JP2006073845A - Semiconductor manufacturing system - Google Patents

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JP2006073845A JP2004256616A JP2004256616A JP2006073845A JP 2006073845 A JP2006073845 A JP 2006073845A JP 2004256616 A JP2004256616 A JP 2004256616A JP 2004256616 A JP2004256616 A JP 2004256616A JP 2006073845 A JP2006073845 A JP 2006073845A
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Osamu Ueda
修 上田
Hiroyuki Iwakura
裕幸 岩倉
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To dissolve the mismatch of recipes and to eliminate the useless use of a storage area. <P>SOLUTION: In a semiconductor manufacturing system provided with a block computer 10 connected to a plurality of semiconductor manufacturing devices A1-An and constituted so as to hold the recipes for each of the A1-An in both of the A1-An and the block computer 10 and manage them in the block computer 10, when an operator changes the recipe of the A1, the block computer 10 sucks up the recipe of the A1 and changes the recipes of the A2 and A3 in the same group as the A1. Even in the case that the recipe is changed on the side of the semiconductor manufacturing device, since the recipes of the semiconductor manufacturing devices in the same group can be automatically changed, the mismatch of the recipes is prevented and the generation of defective lots is prevented. Since excessive storage in the block computer is prevented, the useless use of the storage area is eliminated. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、半導体製造システムに関し、例えば、半導体集積回路装置（以下、ＩＣという。）や液晶表示装置（以下、ＬＣＤという。）の製造工場のＣＩＭ（computer integrated manufacturing ）に利用して有効なものに関する。   The present invention relates to a semiconductor manufacturing system, and is effective when used, for example, in a CIM (computer integrated manufacturing) of a manufacturing factory of a semiconductor integrated circuit device (hereinafter referred to as an IC) or a liquid crystal display device (hereinafter referred to as an LCD). About.

ＩＣ製造工場のＣＩＭで使用されている従来の半導体製造システムにおいては、各半導体製造装置毎の生産レシピ（以下、レシピという。）を群管理システムおよび半導体製造装置の双方で保持し、かつ、群管理システムで管理することにより、双方でのレシピの不整合が発生しないように構築されている。
例えば、半導体製造装置側においてレシピの内容が変更（書き換え）された場合には、レシピが変更された旨が半導体製造装置から群管理システムに対して通知され、当該通知を受け取った群管理システムは当該レシピのデータを半導体製造装置から吸い上げることにより、群管理システムの記憶領域内において保持しているレシピの内容を更新する。 In a conventional semiconductor manufacturing system used in a CIM of an IC manufacturing factory, a production recipe (hereinafter referred to as a recipe) for each semiconductor manufacturing apparatus is held by both the group management system and the semiconductor manufacturing apparatus, and the group By managing with the management system, it is constructed so that there is no inconsistency of recipes in both sides.
For example, when the content of the recipe is changed (rewritten) on the semiconductor manufacturing apparatus side, the fact that the recipe has been changed is notified from the semiconductor manufacturing apparatus to the group management system, and the group management system that has received the notification is By copying the recipe data from the semiconductor manufacturing apparatus, the contents of the recipe held in the storage area of the group management system are updated.

なお、ＩＣ製造工場のＣＩＭを述べている例としては、非特許文献１がある。
「実践講座 ＶＬＳＩパッケージング技術（下）」，日経ＢＰ社，１９９３年５月３１日，ｐ．１４２−１４６ In addition, there is Non-Patent Document 1 as an example describing CIM of an IC manufacturing factory.
“Practical Course VLSI Packaging Technology (below)”, Nikkei BP, May 31, 1993, p. 142-146

従来の半導体製造システムにおける群管理システムに接続された複数の半導体製造装置の中には、同一の膜種を成膜するものも複数存在するが、群管理システムは成膜処理に関係なく、各半導体製造装置毎にレシピを管理している。
そのため、ある半導体製造装置（個体）においてレシピが変更された場合において、同一の膜種を成膜する他の半導体製造装置（個体）のレシピへ当該変更内容を反映させようとすると、作業者が群管理システムの操作端末を操作することにより、同一の膜種を成膜する半導体製造装置を一台ずつ選択して、変更することを余儀なくされている。
そして、群管理システムには異なる膜種を成膜する半導体製造装置も接続されており、それらは使用ガスやバルブ開閉の制御方法が異なっている。したがって、作業者が群管理システムの操作端末を操作してレシピを変更する際に、作業者が変更すべき半導体製造装置を間違えて選択した場合には、間違えた半導体製造装置がそのレシピを使用して成膜した時に不良ロットが発生する危惧がある。
また、群管理システムは同じ内容のレシピを接続された半導体製造装置の台数分だけ保持しており、かつ、一台当たり数十から数百のレシピを保持しているために、群管理システムの記憶領域が圧迫されている。 Among a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses connected to a group management system in a conventional semiconductor manufacturing system, there are a plurality of apparatuses that form the same film type. A recipe is managed for each semiconductor manufacturing apparatus.
Therefore, when a recipe is changed in a certain semiconductor manufacturing apparatus (individual), if an attempt is made to reflect the changed contents in the recipe of another semiconductor manufacturing apparatus (individual) that forms the same film type, By operating the operation terminal of the group management system, it is necessary to select and change semiconductor manufacturing apparatuses for forming the same film type one by one.
A semiconductor manufacturing apparatus for forming different film types is also connected to the group management system, and they differ in the use gas and the valve opening / closing control method. Therefore, when the operator changes the recipe by operating the operation terminal of the group management system, if the operator mistakenly selects the semiconductor manufacturing apparatus to be changed, the wrong semiconductor manufacturing apparatus uses the recipe. There is a risk that defective lots may occur when the film is formed.
In addition, since the group management system holds the same number of recipes as the number of connected semiconductor manufacturing apparatuses, and because it holds tens to hundreds of recipes per unit, the group management system The storage area is under pressure.

