JP2006100609A - Printed wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電磁ノイズ抑制効果の特性が安定したプリント配線板に関する。 The present invention relates to a printed wiring board having stable characteristics of electromagnetic noise suppression effect.
近年の電子機器の高機能化により、電子部品の動作周波数は高周波化が進んでいる。そのため、これに伴うプリント配線板の信号回路からの不要輻射ノイズの増加や、外来の電磁ノイズに対する耐性の低下が問題となっている。 With the increasing functionality of electronic devices in recent years, the operating frequency of electronic components has been increasing. For this reason, there are problems such as an increase in unnecessary radiation noise from the signal circuit of the printed wiring board and a decrease in resistance to external electromagnetic noise.
そこで、不要輻射ノイズの発生抑制、及び、外来の電磁ノイズに対する耐性強化を目的として、表層に磁性体層が被覆されたプリント配線板が多数提案されている。例えば、特許文献１には、絶縁性樹脂１００重量部に対して軟磁性体粉を２００〜９００重量部含有する電磁シールド用絶縁ペーストを表層に形成したプリント配線板が提案されている。 Therefore, many printed wiring boards having a surface layer coated with a magnetic layer have been proposed for the purpose of suppressing the generation of unnecessary radiation noise and enhancing the resistance against external electromagnetic noise. For example, Patent Document 1 proposes a printed wiring board in which an insulating paste for electromagnetic shielding containing 200 to 900 parts by weight of soft magnetic powder is formed on the surface layer with respect to 100 parts by weight of insulating resin.
また、特許文献２には、プリント配線板の表裏面において、配線回路を形成した面及び配線回路を形成していない絶縁基板面の、それぞれ一部または前面に磁界を吸収する磁性塗膜を有するプリント配線板が提案されている。
電子部品の動作周波数の高周波化に伴い、電子機器より発せられる電磁ノイズの周波数は１ＧＨｚを超えるものがある。しかし、上記の特許文献１及び特許文献２にて用いられている磁性体は、１ＧＨｚを超える電磁波ノイズの吸収性が十分でないので、これらのプリント配線板では、外来の電磁ノイズに対するシールド性、及び、プリント配線板自体から発せられる電磁ノイズの抑制効果が低下するという問題がある。 With the increase in the operating frequency of electronic components, the frequency of electromagnetic noise emitted from electronic devices exceeds 1 GHz. However, since the magnetic materials used in Patent Document 1 and Patent Document 2 described above do not sufficiently absorb electromagnetic noise exceeding 1 GHz, these printed wiring boards have shielding properties against external electromagnetic noise, and There is a problem in that the effect of suppressing electromagnetic noise emitted from the printed wiring board itself is reduced.
そこで、本願発明者らは、プリント配線板の表層にフェライト被覆金属磁性微粒子を含有する磁性層を形成し、１ＧＨｚを越える電磁ノイズの発生を抑制したプリント配線板を提案した（特願２００３−３９３５７９）。 Therefore, the inventors of the present application have proposed a printed wiring board in which a magnetic layer containing ferrite-coated metal magnetic fine particles is formed on the surface layer of the printed wiring board and generation of electromagnetic noise exceeding 1 GHz is suppressed (Japanese Patent Application No. 2003-393579). ).
ところが、このプリント配線板を製作するにあたり、フェライト被覆金属磁性微粒子の製造ロットにより、絶縁性が劣化してしまったものや、電磁ノイズ抑制効果のバラツキが大きくなってしまったものが発生した。 However, when producing this printed wiring board, depending on the production lot of the ferrite-coated metal magnetic fine particles, there were cases where the insulation was deteriorated and the variation of the electromagnetic noise suppression effect was increased.
この原因を究明したところ、上記のフェライト被覆金属磁性微粒子は、磁性金属微粒子からなる芯材の表面にフェライトめっきによりフェライト被覆層を形成することによって得ていたのであるが、この方法では、金属性微粒子とフェライト被覆層との密着性が十分ではないことが判明した。その結果、フェライト被覆層が剥離してしまったり、フェライト被覆層の膜厚が均一でないという現象が発生していた。 As a result of investigating the cause, the above-mentioned ferrite-coated metal magnetic fine particles were obtained by forming a ferrite coating layer on the surface of the core material made of magnetic metal fine particles by ferrite plating. It was found that the adhesion between the fine particles and the ferrite coating layer was not sufficient. As a result, the phenomenon that the ferrite coating layer peeled off or the thickness of the ferrite coating layer was not uniform occurred.
