JP2006040609A - Plasma treatment device and method, and manufacturing method for flat panel display apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プラズマ処理装置および方法に関し、より詳しくはマイクロ波により生成されたプラズマを利用してフラットパネルディスプレイなどの被処理体を処理するプラズマ処理装置および方法に関する。 The present invention relates to a plasma processing apparatus and method, and more particularly to a plasma processing apparatus and method for processing an object to be processed such as a flat panel display using plasma generated by microwaves.
LCD(liquid crystal desplay)などのフラットパネルディスプレイ装置の製造において、エッチング、アッシング、またCVD(Chemical Vapour Deposition)などの処理を行うために、プラズマ処理装置が広く用いられている。プラズマ処理装置の一つに、処理容器内にマイクロ波を供給することにより、処理容器内のガスを電離または励起させてプラズマを生成するマイクロ波プラズマ処理装置がある。マイクロ波プラズマ処理装置は、マイクロ波の供給手段としてラジアルラインスロットアンテナなど放射面が円形の平面アンテナを用いたものが実用化に至っている。現在は方形の放射面を有する平面アンテナを用いたマイクロ波プラズマ処理装置の開発が進められている。その一つに、複数の導波管スロットアンテナからなるアンテナアレーを用いたものがある。 In the manufacture of flat panel display devices such as LCD (liquid crystal display), plasma processing devices are widely used to perform processes such as etching, ashing, and CVD (Chemical Vapor Deposition). As one of plasma processing apparatuses, there is a microwave plasma processing apparatus that generates plasma by ionizing or exciting a gas in a processing container by supplying a microwave into the processing container. A microwave plasma processing apparatus that uses a planar antenna having a circular radiation surface, such as a radial line slot antenna, as a microwave supply means has been put into practical use. Currently, development of a microwave plasma processing apparatus using a planar antenna having a rectangular radiation surface is underway. One of them uses an antenna array composed of a plurality of waveguide slot antennas.
図29は、導波管スロットアンテナアレーを用いた従来のプラズマ処理装置の全体構成を示す縦断面図である。また、図30は、導波管スロットアンテナアレーを含む一部の構成の横断面図である。なお、これらの図では、一部の構成を機能ブロックで示している。
図29に示す従来のプラズマ処理装置は、平面視方形をした有底筒状の処理容器1を有している。処理容器1はAlなどの金属で形成される。処理容器1の底面中央部には載置台2が配設されている。載置台2の上面には、被処理体としてLCD基板3などが配置される。載置台2には、マッチングボックス4を介して高周波電源5が接続されている。
FIG. 29 is a longitudinal sectional view showing the overall configuration of a conventional plasma processing apparatus using a waveguide slot antenna array. FIG. 30 is a cross-sectional view of a part of the configuration including the waveguide slot antenna array. In these drawings, a part of the configuration is shown as functional blocks.
The conventional plasma processing apparatus shown in FIG. 29 has a bottomed
処理容器1の底面周縁部には、真空排気用の排気口6が設けられ、処理容器1の側壁には、処理容器1内にガスを導入するガス導入口7が設けられている。例えばプラズマ処理装置がエッチング装置として用いられる場合には、Arなどのプラズマガスと、CF4 などの反応ガスとが導入される。
処理容器1の上部開口は、そこからマイクロ波を導入しつつ、処理容器1内で生成されるプラズマを外部に漏らさないように、石英ガラスなどからなる誘電体板8で閉塞されている。なお、処理容器1の側壁上面と誘電体板8との間にOリングを介在させ、処理容器1内の気密性を確保している。
誘電体板8の上方には、導波管スロットアンテナアレー910が配設されている。誘電体板8およびアンテナアレー910の外周は、処理容器1の側壁上に環状に配設されたシールド材9によって覆われ、アンテナアレー910から処理容器1内に供給されるマイクロ波が外部に漏れない構造になっている。
An
The upper opening of the
A waveguide
導波管スロットアンテナアレー910の導入部にはマイクロ波分配器930の出力側が接続され、マイクロ波分配器930の入力側にはマイクロ波導波管41を介してマイクロ波発振器42が接続されている。
図30に示すように、導波管スロットアンテナアレー910は、複数の導波管スロットアンテナ910A,910B,910C,910Dから構成されている。導波管スロットアンテナ910A〜910Dは、方形導波管からなる放射用導波管のH面(磁界に平行な広い方の側壁)に放射用スロット911が複数形成されたアンテナである。放射用導波管の一端は開口し、他端はショートされている。このような導波管スロットアンテナ910A〜910Dが、スロット911が形成された放射用導波管のH面を載置台2に対向させた状態で、放射用導波管の軸線方向に直交する幅方向に整列配置されている。
The output side of the
As shown in FIG. 30, the waveguide
また、マイクロ波分配器930は、マイクロ波導波管41と同じ幅を有する導入部931と、導入部931の先端から二分岐しそれぞれが斜め方向に延びる分岐部932と、分岐部932の各先端から導波管スロットアンテナ910A〜910Dの放射用導波管の軸線方向に平行に延びる平行部933と、導波管スロットアンテナ910A〜910Dの放射用導波管の幅の総和と同じ幅を有する分割部934とを有している。導入部931と分岐部932との境界部中央には、スタブ935が設けられている。分割部934は、放射用導波管の軸線方向に延びる仕切り板936により、幅方向の中央が仕切られている。
The
このような構成のプラズマ処理装置において、マイクロ波発振器42を駆動すると、マイクロ波がマイクロ波導波管41を介してマイクロ波分配器930の導入部931に導入される。導入部931に導入されたマイクロ波は、スタブ935により位相が調整され、分岐部932で二分割され、平行部933を介して分割部934に至り、導波管スロットアンテナ910A〜910Dのそれぞれの放射用導波管に導入される。放射用導波管に導入されたマイクロ波は、管内を伝播しながら、H面に複数形成されたスロット911から徐々に放射され、誘電体板8を透過して処理容器1内に供給される。処理容器1内に供給されたマイクロ波の電界により電子が加速され、処理容器1内のガスが電離、励起、解離され、反応活性種が生成される。この反応活性種により、載置台2上のLCD基板3の表面にエッチングなどの処理が施される。
In the plasma processing apparatus having such a configuration, when the
このプラズマ処理装置のように、複数の導波管スロットアンテナ910A〜910Dからなるアンテナアレー910を用いることにより、平面視方形の処理容器1の内部の広範囲にマイクロ波を供給してプラズマを生成することができる。また、マイクロ波分配器930は、導波管スロットアンテナ910A〜910Dの放射用導波管の軸線方向に平行な中心線Cに関して対称であるから、複数の導波管スロットアンテナ910A〜910Dにもマイクロ波発振器42からのマイクロ波を同位相かつ同電力で分配することができる(例えば、特許文献1参照)。
By using an
なお、出願人は、本明細書に記載した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を出願時までに発見するには至らなかった。
フラットパネルディスプレイ装置の製造コストを低減するため、従来より大型の基板を処理可能なプラズマ処理装置の実現が待望されている。従来より大型の基板を処理するには、従来より大口径の処理容器が必要であり、この処理容器の口径に合わせて処理容器内にマイクロ波を供給する平面アンテナの開口面積を大きくしなければならない。 In order to reduce the manufacturing cost of a flat panel display device, it has been desired to realize a plasma processing apparatus capable of processing a large substrate. In order to process a larger substrate than before, a processing container having a larger diameter than before is required, and the opening area of the planar antenna for supplying microwaves to the processing container must be increased according to the diameter of the processing container. Don't be.
平面アンテナとして上述した複数の導波管スロットアンテナからなるアンテナアレーを用いる場合、開口面積を大きくするには、導波管スロットアンテナの放射用導波管の断面サイズを大きくする方法が考えられる。しかし、放射用導波管の断面の長辺が管内波長を超えると、TE10モードに加えてTE01モードが励起され、マイクロ波の制御が困難になる。
一方、導波管スロットアンテナをそれぞれ離間して配置し、各導波管スロットアンテナから放射されるマイクロ波により誘電体板8内に表面波を励起する方法では、この表面波が定在波モードであるため電界分布が不均一で、その電界により励起されるプラズマの分布も不均一になる。また、プラズマ表面に垂直な方向の電界成分が大きいため、プラズマにマイクロ波が吸収されやすく、電子温度が増大して基板ダメージや、処理容器1のスパッタによる金属汚染が発生する。
In the case where the antenna array including the plurality of waveguide slot antennas described above is used as the planar antenna, a method of increasing the cross-sectional size of the radiating waveguide of the waveguide slot antenna can be considered to increase the aperture area. However, if the long side of the cross section of the radiating waveguide exceeds the guide wavelength, the TE 01 mode is excited in addition to the TE 10 mode, making it difficult to control the microwave.
On the other hand, in the method in which the waveguide slot antennas are arranged apart from each other and the surface wave is excited in the
よって、開口面積を大きくするには、アンテナアレーを構成する導波管スロットアンテナの数を増やすのがよい。しかし、この場合、従来のプラズマ処理装置で用いられているマイクロ波分配器930と同様の方法で各導波管スロットアンテナの放射用導波管にマイクロ波を分配すると、二分岐を有する分岐部932が多数必要になり、マイクロ波分配器の構成が複雑化かつ大型化するという問題があった。また、導波管スロットアンテナの数が2n (nは2以上の整数)以外の場合には、分岐部932を有するマイクロ波分配器を用いることができず、装置構成の設計自由度が小さいという問題があった。
Therefore, in order to increase the opening area, it is preferable to increase the number of waveguide slot antennas constituting the antenna array. However, in this case, when the microwave is distributed to the radiating waveguide of each waveguide slot antenna in the same manner as the
また、従来より大口径の処理容器を用いてプラズマ処理を行うには、プラズマが生成される空間の増加に応じた大きな電力を処理容器に供給する必要がある。しかし、マイクロ波発振器42は出力電力が大きくなると価格が格段に高くなるので、マイクロ波発振器42の価格によりプラズマ処理装置全体の製造コストが大幅に高くなるという問題があった。
In addition, in order to perform plasma processing using a processing container having a larger diameter than before, it is necessary to supply large power to the processing container in accordance with an increase in the space in which plasma is generated. However, since the price of the
また、処理容器1内の電界強度はマイクロ波を供給するスロット911に近いほど強く、また電界強度が強いほどプラズマ生成が促進されるので、処理容器1内のプラズマ密度分布はスロット911の近傍で高くなる傾向にある。プラズマ密度分布をより均一化するには、導波管スロットアンテナ910A〜910Dの放射用導波管の軸線方向に配置されるスロット911の間隔を小さくすればよい。しかし、放射用導波管の管内波長に基づく所定間隔でスロット911を配置しなければ、マイクロ波の放射方向が変化するため、スロット911の間隔をむやみに小さくすることはできないという問題があった。
Further, the electric field intensity in the
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、複数の導波管スロットアンテナからなるアンテナアレーの開口面積を大きくするときの装置構成の複雑化および大型化を抑制するとともに、装置構成の設計自由度を大きくすることにある。
また、他の目的は、プラズマ処理装置の製造コストを抑制することにある。
また、他の目的は、処理容器内のプラズマ密度分布を均一化することにある。
The present invention has been made to solve such problems, and its object is to increase the complexity and size of the apparatus configuration when increasing the opening area of an antenna array composed of a plurality of waveguide slot antennas. The purpose is to increase the degree of freedom in designing the device configuration.
Another object is to suppress the manufacturing cost of the plasma processing apparatus.
Another object is to make the plasma density distribution in the processing vessel uniform.
