JP2006064486A - X-ray inspection device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、X線異物検査とX線防護製品のヒビや穴の検査の双方の検査が行えるX線検査装置に関する。 The present invention relates to an X-ray inspection apparatus capable of performing both inspection of X-ray foreign matter and inspection of cracks and holes in X-ray protection products.
従来のX線検査装置は、特許文献1に開示されている。この特許文献1は、ビールなどの内容物が封入された缶などの液面高さを連続して検査するX線液量検査装置である。このX線液量検査装置は、直線状に配置したX線検出器が2列から成り、前記2列のX線検出器表面にX線の波長選択性の違う層が2種類被覆されていて、前記2列の同一高さのX線検出素子からの検出信号の差分信号をもとに前記高さでの被検出物が低原子番号物質であるか高原子番号物質であるかを判断し、前記容器内の液量の判定を行う判定手段と、前記判定した結果を表示する表示手段とを備えることにより、液体がどの高さまで注入されたか正確に判断できるようにするものである。
しかし、上記特許文献1のX線液面検査装置では、X線による異物検査とX線によるX線遮蔽物のヒビや穴の検査との双方を行うための配慮がなされていない。
本発明の目的は、X線による異物検査とX線によるX線遮蔽物のヒビや穴の検査との双方が行えるX線検査装置を提供することにある。
However, in the X-ray liquid level inspection apparatus of
An object of the present invention is to provide an X-ray inspection apparatus capable of both inspection of foreign matter by X-rays and inspection of cracks and holes of X-ray shields by X-rays.
上記目的は、複数の被検査物を載せ所定の方向に移動する移動手段と、この移動手段に載せられた前記被検査物の一つにX線を照射するX線源と、このX線源と対向配置され前記一つの被検査物の透過X線を検出するX線検出器と、このX線検出器によって検出された透過X線を画像化する画像処理手段と、この画像処理手段によって画像化された透過X線像を表示する表示器とを備えたX線検査装置において、前記被検査物中に異物が混入しているか否かを検査する異物検査モードと前記被検査物にヒビ又は穴が存在しているか否かを検査するヒビ穴検査モードとの一方の検査モードを設定するモード設定手段と、このモード設定手段によって設定された検査モードに基づき前記移動手段、前記X線源、前記X線検出器、前記画像処理手段を制御する制御手段とを備えたことで達成される。 The object is to place a plurality of objects to be inspected on a moving means for moving in a predetermined direction, an X-ray source for irradiating one of the inspected objects placed on the moving means with X-rays, and the X-ray source. And an X-ray detector that detects the transmitted X-rays of the one object to be inspected, an image processing means for imaging the transmitted X-rays detected by the X-ray detector, and an image by the image processing means In the X-ray inspection apparatus provided with a display for displaying the converted transmission X-ray image, the foreign object inspection mode for inspecting whether or not the foreign object is mixed in the inspection object and the inspection object are cracked or A mode setting means for setting one inspection mode of a crack hole inspection mode for inspecting whether or not a hole exists, and the moving means based on the inspection mode set by the mode setting means, the X-ray source, Control for controlling the X-ray detector and the image processing means It is achieved by having a stage.
本発明によれば、X線による異物検査とX線によるX線遮蔽物のヒビや穴の検査との双方を行うことができる。 According to the present invention, it is possible to perform both foreign matter inspection using X-rays and inspection of cracks and holes in X-ray shielding objects using X-rays.
本発明のX線検査装置の実施の一形態について図面を用いて説明する。
図1は本発明のX線検査装置を示す概略の構成図、図2は図1のX線検査装置のX線検出器から画像処理部へ至るまで例を説明する説明図である。
An embodiment of an X-ray inspection apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic configuration diagram illustrating an X-ray inspection apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating an example from the X-ray detector of the X-ray inspection apparatus of FIG. 1 to an image processing unit.
X線検査装置は、搬送装置1と、搬送装置1に載せられた被検査物2へX線を照射可能な位置に配置するX線源3と、X線源3と対向配置されたX線検出器4と、X線検出器4と電気的に接続される信号処理部5と、信号処理部5と電気的に接続される画像処理部6と、画像処理部6と電気的に接続されるテレビモニタ7と、搬送装置1によってX線源3のX線照射域に被検査物2が運ばれることが検知可能な位置に設けられる光電検出器8(81,82)と、搬送装置1、X線源3、X線検出器4,画像処理部6及び光電検出器8のそれぞれと電気的に接続される制御部9と、制御部9と電気的に接続される操作部10と、を有している。
The X-ray inspection apparatus includes a
搬送装置1は、複数の被検査物を載せて所定の方向に移動するもので、例えばベルトコンベアなどである。ここでは、被検査物2が矢印の方向に搬送されるものとする。
被検査物2は、食品、衣料などに混入された異物を検査する場合(異物検査モード時 )と、X線防護服の鉛素材のヒビや穴を検査する場合(ヒビ穴検査モード時)がある。
X線源3は被検査物2にX線を照射するもので、X線管などである。
X線検出器4は被検査物2の透過X線を検出するもので、ラインセンサである。ラインセンサは、多チャンネルのX線検出素子が一次元方向に配列されたものである。
The
Inspected
The X-ray source 3 irradiates the
The X-ray detector 4 detects a transmitted X-ray of the
信号処理部5はラインセンサ4によって検出された透過X線に相当する電気信号を増幅したり、加算処理したりする。即ち、信号処理部5は、図2に示すように、ラインセンサの各チャンネル出力は増幅器51に接続され、増幅器51の出力は信号切替器52に接続され、信号切替器52の出力は演算器53に接続され、演算器53の出力は画像処理部6に接続されている。増幅器51はラインセンサ4からの信号を増幅する。信号切替器52と演算器53は、増幅器51によって増幅された信号を画像処理に有効なチャンネル数に圧縮する。
The signal processing unit 5 amplifies or adds an electric signal corresponding to the transmitted X-ray detected by the line sensor 4. That is, as shown in FIG. 2, the signal processing unit 5 is configured such that each channel output of the line sensor is connected to the
画像処理部6は信号処理部5によって増幅、圧縮された信号を入力し画像を形成する。
テレビモニタ7は、画像処理部6によって形成された画像を表示する。
光電検出器8は、発光部81と受光部82を有し、被検査物4によって発光部81と受光部82の間の光路が遮られることでX線源3付近に被検査物4が近づいたことを検出する。
The
The television monitor 7 displays the image formed by the
The photoelectric detector 8 includes a light emitting unit 81 and a light receiving unit 82, and the inspection object 4 approaches the X-ray source 3 near the light path between the light emitting unit 81 and the light receiving unit 82 by the inspection object 4. Detect that.
制御部9は、光電検出器8によって検出された被検査物2の接近に基づいてX線源3からX線を被検査物4に照射可能となるように制御する。また、制御部9は、ラインセンサ4によって検出された被検査物2の透過X線が信号処理部5によって信号処理された結果を画像処理部6によって画像処理させる。この画像処理は、異物検査モード時又はヒビ穴検査モード時によって異なった処理を行う。つまり、異物検査モード時は食品などのX線透過厚の小さいものを扱うため、比較的低いエネルギーの透過X線信号を画像処理するのに好適なパラメータを設定する。これに対して、ヒビ穴検査モード時は鉛板のヒビや穴を検査するため、比較的高いエネルギーの透過X線信号を画像処理するのに好適なパラメータを設定する。
The control unit 9 controls the X-ray source 3 to irradiate the inspection object 4 with X-rays based on the approach of the
操作部10は、操作者が制御部9を制御するための各種パラメータを設定するもので、キーボード、マウスなどのテレビモニタ7を見ながら入力するパラメータ入力装置である。 The operation unit 10 is for setting various parameters for the operator to control the control unit 9, and is a parameter input device for inputting while watching the television monitor 7, such as a keyboard and a mouse.
次に、本発明のX線検査装置の第1の実施形態の動作について説明する。
図3は、本発明のX線検査装置の実施の一形態の手順を説明するフローチャートである。
(ステップ31)
操作者は、操作部10に、異物検査モード又はヒビ穴検査モードを選択し、検査モードを設定する。
Next, the operation of the first embodiment of the X-ray inspection apparatus of the present invention will be described.
FIG. 3 is a flowchart for explaining the procedure of an embodiment of the X-ray inspection apparatus of the present invention.
