JP2006073742A - Electronic circuit module and its manufacturing method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem that a circuit board and a loaded circuit or the like are degraded thermally by the heat of a high temperature received when lead-free solder paste is melted, because the circuit board has been more thinned and complicated by the requirement of the thinning of the recent circuit board and an improvement in the function of the loaded circuit part. <P>SOLUTION: The circuit board includes the circuit board (a printed board) 1 with first terminals (electrodes) 11 and 12, and the circuit 2 with second terminals (the electrodes) 22 and 23 electrically connected to the pads 11 and 12, respectively. The circuit board further includes conductive paste 3 electrically connecting the pads 11 and 12 and the leads 22 and 23, respectively, while fixing the circuit part 2 to the printed board 1. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

この発明は、印刷配線基板に回路部品を実装してなる電子回路モジュールと、この電子回路モジュールを製造するための方法に関する。   The present invention relates to an electronic circuit module in which circuit components are mounted on a printed wiring board, and a method for manufacturing the electronic circuit module.

電子機器に搭載される回路基板は、一般に回路成形されたプリント基板等の表面に、複数の回路部品を実装している。この複数の回路部品は、鉛フリーはんだペーストを介して基板に電気的に接続されるとともに、固定されている。鉛フリーはんだペーストは、錫、銀、銅の３元系の合金であって、溶融させるための作業温度は約２５０度と高温である。   A circuit board mounted on an electronic device generally has a plurality of circuit components mounted on the surface of a printed circuit board or the like formed with a circuit. The plurality of circuit components are electrically connected to the substrate via a lead-free solder paste and fixed. The lead-free solder paste is a ternary alloy of tin, silver, and copper, and the working temperature for melting is about 250 degrees.

基板と回路部品との端子間を接続する場合、基板と回路部品の端子間に鉛フリーはんだペーストを挟んだ状態で、２５０度のリフロー炉に３分ほど放置されることで、鉛フリーはんだペーストを溶融させるのが通常である。   When connecting between the terminals of the circuit board and the circuit component, the lead-free solder paste is left in a reflow oven at 250 degrees for about 3 minutes with the lead-free solder paste sandwiched between the terminals of the circuit board and the circuit component. It is usual to melt.

しかし、近年の回路基板の薄型化の要求や、搭載される回路部品の高機能化により、回路基板はより薄く、より複雑になってきている。このため、鉛フリーはんだペーストを溶融する際に受ける高温の熱により、回路基板および搭載される回路部品等が熱劣化する問題がある。この場合、熱劣化した薄型の回路基板は反り返り、回路部品は特性の劣化或いは破損を生じる虞がある。   However, circuit boards have become thinner and more complex due to recent demands for thinner circuit boards and higher functionality of mounted circuit components. For this reason, there is a problem that the circuit board and the circuit components to be mounted are thermally deteriorated by the high-temperature heat received when the lead-free solder paste is melted. In this case, the heat-degraded thin circuit board may warp, and the circuit components may be deteriorated in characteristics or damaged.

本発明は、印刷配線基板に回路部品を実装する際に、印刷配線基板および回路部品が受ける熱劣化を低減し、これによりモジュールの信頼性の向上を図ることを目的とする。   It is an object of the present invention to reduce thermal degradation that a printed wiring board and circuit components undergo when mounting circuit components on the printed wiring board, thereby improving the reliability of the module.

上記目的を達成するため、本発明の電子回路モジュールは、樹脂モールドされた回路部品本体と、この回路部品本体に設けられた第１の端子とを備える回路部品と、基板面上の、前記回路部品の第１の端子と対応する位置に第２の端子を備えた印刷配線基板と、導電性を有する樹脂材料からなり、前記第１の端子と前記第２の端子とを電気的に接続するとともに、前記印刷配線基板に前記回路部品を固定する導電性ペーストとを具備する。また、この電子回路モジュールを製作する方法は、樹脂モールドされた回路部品本体に第１の端子を設けた回路部品を、複数の第２の端子を備えた印刷配線基板に装着するに際し、導電性を有する樹脂材料からなる導電性ペーストを前記印刷配線基板の前記第２の端子上に印刷する工程と、前記導電性ペーストが印刷された第２の端子と前記第１の端子とを位置的に対応させた状態で、前記印刷配線基板上に前記回路部品を配置する工程と、前記印刷配線基板上に前記回路部品が配置された状態で前記導電性ペーストに対し熱を加え、前記第１の端子と第２の端子との間を接合する工程とを具備する。このため、前記第１の端子と第２の端子との間を接合するための導電性ペーストの硬化温度を、鉛フリーはんだペーストを溶融させるための温度より低くできるため、印刷配線基板および回路部品が受ける熱劣化を低減し、これによりモジュールの信頼性の向上を図ることができる。   In order to achieve the above object, an electronic circuit module of the present invention includes a circuit component body including a resin-molded circuit component body, a first terminal provided on the circuit component body, and the circuit on a substrate surface. A printed wiring board having a second terminal at a position corresponding to the first terminal of the component and a resin material having conductivity, and electrically connecting the first terminal and the second terminal And a conductive paste for fixing the circuit component to the printed wiring board. In addition, the method of manufacturing the electronic circuit module is such that when a circuit component provided with a first terminal on a resin-molded circuit component body is mounted on a printed wiring board having a plurality of second terminals, the conductive component is electrically conductive. A step of printing a conductive paste made of a resin material having the above on the second terminal of the printed wiring board, and a position of the second terminal printed with the conductive paste and the first terminal. A step of arranging the circuit component on the printed wiring board in a corresponding state, and applying heat to the conductive paste in a state where the circuit component is arranged on the printed wiring board, Joining the terminal and the second terminal. For this reason, since the curing temperature of the conductive paste for joining between the first terminal and the second terminal can be lower than the temperature for melting the lead-free solder paste, the printed wiring board and the circuit component This reduces the thermal degradation that the module receives, thereby improving the reliability of the module.

また、前記第２の端子は、前記回路部品の第１の端子に対向する第１の部位と、この第１の部位から延長されて回路部品本体に対向する第２の部位とを有し、前記導電性ペーストは、前記第１の端子と前記第２の端子の第１の部位との間、及び前記回路部品本体と前記第２の端子の第２の部位との間にそれぞれ介在して、前記第１の端子及び回路部品本体と前記第２の端子との間を接合する。このため、印刷配線基板と回路部品との接合領域は、回路部品の第１の端子と第１の部位との接合領域だけでなく、回路部品本体と第２の部位との接合領域も含む。この構成により、回路部品は、印刷配線基板に対してより広い接合面積を確保できるため、印刷配線基板と回路部品との接合の強度をより高めることができる。   Further, the second terminal has a first part facing the first terminal of the circuit component, and a second part extending from the first part and facing the circuit component body, The conductive paste is interposed between the first terminal and the first part of the second terminal, and between the circuit component body and the second part of the second terminal, respectively. The first terminal and the circuit component main body are joined to the second terminal. For this reason, the bonding region between the printed wiring board and the circuit component includes not only the bonding region between the first terminal and the first portion of the circuit component but also the bonding region between the circuit component main body and the second portion. With this configuration, since the circuit component can secure a wider bonding area with respect to the printed wiring board, the bonding strength between the printed wiring board and the circuit component can be further increased.

