JP2006156670A - Material for printed wiring board, printed wiring board, and method of manufacturing printed wiring board - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a material for printed wiring board in which the quality of boring can be inspected easily because light in the visible region does not transmit from a part other than a through hole after boring, and to provide a printed wiring board having high conduction reliability by forming a through hole well using that material for printed wiring board, and to provide its manufacturing method. <P>SOLUTION: On the opposite surfaces of a hard insulation layer 2 formed by curing a thermosetting resin and not softening in the temperature range of 100-400°C, an adhesive resin layer 3 becoming fusible temporarily in that temperature range and a protective film 4 are arranged in this order and integrated to produce a material 1 for printed wiring board wherein at least one of the hard insulation layer 2, the adhesive resin layer 3 and the protective film 4 does not transmit light. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、インターステーシャルバイアホール構造の多層プリント配線板を製造するのに有効なプリント配線板用材料、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法に関するものである。   The present invention relates to a printed wiring board material, a printed wiring board, and a printed wiring board manufacturing method that are effective for manufacturing a multilayer printed wiring board having an interstitial via hole structure.

近年、電子機器の高性能化、小型化に伴い、配線基板には高多層、高密度化が求められており、このため基板の層間の接続方式として、インターステーシャルバイアホール（以下、ＩＶＨという）によるものが注目を集めるようになってきている。   In recent years, with the increase in performance and miniaturization of electronic devices, wiring boards have been required to have a high multilayer and high density. For this reason, an interstitial via hole (hereinafter referred to as IVH) is used as a connection method between the layers of the board. ) Is getting attention.

ＩＶＨによる層間接続を行う多層プリント配線板は、特許文献１に開示されているように従来からその有用性が理解されているが、近年のレーザー加工技術やペースト印刷技術の進歩に伴ってこれらの技術を利用したＩＶＨの形成が可能となり、これにより特許文献２や特許文献３等に示されるように種々の改良された多層配線板の製造方法が提案されるようになってきている。   As disclosed in Patent Document 1, the usefulness of multilayer printed wiring boards for performing interlayer connection by IVH has been conventionally understood. However, with the recent progress in laser processing technology and paste printing technology, As a result, it has become possible to form IVH using technology, and various improved methods for manufacturing multilayer wiring boards have been proposed as disclosed in Patent Document 2, Patent Document 3, and the like.

特に、基板の高密度化という点から、絶縁層の薄膜化と回路の高密度化が急速な勢いで進められている。これらのニーズを満たすために、極薄の絶縁層にペースト導体を埋め込むことにより表裏の導通を確保し、通常行われてきた穿孔加工後のスルーホールめっきを省略しようという工法が多数提案されてきている。これらの利点としては、スルーホールめっきを実施しないことで、基板の表面に嵩上げされるめっきの厚みをなくすことにより、後にエッチングにより形成される回路の高密度化を図ることができるということである。このような工法においては、プリプレグや、接着層の配された絶縁基板に、機械的な穿孔加工を実施した後、導電性ペーストを充填し、表裏に銅箔をプレス積層し、ドライフィルムのラミネート、露光現像、エッチングにより所望のパターンを得るというものであり、出来上がった回路基板は単独のみならず、ビルドアップ基板のコア基板等に用いられることが提案されている。   In particular, from the viewpoint of increasing the density of the substrate, the thickness of the insulating layer and the density of the circuit are rapidly increasing. In order to satisfy these needs, many methods have been proposed to secure the conduction between the front and back surfaces by embedding a paste conductor in an ultra-thin insulating layer and to omit the through-hole plating after the usual drilling process. Yes. These advantages are that by eliminating the through-hole plating, the thickness of the plating that is raised on the surface of the substrate can be eliminated, so that the density of circuits that are formed later by etching can be increased. . In such a construction method, a mechanical piercing process is carried out on an insulating substrate provided with a prepreg or an adhesive layer, followed by filling with a conductive paste, press lamination of copper foil on the front and back, and lamination of a dry film. It is proposed that a desired pattern is obtained by exposure development and etching, and the completed circuit board is used not only as a single board but also as a core board of a build-up board.

ここで、上記工法においては、単位面積あたりの孔数の飛躍的な増加と、孔径の小径化に伴い、穿孔工程後に貫通孔が良好に形成されたかどうかの検査工程を経ることが定着しつつある。通常のプリント配線板製造工場においては、基板に光透過を行い、貫通孔の形の陰影をＣＣＤカメラで捕らえ、その陰影を白黒としてデータを二値化することにより貫通孔の光透過面積を測定し、穿孔加工の良否を判断する検査方法がとられている。これは、穿孔加工が通常銅張り積層板に対して行われるため、貫通孔以外の部分の光透過が全く行われないために、定着してきた検査方法である。
特公昭４５−１３３０３号公報 特開平８−２５５９８２号公報 特開平７−２６３８２８号公報 Here, in the above construction method, with a dramatic increase in the number of holes per unit area and a decrease in the hole diameter, it has been well established that a through-hole inspection process is successfully performed after the drilling process. is there. In an ordinary printed wiring board manufacturing plant, light is transmitted through a substrate, the shadow of the shape of the through hole is captured by a CCD camera, and the light transmission area of the through hole is measured by binarizing the data using the shadow as black and white. Therefore, an inspection method for judging whether or not the drilling process is good is employed. This is an inspection method that has been fixed since the perforation process is usually performed on a copper-clad laminate, and no light is transmitted through portions other than the through-holes.
Japanese Examined Patent Publication No. 45-13303 JP-A-8-255982 JP-A-7-263828

しかしながら、光を透過する接着樹脂層及び保護フィルムが配された絶縁基板においては、穿孔加工を施した後に光を透過させて、その陰影を白黒としてデータを二値化しようとしても、貫通孔以外の部分からも光が透過してしまい、上記のような検査を行うことができないという課題を有していた。このことは、絶縁基板の厚みが薄い場合や、孔径が小さい場合に、特に問題となるものであった。   However, in the case of an insulating substrate on which an adhesive resin layer and a protective film that transmit light are arranged, even if an attempt is made to binarize the data by transmitting light after perforating processing and making the shadow black and white, other than the through hole The light is also transmitted from this portion, and there is a problem that the above inspection cannot be performed. This is a particular problem when the thickness of the insulating substrate is thin or the hole diameter is small.

