JP2006134936A - 半導体装置及びこれを用いたlsiの不良解析方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 ロジック回路を有する不良解析用LSIを定期的に製造し、不良解析用LSIのロジック回路特有のコンタクトプラグの不良を、高感度に検出することができる半導体装置及びこれを用いたLSIの不良解析方法を提供する。
【解決手段】 ランダムに配置される駆動能力と機能及び面積が違う複数種類のフリップフロップ群2と、外部入力端子3と、各フリップフロップのデータ入力端子5に接続しフリップフロップのセル領域内でランダムに配置される複数の第2層配線群6と複数の第1層配線群7と複数の第1層コンタクトプラグ群8と、ポリシリコン上に配置される複数のコンタクトプラグ9と、スキャンチェーン11と、スキャンアウト端子10を有する。これにより、拡散層と配線層及びコンタクトプラグ層の粗密(ランダム性)に起因するロジック回路特有のコンタクトプラグ不良を容易に検出し、不良解析できる。
【選択図】 図1
【解決手段】 ランダムに配置される駆動能力と機能及び面積が違う複数種類のフリップフロップ群2と、外部入力端子3と、各フリップフロップのデータ入力端子5に接続しフリップフロップのセル領域内でランダムに配置される複数の第2層配線群6と複数の第1層配線群7と複数の第1層コンタクトプラグ群8と、ポリシリコン上に配置される複数のコンタクトプラグ9と、スキャンチェーン11と、スキャンアウト端子10を有する。これにより、拡散層と配線層及びコンタクトプラグ層の粗密(ランダム性)に起因するロジック回路特有のコンタクトプラグ不良を容易に検出し、不良解析できる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体装置及びこれを用いたLSIの不良解析方法に係り、特に、半導体集積回路の製造歩留評価及び製造不良内容を検出するための不良解析用LSI及びこれを用いたLSIの不良解析方法に関するものである。
半導体製品は、一連のプロセスからなる製造ラインを経る事により製造されるが、製造上の原因により、不良の半導体製品が製造される場合がある。この場合、不良原因を究明し、プロセスの一部を改良することで不良原因をなくし(プロセスフィードバック)、半導体製品の歩留を向上させる必要がある。しかし、不良の半導体製品を解析し、不良原因を究明するとなると、この作業は非常に困難なものとなる。
そこで、半導体製品の歩留向上を目的として、当該半導体製品の製造ラインを用いて定期的に不良解析用LSIが製造される。不良解析用LSIは、不良解析のためだけに、当該半導体製品の製造ラインを用いて特別に製造されるものであるため、構造が簡単であり、プロセスの加工マージンやデバイス及び回路特性の評価解析が容易となる。
ところで従来、不良解析用LSIとして、プロセスモジュール例えば配線、拡散、コンタクトプラグなどの工程ごとのプロセス完成度を評価するためのモジュールTEG(Test Element Group)及び大容量のSRAM(メモリセルアレイ)を搭載したSRAM−TEGが用いられてきた。SRAM−TEGでは、いわゆるFBM(Fail Bit Map)システムを用い不良箇所の特定や不良原因の究明などが容易に行われる。
以下にメモリセルアレイとFBMシステムを用いたLSIの不良解析方法について説明する(例えば、特許文献1参照。)。複数(例えば、8×16個)のメモリセルアレイ(例えば、SRAMセルアレイ)を有し、各メモリセルアレイは、例えば64(ロウ方向)×64(カラム方向)個のメモリセルアレイから構成される。ロウデコーダ及びカラムデコーダは、メモリセルアレイのメモリを順次選択するためのものである。図10は従来のメモリセルアレイ内に形成されるワード線の構造を示すものである。1ロウ内に配置されるワード線は、1ロウ内において一直線上に配置され、ロウ方向に伸びる複数本(例えば、8本)の第1配線21と、第1配線21上において一直線上に配置され、ロウ方向に伸びる複数本(例えば、8本)の第2配線22とから構成される。複数本の第1配線21は、第1層メタル配線1Al(例えば、第1アルミ)から構成され、複数本の第2配線22は、第1層メタル配線上の第2層メタル配線2Al(例えば、第2アルミ)から構成される。
コンタクトプラグ(例えば、タングステン層)23は、複数本の第1配線21及び複数本の第2配線22がそれぞれ直列接続されるように、複数本の第1配線21と複数本の第2配線22を互いに接続する。
複数本の第1配線21の直下には、ロウ方向に伸び、複数本の第1配線21に対して一対一に対応して設けられる複数本の第3配線24が配置されている。第3配線24は、第1メタル層下のポリシリコン層から構成される。コンタクトプラグ(例えば、タングステン層)25は、複数本の第1配線21と複数本の第3配線24を互いに接続する。また、複数本の第3配線24には、それぞれロウ方向における連続する複数(例えば、8個)のメモリセルが接続される。
FBMシステムを用いて、図10のワード線を有する不良解析用LSIについて不良解析を行った場合におけるカテゴリーと不良箇所について説明する。FBMシステムを用いて不良解析を実施すると、第3配線24としてのポリシリコン層と第1配線21としての第1メタル層を繋ぐコンタクトプラグ25の断線は、1ロウ(64ビット)内における複数ビット(例えば、8ビット)の連続不良として表される。つまり1つのコンタクトプラグ25が断線すると、そのコンタクトプラグ25に接続される複数(例えば、8個)のメモリセルは動作しなくなる。また、第1メタル層からなる第1配線21と第2メタル層からなる第2配線22を繋ぐコンタクトプラグ23の断線は、1ロウ(64ビット)内における8nビットの連続不良として表される。なお、“8nビット”の8は、1本の第3配線24に繋がるメモリセルの数に相当し(8以外でも可)、1ロウが64ビットの場合には、nは、1以上8以下の自然数となる。つまり、第1及び第2メタル層(第1および第2配線21,22)を繋ぐコンタクトプラグ23が断線すると、その断線箇所以降のワード線に接続される8n個のメモリセルは、動作しなくなる。
よって、メモリセルアレイ構成を用いた不良解析用LSIをFBMシステムで不良解析すると、容易に、ポリシリコン層(第3配線24)と第1層メタル(第1配線21)を繋ぐコンタクトプラグ25の断線及び、第1層メタル(第1配線21)と第2層メタル(第2配線22)を繋ぐコンタクトプラグ23の断線の有無を検知することが可能になる。
近年の半導体製品は、急激に配線の微細化及び多層化が進行しており、製造不良を検出し、不良解析を行うことにより不良原因を究明し、プロセスの一部を改良することで不良原因をなくし(プロセスフィードバック)、半導体製品の歩留を向上させるという目的に対しては、上記特許文献1に記載の技術は、十分に適正であるとは言えない。それは次の理由による。
上記不良解析用LSIは、複数のメモリセルアレイから構成される。また1ロウ内に配置されるワード線は、1ロウ内において一直線上に配置される。その他の配線、コンタクトプラグもロウ方向に一直線上かつ等間隔に配置される。つまり拡散層とコンタクトプラグ層及び配線層において規則的な繰り返しパターンで配置されているため、拡散層とコンタクトプラグ層及び配線層の粗密(ランダム性)に起因したロジック回路特有のコンタクトプラグ不良を検出することができない。
また、上記不良解析用LSIでは、複数ビット(1以上8以下)のメモリセル面積に対して1個のコンタクトプラグが配置されるため、単位面積に占めるコンタクトプラグの数が少ない。またロウデコーダ回路及びカラムデコーダ回路は、メモリセルアレイのメモリを順次選択するためのものであるが、この回路領域には上記メモリセルアレイを配置できないため、結果として単位面積に占めるコンタクトプラグの数が少なくなる。単位面積あたりのコンタクトプラグの不良率は、コンタクトプラグ数と比例する。よって単位面積あたりのコンタクトプラグの数が少ないと、コンタクトプラグの不良数が少なくなり、不良検出感度が低くなるという課題がある。
また上記不良解析用LSIは、FBMシステムを用いて不良のコンタクトプラグを特定する方法であり、メモリセルアレイを搭載していなければ、FBMシステムは動作せず不良解析ができない。つまりFBMシステムは、製造ラインでロジック回路特有の不良が発生した場合に対応した不良解析ではない。
また、配線プロセスの多層化により、製造不良が発生したコンタクトプラグ層を特定することが困難になってきている。すなわち、上記不良解析用LSIの場合、第2メタル層(第2配線21、例えば、第2アルミ2Al)より上層のコンタクトプラグは最上層まで積層される構造となっており、この場合、不良が発生しているコンタクトプラグ層を特定することができない。これに対して、特定のコンタクトプラグ層以外の不良を発生し難い状態にするため、その特定のコンタクトプラグ層以外のコンタクトプラグを同一箇所に複数配置する構造をとる場合があるが、この場合、特定のコンタクトプラグ層以外のコンタクトプラグ層の不良検出ができなくなり、またFBMシステムを用いても特定できないコンタクトプラグ層が存在するという欠点がある。
このように、従来の不良解析用LSIでは、ロジック回路特有のコンタクトプラグ不良を検出できない上、またロジック回路の不良解析をするのは困難である。また、単位面積あたりのコンタクトプラグ数が少なく、不良の検出感度が低いため、不良箇所の特定や不良原因の究明が十分に行えないという欠点がある。
本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、ロジック回路を有する不良解析用LSIを定期的に製造し、不良解析用LSIのロジック回路特有のコンタクトプラグの不良を、高感度に検出することができる半導体装置及びこれを用いたLSIの不良解析方法を提供することを目的とする。