フェライト被覆層の剥離があると、成形体としたときに高周波数域での透磁率が低下したり、剥離したフェライト被覆層により、めっき浴が汚れてしまい、フェライトめっきが十分でないという問題が生じる。また、フェライト被覆層の膜厚が不均一であると、成形体として均一で安定した透磁率が得られないだけでなく、絶縁不良等が発生する。 If there is peeling of the ferrite coating layer, the magnetic permeability in the high frequency range will be reduced when formed into a molded body, or the plating bath will become dirty due to the peeled ferrite coating layer, resulting in insufficient ferrite plating . Further, if the thickness of the ferrite coating layer is not uniform, not only a uniform and stable magnetic permeability cannot be obtained as a molded body, but also an insulation failure or the like occurs.
そこで、本願発明者らは、この問題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、フェライト被覆層にカルボキシル基を有するポリマーを含有させると、芯材及びフェライト被覆層の密着性が向上することを見出し、この技術を提案した（特願２００４−１５４８９８）。 Therefore, the inventors of the present invention have made extensive studies to solve this problem, and as a result, the inclusion of a polymer having a carboxyl group in the ferrite coating layer improves the adhesion between the core material and the ferrite coating layer. This technique was proposed (Japanese Patent Application No. 2004-154898).
そして、この改良されたフェライト被覆金属磁性微粒子を含む磁性体層が最外層の一部または全面に被覆されたプリント配線板は、製造ロットによらず、電磁ノイズ抑制効果が安定することが確認された。 And it was confirmed that the printed wiring board in which the magnetic layer containing the improved ferrite-coated metal magnetic fine particles is coated on a part or the entire surface of the outermost layer has a stable electromagnetic noise suppressing effect regardless of the production lot. It was.
すなわち、本発明が解決しようとする課題は、芯材及びフェライト被覆層の密着性が高いフェライト被覆金属磁性微粒子を用いることにより、電磁ノイズ抑制効果の特性が安定したプリント配線板を得ることである。 That is, the problem to be solved by the present invention is to obtain a printed wiring board having a stable electromagnetic noise suppressing effect by using ferrite coated metal magnetic fine particles having high adhesion between the core material and the ferrite coating layer. .
上記課題解決のための請求項１に記載の発明は、最外層の一部または全面に磁性体層が被覆されているプリント配線板において、上記磁性体層が、金属磁性微粒子からなる芯材に、カルボキシル基を有するポリマーを含有するフェライト層が被覆されて形成されたフェライト被覆金属磁性微粒子を含むことを特徴とする。 The invention according to claim 1 for solving the above problem is that in the printed wiring board in which a part or the entire surface of the outermost layer is coated with a magnetic layer, the magnetic layer is a core material made of metal magnetic fine particles. And ferrite-coated metal magnetic fine particles formed by coating a ferrite layer containing a polymer having a carboxyl group.
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のプリント配線板において、前記金属磁性微粒子からなる芯材が、カルボニル鉄、Ｆｅ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、及び、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金から選ばれる少なくとも一種を含むことを特徴とする。 The invention according to claim 2 is the printed wiring board according to claim 1, wherein the core material made of the metal magnetic fine particles is carbonyl iron, Fe-Cr alloy, Fe-Ni alloy, Fe-Si-Al alloy, It includes at least one selected from an Fe—Si alloy, an Fe—Co alloy, and an Fe—Cr—Al alloy.
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載のプリント配線板において、前記フェライト層が、化学式ＭＯ・Ｆｅ２Ｏ３（ＭはＦｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｃｕのうちから選ばれる少なくとも一種、もしくはそれらの混合物）で示されるソフトフェライトと、カルボキシル基を有するポリマーとを有することを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the printed wiring board according to the first or second aspect, the ferrite layer has the chemical formula MO · Fe 2 O 3 (M is Fe, Mn, Co, Ni, Mg, Zn, Cd). And at least one kind selected from Cu, or a mixture thereof) and a polymer having a carboxyl group.
請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれかに記載のプリント配線板において、前記カルボキシル基を有するポリマーが、水溶性であることを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, in the printed wiring board according to any one of the first to third aspects, the polymer having a carboxyl group is water-soluble.
