JP2006126509A - Pixel-darkening process and liquid crystal display - Google Patents

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智英 小野木
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To effectively darken defective pixels. <P>SOLUTION: An extension 34 is formed on a metal pad 26 connected to an pixel electrode, and a projection 36 is formed on the SC line SC, with both facing each other via a layer insulator film in between. The pixel electrode is short-circuited to the SC line SC by having it irradiated with laser. When subjected to such a processing, voltage will not be applied to a normally black liquid crystal; and this pixel is darkened, when the SC line SC and the common electrode are at the same potential. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、各画素に画素電極と全画素共通の対向電極間に液晶を配置し、画素電極への電圧印加を制御することで表示を行う液晶表示装置の暗点化に関する。   The present invention relates to darkening of a liquid crystal display device that performs display by disposing a liquid crystal between a pixel electrode and a common electrode common to all pixels in each pixel and controlling voltage application to the pixel electrode.

従来より、各画素に選択トランジスタを含むアクティブマトリクス型の液晶表示装置があり、広く普及している。この選択トランジスタとしては、通常薄膜トランジスタ(TFT)が用いられ、選択TFTのオンオフによって、画素毎のデータ信号の取り込みが制御される。   Conventionally, there is an active matrix type liquid crystal display device including a selection transistor in each pixel, which is widely used. A thin film transistor (TFT) is usually used as the selection transistor, and the data signal fetching for each pixel is controlled by turning on and off the selection TFT.

このようなアクティブマトリクス型の液晶表示装置において、その製造過程で、TFTの不良や配線の不良が生じる場合がある。このような不良の発生率はかなり小さくても、表示装置の画素数が大きくなると、不良の画素を全く生じさせないことは難しい。   In such an active matrix liquid crystal display device, TFT defects and wiring defects may occur during the manufacturing process. Even if the rate of occurrence of such defects is quite small, it is difficult to prevent defective pixels at all when the number of pixels of the display device increases.

そして、不良の中で、画素が輝点となる不良の場合には、これが1つでもあると、ユーザに視認可能になってしまう。一方、画素が暗点となる不良の場合、その数が少なければ、ほとんど視認不能であり、特に問題はない。このため、輝点について、暗点化する処理を行い、歩留まりの向上を図っている。   And in the case of a defect in which a pixel becomes a bright spot among the defects, if there is even one, it becomes visible to the user. On the other hand, in the case of a defect in which a pixel becomes a dark spot, if the number is small, it is almost invisible and there is no particular problem. For this reason, the process of darkening the bright spots is performed to improve the yield.

液晶における暗点化の処理については、例えば特許文献1に記載がある。特許文献1では、選択TFTのゲートを駆動するゲート配線と画素電極を短絡することで、暗点化している。   For example, Patent Document 1 describes the process of darkening in a liquid crystal. In Patent Document 1, a dark spot is formed by short-circuiting a gate wiring that drives a gate of a selection TFT and a pixel electrode.

特開2002−341379JP2002-341379

ここで、液晶には、電圧を印加しないときに表示が白になるノーマリホワイトのものと、反対に黒になるノーマリブラックのものがある。上記特許文献1は、ノーマリホワイトの表示装置であり、ゲート配線と画素電極を短絡することで液晶に常時電圧を印加して、暗点化している。   Here, the liquid crystal includes a normally white liquid crystal that displays white when no voltage is applied, and a normally black liquid crystal that displays black. The above-mentioned Patent Document 1 is a normally white display device in which a gate line and a pixel electrode are short-circuited so that a voltage is constantly applied to the liquid crystal to darken it.

一方、ノーマリブラックの場合には、画素電極への電圧印加を禁止すればよい。そこで、画素電極とデータラインの間の配線をレーザで切断するとともに、画素電極と補助容量の配線部分も切り離すことで、暗点化が行える。   On the other hand, in the case of normally black, voltage application to the pixel electrode may be prohibited. Therefore, by darkening the wiring between the pixel electrode and the data line with a laser, and also separating the wiring portion of the pixel electrode and the auxiliary capacitor, dark spots can be achieved.

しかし、このように画素電極を切り離しただけでは、画素電極はオープン状態であって、電位が固定されない。従って、画素電極に電荷が残った場合には、完全な暗点化はできないという問題があった。   However, the pixel electrode is in an open state only by separating the pixel electrode in this way, and the potential is not fixed. Therefore, there is a problem that complete dark spots cannot be obtained when charges remain in the pixel electrodes.

