JP2004047837A - Method for adding program for board processing device and board processing system - Google Patents

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JP2004047837A
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program
operation control
control program
substrate processing
external monitoring
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Shinobu Kinoshita
木下 忍
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Tokyo Electron Ltd
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Tokyo Electron Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for adding an program for a board processing device by which the program can be transmitted as a file from the outside and it is activated when changing over an operation control program. <P>SOLUTION: The board processing device provided with a processing unit 10 that is controlled by a main control unit 14 under the operation control program and a processing program and applies specified processing to an object to be processed, and a sending/receiving part 12 that operates under a specified communication program to communicate with an external monitoring device 6. The method for adding a program for the board processing device includes a step to send a new operation control program as a file to the board processing device from the external monitoring device, and a step to send a command for activating the new operation control program sent to the board processing device from the external monitoring device. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ等の被処理体に対して所定の処理を施すための基板処理装置のプログラム追加方法及び基板処理システムに関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、半導体ウエハ等の被処理体に対して、成膜処理、エッチング処理、酸化拡散処理、アニール処理等の各種の処理を施す基板処理装置(例えば半導体製造装置)は、工場出荷の段階においてこの装置の動作を制御するための動作制御用プログラム等が主制御部に組み込まれている。そして、出荷先において、実際に半導体ウエハを処理する時のガス種、ガス供給量、プロセス温度、プロセス圧力、処理時間等を規定した処理用プログラム(プロセスレシピとも称す)が組み込まれる。そして、この動作制御用プログラム及び処理用プログラムが上記主制御部のオペレーティングシステム上で起動することにより、半導体ウエハは自動的に処理されることになる。
【0003】
また、この種の基板処理装置は、外部に設けられた外部監視装置との間で必要な情報の送信、受信を行うための送受信部を有しており、この送受信部は通信用プログラムで動作し、外部監視装置との間でインタフェースをとりつつ情報の送受信を行う。ここで用いられる送受信部としては、例えばHCI(Host  Communication Interface)方式が用いられている。
【0004】
【発明が解決使しようとする課題】
ところで、半導体製造工程の改良や種々の情勢の変化に伴って、工場出荷段階で基板処理装置に組み込んだ動作制御用プログラムを、より機能が優れた、すなわちバージョンアップされた新しい動作制御用プログラムと変更させる必要が生ずる場合が、その後に発生する。例えば、半導体ウエハがプロセスチャンバに搬入されたか否か、このゲートバルブが閉じられたか否か、処理用プログラム(プロセスレシピとも称す)が開始されたか否か、ウエハの処理単位(例えば25枚)であるロットの処理が開始されたか否か等をリアルタイムで監視したい場合などが生ずるが、従来の動作制御用プログラムではこの要求を満たすことができない場合があるので、これらの要求を満たすことができる新たな動作制御用プログラムと変換したい場合が生ずる。この場合、従来にあっては、この新たな動作制御用プログラムをフロッピディスク等の記憶媒体に収納し、オペレータは、このフロッピディスクを持って基板処理装置の設置場所まで行き、ここで装置動作中の場合には基板処理装置の動作を数時間停止して、その間に上記新たな動作制御用プログラムを主制御部に読み込ませる(ロード)などして、プログラムを切り替えるようにしていた。
【0005】
