JP2006064611A

JP2006064611A - Pressure sensor

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Publication number: JP2006064611A
Application number: JP2004249558A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiko Koga; 和彦古賀
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2004-08-30
Filing date: 2004-08-30
Publication date: 2006-03-09

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent, to the utmost, corrosion or contamination of a pressure-detecting element and a wire, in a pressure sensor formed by electrically connecting the pressure detection element to a terminal via the wire on one end side of a case. <P>SOLUTION: This pressure sensor 100 is equipped with a sensor chip 20 provided on one end side of the case 10, and having a diaphragm 21 on the center part on one surface 20a side; the terminal 12 provided on the case 10, whose one end is exposed to one end side of the case 10; and the wire 13 whose one end is connected to the peripheral part on one surface 20a side of the sensor chip 20, and whose other end is electrically connected to one end of the terminal 12. In the sensor 100, the peripheral part on one surface 20a side of the sensor chip 20 and the wire 13 are sealed with a mold resin 25, and the outer periphery of the mold resin 25 is sealed with a gel protective member 27, and the sensor chip 20 is faced to the connector case 10 on one surface 20a side having the diaphragm 21. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、ケースの一端側にて圧力検出素子とターミナルとをワイヤを介して電気的に接続してなる圧力センサに関する。 The present invention relates to a pressure sensor in which a pressure detection element and a terminal are electrically connected via a wire on one end side of a case.

従来より、ケースと、ケースの一端側に設けられ一面側の中央部に受圧部を有する圧力検出素子と、ケースに設けられ一端部がケースの一端側に露出するターミナルと、一端部が圧力検出素子の一面側の周辺部に接続され他端部がターミナルの一端部に電気的に接続されるワイヤとを備える圧力センサが提案されている（たとえば、特許文献１、特許文献２参照）。 Conventionally, a case, a pressure detecting element provided on one end side of the case and having a pressure receiving portion in a central portion on one side, a terminal provided on the case and having one end exposed on one end side of the case, and one end detecting pressure There has been proposed a pressure sensor including a wire connected to a peripheral portion on one surface side of an element and having the other end electrically connected to one end of a terminal (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).

このような圧力センサにおいては、圧力検出素子をメタルダイアフラムで覆い、メタルダイアフラム内にオイル等の圧力伝達媒体を封止することで、圧力検出素子を圧力媒体から保護するとともに、メタルダイアフラムにて圧力媒体の圧力を受圧し、圧力伝達媒体を介して圧力検出素子へ伝達していた。
特開平７−２０９１１５号公報特開平７−２４３９２６号公報 In such a pressure sensor, the pressure detection element is covered with a metal diaphragm, and a pressure transmission medium such as oil is sealed in the metal diaphragm so that the pressure detection element is protected from the pressure medium and the pressure is detected by the metal diaphragm. The pressure of the medium is received and transmitted to the pressure detection element via the pressure transmission medium.
Japanese Patent Laid-Open No. 7-209115 JP 7-243926 A

ところで、上記したような従来の圧力センサは、たとえば自動車に搭載され、燃料圧力、エンジンや駆動系の潤滑用オイル圧、あるいはエアコンの冷媒圧、さらには排気ガス圧などを検出する圧力センサ等に適用できる。 By the way, the conventional pressure sensor as described above is mounted on, for example, an automobile, and is a pressure sensor that detects fuel pressure, lubricating oil pressure of an engine or drive system, refrigerant pressure of an air conditioner, exhaust gas pressure, or the like. Applicable.

ここにおいて、本発明者は、コストダウンを目的として、この種の圧力センサにおいてメタルダイアフラムとオイル等を廃止した構造を検討している。しかしながら、メタルダイアフラムとオイル等を廃止した場合、上記したエアコンの冷媒や潤滑用オイル、あるいは排気ガスなどの圧力媒体が直接、圧力検出素子やワイヤの部分に導入される。 Here, for the purpose of cost reduction, the inventor is examining a structure in which a metal diaphragm, oil, and the like are eliminated in this type of pressure sensor. However, when the metal diaphragm and oil are abolished, the pressure medium such as the air conditioner refrigerant, lubricating oil, or exhaust gas is introduced directly into the pressure detecting element and the wire.

すると、圧力媒体やそれに含まれる汚染物質（たとえば酸化性のガスや液体など）により、圧力検出素子やワイヤが腐食するなどの問題が生じる。 Then, there arises a problem that the pressure detecting element and the wire corrode due to the pressure medium and the contaminants contained therein (for example, oxidizing gas or liquid).

特に、圧力検出素子においては、その一面において中央部にはダイアフラムなどの受圧部が設けられ、周辺部には、信号処理用の回路などが設けられており、当該周辺部では、汚染や腐食に弱くなっている。 In particular, the pressure detection element is provided with a pressure receiving portion such as a diaphragm in the central portion on one side thereof, and a signal processing circuit or the like is provided in the peripheral portion. It is weak.

そのため、通常の対策としては、受圧部や処理回路が形成されている圧力検出素子の一面およびワイヤを、フッ素系ゲルなどのゲル状の保護部材により封止し、圧力媒体やそれに含まれる汚染物質から保護することが考えられる。しかし、単純に、ゲル状の保護部材による封止を行っても、上記問題の解決策としては不十分である。 Therefore, as a normal measure, the pressure sensing element and the surface on which the pressure receiving part and the processing circuit are formed and the wire are sealed with a gel-like protective member such as a fluorine-based gel, so that the pressure medium and the contaminants contained therein It is possible to protect from. However, simply sealing with a gel-like protective member is not sufficient as a solution to the above problem.

図８は、従来の圧力センサにおいて、メタルダイアフラムとオイルを廃止し且つゲル状の保護部材による封止を行った構造を有するものの概略断面構成を示す図である。 FIG. 8 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of a conventional pressure sensor having a structure in which a metal diaphragm and oil are eliminated and sealing is performed with a gel-like protective member.

図８に示される圧力センサにおいては、ケースとしてのコネクタケース１０と圧力導入部材としてのハウジング３０とが組み合わされている。コネクタケース１０の一端側の表面（図８中、下方側の端面）には凹部１１が形成されている。 In the pressure sensor shown in FIG. 8, a connector case 10 as a case and a housing 30 as a pressure introducing member are combined. A recess 11 is formed on the surface of one end side of the connector case 10 (the end surface on the lower side in FIG. 8).

この凹部１１には、圧力検出素子２０が配設されている。圧力検出素子２０は、たとえば半導体ダイアフラム式のもので、その一面（図８中の下面）側の中央部に受圧部としてのダイアフラム２１を有する。 A pressure detection element 20 is disposed in the recess 11. The pressure detection element 20 is of a semiconductor diaphragm type, for example, and has a diaphragm 21 as a pressure receiving portion at the center of one surface (the lower surface in FIG. 8).

また、図示しないけれども、圧力検出素子２０の一面の周辺部には、トランジスタ素子や各種配線などにから構成される信号処理用の回路などが半導体プロセス技術により形成されている。 Although not shown, a signal processing circuit composed of transistor elements, various wirings, and the like is formed in the periphery of one surface of the pressure detection element 20 by a semiconductor process technique.

ここでは、圧力検出素子２０は、その他面側において台座２２に一体化されて、コネクタケース１０に搭載されている。また、コネクタケース１０には、複数個の金属製棒状のターミナル１２が設けられている。 Here, the pressure detection element 20 is integrated with the pedestal 22 on the other surface side and mounted on the connector case 10. The connector case 10 is provided with a plurality of metal rod-shaped terminals 12.

各ターミナル１２の一端部（図８中、下方の端部）は、圧力検出素子２０の搭載領域の周囲において凹部１１の底面から突出している。このようにしてケース１０から露出する各ターミナル１２の一端部と圧力検出素子２０の一面側の周辺部とは、ワイヤボンディングにより形成されたアルミニウムや金などからなるワイヤ１３を介して結線され電気的に接続されている。 One end of each terminal 12 (the lower end in FIG. 8) protrudes from the bottom surface of the recess 11 around the mounting region of the pressure detection element 20. In this way, one end portion of each terminal 12 exposed from the case 10 and the peripheral portion on the one surface side of the pressure detection element 20 are connected via a wire 13 made of aluminum, gold, or the like formed by wire bonding. It is connected to the.

また、図８に示されるように、凹部１１に突出する各ターミナル１２の一端部の周囲には、コネクタケース１０とターミナル１２との隙間を封止するためのシール剤１４が設けられている。 Further, as shown in FIG. 8, a sealing agent 14 for sealing a gap between the connector case 10 and the terminal 12 is provided around one end of each terminal 12 protruding into the recess 11.

そして、凹部１１内には、圧力検出素子２０、ターミナル１２、ワイヤ１３を覆うようにゲル状の保護部材２７が充填されている。このゲル状の保護部材２７は、フッ素系ゲル、フロロシリコーンゲル、シリコーンゲルなどよりなる。 The recess 11 is filled with a gel-like protection member 27 so as to cover the pressure detection element 20, the terminal 12, and the wire 13. The gel-like protective member 27 is made of fluorine-based gel, fluorosilicone gel, silicone gel, or the like.

次に、ハウジング３０は、たとえばステンレス（ＳＵＳ）等の金属材料よりなる。このハウジング３０は、一端側（図８中の上方端側）に開口部３１を有するとともに、他端側（図８中の下方端側）に外部から圧力媒体が導入される圧力導入孔３２を有する。この圧力媒体は、たとえば上記したエアコンの冷媒、ガソリンなどのエンジンの燃料、エンジンや駆動系の潤滑用オイル、あるいは排気ガスなどである。 Next, the housing 30 is made of a metal material such as stainless steel (SUS). The housing 30 has an opening 31 on one end side (upper end side in FIG. 8) and a pressure introduction hole 32 into which the pressure medium is introduced from the outside on the other end side (lower end side in FIG. 8). Have. The pressure medium is, for example, the above-mentioned air conditioner refrigerant, engine fuel such as gasoline, engine or drive system lubricating oil, or exhaust gas.

