JP2006126620A - Display apparatus - Google Patents

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JP2006126620A
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洋平 木村
Koji Nakayama
浩治 中山
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a display apparatus which can perform stable inspection relating to the quality and can suppress decrease in the production yield. <P>SOLUTION: The display apparatus includes an effective display unit comprising a plurality of display pixels, and further includes a pad part PP having a connection pad CP1 to connect a flexible wiring board having a driving circuit to supply a driving signal to the effective display unit, and with an inspection wiring 80 where an inspection signal is supplied on inspecting the effective display unit. The connection pad CP1 is disposed to oppose through a predetermined gap to the inspection wiring 80. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

この発明は、表示装置に係り、特に、品質に関わる検査を行うための検査部を備えた表示装置に関する。   The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device including an inspection unit for performing an inspection related to quality.

液晶表示装置などの表示装置は、マトリクス状の表示画素によって構成された有効表示部を備えている。この有効表示部は、表示画素の行方向に沿って延在する複数の走査線、表示画素の列方向に沿って延在する複数の信号線、これら走査線と信号線との交差部付近に配置されたスイッチング素子、スイッチング素子に接続された画素電極などを備えている。これら各走査線及び各信号線は、有効表示部の外周部に引き出されている。   A display device such as a liquid crystal display device includes an effective display unit configured by matrix display pixels. The effective display section includes a plurality of scanning lines extending along the row direction of the display pixels, a plurality of signal lines extending along the column direction of the display pixels, and in the vicinity of an intersection between the scanning lines and the signal lines. A switching element arranged, a pixel electrode connected to the switching element, and the like are provided. Each of these scanning lines and each signal line is drawn out to the outer peripheral part of the effective display part.

近年では、表示画素数の増加に伴い、有効表示部及びその外周部において、走査線や信号線などの各種配線は、細い線幅でしかも僅かな間隔で隣接するように配置されている。このため、配線間でのショートや各配線の断線などといった配線不良を厳密に検査する必要がある。例えば、検査制御回路を液晶表示装置に接続し、隣接する走査線に位相の異なる信号を供給することにより、配線不良を検査する方法が提案されている(例えば、特許文献1。)。また、有効表示部の外周部に検査配線を備えた液晶表示装置も提案されている(例えば、特許文献2参照。)。
特開平06−160898号公報 特開2003−157053号公報
In recent years, with the increase in the number of display pixels, various wirings such as scanning lines and signal lines are arranged so as to be adjacent to each other with a narrow line width and a small interval in the effective display portion and the outer peripheral portion thereof. For this reason, it is necessary to strictly inspect wiring defects such as a short circuit between wirings and disconnection of each wiring. For example, a method for inspecting a wiring defect by connecting an inspection control circuit to a liquid crystal display device and supplying signals having different phases to adjacent scanning lines has been proposed (for example, Patent Document 1). In addition, a liquid crystal display device having an inspection wiring on the outer peripheral portion of the effective display portion has also been proposed (see, for example, Patent Document 2).
Japanese Patent Laid-Open No. 06-160898 JP 2003-157053 A

この発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、品質に関わる検査を安定して行うことが可能であり、しかも、製造歩留まりの低下を抑制することが可能な表示装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and its purpose is to enable a stable inspection relating to quality, and a display capable of suppressing a decrease in manufacturing yield. To provide an apparatus.

この発明の第1の様態による表示装置は、
複数の表示画素によって構成された有効表示部と、
前記有効表示部に駆動信号を供給する駆動回路を有するフレキシブル配線基板を接続するための接続パッドを有したパッド部と、
前記有効表示部を検査する際に検査用の信号が供給される検査用配線と、を備え、
前記接続パッドまたは前記接続パッドに接続された接続配線は、前記検査用配線と所定の間隔をおいて対向するように配置されたことを特徴とする。
A display device according to a first aspect of the present invention includes:
An effective display unit composed of a plurality of display pixels;
A pad portion having a connection pad for connecting a flexible wiring board having a drive circuit for supplying a drive signal to the effective display portion;
An inspection wiring to which an inspection signal is supplied when the effective display portion is inspected, and
The connection pad or the connection wiring connected to the connection pad is arranged to face the inspection wiring at a predetermined interval.

この発明の第2の様態による表示装置は、
複数の表示画素によって構成された有効表示部と、
前記有効表示部に接続され、前記有効表示部外に引き出された配線と、
前記有効表示部に駆動信号を供給する駆動回路を有するフレキシブル配線基板を接続するための接続パッドを有したパッド部と、
前記配線にスイッチ素子を介して接続され、前記有効表示部を検査する際に検査用の駆動信号が供給される検査用駆動配線と、
前記有効表示部を検査する際に前記スイッチ素子のオン・オフを制御する検査用の制御信号が供給される検査用制御配線と、を備え、
前記接続パッドまたは前記接続パッドに接続された接続配線は、前記検査用制御配線の終端部と所定の間隔をおいて対向するように配置されたことを特徴とする。
A display device according to a second aspect of the present invention provides:
An effective display unit composed of a plurality of display pixels;
A wiring connected to the effective display unit and drawn out of the effective display unit;
A pad portion having a connection pad for connecting a flexible wiring board having a drive circuit for supplying a drive signal to the effective display portion;
A test drive wiring connected to the wiring via a switch element and supplied with a test drive signal when the effective display unit is tested;
An inspection control wiring to which a control signal for inspection for controlling on / off of the switch element when the effective display portion is inspected is provided, and
The connection pad or the connection wiring connected to the connection pad is disposed so as to be opposed to a terminal portion of the inspection control wiring at a predetermined interval.

この発明によれば、品質に関わる検査を安定して行うことが可能であり、しかも、製造歩留まりの低下を抑制することが可能な表示装置を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a display device that can stably perform quality-related inspections and can suppress a decrease in manufacturing yield.

以下、この発明の一実施の形態に係る表示装置について図面を参照して説明する。   A display device according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図1に示すように、表示装置の一例としての液晶表示装置は、略矩形平板状の液晶表示パネル1を備えている。この液晶表示パネル1は、一対の基板すなわちアレイ基板3及び対向基板4と、これら一対の基板の間に光変調層として保持された液晶層5と、によって構成されている。この液晶表示パネル1は、画像を表示する矩形状の有効表示部6を備えている。この有効表示部6は、マトリクス状に配置された複数の表示画素PXによって構成されている。   As shown in FIG. 1, a liquid crystal display device as an example of a display device includes a liquid crystal display panel 1 having a substantially rectangular flat plate shape. The liquid crystal display panel 1 is composed of a pair of substrates, that is, an array substrate 3 and a counter substrate 4, and a liquid crystal layer 5 held as a light modulation layer between the pair of substrates. The liquid crystal display panel 1 includes a rectangular effective display unit 6 for displaying an image. The effective display unit 6 is composed of a plurality of display pixels PX arranged in a matrix.

アレイ基板3は、有効表示部6に配置された配線、例えば、表示画素PXの行方向に沿って延在する複数の走査線Y(1、2、3、…、m)や、表示画素PXの列方向に沿って延在する複数の信号線X(1、2、3、…、n)などを備えている。また、アレイ基板3は、有効表示部6において、これらの各種配線の他に、これら走査線Yと信号線Xとの交差部付近において表示画素PX毎に配置されたスイッチング素子7、スイッチング素子7に接続された画素電極8などを備えている。   The array substrate 3 includes wirings arranged in the effective display section 6, for example, a plurality of scanning lines Y (1, 2, 3,..., M) extending along the row direction of the display pixels PX, and the display pixels PX. A plurality of signal lines X (1, 2, 3,..., N) extending along the column direction are provided. In addition, in the effective display portion 6, the array substrate 3 has a switching element 7 and a switching element 7 arranged for each display pixel PX in the vicinity of the intersection between the scanning lines Y and the signal lines X in addition to these various wirings. The pixel electrode 8 etc. connected to are provided.

スイッチング素子7は、薄膜トランジスタ(TFT)などで構成されている。このスイッチング素子7のゲート電極7Gは、対応する走査線Yに電気的に接続されている(あるいは走査線と一体に形成されている)。スイッチング素子7のソース電極7Sは、対応する信号線Xに電気的に接続されている(あるいは信号線と一体に形成されている)。スイッチング素子7のドレイン電極7Dは、対応する表示画素PXの画素電極8に電気的に接続されている。   The switching element 7 is composed of a thin film transistor (TFT) or the like. The gate electrode 7G of the switching element 7 is electrically connected to the corresponding scanning line Y (or formed integrally with the scanning line). The source electrode 7S of the switching element 7 is electrically connected to the corresponding signal line X (or formed integrally with the signal line). The drain electrode 7D of the switching element 7 is electrically connected to the pixel electrode 8 of the corresponding display pixel PX.

