JP2006134998A

JP2006134998A - 半導体封止パッケージ

Info

Publication number: JP2006134998A
Application number: JP2004320421A
Authority: JP
Inventors: Kunikazu Miyamoto; 邦一宮本; Kazutomi Sato; 一臣佐藤; Takeharu Naito; 丈晴内藤
Original assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Current assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date: 2004-11-04
Filing date: 2004-11-04
Publication date: 2006-05-25

Abstract

【課題】半導体素子の基本特性を維持して封止機能を高めた上、安定して取付対象物への取り付けを行うことができる半導体封止パッケージを提供すること。
【解決手段】このパッケージの場合、絶縁性ケース９は、半導体素子２を収容する収容部と各コンタクト８を固定保持する固定部とを有し、且つ固定部が収容部を形成する枠部となっており、各コンタクト８は、中途部分が枠部との間で一体化形成されて固定されると共に、収容部内に収容された半導体素子２における各端子に収容部内で接続される第１の端子部と枠部よりも外方へ突出するように延在してＦＰＣ６との間の接続に供される第２の端子部とを有し、更に、収容部内の底部を含んでケース９の周囲へ延在すると共に、ケース９との間で一体化形成されて固定され、且つケース９の外方輪郭部分から離間された位置にＦＰＣ６の固定に供される取付部７ａが設けられた金属板７を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、主としてカメラ付き携帯電話，デジタルカメラ，デジタルビデオカメラ等に適用されると共に、実装用回路基板機能を備えてＣＣＤやＣＭＯＳ等の光学的な半導体素子（チップ）の基本特性を安定して活用し得る構造の半導体封止パッケージに関する。

従来、この種の半導体封止パッケージの一例としては、所定数の端子を備えたパッケージにペルチェ効果を持つように接合固定された第１の金属板，第２の金属板のうちの第２の金属板上に温度センサ内蔵の半導体素子を搭載し、電極を用いて金属接合部に電流を流して温度コントロールする構造の半導体装置（特許文献１参照）が挙げられる。

又、半導体封止パッケージの他例としては、上面に半導体素子が載置される載置部を有すると共に、切欠から成るネジ取付部が設けられた基体の上面に対し、載置部が囲繞されるように側部に内外を電気的に導通する入出力部を有する枠体をロウ付けし、ネジ取付部が枠体の外周面よりも外側に突出し、枠体の外周面におけるネジ取付部に近接した部位に設けられた切欠部によりロウ材の広がりを防止するようにした構造の半導体素子収納用パッケージ（特許文献２参照）が挙げられる。

更に、半導体封止パッケージの別例としては、大気中の水分が入り込むのを有効に防止すべく、半導体素子を収容するための凹部を有する樹脂から成る絶縁基体の内部における凹部下方に貫通孔を有する金属板を埋設し、凹部に収容した半導体素子を蓋体で塞いで封止した構造の半導体素子収納用パッケージ（特許文献３参照）が挙げられる。

ところで、こうした半導体封止パッケージは、特に携帯電話やデジタルカメラ等に搭載されるとき、例えばＦＰＣ（フレキシブル・プリンティド・サーキット）等の接続対象物を接続可能な構造の中間部品とされるが、こうした場合、一般には半田接続時等の加熱による悪影響を回避するために半導体素子が具備する端子への直接的な接続を行わず、プリント基板等の接続媒体を用いてその配線パターン（コンタクトとみなすことができるもの）における一端側を半導体素子が備える端子に接続し、接続媒体の配線パターンにおける他端側を接続対象物の端子部分への接続に供する構造とすることにより、半導体封止パッケージに対して実装用回路基板機能を具備させている。

図６は、従来の実装用回路基板機能を有する半導体封止パッケージによる接続対象物との接続状態を例示したもの（文献公知に係る発明でないが、一般的に適用される周知なもの）で、同図（ａ）は上面方向からの平面図に関するもの，同図（ｂ）は右方向からの側面図に関するものである。又、図７は、この接続対象物を接続した半導体封止パッケージの中央部分を含む長手方向における側面断面図である。

この実装用回路基板機能を有する半導体封止パッケージの場合、所定数の配線パターン５が長手方向に沿って略中央部分を空所として２段構成で設けられたプリント基板１上の略中央部分に半導体素子２をその長手方向に沿って両側に備えられた端子が配線パターン５における一端側にそれぞれ接続されるように設けた上、半導体素子２を囲むようにプリント基板１上に枠状の絶縁性ケース３を設けてから半導体素子２を覆うように透明なフィルタ４をケース３上に被せて構成されるもので、この状態で配線パターン５における他端側にそれぞれ接続対象物としてのＦＰＣ６の端子部分を接続可能であることを示している。