本発明の目的は、レシピの不整合を解消して不良ロットの発生を防止することができるとともに、群管理システムの記憶領域の無駄な使用を排除することができる半導体製造システムを提供することにある。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor manufacturing system that can eliminate the inconsistency of recipes and prevent the occurrence of defective lots, and can eliminate wasteful use of the storage area of the group management system. is there.

本願が開示する発明のうち代表的なものは、次の通りである。
（１）複数の半導体製造装置が接続された群管理システムを備えており、前記複数の半導体製造装置毎の生産レシピを前記複数の半導体製造装置毎と前記群管理システムとの双方でそれぞれ保持し、かつ、前記群管理システムによって管理するように構成されている半導体製造システムにおいて、
前記複数の半導体製造装置のいずれかにおいて前記生産レシピの内容の作成および／または変更が実行されると、その半導体製造装置が前記群管理システムへその生産レシピのデータを送信するステップと、
前記群管理システムが、それ自身の保持する前記生産レシピの内容の作成および／または変更を実行するステップと、
前記群管理システムが、前記複数の半導体製造装置のうち前記半導体製造装置と同じ生産レシピを保持した他の半導体製造装置に対して前記生産レシピの内容の作成および／または変更を実行するように通知するステップと、
を実行するように構成されていることを特徴とする半導体製造システム。
（２）複数の半導体製造装置が接続された群管理システムを備えており、前記複数の半導体製造装置毎の生産レシピを前記複数の半導体製造装置毎と前記群管理システムとの双方でそれぞれ保持し、かつ、前記群管理システムによって管理するように構成されている半導体製造システムにおいて、
前記複数の半導体製造装置のいずれかにおいて前記生産レシピの内容の作成および／または変更が実行されると、その半導体製造装置が前記群管理システムへその生産レシピのデータを送信するステップと、
前記群管理システムがそれ自身が保持する前記生産レシピの内容の作成および／または変更を実行するステップと、
前記複数の半導体製造装置のうち前記半導体製造装置と同じ生産レシピを保持した他の半導体製造装置に対して前記群管理システムが、その生産レシピの内容の作成および／または変更を通知するステップと、
前記生産レシピの内容の作成および／または変更が終了したら、前記半導体製造装置に対して前記生産レシピのダウンロードを実行するステップと、
を実行するように構成されていることを特徴とする半導体製造システム。
（３）複数の半導体製造装置が接続された群管理システムを備えており、前記複数の半導体製造装置毎の生産レシピを前記複数の半導体製造装置毎と前記群管理システムとの双方でそれぞれ保持し、かつ、前記群管理システムによって管理するように構成されている半導体製造システムにおいて、
前記複数の半導体製造装置のいずれかにおいて生産レシピの内容の作成および／または変更が実行されると、その半導体製造装置が前記群管理システムへその生産レシピのデータを送信するステップと、
前記群管理システムがそれ自身が保持する前記生産レシピの内容に基づいて前記生産レシピの作成および／または変更が実行されたことを登録するステップと、
前記複数の半導体製造装置のうち前記半導体製造装置と同じ生産レシピを保持した他の半導体製造装置に対して前記群管理システムが、その生産レシピの内容の作成および／または変更を通知するステップと、
前記生産レシピの内容の作成および／または変更が終了したら、前記半導体製造装置に対して前記生産レシピの更新を実行するステップと、
を実行するように構成されていることを特徴とする半導体製造システム。
（４）複数の半導体製造装置が接続された群管理システムを備えており、前記複数の半導体製造装置毎の生産レシピを前記複数の半導体製造装置毎と前記群管理システムとの双方でそれぞれ保持し、かつ、前記群管理システムによって管理するように構成されている半導体製造システムの制御方法において、
前記複数の半導体製造装置のいずれかにおいて生産レシピの内容の作成および／または変更が実行されると、その半導体製造装置が前記群管理システムへその生産レシピのデータを送信するステップと、
前記群管理システムが、それ自身の保持する前記生産レシピの内容の作成および／または変更を実行するステップと、
前記群管理システムが前記半導体製造装置毎の保持する前記生産レシピの内容の作成および／または変更を実行するステップと、
を備えていることを特徴とする半導体製造システムの制御方法。 Typical inventions disclosed in the present application are as follows.
(1) A group management system to which a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses are connected is provided, and a production recipe for each of the plurality of semiconductor manufacturing apparatuses is held in each of the plurality of semiconductor manufacturing apparatuses and the group management system. And in a semiconductor manufacturing system configured to be managed by the group management system,
When the production recipe content is created and / or changed in any of the plurality of semiconductor manufacturing apparatuses, the semiconductor manufacturing apparatus transmits the production recipe data to the group management system; and
The group management system performing creation and / or modification of the contents of the production recipe held by the group management system;
The group management system notifies other semiconductor manufacturing apparatuses that hold the same production recipe as the semiconductor manufacturing apparatus among the plurality of semiconductor manufacturing apparatuses to create and / or change the contents of the production recipe And steps to
A semiconductor manufacturing system configured to execute
(2) A group management system to which a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses are connected is provided, and a production recipe for each of the plurality of semiconductor manufacturing apparatuses is held in each of the plurality of semiconductor manufacturing apparatuses and the group management system. And in a semiconductor manufacturing system configured to be managed by the group management system,
When the production recipe content is created and / or changed in any of the plurality of semiconductor manufacturing apparatuses, the semiconductor manufacturing apparatus transmits the production recipe data to the group management system; and
Performing creation and / or modification of the content of the production recipe held by the group management system itself;
The group management system notifying the creation and / or change of the contents of the production recipe to another semiconductor manufacturing apparatus that holds the same production recipe as the semiconductor manufacturing apparatus among the plurality of semiconductor manufacturing apparatuses;
When the creation and / or change of the content of the production recipe is completed, downloading the production recipe to the semiconductor manufacturing apparatus;
A semiconductor manufacturing system configured to execute
(3) A group management system to which a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses are connected is provided, and a production recipe for each of the plurality of semiconductor manufacturing apparatuses is held in each of the plurality of semiconductor manufacturing apparatuses and the group management system. And in a semiconductor manufacturing system configured to be managed by the group management system,
When creation and / or change of the content of the production recipe is executed in any of the plurality of semiconductor manufacturing apparatuses, the semiconductor manufacturing apparatus transmits the data of the production recipe to the group management system;
Registering that the production recipe has been created and / or modified based on the content of the production recipe held by the group management system itself;
The group management system notifying the creation and / or change of the contents of the production recipe to another semiconductor manufacturing apparatus that holds the same production recipe as the semiconductor manufacturing apparatus among the plurality of semiconductor manufacturing apparatuses;
When the creation and / or change of the content of the production recipe is completed, updating the production recipe with respect to the semiconductor manufacturing apparatus;
A semiconductor manufacturing system configured to execute
(4) A group management system to which a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses are connected is provided, and a production recipe for each of the plurality of semiconductor manufacturing apparatuses is held in each of the plurality of semiconductor manufacturing apparatuses and the group management system. And in the control method of the semiconductor manufacturing system configured to be managed by the group management system,
When creation and / or change of the content of the production recipe is executed in any of the plurality of semiconductor manufacturing apparatuses, the semiconductor manufacturing apparatus transmits the data of the production recipe to the group management system;
The group management system performing creation and / or modification of the contents of the production recipe held by the group management system;
Creating and / or changing the content of the production recipe held by the group management system for each semiconductor manufacturing apparatus;
A method for controlling a semiconductor manufacturing system, comprising:

