JP2006086871A - Composite branch circuit, chip part using the same, high-frequency module, and radio communication apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、複数の異なる周波数帯の高周波信号を分波することのできる複合型分波回路、並びにそれを用いたチップ部品、高周波モジュール及び無線通信機器に関するものである。 The present invention relates to a composite demultiplexing circuit that can demultiplex a plurality of high-frequency signals in different frequency bands, and a chip component, a high-frequency module, and a wireless communication device using the same.
近年、携帯電話機の普及が進みつつあり、携帯電話機の機能、サービスの向上が図られている。
新たな携帯電話機として、マルチバンド携帯電話機の提案がなされている。マルチバンド携帯電話機は、通常の携帯電話機が一つの送受信系のみを取り扱うのに対し、複数の送受信系を取り扱うものである。これにより、利用者は地域や使用目的等に合った任意の送受信系を選択して利用することができる。
In recent years, cellular phones have been widely used, and functions and services of cellular phones have been improved.
A multiband mobile phone has been proposed as a new mobile phone. A multi-band mobile phone handles a plurality of transmission / reception systems, whereas a normal mobile phone handles only one transmission / reception system. As a result, the user can select and use any transmission / reception system suitable for the region, purpose of use, and the like.
さらに、位置検出のためのGPS(Global Positioning System)などの新たな周波数帯(1500MHz帯)での受信系を、携帯電話機に付加することも行われている。
ここで図9を参照して、3つの送受信系Cellular(800MHz帯)/GPS/PCS(Personal Communication Services;1900MHz帯)を切り替えることのできるCellular/GPS/PCS方式の高周波回路の構成を簡単に説明する。
Furthermore, a receiving system in a new frequency band (1500 MHz band) such as GPS (Global Positioning System) for position detection is also added to the mobile phone.
Here, with reference to FIG. 9, the configuration of a cellular / GPS / PCS high frequency circuit capable of switching between three transmission / reception systems Cellular (800 MHz band) / GPS / PCS (Personal Communication Services; 1900 MHz band) will be briefly described. To do.
Cellular/GPS/PCS方式の高周波回路においては、通過帯域の異なる3つの送受信系Cellular/GPS/PCSの高周波信号を複合型分波回路10によって分波し、かつCellularの送受信系において、それぞれ送信系Txと受信系Rxとの切替えを行うSAW(Surface Acoustic Wave)デュープレクサ16を備え、PCSの送受信系においてそれぞれ送信系Txと受信系Rxとの切替を行うSAWデュープレクサ18を備えている。さらにCellularの送受信系Txを構成するパワーアンプ、受信系Rxを構成するローノイズアンプ、PCSの送受信系Txを構成するパワーアンプ、受信系Rxを構成するローノイズアンプ、並びにGPSの受信系Rxを構成するローノイズアンプなど(図示せず)を備えている。
In the Cellular / GPS / PCS high frequency circuit, the high frequency signals of three transmission / reception systems Cellular / GPS / PCS having different pass bands are demultiplexed by the composite demultiplexing circuit 10, and each of the transmission / reception systems in the Cellular transmission / reception system A SAW (Surface Acoustic Wave)
この回路の特徴の1つは、前記SAWデュープレクサ16,18を使用していることであり、これにより、ダイオードなどのスイッチング素子を使用することなく送受信系を分離することができる。
複合型分波回路10は、Cellular送受信系を通過させるための低域通過LCフィルタ回路5、PCS送受信系を通過させるための高域通過LCフィルタ回路8、並びにGPS受信用の位相調整用回路6とSAWフィルタ7とからなる帯域通過フィルタ回路を含んでいる。
