JP2006114954A - Electrooptic device and electronic apparatus - Google Patents

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Jun Saito
潤 齊藤
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrooptic device provided with an antenna and a display section that can be downsized and adopts a configuration whereby a mounted device can be downsized. <P>SOLUTION: The electrooptic device is characterized in to include: at least one board provided with the display section and display section drive wires used for driving the display section; a first antenna 120 at least part of which is arranged in the board; a second antenna 122 configured such that the second antenna 122 is independently provided with the first antenna, arranged in a way of being two-dimensionally overlapped on part of the first antenna, and not two-dimensionally overlapped on the other parts of the first antenna; and a communication circuit electrically connected to the first and the second antennas and for controlling transmission / reception of data via the first and the second antennas. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は電気光学装置及び電子機器に係り、特に、無線通信機能を備えた電気光学装置の構成に関する。   The present invention relates to an electro-optical device and an electronic apparatus, and more particularly to a configuration of an electro-optical device having a wireless communication function.

他の機器と無線により通信する機能を備えた種々の電子機器が従来から広く普及している。例えば、利用者や物品を識別するためのRFID(Radio Frequency Identification)を利用した技術のもとでは、種々のデータが記憶されたICタグ(RFID)と、このICタグに対して非接触にてデータの書込みや読出しを行なう機器(以下、単に「リーダライタ」という。)とが利用される。RFIDおよびリーダライタにはそれぞれアンテナと、電磁波を変復調する通信チップが設けられている。   Various electronic devices having a function of communicating with other devices wirelessly have been widely used. For example, under a technology using RFID (Radio Frequency Identification) for identifying a user or an article, an IC tag (RFID) in which various data is stored and the IC tag are contactless. A device for writing and reading data (hereinafter simply referred to as “reader / writer”) is used. Each of the RFID and the reader / writer is provided with an antenna and a communication chip that modulates and demodulates electromagnetic waves.

RFIDおよびリーダライタでは、アンテナは通常ループアンテナであり、各機器に1つのアンテナのみが設けられている。これらのアンテナについては、通信相手の機器からの距離が離れたり、アンテナと通信相手の機器の間に電波を遮蔽または障害する物体、例えば金属または液体が存在したりしても、確実に通信することが望まれている。また、一般的には、各機器は単一の通信チップしか有していないので、アンテナの使用可能な周波数帯域が広くても、単一種類の情報しか利用することはできない。   In the RFID and the reader / writer, the antenna is usually a loop antenna, and only one antenna is provided for each device. These antennas communicate reliably even when the distance from the communication partner device is long, or even if an object that shields or obstructs radio waves, such as metal or liquid, exists between the antenna and the communication partner device. It is hoped that. In general, since each device has only a single communication chip, only a single type of information can be used even if the usable frequency band of the antenna is wide.

一方、移動体通信端末の技術分野では、受信感度や送信電波強度を上げるために利得の高いヘリカルアンテナを使用する提案や、複数の通信モードを実行できるように複数の通信制御処理部を使用する提案がすでになされている(例えば特許文献1)。
特開平11−215022号公報(図7、図8)
On the other hand, in the technical field of mobile communication terminals, a proposal is made to use a helical antenna with a high gain to increase reception sensitivity and transmission radio wave intensity, and a plurality of communication control processing units are used so that a plurality of communication modes can be executed. Proposals have already been made (for example, Patent Document 1).
JP 11-215022 (FIGS. 7 and 8)

通信を行う電子機器には表示装置を有するものが多い。例えば、現在ではほとんどの移動体通信端末に表示装置が設けられているし、RFIDのリーダライタでも同様である。またリーダライタで読み書きされるRFIDにも人間への情報提供のために表示装置が設けられることがある。これらの技術において、通常、アンテナは表示装置とは別個に製造され、組み立てられるので、アンテナを設けると装置が大型化し、携帯型電子機器のような小型電子機器に内蔵することが難しい。また、アンテナを表示装置と一体化することも考えられるが、このようにすると、表示装置の設計の自由度が狭くなり、表示装置に構造的な制約が課せられるという問題点が想定される。   Many electronic devices that perform communication have a display device. For example, most mobile communication terminals are now equipped with a display device, and the same applies to RFID reader / writers. An RFID that is read and written by a reader / writer may be provided with a display device for providing information to humans. In these techniques, since the antenna is usually manufactured and assembled separately from the display device, if the antenna is provided, the size of the device increases and it is difficult to incorporate the antenna into a small electronic device such as a portable electronic device. In addition, it is conceivable to integrate the antenna with the display device. However, in this case, the design freedom of the display device is narrowed, and there is a problem that structural restrictions are imposed on the display device.

また、リーダライタの小型化を図ると、アンテナ性能の低下により送受信機能にも制約が生じ、RFIDとの距離が離れたり、金属や液体などの遮蔽物や障害物が存在したりすると、データの読み取りや書き込みに不具合がでるという問題点がある。   In addition, when the reader / writer is downsized, the transmission / reception function is restricted due to the deterioration of the antenna performance.If the distance from the RFID is increased, or if there is a shield or obstacle such as metal or liquid, the data There is a problem that a defect occurs in reading and writing.

さらに、RFIDとリーダライタとの間の通信性能に関しては、多くの場面で通信状態を良好に確保したり、多くの通信態様に適合させたりする必要性が想定され、例えば、RFIDの普及とともに、複数のデータを同時に読み取ったり書き込んだりする場面が多くなり、また、複数種類のデータを送受信可能に構成する必要性が高くなるものと考えられるが、従来の単一のアンテナを装備するリーダライタで通信を行う場合、アンテナを使用する無線帯域に対して最適化することができないため送受信性能を高めることができない、不要なカテゴリーのデータまで読み込んで処理する必要が生ずるなど、種々の使用態様に適合し得る通信性能の確保が難しいといった問題点がある。   Furthermore, regarding the communication performance between the RFID and the reader / writer, it is assumed that it is necessary to ensure a good communication state in many scenes or to adapt to many communication modes. For example, with the spread of RFID, There are many occasions where multiple data are read and written simultaneously, and it is thought that the need to configure multiple types of data to be able to be transmitted and received will increase, but with a conventional reader / writer equipped with a single antenna, When communicating, it cannot be optimized for the wireless band that uses the antenna, so transmission / reception performance cannot be improved, and it is necessary to read and process even unnecessary categories of data. There is a problem that it is difficult to ensure the possible communication performance.

そこで、本発明は、上記問題点を解決するものであり、その目的は、アンテナと表示部とを共に備えた電気光学装置において、それ自身の小型化が可能で、搭載機器の小型化を図ることのできる構成を提供することにある。また、他の目的は、アンテナと表示部とを共に備えた電気光学装置において、表示部の設計上の制約を低減した構成を提供することにある。さらに、別の目的は、アンテナと表示部とを共に備えた電気光学装置において、多様な使用態様に適合可能な通信性能を確保できる構成を提供することにある。   Therefore, the present invention solves the above-described problems, and an object of the present invention is to reduce the size of an on-board device in an electro-optical device that includes both an antenna and a display unit. It is to provide a configuration that can. Another object of the present invention is to provide a configuration in which restrictions on design of a display unit are reduced in an electro-optical device including both an antenna and a display unit. Furthermore, another object is to provide a configuration capable of ensuring communication performance adaptable to various usage modes in an electro-optical device including both an antenna and a display unit.

本発明に係る電気光学装置は、表示部および前記表示部を駆動する表示部駆動配線が設けられた少なくとも一つの基板と、少なくとも一部が前記基板内に配置された第1のアンテナと、前記第1のアンテナとは独立して設けられ、前記第1のアンテナの一部に対して平面的に重なるように配置され、前記第1のアンテナの残部に対して平面的に重ならないように構成された第2のアンテナと、前記第1のアンテナ及び前記第2のアンテナに対して電気的に接続され、前記第1のアンテナ及び前記第2のアンテナを介したデータ通信を制御する通信回路と、を具備することを特徴とする。   The electro-optical device according to the present invention includes a display unit and at least one substrate provided with a display unit drive wiring for driving the display unit, a first antenna at least partially disposed in the substrate, Provided independently of the first antenna, arranged so as to planarly overlap a part of the first antenna, and configured not to planarly overlap the remaining part of the first antenna And a communication circuit that is electrically connected to the first antenna and the second antenna and controls data communication via the first antenna and the second antenna. It is characterized by comprising.

この発明によれば、第1のアンテナの少なくとも一部が基板内に配置され、第1のアンテナの一部に対して第2のアンテナが平面的に重なるように配置されるように構成することで、複数のアンテナをコンパクトに配置することができるとともに、表示部の構造上の制約を低減することが可能になる。例えば、表示部と平面的に重ならない領域において複数のアンテナをコンパクトに配置することが可能である。また、第1のアンテナの残部に対して第2のアンテナが平面的に重ならないように配置されていることにより、第1のアンテナに対して、電波が伝播してくる側、或いは、電波を送信すべき側に第2のアンテナが配置されている場合でも、両アンテナによりそれぞれ確実に無線通信を行うことが可能になる。さらに、第1のアンテナと第2のアンテナとが独立して設けられていることにより、各アンテナの最適化が可能になるため、通信性能を高めることができるとともに、複数の周波数帯域にて独立して通信を行うことが可能になるなど、種々の使用態様に適合可能な通信性能を確保することが可能になる。   According to the present invention, at least a part of the first antenna is arranged in the substrate, and the second antenna is arranged so as to overlap the part of the first antenna in a plane. Thus, it is possible to arrange a plurality of antennas in a compact manner, and to reduce structural restrictions on the display unit. For example, a plurality of antennas can be compactly arranged in a region that does not overlap with the display unit in a planar manner. In addition, since the second antenna is arranged so as not to overlap with the remaining portion of the first antenna, the side on which the radio wave propagates with respect to the first antenna, or the radio wave Even when the second antenna is arranged on the side to be transmitted, wireless communication can be reliably performed by both antennas. Furthermore, since the first antenna and the second antenna are provided independently, each antenna can be optimized, so that communication performance can be improved and independent in a plurality of frequency bands. Thus, it becomes possible to ensure communication performance adaptable to various usage modes, such as enabling communication.

なお、本発明に係る上記通信回路は、前記第1のアンテナに接続された第1の通信回路と、前記第2のアンテナに接続された第2の通信回路とが別個に構成されていることが好ましい。このようにすると、通信回路の構成を複雑化することなく、それぞれのアンテナにおける送受信データを完全に独立に処理することが可能になる。すなわち、基板に配置された複数のアンテナは互いに独立し、複数の通信回路にそれぞれ電気的に接続されているので、それぞれ異なる周波数を使用することができる。例えば異なる周波数チャネルを用いた複数種類の情報の受信や送信が実現できる。また、本発明に係る通信回路は、送信機能のみ、或いは、受信機能のみを有するものを含むものとする。さらに、本発明に係る上記電気光学装置としては、液晶表示装置、OLED(Organic Light Emitting Diode)表示装置、プラズマ表示装置、および電気泳動などが例示される。   In the communication circuit according to the present invention, the first communication circuit connected to the first antenna and the second communication circuit connected to the second antenna are configured separately. Is preferred. In this way, transmission / reception data in each antenna can be processed completely independently without complicating the configuration of the communication circuit. That is, since the plurality of antennas arranged on the substrate are independent from each other and are electrically connected to the plurality of communication circuits, respectively, different frequencies can be used. For example, reception and transmission of a plurality of types of information using different frequency channels can be realized. The communication circuit according to the present invention includes a communication circuit having only a transmission function or only a reception function. Furthermore, examples of the electro-optical device according to the present invention include a liquid crystal display device, an OLED (Organic Light Emitting Diode) display device, a plasma display device, and electrophoresis.

本発明において、前記第1のアンテナの配線幅は、前記第2のアンテナの配線幅より大きいことが好ましい。これによれば、第1のアンテナに対して、電波が伝播してくる側、或いは、電波を送信すべき側に第2のアンテナが配置されている場合でも、第1のアンテナの送受信性能の低下を抑制することが可能になる。   In the present invention, the wiring width of the first antenna is preferably larger than the wiring width of the second antenna. According to this, even when the second antenna is disposed on the side where the radio wave is propagated or the side where the radio wave should be transmitted with respect to the first antenna, the transmission / reception performance of the first antenna is improved. It is possible to suppress the decrease.

本発明において、前記第1のアンテナのうち前記基板内に配置された部分が、前記表示部若しくは前記表示部駆動配線を構成する導電材若しくは半導体と同一層で構成されていることが好ましい。このように、基板に配置されたアンテナの部分が、表示部または表示部駆動配線を構成する導電材または半導体材と同じ層にあるので、アンテナを表示部または表示部駆動配線と同工程または連続した工程で製造することが可能になる。従って、製造の工程を簡略化することが可能である。   In the present invention, it is preferable that a portion of the first antenna arranged in the substrate is formed of the same layer as a conductive material or a semiconductor constituting the display portion or the display portion driving wiring. As described above, since the antenna portion arranged on the substrate is in the same layer as the conductive material or the semiconductor material constituting the display unit or the display unit drive wiring, the antenna is connected to the display unit or the display unit drive wiring in the same process or continuously. It becomes possible to manufacture in the process. Therefore, the manufacturing process can be simplified.

