JP2006130724A - Carrier film for ceramic green sheet, ceramic green sheet processing method using it and manufacturing method of electronic part - Google Patents

Carrier film for ceramic green sheet, ceramic green sheet processing method using it and manufacturing method of electronic part Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To make a shape almost columnar while preventing a through-hole from piercing a carrier film when the through-hole is formed to the ceramic green sheet supported on the carrier film by irradiating the ceramic green sheet with a laser beam. <P>SOLUTION: The carrier film 10 for the ceramic green sheet, which has a carrier film body 12 comprising a resin film and the metal thin film layer 11 formed on one main surface of the carrier film body, is used to form the ceramic green sheet 20 on the other main surface of the carrier film body 12. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、積層コイルなどの電子部品の製造に用いられるセラミックグリーンシート用キャリアフィルムに関する。さらには、セラミックグリーンシート用キャリアフィルムを用いたセラミックグリーンシートの加工方法および電子部品の製造方法に関する。   The present invention relates to a carrier film for a ceramic green sheet used for manufacturing an electronic component such as a laminated coil. Furthermore, it is related with the processing method of a ceramic green sheet using the carrier film for ceramic green sheets, and the manufacturing method of an electronic component.

積層コイルや積層ＬＣ複合部品などの電子部品は、ＰＥＴなどからなるキャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを形成し、セラミックグリーンシートに対して貫通孔の形成や導体の印刷などの所定の加工を行った後に、セラミックグリーンシートを積層、圧着してから焼成して製造される。   For electronic components such as laminated coils and laminated LC composite components, a ceramic green sheet is formed on a carrier film made of PET or the like, and predetermined processing such as formation of through holes and printing of conductors is performed on the ceramic green sheet. Later, the ceramic green sheets are laminated, pressure-bonded and then fired.

このようにして製造される電子部品では、異なる積層面に形成された導体同士は、貫通孔に導電性ペーストを充填して形成されるビアホールによって電気的接続が図られている。   In the electronic component manufactured in this way, the conductors formed on different laminated surfaces are electrically connected by via holes formed by filling the through holes with a conductive paste.

セラミックグリーンシートに貫通孔を形成する方法として、レーザ加工装置を用いることが一般に行われている（特許文献１）。   As a method for forming a through hole in a ceramic green sheet, a laser processing apparatus is generally used (Patent Document 1).

特許文献１に記載されたレーザ加工装置を用いて貫通孔を形成するときには、セラミックグリーンシートのみを貫通してキャリアフィルムを貫通しない、すなわち全体としてキャリアフィルムを底面とする有底孔とされることが好ましい。なぜならば、特許文献１の「０００４」〜「０００７」段落にも記載されているように、孔がキャリアフィルムを貫通すると、導電性ペーストが孔の底面から漏れ出してテーブルの汚れを発生させたり、キャリアフィルムとグリーンシートを剥離する際に貫通孔内での導体剥がれが生じたり、テーブルの損傷を招いたりするからである。   When forming a through-hole using the laser processing apparatus described in Patent Document 1, it should be a bottomed hole that penetrates only the ceramic green sheet and does not penetrate the carrier film, that is, the carrier film is the bottom as a whole. Is preferred. This is because, as described in the paragraphs “0004” to “0007” of Patent Document 1, when the hole penetrates the carrier film, the conductive paste leaks from the bottom surface of the hole and causes the table to become dirty. This is because, when the carrier film and the green sheet are peeled off, the conductor is peeled off in the through hole or the table is damaged.

よって、レーザ光を照射するにあたっては、セラミックグリーンシートを確実に貫通し、かつキャリアフィルムを貫通しないような照射エネルギーに調整される。
特開２００２−３４７０１６号公報（特に「０００４」〜「０００７」） Therefore, when irradiating a laser beam, it adjusts to irradiation energy which penetrates a ceramic green sheet reliably and does not penetrate a carrier film.
JP 2002-347016 A (particularly “0004” to “0007”)

ところで、そのような照射エネルギーでレーザ光を照射した場合、図７に示すように、セラミックグリーンシート２０に形成される貫通孔３０の断面形状は、レーザ光の入射側の開口径が大きくキャリアフィルム１０側の開口径が小さい円錐台の形状となる。   By the way, when laser light is irradiated with such irradiation energy, as shown in FIG. 7, the cross-sectional shape of the through hole 30 formed in the ceramic green sheet 20 has a large opening diameter on the incident side of the laser light and is a carrier film. It becomes the shape of a truncated cone with a small opening diameter on the 10 side.