One of the features of this circuit is that the
The composite demultiplexing circuit 10 includes a low-pass LC filter circuit 5 for passing through a cellular transmission / reception system, a high-pass
前記SAWフィルタ7は、GPS周波数の受信高周波信号のみを通過させるための素子であり、シャープな通過特性を有する。前記高域通過LCフィルタ回路8のアンテナ側に並列に接続されたインダクタ素子9は、位相調整のための素子である。
前記複合型分波回路10のCellular受信周波数帯におけるアンテナ入力端子Pから、低域通過LCフィルタ回路5の出力端子1までの、低域通過LCフィルタ回路5の伝送損失(挿入損失)の特性21を図10(a)に示す。
また、低域通過LCフィルタ回路5の出力端子1からCellular受信系を構成するローノイズアンプ入力端子11までの、前記SAWデュープレクサ16の伝送損失特性22を図10(b)に示す。
FIG. 10B shows a
図10(c)は、低域通過LCフィルタ回路5とSAWデュープレクサ16とを縦続接続した場合の、前記複合型分波回路10のアンテナ入力端子PからCellular受信系のローノイズアンプ入力端子11までの伝送特性23を示している。
低域通過LCフィルタ回路5単体及びSAWデュープレクサ16単体の伝送波形21,22には、図10(a)(b)に示すように、低周波ノッチ24が発生していないのに対し、図10(c)によれば、縦続接続をした場合の伝送波形23には低周波ノッチ24が発生していることが判る。この低周波ノッチ24の発生は、複合型分波回路と縦続接続されるSAWデュープレクサのアンテナ側端子が対地GNDへ電気的接続されることに起因している。
FIG. 10 (c) shows a case where the low-pass LC filter circuit 5 and the
As shown in FIGS. 10A and 10B, the low-
このように複合型分波回路10の後段にSAWデュープレクサ16を縦続接続をすることで発生する受信系出力の低周波ノッチ24を抑制するために、低域通過LCフィルタ回路5とSAWデュープレクサ16との間に、直列にキャパシタ15を挿入する必要があり、それに伴う伝送損失の悪化、構成素子数の増加等の不具合が生じる問題があった。
そこで、本発明の目的は、複数の分波回路を並列に接続することにより、複数の周波数帯を分波することができる複合型分波回路において、伝送損失を悪化させることなく、かつ構成素子数の増加等の抑制ができる複合型分波回路を提供することにある。
In order to suppress the low-
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a composite demultiplexing circuit capable of demultiplexing a plurality of frequency bands by connecting a plurality of demultiplexing circuits in parallel, without deteriorating transmission loss and constituting elements. An object of the present invention is to provide a composite demultiplexing circuit that can suppress an increase in the number.
また本発明の目的は、前記複合型分波回路を用いた、低周波ノッチの発生しない小型・高信頼性のチップ部品、高周波モジュール及び無線通信機器を提供することにある。 Another object of the present invention is to provide a small and highly reliable chip component, a high frequency module and a wireless communication device which do not generate a low frequency notch, using the composite type demultiplexing circuit.
本発明の複合型分波回路は、複数の分波回路を備えることにより、複数の周波数帯を分波するものであり、少なくとも1つの分波回路と、当該周波数帯の高周波信号を送受信する送受信回路との間に、送受信信号を分離するSAWデュープレクサが縦続接続されており、アンテナ端子につながる分岐点と複合型分波回路とをつなぐ線路と、接地との間に、直流成分を通過させる素子が接続されていないことを特徴とする。 The composite demultiplexing circuit according to the present invention demultiplexes a plurality of frequency bands by including a plurality of demultiplexing circuits, and transmits and receives at least one demultiplexing circuit and a high-frequency signal in the frequency band. A SAW duplexer that separates transmission and reception signals is connected in cascade with a circuit, and an element that passes a DC component between a line connecting a branch point connected to an antenna terminal and a composite branching circuit, and a ground. Is not connected.