本発明の不良解析用の半導体装置は、ランダムに配置される駆動能力、機能及び面積の少なくとも1つが異なる複数種類のフリップフロップ群と、外部入力端子と、第1の方向に繰り返し配置され一端が前記外部入力端子と接続される第2層配線と、前記第2層配線と前記フリップフロップ群の各フリップフロップのデータ入力端子とを接続し、前記各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される複数の第2層配線群と複数の第1層配線群と複数の第1層コンタクトプラグ群とポリシリコン上に配置される複数のコンタクトプラグと、前記フリップフロップ群の全スキャン入力とスキャン出力とを直列接続するスキャンチェーンとを備えて構成される。
この構成による作用は次の通りである。駆動能力、機能及び面積の少なくとも1つが異なる複数種類のフリップフロップ群をランダムに配置し、ロジック回路特有のランダム性(例えばポリシリコンの粗密)を持った拡散層となっている。また、シフトレジスタを構成するフリップフロップのデータ入力端子に接続される信号線をランダムに配置し、コンタクトプラグ層と配線層においてもロジック回路特有のランダム性(例えば第2層配線及び第1層配線層及び第1層コンタクトプラグの粗密)があるレイアウトとなっている。その結果、ロジック回路特有の拡散層とコンタクトプラグ層及び配線層のランダムな構造に対して発生するコンタクトプラグの不良を検出することが可能となる。また、フリップフロップのセル領域上に複数のコンタクトプラグを配置することで単位面積あたりのコンタクトプラグ数が増加し、その結果、コンタクトプラグの不良の検出感度を高くすることができる。
また、本発明の不良解析用の半導体装置は、前記フリップフロップ群は第1および第2のフリップフロップ群で構成され、さらに前記第1の方向に繰り返し配置され一端が前記外部入力端子と接続される第3層配線と、前記第3層配線と前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのデータ入力端子とを接続し前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される複数の第3層配線群及び複数の第2層配線群及び第2層コンタクトプラグ群とを具備し、前記第1のスキャンチェーンに加え、前記第2のフリップフロップ群の全スキャン入力とスキャン出力とを直列接続する第2のスキャンチェーンを有する。
すなわち、本発明の不良解析用の半導体装置は、ランダムに配置される駆動能力と機能及び面積の少なくとも1つが異なる複数種類の第1のフリップフロップ群と第2のフリップフロップ群と、外部入力端子と、第1の方向に繰り返し配置され一端が前記外部入力端子と接続される第2層配線及び第3層配線と、前記第2層配線と前記第1のフリップフロップ群の各フリップフロップのデータ入力端子とを接続し前記第1のフリップフロップ群の各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される第1の複数の第2層配線群及び複数の第1層配線群及び複数の第1層コンタクトプラグ群と、ポリシリコン層上に配置される複数のコンタクトプラグ群と、前記第1のフリップフロップ群の全スキャン入力とスキャン出力とを直列接続する第1のスキャンチェーンと、前記第3層配線と前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのデータ入力端子とを接続し前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される複数の第3層配線群及び第2の複数の第2層配線群及び複数の第2層コンタクトプラグ群と、ポリシリコン層上に配置される複数のコンタクトプラグ群と、1個の第1層配線と、複数の第1層コンタクトプラグ群と、前記第2のフリップフロップ群の全スキャン入力とスキャン出力とを直列接続する第2のスキャンチェーンとを備えている。
すなわち、本発明の不良解析用の半導体装置は、ランダムに配置される駆動能力と機能及び面積の少なくとも1つが異なる複数種類の第1のフリップフロップ群と第2のフリップフロップ群と、外部入力端子と、第1の方向に繰り返し配置され一端が前記外部入力端子と接続される第2層配線及び第3層配線と、前記第2層配線と前記第1のフリップフロップ群の各フリップフロップのデータ入力端子とを接続し前記第1のフリップフロップ群の各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される第1の複数の第2層配線群及び複数の第1層配線群及び複数の第1層コンタクトプラグ群と、ポリシリコン層上に配置される複数のコンタクトプラグ群と、前記第1のフリップフロップ群の全スキャン入力とスキャン出力とを直列接続する第1のスキャンチェーンと、前記第3層配線と前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのデータ入力端子とを接続し前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される複数の第3層配線群及び第2の複数の第2層配線群及び複数の第2層コンタクトプラグ群と、ポリシリコン層上に配置される複数のコンタクトプラグ群と、1個の第1層配線と、複数の第1層コンタクトプラグ群と、前記第2のフリップフロップ群の全スキャン入力とスキャン出力とを直列接続する第2のスキャンチェーンとを備えている。
この構成による作用は次の通りである。駆動能力、機能および面積の少なくとも1つが異なる複数種類のフリップフロップ群をランダムに配置し、ロジック回路特有のランダム性(例えばポリシリコンの粗密)を持った拡散層となっている。また、シフトレジスタを構成するフリップフロップのデータ入力端子に接続される信号線をランダムに配置し、コンタクトプラグ層と配線層においてもロジック回路特有のランダム性(例えば第3層、第2層、第1層配線及び第2層、第1層コンタクトプラグの粗密)があるレイアウトとなっている。また、フリップフロップのセル領域上に複数のコンタクトプラグを配置することで単位面積あたりのコンタクトプラグ数が増加する。従って、上記(1)の構造と同様の作用が発揮される。また加えて、次のような利点がある。上記(1)の構造の場合には、拡散層と第2層配線及び第1層配線及び第1層コンタクトプラグの粗密に起因した第1層コンタクトプラグの不良を検出できるが、第1層コンタクトプラグ以外の層のコンタクトプラグの不良を検出できない。これに対して(2)の構造の場合には、前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのセル領域内で、複数の第2層コンタクトプラグ群とポリシリコン層上に配置される複数のコンタクトプラグ群と複数の第1層コンタクトプラグを配置しているため、第1層コンタクトプラグの不良に加えて、第2層コンタクトプラグの不良を検出できる。
(3)本発明の不良解析用の半導体装置は、前記第1のフリップフロップ群に接続される前記第2層配線群及び複数の第1層配線群及び複数の第1層コンタクトプラグ群は、前記第1のフリップフロップ群の各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置されプロセスが許す範囲の最小加工寸法より太い幅で構成されるものを含む。
すなわち、本発明の不良解析用の半導体装置は、ランダムに配置される駆動能力と機能及び面積の少なくとも1つが異なる複数種類の第1のフリップフロップ群と第2のフリップフロップ群と、外部入力端子と、第1の方向に繰り返し配置され一端が前記外部入力端子と接続される第1の第2層配線及び第2の第2層配線と、前記第1の第2層配線と前記第1のフリップフロップ群の各フリップフロップのデータ入力端子とを接続し前記第1のフリップフロップ群の各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置されプロセスが許す範囲の最小加工寸法より太い幅の第1の複数の第2層配線群及び第1の複数の第1層配線群及び第1の複数の第1層コンタクトプラグ群と、前記第1のフリップフロップ群のポリシリコン層上に配置される第1の複数のコンタクトプラグ群と、前記第1のフリップフロップ群の全スキャン入力とスキャン出力とを直列接続する第1のスキャンチェーンと、前記第2の第2層配線と前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのデータ入力端子とを接続し前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される第2の複数の第2配線群及び第2の複数の第1層配線群及び第2の複数の第1層コンタクトプラグ群と、前記第2のフリップフロップ群のポリシリコン層上に配置される第2の複数のコンタクトプラグ群と、前記第2のフリップフロップ群の全スキャン入力とスキャン出力とを直列接続する第2のスキャンチェーンとを備えた構成とされている。
すなわち、本発明の不良解析用の半導体装置は、ランダムに配置される駆動能力と機能及び面積の少なくとも1つが異なる複数種類の第1のフリップフロップ群と第2のフリップフロップ群と、外部入力端子と、第1の方向に繰り返し配置され一端が前記外部入力端子と接続される第1の第2層配線及び第2の第2層配線と、前記第1の第2層配線と前記第1のフリップフロップ群の各フリップフロップのデータ入力端子とを接続し前記第1のフリップフロップ群の各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置されプロセスが許す範囲の最小加工寸法より太い幅の第1の複数の第2層配線群及び第1の複数の第1層配線群及び第1の複数の第1層コンタクトプラグ群と、前記第1のフリップフロップ群のポリシリコン層上に配置される第1の複数のコンタクトプラグ群と、前記第1のフリップフロップ群の全スキャン入力とスキャン出力とを直列接続する第1のスキャンチェーンと、前記第2の第2層配線と前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのデータ入力端子とを接続し前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される第2の複数の第2配線群及び第2の複数の第1層配線群及び第2の複数の第1層コンタクトプラグ群と、前記第2のフリップフロップ群のポリシリコン層上に配置される第2の複数のコンタクトプラグ群と、前記第2のフリップフロップ群の全スキャン入力とスキャン出力とを直列接続する第2のスキャンチェーンとを備えた構成とされている。
