JP2006039265A - Microlens array plate, its manufacturing method, electrooptical device, and electronic equipment - Google Patents

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富雄 鈴木
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To realize display with excellent characteristics and to keep structural stability in an electrooptical device. <P>SOLUTION: The microlens array plate comprises a 1st transparent substrate for which the lens surfaces of a plurality of microlenses arrayed at a prescribed pixel pitch are formed on one surface, and a 2nd transparent substrate arranged to be opposed to the one surface of the 1st transparent substrate. A hermetically sealed space regulated so that the lens surface may be a part of its inner wall and the opposed surface opposed to the lens surface on the 2nd transparent substrate may be another part of the inner wall and having prescribed size is formed between the 1st and the 2nd transparent substrates. The inside of the hermetically sealed space is made in an evacuated state and is an evacuated layer. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、液晶装置等の電気光学装置に好適に用いられるマイクロレンズアレイ板及びその製造方法の技術分野に関する。本発明は更に、該マイクロレンズアレイ板を備えた電気光学装置、及び該電気光学装置を具備してなる電子機器の技術分野に関する。   The present invention relates to a technical field of a microlens array plate suitably used for an electro-optical device such as a liquid crystal device and a manufacturing method thereof. The present invention further relates to a technical field of an electro-optical device including the microlens array plate and an electronic apparatus including the electro-optical device.

液晶装置等の電気光学装置では、その画像表示領域内に、データ線、走査線、容量線等の各種配線や、薄膜トランジスタ(以下適宜、TFT(Thin Film Transistor)と称す)等の各種電子素子が作り込まれる。このため、電気光学装置に平行光を入射した場合、そのままでは、全光量のうち各画素の開口率に応じた光量しか利用できない。   In an electro-optical device such as a liquid crystal device, various wiring elements such as data lines, scanning lines, and capacitance lines, and various electronic elements such as thin film transistors (hereinafter referred to as TFT (Thin Film Transistor) as appropriate) are included in the image display area. Built. For this reason, when parallel light is incident on the electro-optical device, only the amount of light corresponding to the aperture ratio of each pixel can be used as it is.

そこで従来は、各画素に対応するマイクロレンズを含んでなるマイクロレンズアレイを対向基板に作り込んだり、マイクロレンズアレイ板を対向基板に貼り付けたりしている。係るマイクロレンズによって、そのままでは各画素における開口領域を除いた非開口領域に向かって進行する筈の光を、画素単位で集光して、電気光学物質層を透過する際には、各画素の開口領域内に導かれるようにしている。この結果、電気光学装置において明るい表示が可能となる。   Therefore, conventionally, a microlens array including a microlens corresponding to each pixel is formed on the counter substrate, or a microlens array plate is attached to the counter substrate. With such a microlens, the light that travels toward the non-opening area excluding the opening area in each pixel as it is is condensed in units of pixels and transmitted through the electro-optic material layer. It is guided in the opening area. As a result, bright display is possible in the electro-optical device.

この種のマイクロレンズアレイ板は、複数のマイクロレンズの各レンズ面が形成された透明基板にカバーガラスを接着材で貼り合わせて製造される。その際用いられる接着剤は、例えば特許文献1等に記載されているように、一般に透明基板とは屈折率の異なる材料からなり、透明基板のレンズ面による窪みに埋め込まれてマイクロレンズを機能させるという側面を有している。そのような接着剤は、樹脂で構成されることがある。   This type of microlens array plate is manufactured by bonding a cover glass with an adhesive to a transparent substrate on which lens surfaces of a plurality of microlenses are formed. The adhesive used in this case is generally made of a material having a refractive index different from that of the transparent substrate as described in Patent Document 1 and the like, and is embedded in a recess formed by the lens surface of the transparent substrate to make the microlens function. It has the side. Such an adhesive may be composed of a resin.

特開2002−6113号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2002-6113

しかしながら、樹脂材料は、硬化時の膨張又は収縮により破壊されるおそれがあることから、その厚みが一定値以下に制限されるという問題がある。また、樹脂特有の劣化や収縮等によって、カバーガラスが剥がれる等のおそれがある。加えて、通常用いられる樹脂製の接着剤は屈折率が1.4程度であり、透明基板(例えば、屈折率1.46の石英基板)に対する低屈折率層として用いるには屈折率が十分低いとは言い難く、更なる低屈折率化、或いは、より屈折率の低い材料の探索が必要とされている。   However, since the resin material may be destroyed by expansion or contraction at the time of curing, there is a problem that its thickness is limited to a certain value or less. Further, the cover glass may be peeled off due to deterioration or shrinkage peculiar to the resin. In addition, commonly used resin adhesive has a refractive index of about 1.4, and the refractive index is sufficiently low to be used as a low refractive index layer for a transparent substrate (for example, a quartz substrate having a refractive index of 1.46). However, there is a need for further lowering the refractive index or searching for a material having a lower refractive index.

本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、良好な表示が可能であり、構造的安定性を有するマイクロレンズアレイ板、及びその製造方法、並びに該マイクロレンズアレイ板を備えた電気光学装置、及び該電気光学装置を具備してなる電子機器を提供することを課題とする。   SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and a microlens array plate capable of good display and having structural stability, a manufacturing method thereof, and an electro-optical device including the microlens array plate. It is another object of the present invention to provide an electronic apparatus including the electro-optical device.

本発明の第1マイクロレンズアレイ板は上記課題を解決するために、一方の表面に所定画素ピッチで配列された複数のマイクロレンズのレンズ面が形成された第1透明基板と、前記一方の表面に対向配置された第2透明基板と、前記第1及び第2透明基板の間に、前記レンズ面を内壁の一部とすると共に前記第2透明基板における前記レンズ面に対向する対向表面を前記内壁の他部として規定される、所定の大きさの密封空間内を減圧状態としてなる減圧層とを備えている。   In order to solve the above problems, the first microlens array plate of the present invention has a first transparent substrate on which a lens surface of a plurality of microlenses arranged at a predetermined pixel pitch is formed on one surface, and the one surface. Between the first transparent substrate and the second transparent substrate disposed opposite to the first transparent substrate, the lens surface is a part of the inner wall and the second transparent substrate is opposed to the lens surface. And a decompression layer that is defined as the other part of the inner wall and that creates a decompressed state in a sealed space of a predetermined size.

本発明の第1マイクロレンズアレイ板によれば、各マイクロレンズのレンズ面と第2透明基板との間に減圧層が形成されている。レンズ面は、第1透明基板と減圧層との屈折率差に応じてマイクロレンズとしての屈折作用を示す。第2透明基板は、例えば、マイクロレンズの耐熱或いは防塵等の目的で第1透明基板の最外面に付設されるカバーガラス等であってよい。   According to the first microlens array plate of the present invention, the decompression layer is formed between the lens surface of each microlens and the second transparent substrate. The lens surface exhibits a refracting action as a microlens according to the refractive index difference between the first transparent substrate and the reduced pressure layer. The second transparent substrate may be, for example, a cover glass attached to the outermost surface of the first transparent substrate for the purpose of heat resistance or dust prevention of the microlens.

ここで減圧層は、第1透明基板と第2透明基板との間の、内圧が大気圧以下の空間からなり、具体的には密閉空間内の大気を減圧することで形成されている。即ち、ここでいう「減圧」は、大気圧よりも低圧にすることを意味し、「減圧状態」は、「真空」の物理的又はJIS(日本工業規格)における定義「大気圧より低い圧力の気体で満たされている特定の空間の状態」と同義である。また、減圧層内の気体は、必ずしも空気だけとは限らず、その他の各種ガス、或いはそれらの少なくとも一つと空気との混合ガス等であってもよい。   Here, the decompression layer consists of a space between the first transparent substrate and the second transparent substrate whose internal pressure is equal to or lower than atmospheric pressure, and is specifically formed by decompressing the air in the sealed space. That is, “reduced pressure” here means lowering pressure than atmospheric pressure, and “reduced pressure state” is defined as “vacuum” physical or JIS (Japanese Industrial Standard) definition “pressure lower than atmospheric pressure”. It is synonymous with “a state of a specific space filled with gas”. The gas in the decompression layer is not necessarily limited to air, but may be other various gases, or a mixed gas of at least one of them and air.

このような減圧層の屈折率は、大気の屈折率(1.006)や真空の屈折率(1)からわかるように、殆ど1となる。即ち、減圧層は、一般に低屈折媒質として用いられる樹脂(屈折率1.4程度)と比べても格段に屈折率が低く、第1透明基板に対する低屈折率層として機能する。しかも、石英(屈折率1.46)等からなる第1透明基板に対する屈折率差をかなり大きくできるため、マイクロレンズの集光能を向上させることが可能となる。尚、この場合のレンズ面は、屈折率の値の大小から、減圧層に対して凸とされる。   The refractive index of such a decompression layer is almost 1 as can be seen from the refractive index of the atmosphere (1.006) and the refractive index of vacuum (1). In other words, the reduced pressure layer has a remarkably lower refractive index than a resin (refractive index of about 1.4) generally used as a low refractive medium, and functions as a low refractive index layer for the first transparent substrate. In addition, since the refractive index difference with respect to the first transparent substrate made of quartz (refractive index 1.46) or the like can be considerably increased, the light collecting ability of the microlens can be improved. In this case, the lens surface is convex with respect to the decompression layer because of the value of the refractive index.

また、減圧層は真空度が高いことから、上記樹脂等の他の媒質や大気と比べて殆ど膨張せず、膨張しようとする際の内圧増加によって基板同士が剥がれるのが防止される。通常の低屈折率層は、レンズ面上の凹凸に埋め込まれており、基板同士を接着する接着剤でもあるので、膨張によって層自体が破壊されることがあるが、減圧層であれば、このように物理的に破壊されることはない。   Further, since the vacuum layer has a high degree of vacuum, it hardly expands as compared with other media such as the resin and the atmosphere, and the substrates are prevented from being peeled off due to an increase in internal pressure when attempting to expand. The normal low refractive index layer is embedded in the irregularities on the lens surface and is also an adhesive that bonds the substrates together, so the layer itself may be destroyed by expansion, but if this is a reduced pressure layer, Is not physically destroyed.

尚、第1透明基板、第2透明基板、及び減圧層等の各構成要素の厚みや屈折率は、実験的、経験的、理論的に、或いはシミュレーション等によって、実際に用いられるマイクロレンズのサイズ及びマイクロレンズとして要求される性能や装置仕様等に応じて、個別具体的に設定すればよい。   Note that the thickness and refractive index of each component such as the first transparent substrate, the second transparent substrate, and the decompression layer are the size of the microlens actually used experimentally, empirically, theoretically, or by simulation. Further, it may be set individually and specifically according to the performance required for the micro lens, the device specification, and the like.

以上説明したように、本発明の第1マイクロレンズアレイ板によれば、第1透明基板と共にマイクロレンズを構成する低屈折率層を減圧層としたので、極めて低い屈折率により第1透明基板との屈折率差を大きく確保でき、集光性能が向上する。同時に、低屈折率層を樹脂等で構成した場合に生じる劣化や熱膨張等を、殆ど或いは実践上全く問題とせずに済む。従って、このマイクロレンズアレイ板を適用する電気光学装置において明るい表示を可能ならしめると共に、構造安定性を向上させ、製造不良を低減することに寄与する。   As described above, according to the first microlens array plate of the present invention, the low refractive index layer constituting the microlens together with the first transparent substrate is a decompression layer. A large difference in refractive index can be secured, and the light collecting performance is improved. At the same time, there is little or no practical problem with deterioration or thermal expansion that occurs when the low refractive index layer is made of resin or the like. Accordingly, the electro-optical device to which the microlens array plate is applied enables bright display, improves the structural stability, and contributes to reducing manufacturing defects.

本発明の第1マイクロレンズアレイ板の一態様では、前記減圧層の内圧は1.333Pa(1×10−2Torr)以下である。 In one aspect of the first microlens array plate of the present invention, the internal pressure of the reduced pressure layer is 1.333 Pa (1 × 10 −2 Torr) or less.

この態様によれば、減圧層の真空度が比較的高く規定される。そのため、減圧層の内圧は、ガス流体としての圧力レベルより更に低圧の分子流レベルの圧力になり、膨張に対する悪影響が、より一層排除される。内圧が1.333Pa(1×10−2Torr)以下であるというのは、雰囲気中の水分を除外して試料等の変質を防止するなどの実用上、気体原子又は分子が殆ど存在しないとみなすことができる状態の指標となる値である。 According to this aspect, the degree of vacuum of the decompression layer is defined to be relatively high. Therefore, the internal pressure of the decompression layer becomes a pressure of a molecular flow level lower than the pressure level as a gas fluid, and the adverse effect on the expansion is further eliminated. An internal pressure of 1.333 Pa (1 × 10 −2 Torr) or less is considered to be practically free of gas atoms or molecules, such as excluding moisture in the atmosphere to prevent sample deterioration. It is a value that is an index of the state that can be.

本発明の第1マイクロレンズアレイ板の他の態様によれば、前記減圧層は、空気を含む。   According to another aspect of the first microlens array plate of the present invention, the decompression layer includes air.

この態様によれば、減圧層は減圧空気を含んでなる。言い換えると、大気を所定の真空度まで減圧することにより構成できるので、このようなマイクロレンズアレイ板は比較的容易に製造可能である。   According to this aspect, the decompression layer comprises decompressed air. In other words, the microlens array plate can be manufactured relatively easily because it can be configured by depressurizing the atmosphere to a predetermined degree of vacuum.

本発明の第1マイクロレンズアレイ板の他の態様によれば、前記減圧層は、不活性ガスを含む。   According to another aspect of the first microlens array plate of the present invention, the decompression layer includes an inert gas.

この態様によれば、減圧層には、例えばアルゴン(Ar)、ネオン(Ne)及び窒素(N)等の不活性ガスが含まれているため、減圧層の内壁を構成する第1及び第2透明基板の化学的劣化を一層防止可能である。 According to this aspect, since the decompression layer contains an inert gas such as argon (Ar), neon (Ne), and nitrogen (N 2 ), for example, the first and first components constituting the inner wall of the decompression layer are included. 2 It is possible to further prevent chemical deterioration of the transparent substrate.

本発明の第1マイクロレンズアレイ板の他の態様によれば、前記第1透明基板と前記第2透明基板とを周縁部において接着する接着層を更に備え、前記第1透明基板の周縁部と前記レンズ面の頂上部とは共に前記対向表面に接しており、前記第1透明基板における前記一方の表面と反対側に位置する他方の表面及び前記第2透明基板における前記対向表面の反対側に位置する他方の表面に作用する外圧と前記減圧層の内圧との圧力差によって、前記第1透明基板と前記第2透明基板とが密着されている。   According to another aspect of the first microlens array plate of the present invention, the first microlens array plate further includes an adhesive layer for bonding the first transparent substrate and the second transparent substrate at a peripheral portion, and the peripheral portion of the first transparent substrate; Both the top of the lens surface are in contact with the facing surface, on the other surface of the first transparent substrate opposite to the one surface and on the opposite side of the facing surface of the second transparent substrate. The first transparent substrate and the second transparent substrate are in close contact with each other due to a pressure difference between an external pressure acting on the other surface located and an internal pressure of the decompression layer.

この態様によれば、減圧層は、2つの基板の周縁を接着剤で貼り合わせてできた空間部に形成されている。このように接着剤を用いるのは、マイクロレンズアレイ板の内外で圧力差があまり大きくない場合や確実に密閉したい場合に好適である。尚、接着剤は基板の周縁部にのみ使うため、上述した低屈折率層及び接着剤として機能する樹脂が引き起こすような弊害は少ない。   According to this aspect, the decompression layer is formed in a space formed by bonding the peripheral edges of the two substrates with the adhesive. The use of the adhesive in this way is suitable when the pressure difference is not so large between the inside and outside of the microlens array plate or when it is desired to ensure sealing. Since the adhesive is used only on the peripheral edge of the substrate, there are few adverse effects caused by the above-described low refractive index layer and the resin functioning as the adhesive.

また、この場合の減圧層は、第1透明基板と第2透明基板とが、外表面に受ける外圧(即ち、大気圧)と内壁面に受ける減圧層による内圧との差圧によって密着しているために、より密閉性が保障されている。尚、減圧層が外圧によって押しつぶされないように、2つの基板同士は、周縁部だけでなくレンズ面の頂上部でも接している。即ち、減圧層は、複数のマイクロレンズが支柱のように支えているため、構造的にも安定である。   In this case, the reduced pressure layer is in close contact with the first transparent substrate and the second transparent substrate due to a differential pressure between an external pressure applied to the outer surface (that is, atmospheric pressure) and an internal pressure generated by the reduced pressure layer applied to the inner wall surface. Therefore, more tightness is guaranteed. Note that the two substrates are in contact with not only the peripheral edge but also the top of the lens surface so that the decompression layer is not crushed by the external pressure. That is, the decompression layer is structurally stable because a plurality of microlenses are supported like pillars.

本発明の第2マイクロレンズアレイ板は上記課題を解決するために、一方の表面に所定画素ピッチで配列された複数のマイクロレンズのレンズ面が形成された第1透明基板と、前記一方の表面に対向配置された第2透明基板と、前記第1及び第2透明基板の間に前記レンズ面を内壁の一部とすると共に前記第2透明基板における前記レンズ面に対向する対向表面が前記内壁の他部として規定される、所定の大きさの密封空間内に配置されており、該密封空間内の内圧が大気圧と同等以上となるように大気及び不活性ガスの少なくとも一方を含んでなる気体媒質層とを備えている。   In order to solve the above problems, a second microlens array plate of the present invention has a first transparent substrate on which one lens surface of a plurality of microlenses arranged at a predetermined pixel pitch is formed, and the one surface. A second transparent substrate disposed opposite to the first transparent substrate, and the lens surface between the first and second transparent substrates as a part of the inner wall, and a surface facing the lens surface of the second transparent substrate is the inner wall. It is disposed in a sealed space of a predetermined size defined as the other part, and includes at least one of the atmosphere and an inert gas so that the internal pressure in the sealed space is equal to or higher than the atmospheric pressure. A gas medium layer.

本発明の第2マイクロレンズアレイ板によれば、第1マイクロレンズアレイ板の減圧層に代えて、2つの基板間の空間部内を大気又は不活性ガス或いはその両方で満たしてなる気体媒質層が形成されている。気体媒質層の内圧は、上記の減圧層とは異なり、大気圧以上とする。   According to the second microlens array plate of the present invention, instead of the reduced pressure layer of the first microlens array plate, the gas medium layer formed by filling the space between the two substrates with the atmosphere or the inert gas or both. Is formed. The internal pressure of the gas medium layer is not less than the atmospheric pressure, unlike the above-described decompression layer.

このような場合も、気体媒質層を構成する大気や不活性ガスは、化学的反応性に乏しく、例えば1程度にまで屈折率を低く設定可能であるために、集光性能を向上させることが可能である。また、材質劣化を殆ど或いは実践上全く問題とせずに済み、このマイクロレンズアレイ板、延いてはこれを適用した電気光学装置における構造安定性を向上させることができる。   Even in such a case, the atmosphere and inert gas constituting the gas medium layer have poor chemical reactivity, and the refractive index can be set as low as about 1, for example, so that the light collecting performance can be improved. Is possible. In addition, the material deterioration can be hardly or practically not a problem, and the structural stability of the microlens array plate and thus the electro-optical device to which the microlens array plate is applied can be improved.

本発明の第1及び第2マイクロレンズアレイ板の他の態様によれば、前記第1透明基板のうち前記一方の表面と反対側に位置する他方の表面に、前記第1透明基板よりも屈折率が高い高屈折率層が設けられている。   According to another aspect of the first and second microlens array plates of the present invention, the other surface of the first transparent substrate located opposite to the one surface is refracted more than the first transparent substrate. A high refractive index layer having a high refractive index is provided.

この態様によれば、第1又は第2マイクロレンズアレイから射出される光は、第2透明基板、減圧層又は気体媒質層、第1透明基板をこの順に透過する。ここで、第1透明基板における光の出射側に、更に高屈折率層が配置される。光学設計上、また構成の簡素化等の観点からは、この高屈折率層は第1透明基板と接することが望ましいが、第1透明基板に他の光学媒質を介して設けられていても構わない。そのような場合であっても、以下に説明するような光学的関係性を満足させることが可能だからである。   According to this aspect, the light emitted from the first or second microlens array passes through the second transparent substrate, the reduced pressure layer or gas medium layer, and the first transparent substrate in this order. Here, a high refractive index layer is further disposed on the light emission side of the first transparent substrate. From the viewpoint of optical design and simplification of the configuration, the high refractive index layer is preferably in contact with the first transparent substrate, but may be provided on the first transparent substrate via another optical medium. Absent. Even in such a case, it is possible to satisfy the optical relationship described below.

高屈折率層は、第1透明基板よりも屈折率が高いことから、第1透明基板側と高屈折率層との界面では、光の出射角度は入射角度よりも浅くなる。このとき、個々のマイクロレンズで集束された光束は、照射される面積がレンズからの距離に応じて小さくなるが、その距離に対する照射面積の減少度合いが低減する。   Since the refractive index of the high refractive index layer is higher than that of the first transparent substrate, the light emission angle is shallower than the incident angle at the interface between the first transparent substrate side and the high refractive index layer. At this time, the light beam focused by the individual microlenses has an irradiation area that decreases according to the distance from the lens, but the degree of decrease of the irradiation area with respect to the distance decreases.

即ち、この場合は、各マイクロレンズに対する入射光は、屈折の第1段階としてレンズ面で一旦絞られ、第2段階として第1透明基板の位置で絞り具合を緩めるように(端的には、殆ど平行光となるように)第1段階とは反対方向に曲げられる。そして、照射面積を殆ど第2段階における大きさとしたまま、各画素の開口領域に照射されることになる。   In other words, in this case, the incident light to each microlens is once stopped at the lens surface as the first stage of refraction, and relaxed at the position of the first transparent substrate as the second stage. It is bent in the opposite direction to the first stage (to be parallel light). Then, the aperture area of each pixel is irradiated with the irradiation area almost the same size as in the second stage.

これは、マイクロレンズアレイ板からの出射光の照射面積が、距離の変化に対して鈍感になることを意味している。そのため、この出射光は、比較的緩やかに絞られた状態で各画素の開口領域に照射されることになる。即ち、出射光の開口領域に対する照射マージンは、第1透明基板並びに高屈折率層等の更に出射側に付設される構成要素の厚みが多少変わっても、概ね良好に確保される。   This means that the irradiation area of the emitted light from the microlens array plate becomes insensitive to the change in distance. For this reason, the emitted light is irradiated to the aperture region of each pixel in a state where it is narrowed down relatively gently. In other words, the irradiation margin for the opening area of the emitted light is generally ensured even if the thickness of the components attached to the emission side such as the first transparent substrate and the high refractive index layer changes somewhat.

そのため、これらの構成要素の厚みが多少ばらついたとしても、個々のマイクロレンズから開口領域に導かれ、実際に表示に寄与する光の量は殆ど減少しないで済む。例えば、基板の厚みは、一般に研磨処理により調整されるが、その際に、マイクロレンズアレイ板毎に厚みがばらつくことがある。そのような場合でも、本態様によれば、マイクロレンズから開口領域に導かれる光量は、マイクロレンズアレイ板間で比較的均等になる。よって、本発明のマイクロレンズアレイ板を適用する電気光学装置においては、このマイクロレンズアレイ板を含めた電気光学装置の投影透過率における製造ばらつきが抑えられたものとなる。   For this reason, even if the thicknesses of these components vary somewhat, the amount of light that is guided from the individual microlenses to the aperture region and actually contributes to the display can hardly be reduced. For example, the thickness of the substrate is generally adjusted by a polishing process. At this time, the thickness may vary from microlens array plate to microlens array plate. Even in such a case, according to this aspect, the amount of light guided from the microlens to the opening region is relatively uniform between the microlens array plates. Therefore, in the electro-optical device to which the microlens array plate of the present invention is applied, manufacturing variations in the projection transmittance of the electro-optical device including the microlens array plate are suppressed.

このように基板の厚みに対するマージンが大きくなることから、装置性能からみた製造ばらつきが低減され、しかも電気光学装置における投影透過率を維持すること可能なマイクロレンズアレイ板が比較的容易に製造可能となる。また、このような構成をとることで、マイクロレンズアレイ板から電気光学物質(例えば液晶等)へ入射する光の入射角度が比較的浅くなるので、電気光学物質における実質的な変調度が改善され、電気光学装置におけるコントラスト比を向上させることも可能となる。   Since the margin with respect to the thickness of the substrate is increased in this manner, manufacturing variations in terms of device performance are reduced, and a microlens array plate capable of maintaining the projection transmittance in the electro-optical device can be manufactured relatively easily. Become. Also, by adopting such a configuration, the incident angle of light incident on the electro-optical material (for example, liquid crystal) from the microlens array plate becomes relatively shallow, so that the substantial modulation degree in the electro-optical material is improved. It is also possible to improve the contrast ratio in the electro-optical device.

尚、本発明のマイクロレンズは、光を第1透明基板側から入射させても、第2透明基板側から入射させても使用できる。そこで、以上と同様のことが、第1透明基板側から光を入射する場合にも言える。但し、その場合は、一般に第2透明基板は減圧層よりも屈折率が高いことから、特段の配慮をせずとも、このような構造をとることが考えられる。   The microlens of the present invention can be used regardless of whether light is incident from the first transparent substrate side or the second transparent substrate side. Therefore, the same thing as above can be said when light is incident from the first transparent substrate side. However, in such a case, since the refractive index of the second transparent substrate is generally higher than that of the reduced pressure layer, it is conceivable to adopt such a structure without special consideration.

本発明の第1及び第2マイクロレンズアレイ板の他の態様によれば、前記対向表面には、前記所定画素ピッチで配列された複数のマイクロレンズのレンズ面が形成されている。   According to another aspect of the first and second microlens array plates of the present invention, lens surfaces of a plurality of microlenses arranged at the predetermined pixel pitch are formed on the facing surface.

この態様によれば、第1又は第2のマイクロレンズアレイ板は、減圧層を介して2つのレンズが向き合った構造となる。このような構造では、2つのレンズ間の距離(即ち、レンズ間の媒質の厚み)の製造上の自由度がレンズ性能に大きく影響するが、この場合は、レンズ間の媒質を樹脂で構成する場合のように、膨張による悪影響を回避するために厚みを一定値以下に制限する必要がなく、設計自由度を確保して良好なレンズ性能を実現することが可能である。   According to this aspect, the first or second microlens array plate has a structure in which two lenses face each other via the decompression layer. In such a structure, the manufacturing freedom of the distance between two lenses (that is, the thickness of the medium between the lenses) greatly affects the lens performance. In this case, the medium between the lenses is made of resin. As in the case, it is not necessary to limit the thickness to a certain value or less in order to avoid an adverse effect due to expansion, and it is possible to secure good lens performance while ensuring a degree of design freedom.

本発明の電気光学装置は上記課題を解決するために、上述した本発明の第1又は第2マイクロレンズアレイ板(但し、その各種態様を含む)と、該第1又は第2マイクロレンズ板に対向配置された他の基板と、該他の基板上に形成されており前記所定画素ピッチで配列された複数の画素電極と、前記他の基板上に形成されており前記画素電極を駆動するための配線及び電子素子とを備えている。   In order to solve the above problems, the electro-optical device of the present invention includes the above-described first or second microlens array plate (including various aspects thereof) of the present invention and the first or second microlens plate. In order to drive the pixel electrode formed on the other substrate, the plurality of pixel electrodes formed on the other substrate, arranged on the other substrate, and arranged on the predetermined pixel pitch. Wiring and electronic elements.

本発明の電気光学装置によれば、上述した本発明のマイクロレンズアレイ板を備えるので、明るい表示が可能であり、しかも生産性に優れ、構造安定性を維持することが可能となる。尚、このような電気光学装置は、島状の画素電極或いはストライプ状電極等の表示用電極に、走査線、データ線等の配線やTFT等の電子素子が接続されてなるアクティブマトリクス駆動型液晶装置等の電気光学装置として構築される。   According to the electro-optical device of the present invention, since the above-described microlens array plate of the present invention is provided, bright display is possible, the productivity is excellent, and the structural stability can be maintained. Note that such an electro-optical device is an active matrix driving type liquid crystal in which scanning electrodes, data lines, and other electronic elements such as TFTs are connected to display electrodes such as island-shaped pixel electrodes or stripe-shaped electrodes. It is constructed as an electro-optical device such as a device.

本発明の電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明の電気光学装置を具備する。   In order to solve the above problems, an electronic apparatus according to the present invention includes the above-described electro-optical device according to the present invention.

本発明の電子機器によれば、上述した本発明の電気光学装置を具備して構成されているので、明るく、優れた表示品質が維持されており、しかも生産性に優れ、構造的安定が維持されたプロジェクタ、液晶テレビ、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。   According to the electronic apparatus of the present invention, since it is configured to include the above-described electro-optical device of the present invention, it is bright, excellent display quality is maintained, productivity is excellent, and structural stability is maintained. Various electronic devices such as a projector, a liquid crystal television, a mobile phone, an electronic notebook, a word processor, a viewfinder type or a monitor direct-view type video tape recorder, a workstation, a video phone, a POS terminal, and a touch panel can be realized.

本発明のマイクロレンズアレイ板の製造方法は上記課題を解決するために、一方の表面に所定画素ピッチで配列された複数のマイクロレンズのレンズ面が形成された第1透明基板と、前記一方の表面に対向配置された第2透明基板と、前記第1及び第2透明基板の間に、前記レンズ面を内壁の一部とすると共に前記第2透明基板における前記レンズ面に対向する対向表面を前記内壁の他部として規定される、所定の大きさの密封空間内を減圧状態としてなる減圧層とを備えたマイクロレンズアレイ板を製造するマイクロレンズアレイ板の製造方法であって、前記マイクロレンズアレイ板の組み立て用の密閉容器を減圧し、前記密閉容器内を所定の減圧雰囲気とする減圧工程と、前記減圧工程の後に、前記密閉容器内で、前記第1透明基板と前記第2透明基板とを、前記第1透明基板の周縁部と前記レンズ面の頂上部とが共に前記対向表面に接するように密着させ、前記マイクロレンズアレイ板を組み立てると同時に、前記第1透明基板と前記第2透明基板との間に前記減圧層を形成する減圧層形成工程とを含んでいる。   In order to solve the above problems, a method of manufacturing a microlens array plate of the present invention includes a first transparent substrate having lens surfaces of a plurality of microlenses arranged at a predetermined pixel pitch on one surface, and the one transparent substrate. Between the second transparent substrate disposed opposite to the surface, and the first and second transparent substrates, the lens surface is a part of the inner wall, and an opposite surface facing the lens surface in the second transparent substrate is provided. A microlens array plate manufacturing method for manufacturing a microlens array plate, comprising: a pressure reducing layer that is defined as the other part of the inner wall and that has a reduced pressure inside a sealed space of a predetermined size. Depressurizing the airtight container for assembling the array plate and setting the inside of the airtight container to a predetermined depressurized atmosphere, and after the pressure reducing process, the first transparent substrate and the front in the airtight container A second transparent substrate is brought into close contact so that a peripheral portion of the first transparent substrate and a top of the lens surface are in contact with the opposing surface, and at the same time the microlens array plate is assembled, the first transparent substrate And a reduced pressure layer forming step of forming the reduced pressure layer between the second transparent substrate and the second transparent substrate.

本発明のマイクロレンズアレイ板の製造方法によれば、減圧雰囲気内で基板の組み立て(即ち、第1透明基板と第2透明基板とを組み合わせる工程)を行う。その際、両基板の周縁部を打ち合わせると、その間に本発明の密閉空間が形成される。この密閉空間内部は、作業雰囲気と同じ減圧状態にあるので、この空間は自ずと減圧層となる。よって、例えば、基板の組み立て後に、基板間の空間を減圧するよりも速く、しかも確実に所望の真空度まで減圧された減圧層を形成することが可能である。   According to the method for manufacturing a microlens array plate of the present invention, the substrate is assembled (ie, the step of combining the first transparent substrate and the second transparent substrate) in a reduced pressure atmosphere. At that time, when the peripheral portions of both the substrates are brought together, the sealed space of the present invention is formed between them. Since the inside of this sealed space is in the same reduced pressure state as the working atmosphere, this space naturally becomes a reduced pressure layer. Therefore, for example, after assembling the substrate, it is possible to form a decompression layer that is decompressed to a desired degree of vacuum faster and more reliably than decompressing the space between the substrates.

また、ここでは、第1透明基板におけるレンズ面の頂上部を、第2透明基板の対向表面に接するようにして基板の組み立てを行う。そのため、レンズ面によって減圧層内部が支えられるため、マイクロレンズアレイ板を減圧雰囲気から大気中に取り出した後に、減圧層が潰れされるおそれを回避することができる。   Here, the substrate is assembled such that the top of the lens surface of the first transparent substrate is in contact with the opposing surface of the second transparent substrate. Therefore, since the inside of the decompression layer is supported by the lens surface, it is possible to avoid the possibility that the decompression layer is crushed after the microlens array plate is taken out from the decompression atmosphere into the atmosphere.

尚、基板の組み立てにおいては、第1透明基板と第2透明基板との接触部分を接着剤で接着固定するようにしてもよいし、単に密着させるだけであってもよい。前者によれば、確実に基板同士の剥がれ等を防止できる。後者は、上述したように、大気中に取り出した後の、第1及び第2透明基板の外表面と内部との圧力差を利用して形状を維持する方式であり、この方式で製造すれば、簡便な組み立てが可能であると共に、接着剤である樹脂の劣化や膨張・収縮を考慮せずに済む。   In assembling the substrate, the contact portion between the first transparent substrate and the second transparent substrate may be bonded and fixed with an adhesive, or may be simply brought into close contact. According to the former, it is possible to reliably prevent the substrates from peeling off. As described above, the latter is a method for maintaining the shape by utilizing the pressure difference between the outer surface and the inner surface of the first and second transparent substrates after being taken out into the atmosphere. In addition to simple assembly, it is not necessary to consider the deterioration or expansion / contraction of the resin as the adhesive.

本発明のこのような作用及び他の利得は、次に説明する実施形態から明らかにされる。   Such an operation and other advantages of the present invention will become apparent from the embodiments described below.

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

(1:第1実施形態)
本発明の第1実施形態に係るマイクロレンズアレイ板、及び、それを具備する電気光学装置について図1から図12を参照して説明する。
(1: First embodiment)
A microlens array plate according to a first embodiment of the present invention and an electro-optical device including the same will be described with reference to FIGS.

(1−1:マイクロレンズアレイ板)
先ず、本実施形態に係るマイクロレンズ板について、図1から図3を参照して説明する。図1は、本実施形態に係るマイクロレンズアレイ板の概略構成を表している。図2は、そのうち4つのマイクロレンズに係る部分を拡大して表している。図3は、本実施形態のマイクロレンズアレイ板の部分断面を拡大して表している。
(1-1: Micro lens array plate)
First, the microlens plate according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 1 shows a schematic configuration of a microlens array plate according to the present embodiment. FIG. 2 is an enlarged view of a portion related to four microlenses. FIG. 3 shows an enlarged partial cross section of the microlens array plate of the present embodiment.

図1において、本実施形態のマイクロレンズアレイ板20は、カバーガラス200で覆われた、例えば石英板等からなる透明板部材210を備える。透明板部材210には、多数の凸状のレンズ面210’がマトリクス状に形成されている。ここで、カバーガラス200は、レンズ面210’に接するように配置されている。また、カバーガラス200と透明板部材210とで構成される間隙は密閉されており、その内部は減圧状態の空間である減圧層220となっている。これらによって、マトリクス状に平面配列されたマイクロレンズ500が構築されている。   In FIG. 1, the microlens array plate 20 of the present embodiment includes a transparent plate member 210 made of, for example, a quartz plate covered with a cover glass 200. A large number of convex lens surfaces 210 ′ are formed in a matrix on the transparent plate member 210. Here, the cover glass 200 is disposed in contact with the lens surface 210 '. Moreover, the gap | interval comprised with the cover glass 200 and the transparent plate member 210 is sealed, and the inside becomes the decompression layer 220 which is the space of a decompression state. By these, the microlenses 500 arranged in a matrix form on a plane are constructed.

このように本実施形態では、透明板部材210から、本発明に係る「第1透明基板」の一例が構成されており、減圧層220から、本発明に係る「減圧層」の一例が構成されている。また、カバーガラス200から、本発明に係る「第2透明基板」の一例が構成されている。   As described above, in the present embodiment, an example of the “first transparent substrate” according to the present invention is configured from the transparent plate member 210, and an example of the “depressurized layer” according to the present invention is configured from the decompression layer 220. ing. The cover glass 200 is an example of the “second transparent substrate” according to the present invention.

図2及び図3に示すように、各マイクロレンズ500の曲面は、相互に屈折率が異なる透明板部材210と減圧層220とにより概ね規定されている。そして、各マイクロレンズ500は、図3中で上側に突出した凸レンズとして構築されている。マイクロレンズアレイ板20は、その使用時には、各マイクロレンズ500が、後述する液晶装置等の電気光学装置の各画素に対応するように配置される。そして、各マイクロレンズ500に入射する入射光L(図3参照)は、マイクロレンズ500の屈折作用により、電気光学装置における各画素の開口領域内に向けて集光される。   As shown in FIGS. 2 and 3, the curved surface of each microlens 500 is generally defined by a transparent plate member 210 and a decompression layer 220 having different refractive indexes. Each microlens 500 is constructed as a convex lens protruding upward in FIG. When the microlens array plate 20 is used, each microlens 500 is arranged so as to correspond to each pixel of an electro-optical device such as a liquid crystal device described later. Then, incident light L (see FIG. 3) incident on each microlens 500 is condensed toward the opening area of each pixel in the electro-optical device by the refraction action of the microlens 500.

本実施形態に係る減圧層220は、内圧が大気圧以下の空間からなる。その内部には、空気に限らず各種ガス、或いはそれらの混合ガス等が含まれていてもよい。単に減圧空気のみ含む場合は、大気を所定の真空度まで減圧することにより構成できるので、このようなマイクロレンズアレイ板は比較的容易に製造可能である。その他、減圧層220内に、アルゴン(Ar)、ネオン(Ne)及び窒素(N)等の不活性ガスを封入する場合は、減圧層220の物理的、化学的な安定性をより向上させることができる。 The decompression layer 220 according to the present embodiment includes a space whose internal pressure is equal to or lower than atmospheric pressure. The inside may contain not only air but also various gases or a mixed gas thereof. When only decompressed air is included, the microlens array plate can be manufactured relatively easily because it can be configured by decompressing the atmosphere to a predetermined degree of vacuum. In addition, when an inert gas such as argon (Ar), neon (Ne), and nitrogen (N 2 ) is sealed in the decompression layer 220, the physical and chemical stability of the decompression layer 220 is further improved. be able to.

このような減圧層220の屈折率は、大気や真空の屈折率からして、1に近い、かなり低い値をとることができる。即ち、減圧層220は、透明板部材210に対する低屈折率層として機能する。この屈折率の高低により、各マイクロレンズ500は、カバーガラス200側、又は、透明板部材210側からの入射光を集束させる凸レンズとして作用する。しかも、この場合には、石英(屈折率1.46)等からなる透明板部材220に対する屈折率差をかなり大きくできるため、構成されたマイクロレンズ500の集光性能を向上させることが可能である。   The refractive index of the decompression layer 220 can take a considerably low value close to 1 from the refractive index of air or vacuum. That is, the decompression layer 220 functions as a low refractive index layer for the transparent plate member 210. Due to the high and low refractive indexes, each microlens 500 acts as a convex lens that focuses incident light from the cover glass 200 side or the transparent plate member 210 side. In addition, in this case, since the refractive index difference with respect to the transparent plate member 220 made of quartz (refractive index 1.46) or the like can be considerably increased, it is possible to improve the light condensing performance of the configured microlens 500.

また、通常の場合は、レンズ面に接する低屈折率層には、基板同士を接着する接着剤としても機能する樹脂材が用いられるが、そのような場合は樹脂の性質上、例えば熱硬化時等における膨張や劣化による品質不良が生じることがある。これに対し、減圧層220では、このような物理的、化学的な変化は殆ど生じないので、マイクロレンズアレイ板20の構造安定性を向上させることができる。   In a normal case, a resin material that also functions as an adhesive for bonding substrates is used for the low refractive index layer in contact with the lens surface. In such a case, due to the nature of the resin, for example, during thermosetting In some cases, quality defects may occur due to expansion or deterioration. On the other hand, since the physical and chemical changes hardly occur in the decompression layer 220, the structural stability of the microlens array plate 20 can be improved.

図3に示したように、マイクロレンズアレイ板20は、減圧層220の存在により、外表面に大気圧(図3中に、太い矢印で示す)が実効的に働いて、両面を押さえつけることから、自然と図示した形態をとることができる。但し、ここでは、確実に減圧層220を封止するために、透明板部材210とカバーガラス200との周縁部は、接着層230で接着固定されている。   As shown in FIG. 3, the microlens array plate 20 has an atmospheric pressure (indicated by a thick arrow in FIG. 3) that effectively acts on the outer surface and presses both surfaces due to the presence of the decompression layer 220. Naturally, it can take the form illustrated. However, here, in order to securely seal the decompression layer 220, the peripheral portions of the transparent plate member 210 and the cover glass 200 are bonded and fixed by the adhesive layer 230.

尚、このようなカバーガラス200、減圧層220、及び透明板部材210等の厚みや屈折率は、実験的、経験的、理論的に、或いはシミュレーション等によって、実際に用いられるマイクロレンズのサイズ及びマイクロレンズとして要求される性能や装置仕様等に応じて、個別具体的に設定すればよい。   Note that the thickness and refractive index of the cover glass 200, the decompression layer 220, the transparent plate member 210, and the like are determined according to the size of the microlens actually used by experiment, experience, theory, or simulation. What is necessary is just to set individually according to the performance, apparatus specification, etc. which are requested | required as a micro lens.

(1−2:マイクロレンズアレイ板の変形例)
マイクロレンズアレイ板20は、例えば、以下のような変形形態をとることができる。ここに、図4から図6は、マイクロレンズアレイ板20の変形例の構成を表している。
(1-2: Modification of microlens array plate)
For example, the microlens array plate 20 can take the following modifications. Here, FIGS. 4 to 6 show configurations of modified examples of the microlens array plate 20.

図4に示したように、本発明のマイクレンズアレイ板は、透明板部材211とカバーガラス201とが接着層を介して張り合わせられずに、密着されるだけで構成されてよい。減圧層221が十分減圧されていれば、大気圧下のマイクロレンズアレイ板は、前述した圧力差によって図示の構造を維持することができる。また、完全に樹脂材を排除して構成できることから、樹脂特有の劣化や膨張による製造不良等の不都合が生じるおそれを回避することができる。   As shown in FIG. 4, the microphone lens array plate of the present invention may be configured only by bringing the transparent plate member 211 and the cover glass 201 into close contact with each other without being bonded through an adhesive layer. If the decompression layer 221 is sufficiently decompressed, the microlens array plate under atmospheric pressure can maintain the structure shown in the figure by the pressure difference described above. In addition, since the resin material can be completely eliminated, it is possible to avoid the possibility of inconveniences such as manufacturing defects due to deterioration or expansion peculiar to the resin.

図5に示したように、カバーガラス202は、透明板部材212に対して周縁部でのみ接する構成としてもよい。両者の周縁部は、接着層231で接合されている。この場合、透明板部材212とカバーガラス202との距離(即ち、減圧層222の厚み)を調整することができ、光学的な設計自由度を拡げることができる。   As shown in FIG. 5, the cover glass 202 may be in contact with the transparent plate member 212 only at the peripheral edge. The peripheral portions of both are joined by an adhesive layer 231. In this case, the distance between the transparent plate member 212 and the cover glass 202 (that is, the thickness of the decompression layer 222) can be adjusted, and the degree of freedom in optical design can be expanded.

図6に示したように、透明板部材213とカバーガラス203の双方にレンズ面を形成し、減圧層223を介して2つのレンズが向き合った構造としてもよい。両者の周縁部は、接着層232で接合されている。こうした構成のマイクロレンズアレイ板も、実施形態と同様に作用するが、構造上、2つのレンズ間の距離(即ち、減圧層223の厚み)の製造上の自由度がレンズ性能に大きく影響する。この場合は、レンズ間の媒質を樹脂で構成する場合のように、膨張による悪影響を回避するために厚みを一定値以下に制限する必要がなく、設計自由度を確保して良好なレンズ性能を実現することができる。   As shown in FIG. 6, a lens surface may be formed on both the transparent plate member 213 and the cover glass 203, and the two lenses may be opposed to each other through the decompression layer 223. The peripheral edges of both are joined by an adhesive layer 232. The microlens array plate having such a configuration operates in the same manner as in the embodiment, but the degree of freedom in manufacturing the distance between two lenses (that is, the thickness of the decompression layer 223) greatly affects the lens performance. In this case, unlike the case where the medium between the lenses is made of resin, it is not necessary to limit the thickness to a certain value or less in order to avoid an adverse effect due to expansion, and a good lens performance is ensured by ensuring a degree of design freedom. Can be realized.

(1−3:電気光学装置)
次に、本実施形態に係る電気光学装置について、図7及び図8を参照して説明する。ここでは、本発明の電気光学装置の一例として、駆動回路内蔵型のTFTアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置について説明する。
(1-3: electro-optical device)
Next, the electro-optical device according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. Here, as an example of the electro-optical device of the present invention, a TFT active matrix driving type liquid crystal device with a built-in driving circuit will be described.

図7は、TFTアレイ基板をその上に形成された各構成要素と共に、対向基板として用いられる上述のマイクロレンズアレイ板側から見た平面図であり、図8は、図7のH−H’断面図である。   FIG. 7 is a plan view of the TFT array substrate as viewed from the above-described microlens array plate used as a counter substrate together with each component formed thereon, and FIG. 8 is a view taken along line HH ′ of FIG. It is sectional drawing.

図7及び図8において、本実施形態に係る電気光学装置では、TFTアレイ基板10と、対向基板として用いられるマイクロレンズアレイ板20とが対向配置されている。TFTアレイ基板10とマイクロレンズアレイ板20との間に液晶層50が封入されており、TFTアレイ基板10とマイクロレンズアレイ板20とは、画像表示領域10aの周囲に位置するシール領域に設けられたシール材52により相互に接着されている。   7 and 8, in the electro-optical device according to the present embodiment, a TFT array substrate 10 and a microlens array plate 20 used as a counter substrate are disposed to face each other. A liquid crystal layer 50 is sealed between the TFT array substrate 10 and the microlens array plate 20, and the TFT array substrate 10 and the microlens array plate 20 are provided in a seal region positioned around the image display region 10a. They are bonded to each other by a sealing material 52.

シール材52は、両基板を貼り合わせるための、例えば紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂等からなる。また、シール材52中には、TFTアレイ基板10とマイクロレンズアレイ板20との間隔(基板間ギャップ)を所定値とするためのグラスファイバ或いはガラスビーズ等のギャップ材が散布されている。こうした構成は、プロジェクタのライトバルブ用として小型で拡大表示を行うのに適しているが、当該電気光学装置が大型で等倍表示を行う液晶装置であれば、このようなギャップ材は液晶層50中に含まれていてもよい。   The sealing material 52 is made of, for example, an ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, or the like for bonding the two substrates together. Further, a gap material such as glass fiber or glass bead is dispersed in the sealing material 52 to set the distance between the TFT array substrate 10 and the microlens array plate 20 (inter-substrate gap) to a predetermined value. Such a structure is suitable for a small and enlarged display for a projector light valve. However, if the electro-optical device is a large-sized liquid crystal device that displays an equal magnification, such a gap material may be used for the liquid crystal layer 50. It may be included.

マイクロレンズアレイ板20上における、シール材52の内側には、画像表示領域10aの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜53が設けられている。但し、このような額縁遮光膜の一部又は全部は、TFTアレイ基板10側に内蔵遮光膜として設けられていてもよい。   On the inside of the sealing material 52 on the microlens array plate 20, a light-shielding frame light-shielding film 53 that defines the frame area of the image display region 10a is provided. However, a part or all of such a frame light shielding film may be provided as a built-in light shielding film on the TFT array substrate 10 side.

TFTアレイ基板10上における、画像表示領域10aの周辺領域には、データ線駆動回路101、走査線駆動回路104及び外部回路接続端子102が設けられており、これらは複数の配線105によって相互に接続されている。その他、TFTアレイ基板10には、画像信号をサンプリングしてデータ線に供給するサンプリング回路、所定電圧レベルのプリチャージ信号を画像信号に先行してデータ線に供給するプリチャージ回路、或いは製造途中や出荷時の当該電気光学装置の品質、欠陥等を検査する検査回路等を形成してもよい。また、マイクロレンズアレイ板20には、両基板間の上下導通端子として機能する上下導通材106が配置されている。   A data line driving circuit 101, a scanning line driving circuit 104, and an external circuit connection terminal 102 are provided in the peripheral area of the image display area 10 a on the TFT array substrate 10, and these are connected to each other by a plurality of wirings 105. Has been. In addition, the TFT array substrate 10 includes a sampling circuit that samples an image signal and supplies the data line to a data line, a precharge circuit that supplies a precharge signal having a predetermined voltage level to the data line prior to the image signal, You may form the inspection circuit etc. which test | inspect the quality of the said electro-optical apparatus at the time of shipment, a defect, etc. The microlens array plate 20 is provided with a vertical conduction member 106 that functions as a vertical conduction terminal between the two substrates.

図7において、TFTアレイ基板10上には、画素スイッチング用のTFTや走査線、データ線等の配線が形成された後の画素電極9a上に、配向膜が形成されている。他方、マイクロレンズアレイ板20上には、前述したカバーガラス200、透明板部材210及びマイクロレンズ500の他、対向電極21が形成され、最上層部分(図7では、マイクロレンズアレイ板20の下側表面)に配向膜が形成されている。また、液晶層50は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなり、これら一対の配向膜間で、所定の配向状態をとる。   In FIG. 7, on the TFT array substrate 10, an alignment film is formed on the pixel electrode 9a after the pixel switching TFT, the scanning line, the data line and the like are formed. On the other hand, on the microlens array plate 20, the counter electrode 21 is formed in addition to the cover glass 200, the transparent plate member 210, and the microlens 500 described above, and the uppermost layer portion (under the microlens array plate 20 in FIG. 7). An alignment film is formed on the side surface. Further, the liquid crystal layer 50 is made of, for example, a liquid crystal in which one or several types of nematic liquid crystals are mixed, and takes a predetermined alignment state between the pair of alignment films.

次に、この電気光学装置の回路構成と動作について、図9を参照して説明する。図9は、電気光学装置の画像表示領域を構成するマトリクス状に形成された複数の画素における各種素子、配線等の等価回路を表している。   Next, the circuit configuration and operation of the electro-optical device will be described with reference to FIG. FIG. 9 illustrates an equivalent circuit of various elements, wirings, and the like in a plurality of pixels formed in a matrix that forms an image display area of the electro-optical device.

図9において、画像表示領域10aにマトリクス状に配列した複数の画素には夫々、画素電極9aと当該画素電極9aをスイッチング制御するためのTFT30とが形成されている。そして、TFT30のソースにはデータ線6aが電気的に接続されている。画素列に対応して複数配列されたデータ線6aには、画像信号S1、S2、…Snが夫々供給される。画像信号S1、S2、…Snは、この順に線順次に供給されても構わないし、相隣接する複数のデータ線6a同士に対して、グループ毎に供給されてもよい。   In FIG. 9, a pixel electrode 9a and a TFT 30 for controlling the switching of the pixel electrode 9a are formed in a plurality of pixels arranged in a matrix in the image display area 10a. The data line 6 a is electrically connected to the source of the TFT 30. Image signals S1, S2,... Sn are respectively supplied to a plurality of data lines 6a arranged corresponding to the pixel columns. The image signals S1, S2,... Sn may be supplied line-sequentially in this order, or may be supplied for each group to a plurality of adjacent data lines 6a.

TFT30のゲートには走査線3aが電気的に接続されており、水平走査に応じて走査線3aに走査信号G1、G2、…Gmを線順次に供給するように構成されている。即ち、走査信号G1、G2、…Gmの入力タイミングに応じてTFT30が開閉する。画素電極9aは、TFT30のドレインに電気的に接続されており、TFT30を所定タイミングで開閉させることにより、データ線6aから供給される画像信号S1、S2、…Snが書き込まれ、対向電極21との間で一定期間保持される。液晶は、画素電極9aと対向電極21との間の電位レベルに応じて分子集合の配向や秩序が変化して光を変調し、階調表示を可能にする。ここで、保持された画像信号がリークするのを防ぐために、画素電極9aと対向電極との間に形成される液晶容量と並列に蓄積容量70が付加されている。   A scanning line 3a is electrically connected to the gate of the TFT 30, and is configured to supply scanning signals G1, G2,... Gm to the scanning line 3a line-sequentially in accordance with horizontal scanning. That is, the TFT 30 opens and closes according to the input timing of the scanning signals G1, G2,. The pixel electrode 9a is electrically connected to the drain of the TFT 30, and by opening and closing the TFT 30 at a predetermined timing, the image signals S1, S2,... Sn supplied from the data line 6a are written, Is held for a certain period of time. The liquid crystal modulates light by changing the orientation and order of the molecular assembly in accordance with the potential level between the pixel electrode 9a and the counter electrode 21, thereby enabling gradation display. Here, in order to prevent the held image signal from leaking, a storage capacitor 70 is added in parallel with the liquid crystal capacitor formed between the pixel electrode 9a and the counter electrode.

次に、この電気光学装置の画像表示領域10aの具体的な構成について図10及び図11を参照して説明する。図10は、TFTアレイ基板10上の平面構成を表している。図11は、図10のA−A’断面図である。尚、図11においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。   Next, a specific configuration of the image display area 10a of the electro-optical device will be described with reference to FIGS. FIG. 10 shows a planar configuration on the TFT array substrate 10. 11 is a cross-sectional view taken along line A-A ′ of FIG. 10. In FIG. 11, the scales are different for each layer and each member so that each layer and each member have a size that can be recognized on the drawing.

図10において、X方向及びY方向にマトリクス状に配置された各画素の開口領域には、夫々画素電極9a(点線部9a’により輪郭が示されている)が設けられている。また、画素の非開口領域は、データ線6aや走査線3a、容量線300等の、画素電極9aの縦横の境界に沿って延在する配線によって規定されている。また、半導体層1aにおけるチャネル領域1a’に対向するように走査線3aが配置されており、走査線3aはゲート電極として機能する。このように、走査線3aとデータ線6aとの交差する個所には夫々、画素スイッチング用のTFT30が設けられている。   In FIG. 10, pixel electrodes 9a (outlined by dotted line portions 9a ') are provided in the opening regions of the respective pixels arranged in a matrix in the X direction and the Y direction. The non-opening region of the pixel is defined by wiring extending along the vertical and horizontal boundaries of the pixel electrode 9a, such as the data line 6a, the scanning line 3a, and the capacitor line 300. In addition, the scanning line 3a is arranged so as to face the channel region 1a 'in the semiconductor layer 1a, and the scanning line 3a functions as a gate electrode. As described above, the pixel switching TFT 30 is provided at each of the intersections between the scanning line 3a and the data line 6a.

図10及び図11において、TFTアレイ基板10上には、上述した画素部の各回路要素が、導電膜としてパターン化され、積層されている。各回路要素は、下から順に、下側遮光膜11aを含む第1層、ゲート電極3a等を含む第2層、蓄積容量70を含む第3層、データ線6a等を含む第4層、画素電極9a等を含む第5層からなる。また、第1層−第2層間には下地絶縁膜12、第2層−第3層間には第1層間絶縁膜41、第3層−第4層間には第2層間絶縁膜42、第4層−第5層間には第3層間絶縁膜43が夫々設けられ、前述の各要素間が短絡することを防止している。   10 and 11, each circuit element of the pixel portion described above is patterned and stacked as a conductive film on the TFT array substrate 10. Each circuit element includes, in order from the bottom, the first layer including the lower light-shielding film 11a, the second layer including the gate electrode 3a, the third layer including the storage capacitor 70, the fourth layer including the data line 6a, and the like. It consists of a fifth layer including the electrode 9a and the like. Further, the base insulating film 12 is provided between the first layer and the second layer, the first interlayer insulating film 41 is provided between the second layer and the third layer, the second interlayer insulating film 42 is provided between the third layer and the fourth layer, and the fourth layer. A third interlayer insulating film 43 is provided between each of the layers and the fifth layers to prevent the above-described elements from being short-circuited.

TFTアレイ基板10は、例えば石英基板、ガラス基板、シリコン基板からなる。TFTアレイ基板10上におけるTFT30の下層側には、下側遮光膜11aが格子状に設けられている。下側遮光膜11aは、例えば、Ti(チタン)、Cr(クロム)、W(タングステン)、Ta(タンタル)、Mo(モリブデン)等の高融点金属のうち少なくとも一つを含む金属単体、合金、金属シリサイド、ポリシリサイド、これらを積層したもの等からなる。   The TFT array substrate 10 is made of, for example, a quartz substrate, a glass substrate, or a silicon substrate. On the lower layer side of the TFT 30 on the TFT array substrate 10, a lower light shielding film 11 a is provided in a lattice shape. The lower light-shielding film 11a is made of, for example, a simple metal, an alloy containing at least one of refractory metals such as Ti (titanium), Cr (chromium), W (tungsten), Ta (tantalum), and Mo (molybdenum). It is made of metal silicide, polysilicide, or a laminate of these.

TFT30は、LDD(Lightly Doped Drain)構造を有しており、走査線3a、当該走査線3aからの電界によりチャネルが形成される半導体層1aのチャネル領域1a’、走査線3aと半導体層1aとを絶縁するゲート絶縁膜を含む絶縁膜2、半導体層1aの低濃度ソース領域1b及び低濃度ドレイン領域1c、半導体層1aの高濃度ソース領域1d並びに高濃度ドレイン領域1eを備えている。尚、高濃度ソース領域1dは、コンタクトホール81により、データ線6aに接続され、高濃度ドレイン領域1eは、コンタクトホール83により、蓄積容量70の中継層71に接続されている。   The TFT 30 has an LDD (Lightly Doped Drain) structure. The TFT 30 has a scanning line 3a, a channel region 1a ′ of the semiconductor layer 1a in which a channel is formed by an electric field from the scanning line 3a, the scanning line 3a and the semiconductor layer 1a. Insulating film 2 including a gate insulating film that insulates, low concentration source region 1b and low concentration drain region 1c of semiconductor layer 1a, high concentration source region 1d and high concentration drain region 1e of semiconductor layer 1a. The high concentration source region 1 d is connected to the data line 6 a through the contact hole 81, and the high concentration drain region 1 e is connected to the relay layer 71 of the storage capacitor 70 through the contact hole 83.

TFT30の上層には、蓄積容量70が設けられている。蓄積容量70は、TFT30の高濃度ドレイン領域1e及び画素電極9aに接続された画素電位側容量電極としての中継層71と、固定電位側容量電極としての容量線300の一部とが、誘電体膜75を介して対向配置されることにより形成されている。容量線300は、定電位源と電気的に接続されて固定電位とされる。容量線300は、平面的に見て、走査線3aに沿ってストライプ状に形成され、TFT30に重なる個所では図10中上下に突出している。このような容量線300は、例えば金属を含む遮光性の導電膜からなり、固定電位側容量電極としての機能の他、TFT30の上側において入射光からTFT30を遮光する遮光膜としての機能を併せ持つ。そして、図10中、格子状に形成された下側遮光膜11aと、縦方向に延在するデータ線6aと横方向に延在する容量線300とが交差してなす格子状の遮光膜により、各画素の開口領域が規定されている。   A storage capacitor 70 is provided above the TFT 30. The storage capacitor 70 includes a relay layer 71 as a pixel potential side capacitor electrode connected to the high concentration drain region 1e of the TFT 30 and the pixel electrode 9a and a part of the capacitor line 300 as a fixed potential side capacitor electrode. It is formed by being opposed to each other through the film 75. The capacitor line 300 is electrically connected to a constant potential source to have a fixed potential. The capacitor line 300 is formed in a stripe shape along the scanning line 3a as viewed in a plan view, and protrudes up and down in FIG. Such a capacitor line 300 is made of a light-shielding conductive film containing metal, for example, and has a function as a light-shielding film that shields the TFT 30 from incident light on the upper side of the TFT 30 in addition to a function as a fixed potential side capacitor electrode. In FIG. 10, the lower light-shielding film 11a formed in a lattice shape, and the lattice-shaped light-shielding film formed by intersecting the data line 6a extending in the vertical direction and the capacitor line 300 extending in the horizontal direction. The opening area of each pixel is defined.

データ線6aは、コンタクトホール81を介して、例えばポリシリコン膜からなる半導体層1aのうち高濃度ソース領域1dに電気的に接続されている。尚、上述した中継層71と同一膜からなる中継層を形成して、当該中継層及び2つのコンタクトホールを介してデータ線6aと高濃度ソース領域1dとを電気的に接続してもよい。   The data line 6a is electrically connected to the high-concentration source region 1d in the semiconductor layer 1a made of, for example, a polysilicon film via the contact hole 81. Note that a relay layer made of the same film as the relay layer 71 described above may be formed, and the data line 6a and the high-concentration source region 1d may be electrically connected through the relay layer and the two contact holes.

画素電極9aは、中継層71を中継することにより、コンタクトホール83及び85を介して半導体層1aのうち高濃度ドレイン領域1eに電気的に接続されている。画素電極9aの上層側には、ラビング処理等の配向処理が施された配向膜16が設けられている。画素電極9aは、ITO膜等の透明導電性膜からなる。配向膜16は、ポリイミド膜等の透明な有機膜からなる。   The pixel electrode 9a is electrically connected to the high-concentration drain region 1e in the semiconductor layer 1a through the contact holes 83 and 85 by relaying the relay layer 71. An alignment film 16 that has been subjected to an alignment process such as a rubbing process is provided on the upper layer side of the pixel electrode 9a. The pixel electrode 9a is made of a transparent conductive film such as an ITO film. The alignment film 16 is made of a transparent organic film such as a polyimide film.

他方、マイクロレンズアレイ板20には、その全面に対向電極21が設けられており、その上層に、ラビング処理等の所定の配向処理が施された配向膜22が設けられている。対向電極21は、ITO膜等の透明導電性膜からなる。また配向膜22は、ポリイミド膜などの透明な有機膜からなる。マイクロレンズアレイ板20には、各画素の非開口領域に対応して格子状又はストライプ状の遮光膜240を設けるようにしてもよい。この遮光膜240によって開口領域が規定され、マイクロレンズ500と開口領域とが確実に向き合うように位置合わせするのが容易となる。そして、画素電極9aと対向電極21とが対面するように配置された、TFTアレイ基板10とマイクロレンズアレイ板20との間には液晶が封入され、液晶層50が形成される。   On the other hand, a counter electrode 21 is provided on the entire surface of the microlens array plate 20, and an alignment film 22 that has been subjected to a predetermined alignment process such as a rubbing process is provided thereon. The counter electrode 21 is made of a transparent conductive film such as an ITO film. The alignment film 22 is made of a transparent organic film such as a polyimide film. The microlens array plate 20 may be provided with a light shielding film 240 in a lattice shape or a stripe shape corresponding to the non-opening region of each pixel. The light shielding film 240 defines an opening area, and it is easy to align the microlens 500 and the opening area so as to face each other. Then, liquid crystal is sealed between the TFT array substrate 10 and the microlens array plate 20 arranged so that the pixel electrode 9a and the counter electrode 21 face each other, and a liquid crystal layer 50 is formed.

ここで図12を参照して、電気光学装置におけるマイクロレンズアレイ板20の集光機能について説明する。図12は、マイクロレンズアレイ板20における各マイクロレンズ500により入射光が集光される様子を表している。尚、図12では、各マイクロレンズ500は、そのレンズ中心が、各画素中心に一致するように配置されている。   Here, the light collecting function of the microlens array plate 20 in the electro-optical device will be described with reference to FIG. FIG. 12 shows how incident light is collected by each microlens 500 in the microlens array plate 20. In FIG. 12, each microlens 500 is arranged such that its lens center coincides with each pixel center.

図12において、マイクロレンズアレイ板20は、上方から入射される入射光を各画素の複数の画素電極9aに夫々集光する、マトリクス状に配置された複数のマイクロレンズ500を備える。そして、透明板部材210の上に(図中下側に)、開口領域を規定する遮光膜240、対向電極21及び配向膜22が形成されている。対向電極21は、ITO膜等の透明導電性膜からなる。配向膜22は、ポリイミド膜等の透明な有機膜からなる。   In FIG. 12, the microlens array plate 20 includes a plurality of microlenses 500 arranged in a matrix that collects incident light incident from above onto a plurality of pixel electrodes 9a of each pixel. Then, on the transparent plate member 210 (on the lower side in the figure), a light shielding film 240 that defines the opening region, the counter electrode 21, and the alignment film 22 are formed. The counter electrode 21 is made of a transparent conductive film such as an ITO film. The alignment film 22 is made of a transparent organic film such as a polyimide film.

このような構成の電気光学装置では、駆動時に、マイクロレンズアレイ板20側から入射される入射光は、複数のマイクロレンズ500により、夫々対応する画素の画素電極9a上に集光される。そのため、マイクロレンズ500が無い場合と比べ、各画素における実効開口率が高められている。   In the electro-optical device having such a configuration, incident light that is incident from the side of the microlens array plate 20 is condensed on the pixel electrodes 9a of the corresponding pixels by the plurality of microlenses 500 during driving. Therefore, the effective aperture ratio in each pixel is increased as compared with the case without the microlens 500.

ここでは、マイクロレンズ500に接する低屈折率層として屈折率が極めて低い減圧層220を設けるようにしたので、マイクロレンズ500の集光性能が向上し、明るい表示が可能である。また、樹脂等の接着剤層ではなく、気体を含む減圧空間を光学媒質として利用することから、樹脂等における劣化や熱膨張等のおそれが殆どなく、製造不良を低減することが可能である。   Here, since the reduced pressure layer 220 having a very low refractive index is provided as the low refractive index layer in contact with the microlens 500, the light condensing performance of the microlens 500 is improved, and a bright display is possible. In addition, since a decompressed space containing a gas is used as an optical medium instead of an adhesive layer such as a resin, there is almost no risk of deterioration or thermal expansion in the resin or the like, and manufacturing defects can be reduced.

尚、このような電気光学装置においては、マイクロレンズアレイ板20の投射光が入射する側及びTFTアレイ基板10の出射光が出射する側には各々、例えばTN(Twisted Nematic)モード、VA(Vertically Aligned)モード、PDLC(Polymer Dispersed Liquid Crystal)モード等の動作モードや、ノーマリーホワイトモード/ノーマリーブラックモードの別に応じて、偏光フィルム、位相差フィルム、偏光板などが所定の方向で配置される。   In such an electro-optical device, for example, the TN (Twisted Nematic) mode, VA (Vertically) are respectively provided on the side on which the projection light of the microlens array plate 20 enters and the side on which the emission light of the TFT array substrate 10 exits. Aligned) mode, PDLC (Polymer Dispersed Liquid Crystal) mode, and other modes, and normal white mode / normally black mode, polarizing films, retardation films, polarizing plates, etc. are arranged in a predetermined direction. .

(1−4:マイクロレンズアレイ板の製造方法)
次に、本実施形態におけるマイクロレンズアレイの製造方法について図13及び図14を参照して説明する。図13(a)〜(d)は、マイクロレンズアレイ板20の製造工程を順に表している。図14(a)、(b)は、そのうちの組立工程を表している。
(1-4: Manufacturing method of microlens array plate)
Next, the manufacturing method of the microlens array in this embodiment is demonstrated with reference to FIG.13 and FIG.14. FIGS. 13A to 13D sequentially show the manufacturing process of the microlens array plate 20. FIGS. 14A and 14B show the assembly process.

レンズ面210’が一面上に形成された透明板部材210は、例えば通常知られた方法で製造することができる。ここでは、その一例を示し、引き続いて、その後に続く工程を説明してゆく。   The transparent plate member 210 having the lens surface 210 ′ formed on one surface can be manufactured by, for example, a generally known method. Here, an example is shown, and subsequently, subsequent steps will be described.

図13(a)の工程において、例えば石英基板等の透明の原板210a上に、感光性と熱変形性とを有するフォトレジスト層601を形成する。続いて、原板210aのうち、エッチングすべき領域をポジ像として有するマスクをレジスト層601に重なるように位置合わせにし、当該マスクを介して紫外線を照射してフォトレジスト層601の露光を行う。更に、露光後のフォトレジスト層601を現像して露光された部分を除去する。その結果、マイクロレンズ500が形成される部分にフォトレジスト層601が残る。   13A, a photoresist layer 601 having photosensitivity and heat deformability is formed on a transparent original plate 210a such as a quartz substrate. Subsequently, of the original plate 210a, a mask having a positive image of a region to be etched is aligned with the resist layer 601, and the photoresist layer 601 is exposed by irradiating ultraviolet rays through the mask. Further, the exposed photoresist layer 601 is developed to remove the exposed portion. As a result, the photoresist layer 601 remains in the portion where the microlens 500 is formed.

次に図13(b)の工程において、加熱を行う。その結果、フォトレジスト層601は軟化し、フォトレジスト層601の角の部分が丸められる。   Next, heating is performed in the step of FIG. As a result, the photoresist layer 601 is softened and the corners of the photoresist layer 601 are rounded.

次に図13(c)の工程において、フォトレジスト層601が凸面としてマトリクス状に配列された上面に対して、図中上方から指向性の高いドライエッチングを行う。これにより、フォトレジストの凸面を原板200aに転写して、複数のマイクロレンズ500がマイクロレンズアレイとして表面に形成された透明板部材210を完成させる。   Next, in the step of FIG. 13C, dry etching with high directivity is performed on the upper surface in which the photoresist layer 601 is arranged in a matrix as a convex surface from above in the drawing. As a result, the convex surface of the photoresist is transferred to the original plate 200a to complete the transparent plate member 210 having a plurality of microlenses 500 formed on the surface as a microlens array.

次に図13(d)の工程において、透明板部材210とガラス板200aとを組み立てる“組立工程”を行う。そのために、ここでは先ず、図14(a)に示したように、組み立て作業用のチャンバ700内をコック702に通ずる真空ポンプ等によって脱気し、例えば1.333Pa(1×10−2Torr)程度の減圧雰囲気とする。尚、このときに、窒素(N)ガス等の不活性ガスのタンクに接続された、コック71を開放し、チャンバ700内に所定分圧で供給し、不活性雰囲気としておいてもよい。次に、図14(b)に示したように、このチャンバ700内でマイクロレンズアレイ板を組み立てる。 Next, in the process of FIG. 13D, an “assembly process” for assembling the transparent plate member 210 and the glass plate 200a is performed. For this purpose, first, as shown in FIG. 14A, the inside of the assembly operation chamber 700 is deaerated by a vacuum pump or the like connected to the cock 702, for example, 1.333 Pa (1 × 10 −2 Torr). A reduced pressure atmosphere. At this time, the cock 71 connected to a tank of an inert gas such as nitrogen (N 2 ) gas may be opened and supplied to the chamber 700 at a predetermined partial pressure to create an inert atmosphere. Next, as shown in FIG. 14B, a microlens array plate is assembled in the chamber 700.

具体的には、透明板部材210の周縁部に光硬化性或いは熱硬化性の接着剤を塗布して、例えば石英板、ネオセラム等からなるガラス板200aを押し付けて接着する。ここでは、ガラス板200aは、透明板部材210の周縁部だけでなくレンズ面210’の頂上部にも接するように配置される。その後、紫外線照射或いは熱照射によって接着剤を硬化させ、接着層230を完成させる。   Specifically, a photocurable or thermosetting adhesive is applied to the peripheral edge of the transparent plate member 210, and a glass plate 200a made of, for example, quartz plate or neoceram is pressed and bonded. Here, the glass plate 200 a is disposed so as to contact not only the peripheral edge of the transparent plate member 210 but also the top of the lens surface 210 ′. Thereafter, the adhesive is cured by ultraviolet irradiation or heat irradiation, and the adhesive layer 230 is completed.

このとき、透明板部材210とガラス板200aとの間に密閉空間が形成される。密閉空間内部は、作業雰囲気と同じ減圧状態にあるので、この空間は、自ずと減圧層220となる。ここでは、レンズ面210’によって減圧層220内部が支えられるため、組み立て後のマイクロレンズアレイ板をチャンバ700内から大気中に取り出した後に、減圧層220が潰れされるおそれは回避される。このように本実施形態の製造方法は、組立工程で同時に減圧層220を形成してしまうことができ、容易性の見地から大変優れている。   At this time, a sealed space is formed between the transparent plate member 210 and the glass plate 200a. Since the inside of the sealed space is in the same decompressed state as the working atmosphere, this space naturally becomes the decompressed layer 220. Here, since the inside of the decompression layer 220 is supported by the lens surface 210 ′, the possibility that the decompression layer 220 is crushed after the assembled microlens array plate is taken out of the chamber 700 into the atmosphere is avoided. Thus, the manufacturing method of this embodiment can form the decompression layer 220 at the same time in the assembling process, and is very excellent from the viewpoint of ease.

次に図13(e)の工程において、ガラス板200aをCMP(Chemical Mechanical Polishing:化学的機械研磨)処理等によって、その表面の研磨除去を行うことで、所定膜厚を有するカバーガラス200を完成させる。尚、当初から、所定膜厚のカバーガラス200を貼り付けることも可能である。こうして、本実施形態に係るマイクロレンズアレイ板20が完成される。   Next, in the step of FIG. 13 (e), the glass plate 200a is polished and removed by CMP (Chemical Mechanical Polishing) or the like to complete the cover glass 200 having a predetermined film thickness. Let In addition, it is also possible to stick the cover glass 200 with a predetermined film thickness from the beginning. Thus, the microlens array plate 20 according to this embodiment is completed.

上述した本実施形態の製造方法の中では特に、チャンバ700内の雰囲気がそのまま減圧層220を構成することになるので、屈折率や層内の活性度等の観点からは、その雰囲気の圧力や成分等の制御が重要となる。   Especially in the manufacturing method of this embodiment mentioned above, since the atmosphere in the chamber 700 constitutes the decompression layer 220 as it is, from the viewpoint of the refractive index and the activity in the layer, the pressure of the atmosphere and Control of ingredients and the like is important.

その他、透明板部材210とガラス板200aとを接着剤230で接着固定するようにしたが、図4の変形例のように単に密着させるだけであってもよい。また、図12に示したように、格子状或いはストライプ状遮光膜240や保護膜241を、透明板部材210上に形成するようにしてもよい。これらは、スパッタリング、パターニング等により形成することができる。その後は、このような保護膜241上に、ITO膜等からなる対向電極21がスパッタリング等で形成され、更に配向膜22が形成される。この際、保護膜241を省略して、遮光膜240上に対向電極21を直接形成することも可能である。   In addition, although the transparent plate member 210 and the glass plate 200a are bonded and fixed with the adhesive 230, they may be simply brought into close contact as in the modification of FIG. Further, as shown in FIG. 12, a lattice-shaped or stripe-shaped light shielding film 240 or a protective film 241 may be formed on the transparent plate member 210. These can be formed by sputtering, patterning or the like. Thereafter, the counter electrode 21 made of an ITO film or the like is formed on the protective film 241 by sputtering or the like, and the alignment film 22 is further formed. At this time, it is possible to omit the protective film 241 and directly form the counter electrode 21 on the light shielding film 240.

加えて、このようにレンズ面210’を図13(a)〜(c)に示した工程の如くドライエッチングにより形成する方法の以外にも、例えば、透明な原板にウエットエッチングで各マイクロレンズの非球面のレンズ表面となる凹部を形成し、この内部を原板よりも高屈折率の透明媒質で埋める工程を含む製造方法によっても、上述した本実施形態におけるマイクロレンズ基板20を製造することは可能である。或いは、2P法(フォトポリマー法)を用いて、透明基板に非球面のレンズ表面を形成する工程を含む製造方法によっても、上述した本実施形態におけるマイクロレンズ基板20を製造することは可能である。いずれの製造方法によっても、所定のレンズ表面の形状等が形成される限りにおいて、同様のレンズ効率を得ることが可能となる。   In addition to the method of forming the lens surface 210 ′ by dry etching as shown in FIGS. 13A to 13C as described above, for example, each microlens is formed on a transparent original plate by wet etching. It is possible to manufacture the microlens substrate 20 in the above-described embodiment also by a manufacturing method including a step of forming a concave portion to be an aspheric lens surface and filling the inside with a transparent medium having a higher refractive index than the original plate. It is. Alternatively, the microlens substrate 20 in the present embodiment described above can be manufactured also by a manufacturing method including a step of forming an aspheric lens surface on a transparent substrate using the 2P method (photopolymer method). . In any manufacturing method, the same lens efficiency can be obtained as long as a predetermined lens surface shape or the like is formed.

以上説明したように本実施形態の製造方法によれば、図1から図3を参照して説明したマイクロレンズ500がアレイ状に形成されたマイクロレンズアレイ板20を比較的効率良く、容易に製造できる。   As described above, according to the manufacturing method of the present embodiment, the microlens array plate 20 in which the microlenses 500 described with reference to FIGS. 1 to 3 are formed in an array shape is manufactured relatively efficiently and easily. it can.

(2:第2実施形態)
次に、第2実施形態に係るマイクロレンズアレイ板、及び、それを具備する電気光学装置について図15及び図16を参照して説明する。尚、本実施形態におけるマイクロレンズアレイ板及び電気光学装置は、高屈折率層250を除けば、第1実施形態と殆ど同様に構成されているため、以下では、同様の構成要素については第1実施形態と同一の符号を付し、その説明を適宜に省略するものとする。
(2: Second embodiment)
Next, a microlens array plate according to a second embodiment and an electro-optical device including the same will be described with reference to FIGS. 15 and 16. Note that the microlens array plate and the electro-optical device in this embodiment are configured almost in the same manner as in the first embodiment except for the high refractive index layer 250. Therefore, in the following, the same components will be described as the first. The same reference numerals as those in the embodiment are attached, and the description thereof is omitted as appropriate.

(2−1:マイクロレンズアレイ板)
本実施形態に係るマイクロレンズ板について、図15を参照して説明する。図15は、本実施形態のマイクロレンズアレイ板の部分断面を拡大して表している。
(2-1: Micro lens array plate)
A microlens plate according to this embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 15 is an enlarged partial sectional view of the microlens array plate of the present embodiment.

図15において、本実施形態のマイクロレンズアレイ板21は、透明板部材210のうちレンズ面210’の反対側の表面に、透明板部材210よりも屈折率が高い高屈折率層250が設けられている。例えば、透明板部材210を石英基板(屈折率1.46)とした場合に、高屈折率層250には、屈折率1.57〜1.60程度の一般的な樹脂材料、或いは屈折率1.60〜2.0程度のガラス材料を用いればよい。尚、そのような高屈折率のガラス材料としては、例えば、バリウム(Ba)及びランタン(La)の少なくとも一方が添加されたガラスが知られている。   In FIG. 15, the microlens array plate 21 of the present embodiment is provided with a high refractive index layer 250 having a higher refractive index than the transparent plate member 210 on the surface of the transparent plate member 210 opposite to the lens surface 210 ′. ing. For example, when the transparent plate member 210 is a quartz substrate (refractive index 1.46), the high refractive index layer 250 may be a general resin material having a refractive index of about 1.57 to 1.60, or a refractive index of 1.60. A glass material of about ~ 2.0 may be used. As such a high refractive index glass material, for example, a glass to which at least one of barium (Ba) and lanthanum (La) is added is known.

ここでは、この屈折率の関係から、各マイクロレンズ510からの射出光は、透明板部材210と高屈折率層250との界面において、入射角度よりも出射角度のほうが小さくなる。   Here, from the relationship between the refractive indexes, the outgoing light from each microlens 510 has a smaller outgoing angle than an incident angle at the interface between the transparent plate member 210 and the high refractive index layer 250.

マイクロレンズアレイ板21にカバーガラス200側から入射した光L1は、先ずマイクロレンズ510にて集束する方向に所定角度だけ曲げられ、光L2として透明板部材210内を直進する。その際の屈折角は、減圧層220と透明板部材210との屈折率差に応じて決まる。ここでは、屈折率差が大きいために、入射光L1は比較的大きな角度で曲げられる。これに対し、光L2は、透明板部材210と高屈折率層250との界面において、より浅い角度で射出するように曲げられ、光L3として高屈折率層250内を直進する。即ち、光L3は、高屈折率層250が透明板部材210と同じ屈折率である場合に入射する光L0と比べて、多少集束の度合いが緩まる。   The light L1 incident on the microlens array plate 21 from the cover glass 200 side is first bent by a predetermined angle in the direction of focusing by the microlens 510 and travels straight in the transparent plate member 210 as light L2. The refraction angle at that time is determined according to the refractive index difference between the decompression layer 220 and the transparent plate member 210. Here, since the refractive index difference is large, the incident light L1 is bent at a relatively large angle. On the other hand, the light L2 is bent so as to be emitted at a shallower angle at the interface between the transparent plate member 210 and the high refractive index layer 250, and travels straight through the high refractive index layer 250 as light L3. That is, the light L3 is slightly less focused than the light L0 incident when the high refractive index layer 250 has the same refractive index as that of the transparent plate member 210.