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、穿孔加工後に貫通孔以外の部分から可視領域の光を透過することがなく、これにより穿孔加工の良否を容易に検査することができるプリント配線板用材料を提供することにある。   The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and the object of the present invention is to prevent light in the visible region from being transmitted from a portion other than the through-hole after the drilling process. An object of the present invention is to provide a printed wiring board material that can be easily inspected.

また、上記プリント配線板用材料を用いることにより貫通孔が良好に形成され、導通信頼性の高いプリント配線板及びその製造方法を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a printed wiring board having a good conduction reliability and a method for manufacturing the printed wiring board, in which through holes are satisfactorily formed by using the printed wiring board material.

上記課題を解決するために、本発明の請求項１に係るプリント配線板用材料においては、熱硬化性樹脂が硬化して形成され１００〜４００℃の温度範囲において軟化しない硬質絶縁層の両面に、前記温度範囲において一時的に溶融可能となる接着樹脂層と、保護フィルムとがこの順に配置して一体化されてなるプリント配線板用材料であって、前記硬質絶縁層、接着樹脂層、保護フィルムのうちの少なくとも一つが、可視領域の光を透過させないものであることを特徴とする。   In order to solve the above problems, in the printed wiring board material according to claim 1 of the present invention, the thermosetting resin is cured and formed on both surfaces of the hard insulating layer which is not softened in a temperature range of 100 to 400 ° C. A printed wiring board material in which an adhesive resin layer that can be temporarily melted in the temperature range and a protective film are arranged and integrated in this order, and includes the hard insulating layer, the adhesive resin layer, and the protection At least one of the films does not transmit light in the visible region.

また、本発明の請求項２に係るプリント配線板においては、熱硬化性樹脂が硬化して形成され１００〜４００℃の温度範囲において軟化しない硬質絶縁層の両面に、前記温度範囲において一時的に溶融可能となる接着樹脂層と、回路電極とがこの順に配置して一体化され、前記硬質絶縁層と前記接着樹脂層とに貫通孔が形成されてなるとともに、前記貫通孔に前記回路電極を電気的に接続するための導電性物質が充填され、前記硬質絶縁層、接着樹脂層のうちの少なくともいずれかが、可視領域の光を透過させないものであることを特徴とする。   Moreover, in the printed wiring board which concerns on Claim 2 of this invention, it is temporarily formed in the said temperature range on both surfaces of the hard insulating layer which a thermosetting resin hardens | cures and is not softened in the temperature range of 100-400 degreeC. The meltable adhesive resin layer and the circuit electrode are arranged and integrated in this order, a through hole is formed in the hard insulating layer and the adhesive resin layer, and the circuit electrode is placed in the through hole. A conductive substance for electrical connection is filled, and at least one of the hard insulating layer and the adhesive resin layer does not transmit light in the visible region.

また、本発明の請求項３に係るプリント配線板用材料及びプリント配線板においては、前記硬質絶縁層の厚みが、３００μｍ以下であることを特徴とする。   In the printed wiring board material and the printed wiring board according to claim 3 of the present invention, the thickness of the hard insulating layer is 300 μm or less.

また、本発明の請求項４に係るプリント配線板用材料及びプリント配線板においては、前記接着樹脂層の厚みが、１５０μｍ以下であることを特徴とする。   In the printed wiring board material and the printed wiring board according to claim 4 of the present invention, the thickness of the adhesive resin layer is 150 μm or less.

また、本発明の請求項５に係るプリント配線板の製造方法においては、（１）プリント配線板用材料に穿孔加工を行って貫通孔を形成する工程、（２）貫通孔が形成されたプリント配線板用材料の一方の面側から可視光を照射し、前記貫通孔を通過した可視光の面積を積算することにより穿孔加工の是非を検査する工程、（３）貫通孔に導電性物質を充填する工程、（４）保護フィルムを剥離し、銅箔を配してプレス加工を行う工程、（５）前記銅箔をエッチングして回路形成する工程、を含むことを特徴とする。   Moreover, in the method for manufacturing a printed wiring board according to claim 5 of the present invention, (1) a step of drilling a printed wiring board material to form a through hole, and (2) a print having the through hole formed therein. A step of inspecting the pros and cons of drilling by irradiating visible light from one side of the wiring board material and integrating the area of visible light that has passed through the through-hole, (3) a conductive substance in the through-hole A step of filling, (4) a step of peeling the protective film, placing a copper foil and performing a pressing process, and (5) a step of forming a circuit by etching the copper foil.

本発明の請求項１に係るプリント配線板用材料においては、穿孔加工後に貫通孔以外の部分から可視領域の光を透過することがなく、これにより穿孔加工の良否を容易に検査することができる。   In the printed wiring board material according to the first aspect of the present invention, light in the visible region is not transmitted from a portion other than the through-hole after the perforation processing, whereby the quality of the perforation processing can be easily inspected. .

本発明の請求項２に係るプリント配線板においては、請求項１に記載のプリント配線板用材料を用いているので、穿孔加工の良否を容易に検査することができ、その結果、貫通孔が良好に形成されたものを的確に選定でき、導通信頼性を高めることができる。   In the printed wiring board according to claim 2 of the present invention, since the printed wiring board material according to claim 1 is used, it is possible to easily inspect the quality of the drilling process. Those formed well can be selected accurately, and the conduction reliability can be improved.

本発明の請求項３に係るプリント配線板用材料及びプリント配線板においては、前記硬質絶縁層の厚みが３００μｍ以下であるので、穿孔加工の良否を容易に検査することができることに加えて、プリント配線板の薄型化が可能となる。   In the printed wiring board material and the printed wiring board according to claim 3 of the present invention, since the thickness of the hard insulating layer is 300 μm or less, the quality of the drilling process can be easily inspected. It is possible to reduce the thickness of the wiring board.

本発明の請求項４に係るプリント配線板用材料及びプリント配線板においては、前記接着樹脂層の厚みが、１５０μｍ以下であるので、穿孔加工の良否を容易に検査することができることに加えて、プリント配線板の薄型化が可能となる。   In the printed wiring board material and the printed wiring board according to claim 4 of the present invention, since the thickness of the adhesive resin layer is 150 μm or less, in addition to being able to easily check the quality of the drilling process, The printed wiring board can be thinned.

本発明の請求項５に係るプリント配線板の製造方法においては、貫通孔が形成されたプリント配線板用材料の一方の面側から可視光を照射し、前記貫通孔を通過した可視光の面積を積算することにより穿孔加工の是非を検査する工程を含んでいるので、貫通孔が良好に形成されたものを的確に選定でき、導通信頼性を高めることができる。   In the method for manufacturing a printed wiring board according to claim 5 of the present invention, visible light is irradiated from one surface side of the printed wiring board material in which the through hole is formed, and the area of the visible light that has passed through the through hole. Since the step of inspecting the pros and cons of the drilling process is included by accumulating the values, it is possible to accurately select the one having the through hole well formed and to improve the conduction reliability.