この構成による作用は次の通りである。駆動能力と機能及び面積の少なくとも1つが異なる複数種類のフリップフロップ群をランダムに配置し、ロジック回路特有のランダム性(例えばポリシリコンの粗密)を持った拡散層となっている。また、シフトレジスタを構成するフリップフロップのデータ入力端子に接続される信号線をランダムに配置し、コンタクトプラグ層と配線層においてもロジック回路特有のランダム性(例えば第2層、第1層配線及び第1層コンタクトプラグの粗密)があるレイアウトとなっている。また、フリップフロップのセル領域上に複数のコンタクトプラグを配置することで単位面積あたりのコンタクトプラグ数が増加する。従って、上記(1)と同様の作用が発揮される。加えて、次のような利点がある。半導体製品のロジック回路には、例えばクロック信号のように遅延をできるだけ減少させるように配線幅をプロセスの許す範囲で太くした配線を配置することがある。しかし上記(1)の場合には、拡散層と第2層配線及び第1層配線及び第1層コンタクトプラグの粗密は存在するが、不良の検出感度を高くするため第2層配線群及び第1層配線群が、可能な限りプロセスの許す範囲の最小加工寸法で配置されるため、配線幅をプロセスの許す範囲で太くした配線はほとんど配置されないため、完全にロジック回路のランダム性を模擬しているとは言えない。これに対して(3)の場合には、配線幅がプロセスの許す範囲の最小加工寸法より太い配線を配置することで、実際の半導体製品のロジック回路に近いレイアウトであり、配線幅がプロセスの許す範囲の最小加工寸法より太い配線が配置されることによって発生するコンタクトプラグの製造不良を検出できる。
(4)本発明の不良解析用の半導体装置は、n層の配線層を備える不良解析用半導体装置であって、ランダムに配置される駆動能力、機能及び面積のうちの少なくともひとつが異なる複数種類の第m(1≦m≦n−1)までのフリップフロップ群と、外部入力端子と、第1の方向に繰り返し配置され一端が前記外部入力端子と接続される第m+1層配線と、前記第m層配線と前記フリップフロップ群の各フリップフロップのデータ入力端子とを接続し前記各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される複数の第m+1層配線群及び複数の第m層配線群及び複数の第m層コンタクトプラグ群と、ポリシリコン上に配置される複数のコンタクトプラグ群と、前記フリップフロップ群の全スキャン入力とスキャン出力とを直列接続する第mまでのスキャンチェーンとを備えた構成とされている。
この構成による作用は次の通りである。通常の半導体製品は、配線層の多層化が行われており、ロジック回路特有の不良は、全層の配線とコンタクトプラグで発生する。上記(4)は、上記(1)(2)(3)と同様の作用に加え、全層のコンタクトプラグ群を配置しているため、全層のコンタクトプラグの不良を検出できる。
(5)本発明のLSIの不良解析方法では、半導体製品の製造ラインを用いて上記(1)の半導体装置を製造し、ロジックテスターを使用し上記(1)の半導体装置のフリップフロップのスキャンシフトテストを実施し、前記スキャンシフトテストがパスすればトランジスタの不良は無いと判断し、スキャンキャプチャーテストを実施し、前記スキャンキャプチャーテストがFAILする場合に第1層コンタクトプラグ群の中に不良が存在すると判断する。
この方法による作用は次の通りである。前記特許文献1に示されている技術は、メモリセルアレイでコンタクトプラグの不良を検出し、FBMシステムで不良解析を実施する不良解析方法であり、ロジック回路のランダム性に起因する特有の不良を検出し、不良原因を究明する不良解析方法ではない。これに対して、上記(5)の場合には、ロジック回路のランダム性に起因する特有のコンタクトプラグの不良を、スキャンキャプチャーテストを実施することで検出する。さらに前記スキャンキャプチャーテストがFAILした場合に、そのスキャンチェーンに繋がるフリップフロップのデータ入力端子に接続される第1層コンタクトプラグ群の中に不良が存在すると判断できる。つまり、スキャンキャプチャーテストの期待値比較結果であるスキャンキャプチャーパターン内のFAILしているスキャンアウト端子を確認することにより、前記スキャンアウト端子に接続されるフリップフロップ群のデータ入力端子に接続される第1層コンタクトプラグ群に不良が存在すると判断することができるという利点がある。
(6)本発明のLSIの不良解析方法では、半導体製品の製造ラインを用いて上記(1)記載の半導体装置を製造し、ロジックテスターを使用し、上記(1)記載の半導体装置のフリップフロップのスキャンシフトテストを実施し、前記スキャンシフトテストがパスすればトランジスタの不良は無いと判断し、スキャンキャプチャーテストを実施し、前記スキャンキャプチャーテストがFAILする場合に、前記スキャンキャプチャーテストのテストベクタにおける期待値比較エラーが発生するステップから、前記フリップフロップ群のうち期待値エラーが発生するフリップフロップを特定し、前記期待値エラーが発生するフリップフロップのセル領域内に不良が存在すると判断する。
この方法による作用は次の通りである。特許文献1に記載の技術は、メモリセルアレイでコンタクトプラグの不良を検出し、FBMシステムで不良解析を実施する不良解析方法であり、ロジック回路のランダム性に起因する特有の不良を検出し、不良原因を究明する不良解析方法ではない。これに対して、上記(6)の場合には、ロジック回路のランダム性に起因する特有のコンタクトプラグの不良を、スキャンキャプチャーテストを実施することで検出する。従って上記(5)と同様の作用が発揮される。加えて、次のような利点がある。上記(5)の場合には、スキャンキャプチャーテストでFAILしているスキャンアウト端子を確認することにより、不良が発生しているコンタクトプラグ層は特定できるが、不良が発生している領域までは特定できない。これに対して上記(6)の場合には、スキャンキャプチャーテストの期待値比較結果であるスキャンキャプチャーパターン内のFAILしているステップを確認することにより、FAILしているフリップフロップを特定し、さらに前記フリップフロップのデータ入力端子に接続される第1層コンタクトプラグ群に不良が存在すると判断でき、不良が発生している領域及びコンタクトプラグ層を容易に特定できる。さらに、上記(6)の不良解析方法を実施することにより特定した前記第1層コンタクトプラグ群は、前記フリップフロップのセル領域内の狭い範囲に配置されており、FIB(Focused Ion Beam)などの解析装置を使用して断面観察する場合に、コンタクトプラグ群から不良が発生しているコンタクトプラグ1個を容易かつ短時間で特定できるという利点がある。
(7)本発明のLSIの不良解析方法では、半導体製品の製造ラインを用いて上記(2)記載の半導体装置を製造し、ロジックテスターを使用し、上記(2)記載の半導体装置のフリップフロップのスキャンシフトテストを実施し、前記スキャンシフトテストがパスすればトランジスタの不良は無いと判断し、スキャンキャプチャーテストを実施し、上記(2)記載の第1のフリップフロップ群のスキャンアウト端子で前記スキャンキャプチャーテストがFAILする場合に、第1層コンタクトプラグ群の中に不良が存在すると判断し、上記(2)記載の第2のフリップフロップ群のスキャンアウト端子で前記スキャンキャプチャーテストがFAILする場合に、第2層コンタクトプラグ群の中に不良が存在すると判断する。
この方法による作用は次の通りである。特許文献1に記載の技術は、メモリセルアレイでコンタクトプラグの不良を検出し、FBMシステムで不良解析を実施する不良解析方法であり、ロジック回路のランダム性に起因する特有の不良を検出し、不良原因を究明する不良解析方法ではない。これに対して、上記(7)の場合には、ロジック回路のランダム性に起因する特有のコンタクトプラグの不良を、スキャンキャプチャーテストを実施することで検出する。また、前記スキャンキャプチャーテストの期待値比較結果であるスキャンキャプチャーパターン内のFAILしているステップを確認することにより、FAILしているフリップフロップを特定し、さらに前記フリップフロップのデータ入力端子に接続される第1層コンタクトプラグ群に不良が存在すると判断する。さらに、特定した前記第1層コンタクトプラグ群は、前記フリップフロップのセル領域内の狭い範囲に配置されており、FIB(Focused Ion Beam)などの解析装置を使用して断面観察する。従って上記(6)と同様の作用が発揮される。加えて、次の利点がある。特許文献1に記載の技術は、第2メタル層(例えば、第2アルミ2Al)より上層のコンタクトプラグは最上層まで積層される構造となっており、この場合、不良が発生しているコンタクトプラグ層を特定することができない。これに対して、特定のコンタクトプラグ層以外の不良を発生し難い状態にするため、その特定のコンタクトプラグ層以外のコンタクトプラグを同一箇所に複数配置する構造をとる場合があるが、この場合、特定のコンタクトプラグ層以外のコンタクトプラグ層の不良が検出できなくなり、またFBMシステムを用いても特定できないコンタクトプラグ層が出てくる。これに対して、上記(7)の場合には、上記(2)記載の第1のフリップフロップ群が第1のスキャンチェーンに接続され、第2のフリップフロップ群が第2のスキャンチェーンに接続されているため、特にテストパターンのステップ数を増やすこと無く、スキャンキャプチャーテストでFAILしているスキャンアウト端子を確認することにより、不良が発生しているコンタクトプラグ層を容易に特定できる。
(8)本発明のLSIの不良解析方法では、半導体製品の製造ラインを用いて上記(3)記載の半導体装置を製造し、ロジックテスターを使用し、上記(3)記載の半導体装置のフリップフロップのスキャンシフトテストを実施し、前記スキャンシフトテストがパスすればトランジスタの不良は無いと判断し、スキャンキャプチャーテストを実施し、前記第1のフリップフロップ群のスキャンアウト端子で前記スキャンキャプチャーテストがFAILする場合に、上下層配線がプロセス上の最小加工寸法である前記第1の第1層コンタクトプラグ群の中に不良が存在すると判断し、第2のフリップフロップ群のスキャンアウト端子で前記スキャンキャプチャーテストがFAILする場合に、下層配線がプロセス上の最小加工寸法である前記第2の第1層コンタクトプラグ群の中に不良が存在すると判断する。