(Step 31)
The operator selects the foreign object inspection mode or the crack hole inspection mode on the operation unit 10 and sets the inspection mode.
(ステップ32)
制御部9は、前記ステップによって設定された検査モードが異物検査モードかヒビ穴検査モードかを判別する。その判別の結果、異物検査モードであればステップ33に進み、ヒビ穴検査モードであればステップ34に進む。
(Step 32)
The control unit 9 determines whether the inspection mode set in the step is the foreign object inspection mode or the crack hole inspection mode. As a result of the determination, if the foreign object inspection mode, the process proceeds to step 33, and if it is the crack hole inspection mode, the process proceeds to step 34.
(ステップ33)
操作者は、操作部10に、異物検査モードのパラメータを設定する。異物検査モードを選択した場合は、異物検査するための画像処理パラメータ(例えば二値化処理のしきい値)を入力する。このパラメータは、制御部9において複数種類記憶させておき、必要に応じて呼び出すことができる。
制御部9は、異物検査モードのパラメータ後にステップ35に進む。
(Step 33)
The operator sets parameters for the foreign substance inspection mode in the operation unit 10. When the foreign object inspection mode is selected, an image processing parameter (for example, a threshold value for binarization processing) for foreign object inspection is input. A plurality of types of parameters can be stored in the control unit 9, and can be called up as necessary.
The control unit 9 proceeds to step 35 after the parameter of the foreign substance inspection mode.
(ステップ34)
操作者は、操作部10に、ヒビ穴検査モードのパラメータを設定する。穴ヒビ検査モードを選択した場合は、穴、ひびを検出するための画像処理パラメータ(例えば二値化処理のしきい値、但し被検査物の周囲のエアー部分は処理しない)を入力する。このパラメータは、制御装置3において複数種類記憶させておき、必要に応じて呼び出すことができる。制御部9は、ヒビ穴検査モードのパラメータ後にステップ35に進む。
(Step 34)
The operator sets parameters for the crack hole inspection mode in the operation unit 10. When the hole crack inspection mode is selected, image processing parameters for detecting holes and cracks (for example, a threshold value for binarization processing, but the air portion around the object to be inspected is not processed) are input. A plurality of types of these parameters can be stored in the control device 3, and can be recalled as necessary. The control unit 9 proceeds to step 35 after the parameter of the crack hole inspection mode.
(ステップ35)
制御部9は、搬送装置1に検査開始信号を送り、搬送装置1を駆動するモータのスイッチを投入し、検査を開始する。
(ステップ36)
搬送装置1は被検査物2を図面矢印方向に搬送する。
(ステップ37)
発光器81および受光器82は被検査物2がX線源3のX線照射域に接近したことを光電検出する。
(Step 35)
The control unit 9 sends an inspection start signal to the
(Step 36)
The
(Step 37)
The light emitter 81 and the light receiver 82 photoelectrically detect that the
(ステップ38)
制御部9は、前ステップによって光電検出された被検査物2の接近によってX線源3のスイッチを投入し、被検査物2にX線を照射する。ここで、X線源3からのX線の照射条件は、管電圧、管電流、照射時間が被検査物2のX線透過厚によって適宜調整可能である。
(Step 38)
The control unit 9 switches on the X-ray source 3 by the approach of the
(ステップ39)
ラインセンサ4は、前ステップによって照射された被検査物2の透過X線を検出する。
信号処理部5は被検査物2の透過X線の信号を増幅等の信号処理を行う。画像処理部6は
信号処理された被検査物2の透過X線信号から画像を形成する。
(Step 39)
The line sensor 4 detects transmitted X-rays of the
The signal processing unit 5 performs signal processing such as amplification of the transmitted X-ray signal of the
(ステップ3A)
制御部9は、前ステップによって形成された画像の輝度値分布より、その分布が大きく異なっている情報、つまり異物検査モードの異物又は穴ヒビ検査モードの穴又はヒビの情報を異常情報として抽出し、その抽出された異常情報の有無を判別する。その判別の結果、異常情報があればステップ3Bに進み、異常情報が無ければステップ3Cに進む。
(Step 3A)
The control unit 9 extracts, as abnormality information, information in which the distribution is significantly different from the luminance value distribution of the image formed in the previous step, that is, foreign matter in the foreign matter inspection mode or information on the hole or crack in the crack inspection mode. Then, the presence / absence of the extracted abnormality information is determined. As a result of the determination, if there is abnormality information, the process proceeds to step 3B, and if there is no abnormality information, the process proceeds to step 3C.