これは、レーザ光のエネルギー分布は、図８（ａ）に示すように、中心軸で最もエネルギーレベルが高く、中心軸から径方向に離れるにつれてエネルギーレベルが低下するためである。なお、図中で線Ａはセラミックグリーンシート２０を貫通するために必要なエネルギーレベルを示すものであり、エネルギーレベルが線Ａを超えた部分で孔は貫通する。一方、エネルギーレベルが線Ｂを超える部分では孔がキャリアフィルム１０をも貫通してしまうため、エネルギーレベルのピークが線Ｂを越えないように調整されている。   This is because the energy distribution of the laser beam has the highest energy level on the central axis as shown in FIG. 8A, and the energy level decreases with increasing distance from the central axis in the radial direction. In the figure, line A indicates the energy level necessary for penetrating the ceramic green sheet 20, and the hole penetrates at a portion where the energy level exceeds the line A. On the other hand, since the hole penetrates the carrier film 10 at the part where the energy level exceeds the line B, the peak of the energy level is adjusted so as not to exceed the line B.

電子部品の直流抵抗を小さくするためには、貫通孔の断面積は大きいほうがよいが、チップサイズの制限など設計上の理由で、貫通孔の開口径の大きさには一定の制限が生じることが多い。開口径の制限を受ける中で最も断面積を大きくするには、貫通孔の断面形状は円錐台よりも円柱にした方が好ましい。   In order to reduce the DC resistance of electronic components, it is better that the cross-sectional area of the through hole is large, but due to design reasons such as chip size restrictions, there is a certain restriction on the size of the opening diameter of the through hole. There are many. In order to make the cross-sectional area the largest among the restrictions on the opening diameter, it is preferable that the cross-sectional shape of the through hole is a cylinder rather than a truncated cone.

貫通孔の断面形状を円柱に近づけるためには、図８（ｂ）に示すように、レーザ光のエネルギー分布の傾斜を大きくして、エネルギーレベルが線Ａを超える領域を大きくすればよいが、エネルギー分布の傾斜を大きくすると中心軸付近でエネルギーレベルが線Ｂを超えてしまい、孔がキャリアフィルム１０をも貫通してしまうようになる。孔がキャリアフィルム１０を貫通する場合には上記のような問題があって好ましくない。   In order to bring the cross-sectional shape of the through-hole closer to a cylinder, as shown in FIG. 8B, the slope of the energy distribution of the laser light may be increased to increase the region where the energy level exceeds the line A. When the inclination of the energy distribution is increased, the energy level exceeds the line B near the central axis, and the holes penetrate the carrier film 10 as well. When the holes penetrate the carrier film 10, there are the above problems, which is not preferable.

すなわち、従来の方法では孔がキャリアフィルムを貫通しないようにしつつ断面形状を略円柱状に形成することが困難であった。   That is, in the conventional method, it is difficult to form the cross-sectional shape into a substantially cylindrical shape while preventing the holes from penetrating the carrier film.

上記問題点を解決するために本発明に係るセラミックグリーンシート用キャリアフィルムは、樹脂フィルムからなるキャリアフィルム本体と、前記キャリアフィルム本体の一方の主面に形成された金属薄膜層と、を有してなり、前記キャリアフィルム本体の他方の主面にセラミックグリーンシートが形成されることを特徴とする。   In order to solve the above problems, a ceramic green sheet carrier film according to the present invention has a carrier film body made of a resin film, and a metal thin film layer formed on one main surface of the carrier film body. Thus, a ceramic green sheet is formed on the other main surface of the carrier film body.

これにより、セラミックグリーンシートに略円柱状の貫通孔を形成するように比較的強い出力のレーザ光を照射しても、金属薄膜層でレーザ光が反射されるので貫通孔がキャリアフィルムをも貫通してしまうことがなく、略円柱状の貫通孔を形成するという課題と印刷汚れ等の不具合を発生させないという課題とをともに解決することができる。   As a result, even if a laser beam with a relatively strong output is irradiated to form a substantially cylindrical through hole in the ceramic green sheet, the laser beam is reflected by the metal thin film layer, so the through hole also penetrates the carrier film. Therefore, it is possible to solve both the problem of forming a substantially cylindrical through-hole and the problem of not causing problems such as printing stains.