本発明は、各画素に画素電極と全画素共通の対向電極間に液晶を配置し、画素電極への電圧印加を制御することで表示を行う液晶表示装置における欠陥画素の暗点化方法であって、各画素は、一端がデータラインに接続され、データラインからのデータ信号の受け入れを制御する選択トランジスタと、他端が保持容量ラインに接続されており、一端から選択トランジスタからのデータ信号の供給を受け、充電される保持容量と、この保持容量の一端と前記画素電極を接続するメタルパッドと、を有し、前記メタルパッドと、前記保持容量ラインは、厚み方向において異なる位置に配置されるとともに両者が重複する場所を各画素に形成しておき、この重複部分にレーザを照射してメタルパッドと保持容量ラインを短絡することで当該画素を暗点化することを特徴とする。   The present invention is a method for darkening a defective pixel in a liquid crystal display device in which a liquid crystal is arranged between a pixel electrode and a common electrode common to all pixels in each pixel and display is performed by controlling voltage application to the pixel electrode. Each pixel has one end connected to the data line, the selection transistor for controlling the reception of the data signal from the data line, and the other end connected to the storage capacitor line, and from one end to the data signal from the selection transistor. A storage capacitor that is supplied and charged and a metal pad that connects one end of the storage capacitor and the pixel electrode are provided, and the metal pad and the storage capacitor line are arranged at different positions in the thickness direction. At the same time, a place where both overlap is formed in each pixel, and the overlapping portion is irradiated with laser to short-circuit the metal pad and the storage capacitor line, thereby darkening the pixel. Characterized by reduction.

さらに、前記保持容量の一端と前記メタルパッドとの接続配線をレーザによって切断することが好適である。   Furthermore, it is preferable that the connection wiring between the one end of the storage capacitor and the metal pad is cut by a laser.

さらに、前記選択トランジスタとデータラインとの接続配線をレーザによって切断することが好適である。   Further, it is preferable that the connection wiring between the selection transistor and the data line is cut by a laser.

また、本発明は、各画素に画素電極と全画素共通の対向電極間に液晶を配置し、画素電極への電圧印加を制御することで表示を行う液晶表示装置であって、各画素は、一端がデータラインに接続され、データラインからのデータ信号の受け入れを制御する選択トランジスタと、他端が保持容量ラインに接続されており、一端から選択トランジスタからのデータ信号の供給を受け、充電される保持容量と、この保持容量の一端と前記画素電極を接続するメタルパッドと、を有し、前記メタルパッドと、前記保持容量ラインは、厚み方向において異なる位置に配置されるとともに両者が重複する場所が各画素に形成されており、この重複部分がレーザの照射により短絡されることで暗点化されている画素を含むことを特徴とする。   In addition, the present invention is a liquid crystal display device that performs display by disposing a liquid crystal between a pixel electrode and a common counter electrode common to all pixels in each pixel and controlling voltage application to the pixel electrode. One end is connected to the data line, the selection transistor for controlling the reception of the data signal from the data line, and the other end is connected to the storage capacitor line, and the data signal is supplied from the selection transistor from one end and charged. A storage capacitor, and a metal pad that connects one end of the storage capacitor and the pixel electrode, and the metal pad and the storage capacitor line are arranged at different positions in the thickness direction and overlap each other. A place is formed in each pixel, and this overlapping portion includes a pixel that is darkened by being short-circuited by laser irradiation.

このように、本発明によれば、画素電極に接続されるメタルパッドと、保持容量ラインについて重複する場所を形成しておき、この重複部分にレーザを照射してメタルパッドと保持容量ラインを短絡する。従って、保持容量ラインと共通電極を同一電位となるように駆動する液晶パネルにおいては、液晶にかかる電圧を常時0とすることができる。従って、ノーマリブラックの液晶パネルにおいて、確実な暗点化を行うことができる。   As described above, according to the present invention, the metal pad connected to the pixel electrode and the storage capacitor line overlap with each other, and the overlapping portion is irradiated with the laser to short-circuit the metal pad and the storage capacitor line. To do. Therefore, in a liquid crystal panel that drives the storage capacitor line and the common electrode so as to have the same potential, the voltage applied to the liquid crystal can always be zero. Therefore, it is possible to surely darken a normally black liquid crystal panel.