ここでのケース３はＣＣＤやＣＭＯＳ等の半導体素子２をα線，埃，塵等から保護するためのもので、例えば樹脂製材料とする場合を例示できる。ケース３は、線膨張係数が低い場合にも耐性を持つようにエポキシ性樹脂材料やセラミック性材料を使用するのが一般的である。又、フィルタ４は、ケース３の開口部上端の周壁に密着固定されるもので、ケース３における上部の開口部から光を取り込めるように透明なガラス材料や樹脂製材料を用いる場合を例示できる。更に、プリント基板１の配線パターン５は、半導体素子２を導通させるためにケース３の内側から外側へ延在して設けられる。加えて、プリント基板１は、筐体となる携帯電話やデジタルカメラ等の内部にネジ止めされるもので、必要となる部品が搭載された上でＦＰＣ６の端子部分が配線パターン５に対して半田付けにより接続されるか、或いは異方性導電膜（ＡＣＦ）を用いて一括接続される。

図８は、このような実装用回路基板機能を有する半導体封止パッケージを適用した携帯電話用カメラモジュール（これも文献公知に係る発明でないが、一般的に適用される周知なもの）の側面断面図である。

この携帯電話用カメラモジュールの場合、点線で示す領域Ｅがほぼ上述した半導体封止パッケージの基本構造に該当するもので、プリント基板１の一方の主面の略中央部分に設けられたレンズホルダ１０の下部がケース３の機能を担っており、その内側の顎部下方にローパスフィルタ（ＬＰＦ）によるフィルタ４が接着されて配備されると共に、顎部上方にレンズ１２を支持した鏡筒１１が装着され、プリント基板１の他方の主面の略中央部分にＤＳＰチップ１３が設けられた上、細部は省略するが、半導体素子２の各端子がプリント基板１の配線パターンを介して端部でＦＰＣ６に接続されるように構成されている。

特開平５−２５９３２２号公報（要約、第２頁特許請求の範囲、図１）特開２００２−２２２８８２号公報（要約、図１）特開平８−２０４０５９号公報（要約、図１）

上述した実装用回路基板機能を有する半導体封止パッケージの場合、半導体封止パッケージ側の構造として、プリント基板には剛性が無く、ケースの線膨張係数を考慮していないことにより、使用状態で半導体素子に負荷（ストレス）を与え易く、半導体素子の基本特性を十分に維持できない（例えば半導体素子がＣＣＤやＣＭＯＳであれば良好な画像表示が得られなくなってしまう）という問題がある他、取付対象物である筐体にネジ止めする際にプリント基板が破損される危険性を防止できないという問題や、ケース及びプリント基板を封止用の樹脂を用いて気密性を高めるための固定をしてもプリント基板に剛性不足により十分な封止機能が得られないという問題がある。

こうした問題は、半導体封止パッケージの基本構造として、例えば特許文献１〜特許文献３の何れの構造のものを採用した場合にも解決され得ないものとなっている。即ち、その理由は、特許文献１の場合にはパッケージが上述したケースに対応する構造であるためであり、特許文献２の場合には金属板が枠体内部にモールドインされていないことにより密着性が悪くて気密性に欠ける構造であるためであり、特許文献３の場合には筐体への取付け部が無く、保持強度が劣る構造であるためである。

本発明は、このような問題点を解決すべくなされたもので、その技術的課題は、半導体素子の基本特性を十分に維持して封止機能を高めた上、安定して取付対象物への取り付けを行うことができる実装用回路基板機能を有する半導体封止パッケージを提供することにある。

本発明によれば、所定数の端子を有する半導体素子を絶縁性ケースの開口部内に収納し、且つ該半導体素子が収容された状態にあっての該ケースの該開口部を透明な蓋部で覆った封止構造を持つと共に、該ケースの内側で一端側が所定数の端子にそれぞれ接続された所定数のコンタクトの他端側を外方へ引き出して接続対象物との接続に供する構造の半導体封止パッケージにおいて、ケースは、半導体素子を収容するための収容部と所定数のコンタクトを固定保持するための固定部とを有し、且つ該固定部が該収容部を形成する枠部となっており、所定数のコンタクトは、中途部分が枠部との間で一体化形成されて固定されると共に、収容部内に収容された半導体素子における所定数の端子に該収容部内で接続される第１の端子部と該枠部よりも外方へ突出するように延在して接続対象物との間の接続に供される第２の端子部とを有し、更に、少なくとも収容部内の底部を含んでケースの周囲へ延在すると共に、該ケースとの間で一体化形成されて固定される金属板を備えた半導体封止パッケージが得られる。