この構成によれば、アンテナ端子につながる分岐点と複合型分波回路とをつなぐ線路と、接地との間を、直流成分が通過できないような回路とすることにより、複合型分波回路を構成する少なくとも1つの分波回路の後段にSAWデュープレクサを縦続接続することに起因して発生する、受信系出力の低周波ノッチを、抑制することができる。したがって、前記分波回路とSAWデュープレクサとの間にキャパシタを挿入する必要がなくなり、それに伴い、構成素子数の増加もなくなり、伝送損失の劣化に基づく高調波歪の発生もなくなる。 According to this configuration, a composite demultiplexing circuit is configured by making a circuit in which a direct current component cannot pass between the line connecting the branch point connected to the antenna terminal and the complex demultiplexing circuit and the ground. Therefore, it is possible to suppress a low-frequency notch in the output of the reception system, which is generated due to the cascade connection of the SAW duplexer downstream of the at least one branching circuit. Therefore, it is not necessary to insert a capacitor between the branching circuit and the SAW duplexer, and accordingly, the number of constituent elements is not increased, and the generation of harmonic distortion due to deterioration of transmission loss is also eliminated.
前記直流成分を通過させる素子は、例えば、インダクタ素子である。本発明は、このインダクタ素子を使用しないため、前記分波回路とSAWデュープレクサとの間にキャパシタを挿入しなくても、受信系出力の低周波ノッチを抑制することができるようになる。
本発明の複合型分波回路の一例として、第1の周波数帯、第2の周波数帯、第3の周波数帯を分波する3つの分波回路から成るものをあげることができる。
The element that passes the DC component is, for example, an inductor element. In the present invention, since this inductor element is not used, it is possible to suppress the low frequency notch of the reception system output without inserting a capacitor between the branching circuit and the SAW duplexer.
As an example of the composite type demultiplexing circuit of the present invention, there can be cited one composed of three demultiplexing circuits for demultiplexing the first frequency band, the second frequency band, and the third frequency band.
この場合、前記第1の周波数帯の電気信号を取り出す回路が少なくとも1つの低域通過フィルタにより構成され、第3の周波数帯の電気信号を取り出す回路が少なくとも1つの高域通過フィルタにより構成される。
第2の周波数帯の分波回路は、位相調整用回路と表面弾性波フィルタとから構成される回路とするとよい。その理由は、第2の周波数帯の分波回路にはバンドパスフィルタが適しており、表面弾性波フィルタの急峻な減衰特性を利用できるからである。前記位相調整用回路として、具体的には、入力側から直列キャパシタ、並列キャパシタ、直列インダクタ、並列キャパシタの順に構成される回路を採用することができる。
In this case, the circuit for extracting the electric signal in the first frequency band is constituted by at least one low-pass filter, and the circuit for extracting the electric signal in the third frequency band is constituted by at least one high-pass filter. .
The demultiplexing circuit of the second frequency band may be a circuit composed of a phase adjustment circuit and a surface acoustic wave filter. The reason is that a band pass filter is suitable for the branching circuit of the second frequency band, and the steep attenuation characteristic of the surface acoustic wave filter can be used. Specifically, a circuit configured in the order of a series capacitor, a parallel capacitor, a series inductor, and a parallel capacitor from the input side can be employed as the phase adjustment circuit.
この複合型分波回路は、それぞれの周波数帯において、アンテナ端子につながる分岐点から見た、全分波回路の、特性アドミッタンスで規格化されたアドミッタンスの実部の総和を1、虚部の総和を0とする関係が成立していることが望ましい。この関係を満たしていれば、複数の周波数帯に対応可能で、いずれの周波数帯においても伝送損失のない複合型分波回路を提供することが可能となる。 This composite demultiplexer circuit has the sum of the real part of the admittance normalized by the characteristic admittance of the total demultiplexer circuit as seen from the branch point connected to the antenna terminal in each frequency band, and the sum of the imaginary part. It is desirable that the relationship of 0 is established. If this relationship is satisfied, it is possible to provide a composite demultiplexing circuit that can handle a plurality of frequency bands and has no transmission loss in any frequency band.