しかしながら、この場合には、オペレータがプログラムの切り替えのためにその都度、基板処理装置の設置場所まで行かねばならず、特に、プログラムを切り替えるべき基板処理装置が数10台、或いは数100台にもなる場合には、このプログラム切り替え操作だけで多くの時間と労力とを要してしまう、といった問題があった。
また、オペレータがプログラム切り替えのために行った時に装置が稼働中の場合には、装置の動作を一旦中断しなければならないか、或いはプロセスが終了するまで、オペレータが待機しなければならず、装置の稼働率の低下や時間的な無駄が生ずる場合があった。
【0006】
尚、本願の関連発明として、特開平10−149968号公報に開示されているように、プログラムレシピを修正する技術や、特開平11−195566号公報に開示されているように、プログラムレシピを自動補正する技術も知られているが、本願発明とは直接的には関係するものではない。
本発明は、以上のような問題点に着目し、これを有効に解決すべく創案されたものである。本発明の目的は、動作制御用プログラムを切り替えるに際して、外部よりこのプログラムをファイルとして送信し、且つこのプログラムを起動させることが可能な基板処理装置のプログラム追加方法及び基板処理システムを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1に係る発明は、動作制御用プログラムと処理用プログラムにより主制御部の下で制御されて被処理体に対して所定の処理を施す処理ユニットを有すると共に、外部監視装置との間で通信を行うために所定の通信用プログラムの下で動作する送受信部を有する基板処理装置のプログラム追加方法において、少なくとも新たな動作制御用プログラムをファイルとして前記外部監視装置側から前記基板処理装置側へ送信する工程と、前記基板処理装置側へ送信された前記新たな動作制御用プログラムを起動させる指令を前記外部監視装置側から送信する工程と、を有することを特徴とする基板処理装置のプログラム追加方法である。
【0008】
このように、外部監視装置側から新たな動作制御用プログラムを送信し、更に、この新たな動作制御用プログラムを外部から起動させるように指令を出すようにしたので、オペレータが基板処理装置の設置場所にわざわざ行くことなく、この動作制御用プログラムを新たな動作制御用プログラムと切り替えることが可能となる。また、動作制御用プログラムの切り替え操作は、装置のアイドリング中に行えばよいので、稼働中の装置を停止させる必要もない。
【0009】
この場合、例えば請求項2に規定するように、前記新たな動作制御用プログラムには、前記処理ユニットにおける必要な動作の開始及び終了をリアルタイムで認識する機能が含まれる。
また、例えば請求項3に規定するように、前記新たな動作制御用プログラムと共に、或いは独立して新たな通信用プログラムを前記外部監視装置側から送信する工程を含む。
また、例えば請求項4に規定するように、 前記新たな通信用プログラムを起動させる指令を前記外部監視装置側から送信する工程を含む。
この場合には、新たな通信用プログラムを外部より送信し、これを起動させることができる。
【0010】
また、例えば請求項5に規定するように、前記新たな通信用プログラムと前記新たな動作制御用プログラムとは、同一のファイル内に含まれた状態で送信される。
また、例えば請求項6に規定するように、前記新たな通信用プログラムと前記新たな動作制御用プログラムとは異なるファイル内に含まれた状態で送信される。
また、例えば請求項7に規定するように、前記新たな通信用プログラムには、前記新たな動作制御用プログラムを用いて認識された動作の開始及び終了の事実を、リアルタイムで前記外部監視装置に向けて送信する機能を有する。
【0011】
請求項8に係る発明は、上記方法発明を実施する装置発明であり、すなわち、動作制御用プログラムと処理用プログラムにより主制御部の下で制御されて被処理体に対して所定の処理を施す処理ユニット及び所定の通信用プログラムの下で動作して外部監視装置との間で通信を行う送受信部を有する基板処理装置と、前記基板処理装置の送受信部と通信を行う送受信部及び少なくとも新たな動作制御用プログラムとこの新たな動作制御用プログラムを起動させる指令とを送信するように指示する制御部を有する外部監視装置と、を備えたことを特徴とする基板処理システムである。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係る基板処理装置のプログラム追加方法及び基板処理システムの一実施例を添付図面に基づいて詳述する。
図1は本発明に係る基板処理装置を含む基板処理システムの一実施例を示す概略構成図、図2は基板処理装置と外部監視装置との間の情報の送受信状態を示すタイムチャートである。
図示するように、この基板処理システム2は、半導体ウエハ等の被処理体に対して所定の処理を施すための半導体製造装置のような基板処理装置4と、この基板処理装置4の各種動作を監視するための外部監視装置6とにより主に構成されており、これらの両装置4、6は、有線、或いは無線を含めた通信ライン8により接続されている。図示例では、1台の基板処理装置4しか記載されていないが、実際には、複数台の基板処理装置がこの外部監視装置6と通信ライン8を介して接続されており、例えばLAN(Local Area Network)等を構築している。
【0013】
上記基板処理装置4は、実際に半導体ウエハに対して処理を行う処理ユニット10と、上記外部監視装置6との間で通信を行うインタフェース機能を有する送受信部12及びこの基板処理装置4の全体の動作を制御するコンピュータ等よりなる主制御部14を有している。更に、この基板処理装置4は、必要な情報(データ)類を記憶する記憶部16、オペレータが必要に応じて情報等の入出力を行う入出力部18を有しており、各部はバス20を介して互いに接続されている。上記処理ユニット10は、例えば3つのプロセスチャンバ22A、22B、22Cと、これらのチャンバ22A〜22Cに共通に接続されてウエハWを搬出入させるトランスファチャンバ24及び複数枚のウエハを収納したカセットを外部より搬入するカセットチャンバ26等よりなり、いわゆるクラスタツール化されている。尚、この処理ユニット10の構成は、単に一例を示したに過ぎず、これに限定されない。