そして、ハウジング３０には、その開口部３１にコネクタケース１０の一端側（図８中の下端側）が挿入された状態で、凹部１１を覆うようにコネクタケース１０に、かしめなどにより組み付けられている。 The housing 30 is assembled to the connector case 10 by caulking or the like so as to cover the recess 11 in a state where one end side (the lower end side in FIG. 8) of the connector case 10 is inserted into the opening 31. Yes.

また、コネクタケース１０において、凹部１１の外周囲には、環状の溝（Ｏリング溝）４０が形成され、この溝４０内には、コネクタケース１０とハウジング３０との間を気密封止するためのＯリング４１、およびその外側に位置するバックアップリング４２が配設されている。 In the connector case 10, an annular groove (O-ring groove) 40 is formed on the outer periphery of the recess 11, and the gap between the connector case 10 and the housing 30 is hermetically sealed in the groove 40. An O-ring 41 and a backup ring 42 located outside the O-ring 41 are disposed.

かかる圧力センサは、たとえば、ハウジング３０のネジ部３３を介して、車両の適所に取り付けられる。そして、外部からの圧力媒体が、ハウジング３０の圧力導入孔３２を介して圧力センサ内に導入される。 Such a pressure sensor is attached to an appropriate position of the vehicle via, for example, a screw portion 33 of the housing 30. Then, a pressure medium from the outside is introduced into the pressure sensor through the pressure introduction hole 32 of the housing 30.

すると、導入された圧力がゲル状の保護部材２７の表面に印加され、ゲル状の保護部材２７を介して、圧力検出素子２０へ伝達され、圧力検出素子２０の受圧部であるダイアフラム２１に印加される。 Then, the introduced pressure is applied to the surface of the gel-like protection member 27, is transmitted to the pressure detection element 20 through the gel-like protection member 27, and is applied to the diaphragm 21 that is a pressure receiving portion of the pressure detection element 20. Is done.

そして、印加された圧力に応じて圧力検出素子２０のダイアフラム２１が歪み、この歪みに基づく電気信号がセンサ信号として、圧力検出素子２０から出力される。このセンサ信号は、圧力検出素子２０からワイヤ１３、ターミナル１２を介して、外部回路などへ伝達される。 Then, the diaphragm 21 of the pressure detection element 20 is distorted according to the applied pressure, and an electrical signal based on this distortion is output from the pressure detection element 20 as a sensor signal. This sensor signal is transmitted from the pressure detection element 20 to the external circuit or the like via the wire 13 and the terminal 12.

このように、図８に示される圧力センサにおいては、メタルダイアフラムとオイルを廃止した構造において、圧力検出素子２０やワイヤ１３の部分が圧力媒体に直接さらされないように、圧力検出素子２０の一面およびワイヤ１３をゲル状の保護部材２７により封止し、圧力媒体やそれに含まれる汚染物質から保護している。 As described above, in the pressure sensor shown in FIG. 8, in the structure in which the metal diaphragm and the oil are eliminated, one surface of the pressure detection element 20 and the portion of the pressure detection element 20 and the wire 13 are not directly exposed to the pressure medium. The wire 13 is sealed with a gel-like protective member 27 to protect it from a pressure medium and contaminants contained therein.

しかしながら、ゲル状の保護部材２７は、経時的には圧力媒体やそれに含まれる汚染物質が浸透しやすいものである。そのため、圧力検出素子２０およびワイヤ１３は、ゲル状の保護部材２７により保護されてはいるものの、時間の経過とともに、圧力媒体や汚染物質が浸透していき、これらによる腐食が発生する可能性がある。 However, the gel-like protective member 27 is easily penetrated by the pressure medium and contaminants contained therein over time. Therefore, although the pressure detection element 20 and the wire 13 are protected by the gel-like protection member 27, the pressure medium and the contaminants may permeate with time and may cause corrosion. is there.

特に上述したように、圧力検出素子２０においては、その一面における周辺部は、信号処理用の回路などが設けられているため、汚染や腐食に弱く、また、ワイヤ１３も汚染や腐食に弱いことから、これらの部位を、圧力媒体や汚染物質から保護することが重要となってくる。 In particular, as described above, the pressure detection element 20 has a signal processing circuit or the like on the periphery of one surface thereof, so that the wire 13 is also vulnerable to contamination and corrosion. Therefore, it is important to protect these parts from pressure media and contaminants.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、ケースの一端側にて圧力検出素子とターミナルとをワイヤを介して電気的に接続してなる圧力センサにおいて、圧力検出素子およびワイヤの腐食や汚染を極力防止できるようにすることを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and in a pressure sensor in which a pressure detection element and a terminal are electrically connected via a wire on one end side of a case, the corrosion of the pressure detection element and the wire It aims to be able to prevent pollution and contamination as much as possible.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、ケース（１０）と、ケース（１０）の一端側に設けられ一面（２０ａ）側の中央部に受圧部（２１）を有する圧力検出素子（２０）と、ケース（１０）に設けられ、一端部がケース（１０）の一端側に露出するターミナル（１２）と、一端部が圧力検出素子（２０）の一面（２０ａ）側の周辺部に接続され、他端部がターミナル（１２）の一端部に電気的に接続されるワイヤ（１３）とを備える圧力センサにおいて、受圧部（２１）が露出するように、圧力検出素子（２０）の一面（２０ａ）側の周辺部およびワイヤ（１３）が、モールド樹脂（２５）により封止されていることを特徴としている。 In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, there is provided a case (10) and a pressure detection unit (21) provided at one end of the case (10) and having a pressure receiving part (21) at the center of the one surface (20a). An element (20), a terminal (12) provided on the case (10), one end of which is exposed to one end of the case (10), and one end of the pressure detection element (20) on the one surface (20a) side Pressure sensor (20) in a pressure sensor including a wire (13) connected to the other end and electrically connected to one end of the terminal (12). The peripheral portion on the one surface (20a) side and the wire (13) are sealed with a mold resin (25).

それによれば、腐食や汚染に弱い圧力検出素子（２０）の一面（２０ａ）側の周辺部とワイヤ（１３）とは、モールド樹脂（２５）によって封止されているため、これらの部位に汚染物質が到達するのを防止することができる。また、圧力検出素子（２０）の受圧部（２１）はモールド樹脂（２５）により封止されていないので、圧力検出は適切に行うことができる。 According to this, since the peripheral portion on the one surface (20a) side of the pressure detection element (20) that is vulnerable to corrosion and contamination and the wire (13) are sealed by the mold resin (25), these portions are contaminated. The substance can be prevented from reaching. Moreover, since the pressure receiving part (21) of the pressure detection element (20) is not sealed with the mold resin (25), pressure detection can be performed appropriately.

よって、本発明によれば、ケース（１０）の一端側にて圧力検出素子（２０）とターミナル（１２）とをワイヤ（１３）を介して電気的に接続してなる圧力センサにおいて、圧力検出素子（２０）およびワイヤ（１３）の腐食や汚染を極力防止することができる。その結果、圧力センサの寿命が向上する。 Therefore, according to the present invention, in the pressure sensor in which the pressure detection element (20) and the terminal (12) are electrically connected via the wire (13) on one end side of the case (10), the pressure detection is performed. Corrosion and contamination of the element (20) and the wire (13) can be prevented as much as possible. As a result, the lifetime of the pressure sensor is improved.

また、請求項３に記載の発明では、ケース（１０）と、ケース（１０）の一端側に設けられ一面（２０ａ）側の中央部に受圧部（２１）を有する圧力検出素子（２０）と、ケース（１０）に設けられ、一端部がケース（１０）の一端側に露出するターミナル（１２）と、一端部が圧力検出素子（２０）の一面（２０ａ）側の周辺部に接続され、他端部がターミナル（１２）の一端部に電気的に接続されるワイヤ（１３）とを備える圧力センサにおいて、圧力検出素子（２０）の一面（２０ａ）およびワイヤ（１３）は、ゲル状の保護部材（２７）により封止されており、圧力検出素子（２０）は、受圧部（２１）を有する一面（２０ａ）をケース（１０）に対向させた状態で配置されていることを特徴としている。 Moreover, in invention of Claim 3, a pressure detection element (20) which has a pressure receiving part (21) in the center part of one side (20a) side provided in the case (10) and one side of the case (10), The terminal (12) is provided on the case (10), one end of which is exposed to one end of the case (10), and the one end is connected to the peripheral portion on the one surface (20a) side of the pressure detection element (20), In the pressure sensor including the wire (13) whose other end is electrically connected to one end of the terminal (12), the one surface (20a) of the pressure detection element (20) and the wire (13) are in the form of a gel. It is sealed by a protective member (27), and the pressure detection element (20) is arranged with the one surface (20a) having the pressure receiving portion (21) facing the case (10). Yes.

それによれば、従来と同様に、圧力検出素子（２０）の一面（２０ａ）およびワイヤ（１３）は、ゲル状の保護部材（２７）により封止されているが、本発明では、従来の圧力センサ（上記図８参照）とは逆に、圧力検出素子（２０）を、受圧部（２１）を有する一面（２０ａ）をケース（１０）に対向させた状態で配置している。 According to this, like the conventional case, the one surface (20a) and the wire (13) of the pressure detecting element (20) are sealed by the gel-like protective member (27). Contrary to the sensor (see FIG. 8 above), the pressure detection element (20) is arranged with the one surface (20a) having the pressure receiving portion (21) facing the case (10).

そのため、腐食や汚染に弱い圧力検出素子（２０）の一面（２０ａ）側の周辺部およびワイヤ（１３）は、従来よりも圧力媒体から離れた位置にあるものにできることから、ゲル状の保護部材（２７）に浸透した汚染物質がこれらの部位へ到達するまでの浸透経路を長くすることができる。 Therefore, since the peripheral portion on the one surface (20a) side of the pressure detection element (20) that is vulnerable to corrosion and contamination and the wire (13) can be located farther from the pressure medium than in the past, a gel-like protective member It is possible to lengthen the permeation route until the pollutant that has penetrated (27) reaches these sites.