又、本発明によれば、上記半導体封止パッケージにおいて、金属板は、ケースの外方輪郭部分から離間された位置に設けられると共に、取付対象物との固定に供される取付部を有する半導体封止パッケージが得られる。

更に、本発明によれば、上記何れかの半導体封止パッケージにおいて、ケースは、枠部として二重構造のものの相互間で所定数のコンタクトにおける中途部分を挟み込んで成り、金属板は、所定数のコンタクトの配置パターンとは離間された位置で二重構造の枠部の下側のものと一体化形成される表面積の小さい略枠状の形状である半導体封止パッケージ、或いは金属板は、所定数のコンタクトの配置パターンを含めて該所定数のコンタクトとの間で一体化形成される表面積の大きい略平板状の形状であり、ケースは、枠部として一重構造のもので所定数のコンタクトにおける中途部分を金属板に対して挟み込んだ形態で一体化形成される半導体封止パッケージが得られる。

加えて、本発明によれば、上記何れかの半導体封止パッケージにおいて、金属板は、線膨張係数の低い金属材料から成り、所定数のコンタクトは、導電性の高い金属材料から成り、更に、ケース，所定数のコンタクト，及び金属板は、熱硬化性又は熱可塑性の樹脂材料により一体化形成された半導体封止パッケージが得られる。

本発明の半導体封止パッケージの場合、所定数の端子を有する半導体素子を絶縁性ケースの開口部内に収納し、且つ半導体素子が収容された状態にあってのケースの開口部を透明な蓋部で覆った封止構造を持つと共に、ケースの内側で一端側が所定数の端子にそれぞれ接続された所定数のコンタクトの他端側を外方へ引き出して接続対象物との接続に供する周知の基本構造において、ケースについては、半導体素子を収容するための収容部と各コンタクトを固定保持するための固定部とを有し、且つ固定部が収容部を形成する枠部を成すものとし、各コンタクトについては、中途部分が枠部との間で一体化形成されて固定されると共に、収容部内に収容された半導体素子における各端子に収容部内で接続される第１の端子部と枠部よりも外方へ突出するように延在して接続対象物との間の接続に供される第２の端子部とを有するものとし、更に、少なくとも収容部内の底部を含んでケースの周囲へ延在すると共に、ケースとの間で一体化形成されて固定され、且つケースの外方輪郭部分から離間された位置に取付対象物との固定に供される取付部が設けられた金属板を備えるようにすることにより、従来のプリント基板に代えて剛性の高い金属板を活用して基体とした上で半導体素子の各端子に接続された各コンタクトをケースを介在させて一体化形成して固定する構造が得られるようにしているため、半導体素子の基本特性を十分に維持して封止機能が高められることになり（特に金属板を線膨張係数の低い金属材料から成るものとし、各コンタクトを導電性の高い金属材料から成るものとした上、ケース，各コンタクト，及び金属板を金属材料における低い線膨張係数を考慮した熱硬化性又は熱可塑性の樹脂材料により一体化形成することにより封止機能を格段に高めている）、安定して取付対象物への取り付けを行うことができるようになる。

本発明の最良の形態に係る半導体封止パッケージは、所定数の端子を有する半導体素子（チップ）を絶縁性ケースの開口部内に収納し、且つ半導体素子が収容された状態にあってのケースの開口部を透明な蓋部で覆った封止構造を持つと共に、ケースの内側で一端側が所定数の端子にそれぞれ接続された所定数のコンタクトの他端側を外方へ引き出して接続対象物との接続に供する周知の基本構造を有するものであるが、ここでのケースは、半導体素子を収容するための収容部と所定数のコンタクトを固定保持するための固定部とを有し、且つ固定部が収容部を形成する枠部となっており、所定数のコンタクトは、中途部分が枠部との間で一体化形成されて固定されると共に、収容部内に収容された半導体素子における所定数の端子に収容部内で接続される第１の端子部と枠部よりも外方へ突出するように延在して接続対象物との間の接続に供される第２の端子部とを有し、更に、少なくとも収容部内の底部を含んでケースの周囲へ延在すると共に、ケースとの間で一体化形成されて固定される金属板を備えたものである。