本発明の実施形態におけるプリント配線板用材料１について、図１に基づいて説明する。本実施形態におけるプリント配線板用材料１は、硬質絶縁層２の両面に、接着樹脂層３と保護フィルム４とが、この順に配置して一体化されてなるものである。   A printed wiring board material 1 in an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The printed wiring board material 1 in the present embodiment is formed by integrating an adhesive resin layer 3 and a protective film 4 on both surfaces of a hard insulating layer 2 in this order.

ここで、硬質絶縁層２は、熱硬化性樹脂が硬化して形成されたものであり、硬化が進んでいて１００〜４００℃の温度範囲において軟化することがなく、加熱プレス等を用いた積層成形工程で溶融することがないものである。硬質絶縁層２を形成するための熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、変性ＰＰＥ樹脂等を挙げることができる。なお、１００〜４００℃の温度範囲において硬質絶縁層３を軟化させないようにしているのは、後述するプリント配線板１０を製造する際の加熱プレスを上記温度範囲において行うからである。   Here, the hard insulating layer 2 is formed by curing a thermosetting resin, is hardened and does not soften in a temperature range of 100 to 400 ° C., and is a laminate using a heating press or the like. It does not melt in the molding process. Examples of the thermosetting resin for forming the hard insulating layer 2 include an epoxy resin, a bismaleimide triazine resin, and a modified PPE resin. The reason why the hard insulating layer 3 is not softened in the temperature range of 100 to 400 ° C. is that the heating press for manufacturing the printed wiring board 10 described later is performed in the above temperature range.

また、硬質絶縁層２は、ガラスクロス等を用いた無機織布や無機不織布等の無機基材や、有機織布、有機不織布等の有機基材により硬度強化されたものであることが好ましい。これにより、プリント配線板用材料１及びプリント配線板１０の強度を向上させることができる。   Moreover, it is preferable that the hard insulating layer 2 is one whose hardness is enhanced by an inorganic base material such as an inorganic woven fabric or an inorganic nonwoven fabric using glass cloth or the like, or an organic base material such as an organic woven fabric or an organic nonwoven fabric. Thereby, the intensity | strength of the printed wiring board material 1 and the printed wiring board 10 can be improved.

接着樹脂層３は、加熱により１００〜４００℃の温度範囲において一時的に溶融可能となるものを用いる。ここで、接着樹脂層３がエポキシ樹脂及び硬化剤を含有するもので形成されていると、接着性を高く得ることができる。   As the adhesive resin layer 3, a material that can be temporarily melted in a temperature range of 100 to 400 ° C. by heating is used. Here, if the adhesive resin layer 3 is formed of an epoxy resin and a curing agent, high adhesiveness can be obtained.

保護フィルム４としては、特に制限されるものではないが、回路形成時に使用される塩化銅水溶液や水酸化ナトリウム水溶液等に対する耐薬品性を有するものを用いるのが好ましく、具体的には、ポリエチレンテレフタレートフィルムを例示することができる。   Although it does not restrict | limit especially as the protective film 4, It is preferable to use what has chemical resistance with respect to the copper chloride aqueous solution, the sodium hydroxide aqueous solution, etc. which are used at the time of circuit formation, Specifically, a polyethylene terephthalate A film can be illustrated.

また、保護フィルム４には、ペースト印刷時において接着樹脂層３に対する密着性が要求されるため、保護フィルム４の接着樹脂層３側の表面は、密着性を確保するために表面粗度（Ｒｚ）が０．０１〜５μｍの範囲内であることが好ましい。一方、後述するようにプリント配線板１０を製造する場合には、接着樹脂層３から保護フィルム４を剥離しなければならないので、保護フィルム４には剥離性も要求される。   Further, since the protective film 4 is required to have adhesion to the adhesive resin layer 3 during paste printing, the surface of the protective film 4 on the side of the adhesive resin layer 3 has a surface roughness (Rz) to ensure adhesion. ) Is preferably in the range of 0.01 to 5 μm. On the other hand, when the printed wiring board 10 is manufactured as described later, the protective film 4 must be peeled off from the adhesive resin layer 3, so that the protective film 4 is also required to be peelable.

ここで、硬質絶縁層２、接着樹脂層３、保護フィルム４のうちの少なくとも一つは、可視領域の光を透過させない遮光層２０としている。硬質絶縁層２、接着樹脂層３、保護フィルム４をそれぞれ遮光層２０とした場合について、図１（ａ）〜（ｃ）に示す。なお、接着樹脂層３、保護フィルム４については、それぞれ硬質絶縁層２の両側に２層ずつ形成されているが、必ずしも２層とも遮光層２０とする必要はなく、どちらか１層のみを遮光層２０としてもよい。また、硬質絶縁層２、接着樹脂層３、保護フィルム４の二つ以上を遮光層２０としてもよい。   Here, at least one of the hard insulating layer 2, the adhesive resin layer 3, and the protective film 4 is a light shielding layer 20 that does not transmit light in the visible region. 1A to 1C show the case where the hard insulating layer 2, the adhesive resin layer 3, and the protective film 4 are each used as the light shielding layer 20. The adhesive resin layer 3 and the protective film 4 are formed in two layers on both sides of the hard insulating layer 2 respectively. However, it is not always necessary that the two layers be the light shielding layer 20, and only one of them is shielded from light. The layer 20 may be used. Two or more of the hard insulating layer 2, the adhesive resin layer 3, and the protective film 4 may be used as the light shielding layer 20.

上記のように、可視領域の光を透過させないようにするための方法としては、硬質絶縁層２、接着樹脂層３、保護フィルム４のうちの少なくとも一つに、遮光性物質を含有させておく方法が挙げられる。   As described above, as a method for preventing transmission of light in the visible region, at least one of the hard insulating layer 2, the adhesive resin layer 3, and the protective film 4 contains a light-shielding substance. A method is mentioned.

このような遮光性物質としては、無機物質、有機物質の何れでもよく、プレス成形時に悪影響を与えない成形性、均一分散性の優れた遮光性物質を選択することが好ましい。また、絶縁特性を保持させるために、強酸性、強アルカリ性のものを避けるのがよい。   As such a light-shielding substance, either an inorganic substance or an organic substance may be used, and it is preferable to select a light-shielding substance excellent in moldability and uniform dispersibility that does not adversely affect press molding. Also, in order to maintain the insulating properties, it is preferable to avoid those having strong acidity or strong alkalinity.

