JP2006154688A - Heat developing apparatus - Google Patents
Heat developing apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006154688A JP2006154688A JP2004371257A JP2004371257A JP2006154688A JP 2006154688 A JP2006154688 A JP 2006154688A JP 2004371257 A JP2004371257 A JP 2004371257A JP 2004371257 A JP2004371257 A JP 2004371257A JP 2006154688 A JP2006154688 A JP 2006154688A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- heating
- guide
- heat
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、シートフィルム上に形成された潜像を可視化する熱現像装置に関するものである。 The present invention relates to a heat development apparatus for visualizing a latent image formed on a sheet film.
下記特許文献1は、柔軟層を有する加熱された加熱ドラムと、複数の対向ローラとの間で、シートフィルムを加熱することで、潜像の形成されたフィルムを現像する装置を開示する。下記特許文献2は、上記加熱ドラムの代わりに、3分割された固定ヒータを用い、当該ヒータ上でフィルムのBC面を摺動させて加熱する方式の装置を開示する。更に、下記特許文献3は、ドラムの外周に形成されたスリットにフィルムを通して加熱する熱現像装置を開示する。また、下記特許文献4は、露光〜現像〜冷却を連続的に行い露光処理と加熱処理とを並行して同時に行うようにし小型化した乾式濃淡画像処理装置を開示する。
特許文献1〜3のように比較的大型機でも、特許文献4のような小型機でもフィルム搬送方向に均一な加熱方式を採用している。前者の装置では、均一な加熱方式による均一な画質の達成や、大量処理能力を発揮できるが加熱工程の後半においては、必要以上の精度でフィルムを加熱搬送することとなり、小型化や部品点数削減によるコストダウンは期待できず、一方、後者に於いては、迅速処理は言うに及ばず、均一な加熱、即ち均一な濃度が期待できなかった。
本発明は、上述のような従来技術の問題に鑑み、従来の大型機並の画質を維持しながら、熱現像プロセスの迅速化が可能となるとともに小型化・コストダウンも可能な熱現像装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-described problems of the prior art, the present invention provides a thermal development apparatus capable of speeding up the thermal development process and reducing the size and cost while maintaining the same image quality as a conventional large machine. The purpose is to provide.
上記目的を達成するために、本発明者らは鋭意検討の結果、熱現像プロセスがフィルムを熱現像温度まで昇温する昇温工程と、昇温されたフィルムを保温する保温工程とから成り立ち、前者の昇温工程において、フィルム全面にわたる均一加熱(言い換えると、フィルムと加熱部材との熱伝達上の密な接触)が重要であり、この均一加熱が保障されないと加熱むら(即ち、濃度むら)が発生し易く、後者の保温工程は加熱部材とフィルムとの密な接触は前者に比べそれほど重要では無いという知見を得た。 In order to achieve the above object, as a result of intensive investigations, the inventors of the present invention consisted of a temperature raising step in which the heat development process raises the film to the heat development temperature and a heat retention step in which the heated film is kept warm, In the former temperature raising step, uniform heating over the entire surface of the film (in other words, close contact in heat transfer between the film and the heating member) is important. If this uniform heating is not guaranteed, uneven heating (that is, uneven concentration) In the latter heat retention step, the intimate contact between the heating member and the film was less important than the former.
本発明はかかる知見に基づいてなされたものであり、本発明による熱現像装置は、支持基体の片面上に熱現像感光材料が塗布されたシートフィルムを加熱しながら搬送し前記シートフィルム上に形成された潜像を可視化する熱現像装置であって、ヒータを有する固定ガイドとシートフィルムを前記固定ガイドに押圧する対向ローラとで構成された第1ゾーンと、ヒータを有する固定ガイドと前記固定ガイドに対し所定のガイド間隙を設けた別のガイドとで構成された第2ゾーンと、を備え、前記第2ゾーンのガイド間隙が3mm以下であることを特徴とする。 The present invention has been made on the basis of such knowledge, and the thermal development apparatus according to the present invention is formed on the sheet film by conveying the sheet film coated with the photothermographic material on one side of the support substrate while heating. A heat developing device for visualizing a latent image formed, wherein the first zone includes a fixed guide having a heater and a counter roller pressing a sheet film against the fixed guide, a fixed guide having a heater, and the fixed guide. And a second zone constituted by another guide provided with a predetermined guide gap, wherein the guide gap of the second zone is 3 mm or less.
この熱現像装置によれば、第1ゾーンで加熱部材等の加熱手段とシートフィルムとの密な接触を確保してシートフィルムの昇温を行い、濃度むらの発生を抑え、そのような密な接触を図る必要がないので、第2ゾーンではガイド隙間でシートフィルムの保温を行うことで、濃度むらのない高画質を維持しながら熱現像プロセスの迅速処理、装置の小型化及びコストダウンが可能な構成にできる。ガイド隙間が3mm以下であると、第2ゾーンにおいてシートフィルムの搬送姿勢に関わらず保温性能に影響が少なく、また、固定ガイドと別のガイドとの配置精度がさほど要求されず、両ガイドの加工時の曲率誤差や取り付け精度に対する許容量が大となり、大幅に設計の自由度を増す結果となり、装置のコスト減に寄与できる。 According to this heat development apparatus, in the first zone, the sheet film is heated by ensuring intimate contact between the heating means such as a heating member and the sheet film, and the occurrence of uneven density is suppressed. Since there is no need for contact, in the second zone, by keeping the sheet film warm in the guide gap, rapid processing of the thermal development process, miniaturization of the device and cost reduction are possible while maintaining high image quality without density unevenness. Can be configured. When the guide gap is 3 mm or less, there is little effect on the heat retaining performance regardless of the sheet film conveyance posture in the second zone, and the positioning accuracy between the fixed guide and another guide is not so required, and both guides are processed. The tolerance for time curvature error and mounting accuracy is increased, resulting in a significant increase in design freedom, which can contribute to a reduction in the cost of the apparatus.
上記熱現像装置において、前記第2ゾーンのガイド間隙が1乃至3mmの範囲内であることが好ましい。ガイド隙間が1mm以上であると、シートフィルムの熱現像感光材料の塗布面がガイド面に触れ難くなり傷発生のおそれが低下し、好ましい。 In the thermal development apparatus, it is preferable that a guide gap of the second zone is in a range of 1 to 3 mm. When the guide gap is 1 mm or more, the application surface of the photothermographic material of the sheet film is difficult to touch the guide surface and the possibility of scratches is reduced, which is preferable.
また、前記第2ゾーンの前記固定ガイドと前記ガイドが略同一の曲率を有することが好ましい。装置小型化等のために第2ゾーンのガイドに曲率をもたせた場合に、ガイド間隙がほぼ一定のガイドを構成できる。 Further, it is preferable that the fixed guide and the guide in the second zone have substantially the same curvature. When the curvature of the guide in the second zone is given to reduce the size of the apparatus, a guide with a substantially constant guide gap can be configured.