さらに、前記印刷配線基板は、前記第２の端子の設置領域と他の領域との境界部分に、前記他の領域への導電性ペーストの広がりを規制するためのストッパーを備える。この構成により、第２の端子の設置領域より外に広がろうとする導電性ペーストは規制され、第２の端子の設置領域内に留まり、第２の端子の設置領域外へのはみ出しが防止されている。よって、導電性ペーストが隣接する他の回路部品と接触する心配はなくなり、これにより信頼性の高い部品実装が可能となると共に、回路部品間の間隔を狭小化してさらなる高密度実装が可能となる。   Further, the printed wiring board includes a stopper for restricting the spread of the conductive paste to the other region at a boundary portion between the second terminal installation region and the other region. With this configuration, the conductive paste that tries to spread outside the installation area of the second terminal is restricted, stays in the installation area of the second terminal, and prevents the second terminal from protruding outside the installation area. ing. Therefore, there is no worry that the conductive paste comes into contact with other adjacent circuit components, which makes it possible to mount components with high reliability, and further reduce the distance between the circuit components to enable higher density mounting. .

また、前記回路部品は、回路部品本体の、前記第２の端子の第２の部位と対向する部位に凹凸を形成してなる。この構成により、回路部品本体における導電性ペーストとの接触面積（接着面積）が増えるため、回路部品と印刷配線基板との接合強度がより強くなる。   Further, the circuit component is formed by forming irregularities on a portion of the circuit component body that faces the second portion of the second terminal. With this configuration, the contact area (adhesion area) with the conductive paste in the circuit component body is increased, so that the bonding strength between the circuit component and the printed wiring board is further increased.

さらに、前記第１の端子及び第２の端子の少なくとも一方は、前記導電性ペーストに対し親和性を有する金属皮膜を形成してなる。この構成により、導電性ペーストは第１の端子、第２の端子および回路部品本体に接着しやすくなるため、回路部品と印刷配線基板との接合強度がより強くなる。   Further, at least one of the first terminal and the second terminal is formed by forming a metal film having affinity for the conductive paste. With this configuration, the conductive paste can be easily bonded to the first terminal, the second terminal, and the circuit component body, so that the bonding strength between the circuit component and the printed wiring board is further increased.

本発明により、回路基板に回路部品を接合する際の熱劣化を軽減できる。このため、熱劣化による薄型の回路基板は反り返りや、回路部品等の破損を抑制できる。   According to the present invention, it is possible to reduce thermal deterioration when circuit components are joined to a circuit board. For this reason, a thin circuit board due to thermal deterioration can be prevented from warping and damage to circuit components and the like.

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１（ａ）は、この発明に係わる電子回路モジュールの縦断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す電子回路モジュールのうち印刷配線基板を上方から見た平面図である。   FIG. 1A is a longitudinal sectional view of an electronic circuit module according to the present invention, and FIG. 1B is a plan view of a printed wiring board of the electronic circuit module shown in FIG. is there.

図１（ａ）に示すとおり、電子回路モジュールは、樹脂モールドされた回路部品本体（以下モールド部と呼称する）２１と、このモールド部２１に設けられた第１の端子（リード）２２，２３を備える回路部品２と、基板面上の回路部品２のリード２２，２３と対応する位置に第２の端子（パッド）１１，１２を備えた印刷配線基板（プリント基板）１と、このパッド１１，１２とリード２２，２３とをそれぞれ電気的に接続するとともに、プリント基板１に回路部品２を固定する導電性ペースト３を含む。   As shown in FIG. 1A, an electronic circuit module includes a resin-molded circuit component body (hereinafter referred to as a mold part) 21 and first terminals (leads) 22 and 23 provided on the mold part 21. , A printed wiring board (printed circuit board) 1 having second terminals (pads) 11 and 12 at positions corresponding to the leads 22 and 23 of the circuit component 2 on the board surface, and the pad 11 12 and the leads 22 and 23 are electrically connected to each other, and a conductive paste 3 for fixing the circuit component 2 to the printed circuit board 1 is included.

詳細に説明すると、パッド１１は、回路部品２のリード２２と対向する第１の部位と、この第１の部位から延長されてモールド部２１と対応する第２の部位を有し、パッド１２は、回路部品２のリード２３と対向する第１の部位と、この第１の部位から延長されてモールド部２１と対応する第２の部位を有する。従って、導電性ペースト３は、パッド１１の第１の部位とリード２２との間、パッド１２の第１の部位とリード２３との間、パッド１１の第２の部位とモールド部２１との間、パッド１２の第２の部位とモールド部２１との間にそれぞれ介在して、リード２２，２３およびモールド部２１とパッド１１，１２との間を接合している。   More specifically, the pad 11 has a first part that faces the lead 22 of the circuit component 2 and a second part that extends from the first part and corresponds to the mold part 21. The first part facing the lead 23 of the circuit component 2 and the second part corresponding to the mold part 21 extended from the first part. Therefore, the conductive paste 3 is formed between the first part of the pad 11 and the lead 22, between the first part of the pad 12 and the lead 23, and between the second part of the pad 11 and the mold part 21. The leads 22 and 23 and the mold portion 21 and the pads 11 and 12 are joined to each other by interposing between the second portion of the pad 12 and the mold portion 21.

図１（ｂ）に示すように、プリント基板１は、導電性ペースト３を介して回路部品２が固定される領域として定義される接合領域１３，１４を含む。すなわち、導電性ペースト３は、接合領域１３，１４の範囲内に配置されることが好ましく、そのためには、接合領域１３，１４は、パッド１１，１２のサイズよりも大きいサイズであることが好ましい。   As shown in FIG. 1B, the printed circuit board 1 includes joint regions 13 and 14 that are defined as regions to which the circuit component 2 is fixed via the conductive paste 3. That is, the conductive paste 3 is preferably disposed within the range of the bonding regions 13 and 14. For this purpose, the bonding regions 13 and 14 are preferably larger in size than the pads 11 and 12. .

また、プリント基板１は、接合領域１３，１４と同一面上であって、接合領域１３，１４以外の領域に形成される被覆材１５を備える。被覆材１５は、例えばレジスト等の非導電性材料でかつ導電性ペーストが付着しない性質を有する材料により構成され、被覆材１５が配置されている領域の表面は、接合領域１３，１４の表面より高く、接合領域１３，１４は、被覆材１５の領域との間に段差を有し、それ以外の領域と区別されている。すなわち、接合領域１３，１４の底面は、プリント基板１の他の面より低く、さらに言い換えると、接合面１３，１４の底面は、プリント基板１の他の面より回路部品２から離れている。   Further, the printed circuit board 1 includes a covering material 15 that is formed on the same plane as the bonding regions 13 and 14 and in a region other than the bonding regions 13 and 14. The covering material 15 is made of, for example, a non-conductive material such as a resist and has a property that the conductive paste does not adhere, and the surface of the region where the covering material 15 is disposed is more than the surface of the bonding regions 13 and 14. The joint regions 13 and 14 have a step between the region of the covering material 15 and are distinguished from other regions. That is, the bottom surfaces of the bonding regions 13 and 14 are lower than the other surfaces of the printed circuit board 1, and in other words, the bottom surfaces of the bonding surfaces 13 and 14 are separated from the circuit component 2 from the other surfaces of the printed circuit board 1.