請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配線板において、前記カルボキシル基を有するポリマーが、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸の少なくとも一種以上からなることを特徴とする。
The invention according to
請求項６に記載の発明は、請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配線板において、前記カルボキシル基を有するポリマーが、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸の少なくとも１種類以上で変性されてなるポリビニルアルコールであることを特徴とする。
The invention according to
請求項７に記載の発明は、請求項１〜４のいずれかに前記カルボキシル基を有するポリマーが、アミノ酸変性ポリマーであることを特徴とする。 The invention according to claim 7 is characterized in that the polymer having a carboxyl group according to any one of claims 1 to 4 is an amino acid-modified polymer.
請求項８に記載の発明は、請求項１〜７のいずれかに記載のプリント配線板において、前記磁性体層が、フェライト粒子を含むことを特徴とする。 The invention according to claim 8 is the printed wiring board according to any one of claims 1 to 7, wherein the magnetic layer includes ferrite particles.
請求項９に記載の発明は、請求項１〜８のいずれかに記載のプリント配線板において、前記フェライト粒子が、化学式ＭＯ・Ｆｅ２Ｏ３（ＭはＦｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｃｕのうちから選ばれる少なくとも一種、もしくはそれらの混合物）で示されるソフトフェライトであることを特徴とする。 The invention according to claim 9 is the printed wiring board according to any one of claims 1 to 8, wherein the ferrite particles have the chemical formula MO · Fe 2 O 3 (M is Fe, Mn, Co, Ni, Mg, A soft ferrite represented by at least one selected from Zn, Cd, and Cu, or a mixture thereof.
請求項１０に記載の発明は、請求項１〜９のいずれかに記載のプリント配線板において、前記磁性体層が、金属磁性微粒子を含むことを特徴とする。 According to a tenth aspect of the present invention, in the printed wiring board according to any one of the first to ninth aspects, the magnetic layer includes metal magnetic fine particles.
請求項１１の発明は、請求項１〜１０のいずれかに記載のプリント配線板において、前記金属磁性微粒子が、カルボニル鉄、Ｆｅ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、及び、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金から選ばれる少なくとも一種を含むことを特徴とする。 The invention of claim 11 is the printed wiring board according to any one of claims 1 to 10, wherein the metal magnetic fine particles are carbonyl iron, Fe-Cr alloy, Fe-Ni alloy, Fe-Si-Al alloy, Fe It contains at least one selected from a -Si alloy, a Fe-Co alloy, and a Fe-Cr-Al alloy.
請求項１２の発明は、請求項１〜１１のいずれかに記載のプリント配線板において、前記磁性体層が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アルキッド樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、及びそれらの変性体の中から選ばれる一種以上の樹脂をバインダーとすることを特徴とする。 The invention according to claim 12 is the printed wiring board according to any one of claims 1 to 11, wherein the magnetic layer is an epoxy resin, a phenol resin, a polyimide resin, a polyamide resin, a polyamideimide resin, an alkyd resin, an acrylic resin. One or more resins selected from styrene resin, urethane resin, silicon resin, polyester resin, ethylene-vinyl acetate resin, and modified products thereof are used as a binder.
請求項１３に記載の発明は、請求項１〜１２のいずれかに記載のプリント配線板において、前記磁性体層におけるフェライト被覆金属磁性微粒子、或いはフェライト被覆金属磁性微粒子及びフェライト粒子及び／又は金属磁性微粒子の重量比が、７０〜９８ｗｔ％であることを特徴とする。 A thirteenth aspect of the present invention is the printed wiring board according to any one of the first to twelfth aspects, wherein the ferrite-coated metal magnetic fine particles or the ferrite-coated metal magnetic fine particles and the ferrite particles and / or the metal magnetism in the magnetic layer. The weight ratio of the fine particles is 70 to 98 wt%.
請求項１に記載の発明によれば、芯材及びフェライト被覆層の密着性がきわめて高く、フェライト被覆層が芯材から剥離しないので、絶縁性の劣化防止、及び、製造ロットによる電磁ノイズ抑制効果のバラツキが最小限に抑制されるという効果がある。また、磁性体層がスヌークの限界側を遥かに超える磁気特性を有し、絶縁性が高く、かつ、高周波領域における電磁ノイズの吸収性がいっそう優れているものである。従って、従来では十分に吸収できなかった１ＧＨｚを超える高周波の電磁ノイズを吸収することができ、プリント配線板から発生する電磁ノイズを抑制することができる。 According to the first aspect of the present invention, the adhesion between the core material and the ferrite coating layer is extremely high, and the ferrite coating layer does not peel from the core material. This has the effect of minimizing the variation of In addition, the magnetic layer has magnetic characteristics far exceeding the snook limit, has high insulation properties, and is more excellent in electromagnetic noise absorption in the high frequency region. Therefore, it is possible to absorb high-frequency electromagnetic noise exceeding 1 GHz that could not be sufficiently absorbed in the past, and to suppress electromagnetic noise generated from the printed wiring board.