このような目的を達成するために、本発明のプラズマ処理装置は、被処理体を載置する載置台と、この載置台を収容する処理容器と、放射用導波管にスロットが形成された複数の導波管スロットアンテナが放射用導波管の軸線方向に直交する幅方向に整列配置されるとともに載置台に対向配置されたアンテナアレーと、放射用導波管の一端に接続されそれぞれにマイクロ波を分配する分配器とを備え、この分配器が、導波管スロットアンテナの幅方向に延びる給電用導波管と、この給電用導波管の壁面に形成された放射用導波管と給電用導波管とを連通する開口とを有することを特徴とする。
この分配器では、すべての導波管スロットアンテナの放射用導波管の幅の総和と同じ長さ(軸線方向の長さ)の給電用導波管を用いればよいので、アンテナアレーを構成する導波管スロットアンテナの数を増やして開口面積を大きくしても、従来のマイクロ波分配器930ほど装置構成が複雑化かつ大型化することはない。また、導波管スロットアンテナの数が2n 以外の場合にも、給電用導波管の長さを調整するだけで対応できる。
In order to achieve such an object, in the plasma processing apparatus of the present invention, a slot is formed in a mounting table for mounting an object to be processed, a processing container for storing the mounting table, and a radiation waveguide. A plurality of waveguide slot antennas are arranged in the width direction orthogonal to the axial direction of the radiating waveguide and are arranged opposite to the mounting table, and connected to one end of the radiating waveguide, respectively. A distributor for distributing microwaves, and the distributor includes a feeding waveguide extending in a width direction of the waveguide slot antenna, and a radiating waveguide formed on a wall surface of the feeding waveguide. And an opening for communicating with the power feeding waveguide.
In this distributor, a feeding waveguide having the same length (length in the axial direction) as the sum of the widths of the radiation waveguides of all the waveguide slot antennas may be used, so that an antenna array is configured. Even if the number of waveguide slot antennas is increased and the opening area is increased, the apparatus configuration is not complicated and enlarged as compared with the
このプラズマ処理装置において、給電用導波管の載置台に対向する壁面にスロットが形成されていてもよい。これにより、給電用導波管により導波管スロットアンテナアンテナが構成される。
また、分配器は、上記開口に対向する給電用導波管の壁面から開口に向かって突出し、給電用導波管を伝播するマイクロ波を放射用導波管へ誘導する誘導壁を更に有するものであってもよい。
また、アンテナアレーは、給電用導波管の両側にそれぞれに設けられていてもよい。
In this plasma processing apparatus, a slot may be formed on a wall surface facing the mounting table of the power feeding waveguide. Thereby, a waveguide slot antenna antenna is constituted by the feeding waveguide.
The distributor further has a guide wall that projects from the wall surface of the power supply waveguide facing the opening toward the opening and guides the microwave propagating through the power supply waveguide to the radiation waveguide. It may be.
The antenna arrays may be provided on both sides of the power feeding waveguide.
また、このプラズマ処理装置は、放射用導波管の管内のみに配置された誘電体からなる遅波材を備えるものであってもよい。放射用導波管の管内に遅波材を配置することにより、放射用導波管の管内の比誘電率が1より大きくなり、放射用導波管の管内波長が短くなる。放射用導波管のスロットは管内波長に基づく所定間隔で配置されるので、管内波長が短くなることにより、スロット間隔も短くなり、同じ長さの放射用導波管に従来より多くのスロットを形成することが可能となる。したがって、処理容器内に従来より小電力のマイクロ波が従来より短い間隔で供給されるので、プラズマ密度の分布が均一化される。また、給電用導波管の管内には遅波材を配置せず、中空のままにしておくことにより、給電用導波管の口径を小さくし、供給電力を小さくする必要がない。
ここで、この遅波材は、放射用導波管の一端の側の端部に勾配を有していてもよい。これにより、放射用導波管と給電用導波管との境界における誘電率の変化が緩やかになり、この境界でのマイクロ波の反射が低減される。
In addition, this plasma processing apparatus may include a slow wave material made of a dielectric material disposed only in the tube of the radiation waveguide. By arranging the slow wave material in the tube of the radiation waveguide, the relative dielectric constant in the tube of the radiation waveguide becomes larger than 1, and the wavelength in the tube of the radiation waveguide becomes short. Since the slots of the radiating waveguide are arranged at a predetermined interval based on the wavelength in the tube, the shorter the wavelength in the tube, the shorter the slot interval, so that more slots can be provided in the radiating waveguide of the same length. It becomes possible to form. Therefore, microwaves with lower power than in the prior art are supplied into the processing container at shorter intervals than in the past, so that the plasma density distribution is made uniform. In addition, since the slow wave material is not disposed in the tube of the power supply waveguide and is left hollow, it is not necessary to reduce the diameter of the power supply waveguide and reduce the power supply.
Here, the slow wave material may have a gradient at an end portion on one end side of the radiation waveguide. As a result, the change in dielectric constant at the boundary between the radiation waveguide and the power feeding waveguide becomes gentle, and the reflection of microwaves at this boundary is reduced.
また、上述したプラズマ処理装置において、放射用導波管の幅を、給電用導波管の管内波長の略1/2とし、給電用導波管の壁面に形成される開口を、給電用導波管の管内波長と略同一の間隔で配置し、1つの開口で隣り合う2つの放射用導波管を給電用導波管に連通させるようにしてもよい。これにより、給電用導波管から放射用導波管のそれぞれへマイクロ波が同位相で導入される。
また、互いに略平行に配置された2枚の導体板と、これら2枚の導体板の間に延在し2枚の導体板によって形成された空間を仕切る導体からなる仕切り部材とを備え、2枚の導体板と仕切り部材とから放射用導波管および給電用導波管が形成されるものであってもよい。
Further, in the above-described plasma processing apparatus, the width of the radiation waveguide is set to approximately ½ of the in-tube wavelength of the power supply waveguide, and the opening formed in the wall surface of the power supply waveguide is defined as the power supply guide. Two radiating waveguides that are adjacent to each other through one opening may be communicated with the feeding waveguide by being arranged at substantially the same interval as the wavelength within the wave tube. As a result, the microwaves are introduced from the feeding waveguide to each of the radiating waveguides in the same phase.
Also, two conductor plates arranged substantially parallel to each other, and a partition member made of a conductor extending between the two conductor plates and partitioning a space formed by the two conductor plates, A radiation waveguide and a power feeding waveguide may be formed from the conductor plate and the partition member.
また、上述したプラズマ処理装置は、マイクロ波を発生するマイクロ波発振器と、このマイクロ波発振器から出力されるマイクロ波を給電用導波管に導くマイクロ波導波管と、このマイクロ波導波管に設けられ電源側と負荷側とのインピーダンスを整合させるインピーダンス整合器とを備えるものであってもよい。インピーダンスを整合させることにより、マイクロ波導波管と給電用導波管との接続部でのマイクロ波の反射が抑制される。
ここで、インピーダンス整合器は、給電用導波管とマイクロ波導波管との接続部付近に設けられた、マイクロ波導波管の管路を狭めるアイリスで構成してもよい。
The above-described plasma processing apparatus includes a microwave oscillator that generates a microwave, a microwave waveguide that guides the microwave output from the microwave oscillator to a power supply waveguide, and the microwave waveguide. And an impedance matching unit that matches the impedance between the power supply side and the load side. By matching the impedance, the reflection of the microwave at the connecting portion between the microwave waveguide and the feeding waveguide is suppressed.
Here, the impedance matching unit may be configured by an iris provided in the vicinity of a connection portion between the power feeding waveguide and the microwave waveguide and narrowing the pipeline of the microwave waveguide.
また、上述したプラズマ処理装置は、アンテナアレーと分配器とこの分配器にマイクロ波を供給するマイクロ波発振器とを含むマイクロ波供給装置を複数有するものであってもよい。これにより、低出力のマイクロ波発振器を用いることができる。
ここで、2つのマイクロ波供給装置を、それぞれが有する放射用導波管の他端が対向するとともに、それぞれが有する放射用導波管に形成されたスロットが同一直線上に並ぶように配置してもよい。これにより、スロット配置の規則性が維持される。
また、処理容器のアンテナアレー側端部を閉塞する誘電体板と、隣り合う複数のアンテナアレーの境界に対向するように延在し誘電体板を支える補強部材とを備えるものであってもよい。
The plasma processing apparatus described above may include a plurality of microwave supply apparatuses including an antenna array, a distributor, and a microwave oscillator that supplies a microwave to the distributor. Thereby, a low output microwave oscillator can be used.
Here, the two microwave supply devices are arranged so that the other ends of the radiation waveguides of the two microwave supply devices are opposite to each other and the slots formed in the radiation waveguides of the two microwave supply devices are aligned on the same straight line. May be. Thereby, the regularity of slot arrangement is maintained.
Moreover, the dielectric plate which closes the antenna array side edge part of a processing container, and the reinforcement member extended so that it may oppose the boundary of several adjacent antenna arrays and supporting a dielectric plate may be provided. .
また、上述したプラズマ装置は、放射用導波管に形成されるスロットの数が、その放射用導波管がアンテナアレー内で配置される位置により異なるものであってもよい。
例えば、すべての放射用導波管を組み合わせることにより形成される載置台と対向する面の中央部分を除く領域のみにスロットを形成してもよい。これにより、載置台と対向する面の中央部分からマイクロ波が供給されないので、載置台の中央部分の上部空間でのプラズマ生成が抑制される。通常、プラズマは載置台の中央部分の上部空間で高密度になる傾向にあるので、この空間でのプラズマ生成を抑制することにより、プラズマ密度の分布が均一化される。
ここで、分配器が、スロットの数が少ない放射用導波管ほど小さい電力を供給するようにしてもよい。これにより、スロットの数が少ない放射用導波管において、スロットから放射されない電力の損失が低減される。
In the above-described plasma apparatus, the number of slots formed in the radiation waveguide may be different depending on the position where the radiation waveguide is disposed in the antenna array.
For example, the slot may be formed only in a region excluding the central portion of the surface facing the mounting table formed by combining all the radiation waveguides. Thereby, since a microwave is not supplied from the central part of the surface facing the mounting table, plasma generation in the upper space of the central part of the mounting table is suppressed. Usually, since plasma tends to be high density in the upper space of the central portion of the mounting table, the plasma density distribution is made uniform by suppressing the plasma generation in this space.
Here, the distributor may supply a smaller power to the radiation waveguide having a smaller number of slots. As a result, in a radiating waveguide having a small number of slots, power loss that is not radiated from the slots is reduced.
また、上述したプラズマ処理装置において、導波管スロットアンテナが、スロットより処理容器の内部に円偏波を供給するようにしてもよい。これにより、放射用導波管のスロットが形成された面に平行な面内で電界が回転するので、この面内では時間平均で均一なプラズマが生成される。なお、導波管スロットアンテナおよび分配器が、スロットより処理容器の内部に円偏波を供給するようにしてもよい。 In the plasma processing apparatus described above, the waveguide slot antenna may supply circularly polarized waves from the slot to the inside of the processing container. As a result, the electric field rotates in a plane parallel to the plane in which the slot of the radiating waveguide is formed, so that a uniform plasma is generated on the average in time. A waveguide slot antenna and a distributor may supply circularly polarized waves from the slot to the inside of the processing container.
また、本発明のプラズマ処理方法は、放射用導波管にスロットが形成された複数の導波管スロットアンテナが放射用導波管の軸線方向に直交する幅方向に整列配置されたアンテナアレーを用いて処理容器内にマイクロ波を供給し、処理容器内に供給されたマイクロ波によって生成されたプラズマを利用して処理容器内に収容された載置台上の被処理体を処理するプラズマ処理方法において、分配器を構成する給電用導波管にマイクロ波を供給し、給電用導波管の側壁に複数形成された開口を介して放射用導波管のそれぞれにマイクロ波を供給し、放射用導波管に形成されたスロットを介してマイクロ波を処理容器内に供給することを特徴とする。 The plasma processing method of the present invention also includes an antenna array in which a plurality of waveguide slot antennas each having a slot formed in a radiation waveguide are arranged in the width direction perpendicular to the axial direction of the radiation waveguide. A plasma processing method of using a plasma generated by a microwave supplied into a processing container and processing a target object on a mounting table accommodated in the processing container by using the microwave supplied into the processing container , The microwaves are supplied to the power supply waveguides constituting the distributor, and the microwaves are supplied to each of the radiation waveguides through the openings formed in the side walls of the power supply waveguides. The microwave is supplied into the processing container through a slot formed in the waveguide for use.
このプラズマ処理方法において、放射用導波管の管内のみに誘電体からなる遅波材を配置し、放射用導波管に複数形成されるスロットの間隔を短くしてもよい。
また、2枚の導体板を互いに略平行に配置し、2枚の導体板によって形成された空間を2枚の導体板の間に延在する導体からなる仕切り部材で仕切り、2枚の導体板と仕切り部材とから放射用導波管および給電用導波管を形成するようにしてもよい。
In this plasma processing method, a slow wave material made of a dielectric may be disposed only in the radiation waveguide, and a plurality of slots formed in the radiation waveguide may be shortened.