この方法による作用は次の通りである。特許文献1に記載されている技術は、メモリセルアレイでコンタクトプラグの不良を検出し、FBMシステムで不良解析を実施する不良解析方法であり、ロジック回路のランダム性に起因する特有の不良を検出し、不良原因を究明する不良解析方法ではない。これに対して、上記(8)の場合には、ロジック回路のランダム性に起因する特有のコンタクトプラグの不良を、スキャンキャプチャーテストを実施することで検出する。また、前記スキャンキャプチャーテストの期待値比較結果であるスキャンキャプチャーパターン内のFAILしているステップを確認することにより、FAILしているフリップフロップを特定し、さらに前記フリップフロップのデータ入力端子に接続される第1層コンタクトプラグ群に不良が存在すると判断する。さらに、特定した前記第1層コンタクトプラグ群は、前記フリップフロップのセル領域内の狭い範囲に配置されており、FIB(Focused Ion Beam)などの解析装置を使用して断面観察する。従って上記(6)と同様の作用が発揮される。加えて、次の利点がある。特許文献1に記載の技術は、ロジック回路のランダム性に起因したコンタクトプラグの製造不良を検出することはできるが、前記スキャンキャプチャーテストの期待値比較結果からは、不良が発生しているコンタクトプラグと配線の接続構造を特定することができない。これに対して、上記(8)の場合には、コンタクトプラグと配線の各接続構造別にフリップフロップ群がスキャンチェーンに接続されているため、スキャンキャプチャーテストでFAILしているスキャンアウト端子を確認することにより、不良が発生しているコンタクトプラグと配線の接続構造を容易に特定できる。
(9)本発明のLSIの不良解析方法では、半導体製品の製造ラインを用いて上記(4)記載の半導体装置を製造し、ロジックテスターを使用し前記半導体装置の第1〜n−1までのフリップフロップ群のスキャンシフトテストを実施し、前記スキャンシフトテストがパスすればトランジスタの不良は無いと判断し、スキャンキャプチャーテストを実施し、前記スキャンキャプチャーテストがk(1≦k≦n−1)番目のスキャンチェーンでFAILする場合に、第k層コンタクトプラグ群の中に不良が存在すると判断する。
この方法による作用は次の通りである。前記特許文献1に記載の技術は、メモリセルアレイでコンタクトプラグの不良を検出し、FBMシステムで不良解析を実施する不良解析方法であり、ロジック回路のランダム性に起因する特有の不良を検出し、不良原因を究明する不良解析方法ではない。これに対して、上記(9)の場合には、ロジック回路のランダム性に起因する特有のコンタクトプラグの不良を、スキャンキャプチャーテストを実施することで検出する。
また、スキャンキャプチャーテストでFAILしているスキャンアウト端子を確認することにより、不良が発生しているコンタクトプラグ層を特定でき、スキャンキャプチャーテストの期待値比較結果であるスキャンキャプチャーパターン内のFAILしているステップを確認することにより、FAILしているフリップフロップを特定し、さらに前記フリップフロップのデータ入力端子に接続される第k層コンタクトプラグ群に不良が存在すると判断でき、不良が発生している領域及びコンタクトプラグ層を容易に特定できる。さらに、不良解析方法を実施することにより特定した前記第k層コンタクトプラグ群は、前記第kのフリップフロップ群のセル領域内の狭い範囲に配置されており、FIB(Focused Ion Beam)などの解析装置を使用して断面観察する場合に、コンタクトプラグ群から不良が発生しているコンタクトプラグ1個を容易かつ短時間で特定できるという利点がある。よって上記(9)は上記(6)と同様の作用が発揮される。
しかし上記(6)の場合には、第1層コンタクトプラグ群と第2層コンタクトプラグ群の不良を検出できるが、第2層より上層のコンタクトプラグ群の不良を検出できない。これに対して、上記(9)の場合には、第1〜n−1までのフリップフロップ群のスキャンキャプチャーテストを実施するので、前記スキャンキャプチャーテストがk(1≦k≦n−1)番目のスキャンチェーンでFAILする場合に、第k層コンタクトプラグ群の中に不良が存在すると判断でき、1〜n−1層までのコンタクトプラグの不良を容易に切り分けることができる。
本発明によれば、駆動能力、機能及び面積のうちの少なくとも一つが異なる複数種類のフリップフロップ群をランダムに配置し、ロジック回路特有のランダム性(例えばポリシリコンの粗密)を持った拡散層となっている。また、シフトレジスタを構成するフリップフロップのデータ入力端子に接続される信号線をランダムに配置し、コンタクトプラグ層と配線層においてもロジック回路特有のランダム性(例えば第2層配線及び第1層配線層及び第1層コンタクトプラグ層の粗密)をもつレイアウトとなっている。その結果、ロジック回路特有の拡散層とコンタクトプラグ層及び配線層のランダムな構造に対して発生するコンタクトプラグの不良を検出することが可能となる。
さらに、フリップフロップのセル領域上に複数のコンタクトプラグを配置することで単位面積あたりのコンタクトプラグ数が増加し、その結果、コンタクトプラグの製造不良の検出感度を高くすることができる。
さらに配線幅がプロセスの許す範囲の最小加工寸法より太い配線を配置することで、実際の半導体製品のロジック回路に近いレイアウトとなり、配線幅がプロセスの許す範囲の最小加工寸法より太い配線が配置されることによって発生するコンタクトプラグの不良を検出できる。
さらに、ロジック回路のランダム性に起因する特有のコンタクトプラグの不良を、スキャンキャプチャーテストを実施することで検出する。前記スキャンキャプチャーテストがFAILした場合に、そのスキャンチェーンに繋がるフリップフロップのデータ入力端子に接続されるコンタクトプラグ群の中に不良が存在すると判断できる。つまり、スキャンキャプチャーテストの期待値比較結果であるスキャンキャプチャーパターン内のFAILしているスキャンアウト端子を確認するだけで、特にテストパターンのステップ数を増やす事無く不良のコンタクトプラグ層を特定できるという利点がある。
さらに、スキャンキャプチャーテストの期待値比較結果であるスキャンキャプチャーパターン内のFAILしているステップを確認することにより、FAILしているフリップフロップを特定し、そのフリップフロップのセル領域内に配置される第1層コンタクトプラグ群に不良が存在すると判断でき、不良が発生している領域及びコンタクトプラグ層を容易に特定できる。
さらに、上記不良解析方法を実施することにより特定した前記第1層コンタクトプラグ群は、前記フリップフロップのセル領域内の狭い範囲に配置されており、FIB(Focused Ion Beam)などの解析装置を使用して断面観察する場合に、複数のコンタクトプラグ群から製造不良が発生しているコンタクトプラグ1個を容易かつ短時間で特定できるという利点がある。
さらに、コンタクトプラグと配線の各接続構造別に、フリップフロップ群がスキャンチェーンに接続されているため、スキャンキャプチャーテストでFAILしているスキャンアウト端子を確認することにより、不良が発生しているコンタクトプラグと配線の接続構造を容易に特定することができる。
以下、本発明にかかる半導体装置及びこれを用いたLSIの不良解析方法の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1における半導体装置の模式図(平面図)を示すものである。また図2は、本発明の実施の形態1における半導体装置の模式図(図1のA−A‘断面図)を示すものである。この半導体装置は、不良解析のために用いられ、測定しようとするプロセスと同一のプロセスで形成されるもので、ランダムに配置される駆動能力、機能及び面積の少なくとも1つが異なる複数種類のフリップフロップ群2と、外部入力端子3と、第1の方向に繰り返し配置され一端が前記外部入力端子と接続される第2層配線4と、前記第2層配線4と前記フリップフロップ群2の各フリップフロップのデータ入力端子5とを接続し、前記各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される複数の第2層配線群6と複数の第1層配線群7と複数の第1層コンタクトプラグ群8とポリシリコン上に配置される複数のコンタクトプラグ群9と、前記フリップフロップ群の全スキャン入力とスキャン出力とを直列接続するスキャンチェーン10とを備えて構成される。ここで、1はシフトレジスタを構成するフリップフロップ群のレイアウトセルである。11は前記スキャンチェーンのスキャンアウト端子である。
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1における半導体装置の模式図(平面図)を示すものである。また図2は、本発明の実施の形態1における半導体装置の模式図(図1のA−A‘断面図)を示すものである。この半導体装置は、不良解析のために用いられ、測定しようとするプロセスと同一のプロセスで形成されるもので、ランダムに配置される駆動能力、機能及び面積の少なくとも1つが異なる複数種類のフリップフロップ群2と、外部入力端子3と、第1の方向に繰り返し配置され一端が前記外部入力端子と接続される第2層配線4と、前記第2層配線4と前記フリップフロップ群2の各フリップフロップのデータ入力端子5とを接続し、前記各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される複数の第2層配線群6と複数の第1層配線群7と複数の第1層コンタクトプラグ群8とポリシリコン上に配置される複数のコンタクトプラグ群9と、前記フリップフロップ群の全スキャン入力とスキャン出力とを直列接続するスキャンチェーン10とを備えて構成される。ここで、1はシフトレジスタを構成するフリップフロップ群のレイアウトセルである。11は前記スキャンチェーンのスキャンアウト端子である。
