KR20080037973A - 휴대용 무선단말기의 내장형 안테나 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 본 발명은 휴대용 무선단말기의 내장형 안테나 모듈에 있어서, 급전 패드와 접지 패드 및 일정 면적의 접지층을 갖는 메인 보드와, 상기 메인 보드에 일정 높이를 갖도록 설치하되, 상기 메인 보드의 급전 패드 및 접지 패드에 전기적으로 각각 접속되는 소정의 급전핀 및 접지핀을 갖는 안테나 방사체와, 상기 메인 보드를 위한 설치 공간을 제공하며, 단말기의 외관을 형성하는 케이스 프레임의 내측면상에 일정 면적 및 두께를 갖도록 설치 또는 형성되는 도전체 및 상기 도전체가 상기 메인 보드의 접지 패드와 접지층을 전기적으로 연결시켜주는 매개체로 동작하도록 상기 도전체와 상기 메인 보드 사이에 개재되는 적어도 하나의 전기적 연결 수단을 포함하여, 안테나 방사체와 상호 작용하는 접지면을 단말기 케이스 프레임에 적용함으로써, 단말기의 별도의 부피 증가 없이 안테나 방사체와 접지면간의 거리를 최대한 이격시켜 방사 성능을 향상시킬 수 있기 때문에, 결과적으로 단말기의 슬림화와 고품질화가 가능하다.

휴대용 무선단말기, PIFA, EMI 도료, 안테나 방사체, 도전성 테잎, 방사

Description

휴대용 무선단말기의 내장형 안테나 장치{BUILT-IN ANTENNA MODULE FOR PORTABLE WIRELESS TERMINAL}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 안테나 장치가 설치되는 슬라이드 타입 휴대용 무선단말기의 전면 사시도;

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 안테나 장치가 설치되는 위치를 도시한 슬라이드 타입 휴대용 무선단말기의 후면 사시도;

도 3은 본 발명에 따른 내장형 안테나 장치의 분리 사시도;

도 4는 본 발명에 따른 메인 보드의 후면사시도;

도 5는 본 발명에 따른 내장형 안테나 장치가 메인 보드에 설치된 상태를 도시한 요부 단면도; 및

도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 내장형 안테나 장치가 적용된 슬라이드 타입 단말기의 개방 및 폐쇄에 따른 VSWR 측정 결과를 나타낸 도면.

본 발명은 휴대용 무선단말기에 내장되는 내장형 안테나 모듈(built-in antenna module)에 관한 것으로서, 특히 평판형 역 F 안테나(PIFA; Planar Inverted-F Antenna)의 방사 특성을 향상시킴과 동시에 전자파 흡수율을 저감시키는 등 각종 안테나 성능을 향상시킬 수 있도록 구성되는 휴대용 무선단말기의 내장형 안테나 장치에 관한 것이다.

근래들어, 다양한 기능과 디자인의 단말기가 등장하고 있으며, 점차 슬림화, 경박 단소화되어감과 동시에 그 기능의 다양성이 더욱 부각되고 있는 실정이다. 따라서, 상기와 같은 소비자의 욕구를 만족시키기 위해서는 그 기능을 유지 또는 향상시키면서 단말기의 부피를 줄여야 하는데 역점을 두고 있다.

특히, 안테나 장치의 경우에 있어서, 단말기의 외부로 일정 길이만큼 돌출되도록 설치되는 로드 안테나(또는 휩 안테나) 및 헬리컬 안테나는 단말기의 낙하시 파손될 수 있는 가장 취약한 부분이 되며, 휴대성을 저하시키는 문제점을 일으키게 된다. 따라서, 최근에는 단말기의 내부에 실장되는 플레이트 타입 내장형 안테나(소위 '인터널 안테나' 또는 '인테나' 라고 함)를 많이 사용하고 있으며, 상술한 내장형 안테나의 특성을 향상시킴과 동시에 조립성 및 생산성을 향상시키기 위하여 경주하고 있는 실정이다.