なお、第1ゾーン及び第2ゾーンにおけるシートフィルムとの係合時間が10秒以下であるように構成することが好ましい。 It is preferable that the engagement time with the sheet film in the first zone and the second zone is 10 seconds or less.
本発明の熱現像装置によれば、従来の大型機並の画質を維持しながら、熱現像プロセスの迅速化が可能となるとともに小型化・コストダウンも可能なる。 According to the heat development apparatus of the present invention, it is possible to speed up the heat development process while maintaining the same image quality as that of a conventional large machine, and it is possible to reduce the size and cost.
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を用いて説明する。 The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
〈第1の実施の形態〉 <First Embodiment>
図1は第1の実施の形態による熱現像装置の要部を概略的に示す側面図である。 図1に示すように、第1の実施の形態の熱現像装置1は、PET等からなるシート状の支持基体の片面上に熱現像感光材料が塗布されたEC面と、EC面と反対面の支持基体側のBC面とを有するシートフィルムF(以下、「フィルム」という。)を方向Hに副走査搬送しながら画像データに基づいて光走査露光部15でレーザ光Lを光走査して露光することによりEC面に潜像を形成し、次に、フィルムFをBC面側から加熱して現像し潜像を可視化するものである。
FIG. 1 is a side view schematically showing a main part of the thermal development apparatus according to the first embodiment. As shown in FIG. 1, the
図1の熱現像装置1は、潜像の形成されたフィルムFをBC面側から加熱し所定の熱現像温度まで昇温させる昇温部10と、昇温されたフィルムFを加熱して所定の熱現像温度に保温する保温部13と、加熱されたフィルムFをBC面側から冷却する冷却部14と、を備える。昇温部10と保温部13とで加熱部を構成し、フィルムFを熱現像温度まで加熱し熱現像温度に保持する。
The
昇温部10は、フィルムFを上流側で加熱する第1の加熱ゾーン11と、下流側で加熱する第2の加熱ゾーン12と、を有する。
The
第1の加熱ゾーン11は、アルミニウム等の金属材料からなり固定された平面状の加熱ガイド11bと、加熱ガイド11bの裏面に密着されたシリコンラバーヒータ等からなる平面状の加熱ヒータ11cと、加熱ガイド11bの固定ガイド面11dにフィルムを押圧可能にフィルム厚さよりも狭い隙間を維持するように配置されかつ表面が金属等に比べ熱絶縁性のあるシリコンゴム等からなる複数の対向ローラ11aと、を有する。
The
第2の加熱ゾーン12は、アルミニウム等の金属材料からなり固定された平面状の加熱ガイド12bと、加熱ガイド12bの裏面に密着されたシリコンラバーヒータ等からなる平面状の加熱ヒータ12cと、加熱ガイド12bの固定ガイド面12dにフィルムを押圧可能にフィルム厚さよりも狭い隙間を維持するように配置されかつ表面が金属等に比べ熱絶縁性のあるシリコンゴム等からなる複数の対向ローラ12aと、を有する。
The
保温部13は、アルミニウム等の金属材料からなり固定された平面状の加熱ガイド13bと、加熱ガイド13bの裏面に密着されたシリコンラバーヒータ等からなる平面状の加熱ヒータ13cと、加熱ガイド13bの表面に構成された固定ガイド面13dに対し所定の隙間(スリット)dを有するように対向して配置された断熱材等からなるガイド部13aと、を有する。
The
昇温部10の第1の加熱ゾーン11では、昇温部10の上流側から搬送ローラ対16等により搬送されてきたフィルムFが回転駆動された各対向ローラ11aにより固定ガイド面11dに押圧されることでBC面が固定ガイド面11dに密に接触して加熱されながら方向Hに搬送されるようになっている。
In the
第2の加熱ゾーン12でも同様に、第1の加熱ゾーン11から搬送されてきたフィルムFが回転駆動された各対向ローラ12aにより固定ガイド面12dに押圧されることでBC面が固定ガイド面11dに密に接触して加熱されながら方向Hに搬送されるようになっている。
Similarly, in the
昇温部10の第2の加熱ゾーン12と保温部13との間に上方にV字状に開口した凹部17が設けられており、昇温部10からの異物が凹部17内に落下するように構成している。これにより、昇温部10からの異物が保温部13に持ち込まれることを防止でき、フィルムにジャム・傷・濃度むら等が発生することを防止できる。
A
保温部13では、第2の加熱ゾーン12から搬送されてきたフィルムFが加熱ガイド13bの固定ガイド面13dとガイド部13aとの間の隙間dにおいて加熱ガイド13bからの熱で加熱(保温)されながら、第2の加熱ゾーン12側の対向ローラ12aの搬送力により隙間dを通過するようになっている。隙間dは、1乃至3mmの範囲内が好ましい。
In the
冷却部14では、フィルムFを金属材料等からなる冷却プレート14bの冷却ガイド面14cに接触させて冷却しながら対向ローラ14aにより更に方向Hに搬送する。なお、冷却プレート14bをフィン付きのヒートシンク構造とすることで冷却効果を増すことができる。冷却プレート14bの下流側にフィン付きのヒートシンク構造の冷却プレートを更に配置してもよい。
In the
上述のように、図1の熱現像装置1では、フィルムFは、昇温部10及び保温部13においてBC面が加熱状態の固定ガイド面11d、12d、13dに向いており、熱現像感光材料の塗布されたEC面が開放された状態で搬送される。また、冷却部14では、一点鎖線で示すようにフィルムFは、BC面が冷却ガイド面14cに接触し冷却され、熱現像材料が塗布されたEC面が開放された状態で搬送される。
As described above, in the
また、フィルムFは、昇温部10及び保温部13の通過時間が10秒以下となるよう対向ローラ11a、12aにより搬送される。従って、昇温〜保温の加熱時間も10秒以下ということになる。
Further, the film F is conveyed by the
以上のように、図1の熱現像装置1によれば、均一熱伝達が必要な昇温部10において、加熱ガイド11b、12bと、フィルムFを加熱ガイド11b、12bに押圧する複数の対向ローラ11a,12aとによりフィルムFを固定ガイド面11d、12dに密着させることで接触伝熱を確保しながらフィルムFを搬送するので、フィルム全面が均一に加熱され、均一に温度上昇するので、仕上がりフィルムは濃度むらの発生を抑えた高品質の画像となる。
As described above, according to the
また、熱現像温度への昇温後は、保温部13で加熱ガイド13bの固定ガイド面13dとガイド部13aとの間の隙間dにフィルムを搬送し、特に固定ガイド面13dに密着させずに隙間dにおいて加熱(固定ガイド面13dに直接接触し伝熱加熱する、及び/又は、周囲の高温空気との接触による伝熱)しても、フィルム温度は現像温度(例えば123℃)に対し所定の範囲内(例えば0.5℃)に収まる。このように、フィルムが隙間dにおいて加熱ガイド13bの壁面またはガイド部13aの壁面のどちらに沿って搬送されても、フィルム温度差は0.5℃未満であり、均一な保温状態が維持できるので、仕上がりフィルムにおける濃度むら発生の虞はほとんど生じない。このため、保温部13にローラ等の駆動部品を設ける必要がないので、部品点数削減を達成できる。
Further, after the temperature is raised to the heat development temperature, the
更に、フィルムFの加熱時間が10秒以下で済むので、迅速な熱現像プロセスを実現でき、また、昇温部10から冷却部14まで直線的に延びたフィルム搬送経路を装置レイアウトに応じて変更でき、設置面積の小型化・装置全体の小型化に対応可能となる。