以下、本発明の実施形態について、図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、画素回路の構成を示す図である。データラインDLは、液晶パネルのカラム(列:垂直)方向に伸び、1列に1本設けられている。ゲートラインGLは、液晶パネルのロー(行:水平)方向に伸び、1行に1本設けられている。さらに、ロー方向には、SCラインが1行に1本設けられている。   FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a pixel circuit. The data lines DL extend in the column (column: vertical) direction of the liquid crystal panel, and one data line DL is provided for each column. The gate line GL extends in the row (row: horizontal) direction of the liquid crystal panel, and one gate line GL is provided in one row. Furthermore, one SC line is provided in one row in the row direction.

データラインDLには、nチャネルTFTである選択トランジスタQ1のソース(またはドレイン)が接続されている。この選択トランジスタQ1は、2つのnチャネルトランジスタQ1−1およびQ1−2の2つのトランジスタの直列接続からなるダブルゲート形トランジスタから形成されている。選択トランジスタQ1(Q1−1、Q1−2)のゲートは、ゲートラインGLに接続されている。選択トランジスタQ1のドレイン(またはソース)は、画素電極10および保持容量Cの一方の電極に接続されている。また、保持容量Cの他方の電極はSCラインに接続されている。そして、画素電極10に対向して、全画素にまたがる共通電極12が設けれられ、画素電極10と共通電極12の間に液晶LCが配置される。なお、共通電極12は、所定の電源COMに接続されている。   The data line DL is connected to the source (or drain) of the selection transistor Q1, which is an n-channel TFT. The selection transistor Q1 is formed of a double gate type transistor composed of two n-channel transistors Q1-1 and Q1-2 connected in series. The gates of the selection transistors Q1 (Q1-1, Q1-2) are connected to the gate line GL. The drain (or source) of the selection transistor Q1 is connected to the pixel electrode 10 and one electrode of the storage capacitor C. The other electrode of the storage capacitor C is connected to the SC line. A common electrode 12 is provided across the entire pixel so as to face the pixel electrode 10, and the liquid crystal LC is disposed between the pixel electrode 10 and the common electrode 12. The common electrode 12 is connected to a predetermined power source COM.

複数のゲートラインGLは、1水平期間毎に1つずつ順次選択(Hレベル)に設定される。このため、そのゲートラインGLにゲートが接続されている該当行の選択トランジスタQ1がオンする。一方、データラインDLには、選択トランジスタQ1がオンしている行の画素についてのデータ電圧が供給される。従って、選択された行の各画素の保持容量Cには、その画素のデータ電圧がそれぞれ充電される。これによって、保持容量Cに充電されたデータ電圧が液晶LCに印加され、表示が行われる。ゲートラインGLは、順次選択を変更していくが、1つの画素については次のフレームにおいて、データ書き込みが行われるまで、書き込まれたデータ電圧による表示が継続される。   The plurality of gate lines GL are sequentially selected (H level) one by one for each horizontal period. For this reason, the select transistor Q1 in the corresponding row whose gate is connected to the gate line GL is turned on. On the other hand, the data voltage is supplied to the data line DL for the pixels in the row in which the selection transistor Q1 is turned on. Accordingly, the storage capacitor C of each pixel in the selected row is charged with the data voltage of that pixel. As a result, the data voltage charged in the storage capacitor C is applied to the liquid crystal LC, and display is performed. The selection of the gate lines GL is sequentially changed, but display of one pixel is continued with the written data voltage until data writing is performed in the next frame.

ここで、本実施形態においては、共通電極12の電圧を定期的に変化させ、この共通電極12の電圧に対応したデータ電圧をデータラインDLに供給する対極AC駆動を採用している。そして、この対極AC駆動では、SCラインSCも共通電極12と同一振幅、同一位相で電圧を変化させるためSCラインSCと共通電極12は同一電位となっている。例えば、ライン反転駆動であれば、1水平期間毎にSCラインSCおよび共通電極12の電圧を反転させ、この電圧に対応したデータ電圧を印加する。これにより、液晶に印加される電圧の方向は1行毎に逆方向になる。なお、一つの画素については、液晶が容量として電圧がシフトするだけであり、1フレームの期間表示が維持される。   Here, in the present embodiment, a counter electrode AC drive is employed in which the voltage of the common electrode 12 is periodically changed and a data voltage corresponding to the voltage of the common electrode 12 is supplied to the data line DL. In this counter electrode AC drive, the SC line SC and the common electrode 12 are at the same potential because the SC line SC changes its voltage with the same amplitude and the same phase as the common electrode 12. For example, in the case of line inversion driving, the voltage of the SC line SC and the common electrode 12 is inverted every horizontal period, and a data voltage corresponding to this voltage is applied. As a result, the direction of the voltage applied to the liquid crystal is reversed every line. Note that for one pixel, the voltage is only shifted as the liquid crystal has a capacity, and the display for one frame is maintained.