ここにおいて、上記請求項１に従属する請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の圧力センサにおいて、受圧部（２１）およびモールド樹脂（２５）の外周は、ゲル状の保護部材（２７）により封止されており、圧力検出素子（２０）は、受圧部（２１）を有する一面（２０ａ）をケース（１０）に対向させた状態で配置されていることを特徴としている。 Here, in the invention according to claim 2 subordinate to claim 1, in the pressure sensor according to claim 1, the outer periphery of the pressure receiving portion (21) and the mold resin (25) is a gel-like protective member ( 27), and the pressure detection element (20) is arranged in a state where the one surface (20a) having the pressure receiving portion (21) is opposed to the case (10).

それによれば、請求項３に記載の圧力センサと同様に、圧力検出素子（２０）を、受圧部（２１）を有する一面（２０ａ）をケース（１０）に対向させた状態で配置していることから、ゲル状の保護部材（２７）に浸透した汚染物質が、圧力検出素子（２０）の一面（２０ａ）側の周辺部およびワイヤ（１３）へ到達するまでの浸透経路を長くすることができる。 According to this, similarly to the pressure sensor according to claim 3, the pressure detection element (20) is arranged in a state where the one surface (20a) having the pressure receiving portion (21) is opposed to the case (10). Therefore, it is possible to lengthen the permeation path until the contaminant that has permeated the gel-like protective member (27) reaches the peripheral portion on the one surface (20a) side of the pressure detection element (20) and the wire (13). it can.

よって、本発明によれば、請求項１に記載の発明と請求項２に記載の発明とを組み合わせた効果が期待できる。 Therefore, according to this invention, the effect which combined the invention of Claim 1 and the invention of Claim 2 can be anticipated.

また、請求項４に記載の発明のように、請求項１〜請求項３に記載の圧力センサにおいて、ターミナル（１２）の一端部とワイヤ（１３）とは、リードフレーム（２４）を介して電気的に接続されているものにできる。 Further, as in the invention according to claim 4, in the pressure sensor according to claims 1 to 3, one end of the terminal (12) and the wire (13) are connected via the lead frame (24). Can be electrically connected.

さらに、請求項５に記載の発明のように、請求項４に記載の圧力センサにおいては、リードフレーム（２４）とターミナル（１２）の一端部とは、溶接により接合固定されているものにできる。 Furthermore, as in the invention described in claim 5, in the pressure sensor described in claim 4, the lead frame (24) and one end of the terminal (12) can be joined and fixed by welding. .

また、請求項６に記載の発明のように、請求項４または請求項５に記載の圧力センサにおいて、リードフレーム（２４）の一部を樹脂（２５）にて封止した場合、当該樹脂（２５）に圧力検出素子（２０）を搭載する構成にできる。 Further, as in the invention described in claim 6, in the pressure sensor according to claim 4 or 5, when a part of the lead frame (24) is sealed with the resin (25), the resin ( 25) can be configured to mount the pressure detecting element (20).

なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。 In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each said means is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings in order to simplify the description.

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る圧力センサ１００の全体概略断面構成を示す図であり、図２は、図１中の圧力センサ１００における圧力検出素子２０の近傍部の拡大図である。 (First embodiment)
FIG. 1 is a diagram showing an overall schematic cross-sectional configuration of a pressure sensor 100 according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged view of the vicinity of the pressure detection element 20 in the pressure sensor 100 in FIG. is there.

この圧力センサ１００は、たとえば自動車に搭載され、燃料圧力、エンジンや駆動系の潤滑用オイル圧、あるいはエアコンの冷媒圧、さらには排気ガス圧などを検出する圧力センサ等に適用できる。 The pressure sensor 100 is mounted on an automobile, for example, and can be applied to a pressure sensor that detects fuel pressure, lubricating oil pressure of an engine or drive system, refrigerant pressure of an air conditioner, exhaust gas pressure, or the like.

本圧力センサ１００においては、ケースとしてのコネクタケース１０と圧力導入部材としてのハウジング３０とが組み合わされている。 In the present pressure sensor 100, a connector case 10 as a case and a housing 30 as a pressure introducing member are combined.

コネクタケース１０は、本例では、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂を型成形することにより作られ、略円柱状をなしている。このコネクタケース１０の一端側の表面（図１中、下方側の端面）には凹部１１が形成されている。 In this example, the connector case 10 is made by molding a resin such as PPS (polyphenylene sulfide) or PBT (polybutylene terephthalate), and has a substantially cylindrical shape. A concave portion 11 is formed on the surface of one end side of the connector case 10 (the end surface on the lower side in FIG. 1).

この凹部１１には、圧力検出素子としてのセンサチップ２０が配設されている。本例のセンサチップ２０は、一面２０ａ側の中央部に受圧部としてのダイアフラム２１（図２参照）を有し、このダイアフラム２１が受けた圧力を電気信号に変換し、この電気信号をセンサ信号として出力する半導体ダイアフラム式のものである。 A sensor chip 20 as a pressure detection element is disposed in the recess 11. The sensor chip 20 of this example has a diaphragm 21 (see FIG. 2) as a pressure receiving portion at the center on the one surface 20a side, converts the pressure received by the diaphragm 21 into an electrical signal, and converts the electrical signal into a sensor signal. The output is a semiconductor diaphragm type.

また、図示しないけれども、センサチップ２０の一面の周辺部には、トランジスタ素子や各種配線などにから構成される信号処理用の回路などが半導体プロセス技術により形成されている。つまり、本センサチップ２０は、センシング部であるダイアフラム２１とセンサ信号の処理回路とが一体化した集積化センサチップである。 Although not shown, a signal processing circuit composed of transistor elements and various wirings is formed on the periphery of one surface of the sensor chip 20 by a semiconductor process technology. That is, the sensor chip 20 is an integrated sensor chip in which the diaphragm 21 serving as a sensing unit and the sensor signal processing circuit are integrated.

より具体的には、図２に示されるように、センサチップ２０は、一面２０ａ（図２中の上面）がダイアフラム２１の受圧面となっている。そして、センサチップ２０は、受圧部としてのダイアフラム２１を有する一面２０ａをコネクタケース１０に対向させた状態で配置されている。 More specifically, as shown in FIG. 2, the sensor chip 20 has one surface 20 a (upper surface in FIG. 2) as a pressure receiving surface of the diaphragm 21. The sensor chip 20 is arranged in a state where the one surface 20 a having the diaphragm 21 as the pressure receiving portion is opposed to the connector case 10.

ここで、このダイアフラム２１は、センサチップ２０の他面２０ｂ（図２中の下面）の一部をエッチングなどにより除去することで凹部を形成し、この凹部の底部として形成されるものである。 Here, the diaphragm 21 is formed as a bottom portion of the concave portion by removing a part of the other surface 20b (the lower surface in FIG. 2) of the sensor chip 20 by etching or the like.

そして、図２に示されるように、センサチップ２０は、その他面２０ｂ側にてガラス等よりなる台座２２に陽極接合等により一体化されている。ここで、センサチップ２０の他面２０ｂの凹部は、センサチップ２０と台座２２との間で気密に封止され、たとえば真空などの基準圧力室として構成されている。 As shown in FIG. 2, the sensor chip 20 is integrated with a base 22 made of glass or the like on the other surface 20b side by anodic bonding or the like. Here, the concave portion of the other surface 20b of the sensor chip 20 is hermetically sealed between the sensor chip 20 and the pedestal 22, and is configured as a reference pressure chamber such as a vacuum.

さらに、台座２２は、アイランド２３にダイマウント材などを介して接着固定されている。また、センサチップ２０の周囲には、リードフレーム２４が設けられており、このリードフレーム２４の一端部とセンサチップ２０の一面側の周辺部とは、ワイヤ１３により結線され電気的に接続されている。 Further, the base 22 is bonded and fixed to the island 23 via a die mount material or the like. Further, a lead frame 24 is provided around the sensor chip 20, and one end portion of the lead frame 24 and a peripheral portion on one surface side of the sensor chip 20 are connected and electrically connected by a wire 13. Yes.

ここでアイランド２３は、リードフレーム２４と同一のリードフレームから形成できるものである。つまり、アイランド２３およびリードフレーム２４は、たとえば、Ｃｕや４２アロイなどの通常のリードフレーム材料からなるものにできる。なお、アイランド２３は、Ｃｕや鉄などのヒートシンクであってもよい。 Here, the island 23 can be formed from the same lead frame as the lead frame 24. That is, the island 23 and the lead frame 24 can be made of a normal lead frame material such as Cu or 42 alloy. The island 23 may be a heat sink such as Cu or iron.

そして、これらアイランド２３に搭載された台座２２およびセンサチップ２０、ワイヤ１３、リードフレーム２４は、センサチップ２０における受圧部としてのダイアフラム２１が露出するようにモールド樹脂２５により封止されている。それにより、センサチップ２０の一面２０ａ側の周辺部とワイヤ１３とは、モールド樹脂２５によって封止されている。 The pedestal 22, the sensor chip 20, the wire 13, and the lead frame 24 mounted on the island 23 are sealed with a mold resin 25 so that the diaphragm 21 as a pressure receiving portion in the sensor chip 20 is exposed. Thereby, the peripheral part on the one surface 20 a side of the sensor chip 20 and the wire 13 are sealed with the mold resin 25.

ここで、このモールド樹脂２５は、通常の電子装置の分野で用いられるエポキシ樹脂などの樹脂モールド材料であり、たとえば金型を用いたトランスファーモールド法などにより成形されるものである。 Here, the mold resin 25 is a resin mold material such as an epoxy resin used in the field of ordinary electronic devices, and is formed by, for example, a transfer mold method using a mold.

つまり、このモールド樹脂２５により封止されたパッケージは、たとえば、アイランド２３に台座２２を介してセンサチップ２０を搭載固定した後、ワイヤボンディングを行ってリードフレーム２４とセンサチップ２０とを接続し、その後、このものを金型に設置し、モールド樹脂２５による成形を行うことにより作られる。 That is, the package sealed with the mold resin 25 is, for example, mounting and fixing the sensor chip 20 on the island 23 via the pedestal 22, and then performing wire bonding to connect the lead frame 24 and the sensor chip 20; Thereafter, this is placed in a mold and molded by molding resin 25.