対向基板4は、有効表示部6において、全表示画素PXに共通の対向電極9などを備えている。これらアレイ基板3及び対向基板4は、全表示画素PXの画素電極8と対向電極9とを対向させた状態で配設され、これらの間にギャップを形成する。液晶層5は、アレイ基板3と対向基板4とのギャップに封止された液晶組成物によって形成されている。   The counter substrate 4 includes a counter electrode 9 and the like common to all the display pixels PX in the effective display unit 6. The array substrate 3 and the counter substrate 4 are disposed with the pixel electrodes 8 and the counter electrodes 9 of all the display pixels PX facing each other, and a gap is formed between them. The liquid crystal layer 5 is formed of a liquid crystal composition sealed in the gap between the array substrate 3 and the counter substrate 4.

カラー表示タイプの液晶表示装置では、液晶表示パネル1は、複数種類の表示画素、例えば赤(R)を表示する赤色画素、緑(G)を表示する緑色画素、青(B)を表示する青色画素を有している。すなわち、赤色画素は、赤色の主波長の光を透過する赤色カラーフィルタを備えている。緑色画素は、緑色の主波長の光を透過する緑色カラーフィルタを備えている。青色画素は、青色の主波長の光を透過する青色カラーフィルタを備えている。これらカラーフィルタは、アレイ基板3または対向基板4の主面に配置される。   In a color display type liquid crystal display device, the liquid crystal display panel 1 includes a plurality of types of display pixels, for example, a red pixel that displays red (R), a green pixel that displays green (G), and a blue that displays blue (B). Has pixels. That is, the red pixel includes a red color filter that transmits light having a red main wavelength. The green pixel includes a green color filter that transmits light having a green dominant wavelength. The blue pixel includes a blue color filter that transmits light having a blue main wavelength. These color filters are arranged on the main surface of the array substrate 3 or the counter substrate 4.

液晶表示パネル1は、有効表示部6の外側に位置する外周部10に配置された駆動ICチップ11を備えている。図1に示した例では、駆動ICチップ11は、対向基板4の端部4Aより外方に延在したアレイ基板3の延在部10A上に配置されている。また、液晶表示パネル1は、有効表示部6に駆動信号を供給する駆動回路を有するフレキシブル配線基板FPCを接続可能な複数の接続パッドを有したパッド部PPを備えている。図1に示した例では、パッド部PPは、駆動ICチップ11と同様に延在部10A上に形成されている。   The liquid crystal display panel 1 includes a drive IC chip 11 disposed on an outer peripheral portion 10 located outside the effective display portion 6. In the example shown in FIG. 1, the driving IC chip 11 is disposed on the extending portion 10 </ b> A of the array substrate 3 that extends outward from the end portion 4 </ b> A of the counter substrate 4. Further, the liquid crystal display panel 1 includes a pad portion PP having a plurality of connection pads to which a flexible wiring board FPC having a drive circuit for supplying a drive signal to the effective display portion 6 can be connected. In the example shown in FIG. 1, the pad portion PP is formed on the extending portion 10 </ b> A similarly to the driving IC chip 11.

液晶表示パネル1に実装された駆動ICチップ11は、有効表示部6の各信号線Xに駆動信号(映像信号)を供給する信号線駆動部11X、及び、有効表示部6の各走査線Yに駆動信号(走査信号)を供給する走査線駆動部11Yを有している。走査線駆動部11Yは、奇数番走査線Y(1、3、5、…)に対して駆動信号を出力する第1駆動部11Y1、及び、偶数番走査線Y(2、4、6、…)に対して駆動信号を出力する第2駆動部11Y2を含んでいる。これら第1駆動部11Y1及び第2駆動部11Y2は、信号線駆動部11Xを挟んだ両側にそれぞれ配置されている。   The driving IC chip 11 mounted on the liquid crystal display panel 1 includes a signal line driving unit 11X that supplies a driving signal (video signal) to each signal line X of the effective display unit 6, and each scanning line Y of the effective display unit 6. And a scanning line driving unit 11Y for supplying a driving signal (scanning signal). The scanning line drive unit 11Y outputs a drive signal to the odd-numbered scanning lines Y (1, 3, 5,...) And the even-numbered scanning lines Y (2, 4, 6,...). ) Includes a second drive unit 11Y2 that outputs a drive signal. The first drive unit 11Y1 and the second drive unit 11Y2 are respectively disposed on both sides of the signal line drive unit 11X.

第1駆動部11Y1は、外周部10の一端側10Bに配置された奇数番配線群20を介して奇数番走査線Y(1、3、5、…)と電気的に接続されている。この奇数番配線群20は、奇数番走査線Y(1、3、5、…)のそれぞれに接続された配線W(1、3、5、…)によって構成されている。つまり、第1駆動部11Y1から出力された駆動信号は、各配線W(1、3、5、…)を介して対応する奇数番走査線Y(1、3、5、…)に供給され、奇数行目の表示画素PXをオン・オフさせる。すなわち、奇数行目の各表示画素PXに含まれるスイッチング素子7は、対応する走査線Yから供給された駆動信号に基づいてオン・オフ制御される。   The first drive unit 11Y1 is electrically connected to the odd-numbered scanning lines Y (1, 3, 5,...) Via the odd-numbered wiring group 20 disposed on the one end side 10B of the outer peripheral part 10. The odd-numbered wiring group 20 is configured by wirings W (1, 3, 5,...) Connected to the odd-numbered scanning lines Y (1, 3, 5,...). That is, the drive signal output from the first drive unit 11Y1 is supplied to the corresponding odd-numbered scanning line Y (1, 3, 5,...) Via each wiring W (1, 3, 5,...) The display pixels PX in the odd rows are turned on / off. That is, the switching elements 7 included in each odd-numbered display pixel PX are on / off controlled based on the driving signal supplied from the corresponding scanning line Y.

第2駆動部11Y2は、外周部10の他端側10Cに配置された偶数番配線群30を介して偶数番走査線Y(2、4、6、…)と電気的に接続されている。この偶数番配線群30は、偶数番走査線Y(2、4、6、…)のそれぞれに接続された配線W(2、4、6、…)によって構成されている。つまり、第2駆動部11Y2から出力された駆動信号は、各配線W(2、4、6、…)を介して対応する偶数番走査線Y(2、4、6、…)に供給され、偶数行目の表示画素PXをオン・オフさせる。すなわち、偶数行目の各表示画素PXに含まれるスイッチング素子7は、対応する走査線Yから供給された駆動信号に基づいてオン・オフ制御される。   The second drive unit 11Y2 is electrically connected to the even-numbered scanning lines Y (2, 4, 6,...) Via the even-numbered wiring group 30 disposed on the other end side 10C of the outer peripheral portion 10. The even-numbered wiring group 30 is configured by wirings W (2, 4, 6,...) Connected to the even-numbered scanning lines Y (2, 4, 6,...). That is, the driving signal output from the second driving unit 11Y2 is supplied to the corresponding even-numbered scanning line Y (2, 4, 6,...) Via each wiring W (2, 4, 6,...) The display pixels PX in even-numbered rows are turned on / off. In other words, the switching elements 7 included in each display pixel PX in the even-numbered row are on / off controlled based on the drive signal supplied from the corresponding scanning line Y.

アレイ基板3は、図2に示すように、奇数番配線群20の配線不良、偶数番配線群30の配線不良、及び、有効表示部6における配線不良や表示画素PXの表示品位など、有効表示部6での品質に関わる検査を行うための検査部40を備えている。この検査部40は、信号線駆動部11Xに対応して設けられた信号線検査部41、走査線駆動部11Yの第1駆動部11Y1に対応して設けられた第1走査線検査部42、第2駆動部11Y2に対応して設けられた第2走査線検査部43、及び、各検査部41、42、43に検査用の信号を入力するためのパッド部44を有している。   As shown in FIG. 2, the array substrate 3 has an effective display such as a wiring defect in the odd-numbered wiring group 20, a wiring defect in the even-numbered wiring group 30, a wiring defect in the effective display unit 6, and a display quality of the display pixel PX. An inspection unit 40 for performing an inspection related to quality in the unit 6 is provided. The inspection unit 40 includes a signal line inspection unit 41 provided corresponding to the signal line driving unit 11X, a first scanning line inspection unit 42 provided corresponding to the first driving unit 11Y1 of the scanning line driving unit 11Y, A second scanning line inspection unit 43 provided corresponding to the second drive unit 11Y2 and a pad unit 44 for inputting inspection signals to the inspection units 41, 42, 43 are provided.

信号線検査部41は、有効表示部6を検査する際に検査用の駆動信号が供給されるとともに各信号線Xに接続された信号線検査用駆動配線51を備えている。また、信号線検査部41は、各信号線X(1、2、…、n)と信号線検査用駆動配線51との間にスイッチ素子61を備えている。さらに、信号線検査部41は、有効表示部6を検査する際にスイッチ素子61のオン・オフを制御する検査用の制御信号が供給される検査用制御配線55を備えている。つまり、信号線検査用駆動配線51及び検査用制御配線55は、信号線検査部41において、有効表示部6を検査する際に検査用の信号が供給される検査用配線として機能する。   The signal line inspection section 41 is provided with a signal line inspection drive wiring 51 connected to each signal line X while being supplied with an inspection drive signal when inspecting the effective display section 6. The signal line inspection unit 41 includes a switch element 61 between each signal line X (1, 2,..., N) and the signal line inspection drive wiring 51. Further, the signal line inspection unit 41 includes an inspection control wiring 55 to which an inspection control signal for controlling on / off of the switch element 61 when the effective display unit 6 is inspected is supplied. That is, the signal line inspection drive wiring 51 and the inspection control wiring 55 function as inspection wirings to which an inspection signal is supplied when the signal line inspection section 41 inspects the effective display section 6.