本発明において、前記第1のアンテナのうち前記基板内に配置された部分が、前記表示部若しくは前記表示部駆動配線を構成する導電材若しくは半導体と同一材料で構成されていることが好ましい。このように、基板に配置されたアンテナの部分が、表示部または表示部駆動配線を構成する導電材または半導体材と同じ導電材または半導体材から形成されているので、アンテナを表示部または表示部駆動配線と同工程または連続した工程で製造することが可能になる。従って、製造の工程を簡略化することが可能である。   In the present invention, it is preferable that a portion of the first antenna disposed in the substrate is made of the same material as a conductive material or a semiconductor constituting the display portion or the display portion drive wiring. As described above, the antenna portion arranged on the substrate is formed of the same conductive material or semiconductor material as the conductive material or semiconductor material constituting the display portion or the display portion drive wiring. It can be manufactured in the same process as the drive wiring or in a continuous process. Therefore, the manufacturing process can be simplified.

本発明において、前記第1のアンテナが前記基板内の複数層に亘り延在していることが好ましい。これによってアンテナ性能を高めることができる。具体的には、第1のアンテナは、導電材または半導体材からなる複数の導電層から形成される。   In the present invention, it is preferable that the first antenna extends over a plurality of layers in the substrate. As a result, the antenna performance can be improved. Specifically, the first antenna is formed from a plurality of conductive layers made of a conductive material or a semiconductor material.

この場合、第1のアンテナが複数の導電層から形成されている形態としては、複数の具体的態様を採ることができる。一つは、アンテナが螺旋状に形成されている(各導電層は完結的に閉じたループを構成せず、しかも一つの導電層の一端部は近接する他の導電層に接続されているが、他端部は当該他の導電層に接続されていない)形態である。この場合には、各アンテナは、本質的に、複数巻きのヘリカルアンテナであり、単巻きのアンテナに比べて、通信の信頼性すなわち受信感度や送信電波強度が高い。他の一つの形態では、アンテナが格子状に形成されている(互いに離間した複数の箇所で、導電層が相互に電気的に接続されている)。この場合には、各アンテナは、並列に接続された複数の導電層を有するが、本質的に単巻きのアンテナと等価である。従って、その受信感度や送信電波強度は高くないが、導電層が並列であるために、一つの導電層が断線しても他の導電層が有効に接続されている限り、アンテナの機能が維持される。   In this case, as the form in which the first antenna is formed from a plurality of conductive layers, a plurality of specific modes can be adopted. One is that the antenna is formed in a spiral (each conductive layer does not form a completely closed loop, and one end of one conductive layer is connected to another adjacent conductive layer. The other end is not connected to the other conductive layer. In this case, each antenna is essentially a multi-turn helical antenna, and has higher communication reliability, that is, reception sensitivity and transmission radio wave intensity than a single-turn antenna. In another embodiment, the antennas are formed in a lattice shape (the conductive layers are electrically connected to each other at a plurality of locations separated from each other). In this case, each antenna has a plurality of conductive layers connected in parallel, but is essentially equivalent to a single turn antenna. Therefore, although its reception sensitivity and transmission radio wave intensity are not high, the function of the antenna is maintained as long as the other conductive layer is effectively connected even if one conductive layer is disconnected because the conductive layers are parallel. Is done.

いずれの場合にも、互いに近接し合う前記導電層が複数の接続部で互いに電気的に接続されているとさらに好ましい。これによれば、一つの接続部が断線しても他の接続部が有効に接続されている限り、導電層同士の間の導通が維持される。   In any case, it is more preferable that the conductive layers adjacent to each other are electrically connected to each other through a plurality of connecting portions. According to this, even if one connection part is disconnected, as long as another connection part is effectively connected, conduction between the conductive layers is maintained.

また、本発明の別の電気光学装置は、表示部および前記表示部を駆動する表示部駆動配線が設けられた少なくとも一つの基板と、少なくとも一部が前記基板内に配置された第1のアンテナと、少なくとも一部が前記基板内に配置され、前記第1のアンテナとは独立して設けられ、前記第1のアンテナの一部に対して平面的に重なるように配置され、前記第1のアンテナの残部に対して平面的に重ならないように構成された第2のアンテナと、前記第1のアンテナ及び前記第2のアンテナに対して電気的に接続され、前記第1のアンテナ及び前記第2のアンテナを介したデータ通信を制御する通信回路と、を具備することを特徴とする。   According to another electro-optical device of the invention, at least one substrate provided with a display unit and a display unit drive wiring for driving the display unit, and a first antenna at least part of which is disposed in the substrate. And at least a part of the first antenna is disposed within the substrate, is provided independently of the first antenna, and is disposed so as to overlap with a part of the first antenna in a plane. A second antenna configured so as not to planarly overlap a remaining portion of the antenna, and electrically connected to the first antenna and the second antenna, and the first antenna and the second antenna And a communication circuit for controlling data communication via the two antennas.

この発明によれば、第1のアンテナ及び第2のアンテナの少なくとも一部が基板内に配置され、第1のアンテナの一部に対して第2のアンテナが平面的に重なるように配置されるように構成することで、複数のアンテナをさらにコンパクトに配置することができるとともに、表示部の構造上の制約を低減することが可能になる。例えば、表示部と平面的に重ならない領域において複数のアンテナをコンパクトに配置することが可能である。また、第1のアンテナの残部に対して第2のアンテナが平面的に重ならないように配置されていることにより、第1のアンテナに対して、電波が伝播してくる側、或いは、電波を送信すべき側に第2のアンテナが配置されている場合でも、両アンテナによりそれぞれ確実に無線通信を行うことが可能になる。さらに、第1のアンテナと第2のアンテナとが独立して設けられていることにより、各アンテナの最適化が可能になるため、通信性能を高めることができるとともに、複数の周波数帯域にて独立して通信を行うことが可能になるなど、種々の使用態様に適合可能な通信性能を確保することが可能になる。   According to this invention, at least a part of the first antenna and the second antenna is disposed in the substrate, and the second antenna is disposed so as to overlap the part of the first antenna in a plane. With this configuration, it is possible to arrange a plurality of antennas in a more compact manner, and to reduce structural constraints on the display unit. For example, a plurality of antennas can be compactly arranged in a region that does not overlap with the display unit in a planar manner. In addition, since the second antenna is arranged so as not to overlap with the remaining portion of the first antenna, the side on which the radio wave propagates with respect to the first antenna, or the radio wave Even when the second antenna is arranged on the side to be transmitted, wireless communication can be reliably performed by both antennas. Furthermore, since the first antenna and the second antenna are provided independently, each antenna can be optimized, so that communication performance can be improved and independent in a plurality of frequency bands. Thus, it becomes possible to ensure communication performance adaptable to various usage modes, such as enabling communication.

なお、本発明に係る上記通信回路では、前記第1のアンテナに接続された第1の通信回路と、前記第2のアンテナに接続された第2の通信回路とが別個に構成されていることが好ましい。このようにすると、通信回路の構成を複雑化することなく、それぞれのアンテナにおける送受信データを完全に独立に処理することが可能になる。すなわち、基板に配置された複数のアンテナは互いに独立し、複数の通信回路にそれぞれ電気的に接続されているので、それぞれ異なる周波数を使用することができる。例えば異なる周波数チャネルを用いた複数種類の情報の受信や送信が実現できる。また、本発明に係る通信回路は、送信機能のみ、或いは、受信機能のみを有するものを含むものとする。さらに、本発明に係る上記電気光学装置としては、液晶表示装置、OLED(Organic Light Emitting Diode)表示装置、プラズマ表示装置、および電気泳動などが例示される。   In the communication circuit according to the present invention, the first communication circuit connected to the first antenna and the second communication circuit connected to the second antenna are configured separately. Is preferred. In this way, transmission / reception data in each antenna can be processed completely independently without complicating the configuration of the communication circuit. That is, since the plurality of antennas arranged on the substrate are independent from each other and are electrically connected to the plurality of communication circuits, respectively, different frequencies can be used. For example, reception and transmission of a plurality of types of information using different frequency channels can be realized. The communication circuit according to the present invention includes a communication circuit having only a transmission function or only a reception function. Furthermore, examples of the electro-optical device according to the present invention include a liquid crystal display device, an OLED (Organic Light Emitting Diode) display device, a plasma display device, and electrophoresis.

この発明においても、前記第1のアンテナの配線幅は、前記第2のアンテナの配線幅より大きいことが好ましい。   Also in this invention, it is preferable that the wiring width of the first antenna is larger than the wiring width of the second antenna.

この場合において、前記第1のアンテナが前記第2のアンテナよりも下層に配置されていることが好ましい。これによれば、基板内において第1のアンテナが第2のアンテナよりも下層に配置されていることにより、第1のアンテナ上に第2のアンテナを形成する場合に、第1のアンテナの配線幅が大きく、第2のアンテナの配線幅が小さいことから、第1のアンテナの上層に形成される段差に起因する第2のアンテナのパターニングの困難性を緩和することができる。   In this case, it is preferable that the first antenna is disposed in a lower layer than the second antenna. According to this, when the second antenna is formed on the first antenna because the first antenna is disposed below the second antenna in the substrate, the wiring of the first antenna is performed. Since the width is large and the wiring width of the second antenna is small, the difficulty of patterning the second antenna due to the step formed in the upper layer of the first antenna can be reduced.

本発明において、前記第1のアンテナ及び第2のアンテナのうち前記基板内に配置された部分が、前記表示部若しくは前記表示部駆動配線を構成する導電材若しくは半導体とそれぞれ同一層で構成されていることが好ましい。また、前記第1のアンテナ及び第2のアンテナのうち前記基板内に配置された部分が、前記表示部若しくは前記表示部駆動配線を構成する導電材若しくは半導体と同一材料でそれぞれ構成されていることが好ましい。さらに、前記第1のアンテナ及び第2のアンテナが前記基板内の複数層に亘りそれぞれ延在していることが好ましい。   In the present invention, a portion of the first antenna and the second antenna arranged in the substrate is formed of the same layer as the conductive material or semiconductor constituting the display portion or the display portion driving wiring. Preferably it is. Moreover, the part arrange | positioned in the said board | substrate among the said 1st antenna and the 2nd antenna is each comprised with the same material as the electrically conductive material or semiconductor which comprises the said display part or the said display part drive wiring. Is preferred. Furthermore, it is preferable that the first antenna and the second antenna respectively extend over a plurality of layers in the substrate.

上記各発明においては、前記第1のアンテナ及び前記第2のアンテナは、前記表示部及び前記表示部駆動配線と平面的に重ならない位置に形成されていることが好ましい。第1のアンテナ及び第2のアンテナは表示部及び表示部駆動配線と平面的に重なるように設けることもできる。ただし、第1のアンテナ及び第2のアンテナを表示部及び表示部駆動配線と平面的に重ならないように設けることにより、表示部や表示部駆動配線の構造上の制約をなくし、構造の複雑化を緩和することができる。   In each of the above inventions, it is preferable that the first antenna and the second antenna are formed at positions that do not overlap the display unit and the display unit drive wiring in a planar manner. The first antenna and the second antenna can be provided so as to overlap the display portion and the display portion driving wiring in a planar manner. However, by providing the first antenna and the second antenna so as not to overlap the display portion and the display portion drive wiring in a plan view, the structural restrictions of the display portion and the display portion drive wiring are eliminated, and the structure is complicated. Can be relaxed.

次に、本発明の電子機器は、上記のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする。本発明に係る電気光学装置は様々な電子機器に設けることが可能である。特に、小型化が要求される携帯型電子機器、例えば、携帯電話、携帯型情報端末、電子時計などに設けることが効果的である。また、例えば、電子機器としては、RFIDのリーダライタでもよいし、リーダライタで読み書きされるRFIDでもよい。さらに、このようなRFIDのリーダライタ若しくはRFIDを搭載した各種の電子機器を構成することもできる。   Next, an electronic apparatus according to the invention includes the electro-optical device according to any one of the above. The electro-optical device according to the invention can be provided in various electronic apparatuses. In particular, it is effective to be provided in portable electronic devices that are required to be miniaturized, such as mobile phones, portable information terminals, and electronic watches. Further, for example, the electronic device may be an RFID reader / writer, or an RFID read / written by the reader / writer. Further, various readers / writers of such RFIDs or various electronic devices equipped with RFIDs can be configured.

以下、添付図面を参照しながら本発明に係る実施の形態を説明する。なお、以下に示す図面においては、各部の寸法や比率を図示の都合上実際のものとは適宜に異ならせてある。   Embodiments according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. In the drawings shown below, the dimensions and ratios of the respective parts are appropriately changed from the actual ones for convenience of illustration.