また、本発明に係るセラミックグリーンシート用キャリアフィルムにおいては、前記キャリアフィルム本体の他方の主面に離型層が形成されており、該離形層上にセラミックグリーンシートが形成されることが好ましい。   In the carrier film for a ceramic green sheet according to the present invention, a release layer is preferably formed on the other main surface of the carrier film body, and the ceramic green sheet is preferably formed on the release layer. .

これにより、キャリアフィルムとグリーンシートとの間で良好な剥離性を得ることができる。   Thereby, favorable peelability can be obtained between the carrier film and the green sheet.

さらに、前記金属薄膜層は、Ｃｕ，Ｆｅ，Ａｌおよびそれらのうち少なくとも１種を含有する合金を主成分としてなることが好ましい。   Furthermore, it is preferable that the metal thin film layer is composed mainly of Cu, Fe, Al and an alloy containing at least one of them.

金属薄膜層は、レーザ光に対して一定以上の反射率を有することが好ましく、また、樹脂からなるキャリアフィルム本体が熱によって変質することを防止する観点から熱伝導率が高いことが望まれる。Ｃｕ，Ｆｅ，Ａｌはこれらの条件を満たし、かつ比較的安価であるので、金属薄膜層の材料として好適である。   The metal thin film layer preferably has a certain reflectance or more with respect to the laser beam, and it is desired that the thermal conductivity is high from the viewpoint of preventing the carrier film body made of resin from being altered by heat. Since Cu, Fe, and Al satisfy these conditions and are relatively inexpensive, they are suitable as a material for the metal thin film layer.

本発明に係るセラミックグリーンシートの加工方法は、本発明のセラミックグリーンシート用キャリアフィルムの前記キャリアフィルム本体の他方の主面に形成されたセラミックグリーンシートに、前記キャリアフィルム本体に支持されている面と反対側の面からレーザ光を照射して、前記セラミックグリーンシートに貫通孔を形成することを特徴とする。   The processing method of the ceramic green sheet which concerns on this invention is the surface currently supported by the said carrier film main body in the ceramic green sheet formed in the other main surface of the said carrier film main body of the carrier film for ceramic green sheets of this invention. A through hole is formed in the ceramic green sheet by irradiating a laser beam from a surface opposite to the ceramic green sheet.

これにより、セラミックグリーンシートに略円柱状の貫通孔を形成するように比較的強い出力のレーザ光を照射しても、金属薄膜層でレーザ光が反射されるので貫通孔がキャリアフィルムをも貫通してしまうことがなく、略円柱状の貫通孔を形成するという課題と印刷汚れ等の不具合を発生させないという課題とをともに解決することができる。   As a result, even if a laser beam with a relatively strong output is irradiated to form a substantially cylindrical through hole in the ceramic green sheet, the laser beam is reflected by the metal thin film layer, so the through hole also penetrates the carrier film. Therefore, it is possible to solve both the problem of forming a substantially cylindrical through-hole and the problem of not causing problems such as printing stains.

本発明に係る電子部品の製造方法は、本発明のセラミックグリーンシート用キャリアフィルムの前記キャリアフィルム本体の他方の主面にセラミックグリーンシートを形成する工程と、前記セラミックグリーンシートの、前記キャリアフィルム本体に支持されている面と反対側の面からレーザ光を照射して、前記セラミックグリーンシートに貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、前記セラミックグリーンシートを積層する工程と、を含んでなる。   The method of manufacturing an electronic component according to the present invention includes a step of forming a ceramic green sheet on the other main surface of the carrier film body of the carrier film for a ceramic green sheet of the present invention, and the carrier film body of the ceramic green sheet. A step of irradiating a laser beam from a surface opposite to the surface supported by the surface to form a through hole in the ceramic green sheet, a step of filling the through hole with a conductive paste, and the ceramic green sheet Laminating.