以上のように構成された半導体装置について、図3に示すタイミングチャートを参照しながら以下にスキャンキャプチャーテストの動作を説明する。
まず、フリップフロップ群のデータを初期化するため、リセット信号をフリップフロップ群2に印加する。リセット信号が印加されたフリップフロップ群2は、Lデータを保持している。また外部入力端子3及びフリップフロップ群2のデータ入力端子5はL固定されている。さらにクロック信号はL固定され動作していない。またスキャンイネーブル信号はL固定されスキャンキャプチャー状態にされている。次に、外部入力端子3をH固定にし、その後クロック信号を1回動作させる。この時、フリップフロップ群2のデータ入力端子5はHに固定されているので、フリップフロップ群2はHデータを保持する。しかし、第1層コンタクトプラグ群8が断線もしくは高抵抗状態にあれば、フリップフロップ群2のデータ入力端子5はL状態のままとなり期待値通りのデータを保持できない。次にスキャンイネーブル信号をHに固定することでフリップフロップ群をスキャンシフト状態に設定し、スキャンアウト端子から期待値比較を行うことで、フリップフロップ群2のデータ入力端子5に接続される第1層コンタクトプラグ群8の製造不良を検出することができる。つまり、ロジックテスターを使用し、上記スキャンキャプチャーテストを実施し、前記スキャンキャプチャーテストがFAILする場合に第1層コンタクトプラグ群の中に不良が存在すると判断する。
まず、フリップフロップ群のデータを初期化するため、リセット信号をフリップフロップ群2に印加する。リセット信号が印加されたフリップフロップ群2は、Lデータを保持している。また外部入力端子3及びフリップフロップ群2のデータ入力端子5はL固定されている。さらにクロック信号はL固定され動作していない。またスキャンイネーブル信号はL固定されスキャンキャプチャー状態にされている。次に、外部入力端子3をH固定にし、その後クロック信号を1回動作させる。この時、フリップフロップ群2のデータ入力端子5はHに固定されているので、フリップフロップ群2はHデータを保持する。しかし、第1層コンタクトプラグ群8が断線もしくは高抵抗状態にあれば、フリップフロップ群2のデータ入力端子5はL状態のままとなり期待値通りのデータを保持できない。次にスキャンイネーブル信号をHに固定することでフリップフロップ群をスキャンシフト状態に設定し、スキャンアウト端子から期待値比較を行うことで、フリップフロップ群2のデータ入力端子5に接続される第1層コンタクトプラグ群8の製造不良を検出することができる。つまり、ロジックテスターを使用し、上記スキャンキャプチャーテストを実施し、前記スキャンキャプチャーテストがFAILする場合に第1層コンタクトプラグ群の中に不良が存在すると判断する。
上記のように、駆動能力、機能及び面積の少なくとも1つが異なる複数種類のフリップフロップ群をランダムに配置し、ロジック回路特有のランダム性(例えばポリシリコンの粗密)を持った拡散層であり、シフトレジスタを構成するフリップフロップのデータ入力端子に接続される信号線をランダムに配置し、コンタクトプラグ層と配線層においてもロジック回路特有のランダム性(例えば第2層配線及び第1層配線層及び第1層コンタクトプラグ層の粗密)があるレイアウトとなっている。従って、ロジック回路特有の拡散層とコンタクトプラグ層及び配線層のランダムな構造に対して発生するコンタクトプラグの製造不良を検出することが可能となる。また、フリップフロップのセル領域上に複数のコンタクトプラグを配置することで単位面積あたりのコンタクトプラグ数が増加し、その結果、コンタクトプラグの製造不良の検出感度を高くすることができる。
また、特許文献1に記載の技術は、メモリセルアレイでコンタクトプラグの不良を検出し、FBMシステムで不良解析を実施する不良解析方法であり、ロジック回路のランダム性に起因する特有の不良を検出し、不良原因を究明する不良解析方法ではない。これに対して、上記実施の形態1の場合には、ロジック回路のランダム性に起因する特有のコンタクトプラグの不良を、スキャンキャプチャーテストを実施することで検出する不良解析方法を提供するものである。
図4は、スキャンキャプチャーテストを実施した場合の期待値比較結果を示している。前記スキャンキャプチャーテストがFAILした場合に、そのスキャンチェーンに繋がるフリップフロップのデータ入力端子に接続されるコンタクトプラグ群の中に不良が存在すると判断できる。つまり、スキャンキャプチャーテストの期待値比較結果であるスキャンキャプチャーパターン内のFAILしている端子がスキャンアウト端子10であることを確認するだけで、前記スキャンアウト端子10に接続されるフリップフロップ群のデータ入力端子に接続される第1層コンタクトプラグ群に不良が存在すると判断でき、短時間でプロセス工程へのフィードバックが可能になるという利点がある。
図4は、スキャンキャプチャーテストを実施した場合の期待値比較結果を示している。前記スキャンキャプチャーテストがFAILした場合に、そのスキャンチェーンに繋がるフリップフロップのデータ入力端子に接続されるコンタクトプラグ群の中に不良が存在すると判断できる。つまり、スキャンキャプチャーテストの期待値比較結果であるスキャンキャプチャーパターン内のFAILしている端子がスキャンアウト端子10であることを確認するだけで、前記スキャンアウト端子10に接続されるフリップフロップ群のデータ入力端子に接続される第1層コンタクトプラグ群に不良が存在すると判断でき、短時間でプロセス工程へのフィードバックが可能になるという利点がある。
また、上記スキャンキャプチャーテストを実施し、前記スキャンキャプチャーテストがFAILする場合に、前記スキャンキャプチャーテストのテストベクタにおける期待値比較エラーが発生するステップから、前記フリップフロップ群のうち期待値エラーが発生するフリップフロップを特定し、前記期待値エラーが発生するフリップフロップのセル領域内に不良が存在すると判断することができる。例えば、図4の場合、期待値エラーが発生しているステップが55、60、89であることから、スキャンアウト端子10に接続するフリップフロップのうちスキャンアウト端子から数えて55番目と60番目と89番目に接続されるフリップフロップのセル領域内に不良が発生していると容易に判断できる。
さらに、上記不良解析方法を実施することにより特定した前記第1層コンタクトプラグ群は、前記フリップフロップのセル領域内の狭い範囲に配置されており、FIB(Focused Ion Beam)などの解析装置を使用して断面観察や物理解析する場合に、複数のコンタクトプラグ群から製造不良が発生しているコンタクトプラグ1個を容易かつ短時間で特定できるという利点がある。
(実施の形態2)
図5は、本発明の実施の形態2における半導体装置の模式図(平面図)を示すものである。また図6は、本発明の実施の形態2における半導体装置の模式図(図5のA−A‘断面図)を示すものである。この半導体装置は、前記実施の形態1におけるフリップフロップ群を第1および第2の2つのフリップフロップ群2、2aで構成し、さらに前記第1の方向に繰り返し配置され一端が前記外部入力端子3と接続される第3層配線4aと、前記第3層配線4aと前記第2のフリップフロップ群2aの各フリップフロップのデータ入力端子5とを接続し前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される複数の第3層配線群6a及び複数の第2層配線群7a及び第2層コンタクトプラグ群8aとを具備し、前記第1のスキャンチェーンに加え、前記第2のフリップフロップ群の全スキャン入力とスキャン出力とを直列接続する第2のスキャンチェーンを有するものである。
すなわち、1aはシフトレジスタを構成するフリップフロップ群のレイアウトセル、2はランダムに配置される駆動能力と機能及び面積の少なくとも1つが異なる複数種類の第1のフリップフロップ群、2aはランダムに配置される駆動能力と機能及び面積が違う複数種類の第2のフリップフロップ群であり、シフトレジスタを構成する。3は外部入力端子、4は第1の方向に繰り返し配置され一端が外部入力端子と接続される第2層配線、4aは第1の方向に繰り返し配置され一端が外部入力端子と接続される第3層配線、5はフリップフロップのデータ入力端子、6は各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される複数の第2層配線群、7は各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される複数の第1層配線群、8は各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される複数の第1層コンタクトプラグ群、9はフリップフロップのデータ入力端子であるポリシリコン上に配置される複数のコンタクトプラグ群、11aは前記フリップフロップ群の全スキャン入力とスキャン出力とを直列接続するスキャンチェーン、10aは前記スキャンチェーンのスキャンアウト端子、6aは前記第3層配線と前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのデータ入力端子とを接続し前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される複数の第3層配線群、7aは前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される第2の複数の第2層配線群、8aは前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される複数の第2層コンタクトプラグ群、9aはポリシリコン層上に配置される複数のコンタクトプラグ群、9bは1個の第1層配線、9cは複数の第1層コンタクトプラグ群、11bは前記第2のフリップフロップ群の全スキャン入力とスキャン出力とを直列接続する第2のスキャンチェーン、10bは前記スキャンチェーン11bのスキャンアウト端子である。
