JP2006058906A - Cleaning device for glass substrate - Google Patents

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Akira Kameda
明 亀田
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cleaning device for a glass substrate, wherein a tape-like cleaning material can correctly be fed with simple constitution and a detergent can surely be applied to necessary segments. <P>SOLUTION: The cleaning device for the glass substrate for removing the surface deposits at the edges of the glass substrate by a wiper tape 10 performs cleaning by drawing out the wiper tape 10 from a feed reel 11A by a tape feed mechanism 12A having a rotationally driven feed roller 15 and a driven roller 16, moving around pressers 8A and 8B of a wedge shape and pressing the wiper tape 10 to the edges of the glass substrate. The pressers 8A and 8B are driven by a chuck mechanism to be opened and closed and the chuck mechanism is elastically supported at a prescribed height position by a chuck supporting means made of a leaf spring. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、表示パネルなどのガラス基板の縁部をクリーニングするガラス基板のクリーニング装置に関するものである。   The present invention relates to a glass substrate cleaning apparatus for cleaning an edge of a glass substrate such as a display panel.

表示パネルなどのガラス基板の製造工程では、ガラス基板の縁部に形成された端子にサブ基板が接続される。この接続の方法として異方性導電材によってガラス基板にサブ基板を接合する方法が用いられる。この接合に先立って、ガラス基板の縁部の表面に付着した異物の除去や、ガラス基板表面に電子部品を実装するために貼付される異方性導電材の貼着性を向上させることを目的としたクリーニングが行われる。   In the manufacturing process of a glass substrate such as a display panel, the sub-substrate is connected to a terminal formed on the edge of the glass substrate. As a method for this connection, a method of bonding a sub-substrate to a glass substrate with an anisotropic conductive material is used. Prior to this bonding, the purpose is to remove foreign substances adhering to the surface of the edge of the glass substrate and to improve the sticking property of the anisotropic conductive material attached to mount electronic components on the glass substrate surface. Cleaning is performed.

このクリーニングは、縁部に押圧子によってワイパテープを押し付けた状態で、ガラス基板を押圧子に対して相対的にスライドさせ、ワイパテープによってガラス板に付着した付着物を拭き取ることにより行われる。使用されるワイパテープは供給リールに卷回した状態で供給され、押圧子を周回して巻き取りリールに巻き取られて回収される。   This cleaning is performed by sliding the glass substrate relative to the presser while wiping the wiper tape against the edge with the presser and wiping off the adhering matter adhering to the glass plate with the wiper tape. The wiper tape to be used is supplied while being wound around the supply reel, and is wound around the take-up reel, collected around the presser.

しかしながら従来のガラス基板のクリーニング装置では、ワイパテープを供給リールから引き出して送給するテープ送り機構やワイパテープに対してクリーニング用の洗浄剤を塗布する洗浄剤塗布機構の構成に起因して、テープ送り駆動系が複雑になり、また洗浄剤を必要部分に安定して塗布することができないという問題点があった。   However, in the conventional glass substrate cleaning device, the tape feeding drive is caused by the configuration of the tape feeding mechanism that pulls and feeds the wiper tape from the supply reel and the cleaning agent coating mechanism that applies the cleaning detergent to the wiper tape. The system is complicated, and there is a problem that the cleaning agent cannot be stably applied to the necessary part.

そこで本発明は、簡便な構成でテープ状清掃材の送りを正しく行え、洗浄剤を必要部分に確実に塗布することができるガラス基板のクリーニング装置を提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a glass substrate cleaning apparatus that can correctly feed a tape-shaped cleaning material with a simple configuration and can reliably apply a cleaning agent to a necessary portion.

請求項1記載のガラス基板のクリーニング装置は、ガラス基板の縁部の表面付着物をテープ状清掃材によって除去するガラス基板のクリーニング装置であって、前記テープ状清掃材を卷回状態で供給する供給リールと、前記テープ状清掃材を供給リールから引き出して送給するテープ送り手段と、このテープ送り手段によるテープ送り量を検出する送り量検出手段と、前記供給リールから引き出されたテープ状清掃材に送り出し方向と反対方向の張力を付与する張力付与手段と、前記張力の上限値を規定する張力規定手段と、前記引き出されたテープ状清掃材を前記縁部に押しつける押圧子と、使用後のテープ状清掃材を巻き取る巻き取りリールと、この巻き取りリールを回転駆動する巻き取り駆動手段と、巻き取りリールによるテープ状清掃材の巻き取り力の上限値を規定する巻き取り力規定手段と、前記ガラス基板を保持する保持手段と、この保持手段を前記押圧子に対して相対的に移動させる移動手段と前記押圧子を上下に一対備え、この一対の押圧子を開閉駆動するチャック機構と、前記チャック機構を所定の高さ位置に弾性的に支持するチャック支持手段とを備え、前記チャック機構がガイドレールとスライダにより上下方向に移動可能に保持されている。   The glass substrate cleaning device according to claim 1 is a glass substrate cleaning device that removes surface deposits on the edge of the glass substrate with a tape-shaped cleaning material, and supplies the tape-shaped cleaning material in a wound state. A supply reel; a tape feeding means for pulling out and feeding the tape-shaped cleaning material from the supply reel; a feed amount detecting means for detecting a tape feed amount by the tape feeding means; and a tape-shaped cleaning drawn from the supply reel. A tension applying means for applying a tension in a direction opposite to the feeding direction to the material, a tension defining means for defining an upper limit value of the tension, a presser for pressing the drawn tape-shaped cleaning material against the edge, and after use A take-up reel for taking up the tape-shaped cleaning material, take-up drive means for rotating the take-up reel, and tape-like cleaning by the take-up reel. A winding force defining means for defining an upper limit value of the winding force of the material, a holding means for holding the glass substrate, a moving means for moving the holding means relative to the presser, and the presser A chuck mechanism for opening and closing the pair of pressing elements and a chuck support means for elastically supporting the chuck mechanism at a predetermined height position are provided. The chuck mechanism is vertically moved by a guide rail and a slider. It is held movably in the direction.

