JP2006148943A - アンテナ性能の改善のための導電体を有する携帯用無線端末機 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、上下部ケースフレームで構成され、その内部にメインボードを有するメインボディーと、メインボディーのメインボード上に設けられる内蔵型アンテナモジュールと、内蔵型アンテナモジュール周辺のメインボディーケースフレーム上に形成又は設置される導電体と、を含み、外部の干渉による内蔵型アンテナモジュールの放射特性の低下を防止し、アンテナ性能を改善させることを特徴とする携帯用無線端末機を提供する。
【選択図】図3A
Description
一般の携帯用無線端末機100は、図1に示すように、本体のメインボディー10と、メインボディー10の上に端末機の長さ方向に一定の長さだけ移動可能に設けられるスライドボディー20と、から構成される。スライドボディー20の上には、全面にかけてディスプレー装置21が設けられる。このディスプレー装置21は、カラーワイドLCDモジュールで、望ましくはタッチスクリーンパネルであり得る。ディスプレー装置21の上部には、相手方の音声を受信することができるスピーカーホン装置22が設けられ、ディスプレー装置21の下側には少なくとも一つのキーパッドアセンブリ23が設けられる。望ましくは、キーパッドアセンブリ23はナビゲーションキーボタンを設置することができる。
図2に示すように、端末機の後面には端末機の電源供給手段であるバッテリーパック(battery pack)15が着脱可能に設けられ、バッテリーパック15の上部13に位置した端末機ケースフレームの内側に内蔵型アンテナモジュールが設けられる。このアンテナモジュールは、端末機の幅方向に設置することが望ましく、より詳細には端末機メインボード上に直接SMD(Surface Mounted Device)方式で実装され、或いは一定の高さを有するアンテナキャリアによって装着可能である。図2では、矢印Aで示す点線部分が内蔵型アンテナの設置位置である。
なお、ユーザーが端末機を使用する場合に、図2の矢印Bで示す点線部分に通常に指が位置するため、内蔵型アンテナの設置位置と重なるようになる。これによって、VSWR特性の変化がひどくなって、ミュート(mute)現象をたびたび誘発させるだけでなく、アンテナ放射特性が低下することがあった。
また、本発明の目的は、内蔵型アンテナ周辺に導電体を固定し、外部の干渉に対するVSWR特性の変化幅を減少させることによって、アンテナの性能を最大限発揮できるように実現される導電体を有する携帯用無線端末機を提供することにある。
本発明の他の目的は、既存の内蔵型アンテナ装置とカップリングされるように一定のパターンで設けられる導電体を備えてより広い帯域幅を実現することによって、内蔵型アンテナモジュールの放射性能を最大限改善するように構成される携帯用無線端末機を提供することにある。
望ましくは、導電性プレートは、端末機のケースフレーム上に多様な形態で適用されることができる。例えば、導電性プレートは、端末機の外観を構成するカバーで 適用され、端末機ケースフレームの内部に付着される方式で適用されることができる。また、導電性プレートは、端末機のケースフレームを射出する場合に、インサート成形(insert molding)方式で製造できる。
また、導電性プレートは、端末機メインボードの接地部に電気的に接続される接地構造を有する。電気的接続手段としては、公知のフレキシブルプリント回路、細線ケーブルのような多様な電気的接続手段が使用可能である。
より望ましくは、本発明によると、導電性プレートは、電磁波遮断用に端末機ケースフレームの内側面に塗布されるEMIスプレーに電気的に接続され、EMIスプレーは端末機のメインボードの接地部に電気的に接続されることで、接地動作を円滑に実現させることができる。
下記に、本発明に関連した公知機能又は構成に関する詳細な説明が、本発明の要旨を不明にすると判断された場合に、その詳細な説明を省略する。
また、本発明の説明において、図1のスライドタイプ端末機の要部断面図を使用して説明する。しかしながら、これに限定されず、内蔵型アンテナモジュールが設けられるフォルダタイプ(folder type)端末機、一般バータイプ(bar type)端末機、フリップタイプ(flip-type)端末機だけでなく、内蔵型アンテナモジュールを有するPDA、ノートパソコンなどの多様な機器に適用可能である。さらに、GSM、DCS、PCSなどの帯域を使用する内蔵型アンテナを有する多様な端末機に適用可能である。
図3Aに示すように、メインボディー10の内部にメインボード110が設けられる。メインボード110の上部には内蔵型アンテナモジュール120が設けられる。内蔵型アンテナモジュール120は、公知のように、PIFAタイプの場合には、給電部と接地部を有し、一般モノポールアンテナの場合には給電部を有する。また、所定のアンテナキャリア上に放射体が固定される構成を有することができる。
図3Bは、導電性テープ30が端末機ケースフレーム16の外側面に付着される状態を示す。この場合に、導電性テープ30の上部には所定のカバー18が取り付けられて端末機の外観を構成する。また、導電性テープ30を適用させずに、端末機の外観を構成するカバー18を導電性材質で形成させて実現可能である。この場合、カバーの外側面は外観が美麗になるように一定の塗料で塗布させることができる。