【0014】
そして、上記基板処理装置4の全体は、コンピュータよりなる主制御部14のオペレーティングシステム上で動く動作制御用プログラムによって制御される。すなわち、この動作制御用プログラムによって、ウエハWの搬入搬出、カセットの搬入搬出、各プロセスチャンバ22A〜22Cとトランスファチャンバ24との間を仕切るゲートバルブG等の開閉等の各種の動作が制御される。この動作制御用プログラムは、例えば工場出荷段階で予め記憶部16等に記憶されている。また、この動作制御用プログラムとは別に、ウエハWを処理する時に必要なガス種、ガス供給量、プロセス温度、プロセス圧力、プロセス時間等を規定した処理用プログラム(プロセスレシピ)も予め記憶されており、この処理用プログラムに基づいてウエハWに対して実際に所定の処理が施される。
【0015】
更に、上記送受信部12は、情報の送受信時にはこれが独立して動作できるように通信用プログラムに基づいて動作できるようになっている。
また、上記外部監視装置6は、例えばパーソナルコンピュータ等よりなる。この外部監視装置6は、制御部30、情報等を入出力するキーボードやディスクドライブ等を有する入出力部32、各種の情報を表示するディスプレイ34、各種の情報を記憶する記憶部36及び上記基板処理装置4との間で情報の送受信を行うインタフェース機能を有する送受信部38とを主に有している。
【0016】
次に、以上のように構成された基板処理システムにおいて、プログラムを追加する方法について説明する。
まず、通常の動作においては、基板処理装置4においては、主制御部14の制御下において、予め出荷時に準備された動作制御用プログラム及び顧客等によって準備された処理用プログラムに基づいて半導体ウエハWに対して所定の処理が順次施されることにる。
そして、この際の必要な情報、例えば各種のセンサ情報等は、動作制御用プログラムによって取得され、そして、この情報は送受信部12から通信ライン8を介して外部監視装置6へ送信され、ここでオペレータ等によってモニタされている。
【0017】
このような状況下において、半導体製造工程の改良や種々の情勢の変化に伴って、より優れた機能を有するプログラム、すなわちバージョンアップされた動作制御用プログラムを用いたい場合が生ずる場合がある。例えば工場出荷時の動作制御用プログラムには、各動作の開始と終了、例えばウエハの各チャンバーへの搬入開始と搬入終了、ゲートバルブの開閉の状態、処理用プログラムが開始されたか否か等をリアルタイムで認識する機能は含まれていなかったが、半導体製造工程の改良等によって、上記各動作の開始或いは終了等をリアルタイムで外部監視装置6側で認識する必要が生ずる場合も発生する。
このような場合には、まず、上述したような各種の動作の開始と終了等を認識することが可能な新たな動作制御用プログラムを作成してこれを、外部監視装置6の記憶部36に読み込んで記憶する。そして、この新たな動作制御用プログラムを、この外部監視装置6より電子ファイルの形で通信ライン8を介して基板処理装置4側へ送信(ダウンロード)する。
【0018】
そして、この基板処理装置4では、受信したこの新たな動作制御用プログラムを記憶部16へ記憶する。そして、この基板処理装置4では、上記外部監視装置6側より、上記ファイル(新たな動作制御用プログラム)と同時に送信された、或いは後に送信されてくるプログラム起動指令によって、上記記憶部16に記憶されていた新たなプログラムをこの主制御部14のオペレーティングシステム上にプログラム的に連結させることによって起動させる。
これによって、工場出荷時に読み込まれていた動作制御用プログラムに替えて、上記新たな動作制御用プログラムが立ち上がることになり、その後、この動作制御用プログラムの制御下で、この基板処理装置4は動作し、例えば各種の動作の開始と終了とが検出されて、その結果がリアルタイムで外部監視装置6側へ送信されることになる。
【0019】
ここで上記した一連の動作を、図2に示すフローチャートを参照して説明する。
まず、前述したように新たな動作制御用プログラムを作成し、これを外部監視装置6の記憶部36へ記憶させたならば、この新たな動作制御用プログラムを通信ライン8を介して基板処理装置4側へファイルとして送信(ロード)する(S1)。この送信は、例えばFTP(File Transfer Protocol)を用いる。基板処理装置4側では、このロードされた新たな動作制御用プログラムをこの記憶部16へ記憶することによって格納する(S2)。
【0020】
次に、上記外部監視装置6からは、プログラムの起動要求を示す指令(起動要求指令)を、上記基板処理装置4に向けて送信する(S3)。この起動要求指令は、ネットワークにつながれたコンピュータを遠隔操作するための方式である例えばTELNETを用いて行われる。尚、この起動要求指令は、上記新しい動作制御用プログラムを送信する際に、これと一緒に1つのファイルとして送信してもよい。
上述のように、起動要求指令を受けた基板処理装置は、今まで動作していた古い動作制御用プログラムから新しい動作制御用プログラムに切り替わってこれがオペレーティングシステム上で起動されることになる(S4)。尚、この時、例えば半導体ウエハが処理途中だったりして古い動作制御用プログラムが動作している場合には、半導体ウエハの処理が完了して、例えば待機状態になった時などに新旧の動作制御用プログラムの切り替えが行われる。
【0021】
このようにして、新しい動作制御用プログラムが起動されると、このプログラムに従って、例えば各種の動作の開始と終了、センサ類の情報等に関するデータがこの基板処理装置4内で取得されてこの記憶部16に記憶されて行く。
これと同時に、上記外部監視装置6側から、定期的に、例えば1分間に2〜3回程度、各種の情報取得の要求信号が基板処理装置4側に向けて送信されており(S5)、この時、基板処理装置4の記憶部16に送信すべきデータ、すなわち各種の動作の開始・停止の存否、プロセスレシピの開始・停止の存否、センサ類に関するデータが記憶されていた場合には、このデータを読み出し(S6)、このデータ情報を上記外部監視装置6に向けて送信することになる(S7)。上述のように、このステップS5〜S7は常時繰り返し行われているので、従って、外部監視装置6ではリアルタイムで上記基板処理装置4の動作状況を把握することが可能となる。