これにより、セラミックグリーンシートに略円柱状の貫通孔を形成するように比較的強い出力のレーザ光を照射しても、金属薄膜層でレーザ光が反射されるので貫通孔がキャリアフィルムをも貫通してしまうことがなく、略円柱状の貫通孔を形成するという課題と印刷汚れ等の不具合を発生させないという課題とをともに解決することができ、直流抵抗の小さい電子部品を容易に製造することができる。   As a result, even if a laser beam with a relatively strong output is irradiated to form a substantially cylindrical through hole in the ceramic green sheet, the laser beam is reflected by the metal thin film layer, so the through hole also penetrates the carrier film. It is possible to solve both the problem of forming a substantially cylindrical through-hole and the problem of not causing defects such as printing stains, and easily manufacture an electronic component having a low DC resistance. Can do.

以上のように本発明によれば、セラミックグリーンシートに略円柱状の貫通孔を形成するように比較的強い出力のレーザ光を照射しても、金属薄膜層でレーザ光が反射されるので貫通孔がキャリアフィルムをも貫通してしまうことがなく、略円柱状の貫通孔を形成するという課題と印刷汚れ等の不具合を発生させないという課題とをともに解決することができる。   As described above, according to the present invention, the laser light is reflected by the metal thin film layer even when irradiated with a laser beam having a relatively strong output so as to form a substantially cylindrical through hole in the ceramic green sheet. The holes do not penetrate the carrier film, and both the problem of forming a substantially cylindrical through hole and the problem of not causing problems such as printing stains can be solved.

以下において添付図面を参照しつつ、本発明を実施するための最良の形態について説明する。   The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

図１は本発明に係るセラミックグリーンシート用キャリアフィルムを示す断面図である。本発明のキャリアフィルム１０は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）などの樹脂からなるキャリアフィルム本体１２と、金属薄膜層１１とからなる。金属薄膜層１１としては、レーザ光に対して一定以上の反射率を有することが好ましく、かつ、製造コスト低減の観点から比較的安価な金属であることが要求されるので、Ｃｕ，Ｆｅ，Ａｌなどが好適に用いられる。ここでは、ＰＥＴからなるキャリアフィルム本体１２にＣｕからなる金属薄膜層１１を接着したものを用いた。金属薄膜層１１の厚みは１０μｍ〜４０μｍとすることが好ましい。金属薄膜層１１が１０μｍよりも薄い場合には、レーザ光による熱を十分に放熱することが困難になり、樹脂製のキャリアフィルム本体１０に悪影響を与える虞がある。一方、金属薄膜層１１の厚みが４０μｍを超える場合には、金属薄膜層１１の可撓性が十分でなくなり、キャリアフィルム１０をロール状に巻き取った際に「巻ぐせ」がついてしまってキャリアフィルム１０の平坦性を損なう虞があり、かかる場合にはキャリアフィルム１０上に形成されるセラミックグリーンシートの厚みにバラツキが生じてしまう。   FIG. 1 is a sectional view showing a carrier film for ceramic green sheets according to the present invention. The carrier film 10 of the present invention comprises a carrier film body 12 made of a resin such as PET (polyethylene terephthalate), PP (polypropylene), PE (polyethylene), and a metal thin film layer 11. The metal thin film layer 11 preferably has a certain reflectivity with respect to the laser beam, and is required to be a relatively inexpensive metal from the viewpoint of manufacturing cost reduction. Therefore, Cu, Fe, Al Etc. are preferably used. Here, the carrier film main body 12 made of PET and the metal thin film layer 11 made of Cu bonded thereto were used. The thickness of the metal thin film layer 11 is preferably 10 μm to 40 μm. When the metal thin film layer 11 is thinner than 10 μm, it is difficult to sufficiently dissipate the heat generated by the laser beam, which may adversely affect the resin carrier film body 10. On the other hand, when the thickness of the metal thin film layer 11 exceeds 40 μm, the flexibility of the metal thin film layer 11 is not sufficient, and when the carrier film 10 is wound up in a roll shape, a “winding” is attached to the carrier. The flatness of the film 10 may be impaired, and in such a case, the thickness of the ceramic green sheet formed on the carrier film 10 varies.