また、図１、図２に示されるように、コネクタケース１０には、センサチップ２０と外部の回路等とを電気的に接続するための複数個の金属製棒状のターミナル（コネクタピン）１２が設けられている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the connector case 10 has a plurality of metal rod-like terminals (connector pins) 12 for electrically connecting the sensor chip 20 and an external circuit or the like. Is provided.

各ターミナル１２の一端部（図１中、下方の端部）は、センサチップ２０の搭載領域の周囲において、コネクタケース１０の一端部すなわちコネクタケース１０の凹部１１の底面から突出している。 One end of each terminal 12 (the lower end in FIG. 1) protrudes from one end of the connector case 10, that is, from the bottom surface of the recess 11 of the connector case 10, around the mounting area of the sensor chip 20.

本例では、ターミナル１２は黄銅にＮｉメッキ等のメッキ処理を施した材料よりなり、インサートモールドによりコネクタケース１０と一体に成形されることによりコネクタケース１０内にて保持されている。 In this example, the terminal 12 is made of a material obtained by performing a plating process such as Ni plating on brass, and is held in the connector case 10 by being integrally formed with the connector case 10 by insert molding.

また、図１、図２に示されるように、凹部１１に突出する各ターミナル１２の一端部の周囲には、コネクタケース１０とターミナル１２との隙間を封止するためのシール剤１４が設けられている。 As shown in FIGS. 1 and 2, a sealing agent 14 for sealing a gap between the connector case 10 and the terminal 12 is provided around one end of each terminal 12 protruding into the recess 11. ing.

このシール剤１４は、たとえばシリコン樹脂やエポキシ樹脂などからなる接着剤であり、このシール剤１４により、もし、ターミナル１２が突出する凹部１１の底面部分に隙間があっても、その隙間は封止される。 This sealant 14 is an adhesive made of, for example, a silicon resin or an epoxy resin. With this sealant 14, even if there is a gap in the bottom surface portion of the recess 11 from which the terminal 12 protrudes, the gap is sealed. Is done.

このようにしてケース１０から露出する各ターミナル１２の一端部には、上記したパッケージにおいてモールド樹脂２５から突出するリードフレーム２４の他端部が、電気的に接続されている。 In this way, one end of each terminal 12 exposed from the case 10 is electrically connected to the other end of the lead frame 24 protruding from the mold resin 25 in the package described above.

本例では、図２に示されるように、レーザ溶接などの溶接によりリードフレーム２４とターミナル１２とが電気的・機械的に接合されている。なお、図２では、この溶接により両者１２、２４が溶け合った溶接部２６が示されている。 In this example, as shown in FIG. 2, the lead frame 24 and the terminal 12 are joined electrically and mechanically by welding such as laser welding. In FIG. 2, a welded portion 26 is shown in which both 12 and 24 are melted together by this welding.

ここで、ワイヤ１３を介したセンサチップ２０とターミナル１２との電気的接続構成について、言い換えるならば、ワイヤ１３は、その一端部がセンサチップ２０の一面２０ａ側の周辺部に接続されており、その他端部がターミナル１２の一端部に電気的に接続されているものである。 Here, regarding the electrical connection configuration between the sensor chip 20 and the terminal 12 via the wire 13, in other words, one end of the wire 13 is connected to the peripheral portion on the one surface 20a side of the sensor chip 20, The other end is electrically connected to one end of the terminal 12.

そして、本例では、ターミナル１２の一端部とワイヤ１３とは、ターミナル１２の一端部に溶接により接合固定されたリードフレーム２４を介して、電気的に接続されている構成となっている。 In this example, one end of the terminal 12 and the wire 13 are electrically connected via a lead frame 24 that is joined and fixed to one end of the terminal 12 by welding.

また、図１および図２に示されるように、コネクタケース１０の凹部１１内には、センサチップ２０を含むモールド樹脂２５によるパッケージ、ターミナル１２、リードフレーム２４さらにシール剤１４を覆うように、ゲル状の保護部材２７が注入され充填されている。 Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the recess 11 of the connector case 10 has a gel so as to cover the package made of the mold resin 25 including the sensor chip 20, the terminal 12, the lead frame 24, and the sealing agent 14. A protective member 27 is injected and filled.

このゲル状の保護部材２７は、一般に、圧力センサにおいて圧力伝達部材および封止部材として用いられるゲル材料あるいは用いられる可能性のあるゲル材料を採用することができる。具体的には、ゲル状の保護部材２７としては、フッ素系ゲル、フロロシリコーンゲル、あるいはシリコーンゲルなどが挙げられる。 As the gel-like protection member 27, generally, a gel material used as a pressure transmission member and a sealing member in a pressure sensor or a gel material that may be used may be employed. Specifically, examples of the gel-like protective member 27 include fluorine-based gel, fluorosilicone gel, and silicone gel.

これにより、センサチップ２０におけるダイアフラム２１を除く部位およびワイヤ１３は、モールド樹脂２５により封止されているが、さらに、これらの部位は、モールド樹脂２５から露出する上記ダイアフラム２１とともに、ゲル状の保護部材２７により封止された形となっている。 As a result, the portion excluding the diaphragm 21 and the wire 13 in the sensor chip 20 are sealed with the mold resin 25. Further, these portions are in a gel-like protection together with the diaphragm 21 exposed from the mold resin 25. The shape is sealed by the member 27.

一方、図１に示されるように、コネクタケース１０の他端側（図１中、上方端側）は開口部として構成されており、ターミナル１２の上記一端部（凹部１１への突出部）とは反対側の他端部は、このコネクタケース１０の他端側の開口部内に突出した形で露出している。 On the other hand, as shown in FIG. 1, the other end side (upper end side in FIG. 1) of the connector case 10 is configured as an opening, and the one end of the terminal 12 (protrusion to the recess 11) The other end on the opposite side is exposed in a form protruding into the opening on the other end of the connector case 10.

このようにコネクタケース１０の他端側に露出するターミナル１２の他端部は、たとえばワイヤハーネス等の外部配線部材（図示せず）を介して外部回路（車両のＥＣＵ等）に電気的に接続されるようになっている。 In this way, the other end of the terminal 12 exposed to the other end of the connector case 10 is electrically connected to an external circuit (such as an ECU of the vehicle) via an external wiring member (not shown) such as a wire harness. It has come to be.

つまり、コネクタケース１０の他端側は、上記ターミナル１２の他端部とともに、外部との接続を行うための接続部すなわちコネクタ部１６となっている。こうして、センサチップ２０と外部との間の信号の伝達は、ワイヤ１３およびターミナル１２を介して行われるようになっている。 That is, the other end side of the connector case 10 is a connecting portion for connecting to the outside, that is, the connector portion 16 together with the other end portion of the terminal 12. Thus, signal transmission between the sensor chip 20 and the outside is performed via the wire 13 and the terminal 12.

次に、ハウジング３０は、一端側（図１中の上方端側）に開口部３１を有するとともに、他端側（図１中の下方端側）に外部から圧力媒体が導入される圧力導入孔３２を有するものである。 Next, the housing 30 has an opening 31 on one end side (upper end side in FIG. 1), and a pressure introduction hole through which a pressure medium is introduced from the outside to the other end side (lower end side in FIG. 1). 32.

この圧力媒体は、たとえば上記したエアコンの冷媒、ガソリンなどのエンジンの燃料、エンジンや駆動系の潤滑用オイル、あるいは排気ガスなどである。このハウジング３０は、たとえばステンレス（ＳＵＳ）などの金属材料よりなるものであり。プレスや切削加工などにより成形できるものである。 The pressure medium is, for example, the above-mentioned air conditioner refrigerant, engine fuel such as gasoline, engine or drive system lubricating oil, or exhaust gas. The housing 30 is made of a metal material such as stainless steel (SUS). It can be molded by pressing or cutting.

また、ハウジング３０の他端側の外面には、圧力センサ１００を自動車の適所、たとえば、エアコンの冷媒配管や自動車の燃料配管などの箇所に固定するためのネジ部３３が形成されている。 Further, on the outer surface on the other end side of the housing 30, there is formed a screw portion 33 for fixing the pressure sensor 100 to an appropriate position of the automobile, for example, a location such as a refrigerant pipe of an air conditioner or a fuel pipe of the automobile.

そして、ハウジング３０の開口部３１にコネクタケース１０の一端側（図１中の下端側）が挿入された状態で、ハウジング３０は、コネクタケース１０の凹部１１を覆うようにコネクタケース１０に組み付けられている。ここで、ハウジング３０の一端側の端部３０ａがコネクタケース１０にかしめ固定されている。 The housing 30 is assembled to the connector case 10 so as to cover the concave portion 11 of the connector case 10 with one end side (the lower end side in FIG. 1) of the connector case 10 inserted into the opening 31 of the housing 30. ing. Here, an end 30 a on one end side of the housing 30 is caulked and fixed to the connector case 10.

さらに、ハウジング３０の一端側には、環状の溝（Ｏリング溝）４０が形成され、この溝４０内には、ハウジング３０とコネクタケース１０との間を気密に封止するためのＯリング４１、およびその外側に位置するバックアップリング４２が配設されている。 Furthermore, an annular groove (O-ring groove) 40 is formed on one end side of the housing 30, and an O-ring 41 for hermetically sealing between the housing 30 and the connector case 10 in the groove 40. , And a backup ring 42 located outside thereof.

これらＯリング４１およびバックアップリング４２は、たとえばシリコンゴム等の弾性材料よりなる。なお、バックアップリング４２は、必要に応じて設けられＯリング４１の補助的な役目をするものであり、無くてもよい。 The O-ring 41 and the backup ring 42 are made of an elastic material such as silicon rubber. The backup ring 42 is provided as necessary and serves as an auxiliary function of the O-ring 41, and may not be provided.

