US8552920B2 (en) Patch antenna synchronously generating linearly polarized wave and circularly polarized wave and generating method thereof
US20120026043A1 (en) Three-dimensional array antenna on a substrate with enhanced backlobe suppression for mm-wave automotive applications
JP2001094340A (en) Slot array antenna with cavity
JP5712639B2 (en) Dipole antenna and array antenna
JP6490319B1 (en) Array antenna device and communication device
EP1291966B1 (en) Planar antenna for beam scanning
JP6394277B2 (en) Antenna device
JP6202281B2 (en) Antenna device
JP4089043B2 (en) Planar antenna for beam scanning
JP4227589B2 (en) Active array antenna
JP2009159203A (en) Antenna with dielectric lens
JP4480570B2 (en) Dielectric resonator antenna, wiring board, and electronic device
JP4366469B2 (en) Antenna device
JP2002299949A (en) Planar array antenna
JP2005294883A (en) Radio antenna
JP2002290144A (en) Planar array antenna
WO2024034304A1 (en) Antenna device, communication method, and method for manufacturing antenna device
JP2003168918A (en) Active slot antenna, active slot array antenna, transmitter and receiver using the same
WO2023053864A1 (en) Antenna device and communication device
JP6044232B2 (en) Slot antenna
JP6903954B2 (en) Slot antenna

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070409

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20081028

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20081104

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20081128

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111205

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4227589

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121205

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131205

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees