JP2006081309A - Power drive unit - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a power drive unit, in which a control circuit board can be attached easily to a gate drive circuit board without damaging the signal pins thereof and thereby stabilized electrical connection can be sustained between a control circuit and a gate drive circuit, while facilitating design of a conductor pattern being formed on the gate drive circuit board. <P>SOLUTION: A member 100 for connecting a gate drive circuit board 94 and a control circuit board 40 is provided, the connecting member is arranged with a positioning pin 108, a hole 134 through which the positioning pin 108 is inserted is made in the control circuit board, and the connecting member 100 is arranged between gate drive circuits 64a-64c for high-side switch and gate drive circuits 66a-66c for low-side switch on the gate drive circuit board. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

この発明はパワードライブユニットに関し、より具体的にはその中の制御回路基板とゲート駆動回路基板の接続構造に関する。   The present invention relates to a power drive unit, and more specifically to a connection structure between a control circuit board and a gate drive circuit board therein.

近時、内燃機関、電動機、およびバッテリなどの蓄電装置などを搭載したハイブリッド車両が種々提案されている。かかるハイブリッド車両においては、車両の走行状態（高速時、低速時など）に応じて内燃機関と電動機を制御し、走行するようにしている。   In recent years, various hybrid vehicles equipped with an internal combustion engine, an electric motor, and a power storage device such as a battery have been proposed. In such a hybrid vehicle, the internal combustion engine and the electric motor are controlled in accordance with the traveling state (high speed, low speed, etc.) of the vehicle to travel.

このようなハイブリッド車両における電動機は一般に、蓄電装置から出力される直流電流がパワードライブユニット（Power Drive Unit）、より正確にはパワードライブユニット内のパワーモジュールなど（３相インバータ回路モジュール）によって交流電流に変換され、その交流電流が電動機のステータに送られることで作動させられる。   In such an electric motor in a hybrid vehicle, in general, a direct current output from a power storage device is converted into an alternating current by a power drive unit (Power Drive Unit), more precisely by a power module in the power drive unit (three-phase inverter circuit module). Then, the AC current is sent to the stator of the electric motor to be operated.

ところで、前述のパワードライブユニットにあっては、パワーモジュールを駆動させるゲート駆動回路が搭載されるゲート駆動回路基板と、ゲート駆動回路を制御する制御回路が搭載される制御回路基板とを備えると共に、それらゲート駆動回路基板と制御回路基板が信号ピンを介して接続されるようにした技術が広く知られている（例えば特許文献１参照）。
特開２０００−９２８８８号公報（段落００１８，００２０、および図３など） By the way, the power drive unit described above includes a gate drive circuit board on which a gate drive circuit for driving the power module is mounted, and a control circuit board on which a control circuit for controlling the gate drive circuit is mounted. A technique in which a gate drive circuit board and a control circuit board are connected via signal pins is widely known (see, for example, Patent Document 1).
Japanese Patent Laid-Open No. 2000-92888 (paragraphs 0018, 0020, FIG. 3, etc.)

しかしながら、特許文献１のように構成すると、ゲート駆動回路基板と制御回路基板を接続する信号ピンが、制御回路基板に形成されたスルーホールに直接挿入させられるため、組付けの際、その信号ピンが制御回路基板に接触して曲げられる、あるいは損傷させられる場合があった。その結果、断線などが発生し、制御回路とゲート駆動回路との電気的な接続が不安定な状態となる不具合が生じていた。   However, when configured as in Patent Document 1, a signal pin for connecting the gate drive circuit board and the control circuit board is directly inserted into a through hole formed in the control circuit board. May be bent or damaged in contact with the control circuit board. As a result, a disconnection or the like occurs, causing a problem that the electrical connection between the control circuit and the gate drive circuit becomes unstable.

また、ゲート駆動回路基板上には、ゲート駆動回路を構成する導体パターンが形成されるが、その導体パターンは、パワーモジュールを構成するスイッチング素子（ハイサイドスイッチおよびローサイドスイッチ）の配置（レイアウト）に応じて設計される、即ち、パワーモジュールの構成に制約を受けて設計されることが多く、よって導体パターンがゲート駆動回路基板上において複雑なものになってしまうという不都合が生じていた。しかしながら、上記した特許文献１の技術は、その点に関して何ら開示するものではなかった。   In addition, a conductor pattern constituting the gate drive circuit is formed on the gate drive circuit board. The conductor pattern is used for the arrangement (layout) of the switching elements (high-side switch and low-side switch) constituting the power module. Therefore, the design is often limited, that is, the design is limited by the configuration of the power module. Therefore, the conductor pattern becomes complicated on the gate drive circuit board. However, the technique of Patent Document 1 described above has not been disclosed at all in that respect.

従って、この発明の目的は上記した課題を解消することにあり、制御回路基板をゲート駆動回路基板に組付ける際、ゲート駆動回路基板の信号ピンを損傷させることなく、容易に組付けることができ、よって制御回路とゲート駆動回路との電気的接続が安定した状態を維持できると共に、ゲート駆動回路基板上に形成されてゲート駆動回路を構成する導体パターンの設計を容易にすることができるようにしたパワードライブユニットを提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to eliminate the above-described problems, and when the control circuit board is assembled to the gate drive circuit board, it can be easily assembled without damaging the signal pins of the gate drive circuit board. Therefore, the electrical connection between the control circuit and the gate driving circuit can be maintained in a stable state, and the conductor pattern formed on the gate driving circuit substrate and constituting the gate driving circuit can be easily designed. Is to provide a power drive unit.

上記の目的を達成するために、請求項１においては、モータ制御用出力端子に接続されるハイサイドスイッチとローサイドスイッチとを備えるパワーモジュールと、前記パワーモジュールに接続されて前記ハイサイドスイッチとローサイドスイッチのゲート駆動回路を搭載するゲート駆動回路基板と、および前記ゲート駆動回路基板に接続されて前記ゲート駆動回路の制御回路を搭載する制御回路基板とから少なくとも構成されるパワードライブユニットにおいて、前記ゲート駆動回路基板と前記制御回路基板を接続する接続部材と、前記接続部材に形成される位置決めピンと、および前記制御回路基板に穿設される、前記位置決めピンが挿通されるべき挿通孔とを備えると共に、前記接続部材は、前記ゲート駆動回路基板において前記ハイサイドスイッチのゲート駆動回路と前記ローサイドスイッチのゲート駆動回路の間に配置される如く構成した。   In order to achieve the above object, in claim 1, a power module including a high side switch and a low side switch connected to a motor control output terminal, and the high side switch and the low side connected to the power module. In the power drive unit comprising at least a gate drive circuit board on which a switch gate drive circuit is mounted and a control circuit board connected to the gate drive circuit board and mounted on the control circuit of the gate drive circuit, the gate drive A connection member that connects the circuit board and the control circuit board, a positioning pin formed in the connection member, and an insertion hole that is drilled in the control circuit board and into which the positioning pin is inserted; The connection member is formed on the gate drive circuit board with the high It was constructed as being disposed between the gate drive circuit id switch between the gate drive circuit of the low-side switch.

請求項２にあっては、前記位置決めピンは、前記接続部材の両端部にそれぞれ配置される如く構成した。   According to a second aspect of the present invention, the positioning pins are arranged so as to be arranged at both ends of the connection member.

請求項３にあっては、前記位置決めピンの端部は円錐台状を呈する如く構成した。   According to a third aspect of the present invention, the end portion of the positioning pin is configured to have a truncated cone shape.

請求項４にあっては、前記接続部材は、前記ゲート駆動回路と前記制御回路を接続する信号ピンと、前記ゲート駆動回路基板に接続される第１の部材と、および前記制御回路基板に接続される第２の部材とを備えると共に、前記信号ピンは、一端が前記第１の部材に接続され、他端が前記第２の部材に向けて延び、次いで反転して前記第２の部材に対して一旦離間する方向に延び、その後反転して前記第２の部材に向けて延びて前記第２の接続部材に接続される湾曲形状を呈する如く構成した。   According to a fourth aspect of the present invention, the connection member is connected to a signal pin that connects the gate drive circuit and the control circuit, a first member connected to the gate drive circuit board, and the control circuit board. The signal pin has one end connected to the first member, the other end extending toward the second member, and then inverted to the second member. It is configured to extend in the direction of separation once, and then reverse and extend toward the second member to exhibit a curved shape connected to the second connecting member.

請求項５にあっては、前記第１の部材に形成される第２の位置決めピンと、および前記第２の部材に形成される、前記第２の位置決めピンが嵌合されるべき嵌合部とを備える如く構成した。   In Claim 5, The 2nd positioning pin formed in the said 1st member, The fitting part which should be fitted in the said 2nd positioning pin formed in the said 2nd member It comprised so that it might be equipped with.

請求項１に係るパワードライブユニットにおいては、ゲート駆動回路基板と制御回路基板を接続する接続部材を備え、その接続部材に位置決めピンを配置し、制御回路基板に、前記位置決めピンが挿通されるべき挿通孔を穿設するように構成したので、制御回路基板をゲート駆動回路基板に組付ける際、ゲート駆動回路基板の信号ピンを損傷させることなく、所期の位置に容易に組付けることができ、よって制御回路とゲート駆動回路との電気的接続が安定した状態を維持することができる。   The power drive unit according to claim 1, further comprising a connection member for connecting the gate drive circuit board and the control circuit board, wherein a positioning pin is disposed on the connection member, and the positioning pin is inserted into the control circuit board. Since it is configured to drill holes, when assembling the control circuit board to the gate drive circuit board, it can be easily assembled at the desired position without damaging the signal pins of the gate drive circuit board, Therefore, a stable state of electrical connection between the control circuit and the gate drive circuit can be maintained.

また、前記した接続部材を、前記ゲート駆動回路基板においてハイサイドスイッチのゲート駆動回路とローサイドスイッチのゲート駆動回路の間、即ち、中間部に配置するように構成したので、ゲート駆動回路基板上の導体パターンを、ゲート駆動回路基板の下方に配置されるパワーモジュールのハイサイドスイッチおよびローサイドスイッチに対応する（近接する）位置となるように設計することができる、即ち、それぞれのスイッチング素子の近傍にゲート駆動回路を配置することができ、よって導体パターンが複雑になることがない。   Further, since the connecting member is arranged between the gate driving circuit of the high-side switch and the gate driving circuit of the low-side switch in the gate driving circuit board, that is, in the middle portion, the connecting member is arranged on the gate driving circuit board. The conductor pattern can be designed to be in a position corresponding to (close to) the high-side switch and low-side switch of the power module disposed below the gate drive circuit board, that is, in the vicinity of each switching element. A gate driving circuit can be arranged, so that the conductor pattern is not complicated.

さらに、接続部材をゲート駆動回路基板の中央部付近に配置するようにしたので、ゲート駆動回路基板上であって、ハイサイドスイッチとローサイドスイッチのゲート駆動回路を構成する導体パターンを、接続部材を中心として対称な形状となるように引くことができる、換言すれば、同一構成とすることができ、よってゲート駆動回路の導体パターンの設計を容易にすることができる。   Furthermore, since the connection member is arranged near the center of the gate drive circuit board, the conductor pattern on the gate drive circuit board and constituting the gate drive circuit of the high-side switch and the low-side switch is connected to the connection member. It can be drawn so as to have a symmetrical shape as the center, in other words, it can have the same configuration, and thus the design of the conductor pattern of the gate drive circuit can be facilitated.

請求項２に係るパワードライブユニットにおいては、前記位置決めピンを、ゲート駆動回路基板と制御回路基板を接続する接続部材の両端部に、それぞれ配置するように構成したので、上記した効果に加え、制御回路基板とゲート駆動回路基板を所期の位置に、より正確に組付けることができ、よって制御回路とゲート駆動回路との電気的接続が安定した状態を維持することができる。   In the power drive unit according to claim 2, since the positioning pins are arranged at both ends of the connection member that connects the gate drive circuit board and the control circuit board, in addition to the effects described above, the control circuit The substrate and the gate drive circuit substrate can be assembled more accurately at the intended positions, and thus the electrical connection between the control circuit and the gate drive circuit can be maintained in a stable state.

請求項３に係るパワードライブユニットにおいては、前記位置決めピンの端部の形状が円錐台状となるように構成したので、上記した効果に加え、制御回路基板をゲート駆動回路基板に組付ける際、接続部材の位置決めピンを制御回路基板の挿通孔に容易に挿入することができる。   In the power drive unit according to claim 3, since the shape of the end portion of the positioning pin is a truncated cone shape, in addition to the above-described effect, when connecting the control circuit board to the gate drive circuit board, the connection The positioning pin of the member can be easily inserted into the insertion hole of the control circuit board.

請求項４に係るパワードライブユニットにおいては、前記接続部材は、前記ゲート駆動回路と前記制御回路を接続する信号ピンと、前記ゲート駆動回路基板に接続される第１の部材と、および前記制御回路基板に接続される第２の部材とを備えると共に、前記信号ピンの形状は、一端が前記第１の部材に接続され、他端が前記第２の部材に向けて延び、次いで反転して前記第２の部材に対して一旦離間する方向に延び、その後反転して前記第２の部材に向けて延びて前記第２の接続部材に接続される湾曲形状となるように構成したので、上記した効果に加え、制御回路基板をゲート駆動回路基板に組付ける際の振動、あるいはパワードライブユニット自体に作用する振動などによって信号ピンに発生する応力を緩和させることができる。これにより、制御回路とゲート駆動回路との電気的接続が安定した状態をより一層維持することができ、よって振動が多く発生するような厳しい環境条件の場所でも適用可能とすることができる。   In the power drive unit according to claim 4, the connection member includes a signal pin that connects the gate drive circuit and the control circuit, a first member connected to the gate drive circuit board, and the control circuit board. A second member to be connected, and the shape of the signal pin is such that one end of the signal pin is connected to the first member, the other end extends toward the second member, and then the second pin is reversed to the second member. Since it is configured to extend in a direction away from the first member, then reverse and extend toward the second member to be connected to the second connection member, the above-described effects are achieved. In addition, it is possible to relieve stress generated in the signal pin due to vibration when the control circuit board is assembled to the gate drive circuit board or vibration acting on the power drive unit itself. As a result, it is possible to further maintain a stable electrical connection between the control circuit and the gate drive circuit, and thus it can be applied even in a severe environmental condition where a lot of vibration is generated.

請求項５に係るパワードライブユニットにおいては、前記第１の部材に第２の位置決めピンを形成すると共に、前記第２の部材に、前記第２の位置決めピンが嵌合されるべき嵌合部を形成するように構成したので、請求項４の効果に加え、第１の部材に第２の部材を組付ける際、第１の部材に接続された信号ピンを損傷させることなく、所期の位置に容易に組付けることができ、よって制御回路とゲート駆動回路との電気的接続が安定した状態をより一層維持することができる。   In the power drive unit according to claim 5, a second positioning pin is formed on the first member, and a fitting portion on which the second positioning pin is to be fitted is formed on the second member. In addition to the effect of the fourth aspect, when the second member is assembled to the first member, the signal pin connected to the first member is not damaged and the expected position can be obtained. As a result, the electrical connection between the control circuit and the gate drive circuit can be maintained more stably.

以下、添付図面に即してこの発明に係るパワードライブユニットを実施するための最良の形態について説明する。   The best mode for carrying out a power drive unit according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

図１は、この発明の第１実施例に係るパワードライブユニットなどを含む制御装置を備えたハイブリッド車両の制御装置を全体的に示す概略図である。   FIG. 1 is a schematic diagram generally showing a control device for a hybrid vehicle including a control device including a power drive unit according to the first embodiment of the present invention.

図１において、符合１０は内燃機関（以下「エンジン」という）を示す。エンジン１０の出力は駆動軸１２を介して変速機構１４に入力される。エンジン１０は、ガソリンを燃料とする噴射型火花点火式４気筒エンジンである。変速機構１４は自動変速機からなり、エンジン１０が搭載されるハイブリッド車両（図示せず）の駆動輪１６に接続されてエンジン出力を変速し、駆動輪１６に伝達してハイブリッド車両を走行させる。   In FIG. 1, reference numeral 10 indicates an internal combustion engine (hereinafter referred to as “engine”). The output of the engine 10 is input to the speed change mechanism 14 via the drive shaft 12. The engine 10 is an injection type spark ignition type four-cylinder engine using gasoline as fuel. The speed change mechanism 14 includes an automatic transmission, and is connected to drive wheels 16 of a hybrid vehicle (not shown) on which the engine 10 is mounted to change the engine output and transmit the power to the drive wheels 16 to drive the hybrid vehicle.

駆動軸１２には、エンジン１０と変速機構１４の間において、モータ（電動機）２０が連結される。モータ２０はエンジン１０が回転するとき常に回転し、始動時には通電されてエンジン１０をクランキングして始動させると共に、加速時などにも通電されてエンジン１０の回転をアシスト（増速）する。モータ２０は通電されないときはエンジン１０の回転に伴って空転すると共に、エンジン１０への燃料供給が停止（フューエルカット）される減速時には駆動軸１２の回転によって生じた運動エネルギを電気エネルギに変換して出力する回生機能を有する、即ち、モータ２０は発電機（ジェネレータ）として機能する。   A motor (electric motor) 20 is connected to the drive shaft 12 between the engine 10 and the speed change mechanism 14. The motor 20 always rotates when the engine 10 rotates, and is energized at the time of starting to crank and start the engine 10, and also energized at the time of acceleration or the like to assist (increase) the rotation of the engine 10. When the motor 20 is not energized, the motor 20 idles with the rotation of the engine 10, and at the time of deceleration when the fuel supply to the engine 10 is stopped (fuel cut), the kinetic energy generated by the rotation of the drive shaft 12 is converted into electric energy. In other words, the motor 20 functions as a generator.

モータ２０は、パワードライブユニット（以下「ＰＤＵ」という）２２を介してバッテリ（蓄電装置）２４に接続される。モータ２０はＤＣブラシレスモータ、より具体的には交流同期電動機からなる。ＰＤＵ２２は、後述する如くパワーモジュールなど（３相インバータ回路）を備え、バッテリ２４から供給（放電）される直流（電力）を交流に変換してモータ２０に供給すると共に、モータ２０の回生動作によって発電された交流を直流に変換してバッテリ２４に供給する（バッテリ２４を充電する）。このように、図示のハイブリッド車両にあっては、ＰＤＵ２２を介してモータ２０の駆動・回生が制御される。尚、バッテリ２４は、ニッケル水素（Ｎｉ−ＭＨ）電池を適宜個数直列接続してなる。   The motor 20 is connected to a battery (power storage device) 24 via a power drive unit (hereinafter referred to as “PDU”) 22. The motor 20 is a DC brushless motor, more specifically, an AC synchronous motor. The PDU 22 includes a power module and the like (three-phase inverter circuit) as will be described later, converts direct current (electric power) supplied (discharged) from the battery 24 into alternating current and supplies the alternating current to the motor 20. The generated alternating current is converted into direct current and supplied to the battery 24 (the battery 24 is charged). Thus, in the illustrated hybrid vehicle, the drive / regeneration of the motor 20 is controlled via the PDU 22. The battery 24 is formed by appropriately connecting a number of nickel metal hydride (Ni-MH) batteries in series.

ＰＤＵ２２とモータ２０の間には、電流センサ２６が配置される。電流センサ２６は、ＰＤＵ２２からモータ２０へ供給（出力）される電流に応じた信号を出力する。   A current sensor 26 is disposed between the PDU 22 and the motor 20. The current sensor 26 outputs a signal corresponding to the current supplied (output) from the PDU 22 to the motor 20.

また、図示の如く、エンジン１０の動作を制御するエンジン制御ユニット（「ＥＮＧＥＣＵ」という）２８、電流センサ２６などの出力に基づいてモータ２０の動作を制御するモータ制御ユニット（「ＭＯＴＥＣＵ」という）３０、およびバッテリ２４の充電状態ＳＯＣ（State Of Charge）を算出して充放電の管理などを行うバッテリ制御ユニット（「ＢＡＴＥＣＵ」という）３２、ならびに変速機構１４の動作を制御する変速制御ユニット（「Ｔ／ＭＥＣＵ」という）３４が設けられる。上記したＥＮＧＥＣＵ２８などのＥＣＵ（Electronic Control Unit。電子制御ユニット）は全てマイクロコンピュータからなり、バス３６を介して相互に通信自在に接続される。   Further, as shown in the figure, an engine control unit (referred to as “ENGECU”) 28 that controls the operation of the engine 10, and a motor control unit (referred to as “MOTECU”) 30 that controls the operation of the motor 20 based on the output of the current sensor 26 and the like. , And a battery control unit (referred to as “BATECU”) 32 that performs charge / discharge management by calculating a state of charge (SOC) of the battery 24, and a shift control unit (“T”) that controls the operation of the transmission mechanism 14. / MECU)) 34 is provided. The ECUs (Electronic Control Units) such as the above-described ENGECU 28 are all composed of a microcomputer and are connected to each other via a bus 36 so as to be communicable with each other.

図２は、前述したＰＤＵ２２を全体的に示す分解斜視図である。尚、図２において、制御回路基板などに搭載される電子部品の一部および制御回路基板に形成されるスルーホール・ネジ挿通孔などは、図示の簡略化のため省略した。また、ヒートシンクに形成される凹部（後述）なども省略した。   FIG. 2 is an exploded perspective view showing the PDU 22 as a whole. In FIG. 2, some of the electronic components mounted on the control circuit board and the like, through holes and screw insertion holes formed in the control circuit board, are omitted for simplification of illustration. Moreover, the recessed part (after-mentioned) etc. which are formed in a heat sink were also omitted.

ＰＤＵ２２は、ＭＯＴＥＣＵ３０などの制御回路が搭載される１枚の制御回路基板４０と、制御回路基板４０に接続されるパワーモジュール、ゲート駆動回路基板（いずれも後述）などを収容する３個の収容ケース４２と、前記パワーモジュールから延びると共に、収容ケース４２の長手方向と平行（図２において水平）に配置されるバスバー４４と、バスバー４４の付近に配置されてバスバー４４から出力される電流を検出する電流センサ２６と、制御回路基板４０と収容ケース４２の間に介挿される絶縁シート４６と、収容ケース４２などが固定されるヒートシンク（放熱板）４８と、平滑回路に使用される平滑コンデンサ５０と、制御回路基板４０、収容ケース４２、絶縁シート４６、ヒートシンク４８、平滑コンデンサ５０などを収容するＰＤＵケース５２とを備える。   The PDU 22 has three housing cases for housing one control circuit board 40 on which a control circuit such as the MOTECU 30 is mounted, a power module connected to the control circuit board 40, a gate drive circuit board (both will be described later), and the like. 42, a bus bar 44 extending from the power module and parallel to the longitudinal direction of the housing case 42 (horizontal in FIG. 2), and a current output from the bus bar 44 disposed near the bus bar 44 is detected. A current sensor 26; an insulating sheet 46 interposed between the control circuit board 40 and the housing case 42; a heat sink (heat radiating plate) 48 to which the housing case 42 and the like are fixed; and a smoothing capacitor 50 used in the smoothing circuit. The control circuit board 40, the housing case 42, the insulating sheet 46, the heat sink 48, the smoothing capacitor 50, etc. And a PDU casing 52.

次いで本願の特徴である制御回路基板４０とゲート駆動回路基板の接続構造について詳しく説明する。図３は、制御回路基板４０と、収容ケース４２のパワーモジュールおよびゲート駆動回路基板を示す、図２の紙面において反対側から見た拡大分解斜視図である。尚、制御回路基板４０と、収容ケース４２および電流センサ２６の間には、絶縁シート４６が介挿されるが、図示の簡略化のため省略した。   Next, the connection structure between the control circuit board 40 and the gate drive circuit board, which is a feature of the present application, will be described in detail. 3 is an enlarged exploded perspective view showing the control circuit board 40, the power module of the housing case 42, and the gate drive circuit board, as viewed from the opposite side in the paper of FIG. An insulating sheet 46 is interposed between the control circuit board 40, the housing case 42, and the current sensor 26, but is omitted for simplification of illustration.

図３の説明に入る前に、前記した制御回路、パワーモジュールおよびゲート駆動回路などの動作について簡単に説明する。   Prior to the description of FIG. 3, the operations of the control circuit, the power module, the gate drive circuit, and the like will be briefly described.

図４は、制御回路、パワーモジュールおよびゲート駆動回路などを備えるＰＤＵ２２を中心にして示す回路図である。尚、図４において、モータ２０の回転角を検出する回転角センサや、モータ２０をオン・オフ制御するコンタクタなども接続されるが、本願の要旨と直接の関連を有しないため、図示および説明を省略する。   FIG. 4 is a circuit diagram mainly showing the PDU 22 including a control circuit, a power module, a gate drive circuit, and the like. In FIG. 4, a rotation angle sensor for detecting the rotation angle of the motor 20 and a contactor for controlling on / off of the motor 20 are also connected. However, since they are not directly related to the gist of the present application, they are shown and described. Is omitted.

ＰＤＵ２２は、バッテリ２４のモータ制御用出力端子の正極端子（プラス端子）に接続される複数個の、具体的には３個のハイサイドスイッチ５８ａ，５８ｂ，５８ｃと、バッテリ２４の負極端子（マイナス端子）に接続される複数個の、具体的には３個のローサイドスイッチ６０ａ，６０ｂ，６０ｃとを備える。   The PDU 22 includes a plurality of, specifically three, high-side switches 58a, 58b, 58c connected to the positive terminal (plus terminal) of the motor control output terminal of the battery 24, and the negative terminal (minus) of the battery 24. A plurality of low-side switches 60a, 60b, 60c connected to the terminal).

ハイサイドスイッチ５８ａおよびローサイドスイッチ６０ａは、それぞれＩＧＢＴ（Insulated-Gate Bipolar Transistor（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ））５８ａ１，６０ａ１と、各ＩＧＢＴ５８ａ１，６０ａ１のエミッタとコレクタの間に逆並列接続されるダイオード５８ａ２，６０ａ２とからなる。   The high-side switch 58a and the low-side switch 60a are respectively composed of IGBTs (Insulated-Gate Bipolar Transistors) 58a1 and 60a1, and diodes 58a2 connected in reverse parallel between the emitters and collectors of the IGBTs 58a1 and 60a1. 60a2.

そして、ハイサイドスイッチ５８ａとローサイドスイッチ６０ａは直列接続され、単相のインバータ回路を構成する（以下、ハイサイドスイッチ５８ａとローサイドスイッチ６０ａの２つのスイッチング素子を指して「パワーモジュール６２ａ」という）。また、ハイサイドスイッチ５８ａとローサイドスイッチ６０ａの接続点Ｕはモータ２０のステータに接続される。尚、接続点Ｕとモータ２０の間には、電流センサ２６が配置され、接続点Ｕから出力される電流に応じた信号を制御回路（後述）に出力する。   The high-side switch 58a and the low-side switch 60a are connected in series to form a single-phase inverter circuit (hereinafter, the two switching elements of the high-side switch 58a and the low-side switch 60a are referred to as “power module 62a”). The connection point U between the high side switch 58 a and the low side switch 60 a is connected to the stator of the motor 20. A current sensor 26 is arranged between the connection point U and the motor 20 and outputs a signal corresponding to the current output from the connection point U to a control circuit (described later).

さらに、ＰＤＵ２２は、ハイサイドスイッチ５８ａ（より正確には、ＩＧＢＴ５８ａ１）のコレクタ端子およびベース端子に接続されてハイサイドスイッチ５８ａを駆動するゲート駆動回路（以下、「ハイサイドスイッチ用ゲート駆動回路」という）６４ａと、ローサイドスイッチ６０ａ（より正確には、ＩＧＢＴ６０ａ１）のエミッタ端子およびベース端子に接続されてローサイドスイッチ６０ａを駆動するゲート駆動回路（以下、「ローサイドスイッチ用ゲート駆動回路」という）６６ａとを備える。   Further, the PDU 22 is connected to a collector terminal and a base terminal of the high side switch 58a (more precisely, the IGBT 58a1) and drives the high side switch 58a (hereinafter referred to as a “high side switch gate drive circuit”). ) 64a and a gate drive circuit (hereinafter, referred to as “gate drive circuit for low side switch”) 66a that is connected to the emitter terminal and base terminal of the low side switch 60a (more precisely, the IGBT 60a1) and drives the low side switch 60a. Prepare.

これらハイサイドスイッチ用ゲート駆動回路６４ａおよびローサイドスイッチ用ゲート駆動回路６６ａは、制御回路７０に接続されてその動作が制御される。   The high-side switch gate drive circuit 64a and the low-side switch gate drive circuit 66a are connected to the control circuit 70 and their operations are controlled.

他のハイサイドスイッチ５８ｂ，５８ｃおよびローサイドスイッチ６０ｂ，６０ｃは、図４に示すように、ハイサイドスイッチ５８ｂとローサイドスイッチ６０ｂの接続点をＶ、ハイサイドスイッチ５８ｃとローサイドスイッチ６０ｃの接続点をＷと示す点を除いて、ハイサイドスイッチ５８ａおよびローサイドスイッチ６０ｂと同一の構成である。   As shown in FIG. 4, the other high side switches 58b and 58c and the low side switches 60b and 60c have a connection point between the high side switch 58b and the low side switch 60b as V, and a connection point between the high side switch 58c and the low side switch 60c as W. The configuration is the same as that of the high side switch 58a and the low side switch 60b.

また、バッテリ２４から各パワーモジュール６２ａ，６２ｂ，６２ｃへ供給される電圧を平滑化する平滑コンデンサ５０は、バッテリ２４に並列接続される。   A smoothing capacitor 50 that smoothes the voltage supplied from the battery 24 to each of the power modules 62a, 62b, and 62c is connected in parallel to the battery 24.

このように構成されたＰＤＵ２２は、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相からなる３相のインバータ回路として構成される。従って、その動作は、バッテリ２４から入力された直流電流が各パワーモジュール６２ａ，６２ｂ，６２ｃのスイッチング作用によって３相交流電流に変換されてモータ２０に供給される。その後、各電流センサ２６によって前記した３相交流電流が検出され、その検出した電流に応じた信号が制御回路７０に入力される。   The PDU 22 configured as described above is configured as a three-phase inverter circuit including a U phase, a V phase, and a W phase. Therefore, the direct current input from the battery 24 is converted into a three-phase alternating current by the switching action of each of the power modules 62 a, 62 b, 62 c and supplied to the motor 20. Thereafter, the above-described three-phase alternating current is detected by each current sensor 26, and a signal corresponding to the detected current is input to the control circuit 70.

制御回路７０において、前記した信号は所定の条件から算出された必要電流値と比較され、その比較結果に応じて、即ち、必要電流値となるように各ゲート駆動回路６４ａ，６４ｂ，６４ｃ，６６ａ，６６ｂ，６６ｃの動作が制御される。そして、各ゲート駆動回路６４ａ，６４ｂ，６４ｃ，６６ａ，６６ｂ，６６ｃの動作に応じてパワーモジュール６２ａ，６２ｂ，６２ｃはオン・オフ制御されると共に、バッテリ２４から入力された直流電流は適宜な周波数の３相交流電流に変換され、モータ２０に供給される。   In the control circuit 70, the above-described signal is compared with a necessary current value calculated from a predetermined condition, and each gate drive circuit 64a, 64b, 64c, 66a is set according to the comparison result, that is, the necessary current value. , 66b, 66c are controlled. The power modules 62a, 62b, and 62c are controlled to be turned on / off according to the operation of the gate drive circuits 64a, 64b, 64c, 66a, 66b, and 66c, and the direct current input from the battery 24 has an appropriate frequency. Is converted into a three-phase alternating current and supplied to the motor 20.

図３に戻って、制御回路基板４０とゲート駆動回路基板の接続構造の説明を続ける。尚、収容ケース４２、パワーモジュール６２およびゲート駆動回路基板は、それぞれ３個（枚）ずつ配置されるが、その構成は同一であるため、以下、図３において左側に配置されるものについてのみ説明する。従って、以下の説明は、図３において中央および右側に配置されるものについても妥当する。   Returning to FIG. 3, the description of the connection structure between the control circuit board 40 and the gate drive circuit board will be continued. The housing case 42, the power module 62, and the gate drive circuit board are each arranged in three pieces (sheets). Since the configuration is the same, only what is arranged on the left side in FIG. 3 will be described below. To do. Therefore, the following description is applicable to the arrangement at the center and the right side in FIG.

収容ケース４２は樹脂材から製作され、その上面（制御回路基板４０に対向する面）の長手方向における両端部の適宜位置には、第１の位置決めピン７４が一体的にそれぞれ突設、具体的には２箇所突設される。第１の位置決めピン７４は共に、先端に向けて縮径される、即ち、端部（上端部）が円錐台状を呈するように形成される。   The housing case 42 is made of a resin material, and first positioning pins 74 are integrally projected at appropriate positions at both ends in the longitudinal direction of the upper surface (the surface facing the control circuit board 40). There are two protrusions. Both the first positioning pins 74 are reduced in diameter toward the tip, that is, the end (upper end) is formed in a truncated cone shape.

また、収容ケース４２の内部（内側）には、パワーモジュール６２ａおよびゲート駆動回路基板が配置されるための開口部７８が形成される。その開口部７８を長手方向で２分したときの一方に、パワーモジュール６２ａのハイサイドスイッチ５８ａが配置されると共に、他方に、パワーモジュール６２ａのローサイドスイッチ６０ａが配置される。そのとき、ハイサイドスイッチ５８ａとローサイドスイッチ６０ａは、所定の距離だけ離間して配置される。   In addition, an opening 78 for arranging the power module 62a and the gate drive circuit board is formed inside (inside) the housing case. When the opening 78 is divided into two in the longitudinal direction, the high side switch 58a of the power module 62a is disposed on one side, and the low side switch 60a of the power module 62a is disposed on the other side. At that time, the high-side switch 58a and the low-side switch 60a are arranged apart from each other by a predetermined distance.

ハイサイドスイッチ５８ａには、後述するハイサイドスイッチ用ゲート駆動回路６４ａと接続するための第１の信号ピン８０が配置される。一方、ローサイドスイッチ６０ａにも同様に、ローサイドスイッチ用ゲート駆動回路６６ａと接続するための第２の信号ピン８２が配置される。   The high side switch 58a is provided with a first signal pin 80 for connection to a high side switch gate drive circuit 64a described later. On the other hand, the low-side switch 60a is similarly provided with a second signal pin 82 for connection to the low-side switch gate drive circuit 66a.

さらに、収容ケース４２であって、開口部７８付近の適宜位置には、ゲート駆動回路基板と締結固定するためのネジが挿通されるべきネジ穴８４が複数個、具体的には４個形成され（図３で一部図示せず）、それらネジ穴８４の内部にはそれぞれ雌ネジが螺刻される。   Furthermore, a plurality of screw holes 84, specifically four, through which screws for fastening and fixing to the gate driving circuit board are inserted at appropriate positions near the opening 78 in the housing case 42. (Partially not shown in FIG. 3), female screws are threaded into the screw holes 84, respectively.

電流センサ２６はパワーモジュール６２ａから延びるバスバー４４の付近に配置され、電流センサ２６は、ギャップを有する略Ｃ字状の磁性コアと、そのギャップに介挿されるホール素子などの磁電変換素子（図面において共に見えず）と、前記磁電変換素子からの出力を増幅するアンプ（増幅器）などが搭載されるセンサ基板８８とから構成される。そして、磁性コアの中心に挿通させられたバスバー４４に電流が流れると、電流センサ２６にあっては、ギャップ内に発生する磁界が磁電変換素子によって電圧信号に変換されると共に、その電圧信号がアンプによって増幅されることでバスバー４４の出力電流に応じた信号を出力する。   The current sensor 26 is disposed in the vicinity of the bus bar 44 extending from the power module 62a. The current sensor 26 includes a substantially C-shaped magnetic core having a gap, and a magnetoelectric conversion element (in the drawing, such as a Hall element inserted in the gap). And a sensor substrate 88 on which an amplifier (amplifier) for amplifying the output from the magnetoelectric transducer is mounted. When a current flows through the bus bar 44 inserted through the center of the magnetic core, in the current sensor 26, the magnetic field generated in the gap is converted into a voltage signal by the magnetoelectric transducer, and the voltage signal is A signal corresponding to the output current of the bus bar 44 is output by being amplified by the amplifier.

また、電流センサ２６のセンサ基板８８には、制御回路７０と接続するためのリードピン９０が複数本（３本）配置される。   A plurality of (three) lead pins 90 for connection to the control circuit 70 are arranged on the sensor substrate 88 of the current sensor 26.

尚、図示は省略するが、ヒートシンク４８の上面（収容ケース４２などが固定される面）４８ａにおいて、収容ケース４２および電流センサ２６が固定されるべき場所には、凹部が形成される。また、収容ケース４２および電流センサ２６の底面（ヒートシンク４８と接触する面）には、前記凹部と嵌合可能な凸部が形成される。従って、ヒートシンク４８の凹部と、収容ケース４２あるいは電流センサ２６の凸部を嵌合させることで、収容ケース４２あるいは電流センサ２６は位置決めされ、その後ネジなどによって締結固定される。   Although not shown in the drawings, a recess is formed on the upper surface 48a of the heat sink 48 (the surface on which the housing case 42 and the like are fixed) 48a where the housing case 42 and the current sensor 26 are to be fixed. In addition, a convex portion that can be fitted to the concave portion is formed on the bottom surface of the housing case 42 and the current sensor 26 (the surface that contacts the heat sink 48). Therefore, the housing case 42 or the current sensor 26 is positioned by fitting the concave portion of the heat sink 48 with the convex portion of the housing case 42 or the current sensor 26, and then fastened and fixed by screws or the like.

次いでゲート駆動回路基板９４について説明する。ゲート駆動回路基板９４には、前述したハイサイドスイッチ用ゲート駆動回路６４ａおよびローサイドスイッチ用ゲート駆動回路６６ａが搭載される。それらの搭載される位置は、図３に示す如く、ゲート駆動回路基板９４がパワーモジュール６２ａの上方に配置されたとき、パワーモジュール６２ａのハイサイドスイッチ５８ａと近接する位置にハイサイドスイッチ用ゲート駆動回路６４ａを、ローサイドスイッチ６０ａと近接する位置にローサイドスイッチ用ゲート駆動回路６６ａが搭載されるようにする。   Next, the gate drive circuit board 94 will be described. On the gate drive circuit board 94, the above-described high-side switch gate drive circuit 64a and low-side switch gate drive circuit 66a are mounted. As shown in FIG. 3, when the gate drive circuit board 94 is disposed above the power module 62a, the mounting positions thereof are the gate drive for the high side switch at a position close to the high side switch 58a of the power module 62a. The circuit 64a is mounted with a low-side switch gate drive circuit 66a at a position close to the low-side switch 60a.

換言すれば、ゲート駆動回路基板９４を長手方向で２分したときの一方に、ハイサイドスイッチ用ゲート駆動回路６４ａが搭載されると共に、他方に、ローサイドスイッチ用ゲート駆動回路６６ａが搭載されるようにする。そのとき、ハイサイドスイッチ用ゲート駆動回路６４ａとローサイドスイッチ用ゲート駆動回路６６ａは、所定の距離だけ離間して搭載される。   In other words, the high-side switch gate drive circuit 64a is mounted on one side when the gate drive circuit board 94 is divided into two in the longitudinal direction, and the low-side switch gate drive circuit 66a is mounted on the other side. To. At this time, the high-side switch gate drive circuit 64a and the low-side switch gate drive circuit 66a are mounted with a predetermined distance therebetween.

また、ゲート駆動回路基板９４のハイサイドスイッチ用ゲート駆動回路６４ａの適宜位置には、ハイサイドスイッチ５８ａの第１の信号ピン８０が挿通されるべきスルーホール（以下、「第１の信号ピン用スルーホール」という）９６が形成される。一方、ゲート駆動回路基板９４のローサイドスイッチ用ゲート駆動回路６６ａの適宜位置には、ローサイドスイッチ６０ａの第２の信号ピン８２が挿通されるべきスルーホール（以下、「第２の信号ピン用スルーホール」という）９８が形成される。   Further, a through hole (hereinafter referred to as “first signal pin use”) through which the first signal pin 80 of the high side switch 58a should be inserted at an appropriate position of the gate drive circuit 64a for the high side switch of the gate drive circuit board 94. 96 is formed. On the other hand, a through hole into which the second signal pin 82 of the low side switch 60a is to be inserted at an appropriate position of the gate drive circuit 66a for the low side switch of the gate drive circuit board 94 (hereinafter referred to as “the second through hole for the second signal pin”). 98) is formed.

さらに、ゲート駆動回路基板上であって、ハイサイドスイッチ用ゲート駆動回路６４ａとローサイドスイッチ用ゲート駆動回路６６ａの間（中間部）、即ち、ゲート駆動回路基板９４の略中央部付近には、ゲート駆動回路基板９４と制御回路基板４０を接続する接続部材１００が配置される。   Further, on the gate drive circuit board, between the high-side switch gate drive circuit 64a and the low-side switch gate drive circuit 66a (intermediate part), that is, in the vicinity of the substantially central part of the gate drive circuit board 94, there is a gate. A connecting member 100 that connects the drive circuit board 94 and the control circuit board 40 is disposed.

尚、ゲート駆動回路基板９４において、接続部材１００が配置されるべき位置には、接続部材１００の第３の信号ピン（後述）が挿通されるべきスルーホール（以下、「ゲート駆動回路側第３の信号ピン用スルーホール」という）が形成される。さらに、そのゲート駆動回路側第３の信号ピン用スルーホールの近傍には、後述する接続部材１００の第３の位置決めピンが挿通されるべき挿通孔が２箇所穿設されると共に、接続部材１００をゲート駆動回路基板９４に締結固定するためのネジが挿通されるべき挿通孔が１箇所形成される（図３において、いずれも見えず）。   In the gate drive circuit board 94, a through hole (hereinafter referred to as "gate drive circuit side third") through which a third signal pin (described later) of the connection member 100 should be inserted at a position where the connection member 100 is to be disposed. The signal pin through-hole "is formed. Further, in the vicinity of the through hole for the third signal pin on the gate drive circuit side, two insertion holes through which a third positioning pin of the connection member 100 described later is to be inserted are formed. One insertion hole through which a screw for fastening and fixing to the gate drive circuit board 94 is to be inserted is formed (not visible in FIG. 3).

また、ゲート駆動回路基板９４の四隅、正確にはゲート駆動回路基板９４がパワーモジュール６２ａの上方に配置されたとき、収容ケース４２のネジ穴８４に対応する位置には、ゲート駆動回路基板９４を収容ケース４２に締結固定するためのネジ１０２が挿通されるべき挿通孔（図示せず）が複数個、具体的には４個穿設される。   Further, when the gate drive circuit board 94 is disposed above the power module 62a, more precisely, the gate drive circuit board 94 is placed at positions corresponding to the screw holes 84 of the housing case 42 when the gate drive circuit board 94 is disposed above the power module 62a. A plurality of, specifically four, insertion holes (not shown) through which screws 102 for fastening and fixing to the housing case 42 are to be inserted are formed.

図５は、上記した接続部材１００を上下に分割した状態を示す拡大分解斜視図であり、図６は、接続部材１００を組付けた後の状態を示す拡大斜視図であり、図７は、図６のVII−VII線断面図である。   FIG. 5 is an enlarged exploded perspective view showing a state in which the connection member 100 is divided into upper and lower parts, FIG. 6 is an enlarged perspective view showing a state after the connection member 100 is assembled, and FIG. It is the VII-VII sectional view taken on the line of FIG.

接続部材１００は、ハイサイドスイッチ用ゲート駆動回路６４ａ（あるいはローサイドスイッチ用ゲート駆動回路６６ａ）と制御回路７０を接続する複数本、具体的には１１本の第３の信号ピン１０６と、図に示す如く、上下に分割される部材からなる。以下、下方に配置されると共に、ゲート駆動回路基板９４に接続される部材を第１の部材１００ａ、上方に配置されると共に、制御回路基板４０に接続される部材を第２の部材１００ｂという。   The connecting member 100 includes a plurality of, specifically eleven, third signal pins 106 for connecting the high-side switch gate drive circuit 64a (or the low-side switch gate drive circuit 66a) and the control circuit 70, and As shown, it consists of members that are divided up and down. Hereinafter, the member disposed below and connected to the gate drive circuit board 94 is referred to as a first member 100a, and the member disposed above and connected to the control circuit board 40 is referred to as a second member 100b.

第１および第２の部材１００ａ，１００ｂは、それぞれ樹脂材から製作される。第２の部材１００ｂの上面（制御回路基板４０に対向する面）１００ｂ１の長手方向における両端部には、第２の位置決めピン１０８が一体的にそれぞれ突設、具体的には２箇所突設される。尚、第２の位置決めピン１０８の形状は、その先端に向けて縮径する、即ち、端部（上端部）が円錐台状を呈するように形成される。   The first and second members 100a and 100b are each made of a resin material. Second positioning pins 108 are integrally projected at both end portions in the longitudinal direction of the upper surface (surface facing the control circuit board 40) 100b1 of the second member 100b, specifically, at two locations. The The second positioning pin 108 is formed so that the diameter thereof decreases toward the tip, that is, the end (upper end) has a truncated cone shape.

また、第２の部材１００ｂの適宜位置には、第３の信号ピン１０６が挿通されるべき第１の挿通孔１１０が穿設される。第１の挿通孔１１０は、第３の信号ピン１０６と略同径、正確には第３の信号ピン１０６の径に比して僅かに大きい部位と、第３の信号ピン１０６の径に比して僅かに小さい部位とを有するように設定される。   A first insertion hole 110 into which the third signal pin 106 is to be inserted is formed at an appropriate position of the second member 100b. The first insertion hole 110 is substantially the same diameter as the third signal pin 106, more precisely, a portion slightly larger than the diameter of the third signal pin 106, and the diameter of the third signal pin 106. And so as to have a slightly smaller portion.

また、第２の部材１００ｂの適宜位置には、略矩形状を呈すると共に、第３の信号ピン１０６が配置されるべき信号ピン用開口部１１２が複数箇所、具体的には８箇所穿設される。   In addition, the second member 100b has a substantially rectangular shape at an appropriate position, and is provided with a plurality of signal pin openings 112 where the third signal pin 106 is to be disposed, specifically, eight positions. The

次いで、第１の部材１００ａについて説明する。第１の部材１００ａは、図５および図７によく示す如く、断面視略Ｈ字状を呈する。第１の部材１００ａの上面（第２の部材１００ｂに対向する面）１００ａ１には、第３の信号ピン１０６の一部が係止されるべき溝部１１８が形成される。溝部１１８の適宜位置には、第３の信号ピン１０６が挿通されるべき第２の挿通孔１２０が穿設される。第２の挿通孔１２０は、第１の挿通孔１１０同様、第３の信号ピン１０６と略同径、正確には第３の信号ピン１０６の径に比して僅かに大きい部位と第３の信号ピン１０６の径に比して僅かに小さい部位を有するように設定される。   Next, the first member 100a will be described. As shown in FIGS. 5 and 7, the first member 100a has a substantially H shape in cross section. On the upper surface 100a1 of the first member 100a (the surface facing the second member 100b), a groove portion 118 in which a part of the third signal pin 106 is to be locked is formed. A second insertion hole 120 into which the third signal pin 106 is to be inserted is formed at an appropriate position of the groove 118. Similar to the first insertion hole 110, the second insertion hole 120 has substantially the same diameter as the third signal pin 106, more precisely, a portion slightly larger than the diameter of the third signal pin 106 and the third insertion It is set to have a portion that is slightly smaller than the diameter of the signal pin 106.

また、第１の部材１００ａの適宜位置には、略矩形状を呈すると共に、第３の信号ピン１０６が配置されるべき信号ピン用開口部１２２が複数箇所、具体的には６箇所穿設される。   In addition, at an appropriate position of the first member 100a, a plurality of signal pin openings 122 where the third signal pin 106 is to be disposed are formed at a plurality of positions, specifically, six positions. The

さらに、第１の部材１００ａの中央部付近には、第１の部材１００ａをゲート駆動回路基板９４に締結固定するためのネジが挿通されるべきネジ孔１２４が穿設される。尚、そのネジ孔１２４の内部には雌ネジが螺刻される。従って、第１の部材１００ａは、後述するように、ネジによってゲート駆動回路基板９４に締結固定される。   Further, a screw hole 124 into which a screw for fastening and fixing the first member 100a to the gate drive circuit board 94 is to be inserted is formed near the center of the first member 100a. A female screw is screwed into the screw hole 124. Accordingly, the first member 100a is fastened and fixed to the gate drive circuit board 94 with screws as will be described later.