일반적으로, 상술한 내장형 안테나 장치는 소정의 플레이트 타입 안테나 방사체가 단말기 본체의 메인 보드(RF 보드)상에 전기적으로 접속되는 구성을 갖는다. 이때, 상술한 내장형 안테나 방사체는 두 개의 급전선을 가지게 된다. 하나는 상기 메인 보드의 안테나 급전부에 전기적으로 연결되어 있으며, 나머지 하나는 다 층 구조의 메인 보드의 도전체로 형성되는 접지층에 접지되어 동작한다. 이때, 상기 접지층은 상기 메인 보드의 안테나 방사체와 가장 먼 거리를 갖는 위치에 형성 또는 설치되고, 상기 안테나 방사체는 일정 높이를 가지며, 상기 메인 보드에 고정이 용이하도록 형성되는 소정의 안테나 캐리어에 의해 상기 메인 바디와 일정 높이만큼 이격된 상태로 접지부 및 급전부만이 하측에 인출되어 접지되는 상태가 된다.

상술한 급전 및 접지 구조를 갖는 플레이트 타입 내장형 안테나 방사체를 PIFA(Planar Inverted F-Antenna)라 하며, 상기 PIFA는 방사체의 크기, 접지면의 면적, 그리고 방사체와 접지면 사이의 높이 등이 크면 클수록 안테나의 성능이 향상되는 것으로 알려져 왔다.

따라서, 단말기의 부피를 최소화하면서, 상술한 PIFA의 특성 향상을 위한 상기 조건들을 만족시키기 위하여 노력하고 있는데, 종래에는 안테나 방사체가 설치되는 메인 보드의 반대면상에 일정 높이를 갖는 별도의 접지판을 사용하여, 안테나 방사체와 접지면간의 거리를 최대한 이격시켜 방사 특성 향상을 도모하였다.

그러나, 상술한 바와 같은 종래의 방사 특성 향상 구조는 별도의 접지판을 설치해야하기 때문에 조립 공정이 복잡하고, 단말기의 제조원가가 상승하게 될뿐만 아니라, 접지판을 이용한 방사체와의 이격거리의 확장에 한계가 있는 문제점이 발생하게 되었다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로써 본 발명의 목적은 단말기의 케이스 프레임을 이용하여 방사체와 접지면간의 이격거리를 최대화하여 단말기의 전체 부피 감소에 역행하지 않음과 동시에 안테나 성능을 향상시킬 수 있도록 구성되는 휴대용 무선단말기의 내장형 안테나 장치를 제공하는데 있다

본 발명의 다른 목적은 별도의 접지판을 사용하지 않으면서도 안테나 방사체와 접지면간의 최대 이격거리를 제공하여 내장형 안테나 장치의 방사 특성 향상에 기여할 수 있도록 구현되는 휴대용 무선단말기의 내장형 안테나 장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 안테나 방사체와 케이스 프레임의 내면을 접지시킴으로써, 메인 보드의 접지면과 함께 동작하게 하여 안테나 장치의 방사 특성 향상 및 전자파 흡수율 저감을 도모할 수 있도록 구성되는 휴대용 무선단말기의 내장형 안테나 장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 더욱 더 다른 목적은 단말기의 슬림화에 기여하면서 안테나 장치의 방사 성능 향상을 도모하여 결과적으로 고품질 단말기를 구현할 수 있도록 구성되는 휴대용 무선단말기의 내장형 안테나 장치를 제공하는데 있다.

상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 휴대용 무선단말기의 내장형 안테나 모듈에 있어서, 급전 패드와 접지 패드 및 일정 면적의 접지층을 갖는 메인 보드와, 상기 메인 보드에 일정 높이를 갖도록 설치하되, 상기 메인 보드의 급전 패드 및 접지 패드에 전기적으로 각각 접속되는 소정의 급 전핀 및 접지핀을 갖는 안테나 방사체와, 상기 메인 보드를 위한 설치 공간을 제공하며, 단말기의 외관을 형성하는 케이스 프레임의 내측면상에 일정 면적 및 두께를 갖도록 설치 또는 형성되는 도전체 및 상기 도전체가 상기 메인 보드의 접지 패드와 접지층을 전기적으로 연결시켜주는 매개체로 동작하도록 상기 도전체와 상기 메인 보드 사이에 개재되는 적어도 하나의 전기적 연결 수단을 포함함을 특징으로 한다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 그리고, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

본 발명을 설명함에 있어서, 슬라이드 타입 단말기를 도시하고 기술하였으나, 이에 국한되지는 않는다. 예컨대, 플레이트 타입 내장형 안테나 모듈이 사용되는 PDA, 일반 단말기, 무선 노트북 PC 등 다양한 무선기기에 적용할 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 안테나 장치가 설치되는 슬라이드 타입 휴대용 무선단말기의 전면 사시도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 안테나 장치가 설치되는 위치를 도시한 슬라이드 타입 휴대용 무선단말기의 후면 사시도이다.

슬라이드 타입 휴대용 무선단말기(100)는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 단말기(100)는 메인 바디(110)와 상기 메인 바디(110)상에서 단말기(100)의 길이 방향으로 일정 길이 만큼 유동 가능한 슬라이드 바디(120)로 구성된다. 상기 슬라 이드 바디(120)는 상기 메인 바디(110)의 상측에 설치되며, 도 2에 도시한 바와 같이, 메인 바디(110)에서 상측으로 일정 길이 만큼 슬라이딩 되어 돌출된 상태에서 통화 동작 등 단말기의 전반적인 기능을 위해 사용된다.

상기 슬라이드 바디(120)상에는 전면에 걸쳐 디스플레이 장치(121)가 설치된다. 상기 디스플레이 장치(121)는 컬러 와이드 엘씨디 모듈일 수 있으며, 바람직하게는 터치스크린 패널일 수 있다. 상기 디스플레이 장치(121)의 상부에는 상대방의 음성을 수신할 수 있는 스피커 장치(122)가 설치되어 있으며, 상기 디스플레이 장치(121)의 하측으로는 적어도 하나의 키패드 어셈블리(123)가 설치된다. 바람직하게도, 상기 키패드 어셈블리(123)는 상기 슬라이드 바디(120)가 메인 바디(110)에서 폐쇄된 상태에서도 단말기의 일부 기능을 사용할 수 있는 기능 키버튼 또는 네이게이션 키버튼을 설치할 수 있다.

상기 슬라이드 바디(120)가 메인 바디(110)상에서 개방되었을 때 보이는 메인 바디(110)의 면상에는 다수의 키버튼을 구비한 다른 키패드 어셈블리(111)가 설치될 수 있는데, 바람직하게는 숫자 키 버튼(3×4 키버튼)이 설치될 수 있다. 상기 키패드 어셈블리(111)의 하측으로는 상대방에게 사용자의 음성을 전달할 수 있는 마이크 장치(112)가 설치된다.

한편, 상술한 메인 바디(110)는 상, 하부 케이스 프레임(13, 14)으로 구성되며, 이 프레임들에 의해 형성되는 일정 공간내에 내장형 안테나 장치(도 3의 10)를 구비한다. 바람직하게도, PIFA(Planar Inverted F-Antenna)가 적용될 수 있을 것이다. 상기 내장형 안테나 장치(10)는 메인 바디(110)의 후면 중 배터리 팩(113)이 설치되는 메인 바디 상부의 내면(도 2의 점선으로 표시된 부분)에 설치될 수 있을 것이다.