本発明では特に限定するものではないが、無機物質としては、シリカ、ケイ藻土、アルミナ、酸化チタン、酸化カルシウム、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、バリウムフェライト、ストロンチウムフェライト、酸化ベリリウム、軽石、軽石バルーン、アルミナ繊維等の酸化物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、塩基性炭酸マグネシウム等の水酸化物、炭酸カルシウム（重質、軟質、コロイド）、炭酸マグネシウム、ドロマイト、ドーソナイト等の炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸アンモニウム、亜硫酸カルシウム等の（亜）硫酸塩、タルク、クレー、マイカ、アスベスト、ガラス繊維、ガラスバルーン、ガラスビーズ、ケイ酸カルシウム、モンモリロナイト、ベントナイト等のケイ酸塩、その他には、鉄粉、銅粉、鉛粉、錫粉、ステンレス粉、パール顔料、アルミニウム粉、硫化モリブデン、ゼオライト、ポロン繊維、炭化ケイ素繊維、黄銅繊維、チタン酸カリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム、アルミニウムペースト等が挙げられる。   Although not particularly limited in the present invention, inorganic materials include silica, diatomaceous earth, alumina, titanium oxide, calcium oxide, iron oxide, zinc oxide, magnesium oxide, antimony oxide, barium ferrite, strontium ferrite, and beryllium oxide. , Oxides such as pumice, pumice balloon, alumina fiber, hydroxides such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, basic magnesium carbonate, calcium carbonate (heavy, soft, colloid), magnesium carbonate, dolomite , Carbonates such as dosonite, (sulfur) sulfates such as calcium sulfate, barium sulfate, ammonium sulfate, calcium sulfite, talc, clay, mica, asbestos, glass fiber, glass balloon, glass beads, calcium silicate, montmorillonite, bentonite Silicates, iron powder, copper powder, lead powder, tin powder, stainless steel powder, pearl pigment, aluminum powder, molybdenum sulfide, zeolite, poron fiber, silicon carbide fiber, brass fiber, potassium titanate, titanium Examples thereof include lead zirconate acid, zinc borate, barium metaborate, calcium borate, sodium borate, and aluminum paste.

また、有機物質としては、木粉（松、樫、ノコギリクズなど）、殻繊維（アーモンド、ピーナッツ、モミ殻など）、着色した各種の繊維例えば木綿、ジュート、紙細片、セロハン片、ナイロン繊維、ポリプロピレン繊維、デンプン（変性デンプン、表面処理デンプンも含む）、芳香族ポリアミド繊維等、プラスチックの着色に一般に使用されているアゾ系、フタロシアニン系、キナクリドン系、アンスラキノン系、シオキサジン系、ペリレン系、インジゴ系、インダスレン系等の有機顔料、光吸収性の遮光性物質であるカーボンブラック、グラファイト、鉄黒、フタロシアニン、アニリンブラック、群青、紺青、コバルトブルー等の青色顔料が遮光能力が大きく好ましい。   Examples of organic substances include wood flour (pine, straw, sawtooth, etc.), shell fibers (almonds, peanuts, fir shells, etc.), various colored fibers such as cotton, jute, paper strips, cellophane pieces, nylon fibers, Azo, phthalocyanine, quinacridone, anthraquinone, dioxazine, perylene, indigo, which are commonly used for coloring plastics, such as polypropylene fiber, starch (including modified starch and surface-treated starch), and aromatic polyamide fiber. Organic pigments such as those based on Indanthrene, and light-absorbing light-shielding substances such as carbon black, graphite, iron black, phthalocyanine, aniline black, ultramarine blue, bitumen, and cobalt blue are preferred because of their high light-shielding ability.

上記遮光性物質は、文献や簡単な試験を基に、市販品の中から適宜選択すればよいものである。   The light-shielding substance may be appropriately selected from commercially available products based on literature and simple tests.

なお、接着樹脂層３へ上記遮光性物質を含有させる場合については、例えば、接着樹脂層３を塗布する前の段階のワニスに、上記遮光性物質を適量配合して十分に攪拌分散した後に、ロールコーター等により硬質絶縁層２に塗布乾燥させ、保護フィルム４を貼合すればよい。   In the case where the light-shielding substance is contained in the adhesive resin layer 3, for example, an appropriate amount of the light-shielding substance is blended in the varnish before applying the adhesive resin layer 3 and sufficiently stirred and dispersed. What is necessary is just to apply | coat and dry to the hard insulating layer 2 with a roll coater etc., and to bond the protective film 4. FIG.

また、保護フィルム４を遮光層２０とする場合については、市販の遮光性のポリエチレンテレフタレートフィルム等を使用してもよいし、あるいは、アルミ箔のような金属箔を使用してもよい。   When the protective film 4 is the light shielding layer 20, a commercially available light shielding polyethylene terephthalate film or the like may be used, or a metal foil such as an aluminum foil may be used.

また、プリント配線板用材料１の厚みが大きい場合には自ずと光透過率が低下するために、遮光層２０を設けなくても上記穿孔加工の検査を行うことが可能であるが、逆にプリント配線板用材料１の厚みが小さい場合に遮光層２０の存在が必須となるのである。特に、厚みが５００μｍ以下の薄い硬質絶縁層２を用いる場合、さらには厚みが３００μｍ以下の極薄の硬質絶縁層２を用いる場合に、遮光層２０の有効性が顕著となる。また、接着樹脂層３については、厚みが１５０μｍ以下である場合に、上記と同様に遮光層２０の有効性が顕著なものとなる。   In addition, when the thickness of the printed wiring board material 1 is large, the light transmittance is naturally reduced. Therefore, it is possible to inspect the drilling process without providing the light shielding layer 20, but conversely, The presence of the light shielding layer 20 is essential when the thickness of the wiring board material 1 is small. In particular, when the thin hard insulating layer 2 having a thickness of 500 μm or less is used, and when the extremely thin hard insulating layer 2 having a thickness of 300 μm or less is used, the effectiveness of the light shielding layer 20 becomes remarkable. Moreover, about the adhesive resin layer 3, when the thickness is 150 micrometers or less, the effectiveness of the light shielding layer 20 becomes remarkable like the above.