また、第１の部材１００ａの下面（ゲート駆動回路基板９４に対向する面）１００ａ２の適宜位置には、上記したゲート駆動回路基板９４の挿通孔と嵌合可能な第３の位置決めピン１２６が２箇所突設される（図７で１箇所見えず）。尚、第３の位置決めピン１２６は先端に向けて縮径される、即ち、端部（下端部）が円錐台状を呈するように形成される。   In addition, there are two third positioning pins 126 that can be fitted into the insertion holes of the gate drive circuit board 94 described above at appropriate positions on the lower surface (face facing the gate drive circuit board 94) 100a2 of the first member 100a. A part protrudes (one place is not visible in FIG. 7). The third positioning pin 126 is reduced in diameter toward the tip, that is, the end (lower end) is formed in a truncated cone shape.

第３の信号ピン１０６は、第３の信号ピン１０６に作用する応力を緩和する形状（湾曲形状）となるように形成される。具体的には、まず第３の信号ピン１０６の一端１０６ａが、第１の部材１００ａに穿設された第２の挿通孔１２０に挿入される。その際、第２の挿通孔１２０の一部は、前述の如く、第３の信号ピン１０６の径に比して僅かに小さくなるように設定されているため、第３の信号ピン１０６は、図において上方から押圧されて所期の位置まで移動させられる。   The third signal pin 106 is formed to have a shape (curved shape) that relieves stress acting on the third signal pin 106. Specifically, first, one end 106a of the third signal pin 106 is inserted into the second insertion hole 120 formed in the first member 100a. At that time, since a part of the second insertion hole 120 is set to be slightly smaller than the diameter of the third signal pin 106 as described above, the third signal pin 106 is In the figure, it is pressed from above and moved to the desired position.

そして、第３の信号ピン１０６の他端１０６ｂは、第２の部材の溝部１１８に係止された後、第２の部材１００ｂに向けて、即ち、図において上方に延び、次いで反転して第２の部材１００ｂに対して一旦離間する方向、即ち、下方に延びる。その後、再度反転して第２の部材１００ｂに向けて延び、第２の部材１００ｂに形成された第１の挿通孔１１０に挿入される。その際、第１の挿通孔１１０の一部は、前述の如く、第３の信号ピン１０６の径に比して僅かに小さくなるように設定されているため、第２の部材１００ｂが、図において上方から押圧されることで、第３の信号ピン１０６は第１の挿通孔１１０の所期の位置まで移動させられる。   The other end 106b of the third signal pin 106 is locked to the groove 118 of the second member, and then extends toward the second member 100b, that is, upward in the drawing, and then is inverted to be inverted. The first member 100b extends away from the second member 100b, that is, downward. Thereafter, it is reversed again, extends toward the second member 100b, and is inserted into the first insertion hole 110 formed in the second member 100b. At this time, a part of the first insertion hole 110 is set to be slightly smaller than the diameter of the third signal pin 106 as described above. The third signal pin 106 is moved to the intended position of the first insertion hole 110 by being pressed from above.

図７は、第３の信号ピン１０６が、第１および第２の部材１００ａ，１００ｂにおける所期の位置に配置された状態を示すが、ここで特徴的なことは、第３の信号ピン１０６が、第１の挿通孔１１０および第２の挿通孔１２０においてのみ圧入固定されるようにしたことである。即ち、第３の信号ピン１０６において、第１および第２の挿通孔１１０，１２０と接触しない部位が、前記した信号ピン用開口部１１２，１２２に配置されるようにしたことである。   FIG. 7 shows a state in which the third signal pin 106 is disposed at an intended position in the first and second members 100a and 100b. What is characteristic here is the third signal pin 106. However, only the first insertion hole 110 and the second insertion hole 120 are press-fitted and fixed. That is, the portion of the third signal pin 106 that does not contact the first and second insertion holes 110 and 120 is arranged in the signal pin openings 112 and 122 described above.

従って、第３の信号ピン１０６は、第１および第２の部材１００ａ，１００ｂと接触しない応力緩和形状部分を備えるように構成されるため、第１の部材１００ａに第２の部材１００ｂを組付ける際、あるいはゲート駆動回路基板９４に制御回路基板４０を組付ける際の振動、およびＰＤＵ２２自体に作用する振動などによって第３の信号ピン１０６に発生する応力を緩和させることができる。   Therefore, since the third signal pin 106 is configured to include a stress relaxation shape portion that does not contact the first and second members 100a and 100b, the second member 100b is assembled to the first member 100a. At this time, the stress generated in the third signal pin 106 can be relieved by vibrations when assembling the control circuit board 40 to the gate drive circuit board 94 and vibrations acting on the PDU 22 itself.

次いで、図３などに示す制御回路基板４０について説明する。制御回路基板４０の上面４０ａには、外部のＥＣＵと接続されるコネクタ１３０が搭載される。   Next, the control circuit board 40 shown in FIG. 3 and the like will be described. A connector 130 connected to an external ECU is mounted on the upper surface 40 a of the control circuit board 40.

図８は制御回路基板４０の下面（底面）、即ち、収容ケース４２およびゲート駆動回路基板９４などに対向する面を示す底面図である。   FIG. 8 is a bottom view showing the lower surface (bottom surface) of the control circuit board 40, that is, the surface facing the housing case 42 and the gate drive circuit board 94.

制御回路基板４０の適宜位置には、収容ケース４２に形成される第１の位置決めピン７４が挿通されるべき挿通孔１３２が穿設されると共に、接続部材１００に形成される第２の位置決めピン１０８が挿通されるべき挿通孔１３４も穿設される。また、ゲート駆動回路基板９４の第３の信号ピン１０６が挿通されるべき複数個（１１個）の制御回路側第３の信号ピン用スルーホール１３６、および電流センサ２６のリードピン９０が挿通されるべき複数個（３個）のリードピン用スルーホール１３８が形成される。   An insertion hole 132 into which the first positioning pin 74 formed in the housing case 42 is to be inserted is formed at an appropriate position of the control circuit board 40, and the second positioning pin formed in the connection member 100. An insertion hole 134 through which 108 is inserted is also formed. Further, a plurality (11) of control circuit side third signal pin through holes 136 into which the third signal pins 106 of the gate drive circuit board 94 are to be inserted, and the lead pins 90 of the current sensor 26 are inserted. A plurality of (three) power lead pin through holes 138 are formed.

さらに、制御回路基板４０には、後述するピンガイドのスナップフィットが係止されるべき係止孔１４０と、ピンガイドの第４の位置決めピン（後述）が挿入されるべき挿通孔１４２が穿設される。   Further, the control circuit board 40 is provided with a locking hole 140 to be locked with a snap fit of a pin guide, which will be described later, and an insertion hole 142 into which a fourth positioning pin (described later) of the pin guide is to be inserted. Is done.

制御回路基板４０の下面４０ｂにおいて、リードピン用スルーホール１３８付近には、前記したピンガイド１４６が配置される。   On the lower surface 40 b of the control circuit board 40, the pin guide 146 described above is disposed near the lead pin through hole 138.

図９は、図８に示すピンガイド１４６の拡大平面図であり、図１０はその底面図であり、図１１は図１０のXI−XI線断面図である。   9 is an enlarged plan view of the pin guide 146 shown in FIG. 8, FIG. 10 is a bottom view thereof, and FIG. 11 is a sectional view taken along line XI-XI of FIG.

ピンガイド１４６は樹脂材から製作され、図９および図１０に示す如く、平面視略Ｉ字状を呈する。ピンガイド１４６の両端部には、制御回路基板４０に形成された係止孔１４０に係止されるべき、弾性変形可能なスナップフィット１４６ａがそれぞれ形成される。また、ピンガイド１４６の適宜位置には、電流センサ２６のリードピン９０が挿通されるべき挿通部１４６ｂが形成され、その挿通部１４６ｂの導入部（リードピン９０の挿通方向（図１１に矢印Ａで示す）における入口部）は、リードピン９０が挿入されやすいようにテーパ状に形成される。   The pin guide 146 is manufactured from a resin material and has a substantially I shape in plan view as shown in FIGS. 9 and 10. At both ends of the pin guide 146, elastically deformable snap fits 146a to be locked in locking holes 140 formed in the control circuit board 40 are formed. Further, an insertion portion 146b into which the lead pin 90 of the current sensor 26 is to be inserted is formed at an appropriate position of the pin guide 146, and an introduction portion of the insertion portion 146b (insertion direction of the lead pin 90 (indicated by an arrow A in FIG. 11) ) Is formed in a tapered shape so that the lead pin 90 can be easily inserted.

さらに、ピンガイド１４６の上面（制御回路基板４０の下面４０ｂに対向する面）には、前述した第４の位置決めピン１４６ｃが複数箇所（具体的には２箇所）突設されると共に、第４の位置決めピン１４６ｃは、図１１によく示す如く、先端に向けて縮径される、即ち、端部（上端部）が円錐台状を呈するように形成される。   Further, on the upper surface of the pin guide 146 (the surface facing the lower surface 40b of the control circuit board 40), the above-described fourth positioning pins 146c protrude from a plurality of locations (specifically, two locations), and the fourth As shown in FIG. 11, the positioning pin 146c is formed so that its diameter is reduced toward the tip, that is, the end (upper end) has a truncated cone shape.

次いで制御回路基板４０と、収容ケース４２、ゲート駆動回路基板９４および電流センサ２６の組付けについて、図３を参照して説明する。   Next, assembly of the control circuit board 40, the housing case 42, the gate drive circuit board 94, and the current sensor 26 will be described with reference to FIG.

まず、パワーモジュール６２ａを収容した収容ケース４２は、上記したヒートシンク４８の凹部に収容ケース４２の凸部を嵌合させて位置決めされた後、ネジなどの適宜な方法によって固定される。次いで、収容ケース４２のパワーモジュール６２ａから延びるバスバー４４が、電流センサ２６（具体的には、磁性コアの中心）に挿通させられると共に、電流センサ２６は、上記したヒートシンク４８の凹部に電流センサ２６の凸部を嵌合させてヒートシンク４８に位置決めされた後、ネジなどによって締結されて固定される。   First, the housing case 42 that houses the power module 62a is positioned by fitting the convex portion of the housing case 42 into the concave portion of the heat sink 48, and then fixed by an appropriate method such as a screw. Next, the bus bar 44 extending from the power module 62 a of the housing case 42 is inserted into the current sensor 26 (specifically, the center of the magnetic core), and the current sensor 26 is inserted into the recess of the heat sink 48 described above. After the protrusions are fitted and positioned on the heat sink 48, they are fastened and fixed by screws or the like.

次いで、ゲート駆動回路基板９４が収容ケース４２に収容されるが、その前に接続部材１００のゲート駆動回路基板９４への配置について説明する。図１２は、そのゲート駆動回路基板９４と接続部材１００の組付けを説明するための部分拡大断面図である。   Next, the gate drive circuit board 94 is housed in the housing case 42. Before that, the arrangement of the connection member 100 on the gate drive circuit board 94 will be described. FIG. 12 is a partial enlarged cross-sectional view for explaining the assembly of the gate drive circuit board 94 and the connection member 100.

まず、接続部材１００（第１の部材１００ａ）の下面１００ａ２に形成された第３の位置決めピン１２６が、ゲート駆動回路基板９４に穿設された挿通孔（いずれも図１２で図示せず）に挿入されて位置決めされると共に、第３の信号ピン１０６の一端１０６ａはゲート駆動回路基板９４のゲート駆動回路側第３の信号ピン用スルーホール１５０に挿入される。そして、ゲート駆動回路基板９４と第３の信号ピン１０６が、ゲート駆動回路基板９４の下面９４ａで半田付けされることで、接続部材１００がゲート駆動回路基板９４に固定される。尚、その半田付け部を符号１５２で示す。   First, the third positioning pin 126 formed on the lower surface 100a2 of the connection member 100 (first member 100a) is inserted into an insertion hole (both not shown in FIG. 12) formed in the gate drive circuit board 94. While being inserted and positioned, one end 106 a of the third signal pin 106 is inserted into the third signal pin through hole 150 on the gate drive circuit side of the gate drive circuit board 94. The gate driving circuit board 94 and the third signal pin 106 are soldered on the lower surface 94 a of the gate driving circuit board 94, so that the connection member 100 is fixed to the gate driving circuit board 94. The soldering portion is indicated by reference numeral 152.

さらに、前述した第１の部材１００ａをゲート駆動回路基板９４に締結固定するためのネジ１５４が、図１２において下方から挿入、具体的にはゲート駆動回路９４の挿通孔１５６および第１の部材１００ｂのネジ孔１２４に挿入されて締結固定される。   Further, a screw 154 for fastening and fixing the first member 100a to the gate drive circuit board 94 is inserted from below in FIG. 12, specifically, the insertion hole 156 of the gate drive circuit 94 and the first member 100b. Are inserted into the screw holes 124 and fastened and fixed.

即ち、接続部材１００において、ゲート駆動回路基板９４と固定されるのは、第１の部材１００ａのみとなるようした。これにより、第２の部材１００ｂは、所定の範囲において可動自在（フリー）となり、よって制御回路基板４０をゲート駆動回路基板９４に組付ける際の振動、あるいはＰＤＵ２２自体に作用する振動などにより発生する第３の信号ピン１０６および半田付け部１５２などの応力を緩和させることができる。   That is, in the connection member 100, only the first member 100a is fixed to the gate drive circuit board 94. As a result, the second member 100b is movable (free) within a predetermined range, and thus is generated by vibrations when the control circuit board 40 is assembled to the gate drive circuit board 94 or vibrations acting on the PDU 22 itself. The stress of the third signal pin 106 and the soldering portion 152 can be relaxed.

このようにして接続部材１００が配置されたゲート駆動回路基板９４は、収容ケース４２に収容される。具体的には、４個のネジ１０２がゲート駆動回路基板９４に穿設された挿通孔および収容ケース４２に形成されたネジ穴８４に挿入されて締結固定されることで、ゲート駆動回路基板９４は収容ケース４２に収容される。   The gate drive circuit board 94 on which the connection member 100 is arranged in this way is housed in the housing case 42. Specifically, the four screws 102 are inserted into the insertion holes formed in the gate driving circuit board 94 and the screw holes 84 formed in the housing case 42 and fastened and fixed, whereby the gate driving circuit board 94 is fixed. Is housed in the housing case 42.

制御回路基板４０と、ゲート駆動回路基板９４および電流センサ２６の組付けについて、図１２および図１３（ａ）（ｂ）を参照して説明する。尚、この組付けの前に、制御回路基板４０の下面４０ｂにはピンガイド１４６が既に配置されているものとする。即ち、ピンガイド１４６の第４の位置決めピン１４６ｃが制御回路基板４０の挿通孔１４２に挿入されると共に、スナップフィット１４６ａが係止孔１４０に係止させられているものとする。   The assembly of the control circuit board 40, the gate drive circuit board 94, and the current sensor 26 will be described with reference to FIGS. 12 and 13A and 13B. It is assumed that the pin guide 146 is already arranged on the lower surface 40b of the control circuit board 40 before this assembly. In other words, the fourth positioning pin 146c of the pin guide 146 is inserted into the insertion hole 142 of the control circuit board 40, and the snap fit 146a is locked to the locking hole 140.

図１３（ａ）（ｂ）は、制御回路基板４０と電流センサ２６のリードピン９０付近の組付け状態を示す部分拡大斜視図である。   FIGS. 13A and 13B are partially enlarged perspective views showing an assembled state in the vicinity of the lead pin 90 of the control circuit board 40 and the current sensor 26. FIG.

接続部材１００の第２の位置決めピン１０８は、制御回路基板４０の挿通孔１３４（図１２で見えず）に挿入される。その作業と並行して、収容ケース４２の第１の位置決めピン７４は、図１３（ａ）に示す如く、制御回路基板４０の挿通孔１３２に挿入される。   The second positioning pin 108 of the connection member 100 is inserted into the insertion hole 134 (not visible in FIG. 12) of the control circuit board 40. In parallel with this operation, the first positioning pin 74 of the housing case 42 is inserted into the insertion hole 132 of the control circuit board 40 as shown in FIG.

その後、第３の信号ピン１０６は、制御回路基板４０の制御回路側第３の信号ピン用スルーホール１３６に挿入され、制御回路基板４０の上面４０ａから所定の長さだけ突出するような位置に配置される。そして、制御回路基板４０と第３の信号ピン１０６が、制御回路基板の上面４０ａで半田付けされることで、制御回路基板４０がゲート駆動回路基板９４に組付けられる（固定される）。   Thereafter, the third signal pin 106 is inserted into the control circuit side third signal pin through hole 136 of the control circuit board 40 and is positioned so as to protrude from the upper surface 40a of the control circuit board 40 by a predetermined length. Be placed. Then, the control circuit board 40 and the third signal pin 106 are soldered on the upper surface 40a of the control circuit board, whereby the control circuit board 40 is assembled (fixed) to the gate drive circuit board 94.

また、電流センサ２６のリードピン９０も同様に、図１３（ｂ）に示す如く、ピンガイド１４６の挿通部１４６ｂおよびリードピン用スルーホール１３８に挿入された後、制御回路基板の上面４０ａから所定の長さだけ突出するような位置に配置される。そして、制御回路基板４０とリードピン９０が、制御回路基板の上面４０ａで半田付けされることで、制御回路基板４０が電流センサ２６に組付けられる（固定される）。   Similarly, the lead pin 90 of the current sensor 26 is inserted into the insertion portion 146b of the pin guide 146 and the lead pin through hole 138 as shown in FIG. It is arranged at a position that protrudes as much as possible. The control circuit board 40 and the lead pin 90 are soldered on the upper surface 40a of the control circuit board, whereby the control circuit board 40 is assembled (fixed) to the current sensor 26.

制御回路基板４０は、以上のようにして、ゲート駆動回路基板９４（正確には、接続部材１００）および電流センサ２６に対して位置決めされると共に、第３の信号ピン１０６およびリードピン９８を介してゲート駆動回路気基板９４および電流センサ２６に接続される。   As described above, the control circuit board 40 is positioned with respect to the gate drive circuit board 94 (more precisely, the connection member 100) and the current sensor 26, and via the third signal pin 106 and the lead pin 98. Connected to the gate drive circuit board 94 and the current sensor 26.

このようにして組付けられたヒートシンク４８、収容ケース４２に収容されたパワーモジュール６２およびゲート駆動回路基板９４、制御回路基板４０に、前記した平滑コンデンサ５０およびＰＤＵケース５２を適宜な方法により組付けることで、ＰＤＵ２２が完成する。   The smoothing capacitor 50 and the PDU case 52 are assembled by an appropriate method to the heat sink 48 assembled in this way, the power module 62 and the gate drive circuit board 94 accommodated in the accommodation case 42, and the control circuit board 40. Thus, the PDU 22 is completed.

上記の如く、この発明の第１実施例にあっては、モータ制御用出力端子に接続されるハイサイドスイッチ（５８ａ，５８ｂ，５８ｃ）とローサイドスイッチ（６０ａ，６０ｂ，６０ｃ）とを備えるパワーモジュール（６２ａ，６２ｂ，６２ｃ）と、前記パワーモジュールに接続されて前記ハイサイドスイッチとローサイドスイッチのゲート駆動回路（ハイサイドスイッチ用ゲート駆動回路６４ａ，６４ｂ，６４ｃ、ローサイドスイッチ用ゲート駆動回路６６ａ，６６ｂ，６６ｃ）を搭載するゲート駆動回路基板（９４）と、および前記ゲート駆動回路基板に接続されて前記ゲート駆動回路の制御回路（７０）を搭載する制御回路基板（４０）とから少なくとも構成されるパワードライブユニット（ＰＤＵ２２）において、前記ゲート駆動回路基板と前記制御回路基板を接続する接続部材（１００）と、前記接続部材に形成される位置決めピン（第２の位置決めピン１０８）と、および前記制御回路基板に穿設される、前記位置決めピンが挿通されるべき挿通孔（１３４）とを備えると共に、前記接続部材は、前記ゲート駆動回路基板において前記ハイサイドスイッチのゲート駆動回路（６４ａ，６４ｂ，６４ｃ）と前記ローサイドスイッチのゲート駆動回路（６６ａ，６６ｂ，６６ｃ）の間に配置される如く構成した。   As described above, in the first embodiment of the present invention, a power module including the high side switches (58a, 58b, 58c) and the low side switches (60a, 60b, 60c) connected to the motor control output terminals. (62a, 62b, 62c) and the high-side switch and low-side switch gate drive circuits connected to the power module (high-side switch gate drive circuits 64a, 64b, 64c, low-side switch gate drive circuits 66a, 66b) , 66c) and a control circuit board (40) connected to the gate drive circuit board and carrying a control circuit (70) of the gate drive circuit. In the power drive unit (PDU22), the gate drive circuit A connecting member (100) for connecting a plate and the control circuit board, a positioning pin (second positioning pin 108) formed on the connecting member, and the positioning pin provided in the control circuit board; The connection member includes an insertion hole (134) to be inserted, and the connection member includes a gate drive circuit (64a, 64b, 64c) of the high side switch and a gate drive circuit (66a) of the low side switch in the gate drive circuit board. , 66b, 66c).

これにより、制御回路基板４０をゲート駆動回路基板９４に組付ける際、ゲート駆動回路基板９４の第３の信号ピン１０６を損傷させることなく、所期の位置に容易に組付けることができ、よって制御回路７０と各ゲート駆動回路６４ａ，６４ｂ，６４ｃ，６６ａ，６６ｂ，６６ｃとの電気的接続が安定した状態を維持することができる。   As a result, when the control circuit board 40 is assembled to the gate drive circuit board 94, the third signal pin 106 of the gate drive circuit board 94 can be easily assembled to the intended position without being damaged. It is possible to maintain a stable electrical connection between the control circuit 70 and the gate drive circuits 64a, 64b, 64c, 66a, 66b, and 66c.

さらに、接続部材１００を、ゲート駆動回路基板９４においてハイサイドスイッチのゲート駆動回路６４ａ，６４ｂ，６４ｃと、ローサイドスイッチのゲート駆動回路６６ａ，６６ｂ，６６ｃの間、即ち、中間部に配置するように構成したので、ゲート駆動回路基板上の導体パターンを、ゲート駆動回路基板９４の下方に配置されるパワーモジュール６２ａ，６２ｂ，６２ｃのハイサイドスイッチおよびローサイドスイッチに対応する（近接する）位置となるように設計することができる、即ち、それぞれのスイッチング素子の近傍に各ゲート駆動回路６４ａ，６４ｂ，６４ｃ，６６ａ，６６ｂ，６６ｃを配置することができ、よって導体パターンが複雑になることがない。   Further, the connection member 100 is arranged on the gate drive circuit board 94 between the gate drive circuits 64a, 64b, and 64c of the high side switch and the gate drive circuits 66a, 66b, and 66c of the low side switch, that is, in the middle portion. Since it is configured, the conductor pattern on the gate drive circuit board is located at a position corresponding to (adjacent to) the high-side switch and the low-side switch of the power modules 62a, 62b, and 62c disposed below the gate drive circuit board 94. In other words, the gate drive circuits 64a, 64b, 64c, 66a, 66b, and 66c can be arranged in the vicinity of the respective switching elements, so that the conductor pattern is not complicated.

さらに、接続部材１００をゲート駆動回路基板９４の中央部付近に配置するようにしたので、ゲート駆動回路基板上であって、ハイサイドスイッチとローサイドスイッチのゲート駆動回路を構成する導体パターンを、接続部材１００を中心として対称な形状となるように引くことができる、換言すれば、同一構成とすることができ、よってゲート駆動回路の導体パターンの設計を容易にすることができる。   Further, since the connecting member 100 is arranged near the center of the gate drive circuit board 94, the conductor patterns constituting the gate drive circuits of the high side switch and the low side switch on the gate drive circuit board are connected. The member 100 can be drawn so as to have a symmetric shape around the member 100. In other words, the same configuration can be obtained, and thus the design of the conductor pattern of the gate driving circuit can be facilitated.