[1.電気光学装置]
以下の説明では、本発明の実施形態に係る電気光学装置として液晶表示パネルを例とする。図1に示すように、液晶表示パネル(電気光学装置)100は、互いに対向するアレイ基板102および対向基板104を有する。アレイ基板102の周縁部と対向基板104の周縁部の間には、周辺シール材106が配置されて、この周辺シール材106が基板102,104を接合する。基板102,104の間には多数の球形のスペーサ108が配置されており、スペーサ108によって両者は平行に保たれている。基板102,104および周辺シール材106により画定された空間には、電気光学材料としての液晶105が充填されている。
[1. Electro-optical device]
In the following description, a liquid crystal display panel is taken as an example of the electro-optical device according to the embodiment of the invention. As shown in FIG. 1, a liquid crystal display panel (electro-optical device) 100 includes an array substrate 102 and a counter substrate 104 that face each other. A peripheral sealing material 106 is disposed between the peripheral edge of the array substrate 102 and the peripheral edge of the counter substrate 104, and the peripheral sealing material 106 bonds the substrates 102 and 104 together. A large number of spherical spacers 108 are arranged between the substrates 102 and 104, and both are kept parallel by the spacers 108. A space defined by the substrates 102 and 104 and the peripheral sealing material 106 is filled with a liquid crystal 105 as an electro-optical material.

アレイ基板102の一方の面(対向基板104に対向する面)には透明な画素電極110および画素電極を駆動する薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor:以下適宜、TFTと称す)が形成されている。対向基板104の一方の面(アレイ基板102に対向する面)には透明な共通電極112が形成されている。これらの電極を含めてアレイ基板102および対向基板104は、液晶表示パネルの技術分野で知られた材料から製造することが可能である。即ち、基板102,104は、支持基板としての透明基板に透明電極駆動用のTFTをなす半導体および透明電極となるITO(indium tin oxide)等を堆積させることにより製造することができる。画素電極110および共通電極112は、それぞれ配向膜114,116により被覆されている。図示しないが、対向基板104には、複数のカラーフィルタおよびブラックマトリクスを設けてもよい。   A transparent pixel electrode 110 and a thin film transistor (hereinafter referred to as TFT as appropriate) for driving the pixel electrode are formed on one surface of the array substrate 102 (surface facing the counter substrate 104). A transparent common electrode 112 is formed on one surface of the counter substrate 104 (the surface facing the array substrate 102). The array substrate 102 and the counter substrate 104 including these electrodes can be manufactured from materials known in the technical field of liquid crystal display panels. That is, the substrates 102 and 104 can be manufactured by depositing a semiconductor forming a transparent electrode driving TFT and ITO (indium tin oxide) forming a transparent electrode on a transparent substrate as a support substrate. The pixel electrode 110 and the common electrode 112 are covered with alignment films 114 and 116, respectively. Although not illustrated, the counter substrate 104 may be provided with a plurality of color filters and a black matrix.

アレイ基板102には、二つのアンテナすなわち第1のアンテナ120および第2のアンテナ122が互いに重なり合うように配置されている。第1のアンテナ120はアレイ基板102に完全に埋設されている。一方、第2のアンテナ122の下部はアレイ基板102に埋設されており、最上部が画素電極110と同じ高さにあってアレイ基板102に接合されている。   Two antennas, that is, a first antenna 120 and a second antenna 122 are arranged on the array substrate 102 so as to overlap each other. The first antenna 120 is completely embedded in the array substrate 102. On the other hand, the lower portion of the second antenna 122 is embedded in the array substrate 102, and the uppermost portion is at the same height as the pixel electrode 110 and is joined to the array substrate 102.

図1には示さないが、第1のアンテナ120及び第2のアンテナ122の各々は、別個のICチップに接続されている。各ICチップは通信回路を内包しており、この通信回路は電磁波を変復調することが可能であって、接続されたアンテナを介したデータの送受信を制御する。従って、アンテナとICチップは非接触通信を行う通信装置を構成する。   Although not shown in FIG. 1, each of the first antenna 120 and the second antenna 122 is connected to a separate IC chip. Each IC chip includes a communication circuit, which can modulate and demodulate electromagnetic waves and controls data transmission / reception via a connected antenna. Therefore, the antenna and the IC chip constitute a communication device that performs non-contact communication.

この通信回路は送信機能及び受信機能の双方を備えたものであることが好ましいが、送信機能若しくは受信機能のうちのいずれか一方のみを備えていても構わない。また、第1のアンテナ120及び第2のアンテナ122の双方に接続された単一のICチップを有し、このICチップ内に第1のアンテナ120に接続される第1の通信回路と、第2のアンテナ122に接続される第2の通信回路が内包されていてもよい。さらには、第1のアンテナ120と第2のアンテナ122の双方に接続された共通の通信回路が設けられていてもよい。   The communication circuit preferably has both a transmission function and a reception function, but may have only one of the transmission function and the reception function. In addition, a first IC circuit connected to both the first antenna 120 and the second antenna 122 and a first communication circuit connected to the first antenna 120 in the IC chip; A second communication circuit connected to the second antenna 122 may be included. Furthermore, a common communication circuit connected to both the first antenna 120 and the second antenna 122 may be provided.

また、上記のICチップは、電磁波による通信に加えてアンテナ120,122を介した電磁誘導の原理を用いた充電のために使用されてもよい。また各ICチップは通信したデータを格納する記憶回路や通信するデータを生成する制御回路を内包していてもよい。   Further, the IC chip may be used for charging using the principle of electromagnetic induction via the antennas 120 and 122 in addition to communication using electromagnetic waves. Each IC chip may include a storage circuit for storing the communicated data and a control circuit for generating the data to be communicated.

これらのアンテナ120,122は、アレイ基板102の製造時に製造される。より具体的には、アレイ基板102に表示部としての画素電極110または画素電極駆動用の駆動配線(TFTを含む)を形成する工程と同時に、画素電極110または画素電極駆動用の駆動配線を構成する導電材または半導体材と同じ導電材または半導体材により形成される。以下、アレイ基板102の製造方法を説明する。TFTおよび駆動配線の具体的構成も製造方法の説明を通じて明らかにする。   These antennas 120 and 122 are manufactured when the array substrate 102 is manufactured. More specifically, the pixel electrode 110 or the drive wiring for driving the pixel electrode is configured simultaneously with the step of forming the pixel electrode 110 as the display unit or the drive wiring (including TFT) for driving the pixel electrode on the array substrate 102. The conductive material or semiconductor material is the same as the conductive material or semiconductor material. Hereinafter, a method for manufacturing the array substrate 102 will be described. The specific configuration of the TFT and the drive wiring will also be clarified through the description of the manufacturing method.

まず図2に示すように、例えばガラスまたは石英製の支持基板10の上に、合金アンテナ最下層12および遮光層(ブラックマトリクス)14を同一の導電材から同時に形成する。具体的には、支持基板10の全面に、好ましくは不透明な高融点金属であるTi、Cr、W、Ta、Mo及びPbのうちの少なくとも一つを含む、金属単体、合金またはシリサイドの膜を、スパッタリングにより堆積させる。そして、この膜をエッチングすることにより、アンテナ最下層12と遮光層14をパターニングする。   First, as shown in FIG. 2, an alloy antenna bottom layer 12 and a light shielding layer (black matrix) 14 are simultaneously formed from the same conductive material on a support substrate 10 made of, for example, glass or quartz. Specifically, a film of a simple metal, an alloy, or a silicide including at least one of Ti, Cr, W, Ta, Mo, and Pb, which is preferably an opaque refractory metal, is formed on the entire surface of the support substrate 10. And deposited by sputtering. The antenna bottom layer 12 and the light shielding layer 14 are patterned by etching this film.

次に、図3に示すように、アンテナ最下層12および遮光層14の上に、窒化シリコン膜や酸化シリコン膜等からなる下地絶縁層16を堆積させる。さらに図4に示すように、アンテナ最下層12に到達する穴すなわちアンテナコンタクトホール18を下地絶縁層16に形成する。   Next, as shown in FIG. 3, a base insulating layer 16 made of a silicon nitride film, a silicon oxide film, or the like is deposited on the antenna bottom layer 12 and the light shielding layer 14. Further, as shown in FIG. 4, a hole reaching the antenna lowermost layer 12, that is, an antenna contact hole 18 is formed in the base insulating layer 16.

次に、図5に示すように、下地絶縁層16の上にトランジスタ能動層22とアンテナ中間層20を同一の半導体材から同時に形成する。この時、アンテナコンタクトホール18もアンテナ中間層20の半導体材で埋められる。アンテナ中間層20はアンテナ最下層12に接してこれの上方に形成され、トランジスタ能動層22は遮光層14と間隔をおいてこれの上方に形成される。   Next, as shown in FIG. 5, the transistor active layer 22 and the antenna intermediate layer 20 are simultaneously formed on the base insulating layer 16 from the same semiconductor material. At this time, the antenna contact hole 18 is also filled with the semiconductor material of the antenna intermediate layer 20. The antenna intermediate layer 20 is formed above and in contact with the lowermost antenna layer 12, and the transistor active layer 22 is formed above the light shielding layer 14 at a distance.

この半導体材は、好ましくは抵抗値の小さい半導体、例えばポリシリコン膜である。具体的には、ポリシリコン膜の形成は、例えばアモルファスシリコン膜を下地絶縁層16の上に堆積させた後、アモルファスシリコン膜にアニール処理を施せばよい。アモルファスシリコン膜を堆積させずに、減圧CVD法等によりポリシリコン膜を下地絶縁層16の上に直接堆積させてもよい。そして、この膜をエッチングすることにより、トランジスタ能動層22とアンテナ中間層20をパターニングする。好ましくは、アンテナ中間層20には、さらにその抵抗を低下させる処理が施される。例えば、Pイオンを内部に拡散することにより導電化することができる。   This semiconductor material is preferably a semiconductor having a low resistance value, such as a polysilicon film. Specifically, the polysilicon film may be formed by, for example, depositing an amorphous silicon film on the base insulating layer 16 and then annealing the amorphous silicon film. Instead of depositing the amorphous silicon film, a polysilicon film may be deposited directly on the base insulating layer 16 by a low pressure CVD method or the like. Then, the transistor active layer 22 and the antenna intermediate layer 20 are patterned by etching this film. Preferably, the antenna intermediate layer 20 is further subjected to a process for reducing its resistance. For example, it can be made conductive by diffusing P ions inside.

次に、図6に示すように、トランジスタ能動層22とアンテナ中間層20を覆うゲート絶縁膜23を形成する。ゲート絶縁膜23は、熱酸化シリコン膜24と高温酸化シリコン膜(HTO膜)26を有する。熱酸化シリコン膜24は、約900〜1300℃の温度でトランジスタ能動層22とアンテナ中間層20のポリシリコン膜の表面を酸化させることにより得られる。HTO膜26は、減圧CVD法等により堆積することにより得られる。さらに図7に示すように、アンテナ中間層20に到達する穴すなわちアンテナコンタクトホール28をゲート絶縁膜23に形成する。   Next, as shown in FIG. 6, a gate insulating film 23 covering the transistor active layer 22 and the antenna intermediate layer 20 is formed. The gate insulating film 23 includes a thermal silicon oxide film 24 and a high temperature silicon oxide film (HTO film) 26. The thermally oxidized silicon film 24 is obtained by oxidizing the surface of the polysilicon film of the transistor active layer 22 and the antenna intermediate layer 20 at a temperature of about 900 to 1300 ° C. The HTO film 26 is obtained by being deposited by a low pressure CVD method or the like. Further, as shown in FIG. 7, a hole reaching the antenna intermediate layer 20, that is, an antenna contact hole 28 is formed in the gate insulating film 23.

次に、図8に示すように、ゲート絶縁膜23の上にゲート電極(走査線)32とアンテナ最上層30を同一の導電材または半導体材から同時に形成する。この時、アンテナコンタクトホール28もアンテナ最上層30の導電材または半導体材で埋められる。アンテナ最上層30はアンテナ中間層20に接してこれの上方に形成され、ゲート電極(走査線)32はトランジスタ能動層22と間隔をおいてその上方に形成され、紙面に対する垂直方向に延びている。   Next, as shown in FIG. 8, the gate electrode (scanning line) 32 and the antenna uppermost layer 30 are simultaneously formed on the gate insulating film 23 from the same conductive material or semiconductor material. At this time, the antenna contact hole 28 is also filled with a conductive material or a semiconductor material of the antenna uppermost layer 30. The antenna top layer 30 is formed above and in contact with the antenna intermediate layer 20, and the gate electrode (scanning line) 32 is formed above and spaced from the transistor active layer 22 and extends in a direction perpendicular to the paper surface. .