Furthermore, since the heating time of the film F is 10 seconds or less, a rapid heat development process can be realized, and the film conveyance path extending linearly from the
従来の大型機ではフィルムを現像温度に昇温以降の保温機能で充分な部分にも、昇温部と同一な加熱搬送構成としていたため、結果的に不必要な部材を使用してしまっており、部品点数の増加やコストアップを招いており、また、従来の小型機では昇温時の熱伝達を保障し難いため濃度むら発生の問題があり高画質の保障が困難であったのに対し、第1の実施の形態によれば、熱現像プロセスを昇温部10と保温部13とで別々に実行することで、かかる問題をいずれも解消することができる。
In conventional large-scale machines, the film was heated to the development temperature and the heat-retaining function after the temperature was raised had the same heating and conveying structure as the temperature-raising part. As a result, unnecessary parts were used. However, the increase in the number of parts and the cost increase, and in the conventional small machine, it is difficult to guarantee heat transfer at the time of temperature rise, so there is a problem of uneven density, and it is difficult to guarantee high image quality. According to the first embodiment, it is possible to solve both of these problems by separately executing the heat development process in the
また、フィルムFを昇温部10及び保温部13で熱現像感光材料の塗布されたEC面が開放された状態でBC面側から加熱することで、10秒以下の迅速処理で熱現像プロセスを実行する際に、EC面側の開放により、加熱され揮発(蒸発)しようとするフィルムFに含まれる溶媒(水分、有機溶剤等)が最短距離で離散するので、加熱時間(揮発時間)が短くなっても時間短縮の影響を受け難くなるとともに、部分的にフィルムFと固定ガイド面11d、12dとの接触性が悪い部分があっても、BC面のPETベースによる熱拡散効果により、接触性の良い部分との温度差が緩和され、結果として濃度差が起こりにくいので、濃度を安定化でき、画質が安定する。なお、一般的に加熱効率を考慮すると、EC面側加熱の方が良いと考えられていたが、フィルムFの支持基体のPETの熱伝導率0.17W/m℃、PETベースの厚さ170μm前後であることを考慮すると、時間遅れはわずかであり、ヒータ容量アップ等で容易に相殺可能であり、上記の接触むらを緩和する効果の方が期待できる方が好ましい。
Further, by heating the film F from the BC side with the
更に、保温部13を出て、冷却部14に至る間にもフィルムF中の溶媒(水分、有機溶剤等)は高温であるため揮発(蒸発)しようとしているが、冷却部14でもフィルムFのEC面が開放状態であるので、溶媒(水分、有機溶剤等)がトラップされず、より長い時間、揮発させることになるので、より画質(濃度)が安定する。このように、迅速処理時には冷却時間も無視できず、加熱時間10秒以下の迅速処理には特に有効となる。
Further, the solvent (water, organic solvent, etc.) in the film F is going to volatilize (evaporate) even after leaving the
〈第2の実施の形態〉 <Second Embodiment>
図2は第2の実施の形態による熱現像装置の要部を概略的に示す側面図である。 FIG. 2 is a side view schematically showing the main part of the thermal development apparatus according to the second embodiment.
図2に示すように、第2の実施の形態の熱現像装置40は、上述と同様のPET等からなるシート状の支持基体の片面上に熱現像感光材料が塗布されたEC面と、EC面と反対面の支持基体側のBC面とを有するフィルムFを副走査搬送しながら光走査露光部55からのレーザ光LでEC面に潜像を形成し、次に、フィルムFをBC面側から加熱して現像し潜像を可視化し、曲率のある搬送経路を通して装置上方に搬送し排出するものである。
As shown in FIG. 2, the
図2の熱現像装置40は、装置筐体40aの底部近傍に設けられ未使用の多数枚のフィルムFを収納するフィルム収納部45と、フィルム収納部45の最上のフィルムFをピックアップして搬送するピックアップローラ46と、ピックアップローラ46からのフィルムFを搬送する搬送ローラ対47と、搬送ローラ対47からのフィルムFをガイドし搬送方向をほぼ反転させて搬送するように曲面状に構成された曲面ガイド48と、曲面ガイド48からのフィルムFを副走査搬送するための搬送ローラ対49a,49bと、搬送ローラ対49aと49bとの間でフィルムFに画像データに基づいてレーザ光Lを光走査して露光することによりEC面に潜像を形成する光走査露光部55と、を備える。
The
熱現像装置40は、更に、潜像の形成されたフィルムFをBC面側から加熱し所定の熱現像温度まで昇温させる昇温部50と、昇温されたフィルムFを加熱して所定の熱現像温度に保温する保温部53と、加熱されたフィルムFをBC面側から冷却する冷却部54と、冷却部54の出口側に配置されてフィルムFの濃度を測定する濃度計56と、濃度計56からのフィルムFを排出する搬送ローラ対57と、搬送ローラ対57で排出されたフィルムFが載置されるように装置筐体40aの上面に傾斜して設けられたフィルム載置部58と、を備える。
The thermal developing
図2のように、熱現像装置40では、装置筐体40aの底部から上方に向けて、フィルム収納部45、基板部59、搬送ローラ対49a,49b・昇温部50・保温部53(上流側)の順に配置されており、フィルム収納部45が最下方にあり、また昇温部50・保温部53との間に基板部59があるので、熱影響を受け難くなっている。
As shown in FIG. 2, in the
また、副走査搬送の搬送ローラ対49a,49bから昇温部50までの搬送路は比較的短く構成されているので、光走査露光部55によりフィルムFに対し露光が行われながらフィルムFの先端側では昇温部50、保温部53で熱現像加熱が行われる。
Further, since the conveyance path from the pair of
昇温部50と保温部53とで加熱部を構成し、フィルムFを熱現像温度まで加熱し熱現像温度に保持する。昇温部50は、フィルムFを上流側で加熱する第1の加熱ゾーン51と、下流側で加熱する第2の加熱ゾーン52と、を有する。
The
第1の加熱ゾーン51は、アルミニウム等の金属材料からなり固定された平面状の加熱ガイド51bと、加熱ガイド51bの裏面に密着されたシリコンラバーヒータ等からなる平面状の加熱ヒータ51cと、加熱ガイド51bの固定ガイド面51dにフィルムを押圧可能にフィルム厚さよりも狭い隙間を維持するように配置されかつ表面が金属等に比べ熱絶縁性のあるシリコンゴム等からなる複数の対向ローラ51aと、を有する。
The
第2の加熱ゾーン52は、アルミニウム等の金属材料からなり固定された平面状の加熱ガイド52bと、加熱ガイド52bの裏面に密着されたシリコンラバーヒータ等からなる平面状の加熱ヒータ52cと、加熱ガイド52bの固定ガイド面52dにフィルムを押圧可能にフィルム厚さよりも狭い隙間を維持するように配置されかつ表面が金属等に比べ熱絶縁性のあるシリコンゴム等からなる複数の対向ローラ52aと、を有する。