【0022】
このようにして、一連の処理が終了して基板処理装置4の稼働を停止したい時には、この外部監視装置6はプログラム終了要求の指令を送信し、この指令を受けた基板処理装置4は、この基板処理装置4を制御している新しい動作制御用プログラムを停止させ、そして、処理終了の応答を外部監視装置6に向けて送信することになる(S9)。
以上のようにして、基板処理装置4において新しい動作制御用プログラムに切り替えてこれを用いたい場合には、オペレータが装置の設置場所にわざわざ出向いて行く必要がなく、この新しい動作制御用プログラムをファイルとして送信し、これを起動させることができる。そして、この種の基板処理装置が複数台設けられている場合には、上記したプログラムの送信を各装置に対して行えばよく、プログラムの切り替え操作を迅速に行うことが可能となる。
【0023】
また、プログラムの切り替えのために基板処理装置自体の動作も停止させる必要がない。そして、上記した動作制御用プログラムは、何回でも別の新しい動作制御用プログラムでもって切り替えることができ、必要に応じて何回でもバージョンアップをすることができる。
尚、上記基板処理装置を新たな動作制御用プログラムの下で再起動する時には、上記ステップS1以降を繰り返し行ってもよいし、この新たな動作制御用プログラムを基板処理装置4の記憶部16に記憶させたまま保持し、これを再起動させる指令(S3)を送信するようにしてもよい。
【0024】
また、ここでは新しい動作制御用プログラムを送信し、これを起動する場合を例にとって説明したが、これに限定されず、例えば機能が拡張された新しい通信用プログラムを送信し、これを起動させることができるし、また、新しい処理用プログラム(プロセスレシピ)を送信することもできるのは勿論である。
尚、ここでは被処理体として半導体ウエハを処理する場合を例にとって説明したが、これに限定されず、ガラス基板、LCD基板等を処理する場合にも本発明を適用できるのは勿論である。
【0025】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の基板処理装置のプログラム追加方法及び基板処理システムによれば、次のように優れた作用効果を発揮することができる。
請求項1〜3、5〜8に係る発明によれば、外部監視装置側から新たな動作制御用プログラムを送信し、更に、この新たな動作制御用プログラムを外部から起動させるように指令を出すようにしたので、オペレータが基板処理装置の設置場所にわざわざ行くことなく、この動作制御用プログラムを新たな動作制御用プログラムと切り替えることができる。また、動作制御用プログラムの切り替え操作は、装置のアイドリング中に行えばよいので、稼働中の装置を停止させることなく上記プログラムの切り替えを行うことができる。
請求項4に係る発明によれば、新たな通信用プログラムを外部より送信し、これを起動させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板処理装置を含む基板処理システムの一実施例を示す概略構成図である。
【図2】基板処理装置と外部監視装置との間の情報の送受信状態を示すタイムチャートである。
【符号の説明】
2 基板処理システム
4 基板処理装置
6 外部監視装置
8 通信ライン
10 処理ユニット
12 送受信部
14 主制御部
16 記憶部
18 入出力部
22A〜22C プロセスチャンバ
30 制御部
38 送受信部
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for adding a program to a substrate processing apparatus for performing a predetermined process on an object such as a semiconductor wafer, and a substrate processing system.
[0002]
[Prior art]
Generally, a substrate processing apparatus (for example, a semiconductor manufacturing apparatus) that performs various processes such as a film forming process, an etching process, an oxidation diffusion process, and an annealing process on an object to be processed such as a semiconductor wafer at a factory shipment stage. An operation control program and the like for controlling the operation of the apparatus are incorporated in the main control unit. Then, at the shipping destination, a processing program (also referred to as a process recipe) that defines the gas type, gas supply amount, process temperature, process pressure, processing time, and the like when actually processing the semiconductor wafer is incorporated. When the operation control program and the processing program are activated on the operating system of the main control unit, the semiconductor wafer is automatically processed.