また、共通電極12と、SCラインSCが同一電位であれば、対極AC駆動ではなく、対極DC駆動を採用してもよい。この対極DC駆動では、共通電極12の電位を一定としておき、液晶に印加されるデータ電圧の極性を定期的に反転させる。   Further, if the common electrode 12 and the SC line SC are at the same potential, the counter electrode DC drive may be employed instead of the counter electrode AC drive. In this counter electrode DC drive, the potential of the common electrode 12 is kept constant, and the polarity of the data voltage applied to the liquid crystal is periodically reversed.

共通電極12とSCラインSCが同一電位であれば、後述するSCラインSCとメタルバッド26とを短絡することで、メタルパッド26と共通電極12を同一電位とでき、画素電極10と共通電極12を同一電位に固定することができる。   If the common electrode 12 and the SC line SC have the same potential, the metal pad 26 and the common electrode 12 can be made to have the same potential by short-circuiting the SC line SC and the metal pad 26, which will be described later. Can be fixed at the same potential.

図2には、画素部分の要部平面図を示してある。この例では、画素は垂直(列方向)において、若干ずれるように配置したデルタ配列となっている。従って、データラインDLは、水平(行)方向の位置が垂直(列)方向において、若干ずれるように蛇行している。一方、ゲートラインGLおよびSCラインSCは、行方向にまっすぐ走っている。   FIG. 2 shows a plan view of the main part of the pixel portion. In this example, the pixels are arranged in a delta arrangement so as to be slightly shifted in the vertical direction (column direction). Therefore, the data line DL meanders so that the position in the horizontal (row) direction is slightly shifted in the vertical (column) direction. On the other hand, the gate line GL and the SC line SC run straight in the row direction.

データラインDLと、SCラインSCの交差点の近傍のデータラインDLには、コンタクト20が設けられ、半導体層22の一端がデータラインDLに接続される。半導体層22は、コ字形で、ゲートラインGLの厚み方向下方を2回通過する。ここが、TFTが2つ直列接続されたダブルゲート形の選択トランジスタQ1を構成している。すなわち、コンタクト20から伸びる半導体層22のゲートラインGLの手前の領域がドレイン領域、ゲートラインGLの厚み方向下方がチャネル領域、ゲートラインGLを通過した後の領域がソース領域となり、1つのTFTを形成している。また、コ字形の中間の領域は単なる接続配線であり、次のゲートラインGLの手前の領域がドレイン領域、ゲートラインGLの厚み方向下方がチャネル領域、ゲートラインGLを通過した後の領域がソース領域となり、もう1つのTFTを形成している。   A contact 20 is provided on the data line DL and the data line DL in the vicinity of the intersection of the SC line SC, and one end of the semiconductor layer 22 is connected to the data line DL. The semiconductor layer 22 is U-shaped and passes twice below the thickness direction of the gate line GL. This constitutes a double gate type selection transistor Q1 in which two TFTs are connected in series. That is, a region in front of the gate line GL of the semiconductor layer 22 extending from the contact 20 is a drain region, a region below the thickness direction of the gate line GL is a channel region, and a region after passing through the gate line GL is a source region. Forming. The region in the middle of the U-shape is a mere connection wiring, the region before the next gate line GL is the drain region, the region below the gate line GL in the thickness direction is the channel region, and the region after passing through the gate line GL is the source. It becomes a region and forms another TFT.

半導体層22の他端は、コンタクト24によって、厚み方向上方のメタルパッド26に接続されている。このメタルパッドは、T字形であって、上辺の一端がコンタクト24により半導体層22に接続され、他端はコンタクト28により、半導体層30に接続されている。この半導体層30は、一旦垂直方向に伸びた後、SCラインSCと重畳するように水平方向に伸び、左右のデータラインDLの厚み方向下方で終端している。従って、SCラインSCと、半導体層30が重畳している部分が保持容量Cとなっている。   The other end of the semiconductor layer 22 is connected to a metal pad 26 on the upper side in the thickness direction by a contact 24. This metal pad is T-shaped, and one end of the upper side is connected to the semiconductor layer 22 by a contact 24, and the other end is connected to the semiconductor layer 30 by a contact 28. The semiconductor layer 30 once extends in the vertical direction, then extends in the horizontal direction so as to overlap the SC line SC, and terminates in the thickness direction of the left and right data lines DL. Therefore, the portion where the SC line SC and the semiconductor layer 30 overlap is the storage capacitor C.