ゲート電極32とアンテナ最上層30を形成する導電材または半導体材は、金属単体、合金またはシリサイドの膜でもよいし、ポリシリコンの膜でもよい。例えば、金属単体、合金またはシリサイドの膜を、スパッタリングにより堆積させ、この膜をエッチングすることにより、アンテナ最上層30とゲート電極32をパターニングしてよい。また、ポリシリコン膜の内部にPイオンを拡散させて導電化したアンテナ最上層30とゲート電極32を得ることもできる。この時点で、アンテナ最下層12、アンテナ中間層20およびアンテナ最上層30の三つの導電層を有する第1のアンテナ120が形成される。   The conductive material or semiconductor material forming the gate electrode 32 and the antenna uppermost layer 30 may be a single metal, alloy or silicide film, or a polysilicon film. For example, the antenna top layer 30 and the gate electrode 32 may be patterned by depositing a film of a simple metal, an alloy, or a silicide by sputtering and etching the film. It is also possible to obtain the antenna uppermost layer 30 and the gate electrode 32 which are made conductive by diffusing P ions inside the polysilicon film. At this point, the first antenna 120 having three conductive layers of the antenna bottom layer 12, the antenna intermediate layer 20, and the antenna top layer 30 is formed.

次に、図9に示すように、ゲート電極32とアンテナ最上層30を覆う層間絶縁膜34を形成する。層間絶縁膜34は例えばCVD法等により酸化シリコンまたは窒化シリコンを堆積させることにより形成できる。さらに、トランジスタ能動層22に到達する対になった穴を層間絶縁膜34およびゲート絶縁膜23に形成し、これらの穴を埋めるソース電極36およびドレイン電極37を導電材から形成する。ソース電極36およびドレイン電極37の形成と同時に、別のアンテナ(第2のアンテナ122)のアンテナ最下層38を同じ導電材によって形成することができる。   Next, as shown in FIG. 9, an interlayer insulating film 34 that covers the gate electrode 32 and the antenna uppermost layer 30 is formed. The interlayer insulating film 34 can be formed by depositing silicon oxide or silicon nitride by, for example, CVD. Further, a pair of holes reaching the transistor active layer 22 is formed in the interlayer insulating film 34 and the gate insulating film 23, and a source electrode 36 and a drain electrode 37 filling the holes are formed from a conductive material. Simultaneously with the formation of the source electrode 36 and the drain electrode 37, the antenna bottom layer 38 of another antenna (second antenna 122) can be formed of the same conductive material.

本実施形態では、アンテナ最下層38を、第1のアンテナ120の一部と平面的に重なるように形成し、かつ、第1のアンテナ120の残部と平面的に重ならないように構成している。具体的には、アンテナ最下層38の全てが第1のアンテナ120のいずれかの部分(上記のアンテナ最下層12、アンテナ中間層20およびアンテナ最上層30の三つの導電層のうちの少なくともいずれか一つ)と必ず平面的に重なり、しかも、第1のアンテナ120には、アンテナ最下層38と平面的に重ならない部分(残部)が存在する。特に本実施形態の場合、第1のアンテナ120における上記のアンテナ最下層12、アンテナ中間層20およびアンテナ最上層30の三つの導電層は相互に同一の配線幅W1を有し、相互に平面的に完全に重なり合った状態にあるので、アンテナ最下層38は、上記三つの導電層のいずれにも平面的に重なるように構成されている。   In the present embodiment, the antenna bottom layer 38 is formed so as to overlap with a part of the first antenna 120 in a plane, and is configured not to overlap with the remaining part of the first antenna 120 in a plane. . Specifically, all of the antenna bottom layer 38 is any part of the first antenna 120 (at least one of the three conductive layers of the antenna bottom layer 12, the antenna intermediate layer 20, and the antenna top layer 30). 1) and the first antenna 120 has a portion (remainder) that does not overlap with the antenna bottom layer 38 in a plane. Particularly in the case of the present embodiment, the three conductive layers of the first antenna 120, which are the antenna bottom layer 12, the antenna intermediate layer 20, and the antenna top layer 30, have the same wiring width W1, and are planar with each other. Therefore, the lowermost antenna layer 38 is configured to overlap with any of the three conductive layers in a plane.

また、本実施形態では、アンテナ最下層38の配線幅W2を第1のアンテナ120の配線幅W1よりも小さく形成してある。したがって、アンテナ最下層38を第1のアンテナ120の上方に形成しても、第1のアンテナ120の一部に対してアンテナ最下層38が平面的に重なるが、必ず、第1のアンテナ120の残部に対してアンテナ最下層38が平面的に重ならない状態となる。   In the present embodiment, the wiring width W2 of the antenna bottom layer 38 is formed to be smaller than the wiring width W1 of the first antenna 120. Therefore, even if the antenna bottom layer 38 is formed above the first antenna 120, the antenna bottom layer 38 overlaps a part of the first antenna 120 in a plane, but the antenna The antenna bottom layer 38 does not overlap with the remaining part in a planar manner.

ここで、図示の形態では、アンテナ最下層38は既に形成された第1のアンテナ120の上方に形成されているが、このアンテナ最下層38を含んで構成される第2のアンテナ122が、結果的に第1のアンテナ120の一部と平面的に重なるように構成されていれば、アンテナ最下層38を第1のアンテナ120と重ならない位置に形成してもよい。また、アンテナ最下層38の一部を第1のアンテナ120の一部と平面的に重なるように形成し、アンテナ最下層38の残部を第1のアンテナ120と重ならないように形成してもよい。   Here, in the illustrated form, the antenna bottom layer 38 is formed above the already formed first antenna 120, but the second antenna 122 configured to include this antenna bottom layer 38 is the result. In particular, the antenna bottom layer 38 may be formed at a position that does not overlap the first antenna 120 as long as it is configured to overlap a part of the first antenna 120 in a planar manner. Further, a part of the antenna bottom layer 38 may be formed so as to overlap with a part of the first antenna 120 in a plan view, and the remaining part of the antenna bottom layer 38 may be formed so as not to overlap the first antenna 120. .

次に、ソース電極36、ドレイン電極37およびアンテナ最下層38を覆う層間絶縁膜40を形成する。層間絶縁膜40も層間絶縁膜34と同様に形成できる。また、アンテナ最下層38に到達する穴すなわちアンテナコンタクトホール42を層間絶縁膜40に形成する。   Next, an interlayer insulating film 40 that covers the source electrode 36, the drain electrode 37, and the antenna bottom layer 38 is formed. The interlayer insulating film 40 can be formed in the same manner as the interlayer insulating film 34. In addition, a hole reaching the antenna bottom layer 38, that is, an antenna contact hole 42 is formed in the interlayer insulating film 40.

次に、図10に示すように、層間絶縁膜40の上に容量電極(容量電極線)46とアンテナ中間層48を同一の導電材または半導体材から同時に形成する。この時、アンテナコンタクトホール42もアンテナ中間層48の導電材または半導体材で埋められる。アンテナ中間層48はアンテナ最下層38に接してこれの上方に形成され、容量電極46はゲート電極(走査線)32と間隔をおいてその上方に形成され、紙面に対する垂直方向に延びている。容量電極46はドレイン電極37の少なくとも一部と対向配置され、容量電極46とドレイン電極37との間に蓄積容量が形成される。   Next, as shown in FIG. 10, a capacitor electrode (capacitor electrode line) 46 and an antenna intermediate layer 48 are simultaneously formed on the interlayer insulating film 40 from the same conductive material or semiconductor material. At this time, the antenna contact hole 42 is also filled with the conductive material or semiconductor material of the antenna intermediate layer 48. The antenna intermediate layer 48 is formed above and in contact with the lowermost antenna layer 38, and the capacitor electrode 46 is formed above and spaced from the gate electrode (scanning line) 32, and extends in a direction perpendicular to the paper surface. The capacitor electrode 46 is disposed opposite to at least a part of the drain electrode 37, and a storage capacitor is formed between the capacitor electrode 46 and the drain electrode 37.

ここで、容量電極46とアンテナ中間層48を形成する導電材または半導体材は、前述のゲート電極32とアンテナ最上層30を形成する導電材または半導体材と同様でよく、同様に形成することができる。また、アンテナ中間層48は、第1のアンテナ120に対する平面的な配置条件に関して上記アンテナ最下層38と全く同様に構成されていることが好ましい。例えば、アンテナ中間層48は、第1のアンテナ120の一部に対して平面的に重なり、第1のアンテナ120の残部に対して平面的に重ならないように構成されること、アンテナ中間層48の配線幅W2は、第1のアンテナ120の配線幅W1より小さいこと、などである。   Here, the conductive material or semiconductor material forming the capacitor electrode 46 and the antenna intermediate layer 48 may be the same as or similar to the conductive material or semiconductor material forming the gate electrode 32 and the antenna uppermost layer 30 described above. it can. The antenna intermediate layer 48 is preferably configured in exactly the same manner as the antenna bottom layer 38 with respect to the planar arrangement condition with respect to the first antenna 120. For example, the antenna intermediate layer 48 is configured to overlap with a part of the first antenna 120 in a plane and not to overlap with the rest of the first antenna 120 in a plane. The wiring width W2 is smaller than the wiring width W1 of the first antenna 120.

次に、図11に示すように、容量電極46とアンテナ中間層48を覆う層間絶縁膜50を形成する。層間絶縁膜50も例えばCVD法等により酸化シリコンまたは窒化シリコンを堆積させることにより形成できる。さらに、ソース電極36とドレイン電極37に到達する対になった穴を層間絶縁膜50,40に形成するとともに、アンテナ中間層48に到達する穴(アンテナコンタクトホール)を層間絶縁膜50に形成する。そして、これらの穴を導電材で埋めることにより、アンテナ中間層52、ソース電極(データ線)54およびドレイン電極55を形成する。このようにして同一の導電材によりアンテナ中間層52、ソース電極54およびドレイン電極55は同時に形成される。アンテナ中間層52はアンテナ中間層48と接してこれの上方に形成され、ソース電極54はソース電極36と接してこれの上方に形成され、ドレイン電極55はドレイン電極37と接してこれの上方に形成されている。   Next, as shown in FIG. 11, an interlayer insulating film 50 that covers the capacitor electrode 46 and the antenna intermediate layer 48 is formed. The interlayer insulating film 50 can also be formed by depositing silicon oxide or silicon nitride by, for example, the CVD method. Further, a pair of holes reaching the source electrode 36 and the drain electrode 37 are formed in the interlayer insulating films 50 and 40, and a hole reaching the antenna intermediate layer 48 (antenna contact hole) is formed in the interlayer insulating film 50. . Then, the antenna intermediate layer 52, the source electrode (data line) 54, and the drain electrode 55 are formed by filling these holes with a conductive material. In this way, the antenna intermediate layer 52, the source electrode 54, and the drain electrode 55 are simultaneously formed of the same conductive material. The antenna intermediate layer 52 is formed above and in contact with the antenna intermediate layer 48, the source electrode 54 is formed above and in contact with the source electrode 36, and the drain electrode 55 is in contact with and above the drain electrode 37. Is formed.

また、アンテナ中間層52は、第1のアンテナ120に対する平面的な配置条件に関して上記アンテナ最下層38やアンテナ中間層48と全く同様に構成されていることが好ましい。例えば、アンテナ中間層52は、第1のアンテナ120の一部に対して平面的に重なり、第1のアンテナの残部に対して平面的に重ならないように構成されること、アンテナ中間層52の配線幅W2は、第1のアンテナ120の配線幅W1より小さいこと、などである。   The antenna intermediate layer 52 is preferably configured in exactly the same manner as the antenna bottom layer 38 and the antenna intermediate layer 48 with respect to the planar arrangement condition with respect to the first antenna 120. For example, the antenna intermediate layer 52 is configured to overlap with a part of the first antenna 120 in a plane and not to overlap with the rest of the first antenna in a plane. The wiring width W2 is smaller than the wiring width W1 of the first antenna 120.

さらにソース電極54、ドレイン電極55およびアンテナ中間層52を覆う層間絶縁膜56を形成する。層間絶縁膜56も層間絶縁膜34と同様に形成できる。また、ドレイン電極55およびアンテナ最下層38に到達する穴すなわちアンテナコンタクトホールを層間絶縁膜56に形成する。この後、これらの穴をITO(Indium Tin Oxide)で埋めることにより、画素電極110およびアンテナ最上層58を形成する。このようにして同一の導電材により画素電極110およびアンテナ最上層58は同時に形成される。画素電極110はドレイン電極55と接してこれの上方に形成され、ソース電極54はソース電極36と接してこれの上方に形成され、ドレイン電極55はドレイン電極37と接してこれの上方に形成されている。   Further, an interlayer insulating film 56 covering the source electrode 54, the drain electrode 55, and the antenna intermediate layer 52 is formed. The interlayer insulating film 56 can be formed in the same manner as the interlayer insulating film 34. Further, a hole reaching the drain electrode 55 and the antenna lowermost layer 38, that is, an antenna contact hole, is formed in the interlayer insulating film 56. Thereafter, these holes are filled with ITO (Indium Tin Oxide) to form the pixel electrode 110 and the antenna uppermost layer 58. In this way, the pixel electrode 110 and the antenna uppermost layer 58 are simultaneously formed of the same conductive material. The pixel electrode 110 is formed on and above the drain electrode 55, the source electrode 54 is formed on and above the source electrode 36, and the drain electrode 55 is formed on and above the drain electrode 37. ing.