도 3은 본 발명에 따른 내장형 안테나 장치(10)의 분리 사시도로써, 단말기의 케이스 프레임(상부 케이스 프레임)(13)과, 상기 케이스 프레임(13)내에 설치되는 메인 보드(20)와, 상기 메인 보드(20)상에 설치되는 안테나 방사체(40) 및 상기 메인 보드(20)의 상기 안테나 방사체(40)가 설치되는 면(24)과 반대면(도 4의 24')에 직면하도록 상기 케이스 프레임(13)에 적용되는 도전체인 EMI(Electro-Magnetic Interference) 도료(132)를 포함한다.

상기 메인 보드(20)의 일면(24)에는 상기 안테나 방사체(40)에서 인출되는 접지핀(41)과 급전핀(42)이 전기적으로 각각 접속되기 위한 접지 패드(21)와 급전 패드(22)가 형성된다. 상기 급전 패드(22)는 메인 보드(20)상에 형성되는 패턴(23)에 의해 RF 컨넥터(25)와 전기적으로 연결되어 있다.

상기 안테나 방사체(40)는 일정 높이를 갖는 안테나 캐리어(30)상에 고정되도록 설치될 수 있다. 상기 안테나 캐리어(30)는 합성수지 재질로 형성될 수 있는데, 이는 상기 안테나 방사체(40)가 박판의 금속성 플레이트이기 때문에 메인 보드(20)상에 단독으로 고정되면, 후에 모양이 뒤틀어지는 문제점이 발생되어 안테나장치의 방사 특성이 저하되는 문제점이 발생하는데 기인한다. 따라서, 상기 안테나 방사체(40)에는 다수의 개구(43)가 형성되어 상기 안테나 캐리어(30)에 초음파 융착등에 의해 고정될 수 있을 것이다. 상기 안테나 캐리어(30)의 적소에는 상기 안테나 방사체(40)의 접지핀(41)과 급전핀(42)이 관통되어 상기 메인 보드(20)의 접 지 패드(21)와 급전 패드(22)에 각각 접속될 수 있도록 관통구멍(31, 32)이 각각 형성될 수 있다. 또한, 상기 안테나 캐리어(30)의 양측면에는 고정 돌기(36)가 하방으로 연장 돌출되도록 형성함으로써 상기 메인 보드(20)에 형성되는 고정홈(26)에 삽입되어 상기 안테나 캐리어(30)가 상기 메인 보드(20)에 견고히 고정될 수 있는 것이다.

상기 EMI 도료(132)는 상기 단말기의 케이스 프레임(13)의 내면(131)에 형성된다. 바람직하게도, 상기 EMI 도료(132)는 상기 케이스 프레임(13)의 내면(131)에 증착 또는 도포되는 방식으로 적용될 수 있다. 상기 EMI 도료(132)는 적어도 상기 안테나 방사체(40)의 면적보다 크도록 형성하는 것이 바람직하며, 상기 메인 보드(20)의 안테나 방사체(40)가 설치되는 위치와 중첩되는 위치에 도포 또는 증착되는 것이 바람직하다. 따라서, 상기 EMI 도료(132)의 일단은 상기 접지 패드(21)와 전기적으로 연결되고, 타단은 후술될 상기 메인 보드(20)의 접지층(도 4의 29)과 전기적으로 연결되므로써, 상기 안테나 방사체(40)에 대한 접지면으로써 활용이 가능하게 될 것이다.

그러나, 이에 국한되지 않는다. 상기 EMI 도료(132)이외에 유사 도전체가 적용 가능하다. 상기 도전체로는 일정 면적 및 일정 두께를 가지며, 상기 케이스 프레임(13)의 내면(131)에 부착되는 금속 플레이트 또는 가요성 인쇄회로(FPC; Flexible Printed Circuit)가 될 수 있다. 바람직하게도, 상기 금속 플레이트일 경우, 상기 전기적 접속 부분을 제외하고, 상기 케이스 프레임(13)의 사출시 인서트 몰딩(insert molding)에 의해 상기 케이스 프레임(13)의 내부에 삽입될 수 있을 것 이다.