請求項2記載のガラス基板のクリーニング装置は、請求項1記載のガラス基板のクリーニング装置であって、前記チャック支持手段が、一端を固定ブロックに片持ち固定された板バネ部材と、この板バネ部材の自由端を水平方向の相対的変位を拘束することなく上下から挟持する上下一対のローラから成る。   The glass substrate cleaning device according to claim 2 is the glass substrate cleaning device according to claim 1, wherein the chuck support means is a plate spring member whose one end is cantilever fixed to a fixed block, and the plate spring. It consists of a pair of upper and lower rollers that clamp the free end of the member from above and below without restricting the relative displacement in the horizontal direction.

本発明によれば、ガラス基板の縁部の表面付着物をテープ状清掃材によってきれいに清掃除去することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the surface deposit | attachment of the edge part of a glass substrate can be cleanly removed with a tape-shaped cleaning material.

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態のガラス基板のクリーニング装置の側面図、図2は本発明の一実施の形態のガラス基板のクリーニング装置のチャック機構の側面図、図3は本発明の一実施の形態のガラス基板のクリーニング装置のテープ送り駆動系の配置図、図4は本発明の一実施の形態のガラス基板のクリーニング装置のテープ送り駆動系の部分断面図、図5は本発明の一実施の形態のガラス基板のクリーニング装置の押圧子の説明図、図6は本発明の一実施の形態のガラス基板のクリーニング方法の工程説明図である。   Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a side view of a glass substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of a chuck mechanism of the glass substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 4 is a partial sectional view of a tape feed driving system of a glass substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 6 is an explanatory view of the pressing member of the glass substrate cleaning device of one embodiment, and FIG. 6 is a process explanatory view of the glass substrate cleaning method of one embodiment of the present invention.

まず図1を参照してガラス基板のクリーニング装置の構成について説明する。図1において、基台1上には位置決め部2および端子クリーニング部3が配設されている。位置決め部2は、移動テーブル4上に基板保持部5を装着して構成されている。基板保持部5はガラス基板である表示パネル6を吸着して保持する。すなわち基板保持部5は、ガラス基板を保持する保持手段となっている。   First, the configuration of the glass substrate cleaning apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 1, a positioning unit 2 and a terminal cleaning unit 3 are disposed on a base 1. The positioning unit 2 is configured by mounting a substrate holding unit 5 on a moving table 4. The substrate holding unit 5 sucks and holds the display panel 6 that is a glass substrate. That is, the substrate holding part 5 is a holding means for holding the glass substrate.

移動テーブル4は、X,Y,Zの3方向への直線移動およびZ軸廻りのθ方向の回転移動が可能となっており、基板保持部5に表示パネル6を保持させた状態で移動テーブル4を駆動することにより、表示パネル6の縁部6aを以下に説明するクリーニング手段である端子クリーニング部3に対して位置決めするとともに、クリーニング動作において表示パネル6を端子クリーニング部3に対して相対移動させる。従って移動テーブル4は、基板保持部5を端子クリーニング部3に対して相対的に移動させる移動手段となっている。   The moving table 4 can move linearly in three directions of X, Y, and Z and rotate in the θ direction around the Z axis. The moving table 4 holds the display panel 6 on the substrate holding unit 5. 4, the edge 6 a of the display panel 6 is positioned with respect to the terminal cleaning unit 3 which is a cleaning means described below, and the display panel 6 is moved relative to the terminal cleaning unit 3 in the cleaning operation. Let Therefore, the moving table 4 is a moving means for moving the substrate holding unit 5 relative to the terminal cleaning unit 3.

端子クリーニング部3は、一対の押圧子8A,8Bを備えている。押圧子8A,8Bは、表示パネル6の縁部6aの上下両面にテープ状清掃材であるワイパテープ10を押し付ける。ワイパテープ10は供給リール11A,11Bに卷回状態で供給され、供給リール11A,11Bからテープ送り機構12A,12B(テープ送り手段)によって引き出されて送給され、押圧子8A,8Bの押圧面に導かれる。   The terminal cleaning unit 3 includes a pair of pressing elements 8A and 8B. The pressing elements 8 </ b> A and 8 </ b> B press the wiper tape 10, which is a tape-like cleaning material, against the upper and lower surfaces of the edge 6 a of the display panel 6. The wiper tape 10 is supplied to the supply reels 11A and 11B in a wound state, is pulled out from the supply reels 11A and 11B by the tape feeding mechanisms 12A and 12B (tape feeding means), and is fed to the pressing surfaces of the pressing elements 8A and 8B. Led.

そして押圧子8A,8Bを開閉駆動するチャック機構9を駆動することにより、ワイパテープ10は表示パネル6の縁部6aに押し付けられ、この状態で基板保持部5に保持された表示パネル6をX方向に水平移動させることにより、縁部6aの表面付着物が除去される。これにより、表示パネル6の縁部6aに形成された接続用の端子のクリーニングが行われる。   Then, the wiper tape 10 is pressed against the edge 6a of the display panel 6 by driving the chuck mechanism 9 that opens and closes the pressing elements 8A and 8B. In this state, the display panel 6 held by the substrate holder 5 is moved in the X direction. The surface deposits on the edge 6a are removed by horizontally moving the edge 6a. Thus, the connection terminals formed on the edge 6a of the display panel 6 are cleaned.