[0003]
In addition, this type of substrate processing apparatus has a transmission / reception unit for transmitting and receiving necessary information to / from an external monitoring device provided outside, and the transmission / reception unit operates by a communication program. Then, information is transmitted and received while interfacing with the external monitoring device. As the transmitting / receiving unit used here, for example, an HCI (Host Communication Interface) system is used.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, with the improvement of the semiconductor manufacturing process and changes in various situations, the operation control program incorporated into the substrate processing apparatus at the factory shipment stage has been replaced with a new function control program that has better functions, that is, an upgraded version. The case that needs to be changed occurs later. For example, whether or not a semiconductor wafer has been carried into the process chamber, whether or not the gate valve has been closed, whether or not a processing program (also referred to as a process recipe) has been started, and whether or not a wafer processing unit (for example, 25) In some cases, it is desired to monitor in real time whether or not the processing of a certain lot has started. However, there is a case where a conventional operation control program cannot satisfy this requirement. There is a case where it is desired to convert the program into a simple operation control program. In this case, conventionally, this new operation control program is stored in a storage medium such as a floppy disk, and the operator carries the floppy disk to the installation location of the substrate processing apparatus, where the apparatus is operating. In this case, the operation of the substrate processing apparatus is stopped for several hours, and during that time, the new operation control program is read (loaded) into the main control unit to switch the program.
[0005]
However, in this case, the operator must go to the installation location of the substrate processing apparatus each time the program is switched, and in particular, the number of substrate processing apparatuses to be switched is tens or hundreds. In such a case, there is a problem that a lot of time and effort are required only by this program switching operation.
In addition, if the apparatus is in operation when the operator performs a program switch, the operation of the apparatus must be temporarily interrupted, or the operator must wait until the process is completed. In some cases, the operating rate of the system may be reduced or time may be wasted.
[0006]
As related inventions of the present application, a technique for modifying a program recipe as disclosed in JP-A-10-149968, and an automatic program recipe as disclosed in JP-A-11-195566. Techniques for correcting are also known, but are not directly related to the present invention.
The present invention has been devised in view of the above problems and effectively solving the problems. An object of the present invention is to provide a program addition method and a substrate processing system for a substrate processing apparatus capable of transmitting the program as a file from the outside and switching on the program when switching the operation control program. is there.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The invention according to claim 1 has a processing unit controlled under a main control unit by an operation control program and a processing program to perform a predetermined process on an object to be processed, and communicates with an external monitoring device. In the method of adding a program for a substrate processing apparatus having a transmission / reception unit that operates under a predetermined communication program to perform communication, at least a new operation control program is stored as a file from the external monitoring device to the substrate processing device. Transmitting a program for starting the new operation control program transmitted to the substrate processing apparatus side from the external monitoring apparatus side, and adding a program for the substrate processing apparatus. Is the way.
[0008]
As described above, a new operation control program is transmitted from the external monitoring device side, and a command is issued to start the new operation control program from the outside, so that the operator can install the substrate processing apparatus. This operation control program can be switched to a new operation control program without going to the place. Further, since the switching operation of the operation control program may be performed while the apparatus is idling, there is no need to stop the operating apparatus.
[0009]
In this case, for example, as defined in claim 2, the new operation control program includes a function of recognizing a start and an end of a necessary operation in the processing unit in real time.
Further, for example, the method includes a step of transmitting a new communication program together with or independently of the new operation control program from the external monitoring device side.
In addition, for example, as defined in claim 4, the method includes a step of transmitting a command to start the new communication program from the external monitoring device.
In this case, a new communication program can be transmitted from the outside and activated.
[0010]
In addition, for example, the new communication program and the new operation control program are transmitted in a state included in the same file.
In addition, for example, as defined in claim 6, the new communication program and the new operation control program are transmitted in a state included in different files.
Further, for example, as defined in claim 7, the new communication program includes, in real time, the fact of the start and end of the operation recognized using the new operation control program, in the external monitoring device. It has the function of sending to
[0011]
The invention according to claim 8 is an apparatus invention for carrying out the above method invention, that is, a predetermined process is performed on an object to be processed under the control of a main control unit by an operation control program and a processing program. A substrate processing apparatus having a processing unit and a transmission / reception unit operating under a predetermined communication program to communicate with an external monitoring device; a transmission / reception unit communicating with the transmission / reception unit of the substrate processing apparatus; A substrate processing system comprising: an external monitoring device having a control unit that instructs to transmit an operation control program and a command to start the new operation control program.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of a program addition method and a substrate processing system for a substrate processing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing one embodiment of a substrate processing system including a substrate processing apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a time chart showing a state of transmitting and receiving information between the substrate processing apparatus and an external monitoring device.
As shown, the substrate processing system 2 includes a substrate processing apparatus 4 such as a semiconductor manufacturing apparatus for performing a predetermined process on an object to be processed such as a semiconductor wafer, and various operations of the substrate processing apparatus 4. It mainly comprises an external monitoring device 6 for monitoring, and these two devices 4 and 6 are connected by a communication line 8 including wired or wireless. In the illustrated example, only one substrate processing apparatus 4 is described, but actually, a plurality of substrate processing apparatuses are connected to the external monitoring device 6 via the communication line 8, and for example, a LAN (Local) Area Network).