前記（１）の手段によれば、複数の半導体製造装置のいずれかにおいて生産レシピの内容の作成および／または変更が実行された場合であっても、生産レシピの不整合を解消して不良ロットの発生を防止することができる。
また、無駄な登録を低減することにより、群管理システムの記憶領域の無駄な使用を排除することができる。 According to the means of (1), even if the production recipe content is created and / or changed in any of a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses, the production recipe inconsistency is resolved and a defective lot is produced. Can be prevented.
Further, by reducing useless registration, useless use of the storage area of the group management system can be eliminated.

以下、本発明の一実施の形態を図面に即して説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

本実施の形態に係る半導体製造システムは、ＩＣ製造工場の前工程を制御するものとして構成されており、図１に示されているように、複数の半導体製造装置Ａ１〜Ａｎが接続された群管理システムとしてのブロックコンピュータ１０を備えている。
各半導体製造装置Ａ１〜Ａｎはパーソナルコンピュータまたはパネルコンピュータによって構築された各制御コントローラを備えており、各制御コントローラには半導体製造装置Ａ１〜Ａｎ毎の固有のレシピを保持する記憶領域Ｂ１〜Ｂｎが構成されている。
複数の半導体製造装置Ａ１〜Ａｎはブロックコンピュータ１０のネットワーク２１に、各ＳＥＣＳインタフエイス（半導体製造装置通信規定による通信インタフエイス）Ｃ１〜Ｃｎをそれぞれ介して接続されている。 The semiconductor manufacturing system according to the present embodiment is configured to control a pre-process of an IC manufacturing factory, and as shown in FIG. 1, a group in which a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses A1 to An are connected. A block computer 10 as a management system is provided.
Each of the semiconductor manufacturing apparatuses A1 to An is provided with each control controller constructed by a personal computer or a panel computer, and each control controller has storage areas B1 to Bn that hold a unique recipe for each of the semiconductor manufacturing apparatuses A1 to An. It is configured.
The plurality of semiconductor manufacturing apparatuses A1 to An are connected to the network 21 of the block computer 10 via respective SECS interfaces (communication interfaces according to semiconductor manufacturing apparatus communication regulations) C1 to Cn.

ブロックコンピュータ１０には操作端末２３が制御ネットワーク２２を介して接続されている。
ブロックコンピュータ１０は各半導体製造装置Ａ１〜Ａｎ毎のレシピを保持する記憶領域１１を備えており、各半導体製造装置Ａ１〜Ａｎ毎のレシピを管理するように構成されている。
なお、図１では、ブロックコンピュータ１０、記憶領域１１および操作端末２３は別個に構成されているが、一つにまとめて群管理システムとしてもよく、ブロックコンピュータ１０、記憶領域１１および操作端末２３の構成は種々に変更することができる。 An operation terminal 23 is connected to the block computer 10 via a control network 22.
The block computer 10 includes a storage area 11 that holds a recipe for each of the semiconductor manufacturing apparatuses A1 to An, and is configured to manage the recipe for each of the semiconductor manufacturing apparatuses A1 to An.
In FIG. 1, the block computer 10, the storage area 11, and the operation terminal 23 are separately configured. However, the block computer 10, the storage area 11, and the operation terminal 23 may be combined into one group. The configuration can be variously changed.