図3Cは、導電体が端末機ケースフレーム内に挿入された状態を示す。この場合、導電体30は、端末機ケースフレーム16の射出成形時にインサート成形(insert molding)により挿入される可能性のあるため、その後に導電体30を別途に接着したり、固定させるための追加工程を必要としないという長所がある。
その他にも示していないが、一定形状のパターンが形成されたFPCを端末機ケースフレームの内側面に付着可能で、上述した導電体の形状と対応する形状を有するように導電性スプレーを端末機ケースフレームの内側面に一定の厚さで塗布させることも可能である。
図5A及び図5Bは、図4の導電体が適用された場合のフィンガータッチ前後のVSWRの変化を測定して示すグラフである。図5Aは、導電体を適用する前にフィンガータッチの以前状態とフィンガータッチの以後状態を示すものである。図5Bは、導電体を適用した後にフィンガータッチの以前状態とフィンガータッチの以後状態を示すものである。これら図で、(1)はフィンガータッチ以前のグラフで、 (2)はフィンガータッチ以後のグラフである。
上述した図5A及び図5Bの実験値は、下記表1のようになる。
図7A及び図7Bは、図6の導電体の適用前後のVSWR変化を測定したグラフである。図7Aは導電体適用前のVSWRのグラフで、図7Bは導電体適用後のVSWRのグラフである。図示のように、導電体の適用前には176MHz(VSWR3以下の基準)であり、導電体の適用後には227MHzの帯域幅の増加が実現されることがわかる。
したがって、導電体は、公知の多様な方式でメインボードの接地部に電気的に接続され得る。例えば、導電体は、FPC、細線ケーブルなどを使用してメインボードに直接電気的に接続可能である。しかしながら、これに限定されることではない。例えば、導電体は、端末機のケースフレームの内側面でメインボードに実装される電子部品(electronic function group)から放出される電磁波を遮断するために塗布されるEMIスプレーに電気的に接続される。そして、導電体は、EMIスプレーがメインボードに電気的に接続される間接的な接続構造を有する。その他、導電体は多様な電気的接続手段も使用可能である。
図8A〜図9Bは、本発明による接地構造を有する導電体が適用された場合のフィンガータッチ前後のVSWRの変化を測定して示すグラフである。これらの図において、(1)はフィンガータッチ以前のグラフで、(2)はフィンガータッチ以後のグラフである。これら共に、同一の条件で本発明による同一の接地構造を有する導電体の適用前後の状態を示すものである。
上述した図8A〜図9Bの実験値は、下記表2のようになる。
16 ケースフレーム
17 内側面
18 カバー
30 導電体
110 メインボード
120 アンテナモジュール
Claims (11)
- 上下部ケースフレームで構成され、その内部にメインボードを有するメインボディーと、
前記メインボディーのメインボード上に設けられる内蔵型アンテナモジュールと、
前記内蔵型アンテナモジュール周辺のメインボディーケースフレーム上に形成又は設置される導電体と、
を含み、外部の干渉による前記内蔵型アンテナモジュールの放射特性の低下を防止し、アンテナ性能を改善させることを特徴とする携帯用無線端末機。 - 前記導電体は、プレートタイプ又は一定のパターンの銅、アルミニウム、SUS(Steel Use Stainless)、FPC(Flexible Printed Circuit)のうちのいずれか一つが使用されることを特徴とする請求項1記載の携帯用無線端末機。
- 前記導電体は、端末機ケースフレーム上に内蔵型アンテナモジュールの一部又は全部をカバーリング可能なサイズで形成されることを特徴とする請求項2記載の携帯用無線端末機。
- 前記導電体は、端末機ケースフレームの内側面上に取り付けられることを特徴とする請求項3記載の携帯用無線端末機。
- 前記導電体は、端末機ケースフレームの外側面に取り付けられ、外装形カバーによってカバーリングされることを特徴とする請求項3記載の携帯用無線端末機。
- 前記導電体は、端末機ケースフレーム上に射出するときにインサート成形されることを特徴とする請求項3記載の携帯用無線端末機。
- 前記導電体は、端末機ケースフレームの外観に付加される導電性カバーであることを特徴とする請求項3記載の携帯用無線端末機。
- 前記導電体は、一定形状で端末機ケースフレームの内側面に塗布される導電性スプレーであることを特徴とする請求項2記載の携帯用無線端末機。
- 前記導電体は、メインボディーに備えられるメインボードの接地部と、接続手段により電気的に接続されることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の携帯用無線端末機。
- 前記導電体は、メインボディーのケースフレーム内面に塗布されるEMIスプレーに電気的に接続され、前記EMIスプレーは、メインボードの接地部に電気的に接続される方式で接地されることを特徴とする請求項9記載の携帯用無線端末機。
- 前記接続手段は、細線ケーブル、フレキシブルプリント回路(FPC)のうちのいずれか一つによって接続されることを特徴とする請求項9記載の携帯用無線端末機。
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