図5は、本発明の実施の形態2における半導体装置の模式図(平面図)を示すものである。また図6は、本発明の実施の形態2における半導体装置の模式図(図5のA−A‘断面図)を示すものである。この半導体装置は、前記実施の形態1におけるフリップフロップ群を第1および第2の2つのフリップフロップ群2、2aで構成し、さらに前記第1の方向に繰り返し配置され一端が前記外部入力端子3と接続される第3層配線4aと、前記第3層配線4aと前記第2のフリップフロップ群2aの各フリップフロップのデータ入力端子5とを接続し前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される複数の第3層配線群6a及び複数の第2層配線群7a及び第2層コンタクトプラグ群8aとを具備し、前記第1のスキャンチェーンに加え、前記第2のフリップフロップ群の全スキャン入力とスキャン出力とを直列接続する第2のスキャンチェーンを有するものである。
すなわち、1aはシフトレジスタを構成するフリップフロップ群のレイアウトセル、2はランダムに配置される駆動能力と機能及び面積の少なくとも1つが異なる複数種類の第1のフリップフロップ群、2aはランダムに配置される駆動能力と機能及び面積が違う複数種類の第2のフリップフロップ群であり、シフトレジスタを構成する。3は外部入力端子、4は第1の方向に繰り返し配置され一端が外部入力端子と接続される第2層配線、4aは第1の方向に繰り返し配置され一端が外部入力端子と接続される第3層配線、5はフリップフロップのデータ入力端子、6は各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される複数の第2層配線群、7は各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される複数の第1層配線群、8は各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される複数の第1層コンタクトプラグ群、9はフリップフロップのデータ入力端子であるポリシリコン上に配置される複数のコンタクトプラグ群、11aは前記フリップフロップ群の全スキャン入力とスキャン出力とを直列接続するスキャンチェーン、10aは前記スキャンチェーンのスキャンアウト端子、6aは前記第3層配線と前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのデータ入力端子とを接続し前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される複数の第3層配線群、7aは前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される第2の複数の第2層配線群、8aは前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される複数の第2層コンタクトプラグ群、9aはポリシリコン層上に配置される複数のコンタクトプラグ群、9bは1個の第1層配線、9cは複数の第1層コンタクトプラグ群、11bは前記第2のフリップフロップ群の全スキャン入力とスキャン出力とを直列接続する第2のスキャンチェーン、10bは前記スキャンチェーン11bのスキャンアウト端子である。
以上のように構成された半導体装置について、図7に示すタイミングチャートを参照しながら以下にその動作を説明する。
まず、フリップフロップ群のデータを初期化するため、リセット信号をフリップフロップ群2と2aに印加する。リセット信号が印加されたフリップフロップ群2と2aは、Lデータを保持している。また外部入力端子3及びフリップフロップ群2と2aのデータ入力端子5はL固定されている。さらにクロック信号はL固定され動作していない。またスキャンイネーブル信号はL固定されスキャンキャプチャー状態にされている。次に、外部入力端子3をH固定にし、その後クロック信号を1回動作させる。この時、フリップフロップ群2と2aのデータ入力端子5はH固定されているので、フリップフロップ群2と2aはHデータを保持する。しかし、第1層コンタクトプラグ群8と第2層コンタクトプラグ群8aが断線もしくは高抵抗状態にあれば、フリップフロップ群2と2aのデータ入力端子5はL状態のままとなり期待値通りのデータを保持できない。次にスキャンイネーブル信号をHに固定することでフリップフロップ群をスキャンシフト状態に設定し、スキャンアウト端子から期待値比較を行うことで、フリップフロップ群2と2aのデータ入力端子5に接続される第1層コンタクトプラグ群8と第2層コンタクトプラグ群8aの製造不良を検出することができる。
まず、フリップフロップ群のデータを初期化するため、リセット信号をフリップフロップ群2と2aに印加する。リセット信号が印加されたフリップフロップ群2と2aは、Lデータを保持している。また外部入力端子3及びフリップフロップ群2と2aのデータ入力端子5はL固定されている。さらにクロック信号はL固定され動作していない。またスキャンイネーブル信号はL固定されスキャンキャプチャー状態にされている。次に、外部入力端子3をH固定にし、その後クロック信号を1回動作させる。この時、フリップフロップ群2と2aのデータ入力端子5はH固定されているので、フリップフロップ群2と2aはHデータを保持する。しかし、第1層コンタクトプラグ群8と第2層コンタクトプラグ群8aが断線もしくは高抵抗状態にあれば、フリップフロップ群2と2aのデータ入力端子5はL状態のままとなり期待値通りのデータを保持できない。次にスキャンイネーブル信号をHに固定することでフリップフロップ群をスキャンシフト状態に設定し、スキャンアウト端子から期待値比較を行うことで、フリップフロップ群2と2aのデータ入力端子5に接続される第1層コンタクトプラグ群8と第2層コンタクトプラグ群8aの製造不良を検出することができる。
上記実施の形態2においては、上記実施の形態1の半導体装置に加え、第2のフリップフロップ群と、前記第2のフリップフロップ群の全スキャン入力とスキャン出力とを直列接続する第2のスキャンチェーンを配置するシフトレジスタを追加し、上記実施の形態1と同様の動作で、コンタクトプラグの不良を検出できるため、上記実施の形態1と同様の利点がある。
ところで、上記実施の形態1においては、拡散層と第2層配線及び第1層配線及び第1層コンタクトプラグの粗密に起因した第1層コンタクトプラグの製造不良を検出できるが、第1層以外のコンタクトプラグは配置していないので、第1層コンタクトプラグ以外の層のコンタクトプラグの製造不良を検出できない。
これに対して、本実施の形態2においては、前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのセル領域内で、複数の第2層コンタクトプラグ群とポリシリコン層上に配置される複数のコンタクトプラグ群と複数の第1層コンタクトプラグ群を配置しているため、第1層コンタクトプラグの製造不良に加えて、第2層コンタクトプラグの製造不良を検出できる。
また、上記実施の形態2においては、上記第1のフリップフロップ群が第1のスキャンチェーンに接続され、第2のフリップフロップ群が第2のスキャンチェーンに接続されているため、スキャンキャプチャーテストを実施し、上記第1のフリップフロップ群のスキャンアウト端子で前記スキャンキャプチャーテストがFAILする場合に、第1層コンタクトプラグ群の中に不良が存在すると判断し、上記第2のフリップフロップ群のスキャンアウト端子で前記スキャンキャプチャーテストがFAILする場合に、第2層コンタクトプラグ群の中に不良が存在すると判断でき、特にテストパターンのステップ数を増やす事無く、スキャンキャプチャーテストでFAILしているスキャンアウト端子を確認するだけで、不良が発生しているコンタクトプラグ層を容易かつ短時間に特定できる。図8は前記スキャンキャプチャーテストの期待値比較結果を示している。例えば、図8の場合、期待値エラーが発生している端子がスキャンアウト端子10aであることから、第1層コンタクトプラグ群に不良であることが分かり、さらに期待値エラーが発生しているステップが55、60、89であることから、スキャンアウト端子10aに接続するフリップフロップ群のうちスキャンアウト端子から数えて55番目と60番目と89番目に接続されるフリップフロップを特定し、不良が発生している領域を容易に特定することができる。
(実施の形態3)
図9は、本発明の実施の形態3における半導体装置の模式図(平面図)を示すものである。また図2は、本発明の実施の形態3における半導体装置の模式図(図9のA−A‘断面図)を示すものである。この半導体装置では、前記第1のフリップフロップ群に接続される前記第2層配線群及び複数の第1層配線群及び複数の第1層コンタクトプラグ群は、前記第1のフリップフロップ群の各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置されプロセスが許す範囲の最小加工寸法より太い幅で構成される。1bはシフトレジスタを構成するフリップフロップ群のレイアウトセル、2aはランダムに配置される駆動能力と機能及び面積の少なくとも1つが異なる複数種類の第1のフリップフロップ群、2はランダムに配置される駆動能力と機能及び面積の少なくとも1つが異なる複数種類の第2のフリップフロップ群でシフトレジスタを構成する。3は外部入力端子、4は第1の方向に繰り返し配置され一端が外部入力端子と接続される第2層配線、5はフリップフロップのデータ入力端子、6bは各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置されるプロセスが許す範囲の最小加工寸法より太い幅の複数の第2層配線群、7bは各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置されるプロセスが許す範囲の最小加工寸法より太い幅の複数の第1層配線群、8bは各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される複数の第1層コンタクトプラグ群、9はフリップフロップのデータ入力端子であるポリシリコン上に配置される複数のコンタクトプラグ群、11aは前記第1のフリップフロップ群の全スキャン入力とスキャン出力とを直列接続する第1のスキャンチェーン、10aは前記第1のスキャンチェーンの第1のスキャンアウト端子、6cは前記第2層配線と前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのデータ入力端子とを接続し、前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される第2の複数の第2層配線群、7cは前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される第2の複数の第1層配線群、8cは前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される第2の複数の第1層コンタクトプラグ群、11bは前記第2のフリップフロップ群の全スキャン入力とスキャン出力とを直列接続する第2のスキャンチェーン、10bは前記スキャンチェーン11bのスキャンアウト端子である。