図２に示されているように、ブロックコンピュータ１０の記憶領域１１はグループ管理情報Ｄ１〜Ｄｎと各グループ毎のレシピ管理情報Ｅ１〜Ｅｎとを保持しており、ブロックコンピュータ１０はこれらにより各半導体製造装置Ａ１〜Ａｎ毎のレシピを共有して管理している。
半導体製造装置との通信確立時に、ブロックコンピュータ１０は各半導体製造装置Ａ１〜Ａｎから各半導体製造装置Ａ１〜Ａｎ毎のレシピを吸い上げ、記憶領域１１に記憶された半導体製造装置ＩＤをキーにしてグループ管理情報Ｄ１〜Ｄｎを検索し、該当したグループのグループ管理情報を一つのグループの半導体製造装置として登録する。なお、この処理は、ブロックコンピュータ１０と各半導体製造装置Ａ１〜Ａｎとの間で初めて通信が確立された時に一度だけ実行される。 As shown in FIG. 2, the storage area 11 of the block computer 10 holds group management information D1 to Dn and recipe management information E1 to En for each group. The recipe for each of the manufacturing apparatuses A1 to An is shared and managed.
When establishing communication with the semiconductor manufacturing apparatus, the block computer 10 picks up the recipe for each of the semiconductor manufacturing apparatuses A1 to An from each of the semiconductor manufacturing apparatuses A1 to An, and uses the semiconductor manufacturing apparatus ID stored in the storage area 11 as a group. The management information D1 to Dn is searched, and the group management information of the corresponding group is registered as one group of semiconductor manufacturing apparatuses. This process is executed only once when communication is established for the first time between the block computer 10 and each of the semiconductor manufacturing apparatuses A1 to An.

図２に示されているように、グループ管理情報Ｄ１〜ＤｎはグループＩＤ（識別子）と膜種ＩＤと登録装置情報とから構成されており、同一条件の処理を実施する複数の半導体製造装置Ａ１〜Ａｎをグループ化するために使用される。
グループＩＤはグループを識別するためのＩＤである。
膜種ＩＤは生成膜種を識別するためのＩＤである。
登録装置情報は、登録装置数情報と各登録装置毎の情報とから構成される。
登録装置数情報は、同一グループとして扱う半導体製造装置の数を示す情報である。
各登録装置毎の情報は、第一装置情報、第二装置情報、第三装置情報・・・第ｎ装置情報から構成され、各半導体製造装置が該当グループか他のグループかを定義している。 As shown in FIG. 2, the group management information D1 to Dn includes a group ID (identifier), a film type ID, and registration apparatus information, and a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses A1 that perform processing under the same conditions. Used to group ~ An.
The group ID is an ID for identifying a group.
The film type ID is an ID for identifying the generated film type.
The registered device information includes registered device number information and information for each registered device.
The registered device number information is information indicating the number of semiconductor manufacturing devices handled as the same group.
The information for each registered device is composed of first device information, second device information, third device information... N-th device information, and defines whether each semiconductor manufacturing device is a corresponding group or another group. .

図２に示されているように、レシピ管理情報Ｅ１〜ＥｎはグループＩＤと登録レシピ数情報と各レシピ毎の情報とによって構成されており、各グループ毎に共有化されて指定されたレシピの情報を管理している。
登録レシピ数情報は、各グループ毎に共有化されて指定されたレシピの数を示す情報である。
各レシピ毎の情報は、レシピＩＤとダウンロード状態管理情報とレシピボディデータ（レシピの内容）とによって構成されている。
レシピＩＤは各レシピに付けられた名前（識別子）である。
ダウンロード状態管理情報は、当該レシピがグループ内のいずれの半導体製造装置に対して、ダウンロード済みか、または、ダウンロード未了であるかを管理するためのデータ（情報）である。
レシピボディデータは、処理を実施するための処理時間、温度、ガス流量、圧力制御のための設定値が記述されたデータ（情報）である。 As shown in FIG. 2, the recipe management information E <b> 1 to En is composed of a group ID, registered recipe number information, and information for each recipe, and is shared by each group and designated for the recipe. Information is managed.
The registered recipe number information is information indicating the number of recipes shared and designated for each group.
The information for each recipe is composed of a recipe ID, download state management information, and recipe body data (recipe contents).
The recipe ID is a name (identifier) given to each recipe.
The download state management information is data (information) for managing to which semiconductor manufacturing apparatus in the group the recipe has been downloaded or has not yet been downloaded.
The recipe body data is data (information) in which processing time for performing processing, temperature, gas flow rate, and set values for pressure control are described.

ダウンロード状態管理情報はブロックコンピュータ１０の操作端末２３によって確認可能になっている。
操作端末２３での確認に際しては、各レシピのレシピＩＤを以下のように色分けすることにより、作業者が視覚的に判断し易くしている。
緑色表示は、同一グループの全ての半導体製造装置にダウンロード済み。
黄色表示は、同一グループの一部の半導体製造装置にダウンロードされていない。
紫色表示は、同一グループの全ての半導体製造装置にダウンロードされていない。
なお、上記はブロックコンピュータ１０において作成し、各半導体製造装置Ａ１〜Ａｎへのダウンロード操作を実施しなかった場合である。 The download status management information can be confirmed by the operation terminal 23 of the block computer 10.
When confirming with the operation terminal 23, the recipe ID of each recipe is color-coded as follows to make it easier for the operator to visually determine.
Green display is already downloaded to all semiconductor manufacturing equipment in the same group.
The yellow display is not downloaded to some semiconductor manufacturing apparatuses in the same group.
The purple display is not downloaded to all semiconductor manufacturing apparatuses in the same group.
Note that the above is a case where the block computer 10 has created and the download operation to each of the semiconductor manufacturing apparatuses A1 to An has not been performed.