The
保温部53は、アルミニウム等の金属材料からなり固定された加熱ガイド53bと、加熱ガイド53bの裏面に密着されたシリコンラバーヒータ等からなる平面状の加熱ヒータ53cと、加熱ガイド53bの表面に構成された固定ガイド面53dに対し所定の隙間(スリット)dを有するように対向して配置された断熱材等からなるガイド部53aと、を有する。
The
隙間dは1乃至3mmの範囲内が好ましい。保温部53は、昇温部50側が第2の加熱ゾーン52と連続して平面的に構成され、途中から装置上方に向けて所定の曲率で曲面状に構成されている。この曲面状の加熱ガイド53bとガイド部53aとはほぼ同一の曲率に構成されている。
The gap d is preferably in the range of 1 to 3 mm. The
昇温部50の第1の加熱ゾーン51では、昇温部50の上流側から搬送ローラ対49a,49bにより搬送されてきたフィルムFが回転駆動された各対向ローラ51aにより固定ガイド面51dに押圧されることでBC面が固定ガイド面51dに密に接触して加熱されながら搬送されるようになっている。
In the
第2の加熱ゾーン52でも同様に、第1の加熱ゾーン51から搬送されてきたフィルムFが回転駆動された各対向ローラ52aにより固定ガイド面52dに押圧されることでBC面が固定ガイド面51dに密に接触して加熱されながら搬送されるようになっている。
Similarly, in the
なお、図1と同様に、昇温部50の第2の加熱ゾーン52と保温部53との間に上方にV字状に開口した凹部を設けるように構成してもよく、昇温部50からの異物が凹部内に落下することにより、昇温部50からの異物が保温部53に持ち込まれることを防止できる。
As in FIG. 1, a concave portion opened in a V shape may be provided between the
保温部53では、第2の加熱ゾーン52から搬送されてきたフィルムFが加熱ガイド53bの固定ガイド面53dとガイド部53aとの間の隙間dにおいて加熱ガイド53bからの熱で加熱(保温)されながら、第2の加熱ゾーン52側の対向ローラ52aの搬送力により隙間dを通過する。このとき、フィルムFは、隙間dにおいて水平方向から垂直方向に向きを次第に変えながら搬送され、冷却部54に向かう。
In the
冷却部54では、保温部53からほぼ垂直方向に搬送されてきたフィルムFを金属材料等からなる冷却プレート54bの冷却ガイド面14cに対向ローラ54aにより接触させて冷却しながら、垂直方向から次第に斜め方向にフィルムFの向きをフィルム載置部58に変えて搬送するようになっている。なお、冷却プレート54bをフィン付きのヒートシンク構造とすることで冷却効果を増すことができる。冷却プレート54bの一部をフィン付きのヒートシンク構造にしてもよい。
In the
冷却部54から出た冷却されたフィルムFは濃度計56で濃度測定され、搬送ローラ対57により搬送されてフィルム載置部58へと排出される。フィルム載置部58は複数枚のフィルムFを一時的に載置しておくことができる。
The cooled film F coming out of the cooling
上述のように、図2の熱現像装置40では、フィルムFは、昇温部50及び保温部53においてBC面が加熱状態の固定ガイド面51d、52d、53dに向いており、熱現像感光材料の塗布されたEC面が開放された状態で搬送される。また、冷却部54では、フィルムFは、BC面が冷却ガイド面54cに接触し冷却され、熱現像材料が塗布されたEC面が開放された状態で搬送される。
As described above, in the
また、フィルムFは、昇温部50及び保温部53の通過時間が10秒以下となるよう対向ローラ51a、52aにより搬送される。従って、昇温〜保温の加熱時間も10秒以下ということになる。
Moreover, the film F is conveyed by the opposing rollers 51a and 52a so that the passage time of the
以上のように、図2の熱現像装置40によれば、均一熱伝達が必要な昇温部50において、加熱ガイド51b、52bと、フィルムFを加熱ガイド51b、52bに押圧する複数の対向ローラ51a,52aとによりフィルムFを固定ガイド面51d、52dに密着させることで接触伝熱を確保しながらフィルムFを搬送するので、フィルム全面が均一に加熱され、均一に温度上昇するので、仕上がりフィルムは濃度むらの発生を抑えた高品質の画像となる。
As described above, according to the
また、熱現像温度への昇温後は、保温部53で加熱ガイド53bの固定ガイド面53dとガイド部53aとの間の隙間dにフィルムを搬送し、特に固定ガイド面53dに密着させずに隙間dにおいて加熱(固定ガイド面53dに直接接触し伝熱加熱する、及び/又は、周囲の高温空気との接触による伝熱)しても、フィルム温度は現像温度(例えば123℃)に対し所定の範囲内(例えば0.5℃)に収まる。このように、フィルムが隙間dにおいて加熱ガイド53bの壁面または曲面ガイド53aの壁面のどちらに沿って搬送されても、フィルム温度差は0.5℃未満であり、均一な保温状態が維持できるので、仕上がりフィルムにおける濃度むら発生の虞はほとんど生じない。このため、保温部53にローラ等の駆動部品を設ける必要がないので、部品点数削減を達成できる。
Further, after the temperature is raised to the heat development temperature, the film is transported to the gap d between the fixed
更に、フィルムFの加熱時間が10秒以下で済むので、迅速な熱現像プロセスを実現でき、また、昇温部50から水平方向に延びた保温部53が途中から曲面状になって垂直方向に向くよう構成され、フィルムFは冷却部54でフィルムFの向きをほぼ反転させてフィルム載置部58へと排出されるので、装置レイアウトに応じて冷却部54を所定の曲率とすることで、設置面積の小型化・装置全体の小型化に対応可能となる。
Furthermore, since the heating time of the film F can be 10 seconds or less, a rapid heat development process can be realized, and the
従来の大型機ではフィルムを現像温度に昇温以降の保温機能で充分な部分にも、昇温部と同一な加熱搬送機構としていたため、結果的に不必要な部材を使用してしまっており、部品点数の増加やコストアップを招いており、また、従来の小型機では昇温時の熱伝達を保障し難いため濃度むら発生の問題があり高画質の保障が困難であったのに対し、第2の実施の形態によれば、第1の実施の形態と同様に、熱現像プロセスを昇温部50と保温部53とで別々に実行することで、かかる問題をいずれも解消することができる。
In conventional large machines, the film was heated to the developing temperature and the heat-retaining function after the temperature was raised had the same heating and transport mechanism as the temperature-raising part. As a result, unnecessary parts were used. However, the increase in the number of parts and the cost increase, and in the conventional small machine, it is difficult to guarantee heat transfer at the time of temperature rise, so there is a problem of uneven density, and it is difficult to guarantee high image quality. According to the second embodiment, as in the first embodiment, the thermal development process is performed separately in the