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載のプリント配線板において、金属磁性微粒子からなる芯材が、カルボニル鉄、Ｆｅ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、及び、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金から選ばれる少なくとも一種を含むことにより、１ＧＨｚを超える高周波領域における電磁ノイズ吸収性が一段と優れているという効果がある。 According to the invention described in claim 2, in the printed wiring board according to claim 1, the core material made of metal magnetic fine particles is carbonyl iron, Fe-Cr alloy, Fe-Ni alloy, Fe-Si-Al alloy. By including at least one selected from Fe—Si alloy, Fe—Co alloy, and Fe—Cr—Al alloy, there is an effect that electromagnetic noise absorption in a high frequency region exceeding 1 GHz is further improved.
請求項３に記載の発明によれば、請求項１または２に記載のプリント配線板において、フェライト層が化学式ＭＯ・Ｆｅ２Ｏ３（ＭはＦｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｃｕのうちから選ばれる少なくとも一種、もしくはそれらの混合物）で示されるソフトフェライトと、カルボキシル基を有するポリマーとを有することにより、１ＧＨｚを超える高周波領域における電磁ノイズ吸収性が一段と優れているという効果がある。 According to a third aspect of the present invention, in the printed wiring board according to the first or second aspect, the ferrite layer has the chemical formula MO · Fe 2 O 3 (M is Fe, Mn, Co, Ni, Mg, Zn, Cd And at least one kind selected from Cu, or a mixture thereof) and a polymer having a carboxyl group, the electromagnetic noise absorption in a high frequency region exceeding 1 GHz is further improved. There is.
請求項４に記載の発明によれば、請求項１〜３のいずれかに記載のプリント配線板において、フェライト被覆金属磁性微粒子がカルボキシル基を有する、水溶性のポリマーを含んでいることにより、フェライト被覆金属磁性微粒子の芯材とフェライト被覆層との密着性が高く、電磁ノイズ吸収性のバラツキが少なくなるという効果がある。 According to the invention described in claim 4, in the printed wiring board according to any one of claims 1 to 3, the ferrite-coated metal magnetic fine particles contain a water-soluble polymer having a carboxyl group. Adhesiveness between the core material of the coated metal magnetic fine particles and the ferrite coating layer is high, and there is an effect that variations in electromagnetic noise absorption are reduced.
請求項５から７に記載の発明によれば、請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配線板において、請求項５から７に記載のポリマーを含むことにより、電磁ノイズ吸収性のバラツキがより少なくなるという効果がある。 According to invention of Claim 5-7, in the printed wiring board in any one of Claims 1-4, when the polymer of Claim 5-7 is included, variation in electromagnetic noise absorptivity is included. There is an effect that it becomes less.
請求項８に記載の発明によれば、請求項１〜７のいずれかに記載のプリント配線板において、磁性体層がフェライト粒子を含むことにより、高価なフェライト被覆金属磁性微粒子の配合比率を低下させ、原材料コストを低下させつつ、低周波から高周波領域にける電磁ノイズ吸収性を有するという効果がある。 According to invention of Claim 8, in the printed wiring board in any one of Claims 1-7, when a magnetic body layer contains a ferrite particle, the compounding ratio of an expensive ferrite covering metal magnetic fine particle is reduced. Thus, there is an effect of having electromagnetic noise absorption from a low frequency to a high frequency region while reducing raw material costs.
請求項９に記載の発明によれば、請求項１〜８のいずれかに記載のプリント配線板において、上記のフェライト粒子を含むことにより低周波から高周波領域における電磁ノイズ吸収性を有するという効果が得られる。 According to invention of Claim 9, in the printed wiring board in any one of Claims 1-8, it has the effect that it has electromagnetic noise absorptivity in a low frequency to a high frequency area | region by including said ferrite particle. can get.