スイッチ素子61は、例えば薄膜トランジスタによって構成されている。各スイッチ素子61のゲート電極61Gは、検査用制御配線55に電気的に接続されている。また、各スイッチ素子61のソース電極61Sは、信号線検査用駆動配線51に電気的に接続されている。さらに、各スイッチ素子61のドレイン電極61Dは、対応する信号線Xに電気的に接続されている。   The switch element 61 is composed of, for example, a thin film transistor. The gate electrode 61G of each switch element 61 is electrically connected to the inspection control wiring 55. The source electrode 61S of each switch element 61 is electrically connected to the signal line inspection drive wiring 51. Further, the drain electrode 61D of each switch element 61 is electrically connected to the corresponding signal line X.

第1走査線検査部42は、有効表示部6を検査する際に検査用の駆動信号が供給されるとともに奇数番配線群20の各配線21、例えば配線W1、W3、W5…に接続された第1検査用駆動配線52を備えている。また、第1走査線検査部42は、各配線21と第1検査用駆動配線52との間にスイッチ素子62を備えている。さらに、第1走査線検査部42は、有効表示部6を検査する際にスイッチ素子62のオン・オフを制御する検査用の制御信号が供給される検査用制御配線55を備えている。この検査用制御配線55は、信号線検査部41と共通である。つまり、第1検査用駆動配線52及び検査用制御配線55は、第1走査線検査部42において、有効表示部6を検査する際に検査用の信号が供給される検査用配線として機能する。   The first scanning line inspection unit 42 is supplied with a driving signal for inspection when inspecting the effective display unit 6 and is connected to each wiring 21 of the odd-numbered wiring group 20, for example, the wirings W1, W3, W5. A first inspection drive wiring 52 is provided. Further, the first scanning line inspection unit 42 includes a switch element 62 between each wiring 21 and the first inspection driving wiring 52. Further, the first scanning line inspection unit 42 includes an inspection control wiring 55 to which an inspection control signal for controlling on / off of the switch element 62 when the effective display unit 6 is inspected is supplied. The inspection control wiring 55 is common to the signal line inspection unit 41. That is, the first inspection drive wiring 52 and the inspection control wiring 55 function as inspection wirings to which an inspection signal is supplied when the effective display unit 6 is inspected in the first scanning line inspection unit 42.

スイッチ素子62は、例えば薄膜トランジスタによって構成されている。各スイッチ素子62のゲート電極62Gは、検査用制御配線55に電気的に接続されている。また、各スイッチ素子62のソース電極62Sは、第1検査用駆動配線52に電気的に接続されている。さらに、各スイッチ素子62のドレイン電極62Dは、対応する配線21に電気的に接続されている。   The switch element 62 is composed of, for example, a thin film transistor. The gate electrode 62G of each switch element 62 is electrically connected to the inspection control wiring 55. The source electrode 62S of each switch element 62 is electrically connected to the first inspection drive wiring 52. Further, the drain electrode 62 </ b> D of each switch element 62 is electrically connected to the corresponding wiring 21.

第2走査線検査部43は、有効表示部6を検査する際に検査用の駆動信号が供給されるとともに偶数番配線群30の各配線31、例えば配線W2、W4、W6…に接続された第2検査用駆動配線53を備えている。また、第2走査線検査部43は、各配線31と第2検査用駆動配線53との間にスイッチ素子63を備えている。さらに、第2走査線検査部43は、有効表示部6を検査する際にスイッチ素子63のオン・オフを制御する検査用の制御信号が供給される検査用制御配線55を備えている。この検査用制御配線55は、信号線検査部41と共通である。つまり、第2検査用駆動配線53及び検査用制御配線55は、第2走査線検査部43において、有効表示部6を検査する際に検査用の信号が供給される検査用配線として機能する。   The second scanning line inspection unit 43 is supplied with a driving signal for inspection when inspecting the effective display unit 6 and is connected to each wiring 31 of the even-numbered wiring group 30, for example, the wirings W2, W4, W6. A second inspection drive wiring 53 is provided. The second scanning line inspection unit 43 includes a switch element 63 between each wiring 31 and the second inspection driving wiring 53. Further, the second scanning line inspection unit 43 includes an inspection control wiring 55 to which an inspection control signal for controlling on / off of the switch element 63 is supplied when the effective display unit 6 is inspected. The inspection control wiring 55 is common to the signal line inspection unit 41. That is, the second inspection drive wiring 53 and the inspection control wiring 55 function as inspection wirings to which an inspection signal is supplied when the effective display unit 6 is inspected in the second scanning line inspection unit 43.

スイッチ素子63は、例えば薄膜トランジスタによって構成されている。各スイッチ素子63のゲート電極63Gは、検査用制御配線55に電気的に接続されている。また、各スイッチ素子63のソース電極63Sは、第2検査用駆動配線53に電気的に接続されている。さらに、各スイッチ素子63のドレイン電極63Dは、対応する配線31に電気的に接続されている。   The switch element 63 is composed of, for example, a thin film transistor. The gate electrode 63G of each switch element 63 is electrically connected to the inspection control wiring 55. The source electrode 63S of each switch element 63 is electrically connected to the second inspection drive wiring 53. Further, the drain electrode 63 </ b> D of each switch element 63 is electrically connected to the corresponding wiring 31.

パッド部44は、信号線検査用駆動配線51の一端部に検査用の駆動信号の入力を可能とする入力パッド71、第1検査用駆動配線52の一端部に検査用の駆動信号の入力を可能とする入力パッド72、第2検査用駆動配線53の一端部に検査用の駆動信号の入力を可能とする入力パッド73、及び、検査用制御配線55の一端部に検査用の制御信号の入力を可能とする入力パッド75を備えている。   The pad portion 44 has an input pad 71 that enables input of an inspection drive signal at one end portion of the signal line inspection drive wiring 51, and an inspection drive signal input at one end portion of the first inspection drive wiring 52. An input pad 72 to be enabled, an input pad 73 to enable input of an inspection drive signal to one end portion of the second inspection drive wiring 53, and an inspection control signal to one end portion of the inspection control wiring 55 An input pad 75 that enables input is provided.

入力パッド71から入力される駆動信号は、検査段階において、各表示画素PXの画素電極8に書き込まれる検査信号である。入力パッド72及び73から入力される駆動信号は、検査段階において、各表示画素PXのスイッチング素子7のオン・オフを制御するための検査信号である。入力パッド75から入力される制御信号は、検査段階において、信号線検査部41のスイッチ素子61、第1走査線検査部42のスイッチ素子62、及び、第2走査線検査部43のスイッチ素子63のオン・オフを制御するための検査信号である。   The drive signal input from the input pad 71 is an inspection signal written to the pixel electrode 8 of each display pixel PX in the inspection stage. The drive signals input from the input pads 72 and 73 are inspection signals for controlling on / off of the switching elements 7 of the display pixels PX in the inspection stage. The control signals input from the input pad 75 are, in the inspection stage, the switch element 61 of the signal line inspection unit 41, the switch element 62 of the first scanning line inspection unit 42, and the switch element 63 of the second scanning line inspection unit 43. This is an inspection signal for controlling ON / OFF of the signal.

各信号線X(1、2、…n)、奇数番配線群20の各配線21、及び、偶数番配線群30の各配線31は、それぞれの中途部に駆動ICチップ11との接続を可能とする接続パッドPDを備えている。   Each signal line X (1, 2,... N), each wiring 21 of the odd-numbered wiring group 20 and each wiring 31 of the even-numbered wiring group 30 can be connected to the driving IC chip 11 in the middle. The connection pad PD is provided.

上述したような構成の表示装置においては、その製造過程において帯電した電荷が比較的設置面積の大きな配線に蓄積しやすい。特に、信号線検査用駆動配線51、第1検査用駆動配線52、第2検査用駆動配線53、検査用制御配線55、あるいは、対向電極9に対して全表示画素PXに共通の電位を供給するための図示しないコモン配線などの検査用配線は、広い線幅を有し、しかも、長い配線長を有するため、設置面積が大きく、電荷が帯電しやすい。帯電した電荷は、配線の終端部や屈曲部に集中しやすく、隣接する他の導電層(配線や電極など)との間で静電放電を発生する原因となる。このような静電放電は、絶縁状態を維持すべき隣接する配線との間でのショートや、隣接する配線の断線を招くおそれがある。   In the display device having the above-described configuration, electric charges charged during the manufacturing process are likely to accumulate in a wiring having a relatively large installation area. In particular, a common potential is supplied to all display pixels PX to the signal line inspection drive wiring 51, the first inspection drive wiring 52, the second inspection drive wiring 53, the inspection control wiring 55, or the counter electrode 9. Inspection wiring such as common wiring (not shown) has a wide line width and a long wiring length, so that the installation area is large and charges are easily charged. The charged electric charge tends to concentrate on the terminal end portion and the bent portion of the wiring, and causes electrostatic discharge between other adjacent conductive layers (wiring, electrodes, etc.). Such electrostatic discharge may cause a short circuit between adjacent wirings that should be kept in an insulated state or disconnection of the adjacent wirings.