回路部品２は、モールド部２１と、モールド部２１の両端に形成されるリード２２，２３を含む。リード２２，２３は、金属材料により構成され、モールド部２１は、例えばエポキシ等の熱硬化性樹脂により構成されている。回路部品２は、リード２２，２３だけでなくモールド部２１においても導電性ペースト３を介してプリント基板１に固定されている。   The circuit component 2 includes a mold part 21 and leads 22 and 23 formed on both ends of the mold part 21. The leads 22 and 23 are made of a metal material, and the mold part 21 is made of a thermosetting resin such as epoxy. The circuit component 2 is fixed to the printed circuit board 1 via the conductive paste 3 not only in the leads 22 and 23 but also in the mold portion 21.

導電性ペースト３とは、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に、銅、銀又は錫等の金属粒子を混練してペースト化したものである。なお、導電性ペースト３は、鉛フリーはんだペーストが溶融する雰囲気温度（２５０度）より低い雰囲気温度（２００度以下）で硬化する特性を有する。   The conductive paste 3 is a paste obtained by kneading metal particles such as copper, silver or tin in a thermosetting resin such as an epoxy resin. The conductive paste 3 has a property of being cured at an ambient temperature (200 degrees or less) lower than the ambient temperature (250 degrees) at which the lead-free solder paste is melted.

また、導電性ペースト３は、パッド１１とリード２２とを接合し、パッド１２とリード２３とを接合しているだけでなく、回路部品２のモールド部２１とパッド１１、およびモールド部２１とパッド１２も接合している。すなわち、回路部品２は、リード２２，２３だけでなく、モールド部２１においても、導電性ペースト３を介してプリント基板１と接合されている。   In addition, the conductive paste 3 not only bonds the pad 11 and the lead 22 and bonds the pad 12 and the lead 23 but also the mold part 21 and the pad 11 and the mold part 21 and the pad of the circuit component 2. 12 is also joined. That is, the circuit component 2 is bonded to the printed circuit board 1 via the conductive paste 3 not only in the leads 22 and 23 but also in the mold portion 21.

このように、導電性ペースト３は、金属性の電極だけでなく、樹脂等により構成される回路部品２のモールド部２１とも接着できる。このため、プリント基板１と回路部品２との接合面積は、回路部品２のリード２２，２３の領域に限定されず、プリント基板１とモールド部２１との接合領域を加えることのより、回路部品２は、プリント基板１に対してより広い接合面積を確保できる。よって、プリント基板１と回路部品２との接合の強度をより高めることができる。   Thus, the conductive paste 3 can be bonded not only to the metal electrode but also to the mold part 21 of the circuit component 2 made of resin or the like. Therefore, the bonding area between the printed circuit board 1 and the circuit component 2 is not limited to the area of the leads 22 and 23 of the circuit component 2, and the circuit component can be obtained by adding a bonding area between the printed circuit board 1 and the mold portion 21. 2 can secure a wider bonding area with respect to the printed circuit board 1. Therefore, the bonding strength between the printed circuit board 1 and the circuit component 2 can be further increased.

ちなみに、鉛フリーはんだペーストは、主に金属性の材質に対して親和性を有し、樹脂系の材質からなるモールド部２１に対しては接着できないため、モールド部２１との接合領域を利用して、プリント基板１と回路部品２との接合面積を広くすることは困難である。   By the way, lead-free solder paste has an affinity mainly for metallic materials and cannot adhere to the mold part 21 made of a resin-based material. Thus, it is difficult to increase the bonding area between the printed circuit board 1 and the circuit component 2.

しかも、接合領域１３，１４の周縁に沿って、被覆材１５が配置されることにより、被覆材１５は、導電性ペースト３の広がりを接合領域１３，１４の範囲内に規制し、導電性ペースト３が接合領域１３，１４からはみ出ることを防止するストッパーとしての役割を果たす。この構成により、接合領域１３，１４より外側に広がろうとする導電性ペースト３は規制され、接合領域１３，１４の領域内に留まり、接合領域外の被覆材１５の上へのはみ出しが防止されている。   In addition, the covering material 15 is arranged along the periphery of the joining regions 13 and 14, so that the covering material 15 regulates the spread of the conductive paste 3 within the range of the joining regions 13 and 14. 3 serves as a stopper that prevents the 3 from protruding from the joining regions 13 and 14. With this configuration, the conductive paste 3 that attempts to spread outside the bonding regions 13 and 14 is restricted, stays in the region of the bonding regions 13 and 14, and prevents protrusion of the covering material 15 outside the bonding region. ing.

また、本実施の形態では、パッド１１，１２は、接合領域１３，１４よりも小さいサイズを有し、図１（ｂ）に示すようなＤ字形状を有する金属性のパッドであって、それぞれ接合領域１３，１４に固定され、プリント基板１の内部に形成されている回路構造と接続されている。この構成により、接合領域１３，１４の底面は、被覆材１５およびパッド１１，１２が配置されている領域の上面よりも低く、被覆材１５およびパッド１１，１２との間には、この接合領域１３，１４の底面を含む隙間が形成される。このため、導電性ペースト３が、パッド１１，１２からはみ出してしまった場合であっても、このパッド１１，１２と被覆材１５との隙間に収容されるため、導電性ペースト３は、接合領域１３，１４の領域内に留まり、被覆材１５上へはみ出すことが防止される。この結果、導電性ペースト３が隣接する他の回路部品と接触する心配はなくなり、これにより信頼性の高い部品実装が可能となると共に、回路部品間の間隔を狭小化してさらなる高密度実装が可能となる。   In the present embodiment, the pads 11 and 12 are metal pads having a size smaller than the bonding regions 13 and 14 and having a D-shape as shown in FIG. It is fixed to the joining regions 13 and 14 and is connected to a circuit structure formed inside the printed circuit board 1. With this configuration, the bottom surfaces of the bonding regions 13 and 14 are lower than the upper surface of the region where the covering material 15 and the pads 11 and 12 are disposed, and the bonding region is between the covering material 15 and the pads 11 and 12. A gap including the bottom surfaces of 13 and 14 is formed. For this reason, even if the conductive paste 3 protrudes from the pads 11 and 12, the conductive paste 3 is accommodated in the gap between the pads 11 and 12 and the covering material 15. It stays in the area | region of 13 and 14, and it is prevented that it protrudes on the coating | covering material 15. FIG. As a result, there is no fear of the conductive paste 3 coming into contact with other adjacent circuit components, which enables highly reliable component mounting, and enables further high-density mounting by reducing the distance between circuit components. It becomes.

さらに、プリント基板１において回路部品２が固定される領域としての接合領域１３，１４は、プリント基板１上に配置される回路部品２の領域にほぼ等しい。このため、回路部品間のピッチをより狭くでき、ひいては、より多くの回路部品２をプリント基板１に実装（搭載）できる。この構成により、同じ表面積を有するプリント基板１に対しはより多くの回路部品を実装できる。言い換えると、同じ数の回路部品が搭載されるプリント基板１のサイズは小さくなり、さらに言い換えると、回路部品間のスペースがより広くなるため、端子間の接触可能性が減少し、端子間の絶縁性がより高まる。これは、近年の高密度実装技術の要求に答えることができ、極めて有効である。   Furthermore, the joining regions 13 and 14 as regions where the circuit component 2 is fixed on the printed circuit board 1 are substantially equal to the region of the circuit component 2 arranged on the printed circuit board 1. For this reason, the pitch between circuit components can be made narrower, and as a result, more circuit components 2 can be mounted (mounted) on the printed circuit board 1. With this configuration, more circuit components can be mounted on the printed circuit board 1 having the same surface area. In other words, the size of the printed circuit board 1 on which the same number of circuit components are mounted becomes smaller, and in other words, the space between the circuit components becomes wider, so that the possibility of contact between terminals is reduced, and insulation between terminals is reduced. Sexuality increases. This is very effective because it can meet the demands of recent high-density mounting technology.

ちなみに、金属材料に対して濡れ性を有する鉛フリーはんだペーストは、プリント基板と回路部品とを接合する場合、プリント基板側の電極に対してフィレット状に広がることでより広い接合面積を確保し、プリント基板と回路部品との接合力を確保している。しかし、この構成により、フィレット状に広がったプリント基板表面の接合部分は、プリント基板に配置されている回路部品の外郭より外側に張り出し、隣り合う回路部品間のピッチをより狭くしている。このため、よりたくさんの回路部品を高密度搭載する場合、隣接する端子間の鉛フリーはんだペーストが接触し、異なる端子同士が、電気的に接続されてしまう虞がある。   By the way, the lead-free solder paste that has wettability to the metal material ensures a wider bonding area by spreading in a fillet shape with respect to the electrode on the printed circuit board side when joining the printed circuit board and circuit components. The bonding force between the printed circuit board and the circuit components is secured. However, with this configuration, the joint portion of the surface of the printed circuit board that spreads in a fillet shape protrudes outside the outline of the circuit component disposed on the printed circuit board, and the pitch between adjacent circuit components is further narrowed. For this reason, when more circuit components are mounted at a high density, lead-free solder paste between adjacent terminals may come into contact, and different terminals may be electrically connected.

よって、この発明に係る導電性ペースト３を利用した回路基板は、鉛フリーはんだペーストを利用した回路基板に比べて、より高い絶縁安全性を確保しながら、より高密度な実装が可能である。   Therefore, the circuit board using the conductive paste 3 according to the present invention can be mounted at a higher density while ensuring higher insulation safety than the circuit board using the lead-free solder paste.

なお、本実施の形態において、パッド１１，１２の互いに隣り合う部分は、湾曲しているが、本発明のパッド１１，１２はこの形状に限られず、パッド１１と接触している導電性ペースト３と、パッド１２と接触している導電性ペースト３とが接触しないような距離が確保されていれば、形状は自由に変更可能である。   In the present embodiment, adjacent portions of the pads 11 and 12 are curved, but the pads 11 and 12 of the present invention are not limited to this shape, and the conductive paste 3 that is in contact with the pads 11. If the distance that does not contact the conductive paste 3 in contact with the pad 12 is secured, the shape can be freely changed.

次に、図２を用いて、図１に示すプリント基板１に回路部品２を接合する方法について説明する。   Next, a method for joining the circuit component 2 to the printed board 1 shown in FIG. 1 will be described with reference to FIG.

図２に示すとおり、この方法は大きく分けて、プリント基板１に導電性ペースト３を印刷する第１の工程と、導電性ペースト３が印刷されているプリント基板１に回路部品２を配置する第２の工程と、導電性ペースト３に熱を与え硬化させる第３の工程を含む。   As shown in FIG. 2, this method is roughly divided into a first step of printing the conductive paste 3 on the printed circuit board 1 and a first step of arranging the circuit component 2 on the printed circuit board 1 on which the conductive paste 3 is printed. And a third step of applying heat to the conductive paste 3 and curing it.

第１の工程では、第１の端子であるパッド１１，１２を備えるプリント基板１と、導電性ペースト３が所定の領域において印刷される所定の印刷パターンを有する印刷版４１とを用意する。なお、この所定の印刷パターンとは、プリント基板１と印刷版４１とが向かい合って配置された状態で、導電性ペースト３が、プリント基板１の接合領域１３，１４に印刷されるようなパターンである。このとき、印刷版４１に形成される導電性ペースト３が印刷される領域は、接合領域１３，１４のサイズよりも僅かに小さく設定されることが好ましく、このマージンにより、接合領域１３，１４より外側に導電性ペースト３がはみ出すことを防止できる。例えばスクリーン印刷の技術が利用されて、プリント基板１は、印刷版４１と向かい合いに配置され、プリント基板１の接合領域１３，１４に導電性ペースト３が印刷される。   In the first step, a printed circuit board 1 having pads 11 and 12 as first terminals and a printing plate 41 having a predetermined printing pattern on which the conductive paste 3 is printed in a predetermined region are prepared. The predetermined printing pattern is a pattern in which the conductive paste 3 is printed on the bonding regions 13 and 14 of the printed board 1 in a state where the printed board 1 and the printing plate 41 are arranged to face each other. is there. At this time, the region where the conductive paste 3 formed on the printing plate 41 is printed is preferably set to be slightly smaller than the size of the bonding regions 13, 14. It is possible to prevent the conductive paste 3 from protruding outside. For example, by using a screen printing technique, the printed circuit board 1 is disposed so as to face the printing plate 41, and the conductive paste 3 is printed on the joining regions 13 and 14 of the printed circuit board 1.

第２の工程では、第１の工程が終了したプリント基板１と、プリント基板１に設けられるパッド１１，１２と電気的に接続されるリード２２，２３を備える回路部品２を用意し、マウンター４２を用いて、プリント基板１の配置位置に回路部品２を搭載する。このマウンター４２は、例えば中空構造に形成され、その中空部の空気圧を調節できる構成を有し、マウンター４２の先端を回路部品２に密着させ、マウンター４２内の空気を減圧することにより回路部品２を保持し、そのまま回路部品２をプリント基板１の所定の配置位置まで移動させて、導電性ペースト３が印刷されたパッド１１，１２と回路部品２のリード２２，２３とをそれぞれ位置的に対応させた状態で、回路部品２をプリント基板１に搭載し、最後に、マウンター４２の中空部の減圧を解除することで、回路部品２を放すことができる。なお、このマウンター４２を使用することにより、回路部品２に不要な傷や外力等の影響を与える事は、ほぼない。   In the second step, a circuit board 2 including a printed circuit board 1 in which the first process is completed and leads 22 and 23 electrically connected to pads 11 and 12 provided on the printed circuit board 1 is prepared, and a mounter 42 is prepared. The circuit component 2 is mounted at the position where the printed circuit board 1 is disposed. The mounter 42 is formed, for example, in a hollow structure, and has a configuration capable of adjusting the air pressure of the hollow portion. The tip of the mounter 42 is brought into close contact with the circuit component 2 and the air in the mounter 42 is decompressed to reduce the circuit component 2. The circuit component 2 is moved to a predetermined arrangement position on the printed circuit board 1 as it is, and the pads 11 and 12 on which the conductive paste 3 is printed and the leads 22 and 23 of the circuit component 2 correspond to each other. In this state, the circuit component 2 is mounted on the printed circuit board 1, and finally, the circuit component 2 can be released by releasing the decompression of the hollow portion of the mounter 42. By using the mounter 42, the circuit component 2 is hardly affected by unnecessary scratches or external forces.