請求項１０に記載の発明によれば、請求項１〜９のいずれかに記載のプリント配線板において、磁性体層が金属磁性微粒子を含むことにより、高い絶縁抵抗が必要ない場合において高い比透磁率が得られるため、より高い電磁ノイズ吸収性が得られるという効果がある。 According to a tenth aspect of the present invention, in the printed wiring board according to any one of the first to ninth aspects, since the magnetic layer contains metal magnetic fine particles, a high specific permeability is obtained when a high insulation resistance is not required. Since magnetic susceptibility is obtained, there is an effect that higher electromagnetic noise absorbability can be obtained.
請求項１１に記載の発明によれば、請求項１〜１０のいずれかに記載のプリント配線板において、磁性体層に含まれる金属磁性微粒子が上記のものであることにより、より高い電磁ノイズ吸収性が得られるという効果がある。 According to the eleventh aspect of the present invention, in the printed wiring board according to any one of the first to tenth aspects, since the metal magnetic fine particles contained in the magnetic layer are as described above, higher electromagnetic noise absorption is achieved. There is an effect that sex is obtained.
請求項１２に記載の発明によれば、請求項１〜１１のいずれかに記載のプリント配線板において、磁性体層が上記の樹脂をバインダーとすることで、このプリント配線板を製造するにあたり、従来の製造工程を大幅に変えることなく、容易に行うことができるとともに、屈曲性、強靱性、耐熱性など所望の物性を容易に付与することができるという効果がある。 According to the invention of claim 12, in the printed wiring board according to any of claims 1 to 11, the magnetic material layer uses the resin as a binder to produce the printed wiring board. There is an effect that it can be easily performed without significantly changing the conventional manufacturing process, and desired physical properties such as flexibility, toughness, and heat resistance can be easily imparted.
請求項１３に記載の発明によれば、請求項１〜１２のいずれかに記載のプリント配線板において、磁性体層におけるフェライト被覆金属磁性微粒子、或いはフェライト被覆金属磁性微粒子及びフェライト粒子及び／又は金属磁性微粒子の重量比が、７０〜９８ｗｔ％であることにより高い電磁ノイズ吸収性が得られるという効果がある。 According to the invention described in claim 13, in the printed wiring board according to any one of claims 1 to 12, ferrite-coated metal magnetic fine particles or ferrite-coated metal magnetic fine particles and ferrite particles and / or metal in the magnetic layer. When the weight ratio of the magnetic fine particles is 70 to 98 wt%, there is an effect that high electromagnetic noise absorbability can be obtained.
詳しくは、磁性体層におけるフェライト被覆金属磁性微粒子、或いはフェライト被覆金属磁性微粒子及びフェライト粒子及び／又は金属磁性微粒子の重量比を７０ｗｔ％以上とすることにより、磁性体層の比透磁率が高くなり、所望の電磁ノイズ吸収性を得ることができる。 Specifically, the relative permeability of the magnetic layer is increased by setting the weight ratio of the ferrite-coated metal magnetic fine particles or the ferrite-coated metal magnetic fine particles and the ferrite particles and / or metal magnetic fine particles in the magnetic layer to 70 wt% or more. The desired electromagnetic noise absorption can be obtained.
また、９８ｗｔ％以下とすることにより、磁性体層に十分な強靭性が与えられるので、実用上必要な強度を得ることができる。 Further, by setting it to 98 wt% or less, sufficient toughness is given to the magnetic layer, so that a practically necessary strength can be obtained.
磁性体層におけるフェライト被覆金属磁性微粒子、或いはフェライト被覆金属磁性微粒子及びフェライト粒子及び／又は金属磁性微粒子の重量比は、屈曲性、強靱性、耐熱性など所望の物性を達成するために、上記範囲内で任意とすることができる。 The weight ratio of ferrite-coated metal magnetic fine particles or ferrite-coated metal magnetic fine particles and ferrite particles and / or metal magnetic fine particles in the magnetic layer is within the above range in order to achieve desired physical properties such as flexibility, toughness, and heat resistance. Can be optional.