クリーニングにおいてはワイパテープ10は所定のピッチでテープ送りされ、使用後のワイパテープ10はガイドローラ29A,29Bを介して巻き取りリール14A,14Bに導かれ、順次巻き取られて回収される。チャック機構9は、後述するように板バネ部材13によって弾性的に支持され、チャック機構9と表示パネル6との高さ方向の位置ずれを吸収できるようになっている。   In cleaning, the wiper tape 10 is fed at a predetermined pitch, and the used wiper tape 10 is guided to the take-up reels 14A and 14B via the guide rollers 29A and 29B, and is sequentially taken up and collected. As will be described later, the chuck mechanism 9 is elastically supported by a plate spring member 13 and can absorb the positional deviation in the height direction between the chuck mechanism 9 and the display panel 6.

次に図2を参照して、押圧子8A,8Bを開閉駆動するチャック機構9について説明する。図2において、ベースプレート7に垂直方向に配設されたガイドレール21には、スライダ22が上下動自在に嵌合しており、スライダ22には移動プレート20が固着されている。従って移動プレート20はベースプレート7に対して上下方向に移動可能に保持されており、移動プレート20に設けられたチャック機構9は、ベースプレート7に対し
て上下動自在となっている。
Next, the chuck mechanism 9 that opens and closes the pressing elements 8A and 8B will be described with reference to FIG. In FIG. 2, a slider 22 is fitted to a guide rail 21 arranged in a direction perpendicular to the base plate 7 so as to be movable up and down, and a moving plate 20 is fixed to the slider 22. Accordingly, the movable plate 20 is held so as to be movable in the vertical direction with respect to the base plate 7, and the chuck mechanism 9 provided on the movable plate 20 is movable up and down with respect to the base plate 7.

チャック機構9の構成について説明する。移動プレート20の左端部に突出して設けられた1対の押圧子8A,8Bはそれぞれアーム23A,23Bによって保持されており、一方側のアーム23Bの端部はシリンダ26のロッド26aと結合されている。ロッド26aが突没することにより、アーム23Bを介して押圧子8Bは上下動する。   The configuration of the chuck mechanism 9 will be described. A pair of pressing elements 8A and 8B provided protruding from the left end of the moving plate 20 are held by arms 23A and 23B, respectively, and the end of one arm 23B is coupled to a rod 26a of the cylinder 26. Yes. When the rod 26a protrudes and retracts, the presser 8B moves up and down via the arm 23B.

またアーム23A,23Bはそれぞれラックギア24A,24Bと結合されており、ラックギア24A,24Bは1つのピニオンギア25と噛合している。従って、前述のシリンダ26による押圧子8Bの上下動作と連動して、押圧子8Aも上下動作を行う。すなわち1対の押圧子8A,8Bは、単一の駆動手段であるシリンダ26によって同期して開閉する。このときの押圧子8A,8Bの開閉動作は、ピニオンギア25の高さ位置に一致した中心線CLに関して上下対称の動作となる。従ってチャック機構9による押圧子8A,8Bの閉動作時には、常に一定の高さ位置(中心線CL)を中心とした閉動作を行う。なお単一の駆動手段を用いて押圧子8A,8Bを常に一定の高さ位置を中心とした閉動作を行わせる機構としては、ベルトやカムを用いたチャック機構でもよい。   The arms 23A and 23B are coupled to rack gears 24A and 24B, respectively, and the rack gears 24A and 24B mesh with one pinion gear 25. Accordingly, in conjunction with the vertical movement of the pressing element 8B by the cylinder 26, the pressing element 8A also performs the vertical movement. That is, the pair of pressing elements 8A and 8B are opened and closed in synchronization by the cylinder 26 which is a single driving means. The opening / closing operation of the pressing elements 8A and 8B at this time is an operation that is vertically symmetric with respect to the center line CL that coincides with the height position of the pinion gear 25. Therefore, during the closing operation of the pressing elements 8A and 8B by the chuck mechanism 9, the closing operation is always performed around a certain height position (center line CL). A chuck mechanism using a belt or a cam may be used as a mechanism for always closing the pressing elements 8A and 8B around a fixed height position using a single driving means.

移動プレート20の右端部には、上下1対の回転自在のローラ27が配設されている。ローラ27は、固定ブロック13aによって一端をベースプレート7に片持ち固定された板バネ部材13の自由端を、水平方向の相対変位を拘束することなく上下から挟持している。従ってベースプレート7に対して上下動自在に保持されたチャック機構9は、板バネ部材13によって上下方向に弾性的に保持されている。   A pair of upper and lower rotatable rollers 27 are disposed at the right end of the moving plate 20. The roller 27 holds the free end of the leaf spring member 13 whose one end is cantilevered and fixed to the base plate 7 by the fixing block 13a from above and below without restricting relative displacement in the horizontal direction. Therefore, the chuck mechanism 9 held so as to be movable up and down with respect to the base plate 7 is elastically held in the vertical direction by the leaf spring member 13.

このとき、チャック機構9の中心線CLの高さ位置が、位置決め部2との関連で決定される所定の高さ位置(高さ原位置)と一致するよう、すなわちチャック機構9の自重による板バネ部材13の撓み分を予め補正して、固定ブロック13aの位置等が設定されている。   At this time, the height position of the center line CL of the chuck mechanism 9 coincides with a predetermined height position (height original position) determined in relation to the positioning unit 2, that is, the plate due to the own weight of the chuck mechanism 9. The position of the fixed block 13a is set by correcting the deflection of the spring member 13 in advance.