前記SAWフィルタは、Balance出力型又はUnbalance出力型のいずれでもよいが、Balance出力型とすれば、後段に接続されるICがバランス入力型(バランス入力のほうがノイズにも有利である)の場合に適応することができる。
また、本発明のチップ部品は、前記複合型分波回路の各構成回路を誘電体多層基板上に実装搭載して構成される。これにより、小型かつ低背の複合型分波回路を得ることが可能となる。
The SAW filter may be either a Balance output type or an Unbalance output type, but if the Balance output type is used, the IC connected to the subsequent stage is a balanced input type (the balanced input is more advantageous for noise). Can adapt.
In addition, the chip component of the present invention is configured by mounting each component circuit of the composite demultiplexing circuit on a dielectric multilayer substrate. This makes it possible to obtain a compact and low-profile composite branching circuit.
また、本発明によれば、誘電体多層基板の表面及び/または内部に、前記複合型分波回路を備え、かつデュプレクサ、パワーアンプのいずれか又はすべてを搭載することによって、小型かつ電送特性に優れた高周波モジュールを構成することができる。
また、前記高周波モジュールを備えることによって、複数の周波数帯に対して適用可能な無線通信機器を提供することができる。
In addition, according to the present invention, the composite multilayer circuit is provided on the surface and / or inside of the dielectric multilayer substrate, and any or all of the duplexer and the power amplifier are mounted, so that the transmission characteristics can be reduced. An excellent high-frequency module can be configured.
In addition, by providing the high frequency module, it is possible to provide a wireless communication device applicable to a plurality of frequency bands.
以下、本発明の実施の形態を、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本発明に係る複合型分波回路を示すブロック図であり、図2は、複合型分波回路の回路図である。
この複合型分波回路は、トリプルバンド対応のものであり、3つの通信システムは、Cellular通信システム(第1の周波数帯;800MHz)、GPS通信システム(第2の周波数帯;1500MHz)、PCS通信システム(第3の周波数帯;1900MHz)である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a block diagram showing a composite demultiplexing circuit according to the present invention, and FIG. 2 is a circuit diagram of the composite demultiplexing circuit.
This composite type demultiplexing circuit is a triple-band compatible, and the three communication systems are Cellular communication system (first frequency band; 800 MHz), GPS communication system (second frequency band; 1500 MHz), PCS communication. System (third frequency band; 1900 MHz).
本複合型分波回路は、アンテナに接続されるANT端子と、第1の周波数帯の送受信高周波信号を入出力する第一端子1、第2の周波数帯の受信高周波信号を入力する第二端子2、第3の周波数帯の送受信高周波信号を入出力する第三端子3を有している。
このANT端子と第一端子1間には、ローパスフィルタ回路(以下「LPF」という)5が接続されている。
The composite demultiplexing circuit includes an ANT terminal connected to an antenna, a
A low pass filter circuit (hereinafter referred to as “LPF”) 5 is connected between the ANT terminal and the
さらに第一端子1には、Cellularの送受信系においてそれぞれ送信系Txと受信系Rxとの切替を行うSAWデュープレクサ16を接続し、第三端子3には、PCSの送受信系においてそれぞれ送信系Txと受信系Rxとの切替を行うSAWデュープレクサ18を接続している。