In addition, two conductor plates are arranged substantially parallel to each other, and a space formed by the two conductor plates is partitioned by a partition member made of a conductor extending between the two conductor plates, and the two conductor plates are separated from each other. A radiation waveguide and a power feeding waveguide may be formed from the members.
また、アンテナアレーと分配器とこの分配器にマイクロ波を供給するマイクロ波発振器とを含むマイクロ波供給装置を複数用いてもよい。
また、すべての放射用導波管を組み合わせることにより形成される載置台と対向する面の中央部分を除く領域のみにスロットを形成するようにしてもよい。
また、アンテナアレーを処理容器の外部に配置し、処理容器のアンテナアレー側端部を誘電体板で閉塞し、この誘電体板にアンテナアレーを接触させた状態でアンテナアレーの温度を制御するようにしてもよい。
A plurality of microwave supply devices including an antenna array, a distributor, and a microwave oscillator for supplying a microwave to the distributor may be used.
Alternatively, the slot may be formed only in a region excluding the central portion of the surface facing the mounting table formed by combining all the radiation waveguides.
Further, the antenna array is arranged outside the processing container, the antenna array side end of the processing container is closed with a dielectric plate, and the temperature of the antenna array is controlled with the antenna array in contact with the dielectric plate. It may be.
また、本発明のフラットパネルディスプレイ装置の製造方法は、上述したプラズマ処理方法を用いて、被処理体にエッチング、アッシングおよびCVDのうちの少なくとも一つの処理を行うことを特徴とする。 The flat panel display device manufacturing method of the present invention is characterized in that at least one of etching, ashing, and CVD is performed on an object to be processed using the above-described plasma processing method.
以上説明したように、本発明では、処理容器内にマイクロ波を供給する導波管スロットアンテナが整列配置される方向に延びる給電用導波管と、導波管スロットアンテナの放射用導波管と給電用導波管とを連通する開口とを有する分配器を用いることにより、アンテナアレーを構成する導波管スロットアンテナの数を増やして開口面積を大きくするときの装置構成の複雑化および大型化を抑制することができるとともに、装置構成の設計自由度を大きくすることができる。
また、給電用導波管の載置台に対向する壁面にスロットを形成することにより、分配器のみの作用を有する部材が不要となるので、装置構成を更に簡単化および小型化することができる。
As described above, in the present invention, the feeding waveguide extending in the direction in which the waveguide slot antenna for supplying microwaves into the processing container is arranged and arranged, and the radiating waveguide of the waveguide slot antenna And an increase in the number of waveguide slot antennas constituting the antenna array to increase the area of the opening, thereby increasing the size and size of the apparatus. The degree of freedom in designing the device configuration can be increased.
Further, by forming the slot on the wall surface facing the mounting table of the power feeding waveguide, a member having the function of only the distributor is not required, so that the apparatus configuration can be further simplified and miniaturized.
また、放射用導波管の管内に遅波材を配置することにより、同じ長さの放射用導波管に従来より多くのスロットを形成することができる。これにより、処理容器内には従来より小電力のマイクロ波が従来より短い間隔で供給されるので、プラズマの分布を均一化することができる。また、給電用導波管の管内を中空のままにしておくことにより、給電用導波管の口径を小さくし、供給電力を小さくする必要がない。したがって、分配器がマイクロ波を分配可能な導波管スロットアンテナの数は変わらず、装置構成の設計自由度を制約することはない。 Further, by arranging the slow wave material in the tube of the radiation waveguide, more slots can be formed in the radiation waveguide of the same length than the conventional one. As a result, microwaves with lower power than the conventional ones are supplied into the processing container at shorter intervals than before, so that the plasma distribution can be made uniform. Further, by leaving the inside of the feeding waveguide tube hollow, it is not necessary to reduce the diameter of the feeding waveguide and to reduce the supply power. Therefore, the number of waveguide slot antennas to which the distributor can distribute microwaves does not change, and the design flexibility of the device configuration is not limited.
また、放射用導波管の幅を、給電用導波管の管内波長の略1/2とし、給電用導波管の壁面に形成される開口を、給電用導波管の管内波長と略同一の間隔で配置することにより、給電用導波管から放射用導波管のそれぞれへマイクロ波が同位相で導入されるので、スロットの配置をすべての導波管スロットアンテナで同じにすることができる。
また、互いに略平行に配置された2枚の導体板と、これら2枚の導体板によって形成された空間を仕切る仕切り部材とから放射用導波管および給電用導波管を形成することにより、処理容器の開口部をアンテナで覆うことが容易になる。
また、マイクロ波発振器から出力されるマイクロ波を給電用導波管に導くマイクロ波導波管にインピーダンス整合器を設けることにより、マイクロ波導波管と給電用導波管との接続部でのマイクロ波の反射が抑制され、マイクロ波を給電用導波管へ効率よく導入することができる。
Further, the width of the radiation waveguide is set to be approximately ½ of the in-tube wavelength of the power supply waveguide, and the opening formed in the wall surface of the power supply waveguide is approximately equal to the in-tube wavelength of the power supply waveguide. Since the microwaves are introduced in the same phase from the feeding waveguide to each of the radiating waveguides by arranging them at the same interval, the slot arrangement should be the same for all waveguide slot antennas. Can do.
Further, by forming a radiation waveguide and a power feeding waveguide from two conductor plates arranged substantially parallel to each other and a partition member that partitions a space formed by these two conductor plates, It becomes easy to cover the opening of the processing container with the antenna.
In addition, by providing an impedance matching device in the microwave waveguide that guides the microwave output from the microwave oscillator to the power supply waveguide, the microwave at the connection between the microwave waveguide and the power supply waveguide is provided. Therefore, the microwave can be efficiently introduced into the power supply waveguide.
また、アンテナアレーと分配器とマイクロ波発振器とを含むマイクロ波供給装置を複数設けることにより、低出力のマイクロ波発振器を用いることが可能となる。マイクロ波発振器は出力電力が大きくなるほど価格が格段に高くなるので、低出力で価格が安いマイクロ波発振器を複数用いることにより、プラズマ処理装置全体の製造コストを低減することができる。
また、処理容器のアンテナアレー側端部を閉塞する誘電体板と、誘電体板を支える補強部材とを備え、この補強部材を隣り合う複数のアンテナアレーの境界に対向するように延在させることにより、アンテナアレーの境界からはマイクロ波が放射されないので、マイクロ波に対する補強部材の影響を小さくすることができる。
In addition, by providing a plurality of microwave supply devices including an antenna array, a distributor, and a microwave oscillator, a low-output microwave oscillator can be used. Since the price of the microwave oscillator increases as the output power increases, the manufacturing cost of the entire plasma processing apparatus can be reduced by using a plurality of microwave oscillators with low output and low price.
In addition, a dielectric plate that closes the antenna array side end of the processing container and a reinforcing member that supports the dielectric plate are provided, and the reinforcing member is extended so as to be opposed to the boundaries of the adjacent antenna arrays. Thus, since the microwave is not radiated from the boundary of the antenna array, the influence of the reinforcing member on the microwave can be reduced.
また、すべての放射用導波管を組み合わせることにより形成される載置台と対向する面の中央部分を除く領域のみにスロットを形成することにより、プラズマ密度が高い載置台の中央部分の上部空間においてプラズマ生成が抑制されるので、プラズマ密度の分布を均一化することができる。
ここで、スロットの数が少ない放射用導波管ほど小さい電力を供給することにより、スロットの数が少ない放射用導波管においてスロットから放射されない電力の損失を低減し、効率よくプラズマを生成することができる。
In addition, in the upper space of the central portion of the mounting table having a high plasma density, a slot is formed only in a region excluding the central portion of the surface facing the mounting table formed by combining all the radiation waveguides. Since plasma generation is suppressed, the plasma density distribution can be made uniform.
Here, by supplying a smaller power to a radiation waveguide having a smaller number of slots, the loss of power not radiated from the slots in the radiation waveguide having a smaller number of slots is reduced, and plasma is efficiently generated. be able to.
また、スロットより処理容器の内部に円偏波を供給することにより、スロットが形成された面に平行な面内で電界が回転するので、この面内では時間平均で均一なプラズマが生成される。したがって、スロットが形成された面と平行に被処理体を配置することにより、被処理体の表面に均一な処理を施すことができる。
また、処理容器の端部を閉塞する誘電体板にアンテナアレーを接触させた状態でアンテナアレーの温度制御を行うことにより、誘電体板の温度を調整することができる。例えば、アンテナアレーを冷却することにより、プラズマ熱流による誘電体板の破損を防ぐことができる。また、アンテナアレーを加熱することにより、誘電体板へのデポジションを防ぐことができる。
In addition, by supplying circularly polarized waves from the slot to the inside of the processing container, the electric field rotates in a plane parallel to the plane on which the slot is formed, and thus a uniform plasma is generated on the average in time. . Therefore, by arranging the object to be processed in parallel with the surface on which the slot is formed, the surface of the object to be processed can be uniformly processed.
Further, the temperature of the dielectric plate can be adjusted by controlling the temperature of the antenna array while the antenna array is in contact with the dielectric plate that closes the end of the processing container. For example, by cooling the antenna array, it is possible to prevent the dielectric plate from being damaged by the plasma heat flow. Further, heating the antenna array can prevent deposition on the dielectric plate.
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の図面において、図29および図30に示した構成要素に相当する構成要素については図29および図30と同一符号で示し、適宜その説明を省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following drawings, components corresponding to those shown in FIGS. 29 and 30 are denoted by the same reference numerals as those in FIGS. 29 and 30, and description thereof will be omitted as appropriate.
(第1の実施の形態)
図1は、本発明の第1の実施の形態に係るプラズマ処理装置の全体構成を示す縦断面図である。また、図2は、図1に示すプラズマ処理装置の一部の構成の横断面図である。なお、これらの図では、一部の構成要素を機能ブロックで示している。
図1に示すプラズマ処理装置は、被処理体としてLCD基板3などを載置する載置台2と、載置台2を収容する平面視方形をした有底筒状の処理容器1と、処理容器1の上部開口を閉塞する誘電体板8と、誘電体板8を介して外部から処理容器1内にマイクロ波を供給するマイクロ波供給装置50とを有している。ここで、マイクロ波供給装置50は、導波管スロットアンテナアレー10と、マイクロ波分配器30と、マイクロ波導波管41と、マイクロ波発振器42とから構成されている。
(First embodiment)
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing the overall configuration of the plasma processing apparatus according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of a part of the configuration of the plasma processing apparatus shown in FIG. In these drawings, some components are shown as functional blocks.