次に、上記圧力センサ１００の製造方法について、その一具体例を述べる。ターミナル１２がインサート成形されたコネクタケース１０を用意する。そして、凹部１１内へシール剤１４を配置する。 Next, a specific example of the manufacturing method of the pressure sensor 100 will be described. A connector case 10 in which the terminal 12 is insert-molded is prepared. Then, the sealing agent 14 is disposed in the recess 11.

また、アイランド２３に搭載された台座２２およびセンサチップ２０、ワイヤ１３、リードフレーム２４がモールド樹脂２５により封止されたパッケージを用意する。なお、このパッケージの形成方法については、上述した通りである。そして、コネクタケース１０の凹部１１へ、このパッケージを配設する。 Further, a package is prepared in which the base 22 mounted on the island 23, the sensor chip 20, the wire 13, and the lead frame 24 are sealed with a mold resin 25. The method for forming this package is as described above. Then, this package is disposed in the recess 11 of the connector case 10.

つまり、上記パッケージにおけるセンサチップ２０の一面２０ａをコネクタケース１０の凹部１１の底面に対向させた状態で、当該パッケージを凹部１１に配設し、当該パッケージにおけるリードフレーム２４の他端部とターミナル１２の一端部とを溶接により接合する。 That is, with the one surface 20a of the sensor chip 20 in the package facing the bottom surface of the recess 11 of the connector case 10, the package is disposed in the recess 11, and the other end of the lead frame 24 and the terminal 12 in the package are arranged. Are joined to one end by welding.

その後、コネクタケース１０の凹部１１内へゲル状の保護部材２７を注入して充填する。この充填が完了したら、加熱処理を行うことなどによってゲル状の保護部材２７を硬化させる。これにより、ゲル状の保護部材２７の配設が完了する。 Thereafter, a gel-like protective member 27 is injected and filled into the recess 11 of the connector case 10. When this filling is completed, the gel-like protective member 27 is cured by performing a heat treatment or the like. Thereby, arrangement | positioning of the gel-like protection member 27 is completed.

続いて、ハウジング３０を用意し、Ｏリング４１およびバックアップリング４２を介してハウジング３０の開口部３１をコネクタケース１０の一端部に嵌合させる。次に、ハウジング３０の端部３０ａをコネクタケース１０にかしめることにより、ハウジング３０とコネクタケース１０と一体化する。 Subsequently, the housing 30 is prepared, and the opening 31 of the housing 30 is fitted to one end of the connector case 10 via the O-ring 41 and the backup ring 42. Next, the housing 30 and the connector case 10 are integrated by caulking the end 30 a of the housing 30 to the connector case 10.

こうして、コネクタケース１０とハウジング３０との組合せ固定がなされ、図１に示される圧力センサ１００が完成する。 In this way, the connector case 10 and the housing 30 are combined and fixed, and the pressure sensor 100 shown in FIG. 1 is completed.

かかる圧力センサ１００の基本的な圧力検出動作について述べる。圧力センサ１００は、たとえば、ハウジング３０のネジ部３３を介して、車両の適所に取り付けられる。そして、外部からの圧力媒体（上記したエアコンの冷媒や自動車の潤滑用オイル等）が、ハウジング３０の圧力導入孔３２を介して圧力センサ１００内に導入される。 A basic pressure detection operation of the pressure sensor 100 will be described. The pressure sensor 100 is attached to an appropriate position of the vehicle via, for example, a screw portion 33 of the housing 30. An external pressure medium (such as the above-described air conditioner refrigerant or automobile lubricating oil) is introduced into the pressure sensor 100 through the pressure introducing hole 32 of the housing 30.

すると、導入された圧力は、ゲル状の保護部材２７の表面に印加され、ゲル状の保護部材２７を介して、圧力検出素子であるセンサチップ２０へ伝達され、センサチップ２０の受圧部であるダイアフラム２１に印加される。 Then, the introduced pressure is applied to the surface of the gel-like protection member 27, and is transmitted to the sensor chip 20 that is a pressure detection element via the gel-like protection member 27, and is a pressure receiving portion of the sensor chip 20. Applied to the diaphragm 21.

そして、印加された圧力に応じてセンサチップ２０のダイアフラム２１が歪み、この歪みに基づく電気信号がセンサチップ２０の周辺部に設けられた処理回路にて調整され、センサ信号として、センサチップ２０から出力される。 Then, the diaphragm 21 of the sensor chip 20 is distorted according to the applied pressure, and an electric signal based on this distortion is adjusted by a processing circuit provided in the peripheral portion of the sensor chip 20, and the sensor signal is output from the sensor chip 20. Is output.

このセンサ信号は、センサチップ２０からワイヤ１３、ターミナル１２すなわちコネクタ部１６を介して、車両のＥＣＵなどの上記外部回路へ伝達される。以上が、圧力センサ１００における基本的な圧力検出動作である。 This sensor signal is transmitted from the sensor chip 20 to the external circuit such as an ECU of the vehicle via the wire 13 and the terminal 12, that is, the connector portion 16. The above is the basic pressure detection operation in the pressure sensor 100.

ところで、本実施形態によれば、コネクタケース１０と、ケース１０の一端側に設けられ一面２０ａ側の中央部に受圧部としてのダイアフラム２１を有する圧力検出素子としてのセンサチップ２０と、ケース１０に設けられ一端部がケース１０の一端側に露出するターミナル１２と、一端部がセンサチップ２０の一面２０ａ側の周辺部に接続され、他端部がターミナル１２の一端部に電気的に接続されるワイヤ１３とを備える圧力センサにおいて、ダイアフラム２１が露出するように、センサチップ２０の一面２０ａ側の周辺部およびワイヤ１３が、モールド樹脂２５により封止されていることを特徴とする圧力センサ１００が提供される。 By the way, according to the present embodiment, the connector case 10, the sensor chip 20 as a pressure detection element provided on one end side of the case 10 and having a diaphragm 21 as a pressure receiving portion at the center on the one surface 20 a side, A terminal 12 is provided, one end of which is exposed to one end of the case 10, one end is connected to a peripheral portion on the one surface 20 a side of the sensor chip 20, and the other end is electrically connected to one end of the terminal 12. In the pressure sensor including the wire 13, the pressure sensor 100 is characterized in that the peripheral portion on the one surface 20 a side of the sensor chip 20 and the wire 13 are sealed with a mold resin 25 so that the diaphragm 21 is exposed. Provided.

それによれば、腐食や汚染に弱いセンサチップ２０の一面２０ａ側の周辺部とワイヤ１３とは、モールド樹脂２５によって封止されているため、これらの部位に汚染物質が到達するのを防止することができる。また、センサチップ２０のダイアフラム２１はモールド樹脂２５により封止されていないので、上述したように、圧力検出は適切に行うことができる。 According to this, since the peripheral portion on the one surface 20a side of the sensor chip 20 which is vulnerable to corrosion and contamination and the wire 13 are sealed by the mold resin 25, it is possible to prevent contaminants from reaching these portions. Can do. Moreover, since the diaphragm 21 of the sensor chip 20 is not sealed with the mold resin 25, as described above, pressure detection can be performed appropriately.

よって、本実施形態によれば、ケース１０の一端側にて圧力検出素子２０とターミナル１２とをワイヤ１３を介して電気的に接続してなる圧力センサ１００において、圧力検出素子２０およびワイヤ１３の腐食や汚染を極力防止することができる。その結果、圧力センサ１００の寿命が向上する。 Therefore, according to the present embodiment, in the pressure sensor 100 in which the pressure detection element 20 and the terminal 12 are electrically connected via the wire 13 on one end side of the case 10, the pressure detection element 20 and the wire 13 Corrosion and contamination can be prevented as much as possible. As a result, the life of the pressure sensor 100 is improved.

ここにおいて、本実施形態では、さらに、図１、図２に示されるように、上記圧力センサ１００において、受圧部であるダイアフラム２１およびモールド樹脂２５の外周を、ゲル状の保護部材２７により封止し、センサチップ２０を、ダイアフラム２１を有するその一面２０ａ側をコネクタケース１０に対向させた状態で配置している。 Here, in this embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, in the pressure sensor 100, the outer periphery of the diaphragm 21 and the mold resin 25 that are pressure receiving portions is sealed with a gel-like protective member 27. The sensor chip 20 is arranged with the one surface 20 a side having the diaphragm 21 facing the connector case 10.

それによれば、従来と同様に、圧力検出素子であるセンサチップ２０の一面２０ａおよびワイヤ１３は、ゲル状の保護部材２７により封止されている構造であるが、本実施形態では、従来の圧力センサ（上記図８参照）とは逆に、センサチップ２０を、ダイアフラム２１を有する一面２０ａをケース１０に対向させた状態で配置している。 According to this, as in the conventional case, the one surface 20a of the sensor chip 20 that is a pressure detection element and the wire 13 are sealed by the gel-like protective member 27, but in this embodiment, the conventional pressure is used. Contrary to the sensor (see FIG. 8 above), the sensor chip 20 is arranged with the one surface 20 a having the diaphragm 21 facing the case 10.

そのため、腐食や汚染に弱いセンサチップ２０の一面２０ａ側の周辺部およびワイヤ１３は、従来よりも圧力媒体から離れた位置にあるものにできる。このことから、ゲル状の保護部材２７に浸透した汚染物質がこれらの部位へ到達するまでの浸透経路を長くすることができる。そのため、センサチップ２０およびワイヤ１３の腐食や汚染の防止効果が、より大きくなることが期待できる。 Therefore, the peripheral part on the one surface 20a side of the sensor chip 20 that is vulnerable to corrosion and contamination and the wire 13 can be located farther from the pressure medium than in the past. From this, it is possible to lengthen the permeation path until the contaminant that has permeated the gel-like protective member 27 reaches these parts. Therefore, it can be expected that the effect of preventing the corrosion and contamination of the sensor chip 20 and the wire 13 is further increased.

また、本実施形態においては、次のような点も特徴である。圧力センサ１００において、ターミナル１２の一端部とワイヤ１３とが、リードフレーム２４を介して電気的に接続されていること。リードフレーム２４とターミナル１２の一端部とは溶接により接合固定されていること。 The present embodiment also has the following features. In the pressure sensor 100, one end of the terminal 12 and the wire 13 are electrically connected via the lead frame 24. The lead frame 24 and one end of the terminal 12 are joined and fixed by welding.