このような保持方法を採用することにより、チャック機構9に上下方向の外力が作用した場合には、チャック機構9は外力に相当する板バネ部材13の撓み代だけ外力作用方向へ変位し、外力が取り去られた場合にはチャック機構9は板バネ部材13の弾発力により高さ原位置に復帰する。すなわち、板バネ部材13は、チャック機構9を所定の高さ位置に弾性的に支持するとともに、チャック機構9が所定の高さ位置から上下方向に変位した場合にこのチャック機構9に変位を復元する復元力を与える第1の支持手段(チャック支持手段)となっている。なお第1の支持手段では板バネ部材13で復元力を発生させているが、板バネ以外にコイルバネ等の弾性部材を使用してもよい。   By adopting such a holding method, when an external force in the vertical direction is applied to the chuck mechanism 9, the chuck mechanism 9 is displaced in the external force acting direction by the bending allowance of the leaf spring member 13 corresponding to the external force. Is removed, the chuck mechanism 9 returns to the original height position by the elastic force of the leaf spring member 13. That is, the leaf spring member 13 elastically supports the chuck mechanism 9 at a predetermined height position, and restores the displacement to the chuck mechanism 9 when the chuck mechanism 9 is displaced vertically from the predetermined height position. It becomes the 1st support means (chuck support means) which gives the restoring force which performs. In the first support means, the restoring force is generated by the leaf spring member 13, but an elastic member such as a coil spring may be used in addition to the leaf spring.

またチャック機構9の右側には、板バネ部材13を上下から挟む位置に1対のクランプ部材28が配設されている。クランプ部材28は図示しない駆動手段によって開閉し、閉状態において板バネ部材13をクランプして上下方向に固定する。このときの固定位置は、チャック機構9の中心線CLが前述の高さ原位置に一致するよう設定される。   A pair of clamp members 28 are arranged on the right side of the chuck mechanism 9 at positions where the plate spring member 13 is sandwiched from above and below. The clamp member 28 is opened and closed by a driving means (not shown), and the leaf spring member 13 is clamped and fixed in the vertical direction in the closed state. The fixing position at this time is set so that the center line CL of the chuck mechanism 9 coincides with the above-described original height position.

すなわちクランプ部材28を閉じることにより、チャック機構9は高さ原位置で固定的に支持され、不必要なときにチャック機構9が上下方向に変位するのを防止する。従ってクランプ部材28は、チャック機構9を所定の高さ位置で固定的に支持する第2の支持手段となっている。なお、クランプ部材28による固定位置は、高さ原位置から幾分ずれていても差し支えない。   That is, by closing the clamp member 28, the chuck mechanism 9 is fixedly supported at the original height position, and the chuck mechanism 9 is prevented from being displaced in the vertical direction when unnecessary. Therefore, the clamp member 28 serves as a second support unit that fixedly supports the chuck mechanism 9 at a predetermined height position. Note that the fixing position by the clamp member 28 may be slightly deviated from the original height position.

次に図3、図4を参照して、ワイパテープ10のテープ送り機構について説明する。なお図3では、上下対称に配置された2組のテープ送り機構のうち、上側のみを示している
が、下側のテープ送り機構も同様の構成となっている。図3において、ベースプレート7の側面には、供給リール11Aと巻き取りリール14Aが近接して配置され、それぞれベースプレート7に軸止されている。
Next, the tape feeding mechanism of the wiper tape 10 will be described with reference to FIGS. In FIG. 3, only the upper side of the two sets of tape feeding mechanisms arranged vertically symmetrically is shown, but the lower tape feeding mechanism has the same configuration. In FIG. 3, a supply reel 11 </ b> A and a take-up reel 14 </ b> A are disposed close to the side surface of the base plate 7, and are respectively fixed to the base plate 7.

図4(a)に示すように、供給リール11A、巻き取りリール14Aの回転軸30,31には、それぞれトルクリミッタ32,33を介してプーリ34,35が結合されている。一方側のプーリ35にはモータ37の出力軸が結合されており、プーリ34とプーリ35にはベルト36が調帯されている。したがってモータ37を駆動することにより、プーリ34,35が共に回転する。   As shown in FIG. 4A, pulleys 34 and 35 are coupled to the rotation shafts 30 and 31 of the supply reel 11A and the take-up reel 14A via torque limiters 32 and 33, respectively. An output shaft of a motor 37 is coupled to the pulley 35 on one side, and a belt 36 is tuned between the pulley 34 and the pulley 35. Therefore, by driving the motor 37, the pulleys 34 and 35 rotate together.

そしてこの回転は回転軸30,31を介して供給リール11Aと巻き取りリール14Aに伝達される。このとき、回転伝達はトルクリミッタ32,33を介して行われ規定トルク以上の回転力は伝達されないため、プーリ34、プーリ35のそれぞれの回転運動は、被駆動側の供給リール11A、巻き取りリール14Aの拘束状態に応じた形で行われる。   This rotation is transmitted to the supply reel 11A and the take-up reel 14A via the rotary shafts 30 and 31. At this time, the rotation is transmitted through the torque limiters 32 and 33, and the rotational force exceeding the specified torque is not transmitted. It is performed in a form corresponding to the restraint state of 14A.

すなわちモータ37を駆動することにより、図3に示すように供給リール11A、巻き取りリール14Aにはそれぞれ矢印a、矢印b方向のトルクが伝達される。これにより、供給リール11Aから矢印c方向に引き出されるワイパテープ10には、送り出し方向と反対方向(矢印d方向)の張力が付与される。このとき、トルクリミッタ32によって供給リール11Aに伝達されるトルクの上限値が規定されているため、ワイパテープ10に付与される張力の上限値がこのトルクにより規定される。   That is, by driving the motor 37, torques in the directions of arrows a and b are transmitted to the supply reel 11A and the take-up reel 14A, respectively, as shown in FIG. As a result, a tension in the direction opposite to the feed-out direction (arrow d direction) is applied to the wiper tape 10 pulled out from the supply reel 11A in the arrow c direction. At this time, since the upper limit value of the torque transmitted to the supply reel 11A by the torque limiter 32 is defined, the upper limit value of the tension applied to the wiper tape 10 is defined by this torque.