また、フィルムFを昇温部50及び保温部53で熱現像感光材料の塗布されたEC面が開放された状態でBC面側から加熱することで、10秒以下の迅速処理で熱現像プロセスを実行する際に、EC面側の開放により、加熱され揮発(蒸発)しようとするフィルムFに含まれる溶媒(水分、有機溶剤等)が最短距離で離散するので、加熱時間(揮発時間)が短くなっても時間短縮の影響を受け難くなるとともに、部分的にフィルムFと固定ガイド面51d、52dとの接触性が悪い部分があっても、BC面のPETベースによる熱拡散効果により、接触性の良い部分との温度差が緩和され、結果として濃度差が起こりにくいので、濃度を安定化でき、画質が安定する。なお、一般的に加熱効率を考慮すると、EC面側加熱の方が良いと考えられていたが、フィルムFの支持基体のPETの熱伝導率0.17W/m℃、PETベースの厚さ170μm前後であることを考慮すると、時間遅れはわずかであり、ヒータ容量アップ等で容易に相殺可能であり、上記の接触むらを緩和する効果の方が期待できる方が好ましい。
In addition, the film F is heated from the BC side with the
更に、保温部53を出て、冷却部54に至る間にもフィルムF中の溶媒(水分、有機溶剤等)は高温であるため揮発(蒸発)しようとしているが、冷却部54でもフィルムFのEC面が開放状態であるので、溶媒(水分、有機溶剤等)がトラップされず、より長い時間、揮発させることになるのでより、画質が安定する。このように、迅速処理時には冷却時間も無視できず、加熱時間10秒以下の迅速処理には特に有効となる。
Further, the solvent (water, organic solvent, etc.) in the film F is going to volatilize (evaporate) while leaving the
また、図1,図2において、保温部13,53のガイド隙間dが3mm以下であると、保温部13,53においてフィルムの搬送姿勢に関わらず保温性能に影響が少なく、また、加熱ガイド13b、53bと、対向するガイド13a、53aとの配置精度がさほど要求されず、両ガイドの加工時の曲率誤差や取り付け精度に対する許容量が大となり、大幅に設計の自由度を増す結果となり、装置のコスト減に寄与できる。また、保温部13,53のガイド隙間dが1mm以上であると、フィルムのEC面がガイド面に触れ難くなり傷発生のおそれが低下し、好ましい。
1 and 2, if the guide gap d between the
次に、第1及び第2の実施の形態における熱現像プロセスの迅速処理について図3を参照して説明する。図3は図1,図2の熱現像装置1,40における熱現像プロセスの迅速処理方法における温度プロファイルを示すグラフである。
Next, rapid processing of the thermal development process in the first and second embodiments will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a graph showing a temperature profile in the rapid processing method of the thermal development process in the
この迅速処理方法は、図3に示すように、図1,図2の熱現像装置1,40におけるフィルムの全処理時間Aを短縮するために加熱時間Bをより短くするものである。このために、現像最適温度Eまでの昇温時間Cをより短くするべく、昇温部10,50においてフィルムFを対向ローラ11a,12a,51a,52aで付勢し固定ガイド面11d、12d、51d、52dに密に接触させている。
In this rapid processing method, as shown in FIG. 3, the heating time B is shortened in order to shorten the total film processing time A in the
そして、フィルムFが現像最適温度Eに達した後、保温部13,53においてフィルムFを保温時間Dに熱現像温度で保温する。保温部13,53では、上述の通り、隙間(スリット)d内を対向ローラ等の付勢手段は無しで固定ガイド面13d、53dに密着させないで搬送する。なお、図3の冷却部における急冷は、冷却部14,54でヒートシンクや冷却ファン等を配置することで実現できる。
Then, after the film F reaches the optimum development temperature E, the film F is kept warm at the heat development temperature during the warming time D in the
上述のように、画質を維持したまま、加熱時間B(昇温時間C+保温時間D)を従来の14秒前後から10秒以下に短縮でき、全処理時間Aを短縮することができる。 As described above, while maintaining the image quality, the heating time B (temperature increase time C + heat retention time D) can be reduced from about 14 seconds to 10 seconds or less, and the total processing time A can be reduced.
〈実施例1〉 <Example 1>
次に、実施例1により迅速処理加熱プロセスにおけるBC面加熱・EC面開放の効果について説明する。図4に示す熱現像装置を実験で使用し、次のような構成とした。 Next, the effect of heating the BC surface and opening the EC surface in the rapid process heating process will be described according to the first embodiment. The heat development apparatus shown in FIG. 4 was used in an experiment and configured as follows.
加熱系として、厚さ10mmのアルミニウムプレートの裏面にシリコンラバーヒータを貼付しプレート状の加熱プレートとした。加熱プレートのガイド面に、厚さ1mmのシリコンゴム層を表層に設けた直径12mm、有効搬送長380mmのシリコンゴムローラを約8gf/cmの線圧となるよう配置し、このシリコンゴムローラで熱現像感光材料を塗布したフィルムを押圧しBC面を加熱プレートに接触させながら搬送した。加熱プレートの搬送長は210mmである。 As a heating system, a silicon rubber heater was attached to the back surface of an aluminum plate having a thickness of 10 mm to form a plate-shaped heating plate. On the guide surface of the heating plate, a silicon rubber roller having a diameter of 12 mm and an effective conveyance length of 380 mm provided with a silicon rubber layer having a thickness of 1 mm is arranged on the surface so that the linear pressure is about 8 gf / cm. The film coated with the material was pressed and conveyed while the BC surface was in contact with the heating plate. The conveyance length of the heating plate is 210 mm.