但し、この半導体封止パッケージにおいて、金属板は、ケースの外方輪郭部分から離間された位置に設けられると共に、取付対象物との固定に供される取付部を有するものである。又、金属板は、線膨張係数の低い金属材料から成り、所定数のコンタクトは、導電性の高い金属材料から成り、更に、ケース，所定数のコンタクト，及び金属板は、金属材料における低い線膨張係数を考慮した熱硬化性又は熱可塑性の樹脂材料により一体化形成されたものである。

図１は、本発明の実施例１に係る実装用回路基板機能を備えた半導体封止パッケージの基本構成を接続対象物との接続状態を例示した上面方向からの平面図である。図２は、図１中のＡ−Ａ線方向に沿った半導体封止パッケージの側面断面図である。

この実施例１に係る半導体封止パッケージにおいては、上述した基本構造、即ち、所定数の端子を有する半導体素子（チップ）２を絶縁性ケース９の開口部内に収納し、且つ半導体素子２が収容された状態にあっての絶縁性ケース９の開口部をガラスや樹脂等の透明な蓋部としてのフィルタ４で覆った封止構造を持つと共に、ケース９の内側で一端側が所定数の端子にそれぞれ接続された所定数のコンタクト８の他端側を外方へ引き出して接続対象物であるＦＰＣ６との接続に供する構造を有する他、ケース９は、半導体素子２を収容するための収容部と各コンタクト８を固定保持するための固定部とを有し、且つ固定部が収容部を形成する枠部となっており、各コンタクト８は、中途部分が枠部との間で一体化形成されて固定されると共に、収容部内に収容された半導体素子２における各端子に収容部内で接続される第１の端子部と枠部よりも外方へ突出するように延在して接続対象物としてのＦＰＣ６との間の接続に供される第２の端子部とを有し、更に、少なくとも収容部内の底部を含んでケース９の周囲へ延在すると共に、ケース９との間で一体化形成されて固定され、且つケース９の外方輪郭部分から離間された位置にＦＰＣ６の固定に供される取付部７ａが設けられた金属板７を備えて構成されている。

但し、ここでのケース９は、枠部として二重構造のものの相互間で各コンタクト８における中途部分を挟み込んで成り、金属板７は、各コンタクト８の配置パターンとは離間された位置で二重構造の枠部の下側のものと一体化形成される表面積の小さい略枠状の形状のものが使用されている。又、金属板７は線膨張係数の低い４２アロイ，パーマロイ，インバー等の金属材料から成るもので、各コンタクト８は使用される信号数に対応した数のものが用意されると共に、導電性の高い金属材料から成るものである。更に、ケース９，各コンタクト８，及び金属板７は、金属材料における低い線膨張係数を考慮した熱硬化性又は熱可塑性の樹脂材料により一体化形成されて構成されている。

図３は、この実施例１に係る半導体封止パッケージの製造工程を段階別に示した上面方向からの平面図であって、同図（ａ）は材料作製段階に関するもの，同図（ｂ）は部材一体化形成初期段階に関するもの，同図（ｃ）は部材一体化形成後期段階に関するもの，同図（ｄ）は開口部封止段階に関するもの，同図（ｅ）は対象物接続段階に関するものである。

ここでは、先ず図３（ａ）に示す材料作製段階として、プレス加工により略枠状（略Ｈ字状）の形状であると共に、取付対象物との固定に供される取付部７ａを有する金属板７と各コンタクト８とを作製し、次に図３（ｂ）に示す部材一体化形成初期段階として、各コンタクト８の中途部分が２重枠部構造で開口部を有するケース９に挟まれた状態で金属板７との間で一体化形成されて固定されるように樹脂でインサート成形する。

更に、図３（ｃ）に示す部材一体化形成後期段階として、ケース９の開口部内の底部で半田付けか、或いはボンディングワイヤにより半導体素子２の各端子が各コンタクト８の一端側にそれぞれ接続されるようにして開口部内に半導体素子２を収容固定した後、図３（ｄ）は開口部封止段階として、ケース９の開口部をフィルタ４で接着封止する。

最後に、図３（ｅ）に示す対象物接続段階として、ケース９外方に延在する各コンタクト８の他端側をＦＰＣ６との間で半田付けにより接続するか、或いは異方性導電膜（ＡＣＦ）を用いて一括接続する。