また巻き取りリール14Aにはワイパテープ10を巻き取る方向(矢印e方向)の張力、すなわち巻き取り力が作用する。このとき、トルクリミッタ33によって供給リール12Aに伝達されるトルクの上限値が規定されているため、ワイパテープ10に付与される巻き取り力の上限値がこのトルクにより規定される。   Further, a tension in the direction of winding the wiper tape 10 (direction of arrow e), that is, a winding force acts on the winding reel 14A. At this time, since the upper limit value of the torque transmitted to the supply reel 12A by the torque limiter 33 is defined, the upper limit value of the winding force applied to the wiper tape 10 is defined by this torque.

上記構成において、モータ37,プーリ34,35、ベルト36、トルクリミッタ32、回転軸30は、供給リール11Aにトルクを与えることにより引き出されたワイパテープ10に送り出し方向と反対方向の張力を付与する張力付与手段となっており、トルクリミッタ32は張力の上限値を規定する張力規定手段となっている。   In the above configuration, the motor 37, the pulleys 34 and 35, the belt 36, the torque limiter 32, and the rotary shaft 30 are tensions that apply a tension in a direction opposite to the feeding direction to the wiper tape 10 drawn by applying torque to the supply reel 11A. The torque limiter 32 is a tension defining means for defining an upper limit value of the tension.

また同様に、モータ37、プーリ35、トルクリミッタ33、回転軸31は、巻き取りリール14Aを回転駆動する巻き取り駆動手段となっており、またトルクリミッタ33は巻き取りリール14Aによるワイパテープ10の巻き取り力の上限値を規定する巻き取り力規定手段となっている。そして、張力付与手段と前記巻き取り駆動手段は、同一の駆動源としてのモータ37によって駆動される。   Similarly, the motor 37, the pulley 35, the torque limiter 33, and the rotating shaft 31 serve as winding drive means for rotationally driving the winding reel 14A, and the torque limiter 33 winds the wiper tape 10 by the winding reel 14A. It is a winding force defining means for defining an upper limit value of the taking force. The tension applying means and the winding drive means are driven by a motor 37 as the same drive source.

供給リール11Aの下方には、テープ送り機構12Aが配設されている。テープ送り機構12Aは、回転駆動される送りローラ15と、従動ローラ16を備えている。従動ローラ16は保持部材17に軸支されており、保持部材17は従動ローラ16を送りローラ15に対して押しつける方向にスプリング18によって付勢されている。   A tape feed mechanism 12A is disposed below the supply reel 11A. The tape feeding mechanism 12 </ b> A includes a feed roller 15 that is rotationally driven and a driven roller 16. The driven roller 16 is pivotally supported by a holding member 17, and the holding member 17 is urged by a spring 18 in a direction in which the driven roller 16 is pressed against the feed roller 15.

図4(b)に示すように、送りローラ15の回転軸40に結合されたプーリ41は、ベルト44、プーリ43を介して送り駆動源であるモータ42によって回転駆動されており、モータ42を駆動することにより、送りローラ15には回転が伝達される。そして送りローラ15に当接して周回したワイパテープ10を従動ローラ16によって送りローラ15に対して押圧した状態で、送りローラ15が回転することにより、ワイパテープ10は摩擦力によって送給される。   As shown in FIG. 4B, the pulley 41 coupled to the rotation shaft 40 of the feed roller 15 is rotationally driven by a motor 42 as a feed drive source via a belt 44 and a pulley 43, and the motor 42 is driven. The rotation is transmitted to the feed roller 15 by driving. The wiper tape 10 is fed by frictional force when the feed roller 15 rotates in a state where the wiper tape 10 that has circulated in contact with the feed roller 15 is pressed against the feed roller 15 by the driven roller 16.

図4(b)に示すように、従動ローラ16には一体的に回転する回転ドグ16aが設けられている。回転ドグ16aは円板部材の外周部に定ピッチでスリットを設けたものであり、この外周部にはスリットを検出位置とするフォトセンサ19が配置されている。このフォトセンサ19がスリットの周回によってON−OFFする回数を制御部16bによって検出することにより、従動ローラ16の回転量を検出できるようになっている。   As shown in FIG. 4B, the driven roller 16 is provided with a rotating dog 16a that rotates integrally. The rotating dog 16a is provided with slits at a constant pitch on the outer peripheral portion of the disk member, and a photosensor 19 having the slit as a detection position is disposed on the outer peripheral portion. The amount of rotation of the driven roller 16 can be detected by detecting the number of times the photosensor 19 is turned on and off by the rotation of the slit by the control unit 16b.