LPF5は、図2に示すように、多層基板内の各層にストリップライン5Lとキャパシタ5Cとを形成したLCフィルタである。このLPF5においては、GPS通信システム及びPCS通信システムの周波数帯を減衰させる設計となっている。当該Cellular通信システムの周波数帯においては2倍波、3倍波などの高調波が含まれるが、これらの高調波も減衰させることが可能となる。
Further, the
As shown in FIG. 2, the LPF 5 is an LC filter in which a strip line 5L and a
また、ANT端子と第二端子2間には、インダクタ6L及びキャパシタ6C1、6C2、6C3から構成される位相調整用回路6と、SAWフィルタ7から構成されている。この位相調整用回路6は、ANT端子から順に直列キャパシタ6C1、グランドとの接続された並列キャパシタ6C2、直列インダクタ6L、並列キャパシタ6C3から成り、それらは多層基板内に形成するストリップラインとキャパシタから構成しても良く、もしくはインダクタやキャパシタのチップ部品を使用しても良い。
Further, between the ANT terminal and the
前記SAWフィルタ7、SAWデュープレクサ16、SAWデュープレクサ18の構造は限定されないが、好ましくは、36°Yカット−X伝搬のLiTaO3結晶、64°Yカット−X伝搬のLiNbO3結晶、45°Xカット−Z伝搬のLiB4O7結晶などからなる基板上に、櫛歯状のIDT(Inter Digital Transducer)電極が形成されたものである。
The structures of the
前記SAWフィルタ7は、Unbalance高周波信号の入力に対して、Balance高周波信号の出力を行うSAWフィルタであってもよく、Unbalance高周波信号の入力に対して、Unbalance高周波信号の出力を行うSAWフィルタであってもよい。
位相調整用回路6は、ANT端子と第二端子2間での第1の周波数帯及び第3の周波数帯におけるそれぞれのインピーダンスを高くするために必要となる回路であり、SAWフィルタ7単体での第1の周波数帯及び第3の周波数帯におけるそれぞれの低いインピーダンスを、第2周波数帯のインピーダンス整合状態を保ったまま、位相を回転させることにより、大きくすることを可能にする。
The
The
この複合型分波回路の3分波を行う分岐点Pから、Cellular送受信系を見た場合の、第1の周波数帯(800MHz帯)、第2の周波数帯(1500MHz帯)、第3の周波数帯(1900MHz帯)でのアドミッタンスを、
Y1a=G1a+jB1a,
Y2a=G2a+jB2a,
Y3a=G3a+jB3a
と表記し、その位置関係を図3のアドミッタンスチャートに図示する。
The first frequency band (800 MHz band), the second frequency band (1500 MHz band), and the third frequency when the cellular transmission / reception system is viewed from the branch point P that performs the third branching of the composite branching circuit. Admittance in the band (1900MHz band)
Y1a = G1a + jB1a,
Y2a = G2a + jB2a,
Y3a = G3a + jB3a
The positional relationship is shown in the admittance chart of FIG.
さらに分岐点Pから、GPS受信系を見た場合の、第1の周波数帯(800MHz帯)、第2の周波数帯(1500MHz帯)、第3の周波数帯(1900MHz帯)でのアドミッタンスを、
Y1b=G1b+jB1b,
Y2b=G2b+jB2b,
Y3b=G3b+jB3b
と表記し、その位置関係を図4のアドミッタンスチャートに図示する。
Furthermore, when the GPS reception system is viewed from the branch point P, the admittance in the first frequency band (800 MHz band), the second frequency band (1500 MHz band), and the third frequency band (1900 MHz band),
Y1b = G1b + jB1b,
Y2b = G2b + jB2b,
Y3b = G3b + jB3b
And the positional relationship is illustrated in the admittance chart of FIG.
さらに分岐点Pから、PCS送受信系を見た場合の、第1の周波数帯(800MHz帯)、第2の周波数帯(1500MHz帯)、第3の周波数帯(1900MHz帯)でのアドミッタンスを、
Y1c=G1c+jB1c,
Y2c=G2c+jB2c,
Y3c=G3c+jB3c
と表記し、その位置関係を図5のアドミッタンスチャートに図示する。
Furthermore, when the PCS transmission / reception system is viewed from the branch point P, the admittance in the first frequency band (800 MHz band), the second frequency band (1500 MHz band), and the third frequency band (1900 MHz band),
Y1c = G1c + jB1c,
Y2c = G2c + jB2c,
Y3c = G3c + jB3c
And the positional relationship is illustrated in the admittance chart of FIG.