第３の工程では、回路部品２が搭載されているプリント基板１に熱を与える加熱装置４３と、この加熱装置４３からの熱を受けながら回路部品２が搭載されているプリント基板１を搬送する搬送機構４４を利用する。本実施の形態においては、この搬送機構４４を利用することにより、回路部品２が搭載されているプリント基板１に熱が与えられる時間を所定時間、例えば３分間確保している。また、この加熱装置４３は、例えば温風を放出し、プリント基板１、回路部品２および導電性ペースト３は、１８０℃程度の熱を受ける。これにより、導電性ペースト３は硬化し、回路部品２は、プリント基板２に固定される。なお、導電性ペースト３は、高くとも２００℃以内で硬化するため、加熱装置４３のプリント基板１および回路部品２に与えられる熱は、電子機器に影響がない程度に抑えられている。よって、プリント基板１および回路部品２に対する熱劣化を防止できる。   In the third step, the heating device 43 that applies heat to the printed circuit board 1 on which the circuit component 2 is mounted, and the printed circuit board 1 on which the circuit component 2 is mounted are conveyed while receiving heat from the heating device 43. A transport mechanism 44 is used. In the present embodiment, by using the transport mechanism 44, a time for applying heat to the printed circuit board 1 on which the circuit component 2 is mounted is secured for a predetermined time, for example, 3 minutes. The heating device 43 emits, for example, warm air, and the printed circuit board 1, the circuit component 2, and the conductive paste 3 receive heat of about 180 ° C. Thereby, the conductive paste 3 is cured, and the circuit component 2 is fixed to the printed board 2. In addition, since the conductive paste 3 hardens within 200 ° C. at the highest, the heat applied to the printed circuit board 1 and the circuit component 2 of the heating device 43 is suppressed to such an extent that the electronic device is not affected. Therefore, the thermal deterioration with respect to the printed circuit board 1 and the circuit component 2 can be prevented.

また、第１の工程における導電性ペースト３の接合領域１３，１４への配置は、印刷に限られず、例えばスプレー塗布やディスペンサー等の技術が利用されてもよい。   In addition, the arrangement of the conductive paste 3 in the bonding regions 13 and 14 in the first step is not limited to printing, and a technique such as spray application or dispenser may be used.

なお、この第１−３の工程で利用される装置等は、従来より鉛フリーはんだペーストを利用して回路部品をプリント基板に接合する方法においても利用されている。このため、従来ある装置をそのまま利用でき、設備投資に掛かるコストを削減できる。   Note that the apparatus and the like used in the first to third processes have been conventionally used in a method of joining a circuit component to a printed board using a lead-free solder paste. For this reason, the conventional apparatus can be used as it is, and the cost for capital investment can be reduced.

なお、この発明に係るプリント基板１は、図３に示すような構成であってもよい。図３に示すとおり、プリント基板１Ａは、接合領域１３，１４と同じサイズを有する金属性パッドが、プリント基板１Ａに埋め込まれて構成されるパッド１１，１２を有する。よって、このパッド１１，１２の表面の高さと、プリント基板１Ａの他の表面の高さは一致している。このパッド１１、１２以外の他の表面には、被覆材１５が形成され、接合領域１３，１４と他の表面との間には、被覆材１５の厚さ分の段差が形成される。この場合、パッド１１，１２よりも高い被覆材１５がストッパーとなり、導電性ペースト３の広がりが接合領域１３，１４の範囲内に制限され、導電性ペースト３が被覆材１５上にはみ出すことを防止できる。   The printed circuit board 1 according to the present invention may be configured as shown in FIG. As shown in FIG. 3, the printed circuit board 1 </ b> A has pads 11 and 12 configured by embedding metallic pads having the same size as the bonding regions 13 and 14 in the printed circuit board 1 </ b> A. Therefore, the height of the surface of the pads 11 and 12 and the height of the other surface of the printed circuit board 1A coincide. A covering material 15 is formed on the surface other than the pads 11 and 12, and a step corresponding to the thickness of the covering material 15 is formed between the bonding regions 13 and 14 and the other surface. In this case, the covering material 15 higher than the pads 11 and 12 serves as a stopper, and the spread of the conductive paste 3 is limited to the range of the joining regions 13 and 14, thereby preventing the conductive paste 3 from protruding onto the covering material 15. it can.

また、導電性ペースト３のストッパーとしては、接合領域１３，１４とその他の領域との境にディスペンサー等により描かれるシリコンによる防波堤状の壁が作られても良い。   Moreover, as a stopper of the conductive paste 3, a breakwater-like wall made of silicon drawn by a dispenser or the like may be formed at the boundary between the joining regions 13 and 14 and other regions.

なお、回路部品２のモールド部２１は、図４に示すように、プリント基板１と対向する面のうち、接合領域１３，１４と対応する領域にベローズ状の溝（凹凸形状）が形成される構成であってもよい。この構成により、モールド部２１における導電性ペースト３との接触面積（接着面積）が増えるため、回路部品２とプリント基板１との接合強度がより強くなる。なお、図４に示す構成に限られず、溝構造は、モールド部２１の全面に施されていてもよい。   As shown in FIG. 4, in the mold part 21 of the circuit component 2, a bellows-like groove (uneven shape) is formed in a region corresponding to the bonding regions 13 and 14 on the surface facing the printed circuit board 1. It may be a configuration. With this configuration, the contact area (adhesion area) with the conductive paste 3 in the mold part 21 increases, so that the bonding strength between the circuit component 2 and the printed circuit board 1 becomes stronger. Note that the groove structure may be applied to the entire surface of the mold portion 21 without being limited to the configuration shown in FIG.

また、パッド１１，１２の表面および電極２１、２２の表面は、導電性ペースト３が接着しやすいように、Ｃｕ，Ｓｎ，Ａｇ，Ｃｕの合金、あるいはＳｎの合金等による表面処理が施されてもよい。   Further, the surfaces of the pads 11 and 12 and the surfaces of the electrodes 21 and 22 are subjected to surface treatment with Cu, Sn, Ag, Cu alloy, Sn alloy, or the like so that the conductive paste 3 can be easily adhered. Also good.

さらに、被覆材１５は、ソルダーレジストであってもよい。ソルダーレジストは、鉛フリーはんだペーストに対して親和性が悪い材質として、現状のプリント基板の表面に形成されており、接合領域１３，１４の位置および面積等を変更するだけで、ソルダーレジストに関する技術および製造装置等の設備をそのまま利用できるので、生産コストを抑えられる。   Further, the covering material 15 may be a solder resist. The solder resist is formed on the surface of the current printed circuit board as a material having a poor affinity for the lead-free solder paste, and the solder resist technology is simply changed by changing the position and area of the joining regions 13 and 14. And since equipment such as manufacturing equipment can be used as it is, production costs can be reduced.