ワイパテープ10のテープ送り時には、従動ローラ16はテープ送りと共に回転することから、従動ローラ16の回転量を検出することにより、ワイパテープ10の送り量を検出することができる。制御部16bは、検出した従動ローラ16の回転量よりワイパテープ10の送り量を判断し、これに基づいてモータ42の駆動を制御する。したがって、回転ドグ16a、フォトセンサ19および制御部16bは、従動ローラ16の回転量を検出することによりテープ送り量を検出する送り量検出手段となっている。このように、従動ローラ16の回転量からテープ送り量を検出することにより、ワイパテープ10に付与される逆方向の張力によって送りローラ15とワイパテープ10との間で生じる滑りに関係なく、テープ送り量を正しく検出できる。   When the wiper tape 10 is fed, the driven roller 16 rotates together with the tape feed. Therefore, by detecting the rotation amount of the driven roller 16, the feed amount of the wiper tape 10 can be detected. The controller 16b determines the amount of feed of the wiper tape 10 from the detected amount of rotation of the driven roller 16, and controls the drive of the motor 42 based on this. Therefore, the rotation dog 16a, the photo sensor 19 and the control unit 16b serve as a feed amount detecting means for detecting the tape feed amount by detecting the rotation amount of the driven roller 16. Thus, by detecting the tape feed amount from the rotation amount of the driven roller 16, the tape feed amount is obtained regardless of the slip that occurs between the feed roller 15 and the wiper tape 10 due to the reverse tension applied to the wiper tape 10. Can be detected correctly.

なお本実施の形態では、ワイパテープ10の送給経路上におけるテープ送り機構12Aの位置を、押圧子8Aの上流側に設定しているが、押圧子8Aの下流側にテープ送り機構を配置するようにしてもよい。但しこの場合には、使用後のワイパテープ10を送りローラと従動ローラで挟んで送ることとなることから、ワイパテープ10に付着した汚染物やクリーニング位置において塗布された洗浄剤によって、テープ送り機構が汚染されるおそれがある。このため、テープ送り機構は押圧子8Aの上流側に配置することが望ましい。   In the present embodiment, the position of the tape feeding mechanism 12A on the feeding path of the wiper tape 10 is set on the upstream side of the pressing element 8A, but the tape feeding mechanism is arranged on the downstream side of the pressing element 8A. It may be. However, in this case, since the wiper tape 10 after use is sandwiched between the feed roller and the driven roller, the tape feed mechanism is contaminated by contaminants adhering to the wiper tape 10 or cleaning agent applied at the cleaning position. There is a risk of being. For this reason, it is desirable to arrange the tape feeding mechanism on the upstream side of the pressing element 8A.

次に図5を参照して、ワイパテープ10を基板の縁部のクリーニング部位に押圧する押圧子8A(8B)について説明する。図5(b)は、図5(a)のA−A断面を示している。図5(a)、(b)に示すように押圧子8Aはテープ送り機構から送給されたワイパテープ10が外面に沿って周回する鋭角のエッジ部52を有した楔形状となっている。送られたワイパテープ10は、両側に設けられたガイド部50に導かれて楔面51に沿って送られる。   Next, with reference to FIG. 5, the presser 8 </ b> A (8 </ b> B) that presses the wiper tape 10 against the cleaning portion at the edge of the substrate will be described. FIG.5 (b) has shown the AA cross section of Fig.5 (a). As shown in FIGS. 5A and 5B, the pressing element 8A has a wedge shape having an acute edge portion 52 around which the wiper tape 10 fed from the tape feeding mechanism circulates. The wiper tape 10 that has been fed is guided to the guide portions 50 provided on both sides and fed along the wedge surface 51.

エッジ部52のテープ送り方向の上流側の楔面51には、クリーニング用の洗浄剤を吐出する吐出孔53が開口している。吐出孔53は、内孔54を介して洗浄剤注入孔55と連通しており、洗浄剤注入孔55は管路を介して洗浄剤吐出部56と接続されている。洗浄剤吐出部56は、クリーニング用の洗浄剤を所定圧力、所定吐出パターンで吐出する。   On the wedge surface 51 on the upstream side in the tape feeding direction of the edge portion 52, a discharge hole 53 for discharging a cleaning detergent is opened. The discharge hole 53 communicates with the cleaning agent injection hole 55 through the inner hole 54, and the cleaning agent injection hole 55 is connected to the cleaning agent discharge unit 56 through a pipe line. The cleaning agent discharge unit 56 discharges the cleaning agent with a predetermined pressure and a predetermined discharge pattern.

ワイパテープ10が押圧子8Aを周回して装着された状態で、洗浄剤吐出部56を駆動することにより、楔面51の吐出孔53から洗浄剤が吐出され、楔面51に接触した状態のワイパテープ10に洗浄剤が塗布される。そしてこの状態で、テープ送り機構12Aによってテープ送りすることにより、エッジ部52の外周には、確実に洗浄剤が塗布された状態のワイパテープ10が位置する。これにより、表示パネル6のクリーニングにおいて最もクリーニングが困難な2枚重ね基板の段差部(図6参照)にも、充分に洗浄剤が塗布されたワイパテープ10を押しつけて、良好なクリーニングを行うことができる。   In a state where the wiper tape 10 is mounted around the presser 8A, the cleaning agent is discharged from the discharge hole 53 of the wedge surface 51 and is in contact with the wedge surface 51 by driving the cleaning agent discharge unit 56. A cleaning agent is applied to 10. In this state, the tape is fed by the tape feeding mechanism 12A, so that the wiper tape 10 in which the cleaning agent is reliably applied is positioned on the outer periphery of the edge portion 52. As a result, the wiper tape 10 sufficiently coated with the cleaning agent can be pressed against the stepped portion (see FIG. 6) of the double-layered substrate that is most difficult to clean in the cleaning of the display panel 6 to perform good cleaning. it can.