このようにして作製された実施例１に係る実装用回路基板機能を備えた半導体封止パッケージの場合、ケース９の壁面（枠部）と底面（金属板７の局部）とが樹脂により一体化形成されているため、気密性が高くて全体の剛性が高まり、半導体素子２がＣＣＤやＣＭＯＳ等でも各端子と各コンタクト８との接続が安定するため、常に良好な画像を得ることができ、しかも、部品点数が減って組立工程（工数）が削減されて製造が容易になる。又、金属板７には取付対象物である筐体等との取り付けに供される貫通孔による取付部が設けられているため、この取付部を利用してネジによる取り付けを行っても、従来のようにプリント基板を対象とする場合のように割れが生じることがなくなる。しかも取付部の貫通孔は、他の製造工程の終了後に取付対象物の使用環境に応じたサイズのねじのために必要に応じてタップを切るようにすることができるので、利便性も向上する。従って、この半導体封止パッケージの場合、半導体素子の基本特性を十分に維持して封止機能が高められ、安定して取付対象物への取り付けを行うことができる。

図４は、本発明の実施例２に係る実装用回路基板機能を備えた半導体封止パッケージの基本構成を接続対象物との接続状態を一部破断して例示した側面断面図である。

この実施例２に係る半導体封止パッケージは、実施例１に係る構造のものと比べ、基本構造及び細部構成を共通するものであるため、相違する部分を説明すれば、金属板７０が各コンタクトの配置パターンを含めて各コンタクトとの間で一体化形成される表面積の大きい略平板状の形状であり、絶縁性ケース９０が枠部として一重構造のもので各コンタクトにおける中途部分を金属板７０に対して挟み込んだ形態で一体化形成される点のみが相違している。尚、ここでの各コンタクトとは、金属板７０上に絶縁処理されて設けられた極薄の配置パターンを示すものであるので、厳密に言えばこの点における構造も相違している。その他、金属板７０の金属材料、各コンタクトの金属材料、並びにケース９０，各コンタクト，及び金属板７０が一体化形成されるための樹脂材料については、実施例１の場合と同様である。

図５は、この実施例２に係る半導体封止パッケージの製造工程を段階別に示した上面方向からの平面図であって、同図（ａ）は材料作製段階に関するもの，同図（ｂ）はコンタクト形成段階に関するもの，同図（ｃ）は部材一体化形成初期段階に関するもの，同図（ｄ）は部材一体化形成後期段階に関するもの，同図（ｅ）は開口部封止段階に関するもの，同図（ｆ）は対象物接続段階に関するものである。

ここでは、先ず図５（ａ）に示す材料作製段階として、プレス加工により略平板状（繋ぎ部分が幅広な略Ｈ字状）の形状であると共に、取付対象物との固定に供される取付部７０ａを有する金属板７０を作製し、次に図５（ｂ）に示すコンタクト形成段階として、金属板７０の表面上に絶縁層をコーティングした上でその所定箇所上に配線パターンを印刷することで各コンタクト８０を形成する。

更に、図５（ｃ）に示す部材一体化形成初期段階として、各コンタクト８０の中途部分が１重枠部構造で開口部を有するケース９０に挟まれた状態で金属板７０との間で一体化形成されて固定されるように樹脂でインサート成形した後、図５（ｄ）に示す部材一体化形成後期段階として、ケース９０の開口部内の底部で半田付けか、或いはボンディングワイヤにより半導体素子２の各端子が各コンタクト８０の一端側にそれぞれ接続されるようにして開口部内に半導体素子２を収容固定し、引き続いて図５（ｅ）に示す開口部封止段階として、ケース９０の開口部をフィルタ４で接着封止する。

最後に、図５（ｅ）に示す対象物接続段階として、ケース９０外方に延在する各コンタクト８０の他端側をＦＰＣ６との間で半田付けにより接続するか、或いは異方性導電膜（ＡＣＦ）を用いて一括接続する。

このようにして作製された実施例２に係る実装用回路基板機能を備えた半導体封止パッケージにおいても、先の実施例１に係る半導体封止パッケージと全く同等な作用効果が得られ、半導体素子の基本特性を十分に維持して封止機能が高められ、安定して取付対象物への取り付けを行うことができる。