次に、上記のプリント配線板用材料１を用いてプリント配線板１０を製造する方法について、図２に基づいて説明する。   Next, a method for manufacturing the printed wiring board 10 using the printed wiring board material 1 will be described with reference to FIG.

ここでは、プリント配線板用材料１として、図２（ａ）に示すような、硬質絶縁層２が遮光層２０であるプリント配線板用材料１を用いている。   Here, as the printed wiring board material 1, as shown in FIG. 2A, a printed wiring board material 1 in which the hard insulating layer 2 is the light shielding layer 20 is used.

図２（ｂ）に示すように、プリント配線板用材料１に穿孔加工を行って貫通孔５を形成する。ここで、穿孔加工については、炭酸ガスレーザーやルーター、ドリル等を用いることができる。   As shown in FIG. 2B, the printed wiring board material 1 is perforated to form through holes 5. Here, a carbon dioxide laser, a router, a drill, or the like can be used for drilling.

次に、貫通孔５が形成されたプリント配線板用材料１の一方の面側から可視光を照射し、貫通孔５を通過した可視光の面積を積算することにより穿孔加工の是非を検査する。   Next, the right or left of the drilling process is inspected by irradiating visible light from one surface side of the printed wiring board material 1 in which the through holes 5 are formed and integrating the area of the visible light that has passed through the through holes 5. .

そして、穿孔加工が良好に行われていれば、図２（ｃ）に示すように、貫通孔５に導電性物質６を充填する。ここで、導電性物質６はスクリーン印刷法等の方法により、貫通孔５に刷り込んで充填することができ、余剰な導電性物質６はスキージ等を用いて取り除き、保護フィルム４の表面は平坦化しておくことが好ましい。   If the perforation process is performed satisfactorily, the conductive material 6 is filled into the through hole 5 as shown in FIG. Here, the conductive material 6 can be printed by being filled in the through-holes 5 by a method such as screen printing. The excess conductive material 6 is removed using a squeegee or the like, and the surface of the protective film 4 is flattened. It is preferable to keep it.

また、導電性物質６としては、次のようなバインダー樹脂、硬化剤、金属粉を配合して得られるものを用いることができる。   Moreover, as the electroconductive substance 6, what is obtained by mix | blending the following binder resin, a hardening | curing agent, and metal powder can be used.

すなわち、バインダー樹脂としては、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系やレソルシノール系などの、フェノールベースのエポキシ樹脂や、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとして変性されたエポキシ化合物、多官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂等を用いることができる。   In other words, binder resins include phenol-based epoxy resins such as bisphenol, phenol novolac, alkylphenol novolac, biphenol, naphthol and resorcinol, and skeletons such as aliphatic, cycloaliphatic and unsaturated aliphatic An epoxy compound modified based on the above, a polyfunctional glycidylamine type epoxy resin and the like can be used.

また、硬化剤としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、ビス（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、１−シアノエチル−２−フェニル−４，５−ジ（２−シアノエトキシ）メチルイミダゾール、あるいはトリアジン付加型イミダゾールや、これらをエポキシアダクト化したものを用いることができる。   Further, as the curing agent, imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-phenyl-4-methyl Imidazole, bis (2-ethyl-4-methyl-imidazole), 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4 -Methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-phenylimidazole isocyanuric acid adduct, 2-methylimidazole isocyanuric acid adduct, 1-cyanoethyl- 2 Phenyl-4,5-di (2-cyanoethoxy) methylimidazole or and triazine addition type imidazole, it can be used those epoxy adduct of.

また、金属粉としては、銅、ニッケル、銀、金、白金を主成分とする金属粉ならびに表面に、金属メッキとして、銀、金、白金をコーティングした銅、ニッケル、樹脂粉や、それらを２種類以上併用したものを用いることができる。   In addition, as metal powder, metal powder mainly composed of copper, nickel, silver, gold and platinum, and copper, nickel, resin powder coated with silver, gold and platinum on the surface as metal plating, and 2 of them. A combination of two or more types can be used.

次に、図２（ｄ）に示すように、保護フィルム４を剥離した後に、銅箔７を配してプレス加工を行う。   Next, as shown in FIG.2 (d), after peeling off the protective film 4, the copper foil 7 is distribute | arranged and it press-processes.

最後に、図２（ｅ）に示すように、銅箔７をエッチングして回路パターン８を形成することにより、硬質絶縁層２が可視領域の光を透過させない遮光層２０であるプリント配線板１０を得ることができる。   Finally, as shown in FIG. 2E, the printed wiring board 10 is a light shielding layer 20 in which the hard insulating layer 2 does not transmit light in the visible region by etching the copper foil 7 to form the circuit pattern 8. Can be obtained.

なお、プリント配線板用材料１として、図１（ｂ）に示すような、接着樹脂層３が遮光層２０であるプリント配線板用材料１を用いた場合には、図３に示すように、接着樹脂層３が可視領域の光を透過させない遮光層２０であるプリント配線板１０を得ることができる。   In addition, when the printed wiring board material 1 whose adhesive resin layer 3 is the light shielding layer 20 as shown in FIG. 1B is used as the printed wiring board material 1, as shown in FIG. The printed wiring board 10 in which the adhesive resin layer 3 is the light shielding layer 20 that does not transmit light in the visible region can be obtained.

以下に、本発明の実施例について詳細に説明する。   Hereinafter, examples of the present invention will be described in detail.

（実施例１）
硬質絶縁層２として、黒色タイプのガラス織布基材ＢＴレジン樹脂両面基板（三菱瓦斯化学（株）製、品番「ＣＣＬ−ＨＬ８０２」、板厚０．１ｍｍ）の銅箔をエッチング除去したものを用いた。 Example 1
As the hard insulating layer 2, a black-type glass woven fabric base material BT resin resin double-sided substrate (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., product number “CCL-HL802”, thickness 0.1 mm) obtained by etching and removing the copper foil Using.