前記の複合型分波回路において、整合条件を、下式(3)を満足するように設計することとすれば、整合性の良い複合型分波回路を得ることが可能である。nは周波数帯を示す数字であり、n=1,2,3のすべてについて成立することが必要である。
Gna+Gnb+Gnc=1
Bna+Bnb+Bnc=0 (n=1,2,3) (3)
ただし、値"1"は、特性アドミッタンスY0(Y0は、例えば0.02Sに設定される)を規格化した値となっている。
If the matching condition is designed so as to satisfy the following expression (3) in the above-described composite branching circuit, a composite branching circuit with good matching can be obtained. n is a number indicating a frequency band, and it is necessary to hold for all of n = 1, 2, and 3.
Gna + Gnb + Gnc = 1
Bna + Bnb + Bnc = 0 (n = 1, 2, 3) (3)
However, the value “1” is a value obtained by standardizing the characteristic admittance Y0 (Y0 is set to, for example, 0.02S).
このANT端子と第二端子2間に使用されているSAWフィルタ7には、Unbalance高周波信号の入力に対して、Balance高周波信号の出力を行うSAWフィルタを用いることが望ましい。このBalanceの出力は、高周波ノイズに強い特徴を有することから、このSAWフィルタの出力高周波信号から情報データをよく取り出すことが可能となる。
前記の位相調整用回路6とSAWフィルタ7により、Cellular通信システム及びPCS通信システムの周波数帯を減衰させることができる。
As the
The
また、ANT端子Pと第三端子3間には、ハイパスフィルタ(以下「HPF」という)8が構成されている。このHPF8も多層基板内に形成されるストリップラインとキャパシタによって構成できる。
このHPF8により、Cellular通信システム及びGPS通信システムの周波数帯を減衰させる設計となっている。また、当該PCS通信システムの周波数帯における2倍波、3倍波などの高調波が含まれるが、これらの高調波も減衰させることが可能となる。
A high-pass filter (hereinafter referred to as “HPF”) 8 is configured between the ANT terminal P and the
This
このHPF8には、接地との間に、図9に示したような、位相調整用の並列インダクタ9が形成されていない。したがって、LPF5とSAWデュープレクサ16との合成回路の伝送損失特性において、図9に示したような低周波ノッチ24が発生しないので、Cellular受信系の受信特性が向上する。
これまで説明した複合型分波回路の分波機能をそのまま維持しながら、高調波成分の抑制機能を一段強化した複合型分波回路の回路構成例を図6に示す。
The
FIG. 6 shows an example of the circuit configuration of a composite demultiplexing circuit in which the function of suppressing harmonic components is further enhanced while maintaining the demultiplexing function of the composite demultiplexing circuit described so far.
この図6の複合型分波回路は、図2の複合型分波回路の第1の周波数帯の高周波信号を取り出す回路のLPF5にさらにLPF11を付加し、第3の周波数帯の高周波信号を取り出す回路のHPF8に、バンドエリミネーションフィルタ(以下「BEF」という)12を付加している。
このようにLPF11、BEF12を付加することで、第1の周波数帯における2倍波、3倍波の高調波抑制を図り、かつ第3の周波数帯における2倍波、3倍波の高調波抑制を図ることが可能である。
The composite demultiplexing circuit of FIG. 6 further adds
By adding LPF11 and BEF12 in this way, the second harmonic and the third harmonic in the first frequency band are suppressed, and the second harmonic and the third harmonic in the third frequency band are suppressed. Can be achieved.