このガラス基板のクリーニング装置は上記の様に構成され、以下クリーニング動作について各図を参照して説明する。まず図1において基板保持部5上に表示パネル6が載置され、次いで移動テーブル4を駆動することにより、表示パネル6の縁部6aを端部クリーニング部3に対して位置合わせする。すなわち、図6(a)に示すように、クランプ部材28を閉状態にしてチャック機構9の高さ位置を高さ原位置に固定した状態で、かつシリンダ26のロッド26aを突出させて押圧子8A,8Bを開いた状態で、表示パネル6をY方向に移動させ、端部6aを押圧子8A,8Bの間のクリーニング位置まで進出させる
This glass substrate cleaning apparatus is configured as described above, and the cleaning operation will be described below with reference to the drawings. First, in FIG. 1, the display panel 6 is placed on the substrate holding unit 5, and then the moving table 4 is driven to align the edge 6 a of the display panel 6 with the end cleaning unit 3. That is, as shown in FIG. 6 (a), the clamp member 28 is closed and the height position of the chuck mechanism 9 is fixed at the original height position, and the rod 26a of the cylinder 26 is protruded to push the pusher. With the 8A and 8B opened, the display panel 6 is moved in the Y direction, and the end 6a is advanced to the cleaning position between the pressers 8A and 8B.

このとき、押圧子8A,8Bに送給された状態のワイパテープ10に対して、洗浄剤が塗布される。すなわち、エッジ部52(図5参照)の上流側の楔面51に接触した範囲のワイパテープ10に対して、吐出孔53から洗浄剤が吐出される。そして更にワイパテープ10をテープ送りすることにより、エッジ部52の外周には、洗浄剤塗布済みのワイパテープ10が周回した状態となる。   At this time, the cleaning agent is applied to the wiper tape 10 in a state of being fed to the pressing elements 8A and 8B. That is, the cleaning agent is discharged from the discharge hole 53 to the wiper tape 10 in a range in contact with the wedge surface 51 on the upstream side of the edge portion 52 (see FIG. 5). Further, by feeding the wiper tape 10 further, the wiper tape 10 to which the cleaning agent has been applied circulates around the outer periphery of the edge portion 52.

この後図6(b)に示すように、クランプ部材28による板バネ部材13のクランプを解除する。これにより、チャック機構9は板バネ部材13によって弾性支持されたフローティング状態となる。次いでシリンダ26のロッド26aを没入させて押圧子8A,8Bを閉じる。これにより、ワイパテープ10が表示パネル6の縁部6aの上下両面に押しつけられ、クリーニングが可能な状態となる。   Thereafter, as shown in FIG. 6B, the clamp of the leaf spring member 13 by the clamp member 28 is released. As a result, the chuck mechanism 9 is in a floating state in which it is elastically supported by the leaf spring member 13. Next, the rod 26a of the cylinder 26 is immersed and the pressers 8A and 8B are closed. As a result, the wiper tape 10 is pressed against the upper and lower surfaces of the edge portion 6a of the display panel 6 so that cleaning is possible.

次いで、移動テーブル4を駆動して表示パネル6をワイパテープ10に対してX方向に水平移動させる。これにより、表示パネル6の縁部6aの表面付着物はワイパテープ10によって除去され、縁部に形成された端子のクリーニングが行われる。このとき、押圧子8Aのエッジ部52によって、段差部の直近まで十分にクリーニングを行うことができる。   Next, the moving table 4 is driven to move the display panel 6 horizontally relative to the wiper tape 10 in the X direction. As a result, the surface deposit on the edge 6a of the display panel 6 is removed by the wiper tape 10, and the terminals formed on the edge are cleaned. At this time, the edge portion 52 of the pressing element 8A can sufficiently perform cleaning up to the vicinity of the stepped portion.

このクリーニング動作において、縁部6aの変形などによって、押圧子8A,8Bが縁部6aを押圧するクリーニング部位に、高さ方向の位置ずれが存在する場合がある。このような場合においても、チャック機構9は板バネ部材13によって弾性的に支持されていることから、図6(c)に示すように、チャック機構9は位置ずれに追従して上下方向に変位することが許容される。   In this cleaning operation, there may be a displacement in the height direction at the cleaning site where the pressing elements 8A and 8B press the edge 6a due to deformation of the edge 6a. Even in such a case, since the chuck mechanism 9 is elastically supported by the leaf spring member 13, as shown in FIG. 6C, the chuck mechanism 9 is displaced in the vertical direction following the displacement. Is allowed to do.

そして高さ原位置から上下方向に変位したチャック機構9には、板バネ部材13によってこの変位を復元する復元力が作用し、縁部6aの高さ方向の位置ずれが存在しない部位に相対移動すると、チャック機構9は高さ原位置に復帰する。これによりクリーニング動作においては、チャック機構9は縁部6aの高さ方向の位置にならって変位し、常に縁部6aを中心線CLの位置で挟み込む。従って表示パネル6には、押圧子8A,8Bのいずれかがより大きな押圧力で押さえ込むことによって生じる曲げ荷重が作用しない。クリーニングが完了したならば、チャック機構9を開き、クランプ部材28を閉じてフローティング状態でチャック機構9を所定の高さ位置で固定的に支持する。   A restoring force that restores this displacement is applied to the chuck mechanism 9 that has been displaced in the vertical direction from the original height position, and the chuck mechanism 9 is relatively moved to a position where there is no positional deviation in the height direction of the edge 6a. Then, the chuck mechanism 9 returns to the original height position. Thus, in the cleaning operation, the chuck mechanism 9 is displaced in accordance with the position of the edge 6a in the height direction, and always holds the edge 6a at the position of the center line CL. Accordingly, the display panel 6 is not subjected to a bending load generated by pressing one of the pressing elements 8A and 8B with a larger pressing force. When the cleaning is completed, the chuck mechanism 9 is opened, the clamp member 28 is closed, and the chuck mechanism 9 is fixedly supported at a predetermined height position in a floating state.