次に、ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂メチルエチルケトン溶液（ダウ・ケミカル（株）製、品番「ＤＥＲ５１４」）：８０ｗｔ％、Ｏクレゾールノボラック型エポキシ樹脂メチルエチルケトン溶液（大日本インキ化学工業（株）製、品番「ＥＰＩＣＬＯＮ-Ｎ-６９０」）：７ｗｔ％、エタン型固形エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、品番「ＥＯＰＮ１０３１」）：５ｗｔ％、ジシアンジアミド（日本カーバイド工業（株）製）ジメチルホルムアミド１０％溶液：５ｗｔ％からなる溶液に、カーボンブラック（三菱化成（株）製、商品名「ケッチェンブラック」、品番「ＥＣＰ６００ＪＤ」）を３ｗｔ％となるように分散溶解した溶液を、硬質絶縁層２の表面に、ロールコータを用いて厚みが３０μｍとなるように塗布し、タック性がなくなるまで加熱（５０℃、６０分間）して、接着樹脂層３を形成した。   Next, bisphenol A brominated epoxy resin methyl ethyl ketone solution (manufactured by Dow Chemical Co., Ltd., product number “DER514”): 80 wt%, O cresol novolac type epoxy resin methyl ethyl ketone solution (manufactured by Dainippon Ink Chemical Co., Ltd., product number) “EPICLON-N-690”): 7 wt%, ethane type solid epoxy resin (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd., product number “EOPN1031”): 5 wt%, dicyandiamide (manufactured by Nippon Carbide Industries Co., Ltd.) dimethylformamide 10% solution : A solution in which carbon black (manufactured by Mitsubishi Kasei Co., Ltd., trade name “Ketjen Black”, product number “ECP600JD”) is dispersed and dissolved in a solution of 5 wt% so as to be 3 wt% is obtained on the surface of the hard insulating layer 2 Then, apply a thickness of 30 μm using a roll coater. The adhesive resin layer 3 was formed by heating (50 ° C., 60 minutes) until tackiness disappeared.

次に、ラミネータ（温度５０℃、圧力０．０５ＭＰａ）を用いて、保護フィルム４であるポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製、品番「Ｔ−６０」、厚み３８μｍ）を接着樹脂層３の表面にロールラミネートして、プリント配線板用材料１を作製した。   Next, using a laminator (temperature 50 ° C., pressure 0.05 MPa), a polyethylene terephthalate film (manufactured by Toray Industries, Inc., product number “T-60”, thickness 38 μm) as the protective film 4 is adhered to the surface of the adhesive resin layer 3. A printed wiring board material 1 was produced by roll lamination.

次に、保護フィルム４側から、ドリル加工を行い貫通穴５を形成した。その後、高圧エアーにてスミア部分の除去を行い、基板検査装置（（株）メイコー製、品番「ＭＥＩ２６００」）にて、貫通孔５の検査を実施したところ、ＣＣＤカメラでの読み取りが良好で、孔形状の良、不良を判定することができた。   Next, drilling was performed from the protective film 4 side to form through holes 5. After that, the smear portion was removed with high-pressure air, and when the through-hole 5 was inspected with the substrate inspection device (product number “MEI2600” manufactured by Meiko Co., Ltd.), the reading with the CCD camera was good. It was possible to determine whether the hole shape was good or bad.

その後、貫通孔５が良好に形成されたものについて、貫通孔５に導電性物質６を充填し、保護フィルム４を剥離した後、１８０℃にて９０分間、３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力にてプレスを行い、ＩＶＨ入りの銅張り積層基板を得た。その後、ドライフィルムを貼付し、露光、現像、エッチングすることによりＩＶＨで両面が接続された、プリント配線板１０を作製した。 Then, about what formed the through-hole 5 satisfactorily, after filling the through-hole 5 with the electroconductive substance 6 and peeling off the protective film 4, it pressed at 180 degreeC for 90 minutes and the pressure of 30 kgf / cm < 2 >. To obtain a copper-clad laminated substrate containing IVH. Then, the printed wiring board 10 by which both surfaces were connected by IVH by sticking a dry film, exposing, developing, and etching was produced.

（実施例２）
硬質絶縁層２として、ＦＲ−４グレードのガラス織布基材エポキシ樹脂アンクラッド積層板（松下電工（株）製、品番「Ｒ−１６２１」、板厚０．１ｍｍ）を用いた。 (Example 2)
As the hard insulating layer 2, an FR-4 grade glass woven fabric base material epoxy resin unclad laminate (manufactured by Matsushita Electric Works Co., Ltd., product number “R-1621”, thickness 0.1 mm) was used.

次に、ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂メチルエチルケトン溶液（ダウ・ケミカル（株）製、品番「ＤＥＲ５１４」）：８０ｗｔ％、Ｏクレゾールノボラック型エポキシ樹脂メチルエチルケトン溶液（大日本インキ化学工業（株）製、品番「ＥＰＩＣＬＯＮ-Ｎ-６９０」）：７ｗｔ％、エタン型固形エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、品番「ＥＯＰＮ１０３１」）：５ｗｔ％、ジシアンジアミド（日本カーバイド工業（株）製）ジメチルホルムアミド１０％溶液：５ｗｔ％からなる溶液に、カーボンブラック（三菱化成（株）製、商品名「ケッチェンブラック」、品番「ＥＣＰ６００ＪＤ」）を３ｗｔ％となるように分散溶解した溶液を、硬質絶縁層２の表面に、ロールコータを用いて厚みが３０μｍとなるように塗布し、タック性がなくなるまで加熱（５０℃、６０分間）して、接着樹脂層４を形成した。   Next, bisphenol A brominated epoxy resin methyl ethyl ketone solution (manufactured by Dow Chemical Co., Ltd., product number “DER514”): 80 wt%, O cresol novolac type epoxy resin methyl ethyl ketone solution (manufactured by Dainippon Ink Chemical Co., Ltd., product number) “EPICLON-N-690”): 7 wt%, ethane type solid epoxy resin (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd., product number “EOPN1031”): 5 wt%, dicyandiamide (manufactured by Nippon Carbide Industries Co., Ltd.) dimethylformamide 10% solution : A solution in which carbon black (manufactured by Mitsubishi Kasei Co., Ltd., trade name “Ketjen Black”, product number “ECP600JD”) is dispersed and dissolved in a solution of 5 wt% so as to be 3 wt% is obtained on the surface of the hard insulating layer 2 Then, apply a thickness of 30 μm using a roll coater. The adhesive resin layer 4 was formed by heating (50 ° C., 60 minutes) until tackiness disappeared.

次に、ラミネータ（温度５０℃、圧力０．０５ＭＰａ）を用いて、保護フィルム４であるポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製、品番「Ｔ−６０」、厚み３８μｍ）を接着樹脂層３の表面にロールラミネートして、プリント配線板用材料１を作製した。   Next, using a laminator (temperature 50 ° C., pressure 0.05 MPa), a polyethylene terephthalate film (manufactured by Toray Industries, Inc., product number “T-60”, thickness 38 μm) as the protective film 4 is adhered to the surface of the adhesive resin layer 3. A printed wiring board material 1 was produced by roll lamination.