上記のアンテナ最上層58においても、第1のアンテナ120に対する平面的な配置条件に関して上記アンテナ最下層38、アンテナ中間層48、52と全く同様に構成されていることが好ましい。例えば、アンテナ最上層58は、第1のアンテナ120の一部に対して平面的に重なり、第1のアンテナの残部に対して平面的に重ならないように構成されること、アンテナ最上層58の配線幅W2は、第1のアンテナ120の配線幅W1より小さいこと、などである。   The antenna uppermost layer 58 is also preferably configured in exactly the same manner as the antenna lowermost layer 38 and the antenna intermediate layers 48 and 52 with respect to the planar arrangement condition with respect to the first antenna 120. For example, the antenna top layer 58 is configured to overlap with a part of the first antenna 120 in a plane and not to overlap with the rest of the first antenna in a plane. The wiring width W2 is smaller than the wiring width W1 of the first antenna 120.

この時点で、アンテナ最下層38、アンテナ中間層48,52およびアンテナ最上層58の四つの導電層を有する第2のアンテナ122が形成される。この第2のアンテナ122は、第1のアンテナ120の一部に対して平面的に重なり、第1のアンテナ120の残部に対して平面的に重ならないように構成されている。すなわち、第2のアンテナ122の少なくともいずれか一部が第1のアンテナ120の少なくともいずれか一部に平面的に重なり、しかも、第2のアンテナ122のいずれの部分もが平面的に重ならない第1のアンテナ120の部分(残部)が存在する。   At this point, the second antenna 122 having four conductive layers of the antenna bottom layer 38, the antenna intermediate layers 48 and 52, and the antenna top layer 58 is formed. The second antenna 122 is configured to overlap with a part of the first antenna 120 in a plane and not to overlap with the remaining part of the first antenna 120 in a plane. That is, at least one part of the second antenna 122 overlaps with at least one part of the first antenna 120 in a plane, and no part of the second antenna 122 overlaps in a plane. There is a portion (remainder) of one antenna 120.

また、本実施形態では、第1のアンテナ120の各導電層(アンテナ最下層12、アンテナ中間層20及びアンテナ最上層30)は相互に同じ配線幅W1を有し、第2のアンテナ122の各導電層(アンテナ最下層38、アンテナ中間層48,52及びアンテナ最上層58)は相互に同じ配線幅W2を有し、配線幅W1は配線幅W2より大きい。特に、図示例の場合、第1のアンテナ120の各導電層は相互に完全に重なりあっており、また、第2のアンテナ122の各導電層も相互に完全に重なりあっており、第1のアンテナ120の各導電層の上方に第2のアンテナ122が配置され、第1のアンテナ120の各導電層には、第2のアンテナ122と平面的に重なりあっていない部分(残部)が存在する。   In the present embodiment, each conductive layer (antenna bottom layer 12, antenna intermediate layer 20, and antenna top layer 30) of the first antenna 120 has the same wiring width W1, and each of the second antenna 122 The conductive layers (antenna bottom layer 38, antenna intermediate layers 48 and 52, and antenna top layer 58) have the same wiring width W2, and the wiring width W1 is larger than the wiring width W2. Particularly, in the illustrated example, the conductive layers of the first antenna 120 are completely overlapped with each other, and the conductive layers of the second antenna 122 are also completely overlapped with each other. The second antenna 122 is disposed above each conductive layer of the antenna 120, and each conductive layer of the first antenna 120 has a portion (remainder) that does not overlap with the second antenna 122 in a plan view. .

なお、本発明においては、上記のように第1のアンテナ120及び第2のアンテナ122が複数の導電層でそれぞれ形成されている必要はなく、単一の導電層で構成されていてもよい。また、複数の導電層が相互に同じ配線幅を有する必要はなく、相互に異なる配線幅を有していてもよい。この場合、第1のアンテナ120の平均の配線幅が第2のアンテナ122の平均の配線幅より大きくなっていればよい。   In the present invention, the first antenna 120 and the second antenna 122 do not need to be formed of a plurality of conductive layers as described above, and may be formed of a single conductive layer. Further, the plurality of conductive layers need not have the same wiring width, and may have different wiring widths. In this case, the average wiring width of the first antenna 120 only needs to be larger than the average wiring width of the second antenna 122.

以上のようにして、表示部としての画素電極110と、画素電極駆動用の駆動配線(TFTを含む)と、第1のアンテナ120と、第2のアンテナ122を備えたアレイ基板102が形成される。このようにアレイ基板102に配置されたアンテナの部分を、表示部または表示部駆動配線と同工程で同じ導電材または半導体材により形成することによって、製造の工程を簡略化することが可能である。   As described above, the array substrate 102 including the pixel electrode 110 serving as a display portion, pixel electrode driving wiring (including TFTs), the first antenna 120, and the second antenna 122 is formed. The Thus, the manufacturing process can be simplified by forming the antenna portion arranged on the array substrate 102 with the same conductive material or semiconductor material in the same process as the display portion or the display portion drive wiring. .

なお、上記のように第2のアンテナ122を第1のアンテナ120の上方に形成する場合、第1のアンテナ120(アンテナ最上層30)によって第2のアンテナ122(アンテナ最下層38)の下地面(層間絶縁膜34の表面)に段差が生ずるが、第2のアンテナ122の配線幅W2が第1のアンテナ120の配線幅W1より小さいことにより、第1のアンテナ120に起因して形成された段差を避けて第2のアンテナ122を配置することができるので、上記下地面の段差が第2のアンテナ122(アンテナ最下層38)のパターニングに影響を及ぼし、パターニング不良を招くといったことが防止される。   In the case where the second antenna 122 is formed above the first antenna 120 as described above, the first antenna 120 (antenna uppermost layer 30) is used for the lower ground of the second antenna 122 (antenna lowermost layer 38). Although a step is generated on the surface of the interlayer insulating film 34, the wiring width W <b> 2 of the second antenna 122 is smaller than the wiring width W <b> 1 of the first antenna 120, and is formed due to the first antenna 120. Since the second antenna 122 can be arranged while avoiding the step, the step on the base surface affects the patterning of the second antenna 122 (antenna bottom layer 38) and prevents a patterning failure. The

図12は、アレイ基板102の一例の透視斜視図である。この図では、第1のアンテナ120および第2のアンテナ122を重視し、画像範囲となる画素電極および駆動配線の図示を省略している。第1のアンテナ120は、アンテナ最下層12、アンテナ中間層20およびアンテナ最上層30の三つの導電層を備えており、格子状に形成されている。つまり互いに離間した複数の箇所で、導電層が相互に電気的に接続されている。アンテナ最下層12、アンテナ中間層20およびアンテナ最上層30の各々には、導電性のない隙間S1が設けられている。   FIG. 12 is a perspective view of an example of the array substrate 102. In this figure, the first antenna 120 and the second antenna 122 are emphasized, and illustration of pixel electrodes and drive wirings that form an image range is omitted. The first antenna 120 includes three conductive layers of an antenna lowermost layer 12, an antenna intermediate layer 20, and an antenna uppermost layer 30, and is formed in a lattice shape. That is, the conductive layers are electrically connected to each other at a plurality of locations separated from each other. A non-conductive gap S <b> 1 is provided in each of the antenna bottom layer 12, the antenna intermediate layer 20, and the antenna top layer 30.

第1のアンテナ120には、上述した通信回路などを内包したICチップ124が接続されている。ICチップ124の両方の端子から延びた接続線125は、隙間S1を挟んだアンテナ最上層30の両端に接続されている。また、第2のアンテナ122は、アンテナ最下層38、アンテナ中間層48、アンテナ中間層52およびアンテナ最上層58の四つの導電層を備えており、やはり格子状に形成されている。アンテナ最下層38、アンテナ中間層48、アンテナ中間層52およびアンテナ最上層58には、導電性のない隙間S2が設けられている。   The first antenna 120 is connected to an IC chip 124 that includes the communication circuit described above. Connection lines 125 extending from both terminals of the IC chip 124 are connected to both ends of the antenna uppermost layer 30 across the gap S1. The second antenna 122 includes four conductive layers of an antenna bottom layer 38, an antenna intermediate layer 48, an antenna intermediate layer 52, and an antenna top layer 58, which are also formed in a lattice shape. A non-conductive gap S <b> 2 is provided in the antenna bottom layer 38, the antenna intermediate layer 48, the antenna intermediate layer 52, and the antenna top layer 58.

第2のアンテナ122には、上述した通信回路などを内包したICチップ126が接続されている。ICチップ126の両方の端子は、隙間S2を挟んだアンテナ最上層58の両端に接続されている。この例では、格子状に形成されたアンテナ120,122の各々は、並列に接続された複数の導電層を有するが、本質的に単巻きのアンテナと等価である。従って、その受信感度や送信電波強度は高くないが、導電層が並列であるために、一つの導電層が断線しても他の導電層が有効に接続されている限り、アンテナの機能が維持される。また、互いに近接し合う導電層が複数の接続部(上記アンテナコンタクトホールを通して導電接続された部分)で互いに電気的に接続されているので、一つの接続部が断線しても他の接続部が有効に接続されている限り、導電層同士の間の導通が維持される。   The second antenna 122 is connected to an IC chip 126 that includes the communication circuit described above. Both terminals of the IC chip 126 are connected to both ends of the antenna top layer 58 across the gap S2. In this example, each of the antennas 120 and 122 formed in a lattice shape has a plurality of conductive layers connected in parallel, but is essentially equivalent to a single-turn antenna. Therefore, although its reception sensitivity and transmission radio wave intensity are not high, the function of the antenna is maintained as long as the other conductive layer is effectively connected even if one conductive layer is disconnected because the conductive layers are parallel. Is done. In addition, since the conductive layers adjacent to each other are electrically connected to each other at a plurality of connection portions (portions that are conductively connected through the antenna contact holes), even if one connection portion is disconnected, other connection portions are not connected. As long as it is effectively connected, conduction between the conductive layers is maintained.

図13は、アレイ基板102の他の例の透視斜視図である。この図でも図13と同様に、第1のアンテナ120および第2のアンテナ122を重視し、画像範囲となる画素電極および駆動配線の図示を省略している。第1のアンテナ120は、アンテナ最下層12、アンテナ中間層20およびアンテナ最上層30の三つの導電層を備えており、螺旋状に形成されている。つまり各導電層は完結的に閉じたループを構成せず、しかも一つの導電層の一端部は近接する他の導電層に接続されているが、他端部は当該他の導電層に接続されていない。ICチップ124の両方の端子から延びた接続線125は、アンテナ最上層30の一端とアンテナ最下層12の一端に接続されている。   FIG. 13 is a perspective view of another example of the array substrate 102. In this figure as well, as in FIG. 13, the first antenna 120 and the second antenna 122 are emphasized, and the illustration of the pixel electrode and the drive wiring that become the image range is omitted. The first antenna 120 includes three conductive layers of an antenna lowermost layer 12, an antenna intermediate layer 20, and an antenna uppermost layer 30, and is formed in a spiral shape. That is, each conductive layer does not form a completely closed loop, and one end of one conductive layer is connected to another adjacent conductive layer, but the other end is connected to the other conductive layer. Not. A connection line 125 extending from both terminals of the IC chip 124 is connected to one end of the antenna uppermost layer 30 and one end of the antenna lowermost layer 12.

また、第2のアンテナ122は、アンテナ最下層38、アンテナ中間層48、アンテナ中間層52およびアンテナ最上層58の四つの導電層を備えており、やはり螺旋状に形成されている。ICチップ126は、アンテナ最上層58の一端とアンテナ最下層38の一端に接続されている。この例では、アンテナ120,122の各々は、本質的に、複数巻きのヘリカルアンテナであり、単巻きのアンテナに比べて、通信の信頼性すなわち受信感度や送信電波強度が高い。この例でも、図示のように、導電層の端部は、複数の接続部(上記アンテナコンタクトホールを通して導電接続された部分)で互いに電気的に接続されているので、一つの接続部が断線しても他の接続部が有効に接続されている限り、導電層同士の間の導通が維持される。   The second antenna 122 includes four conductive layers of an antenna lowermost layer 38, an antenna intermediate layer 48, an antenna intermediate layer 52, and an antenna uppermost layer 58, and is also formed in a spiral shape. The IC chip 126 is connected to one end of the antenna uppermost layer 58 and one end of the antenna lowermost layer 38. In this example, each of the antennas 120 and 122 is essentially a multi-turn helical antenna, and has higher communication reliability, that is, reception sensitivity and transmission radio wave intensity than a single-turn antenna. Also in this example, as shown in the figure, the end portions of the conductive layer are electrically connected to each other by a plurality of connection portions (portions that are conductively connected through the antenna contact holes), so that one connection portion is disconnected. However, as long as other connection portions are effectively connected, conduction between the conductive layers is maintained.

図12および図13に示されたいずれの例でも、アレイ基板102に配置された複数のアンテナ120,122は互いに独立し、ICチップ124,126にそれぞれ電気的に接続されているので、それぞれ異なる周波数帯を使用することができる。従って、この液晶表示パネルを持つ電子機器としては、例えば異なる周波数チャネルを用いた複数種類の情報の受信や送信が実現できる。   12 and 13, the plurality of antennas 120 and 122 arranged on the array substrate 102 are independent from each other and are electrically connected to the IC chips 124 and 126, respectively. A frequency band can be used. Therefore, as an electronic apparatus having this liquid crystal display panel, for example, reception and transmission of a plurality of types of information using different frequency channels can be realized.