例えば、図3に示すように、検査用制御配線55の終端部付近に位置するスイッチ素子63においては、半導体層63SCは、ソース電極63S及びドレイン電極63Dと電気的に接続されている。このような構成において、検査用制御配線55に電荷が帯電すると、その終端部付近に配置されたスイッチ素子63のゲート電極63Gに電荷が集中しやすく、ゲート電極63Gとソース電極63Sとの間やゲート電極63Gとドレイン電極63Dとの間でのショートを引き起すおそれがある。   For example, as shown in FIG. 3, in the switch element 63 positioned near the terminal end of the inspection control wiring 55, the semiconductor layer 63SC is electrically connected to the source electrode 63S and the drain electrode 63D. In such a configuration, when the inspection control wiring 55 is charged, the charge is likely to be concentrated on the gate electrode 63G of the switch element 63 disposed near the terminal portion, and between the gate electrode 63G and the source electrode 63S. There is a risk of causing a short circuit between the gate electrode 63G and the drain electrode 63D.

また、図4に示すように、コモン配線COMに電荷が帯電すると、その屈曲部BDに電荷が集中しやすく、他の電位が供給される配線WXと屈曲部BDとの間でのショートを引き起すおそれがある。また、放電の規模が大きい場合には、隣接する配線WXの断線を招くおそれがある。このようなショートや断線といった配線不良は、完成した液晶表示パネルにおける画素欠陥を生じさせるため、製造歩留まりを低下させる。   In addition, as shown in FIG. 4, when the common wiring COM is charged, the charge is likely to concentrate on the bent portion BD, and a short circuit is caused between the wiring WX to which another potential is supplied and the bent portion BD. May cause. Further, when the scale of the discharge is large, there is a possibility that the adjacent wiring WX may be disconnected. Such a wiring defect such as a short circuit or disconnection causes a pixel defect in the completed liquid crystal display panel, thereby reducing the manufacturing yield.

そこで、この実施の形態に係る表示装置においては、図5に示すように、パッド部PPに含まれる接続パッドCP1は、検査用配線80と所定の間隔をおいて対向するように配置されている。あるいは、図6に示すように、接続パッドCP1に接続された接続配線CWは、検査用配線80と所定の間隔をおいて対向するように配置されている。   Therefore, in the display device according to this embodiment, as shown in FIG. 5, the connection pad CP1 included in the pad portion PP is arranged to face the inspection wiring 80 with a predetermined interval. . Alternatively, as shown in FIG. 6, the connection wiring CW connected to the connection pad CP1 is arranged to face the inspection wiring 80 at a predetermined interval.

これらの接続パッドCP1及び接続配線CWは、検査用配線80に集中した電荷の放電を誘導するものであり、仮に放電が生じたとしても(あるいは、放電の結果としてショートや断線が生じたとしても)完成した液晶表示パネルにおいて何ら影響を及ぼさない導電層である。すなわち、接続パッドCP1及び接続配線CWは、パッド部PPにフレキシブル配線基板FPCを接続して完成した液晶表示パネルにおいて表示に寄与するような信号が入力されない導電層である。つまり、接続パッドCP1及び接続配線CWは、フレキシブル配線基板FPCを実装後には、フレキシブル配線基板FPCの駆動回路から何ら信号が入力されない、あるいは、フレキシブル配線基板FPCの駆動回路から検査部40に設けられた各スイッチ素子61、62、63をオフした状態で固定するような信号が入力される導電層である。   These connection pads CP1 and connection wiring CW induce discharge of electric charges concentrated on the inspection wiring 80. Even if a discharge occurs (or even if a short circuit or a disconnection occurs as a result of the discharge). ) A conductive layer that has no effect on the completed liquid crystal display panel. That is, the connection pad CP1 and the connection wiring CW are conductive layers to which signals that contribute to display in a liquid crystal display panel completed by connecting the flexible wiring board FPC to the pad portion PP are not input. That is, the connection pad CP1 and the connection wiring CW are not provided with any signal from the driving circuit of the flexible wiring board FPC after the flexible wiring board FPC is mounted, or are provided in the inspection unit 40 from the driving circuit of the flexible wiring board FPC. In addition, this is a conductive layer to which a signal for fixing each switch element 61, 62, 63 in an off state is inputted.

このような導電層を接続パッドCP1及び接続配線CWとして利用することにより、例え検査用配線80とショートしたとしても完成した液晶表示パネルにおいて、表示品位に何ら影響を及ぼすことがない。また、ショートや断線を生ずることなく検査用配線80の電荷を逃がす程度の小規模の放電に抑制可能であれば、表示に寄与するような信号が入力される導電層を接続パッドCP1及び接続配線CWとして利用しても良い。   By using such a conductive layer as the connection pad CP1 and the connection wiring CW, even if it is short-circuited with the inspection wiring 80, the display quality is not affected at all in the completed liquid crystal display panel. Further, if it is possible to suppress a small-scale discharge that releases the charge of the inspection wiring 80 without causing a short circuit or disconnection, the conductive layer to which a signal that contributes to display is input is connected to the connection pad CP1 and the connection wiring. It may be used as CW.

図7A及び図7Bに示した例では、接続パッドCP1または接続配線CWは、検査用配線80と同一層において、検査用配線80と所定の間隔Gをおいて対向するように配置されている。これらの接続パッドCP1及び接続配線CWは、検査用配線80と同一層に配置されるため、検査用配線80と同一材料を用いて同一工程で形成可能である。このため、別途に接続パッドCP1や接続配線CWを形成する工程が不要であり、製造コストの増大や製造歩留まりの大幅な劣化を招くことはない。   In the example shown in FIGS. 7A and 7B, the connection pad CP1 or the connection wiring CW is arranged in the same layer as the inspection wiring 80 so as to face the inspection wiring 80 with a predetermined gap G. Since the connection pads CP1 and the connection wiring CW are arranged in the same layer as the inspection wiring 80, they can be formed in the same process using the same material as the inspection wiring 80. This eliminates the need for a separate process for forming the connection pad CP1 and the connection wiring CW, and does not cause an increase in manufacturing cost or a significant deterioration in manufacturing yield.

図8A及び図8Bに示した例では、接続パッドCP1または接続配線CWは、検査用配線80とは絶縁層100を介して異なる層において、検査用配線80と所定の間隔Gをおいて対向するように配置されている。ここでは、特に、図8Aに示すように、接続パッドCP1または接続配線CW、及び、検査用配線80は、これらが配置される基板(つまりアレイ基板3)の面内において互いに重ならないように配置されている(すなわち、アレイ基板3の面内において、接続パッドCP1または接続配線CWと検査用配線80との間隔Gがゼロとならない)。なお、図8Bに示した例では、検査用配線80を絶縁層100の下層に配置し、接続パッドCP1または接続配線CWを絶縁層100の上層に配置したが、この例に限定されることはなく、検査用配線80を絶縁層100の上層に配置し、接続パッドCP1または接続配線CWを絶縁層100の下層に配置しても良いことは言うまでもない。   In the example shown in FIGS. 8A and 8B, the connection pad CP1 or the connection wiring CW is opposed to the inspection wiring 80 with a predetermined gap G in a different layer from the inspection wiring 80 via the insulating layer 100. Are arranged as follows. Here, in particular, as shown in FIG. 8A, the connection pad CP1 or the connection wiring CW and the inspection wiring 80 are arranged so as not to overlap each other in the plane of the substrate on which they are arranged (that is, the array substrate 3). (That is, the distance G between the connection pad CP1 or the connection wiring CW and the inspection wiring 80 does not become zero in the plane of the array substrate 3). In the example shown in FIG. 8B, the inspection wiring 80 is disposed in the lower layer of the insulating layer 100, and the connection pad CP1 or the connection wiring CW is disposed in the upper layer of the insulating layer 100. However, the present invention is not limited to this example. Needless to say, the inspection wiring 80 may be disposed above the insulating layer 100, and the connection pad CP <b> 1 or the connection wiring CW may be disposed below the insulating layer 100.