また、メタルパッド26には、厚み方向上方に位置する画素電極(図示せず)に接続するコンタクト32が設けられ、ここで選択トランジスタQ1、保持容量Cと画素電極の接続がなされている。   Further, the metal pad 26 is provided with a contact 32 connected to a pixel electrode (not shown) located in the upper direction in the thickness direction, and the selection transistor Q1, the storage capacitor C and the pixel electrode are connected here.

そして、本実施形態においては、メタルパッド26のコンタクト28側の端部が伸ばされて延長部34が一体形成されている。また、このメタルパッド26の延長部34の厚み方向下方には、SCラインSCから突出形成された突出部36が位置している。すなわち、延長部34と突出部36は、厚み方向において重畳形成されている。   In this embodiment, the end of the metal pad 26 on the contact 28 side is extended to integrally form the extension 34. Further, a projecting portion 36 that projects from the SC line SC is located below the extension 34 of the metal pad 26 in the thickness direction. That is, the extension 34 and the protrusion 36 are formed so as to overlap in the thickness direction.

図3には、選択トランジスタQ1の1つのトランジスタ部分と、メタルパッド26の部分の断面図を示す。   FIG. 3 shows a cross-sectional view of one transistor portion of the select transistor Q1 and a metal pad 26 portion.

ガラス基板50上には、SiNおよびSiO2の2層(SiO2/SiN)からなるバッファ層52が配置され、その上の所定箇所には半導体層22が形成されている。この例では、半導体層22はポリシリコンで形成されている。半導体層22およびバッファ層52の上には、SiN/SiO2の積層膜からなるゲート絶縁膜54が形成され、このゲート絶縁膜54上であって、半導体層22の中央部分の上方にはゲート電極56が形成される。ここでこのゲート電極56は、ゲートラインGLである。半導体層22のゲート電極56の下方部分は、チャネル領域22c、その両側がドレイン領域22d、ソース領域22sになっている。ゲート電極56およびゲート絶縁膜54上にはSiO2/SiN積層膜からなる層間絶縁膜60が形成されている。この層間絶縁膜60上のソース領域22sの上方位置には、メタルパッド26が形成され、このメタルパッド26は、層間絶縁膜60、ゲート絶縁膜54を貫通するコンタクトによりソース領域22sに直接接続されている。すなわち、このメタルパッド26は、ソース電極として機能する。なお、ドレイン領域22dは、隣のトランジスタのソース領域となるため、この図においてドレイン電極は描かれていない。隣のトランジスタのドレイン電極がデータラインDLにコンタクトを介し接続される。 A buffer layer 52 composed of two layers (SiO 2 / SiN) of SiN and SiO 2 is disposed on the glass substrate 50, and the semiconductor layer 22 is formed at a predetermined position thereon. In this example, the semiconductor layer 22 is made of polysilicon. A gate insulating film 54 made of a laminated film of SiN / SiO 2 is formed on the semiconductor layer 22 and the buffer layer 52. On the gate insulating film 54, above the central portion of the semiconductor layer 22, a gate is formed. An electrode 56 is formed. Here, the gate electrode 56 is a gate line GL. The lower part of the gate electrode 56 of the semiconductor layer 22 is a channel region 22c, and both sides thereof are a drain region 22d and a source region 22s. On the gate electrode 56 and the gate insulating film 54, an interlayer insulating film 60 made of a SiO 2 / SiN laminated film is formed. A metal pad 26 is formed above the source region 22 s on the interlayer insulating film 60, and the metal pad 26 is directly connected to the source region 22 s by a contact penetrating the interlayer insulating film 60 and the gate insulating film 54. ing. That is, the metal pad 26 functions as a source electrode. Since the drain region 22d serves as the source region of the adjacent transistor, the drain electrode is not drawn in this drawing. The drain electrode of the adjacent transistor is connected to the data line DL through a contact.