キャリアフィルム本体１２上には、離型層１３を介してセラミックグリーンシート２０が形成されている。離型層１３は、キャリアフィルム１０とセラミックグリーンシート２０との剥離性を良好ならしめるためのものであり、離型層１３を形成しなくても良好な剥離性を得られる場合には必ずしも必要ではない。離型層１３は、シリコーン樹脂、ポリビニルアルコール、ポリオフィレン、長鎖アルキルポリマー、ワックス類、フッ素化合物などによって形成することができるが、これに限定されるものではない。   A ceramic green sheet 20 is formed on the carrier film body 12 via a release layer 13. The release layer 13 is for making the peelability between the carrier film 10 and the ceramic green sheet 20 good, and is always necessary when good peelability can be obtained without forming the release layer 13. is not. The release layer 13 can be formed of silicone resin, polyvinyl alcohol, polyolefin, long-chain alkyl polymer, wax, fluorine compound, or the like, but is not limited thereto.

セラミックグリーンシート２０は、ＢａＴｉＯ3などの誘電体セラミックスやＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトなどの磁性体セラミックスからなるセラミック粉末と溶剤、バインダー、分散剤、可塑剤などが混練されてなり、ドクターブレード法や引き上げ法などの任意の方法でキャリアフィルム本体１２上に形成される。 The ceramic green sheet 20 is formed by kneading ceramic powder made of dielectric ceramics such as BaTiO 3 or magnetic ceramics such as Ni—Cu—Zn ferrite and a solvent, a binder, a dispersant, a plasticizer, etc. It is formed on the carrier film main body 12 by any method such as a pulling method.

図２にレーザ加工装置の構成を示す。レーザ加工装置４０は、レーザ光源４１、回折格子４２、ガルバノスキャンミラー４３、ガルバノスキャンミラー駆動手段４４、集光レンズ４５、テーブル４６を備えてなる。キャリアフィルム１０に支持されたセラミックグリーンシート２０はテーブル４６に載置される。レーザ光源４１から発振されたレーザ光５０は回折格子４２によって分光され、ガルバノスキャンミラー４３で反射され、集光レンズ４５を通過してセラミックグリーンシート２０に照射される。レーザ光５０の照射位置は、ガルバノスキャンミラー駆動手段４４によってガルバノスキャンミラー４３を所定の角度に変位させて所望の位置になるように調整されている。   FIG. 2 shows the configuration of the laser processing apparatus. The laser processing apparatus 40 includes a laser light source 41, a diffraction grating 42, a galvano scan mirror 43, a galvano scan mirror driving unit 44, a condensing lens 45, and a table 46. The ceramic green sheet 20 supported by the carrier film 10 is placed on the table 46. Laser light 50 oscillated from the laser light source 41 is split by the diffraction grating 42, reflected by the galvano scan mirror 43, passes through the condenser lens 45, and is irradiated onto the ceramic green sheet 20. The irradiation position of the laser beam 50 is adjusted by the galvano scan mirror driving means 44 so that the galvano scan mirror 43 is displaced by a predetermined angle to a desired position.

セラミックグリーンシート２０にレーザ光５０を照射することにより、図３に示すように貫通孔３０が形成される。なお、ここで「貫通孔」と称しているのは「セラミックグリーンシートを貫通する孔」の意味であり、キャリアフィルム本体や金属薄膜を底面とする有底孔である場合を含む。貫通孔３０は、セラミックグリーンシート２０およびキャリアフィルム本体１２を貫通し、金属薄膜層１１を底面としている。本発明においては、金属薄膜層１１を設けているので、比較的強いエネルギーのレーザ光を照射しても貫通孔３０は金属薄膜層１１を貫通しないので、貫通孔３０に導電性ペーストを充填しても、導電性ペーストが底面から漏れ出してテーブルの汚れを発生させたり、キャリアフィルム１０とグリーンシート２０を剥離する際に貫通孔３０内での導体剥がれが生じたり、テーブルの損傷を招いたりといった不具合を生じさせることがない。また、強いエネルギーのレーザ光を照射できるので、貫通孔３０の形状が円柱に近くなり、電子部品を作成した際の直流抵抗を効果的に低減することができる。   By irradiating the ceramic green sheet 20 with the laser beam 50, the through hole 30 is formed as shown in FIG. Here, the term “through hole” means “a hole penetrating the ceramic green sheet”, and includes a case of a bottomed hole having a carrier film body or a metal thin film as a bottom surface. The through hole 30 penetrates the ceramic green sheet 20 and the carrier film main body 12, and uses the metal thin film layer 11 as a bottom surface. In the present invention, since the metal thin film layer 11 is provided, the through hole 30 does not penetrate the metal thin film layer 11 even when irradiated with a laser beam having a relatively strong energy. However, the conductive paste leaks out from the bottom surface, causing the table to become dirty, or when the carrier film 10 and the green sheet 20 are peeled off, the conductor may be peeled off in the through hole 30, or the table may be damaged. Such a problem is not caused. Moreover, since the laser beam with strong energy can be irradiated, the shape of the through hole 30 becomes close to a cylinder, and the direct current resistance when an electronic component is produced can be effectively reduced.