すなわち、本実施の形態に示す構成を採用することにより、同一の表示パネル6において部分的に縁部6aの高さが異なっているような場合にあっても、板バネ部材13によって高さ差が吸収され、常に良好な状態で縁部6aのクリーニングを行うことができる。これにより、クリーニング動作において表示パネル6に曲げ荷重が作用することがなく、過大な曲げ荷重による表示パネル6の破損や、基板保持部5上での表示パネル6の位置ずれが発生しない。従って、製品歩留まりを向上させるとともに、位置ずれに起因する後工程での不具合を防止することができる。   That is, by adopting the configuration shown in the present embodiment, even if the height of the edge 6a is partially different in the same display panel 6, the height difference is caused by the leaf spring member 13. Is absorbed, and the edge portion 6a can be cleaned in an always good state. Thereby, a bending load does not act on the display panel 6 in the cleaning operation, and the display panel 6 is not damaged by the excessive bending load and the display panel 6 is not displaced on the substrate holding portion 5. Therefore, it is possible to improve the product yield and prevent problems in the subsequent process due to the positional deviation.

本発明によれば、ガラス基板の縁部の表面付着物をテープ状清掃材によってきれいに清掃除去することができるので、表示パネルなどのガラス基板のクリーニング装置として有用である。   According to the present invention, the surface deposit on the edge of the glass substrate can be cleaned and removed with the tape-shaped cleaning material, which is useful as a cleaning device for a glass substrate such as a display panel.

本発明の一実施の形態のガラス基板のクリーニング装置の側面図The side view of the cleaning apparatus of the glass substrate of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のガラス基板のクリーニング装置のチャック機構の側面図The side view of the chuck | zipper mechanism of the cleaning apparatus of the glass substrate of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のガラス基板のクリーニング装置のテープ送り駆動系の配置図1 is a layout diagram of a tape feed drive system of a glass substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態のガラス基板のクリーニング装置のテープ送り駆動系の部分断面図The fragmentary sectional view of the tape feed drive system of the cleaning device of the glass substrate of one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態のガラス基板のクリーニング装置の押圧子の説明図Explanatory drawing of the presser of the cleaning apparatus of the glass substrate of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のガラス基板のクリーニング方法の工程説明図Process explanatory drawing of the cleaning method of the glass substrate of one embodiment of this invention

符号の説明Explanation of symbols

2 位置決め部
3 端子クリーニング部
6 表示パネル
8A,8B 押圧子
9 チャック機構
10 ワイパテープ
11A,11B 供給リール
12A,12B テープ送り機構
14A,14B 巻き取りリール
15 送りローラ
16 従動ローラ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 Positioning part 3 Terminal cleaning part 6 Display panel 8A, 8B Presser 9 Chuck mechanism 10 Wiper tape 11A, 11B Supply reel 12A, 12B Tape feed mechanism 14A, 14B Take-up reel 15 Feed roller 16 Drive roller

Claims (2)

ガラス基板の縁部の表面付着物をテープ状清掃材によって除去するガラス基板のクリーニング装置であって、前記テープ状清掃材を卷回状態で供給する供給リールと、前記テープ状清掃材を供給リールから引き出して送給するテープ送り手段と、このテープ送り手段によるテープ送り量を検出する送り量検出手段と、前記供給リールから引き出されたテープ状清掃材に送り出し方向と反対方向の張力を付与する張力付与手段と、前記張力の上限値を規定する張力規定手段と、前記引き出されたテープ状清掃材を前記縁部に押しつける押圧子と、使用後のテープ状清掃材を巻き取る巻き取りリールと、この巻き取りリールを回転駆動する巻き取り駆動手段と、巻き取りリールによるテープ状清掃材の巻き取り力の上限値を規定する巻き取り力規定手段と、前記ガラス基板を保持する保持手段と、この保持手段を前記押圧子に対して相対的に移動させる移動手段と、前記押圧子を上下に一対備え、この一対の押圧子を開閉駆動するチャック機構と、前記チャック機構を所定の高さ位置に弾性的に支持するチャック支持手段とを備え、前記チャック機構がガイドレールとスライダにより上下方向に移動可能に保持されていることを特徴とするガラス基板のクリーニング装置。   A glass substrate cleaning device that removes surface deposits on the edge of a glass substrate with a tape cleaning material, the supply reel supplying the tape cleaning material in a wound state, and the tape cleaning material supplying reel A tape feeding means for pulling out and feeding the tape, a feed amount detecting means for detecting the tape feeding amount by the tape feeding means, and applying a tension in a direction opposite to the feeding direction to the tape-shaped cleaning material drawn from the supply reel. A tension applying means, a tension defining means for defining an upper limit value of the tension, a pressing member that presses the drawn tape-shaped cleaning material against the edge, and a take-up reel that winds up the tape-shaped cleaning material after use. A take-up drive means for rotating the take-up reel, and a take-up force regulation for defining an upper limit value of the take-up force of the tape-like cleaning material by the take-up reel. Means, a holding means for holding the glass substrate, a moving means for moving the holding means relative to the pressing element, and a pair of the pressing elements, and the pair of pressing elements are driven to open and close. A chuck mechanism and a chuck support means that elastically supports the chuck mechanism at a predetermined height position, and the chuck mechanism is held by a guide rail and a slider so as to be movable in the vertical direction. Glass substrate cleaning device. 前記チャック支持手段が、一端を固定ブロックに片持ち固定された板バネ部材と、この板バネ部材の自由端を水平方向の相対的変位を拘束することなく上下から挟持する上下一対のローラから成ることを特徴とする請求項1記載のガラス基板のクリーニング装置。
The chuck support means comprises a leaf spring member having one end cantilevered to a fixed block, and a pair of upper and lower rollers for clamping the free end of the leaf spring member from above and below without restricting relative displacement in the horizontal direction. The glass substrate cleaning apparatus according to claim 1.
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