メタルパッド26および層間絶縁膜60を覆ってアクリル樹脂などの平坦化膜62が形成される。そして、この平坦化膜62上にITOやIZOなどからなる画素電極64が形成され、この画素電極がコンタクト66によってメタルパッド26に接続されている。なお、図示はしていないが、画素電極64の上方に共通電極が配置され、これらの間の空間に液晶が充填される。   A planarizing film 62 such as an acrylic resin is formed covering the metal pad 26 and the interlayer insulating film 60. A pixel electrode 64 made of ITO, IZO or the like is formed on the planarizing film 62, and this pixel electrode is connected to the metal pad 26 by a contact 66. Although not shown, a common electrode is disposed above the pixel electrode 64, and a space between them is filled with liquid crystal.

図4には、メタルパッド26の延長部34に当たる部分の断面図を示す。半導体層22にコンタクトにより接続されたメタルパッド26には、延長部34が形成されている。一方、延長部の34の下方には、層間絶縁膜60を介しSCラインSCからの突出部36が位置している。   FIG. 4 shows a cross-sectional view of a portion corresponding to the extension 34 of the metal pad 26. An extension 34 is formed on the metal pad 26 connected to the semiconductor layer 22 by a contact. On the other hand, a protrusion 36 from the SC line SC is located below the extension 34 via the interlayer insulating film 60.

なお、ゲート電極56と、SCラインSCは、モリブデン(Mo)で構成され、同一プロセスで形成される。また、メタルパッド26およびデータラインDLは、モリブデン(Mo)/アルミニウム(Al)またはアルミニウム合金(Al・Nd)/モリブデン(Mo)の三層からなるアルミ系の材料で構成され、同一プロセスで形成される。   The gate electrode 56 and the SC line SC are made of molybdenum (Mo) and are formed by the same process. The metal pad 26 and the data line DL are made of an aluminum-based material composed of three layers of molybdenum (Mo) / aluminum (Al) or aluminum alloy (Al · Nd) / molybdenum (Mo), and are formed by the same process. Is done.

図5は、図1と同様の回路図であるが、各部材の構成材料がわかるように記載してある。共通電極12、画素電極10およびメタルパッド26へのコンタクトは、透明導電材料(例えば、ITOやIZO)で形成される。また、データラインDLおよびメタルパッド26はアルミニウム系材料で形成され、ゲートラインGLとSCラインSCはモリブデンで構成されている。選択トランジスタQ1のドレイン、チャネル、ソース領域および保持容量の一方の電極が、ポリシリコンで形成されている。   FIG. 5 is a circuit diagram similar to FIG. 1, but shows the constituent materials of each member. The contacts to the common electrode 12, the pixel electrode 10, and the metal pad 26 are formed of a transparent conductive material (for example, ITO or IZO). The data line DL and the metal pad 26 are made of an aluminum material, and the gate line GL and the SC line SC are made of molybdenum. One electrode of the drain, channel, source region, and storage capacitor of the selection transistor Q1 is formed of polysilicon.

そして、同一材料の部材は、同一層に同一プロセスで形成される。なお、上記説明において、材料は一例を記載しただけであり、各種材料を適宜使用できる。   And the member of the same material is formed in the same layer by the same process. In the above description, the materials are only examples, and various materials can be used as appropriate.

本実施形態においては、図6に示すように、3カ所へのレーザ照射によって、暗点化を行う。すなわち、(1)ダブルゲート形の選択トランジスタQ1の両トランジスタを接続するポリシリコン配線(ソース・ドレイン領域)の切断(図2におけるA)、(2)メタルパッド26と保持容量Cとを接続するポリシリコン配線の切断(図2におけるB)、(3)メタルパッド26の延長部34と、SCラインSCの突出部36の短絡、の3つを行う。   In the present embodiment, as shown in FIG. 6, dark spots are formed by laser irradiation at three locations. That is, (1) cutting the polysilicon wiring (source / drain region) connecting both transistors of the double gate type selection transistor Q1 (A in FIG. 2), (2) connecting the metal pad 26 and the storage capacitor C. Cutting the polysilicon wiring (B in FIG. 2) and (3) short-circuiting the extension 34 of the metal pad 26 and the protrusion 36 of the SC line SC are performed.