The plasma processing apparatus shown in FIG. 1 includes a mounting table 2 on which an
図2に示すように、導波管スロットアンテナアレー10は、複数の導波管スロットアンテナ10A,10B,10C,10D,10E,10F,10G,10Hから構成されている。導波管スロットアンテナ10A〜10Hは、方形導波管からなる放射用導波管のH面に放射用スロット11が複数形成されたアンテナである。放射用導波管の一端には給電用スロット(開口)12が形成され、他端はショートされている。このような導波管スロットアンテナ10A〜10Hが、放射用スロット11が形成された放射用導波管のH面を載置台2に対向させた状態で、放射用導波管の軸線方向(マイクロ波の進行方向)に直交する幅方向に整列配置されている。
As shown in FIG. 2, the waveguide
導波管スロットアンテナ10A〜10Hの放射用導波管の管内には、誘電体からなる遅波材21が配置されている。遅波材21の比誘電率をεr (>1)、放射用導波管の管内が中空のときの管内波長をλg0とすると、遅波材21が配置されたときの管内波長λg は、
λg=λg0/(εr)1/2 ・・・(1)
となる。なお、給電用スロット12がある側の遅波材21の端部は、厚みが徐々に変化してゆくように勾配21Aが形成されている。
放射用導波管の管内にはまた、ショートされた他端の近傍にマイクロ波吸収材22が配置されている。なお、マイクロ波吸収材22は必ずしも必要ではない。
A
λg = λg 0 / (εr) 1/2 (1)
It becomes. Note that the end of the
A
放射用スロット11としては、円偏波を放射するクロススロットが用いられている。クロススロットは、対をなす2個のスロットが互いの中心で交差する構成をしており、それぞれのスロットから放射される電界の大きさが等しく位相が90°異なり偏波方向が直交するように配置される。例えば、放射用導波管内の比誘電率εr が3.6の場合、2個のスロットの長さをそれぞれ2.94cm、3.19cmとし、その2個のスロットを互いに略直角に交差させ、放射用導波管の軸線に対して略45゜傾斜するように配置される。または、2個のスロットの長さをそれぞれ2.80cm、3.83cmとし、その2個のスロットを互いに略107゜の角度で交差させ、放射用導波管の軸線に対して略36.5゜傾斜するように配置されてもよい。このようなクロススロットからなる複数の放射用スロット11は、本実施の形態では放射用導波管の中心軸に対して一方の側に、略λg の自然数倍の間隔で配置される。
As the
また、マイクロ波分配器30は、方形導波管からなる給電用導波管のE面(電界に平行な狭い方の側壁)に給電用スロット(開口)12が複数形成されたものである。給電用導波管は、導波管スロットアンテナ10A〜10Hの放射用導波管の幅(幅方向の長さ)の総和と同じ長さを有している。給電用導波管のE面に複数形成された給電用スロット12と放射用導波管の一端にそれぞれ形成された給電用スロット12とが重なるように配置することにより、給電用スロット12で給電用導波管と放射用導波管とが連通する。なお、給電用スロット12は、すべての放射用導波管にマイクロ波が均等に供給されるように調整されている。
Further, the
給電用導波管には、給電用スロット12が形成されたE面に対向するE面の中央部に開口31が形成されている。この開口31には、矩形導波管からなるマイクロ波導波管41を介して、発振周波数が例えば2.45GHzのマイクロ波発振器42が接続されている。マイクロ波導波管41の管内には、給電用導波管との接続部付近(例えば、給電用導波管の中心軸線から管内波長の1/4程度離間した位置)にアイリス43が設けられている。アイリス43は、マイクロ波導波管41の左右の側壁から垂直に突出する壁からなり、マイクロ波導波管41の管路の幅を調整することにより、マイクロ波導波管41の電源側と負荷側とのインピーダンスを整合させることができる。
また、給電用導波管の管内には、開口31が形成されたE面から給電用スロット12の幅方向の中心に向かって垂直に突出する誘導壁32が、上下のH面の間に延在している。誘導壁32の突出長は給電用導波管の幅の1/5程度とする。給電用導波管の管内には、遅波材は配置されておらず、中空となっている。
In the power feeding waveguide, an
In addition, in the tube of the power supply waveguide, a
なお、給電用導波管の管内波長をλg0とすると、放射用導波管の幅は略λg0/2に形成される。このため、給電用スロット12もまた略λg0/2間隔で形成される。したがって、隣り合う放射用導波管には、給電用スロット12を介して給電用導波管からマイクロ波が逆位相で供給されることになる。このため、導波管スロットアンテナ10A〜10Hのすべての放射用スロット11から同じ回転方向の円偏波が放射されるように、隣り合う導波管スロットアンテナの放射用スロット11が放射用導波管の軸線方向に略λg/2 だけずれた位置に配置される。
Incidentally, the guide wavelength of the feeding waveguide When lambda] g 0, the width of the radiation waveguide is formed in a substantially λg 0/2. Therefore, feeding
本実施の形態では、導波管スロットアンテナ10A〜10Hの放射用導波管およびマイクロ波分配器30の給電用導波管は、互いに離間して平行に配置された平面視方形の2枚の平板13,14とこれらの平板13,14の周縁部を接続する側壁15,16,17,18とからなる箱体の内部を、側壁15から略λg0/2だけ離間した位置に側壁15,17と平行に配設された仕切り板19で仕切り、仕切り板19と側壁17とに挟まれた領域を、側壁16,18と平行に配設された7つの仕切り板20で略λg0/2間隔で仕切ることによって形成される。なお、平板13,14、側壁15〜18および仕切り板19,20は、銅などの導体で形成される。
In the present embodiment, the radiation waveguides of the
この場合、平板13,14がそれぞれすべての放射用導波管および給電用導波管のH面となり、側壁15が給電用導波管の一方のE面となり、仕切り板19が給電用導波管の他方のE面かつすべての放射用導波管の一端面となり、側壁17がすべての放射用導波管の他端面となり、側壁16,18のそれぞれの一部が給電用導波管の両端面となり、側壁16,18のそれぞれの他部および仕切り板20が放射用導波管のE面となる。そして、側壁15の中央部に開口31が形成され、仕切り板19に給電用スロット12が複数形成される。また、載置台2に対向する平板14に放射用スロット11が複数形成される。
In this case, the
以上のような構成のプラズマ処理装置において、マイクロ波発振器42を駆動すると、マイクロ波がマイクロ波導波管41を介してマイクロ波分配器30の開口31からマイクロ波分配器30の給電用導波管の管内に導入される。マイクロ波導波管41の管内にはアイリス43が設けられ、インピーダンス整合がとれているので、マイクロ波導波管41と給電用導波管との接続部でのマイクロ波の反射は抑制される。
給電用導波管の中央部から管内に導入されたマイクロ波は二分岐し、給電用導波管の両端面に向かって伝播してゆく。そして、マイクロ波の進行方向に略λg0/2の間隔で配設された誘導壁32に誘導され、その誘導壁32に対向する給電用スロット12を介して導波管スロットアンテナ10A〜10Hのそれぞれの放射用導波管に均等に分配される。
In the plasma processing apparatus configured as described above, when the
The microwave introduced into the tube from the center of the power supply waveguide is bifurcated and propagates toward both end faces of the power supply waveguide. Then, it induced in the
放射用導波管に導入されたマイクロ波は、遅波材21が配置された管内を伝播しながら、H面に複数形成された放射用スロット11から徐々に放射され、誘電体板8を透過して処理容器1内に供給される。また、放射用スロット11から放射されずに残ったマイクロ波はマイクロ波吸収材22に吸収される。
処理容器1内に供給されたマイクロ波の電界により電子が加速され、処理容器1内のガスが電離、励起、解離され、反応活性種が生成される。この反応活性種により、載置台2上のLCD基板3の表面にエッチングなどの処理が施される。
The microwaves introduced into the radiating waveguide are gradually radiated from a plurality of radiating
Electrons are accelerated by the microwave electric field supplied into the
以上のように、本実施の形態では、導波管スロットアンテナ10A〜10Hが整列配置される方向に延びる給電用導波管のE面に給電用スロット12が複数形成された構成のマイクロ波分配器30を用いる。この分配器30は、開口面積を大きくするために導波管スロットアンテナの数を増やしたとしても、すべての導波管スロットアンテナの放射用導波管の幅の総和と同じ長さの給電用導波管を用いればよいだけなので、従来のマイクロ波分配器930ほど装置構成が複雑化かつ大型化することはない。また、導波管スロットアンテナの数が2n 以外の場合にも、給電用導波管の長さを調整するだけで対応できる。よって、導波管スロットアンテナの数を増やして開口面積を大きくするときの装置構成の複雑化および大型化を抑制することができるとともに、装置構成の設計自由度を大きくすることができる。
As described above, in this embodiment, the microwave distribution having a configuration in which a plurality of
なお、本実施の形態では、開口面積を大きくするために導波管スロットアンテナの放射用導波管の断面サイズを大きくする必要がないので、放射用導波管として単一モードのマイクロ波導波管を用いることができ、マイクロ波の制御が容易になる。
また、誘電体板8内に表面波を励起する必要がないので、プラズマの分布を均一化することができる。さらに、導波管スロットアンテナ10A〜10Hのスロット面から略垂直方向にマイクロ波が放射され、プラズマ表面に垂直な方向の電界成分が小さいので、基板ダメージや処理容器1内の金属汚染が少ない低電子温度プラズマを実現することができる。
In this embodiment, since it is not necessary to increase the cross-sectional size of the radiating waveguide of the waveguide slot antenna in order to increase the opening area, a single-mode microwave waveguide is used as the radiating waveguide. A tube can be used, and microwave control becomes easy.
Further, since it is not necessary to excite surface waves in the
また、マイクロ波導波管41の管内にアイリス43を配設し、マイクロ波導波管41の電源側と負荷側とのインピーダンスを整合させることにより、マイクロ波導波管41と給電用導波管との接続部でのマイクロ波の反射が抑制され、マイクロ波を給電用導波管へ効率よく導入することができる。
また、マイクロ波分配器30の給電用導波管の管内に誘導壁32を配設し、給電用導波管を伝播するマイクロ波を給電用スロット12を介して導波管スロットアンテナ10A〜10Hの放射用導波管へ誘導することにより、給電用導波管から軸線方向が直交する放射用導波管へマイクロ波を効率よく供給することができる。
Further, by arranging the
In addition, an
また、導波管スロットアンテナ10A〜10Hの放射用導波管の管内に遅波材21を配置することにより、放射用導波管の管内波長が短くなり、管内波長に基づいて設定される放射用スロット11の間隔も短くなる。このため、同じ長さの放射用導波管に、管内を中空とした場合より多くの放射用スロット11を形成することができる。したがって、処理容器1内に、管内を中空とした場合より小電力のマイクロ波を短い間隔で供給し、プラズマ密度の分布を均一化することができる。
Further, by arranging the
なお、給電用スロット12がある側の遅波材21の端部に勾配21Aを形成することにより、給電用導波管と放射用導波管との境界における空気から誘電体への誘電率の変化が緩やかになり、この境界でのマイクロ波の反射が低減される。したがって、放射用導波管へマイクロ波を効率よく供給することができる。
ここで、マイクロ波分配器30の給電用導波管の管内には遅波材を配置せず、中空のままにしておくことにより、給電用導波管の口径を小さくし、供給電力を小さくする必要がない。したがって、分配器30がマイクロ波を分配可能な導波管スロットアンテナの数は変わらず、装置構成の設計自由度を制約することはない。
In addition, by forming a
In this case, the slow wave material is not arranged in the tube of the power supply waveguide of the
また、放射用スロット11としてクロススロットを形成し、処理容器1内に円偏波を放射することにより、導波管スロットアンテナ10A〜10Hの放射用スロット11が形成されたH面に平行な面内で電界が回転するので、この面内では時間平均で均一なプラズマが生成される。したがって、放射用スロット11が形成されたH面と平行にLCD基板3を配置することにより、LCD基板3の表面に均一な処理を施すことができる。
なお、図3に示すマイクロ波供給装置150のように、円偏波を放射する放射用スロット111として、ハの字型スロットを用いてもよい。ハの字型スロットは、一方のスロットの延長線が、他方のスロット上またはその延長線上で交差する構成をしており、それぞれのスロットから放射される電界の大きさが等しく位相が90°異なり偏波方向が直交するように配置される。
Further, by forming a cross slot as the radiating
Note that, like the
また、本実施の形態では、マイクロ波分配器30の給電用導波管のE面に開口31および給電用スロット12が形成された例を示したが、給電用導波管のH面に開口および給電用スロットが形成されるマイクロ波分配器もある。この分配器は、放射用導波管のE面に放射用スロットが複数形成された導波管スロットアンテナに対応して用いられる。
Further, in the present embodiment, an example in which the
(第2の実施の形態)
本発明の第2の実施の形態に係るプラズマ処理装置は、導波管スロットアンテナアレーのすべての放射用導波管にマイクロ波を同位相で分配するマイクロ波分配器を用いたものである。
図4は、このマイクロ波分配器を含むマイクロ波供給装置の横断面図である。この図では、図2に示した構成要素に相当する構成要素を図2と同一符号で示し、また一部の構成要素を機能ブロックで示している。
(Second Embodiment)
The plasma processing apparatus according to the second embodiment of the present invention uses a microwave distributor that distributes microwaves in the same phase to all the radiation waveguides of the waveguide slot antenna array.
FIG. 4 is a cross-sectional view of a microwave supply apparatus including the microwave distributor. In this figure, components corresponding to the components shown in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals as in FIG. 2, and some components are denoted by functional blocks.