本発明の実装用回路基板機能を備えた半導体封止パッケージは、レンズ部分が別体となったデジタルカメラ（一眼レフ）への適用が好適である。

本発明の実施例１に係る実装用回路基板機能を備えた半導体封止パッケージの基本構成を接続対象物との接続状態を例示した上面方向からの平面図である。図１中のＡ−Ａ線方向に沿った半導体封止パッケージの側面断面図である。図１に示す半導体封止パッケージの製造工程を段階別に示した上面方向からの平面図であって、（ａ）は材料作製段階に関するもの，（ｂ）は部材一体化形成初期段階に関するもの，（ｃ）は部材一体化形成後期段階に関するもの，（ｄ）は開口部封止段階に関するもの，（ｅ）は対象物接続段階に関するものである。本発明の実施例２に係る実装用回路基板機能を備えた半導体封止パッケージの基本構成を接続対象物との接続状態を一部破断して例示した側面断面図である。図４に示す半導体封止パッケージの製造工程を段階別に示した上面方向からの平面図であって、（ａ）は材料作製段階に関するもの，（ｂ）はコンタクト形成段階に関するもの，（ｃ）は部材一体化形成初期段階に関するもの，（ｄ）は部材一体化形成後期段階に関するもの，（ｅ）は開口部封止段階に関するもの，（ｆ）は対象物接続段階に関するものである。従来の実装用回路基板機能を有する半導体封止パッケージによる接続対象物との接続状態を例示したもので、（ａ）は上面方向から平面図に関するもの，（ｂ）は右方向からの側面図に関するものである。図６に示す接続対象物を接続した半導体封止パッケージの中央部分を含む長手方向における側面断面図に関するものである。図６，図７で説明した実装用回路基板機能を有する半導体封止パッケージを適用した携帯電話用カメラモジュールの側面断面図である。

符号の説明

１プリント基板
２半導体素子（チップ）
３，９，９０ケース
４フィルタ
５配線パターン
６ＦＰＣ
７，７０金属板
８，８０コンタクト
１０レンズホルダ
１１鏡筒
１２レンズ
１３ＤＳＰチップ

Claims

所定数の端子を有する半導体素子を絶縁性ケースの開口部内に収納し、且つ該半導体素子が収容された状態にあっての該ケースの該開口部を透明な蓋部で覆った封止構造を持つと共に、該ケースの内側で一端側が所定数の端子にそれぞれ接続された所定数のコンタクトの他端側を外方へ引き出して接続対象物との接続に供する構造の半導体封止パッケージにおいて、前記ケースは、前記半導体素子を収容するための収容部と前記所定数のコンタクトを固定保持するための固定部とを有し、且つ該固定部が該収容部を形成する枠部となっており、前記所定数のコンタクトは、中途部分が前記枠部との間で一体化形成されて固定されると共に、前記収容部内に収容された前記半導体素子における前記所定数の端子に該収容部内で接続される第１の端子部と該枠部よりも外方へ突出するように延在して前記接続対象物との間の接続に供される第２の端子部とを有し、更に、少なくとも前記収容部内の底部を含んで前記ケースの周囲へ延在すると共に、該ケースとの間で一体化形成されて固定される金属板を備えたことを特徴とする半導体封止パッケージ。
請求項１記載の半導体封止パッケージにおいて、前記金属板は、前記ケースの外方輪郭部分から離間された位置に設けられると共に、取付対象物との固定に供される取付部を有することを特徴とする半導体封止パッケージ。
請求項１又は２記載の半導体封止パッケージにおいて、前記ケースは、前記枠部として二重構造のものの相互間で前記所定数のコンタクトにおける中途部分を挟み込んで成り、前記金属板は、前記所定数のコンタクトの配置パターンとは離間された位置で前記二重構造の枠部の下側のものと一体化形成される表面積の小さい略枠状の形状であることを特徴とする半導体封止パッケージ。
請求項１又は２記載の半導体封止パッケージにおいて、前記金属板は、前記所定数のコンタクトの配置パターンを含めて該所定数のコンタクトとの間で一体化形成される表面積の大きい略平板状の形状であり、前記ケースは、前記枠部として一重構造のもので前記所定数のコンタクトにおける中途部分を前記金属板に対して挟み込んだ形態で一体化形成されるものであることを特徴とする半導体封止パッケージ。
請求項３又は４記載の半導体封止パッケージにおいて、前記金属板は、線膨張係数の低い金属材料から成り、前記所定数のコンタクトは、導電性の高い金属材料から成り、更に、前記ケース，前記所定数のコンタクト，及び前記金属板は、熱硬化性又は熱可塑性の樹脂材料により一体化形成されたことを特徴とする半導体封止パッケージ。