次に、本発明を実施するための形態について、図面を参照して説明する。図１は、本発明のプリント配線板１の特徴部分を示す部分断面図である。このプリント配線板１は、基材６、信号回路３、部品ランド４、ソルダーレジスト層５、及び、磁性体層２からなる。図１に示すように、基材６に信号回路３、部品ランド４、及び、ソルダーレジスト層５が形成され、ソルダーレジスト層５に磁性体層２が被覆されている。基材６への信号回路３、部品ランド４、及び、ソルダーレジスト層５の形成は公知の技術で行えばよい。
Next, modes for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a partial cross-sectional view showing a characteristic part of a printed wiring board 1 of the present invention. The printed wiring board 1 includes a
次に、実施例により本発明の実施をさらに詳細に説明する。 Next, the implementation of the present invention will be described in more detail by way of examples.
ａ）下記の原料をミキサーにより混合した後、三本ロールミルで混練することで、磁性体層２となる電磁波シールド樹脂組成物を製造した。尚、以下において、部は重量部を意味する。
液状エポキシ樹脂：４６部
シアンジアミド（潜在性硬化剤）：４．５部
ソルビタントリオレート（添加剤）：４９．５部
平均粒径３μｍのカルボニル鉄微粒子（軟磁性体粉末からなる芯材）の表面にフェライトめっきを施した（カルボキシル基を有するポリマーを含有するフェライト被覆層を形成した）被覆微粒子：２４２１部
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（溶剤）：７５部
この電磁波シールド樹脂組成物の粘度は７２Ｐａ・ｓ／２５°Ｃであった。
a) The following raw materials were mixed with a mixer and then kneaded with a three-roll mill to produce an electromagnetic wave shielding resin composition to be the magnetic layer 2. In the following, parts means parts by weight.
Liquid epoxy resin: 46 parts Cyandiamide (latent curing agent): 4.5 parts Sorbitan trioleate (additive): 49.5 parts of carbonyl iron fine particles (core material made of soft magnetic powder) having an average particle size of 3 μm Coated fine particles with ferrite plating on the surface (formation of a ferrite coating layer containing a polymer having a carboxyl group): 2421 parts Propylene glycol monomethyl ether acetate (solvent): 75 parts The viscosity of the electromagnetic wave shielding resin composition is 72 Pa · s / 25 ° C.
ｂ）次に、上記電磁波シールド樹脂組成物をソルダーレジスト層５に被覆した後、加熱硬化させ、電磁波シールド樹脂硬化膜からなる磁性体層２を得た。この磁性体層２中のフェライト被覆金属磁性微粒子の重量比は９８ｗｔ％であり、１．５ＧＨｚでの近傍磁界強度最大減衰量は１０．２ｄＢμＶであった。
b) Next, the electromagnetic wave shielding resin composition was coated on the solder resist
ａ）下記の原料をミキサーにより混合した後、三本ロールミルで混練することで、磁性体層２となる電磁波シールド樹脂組成物を製造した。
液状エポキシ樹脂：６６部
ジシアンジアミド（潜在性硬化剤）：６．５部
ソルビタントリオレート（添加剤）：２７．５部
平均粒径３μｍのカルボニル鉄微粒子（軟磁性体粉末からなる芯材）の表面にフェライトめっきを施した（カルボキシル基を有するポリマーを含有するフェライト被覆層を形成した）被覆微粒子：２４１部
平均粒径４．５μｍのＮｉ−Ｚｎ系フェライト微粒子：１７７８部
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（溶剤）：２２．５部
この電磁波シールド樹脂組成物の粘度は８５Ｐａ・ｓ／２５°Ｃであった。
a) The following raw materials were mixed with a mixer and then kneaded with a three-roll mill to produce an electromagnetic wave shielding resin composition to be the magnetic layer 2.
Liquid epoxy resin: 66 parts Dicyandiamide (latent curing agent): 6.5 parts Sorbitan trioleate (additive): 27.5 parts Surface of carbonyl iron fine particles (core material made of soft magnetic powder) having an average particle diameter of 3 μm Coated with ferrite (formation of a ferrite coating layer containing a carboxyl group-containing polymer): 241 parts Ni-Zn ferrite fine particles with an average particle size of 4.5 μm: 1778 parts Propylene glycol monomethyl ether acetate (solvent ): 22.5 parts The viscosity of the electromagnetic wave shielding resin composition was 85 Pa · s / 25 ° C.