図12および図13に示されたいずれの例でも、アンテナ120,122と同様に、ICチップ124,126とアンテナ120,122とを接続する接続線(例えば接続線125)を、表示部または表示部駆動配線を形成する工程と同時に、表示部または表示部駆動配線を構成する導電材または半導体材と同じ導電材または半導体材により形成してもよい。   12 and 13, similarly to the antennas 120 and 122, the connection lines (for example, the connection lines 125) that connect the IC chips 124 and 126 and the antennas 120 and 122 are displayed or displayed. Simultaneously with the step of forming the portion drive wiring, the display portion or the display portion drive wiring may be formed of the same conductive material or semiconductor material as the conductive material or semiconductor material.

ICチップ124,126は、アレイ基板102の内部に配置せずに別個に製造してアレイ基板102に実装することができる。但し、ICチップ124,126と等価な通信回路を、表示部または表示部駆動配線を形成する工程と同時に、表示部または表示部駆動配線を構成する導電材または半導体材と同じ導電材または半導体材により形成してもよい。これによれば、さらに製造の工程を簡略化することが可能である。この場合、アレイ基板102内の通信回路が配置される位置(高さ)は任意である。   The IC chips 124 and 126 can be separately manufactured and mounted on the array substrate 102 without being arranged inside the array substrate 102. However, the same conductive material or semiconductor material as the conductive material or semiconductor material constituting the display unit or display unit drive wiring is formed simultaneously with the step of forming the display unit or display unit drive wiring for the communication circuit equivalent to the IC chips 124, 126. May be formed. According to this, it is possible to further simplify the manufacturing process. In this case, the position (height) where the communication circuit in the array substrate 102 is arranged is arbitrary.

図14乃至図17は、表示領域(複数の上記画素電極110が配列された領域)130の周囲に設けられたアンテナ120,122の配置例を示すものである。図14に示す例では、第1のアンテナ120及び第2のアンテナ122が共に表示領域130の外側において表示領域130の周囲を周回する態様で形成されている。また、図15に示す例では、第1のアンテナ120及び第2のアンテナ122は、表示領域130の外側において表示領域130の片側に共に形成されている。より具体的には、図示例では、矩形の表示領域130の1辺の外側に共に配置されている。さらに、図16に示す例では、第1のアンテナ120及び第2のアンテナ122は、矩形に構成された表示領域130の隣接する2辺の外側に共に配置されている。また、図17に示す例では、第1のアンテナ120及び第2のアンテナ122は、矩形に構成された表示領域130の隣接する3辺の外側に共に配置され、全体として、アンテナ設置領域が隣接する3辺の外側に広がっている。   FIGS. 14 to 17 show examples of arrangement of the antennas 120 and 122 provided around the display area 130 (area where the plurality of pixel electrodes 110 are arranged). In the example shown in FIG. 14, both the first antenna 120 and the second antenna 122 are formed so as to circulate around the display area 130 outside the display area 130. In the example shown in FIG. 15, the first antenna 120 and the second antenna 122 are formed on one side of the display area 130 outside the display area 130. More specifically, in the illustrated example, both are arranged outside one side of the rectangular display area 130. Further, in the example shown in FIG. 16, the first antenna 120 and the second antenna 122 are both arranged outside two adjacent sides of the display area 130 configured in a rectangular shape. In the example shown in FIG. 17, the first antenna 120 and the second antenna 122 are both arranged outside three adjacent sides of the rectangular display area 130, and the antenna installation area is adjacent as a whole. It spreads outside the three sides.

なお、図14及び図15に示す例では、第1のアンテナ120と第2のアンテナ122とは、表示領域130の周囲のほぼ全体に亘って相互に一部が重なり合うように配置されているが、図16及び図17に示す例では、第1のアンテナ120と第2のアンテナ122とが表示領域130の周囲の一部領域において相互に少なくとも一部が重なり合い、他の領域においては全く重なりあっていない。このように、第1のアンテナ120と第2のアンテナ122とが全く重なり合っていない領域を部分的に設けることで、いずれのアンテナでも通信ができる使用態様(例えば電波の送受信方位、通信距離など)の範囲を広げることが可能である。このように構成した場合において、特に、アンテナが図示のようにループアンテナやヘリカルアンテナであるときには、それぞれのアンテナによって囲まれた領域間には相互に重ならない部分が存在することとなるので、各々のアンテナ性能の確保がさらに容易になり、アンテナ間の相互干渉も低減できる。   In the example shown in FIGS. 14 and 15, the first antenna 120 and the second antenna 122 are arranged so as to partially overlap each other over almost the entire periphery of the display area 130. In the example shown in FIGS. 16 and 17, the first antenna 120 and the second antenna 122 at least partially overlap each other in a partial area around the display area 130, and completely overlap in other areas. Not. Thus, by providing a region where the first antenna 120 and the second antenna 122 do not overlap at all, a usage mode in which communication is possible with any antenna (for example, radio wave transmission / reception direction, communication distance, etc.) It is possible to widen the range. In the case of such a configuration, particularly when the antenna is a loop antenna or a helical antenna as shown in the drawing, there are portions that do not overlap each other between the regions surrounded by the respective antennas. As a result, it becomes easier to secure the antenna performance and the mutual interference between the antennas can be reduced.

上記図15乃至図17に示す例では、表示領域130の外側のうち、第1のアンテナ120及び第2のアンテナ122の形成されていない部分に、液晶駆動回路などの表示部駆動回路(図示せず)を形成することが好ましい。これによって、表示部駆動回路を備えた液晶表示装置(電気光学装置)100をコンパクトに構成できる。特に、表示領域130の外側に広がる周辺領域を小さく構成できる。また、後述するように、アンテナと表示部駆動配線とが重ならないようにする上でもこのような構成は好ましい。なお、この表示部駆動回路を半導体ICで構成した場合には、当該半導体ICを基板102,104の少なくともいずれか一方上に実装すればよい。   In the example shown in FIGS. 15 to 17, a display unit driving circuit (not shown) such as a liquid crystal driving circuit is provided outside the display region 130 in a portion where the first antenna 120 and the second antenna 122 are not formed. It is preferable to form Accordingly, the liquid crystal display device (electro-optical device) 100 including the display unit driving circuit can be configured in a compact manner. In particular, the peripheral area extending outside the display area 130 can be configured to be small. Further, as will be described later, such a configuration is preferable in order to prevent the antenna and the display unit drive wiring from overlapping each other. In the case where the display unit driving circuit is formed of a semiconductor IC, the semiconductor IC may be mounted on at least one of the substrates 102 and 104.

上記のようにアンテナ120,122は様々なパターンで配置することができ、上記の例以外の他のパターンを採用することもできる。なお、液晶表示パネルでは、走査線、データ線等が画素領域130の外部の駆動回路に接続されているので、アンテナ120,122を構成する導電層がこれらの線に接することなく避けるように配置しなければならない。個々のアンテナは、アンテナ部分を形成していない層のパターン等の遮蔽物と重ならないように配置すると、受信状態等がより向上される。アンテナを表示部駆動配線と重ならないように配置すると、カップリング容量等の増加による表示部駆動配線の駆動信号の遅延や液晶への書込み能力の低下等によるコントラスト等のパネル特性の低下を防ぐこともできる。さらに、アンテナ120、アンテナ122の間に少なくとも1層の層間絶縁膜を介す事により、確実な分離が出来る。その層間絶縁膜の膜厚を大きくする事により、アンテナ間に生じるカップリング容量等による通信の遅延を抑制出来る。
また、アンテナ120、アンテナ122の間に、絶縁膜等を介すことによりアンテナと電気的に導通していない少なくとも1層の導電層を構成し、さらにそれらの導電層に所定の電気信号を送る或いは所定の電位に固定することにより導電層はシールド層として機能する。それらにより、各アンテナの通信の遅延、或いはアンテナ同士の干渉等による誤動作、誤認識を最小限に防ぐ事ができる。
As described above, the antennas 120 and 122 can be arranged in various patterns, and other patterns other than the above examples can be adopted. Note that in the liquid crystal display panel, the scanning lines, the data lines, and the like are connected to a driving circuit outside the pixel region 130, so that the conductive layers constituting the antennas 120 and 122 are arranged so as not to be in contact with these lines. Must. If the individual antennas are arranged so as not to overlap with a shielding object such as a pattern of a layer not forming the antenna portion, the reception state and the like are further improved. Arranging the antenna so that it does not overlap the display drive wiring prevents the deterioration of the panel characteristics such as the contrast due to the delay of the drive signal of the display drive wiring due to the increase of the coupling capacity, etc. You can also. Furthermore, reliable separation can be achieved by interposing at least one interlayer insulating film between the antenna 120 and the antenna 122. By increasing the thickness of the interlayer insulating film, it is possible to suppress a delay in communication due to a coupling capacitance or the like generated between antennas.
Further, at least one conductive layer that is not electrically connected to the antenna is formed between the antenna 120 and the antenna 122 through an insulating film or the like, and a predetermined electric signal is sent to these conductive layers. Alternatively, the conductive layer functions as a shield layer by fixing to a predetermined potential. As a result, it is possible to prevent malfunctions and misrecognitions due to communication delay of each antenna or interference between antennas to the minimum.

以上、電気光学装置100として液晶表示パネルを例示したが、電気光学装置100の構成の如何は不問である。例えば、有機EL(Electroluminescent)表示パネルなどのOLED(Organic Light Emitting Diode)表示パネル、プラズマ表示パネル、電気泳動表示パネルなど各種の表示パネルに本発明が適用され得る。   As described above, the liquid crystal display panel is exemplified as the electro-optical device 100, but the configuration of the electro-optical device 100 is not limited. For example, the present invention can be applied to various display panels such as OLED (Organic Light Emitting Diode) display panels such as organic EL (Electroluminescent) display panels, plasma display panels, and electrophoretic display panels.

[2.電子機器]
図18は、本発明に係る電気光学装置を備える携帯型電子機器140を示す。携帯型電子機器140はRFIDのリーダライタでもよいし、リーダライタで読み書きされるRFIDでもよい。また、RFIDのリーダライタ或いはRFIDを搭載した携帯電話などの電子機器でもよい。図示のように、携帯型電子機器140では、電気光学装置の表示領域によって構成される表示画面142の周囲に第1のアンテナ120及び第21のアンテナ122が配置されている。この携帯型電子機器140には、入力装置としての各種のボタンおよびキーが設けられており、その中のボタン144は、第1のアンテナ120とICチップ124を有する非接触通信装置と、第2のアンテナ122とICチップ126を有する非接触通信装置のいずれを使用するか選択的に切り替えるために押し下げられる。
[2. Electronics]
FIG. 18 shows a portable electronic device 140 including the electro-optical device according to the invention. The portable electronic device 140 may be an RFID reader / writer or an RFID read / written by the reader / writer. Also, an electronic device such as an RFID reader / writer or a mobile phone equipped with an RFID may be used. As shown in the figure, in the portable electronic device 140, the first antenna 120 and the twenty-first antenna 122 are arranged around the display screen 142 formed by the display area of the electro-optical device. The portable electronic device 140 is provided with various buttons and keys as input devices. Among these buttons 144, the button 144 includes a non-contact communication device having the first antenna 120 and the IC chip 124, and a second one. It is pushed down to selectively switch which non-contact communication device having the antenna 122 and the IC chip 126 is used.

要するに、この携帯型電子機器140は、図示しない制御装置によって、ある周波数帯を用いて第1のアンテナ120とICチップ124によってある種の情報の受信または送信を行う第1の通信モードと、他の周波数帯を用いて第2のアンテナ122とICチップ126によって他の種の情報の受信または送信を行う第2の通信モードで動作できるように構成されている。そしてボタン144は、第1の通信モードと第2の通信モードとを切り替えるためのものであり、ボタン144の操作によって上記制御装置が上記の通信モードの切り替え処理を実行する。   In short, the portable electronic device 140 includes a first communication mode in which certain information is received or transmitted by the first antenna 120 and the IC chip 124 using a certain frequency band by a control device (not shown), and others. The second antenna 122 and the IC chip 126 are configured to be able to operate in a second communication mode in which other types of information are received or transmitted using the frequency band. The button 144 is for switching between the first communication mode and the second communication mode, and the control device executes the communication mode switching process by operating the button 144.

この場合、例えば、携帯型電子機器140の表示画面142とは反対側(裏側)に第1のアンテナ120が配置され、表示画面142側(表側)に第2のアンテナ122が配置されるときには、表側から到来する電波及び表側へ放射される電波に関しては、第2のアンテナ122が優先的に送受信することが可能であり、裏側から到来する電波及び裏側へ放射される電波に関しては、第1のアンテナ120が優先的に送受信することが可能である。   In this case, for example, when the first antenna 120 is arranged on the opposite side (back side) of the display screen 142 of the portable electronic device 140 and the second antenna 122 is arranged on the display screen 142 side (front side), The second antenna 122 can preferentially transmit / receive the radio wave arriving from the front side and the radio wave radiated to the front side, and the first antenna 122 can transmit and receive the radio wave arriving from the back side and the radio wave radiated to the back side. The antenna 120 can transmit and receive with priority.

