JP2006100681A - 半導体装置、半導体基板の製造方法および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 選択エピタキシャル成長を行うことにより、櫛型形状の第1半導体層5および第2半導体層6を半導体基板1上のSOI形成領域E1に順次選択的に形成し、第2半導体層6が覆われるようにして半導体基板1上に酸化防止膜8を形成し、第1半導体層5の端部の一部を露出させる開口部9を酸化防止膜8に形成し、開口部9を介してエッチングガスまたはエッチング液を第1半導体層5に接触させることにより、第1半導体層5をエッチング除去し、半導体基板1と第2半導体層6との間に空洞部10を形成し、半導体基板1および第2半導体層6の熱酸化を行うことにより、半導体基板1と第2半導体層6との間の空洞部10に酸化膜11を形成する。
【選択図】 図4
Description
M.Jurczak,T.Skotnicki,M.Paoli,B.Tormen,J−L.Regolini,C.Morin,A.Schittz,J.Martins,R.Pantel,J.Galvier."SON(Silicon On Nothing)−A NEW DEVICE ARCHITECTUR FOR THER ULSI ERA." 1999 Symposium on VLSI Technotogy Digest of Technical Papers pp.29−30
また、非特許文献1に開示された方法では、SON構造がゲート電極下にのみ形成され、ソース/ドレイン領域にはSON構造を形成することができないため、ソース/ドレイン領域の寄生容量を減らすことができないという問題があった。また、ゲート電極が配置されたSi層の下の空洞は空気層となっているため、Si層の欠陥が多い上に、機械的強度や熱伝導率などがバルク半導体に比べて劣り、信頼性に欠けるという問題があった。また、Siに対するSiGeの選択比が十分でないため、Si層下に配置されたSiGe層を広い範囲に渡って除去することが難しく、ゲート幅を広げることが困難であるという問題があった。
また、本発明の一態様に係る半導体装置によれば、前記ゲート電極は、前記櫛型形状の根元に配置されていることを特徴とする。
これにより、支持体絶縁膜をマスクとして半導体層をエッチングすることにより半導体層を櫛型状にパターニングすることができる。このため、半導体層の端部の面積を増大させることが可能となり、エッチングガスまたはエッチング液を半導体層の端部から半導体層下に侵入し易くすることが可能となる。このため、広い範囲に渡って半導体層下に酸化膜を配置することが可能となり、ソース/ドレイン層に必要な面積を確保することを可能としつつ、SOIトランジスタのゲート幅を広げることが可能となる。
図1(a)〜図7(a)は、本発明の第1実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す平面図、図1(b)〜図7(b)は、図1(a)〜図7(a)のA1−A1´〜A7−A7´線でそれぞれ切断した断面図、図1(c)〜図7(c)は、図1(a)〜図7(a)のB1−B1´〜B7−B7´線でそれぞれ切断した断面図である。
なお、第1半導体層5は、半導体基板1および第2半導体層6よりもエッチング時の選択比が大きな材質を用いることができ、半導体基板1、第1半導体層5および第2半導体層6の材質としては、例えば、Si、Ge、SiGe、SiC、SiSn、PbS、GaAs、InP、GaP、GaNまたはZnSeなどの中から選択された組み合わせを用いることができる。特に、半導体基板1がSiの場合、第1半導体層5としてSiGe、第2半導体層6してSiを用いることが好ましい。これにより、第1半導体層5と第2半導体層6との間の格子整合をとることを可能としつつ、第1半導体層5と第2半導体層6との間のエッチング時の選択比を確保することができる。なお、第1半導体層5および第2半導体層6の膜厚は、例えば、10〜200nm程度とすることができる。
ここで、第1半導体層5の端部の一部を露出させる開口部9を酸化防止膜8に形成することにより、第2半導体層6下の第1半導体層5にエッチングガスまたはエッチング液を接触させることが可能となり、半導体基板1と第2半導体層6との間に空洞部10を形成することができる。また、第1半導体層5の端部の残りの一部は酸化防止膜8で覆われたままにすることにより、第1半導体層5が除去された場合においても、第2半導体層6を酸化防止膜8にて半導体基板1上で支持することが可能となる。