次に、前記構成に係る半導体製造システムの作用である半導体製造システムの制御方法を、レシピがブロックコンピュータ１０側にて変更された場合と、レシピが半導体製造装置Ａ１〜Ａｎ側にて変更された場合とに分けて説明する。
ここで、説明を理解し易くするために、図１において、第一の半導体製造装置Ａ１は第一膜種（例えば、シリコン酸化膜）を成膜する第一ＣＶＤ装置Ａ１とし、第二の半導体製造装置Ａ２は第一ＣＶＤ装置Ａ１と同一の第一膜種を成膜する別の第二ＣＶＤ装置Ａ２とし、第三の半導体製造装置Ａ３は第一ＣＶＤ装置Ａ１と同一の第一膜種を成膜するさらに別の第三ＣＶＤ装置Ａ３とし、第四の半導体製造装置Ａ４は第二膜種（例えば、シリコン窒化膜）を成膜する第四ＣＶＤ装置Ａ４とする。 Next, the method of controlling the semiconductor manufacturing system, which is the operation of the semiconductor manufacturing system according to the above configuration, is changed when the recipe is changed on the block computer 10 side, and the recipe is changed on the semiconductor manufacturing apparatus A1 to An side. This will be explained separately for each case.
Here, for easy understanding of the explanation, in FIG. 1, the first semiconductor manufacturing apparatus A1 is a first CVD apparatus A1 for forming a first film type (for example, a silicon oxide film), and the second semiconductor The manufacturing apparatus A2 is another second CVD apparatus A2 that forms the same first film type as the first CVD apparatus A1, and the third semiconductor manufacturing apparatus A3 is the same first film type as the first CVD apparatus A1. Still another third CVD apparatus A3 for forming a film is used, and the fourth semiconductor manufacturing apparatus A4 is a fourth CVD apparatus A4 for forming a second film type (for example, a silicon nitride film).

まず、ブロックコンピュータ１０側にて第一膜種を成膜する第一ＣＶＤ装置Ａ１のレシピが変更された場合について、図３によって説明する。
図３（ａ）に示されたフローチャートの第一ステップＸ１においては、作業者がブロックコンピュータ１０の操作端末２３によって第一ＣＶＤ装置Ａ１のレシピを変更し、指定グループへの登録操作を実行する。ここでは、指定グループはいずれも第一膜種を成膜する第一ＣＶＤ装置Ａ１、第二ＣＶＤ装置Ａ２および第三ＣＶＤ装置Ａ３になる。 First, the case where the recipe of the first CVD apparatus A1 for forming the first film type on the block computer 10 side is changed will be described with reference to FIG.
In the first step X1 of the flowchart shown in FIG. 3A, the operator changes the recipe of the first CVD apparatus A1 through the operation terminal 23 of the block computer 10 and executes the registration operation to the designated group. Here, all the designated groups are the first CVD apparatus A1, the second CVD apparatus A2, and the third CVD apparatus A3 that form the first film type.

第二ステップＸ２において、ブロックコンピュータ１０は指定グループである第一ＣＶＤ装置Ａ１、第二ＣＶＤ装置Ａ２および第三ＣＶＤ装置Ａ３のレシピ管理情報Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３に変更されたレシピの登録処理を実行する。   In the second step X2, the block computer 10 executes the recipe registration process changed to the recipe management information E1, E2, E3 of the first CVD apparatus A1, the second CVD apparatus A2, and the third CVD apparatus A3, which are designated groups. To do.

第三ステップＸ３において、ブロックコンピュータ１０は第一ＣＶＤ装置Ａ１、第二ＣＶＤ装置Ａ２および第三ＣＶＤ装置Ａ３のグループ管理情報Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３を参照し、第一ＣＶＤ装置Ａ１、第二ＣＶＤ装置Ａ２および第三ＣＶＤ装置Ａ３の稼働状態をチェックする。
例えば、第一ＣＶＤ装置Ａ１の稼働状態が成膜中の場合には、同一グループ内の次のチェック対象である第二ＣＶＤ装置Ａ２の稼働状態をチェックする。
第一ＣＶＤ装置Ａ１の稼働状態が成膜中以外の場合には、第四ステップＸ４において、第一ＣＶＤ装置Ａ１に対して変更されたレシピのレシピボディダウンロード応答電文を送信する。
ちなみに、図３（ｂ）はＳＥＣＳに準拠したレシピボディダウンロード応答電文（生産レシピのデータ）の一例を示している。 In the third step X3, the block computer 10 refers to the group management information D1, D2, and D3 of the first CVD apparatus A1, the second CVD apparatus A2, and the third CVD apparatus A3, and the first CVD apparatus A1 and the second CVD apparatus. The operating state of A2 and the third CVD apparatus A3 is checked.
For example, when the operating state of the first CVD apparatus A1 is during film formation, the operating state of the second CVD apparatus A2 that is the next check target in the same group is checked.
When the operating state of the first CVD apparatus A1 is not during film formation, a recipe body download response message of the changed recipe is transmitted to the first CVD apparatus A1 in the fourth step X4.
Incidentally, FIG. 3B shows an example of a recipe body download response message (production recipe data) compliant with SECS.

第五ステップＸ５において、レシピボディダウンロード応答電文を受信したＣＶＤ装置、例えば、第一ＣＶＤ装置Ａ１は内部のレシピボディデータを書き換えて、ブロックコンピュータ１０へレシピボディダウンロード応答電文を送信する。   In the fifth step X5, the CVD device that has received the recipe body download response message, for example, the first CVD device A1, rewrites the internal recipe body data and transmits the recipe body download response message to the block computer 10.

第六ステップＸ６において、ブロックコンピュータ１０はそのレシピボディダウンロード応答電文を送信したＣＶＤ装置、例えば、第一ＣＶＤ装置Ａ１に対して、レシピ登録完了通知電文を送信するとともに、ダウンロード状態管理情報のダウンロード状態をダウンロード実施済みに更新する。   In the sixth step X6, the block computer 10 transmits a recipe registration completion notification message to the CVD apparatus that has transmitted the recipe body download response message, for example, the first CVD apparatus A1, and the download status of the download status management information To be downloaded.