さらに、本実施形態では、リードフレーム２４の一部を樹脂としてのモールド樹脂２５にて封止した場合、当該モールド樹脂２５に圧力検出素子であるセンサチップ２０を搭載した構成としている。それによれば、リードフレーム２４とセンサチップ２０とを樹脂２５によって適切に支持固定できる。 Furthermore, in this embodiment, when a part of the lead frame 24 is sealed with a mold resin 25 as a resin, the sensor chip 20 that is a pressure detection element is mounted on the mold resin 25. Accordingly, the lead frame 24 and the sensor chip 20 can be appropriately supported and fixed by the resin 25.

（第２実施形態）
図３は、本発明の第２実施形態に係る圧力センサの要部、すなわち同圧力センサにおける圧力検出素子２０の近傍部の拡大断面図である。上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。 (Second Embodiment)
FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the main part of the pressure sensor according to the second embodiment of the present invention, that is, the vicinity of the pressure detection element 20 in the pressure sensor. The difference from the first embodiment will be mainly described.

本実施形態においても、図３に示されるように、ケース１０の一端側にて圧力検出素子２０とターミナル１２とをワイヤ１３を介して電気的に接続してなる圧力センサにおいて、ダイアフラム２１が露出するように、センサチップ２０の一面２０ａ側の周辺部およびワイヤ１３が、モールド樹脂２５により封止されていることは、上記第１実施形態と同様である。 Also in this embodiment, as shown in FIG. 3, the diaphragm 21 is exposed in the pressure sensor in which the pressure detection element 20 and the terminal 12 are electrically connected via the wire 13 on one end side of the case 10. As in the first embodiment, the peripheral portion on the one surface 20a side of the sensor chip 20 and the wire 13 are sealed with the mold resin 25.

また、受圧部であるダイアフラム２１およびモールド樹脂２５の外周を、ゲル状の保護部材２７により封止していることも、上記図１および図２に示される圧力センサと同様である。 Moreover, it is the same as that of the pressure sensor shown in the said FIG. 1 and FIG. 2 that the outer periphery of the diaphragm 21 which is a pressure receiving part, and the outer periphery of the mold resin 25 is sealed with the gel-like protective member 27.

しかしながら、本実施形態の圧力センサにおいては、センサチップ２０を、ダイアフラム２１を有するその一面２０ａ側をコネクタケース１０に対向させた状態で配置しているのではなく、それとは反対に、図３に示されるように、センサチップ２０の一面２０ａをコネクタケース１０の外方に向けて配置している。 However, in the pressure sensor of the present embodiment, the sensor chip 20 is not arranged with the one surface 20a side having the diaphragm 21 facing the connector case 10, but on the contrary, in FIG. As shown, one surface 20 a of the sensor chip 20 is arranged outward of the connector case 10.

つまり、本実施形態の圧力センサにおいては、センサチップ２０を、一面２０ａとは反対側の他面２０ｂをコネクタケース１０に対向させた状態で配置している。 That is, in the pressure sensor of the present embodiment, the sensor chip 20 is arranged with the other surface 20 b opposite to the one surface 20 a facing the connector case 10.

このように、本実施形態によれば、腐食や汚染に弱いセンサチップ２０の一面２０ａ側の周辺部およびワイヤ１３を、従来と同様、圧力媒体に近い位置にあるものとしているものの、センサチップ２０の一面２０ａ側の周辺部およびワイヤ１３は、モールド樹脂２５によって封止されているため、これらの部位に汚染物質が到達するのを防止することができる。 Thus, according to the present embodiment, the peripheral portion on the one surface 20a side of the sensor chip 20 that is vulnerable to corrosion and contamination and the wire 13 are located close to the pressure medium as in the conventional case, but the sensor chip 20 Since the peripheral part on the one surface 20a side and the wire 13 are sealed with the mold resin 25, it is possible to prevent contaminants from reaching these parts.

よって、本実施形態によっても、上記第１実施形態と同様に、ケース１０の一端側にて圧力検出素子２０とターミナル１２とをワイヤ１３を介して電気的に接続してなる圧力センサにおいて、圧力検出素子２０およびワイヤ１３の腐食や汚染を極力防止することができる。その結果、圧力センサの寿命が向上する。 Therefore, also in the present embodiment, as in the first embodiment, in the pressure sensor in which the pressure detection element 20 and the terminal 12 are electrically connected via the wire 13 on one end side of the case 10, Corrosion and contamination of the detection element 20 and the wire 13 can be prevented as much as possible. As a result, the lifetime of the pressure sensor is improved.

（第３実施形態）
図４は、本発明の第３実施形態に係る圧力センサの要部、すなわち同圧力センサにおける圧力検出素子２０の近傍部の拡大断面図である。上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。 (Third embodiment)
FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of the main part of the pressure sensor according to the third embodiment of the present invention, that is, the vicinity of the pressure detection element 20 in the pressure sensor. The difference from the first embodiment will be mainly described.

本実施形態の圧力センサは、図４に示されるように、上記図１に示される第１実施形態の圧力センサにおいて、センサチップ２０およびワイヤ１３を、モールド樹脂２５により封止しない構成としているところが相違する。 As shown in FIG. 4, the pressure sensor of the present embodiment is configured such that the sensor chip 20 and the wire 13 are not sealed with the mold resin 25 in the pressure sensor of the first embodiment shown in FIG. 1. Is different.

このようなモールド樹脂２５の封止構造を有する本実施形態の樹脂パッケージは、モールド樹脂２５による封止を行うにあたって、センサチップ２０およびワイヤ１３には樹脂が回り込まないように金型の形状を工夫することにより容易に形成できる。 In the resin package of the present embodiment having such a sealing structure of the mold resin 25, the mold shape is devised so that the resin does not enter the sensor chip 20 and the wire 13 when sealing with the mold resin 25 is performed. By doing so, it can be formed easily.

また、あらかじめ、リードフレーム２４がモールド樹脂２５にインサート成形されたケースを用意し、当該ケースに対して、センサチップ２０をガラス台座２２を介して接着などにより固定し、その後、センサチップ２０とリードフレーム２４との間でワイヤボンディングを行い、当該間をワイヤ１３で結線することによっても、本実施形態の樹脂パッケージは容易に形成可能である。 In addition, a case in which the lead frame 24 is insert-molded in the mold resin 25 is prepared in advance, and the sensor chip 20 is fixed to the case by bonding or the like through the glass pedestal 22, and then the sensor chip 20 and the lead are fixed. The resin package of this embodiment can also be easily formed by performing wire bonding with the frame 24 and connecting the space with the wire 13.

そして、このように形成された樹脂パッケージは、センサチップ２０の他面２０ｂをコネクタケース１０の凹部１１の底面に対向させた状態で、コネクタケース１０の凹部１１へ配設され、当該パッケージにおけるリードフレーム２４の他端部とターミナル１２の一端部とを溶接により接合する。 The resin package thus formed is disposed in the recess 11 of the connector case 10 with the other surface 20b of the sensor chip 20 facing the bottom surface of the recess 11 of the connector case 10, and leads in the package. The other end of the frame 24 and one end of the terminal 12 are joined by welding.

その後、コネクタケース１０の凹部１１内へゲル状の保護部材２７を配設し、後は、上記実施形態と同様にして、コネクタケース１０とハウジング３０との組み付けなどを行うことにより、本実施形態の圧力センサが完成する。 Thereafter, a gel-like protective member 27 is disposed in the concave portion 11 of the connector case 10, and thereafter, the connector case 10 and the housing 30 are assembled in the same manner as in the above-described embodiment. This completes the pressure sensor.

このように、本実施形態によれば、コネクタケース１０と、ケース１０の一端側に設けられ一面２０ａ側の中央部に受圧部としてのダイアフラム２１を有する圧力検出素子としてのセンサチップ２０と、ケース１０に設けられ一端部がケース１０の一端側に露出するターミナル１２と、一端部がセンサチップ２０の一面２０ａ側の周辺部に接続され、他端部がターミナル１２の一端部に電気的に接続されるワイヤ１３とを備える圧力センサにおいて、センサチップ２０の一面２０ａおよびワイヤ１３は、ゲル状の保護部材２７により封止されており、センサチップ２０は、ダイアフラム２１を有する一面２０ａをケース１０に対向させた状態で配置されていることを特徴とする圧力センサが提供される。 Thus, according to the present embodiment, the connector case 10, the sensor chip 20 as a pressure detection element provided on one end side of the case 10 and having the diaphragm 21 as the pressure receiving portion at the center on the one surface 20a side, and the case 10, one end of which is exposed to one end of the case 10, one end is connected to the peripheral portion on the one surface 20 a side of the sensor chip 20, and the other end is electrically connected to one end of the terminal 12. In the pressure sensor including the wire 13, the one surface 20 a of the sensor chip 20 and the wire 13 are sealed with a gel-like protective member 27, and the sensor chip 20 has the one surface 20 a having the diaphragm 21 on the case 10. A pressure sensor is provided that is arranged in a state of being opposed to each other.

このように本実施形態では、センサチップ２０およびワイヤ１３のゲル状の保護部材２７による封止構造、および、センサチップ２０の一面２０ａのコネクタケース１０への配置構成は、上記図１に示される圧力センサと同様である。 Thus, in the present embodiment, the sealing structure of the sensor chip 20 and the wire 13 by the gel-like protective member 27 and the arrangement configuration of the one surface 20a of the sensor chip 20 on the connector case 10 are shown in FIG. It is the same as the pressure sensor.

そのため、本実施形態によれば、腐食や汚染に弱いセンサチップ２０の一面２０ａ側の周辺部およびワイヤ１３は、従来よりも圧力媒体から離れた位置にあるものにできることから、ゲル状の保護部材２７に浸透した汚染物質がこれらの部位へ到達するまでの浸透経路を長くすることができる。 Therefore, according to the present embodiment, the peripheral portion on the one surface 20a side of the sensor chip 20 that is vulnerable to corrosion and contamination and the wire 13 can be located farther away from the pressure medium than in the prior art. It is possible to lengthen the permeation route until the contaminants that have penetrated 27 reach these sites.