W1=(許容される第2半導体層6のエッチング量)/(第1半導体層5に対する第2半導体層6のエッチング選択比)×2
例えば、SiとSiGeの選択比が100の場合、SiGeを0.5μmだけエッチングすると、Siは50Åだけエッチングされる。そして、50ÅのSiのエッチング量を許容する場合、櫛の幅W1を1μm以下とすれば、Si下のSiGeを完全に除去することができる。ゲート電極が形成される櫛の根元の幅W2も櫛の幅W1と同じ1μmとすればよく、ゲート長がサブミクロンオーダーのゲート電極を余裕を持って第2半導体層6上に配置することができる。
次に、図6に示すように、酸化防止膜8および犠牲酸化膜4を除去することにより、第2半導体層6の表面を露出させる。
図8において、エピタキシャル成長を行うことにより、第1半導体層55および第2半導体層56を半導体基板51上に順次選択的に形成する。なお、第1半導体層55は、半導体基板51および第2半導体層56よりもエッチング時の選択比が大きな材質を用いることができ、半導体基板51および第2半導体層56がSiの場合、第1半導体層55としてSiGeを用いることが好ましい。
次に、図9に示すように、CVDなどの方法により、第2半導体層56上の全面に支持体絶縁膜58を形成する。なお、支持体絶縁膜58の材質としては、例えば、シリコン酸化膜またはシリコン窒化膜を用いることができる。そして、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術を用いて支持体絶縁膜58をパターニングすることにより、第2半導体層56の表面の一部を露出させる。なお、支持体絶縁膜58をパターニングする場合、支持体絶縁膜58の形状は、例えば、櫛型形状とすることができる。
次に、図11に示すように、第1半導体層55の側面を介してエッチングガスまたはエッチング液を第1半導体層55に接触させることにより、第1半導体層55をエッチング除去し、半導体基板51と第2半導体層56との間に空洞部60を形成する。
これにより、第2半導体層56を残したまま第1半導体層55を除去することが可能となり、第2半導体層56下に空洞部60を形成することが可能となるとともに、開口部59内に支持体絶縁膜58を埋め込むことで、第2半導体層56下に空洞部60が形成された場合においても、第2半導体層56を支持体絶縁膜58にて半導体基板51上に支持することが可能となる。また、支持体絶縁膜58をマスクとして第2半導体層56および第1半導体層55をエッチングすることにより、第1半導体層55の側面を露出させることができる。このため、第1半導体層55上に第2半導体層56が積層された場合においても、エッチングガスまたはエッチング液を第1半導体層55に接触させることが可能となり、第2半導体層56を残したまま第1半導体層55を除去することが可能となるとともに、第2半導体層56および半導体基板51の熱酸化により、第2半導体層56下の空洞部60に酸化膜61を形成することが可能となる。このため、第2半導体層56の欠陥の発生を低減させつつ、第2半導体層56を酸化膜61上に配置することが可能となり、第2半導体層56の品質を損なうことなく、第2半導体層56と半導体基板51との間の絶縁を図ることが可能となる。この結果、SOI基板を用いることなく、第2半導体層56上にSOIトランジスタを形成することが可能となり、コスト増を抑制しつつ、SOIトランジスタの品質を向上させることが可能となる。
Claims (7)
- 酸化膜が形成された半導体基板と、
前記酸化膜をパターニングし露出した半導体基板表面にエピタキシャル成長にて形成された櫛型形状を有する半導体層と、
前記半導体層上に形成されたゲート電極と、
前記半導体層に形成され、前記ゲート電極の側方にそれぞれ配置されたソース/ドレイン層とを備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記ゲート電極は、前記櫛型形状の根元に配置されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 酸化膜が形成された半導体基板と、
