JP2006118092A5 - - Google Patents
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DADMACのホモポリマーまたは、DADMACと(メタ)アクリルアミドとのコポリマーの重量平均分子量は特に限定は無い。また、カチオン電荷密度は0.1〜50meq/gが好ましく、0.5〜10meq/gが更に好ましい。コポリマー中のDADMACと(メタ)アクリルアミドのモル比は、この電荷密度になるようにすることが好ましい。50meq/gを超えるものは製造コストが高くなり実用的ではなく、0.1meq/g未満では、本発明の填料歩留り向上効果が小さい。
[実施例７]
叩解済みLBKPパルプスラリー(CSF408ml)に、硫酸バンドを1.5%(硫酸アルミニウム14水和物、50%溶液として)添加した。次いで、填料として上記の前処理填料２を10%添加し、手抄紙を作成した。結果を表１に示す。
叩解済みLBKPパルプスラリー(CSF408ml)に、硫酸バンドを1.5%(硫酸アルミニウム14水和物、50%溶液として)添加した。次いで、填料として上記の前処理填料２を10%添加し、手抄紙を作成した。結果を表１に示す。
[実施例９]
叩解済みTMPパルプスラリー(CSF122ml)に、硫酸バンドを1.5%(硫酸アルミニウム14水和物、50%溶液として)添加した。次いで、填料として上記の前処理填料２を10%添加し、手抄紙を作成した。結果を表１に示す。
叩解済みTMPパルプスラリー(CSF122ml)に、硫酸バンドを1.5%(硫酸アルミニウム14水和物、50%溶液として)添加した。次いで、填料として上記の前処理填料２を10%添加し、手抄紙を作成した。結果を表１に示す。
[実施例１１]
叩解済みDIPパルプスラリー(CSF170ml)に、硫酸バンドを1.5%(硫酸アルミニウム14水和物、50%溶液として)添加した。次いで、填料として上記の前処理填料２を10%添加し、手抄紙を作成した。結果を表１に示す。
叩解済みDIPパルプスラリー(CSF170ml)に、硫酸バンドを1.5%(硫酸アルミニウム14水和物、50%溶液として)添加した。次いで、填料として上記の前処理填料２を10%添加し、手抄紙を作成した。結果を表１に示す。
[比較例１３]
叩解済みLBKPパルプスラリー(CSF408ml)に、硫酸バンドを1.5%(硫酸アルミニウム14水和物、50%溶液として)添加した。次いで、填料としてTNC−7BYを10%添加した後、株式会社製N2020を填料固形分重量に対し0.2％添加し、手抄紙を作成した。結果を表１に示す。
叩解済みLBKPパルプスラリー(CSF408ml)に、硫酸バンドを1.5%(硫酸アルミニウム14水和物、50%溶液として)添加した。次いで、填料としてTNC−7BYを10%添加した後、株式会社製N2020を填料固形分重量に対し0.2％添加し、手抄紙を作成した。結果を表１に示す。
[比較例１５]
叩解済みTMPパルプスラリー(CSF122ml)に、硫酸バンドを1.5%(硫酸アルミニウム14水和物、50%溶液として)添加した。次いで、填料としてTNC−7BYを10%添加した後、N2020を填料固形分重量に対し0.2％添加し、手抄紙を作成した。結果を表１に示す。
叩解済みTMPパルプスラリー(CSF122ml)に、硫酸バンドを1.5%(硫酸アルミニウム14水和物、50%溶液として)添加した。次いで、填料としてTNC−7BYを10%添加した後、N2020を填料固形分重量に対し0.2％添加し、手抄紙を作成した。結果を表１に示す。
[比較例１７]
叩解済みDIPパルプスラリー(CSF170ml)に、硫酸バンドを1.5%(硫酸アルミニウム14水和物、50%溶液として)添加した。次いで、填料としてTNC−7BYを10%添加した後、N2020を填料固形分重量に対し0.2％添加し、手抄紙を作成した。結果を表１に示す。
叩解済みDIPパルプスラリー(CSF170ml)に、硫酸バンドを1.5%(硫酸アルミニウム14水和物、50%溶液として)添加した。次いで、填料としてTNC−7BYを10%添加した後、N2020を填料固形分重量に対し0.2％添加し、手抄紙を作成した。結果を表１に示す。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2004307609A JP4324073B2 (ja) | 2004-10-22 | 2004-10-22 | 填料の前処理方法とこれを配合した紙及び紙の製造方法 |
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|---|---|
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| JP4324073B2 JP4324073B2 (ja) | 2009-09-02 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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