よって、本実施形態によれば、ケース１０の一端側にて圧力検出素子２０とターミナル１２とをワイヤ１３を介して電気的に接続してなる圧力センサにおいて、圧力検出素子２０およびワイヤ１３の腐食や汚染を極力防止することができる。その結果、圧力センサの寿命が向上する。 Therefore, according to the present embodiment, in the pressure sensor formed by electrically connecting the pressure detection element 20 and the terminal 12 via the wire 13 on one end side of the case 10, corrosion of the pressure detection element 20 and the wire 13 is performed. And contamination can be prevented as much as possible. As a result, the lifetime of the pressure sensor is improved.

なお、本実施形態においても、リードフレーム２４の一部を樹脂としてのモールド樹脂２５にて封止し、当該モールド樹脂２５に圧力検出素子であるセンサチップ２０を搭載した構成となっている。 In the present embodiment, a part of the lead frame 24 is sealed with a mold resin 25 as a resin, and the sensor chip 20 that is a pressure detection element is mounted on the mold resin 25.

（第４実施形態）
図５は、本発明の第４実施形態に係る圧力センサの要部、すなわち同圧力センサにおける圧力検出素子２０の近傍部の拡大断面図である。本実施形態は、上記図４に示される第３実施形態を一部変形したものであるため、上記第３実施形態と比較しながら、本実施形態の特徴点を述べていく。 (Fourth embodiment)
FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of the main part of the pressure sensor according to the fourth embodiment of the present invention, that is, the vicinity of the pressure detection element 20 in the pressure sensor. Since this embodiment is a partial modification of the third embodiment shown in FIG. 4, the features of this embodiment will be described in comparison with the third embodiment.

上記図４に示される第３実施形態では、コネクタケース１０の凹部１１内には、センサチップ２０を含むモールド樹脂２５によるパッケージ、ターミナル１２、リードフレーム２４さらにシール剤１４を覆うように、ゲル状の保護部材２７が充填されていた。 In the third embodiment shown in FIG. 4, the recess 11 of the connector case 10 has a gel shape so as to cover the package made of the mold resin 25 including the sensor chip 20, the terminal 12, the lead frame 24, and the sealing agent 14. The protective member 27 was filled.

それに対して、本実施形態では、コネクタケース１０の凹部１１内には、ゲル状の保護部材２７が充填されていない。その代わりに、樹脂パッケージにおいてモールド樹脂２５から露出しているセンサチップ２０およびワイヤ１３の上に、直接ゲル状の保護部材２７が設けられており、これらセンサチップ２０およびワイヤ１３がゲル状の保護部材２７により封止されている。 On the other hand, in this embodiment, the gel-like protection member 27 is not filled in the recess 11 of the connector case 10. Instead, a gel-like protective member 27 is provided directly on the sensor chip 20 and the wire 13 exposed from the mold resin 25 in the resin package, and the sensor chip 20 and the wire 13 are protected in a gel form. Sealed by a member 27.

つまり、本実施形態においては、上記第３実施形態とは、ゲル状の保護部材２７の配設形態こそ異なるものの、ケース１０の一端側にて圧力検出素子２０とターミナル１２とをワイヤ１３を介して電気的に接続してなる圧力センサにおいて、センサチップ２０の一面２０ａおよびワイヤ１３は、ゲル状の保護部材２７により封止されており、センサチップ２０は、ダイアフラム２１を有する一面２０ａをケース１０に対向させた状態で配置されていることを特徴とする圧力センサを提供できることは、同様である。 That is, in this embodiment, although the arrangement form of the gel-like protection member 27 is different from the third embodiment, the pressure detection element 20 and the terminal 12 are connected via the wire 13 on one end side of the case 10. In the pressure sensor that is electrically connected to each other, one surface 20a of the sensor chip 20 and the wire 13 are sealed by a gel-like protective member 27. The sensor chip 20 has the one surface 20a having the diaphragm 21 as the case 10. Similarly, it is possible to provide a pressure sensor characterized by being disposed in a state of being opposed to each other.

そのため、本実施形態によっても、腐食や汚染に弱いセンサチップ２０の一面２０ａ側の周辺部およびワイヤ１３は、従来よりも圧力媒体から離れた位置にあるものにできることから、ゲル状の保護部材２７に浸透した汚染物質がこれらの部位へ到達するまでの浸透経路を長くすることができる。 Therefore, according to the present embodiment as well, the peripheral portion on the one surface 20a side of the sensor chip 20 that is vulnerable to corrosion and contamination and the wire 13 can be located farther away from the pressure medium than in the past. It is possible to lengthen the permeation route until the contaminants that have penetrated into the region reach these sites.

よって、本実施形態によっても、ケース１０の一端側にて圧力検出素子２０とターミナル１２とをワイヤ１３を介して電気的に接続してなる圧力センサにおいて、圧力検出素子２０およびワイヤ１３の腐食や汚染を極力防止することができる。その結果、圧力センサの寿命が向上する。 Therefore, also in this embodiment, in the pressure sensor in which the pressure detection element 20 and the terminal 12 are electrically connected via the wire 13 on one end side of the case 10, the corrosion of the pressure detection element 20 and the wire 13 Contamination can be prevented as much as possible. As a result, the lifetime of the pressure sensor is improved.

さらに、本実施形態では、図５中に破線にて示されるように、コネクタケース１０の凹部１１内において、ゲル状の保護部材２７を含むモールド樹脂２５によるパッケージ、ターミナル１２、リードフレーム２４さらにシール剤１４といった各部の表面には、パリレンからなる被膜２８がコーティングされている。 Further, in the present embodiment, as indicated by a broken line in FIG. 5, the package, the terminal 12, the lead frame 24, and the seal made of the mold resin 25 including the gel-like protection member 27 in the recess 11 of the connector case 10 are further sealed. The surface of each part such as the agent 14 is coated with a film 28 made of parylene.

このような構成は、たとえば次のようにして作製できる。上述したように、センサチップ２０およびワイヤ１３が露出する樹脂パッケージにおいて、センサチップ２０およびワイヤ１３を覆うようにゲル状の保護部材２７を充填し、硬化させる。 Such a structure can be manufactured as follows, for example. As described above, in the resin package in which the sensor chip 20 and the wire 13 are exposed, the gel-like protective member 27 is filled and cured so as to cover the sensor chip 20 and the wire 13.

そして、このゲル状の保護部材２７が配設された樹脂パッケージを凹部１１内に配設し、リードフレーム２４とターミナル１２とを溶接接合した後、パリレンを蒸着法などにより成膜する。それにより、容易に被膜２８を形成することができる。 Then, the resin package in which the gel-like protective member 27 is disposed is disposed in the recess 11 and the lead frame 24 and the terminal 12 are welded and joined, and then parylene is formed by vapor deposition or the like. Thereby, the film 28 can be easily formed.

そして、本実施形態では、上記実施形態のように凹部１１内にゲル状の保護部材２７を充填し、この保護部材２７によって凹部１１内の各部表面の保護を行う代わりに、パリレンからなる被膜２８により、当該各部表面の保護を行っている。 In this embodiment, instead of filling the recess 11 with the gel-like protective member 27 and protecting the surface of each part in the recess 11 with this protective member 27, the coating 28 made of parylene is used. Thus, the surface of each part is protected.

（第５実施形態）
図６は、本発明の第５実施形態に係る圧力センサの要部、すなわち同圧力センサにおける圧力検出素子２０の近傍部の拡大断面図である。 (Fifth embodiment)
FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of the main part of the pressure sensor according to the fifth embodiment of the present invention, that is, the vicinity of the pressure detection element 20 in the pressure sensor.

本実施形態は、図６に示されるように、上記図５に示される第４実施形態の圧力センサにおいて、さらに、コネクタケース１０の凹部１１内にゲル状の保護部材２７を充填したものである。 As shown in FIG. 6, the present embodiment is such that, in the pressure sensor of the fourth embodiment shown in FIG. 5, a gel-like protective member 27 is further filled in the recess 11 of the connector case 10. .

つまり、本実施形態の圧力センサでは、ゲル状の保護部材２７が配設された樹脂パッケージを凹部１１内に配設し、リードフレーム２４とターミナル１２とを溶接接合した後、蒸着法などにより被膜２８を形成し、さらに、その後、凹部１１内にゲル状の保護部材２７を充填し、硬化させるものである。 That is, in the pressure sensor of the present embodiment, the resin package in which the gel-like protection member 27 is disposed is disposed in the recess 11, the lead frame 24 and the terminal 12 are welded and joined, and then the film is formed by vapor deposition or the like. 28 is formed, and then, the gel-like protective member 27 is filled in the recess 11 and cured.

本実施形態によれば、センサチップ２０およびワイヤ１３の封止構成は、ゲル状の保護部材２７、パリレンからなる被膜２８、ゲル状の保護部材２７の３層構成となるため、センサチップ２０およびワイヤ１３への汚染物質の到達を防止するという面については、よりいっそう高いレベルの効果が発揮されることが期待される。 According to the present embodiment, the sealing configuration of the sensor chip 20 and the wire 13 is a three-layer configuration of the gel-like protective member 27, the coating 28 made of parylene, and the gel-like protective member 27. In terms of preventing the contaminants from reaching the wire 13, it is expected that an even higher level of effect will be exhibited.

（第６実施形態）
図７は、本発明の第６実施形態に係る圧力センサの要部、すなわち同圧力センサにおける圧力検出素子２０の近傍部の拡大断面図である。上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。 (Sixth embodiment)
FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of the main part of the pressure sensor according to the sixth embodiment of the present invention, that is, the vicinity of the pressure detection element 20 in the pressure sensor. The difference from the first embodiment will be mainly described.

本実施形態においても、図７に示されるように、ダイアフラム２１が露出するように、センサチップ２０の一面２０ａ側の周辺部およびワイヤ１３が、モールド樹脂２５により封止されていることは、上記第１実施形態と同様である。 Also in the present embodiment, as shown in FIG. 7, the peripheral portion on the one surface 20 a side of the sensor chip 20 and the wire 13 are sealed with the mold resin 25 so that the diaphragm 21 is exposed. This is the same as in the first embodiment.