역시, 상기 메인 보드(20)의 접지 패드(21)와 접지층(29)을 상기 도전체인 EMI 도료(132)와 전기적으로 연결시켜주기 위한 전기적 연결 수단이 적용된다. 상기 전기적 연결 수단으로는 다수번 권취되어 일정 높이를 갖도록 형성되는 도전성 테잎(11, 12)이 적용되고 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 도전성 폼(foam), 플레이트 타입 금속 스프링 등이 적용되어도 무방할 것이다.

도 4는 본 발명에 따른 메인 보드(20)의 후면사시도로써, 상기 메인 보드(20)의 상기 안테나 방사체(40)가 설치되는 면(24)과 대응되는 반대면(24')상에 접지층(29)이 형성된다. 상기 접지층(29)은 상기 휴대용 무선 단말기(100)에 적용되는 각종 전자부품들(electronic function group)에 대한 접지 역할을 수행함과 동시에 상기 안테나 방사체(40)에 대한 접지면으로써 활용 가능하다. 따라서, 상기 접지층(29)은 상기 안테나 방사체(40)와 가장 먼 수직 거리를 갖는 메인 보드(20)의 하층에 형성하는 것이 바람직하다. 바람직하게도, 상기 접지층(29)은 상기 안테나 방사체(40)와 중첩되는 메인 보드(20)의 면에는 형성되지 않는다.

역시, 상기 메인 보드(20)의 후면(24')에는 상기 접지 패드(21)와 전기적으로 연결되는 제1접점부(27)가 형성된다. 바람직하게도, 상기 제1접점부(27)는 상기 접지 패드(21)와 서로 상반되는 면에 형성되기 때문에 via를 통하여 전기적으로 연결시킬 수 있을 것이다. 또한, 상기 접지층(29)과 전기적으로 연결되는 제2접점부(28)가 상기 메인 보드(20)에서 노출되도록 형성된다. 이는, 상기 접지층(29)은 상기 메인 보드(20)에서 노출되지 않는 것이 일반적이기 때문이다. 공히, 상기 제 1, 2접점부(27, 28)는 상기 전기적 연결 수단인 도전성 테잎(11, 12)에 의한 접촉부로써 활용될 수 있다.

도 5는 본 발명에 따른 내장형 안테나 장치가 메인 보드에 설치된 상태를 도시한 요부 단면도로써, 도 3 내지 도 5를 참조하여 설명하기로 한다.

우선, 안테나 캐리어(30)에 고정된 안테나 방사체(40)는 메인 보드(20)의 상면(24)에 고정된다. 이때, 상기 안테나 방사체(40)의 급전핀(42)은 메인 보드(20)의 급전 패드(22)에 접촉되며, 접지핀(41)은 메인 보드(20)의 접지 패드(21)와 접촉된다. 이러한 경우, 상기 접지 패드(21)와 안테나 방사체(40)의 접지핀(41)은 전기적으로 연결되었으나, 메인 보드(20)의 접지층(29)과 연결되지는 않는다.

그후, 케이스 프레임(13)에 안테나 방사체(40)를 갖는 메인 보드(20)를 장착하게 되면, 도전성 테잎(11, 12)에 의해 상기 메인 보드(20)와 EMI 도료(132)가 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 메인 보드(20)의 제1접점부(27)는 도전성 테잎(11)에 의해 EMI 도료(132)의 일단과 접촉되며, 제2접점부(28)는 또 다른 도전성 테잎(12)에 의해 상기 EMI 도료(132)의 타단과 접촉된다. 결과적으로, 상기 안테나 방사체(40)의 접지 구조를 보면, 안테나 방사체(40)의 접지핀(41) --> 메인 보드(20)의 접지 패드(21) --> 메인 보드(20)의 제1접점부(27) --> 도전성 테잎(11) --> EMI 도료(도전체)(132) --> 도전성 테잎(12) --> 메인 보드(20)의 접지층(29)의 순서로 접지되는 것이다.