図4に示すマイクロ波供給装置250が有するマイクロ波分配器230は、導波管スロットアンテナ210A,210B,210C,210D,210E,210F,210G,210Hの放射用導波管にマイクロ波を供給する開口212が方形導波管からなる給電用導波管のE面(仕切り板219)に略λg0の間隔で複数形成されたものである。なお、λg0は給電用導波管の管内波長である。放射用導波管の幅は略λg0/2であるので、開口212をそれぞれ隣り合う2つの放射用導波管の境界領域に形成し、1つの開口212で隣り合う2つの放射用導波管を給電用導波管に連通させる。
The
給電用導波管には、開口212が形成されたE面に対向するE面の中央部に、開口31が形成されており、この開口31にはマイクロ波導波管41を介してマイクロ波発振器42が接続されている。なお、隣り合う2つの放射用導波管の境界領域であって開口212が形成されていない部分の対向位置に開口31を形成してもよい。また、給電用導波管の端面に開口31を形成してもよい。
また、給電用導波管の管内には、開口31が形成されたE面から開口212の幅方向の中心に向かって垂直に突出する誘導壁232が複数配設されている。誘導壁232の間隔も、開口212と同じく略λg0となる。
In the feeding waveguide, an
In addition, a plurality of
なお、給電用導波管の管内が中空であること、給電用導波管の長さが導波管スロットアンテナ210A〜210Hの放射用導波管の幅の総和と同じであること、開口212がすべての放射用導波管にマイクロ波が均等に供給されるように調整されていることは、図1および図2に示したプラズマ分配器30と同じである。
一方、導波管スロットアンテナ210A〜210Hにおいては、隣り合う2つの放射用導波管にマイクロ波を導入しやすくするために、2つの放射用導波管の境界となるE面(仕切り板220)の開口212側の先端がやや後退している。
It should be noted that the inside of the feeding waveguide is hollow, the length of the feeding waveguide is the same as the total width of the radiating waveguides of the
On the other hand, in the
このように構成することにより、マイクロ波分配器230の給電用導波管から導波管スロットアンテナ210A〜210Hの放射用導波管のそれぞれへマイクロ波が同位相で導入されるので、放射用スロット11の配置をすべての導波管スロットアンテナ210A〜210Hで同じにすることができる。
With this configuration, the microwaves are introduced in the same phase from the feeding waveguide of the
(第3の実施の形態)
本発明の第3の実施の形態に係るプラズマ処理装置は、導波管スロットアンテナアレーのスロットが形成された面内でマイクロ波の供給電力に分布をもたせたマイクロ波供給装置を用いたものである。
図5は、このマイクロ波供給装置の横断面図である。この図では、図2または図4に示した構成要素に相当する構成要素を図2または図4と同一符号で示し、また一部の構成要素を機能ブロックで示している。
(Third embodiment)
The plasma processing apparatus according to the third embodiment of the present invention uses a microwave supply apparatus in which a distribution of microwave supply power is distributed in a plane in which slots of a waveguide slot antenna array are formed. is there.
FIG. 5 is a cross-sectional view of the microwave supply device. In this figure, constituent elements corresponding to the constituent elements shown in FIG. 2 or FIG. 4 are indicated by the same reference numerals as those in FIG. 2 or FIG. 4, and some constituent elements are indicated by functional blocks.
図5に示すマイクロ波供給装置350は、第2の実施の形態におけるマイクロ波供給装置250と概ね同じである。ただし、本実施の形態においては、アンテナアレー310を構成する導波管スロットアンテナ310A,310B,310C,310D,310E,310F,310G,310Hの放射用スロット11の配置および数が、その導波管スロットアンテナ310A〜310Hがアンテナアレー310内で配置される位置により異なっている。より具体的には、導波管スロットアンテナ310A〜310Hを組み合わせることにより形成される載置台2と対向する面の中央部分360には放射用スロット11が配置されず、中央部分360を除く領域のみに放射用スロット11が配置される。ここで、放射用スロット11が配置されない部分360は、載置台2の中央部分に対向している。
A
処理容器1内におけるプラズマ密度の分布は、プラズマが定常状態になると、載置台2の中央部分の上部空間で高くなる傾向にある。載置台2の中央部分に対向する部分360にスロット11を配置しなければ、プラズマ密度が高い載置台2の中央部分の上部空間にマイクロ波が放射されないので、この空間でのプラズマ生成が抑制される。したがって、プラズマ密度の分布を均一化することができる。
The plasma density distribution in the
上述したように、導波管スロットアンテナ毎に放射用スロット11の数が異なる場合、すべての導波管スロットアンテナの放射用導波管に均等に電力を分配すると、放射用スロット11の数が少ない放射用導波管において、放射用スロット11から放射されず最終的にマイクロ波吸収材22に吸収される電力が増える。このため、マイクロ波分配器230の分配量を調整し、放射用スロット11の数が少ない放射用導波管ほど小さい電力を供給する。これにより、放射用スロット11から放射されない電力の損失を低減し、効率よくプラズマを生成することができる。ここで、マイクロ波分配器230の分配量は、放射用導波管にマイクロ波を供給する開口212の大きさや、マイクロ波を開口212を介して放射用導波管に誘導する誘導壁232の突出長などにより調整することができる。
なお、スロット11が配置されない部分360の形状は、四角形状でも円形状でもよい。
As described above, when the number of the radiating
Note that the shape of the
(第4の実施の形態)
本発明の第4の実施の形態に係るプラズマ処理装置は、複数のマイクロ波供給装置を組み合わせて用いるものである。
図6は、複数のマイクロ波供給装置を組み合わせて用いる場合の一構成例を示す図である。この図において、(a)は導波管スロットアンテナアレーの放射用スロットが形成される面を示し、(b)は(a)におけるVIb−VIb′線方向の断面構成を示している。なお、図2または図4に示した構成要素に相当する構成要素を図2または図4と同一符号で示している。
(Fourth embodiment)
The plasma processing apparatus according to the fourth embodiment of the present invention uses a combination of a plurality of microwave supply apparatuses.
FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration example in the case where a plurality of microwave supply devices are used in combination. In this figure, (a) shows a surface on which a slot for radiating a waveguide slot antenna array is formed, and (b) shows a cross-sectional configuration in the VIb-VIb ′ line direction in (a). In addition, the component equivalent to the component shown in FIG. 2 or FIG. 4 is shown with the same code | symbol as FIG. 2 or FIG.
複数のマイクロ波供給装置250A,250B,250C,250D,250E,250Fを組み合わせて用いる場合、導波管スロットアンテナアレー210の放射用スロット11が形成される面を連続させる必要がある。したがって、図6(a)に示すように、マイクロ波供給装置250Aと250Bと250Cは、アンテナアレー210の側壁16と18が対向するように配置される。マイクロ波供給装置250Dと250Eと250Fについても同じである。また、マイクロ波供給装置250Aと250Dは、アンテナアレー210の側壁17同士が対向するように配置される。マイクロ波供給装置250Bと250E、250Cと250Fについても同じである。
When a plurality of
放射用スロット11が放射用導波管の軸線方向に一列に形成されている場合には、マイクロ波供給装置250Aと250Dは、それぞれの放射用スロット11が同一直線上に並ぶように配置される。マイクロ波供給装置250Bと250E、250Cと250Fについても同じである。これにより、スロット配置の規則性が維持されるので、処理容器1内にマイクロ波を均一に供給し、均一なプラズマを生成することができる。
When the radiating
本実施の形態のように複数のマイクロ波供給装置250A〜250Fを用いて処理容器1内に電力供給することにより、1個の高出力発振器を用いたときと同等の電力供給を複数の低出力発振器を用いて実現することができる。したがって、大口径の処理容器1を用いてプラズマ処理を行うときなど、処理容器1に大電力を供給しなければならない場合でも、低出力で価格が安いマイクロ波発振器42を複数用いることにより、プラズマ処理装置全体の製造コストを低減することができる。
By supplying power into the
一方、アンテナの大型化に合わせて誘電体板8の面積を大きくする際には、誘電体板8が処理容器1内の高真空に耐えられるように、誘電体板8を補強する必要がある。誘電体板8を補強するには、補強部材として梁を誘電体板8の下側(処理容器1の内部側)に渡し、誘電体板8を下側から支える方法がある。本実施の形態では、隣り合う複数のアンテナアレー210の境界をなす側壁16〜18の付近からはマイクロ波が放射されない。このため、図6(b)に示すように、この境界に対向するように梁81を延在させることにより、マイクロ波に対する梁81の影響を小さくすることができる。
On the other hand, when the area of the
図7は、複数のマイクロ波供給装置を組み合わせて用いる場合の他の構成例を示す図である。この図では、図2または図4に示した構成要素に相当する構成要素を図2または図4と同一符号で示している。
この構成例では、第3の実施の形態と同様に、導波管スロットアンテナアレー410の放射用スロット11が形成される面の中央部分460にはスロット11が配置されず、中央部分460を除く領域のみに放射用スロット11が配置される。ここで、放射用スロット11が配置されない部分460は、載置台2の中央部分に対向している。
FIG. 7 is a diagram illustrating another configuration example when a plurality of microwave supply apparatuses are used in combination. In this figure, constituent elements corresponding to the constituent elements shown in FIG. 2 or 4 are denoted by the same reference numerals as those in FIG. 2 or FIG.
In this configuration example, as in the third embodiment, the
より具体的には、マイクロ波供給装置450A,450C,450D,450Fの導波管スロットアンテナアレー410には全域に放射用スロット11が配置されるのに対し、マイクロ波供給装置450B,450Eの導波管スロットアンテナアレー410には先端領域を除く領域のみに放射用スロット11が配置される(すなわち、放射用導波管のショートされた他端側の領域には放射用スロット11は配置されない)。
このように放射用スロット11を配置することにより、第3の実施の形態と同様に、プラズマ密度が高い載置台2の中央部分の上部空間でのプラズマ生成を抑制し、プラズマ密度の分布を均一化することができる。
More specifically, the waveguide
By arranging the
(第5の実施の形態)
図8は、本発明の第5の実施の形態に係るプラズマ処理装置に用いられるマイクロ波供給装置の要部構成を示す斜視図である。図9は、図8におけるIX−IX′線方向の縦断面図である。図10は、図9におけるX−X′線方向の横断面図である。
図8〜図10に示すマイクロ波供給装置550は、図示しないマイクロ波発振器と、マイクロ波発振器で生成されたマイクロ波を導く方形導波管からなるマイクロ波導波管541と、マイクロ波導波管541により導かれたマイクロ波を処理容器1内に供給するアンテナ部材570とを有している。
(Fifth embodiment)
FIG. 8 is a perspective view showing a main configuration of a microwave supply device used in a plasma processing apparatus according to the fifth embodiment of the present invention. 9 is a longitudinal sectional view in the direction of the line IX-IX ′ in FIG. 10 is a cross-sectional view in the direction of the line XX ′ in FIG.