ただし、上記第１実施形態（図２参照）では、センサチップ２０およびリードフレーム２４をモールド樹脂２５によって包み込むように形成してなる樹脂パッケージを構成していた。 However, in the first embodiment (see FIG. 2), a resin package is formed in which the sensor chip 20 and the lead frame 24 are formed so as to be wrapped by the mold resin 25.

それに対して、本実施形態では、図７に示されるように、コネクタケース１０の凹部１１内にシール剤１４およびゲル状の保護部材２７を充填する代わりに、モールド樹脂２５を充填している。それによって、モールド樹脂２５がシール剤１４の代替部材として機能する。 On the other hand, in this embodiment, as shown in FIG. 7, instead of filling the sealing agent 14 and the gel-like protective member 27 in the recess 11 of the connector case 10, the mold resin 25 is filled. Thereby, the mold resin 25 functions as a substitute member for the sealing agent 14.

このような本実施形態の構成は、センサチップ２０が配設された樹脂パッケージを凹部１１内に配設し、リードフレーム２４とターミナル１２とを溶接接合した後、さらに樹脂モールドを行うことにより、容易に形成することができる。 Such a configuration of the present embodiment is obtained by disposing a resin package in which the sensor chip 20 is disposed in the recess 11, welding the lead frame 24 and the terminal 12, and then performing resin molding. It can be formed easily.

このように、本実施形態によっても、腐食や汚染に弱いセンサチップ２０の一面２０ａ側の周辺部とワイヤ１３とは、モールド樹脂２５によって封止されているため、これらの部位に汚染物質が到達するのを防止することができる。また、センサチップ２０のダイアフラム２１はモールド樹脂２５により封止されていないので、上述したように、圧力検出は適切に行うことができる。 As described above, according to the present embodiment as well, the peripheral portion on the one surface 20a side of the sensor chip 20 that is vulnerable to corrosion and contamination and the wire 13 are sealed by the mold resin 25, so that the contaminant reaches these portions. Can be prevented. Moreover, since the diaphragm 21 of the sensor chip 20 is not sealed with the mold resin 25, as described above, pressure detection can be performed appropriately.

ここで、図７においては、モールド樹脂２５から露出するセンサチップ２０のダイアフラム２１の表面は、外部にさらされた構成となっているが、このままでもかまわない。しかしながら、このダイアフラム２１の表面に、さらにゲル状の保護部材を塗布し硬化するなどにより配設してもよい。 Here, in FIG. 7, the surface of the diaphragm 21 of the sensor chip 20 exposed from the mold resin 25 is configured to be exposed to the outside, but it may be left as it is. However, a gel-like protective member may be further applied to the surface of the diaphragm 21 and cured.

（他の実施形態）
なお、ケースとしては、一端側に圧力検出素子を設置できるとともにターミナルを有し、さらに一端側にターミナルの一端部が突出しているものであればよく、上記コネクタケースに限定されるものではない。 (Other embodiments)
The case is not limited to the connector case as long as the pressure detection element can be installed on one end side, the terminal is provided, and one end portion of the terminal protrudes on the one end side.

また、圧力検出素子が設けられるケースの一端側には、モールド樹脂やゲル状の保護部材による圧力検出素子やワイヤの封止が適切に実行できるならば、上記したような凹部は無くてもよい。 In addition, the one end side of the case where the pressure detection element is provided may have no recess as described above if the pressure detection element and the wire can be properly sealed with a molding resin or a gel-like protective member. .

また、圧力検出素子は、上記半導体ダイアフラム式のものに限定されるものではなく、受けた圧力を電気信号に変換し、この電気信号をセンサ信号として出力できるものであればよい。 Further, the pressure detecting element is not limited to the semiconductor diaphragm type, and any element that can convert the received pressure into an electric signal and output the electric signal as a sensor signal may be used.

また、圧力検出素子とターミナルとの間は、上記したようなリードフレームを介在させた構成でなくてもよく、圧力検出素子とターミナルとを直接ワイヤにより結線し電気的に接続するようにしてもよい。 In addition, the lead detection frame as described above may not be interposed between the pressure detection element and the terminal, and the pressure detection element and the terminal may be directly connected by a wire to be electrically connected. Good.

また、上記したハウジングは、ケースの一端側に設けられた圧力検出素子に対して、このケースの一端側の外方から圧力を導入し、圧力検出素子へ印加するための圧力導入部材である。したがって、このような圧力導入部材としては、ハウジングに限定されるものではなく、配管やパイプのようなものであってもよい。 Further, the housing described above is a pressure introducing member for introducing pressure from the outside on one end side of the case to the pressure detecting element provided on one end side of the case and applying the pressure to the pressure detecting element. Therefore, such a pressure introducing member is not limited to the housing, and may be a pipe or a pipe.

要するに、本発明は、ケースと、ケースの一端側に設けられ一面側の中央部に受圧部を有する圧力検出素子と、ケースに設けられ一端部がケースの一端側に露出するターミナルと、一端部が圧力検出素子の一面側の周辺部に接続され他端部がターミナルの一端部に電気的に接続されるワイヤとを備える圧力センサにおいて、上記したようなモールド樹脂による封止形態や、ゲル状の保護部材による封止および圧力検出素子の配置形態を採用したことを主たる特徴とするものであり、細部については適宜設計変更が可能である。 In short, the present invention includes a case, a pressure detecting element provided on one end side of the case and having a pressure receiving portion in a central portion on one surface side, a terminal provided on the case and having one end portion exposed to one end side of the case, and one end portion In a pressure sensor including a wire connected to a peripheral portion on one side of the pressure detection element and the other end electrically connected to one end of the terminal. The main feature is the adoption of sealing by the protective member and the arrangement of the pressure detection elements, and the details can be appropriately changed in design.

本発明の第１実施形態に係る圧力センサの全体概略断面図である。1 is an overall schematic cross-sectional view of a pressure sensor according to a first embodiment of the present invention. 図１中の圧力センサにおける圧力検出素子の近傍部の拡大図である。It is an enlarged view of the vicinity part of the pressure detection element in the pressure sensor in FIG. 本発明の第２実施形態に係る圧力センサにおける圧力検出素子の近傍部の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the vicinity part of the pressure detection element in the pressure sensor concerning a 2nd embodiment of the present invention. 本発明の第３実施形態に係る圧力センサにおける圧力検出素子の近傍部の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the vicinity part of the pressure detection element in the pressure sensor concerning a 3rd embodiment of the present invention. 本発明の第４実施形態に係る圧力センサにおける圧力検出素子の近傍部の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the vicinity part of the pressure detection element in the pressure sensor concerning a 4th embodiment of the present invention. 本発明の第５実施形態に係る圧力センサにおける圧力検出素子の近傍部の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the vicinity part of the pressure detection element in the pressure sensor concerning a 5th embodiment of the present invention. 本発明の第６実施形態に係る圧力センサにおける圧力検出素子の近傍部の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the vicinity part of the pressure detection element in the pressure sensor concerning a 6th embodiment of the present invention. メタルダイアフラムとオイルを廃止し且つゲル状の保護部材による封止を行った構造を有する従来の圧力センサの概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the conventional pressure sensor which has the structure which abolished the metal diaphragm and oil, and sealed with the gel-like protection member.

Explanation of symbols

１０…ケースとしてのコネクタケース、１２…ターミナル、
１３…ワイヤ、２０…圧力検出素子としてのセンサチップ、
２０ａ…センサチップの一面、２０ｂ…センサチップの他面、
２１…受圧部としてのダイアフラム、２４…リードフレーム、２５…モールド樹脂、
２７…ゲル状の保護部材。 10 ... Connector case as a case, 12 ... Terminal,
13 ... Wire, 20 ... Sensor chip as pressure detecting element,
20a: one side of the sensor chip, 20b ... the other side of the sensor chip,
21 ... Diaphragm as pressure receiving part, 24 ... Lead frame, 25 ... Mold resin,
27: Gel-like protective member.

Claims

Case (10);
A pressure detection element (20) provided on one end side of the case (10) and having a pressure receiving part (21) in a central part on one surface (20a) side;
A terminal (12) provided on the case (10) and having one end exposed at one end of the case (10);
A pressure provided with a wire (13) having one end connected to a peripheral portion on one side (20a) side of the pressure detecting element (20) and the other end electrically connected to one end of the terminal (12). In the sensor
The peripheral part on the one surface (20a) side of the pressure detection element (20) and the wire (13) are sealed with a mold resin (25) so that the pressure receiving part (21) is exposed. And pressure sensor.

The outer periphery of the pressure receiving part (21) and the mold resin (25) is sealed with a gel-like protective member (27),
The pressure according to claim 1, wherein the pressure detecting element (20) is arranged in a state where the one surface (20a) having the pressure receiving portion (21) is opposed to the case (10). Sensor.

Case (10);
A pressure detection element (20) provided at one end of the case (10) and having a pressure receiving portion (21) at a central portion on one surface (20a) side;
A terminal (12) provided in the case (10) and having one end exposed at one end of the case (10);
A pressure provided with a wire (13) having one end connected to the peripheral portion on the one surface (20a) side of the pressure detecting element (20) and the other end electrically connected to one end of the terminal (12). In the sensor
One surface (20a) of the pressure detection element (20) and the wire (13) are sealed by a gel-like protective member (27),
The pressure sensor, wherein the pressure detecting element (20) is arranged in a state where the one surface (20a) having the pressure receiving portion (21) is opposed to the case (10).

The one end of the terminal (12) and the wire (13) are electrically connected via a lead frame (24), according to any one of claims 1 to 3. Pressure sensor.

The pressure sensor according to claim 4, wherein the lead frame (24) and one end of the terminal (12) are joined and fixed by welding.

The lead frame (24) is partially sealed with a resin (25), and the pressure detection element (20) is mounted on the resin (25). Or the pressure sensor of 5.