(ステップ3B)
制御部9は、前記ステップによって抽出された異常情報を強調してテレビモニタ7に表示するための処理を画像処理部6に行わせる。例えば、テレビモニタ7がカラーモニタである場合では、操作者や観察者の注意を喚起するような色を上記異常情報に着色する。テレビモニタ7が白黒モニタであるときは、上記異常情報の周囲に円をグラフィック表示するなどして操作者や観察者の注意を喚起する。
(Step 3B)
The control unit 9 causes the
(ステップ3C)
テレビモニタ7は、ステップ3A又はステップ3Bによって形成された画像を表示する。
(ステップ3D)
検査すべき被検査物2が全て検査終了したか否かを判定する。その判定の結果、検査が終了していなければステップ37に戻り、検査が終了していれば処理を終了する。
(Step 3C)
The television monitor 7 displays the image formed in step 3A or step 3B.
(Step 3D)
It is determined whether or not all inspection objects 2 to be inspected have been inspected. As a result of the determination, if the inspection is not completed, the process returns to step 37, and if the inspection is completed, the process is terminated.
以上説明したように、本実施形態によれば、被検査物2に異物が混入しているか否かを検査する異物検査モードと被検査物2にヒビ又は穴が存在しているか否かを検査するヒビ穴検査モードとの一方の検査モードを操作部10により設定し、該設定された検査モードに基づき搬送装置1、X線源3、画像処理部6を制御する制御部9とを備えるので、X線による異物検査とX線によるX線遮蔽物のヒビや穴の検査との双方を行うことができる。
また、異物、ヒビや穴などの異常情報は強調表示されるので、操作者や観察者の注意が喚起される。
As described above, according to the present embodiment, the foreign object inspection mode for inspecting whether or not foreign matter is mixed in the
In addition, since abnormal information such as foreign matter, cracks and holes is highlighted, the operator and observer are alerted.
次に、第2の実施形態について説明する。
本実施形態は、異物等が検出された被検査物2が、X線源3の照射域よりも下流の位置で排斥される排斥機構を設けたものである。そのために、制御部9は、検査モードにより被検査物2に異物又はビビ穴の存在に基づきその該当する被検査物2を排斥するための排斥信号を生成する。
これにより、異物が混入したり、穴が開いたりした被検査物を的確に排斥することができる。
Next, a second embodiment will be described.
In the present embodiment, an evacuation mechanism is provided in which the
As a result, the object to be inspected in which foreign matter is mixed or a hole is opened can be accurately rejected.
次に、第3の実施形態について説明する。
本実施形態は、異物等が検査で検出されたら、搬送装置1を停止するものである。
これにより、検査ラインそのものが停止するので、観察者にとってフェイルセーフの機能が発揮される。
以上複数の実施形態を説明したが、これらは単独でも、任意の組み合わせでもよい。
これにより、異物等の検査の信頼性をより向上できる。
Next, a third embodiment will be described.
In the present embodiment, the
Thereby, since the inspection line itself stops, a fail-safe function is exhibited for the observer.
Although a plurality of embodiments have been described above, these may be used alone or in any combination.
Thereby, the reliability of the inspection of foreign matter or the like can be further improved.
1…搬送装置、2…被検査物、3…X線源、6…画像処理部、9…制御部、10…操作部
DESCRIPTION OF
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004246050A JP2006064486A (en) | 2004-08-26 | 2004-08-26 | X-ray inspection device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004246050A JP2006064486A (en) | 2004-08-26 | 2004-08-26 | X-ray inspection device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006064486A true JP2006064486A (en) | 2006-03-09 |
Family
ID=36111103
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004246050A Pending JP2006064486A (en) | 2004-08-26 | 2004-08-26 | X-ray inspection device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006064486A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008116376A (en) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Shimadzu Corp | X-ray inspection system |
-
2004
- 2004-08-26 JP JP2004246050A patent/JP2006064486A/en active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008116376A (en) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Shimadzu Corp | X-ray inspection system |
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