[0013]
The substrate processing apparatus 4 includes a transmission / reception unit 12 having an interface function of performing communication between the processing unit 10 that actually performs processing on a semiconductor wafer and the external monitoring device 6, and the entirety of the substrate processing apparatus 4. It has a main control unit 14 composed of a computer or the like for controlling the operation. Further, the substrate processing apparatus 4 has a storage unit 16 for storing necessary information (data) and the like, and an input / output unit 18 for an operator to input and output information and the like as necessary. Connected to each other. The processing unit 10 includes, for example, three process chambers 22A, 22B, and 22C, a transfer chamber 24 that is commonly connected to these chambers 22A to 22C, and that loads and unloads a wafer W, and a cassette that stores a plurality of wafers. A so-called cluster tool is formed by a cassette chamber 26 and the like to be carried in. Note that the configuration of the processing unit 10 is merely an example, and the configuration is not limited thereto.
[0014]
The entire substrate processing apparatus 4 is controlled by an operation control program running on an operating system of a main control unit 14 including a computer. That is, the operation control program controls various operations such as loading and unloading of the wafer W, loading and unloading of the cassette, and opening and closing of a gate valve G or the like that partitions between the process chambers 22A to 22C and the transfer chamber 24. . This operation control program is stored in the storage unit 16 or the like in advance at the factory shipment stage, for example. In addition to the operation control program, a processing program (process recipe) that prescribes a gas type, a gas supply amount, a process temperature, a process pressure, a process time, and the like necessary for processing the wafer W is also stored in advance. In addition, predetermined processing is actually performed on the wafer W based on the processing program.
[0015]
Further, the transmitting / receiving unit 12 can operate based on a communication program so that it can operate independently when transmitting and receiving information.
The external monitoring device 6 is, for example, a personal computer or the like. The external monitoring device 6 includes a control unit 30, an input / output unit 32 having a keyboard and a disk drive for inputting and outputting information, a display 34 for displaying various information, a storage unit 36 for storing various information, and the board It mainly has a transmission / reception unit 38 having an interface function of transmitting / receiving information to / from the processing device 4.
[0016]
Next, a method of adding a program in the substrate processing system configured as described above will be described.
First, in a normal operation, under the control of the main control unit 14, in the substrate processing apparatus 4, the semiconductor wafer W is prepared based on an operation control program prepared before shipment and a processing program prepared by a customer or the like. Are sequentially subjected to predetermined processing.
Then, necessary information at this time, for example, various types of sensor information, is acquired by an operation control program, and this information is transmitted from the transmitting / receiving unit 12 to the external monitoring device 6 via the communication line 8, where It is monitored by an operator or the like.
[0017]
Under such circumstances, there is a case where a program having more excellent functions, that is, a version-up operation control program is required to be used with improvement of the semiconductor manufacturing process and changes in various situations. For example, the operation control program at the time of factory shipment includes start and end of each operation, for example, start and end of transfer of a wafer into each chamber, open / close state of a gate valve, whether a processing program is started, and the like. Although the function of real-time recognition is not included, the external monitoring device 6 may need to recognize the start or end of each operation in real time due to improvements in the semiconductor manufacturing process.
In such a case, first, a new operation control program capable of recognizing the start and end of various operations as described above is created and stored in the storage unit 36 of the external monitoring device 6. Read and store. Then, the new operation control program is transmitted (downloaded) from the external monitoring device 6 to the substrate processing device 4 via the communication line 8 in the form of an electronic file.
[0018]
Then, in the substrate processing apparatus 4, the received new operation control program is stored in the storage unit 16. Then, in the substrate processing apparatus 4, the external monitoring device 6 stores the file (new operation control program) in the storage unit 16 in response to a program start command transmitted at the same time or transmitted later. The new program that has been started is started by programmatically connecting it to the operating system of the main control unit 14.
As a result, the new operation control program starts up in place of the operation control program loaded at the time of shipment from the factory. Thereafter, the substrate processing apparatus 4 operates under the control of the operation control program. Then, for example, the start and end of various operations are detected, and the results are transmitted to the external monitoring device 6 in real time.
[0019]
Here, a series of operations described above will be described with reference to a flowchart shown in FIG.
First, as described above, a new operation control program is created and stored in the storage unit 36 of the external monitoring device 6, and the new operation control program is stored in the substrate processing apparatus via the communication line 8. The file is transmitted (loaded) to the fourth side as a file (S1). This transmission uses, for example, FTP (File Transfer Protocol). The substrate processing apparatus 4 stores the loaded new operation control program by storing it in the storage unit 16 (S2).