The
ここで、アンテナ部材570は、高さが低い直方体状をした箱体571を有している。箱体571は、互いに離間して略平行に配置された平面視方形の2枚の平板513,514(図9参照)と、平板513,514の周縁部を接続する側壁515,516,517,518(図10参照)とから構成されている。平板513,514および側壁515〜518は、銅などの導体で形成される。
図11に示すように、箱体571の内部は、側壁516,518に平行なY方向に3つのブロック(A,B,C)に分割され、さらに各ブロック(A,B,C)は、側壁515,517に平行なX方向に4つの放射用ブロック(A1,A2,A3,A4、B1,B2,B3,B4、C1,C2,C3,C4)に分割されている。よって、箱体571の内部は合計12の放射用ブロックに分割されている。
Here, the
As shown in FIG. 11, the inside of the
箱体571の各放射用ブロックの間は、銅などの導体で形成された仕切り部材523,524で仕切られている。ただし、放射用ブロックB1〜B4のそれぞれの境界は完全に開口し、放射用ブロックAiとBiとCiとのそれぞれの境界は一部開口している(i=1,2,3,4)。この結果、図10に示すように、仕切り部材523は2枚の平板をT字型に接続したものからなり、仕切り部材524は1枚の平板からなる。なお、仕切り部材523,524は、アンテナ部材570の箱体を構成する平板513と514との間に延在し、その両方に接続されている。
Each radiation block of the
図11に示すように、箱体571の各放射用ブロックは、一辺の長さが略λg/2の正方形をしている。また、図9に示すように、箱体571の高さは略λg/4である。ここで、λg は箱体571の管内波長である。したがって、相互に連通している放射用ブロックB1〜B4はX方向に延びる方形導波管として作用し、同じく放射用ブロックA1〜C1,A2〜C2,A3〜C3,A4〜C4はそれぞれY方向に延びる方形導波管として作用する。
As shown in FIG. 11, each radiation block of the
箱体571の上面となる平板513には、長方形の開口542が形成され、この開口542の周囲にマイクロ波発振器に繋がるマイクロ波導波管541が接続されている。より具体的に言えば、放射用ブロックB2と放射用ブロックB3との境界線上に、方形導波管からなるマイクロ波導波管541の2つのH面(広い方の壁面)の中間位置がくるように、開口542が形成されている。ここで、マイクロ波導波管541が接続される平板513は、放射用ブロックB1〜B4からなる方形導波管のH面となる。よって、マイクロ波導波管541の管内および箱体571の放射用ブロックB2,B3における磁力線は、それぞれ図12(a)および(b)の矢線で示すようになり、マイクロ波導波管541により導かれたマイクロ波を、放射用ブロックB2と放射用ブロックB3とで位相が逆になるように分配供給することができる。
A
放射用ブロックB2,B3に供給されたマイクロ波は、それぞれ放射用ブロックB1,B4に伝播する。また、放射用ブロックB1〜B4のマイクロ波は、開口512を介して放射用ブロックA1〜A4および放射用ブロックC1〜C4に分配される。各放射用ブロックの一辺の長さは略λg/2であるから、各放射用ブロックにおける磁力線は図10に示すようになる。
The microwaves supplied to the radiation blocks B2 and B3 propagate to the radiation blocks B1 and B4, respectively. Further, the microwaves of the radiation blocks B1 to B4 are distributed to the radiation blocks A1 to A4 and the radiation blocks C1 to C4 through the
図10に示すように、箱体571の下面となる平板514には、放射用スロット511が形成されている。この例では、箱体571の各放射用ブロックに、2つのスロット511A,511Bからなるハの字型スロットが形成されている。長さが短いスロット511Aは磁力線が左方向に向かう位置に配置され、長さが長いスロット511Bは磁力線が下方向に向かう位置に配置されており、2つのスロット511A,511Bはその延長線上で直交する。したがって、放射電界の位相をスロット511Aで+45゜、スロット511Bで−45°とすることにより、スロット511A,511Bから放射されるマイクロ波は円偏波となる。
As shown in FIG. 10, a
なお、各スロット511A,511Bの放射電力は、直線偏波を放射する場合の略1/2とする。これにより、円偏波の電力は直線偏波を放射する場合と同等になるが、各スロット511A,511Bの放射電力が小さくなるので、各スロット511A,511Bで放電が起こる危険が減少する。
Note that the radiated power in each of the
このような構成のアンテナ部材570において、箱体571の放射用ブロックB1〜B4からなる方形導波管および開口512は、第1の実施の形態におけるマイクロ波分配器30と同様に、放射用ブロックA1〜A4,C1〜C4にマイクロ波を分配供給する作用を有する。また、放射用ブロックA1〜A4および放射用ブロックC1〜C4は、第1の実施の形態における導波管スロットアンテナアレー10と同様に、マイクロ波分配器30から導入されたマイクロ波を放射用スロット511を介して処理容器1の内部に供給する作用を有する。したがって、アンテナ部材570は、第1の実施の形態におけるマイクロ波分配器30の両側に導波管スロットアンテナアレー10をそれぞれ設け、さらにマイクロ波分配器30の給電用導波管の下面(すなわち、載置台2に対向する壁面)に放射用スロット511を形成したもとの捉えることができる。
In the
したがって、本実施の形態では、第1の実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。すなわち、導波管スロットアンテナの数を増やして開口面積を大きくするときの装置構成の複雑化および大型化を抑制することができるとともに、装置構成の設計自由度を大きくすることができる。また、導波管スロットアンテナの放射用導波管の断面サイズを大きくする必要がなく、放射用ブロックの数を増やすことで大面積化が可能であり、高次モードを励起させることなく、マイクロ波の制御が容易になる。さらに、誘電体板8内に表面波を励起する必要がないので、プラズマの分布を均一化し、また基板ダメージや処理容器1内の金属汚染が少ない低電子温度プラズマを実現することができる。
これに加えて、本実施の形態ではマイクロ波分配器30のみの作用を有する部材が不要となるので、第1の実施の形態よりも更に装置構成の簡単化および小型化が可能となる。
Therefore, in this embodiment, it is possible to obtain the same effect as that of the first embodiment. That is, it is possible to suppress the complexity and increase in size of the device configuration when the number of waveguide slot antennas is increased to increase the opening area, and it is possible to increase the degree of design freedom of the device configuration. In addition, it is not necessary to increase the cross-sectional size of the radiating waveguide of the waveguide slot antenna, and the area can be increased by increasing the number of radiating blocks. Wave control becomes easier. Further, since it is not necessary to excite surface waves in the
In addition, in this embodiment, a member having the function of only the
次に、アンテナ部材570の変形例について説明する。
まず、仕切り部材について説明する。
図13は、アンテナ部材570に使用可能な仕切り部材の平面形状を示す図である。この図において、点線は箱体571の各放射用ブロックの境界線を表している。
Next, a modified example of the
First, the partition member will be described.
FIG. 13 is a diagram illustrating a planar shape of a partition member that can be used for the
仕切り部材としては、図13(a),(b)に示すような1枚の平板からなる仕切り部材525A,525Bの他、図13(c)に示すような平面視T字型をした仕切り部材525C、図13(d)に示すような平面視十字型をした仕切り部材525D、図13(e)に示すような平面視L字型をした仕切り部材525Eを用いることができる。図10における仕切り部材523,524は、それぞれ図13(c),(a)に示した仕切り部材525C,525Aと同型である。
また、図11において、放射用ブロックA1〜A4,C1〜C4のそれぞれの境界は開口してもよいので、図13(f)に示すような柱状の仕切り部材525Fを用いることもできる。
As the partition member, in addition to
Moreover, in FIG. 11, since each boundary of radiation | emission block A1-A4, C1-C4 may open, the
次いで、放射用スロット511の他の例について説明する。
図14は、放射用スロット511の他の配置例を示す図である。この図に示す放射用スロット511もまた、2つのスロット511C,511Dからなるハの字型スロットである。ただし、スロット511C,511Dは、放射用ブロックAi,Bi,Ci(i=1,2,3,4)からなる方形導波管の軸線に対して略45°の角度をなしている。
Next, another example of the
FIG. 14 is a view showing another arrangement example of the
図15は、図14に示した放射用スロット511の設計例を示す図である。また、図16は、放射用スロットのマイクロ波放射特性を示す図である。横軸はスロットの長さをマイクロ波の自由空間波長(周波数が2.45GHzのマイクロ波で122mm)λ0で割った値、縦軸はスロットからの放射電界の相対利得[dB]または位相[deg]を示している。
図15に示す例では、2つのスロット511C,511Dのなす角度を90°とし、それぞれの長さを0.43λ0,0.51λ0とする。スロット511C,511Dのそれぞれの長さを0.43λ0,0.51λ0とすると、図16から分かるように、放射電界の位相が+45°,−45°となる。よって、スロット511C,511Dから放射されるマイクロ波を円偏波にすることができる。
FIG. 15 is a diagram showing a design example of the
In the example shown in FIG. 15, the angle formed by the two
図17は、放射用スロットの更に他の配置例を示す図である。この図に示す放射用スロット511Eは各放射用ブロックにおいて磁力線が下方向に向かう位置に配置されており、放射されるマイクロ波は直線偏波となる。
なお、アンテナ部材570における放射用スロット511の位置により偏波を変えてもよい。例えば、処理容器1の側壁付近に放射されるマイクロ波をその側壁に平行な直線偏波にすることにより、マイクロ波の漏洩を低減することができる。また、処理容器1の内部で生成されるプラズマの状態に応じて、偏波を設定してもよい。例えば、電子温度を上げたい場合には、敢えて直線偏波にするとよい。
FIG. 17 is a diagram showing still another arrangement example of the slots for radiation. The
Note that the polarization may be changed depending on the position of the
次いで、放射用ブロックの配置のバリエーションについて説明する。
本実施の形態では、箱体571の内部を複数の放射用ブロックに分割し、各放射用ブロックの間を必要に応じて仕切り部材で仕切る構成をとっている。したがって、箱体571の大きさや形状などによって、放射用ブロックの数や配置を自在に変更することができる。
例えば、図18に示すようなX方向の長さがλg 、Y方向の長さが3×λg/2の箱体571Cについては、箱体571Cの内部を2×3=6個の放射用ブロックに分割することができる。
Next, variations in the arrangement of the radiation blocks will be described.
In the present embodiment, the inside of the
For example, as shown in FIG. 18, for a
また、図19に示すようなX方向およびY方向の両方の長さが3×λg/2の箱体571Dについても、アンテナ部材570の使用態様によっては、箱体571Dの内部を2×3=6個の放射用ブロックに分割してもよい。この際、1つの放射用ブロックのX方向、Y方向の辺の長さをそれぞれax,ayとすれば、
λg=λ0/{1−(λ0/2ax)2}1/2
λg/2=ay
の関係式を好ましくは満たすように設定する。
Further, for the
λg = λ 0 / {1- (λ 0 / 2ax) 2 } 1/2
λg / 2 = ay
The relational expression is preferably set so as to satisfy.
また、第1の実施の形態における導波管スロットアンテナアレー10として作用する部分(図11では放射用ブロックA1〜A4,C1〜C4)のY方向の長さを延ばし、Y方向に複数の放射用ブロックを配置してもよい。図20には、導波管スロットアンテナアレー10として作用する部分AA,CCのY方向の長さをλgとし、Y方向にそれぞれ2個の放射用ブロックを配置した例を示している。
また、図21に示すように、導波管スロットアンテナアレー10として作用する部分AAを、マイクロ波分配器30として作用する部分Bの片側のみに設けてもよい。
Further, the length in the Y direction of the portion (the radiation blocks A1 to A4 and C1 to C4 in FIG. 11) acting as the waveguide
Further, as shown in FIG. 21, the portion AA that acts as the waveguide
このように、放射用ブロックの数や配置は自由度が大きいので、処理容器1の開口部の口径および形状に合わせて箱体571を選び、その内部をブロック化することにより、処理容器1の開口部の全域に放射用ブロックを配置することができる。よって、本実施の形態によれば、複数の放射用導波管を組み合わせてアンテナを構成するよりも容易に、処理容器1の開口部をアンテナで覆うことが可能となる。
As described above, since the number and arrangement of the radiation blocks have a large degree of freedom, the
(第6の実施の形態)
本発明の第6の実施の形態に係るプラズマ処理装置は、第5の実施の形態におけるマイクロ波供給装置550を複数組み合わせて用いるものである。
図22は、マイクロ波供給装置550を複数組み合わせて用いる場合の一構成例を示す平面図である。図23は、マイクロ波供給装置550のアンテナ部材570の寸法を示す図である。図24は、図22におけるXXIV−XXIV′線方向の断面図である。この図では、図1に示した構成要素に相当する構成要素を図1と同一符号で示している。
(Sixth embodiment)
A plasma processing apparatus according to the sixth embodiment of the present invention uses a combination of a plurality of
FIG. 22 is a plan view showing a configuration example when a plurality of
図22に示すように、LCD基板3の寸法が1100mm×1300mmの場合には、例えば、口径が1500mm×1500mmの処理容器1を用いる。また、処理容器1の開口上部に、346.4mm×346.4mmの箱体571を有するアンテナ部材570をマトリックス状に3×3=9個配置する。なお、図23に示すように、この箱体571の内部は86.6mm×86.6mmの放射用ブロックに16分割されている。
このように、マイクロ波供給装置550を複数用いることにより、上述した第4の実施の形態と同様の作用効果が得られる。すなわち、各マイクロ波供給装置550のマイクロ波発振器として低出力で価格の安いものを用いることができ、結果としてプラズマ処理装置全体の製造コストを低減することができる。
As shown in FIG. 22, when the dimension of the
Thus, by using a plurality of
本実施の形態でも第4の実施の形態同様に、処理容器1の上部開口を1枚の誘電体板8で閉塞し、その誘電体板8の上に複数のアンテナ部材570を配置してもよいが、図24に示すように各アンテナ部材570の下部のみを誘電体板8Aで構成してもよい。この場合には、誘電体板の面積を大きくする必要がないので、誘電体板の強度を維持できる。アンテナ部材570の下部のみに配置された誘電体板8Aは、処理容器1の上部開口に梁渡された梁1Aにより支持される。誘電体板8Aと梁1Aとの間、および、梁1Aの基部と処理容器1の側壁上面との間には、Oリングなどのシール部材1Bを介在させ、処理容器1内の気密性を確保する。
また、処理容器1内にガスを導入するガス導入管7Aを梁1Aに設けてもよい。さらに、載置台2の上部空間に金属性のシャワープレート(図示せず)を配置し、ガス導入管7Aから導入されたガスを均一化するようにしてもよい。
Also in the present embodiment, similarly to the fourth embodiment, the upper opening of the
Further, a
また、アンテナ部材570の放射用スロット511が形成された下面を、誘電体部材8Aに接触させてもよい。この場合、アンテナ部材570の温度制御を行うことにより、誘電体板8Aの温度を調整することができる。アンテナ部材570を冷却して誘電体板8Aを冷却することにより、プラズマ熱流による誘電体板8Aの温度上昇を抑え、熱膨張による誘電体板8Aの破損を防ぐことができる。また、例えばフロロカーボンガスのようなデポ性のガスを用いたプロセスを行う際に、アンテナ部材570を加熱して誘電体板8Aの温度を150℃程度にすることにより、誘電体板8Aへのデポジションを防ぎ、プロセスを安定させることができる。
Further, the lower surface of the
(第7の実施の形態)
第5の実施の形態では、マイクロ波供給装置550のマイクロ波導波管541として方形導波管を用いた例を示したが、これに限定されるものではなく、例えば同軸導波管を用いてもよい。この同軸導波管を用いる例を、本発明の第7の実施の形態として説明する。
図25は、本発明の第7の実施の形態に係るプラズマ処理装置に用いられるマイクロ波供給装置の要部構成を示す縦断面図である。図26は、図25におけるXXVI−XXVI′線方向の横断面図である。これら図では、図8〜図10に示した構成要素に相当する構成要素を図8〜図10と同一符号で示している。
図25および図26に示すマイクロ波供給装置650は、図示しないマイクロ波発振器と、マイクロ波発振器で生成されたマイクロ波を導く同軸導波管からなるマイクロ波導波管641と、マイクロ波導波管641により導かれたマイクロ波を処理容器1内に供給するアンテナ部材670とを有している。
(Seventh embodiment)
In the fifth embodiment, an example in which a rectangular waveguide is used as the
FIG. 25 is a longitudinal cross-sectional view showing a main configuration of a microwave supply device used in the plasma processing apparatus according to the seventh embodiment of the present invention. 26 is a cross-sectional view in the direction of the line XXVI-XXVI ′ in FIG. In these drawings, components corresponding to those shown in FIGS. 8 to 10 are denoted by the same reference numerals as those in FIGS.