ｂ）次に、電磁波シールド樹脂組成物を前記実施例１と同様にしてソルダーレジスト層５に被覆した後、加熱硬化させ、電磁波シールド樹脂硬化膜からなる磁性体層２を得た。この磁性体層中のフェライト被覆金属磁性微粒子及びＮｉ−Ｚｎ系フェライト微粒子の重量比は９６ｖｏｌ％であり、１．５ＧＨｚでの近傍磁界強度最大減衰量は７．２ｄＢμＶであった。。
b) Next, the electromagnetic wave shielding resin composition was coated on the solder resist
ａ）下記の原料をミキサーにより混合した後、三本ロールミルで混練することで、磁性体層２となる電磁波シールド樹脂組成物を製造した。
液状ポリイミド樹脂：１００部
平均粒径１２μｍの扁平状Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金微粒子（軟磁性体粉末からなる芯材）の表面にフェライトめっきを施した（カルボキシル基を有するポリマーを含有するフェライト被覆層を形成した）被覆微粒子：１００部
平均粒径１２μｍの扁平状Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金微粒子：２３４部
この電磁波シールド樹脂組成物の粘度は２５Ｐａ・ｓ／２５°Ｃであった。
a) The following raw materials were mixed with a mixer and then kneaded with a three-roll mill to produce an electromagnetic wave shielding resin composition to be the magnetic layer 2.
Liquid polyimide resin: 100 parts Ferrite plating on the surface of flat Fe-Si-Al alloy fine particles (core material made of soft magnetic powder) having an average particle diameter of 12 μm (ferrite coating layer containing a polymer having a carboxyl group) Coated fine particles: 100 parts Flat Fe—Si—Al alloy fine particles having an average particle diameter of 12 μm: 234 parts The viscosity of the electromagnetic wave shielding resin composition was 25 Pa · s / 25 ° C.
ｂ）次に、電磁波シールド樹脂組成物を前記実施例１と同様にしてソルダーレジスト層５に被覆した後、加熱硬化させ、電磁波シールド樹脂硬化膜からなる磁性体層２を得た。この磁性体層中のフェライト被覆金属磁性微粒子及びＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金微粒子の重量比は７０ｗｔ％であり、１．５ＧＨｚでの近傍磁界強度最大減衰量は５．６ｄＢμＶであった。
b) Next, the electromagnetic wave shielding resin composition was coated on the solder resist
本発明のプリント配線板１は、磁性体層２としてフェライト被覆金属磁性微粒子、あるいはフェライト被覆金属磁性微粒子とフェライト粒子との両方、あるいはフェライト被覆金属磁性微粒子と金属磁性微粒子との両方を含んでいるので、１ＧＨｚを超える高周波領域に至るまで、広い範囲の電磁ノイズ吸収特性を有し、不要輻射電磁波対策に有用である。 The printed wiring board 1 of the present invention includes, as the magnetic layer 2, ferrite-coated metal magnetic fine particles, or both ferrite-coated metal magnetic fine particles and ferrite particles, or both ferrite-coated metal magnetic fine particles and metal magnetic fine particles. Therefore, it has a wide range of electromagnetic noise absorption characteristics up to a high frequency region exceeding 1 GHz, and is useful for measures against unnecessary radiated electromagnetic waves.
また、上記のプリント配線板１は、基材６からなる両面基板であるが、基材６に内層回路を有する多層基板であってもよい。また、磁性体層２の被覆領域は、プリント配線板１に求められる電磁波吸収性により、適時選択されるものである。
Further, the printed wiring board 1 is a double-sided board made of the
１ プリント配線板
２ 磁性体層
３ 信号回路
４ 部品ランド
５ ソルダーレジスト層
６ 基材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed wiring board 2 Magnetic body layer 3 Signal circuit 4
Claims (13)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004285603A JP2006100609A (en) | 2004-09-30 | 2004-09-30 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004285603A JP2006100609A (en) | 2004-09-30 | 2004-09-30 | Printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006100609A true JP2006100609A (en) | 2006-04-13 |
Family
ID=36240113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004285603A Pending JP2006100609A (en) | 2004-09-30 | 2004-09-30 | Printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006100609A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011114106A (en) * | 2009-11-26 | 2011-06-09 | Toray Ind Inc | Wiring board |
| US8274275B2 (en) * | 2007-09-24 | 2012-09-25 | Asm Automation Sensorik Messtechnik Gmbh | Angle sensor |
-
2004
- 2004-09-30 JP JP2004285603A patent/JP2006100609A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8274275B2 (en) * | 2007-09-24 | 2012-09-25 | Asm Automation Sensorik Messtechnik Gmbh | Angle sensor |
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