これら(1)(2)のポリシリコン配線の切断および(3)のメタル配線の短絡にはYAGレーザ(波長:1064nm)を用いる。このYAGレーザが、ポリシリコン配線に吸収され、ポリシリコンの配線が切断され、またメタルに吸収され、メタル(この場合には、モリブデンとアルミ)が溶けて、メタル配線同士が短絡される。   A YAG laser (wavelength: 1064 nm) is used for cutting the polysilicon wiring of (1) and (2) and short-circuiting the metal wiring of (3). The YAG laser is absorbed by the polysilicon wiring, the polysilicon wiring is cut and absorbed by the metal, the metal (in this case, molybdenum and aluminum) is melted, and the metal wiring is short-circuited.

なお、レーザとしては、他の波長のものを採用することも可能である。例えば、エキシマレーザや、UV−YAGレーザ(FHG:266nm)をポリシリコン配線に照射することによって、結晶性を悪くして、電導性を失わせ、配線を切断することができる。   In addition, it is also possible to employ | adopt the thing of another wavelength as a laser. For example, by irradiating a polysilicon wiring with an excimer laser or a UV-YAG laser (FHG: 266 nm), the crystallinity is deteriorated, the conductivity is lost, and the wiring can be cut.

なお、レーザ光としては、可視光YAGレーザ(SHG:532nm)などを利用することもできる。特に、メタルは、光の吸収率が高いため、各種レーザ光を利用することができる。   As the laser light, a visible light YAG laser (SHG: 532 nm) or the like can be used. In particular, since metal has a high light absorption rate, various laser beams can be used.

なお、レーザは、ガラス基板50側から照射される。   The laser is irradiated from the glass substrate 50 side.

このように、本実施形態では、液晶パネルが完成した段階で、欠陥画素についてレーザを照射して、暗点化の処理を行う。特に、SCラインと画素電極とが短絡されるため、画素電極の電位をSCラインの電位に確実に維持できる。本実施形態の液晶パネルは、共通電極とSCラインを同一の電位に維持するため、暗点化処理した画素については、液晶にかかる電圧を確実に0にすることができる。   As described above, in the present embodiment, when the liquid crystal panel is completed, the defective pixel is irradiated with the laser to perform dark spot processing. In particular, since the SC line and the pixel electrode are short-circuited, the potential of the pixel electrode can be reliably maintained at the potential of the SC line. Since the liquid crystal panel of this embodiment maintains the common electrode and the SC line at the same potential, the voltage applied to the liquid crystal can be surely reduced to 0 for the pixels subjected to the dark spot processing.

液晶画素の回路構成を示す図である。It is a figure which shows the circuit structure of a liquid crystal pixel. 画素部分の要部平面図である。It is a principal part top view of a pixel part. 画素部分の要部断面図である。It is principal part sectional drawing of a pixel part. 画素部分の要部断面図である。It is principal part sectional drawing of a pixel part. 材料を示した液晶画素の回路構成を示す図である。It is a figure which shows the circuit structure of the liquid crystal pixel which showed material.

符号の説明Explanation of symbols

10 画素電極、12 共通電極、20 コンタクト、22,30 半導体層、22c チャネル領域、22d ドレイン領域、22s ソース領域、24,28,32,66 コンタクト、26 メタルパッド、34 延長部、36 突出部、50 ガラス基板、52 バッファ層、54 ゲート絶縁膜、56 ゲート電極、60 層間絶縁膜、62 平坦化膜、64 画素電極、C 保持容量、DL データライン、GL ゲートライン、LC 液晶、Q1 選択トランジスタ、SC SCライン。   10 pixel electrode, 12 common electrode, 20 contact, 22, 30 semiconductor layer, 22c channel region, 22d drain region, 22s source region, 24, 28, 32, 66 contact, 26 metal pad, 34 extension, 36 protrusion, 50 glass substrate, 52 buffer layer, 54 gate insulating film, 56 gate electrode, 60 interlayer insulating film, 62 planarization film, 64 pixel electrode, C storage capacitor, DL data line, GL gate line, LC liquid crystal, Q1 selection transistor, SC SC line.