The
アンテナ部材670の箱体671の上面となる平板513には、円形の開口642が形成されている。開口642は箱体671内部のある放射用ブロックの中央部分に形成され、開口642の周囲にマイクロ波導波管641の外部導体641Aが接続さている。外部導体641Aと同軸に配置された内部導体641Bは、開口642を通って箱体671内部にまで延びている。内部導体641Bの先端は、図25(a)に示すように箱体671の下面となる平板514に接続されていてもよいし、図25(b)に示すように接続されていていなくてもよい。前者の場合には、内部導体641Bの先端にテーパー643を付けることにより、マイクロ波導波管641からアンテナ部材670へのインピーダンス変化を緩やかにし、マイクロ波導波管641とアンテナ部材670との接続部でのマイクロ波の反射を小さくすることができる。
A
マイクロ波導波管641の管内における磁力線は、図27(a)の矢線で示すように内部導体641Bを中心に回転している。よって、上述したように放射用ブロックの中央部にマイクロ波導波管641を接続することにより、その放射用ブロックでの磁力線は図27(b)の矢線で示すようになり、図26に示すように全ブロックへマイクロ波を分配することができる。
第6の実施の形態と同様に、このマイクロ波導波管641として同軸導波管を用いたマイクロ波供給装置650を複数組み合わせて用いてもよい。その一構成例を図28に示す。この図では、処理容器1の開口上部に、マイクロ波供給装置650のアンテナ部材670をマトリックス状に3×3=9個配置している。
The magnetic lines of force in the tube of the
Similarly to the sixth embodiment, a plurality of
以上、本発明の種々の実施の形態について説明したが、上述した実施の形態に含まれる技術思想を相互に組み合わせたものも本発明に含まれる。 Although various embodiments of the present invention have been described above, the present invention also includes combinations of technical ideas included in the above-described embodiments.
本発明のプラズマ処理装置は、エッチング装置、CVD装置、アッシング装置などに利用することができる。また、本発明のプラズマ処理方法は、例えばエッチング、アッシング、CVDなどの処理に利用することができる。さらに、これらのプラズマ処理装置および方法は、LCDなどのフラットパネルディスプレイ装置の製造にも利用することができる。 The plasma processing apparatus of the present invention can be used for an etching apparatus, a CVD apparatus, an ashing apparatus, and the like. The plasma processing method of the present invention can be used for processing such as etching, ashing, and CVD. Furthermore, these plasma processing apparatuses and methods can also be used in the manufacture of flat panel display devices such as LCDs.
1…処理容器、1A…梁、1B…シール部材、2…載置台、3…LCD基板、4…マッチングボックス、5…高周波電源、6…排気口、7…ガス導入口、7A…ガス導入管、8,8A…誘電体板、9…シールド材、10,110,210,310,410…導波管スロットアンテナアレー、10A〜10H,110A〜110H,210A〜210H,310A〜310H…導波管スロットアンテナ、11,111,511…放射用スロット、12,212…給電用スロット、13,14,513,514…平板、15〜18,515〜518,517A,517B…側壁、19,20,219,220…仕切り板、21…遅波材、21A…勾配、22…マイクロ波吸収材、30,230…マイクロ波分配器、31…開口、32,232…誘導壁、41,541,641…マイクロ波導波管、42…マイクロ波発振器、43…アイリス(インピーダンス整合器)、50,150,250,250A〜250F,350,450A〜450F,550,650…マイクロ波供給装置、81…梁(補強部材)、511A〜511E…スロット、512…開口、523,524,525A〜525F…仕切り部材、542,642…開口、570,670…アンテナ部材、571,571A〜571F,671…箱体、641A…外部導体、641B…内部導体、643…テーパー、A1〜A4,B1〜B4,C1〜C4…放射用ブロック。
DESCRIPTION OF
Claims (25)
前記分配器は、
前記導波管スロットアンテナの前記幅方向に延びる給電用導波管と、
この給電用導波管の壁面に形成された前記放射用導波管と前記給電用導波管とを連通する開口と
を有することを特徴とするプラズマ処理装置。 A mounting table for mounting the object to be processed, a processing container for storing the mounting table, and a plurality of waveguide slot antennas having slots formed in the radiating waveguide are arranged in the axial direction of the radiating waveguide. In a plasma processing apparatus, comprising: an antenna array arranged in an orthogonal width direction and opposed to the mounting table; and a distributor connected to one end of the radiation waveguide and distributing a microwave to each of the antenna waveguides. ,
The distributor is
A feeding waveguide extending in the width direction of the waveguide slot antenna;
A plasma processing apparatus comprising: the radiation waveguide formed on a wall surface of the power supply waveguide; and an opening that communicates the power supply waveguide.
前記給電用導波管の前記載置台に対向する壁面にスロットが形成されていることを特徴とするプラズマ処理装置。 The plasma processing apparatus according to claim 1,
A plasma processing apparatus, wherein a slot is formed on a wall surface of the power supply waveguide facing the mounting table.
前記分配器は、前記開口に対向する前記給電用導波管の壁面から前記開口に向かって突出し、前記給電用導波管を伝播するマイクロ波を前記放射用導波管へ誘導する誘導壁を更に有することを特徴とするプラズマ処理装置。 In the plasma processing apparatus according to claim 1 or 2,
The distributor includes an induction wall that projects from the wall surface of the power supply waveguide facing the opening toward the opening and guides the microwave propagating through the power supply waveguide to the radiation waveguide. A plasma processing apparatus further comprising:
前記アンテナアレーは、前記給電用導波管の両側にそれぞれに設けられていることを特徴とするプラズマ処理装置。 In the plasma processing apparatus according to claim 1 or 2,
The plasma processing apparatus, wherein the antenna arrays are provided on both sides of the feeding waveguide.
前記放射用導波管の管内のみに配置された誘電体からなる遅波材を備えたことを特徴とするプラズマ処理装置。 In the plasma processing apparatus described in any one of Claims 1-4,
A plasma processing apparatus comprising a slow wave material made of a dielectric material disposed only in a tube of the radiation waveguide.
前記遅波材は、前記放射用導波管の前記一端の側の端部に勾配を有することを特徴とするプラズマ処理装置。 The plasma processing apparatus according to claim 5, wherein
The plasma processing apparatus, wherein the slow wave material has a gradient at an end portion on the one end side of the radiation waveguide.
前記放射用導波管の幅は、前記給電用導波管の管内波長の略1/2であり、
前記開口は、前記給電用導波管の管内波長と略同一の間隔で配置され、それぞれ隣り合う2つの放射用導波管を前記給電用導波管に連通させることを特徴とするプラズマ処理装置。 In the plasma processing apparatus described in any one of Claims 1-6,
The width of the radiating waveguide is approximately ½ of the in-tube wavelength of the feeding waveguide,
The plasma processing apparatus is characterized in that the openings are arranged at substantially the same interval as the in-tube wavelength of the power supply waveguide, and two adjacent radiation waveguides are communicated with the power supply waveguide. .
互いに略平行に配置された2枚の導体板と、
前記2枚の導体板の間に延在し、前記2枚の導体板によって形成された空間を仕切る導体からなる仕切り部材とを備え、
前記2枚の導体板と前記仕切り部材とから前記放射用導波管および前記給電用導波管が形成されることを特徴とするプラズマ処理装置。 In the plasma processing apparatus described in any one of Claims 1-7,
Two conductor plates arranged substantially parallel to each other;
A partition member extending between the two conductor plates and made of a conductor that partitions a space formed by the two conductor plates;
The plasma processing apparatus, wherein the radiation waveguide and the power feeding waveguide are formed from the two conductor plates and the partition member.
マイクロ波を発生するマイクロ波発振器と、
このマイクロ波発振器から出力される前記マイクロ波を前記給電用導波管に導くマイクロ波導波管と、
このマイクロ波導波管に設けられ、電源側と負荷側とのインピーダンスを整合させるインピーダンス整合器と
を備えたことを特徴とするプラズマ処理装置。 In the plasma processing apparatus described in any one of Claims 1-8,
A microwave oscillator that generates microwaves;
A microwave waveguide for guiding the microwave output from the microwave oscillator to the feeding waveguide;
A plasma processing apparatus comprising: an impedance matching unit provided in the microwave waveguide for matching impedances of a power supply side and a load side.
前記インピーダンス整合器は、前記給電用導波管と前記マイクロ波導波管との接続部付近に設けられ、前記マイクロ波導波管の管路を狭めるアイリスからなることを特徴とするプラズマ処理装置。 The plasma processing apparatus according to claim 9, wherein
The said impedance matching device is provided in the connection part of the said waveguide for electric power feeding and the said microwave waveguide, and consists of an iris which narrows the pipe line of the said microwave waveguide, The plasma processing apparatus characterized by the above-mentioned.
前記アンテナアレーと前記分配器とこの分配器に前記マイクロ波を供給するマイクロ波発振器とを含むマイクロ波供給装置を複数有することを特徴とするプラズマ処理装置。 In the plasma processing apparatus described in any one of Claims 1-8,
A plasma processing apparatus comprising a plurality of microwave supply devices including the antenna array, the distributor, and a microwave oscillator for supplying the microwave to the distributor.
2つのマイクロ波供給装置は、それぞれが有する放射用導波管の他端が対向するとともに、それぞれが有する前記放射用導波管に形成された前記スロットが同一直線上に並ぶように配置されることを特徴とするプラズマ処理装置。 The plasma processing apparatus according to claim 11, wherein
The two microwave supply devices are arranged so that the other ends of the radiation waveguides of the two microwave supply devices face each other, and the slots formed in the radiation waveguides of the two microwave supply devices are aligned on the same straight line. A plasma processing apparatus.