ここで、この発明に係る導電性ペースト３を利用した回路部品２の固定強度について説明する。本実施の形態においては、試料としてサンプル１−３を用意し、試料が剪断荷重により破壊されるときの荷重（剪断強さ）を計測し、サンプル１−３の剪断強さ（固定強度）を比較した。なお、サンプル１は、導電性ペーストを介してプリント基板の電極と回路部品の電極部分のみが接合されている回路基板であって、サンプル２は、図１を用いて説明した通り、導電性ペースト３を介してプリント基板１のパッド１１，１２と回路部品２の電極部分２２，２３とがそれぞれ接合され、さらに回路部品２のモールド部２１とプリント基板１も接合されている回路基板であって、サンプル３は、鉛フリーはんだペーストを介してプリント基板の電極と回路部品の電極部分のみが接合されている回路基板である。   Here, the fixing strength of the circuit component 2 using the conductive paste 3 according to the present invention will be described. In the present embodiment, sample 1-3 is prepared as a sample, the load (shear strength) when the sample is broken by a shear load is measured, and the shear strength (fixed strength) of sample 1-3 is measured. Compared. Sample 1 is a circuit board in which only the electrode of the printed circuit board and the electrode part of the circuit component are bonded via the conductive paste. Sample 2 is the conductive paste as described with reference to FIG. 3, the pads 11 and 12 of the printed circuit board 1 and the electrode portions 22 and 23 of the circuit component 2 are bonded to each other, and the mold part 21 of the circuit component 2 and the printed circuit board 1 are also bonded. Sample 3 is a circuit board in which only the electrode of the printed circuit board and the electrode part of the circuit component are joined via a lead-free solder paste.

本実施の形態の剪断強さの測定方法は、図５に示すように、プリント基板の表面から１ｍｍ以下の距離を有し、速さ１ｍｍ／ｓｅｃ以下で、矢印Ｈ１方向に平行移動されるハンマーＨによりサンプル１−３のそれぞれが搭載する回路部品に衝撃が与えられた場合に、回路部品がプリント基板から剥がれた時の衝撃力を剪断強さとして測定した。その結果、サンプル１−３の剪断強さは、それぞれ４．０Ｎ、１５．０Ｎ、１０．０Ｎであった。   As shown in FIG. 5, the shear strength measurement method of the present embodiment has a distance of 1 mm or less from the surface of the printed circuit board, and a hammer that is translated in the direction of arrow H1 at a speed of 1 mm / sec or less. When an impact was applied to the circuit component mounted on each of Samples 1-3 by H, the impact force when the circuit component was peeled off from the printed board was measured as the shear strength. As a result, the shear strength of Sample 1-3 was 4.0N, 15.0N, and 10.0N, respectively.

この結果より、サンプル１のように回路部品の電極に対応する部分だけでプリント基板に接合されている場合、サンプル３のようにフィレットが形成されていないため、剪断強さが弱く、接合力は不十分であった。一方、サンプル２のように、回路部品２のリード２２，２３だけでなく本体部分２１も含む領域に対応した接合領域をプリント基板１に確保することにより、サンプル３よりも剪断強さが強くなり、十分な接合力を実現できた。よってこの条件による固定力の測定においては、導電性ペーストを利用した回路部品と回路基板の接合であっても、鉛フリーはんだペーストを利用した接合よりも高い固定力を実現できた。   From this result, when the part corresponding to the electrode of the circuit component is joined to the printed circuit board only like the sample 1, since the fillet is not formed like the sample 3, the shear strength is weak and the joining force is It was insufficient. On the other hand, by securing a bonding area on the printed circuit board 1 corresponding to the area including not only the leads 22 and 23 of the circuit component 2 but also the main body portion 21 as in the sample 2, the shear strength is stronger than the sample 3. It was possible to realize a sufficient bonding force. Therefore, in the measurement of the fixing force under these conditions, even if the circuit component and the circuit board are joined using the conductive paste, a higher fixing force can be realized than the joining using the lead-free solder paste.

次に、上述の回路部品２と異なるタイプの回路部品とプリント基板との接合について説明する。   Next, joining of a printed circuit board and a circuit component of a type different from the above-described circuit component 2 will be described.

図６は、プリント基板１０１にＱＯＮ（Ｑｕａｄ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｎｏｎｌｅａｄ）が接合されている回路基板の断面図を示す。ＱＯＮとは、ＩＣパッケージのタイプの一種であって、矩形からなるＩＣパッケージの４辺全てに、複数の端子が形成されている構成を有する。   FIG. 6 is a cross-sectional view of a circuit board in which a QON (Quad Outline Nonlead) is bonded to the printed circuit board 101. QON is a type of IC package, and has a configuration in which a plurality of terminals are formed on all four sides of a rectangular IC package.

図６に示される回路基板は、第１の端子（電極）１１１，１１２を備えるプリント基板１０１と、パッド１１１，１１２とそれぞれ電気的に接続される第２の端子（電極）１２２，１２３を備えるＱＦＰ（回路部品）１０２と、このパッド１１１，１１２とリード１２２，１２３とをそれぞれ電気的に接続するとともに、プリント基板１０１にＱＦＰ１０２を固定する導電性ペースト３を含む。   The circuit board shown in FIG. 6 includes a printed circuit board 101 including first terminals (electrodes) 111 and 112, and second terminals (electrodes) 122 and 123 electrically connected to the pads 111 and 112, respectively. A QFP (circuit component) 102, the pads 111 and 112, and the leads 122 and 123 are electrically connected to each other, and the conductive paste 3 for fixing the QFP 102 to the printed circuit board 101 is included.

ＱＦＰ１０２は、矩形状のモールド部１２１を有し、リード１２２，１２３は、モールド部１２１の周縁部からプリント基板１０１と対向する面にわたって形成されている。   The QFP 102 has a rectangular mold part 121, and the leads 122 and 123 are formed from the peripheral part of the mold part 121 to the surface facing the printed circuit board 101.

また、プリント基板１０１は、図３を用いて上に説明したプリント基板１Ａと同様に、接合領域１３，１４と同じサイズを有する金属性パッドが、プリント基板１０１に埋め込まれて構成されるパッド１１１，１１２を有し、パッド１１１，１１２の表面の高さと、他の表面の高さは一致している。パッド１１１、１１２以外の他の表面には被覆材１５が形成されており、接合領域１３，１４と他の表面との間には、被覆材１５の厚さ分の段差が形成されている。よって、被覆材１５はストッパーとなり、導電性ペースト３の広がりが接合領域１３，１４の範囲内に制限され、導電性ペースト３の被覆材１５上へのはみ出しが防止されている。   Further, the printed circuit board 101 is a pad 111 configured by embedding a metallic pad having the same size as the bonding regions 13 and 14 in the printed circuit board 101, similarly to the printed circuit board 1A described above with reference to FIG. 112, and the heights of the surfaces of the pads 111 and 112 coincide with the heights of the other surfaces. A coating material 15 is formed on the surface other than the pads 111 and 112, and a step corresponding to the thickness of the coating material 15 is formed between the bonding regions 13 and 14 and the other surface. Therefore, the covering material 15 serves as a stopper, and the spread of the conductive paste 3 is limited within the range of the bonding regions 13 and 14, and the protrusion of the conductive paste 3 onto the covering material 15 is prevented.

導電性ペースト３は、パッド１１１とリード１２２、パッド１１２とリード１２３とを接合している。さらに、ＱＦＰ１０２のモールド部１２１とパッド１１１、およびモールド部１２１とパッド１１２も接合している。すなわち、ＱＦＰ１０２は、リード１２２，１２３だけでなく、モールド部１２１においても、導電性ペースト３を介してプリント基板１０１と接合されている。   The conductive paste 3 joins the pad 111 and the lead 122, and the pad 112 and the lead 123. Further, the mold part 121 and the pad 111 of the QFP 102 and the mold part 121 and the pad 112 are also joined. That is, the QFP 102 is bonded to the printed circuit board 101 via the conductive paste 3 not only in the leads 122 and 123 but also in the mold part 121.