Claims (6)

各画素に画素電極と全画素共通の対向電極間に液晶を配置し、画素電極への電圧印加を制御することで表示を行う液晶表示装置における欠陥画素の暗点化方法であって、
各画素は、
一端がデータラインに接続され、データラインからのデータ信号の受け入れを制御する選択トランジスタと、
他端が保持容量ラインに接続されており、一端から選択トランジスタからのデータ信号の供給を受け、充電される保持容量と、
この保持容量の一端と前記画素電極を接続するメタルパッドと、
を有し、
前記メタルパッドと、前記保持容量ラインは、厚み方向において異なる位置に配置されるとともに両者が重複する場所を各画素に形成しておき、この重複部分にレーザを照射してメタルパッドと保持容量ラインを短絡することで当該画素を暗点化することを特徴とする暗点化方法。
A method of darkening a defective pixel in a liquid crystal display device in which a liquid crystal is arranged between a pixel electrode and a common electrode common to all pixels in each pixel and display is performed by controlling voltage application to the pixel electrode,
Each pixel is
A selection transistor connected at one end to the data line and controlling reception of a data signal from the data line;
The other end is connected to the holding capacitor line, the holding capacitor that receives the supply of the data signal from the selection transistor from one end, and is charged;
A metal pad connecting one end of the storage capacitor and the pixel electrode;
Have
The metal pad and the storage capacitor line are arranged at different positions in the thickness direction, and a place where the two overlap each other is formed in each pixel. A dark spotting method comprising darkening the pixel by short-circuiting the pixel.
請求項1に記載の方法において、
さらに、前記保持容量の一端と前記メタルパッドとの接続配線をレーザによって切断することを特徴とする暗点化方法。
The method of claim 1, wherein
Further, the darkening method, wherein the connection wiring between the one end of the storage capacitor and the metal pad is cut by a laser.
請求項1または2に記載の方法において、
さらに、前記選択トランジスタとデータラインとの接続配線をレーザによって切断することを特徴とする暗点化方法。
The method according to claim 1 or 2, wherein
Further, the darkening method, wherein the connection wiring between the selection transistor and the data line is cut by a laser.
各画素に画素電極と全画素共通の対向電極間に液晶を配置し、画素電極への電圧印加を制御することで表示を行う液晶表示装置であって、
各画素は、
一端がデータラインに接続され、データラインからのデータ信号の受け入れを制御する選択トランジスタと、
他端が保持容量ラインに接続されており、一端から選択トランジスタからのデータ信号の供給を受け、充電される保持容量と、
この保持容量の一端と前記画素電極を接続するメタルパッドと、
を有し、
前記メタルパッドと、前記保持容量ラインは、厚み方向において異なる位置に配置されるとともに両者が重複する場所が各画素に形成されており、この重複部分がレーザの照射により短絡されることで暗点化されている画素を含むことを特徴とする液晶表示装置。
A liquid crystal display device that performs display by arranging a liquid crystal between a pixel electrode and a common counter electrode for each pixel in each pixel and controlling voltage application to the pixel electrode,
Each pixel is
A selection transistor connected at one end to the data line and controlling reception of a data signal from the data line;
The other end is connected to the holding capacitor line, the holding capacitor that receives the supply of the data signal from the selection transistor from one end, and is charged;
A metal pad connecting one end of the storage capacitor and the pixel electrode;
Have
The metal pad and the storage capacitor line are arranged at different positions in the thickness direction, and a place where both overlap each other is formed in each pixel, and this overlapping portion is short-circuited by laser irradiation to cause a dark spot. A liquid crystal display device comprising a pixel that has been formed.
請求項4に記載の装置において、
前記暗点化されている画素では、
前記保持容量の一端と前記メタルパッドとの接続配線がレーザによって切断されていることを特徴とする液晶表示装置。
The apparatus according to claim 4.
In the darkened pixels,
A liquid crystal display device, wherein a connection wiring between one end of the storage capacitor and the metal pad is cut by a laser.
請求項4または5に記載の方法において、
前記暗点化されている画素では、前記選択トランジスタとデータラインとの接続配線がレーザによって切断されていることを特徴とする液晶表示装置。
The method according to claim 4 or 5, wherein
In the darkened pixel, a connection wiring between the selection transistor and the data line is cut by a laser.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2009028122A1 (en) * 2007-08-30 2009-03-05 Sharp Kabushiki Kaisha Display device and its manufacturing method
JP2018511836A (en) * 2015-04-23 2018-04-26 深▲セン▼市華星光電技術有限公司 Liquid crystal panel after repair of bright spot and method for repairing bright spot

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009028122A1 (en) * 2007-08-30 2009-03-05 Sharp Kabushiki Kaisha Display device and its manufacturing method
US8390654B2 (en) 2007-08-30 2013-03-05 Sharp Kabushiki Kaisha Display and method for fabricating the same
JP2018511836A (en) * 2015-04-23 2018-04-26 深▲セン▼市華星光電技術有限公司 Liquid crystal panel after repair of bright spot and method for repairing bright spot

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