前記酸化膜をパターニングし露出した半導体基板表面にエピタキシャル成長にて形成された半導体層と、
前記半導体層上に形成されたゲート電極と、
前記半導体層に形成され、前記ゲート電極の側方にそれぞれ配置されたソース/ドレイン層とを備え、
前記ソース/ドレイン層は、前記ゲート電極が配置された半導体層から枝状に伸びた領域に配置されていることを特徴とする半導体装置。 - 半導体基板上に第1半導体層を形成する工程と、
前記第1半導体層よりもエッチング時の選択比が小さな第2半導体層を前記第1半導体層上に形成する工程と、
前記第1半導体層および前記第2半導体層を貫通して前記半導体基板を露出させる開口部を形成する工程と、
前記開口部が埋め込まれるようにして前記第2半導体層上に支持体絶縁膜を形成する工程と、
前記支持体絶縁膜をパターニングすることにより前記第2半導体層の表面の一部を露出させる工程と、
前記パターニングされた前記支持体絶縁膜をマスクとして前記第2半導体層および前記第1半導体層をエッチングすることにより、前記半導体基板の表面の一部を露出させるとともに、前記第1半導体層および前記第2半導体層の側面を露出させる工程と、
前記第1半導体層の側面から前記第1半導体層を選択的にエッチングすることにより、前記第1半導体層が除去された空洞部を前記第2半導体層下に形成する工程と、
前記第2半導体層および前記半導体基板の熱酸化を行うことにより、前記空洞部内に埋め込み酸化膜を形成する工程とを備えることを特徴とする半導体基板の製造方法。 - 半導体基板の表面の一部に櫛型形状を有する第1半導体層を選択的に形成する工程と、
前記第1半導体層よりもエッチング時の選択比が小さな第2半導体層を前記第1半導体層上に形成する工程と、
前記第2半導体層が覆われるようにして前記半導体基板上に絶縁膜を形成する工程と、
前記第1半導体層の端部の一部を露出させる開口部を前記絶縁膜に形成する工程と、
前記開口部を介して第1半導体層を選択的にエッチングすることにより、前記第1半導体層が除去された空洞部を前記第2半導体層下に形成する工程と、
前記開口部を介して前記第2半導体層および前記半導体基板の熱酸化を行うことにより、前記空洞部内に埋め込み酸化膜を形成する工程と、
前記第2半導体層上にゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成する工程と、
前記ゲート電極の両側にそれぞれ配置されたソース/ドレイン層を前記第2半導体層に形成する工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体基板上に第1半導体層を形成する工程と、
前記第1半導体層よりもエッチング時の選択比が小さな第2半導体層を前記第1半導体層上に形成する工程と、
前記第1半導体層および前記第2半導体層を貫通して前記半導体基板を露出させる開口部を形成する工程と、
前記開口部が埋め込まれるようにして前記第2半導体層上に支持体絶縁膜を形成する工程と、
前記支持体絶縁膜をパターニングすることにより前記第2半導体層の表面の一部を露出させる工程と、
前記パターニングされた前記支持体絶縁膜をマスクとして前記第2半導体層および前記第1半導体層をエッチングすることにより、前記半導体基板の表面の一部を露出させるとともに、前記第1半導体層および前記第2半導体層の側面を露出させる工程と、
前記第1半導体層の側面から前記第1半導体層を選択的にエッチングすることにより、前記第1半導体層が除去された空洞部を前記第2半導体層下に形成する工程と、
前記第2半導体層および前記半導体基板の熱酸化を行うことにより、前記空洞部内に埋め込み酸化膜を形成する工程と、
前記第2半導体層上の前記支持体絶縁膜を除去する工程と、
前記第2半導体層上にゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成する工程と、
前記ゲート電極の両側にそれぞれ配置されたソース/ドレイン層を前記第2半導体層に形成する工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記支持体絶縁膜は櫛型状にパターニングされることを特徴とする請求項6記載の半導体装置の製造方法。
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