また、上述の回路部品２とさらに異なるタイプの回路部品としてＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）を搭載する回路基板について説明する。   A circuit board on which an LGA (Land Grid Array) is mounted as a circuit component of a type different from the circuit component 2 described above will be described.

図７は、プリント基板２０１にＬＧＡが接合されている回路基板の断面図である。ＬＧＡは、ＩＣパッケージのタイプの一種であって、矩形からなるＩＣパッケージの底面に、グリット状に配置される複数の端子を有する。   FIG. 7 is a cross-sectional view of a circuit board in which an LGA is bonded to the printed board 201. The LGA is a type of IC package, and has a plurality of terminals arranged in a grit shape on the bottom surface of a rectangular IC package.

図７に示される回路基板は、第１の端子（電極）２１１，２１２、２１３，２１４，２１５を備えるプリント基板２０１と、パッド２１１，２１２、２１３，２１４，２１５とそれぞれ電気的に接続される第２の端子（電極）２２１，２２２，２２３，２２４，２２５を備えるＬＧＡ２０２と、これらパッド２１１，２１２、２１３，２１４，２１５とリード２２１，２２２，２２３，２２４，２２５とをそれぞれ電気的に接続するとともに、プリント基板２０１にＬＧＡ２０２を固定する導電性ペースト３を含む。   The circuit board shown in FIG. 7 is electrically connected to the printed circuit board 201 including the first terminals (electrodes) 211, 212, 213, 214, and 215, and the pads 211, 212, 213, 214, and 215, respectively. The LGA 202 including the second terminals (electrodes) 221, 222, 223, 224, and 225 and the pads 211, 212, 213, 214, and 215 and the leads 221, 222, 223, 224, and 225 are electrically connected to each other. In addition, the conductive paste 3 for fixing the LGA 202 to the printed circuit board 201 is included.

ＬＧＡ２０２は、矩形状のモールド部２２６を有し、リード２２１，２２２，２２３，２２４，２２５は、モールド部２２６のプリント基板２０１と対向する面（底面）に設けられている。   The LGA 202 has a rectangular mold portion 226, and the leads 221, 222, 223, 224, and 225 are provided on the surface (bottom surface) of the mold portion 226 that faces the printed board 201.

また、プリント基板２０１は、図３を用いて上に説明したプリント基板１Ａおよび図６を用いて上に説明したプリント基板１０１と同様に、接合領域と同じサイズを有する金属性パッドが埋め込まれている構成を有するパッド２１１，２１２、２１３，２１４，２１５と、接合領域以外に形成される被覆材１５とを有する。よって、被覆材１５はストッパーとなり、導電性ペースト３の広がりが接合領域の範囲内に制限され、導電性ペースト３の被覆材１５上へのはみ出しが防止されている。   Further, the printed circuit board 201 is embedded with a metal pad having the same size as the bonding region, similar to the printed circuit board 1A described above with reference to FIG. 3 and the printed circuit board 101 described above with reference to FIG. Pads 211, 212, 213, 214, and 215, and a covering material 15 that is formed outside the bonding region. Therefore, the covering material 15 serves as a stopper, and the spread of the conductive paste 3 is limited within the range of the joining region, and the protrusion of the conductive paste 3 onto the covering material 15 is prevented.

導電性ペースト３は、パッド２１１とリード２２１、パッド２１２とリード２２２、パッド２１３とリード２２３、パッド２１４とリード２２４、パッド２１５とリード２２５とをそれぞれ接合している。さらに、パッド２１１，２１２、２１３，２１４，２１５は、それぞれＬＧＡ２０２のモールド部２２６も接合している。すなわち、ＬＧＡ２０２は、パッド２１１，２１２、２１３，２１４，２１５だけでなく、モールド部２２６においても、導電性ペースト３を介してプリント基板２０１と接合されている。   The conductive paste 3 joins the pad 211 and the lead 221, the pad 212 and the lead 222, the pad 213 and the lead 223, the pad 214 and the lead 224, and the pad 215 and the lead 225, respectively. Further, the pads 211, 212, 213, 214, and 215 are also joined to the mold part 226 of the LGA 202. That is, the LGA 202 is bonded to the printed circuit board 201 via the conductive paste 3 not only at the pads 211, 212, 213, 214, 215 but also at the mold part 226.

このように、異なるタイプの回路部品においても、回路部品とプリント基板に設けられる電極同士を接合するだけでなく、回路部品のモールド部においても導電性ペースト３を介してプリント基板と接合することにより、回路部品とプリント基板との接合面積をより広く確保できる。よって、図１を用いて上に説明したような効果が得られる。   In this way, not only the circuit components and the electrodes provided on the printed board are bonded to each other in different types of circuit components, but also in the molded part of the circuit components by bonding to the printed board via the conductive paste 3. In addition, it is possible to secure a wider bonding area between the circuit component and the printed circuit board. Therefore, the effect described above with reference to FIG. 1 can be obtained.

また、図６を用いて説明したプリント基板１０１および図７を用いて説明したプリント基板２０１は、図１を用いて説明したプリント基板１のように、パッドを接合領域よりも小さいサイズに形成し、パッドと被覆材１５との間に隙間を設ける構成であってもよい。   Further, the printed circuit board 101 described with reference to FIG. 6 and the printed circuit board 201 described with reference to FIG. 7 have pads formed in a size smaller than the bonding area, like the printed circuit board 1 described with reference to FIG. A configuration in which a gap is provided between the pad and the covering material 15 may be employed.

さらに、本実施の形態においてプリント基板は、可撓性を有するフレキシブル基板や、このフレキシブル基板或いは剛性を有する基板を複数枚重ね合わせて形成されるビルトアップ基板であってもよい。   Furthermore, in the present embodiment, the printed circuit board may be a flexible flexible board, or a built-up board formed by stacking a plurality of flexible boards or rigid boards.

本発明の一実施の形態に係る回路基板の断面図。1 is a cross-sectional view of a circuit board according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態に係るプリント基板に回路部品を接合する方法を説明する概略図。Schematic explaining the method to join a circuit component to the printed circuit board concerning one embodiment of the present invention. 図１に示した回路基板と異なる例を示す断面図。Sectional drawing which shows the example different from the circuit board shown in FIG. 本発明の一実施の形態に係る回路基板に搭載される回路部品を説明する概略図。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Schematic explaining the circuit components mounted in the circuit board which concerns on one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態に係る回路基板の剪断強さを測定する方法の一例を説明する概略図。Schematic explaining an example of the method of measuring the shear strength of the circuit board which concerns on one embodiment of this invention. 図１に示した回路基板とさらに異なる例を示す断面図。Sectional drawing which shows an example further different from the circuit board shown in FIG. 図１に示した回路基板とさらに異なる例を示す断面図。Sectional drawing which shows an example further different from the circuit board shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１・・・プリント基板、２・・・回路部品、３・・・導電性ペースト、１１，１２・・・第１の端子、２２，２３・・・第２の端子、１５・・・被覆材、２１・・・モールド部。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Printed circuit board, 2 ... Circuit component, 3 ... Conductive paste, 11, 12 ... 1st terminal, 22, 23 ... 2nd terminal, 15 ... Covering material 21 ... Mold part.