冷却系として、厚さ10mmのアルミニウムプレートを第1〜第3の冷却プレートとし、第1及び第2の冷却プレートには、それぞれシリコンラバーヒータを設け、冷却温度を制御可能にし、第3の冷却プレートのアルミニウムプレートの裏面に厚さ0.7mm、高さ35mm、奥行き390mmのフィン21枚をピッチ4mmで配置したヒートシンクを接合した。第1〜第3の冷却プレートに、厚さ1mmのシリコンゴム層を表層に設けた直径12mm、有効搬送長380mmのシリコンゴムローラを約8gf/cmの線圧で配置し、フィルムを押圧しながら搬送した。第1〜第3の冷却プレートの搬送長は、それぞれ60mm、105mm、105mmである。 As a cooling system, an aluminum plate having a thickness of 10 mm is used as the first to third cooling plates, and the first and second cooling plates are each provided with a silicon rubber heater so that the cooling temperature can be controlled, and the third cooling plate is provided. A heat sink in which 21 fins having a thickness of 0.7 mm, a height of 35 mm, and a depth of 390 mm were arranged at a pitch of 4 mm was joined to the back surface of the aluminum plate. A silicon rubber roller having a diameter of 12 mm and an effective conveyance length of 380 mm is disposed on the first to third cooling plates at a surface pressure of a silicon rubber layer having a thickness of 1 mm, and conveyed while pressing the film with a linear pressure of about 8 gf / cm. did. The conveyance lengths of the first to third cooling plates are 60 mm, 105 mm, and 105 mm, respectively.
搬送速度は、通常処理のとき、15.1mm/sとし、迅速処理のとき21.2mm/sに変更した。加熱プレートの温度は123℃とし、第1の冷却プレートの温度は110℃、第2の冷却プレートの温度は90℃、第3の冷却プレート温度は30〜60℃とした。加熱プレートと冷却プレートの間は、プレート間での熱移動を抑制するために2mmの間隙を設けた。 The conveyance speed was changed to 15.1 mm / s during normal processing and 21.2 mm / s during rapid processing. The temperature of the heating plate was 123 ° C., the temperature of the first cooling plate was 110 ° C., the temperature of the second cooling plate was 90 ° C., and the temperature of the third cooling plate was 30 to 60 ° C. A gap of 2 mm was provided between the heating plate and the cooling plate in order to suppress heat transfer between the plates.
熱現像用フィルムは、特開2004−102263号公報に開示されているような有機溶剤系の熱現像用フィルムである、コニカミノルタ社製のSD-Pを使用した。 As the heat developing film, SD-P manufactured by Konica Minolta Co., Ltd., which is an organic solvent-based heat developing film as disclosed in JP-A No. 2004-102263, was used.
上記フィルムをノーマル(25℃50%RH)・高湿(25℃80%RH)・低湿(25℃20%RH)の3環境下に放置し馴染ませた。(こうすることで、フィルム中の含水率も変化する。) The film was allowed to acclimate by leaving it in three environments of normal (25 ° C., 50% RH), high humidity (25 ° C., 80% RH), and low humidity (25 ° C., 20% RH). (By doing this, the moisture content in the film also changes.)
これらのフィルムを用いて、図4の熱現像装置において熱現像プロセスを実行した。即ち、実施例1として、塗布液を塗布した乳剤層面(EC面)側を開放してシリコンゴムローラで押圧しBC面を加熱プレートに接触させながら搬送し、図3の加熱時間Bを10秒にして熱現像を行った(EC面開放・BC面加熱・迅速処理)。 Using these films, the thermal development process was performed in the thermal development apparatus of FIG. That is, as Example 1, the emulsion layer surface (EC surface) side coated with the coating solution was released and pressed with a silicon rubber roller and conveyed while the BC surface was in contact with the heating plate, and the heating time B in FIG. Then, heat development was performed (EC surface opening / BC surface heating / rapid processing).
比較例1として、フィルムを上下反転してBC面側開放・EC面側加熱した以外は実施例1と同様の条件で熱現像を行った(BC面開放・EC面加熱・迅速処理)。 As Comparative Example 1, heat development was performed under the same conditions as in Example 1 except that the film was turned upside down and heated on the BC side and EC side (BC side opening, EC side heating, and rapid processing).
比較例2として、EC面側を開放しBC面側で加熱し、加熱時間Bが14秒の通常処理とした以外は実施例1と同様の条件で熱現像を行った(EC面開放・BC面加熱・通常処理)。 As Comparative Example 2, heat development was performed under the same conditions as in Example 1 except that the EC surface side was opened and heated on the BC surface side, and the normal processing was performed with a heating time B of 14 seconds (EC surface open / BC Surface heating / normal treatment).
比較例3として、BC面側を開放しEC面側で加熱し、加熱時間Bが14秒の通常処理とした以外は実施例1と同様の条件で熱現像を行った(BC面開放・EC面加熱・通常処理)。 As Comparative Example 3, heat development was performed under the same conditions as in Example 1 except that the BC surface side was opened and the EC surface side was heated, and the normal processing was performed with a heating time B of 14 seconds (BC surface opening / EC Surface heating / normal treatment).
図5(a)、(b)は、迅速処理の実施例1及び比較例1における露光量と濃度との関係を表すセンシトカーブ(γカーブ)を示す図である。図6(a)、(b)は、通常処理の比較例2及び比較例3における露光量と濃度との関係を表すセンシトカーブ(γカーブ)を示す図である。 FIGS. 5A and 5B are diagrams showing sensit curves (γ curves) representing the relationship between the exposure amount and the density in Example 1 and Comparative Example 1 of rapid processing. FIGS. 6A and 6B are diagrams showing sensit curves (γ curves) representing the relationship between the exposure amount and the density in Comparative Examples 2 and 3 of normal processing.
図6(a)、(b)のように、従来の通常処理では、BC面加熱及びEC面加熱ともにノーマル・高湿・低湿に関わりなく絶対濃度・センシトカーブにさほど差は生じなかった。 As shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b), in the conventional normal processing, there was no significant difference in absolute concentration and sensit curve for both the BC surface heating and EC surface heating regardless of normal, high humidity, and low humidity.
一方、図5(a)、(b)のように、迅速処理した場合、ノーマル・高湿・低湿により比較例1のEC面加熱ではセンシトカーブがかなり変化したのに対し、実施例1のBC面加熱ではさほど変化せず、比較例3程度しかばらつかず、従来の通常処理並に維持できた。これは、EC面開放・BC面加熱とすることで、加熱され揮発(蒸発)しようとするフィルム中の残留溶媒(水分・有機溶剤等)が最短距離で離散するので、加熱時間(揮発時間)が短くなっても時間短縮の影響を受け難いためと考えられる。更に、冷却系においてもフィルムのEC面が開放状態であるので、水分等がトラップされず、より長い時間、揮発させることになり、時間短縮の影響を受け難くなると考えられる。 On the other hand, as shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b), in the case of rapid processing, the sensit curve changed considerably in the EC surface heating of Comparative Example 1 due to normal, high humidity, and low humidity, whereas the BC surface of Example 1 Heating did not change so much, it varied only about Comparative Example 3, and was maintained at the same level as conventional normal processing. This is because the residual solvent (moisture, organic solvent, etc.) in the film that is heated and volatilized (evaporates) is dispersed at the shortest distance by setting the EC surface open and BC surface heating, so the heating time (volatilization time) This is considered to be because it is difficult to be affected by the time reduction even if becomes shorter. Further, since the EC surface of the film is in an open state even in the cooling system, moisture or the like is not trapped, and it is volatilized for a longer time, which is considered to be less susceptible to the time reduction.