図9A及び図9Bに示した例では、接続パッドCP1または接続配線CWは、検査用配線80とは絶縁層100を介して異なる層に配置され、しかも、絶縁層100を介して検査用配線80とその少なくとも一部が重なるように配置されている。つまり、図9Aに示すように、接続パッドCP1または接続配線CW、及び、検査用配線80は、これらが配置される基板(つまりアレイ基板3)の面内において互いに重なるとともに、これらの間に介在される絶縁層100を介して互いに対向するように配置されている。なお、図9Bに示した例では、検査用配線80を絶縁層100の下層に配置し、接続パッドCP1または接続配線CWを絶縁層100の上層に配置したが、この例に限定されず、検査用配線80を絶縁層100の上層に配置し、接続パッドCP1または接続配線CWを絶縁層100の下層に配置しても良いことは言うまでもない。また、図9Bに示した例では、検査用配線80を接続パッドCP1または接続配線CWより幅広に形成したが、この例に限定されず、接続パッドCP1または接続配線CWを検査用配線80より幅広に形成しても良いことは言うまでもない。   In the example shown in FIGS. 9A and 9B, the connection pad CP1 or the connection wiring CW is arranged in a layer different from the inspection wiring 80 via the insulating layer 100, and the inspection wiring 80 is interposed via the insulating layer 100. Are arranged so that at least a part thereof overlaps. That is, as shown in FIG. 9A, the connection pad CP1 or the connection wiring CW and the inspection wiring 80 overlap each other in the plane of the substrate (that is, the array substrate 3) on which they are arranged, and are interposed between them. The insulating layers 100 are disposed so as to face each other. In the example shown in FIG. 9B, the inspection wiring 80 is arranged in the lower layer of the insulating layer 100 and the connection pad CP1 or the connection wiring CW is arranged in the upper layer of the insulating layer 100. However, the present invention is not limited to this example. Needless to say, the main wiring 80 may be disposed in the upper layer of the insulating layer 100, and the connection pad CP <b> 1 or the connection wiring CW may be disposed in the lower layer of the insulating layer 100. In the example shown in FIG. 9B, the inspection wiring 80 is formed wider than the connection pad CP1 or the connection wiring CW. However, the present invention is not limited to this example, and the connection pad CP1 or connection wiring CW is wider than the inspection wiring 80. Needless to say, it may be formed.

図8A及び図8Bに示した例や図9A及び図9Bに示した例の場合、接続パッドCP1及び接続配線CWは、これと対向した状態で配置すべき検査用配線80とは異なる層に形成される電極や配線と同一材料を用いて同一工程で形成可能である。例えば、検査用配線80が検査用制御配線55である場合、これとは絶縁層100を介して異なる層に配置されるソース電極やドレイン電極などと同一材料を用いて同一工程で形成可能である。このため、別途に接続パッドCP1及び接続配線CWを形成する工程が不要であり、製造コストの増大や製造歩留まりの大幅な劣化を招くことはない。   In the example shown in FIGS. 8A and 8B and the example shown in FIGS. 9A and 9B, the connection pad CP1 and the connection wiring CW are formed in a different layer from the inspection wiring 80 to be arranged in a state of facing the connection pad CP1. It can be formed in the same process using the same material as the electrode and wiring to be formed. For example, when the inspection wiring 80 is the inspection control wiring 55, it can be formed in the same process using the same material as the source electrode and the drain electrode arranged in a different layer via the insulating layer 100. . This eliminates the need for a separate process for forming the connection pad CP1 and the connection wiring CW, and does not cause an increase in manufacturing cost or a significant deterioration in manufacturing yield.

接続パッドCP1または接続配線CWと検査用配線80との間の所定の間隔Gとは、放電を誘導可能な距離であり、できるだけ小さいことが望ましいが、両者がショートしてしまう(間隔をゼロとする)と抵抗が小さくなりすぎてしまい、静電破壊のエネルギーを消費できないため、両者が電気的に絶縁状態となるような距離を必要とする。   The predetermined gap G between the connection pad CP1 or the connection wiring CW and the inspection wiring 80 is a distance capable of inducing discharge, and is desirably as small as possible, but they are short-circuited (the distance is set to zero). ), The resistance becomes too small and the energy of electrostatic breakdown cannot be consumed, so a distance is required so that both are electrically insulated.

図7A及び図7Bに示した例や、図8A及び図8Bに示した例では、所定の間隔Gは、接続パッドCP1または接続配線CWと検査用配線80とが配置されるアレイ基板3の面内における距離に相当する。また、図9A及び図9Bに示した例では、接続パッドCP1または接続配線CWと検査用配線80とが絶縁層100を介して重なるように配置されているため、両者の間隔は、実質的に絶縁層100の膜厚Gに相当する。また、場合によっては、上層(ここでは接続パッドCP1または接続配線CW)が下層(ここでは検査用配線80)を乗り上げる段差部BPにおいて、上層と下層との間に介在する絶縁層100の肉厚G’が実質的な膜厚Gよりも薄くなることがある。このような場合、接続パッドCP1または接続配線CWと検査用配線80との間の間隔は、段差部BPにおける絶縁層100の肉厚G’に相当する。いずれにしても、接続パッドCP1または接続配線CWと検査用配線80との間の間隔は、これらが配置されるアレイ基板3の断面内における最短距離に相当する。   In the examples shown in FIGS. 7A and 7B and the examples shown in FIGS. 8A and 8B, the predetermined interval G is the surface of the array substrate 3 on which the connection pads CP1 or the connection wiring CW and the inspection wiring 80 are arranged. It corresponds to the distance within. Further, in the example shown in FIGS. 9A and 9B, the connection pad CP1 or the connection wiring CW and the inspection wiring 80 are arranged so as to overlap with each other with the insulating layer 100 interposed therebetween. This corresponds to the film thickness G of the insulating layer 100. In some cases, in the step portion BP where the upper layer (here, the connection pad CP1 or the connection wiring CW) rides over the lower layer (here, the inspection wiring 80), the thickness of the insulating layer 100 interposed between the upper layer and the lower layer. G ′ may be thinner than the substantial film thickness G. In such a case, the distance between the connection pad CP1 or the connection wiring CW and the inspection wiring 80 corresponds to the thickness G ′ of the insulating layer 100 in the step portion BP. In any case, the distance between the connection pad CP1 or the connection wiring CW and the inspection wiring 80 corresponds to the shortest distance in the cross section of the array substrate 3 on which these are arranged.

図7A及び図7Bに示した例のように、接続パッドCP1または接続配線CWと検査用配線80とを同一層に配置する場合、これらのパターニング工程における解像度限界により、両者の間隔Gにはある程度の限界がある。一方、図8A及び図8Bに示した例や、図9A及び図9Bに示した例のように、接続パッドCP1または接続配線CWと検査用配線80とを異なる層に配置する場合、これらのパターニング工程での制約から解放され、アレイ基板3の面内において両者が重なるように配置されたとしても、絶縁層100により両者を電気的に絶縁した状態を形成することが可能となる。つまり、同一層に両者を配置した場合と比較して、接続パッドCP1または接続配線CWと検査用配線80との間隔をより小さくすることが可能となり、より放電を誘導しやすくすることが可能となる。また、絶縁層100を介して接続パッドCP1または接続配線CWと検査用配線80とを重ねて配置する場合、両者の間隔は断面内における最短距離に相当するため、絶縁層100の膜厚によって両者の間隔を制御することが可能である。絶縁層100の膜厚は0.1μmオーダに設定することが可能であり、アレイ基板面内で所定の間隔を形成しようとする場合より、さらに小さな間隔を形成することが可能となり、さらに放電を誘導しやすくすることが可能となる。   When the connection pad CP1 or the connection wiring CW and the inspection wiring 80 are arranged in the same layer as in the example shown in FIGS. 7A and 7B, the distance G between the two is somewhat limited due to the resolution limit in these patterning processes. There are limits. On the other hand, when the connection pad CP1 or the connection wiring CW and the inspection wiring 80 are arranged in different layers as in the example shown in FIGS. 8A and 8B or the example shown in FIGS. 9A and 9B, these patterns are formed. Even if they are released from the restrictions in the process and are arranged so as to overlap each other in the plane of the array substrate 3, it is possible to form a state in which both are electrically insulated by the insulating layer 100. That is, compared with the case where both are arranged on the same layer, the distance between the connection pad CP1 or the connection wiring CW and the inspection wiring 80 can be made smaller, and the discharge can be more easily induced. Become. Further, when the connection pad CP1 or the connection wiring CW and the inspection wiring 80 are disposed so as to overlap with each other through the insulating layer 100, the distance between the two corresponds to the shortest distance in the cross section. It is possible to control the interval. The film thickness of the insulating layer 100 can be set to the order of 0.1 μm, and it is possible to form a smaller interval than when trying to form a predetermined interval on the surface of the array substrate. It becomes possible to make it easy to guide.

上述した例において、接続パッドCP1または接続配線CWにおける検査用配線80との対向部CA、及び、検査用配線80における接続パッドCP1または接続配線CWとの対向部80Aの形状は、矩形状に限定されるものではない。すなわち、対向部CA及び80Aの少なくとも一方は、電荷が集中しやすいような形状であることが望ましく、少なくとも1つの多角形状の突角部を有している。対向部CAにおける突角部の少なくとも一つの頂点は、検査用配線80と所定の間隔をおいて対向している。また、対向部80Aにおける突角部の少なくとも1つの頂点は、接続パッドCP1または接続配線CWと所定の間隔をおいて対向している。   In the example described above, the shape of the facing portion CA of the connection pad CP1 or the connection wiring CW with the inspection wiring 80 and the facing portion 80A of the inspection wiring 80 with the connection pad CP1 or the connection wiring CW are limited to a rectangular shape. Is not to be done. That is, it is desirable that at least one of the facing portions CA and 80A has a shape that tends to concentrate charges, and has at least one polygonal projecting angle portion. At least one vertex of the projecting angle portion in the facing portion CA is opposed to the inspection wiring 80 with a predetermined interval. Further, at least one vertex of the projecting angle portion in the facing portion 80A is opposed to the connection pad CP1 or the connection wiring CW with a predetermined interval.