결과적으로, 상기 EMI 도료(132)는 메인 보드(20)의 안테나 방사체(40)에 대하여 상기 접지층(29)과 더불어 접지면으로써 활용되는 것이며, 케이스 프레임(13) 의 내면(131)에 형성되기 때문에 안테나 방사체(40)와의 거리를 최대한 이격시키는 효과를 가지게 되는 것이다. 즉, 도 5에 도시한 바와 같이, 안테나 방사체(40)와 접지면과의 거리는 t1 + t2가 되는 것이다. 이러한 안테나 방사체(40)와 접지면의 최대 이격 거리는 상기 안테나 방사체(40)의 방사 성능 향상에 기여할 수 있다.

도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 내장형 안테나 장치가 적용된 슬라이드 타입 단말기의 개방 및 폐쇄에 따른 VSWR 측정 결과를 나타낸 도면으로써, 실제 통화 상태인 단말기의 Slide-up 상태에서의 특성이 최적화되도록 안테나를 설계하였다. Slide-down 상태는 거의 대부분 수신 대기일 경우이므로, 송신 시의 VSWR (도면에서 marker 1과 marker3) 수치가 다소 높은 것은 단말기의 성능에 많은 영향을 미치지는 않는다. 실제로 Slide-up 상태와 Slde-down 상태의 성능을 동시에 만족시키는 설계는 거의 불가능하며, 상호 트레이드오프 (trade off) 관계가 있으므로 상대적으로 단말기 성능에 영향을 덜 미치는 Slide-down 상태의 송신 특성을 희생하는 것이다.

하기 <표 1>과 <표 2>는 본 발명에 따른 내장형 안테나 장치가 적용되는 GSM일때의 전자파 흡수율(SAR)과 DCS일때의 전자파 흡수율을 나타내었다.

상기 <표 1>과 <표 2>에 나타난 바와 같이, GSM의 경우는 최대 0.472 W/kg 이하이고, DCS의 경우는 최대 0.137 W/kg 이하로 측정되었다. 유럽 규격이 10g 평균 2.0 W/kg 이하임을 감안하면 매우 우수한 성능임을 알 수 있었다. 최근 SAR 특성이 매우 강조되고 있고 국제적으로 엄격하게 규제되고 있는 실정이라 하기와 같은 결과는 매우 만족스러운 결과이며, 이후 유사한 단말기 개발 시 참조가 될 수 있을 것이다.

분명히, 청구항들의 범위내에 있으면서 이러한 실시예들을 변형할 수 있는 많은 방식들이 있다. 다시 말하면, 이하 청구항들의 범위를 벗어남 없이 본 발명을 실시할 수 있는 많은 다른 방식들이 있을 수 있는 것이다.

본 발명에 따른 내장형 안테나 장치는 안테나 방사체와 상호 작용하는 접지면을 단말기 케이스 프레임에 적용함으로써, 단말기의 별도의 부피 증가 없이 안테나 방사체와 접지면간의 거리를 최대한 이격시켜 방사 성능을 향상시킬 수 있기 때문에, 결과적으로 단말기의 슬림화와 고품질화가 가능한 효과가 있다.

Claims (13)

1. 휴대용 무선단말기의 내장형 안테나 모듈에 있어서,

   급전 패드와 접지 패드 및 일정 면적의 접지층을 갖는 메인 보드;

   상기 메인 보드에 일정 높이를 갖도록 설치하되, 상기 메인 보드의 급전 패드 및 접지 패드에 전기적으로 각각 접속되는 소정의 급전핀 및 접지핀을 갖는 안테나 방사체;

   상기 메인 보드를 위한 설치 공간을 제공하며, 단말기의 외관을 형성하는 케이스 프레임의 내측면상에 일정 면적 및 두께를 갖도록 설치 또는 형성되는 도전체; 및