以上の回路構成による本発明の複合型分波チップ部品30の外観斜視図を図7に示す。
この図7に示す様に複合型分波チップ部品30は、誘電体多層基板31とその基板上に実装されるSAWフィルタ7と、基板内部のLPF5、位相調整用回路6、HPF8とから構成される。LPF5、位相調整用回路6、HPF8は、LCチップ部品33や、複数の誘電体層を重ねて構成した誘電体多層基板31内に形成されたストリップライン、インダクタ及びキャパシタによって構成される。
FIG. 7 shows an external perspective view of the composite
As shown in FIG. 7, the composite
それぞれの誘電体層は、例えば、ガラスエポキシ樹脂などの有機系誘電体多層基板に対して、銅箔などの導体によって導体パターンを形成し、積層して熱硬化させたもの、または、セラミック材料などの無機系誘電体層に種々の導体パターンを形成し、これらを積層後同時に焼成したものが用いられる。
特に、セラミック材料を用いれば、セラミック誘電体の比誘電率は通常9から25と、樹脂基板に比べて高いので、誘電体層を薄くでき、誘電体層に内蔵された回路の素子のサイズを小さくでき、素子間距離も狭くすることができる。
Each dielectric layer is formed by, for example, forming a conductor pattern with a conductor such as a copper foil on an organic dielectric multilayer substrate such as glass epoxy resin, and laminating and thermosetting, or a ceramic material. Various conductor patterns are formed on the inorganic dielectric layer, and these are laminated and fired at the same time.
In particular, if a ceramic material is used, the dielectric constant of the ceramic dielectric is usually 9 to 25, which is higher than that of the resin substrate. The distance between the elements can be reduced and the distance between the elements can be reduced.
とりわけ、ガラスセラミックスなどの低温で焼成が可能なセラミック材料を用いると、導体パターンを低抵抗の材質、例えば銅、銀などによって形成することができるので望ましい。
また、各誘電体層には複数の層にわたって、回路を縦に接続するため必要なビアホール導体が縦方向に形成されている。ビアホール導体は誘電体層に形成された貫通孔にメッキ処理するか、導体ペーストを充填するかして形成される。
In particular, it is desirable to use a ceramic material that can be fired at a low temperature, such as glass ceramics, because the conductor pattern can be formed of a low-resistance material such as copper or silver.
In addition, via hole conductors necessary for vertically connecting circuits are formed in each dielectric layer in a vertical direction across a plurality of layers. The via-hole conductor is formed by plating a through hole formed in the dielectric layer or filling a conductor paste.
以上の様にして形成された誘電体多層基板31の端面もしくは裏面には、図7に示す様に、導体パターンを外部と接続する為の電極34が設けられる。このようにして、複合型分波回路を含む複合型分波チップ部品30ができあがる。
また、図8は、本発明の複合型分波回路を内蔵している複合高周波モジュール40の外観斜視図である。
As shown in FIG. 7, an
FIG. 8 is an external perspective view of the composite high-
多層回路基板35上には、複合型分波回路を形成するSAWフィルタ7及びLCチップ部品33、並びにSAWデュープレクサ16,18、パワーアンプ42、SAWバンドパスフィルタ43などの受動及び能動素子が実装されている。それぞれの部品間の整合回路等を構成するインダクタやキャパシタの一部または全部を、多層回路基板35内に集積・形成している。
On the
図8において多層回路基板35の裏面には、複数の端子電極44が形成されている。この端子電極44は複合型分波回路及び複合高周波モジュールの入出力端子の機能を持つものを含んでいる。
このような高周波モジュール40は、マルチバンド用移動無線端末などの無線通信装置に使用することができる。
In FIG. 8, a plurality of
Such a high-
以上で、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の実施は、前記の形態に限定されるものではない。例えば、各送受信系の通信方式として、Cellular、PCS、GPSを挙げたが、これらは、通信方式・周波数帯の一例であって、本発明は、GSM,GPS,DCS(Digital Cellular System),Cellular,PCS,W−CDMAなどいかなる周波数帯であっても適用可能なものである。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the embodiments of the present invention are not limited to the above-described embodiments. For example, Cellular, PCS, and GPS have been cited as communication systems for each transmission / reception system. However, these are examples of communication systems and frequency bands, and the present invention includes GSM, GPS, DCS (Digital Cellular System), Cellular. , PCS, W-CDMA, etc., any frequency band can be applied.