次に、保護フィルム４側から、ドリル加工を行い貫通穴５を形成した。その後、高圧エアーにてスミア部分の除去を行い、基板検査装置（（株）メイコー製、品番「ＭＥＩ２６００」）にて、貫通孔５の検査を実施したところ、ＣＣＤカメラでの読み取りが良好で、孔形状の良、不良を判定することができた。   Next, drilling was performed from the protective film 4 side to form through holes 5. After that, the smear portion was removed with high-pressure air, and when the through-hole 5 was inspected with the substrate inspection device (product number “MEI2600” manufactured by Meiko Co., Ltd.), the reading with the CCD camera was good. It was possible to determine whether the hole shape was good or bad.

その後、貫通孔５が良好に形成されたものについて、貫通孔５に導電性物質６を充填し、保護フィルム４を剥離した後、１８０℃にて９０分間、３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力にてプレスを行い、ＩＶＨ入りの銅張り積層基板を得た。その後、ドライフィルムを貼付し、露光、現像、エッチングすることによりＩＶＨで両面が接続された、プリント配線板１０を作製した。 Then, about what formed the through-hole 5 satisfactorily, after filling the through-hole 5 with the electroconductive substance 6 and peeling off the protective film 4, it pressed at 180 degreeC for 90 minutes and the pressure of 30 kgf / cm < 2 >. To obtain a copper-clad laminated substrate containing IVH. Then, the printed wiring board 10 by which both surfaces were connected by IVH by sticking a dry film, exposing, developing, and etching was produced.

（実施例３）
硬質絶縁層２として、ＦＲ−４グレードのガラス織布基材エポキシ樹脂アンクラッド積層板（松下電工（株）製、品番「Ｒ−１６２１」、板厚０．１ｍｍ）を用いた。 (Example 3)
As the hard insulating layer 2, an FR-4 grade glass woven fabric base material epoxy resin unclad laminate (manufactured by Matsushita Electric Works Co., Ltd., product number “R-1621”, thickness 0.1 mm) was used.

次に、ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂メチルエチルケトン溶液（ダウ・ケミカル（株）製、品番「ＤＥＲ５１４」）：８０ｗｔ％、Ｏクレゾールノボラック型エポキシ樹脂メチルエチルケトン溶液（大日本インキ化学工業（株）製、品番「ＥＰＩＣＬＯＮ-Ｎ-６９０」）：７ｗｔ％、エタン型固形エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、品番「ＥＯＰＮ１０３１」）：５ｗｔ％、ジシアンジアミド（日本カーバイド工業（株）製）ジメチルホルムアミド１０％溶液：８ｗｔ％からなる溶液を、硬質絶縁層２の表面に、ロールコータを用いて厚みが３０μｍとなるように塗布し、タック性がなくなるまで加熱（５０℃、６０分間）して、接着樹脂層３を形成した。   Next, bisphenol A brominated epoxy resin methyl ethyl ketone solution (manufactured by Dow Chemical Co., Ltd., product number “DER514”): 80 wt%, O cresol novolac type epoxy resin methyl ethyl ketone solution (manufactured by Dainippon Ink Chemical Co., Ltd., product number) “EPICLON-N-690”): 7 wt%, ethane type solid epoxy resin (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd., product number “EOPN1031”): 5 wt%, dicyandiamide (manufactured by Nippon Carbide Industries Co., Ltd.) dimethylformamide 10% solution : Apply a solution of 8 wt% on the surface of the hard insulating layer 2 using a roll coater so that the thickness becomes 30 μm, and heat (50 ° C., 60 minutes) until tackiness disappears, and adhesive resin layer 3 was formed.

次に、保護フィルム４として、厚み３０μｍのアルミ箔を、（温度５０℃、圧力０．０５ＭＰａ）の条件で、ラミネータを用いて接着樹脂層３の表面に貼付した。   Next, an aluminum foil having a thickness of 30 μm was applied as a protective film 4 to the surface of the adhesive resin layer 3 using a laminator under the conditions (temperature 50 ° C., pressure 0.05 MPa).

次に、保護フィルム４側から、ドリル加工を行い貫通穴５を形成した。その後、高圧エアーにてスミア部分の除去を行い、基板検査装置（（株）メイコー製、品番「ＭＥＩ２６００」）にて、貫通孔５の検査を実施したところ、ＣＣＤカメラでの読み取りが良好で、孔形状の良、不良を判定することができた。   Next, drilling was performed from the protective film 4 side to form through holes 5. After that, the smear portion was removed with high-pressure air, and when the through-hole 5 was inspected with the substrate inspection device (product number “MEI2600” manufactured by Meiko Co., Ltd.), the reading with the CCD camera was good. It was possible to determine whether the hole shape was good or bad.

その後、貫通孔５が良好に形成されたものについて、貫通孔５に導電性物質６を充填し、保護フィルム４を剥離した後、１８０℃にて９０分間、３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力にてプレスを行い、ＩＶＨ入りの銅張り積層基板を得た。その後、ドライフィルムを貼付し、露光、現像、エッチングすることによりＩＶＨプリント配線板１０を作製した。 Then, about what formed the through-hole 5 satisfactorily, after filling the through-hole 5 with the electroconductive substance 6 and peeling off the protective film 4, it pressed at 180 degreeC for 90 minutes and the pressure of 30 kgf / cm < 2 >. To obtain a copper-clad laminated substrate containing IVH. Then, the IVH printed wiring board 10 was produced by sticking a dry film and exposing, developing, and etching.

以上のように、本実施形態に係るプリント配線板用材料１においては、穿孔加工後に貫通孔５以外の部分から可視領域の光を透過することがなく、これにより穿孔加工の良否を容易に検査することができる。   As described above, in the printed wiring board material 1 according to the present embodiment, light in the visible region is not transmitted from a portion other than the through hole 5 after the drilling process, thereby easily checking the quality of the drilling process. can do.

また、本実施形態に係るプリント配線板１０においては、遮光層２０を有するプリント配線板用材料１を用いているので、穿孔加工の良否を容易に検査することができ、その結果、貫通孔５が良好に形成されたものを的確に選定でき、導通信頼性を高めることができる。   In the printed wiring board 10 according to the present embodiment, since the printed wiring board material 1 having the light shielding layer 20 is used, the quality of the drilling process can be easily inspected. Can be accurately selected and the conduction reliability can be improved.