第七ステップＸ７において、ブロックコンピュータ１０は指定グループの残りのＣＶＤ装置、例えば、第二ＣＶＤ装置Ａ２および第三ＣＶＤ装置Ａ３についても、前述した第三ステップＸ３〜第六ステップＸ６の処理をそれぞれ実行する。   In the seventh step X7, the block computer 10 executes the processes of the third step X3 to the sixth step X6 described above for the remaining CVD devices of the designated group, for example, the second CVD device A2 and the third CVD device A3. To do.

次に、第一ＣＶＤ装置Ａ１にてレシピが変更された場合について、図４に示されたフローチャートによって説明する。
第一ＣＶＤ装置Ａ１にてレシピが変更された場合には、図４に示されたフローチャートの第一ステップＹ１において、第一ＣＶＤ装置Ａ１はブロックコンピュータ１０へレシピ変更通知電文を送信する。 Next, the case where the recipe is changed in the first CVD apparatus A1 will be described with reference to the flowchart shown in FIG.
When the recipe is changed in the first CVD apparatus A1, the first CVD apparatus A1 transmits a recipe change notification message to the block computer 10 in the first step Y1 of the flowchart shown in FIG.

第二ステップＹ２において、ブロックコンピュータ１０は変更通知を送信した半導体製造装置である第一ＣＶＤ装置Ａ１に対して、そのレシピを吸い上げるレシピボディ吸い上げ要求電文を返信する。   In the second step Y2, the block computer 10 returns a recipe body siphoning request message for siphoning the recipe to the first CVD apparatus A1, which is the semiconductor manufacturing apparatus that has transmitted the change notification.

第三ステップＹ３において、第一ＣＶＤ装置Ａ１は要求されたレシピボディデータ電文をブロックコンピュータ１０へ送信する。   In the third step Y3, the first CVD apparatus A1 transmits the requested recipe body data message to the block computer 10.

第四ステップＹ４において、ブロックコンピュータ１０はレシピボディデータ電文内の装置ＩＤをキー（検索子）にしてグループ管理情報Ｄ１〜Ｄｎを検索し、グループＩＤを取得する。
例えば、ブロックコンピュータ１０はグループ管理情報Ｄ１〜Ｄｎを検索して、第一膜種を成膜するグループを定義した第一膜種成膜グループのグループＩＤを取得する。すなわち、グループ管理情報Ｄ１〜Ｄｎをグループ数分だけ検索し、検索された装置番号が自身のグループ装置になっているグループを探し出し、グループＩＤを取得する。 In the fourth step Y4, the block computer 10 searches the group management information D1 to Dn using the device ID in the recipe body data message as a key (searcher), and acquires the group ID.
For example, the block computer 10 searches the group management information D1 to Dn, and acquires the group ID of the first film type film forming group that defines the group in which the first film type is formed. That is, the group management information D1 to Dn is searched for the number of groups, the group whose searched device number is its own group device is found, and the group ID is acquired.

第五ステップＹ５において、ブロックコンピュータ１０は取得したグループＩＤに対応するレシピ管理情報Ｅ１〜ＥｎからレシピＩＤをキー（検索子）にして変更されたレシピを検索する。
該当するレシピが存在した場合には、第六ステップＹ６に進み、レシピ管理情報の該当したレシピのレシピボディデータを第一ＣＶＤ装置Ａ１から受信したレシピボディデータに書き換えるとともに、ダウンロード状態管理情報の変更元の第一ＣＶＤ装置Ａ１以外の第二ＣＶＤ装置Ａ２および第三ＣＶＤ装置Ａ３の実施状態を全て未実施に設定する。
該当するレシピが存在しない場合には、第七ステップＹ７に進み、そのレシピ管理情報に変更したレシピを登録するとともに、ダウンロード状態管理情報の該当した半導体製造装置である第一ＣＶＤ装置Ａ１の実施状態に実施済みを設定する。 In a fifth step Y5, the block computer 10 searches for a recipe that has been changed from the recipe management information E1 to En corresponding to the acquired group ID using the recipe ID as a key (searcher).
If the corresponding recipe exists, the process proceeds to the sixth step Y6, where the recipe body data of the corresponding recipe in the recipe management information is rewritten with the recipe body data received from the first CVD apparatus A1, and the download state management information is changed. All implementation states of the second CVD apparatus A2 and the third CVD apparatus A3 other than the original first CVD apparatus A1 are set to not yet implemented.
If the corresponding recipe does not exist, the process proceeds to the seventh step Y7, where the changed recipe is registered in the recipe management information, and the implementation state of the first CVD apparatus A1, which is the semiconductor manufacturing apparatus corresponding to the download state management information, is registered. Set to Completed.

第八ステップＹ８において、ブロックコンピュータ１０はレシピ変更元の半導体製造装置である第一ＣＶＤ装置Ａ１に対して、レシピ登録完了通知電文を送信する。   In an eighth step Y8, the block computer 10 transmits a recipe registration completion notification message to the first CVD apparatus A1, which is the recipe change source semiconductor manufacturing apparatus.

第九ステップＹ９において、ブロックコンピュータ１０は同一グループの各半導体製造装置である第二ＣＶＤ装置Ａ２および第三ＣＶＤ装置Ａ３の稼働状態をチェックする。
例えば、第二ＣＶＤ装置Ａ２の稼働状態が成膜中の場合には、同一グループ内の次の半導体製造装置である第三ＣＶＤ装置Ａ３の稼働状態をチェックする。
第二ＣＶＤ装置Ａ２の稼働状態が成膜中以外の場合には、第十ステップＹ１０において、第二ＣＶＤ装置Ａ２に対して変更されたレシピのレシピボディダウンロード要求電文を送信する。 In the ninth step Y9, the block computer 10 checks the operating states of the second CVD apparatus A2 and the third CVD apparatus A3, which are each semiconductor manufacturing apparatus of the same group.
For example, when the operation state of the second CVD apparatus A2 is during film formation, the operation state of the third CVD apparatus A3 which is the next semiconductor manufacturing apparatus in the same group is checked.
If the operating state of the second CVD apparatus A2 is other than during film formation, a recipe body download request message of the changed recipe is transmitted to the second CVD apparatus A2 in a tenth step Y10.