さらに、接続部材１００を、前記ゲート駆動回路基板９４においてハイサイドスイッチ用ゲート駆動回路６４ａ，６４ｂ，６４ｃと、ローサイドスイッチ用ゲート駆動回路６６ａ，６６ｂ，６６ｃの間に配置するようにしたので、ゲート駆動回路基板上に形成される導体パターンを、ハイサイドスイッチ用ゲート駆動回路６４ａ，６４ｂ，６４ｃと、ローサイドスイッチ用ゲート駆動回路６６ａ，６６ｂ，６６ｃとに分けて設計することができ、よって導体パターンの設計が容易となると共に、その構成が複雑になることがない。   Further, since the connecting member 100 is arranged between the high-side switch gate drive circuits 64a, 64b, and 64c and the low-side switch gate drive circuits 66a, 66b, and 66c in the gate drive circuit board 94, the gate The conductor pattern formed on the drive circuit board can be divided into the high-side switch gate drive circuits 64a, 64b, and 64c and the low-side switch gate drive circuits 66a, 66b, and 66c. Is easy to design, and the configuration is not complicated.

さらに、接続部材１００を、ゲート駆動回路基板９４において略中央部付近に配置するようにしたので、制御回路基板４０の挿通孔１３４にゲート駆動回路基板９４の第２の位置決めピン１０８を挿入して組付ける際、制御回路基板４０が左右に傾くことがない、即ち、制御回路基板４０を略水平な状態で保持しつつ組付けることができ、よってその組付け作業を容易にすることができる。   Further, since the connection member 100 is arranged in the vicinity of the substantially central portion of the gate drive circuit board 94, the second positioning pins 108 of the gate drive circuit board 94 are inserted into the insertion holes 134 of the control circuit board 40. When assembling, the control circuit board 40 does not tilt to the left or right, that is, the control circuit board 40 can be assembled while being held in a substantially horizontal state, and thus the assembling work can be facilitated.

また、前記位置決めピン（１０８）は、前記接続部材（１００）の両端部にそれぞれ配置される如く構成した。   In addition, the positioning pins (108) are configured to be disposed at both ends of the connection member (100), respectively.

これにより、制御回路基板４０とゲート駆動回路基板９４を所期の位置に、より正確に組付けることができ、よって制御回路７０と各ゲート駆動回路６４ａ，６４ｂ，６４ｃ，６６ａ，６６ｂ，６６ｃとの電気的接続が安定した状態を維持することができる。   As a result, the control circuit board 40 and the gate drive circuit board 94 can be more accurately assembled at the intended positions. Therefore, the control circuit 70 and the gate drive circuits 64a, 64b, 64c, 66a, 66b, 66c It is possible to maintain a stable state of electrical connection.

また、前記位置決めピン（１０８）の端部は円錐台状を呈する如く構成した。   The end of the positioning pin (108) is configured to have a truncated cone shape.

これにより、制御回路基板４０をゲート駆動回路基板９４に組付ける際、接続部材１００の第２の位置決めピン１０８を制御回路基板４０の挿通孔１３４に容易に挿入することができる。   Thereby, when the control circuit board 40 is assembled to the gate drive circuit board 94, the second positioning pins 108 of the connection member 100 can be easily inserted into the insertion holes 134 of the control circuit board 40.

また、前記接続部材（１００）は、前記ゲート駆動回路（６４ａ，６４ｂ，６４ｃ，６６ａ，６６ｂ，６６ｃ）と前記制御回路（７０）を接続する信号ピン（第３の信号ピン１０６）と、前記ゲート駆動回路基板（９４）に接続される第１の部材（１００ａ）と、および前記制御回路基板（４０）に接続される第２の部材（１００ｂ）とを備えると共に、前記信号ピンは、一端（１０６ａ）が前記第１の部材に接続され、他端（１０６ｂ）が前記第２の部材に向けて延び、次いで反転して前記第２の部材に対して一旦離間する方向に延び、その後反転して前記第２の部材に向けて延びて前記第２の接続部材に接続される湾曲形状を呈する如く構成した。   The connecting member (100) includes a signal pin (third signal pin 106) for connecting the gate driving circuit (64a, 64b, 64c, 66a, 66b, 66c) and the control circuit (70), A first member (100a) connected to the gate drive circuit board (94); and a second member (100b) connected to the control circuit board (40); (106a) is connected to the first member, and the other end (106b) extends toward the second member, then reverses and extends away from the second member, and then reverses. And it was comprised so that the curved shape extended toward the said 2nd member and connected to the said 2nd connection member might be exhibited.

これにより、制御回路基板４０をゲート駆動回路基板９４に組付ける際の振動、あるいはパワードライブユニット２２自体に作用する振動などによって第３の信号ピン１０６および半田付け部１５２などに発生する応力を緩和させることができる。従って、制御回路７０と各ゲート駆動回路６４ａ，６４ｂ，６４ｃ，６６ａ，６６ｂ，６６ｃとの電気的接続が安定した状態をより一層維持することができ、よって振動が多く発生するような厳しい環境条件の場所でも適用可能とすることができる。   As a result, the stress generated in the third signal pin 106 and the soldering portion 152 due to vibrations when the control circuit board 40 is assembled to the gate drive circuit board 94 or vibrations acting on the power drive unit 22 itself is alleviated. be able to. Accordingly, a stable electrical connection between the control circuit 70 and each of the gate drive circuits 64a, 64b, 64c, 66a, 66b, 66c can be further maintained, and thus severe environmental conditions in which many vibrations are generated. It can also be applicable in other locations.

次いで、この発明の第２実施例に係るＰＤＵ２２、特にＰＤＵ２２に備えられる接続部材１００について説明する。   Next, the PDU 22 according to the second embodiment of the present invention, particularly the connection member 100 provided in the PDU 22 will be described.

図１４は、第２実施例に係る接続部材１００（第１および第２の部材１００ａ，１００ｂ）の組付け前を示す、図５と同様な拡大分解斜視図である。   FIG. 14 is an enlarged exploded perspective view similar to FIG. 5, showing a state before the connection member 100 (first and second members 100 a and 100 b) according to the second embodiment is assembled.

第２実施例においては、図１４に示すように、接続部材１００の第１の部材１００ａに第５の位置決めピン１６０を形成するようにした。   In the second embodiment, as shown in FIG. 14, the fifth positioning pin 160 is formed on the first member 100 a of the connecting member 100.

即ち、第１の部材１００ａの上面１００ａ１の長手方向における両端部、正確には第１の部材１００ａと第２の部材１００ｂを組付けたとき、第２の部材１００ｂの第２の位置決めピン１０８に対応する位置には、第５の位置決めピン１６０が一体的にそれぞれ突設、具体的には２箇所突設される。また、第５の位置決めピン１６０の径および高さは、第２の位置決めピンのそれよりも小さくなるように設定されると共に、その形状は、先端に向けて縮径される、即ち、端部（上端部）が円錐台状を呈するように形成される。   That is, when the first member 100a and the second member 100b are assembled at both ends in the longitudinal direction of the upper surface 100a1 of the first member 100a, more precisely, the second positioning pin 108 of the second member 100b is attached to the second positioning pin 108. At the corresponding positions, the fifth positioning pins 160 are integrally protruded, specifically, at two locations. The diameter and height of the fifth positioning pin 160 are set to be smaller than that of the second positioning pin, and the shape thereof is reduced in diameter toward the tip, that is, the end portion. The (upper end) is formed to have a truncated cone shape.

また、第２の部材１００ｂの第２の位置決めピン１０８の内部には、第５の位置決めピン１６０が嵌合可能な形状を呈した空間部（嵌合部。図１４で見えず）が形成される。換言すれば、第２の位置決めピン１０８の内部は中空に形成される。   In addition, a space portion (fitting portion; not visible in FIG. 14) having a shape that allows the fifth positioning pin 160 to be fitted is formed inside the second positioning pin 108 of the second member 100b. The In other words, the inside of the second positioning pin 108 is formed to be hollow.

従って、第１および第２の部材１００ａ，１００ｂは、第３の信号ピン１０６の一端１０６ａを第２の挿通孔１２０に圧入固定し、第５の位置決めピン１６０を第２の位置決めピン１０８の空間部に嵌合させて位置決めし、その後第３の信号ピン１０６の他端１０６ｂを第１の挿通孔１１０に挿入することで接続される。   Therefore, the first and second members 100a and 100b press-fix the one end 106a of the third signal pin 106 into the second insertion hole 120, and the fifth positioning pin 160 is the space of the second positioning pin 108. Then, the second signal pin 106 is connected by inserting the other end 106 b of the third signal pin 106 into the first insertion hole 110.

上記の如く、この発明の第２実施例にあっては、前記第１の部材（１００ａ）に形成される第２の位置決めピン（第５の位置決めピン１６０）と、および前記第２の部材（１００ｂ）に形成される、前記第２の位置決めピンが嵌合されるべき嵌合部（空間部）とを備える如く構成した。   As described above, in the second embodiment of the present invention, the second positioning pin (fifth positioning pin 160) formed on the first member (100a), and the second member ( 100b) and a fitting part (space part) to be fitted with the second positioning pin.

これにより、第１の部材１００ａに第２の部材１００ｂを組付ける際、第１の部材１００ａに接続された第３の信号ピン１０６を損傷させることなく、所期の位置に容易に組付けることができ、よって制御回路７０と各ゲート駆動回路６４ａ，６４ｂ，６４ｃ，６６ａ，６６ｂ，６６ｃとの電気的接続が安定した状態をより一層維持することができる。   Accordingly, when the second member 100b is assembled to the first member 100a, the third signal pin 106 connected to the first member 100a is easily assembled at the intended position without damaging the third signal pin 106. Therefore, a stable electrical connection between the control circuit 70 and the gate drive circuits 64a, 64b, 64c, 66a, 66b, 66c can be further maintained.

尚、残余の構成は第１実施例と異ならず、効果も同様である。   The remaining configuration is the same as that of the first embodiment, and the effect is the same.

尚、上記において、ピンガイド１４６を平面視略Ｉ字状とするように構成したが、それに限られるものではなく、リードピンの配置（配列）によって適宜な形状に設定しても良い。   In the above description, the pin guide 146 is configured to have a substantially I shape in plan view. However, the present invention is not limited thereto, and may be set to an appropriate shape depending on the arrangement (arrangement) of lead pins.

また、ピンガイド１４６を制御回路基板４０にのみ取り付けるように構成したが、ゲート駆動回路基板９４にも取り付けるように構成し、パワーモジュール６２の第１および第２の信号ピン８０，８２を案内することで、その信号ピン８０，８２を損傷させることなく容易に接続させるようにしても良い。   Further, the pin guide 146 is configured to be attached only to the control circuit board 40, but is configured to be attached to the gate drive circuit board 94, and guides the first and second signal pins 80 and 82 of the power module 62. Thus, the signal pins 80 and 82 may be easily connected without being damaged.

また、第５の位置決めピン１６０と嵌合可能な嵌合部（空間部）を第２の位置決めピン１０８の内部に形成するように構成したが、それに限られるものではなく、第２の部材１００ｂに、第５の位置決めピン１６０が挿通可能な挿通孔などを形成することで、第１および第２の部材１００ａ，１００ｂの位置決めを行うように構成しても良い。   In addition, the fitting portion (space portion) that can be fitted to the fifth positioning pin 160 is formed inside the second positioning pin 108, but the present invention is not limited thereto, and the second member 100b is not limited thereto. In addition, the first and second members 100a and 100b may be positioned by forming an insertion hole or the like through which the fifth positioning pin 160 can be inserted.

また、蓄電装置の例としてニッケル水素電池からなるバッテリを挙げたが、それに限られるものではなく、他の電池からなるバッテリでも良く、あるいはキャパシタであっても良い。   Moreover, although the battery which consists of a nickel metal hydride battery was mentioned as an example of an electrical storage apparatus, it is not restricted to it, The battery which consists of another battery may be sufficient, or a capacitor may be sufficient.