   상기 도전체가 상기 메인 보드의 접지 패드와 접지층을 전기적으로 연결시켜주는 매개체로 동작하도록 상기 도전체와 상기 메인 보드 사이에 개재되는 적어도 하나의 전기적 연결 수단을 포함함을 특징으로 하는 휴대용 무선단말기의 내장형 안테나 장치.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 도전체는 상기 메인 보드의 안테나 방사체가 설치되는 면과 반대되는 면에 직면한 단말기 케이스 프레임의 내면에 설치 또는 형성됨을 특징으로 하는 휴대용 무선단말기의 내장형 안테나 장치.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 도전체는 상기 연결 수단에 의해 전기적으로 연결되어 상기 접지층과 함께 접지면으로 사용됨을 특징으로 하는 휴대용 무선단말기의 내장형 안테나 장치.
4. 제 3항에 있어서,

   상기 도전체는 상기 안테나 방사체와 중첩되는 상기 케이스 프레임의 면상에 설치 또는 형성하되, 적어도 상기 안테나 방사체의 면적보다 크도록 형성함을 특징으로 하는 휴대용 무선단말기의 내장형 안테나 장치.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 메인 바디의 접지층은 상기 케이스 프레임의 상기 도전체가 설치되는 부분과 중첩되지 않도록 형성됨을 특징으로 하는 휴대용 무선단말기의 내장형 안테나 장치.
6. 제 5항에 있어서,

   상기 도전체의 일단은 하나의 전기적 연결 수단에 의해 상기 메인 보드의 접지 패드와 전기적으로 연결되며, 타단은 또 다른 전기적 연결 수단에 의해 상기 메인 보드의 접지층과 전기적으로 연결되도록 함을 특징으로 하는 휴대용 무선단말기의 내장형 안테나 장치.
7. 제 6항에 있어서,

   상기 메인 보드의 안테나 방사체가 설치되는 면과 반대되는 면상에는 상기 접지 패드와 전기적으로 연결된 제1접점부와, 상기 접지층과 전기적으로 연결된 제2접점부가 형성되며, 상기 제1, 2접점부는 각각 상기 도전체의 일단 및 타단과 상기 연결 수단에 의해 전기적으로 연결됨을 특징으로 하는 휴대용 무선단말기의 내장형 안테나 장치.
8. 제 7항에 있어서,

   상기 제1접점부는 상기 접지 패드와 비아(via)에 의해 전기적으로 연결되도록 함을 특징으로 하는 휴대용 무선단말기의 내장형 안테나 장치.
9. 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 도전체는 상기 케이스 프레임에 적용되는 일정 면적을 갖는 금속성 플레이트 또는 상기 케이스 프레임 내면에 부착되는 가요성 인쇄회로 또는 케이스 프레임 내면에 도포 또는 증착되는 EMI도료임을 특징으로 하는 휴대용 무선단말기의 내장형 안테나 장치.
10. 제 9항에 있어서,

    상기 금속성 플레이트는 상기 케이스 프레임의 내면에 본딩에 의해 부착됨을 특징으로 하는 휴대용 무선단말기의 내장형 안테나 장치.
11. 제 9항에 있어서,

    상기 금속성 플레이트는 상기 전기적 연결 수단과 접촉되는 부분만 노출되도록 상기 케이스 프레임 사출시 인서트 몰딩됨을 특징으로 하는 휴대용 무선단말기의 내장형 안테나 장치.
12. 제 9항에 있어서,

    상기 전기적 연결 수단은 상기 도전체의 양단과 상기 메인 바디의 제1, 2접 점부가 각각 접촉되는 도전성 테잎, 도전성 폼, 플레이트 타입 금속 스프링 중 어느 하나임을 특징으로 하는 휴대용 무선단말기의 내장형 안테나 장치.
13. 제 12항에 있어서,

    상기 안테나 방사체는 PIFA(Planar Inverted F-Antenna)임을 특징으로 하는 휴대용 무선단말기의 내장형 안테나 장치.

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