次に本発明の第２の実施例として、本発明に係る電子部品の製造方法について説明する。図４は、電子部品の一例としての積層コイルを示す分解斜視図であり、図５は外観斜視図である。   Next, a method for manufacturing an electronic component according to the present invention will be described as a second embodiment of the present invention. FIG. 4 is an exploded perspective view showing a laminated coil as an example of an electronic component, and FIG. 5 is an external perspective view.

まず、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト粉末と、バインダー、溶媒、分散剤などを混練してセラミックスラリーを用意する。次にこのセラミックスラリーを用いて、キャリアフィルム上に乾燥後の厚みが４５〜５５μｍの範囲となるように無地のセラミックグリーンシートを形成する。   First, a ceramic slurry is prepared by kneading Ni—Cu—Zn ferrite powder, a binder, a solvent, a dispersant and the like. Next, using this ceramic slurry, a plain ceramic green sheet is formed on the carrier film so that the thickness after drying is in the range of 45 to 55 μm.

このときキャリアフィルムとしては、後述するセラミックグリーンシート２１，２２となるべきセラミックグリーンシートには実施例１で詳細に説明した本発明のキャリアフィルムを用いるが、セラミックグリーンシート２３，２４には貫通孔を形成しないので、金属薄膜層を有しない周知のキャリアフィルムを用いてもよく、本発明のキャリアフィルムを用いてもよい。   At this time, as the carrier film, the carrier film of the present invention described in detail in Example 1 is used for the ceramic green sheets to be ceramic green sheets 21 and 22 described later. Therefore, a known carrier film having no metal thin film layer may be used, or the carrier film of the present invention may be used.

無地のセラミックグリーンシートに実施例１に記載された方法で貫通孔を形成し、Ａｇを主成分とする導電性ペーストで該貫通孔を充填することによってビアホール２５ａを形成してセラミックグリーンシート２１を作成する。また、無地のセラミックグリーンシートに実施例１に記載された方法で貫通孔を形成し、Ａｇを主成分とする導電性ペーストを用いて帯状導体２６ａおよび引き出し導体２７を印刷するとともに該貫通孔を充填してビアホール２５ｂを形成し、セラミックグリーンシート２２を作成する。また、無地のセラミックグリーンシートにＡｇを主成分とする導電性ペーストを用いて帯状導体２６ｂを印刷してセラミックグリーンシート２３を作成する。また、無地のままのセラミックグリーンシート２４も用意する。   A through hole is formed in a plain ceramic green sheet by the method described in Example 1, and the via hole 25a is formed by filling the through hole with a conductive paste mainly composed of Ag. create. Further, through holes are formed in a plain ceramic green sheet by the method described in Example 1, and the strip conductors 26a and the lead conductors 27 are printed using a conductive paste mainly composed of Ag, and the through holes are formed. The via hole 25b is formed by filling, and the ceramic green sheet 22 is created. Further, the strip-shaped conductor 26b is printed on a plain ceramic green sheet using a conductive paste containing Ag as a main component, thereby creating the ceramic green sheet 23. A plain ceramic green sheet 24 is also prepared.

セラミックグリーンシート２１，２２，２３，２４をキャリアフィルムから剥離して図４に示す所定の順序で積層して積層体を作成し、積層体を焼成して焼結体６１を得る。焼結体６１の両端面に外部電極６２を形成して本発明の積層コイルが完成する。   The ceramic green sheets 21, 22, 23, and 24 are peeled from the carrier film and laminated in a predetermined order shown in FIG. 4 to produce a laminated body, and the laminated body is fired to obtain a sintered body 61. External electrodes 62 are formed on both end faces of the sintered body 61 to complete the laminated coil of the present invention.