[0020]
Next, a command (start request command) indicating a program start request is transmitted from the external monitoring device 6 to the substrate processing device 4 (S3). This activation request command is issued using, for example, TELNET, which is a method for remotely controlling a computer connected to a network. The start request command may be transmitted together with the new operation control program as one file when transmitting the new operation control program.
As described above, the substrate processing apparatus that has received the start request command switches from the old operation control program that has been operating up to the new operation control program to be activated on the operating system (S4). . At this time, when the old operation control program is operating, for example, when the semiconductor wafer is being processed, the old and new operations are performed when the processing of the semiconductor wafer is completed and, for example, the apparatus enters a standby state. The control program is switched.
[0021]
When the new operation control program is started in this way, data relating to, for example, the start and end of various operations, information on sensors and the like are acquired in the substrate processing apparatus 4 and stored in the storage unit according to the program. 16 is stored.
At the same time, a request signal for obtaining various types of information is transmitted from the external monitoring device 6 to the substrate processing device 4 periodically, for example, about two to three times a minute (S5). At this time, if data to be transmitted to the storage unit 16 of the substrate processing apparatus 4, that is, whether or not various operations start / stop, whether or not process recipes start / stop, and data regarding sensors, are stored, This data is read (S6), and this data information is transmitted to the external monitoring device 6 (S7). As described above, since steps S5 to S7 are constantly repeated, it is possible for the external monitoring device 6 to grasp the operation status of the substrate processing device 4 in real time.
[0022]
In this way, when a series of processes is completed and the operation of the substrate processing apparatus 4 is to be stopped, the external monitoring device 6 transmits a command for a program termination request, and the substrate processing apparatus 4 which has received the command, The new operation control program controlling the substrate processing apparatus 4 is stopped, and a response indicating the end of the processing is transmitted to the external monitoring apparatus 6 (S9).
As described above, when switching to the new operation control program in the substrate processing apparatus 4 and wishing to use the new operation control program, the operator does not need to go to the installation location of the apparatus, and the new operation control program is stored in a file. And can be activated. When a plurality of substrate processing apparatuses of this type are provided, the above-described program may be transmitted to each apparatus, and the switching operation of the programs can be performed quickly.
[0023]
Further, it is not necessary to stop the operation of the substrate processing apparatus itself for switching the program. The above-described operation control program can be switched any number of times with another new operation control program, and the version can be upgraded as many times as necessary.
When the substrate processing apparatus is restarted under a new operation control program, the above-described step S1 and subsequent steps may be repeated, or the new operation control program may be stored in the storage unit 16 of the substrate processing apparatus 4. A command (S3) for keeping the stored state and restarting it may be transmitted.
[0024]
Also, here, the case where a new operation control program is transmitted and activated is described as an example.However, the present invention is not limited to this. For example, a new communication program with expanded functions may be transmitted and activated. Needless to say, a new processing program (process recipe) can be transmitted.
Here, a case where a semiconductor wafer is processed as an object to be processed has been described as an example, but the present invention is not limited to this, and the present invention can be applied to a case where a glass substrate, an LCD substrate, or the like is processed.
[0025]
【The invention's effect】
As described above, according to the program addition method and the substrate processing system of the substrate processing apparatus of the present invention, the following excellent operational effects can be exhibited.
According to the first to third and fifth to eighth aspects of the present invention, a new operation control program is transmitted from the external monitoring device, and a command is issued to activate the new operation control program from outside. With this configuration, the operation control program can be switched to a new operation control program without the operator having to go to the installation location of the substrate processing apparatus. Further, since the operation of switching the operation control program may be performed while the apparatus is idling, the program can be switched without stopping the operating apparatus.
According to the invention according to claim 4, a new communication program can be transmitted from the outside and activated.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing one embodiment of a substrate processing system including a substrate processing apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a time chart showing a state of transmitting and receiving information between a substrate processing apparatus and an external monitoring apparatus.