1 第1の周波数帯(Cellular)における送受信端子
2 第2の周波数帯(GPS)における受信端子
3 第3の周波数帯(PCS)における送受信端子
5 ローパスフィルタ
6 位相調整用回路
7 SAWフィルタ
8 ハイパスフィルタ
9 並列インダクタ
11 Cellular受信端子
12 Cellular送信端子
13 PCS受信端子
14 PCS送信端子
15 結合用キャパシタ
16 SAWデュープレクサ
18 SAWデュープレクサ
30 複合型分波チップ部品
40 高周波モジュール
DESCRIPTION OF
Claims (11)
少なくとも1つの分波回路と、当該周波数帯の高周波信号を送受信する送受信回路との間に、送受信信号を分離するSAWデュープレクサが縦続接続されており、
複合型分波回路のアンテナ端子につながる分岐点と、接地との間に、直流成分を通過させる素子が接続されていないことを特徴とする複合型分波回路。 In a composite demultiplexing circuit that demultiplexes a plurality of frequency bands by providing a plurality of demultiplexing circuits,
A SAW duplexer that separates transmission / reception signals is cascade-connected between at least one branching circuit and a transmission / reception circuit that transmits / receives a high-frequency signal in the frequency band.
An element for passing a direct current component is not connected between a branch point connected to an antenna terminal of the compound branching circuit and the ground.
前記分波回路が、第1の周波数帯を取り出す分波回路と、第2の周波数帯を取り出す分波回路と、第3の周波数帯を取り出す分波回路とから成る請求項1又は請求項2記載の複合型分波回路。 The plurality of frequency bands are a first frequency band, a second frequency band higher than the first frequency band, and a third frequency band higher than the second frequency band;
3. The branching circuit comprising: a branching circuit that extracts a first frequency band; a branching circuit that extracts a second frequency band; and a branching circuit that extracts a third frequency band. The composite type branching circuit as described.
Y1a=G1a+jB1a,
Y2a=G2a+jB2a,
Y3a=G3a+jB3a
で表され、前記第2の周波数帯の分波回路の、第1の周波数帯、第2の周波数帯、第3の周波数帯でのアドミッタンスが、それぞれ
Y1b=G1b+jB1b,
Y2b=G2b+jB2b,
Y3b=G3b+jB3b
で表され、前記第3の周波数帯の分波回路の、第1の周波数帯、第2の周波数帯、第3の周波数帯でのアドミッタンスが、それぞれ
Y1c=G1c+jB1c,
Y2c=G2c+jB2c,
Y3c=G3c+jB3c
で表され、下記式を満足するように設計されている請求項6記載の複合型分波回路(jは虚数単位、nは周波数帯を示す数字)。
Gna+Gnb+Gnc=1
Bna+Bnb+Bnc=0 (n=1,2,3) The admittances in the first frequency band, the second frequency band, and the third frequency band of the branching circuit of the first frequency band are Y1a = G1a + jB1a,
Y2a = G2a + jB2a,
Y3a = G3a + jB3a
And the admittance in the first frequency band, the second frequency band, and the third frequency band of the branching circuit in the second frequency band is represented by Y1b = G1b + jB1b,
Y2b = G2b + jB2b,
Y3b = G3b + jB3b
And the admittances in the first frequency band, the second frequency band, and the third frequency band of the branching circuit in the third frequency band are Y1c = G1c + jB1c,
Y2c = G2c + jB2c,
Y3c = G3c + jB3c
The composite type demultiplexing circuit according to claim 6, wherein the demultiplexing circuit is designed to satisfy the following formula (j is an imaginary unit, and n is a number indicating a frequency band).
Gna + Gnb + Gnc = 1
Bna + Bnb + Bnc = 0 (n = 1, 2, 3)
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