より具体的に説明すると、図10Aに示すように、対向部80A及びCAの少なくとも一方は、1つの四角形状の突角部Cを有し、2つの頂点Tを有するような形状であっても良い。また、図10Bに示すように、対向部80A及びCAの少なくとも一方は、1つの三角形状の突角部Cを有し、1つの頂点Tを有するような形状であっても良い。さらに、図10Cに示すように、対向部80A及びCAの少なくとも一方は、複数(n個)の三角形状の突角部Cを有し、複数(n個)の頂点Tを有するような形状であっても良い。図10B及び図10Cに示したような例では、図10Aに示した例と比較して、頂点Tをより鋭利な形状とすることができ、電界が集中しやすくなる。   More specifically, as shown in FIG. 10A, even if at least one of the facing portions 80A and CA has one quadrangular protruding angle portion C and two apexes T, good. As shown in FIG. 10B, at least one of the facing portions 80A and CA may have a shape having one triangular projecting angle portion C and one vertex T. Further, as shown in FIG. 10C, at least one of the facing portions 80 </ b> A and CA has a plurality (n pieces) of triangular projecting angle portions C and has a plurality (n pieces) of apexes T. There may be. In the example shown in FIGS. 10B and 10C, the apex T can be made sharper than the example shown in FIG. 10A, and the electric field is easily concentrated.

またさらに、対向部80A及びCAの少なくとも一方は、図示しないが、n個のm角形状の突角部を有し、複数の頂点を有するような形状であっても良いが、頂点Tの形状は電界の集中しやすさを考慮するとより鋭利であることが望ましい。なお、複数の突角部C及び複数の頂点Tは、一列に並んでいる必要はなく、基板面内であらゆる方位に向いていても良い。   Furthermore, although not shown, at least one of the facing portions 80A and CA may have a shape having n m-cornered projecting corner portions and a plurality of vertices, but the shape of the vertex T It is desirable to be sharper considering the ease of concentration of the electric field. The plurality of projecting angle portions C and the plurality of vertices T do not need to be arranged in a line, and may be oriented in any direction within the substrate surface.

このような構成により、検査用配線80上で蓄積していた電荷を接続パッドCP1または接続配線CWとの放電により逃がすことが可能となる。これにより、検査用配線80に隣接する他の導電層との間での不所望な放電、及び、この放電に起因した不所望なショートや断線の発生を未然に防止することが可能となる。   With such a configuration, the charge accumulated on the inspection wiring 80 can be released by discharging the connection pad CP1 or the connection wiring CW. As a result, it is possible to prevent undesired discharges between other conductive layers adjacent to the inspection wiring 80 and undesired short-circuits and disconnections due to the discharges.

なお、対向部CA及び80Aの少なくとも一方が少なくとも1つの多角形状の突角部を有するような構成においては、図10Dに示すように、対向部CAの突角部Cの1つの頂点Tを含む一部が対向部80Aと重なるように配置しても良い。この場合は、特に、対向部CAにおける突角部Cの頂点Tが対向部80Aを乗り上げる段差部BPに位置することが望ましい。このような配置により、検査用配線80と接続パッドCP1または接続配線CWとは、電界が集中しやすい頂点Tを介して、両者の間に介在する絶縁層100の肉厚に相当する微小な間隔で対向配置されることになり、検査用配線80に帯電した電荷の放電をさらに誘導可能となる。   In the configuration in which at least one of the facing portions CA and 80A has at least one polygonal projecting angle portion, as shown in FIG. 10D, one apex T of the projecting angle portion C of the facing portion CA is included. You may arrange | position so that one part may overlap with 80 A of opposing parts. In this case, in particular, it is desirable that the apex T of the projecting angle portion C in the facing portion CA is located at the stepped portion BP that rides over the facing portion 80A. With such an arrangement, the inspection wiring 80 and the connection pad CP1 or the connection wiring CW are spaced by a minute distance corresponding to the thickness of the insulating layer 100 interposed between the two via the apex T where the electric field tends to concentrate. Therefore, it is possible to further induce the discharge of the electric charge charged in the inspection wiring 80.

また、対向部80Aの突角部Cの1つの頂点Tを含む一部が対向部CAと重なるように配置しても良い。さらに、対向部CA及び80Aの少なくとも一方が複数の突角部Cを有する場合、一方の対向部における突角部Cの少なくとも1つの頂点Tを含む一部が他方の対向部と重なるように配置しても良い。   Moreover, you may arrange | position so that a part including one vertex T of the protrusion C of the opposing part 80A may overlap with the opposing part CA. Further, when at least one of the facing parts CA and 80A has a plurality of projecting angle parts C, the part including at least one vertex T of the projecting angle part C in one facing part is arranged so as to overlap the other facing part. You may do it.

したがって、フレキシブル配線基板FPCや駆動ICチップ11を実装する前の有効表示部6での品質に関わる検査を行う検査段階において、検査部40を用いて安定的に各種配線の配線不良を検査することが可能となるとともに、完成した液晶表示パネルにおける欠陥の発生を防止することができ、製造歩留まりの低下を抑制することが可能となる。   Therefore, in the inspection stage in which the inspection relating to the quality in the effective display unit 6 before mounting the flexible wiring board FPC and the driving IC chip 11 is performed, the wiring unit is stably inspected for wiring defects using the inspection unit 40. In addition, it is possible to prevent occurrence of defects in the completed liquid crystal display panel, and to suppress a decrease in manufacturing yield.

(実施例)
この実施例においては、検査用制御配線55の終端部55Eでの放電を誘導する構成例について説明する。図11A乃至図11Cに示すように、アレイ基板3は、延在部10Aにおいて、接続パッドCP1を含むパッド部PPを備えている。また、アレイ基板3は、スイッチ素子63のゲート電極63Gと一体的な検査用制御配線55を備えている。一方で、フレキシブル配線基板FPCは、アレイ基板3のパッド部PPの接続パッドCP1と接続可能な接続パッドCP2を含むパッド部PP’を備えている。このような構成において、アレイ基板3のパッド部PPとフレキシブル配線基板FPCのパッド部PP’とを電気的に接続したとき、接続パッドCP1と接続パッドCP2とが電気的に接続される。
(Example)
In this embodiment, a configuration example for inducing a discharge at the end portion 55E of the inspection control wiring 55 will be described. As shown in FIGS. 11A to 11C, the array substrate 3 includes a pad portion PP including a connection pad CP1 in the extending portion 10A. In addition, the array substrate 3 includes an inspection control wiring 55 integrated with the gate electrode 63G of the switch element 63. On the other hand, the flexible wiring board FPC includes a pad portion PP ′ including a connection pad CP2 that can be connected to the connection pad CP1 of the pad portion PP of the array substrate 3. In such a configuration, when the pad part PP of the array substrate 3 and the pad part PP ′ of the flexible wiring board FPC are electrically connected, the connection pad CP1 and the connection pad CP2 are electrically connected.

図11B及び図11Cに示すように、接続パッドCP1は、絶縁層100の上層に配置されている。検査用制御配線55は、絶縁層100の下層に配置されている。つまり、接続パッドCP1は、検査用制御配線55とは異なる層に配置されており、しかも、検査用制御配線55と所定の間隔Gをおいて対向するように配置されている。ここでは、特に、接続パッドCP1は、絶縁層100を介して検査用制御配線55の終端部55Eとその少なくとも一部(対向部CA)が重なるように配置されている。   As shown in FIGS. 11B and 11C, the connection pad CP1 is disposed in an upper layer of the insulating layer 100. The inspection control wiring 55 is disposed below the insulating layer 100. That is, the connection pad CP1 is disposed in a layer different from the inspection control wiring 55, and is disposed so as to face the inspection control wiring 55 with a predetermined gap G. Here, in particular, the connection pad CP1 is arranged so that the terminal portion 55E of the inspection control wiring 55 and at least a part thereof (opposing portion CA) overlap each other with the insulating layer 100 interposed therebetween.

検査用制御配線55の終端部55E、すなわち接続パッドCP1との対向部は、接続パッドCP1より幅広な矩形状に形成されている。接続パッドCP1の検査用制御配線55との対向部CAは、複数の三角形状の突角部Cを有し、しかも、突角部Cの各頂点Tを含む一部が検査用制御配線55の終端部55Eに重なっている。つまり、検査用制御配線55の終端部55Eと接続パッドCP1の対向部CAとが所定間隔Gをおいて対向して配置されている。このとき、対向部CAに含まれる突角部Cの頂点Tが終端部55Eと実質的に絶縁層100の膜厚に相当する所定間隔Gをおいて対向する。   An end portion 55E of the inspection control wiring 55, that is, a portion facing the connection pad CP1 is formed in a rectangular shape wider than the connection pad CP1. The facing portion CA of the connection pad CP1 facing the inspection control wiring 55 has a plurality of triangular projecting angle portions C, and a part including each vertex T of the projecting angle portion C is part of the inspection control wiring 55. It overlaps with the end portion 55E. That is, the terminal end portion 55E of the inspection control wiring 55 and the facing portion CA of the connection pad CP1 are arranged to face each other with a predetermined gap G. At this time, the apex T of the projecting angle portion C included in the facing portion CA is opposed to the end portion 55E with a predetermined gap G substantially corresponding to the film thickness of the insulating layer 100.