〈実施例2〉 <Example 2>
次に、実施例2により保温部における隙間(スリット)加熱の効果について説明する。本実施例では、図7に示す熱現像装置を実験で使用した。この熱現像装置は、図4において加熱系を上流側で第1の加熱プレートとし、下流側でゴムローラを省略し第2の加熱プレートとし、断熱材で覆うことでフィルム通過部をスリット状にしスリット加熱を行うようにしたものである。第2の加熱プレートと断熱材とのスリット間隔を3mmとした。 Next, the effect of heating the gap (slit) in the heat retaining portion will be described with reference to Example 2. In this example, the heat development apparatus shown in FIG. 7 was used in the experiment. In this heat development apparatus, the heating system in FIG. 4 is the first heating plate on the upstream side, the rubber roller is omitted on the downstream side and the second heating plate is used, and the film passage is made into a slit shape by covering with a heat insulating material. Heating is performed. The slit interval between the second heating plate and the heat insulating material was 3 mm.
図7のスリットにおける加熱プレート表面温度、加熱プレート表面と対向する断熱材壁面温度、及びスリット内の空気温度を昇温開始から熱現像温度になるまで測定し、その時間と温度との関係を図8に示す。 Measure the surface temperature of the heating plate in the slit of FIG. 7, the temperature of the heat insulating material wall facing the surface of the heating plate, and the temperature of the air in the slit from the start of raising the temperature to the thermal development temperature, and show the relationship between the time and temperature It is shown in FIG.
図9に、スリット内でフィルムを加熱プレート表面近傍を通過させた場合、及び断熱材壁面近傍を通過させた場合のそれぞれのフィルム温度の変化を示す。 FIG. 9 shows changes in the film temperature when the film is passed through the vicinity of the surface of the heating plate in the slit and when the vicinity of the wall surface of the heat insulating material is passed.
図8から分かるように、熱現像温度に達した後は、断熱材壁面温度及びスリット内の空気温度はほぼ一定で殆ど一致し、加熱プレート表面温度よりも約3℃低い。 As can be seen from FIG. 8, after reaching the heat development temperature, the wall surface temperature of the heat insulating material and the air temperature in the slit are almost constant and almost coincide with each other, and are about 3 ° C. lower than the surface temperature of the heating plate.
図9から分かるように、スリット間隔3mm以下でかつ保温時間8秒以下ではスリット内でフィルムを加熱プレート表面近傍で通過させると、フィルム温度が現像温度の123℃より若干低下し、また、フィルムを断熱材壁面近傍で通過させると、フィルム温度は、加熱プレート表面近傍を通過させた場合よりも、フィルム温度は低下するが、両者はいずれも現像設定温度(123℃)に対し0.5℃未満で、濃度への影響は無視できる範囲内となっている。従って、保温部のスリット間隙は3mm以内とすることが可能で、両ガイドの加工時の曲率誤差や取り付け精度に対する許容量が大となり、大幅に設計の自由度を増す結果となる。 As can be seen from FIG. 9, when the slit interval is 3 mm or less and the heat retention time is 8 seconds or less, when the film is passed in the vicinity of the surface of the heating plate in the slit, the film temperature is slightly lower than the developing temperature of 123 ° C. When passed near the wall surface of the heat insulating material, the film temperature is lower than when passing near the surface of the heating plate, but both are less than 0.5 ° C with respect to the development set temperature (123 ° C). Therefore, the influence on the concentration is within a negligible range. Therefore, the slit gap of the heat retaining portion can be within 3 mm, and the tolerance for the curvature error and the mounting accuracy at the time of processing of both guides becomes large, resulting in a great increase in design freedom.
実施例2として図7の熱現像装置を使用して熱現像プロセスを実行した。このとき得られた露光量と濃度との関係を表すセンシトカーブ(γカーブ)を図10に示す。また、比較例4として図4の熱現像装置を用いた以外は実施例2と同一条件で熱現像プロセスを実行し、このとき得られた露光量と濃度との関係を表すセンシトカーブ(γカーブ)を図10に併せて示す。 As Example 2, the heat development process was performed using the heat development apparatus of FIG. FIG. 10 shows a sensit curve (γ curve) representing the relationship between the exposure amount and density obtained at this time. In addition, a thermal development process was performed under the same conditions as in Example 2 except that the thermal development apparatus of FIG. 4 was used as Comparative Example 4, and a sensit curve (γ curve) representing the relationship between the exposure amount and density obtained at this time. Is also shown in FIG.
図10から分かるように、フィルムが熱現像温度に達してから、フィルムを対向ローラで加熱プレート表面に密に密着させて加熱した場合(比較例4)と、フィルムをスリット内で加熱した場合(実施例2)とを比較すると、センシトカーブに殆ど差がなく、ほぼ同じ結果を得ることができた。 As can be seen from FIG. 10, when the film reaches the heat development temperature, the film is heated in close contact with the surface of the heating plate with a counter roller (Comparative Example 4), and when the film is heated in the slit ( When compared with Example 2), there was almost no difference in the sensit curve, and almost the same result could be obtained.
以上のように本発明を実施するための最良の形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で各種の変形が可能である。例えば、本実施例では、フィルム作製の際に有機溶剤系溶媒を用いたが、水系溶媒を使用することもできる。水系溶媒を使用する熱現像用フィルムは次のようにして作製できる。 As described above, the best mode for carrying out the present invention has been described. However, the present invention is not limited to these, and various modifications are possible within the scope of the technical idea of the present invention. For example, in this example, an organic solvent solvent was used for film production, but an aqueous solvent can also be used. A film for heat development using an aqueous solvent can be prepared as follows.