図9は、本発明の実施の形態3における半導体装置の模式図(平面図)を示すものである。また図2は、本発明の実施の形態3における半導体装置の模式図(図9のA−A‘断面図)を示すものである。この半導体装置では、前記第1のフリップフロップ群に接続される前記第2層配線群及び複数の第1層配線群及び複数の第1層コンタクトプラグ群は、前記第1のフリップフロップ群の各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置されプロセスが許す範囲の最小加工寸法より太い幅で構成される。1bはシフトレジスタを構成するフリップフロップ群のレイアウトセル、2aはランダムに配置される駆動能力と機能及び面積の少なくとも1つが異なる複数種類の第1のフリップフロップ群、2はランダムに配置される駆動能力と機能及び面積の少なくとも1つが異なる複数種類の第2のフリップフロップ群でシフトレジスタを構成する。3は外部入力端子、4は第1の方向に繰り返し配置され一端が外部入力端子と接続される第2層配線、5はフリップフロップのデータ入力端子、6bは各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置されるプロセスが許す範囲の最小加工寸法より太い幅の複数の第2層配線群、7bは各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置されるプロセスが許す範囲の最小加工寸法より太い幅の複数の第1層配線群、8bは各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される複数の第1層コンタクトプラグ群、9はフリップフロップのデータ入力端子であるポリシリコン上に配置される複数のコンタクトプラグ群、11aは前記第1のフリップフロップ群の全スキャン入力とスキャン出力とを直列接続する第1のスキャンチェーン、10aは前記第1のスキャンチェーンの第1のスキャンアウト端子、6cは前記第2層配線と前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのデータ入力端子とを接続し、前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される第2の複数の第2層配線群、7cは前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される第2の複数の第1層配線群、8cは前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される第2の複数の第1層コンタクトプラグ群、11bは前記第2のフリップフロップ群の全スキャン入力とスキャン出力とを直列接続する第2のスキャンチェーン、10bは前記スキャンチェーン11bのスキャンアウト端子である。
以上のように構成された半導体装置について、図7に示すタイミングチャートを参照しながら以下にその動作を説明する。
まず、フリップフロップ群のデータを初期化するため、リセット信号をフリップフロップ群2と2aに印加する。リセット信号が印加されたフリップフロップ群2と2aは、Lデータを保持している。また外部入力端子3及びフリップフロップ群2と2aのデータ入力端子5はL固定されている。さらにクロック信号はL固定され動作していない。またスキャンイネーブル信号はL固定されスキャンキャプチャー状態にされている。次に、外部入力端子3をH固定にし、その後クロック信号を1回動作させる。この時、フリップフロップ群2と2aのデータ入力端子5はH固定されているので、フリップフロップ群2と2aはHデータを保持する。しかし、第1層コンタクトプラグ群8bと第1層コンタクトプラグ群8cが断線もしくは高抵抗状態にあれば、フリップフロップ群2と2aのデータ入力端子5はL状態のままとなり期待値通りのデータを保持できない。次にスキャンイネーブル信号をHに固定することでフリップフロップ群をスキャンシフト状態に設定し、スキャンアウト端子から期待値比較を行うことで、フリップフロップ群2と2aのデータ入力端子5に接続される第1層コンタクトプラグ群8bと第1層コンタクトプラグ群8cの製造不良を検出することができる。
まず、フリップフロップ群のデータを初期化するため、リセット信号をフリップフロップ群2と2aに印加する。リセット信号が印加されたフリップフロップ群2と2aは、Lデータを保持している。また外部入力端子3及びフリップフロップ群2と2aのデータ入力端子5はL固定されている。さらにクロック信号はL固定され動作していない。またスキャンイネーブル信号はL固定されスキャンキャプチャー状態にされている。次に、外部入力端子3をH固定にし、その後クロック信号を1回動作させる。この時、フリップフロップ群2と2aのデータ入力端子5はH固定されているので、フリップフロップ群2と2aはHデータを保持する。しかし、第1層コンタクトプラグ群8bと第1層コンタクトプラグ群8cが断線もしくは高抵抗状態にあれば、フリップフロップ群2と2aのデータ入力端子5はL状態のままとなり期待値通りのデータを保持できない。次にスキャンイネーブル信号をHに固定することでフリップフロップ群をスキャンシフト状態に設定し、スキャンアウト端子から期待値比較を行うことで、フリップフロップ群2と2aのデータ入力端子5に接続される第1層コンタクトプラグ群8bと第1層コンタクトプラグ群8cの製造不良を検出することができる。
上記実施の形態3においては、上記実施の形態1の半導体装置に加え、第2のフリップフロップ群と、前記第2のフリップフロップ群の全スキャン入力とスキャン出力とを直列接続する第2のスキャンチェーンを配置するシフトレジスタを追加し、上記実施の形態1と同様の動作で、コンタクトプラグの不良を検出できるため、上記実施の形態1と同様の利点がある。
ところで、半導体製品のロジック回路には、例えばクロック信号のように遅延をできるだけ減少させるように配線幅をプロセスの許す範囲で太くした配線を配置することがある。しかし上記実施の形態1の場合には、拡散層と第2層配線及び第1層配線及び第1層コンタクトプラグの粗密は存在するが、不良の検出感度を高くするため第2層配線群及び第1層配線群が、プロセスの許す範囲の最小加工寸法で配置され、配線幅をプロセスの許す範囲で太くした配線はほとんど配置されないため、完全にロジック回路のランダム性を模擬しているとは言えない。これに対して上記実施の形態3の場合には、配線幅がプロセスの許す範囲の最小加工寸法より太い配線を配置することで、実際の半導体製品のロジック回路に近いレイアウトとなり、配線幅がプロセスの許す範囲の最小加工寸法より太い配線が配置されることによって発生するコンタクトプラグの不良を検出することができる。
また、上記実施の形態3においては、スキャンキャプチャーテストを実施し、前記請求項3記載の第1のフリップフロップ群のスキャンアウト端子で前記スキャンキャプチャーテストがFAILする場合に、上下層配線がプロセス上の最小加工寸法より太い幅の前記第1の第1層コンタクトプラグ群の中に不良が存在すると判断し、第2のフリップフロップ群のスキャンアウト端子で前記スキャンキャプチャーテストがFAILする場合に、上下層配線がプロセス上の最小加工寸法である前記第2の第1層コンタクトプラグ群の中に不良が存在すると判断する。つまり、コンタクトプラグと配線の各接続構造別に、フリップフロップ群がスキャンチェーンに接続されているため、スキャンキャプチャーテストでFAILしているスキャンアウト端子を確認するだけで、不良が発生しているコンタクトプラグと配線の接続構造を容易かつ短時間に特定できる。
(実施の形態4)
上述のいくつかの実施の形態において、プロセスで許される範囲のすべての配線層、コンタクトプラグ層を備えた構成とすることもできる。例えば、図5の構成において、n層の配線層を備える場合、ランダムに配置される駆動能力と機能及び面積が違う複数種類の第m(1≦m≦n−1)までのフリップフロップ群と、外部入力端子と、第1の方向に繰り返し配置され一端が前記外部入力端子と接続される第m+1層配線と、前記第m層配線と前記フリップフロップ群の各フリップフロップのデータ入力端子とを接続し前記各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される複数の第m+1層配線群及び複数の第m層配線群及び複数の第m層コンタクトプラグ群と、ポリシリコン上に配置される複数のコンタクトプラグ群と、前記フリップフロップ群の全スキャン入力とスキャン出力とを直列接続する第mまでのスキャンチェーンとを備えた構成とし、前記半導体装置の第1〜n−1までのフリップフロップ群のスキャンシフトテストを実施し、前記スキャンシフトテストがパスすればTrの不良は無いと判断し、スキャンキャプチャーテストを実施し、前記スキャンキャプチャーテストがk(1≦k≦n−1)番目のスキャンチェーンでFAILする場合に、第k層コンタクトプラグ群の中に不良が存在すると判断することができる。よって、スキャンキャプチャーテストでFAILするスキャンアウト端子を確認するのみで、不良の発生しているコンタクトプラグ層を容易かつ短時間に特定できる。
なお、上記実施の形態において配線は例えばアルミニウム配線などのメタル配線、基板表面に形成される導体配線はポリシリコンなどが通常用いられる。