このような構成により、検査用制御配線55の終端部55Eに集中した電荷を接続パッドCP1との放電により逃がすことが可能となる。このとき、電界を集中しやすい形状の接続パッドCP1の頂点Tが終端部55Eと最短距離で対向配置されるため、頂点T付近で放電を誘導しやすくなる。これにより、検査用制御配線55の終端部付近での不所望な放電、及び、この放電に起因した不所望なショートや断線の発生を未然に防止することが可能となる。   With such a configuration, it is possible to release charges concentrated on the terminal end portion 55E of the inspection control wiring 55 by discharging with the connection pad CP1. At this time, the apex T of the connection pad CP1 having a shape that easily concentrates the electric field is disposed to face the terminal end 55E at the shortest distance, so that it is easy to induce discharge near the apex T. As a result, it is possible to prevent an undesired discharge near the terminal end of the inspection control wiring 55 and an undesired short circuit or disconnection due to the discharge.

以上説明したように、この実施の形態に係る表示装置によれば、検査部を備えたアレイ基板において、検査用配線において、電荷が集中しやすい部位に対向して接続パッドまたは接続パッドに接続された接続配線を配置したことにより、放電を誘導することが可能となる。これにより、検査用配線上において放電規模を拡大するような電荷の集中を防止することができる。このため、検査用配線に近接した他の導電層との間での不所望な放電、及び、この放電に起因した配線不良の発生を抑制することが可能となる。   As described above, according to the display device according to this embodiment, in the array substrate including the inspection unit, the inspection wiring is connected to the connection pad or the connection pad so as to face the portion where the electric charge tends to concentrate. By arranging the connection wiring, it becomes possible to induce discharge. As a result, it is possible to prevent the concentration of electric charges that increase the discharge scale on the inspection wiring. For this reason, it becomes possible to suppress the occurrence of an undesired discharge with another conductive layer close to the inspection wiring and the occurrence of a wiring defect due to this discharge.

このため、駆動ICチップやフレキシブル配線基板などを実装する前の検査段階において、検査部を用いて有効表示部の品質に関わる検査を安定的に行うことが可能となる。したがって、配線不良の液晶表示パネルの後工程への流出を未然に防ぐことが可能となる。また、完成した液晶表示パネルにおける欠陥の発生を防止することが可能となる。これにより、製造歩留まりの低下を抑制することが可能となる。   For this reason, in the inspection stage before mounting a drive IC chip, a flexible wiring board, etc., it becomes possible to carry out the inspection relating to the quality of the effective display section stably using the inspection section. Therefore, it is possible to prevent the wiring failure from flowing out to the subsequent process. In addition, it is possible to prevent the occurrence of defects in the completed liquid crystal display panel. As a result, it is possible to suppress a decrease in manufacturing yield.

なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。   Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment as it is, and can be embodied by modifying the components without departing from the gist of the invention in the stage of implementation. In addition, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of components disclosed in the embodiment. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Furthermore, you may combine the component covering different embodiment suitably.

例えば、上記実施形態では、走査信号を液晶表示パネルの両側から給電する構成の液晶表示パネルについて述べてきたが、第1駆動部と第2駆動部とでそれぞれ走査信号を給電する配線数が異なっても良いし、第1駆動部若しくは第2駆動部を有さず単一の走査線駆動部により片側のみから各走査線に走査信号を給電するようなレイアウトでも良く、逆に走査線駆動部がさらに第3駆動部及び第4駆動部を有するような構成であっても良い。   For example, in the above embodiment, the liquid crystal display panel configured to supply the scanning signal from both sides of the liquid crystal display panel has been described. However, the number of wirings for supplying the scanning signal is different between the first driving unit and the second driving unit. Alternatively, the layout may be such that the scanning signal is supplied to each scanning line only from one side by a single scanning line driving unit without the first driving unit or the second driving unit, and conversely the scanning line driving unit. However, the configuration may further include a third drive unit and a fourth drive unit.

また、この発明の表示装置は、上述した液晶表示装置に限定されるものではなく、自己発光素子を表示素子とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置など他の表示装置であっても良い。   The display device of the present invention is not limited to the liquid crystal display device described above, and may be another display device such as an organic electroluminescence display device using a self-luminous element as a display element.

図1は、この発明の一実施の形態に係る液晶表示装置の液晶表示パネルの構成を概略的に示す図である。FIG. 1 schematically shows a configuration of a liquid crystal display panel of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention. 図2は、図1に示した液晶表示パネルの検査部の構成を概略的に示す図である。FIG. 2 is a diagram schematically showing the configuration of the inspection unit of the liquid crystal display panel shown in FIG. 図3は、検査用制御配線の終端部付近に位置するスイッチ素子での放電に起因したショートの発生を説明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining the occurrence of a short circuit due to the discharge at the switch element located near the terminal end of the inspection control wiring. 図4は、コモン配線の屈曲部付近での放電に起因した断線の発生を説明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining the occurrence of disconnection due to the discharge near the bent portion of the common wiring. 図5は、検査用配線と接続パッドとが対向するような配置例を概略的に示す平面図である。FIG. 5 is a plan view schematically showing an arrangement example in which the inspection wiring and the connection pads face each other. 図6は、検査用配線と接続パッドに接続された接続配線とが対向するような配置例を概略的に示す平面図である。FIG. 6 is a plan view schematically showing an arrangement example in which the inspection wiring and the connection wiring connected to the connection pad face each other. 図7Aは、検査用配線と接続パッドまたは接続配線とが同一層で対向するような配置例を概略的に示す平面図である。FIG. 7A is a plan view schematically showing an arrangement example in which the inspection wiring and the connection pad or the connection wiring face each other in the same layer. 図7Bは、図7Aに示した検査用配線と接続パッドまたは接続配線とをVII−VII’線で切断したときの断面構造を概略的に示す断面図である。FIG. 7B is a cross-sectional view schematically showing a cross-sectional structure when the inspection wiring and the connection pad or the connection wiring shown in FIG. 7A are cut along the line VII-VII '. 図8Aは、検査用配線と接続パッドまたは接続配線とが異なる層で対向するような配置例を概略的に示す平面図である。FIG. 8A is a plan view schematically showing an arrangement example in which the inspection wiring and the connection pad or the connection wiring face each other in different layers. 図8Bは、図8Aに示した検査用配線と接続パッドまたは接続配線とをVIII−VIII’線で切断したときの断面構造を概略的に示す断面図である。8B is a cross-sectional view schematically showing a cross-sectional structure when the inspection wiring and the connection pad or the connection wiring shown in FIG. 8A are cut along the line VIII-VIII '. 図9Aは、検査用配線と接続パッドまたは接続配線とが重なるような配置例を概略的に示す平面図である。FIG. 9A is a plan view schematically showing an arrangement example in which the inspection wiring and the connection pad or the connection wiring overlap. 図9Bは、図9Aに示した検査用配線と接続パッドまたは接続配線とをIX−IX’線で切断したときの断面構造を概略的に示す断面図である。FIG. 9B is a cross-sectional view schematically showing a cross-sectional structure when the inspection wiring and the connection pad or the connection wiring shown in FIG. 9A are cut along the IX-IX ′ line. 図10Aは、検査用配線及び接続パッドまたは接続配線の突角部の形状例を概略的に示す平面図である。FIG. 10A is a plan view schematically showing an example of the shape of the protruding portion of the inspection wiring and the connection pad or the connection wiring. 図10Bは、検査用配線及び接続パッドまたは接続配線の突角部の形状例を概略的に示す平面図である。FIG. 10B is a plan view schematically showing an example of the shape of the protruding portion of the inspection wiring and the connection pad or the connection wiring. 図10Cは、検査用配線及び接続パッドまたは接続配線の突角部の形状例を概略的に示す平面図である。FIG. 10C is a plan view schematically showing an example of the shape of the protruding portion of the inspection wiring and the connection pad or the connection wiring. 図10Dは、検査用配線と接続パッドまたは接続配線とが対向するような配置例を概略的に示す平面図である。FIG. 10D is a plan view schematically illustrating an arrangement example in which the inspection wiring and the connection pad or the connection wiring face each other. 図11Aは、実施例に係る検査用制御配線と接続パッドとの配置を概略的に示す平面図である。FIG. 11A is a plan view schematically illustrating the arrangement of the inspection control wiring and the connection pads according to the embodiment. 図11Bは、図11Aに示した検査用制御配線と接続パッドとの対向部分(図中の破線で示した領域B)を拡大した平面図である。FIG. 11B is an enlarged plan view of a facing portion (region B indicated by a broken line in the drawing) between the inspection control wiring and the connection pad shown in FIG. 11A. 図11Cは、図11Bに示した検査用制御配線及び接続パッドをB−B’線で切断したときの断面構造を概略的に示す断面図である。FIG. 11C is a cross-sectional view schematically showing a cross-sectional structure when the inspection control wiring and the connection pad shown in FIG. 11B are cut along the B-B ′ line.