この積層コイルは、セラミックグリーンシート２２上に形成された所定の帯状導体２６ａの一端とセラミックグリーンシート２３上に形成された所定の帯状導体２６ｂの端部とがビアホール２５ａ，２５ｂによって接続されてなり積層方向に対して直交する方向に軸を持つコイル導体が焼結体に内蔵されてなる。   The laminated coil is formed by connecting one end of a predetermined strip-shaped conductor 26a formed on the ceramic green sheet 22 and an end of the predetermined strip-shaped conductor 26b formed on the ceramic green sheet 23 by via holes 25a and 25b. A coil conductor having an axis in a direction orthogonal to the stacking direction is built in the sintered body.

ここで、本発明の効果を実証するため、従来のキャリアフィルムを用いて作成した積層コイルと本発明の積層コイルとを用意し、直流抵抗値を比較した。   Here, in order to verify the effect of the present invention, a multilayer coil prepared using a conventional carrier film and the multilayer coil of the present invention were prepared, and the DC resistance values were compared.

上述の方法で１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．８ｍｍサイズでターン数７．７５の積層コイルを作成した。このとき、レーザ光のエネルギーレベルの分布を変化させて種々の形状の貫通孔を形成して比較した。結果を表１に示す。図６を参照して、セラミックグリーンシート２０の貫通孔３０の形状は、レーザ光が入射する側の開口径ｒ０と、キャリアフィルム１０に支持されている側の開口径ｒ１との比率ｒ０／ｒ１によって表している。表１において「直流抵抗比」とは、各試料の試料番号＃４に対する直流抵抗値の比を％で示したものである。   A laminated coil having a size of 1.6 mm × 0.8 mm × 0.8 mm and a turn number of 7.75 was prepared by the above-described method. At this time, the through-holes of various shapes were formed by changing the distribution of the energy level of the laser beam and compared. The results are shown in Table 1. Referring to FIG. 6, the shape of the through hole 30 of the ceramic green sheet 20 is a ratio r0 / r1 between the opening diameter r0 on the laser beam incident side and the opening diameter r1 on the side supported by the carrier film 10. Is represented by. In Table 1, “DC resistance ratio” indicates the ratio of DC resistance value to the sample number # 4 of each sample in%.

Figure 2006130724
Figure 2006130724

従来のキャリアフィルムを用いた場合、レーザ光のエネルギーレベルを強くして貫通孔の形状を円柱に近づけようとすると、すなわちｒ０／ｒ１を１．０に近づけようとすると貫通孔がセラミックグリーンシートのみならずキャリアフィルムをも貫通してしまうため、ｒ０／ｒ１の値を１．３未満にすることができなかった。これに対して本発明のキャリアフィルムを用いた場合には、金属薄膜層でレーザ孔が反射されるためレーザ光のエネルギーレベルを上げても貫通孔はキャリアフィルムを貫通せず、ｒ０／ｒ１の値を１．０〜１．２にすることが可能となった。この結果、本発明の電子部品は従来のキャリアフィルムを用いて作成した電子部品と比較して直流抵抗を低減することが可能となった。特に試料番号＃１の積層コイルは従来例の試料番号＃４と比較して直流抵抗をおよそ５９％に抑えることができた。   In the case of using a conventional carrier film, if the energy level of the laser beam is increased to make the shape of the through hole close to a cylinder, that is, if r0 / r1 is made close to 1.0, the through hole is only a ceramic green sheet. In addition, since it penetrates the carrier film, the value of r0 / r1 could not be made less than 1.3. On the other hand, when the carrier film of the present invention is used, the laser hole is reflected by the metal thin film layer. Therefore, even if the energy level of the laser beam is increased, the through hole does not penetrate the carrier film, and r0 / r1 It became possible to make the value 1.0-1.2. As a result, the electronic component of the present invention can reduce the direct current resistance as compared with an electronic component produced using a conventional carrier film. In particular, the laminated coil of sample number # 1 was able to suppress the DC resistance to about 59% as compared with sample number # 4 of the conventional example.