[Explanation of symbols]
2 Substrate processing system 4 Substrate processing device 6 External monitoring device 8 Communication line 10 Processing unit 12 Transmission / reception unit 14 Main control unit 16 Storage unit 18 Input / output units 22A to 22C Process chamber 30 Control unit 38 Transmission / reception unit

Claims (8)

動作制御用プログラムと処理用プログラムにより主制御部の下で制御されて被処理体に対して所定の処理を施す処理ユニットを有すると共に、外部監視装置との間で通信を行うために所定の通信用プログラムの下で動作する送受信部を有する基板処理装置のプログラム追加方法において、
少なくとも新たな動作制御用プログラムをファイルとして前記外部監視装置側から前記基板処理装置側へ送信する工程と、
前記基板処理装置側へ送信された前記新たな動作制御用プログラムを起動させる指令を前記外部監視装置側から送信する工程と、
を有することを特徴とする基板処理装置のプログラム追加方法。
It has a processing unit controlled under the main control unit by the operation control program and the processing program to perform a predetermined process on the object to be processed, and a predetermined communication for communicating with the external monitoring device. In the method of adding a program of a substrate processing apparatus having a transmitting and receiving unit operating under a program for
A step of transmitting at least a new operation control program as a file from the external monitoring device side to the substrate processing device side,
A step of transmitting a command to start the new operation control program transmitted to the substrate processing apparatus side from the external monitoring apparatus side,
A method for adding a program to a substrate processing apparatus, comprising:
前記新たな動作制御用プログラムには、前記処理ユニットにおける必要な動作の開始及び終了をリアルタイムで認識する機能が含まれることを特徴とする請求項1記載の基板処理装置のプログラム追加方法。2. The method according to claim 1, wherein the new operation control program includes a function of recognizing a start and an end of a necessary operation in the processing unit in real time. 前記新たな動作制御用プログラムと共に、或いは独立して新たな通信用プログラムを前記外部監視装置側から送信する工程を含むことを特徴とする請求項1または2記載の基板処理装置のプログラム追加方法。3. The method according to claim 1, further comprising transmitting a new communication program together with or independently of the new operation control program from the external monitoring device. 前記新たな通信用プログラムを起動させる指令を前記外部監視装置側から送信する工程を含むことを特徴とする請求項3記載の基板処理装置のプログラム追加方法。4. The method according to claim 3, further comprising transmitting a command to start the new communication program from the external monitoring device. 前記新たな通信用プログラムと前記新たな動作制御用プログラムとは、同一のファイル内に含まれた状態で送信されることを特徴とする請求項2または3記載の基板処理装置のプログラム追加方法。4. The method according to claim 2, wherein the new communication program and the new operation control program are transmitted in a state included in the same file. 5. 前記新たな通信用プログラムと前記新たな動作制御用プログラムとは異なるファイル内に含まれた状態で送信されることを特徴とする請求項2または3記載の基板処理装置のプログラム追加方法。4. The method according to claim 2, wherein the new communication program and the new operation control program are transmitted in a state included in different files. 5. 前記新たな通信用プログラムには、前記新たな動作制御用プログラムを用いて認識された動作の開始及び終了の事実を、リアルタイムで前記外部監視装置に向けて送信する機能を有することを特徴とする請求項3乃至6のいずれかに記載の基板処理装置のプログラム追加方法。The new communication program has a function of transmitting the fact of the start and end of the operation recognized using the new operation control program to the external monitoring device in real time. A method for adding a program to a substrate processing apparatus according to claim 3. 動作制御用プログラムと処理用プログラムにより主制御部の下で制御されて被処理体に対して所定の処理を施す処理ユニット及び所定の通信用プログラムの下で動作して外部監視装置との間で通信を行う送受信部を有する基板処理装置と、
前記基板処理装置の送受信部と通信を行う送受信部及び少なくとも新たな動作制御用プログラムとこの新たな動作制御用プログラムを起動させる指令とを送信するように指示する制御部を有する外部監視装置と、
を備えたことを特徴とする基板処理システム。
A processing unit controlled under the main control unit by the operation control program and the processing program to perform predetermined processing on the object to be processed, and operates under a predetermined communication program to communicate with the external monitoring device. A substrate processing apparatus having a transmitting and receiving unit for performing communication,
An external monitoring device having a control unit that instructs to transmit a transmission / reception unit that communicates with the transmission / reception unit of the substrate processing apparatus and at least a new operation control program and a command to start the new operation control program,
A substrate processing system comprising:
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008078630A (en) * 2006-08-24 2008-04-03 Hitachi Kokusai Electric Inc Substrate processing system
JP2008538254A (en) * 2005-02-25 2008-10-16 ラム リサーチ コーポレーション Method and apparatus for configuring a plasma cluster tool
US8843905B2 (en) 2006-11-02 2014-09-23 Tokyo Electron Limited Server apparatus, manufacturing apparatus, group management system, information processing method, and storage medium
CN111081596A (en) * 2018-10-18 2020-04-28 细美事有限公司 Substrate processing apparatus, control method thereof, and storage medium
CN113448889A (en) * 2020-03-26 2021-09-28 东京毅力科创株式会社 Control system, control method, and substrate processing apparatus

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008538254A (en) * 2005-02-25 2008-10-16 ラム リサーチ コーポレーション Method and apparatus for configuring a plasma cluster tool
JP2008078630A (en) * 2006-08-24 2008-04-03 Hitachi Kokusai Electric Inc Substrate processing system
US8843905B2 (en) 2006-11-02 2014-09-23 Tokyo Electron Limited Server apparatus, manufacturing apparatus, group management system, information processing method, and storage medium
CN111081596A (en) * 2018-10-18 2020-04-28 细美事有限公司 Substrate processing apparatus, control method thereof, and storage medium
CN113448889A (en) * 2020-03-26 2021-09-28 东京毅力科创株式会社 Control system, control method, and substrate processing apparatus

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