また、本実施形態に係るプリント配線板用材料１及びプリント配線板１０においては、硬質絶縁層２の厚みが３００μｍ以下であるので、穿孔加工の良否を容易に検査することができることに加えて、プリント配線板１０の薄型化が可能となる。   Moreover, in the printed wiring board material 1 and the printed wiring board 10 according to the present embodiment, since the thickness of the hard insulating layer 2 is 300 μm or less, in addition to being able to easily check the quality of the drilling process, The printed wiring board 10 can be thinned.

また、本実施形態に係るプリント配線板用材料１及びプリント配線板１０においては、接着樹脂層３の厚みが１５０μｍ以下であるので、穿孔加工の良否を容易に検査することができることに加えて、プリント配線板１０の薄型化が可能となる。   Moreover, in the printed wiring board material 1 and the printed wiring board 10 according to the present embodiment, since the thickness of the adhesive resin layer 3 is 150 μm or less, in addition to being able to easily check the quality of the drilling process, The printed wiring board 10 can be thinned.

また、本実施形態に係るプリント配線板１０の製造方法においては、貫通孔５が形成されたプリント配線板用材料１の一方の面側から可視光を照射し、貫通孔５を通過した可視光の面積を積算することにより穿孔加工の是非を検査する工程を含んでいるので、貫通孔５が良好に形成されたものを的確に選定でき、導通信頼性を高めることができる。   Moreover, in the manufacturing method of the printed wiring board 10 which concerns on this embodiment, visible light was irradiated from one surface side of the printed wiring board material 1 in which the through-hole 5 was formed, and passed through the through-hole 5. Since the step of inspecting the pros and cons of the drilling process is included by integrating the areas of the holes, it is possible to accurately select the through holes 5 that are well formed, and to improve the conduction reliability.

本発明の実施形態におけるプリント配線板用材料１の断面図であり、（ａ）は硬質絶縁層２が遮光層２０である場合、（ｂ）は接着樹脂層３が遮光層２０である場合、（ｃ）は保護フィルム４が遮光層２０である場合を示す。It is sectional drawing of the printed wiring board material 1 in embodiment of this invention, (a) is the case where the hard insulating layer 2 is the light shielding layer 20, (b) is the case where the adhesive resin layer 3 is the light shielding layer 20, (C) shows the case where the protective film 4 is the light shielding layer 20. 本発明の実施形態におけるプリント配線板１０の製造工程の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｅ）は断面図である。An example of the manufacturing process of the printed wiring board 10 in embodiment of this invention is shown, (a)-(e) is sectional drawing. 本発明の実施形態におけるプリント配線板１０の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the printed wiring board 10 in embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１ プリント配線板用材料
２ 硬質絶縁層
３ 接着樹脂層
４ 保護フィルム
５ 貫通孔
６ 導電性物質
７ 銅箔
８ 回路パターン
１０ プリント配線板
２０ 遮光層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Material for printed wiring boards 2 Hard insulating layer 3 Adhesive resin layer 4 Protective film 5 Through-hole 6 Conductive substance 7 Copper foil 8 Circuit pattern 10 Printed wiring board 20 Light shielding layer

Claims (5)

熱硬化性樹脂が硬化して形成され１００〜４００℃の温度範囲において軟化しない硬質絶縁層の両面に、前記温度範囲において一時的に溶融可能となる接着樹脂層と、保護フィルムとがこの順に配置して一体化されてなるプリント配線板用材料であって、
前記硬質絶縁層、接着樹脂層、保護フィルムのうちの少なくとも一つが、可視領域の光を透過させないものであることを特徴とするプリント配線板用材料。 An adhesive resin layer that can be temporarily melted in the temperature range and a protective film are arranged in this order on both sides of the hard insulating layer that is formed by curing the thermosetting resin and does not soften in the temperature range of 100 to 400 ° C. A printed wiring board material that is integrated into
A printed wiring board material, wherein at least one of the hard insulating layer, the adhesive resin layer, and the protective film does not transmit light in a visible region. 熱硬化性樹脂が硬化して形成され１００〜４００℃の温度範囲において軟化しない硬質絶縁層の両面に、前記温度範囲において一時的に溶融可能となる接着樹脂層と、回路電極とがこの順に配置して一体化され、
前記硬質絶縁層と前記接着樹脂層とに貫通孔が形成されてなるとともに、前記貫通孔に前記回路電極を電気的に接続するための導電性物質が充填され、
前記硬質絶縁層、接着樹脂層のうちの少なくともいずれかが、可視領域の光を透過させないものであることを特徴とするプリント配線板。 An adhesive resin layer that can be temporarily melted in the temperature range and a circuit electrode are arranged in this order on both sides of the hard insulating layer that is formed by curing the thermosetting resin and does not soften in the temperature range of 100 to 400 ° C. And integrated,
A through hole is formed in the hard insulating layer and the adhesive resin layer, and a conductive substance for electrically connecting the circuit electrode to the through hole is filled,
A printed wiring board, wherein at least one of the hard insulating layer and the adhesive resin layer does not transmit light in a visible region. 前記硬質絶縁層の厚みが、３００μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板用材料及び請求項２記載のプリント配線板。   The printed wiring board according to claim 1, wherein the hard insulating layer has a thickness of 300 μm or less. 前記接着樹脂層の厚みが、１５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板用材料及び請求項２記載のプリント配線板。   The printed wiring board according to claim 1 and the printed wiring board according to claim 2, wherein the adhesive resin layer has a thickness of 150 μm or less. 請求項１に記載のプリント配線板用材料を用いてプリント配線板を得るプリント配線板の製造方法であって、
（１）プリント配線板用材料に穿孔加工を行って貫通孔を形成する工程、
（２）貫通孔が形成されたプリント配線板用材料の一方の面側から可視光を照射し、前記貫通孔を通過した可視光の面積を積算することにより穿孔加工の是非を検査する工程、
（３）貫通孔に導電性物質を充填する工程、
（４）保護フィルムを剥離し、銅箔を配してプレス加工を行う工程、
（５）前記銅箔をエッチングして回路形成する工程、
を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 A printed wiring board manufacturing method for obtaining a printed wiring board using the printed wiring board material according to claim 1,
(1) A step of drilling a printed wiring board material to form a through hole;
(2) A step of inspecting the pros and cons of drilling by irradiating visible light from one side of the printed wiring board material in which the through holes are formed, and integrating the area of visible light that has passed through the through holes,
(3) filling the through hole with a conductive substance;
(4) A process of peeling off the protective film and arranging a copper foil for press working,
(5) etching the copper foil to form a circuit;
The printed wiring board manufacturing method characterized by including this.
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