本発明のセラミックグリーンシート用キャリアフィルムを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the carrier film for ceramic green sheets of this invention. レーザ加工装置を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows a laser processing apparatus. 本発明のセラミックグリーンシート用キャリアフィルムを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the carrier film for ceramic green sheets of this invention. 本発明の電子部品の一例としての積層コイル部品を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the laminated coil component as an example of the electronic component of this invention. 本発明の電子部品の一例としての積層コイル部品を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows the laminated coil component as an example of the electronic component of this invention. 本発明のセラミックグリーンシート用キャリアフィルムとセラミックグリーンシートを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the carrier film for ceramic green sheets of this invention, and a ceramic green sheet. 従来のセラミックグリーンシート用キャリアフィルムとセラミックグリーンシートを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the carrier film for conventional ceramic green sheets, and a ceramic green sheet. レーザ光のエネルギー分布を模式的に示すグラフである。It is a graph which shows typically energy distribution of a laser beam.

符号の説明Explanation of symbols

１０ キャリアフィルム
１１ 金属薄膜層
１２ キャリアフィルム本体
１３ 離型層
２０〜２４ セラミックグリーンシート
２５ａ，２５ｂ ビアホール
２６ａ，２６ｂ 帯状導体
２７ 引き出し導体
３０ 貫通孔
４０ レーザ加工装置
５０ レーザ光
６０ 積層コイル
６１ 焼結体
６２ 外部電極 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Carrier film 11 Metal thin film layer 12 Carrier film main body 13 Release layer 20-24 Ceramic green sheet 25a, 25b Via hole 26a, 26b Strip conductor 27 Leader conductor 30 Through-hole 40 Laser processing apparatus 50 Laser beam 60 Multilayer coil 61 Sintered body 62 External electrode

Claims (5)

樹脂フィルムからなるキャリアフィルム本体と、前記キャリアフィルム本体の一方の主面に形成された金属薄膜層と、を有してなり、
前記キャリアフィルム本体の他方の主面にセラミックグリーンシートが形成されることを特徴とするセラミックグリーンシート用キャリアフィルム。 A carrier film body made of a resin film, and a metal thin film layer formed on one main surface of the carrier film body,
A carrier film for a ceramic green sheet, wherein a ceramic green sheet is formed on the other main surface of the carrier film body. 前記キャリアフィルム本体の他方の主面に離型層が形成されており、該離形層上にセラミックグリーンシートが形成されることを特徴とする請求項１に記載のセラミックグリーンシート用キャリアフィルム。   The carrier film for a ceramic green sheet according to claim 1, wherein a release layer is formed on the other main surface of the carrier film body, and a ceramic green sheet is formed on the release layer. 前記金属薄膜層は、Ｃｕ，Ｆｅ，Ａｌおよびそれらのうち少なくとも１種を含有する合金を主成分としてなることを特徴とする請求項１あるいは請求項２に記載のセラミックグリーンシート用キャリアフィルム。   3. The carrier film for a ceramic green sheet according to claim 1, wherein the metal thin film layer is mainly composed of Cu, Fe, Al and an alloy containing at least one of them. 請求項１ないし請求項３のうちいずれか一項に記載のセラミックグリーンシート用キャリアフィルムの前記キャリアフィルム本体の他方の主面に形成されたセラミックグリーンシートに、前記キャリアフィルム本体に支持されている面と反対側の面からレーザ光を照射して、前記セラミックグリーンシートに貫通孔を形成することを特徴とするセラミックグリーンシートの加工方法。   The ceramic green sheet formed on the other main surface of the carrier film body of the carrier film for a ceramic green sheet according to any one of claims 1 to 3, is supported by the carrier film body. A method of processing a ceramic green sheet, comprising irradiating a laser beam from a surface opposite to the surface to form a through hole in the ceramic green sheet. 請求項１ないし請求項３のうちいずれか一項に記載のセラミックグリーンシート用キャリアフィルムの前記キャリアフィルム本体の他方の主面にセラミックグリーンシートを形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートの、前記キャリアフィルム本体に支持されている面と反対側の面からレーザ光を照射して、前記セラミックグリーンシートに貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、
前記セラミックグリーンシートを積層する工程と、を含んでなる電子部品の製造方法。 Forming a ceramic green sheet on the other main surface of the carrier film body of the carrier film for a ceramic green sheet according to any one of claims 1 to 3,
Irradiating a laser beam from a surface opposite to the surface of the ceramic green sheet supported by the carrier film body to form a through hole in the ceramic green sheet;
Filling the through hole with a conductive paste;
And laminating the ceramic green sheets.
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