符号の説明Explanation of symbols

PX…表示画素、FPC…フレキシブル配線基板、CP1…接続パッド、PP…パッド部、1…液晶表示パネル、3…アレイ基板、6…有効表示部、10…外周部、10A…延在部、11…駆動ICチップ、20…奇数番配線群、21…配線、30…偶数番配線群、31…配線、40…検査部、41…信号線検査部、42…第1走査線検査部、43…第2走査線検査部、44…パッド部、51…信号線検査用駆動配線、52…第1検査用駆動配線、53…第2検査用駆動配線、55…検査用制御配線、61…スイッチ素子、61G…ゲート電極、62…スイッチ素子、62G…ゲート電極、63…スイッチ素子、63G…ゲート電極   PX ... display pixel, FPC ... flexible wiring board, CP1 ... connection pad, PP ... pad part, 1 ... liquid crystal display panel, 3 ... array substrate, 6 ... effective display part, 10 ... outer peripheral part, 10A ... extension part, 11 ... Drive IC chip, 20 ... Odd number wiring group, 21 ... Wiring, 30 ... Even number wiring group, 31 ... Wiring, 40 ... Inspection unit, 41 ... Signal line inspection unit, 42 ... First scanning line inspection unit, 43 ... Second scanning line inspection section 44... Pad section 51. Signal line inspection drive wiring 52. First inspection drive wiring 53. Second inspection drive wiring 55. Inspection control wiring 61. , 61G ... gate electrode, 62 ... switch element, 62G ... gate electrode, 63 ... switch element, 63G ... gate electrode

Claims (18)

複数の表示画素によって構成された有効表示部と、
前記有効表示部に駆動信号を供給する駆動回路を有するフレキシブル配線基板を接続するための接続パッドを有したパッド部と、
前記有効表示部を検査する際に検査用の信号が供給される検査用配線と、を備え、
前記接続パッドまたは前記接続パッドに接続された接続配線は、前記検査用配線と所定の間隔をおいて対向するように配置されたことを特徴とする表示装置。
An effective display unit composed of a plurality of display pixels;
A pad portion having a connection pad for connecting a flexible wiring board having a drive circuit for supplying a drive signal to the effective display portion;
An inspection wiring to which an inspection signal is supplied when the effective display portion is inspected, and
The display device, wherein the connection pad or the connection wiring connected to the connection pad is arranged to face the inspection wiring at a predetermined interval.
前記接続パッドまたは前記接続配線は、前記検査用配線と同一層に配置されたことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。   The display device according to claim 1, wherein the connection pad or the connection wiring is arranged in the same layer as the inspection wiring. 前記接続パッドまたは前記接続配線は、前記検査用配線とは絶縁層を介して異なる層に配置されたことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。   The display device according to claim 1, wherein the connection pad or the connection wiring is arranged in a layer different from the inspection wiring via an insulating layer. 前記接続パッドまたは前記接続配線の少なくとも一部は、前記絶縁層を介して前記検査用配線と重なるように配置されたことを特徴とする請求項3に記載の表示装置。   The display device according to claim 3, wherein at least a part of the connection pad or the connection wiring is disposed so as to overlap the inspection wiring through the insulating layer. 前記接続パッドまたは前記接続配線は、少なくとも1つの多角形状の突角部を有し、しかも、前記突角部の少なくとも1つの頂点が前記検査用配線と所定の間隔をおいて対向することを特徴とする請求項1に記載の表示装置。   The connection pad or the connection wiring has at least one polygonal protruding corner portion, and at least one vertex of the protruding corner portion faces the inspection wiring with a predetermined interval. The display device according to claim 1. 前記検査用配線は、少なくとも1つの多角形状の突角部を有し、しかも、前記突角部の少なくとも1つの頂点が前記接続パッドまたは前記接続配線と所定の間隔をおいて対向することを特徴とする請求項1に記載の表示装置。   The inspection wiring has at least one polygonal projecting corner, and at least one vertex of the projecting corner faces the connection pad or the connection wiring at a predetermined interval. The display device according to claim 1. 前記検査用配線は、前記有効表示部において複数の表示画素に共通の電位を供給する配線であることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。   The display device according to claim 1, wherein the inspection wiring is a wiring for supplying a common potential to a plurality of display pixels in the effective display portion. 複数の表示画素によって構成された有効表示部と、
前記有効表示部に接続され、前記有効表示部外に引き出された配線と、
前記有効表示部に駆動信号を供給する駆動回路を有するフレキシブル配線基板を接続するための接続パッドを有したパッド部と、
前記配線にスイッチ素子を介して接続され、前記有効表示部を検査する際に検査用の駆動信号が供給される検査用駆動配線と、
前記有効表示部を検査する際に前記スイッチ素子のオン・オフを制御する検査用の制御信号が供給される検査用制御配線と、を備え、
前記接続パッドまたは前記接続パッドに接続された接続配線は、前記検査用制御配線の終端部と所定の間隔をおいて対向するように配置されたことを特徴とする表示装置。
An effective display unit composed of a plurality of display pixels;
A wiring connected to the effective display unit and drawn out of the effective display unit;
A pad portion having a connection pad for connecting a flexible wiring board having a drive circuit for supplying a drive signal to the effective display portion;
A test drive wiring connected to the wiring via a switch element and supplied with a test drive signal when the effective display unit is tested;
An inspection control wiring to which a control signal for inspection for controlling on / off of the switch element when the effective display portion is inspected is provided, and
The display device, wherein the connection pad or the connection wiring connected to the connection pad is disposed so as to face a terminal portion of the inspection control wiring at a predetermined interval.
前記接続パッドまたは前記接続配線は、検査用制御配線と同一層に配置されたことを特徴とする請求項8に記載の表示装置。   The display device according to claim 8, wherein the connection pad or the connection wiring is arranged in the same layer as the inspection control wiring. 前記接続パッドまたは前記接続配線は、前記検査用制御配線とは絶縁層を介して異なる層に配置されたことを特徴とする請求項8に記載の表示装置。   The display device according to claim 8, wherein the connection pad or the connection wiring is arranged in a layer different from the inspection control wiring through an insulating layer. 前記接続パッドまたは前記接続配線の少なくとも一部は、前記絶縁層を介して前記検査用制御配線と重なるように配置されたことを特徴とする請求項10に記載の表示装置。   The display device according to claim 10, wherein at least a part of the connection pad or the connection wiring is disposed so as to overlap the control wiring for inspection via the insulating layer. 前記接続パッドまたは前記接続配線は、少なくとも1つの多角形状の突角部を有し、しかも、前記突角部の少なくとも1つの頂点が前記検査用制御配線と所定の間隔をおいて対向することを特徴とする請求項8に記載の表示装置。   The connection pad or the connection wiring has at least one polygonal projecting angle portion, and at least one vertex of the projecting angle portion faces the inspection control wiring at a predetermined interval. The display device according to claim 8, characterized in that: 前記検査用制御配線の終端部は、少なくとも1つの多角形状の突角部を有し、しかも、前記突角部の少なくとも1つの頂点が前記接続パッドまたは前記接続配線と所定の間隔をおいて対向することを特徴とする請求項8に記載の表示装置。   The end portion of the inspection control wiring has at least one polygonal projecting corner, and at least one vertex of the projecting corner faces the connection pad or the connection wiring at a predetermined interval. The display device according to claim 8, wherein: 前記配線は、走査線及び信号線の少なくとも一方であることを特徴とする請求項8に記載の表示装置。   The display device according to claim 8, wherein the wiring is at least one of a scanning line and a signal line. 前記スイッチ素子は、薄膜トランジスタであり、そのゲート電極が前記検査用制御配線と接続されたことを特徴とする請求項8に記載の表示装置。   The display device according to claim 8, wherein the switch element is a thin film transistor, and a gate electrode of the switch element is connected to the inspection control wiring. 前記接続パッドまたは前記接続配線は、前記パッド部に前記フレキシブル配線基板を接続した際に、前記フレキシブル配線基板の前記駆動回路からの駆動信号が入力されないことを特徴とする請求項1または8に記載の表示装置。   The drive signal from the drive circuit of the flexible wiring board is not inputted to the connection pad or the connection wiring when the flexible wiring board is connected to the pad portion. Display device. 前記接続パッドまたは前記接続配線は、前記パッド部に前記フレキシブル配線基板を接続した際に、前記フレキシブル配線基板の前記駆動回路から前記スイッチ素子をオフした状態で固定するような信号が入力されることを特徴とする請求項8に記載の表示装置。   When the flexible wiring board is connected to the pad portion, the connection pad or the connection wiring receives a signal for fixing the switch element in an off state from the drive circuit of the flexible wiring board. The display device according to claim 8. 前記有効表示部は、一対の基板間に液晶層を保持することによって構成された液晶表示パネルに備えられたことを特徴とする請求項1または8に記載の表示装置。   The display device according to claim 1, wherein the effective display unit is provided in a liquid crystal display panel configured by holding a liquid crystal layer between a pair of substrates.
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