第十一ステップＹ１１において、第二ＣＶＤ装置Ａ２は内部のレシピボディデータを書き換えて、ブロックコンピュータ１０へレシピボディダウンロード応答電文を送信する。   In the eleventh step Y11, the second CVD apparatus A2 rewrites the internal recipe body data and transmits a recipe body download response message to the block computer 10.

第十二ステップＹ１２において、ブロックコンピュータ１０は第二ＣＶＤ装置Ａ２に対して、レシピ登録完了通知電文を送信するとともに、ダウンロード状態管理情報のダウンロード状態をダウンロード実施済みに更新する。   In a twelfth step Y12, the block computer 10 transmits a recipe registration completion notification message to the second CVD apparatus A2, and updates the download state of the download state management information to “Downloaded”.

第十三ステップＹ１３において、ブロックコンピュータ１０は同一グループ内の残りの半導体製造装置である第三ＣＶＤ装置Ａ３についても、前述した第九ステップＹ９〜第十二ステップＹ１２の処理を実行する。   In the thirteenth step Y13, the block computer 10 executes the above-described ninth step Y9 to the twelfth step Y12 for the third CVD apparatus A3 which is the remaining semiconductor manufacturing apparatus in the same group.

前記実施の形態によれば、次の効果が得られる。   According to the embodiment, the following effects can be obtained.

1) 複数の半導体製造装置のいずれかにおいてレシピの内容の作成および／または変更が実行された場合であっても、生産レシピの不整合を解消して不良ロットの発生を防止することにより、同一の処理を実施する半導体製造装置において同等の処理結果を得ることができるので、ＩＣの製造工場の生産性を向上させることができる。 1) Even when recipe contents are created and / or changed in any of a plurality of semiconductor manufacturing equipment, the same is achieved by eliminating inconsistencies in the production recipe and preventing the occurrence of defective lots. Since the equivalent processing result can be obtained in the semiconductor manufacturing apparatus that performs the above processing, the productivity of the IC manufacturing factory can be improved.

2) 無駄な登録を低減することにより、ブロックコンピュータの記憶領域の無駄な使用を排除することができるので、半導体製造システムのコストを低減することができる。 2) By reducing wasteful registration, wasteful use of the storage area of the block computer can be eliminated, so that the cost of the semiconductor manufacturing system can be reduced.

なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。   Needless to say, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention.

前記実施の形態においてはＩＣの製造工場における複数の半導体製造装置の群制御について説明したが、本発明はこれに限らず、ガラス基板に処理を施す複数のＬＣＤ装置の群制御についても適用することができる。   In the above-described embodiment, the group control of a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses in an IC manufacturing factory has been described. However, the present invention is not limited to this, and the present invention is also applicable to the group control of a plurality of LCD apparatuses that process glass substrates. Can do.

半導体製造装置はバッチ式や枚葉式および縦型や横型に限定されることはなく、本発明は複数の半導体製造装置にレシピが使用されて製造プロセスが実施される半導体製造装置全般に適用することができる。   The semiconductor manufacturing apparatus is not limited to a batch type, a single wafer type, a vertical type, or a horizontal type, and the present invention is applied to all semiconductor manufacturing apparatuses in which a recipe is used for a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses and a manufacturing process is performed. be able to.

さらに、半導体製造装置はＣＶＤ処理を実施するものに限らず、酸化や拡散、アニール等の熱処理（thermal treatment ）を実施するものであってもよい。   Furthermore, the semiconductor manufacturing apparatus is not limited to the one that performs the CVD process, but may be one that performs a thermal treatment such as oxidation, diffusion, annealing, or the like.

本発明の一実施の形態である半導体製造システムを示すブロック図である。It is a block diagram which shows the semiconductor manufacturing system which is one embodiment of this invention. ブロックコンピュータの記憶領域を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the storage area of a block computer. （ａ）はレシピがブロックコンピュータ側にて変更された場合についてのフローチャートであり、（ｂ）は電文の一例を示すブロック図である。(A) is a flowchart about the case where a recipe is changed in the block computer side, (b) is a block diagram which shows an example of a message | telegram. レシピが半導体製造装置側にて変更された場合についてのフローチャートである。It is a flowchart about the case where a recipe is changed in the semiconductor manufacturing apparatus side.

符号の説明Explanation of symbols

１０…ブロックコンピュータ（群管理システム）、１１…記憶領域、２１、２２…ネットワーク、２３…操作端末、Ａ１〜Ａｎ…半導体製造装置、Ｂ１〜Ｂｎ…記憶領域、Ｃ１〜Ｃｎ…ＳＥＣＳインタフエイス、Ｄ１〜Ｄｎ…グループ管理情報、Ｅ１〜Ｅｎ…レシピ管理情報。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Block computer (group management system), 11 ... Storage area, 21, 22 ... Network, 23 ... Operation terminal, A1-An ... Semiconductor manufacturing apparatus, B1-Bn ... Storage area, C1-Cn ... SECS interface, D1 -Dn ... group management information, E1-En ... recipe management information.