また、パワードライブユニットをハイブリッド車両を例にして説明をしたが、この発明に係るパワードライブユニットは、電気自動車にも適用可能である。   Further, although the power drive unit has been described by taking a hybrid vehicle as an example, the power drive unit according to the present invention can also be applied to an electric vehicle.

この発明の第１実施例に係るパワードライブユニットなどを含む制御装置を備えたハイブリッド車両の制御装置を全体的に示す概略図である。1 is a schematic diagram showing an overall control apparatus for a hybrid vehicle including a control apparatus including a power drive unit and the like according to a first embodiment of the present invention. 図１に示すパワードライブユニットを全体的に示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows generally the power drive unit shown in FIG. 図２に示す制御回路基板と、収容ケースのパワーモジュールおよびゲート駆動回路基板を示す拡大分解斜視図である。It is an expansion disassembled perspective view which shows the control circuit board | substrate shown in FIG. 2, the power module of a storage case, and a gate drive circuit board | substrate. 図２に示すパワードライブユニットを中心にして表す回路図である。FIG. 3 is a circuit diagram mainly illustrating the power drive unit shown in FIG. 2. 図３に示す接続部材を上下に分割した状態を表す拡大分解斜視図である。FIG. 4 is an enlarged exploded perspective view showing a state in which the connecting member shown in FIG. 図５に示す接続部材を組付けた後の状態を表す拡大斜視図である。FIG. 6 is an enlarged perspective view illustrating a state after the connection member illustrated in FIG. 5 is assembled. 図６のVII−VII線断面図である。It is the VII-VII sectional view taken on the line of FIG. 図３に示す制御回路基板の下面（底面）を示す底面図である。It is a bottom view which shows the lower surface (bottom surface) of the control circuit board shown in FIG. 図８に示すピンガイドの拡大平面図である。It is an enlarged plan view of the pin guide shown in FIG. 図８に示すピンガイドの拡大底面図である。It is an enlarged bottom view of the pin guide shown in FIG. 図１０のXI−XI線断面図である。It is the XI-XI sectional view taken on the line of FIG. 図３に示すゲート駆動回路基板と接続部材の組付けを説明するための部分拡大断面図である。FIG. 4 is a partial enlarged cross-sectional view for explaining the assembly of the gate drive circuit board and the connection member shown in FIG. 3. 図３に示す制御回路基板と電流センサのリードピン付近の組付け状態を示す部分拡大斜視図である。FIG. 4 is a partially enlarged perspective view showing an assembled state in the vicinity of the control circuit board and the lead pin of the current sensor shown in FIG. 3. この発明の第２実施例に係る接続部材（第１および第２の部材）の組付け前を示す、図５と同様な拡大分解斜視図である。FIG. 6 is an enlarged exploded perspective view similar to FIG. 5, showing a state before the connection members (first and second members) according to the second embodiment of the present invention are assembled.

符号の説明Explanation of symbols

２２ パワードライブユニット（ＰＤＵ）
４０ 制御回路基板
５８ａ，５８ｂ，５８ｃ ハイサイドスイッチ
６０ａ，６０ｂ，６０ｃ ローサイドスイッチ
６２ａ，６２ｂ，６２ｃ パワーモジュール
６４ａ，６４ｂ，６４ｃ ハイサイドスイッチ用ゲート駆動回路（ゲート駆動回路）
６６ａ，６６ｂ，６６ｃ ローサイドスイッチ用ゲート駆動回路（ゲート駆動回路）
７０ 制御回路
９４ ゲート駆動回路基板
１００ 接続部材
１００ａ 第１の部材
１００ｂ 第２の部材
１０６ 第３の信号ピン（信号ピン）
１０６ａ （第３の信号ピンの）一端
１０６ｂ （第３の信号ピンの）他端
１０８ 第２の位置決めピン（位置決めピン）
１３４ 挿通孔
１６０ 第５の位置決めピン（第２の位置決めピン） 22 Power Drive Unit (PDU)
40 Control circuit board 58a, 58b, 58c High side switch 60a, 60b, 60c Low side switch 62a, 62b, 62c Power module 64a, 64b, 64c Gate drive circuit for high side switch (gate drive circuit)
66a, 66b, 66c Low side switch gate drive circuit (gate drive circuit)
70 control circuit 94 gate drive circuit board 100 connection member 100a first member 100b second member 106 third signal pin (signal pin)
106a One end of the third signal pin 106b The other end of the third signal pin 108 Second positioning pin (positioning pin)
134 Insertion hole 160 Fifth positioning pin (second positioning pin)

Claims (5)

モータ制御用出力端子に接続されるハイサイドスイッチとローサイドスイッチとを備えるパワーモジュールと、前記パワーモジュールに接続されて前記ハイサイドスイッチとローサイドスイッチのゲート駆動回路を搭載するゲート駆動回路基板と、および前記ゲート駆動回路基板に接続されて前記ゲート駆動回路の制御回路を搭載する制御回路基板とから少なくとも構成されるパワードライブユニットにおいて、前記ゲート駆動回路基板と前記制御回路基板を接続する接続部材と、前記接続部材に形成される位置決めピンと、および前記制御回路基板に穿設される、前記位置決めピンが挿通されるべき挿通孔とを備えると共に、前記接続部材は、前記ゲート駆動回路基板において前記ハイサイドスイッチのゲート駆動回路と前記ローサイドスイッチのゲート駆動回路の間に配置されることを特徴とするパワードライブユニット。   A power module including a high-side switch and a low-side switch connected to the motor control output terminal; a gate drive circuit board connected to the power module and mounting a gate drive circuit for the high-side switch and the low-side switch; and A power drive unit comprising at least a control circuit board connected to the gate drive circuit board and mounted with a control circuit of the gate drive circuit; a connection member for connecting the gate drive circuit board and the control circuit board; A positioning pin formed in the connection member; and an insertion hole formed in the control circuit board and through which the positioning pin is inserted; and the connection member includes the high-side switch in the gate drive circuit board. Gate drive circuit and the low side Power drive unit, characterized in that disposed between the gate drive circuit of the pitch. 前記位置決めピンは、前記接続部材の両端部にそれぞれ配置されることを特徴とする請求項１記載のパワードライブユニット。   The power drive unit according to claim 1, wherein the positioning pins are respectively disposed at both ends of the connection member. 前記位置決めピンの端部は円錐台状を呈することを特徴とする請求項１または２記載のパワードライブユニット。   The power drive unit according to claim 1, wherein an end portion of the positioning pin has a truncated cone shape. 前記接続部材は、前記ゲート駆動回路基板と前記制御回路基板を接続する信号ピンと、前記ゲート駆動回路基板に接続される第１の部材と、および前記制御回路基板に接続される第２の部材とを備えると共に、前記信号ピンは、一端が前記第１の部材に接続され、他端が前記第２の部材に向けて延び、次いで反転して前記第２の部材に対して一旦離間する方向に延び、その後反転して前記第２の部材に向けて延びて前記第２の接続部材に接続される湾曲形状を呈することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のパワードライブユニット。   The connection member includes a signal pin for connecting the gate drive circuit board and the control circuit board, a first member connected to the gate drive circuit board, and a second member connected to the control circuit board. The signal pin has one end connected to the first member, the other end extending toward the second member, and then reversed so as to be once separated from the second member. The power drive unit according to any one of claims 1 to 3, wherein the power drive unit has a curved shape that extends and then reverses and extends toward the second member to be connected to the second connecting member. 前記第１の部材に形成される第２の位置決めピンと、および前記第２の部材に形成される、前記第２の位置決めピンが嵌合されるべき嵌合部とを備えることを特徴とする請求項４記載のパワードライブユニット。   A second positioning pin formed on the first member, and a fitting portion formed on the second member to be fitted with the second positioning pin. Item 5. The power drive unit according to Item 4.
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008135422A (en) * 2006-11-27 2008-06-12 Yaskawa Electric Corp Motor control unit
WO2009066546A1 (en) * 2007-11-20 2009-05-28 Aisin Aw Co., Ltd. Motor control device
JP2009219273A (en) * 2008-03-11 2009-09-24 Nippon Inter Electronics Corp Power module
JP2009219274A (en) * 2008-03-11 2009-09-24 Nippon Inter Electronics Corp Power module
JP2010068658A (en) * 2008-09-11 2010-03-25 Denso Corp Power converter
JP2011177024A (en) * 2011-06-01 2011-09-08 Hitachi Automotive Systems Ltd Power conversion apparatus
JP2013021855A (en) * 2011-07-13 2013-01-31 Toyota Motor Corp Electric power conversion apparatus
JP2013074024A (en) * 2011-09-27 2013-04-22 Keihin Corp Semiconductor control device
US8953335B2 (en) 2011-09-27 2015-02-10 Keihin Corporation Semiconductor control device
JP2015216842A (en) * 2015-07-31 2015-12-03 日立オートモティブシステムズ株式会社 Power converter
WO2021210306A1 (en) * 2020-04-15 2021-10-21 株式会社デンソー Power conversion device
WO2021219157A1 (en) * 2020-04-27 2021-11-04 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Electronics housing and assembly method
JP2022507896A (en) * 2018-11-21 2022-01-18 マクラーレン、アプライド、リミテッド Power switch based on rectifier

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01283990A (en) * 1988-05-11 1989-11-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Lead terminal positioning device for semiconductor element
JPH09233818A (en) * 1996-02-29 1997-09-05 Denso Corp Power converter
JP2000092888A (en) * 1998-09-18 2000-03-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd Motor controller
JP2003250278A (en) * 2002-02-21 2003-09-05 Hitachi Unisia Automotive Ltd Semiconductor device
JP2004071863A (en) * 2002-08-07 2004-03-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd Carrier for transfer of flexible printed circuit board, and electronic component mounting method to flexible printed circuit board

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01283990A (en) * 1988-05-11 1989-11-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Lead terminal positioning device for semiconductor element
JPH09233818A (en) * 1996-02-29 1997-09-05 Denso Corp Power converter
JP2000092888A (en) * 1998-09-18 2000-03-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd Motor controller
JP2003250278A (en) * 2002-02-21 2003-09-05 Hitachi Unisia Automotive Ltd Semiconductor device
JP2004071863A (en) * 2002-08-07 2004-03-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd Carrier for transfer of flexible printed circuit board, and electronic component mounting method to flexible printed circuit board

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008135422A (en) * 2006-11-27 2008-06-12 Yaskawa Electric Corp Motor control unit
US8093852B2 (en) 2007-11-20 2012-01-10 Aisin Aw Co., Ltd. Motor control device
WO2009066546A1 (en) * 2007-11-20 2009-05-28 Aisin Aw Co., Ltd. Motor control device
JP2009130967A (en) * 2007-11-20 2009-06-11 Aisin Aw Co Ltd Motor controller
KR101177719B1 (en) 2007-11-20 2012-08-28 아이신에이더블류 가부시키가이샤 Motor control device
JP2009219274A (en) * 2008-03-11 2009-09-24 Nippon Inter Electronics Corp Power module
JP2009219273A (en) * 2008-03-11 2009-09-24 Nippon Inter Electronics Corp Power module
JP2010068658A (en) * 2008-09-11 2010-03-25 Denso Corp Power converter
JP2011177024A (en) * 2011-06-01 2011-09-08 Hitachi Automotive Systems Ltd Power conversion apparatus
JP2013021855A (en) * 2011-07-13 2013-01-31 Toyota Motor Corp Electric power conversion apparatus
JP2013074024A (en) * 2011-09-27 2013-04-22 Keihin Corp Semiconductor control device
US8953335B2 (en) 2011-09-27 2015-02-10 Keihin Corporation Semiconductor control device
JP2015216842A (en) * 2015-07-31 2015-12-03 日立オートモティブシステムズ株式会社 Power converter
JP2022507896A (en) * 2018-11-21 2022-01-18 マクラーレン、アプライド、リミテッド Power switch based on rectifier
JP7483706B2 (en) 2018-11-21 2024-05-15 マクラーレン、アプライド、リミテッド Rectifier-Based Power Switches
WO2021210306A1 (en) * 2020-04-15 2021-10-21 株式会社デンソー Power conversion device
JP2021170875A (en) * 2020-04-15 2021-10-28 株式会社デンソー Power conversion device
WO2021219157A1 (en) * 2020-04-27 2021-11-04 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Electronics housing and assembly method

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