Claims (12)

樹脂モールドされた回路部品本体と、この回路部品本体に設けられた第１の端子とを備える回路部品と、
基板面上の、前記回路部品の第１の端子と対向する位置に第２の端子を備えた印刷配線基板と、
樹脂材料からなり、前記第１の端子と前記第２の端子とを電気的に接続するとともに、前記印刷配線基板に前記回路部品を固定する導電性ペーストと
を具備する電子回路モジュール。 A circuit component comprising a resin-molded circuit component body and a first terminal provided on the circuit component body;
A printed wiring board provided with a second terminal at a position on the substrate surface facing the first terminal of the circuit component;
An electronic circuit module made of a resin material, electrically connecting the first terminal and the second terminal, and having a conductive paste for fixing the circuit component to the printed wiring board. 前記第２の端子は、前記回路部品の第１の端子に対向する第１の部位と、この第１の部位から延長されて回路部品本体に対向する第２の部位とを有し、
前記導電性ペーストは、前記第１の端子と前記第２の端子の第１の部位との間、及び前記回路部品本体と前記第２の端子の第２の部位との間にそれぞれ介在して、前記第１の端子及び回路部品本体と前記第２の端子との間を接合するものである請求項１記載の電子回路モジュール。 The second terminal has a first portion facing the first terminal of the circuit component, and a second portion extending from the first portion and facing the circuit component body,
The conductive paste is interposed between the first terminal and the first part of the second terminal, and between the circuit component body and the second part of the second terminal, respectively. The electronic circuit module according to claim 1, wherein the first terminal and the circuit component main body are joined to the second terminal. 前記印刷配線基板は、前記第２の端子の設置領域と他の領域との境界部分に、前記他の領域への導電性ペーストの広がりを規制するためのストッパーを、さらに備える請求項１又は請求項２記載の電子回路モジュール。   The said printed wiring board is further equipped with the stopper for controlling the spreading | diffusion of the electrically conductive paste to the said other area | region in the boundary part of the installation area | region of the said 2nd terminal, and another area | region. Item 3. The electronic circuit module according to Item 2. 前記回路部品は、回路部品本体の、前記第２の端子の第２の部位と対向する部位に凹凸を形成してなる請求項２又は請求項３記載の電子回路モジュール。   4. The electronic circuit module according to claim 2, wherein the circuit component is formed with irregularities in a portion of the circuit component body that faces the second portion of the second terminal. 5. 前記第１の端子及び第２の端子の少なくとも一方は、前記導電性ペーストに対し親和性を有する金属皮膜を形成してなる請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子回路モジュール。   5. The electronic circuit module according to claim 1, wherein at least one of the first terminal and the second terminal is formed with a metal film having an affinity for the conductive paste. 6. 前記印刷配線基板は、複数の基板を積層したビルトアップ基板からなる請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子回路モジュール。   The electronic circuit module according to claim 1, wherein the printed wiring board is a built-up board in which a plurality of boards are stacked. 樹脂モールドされた回路部品本体に第１の端子を設けた回路部品を、複数の第２の端子を備えた印刷配線基板に装着するに際し、
樹脂材料からなる導電性ペーストを前記印刷配線基板の前記第２の端子上に印刷する工程と、
前記導電性ペーストが印刷された第２の端子と前記第１の端子とを位置的に対応させた状態で、前記印刷配線基板上に前記回路部品を配置する工程と、
前記印刷配線基板上に前記回路部品が配置された状態で前記導電性ペーストに対し熱を加え、前記第１の端子と第２の端子との間を接合する工程と
を具備することを特徴とする電子回路モジュールの製作方法。 When mounting a circuit component having a first terminal on a resin-molded circuit component body on a printed wiring board having a plurality of second terminals,
Printing a conductive paste made of a resin material on the second terminal of the printed wiring board;
Placing the circuit component on the printed wiring board in a state in which the second terminal on which the conductive paste is printed and the first terminal are associated with each other; and
A step of applying heat to the conductive paste in a state in which the circuit component is disposed on the printed wiring board, and joining the first terminal and the second terminal. To manufacture electronic circuit modules. 樹脂モールドされた回路部品本体に第１の端子を設けた回路部品を、印刷配線基板に装着するに際し、
前記印刷配線基板の、前記回路部品の第１の端子と対応する位置に第２の端子を形成する工程と、
樹脂材料からなる導電性ペーストを前記印刷配線基板の前記第２の端子上に印刷する工程と、
前記導電性ペーストが印刷された第２の端子と前記第１の端子とを位置的に対応させた状態で、前記印刷配線基板上に前記回路部品を配置する工程と、
前記印刷配線基板上に前記回路部品が配置された状態で前記導電性ペーストに対し熱を加え、前記第１の端子と第２の端子との間を接合する工程と
を具備する電子回路モジュールの製造方法。 When mounting a circuit component provided with a first terminal on a resin molded circuit component body on a printed wiring board,
Forming a second terminal on the printed wiring board at a position corresponding to the first terminal of the circuit component;
Printing a conductive paste made of a resin material on the second terminal of the printed wiring board;
Placing the circuit component on the printed wiring board in a state in which the second terminal on which the conductive paste is printed and the first terminal are associated with each other; and
An electronic circuit module comprising: a step of applying heat to the conductive paste in a state in which the circuit component is disposed on the printed wiring board, and bonding between the first terminal and the second terminal. Production method. 前記第２の端子を形成する工程は、前記印刷配線基板の、前記回路部品の第１の端子と対向する部位から前記回路部品本体と対向する部位にかけて第２の端子を形成し、
前記接合する工程は、前記導電性ペーストにより前記第２の端子と前記回路部品の第１の端子及び回路部品本体との間を接合する請求項８記載の電子回路モジュールの製造方法。 The step of forming the second terminal includes forming a second terminal from a portion of the printed wiring board facing the first terminal of the circuit component to a portion facing the circuit component body,
9. The method of manufacturing an electronic circuit module according to claim 8, wherein the joining step joins the second terminal, the first terminal of the circuit component, and the circuit component main body with the conductive paste. 前記印刷配線基板の、前記第２の端子の設置領域と他の領域との境界部分に、前記他の領域への導電性ペーストの広がりを規制するためのストッパーを形成する工程を、さらに具備する請求項８又は請求項９記載の電子回路モジュールの製造方法。   The method further includes the step of forming a stopper for restricting the spread of the conductive paste to the other region at the boundary between the second terminal installation region and the other region of the printed wiring board. A method for manufacturing an electronic circuit module according to claim 8 or 9. 前記回路部品本体の、前記第２の端子と対向する部位に凹凸を形成する工程を、さらに具備する請求項９又は請求項１０記載の電子回路モジュールの製造方法。   11. The method of manufacturing an electronic circuit module according to claim 9, further comprising a step of forming irregularities in a portion of the circuit component body that faces the second terminal. 前記第１の端子及び第２の端子の少なくとも一方に、前記導電性ペーストに対し親和性を有する金属皮膜を形成する工程を、さらに具備する請求項７乃至請求項１１のいずれかに記載の電子回路モジュールの製造方法。   The electron according to any one of claims 7 to 11, further comprising a step of forming a metal film having affinity for the conductive paste on at least one of the first terminal and the second terminal. Circuit module manufacturing method.
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