ただし、第1のアンテナ120には第2のアンテナ122と平面的に重ならない部分が存在するので、表側から到来する電波及び表側へ放射される電波に関して、第1のアンテナ120の送受信性能をも確保することができる。このときに裏側から到来する電波や裏側へ放出される電波に関して第2のアンテナ122の送受信性能が確保されるかどうかは、第2のアンテナ122が第1のアンテナ120と平面的に重ならない部分を備えているか否かにより影響を受ける。   However, since the first antenna 120 has a portion that does not overlap with the second antenna 122 in a plan view, the first antenna 120 has a transmission / reception performance with respect to radio waves arriving from the front side and radio waves radiated to the front side. Can be secured. At this time, whether or not the transmission / reception performance of the second antenna 122 is ensured with respect to the radio wave arriving from the back side and the radio wave emitted to the back side is a portion where the second antenna 122 does not overlap the first antenna 120 in a plane. It is affected by whether or not it is equipped.

なお、上記とは逆に、第1のアンテナ120が表側に、第2のアンテナ122が裏側に配置されていてもよい。この場合には、裏側から到来する電波に対して第2のアンテナ122だけでなく第1のアンテナ120の受信性能をも確保でき、また、裏側へ電波を放出する際には第2のアンテナ122だけでなく第1のアンテナ120の送信性能をも確保することができる。なお、表側から到来する電波に対して第1のアンテナ120が受信性能を有し、表側へ電波を放出する際に第1のアンテナ120が送信性能を有することはいうまでもない。このときに表側から到来する電波や表側へ放出される電波に関して第2のアンテナ122の送受信性能が確保されるかどうかは、第2のアンテナ122が第1のアンテナ120と平面的に重ならない部分を備えているか否かにより影響を受ける。   In contrast to the above, the first antenna 120 may be arranged on the front side, and the second antenna 122 may be arranged on the back side. In this case, the reception performance of not only the second antenna 122 but also the first antenna 120 can be secured for radio waves coming from the back side, and the second antenna 122 can be used when radio waves are emitted to the back side. In addition, the transmission performance of the first antenna 120 can be ensured. Needless to say, the first antenna 120 has reception performance for radio waves coming from the front side, and the first antenna 120 has transmission performance when emitting radio waves to the front side. At this time, whether or not the transmission / reception performance of the second antenna 122 is ensured with respect to the radio wave arriving from the front side or the radio wave emitted to the front side is a portion where the second antenna 122 does not overlap the first antenna 120 in a plane. It is affected by whether or not it is equipped.

図19は、本発明に係る電気光学装置を備える他の携帯型電子機器150を示す。携帯型電子機器150もRFIDのリーダライタでもよいし、リーダライタで読み書きされるRFIDでもよい。図示のように、携帯型電子機器150は、表示部筐体156と操作部筐体158とを備える。   FIG. 19 shows another portable electronic device 150 including the electro-optical device according to the invention. The portable electronic device 150 may also be an RFID reader / writer, or an RFID read / written by the reader / writer. As illustrated, the portable electronic device 150 includes a display unit casing 156 and an operation unit casing 158.

表示部筐体156および操作部筐体158はヒンジ部160により連結されている。ヒンジ部160を中心として操作部筐体158に対して表示部筐体156は相対的に回転する。つまり、携帯型電子機器150は折り畳み式であり、図19(A)に示す開いた姿勢と、図19(B)に示す閉じた姿勢(筐体156,158が重なった姿勢)を取ることができる。   The display unit housing 156 and the operation unit housing 158 are connected by a hinge unit 160. The display unit housing 156 rotates relative to the operation unit housing 158 around the hinge unit 160. That is, the portable electronic device 150 is a foldable type, and can take an open posture illustrated in FIG. 19A and a closed posture illustrated in FIG. 19B (a posture in which the housings 156 and 158 overlap). it can.

操作部筐体158には入力装置としての各種のボタンおよびキーが設けられ、表示部筐体156には主画面152および副画面154が設けられている。主画面152は表示部筐体156の内面にて露出する。この内面とは、図19(A)に示す開いた姿勢で現れ、図19(B)に示す閉じた姿勢では操作部筐体158に覆われて隠れてしまう面である。   The operation unit housing 158 is provided with various buttons and keys as input devices, and the display unit housing 156 is provided with a main screen 152 and a sub screen 154. The main screen 152 is exposed on the inner surface of the display unit casing 156. This inner surface is a surface that appears in the open posture shown in FIG. 19A and is covered and hidden by the operation unit housing 158 in the closed posture shown in FIG. 19B.

他方、副画面154は表示部筐体156の外面に露出する。この外面とは上記の内面の裏側にあり、携帯型電子機器150の姿勢に関わらず常に現れている面である。主画面152および副画面154は、二つの電気光学装置の各々の表示面でよいし、デュアルエミッションタイプ(両面発光形式:反対の二方向に発光する形式)の一つの電気光学装置の両方の発光面でよい。実現されているデュアルエミッションタイプの電気光学装置としては、有機EL表示パネルが知られている。デュアルエミッションタイプの電気光学装置には、表示する画像を瞬時に左右反転できる機能を有しており、主画面および副画面の両方に同じ画像を同時に表示することができるものがあるが、この電気光学装置を用いてもよい。   On the other hand, the sub screen 154 is exposed on the outer surface of the display unit housing 156. The outer surface is a surface that is on the back side of the inner surface and always appears regardless of the posture of the portable electronic device 150. The main screen 152 and the sub screen 154 may be the display surfaces of each of the two electro-optical devices, or the light emission of both electro-optical devices of a dual emission type (double-sided emission type: a type that emits light in the opposite two directions). In terms of surface. An organic EL display panel is known as a dual emission type electro-optical device that has been realized. Some dual-emission type electro-optical devices have a function that allows the image to be displayed to be instantaneously reversed, and the same image can be simultaneously displayed on both the main screen and the sub-screen. An optical device may be used.

表示部筐体156では、表示領域(主画面152および副画面154)の周囲にアンテナ120,122が配置されている。第1のアンテナ120は主画面152が露出した内面に近い層に設けられており、第2のアンテナ122は副画面154が露出した外面に近い層に設けられている。表示部筐体156には突起164が形成されており、操作部筐体158にはボタン162が設けられている。ボタン162は、第1のアンテナ120とICチップ124を有する非接触通信装置と、第2のアンテナ122とICチップ126を有する非接触通信装置のいずれを使用するか選択的に切り替えるために設けられている。   In the display unit housing 156, antennas 120 and 122 are arranged around the display area (the main screen 152 and the sub screen 154). The first antenna 120 is provided in a layer near the inner surface where the main screen 152 is exposed, and the second antenna 122 is provided in a layer near the outer surface where the sub-screen 154 is exposed. A protrusion 164 is formed on the display unit housing 156, and a button 162 is provided on the operation unit housing 158. The button 162 is provided to selectively switch between the non-contact communication device having the first antenna 120 and the IC chip 124 and the non-contact communication device having the second antenna 122 and the IC chip 126. ing.

要するに、この携帯型電子機器150は、ある周波数帯を用いて第1のアンテナ120とICチップ124によってある種の情報の受信または送信を行う第1の通信モードと、他の周波数帯を用いて第2のアンテナ122とICチップ126によって他の種の情報の受信または送信を行う第2の通信モードで動作できる。そしてボタン162は、第1の通信モードと第2の通信モードとを切り替える。具体的には、図19(B)に示す閉じた姿勢では突起164でボタン162が押し下げられ、携帯型電子機器150の動作モードは第2の通信モードになる。また、図19(A)に示す開いた姿勢では突起164がボタン162から離れ、携帯型電子機器150の動作モードは第1の通信モードになる。   In short, the portable electronic device 150 uses a first communication mode in which certain information is received or transmitted by the first antenna 120 and the IC chip 124 using a certain frequency band, and another frequency band. The second antenna 122 and the IC chip 126 can operate in a second communication mode in which other types of information are received or transmitted. The button 162 switches between the first communication mode and the second communication mode. Specifically, in the closed posture shown in FIG. 19B, the button 162 is pushed down by the protrusion 164, and the operation mode of the portable electronic device 150 becomes the second communication mode. In the open posture shown in FIG. 19A, the protrusion 164 moves away from the button 162, and the operation mode of the portable electronic device 150 becomes the first communication mode.

この機器では、主として表示部筐体156を開いた状態において主画面152側から到来する電波に対しては第1のアンテナ120によって優先的に受信が行われ、主画面152側へ放射する電波については第1のアンテナ120から優先的に送信が行われる。一方、副画面154側から到来する電波に対しては第2のアンテナ122によって優先的に受信が行われ、副画面154側へ放射する電波については第2のアンテナ122から優先的に送信が行われる。   In this device, radio waves arriving from the main screen 152 side are preferentially received by the first antenna 120 with the display unit case 156 opened, and radio waves radiated to the main screen 152 side are received. Is preferentially transmitted from the first antenna 120. On the other hand, radio waves arriving from the sub-screen 154 side are preferentially received by the second antenna 122, and radio waves radiating from the sub-screen 154 side are preferentially transmitted from the second antenna 122. Is called.

ただし、副画面154側から到来する電波に対しては第2のアンテナ122だけでなく第1のアンテナ120の受信性能をも確保でき、また、副画面154側へ電波を放出する際にも第2のアンテナ122だけでなく第1のアンテナ120の送信性能をも確保することができる。このときに主画面152側から到来する電波や主画面152側へ放出される電波に関して第2のアンテナ122の送受信性能が確保されるかどうかは、第2のアンテナ122が第1のアンテナ120と平面的に重ならない部分を備えているか否かにより影響を受ける。   However, the reception performance of not only the second antenna 122 but also the first antenna 120 can be secured for radio waves arriving from the sub-screen 154 side, and also when the radio waves are emitted to the sub-screen 154 side. The transmission performance of not only the second antenna 122 but also the first antenna 120 can be ensured. At this time, whether or not the transmission / reception performance of the second antenna 122 is ensured with respect to the radio wave arriving from the main screen 152 side or the radio wave emitted to the main screen 152 side is determined by the second antenna 122 and the first antenna 120. It is affected by whether or not it has a part that does not overlap in plane.

本実施形態において、携帯型電子機器150の副画面154側に第1のアンテナ120が配置され、主画面152側に第2のアンテナ122が配置されてもよい。この場合には、上述の記述において主が面152側と副画面154側とを相互に反対にすればよい。   In the present embodiment, the first antenna 120 may be disposed on the sub-screen 154 side of the portable electronic device 150, and the second antenna 122 may be disposed on the main screen 152 side. In this case, in the above description, the main should just make the surface 152 side and the sub-screen 154 side opposite to each other.

[3.変形例]
上記実施形態に対しては種々の変形が施される。具体的な変形の態様は以下の通りである。以下の各態様を適宜に組み合わせてもよい。
(1)上記の実施形態では、アンテナ120,122の全体がアレイ基板102の製造と同時に形成されているが、アンテナの一部だけをアレイ基板102と同時に製造し、アンテナの他の部分をアレイ基板102とは別個に製造して、アレイ基板102上のアンテナの部分と接続してもよい(例えば、他のフィルムや板の上に形成されていてもよい)。また、アンテナ120,122のうち一方のアンテナの少なくとも一部をアレイ基板102内に形成し、他方のアンテナをアレイ基板102とは別の場所(別個のフィルム、基板、対向基板104など)に形成してもよい。
(2)図18および図19に示す携帯型電子機器140,150には、第1の通信モードと第2の通信モードとを切り替えるボタンが設けられている。但し、通信モードの切り替えを行わずに、第1のアンテナ120とICチップ124を有する非接触通信装置と、第2のアンテナ122とICチップ126を有する非接触通信装置の両方を継続的に同時に使用するようにしてもよい。すなわち両方の周波数帯を使用して別個の種類の通信を継続的に行うようにしてもよい。
(3)上記の実施形態においては、一つの電気光学装置が二つのアンテナ120,122およびICチップ124,126を有するが、アンテナおよびICチップの個数を実施形態に限定する意図ではない。三つ以上のアンテナおよびICチップを設けることも可能である。また、ICチップは一つのみで、第1のアンテナと第2のアンテナがいずれもこのICチップに接続されていてもよい。さらに、電気光学装置の表示部または前記表示部駆動配線を構成する導電材または半導体材のいずれをアンテナの導電層と同じ層にするのかも実施形態に限定されずに、適宜に変更してよい。
[3. Modified example]
Various modifications are made to the above embodiment. Specific modes of deformation are as follows. The following aspects may be appropriately combined.
(1) In the above embodiment, the entire antennas 120 and 122 are formed at the same time as the manufacture of the array substrate 102. However, only a part of the antenna is manufactured at the same time as the array substrate 102, and the other portions of the antenna are arrayed. It may be manufactured separately from the substrate 102 and connected to a portion of the antenna on the array substrate 102 (for example, it may be formed on another film or plate). In addition, at least a part of one of the antennas 120 and 122 is formed in the array substrate 102, and the other antenna is formed in a location different from the array substrate 102 (separate film, substrate, counter substrate 104, etc.). May be.
(2) The portable electronic devices 140 and 150 shown in FIGS. 18 and 19 are provided with buttons for switching between the first communication mode and the second communication mode. However, both the non-contact communication apparatus having the first antenna 120 and the IC chip 124 and the non-contact communication apparatus having the second antenna 122 and the IC chip 126 are continuously and simultaneously performed without switching the communication mode. It may be used. That is, separate types of communication may be continuously performed using both frequency bands.
(3) In the above embodiment, one electro-optical device has the two antennas 120 and 122 and the IC chips 124 and 126, but the number of antennas and IC chips is not intended to be limited to the embodiment. It is also possible to provide more than two antennas and IC chips. Further, there is only one IC chip, and both the first antenna and the second antenna may be connected to this IC chip. Further, whether the conductive material or the semiconductor material constituting the display unit of the electro-optical device or the display unit driving wiring is made the same layer as the conductive layer of the antenna is not limited to the embodiment, and may be changed as appropriate. .