複数のアンテナアレーは、前記処理容器の外部に配置され、
前記処理容器の前記アンテナアレー側端部を閉塞する誘電体板と、
隣り合う複数のアンテナアレーの境界に対向するように延在し前記誘電体板を支える補強部材と
を備えたことを特徴とするプラズマ処理装置。 The plasma processing apparatus according to claim 11 or 12,
The plurality of antenna arrays are arranged outside the processing container,
A dielectric plate closing the antenna array side end of the processing container;
A plasma processing apparatus, comprising: a reinforcing member that extends so as to face boundaries between a plurality of adjacent antenna arrays and supports the dielectric plate.
前記放射用導波管に形成される前記スロットの数は、その放射用導波管が前記アンテナアレー内で配置される位置により異なることを特徴とするプラズマ処理装置。 In the plasma processing apparatus described in any one of Claims 1-13,
The plasma processing apparatus, wherein the number of the slots formed in the radiation waveguide differs depending on a position where the radiation waveguide is arranged in the antenna array.
前記スロットは、すべての放射用導波管を組み合わせることにより形成される前記載置台と対向する面の中央部分を除く領域のみに形成されることを特徴とするプラズマ処理装置。 The plasma processing apparatus according to claim 14, wherein
2. The plasma processing apparatus according to claim 1, wherein the slot is formed only in a region excluding a central portion of a surface facing the mounting table formed by combining all the radiation waveguides.
前記分配器は、前記スロットの数が少ない放射用導波管ほど小さい電力を供給することを特徴とするプラズマ処理装置。 In the plasma processing apparatus according to claim 14 or 15,
The plasma processing apparatus is characterized in that the distributor supplies smaller power to a radiation waveguide having a smaller number of slots.
前記導波管スロットアンテナは、前記スロットより前記処理容器の内部に円偏波を供給することを特徴とするプラズマ処理装置。 The plasma processing apparatus according to claim 1,
The plasma processing apparatus, wherein the waveguide slot antenna supplies circularly polarized waves from the slot into the processing container.
前記導波管スロットアンテナおよび前記分配器は、前記スロットより前記処理容器の内部に円偏波を供給することを特徴とするプラズマ処理装置。 The plasma processing apparatus according to claim 2, wherein
The plasma processing apparatus, wherein the waveguide slot antenna and the distributor supply circularly polarized waves from the slot to the inside of the processing container.
分配器を構成する給電用導波管にマイクロ波を供給し、前記給電用導波管の側壁に複数形成された開口を介して前記放射用導波管のそれぞれに前記マイクロ波を供給し、前記放射用導波管に形成された前記スロットを介して前記マイクロ波を前記処理容器内に供給することを特徴とするプラズマ処理方法。 A plurality of waveguide slot antennas each having a slot formed in a radiating waveguide are arranged in a width direction perpendicular to the axial direction of the radiating waveguide, and a microwave is introduced into a processing container. In the plasma processing method of supplying and processing the object to be processed on the mounting table accommodated in the processing container using the plasma generated by the microwave supplied in the processing container,
Supplying a microwave to a power supply waveguide constituting a distributor, supplying the microwave to each of the radiation waveguides through a plurality of openings formed in a side wall of the power supply waveguide, A plasma processing method, wherein the microwave is supplied into the processing container through the slot formed in the radiation waveguide.
前記放射用導波管の管内のみに誘電体からなる遅波材を配置し、前記放射用導波管に複数形成されるスロットの間隔を短くすることを特徴とするプラズマ処理方法。 The plasma processing method according to claim 19, wherein
A plasma processing method, wherein a slow wave material made of a dielectric is disposed only in a tube of the radiation waveguide, and a plurality of slots formed in the radiation waveguide are shortened.
2枚の導体板を互いに略平行に配置し、前記2枚の導体板によって形成された空間を前記2枚の導体板の間に延在する導体からなる仕切り部材で仕切り、前記2枚の導体板と前記仕切り部材とから前記放射用導波管および前記給電用導波管を形成することを特徴とするプラズマ処理方法。 The plasma processing method according to claim 19 or 20,
Two conductor plates are arranged substantially parallel to each other, and a space formed by the two conductor plates is partitioned by a partition member made of a conductor extending between the two conductor plates, and the two conductor plates and The plasma processing method, wherein the radiation waveguide and the power supply waveguide are formed from the partition member.
前記アンテナアレーと前記分配器とこの分配器に前記マイクロ波を供給するマイクロ波発振器とを含むマイクロ波供給装置を複数用いることを特徴とするプラズマ処理方法。 In the plasma processing method as described in any one of Claims 19-21,
A plasma processing method using a plurality of microwave supply apparatuses including the antenna array, the distributor, and a microwave oscillator for supplying the microwave to the distributor.
すべての放射用導波管を組み合わせることにより形成される前記載置台と対向する面の中央部分を除く領域のみに前記スロットを形成することを特徴とするプラズマ処理方法。 In the plasma processing method as described in any one of Claims 19-22,
A plasma processing method, wherein the slot is formed only in a region excluding a central portion of a surface facing the mounting table formed by combining all the radiation waveguides.
前記アンテナアレーを前記処理容器の外部に配置し、前記処理容器の前記アンテナアレー側端部を誘電体板で閉塞し、この誘電体板に前記アンテナアレーを接触させた状態で前記アンテナアレーの温度を制御することを特徴とするプラズマ処理方法。 In the plasma processing method as described in any one of Claims 19-23,
The antenna array is disposed outside the processing container, the antenna array side end of the processing container is closed with a dielectric plate, and the temperature of the antenna array is in a state where the antenna array is in contact with the dielectric plate. The plasma processing method characterized by controlling.
25. A flat panel display device, wherein the object to be processed is subjected to at least one of etching, ashing, and CVD by using the plasma processing method according to any one of claims 19 to 24. Production method.
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006310344A (en) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Tokyo Electron Ltd | Apparatus and method of treating plasma |
WO2007091672A1 (en) * | 2006-02-09 | 2007-08-16 | Tokyo Electron Limited | Plasma treatment device, and plasma treatment method |
JP2007335212A (en) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Tokyo Electron Ltd | Plasma processing system and plasma processing method |
WO2008018159A1 (en) * | 2006-08-08 | 2008-02-14 | Adtec Plasma Technology Co., Ltd. | Microwave line plasma generation system with two power supply |
KR100880784B1 (en) * | 2006-03-24 | 2009-02-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Plasma processing apparatus and plasma processing method |
WO2009041629A1 (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing device |
WO2014017130A1 (en) * | 2012-07-25 | 2014-01-30 | 東京エレクトロン株式会社 | Plasma treatment device |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6459123B2 (en) * | 2014-12-22 | 2019-01-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Microwave heating device |
JP6414683B2 (en) * | 2014-12-22 | 2018-10-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Microwave heating device |
CN117794040A (en) * | 2016-03-03 | 2024-03-29 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | Surface wave plasma generating device and semiconductor process equipment |
DE102018103949A1 (en) | 2018-02-21 | 2019-08-22 | Christof-Herbert Diener | Low-pressure plasma chamber, low-pressure plasma system and method for producing a low-pressure plasma chamber |
CN109103586A (en) * | 2018-07-24 | 2018-12-28 | 复旦大学 | Dielectric substrate integrated waveguide slot battle array |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01132236U (en) * | 1988-03-02 | 1989-09-07 | ||
JPH08316198A (en) * | 1995-05-16 | 1996-11-29 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Plasma apparatus |
JPH09181052A (en) * | 1995-05-26 | 1997-07-11 | Tokyo Electron Ltd | Plasma treating apparatus |
JPH1074597A (en) * | 1996-08-30 | 1998-03-17 | Plasma Syst:Kk | Plasma generating device and plasma treating device |
JPH11111493A (en) * | 1997-09-29 | 1999-04-23 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Plasma processing unit |
JP2000268996A (en) * | 1999-03-12 | 2000-09-29 | Tokyo Electron Ltd | Plate antenna member, plasma processing device used therewith and plasma processing method |
JP2000306884A (en) * | 1999-04-22 | 2000-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | Apparatus and method for plasma treatment |
JP2001345312A (en) * | 2000-03-29 | 2001-12-14 | Canon Inc | Device and method for plasma treatment and method of manufacturing structure |
JP2003110315A (en) * | 2001-09-27 | 2003-04-11 | Tokyo Electron Ltd | Electromagnetic field feed device and plasma processing device |
JP2003188154A (en) * | 2001-12-21 | 2003-07-04 | Sharp Corp | Plasma processing system and plasma control method |
JP2004152876A (en) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Tokyo Electron Ltd | Slot array antenna and plasma treatment equipment |
JP2004200646A (en) * | 2002-12-05 | 2004-07-15 | Advanced Lcd Technologies Development Center Co Ltd | Plasma processing system and plasma processing method |
-
2004
- 2004-07-23 JP JP2004215564A patent/JP2006040609A/en active Pending
-
2005
- 2005-07-22 TW TW094124991A patent/TW200621097A/en not_active IP Right Cessation
- 2005-07-25 WO PCT/JP2005/013587 patent/WO2006009281A1/en active Application Filing
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01132236U (en) * | 1988-03-02 | 1989-09-07 | ||
JPH08316198A (en) * | 1995-05-16 | 1996-11-29 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Plasma apparatus |
JPH09181052A (en) * | 1995-05-26 | 1997-07-11 | Tokyo Electron Ltd | Plasma treating apparatus |
JPH1074597A (en) * | 1996-08-30 | 1998-03-17 | Plasma Syst:Kk | Plasma generating device and plasma treating device |
JPH11111493A (en) * | 1997-09-29 | 1999-04-23 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Plasma processing unit |
JP2000268996A (en) * | 1999-03-12 | 2000-09-29 | Tokyo Electron Ltd | Plate antenna member, plasma processing device used therewith and plasma processing method |
JP2000306884A (en) * | 1999-04-22 | 2000-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | Apparatus and method for plasma treatment |
JP2001345312A (en) * | 2000-03-29 | 2001-12-14 | Canon Inc | Device and method for plasma treatment and method of manufacturing structure |
JP2003110315A (en) * | 2001-09-27 | 2003-04-11 | Tokyo Electron Ltd | Electromagnetic field feed device and plasma processing device |
JP2003188154A (en) * | 2001-12-21 | 2003-07-04 | Sharp Corp | Plasma processing system and plasma control method |
JP2004152876A (en) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Tokyo Electron Ltd | Slot array antenna and plasma treatment equipment |
JP2004200646A (en) * | 2002-12-05 | 2004-07-15 | Advanced Lcd Technologies Development Center Co Ltd | Plasma processing system and plasma processing method |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006310344A (en) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Tokyo Electron Ltd | Apparatus and method of treating plasma |
JP4732787B2 (en) * | 2005-04-26 | 2011-07-27 | 東京エレクトロン株式会社 | Plasma processing apparatus and plasma processing method |
WO2007091672A1 (en) * | 2006-02-09 | 2007-08-16 | Tokyo Electron Limited | Plasma treatment device, and plasma treatment method |
JP2007213994A (en) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Tokyo Electron Ltd | Plasm treatment device, and plasma treatment method |
JP4677918B2 (en) * | 2006-02-09 | 2011-04-27 | 東京エレクトロン株式会社 | Plasma processing apparatus and plasma processing method |
KR100880784B1 (en) * | 2006-03-24 | 2009-02-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Plasma processing apparatus and plasma processing method |
JP2007335212A (en) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Tokyo Electron Ltd | Plasma processing system and plasma processing method |
WO2008018159A1 (en) * | 2006-08-08 | 2008-02-14 | Adtec Plasma Technology Co., Ltd. | Microwave line plasma generation system with two power supply |
JPWO2008018159A1 (en) * | 2006-08-08 | 2009-12-24 | 株式会社アドテック プラズマ テクノロジー | Microwave line plasma generator with two power supplies |
WO2009041629A1 (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing device |
WO2014017130A1 (en) * | 2012-07-25 | 2014-01-30 | 東京エレクトロン株式会社 | Plasma treatment device |
JP2014026773A (en) * | 2012-07-25 | 2014-02-06 | Tokyo Electron Ltd | Plasma processing apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2006009281A1 (en) | 2006-01-26 |
TWI309961B (en) | 2009-05-11 |
TW200621097A (en) | 2006-06-16 |
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