上述のいくつかの実施の形態において、プロセスで許される範囲のすべての配線層、コンタクトプラグ層を備えた構成とすることもできる。例えば、図5の構成において、n層の配線層を備える場合、ランダムに配置される駆動能力と機能及び面積が違う複数種類の第m(1≦m≦n−1)までのフリップフロップ群と、外部入力端子と、第1の方向に繰り返し配置され一端が前記外部入力端子と接続される第m+1層配線と、前記第m層配線と前記フリップフロップ群の各フリップフロップのデータ入力端子とを接続し前記各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される複数の第m+1層配線群及び複数の第m層配線群及び複数の第m層コンタクトプラグ群と、ポリシリコン上に配置される複数のコンタクトプラグ群と、前記フリップフロップ群の全スキャン入力とスキャン出力とを直列接続する第mまでのスキャンチェーンとを備えた構成とし、前記半導体装置の第1〜n−1までのフリップフロップ群のスキャンシフトテストを実施し、前記スキャンシフトテストがパスすればTrの不良は無いと判断し、スキャンキャプチャーテストを実施し、前記スキャンキャプチャーテストがk(1≦k≦n−1)番目のスキャンチェーンでFAILする場合に、第k層コンタクトプラグ群の中に不良が存在すると判断することができる。よって、スキャンキャプチャーテストでFAILするスキャンアウト端子を確認するのみで、不良の発生しているコンタクトプラグ層を容易かつ短時間に特定できる。
なお、上記実施の形態において配線は例えばアルミニウム配線などのメタル配線、基板表面に形成される導体配線はポリシリコンなどが通常用いられる。
本発明による半導体装置及びこれを用いたLSIの不良解析方法は、コンタクトプラグ密度の高いシフトレジスタ群を有し、コンタクトプラグ工程の断線不良を高感度に検出するTEG等として有用である。また、前記シフトレジスタ群を実品種に搭載し、コンタクトプラグ工程の高感度不良検出等の用途にも応用できる。
1、1a、1b シフトレジスタを構成するフリップフロップ群のレイアウトセル
2、2a 複数種類のフリップフロップ群
3 外部入力端子
4 第2層配線
4a 第3層配線
5 フリップフロップのデータ入力端子
6 複数の第2層配線群
6a 複数の第3層配線群
6b 最小加工寸法より太い幅の複数の第2層配線群
6c 複数の第2層配線群
7 複数の第1層配線群
7a 複数の第2層配線群
7b 最小加工寸法より太い幅の複数の第1層配線群
7c 複数の第1層配線群
8 複数の第1層コンタクトプラグ群
8a 複数の第2層コンタクトプラグ群
8b 複数の第1層コンタクトプラグ群
8c 複数の第1層コンタクトプラグ群
9、9a ポリシリコン上に配置されるコンタクトプラグ群
9b 第1層配線
9c 第1層コンタクトプラグ群
10、10a、10b スキャンアウト端子
11、11a、11b スキャンチェーン
2、2a 複数種類のフリップフロップ群
3 外部入力端子
4 第2層配線
4a 第3層配線
5 フリップフロップのデータ入力端子
6 複数の第2層配線群
6a 複数の第3層配線群
6b 最小加工寸法より太い幅の複数の第2層配線群
6c 複数の第2層配線群
7 複数の第1層配線群
7a 複数の第2層配線群
7b 最小加工寸法より太い幅の複数の第1層配線群
7c 複数の第1層配線群
8 複数の第1層コンタクトプラグ群
8a 複数の第2層コンタクトプラグ群
8b 複数の第1層コンタクトプラグ群
8c 複数の第1層コンタクトプラグ群
9、9a ポリシリコン上に配置されるコンタクトプラグ群
9b 第1層配線
9c 第1層コンタクトプラグ群
10、10a、10b スキャンアウト端子
11、11a、11b スキャンチェーン
Claims (9)
- ランダムに配置され、駆動能力と機能及び面積の少なくとも1つが異なる複数種類のフリップフロップ群と、
外部入力端子と、
第1の方向に繰り返し配置され一端が前記外部入力端子と接続される第2層配線と、前記第2層配線と前記フリップフロップ群の各フリップフロップのデータ入力端子とを接続し前記各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される複数の第2層配線群及び複数の第1層配線群及び複数の第1層コンタクトプラグ群と、
基板表面に形成される導体配線上に配置される複数のコンタクトプラグ群と、
前記フリップフロップ群の全スキャン入力とスキャン出力とを直列接続するスキャンチェーンとを有することを特徴とする不良解析用の半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置であって、
前記フリップフロップ群は第1および第2のフリップフロップ群で構成され、
さらに前記第1の方向に繰り返し配置され一端が前記外部入力端子と接続される第3層配線と、前記第3層配線と前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのデータ入力端子とを接続し前記第2のフリップフロップ群の各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される複数の第3層配線群及び複数の第2層配線群及び第2層コンタクトプラグ群とを具備し、
前記第1のスキャンチェーンに加え、
前記第2のフリップフロップ群の全スキャン入力とスキャン出力とを直列接続する第2のスキャンチェーンを有することを特徴とする不良解析用の半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置であって、前期フリップフロップ群は第1及び第2のフリップフロップ群で構成され、さらに
前記第1のフリップフロップ群に接続される前記第2層配線群及び複数の第1層配線群及び複数の第1層コンタクトプラグ群は、前記第1のフリップフロップ群の各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置されプロセスが許す範囲の最小加工寸法より太い幅で構成されることを特徴とする不良解析用の半導体装置。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載のn層の配線層を備える不良解析用半導体装置であって、ランダムに配置される駆動能力と機能及び面積の少なくとも1つが異なる複数種類の第m(1≦m≦n−1)までのフリップフロップ群と、外部入力端子と、第1の方向に繰り返し配置され一端が前記外部入力端子と接続される第m+1層配線と、前記第m層配線と前記フリップフロップ群の各フリップフロップのデータ入力端子とを接続し前記各フリップフロップのセル領域内でランダムに配置される複数の第m+1層配線群及び複数の第m層配線群及び複数の第m層コンタクトプラグ群と、ポリシリコン上に配置される複数のコンタクトプラグ群と、前記フリップフロップ群の全スキャン入力とスキャン出力とを直列接続する第mまでのスキャンチェーンとを有することを特徴とする不良解析用の半導体装置。
- 半導体製品の製造ラインを用いて請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体装置を製造する工程と、
ロジックテスターを使用して、前記半導体装置のフリップフロップのスキャンシフトテストを実施し、前記スキャンシフトテストをパスしたとき、トランジスタの不良は無いと判断する工程と、
スキャンキャプチャーテストを実施し、前記スキャンキャプチャーテストがフェイル(FAIL)する場合に第1層コンタクトプラグ群の中に不良が存在すると判断する工程とを含むことを特徴とするLSIの不良解析方法。 - 請求項5に記載のLSIの不良解析方法であって、
前記不良が存在すると判断する工程は、さらに前記スキャンキャプチャーテストのテストベクタにおける期待値比較エラーが発生する工程から、前記フリップフロップ群のうち期待値エラーが発生するフリップフロップを特定し、前記期待値エラーが発生するフリップフロップのセル領域内に不良が存在すると判断する特定工程を含むことを特徴とするLSIの不良解析方法。 - 請求項6に記載のLSIの不良解析方法であって、
前記特定工程は、前記第1のフリップフロップ群のスキャンアウト端子で前記スキャンキャプチャーテストがFAILする場合に、第1層コンタクトプラグ群の中に不良が存在すると判断し、前記第2のフリップフロップ群のスキャンアウト端子で前記スキャンキャプチャーテストがFAILする場合に、第2層コンタクトプラグ群の中に不良が存在すると判断することを特徴とするLSIの不良解析方法。 - 請求項7に記載のLSIの不良解析方法であって、
前記特定工程は、前記第1のフリップフロップ群のスキャンアウト端子で前記スキャンキャプチャーテストがFAILする場合に、上下層配線がプロセス上の最小加工寸法より太い幅の前記第1層コンタクトプラグ群の中に不良が存在すると判断し、第2のフリップフロップ群のスキャンアウト端子で前記スキャンキャプチャーテストがFAILする場合に、上下層配線がプロセス上の最小加工寸法である前記第1層コンタクトプラグ群の中に不良が存在すると判断することを特徴とするLSIの不良解析方法。 - 請求項5乃至8のいずれかに記載のLSIの不良解析方法であって、
前記請求項4記載の半導体装置の第1〜n−1までのフリップフロップ群のスキャンシフトテストを実施し、前記スキャンシフトテストがパスすればトランジスタの不良は無いと判断し、スキャンキャプチャーテストを実施し、前記スキャンキャプチャーテストがk(1≦k≦n−1)番目のスキャンチェーンでFAILする場合に、第k層コンタクトプラグ群の中に不良が存在すると判断することを特徴とするLSIの不良解析方法。
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JP2004319354A JP2006134936A (ja) | 2004-11-02 | 2004-11-02 | 半導体装置及びこれを用いたlsiの不良解析方法 |
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