本発明の実施形態に係る電気光学装置である液晶表示パネルを示す断面図。1 is a cross-sectional view illustrating a liquid crystal display panel that is an electro-optical device according to an embodiment of the invention. 本発明の実施形態において、アンテナを形成しながら液晶表示パネルのアレイ基板を製造する方法の最初の工程を示す断面図。Sectional drawing which shows the first process of the method of manufacturing the array substrate of a liquid crystal display panel, forming an antenna in embodiment of this invention. 図2の次の工程を示す断面図。Sectional drawing which shows the next process of FIG. 図3の次の工程を示す断面図。Sectional drawing which shows the next process of FIG. 図4の次の工程を示す断面図。Sectional drawing which shows the next process of FIG. 図5の次の工程を示す断面図。Sectional drawing which shows the next process of FIG. 図6の次の工程を示す断面図。Sectional drawing which shows the next process of FIG. 図7の次の工程を示す断面図。Sectional drawing which shows the next process of FIG. 図8の次の工程を示す断面図。FIG. 9 is a cross-sectional view showing the next step of FIG. 8. 図9の次の工程を示す断面図。Sectional drawing which shows the next process of FIG. 図10の次の工程を示す断面図。FIG. 11 is a cross-sectional view showing the next step of FIG. 10. 前記方法で製造されたアレイ基板の一例の透視斜視図。The perspective view of an example of the array substrate manufactured by the method. 前記方法で製造されたアレイ基板の他の例の透視斜視図。The perspective view of the other example of the array substrate manufactured by the said method. 本発明で製造しうるアンテナのパターンの一例を示す平面図。The top view which shows an example of the pattern of the antenna which can be manufactured by this invention. 本発明で製造しうるアンテナのパターンの他の例を示す平面図。The top view which shows the other example of the pattern of the antenna which can be manufactured by this invention. 本発明で製造しうるアンテナのパターンの他の例を示す平面図。The top view which shows the other example of the pattern of the antenna which can be manufactured by this invention. 本発明で製造しうるアンテナのパターンの他の例を示す平面図。The top view which shows the other example of the pattern of the antenna which can be manufactured by this invention. 本発明の実施形態に係る電気光学装置を備える携帯型電子機器を示す正面図。1 is a front view illustrating a portable electronic device including an electro-optical device according to an embodiment of the invention. (A)は本発明の実施形態に係る電気光学装置を備える他の携帯型電子機器の開いた状態を示す正面図であり、(B)はこの携帯型電子機器の閉じた状態を示す背面図。(A) is a front view which shows the open state of the other portable electronic device provided with the electro-optical apparatus which concerns on embodiment of this invention, (B) is a rear view which shows the closed state of this portable electronic device. .

符号の説明Explanation of symbols

10…支持基板、12…アンテナ最下層、14…遮光層、16…下地絶縁層、18…アンテナコンタクトホール、20…アンテナ中間層、22…トランジスタ能動層、23…ゲート絶縁膜、24…熱酸化シリコン膜、26…高温酸化シリコン膜(HTO膜)、28…アンテナコンタクトホール、30…アンテナ最上層、32…ゲート電極(走査線)、34…層間絶縁膜、36…ソース電極、37…ドレイン電極、38…アンテナ最下層、40…層間絶縁膜、42…アンテナコンタクトホール、46…容量電極、48…アンテナ中間層、50…層間絶縁膜、52…アンテナ中間層、54…ソース電極(データ線)、55…ドレイン電極、56…層間絶縁膜、58…アンテナ最上層、100…電気光学装置、102…アレイ基板、104…対向基板、110…画素電極、112…共通電極、120…第1のアンテナ、122…第2のアンテナ、124,126…ICチップ、140…携帯型電子機器、150…携帯型電子機器、152…主画面、154…副画面。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Support substrate, 12 ... Antenna bottom layer, 14 ... Light shielding layer, 16 ... Underlayer insulating layer, 18 ... Antenna contact hole, 20 ... Antenna intermediate layer, 22 ... Transistor active layer, 23 ... Gate insulating film, 24 ... Thermal oxidation Silicon film, 26 ... high temperature silicon oxide film (HTO film), 28 ... antenna contact hole, 30 ... antenna top layer, 32 ... gate electrode (scanning line), 34 ... interlayer insulating film, 36 ... source electrode, 37 ... drain electrode 38 ... antenna bottom layer, 40 ... interlayer insulating film, 42 ... antenna contact hole, 46 ... capacitive electrode, 48 ... antenna intermediate layer, 50 ... interlayer insulating film, 52 ... antenna intermediate layer, 54 ... source electrode (data line) 55 ... Drain electrode, 56 ... Interlayer insulating film, 58 ... Antenna top layer, 100 ... Electro-optical device, 102 ... Array substrate, 104 ... Opposing group 110 ... Pixel electrode, 112 ... Common electrode, 120 ... First antenna, 122 ... Second antenna, 124,126 ... IC chip, 140 ... Portable electronic device, 150 ... Portable electronic device, 152 ... Main screen 154 ... Sub-screen.

Claims (18)

表示部および前記表示部を駆動する表示部駆動配線が設けられた少なくとも一つの基板と、
少なくとも一部が前記基板内に配置された第1のアンテナと、
前記第1のアンテナとは独立して設けられ、前記第1のアンテナの一部に対して平面的に重なるように配置され、前記第1のアンテナの残部に対して平面的に重ならないように構成された第2のアンテナと、
前記第1のアンテナ及び前記第2のアンテナに対して電気的に接続され、前記第1のアンテナ及び前記第2のアンテナを介したデータ通信を制御する通信回路と、
を具備することを特徴とする電気光学装置。
At least one substrate provided with a display unit and a display unit drive wiring for driving the display unit;
A first antenna at least partially disposed within the substrate;
Provided independently of the first antenna, disposed so as to planarly overlap a part of the first antenna, and not planarly overlap the remaining part of the first antenna. A configured second antenna;
A communication circuit that is electrically connected to the first antenna and the second antenna and controls data communication via the first antenna and the second antenna;
An electro-optical device comprising:
前記第1のアンテナの配線幅は、前記第2のアンテナの配線幅より大きいことを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置。   The electro-optical device according to claim 1, wherein a wiring width of the first antenna is larger than a wiring width of the second antenna. 前記第1のアンテナのうち前記基板内に配置された部分が、前記表示部若しくは前記表示部駆動配線を構成する導電材若しくは半導体と同一層で構成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電気光学装置。   The portion of the first antenna disposed in the substrate is formed of the same layer as a conductive material or a semiconductor constituting the display unit or the display unit drive wiring. 2. The electro-optical device according to 2. 前記第1のアンテナのうち前記基板内に配置された部分が、前記表示部若しくは前記表示部駆動配線を構成する導電材若しくは半導体と同一材料で構成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電気光学装置。   The portion of the first antenna disposed in the substrate is made of the same material as a conductive material or a semiconductor constituting the display portion or the display portion drive wiring. 2. The electro-optical device according to 2. 前記第1のアンテナが前記基板内の複数層に亘り延在していることを特徴とする請求項3又は4に記載の電気光学装置。   5. The electro-optical device according to claim 3, wherein the first antenna extends over a plurality of layers in the substrate. 表示部および前記表示部を駆動する表示部駆動配線が設けられた少なくとも一つの基板と、
少なくとも一部が前記基板内に配置された第1のアンテナと、
少なくとも一部が前記基板内に配置され、前記第1のアンテナとは独立して設けられ、前記第1のアンテナの一部に対して平面的に重なるように配置され、前記第1のアンテナの残部に対して平面的に重ならないように構成された第2のアンテナと、
前記第1のアンテナ及び前記第2のアンテナに対して電気的に接続され、前記第1のアンテナ及び前記第2のアンテナを介したデータ通信を制御する通信回路と、
を具備することを特徴とする電気光学装置。
At least one substrate provided with a display unit and a display unit drive wiring for driving the display unit;
A first antenna at least partially disposed within the substrate;
At least a part of the first antenna is disposed in the substrate, is provided independently of the first antenna, and is disposed to overlap with a part of the first antenna in a plane. A second antenna configured to not overlap in plan with the remainder;
A communication circuit that is electrically connected to the first antenna and the second antenna and controls data communication via the first antenna and the second antenna;
An electro-optical device comprising:
前記第1のアンテナの配線幅は、前記第2のアンテナの配線幅より大きいことを特徴とする請求項6に記載の電気光学装置。   The electro-optical device according to claim 6, wherein a wiring width of the first antenna is larger than a wiring width of the second antenna. 前記第1のアンテナが前記第2のアンテナよりも下層に配置されていることを特徴とする請求項7に記載の電気光学装置。   The electro-optical device according to claim 7, wherein the first antenna is disposed in a lower layer than the second antenna. 前記第1のアンテナと前記第2のアンテナの間には、少なくとも1層の絶縁膜が配置されていることを特徴とする請求項6に記載の電気光学装置。   The electro-optical device according to claim 6, wherein at least one insulating film is disposed between the first antenna and the second antenna. 前記第1のアンテナと前記第2のアンテナの間には、
絶縁膜を介してなる、少なくとも1層の導電層が配置されていることを特徴とする請求項9に記載の電気光学装置。
Between the first antenna and the second antenna,
The electro-optical device according to claim 9, wherein at least one conductive layer is disposed via an insulating film.
前記導電層はアンテナ部分と電気的に導通していないことを特徴とする請求項10に記載の電気光学装置。   The electro-optical device according to claim 10, wherein the conductive layer is not electrically connected to the antenna portion. 前記導電層は一定の電位に固定されていることを特徴とする請求項10に記載の電気光学装置。   The electro-optical device according to claim 10, wherein the conductive layer is fixed at a constant potential. 前記第1のアンテナ及び第2のアンテナのうち前記基板内に配置された部分が、前記表示部若しくは前記表示部駆動配線を構成する導電材若しくは半導体とそれぞれ同一層で構成されていることを特徴とする請求項6乃至8のいずれか一項に記載の電気光学装置。   Of the first antenna and the second antenna, a portion disposed in the substrate is formed of the same layer as a conductive material or a semiconductor constituting the display portion or the display portion driving wiring. The electro-optical device according to claim 6. 前記第1のアンテナ及び第2のアンテナのうち前記基板内に配置された部分が、前記表示部若しくは前記表示部駆動配線を構成する導電材若しくは半導体と同一材料でそれぞれ構成されていることを特徴とする請求項6乃至8のいずれか一項に記載の電気光学装置。   Of the first antenna and the second antenna, portions disposed in the substrate are each made of the same material as a conductive material or a semiconductor constituting the display portion or the display portion driving wiring. The electro-optical device according to claim 6. 前記導電層のうち前記基板内に配置された部分が、前記表示部若しくは前記表示部駆動配線を構成する導電材若しくは半導体と同一材料でそれぞれ構成されていることを特徴とする請求項10乃至12のいずれか一項に記載の電気光学装置。   The portion of the conductive layer disposed in the substrate is made of the same material as a conductive material or a semiconductor constituting the display portion or the display portion drive wiring, respectively. The electro-optical device according to any one of the above. 前記第1のアンテナ及び第2のアンテナが前記基板内の複数層に亘りそれぞれ延在していることを特徴とする請求項13又は14に記載の電気光学装置。   The electro-optical device according to claim 13, wherein the first antenna and the second antenna extend over a plurality of layers in the substrate. 前記第1のアンテナ及び前記第2のアンテナは、
前記表示部及び前記表示部駆動配線と平面的に重ならない位置に形成されていることを特徴とする請求項1乃至16のいずれか一項に記載の電気光学装置。
The first antenna and the second antenna are:
The electro-optical device according to claim 1, wherein the electro-optical device is formed at a position that does not overlap the display unit and the display unit drive wiring in a planar manner.
請求項1乃至17のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
An electronic apparatus comprising the electro-optical device according to claim 1.
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