即ち、有機銀塩含有層が溶媒の30質量%以上が水である塗布液を用いてPETフィルムに塗布し、乾燥して形成し、厚さ200μmの熱現像感光性のフィルムを作製する。この有機銀塩含有層のバインダーが水系溶媒(水溶媒)に可溶または分散可能であり、25℃60%RHでの平衡含水率が2質量%以下のポリマーのラテックスからなる。このポリマーが可溶または分散可能である水系溶媒とは、水または水に70質量%以下の水混和性の有機溶媒を混合したものである。水混和性の有機溶媒としては、例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール等のアルコール系、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ系、酢酸エチル、ジメチルホルミアミドなどを挙げることができる。 That is, the organic silver salt-containing layer is applied to a PET film using a coating solution in which 30% by mass or more of the solvent is water and dried to produce a photothermographic film having a thickness of 200 μm. The binder of the organic silver salt-containing layer is made of a latex of a polymer that is soluble or dispersible in an aqueous solvent (aqueous solvent) and has an equilibrium water content of 2% by mass or less at 25 ° C. and 60% RH. The aqueous solvent in which the polymer is soluble or dispersible is a mixture of water or water with 70% by mass or less of a water-miscible organic solvent. Examples of the water-miscible organic solvent include alcohols such as methyl alcohol, ethyl alcohol and propyl alcohol, cellosolvs such as methyl cellosolve, ethyl cellosolve and butyl cellosolve, ethyl acetate and dimethylformamide.
具体的には乳剤層(感光性層)塗布液は次のように調製する。脂肪酸銀分散物1000g、水276mlに顔料−1分散物、有機ポリハロゲン化合物−1分散物、有機ポリハロゲン化合物−2分散物、フタラジン化合物―1溶液、SBRラテックス(Tg:17℃)液、還元剤−1分散物、還元剤−2分散物、水素結合性化合物−1分散物、現像促進剤−1分散物、現像促進剤−2分散物、色調調整剤−1分散物、メルカプト化合物−1水溶液、メルカプト化合物−2水溶液を順次添加し、塗布直前にハロゲン化銀混合乳剤を添加して良く混合した乳剤層塗布液をそのままコーティングダイへ送液し塗布する。 Specifically, the emulsion layer (photosensitive layer) coating solution is prepared as follows. 1,000 g of fatty acid silver dispersion, 276 ml of water, pigment-1 dispersion, organic polyhalogen compound-1 dispersion, organic polyhalogen compound-2 dispersion, phthalazine compound-1 solution, SBR latex (Tg: 17 ° C.) solution, reduction Agent-1 dispersion, reducing agent-2 dispersion, hydrogen bonding compound-1 dispersion, development accelerator-1 dispersion, development accelerator-2 dispersion, color tone modifier-1 dispersion, mercapto compound-1 An aqueous solution and a mercapto compound-2 aqueous solution are sequentially added, and a silver halide mixed emulsion is added immediately before coating, and the mixed emulsion layer coating solution is fed to the coating die as it is and coated.
1,40 熱現像装置
10,50 昇温部(第1ゾーン)
11,51 第1の加熱ゾーン
11a,51a 対向ローラ
11b、51b 加熱ガイド
11c、51c 加熱ヒータ
11d、51d 固定ガイド面
12,52 第2の加熱ゾーン
12a,52a 対向ローラ
12b、52b 加熱ガイド
12c、52c 加熱ヒータ
12d、52d 固定ガイド面
13,53 保温部(第2ゾーン)
13a,53a ガイド部
13b、53b 加熱ガイド
13c、53c 加熱ヒータ
13d、53d 固定ガイド面
14,54 冷却部
14a,54a 対向ローラ
14b、54b 冷却プレート
14c、54c 冷却ガイド面
15,55 光走査露光部
16,56 搬送ローラ対
17 凹部
40a 装置筐体
45 フィルム収納部
46 ピックアップローラ
47 搬送ローラ対
48 曲面ガイド
49a,49b 搬送ローラ
56 濃度計
57 搬送ローラ対
58 フィルム載置部
59 基板部
F フィルム、シートフィルム
d 隙間、ガイド隙間
1,40
11, 51
13a,
Claims (3)
ヒータを有する固定ガイドとシートフィルムを前記固定ガイドに押圧する対向ローラとで構成された第1ゾーンと、
ヒータを有する固定ガイドと前記固定ガイドに対し所定のガイド間隙を設けた別のガイドとで構成された第2ゾーンと、を備え、
前記第2ゾーンのガイド間隙が3mm以下であることを特徴とする熱現像装置。 A heat development apparatus for visualizing a latent image formed on the sheet film by conveying a sheet film coated with a photothermographic material on one side of a supporting substrate while heating the sheet film;
A first zone composed of a fixed guide having a heater and an opposing roller for pressing the sheet film against the fixed guide;
A second zone configured by a fixed guide having a heater and another guide having a predetermined guide gap with respect to the fixed guide,
The heat developing apparatus according to claim 1, wherein a guide gap in the second zone is 3 mm or less.
3. The heat developing apparatus according to claim 1, wherein the fixed guide and the another guide in the second zone have substantially the same curvature. .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004371257A JP2006154688A (en) | 2004-11-05 | 2004-12-22 | Heat developing apparatus |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004322120 | 2004-11-05 | ||
JP2004371257A JP2006154688A (en) | 2004-11-05 | 2004-12-22 | Heat developing apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006154688A true JP2006154688A (en) | 2006-06-15 |
Family
ID=36633036
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004371257A Pending JP2006154688A (en) | 2004-11-05 | 2004-12-22 | Heat developing apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006154688A (en) |
-
2004
- 2004-12-22 JP JP2004371257A patent/JP2006154688A/en active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6320642B1 (en) | Heat development apparatus | |
JP4363445B2 (en) | Thermal development device | |
US6812946B2 (en) | Image forming device | |
JP2006154688A (en) | Heat developing apparatus | |
JP2006154689A (en) | Heat developing method and heat developing apparatus | |
JP2006154690A (en) | Heat developing method and heat developing apparatus | |
JPWO2006080208A1 (en) | Thermal development recording apparatus and thermal development recording method | |
JPWO2005106584A1 (en) | Thermal development apparatus and thermal development method | |
JP2006163326A (en) | Heat developing method and heat developing apparatus | |
US7924300B2 (en) | Processor for imaging media | |
JP2006133491A (en) | Heat developing apparatus | |
JP2006133490A (en) | Heat developing apparatus | |
JP2006208788A (en) | Heat development apparatus | |
JP2006133492A (en) | Heat developing apparatus | |
JP2007199262A (en) | Heat developing and recording device | |
JP2007057947A (en) | Heat developing apparatus and heat developing method | |
JP2003287862A (en) | Image recorder | |
JPWO2006070654A1 (en) | Thermal development apparatus and thermal development method | |
JP3866616B2 (en) | Image forming apparatus | |
JP2001255640A (en) | Heat development device | |
JP3329763B2 (en) | Thermal development device | |
JP2008064958A (en) | Thermal developing device | |
JP3724250B2 (en) | Thermal development equipment | |
JP2007041021A (en) | Sensitive material drying device | |
JP2006072077A (en) | Photosensitive material processing apparatus |