Claims (1)

複数の半導体製造装置が接続された群管理システムを備えており、前記複数の半導体製造装置毎の生産レシピを前記複数の半導体製造装置毎と前記群管理システムとの双方でそれぞれ保持し、かつ、前記群管理システムによって管理するように構成されている半導体製造システムにおいて、
前記複数の半導体製造装置のいずれかにおいて前記生産レシピの内容の作成および／または変更が実行されると、その半導体製造装置が前記群管理システムへその生産レシピのデータを送信するステップと、
前記群管理システムが、それ自身の保持する前記生産レシピの内容の作成および／または変更を実行するステップと、
前記群管理システムが、前記複数の半導体製造装置のうち前記半導体製造装置と同じ生産レシピを保持した他の半導体製造装置に対して前記生産レシピの内容の作成および／または変更を実行するように通知するステップと、
を実行するように構成されていることを特徴とする半導体製造システム。 A group management system to which a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses are connected; a production recipe for each of the plurality of semiconductor manufacturing apparatuses is held in each of the plurality of semiconductor manufacturing apparatuses and the group management system; and In a semiconductor manufacturing system configured to be managed by the group management system,
When the production recipe content is created and / or changed in any of the plurality of semiconductor manufacturing apparatuses, the semiconductor manufacturing apparatus transmits the production recipe data to the group management system; and
The group management system performing creation and / or modification of the contents of the production recipe held by the group management system;
The group management system notifies other semiconductor manufacturing apparatuses that hold the same production recipe as the semiconductor manufacturing apparatus among the plurality of semiconductor manufacturing apparatuses to create and / or change the contents of the production recipe And steps to
A semiconductor manufacturing system configured to execute
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007125887A1 (en) * 2006-04-28 2007-11-08 Tokyo Electron Limited Process information managing device and program
JP2007305613A (en) * 2006-05-08 2007-11-22 Tokyo Electron Ltd Group management system, process information management apparatus and program
WO2008056583A1 (en) * 2006-11-06 2008-05-15 Tokyo Electron Limited Server device, information processing method, and program
WO2008096792A1 (en) * 2007-02-07 2008-08-14 Tokyo Electron Limited Server device, information processing method, and program
JP2010287736A (en) * 2009-06-11 2010-12-24 Hitachi Kokusai Electric Inc Substrate processing system
US7895207B2 (en) 2007-04-09 2011-02-22 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing system and data retrieval method
JP2013201299A (en) * 2012-03-26 2013-10-03 Hitachi Kokusai Electric Inc Substrate processing system
WO2014068981A1 (en) * 2012-10-31 2014-05-08 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing device and control device for substrate processing device
US8843905B2 (en) 2006-11-02 2014-09-23 Tokyo Electron Limited Server apparatus, manufacturing apparatus, group management system, information processing method, and storage medium
WO2014189045A1 (en) * 2013-05-22 2014-11-27 株式会社日立国際電気 Management device, substrate processing system, device information updating method, and recording medium
US9400794B2 (en) 2012-07-17 2016-07-26 Hitachi Kokusai Electric Inc. Group management apparatus, substrate processing system and method of managing files of substrate processing apparatus

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007299824A (en) * 2006-04-28 2007-11-15 Tokyo Electron Ltd Process information management equipment and program
WO2007125887A1 (en) * 2006-04-28 2007-11-08 Tokyo Electron Limited Process information managing device and program
JP4697878B2 (en) * 2006-04-28 2011-06-08 東京エレクトロン株式会社 Process information management apparatus and program
JP2007305613A (en) * 2006-05-08 2007-11-22 Tokyo Electron Ltd Group management system, process information management apparatus and program
US8843905B2 (en) 2006-11-02 2014-09-23 Tokyo Electron Limited Server apparatus, manufacturing apparatus, group management system, information processing method, and storage medium
WO2008056583A1 (en) * 2006-11-06 2008-05-15 Tokyo Electron Limited Server device, information processing method, and program
KR101071719B1 (en) * 2006-11-06 2011-10-11 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Server device, information processing method and program
US8209042B2 (en) 2006-11-06 2012-06-26 Tokyo Electron Limited Server device, information processing method and program
US8607312B2 (en) 2007-02-07 2013-12-10 Tokyo Electron Limited Server, information processing method and program
WO2008096792A1 (en) * 2007-02-07 2008-08-14 Tokyo Electron Limited Server device, information processing method, and program
US7895207B2 (en) 2007-04-09 2011-02-22 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing system and data retrieval method
US8312333B2 (en) 2007-04-09 2012-11-13 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing system and data retrieval method
JP2010287736A (en) * 2009-06-11 2010-12-24 Hitachi Kokusai Electric Inc Substrate processing system
JP2013201299A (en) * 2012-03-26 2013-10-03 Hitachi Kokusai Electric Inc Substrate processing system
US9400794B2 (en) 2012-07-17 2016-07-26 Hitachi Kokusai Electric Inc. Group management apparatus, substrate processing system and method of managing files of substrate processing apparatus
WO2014068981A1 (en) * 2012-10-31 2014-05-08 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing device and control device for substrate processing device
JPWO2014068981A1 (en) * 2012-10-31 2016-09-08 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing apparatus and control apparatus for substrate processing apparatus
TWI581310B (en) * 2012-10-31 2017-05-01 Tokyo Electron Ltd A substrate processing apparatus and a substrate processing apparatus
KR101928615B1 (en) * 2012-10-31 2018-12-12 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Substrate processing apparatus and control device for substrate processing apparatus
US10229843B2 (en) 2012-10-31 2019-03-12 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and control device for substrate processing apparatus
WO2014189045A1 (en) * 2013-05-22 2014-11-27 株式会社日立国際電気 Management device, substrate processing system, device information updating method, and recording medium
JPWO2014189045A1 (en) * 2013-05-22 2017-02-23 株式会社日立国際電気 Management apparatus, substrate processing system, apparatus information updating method, and recording medium
US10289781B2 (en) 2013-05-22 2019-05-14 Kokusai Electric Corporation Management apparatus, substrate processing system and non-transitory computer-readable recording medium

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