各マイクロレンズ510に集束された光束は、その照射面積がマイクロレンズ510からの距離に応じて次第に小さくなるが、ここでは、上述した高屈折率層250における2回目の屈折により、その距離に対する照射面積の減少度合いが低減する。即ち、本実施形態におけるマイクロレンズアレイ板21では、マイクロレンズ510にて集束された光束は、透明板部材210と高屈折率層250との界面における照射面積を維持しながら、電気光学装置に向けて出射される。そのため、開口領域Dに対する照射面のマージンは、マイクロレンズアレイ板21の各部の厚みや各マイクロレンズ500からの画素電極9aまでの距離等が多少変わっても、概ね良好に確保される。   The irradiation area of the light beam focused on each microlens 510 is gradually reduced according to the distance from the microlens 510. Here, the irradiation to the distance is performed by the second refraction in the high refractive index layer 250 described above. The degree of area reduction is reduced. That is, in the microlens array plate 21 in this embodiment, the light beam focused by the microlens 510 is directed to the electro-optical device while maintaining the irradiation area at the interface between the transparent plate member 210 and the high refractive index layer 250. Are emitted. For this reason, the margin of the irradiation surface with respect to the opening region D is ensured substantially satisfactorily even if the thickness of each part of the microlens array plate 21 and the distance from each microlens 500 to the pixel electrode 9a are slightly changed.

このようにマイクロレンズアレイ板21では、第1実施形態のマイクロレンズアレイ板20の作用及び効果に加えて、射出光の照射面積は光軸上の光学条件の変化に対して鈍感になるために、個々のマイクロレンズ500から開口領域Dに導かれ、実際に表示に寄与する光の量は殆ど減少しないで済む。また、高屈折率層250等の厚み誤差に対しても、開口領域Dへの入射光量が殆ど変化しないので、比較的容易に製造することができる。
(2−2:電気光学装置)
次に、図16を参照して、本実施形態の電気光学装置におけるマイクロレンズアレイ板21の集光機能について説明する。図16は、マイクロレンズアレイ板21における各マイクロレンズ510により入射光が集光される様子を表している。
As described above, in the microlens array plate 21, in addition to the operation and effect of the microlens array plate 20 of the first embodiment, the irradiation area of the emitted light is insensitive to changes in optical conditions on the optical axis. The amount of light that is guided from the individual microlenses 500 to the aperture region D and actually contributes to the display can hardly be reduced. In addition, since the amount of light incident on the opening region D hardly changes even with respect to a thickness error of the high refractive index layer 250 or the like, it can be manufactured relatively easily.
(2-2: Electro-optical device)
Next, the light collecting function of the microlens array plate 21 in the electro-optical device of the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 16 shows how incident light is collected by each microlens 510 in the microlens array plate 21.

図16において、前述のように透明板部材210と高屈折率層250との界面での2度目の屈折により、透明板部材210からの出射光の照射面の大きさがマイクロレンズアレイ板20毎にばらつくことは、実践上殆ど或いは全くない。そのため、電気光学装置としての投影透過率も、マイクロレンズアレイ板21によらず、概ねばらつかずに良好に維持することが可能である。通常であれば、電気光学装置における投影透過率を向上させるためには、マイクロレンズにおける球面収差を無くそうとしてレンズ面を非球面に設計する等の工夫がなされるが、本実施形態によれば、それらとは全く別の設計方法(開口領域に対し、できるだけ平行光を照射する)に基づいてこの目的を達することができる。   In FIG. 16, as described above, the size of the irradiation surface of the emitted light from the transparent plate member 210 is different for each microlens array plate 20 due to the second refraction at the interface between the transparent plate member 210 and the high refractive index layer 250. There is little or no practical variation. For this reason, the projection transmittance as an electro-optical device can be maintained well without substantially varying regardless of the microlens array plate 21. Normally, in order to improve the projection transmittance in the electro-optical device, a contrivance is made such as designing the lens surface to be aspherical in order to eliminate the spherical aberration in the microlens. This objective can be achieved based on a completely different design method (irradiating the opening area with parallel light as much as possible).

また、この電気光学装置では、上記2度目の屈折により、マイクロレンズアレイ板21から液晶層50へ入射する光の入射角度が比較的浅くなるので、液晶による実質的な変調度が改善され、コントラスト比が向上する。その他の作用効果は、第1実施形態と同様である。   In this electro-optical device, the incident angle of the light incident on the liquid crystal layer 50 from the microlens array plate 21 becomes relatively shallow due to the second refraction, so that the substantial modulation degree by the liquid crystal is improved and the contrast is increased. The ratio is improved. Other functions and effects are the same as those of the first embodiment.

以上、第1及び第2実施形態では、マイクロレンズに対する低屈折率層として、減圧層を設ける場合について説明したが、本発明の第2のマイクロレンズアレイ板の実施態様として、減圧層の代わりに、減圧されていない又は加圧された気体媒質層を設けることもできる。この気体媒質層は、例えば、大気やアルゴン(Ar)、ネオン(Ne)及び窒素(N)等の不活性ガスのいずれか、或いはその混合ガスを含んでなる。即ち、この実施形態と第1及び第2実施形態との違いは、層内の圧力が大気圧以上か、それより小さいかによる。 As described above, in the first and second embodiments, the case where the decompression layer is provided as the low refractive index layer for the microlens has been described. It is also possible to provide an undepressurized or pressurized gaseous medium layer. This gas medium layer includes, for example, the atmosphere, one of inert gases such as argon (Ar), neon (Ne), and nitrogen (N 2 ), or a mixed gas thereof. That is, the difference between this embodiment and the first and second embodiments depends on whether the pressure in the layer is greater than or equal to atmospheric pressure.

この場合も、マイクロレンズアレイ板は、例えば図3、図5、図6及び図15に示したように構成することができる。また、そのようなマイクロレンズアレイ板は、例えば大気中で透明板部材とカバーガラスとを組み立て、内部に大気が封入された密閉空間を形成する、更に密閉空間内に不活性ガスを混入する、或いは第1実施形態で上述したように密閉空間を減圧し、その減圧された空間に不活性ガスを封入するなどの方法で製造することができる。但し、このような場合でも、気体媒質層を構成する大気や不活性ガスは、化学的反応性に乏しく、屈折率を例えば1程度に低く設定することができる。その結果、集光性能及び構造安定性を向上させることが可能である。   Also in this case, the microlens array plate can be configured as shown in FIGS. 3, 5, 6 and 15, for example. In addition, such a microlens array plate assembles a transparent plate member and a cover glass in the atmosphere, for example, forms a sealed space in which the atmosphere is sealed, and further mixes an inert gas in the sealed space. Alternatively, as described above in the first embodiment, the sealed space can be reduced in pressure and the inert gas can be sealed in the reduced pressure. However, even in such a case, the atmosphere and inert gas constituting the gas medium layer are poor in chemical reactivity, and the refractive index can be set as low as about 1, for example. As a result, it is possible to improve the light collecting performance and the structural stability.

また、上記各実施形態では、第2透明基板側から光を入射する場合についてのみ説明したが、本発明のマイクロレンズアレイ板は、逆に第1透明基板側から光を入射するようにしても実施形態と同様に使用できる。   In the above embodiments, only the case where light is incident from the second transparent substrate side has been described. However, the microlens array plate of the present invention may be configured such that light is incident from the first transparent substrate side. It can be used similarly to the embodiment.

また、本実施形態では、電気光学装置の対向基板としてマイクロレンズアレイ板20を用いているが、マイクロレンズアレイ板20をTFTアレイ基板として利用し、その上に回路を構築することも可能である。尚、本発明のマイクロレンズアレイ板は、図1に示した構造をTFTアレイ基板ないしは対向基板に作り込むことも、TFTアレイ基板ないしは対向基板に貼り付けるタイプのマイクロレンズアレイ板として構築することもできる。   In this embodiment, the microlens array plate 20 is used as the counter substrate of the electro-optical device. However, the microlens array plate 20 can be used as a TFT array substrate and a circuit can be constructed thereon. . The microlens array plate according to the present invention can be constructed as a microlens array plate of the type shown in FIG. 1 on the TFT array substrate or counter substrate, or as a type of microlens array plate attached to the TFT array substrate or counter substrate. it can.

(3:電子機器)
次に、以上詳細に説明した電気光学装置をライトバルブとして用いた電子機器の具体例として、複板式カラープロジェクタの実施形態について、その全体構成、特に光学的な構成について説明する。ここに図17は、複板式カラープロジェクタの図式的断面図である。
(3: Electronic equipment)
Next, as a specific example of an electronic apparatus using the electro-optical device described above in detail as a light valve, an overall configuration, particularly an optical configuration, of an embodiment of a double-plate color projector will be described. FIG. 17 is a schematic cross-sectional view of a double-plate color projector.

図17において、本実施形態における複板式カラープロジェクタの一例たる、液晶プロジェクタ1100は、駆動回路がTFTアレイ基板上に搭載された電気光学装置を含む液晶モジュールを3個用意し、夫々RGB用のライトバルブ100R、100G及び100Bとして用いたプロジェクタとして構成されている。   In FIG. 17, a liquid crystal projector 1100, which is an example of a double-plate type color projector in the present embodiment, prepares three liquid crystal modules including an electro-optical device having a drive circuit mounted on a TFT array substrate, and each of them is an RGB light. It is configured as a projector used as the valves 100R, 100G, and 100B.

液晶プロジェクタ1100では、メタルハライドランプ等の白色光源のランプユニット1102から投射光が発せられると、3枚のミラー1106及び2枚のダイクロイックミラー1108によって、RGBの3原色に対応する光成分R、G、Bに分けられ、各色に対応するライトバルブ100R、100G及び100Bに夫々導かれる。この際特にB光は、長い光路による光損失を防ぐために、入射レンズ1122、リレーレンズ1123及び出射レンズ1124からなるリレーレンズ系1121を介して導かれる。そして、ライトバルブ100R、100G及び100Bにより夫々変調された3原色に対応する光成分は、ダイクロイックプリズム1112により再度合成された後、投射レンズ1114を介してスクリーン1120にカラー画像として投射される。   In the liquid crystal projector 1100, when projection light is emitted from a lamp unit 1102 of a white light source such as a metal halide lamp, light components R, G, and R corresponding to the three primary colors of RGB are obtained by three mirrors 1106 and two dichroic mirrors 1108. B is divided into the light valves 100R, 100G and 100B corresponding to the respective colors. At this time, in particular, the B light is guided through a relay lens system 1121 including an incident lens 1122, a relay lens 1123, and an exit lens 1124 in order to prevent light loss due to a long optical path. The light components corresponding to the three primary colors modulated by the light valves 100R, 100G, and 100B are synthesized again by the dichroic prism 1112 and then projected as a color image on the screen 1120 via the projection lens 1114.

本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴うマイクロレンズアレイ板やその製造方法、該マイクロレンズアレイ板を具備する電気光学装置及び電子機器もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately changed without departing from the spirit or idea of the invention that can be read from the claims and the entire specification, and a microlens array plate with such a change In addition, a manufacturing method thereof, an electro-optical device and an electronic apparatus including the microlens array plate are also included in the technical scope of the present invention.

本発明のマイクロレンズアレイ板に係る実施形態の概略斜視図である。1 is a schematic perspective view of an embodiment according to a microlens array plate of the present invention. マイクロレンズアレイ板に係る実施形態のうち、4つのマイクロレンズに係る部分を拡大して示す部分拡大平面図である。It is a partial expanded plan view which expands and shows the part which concerns on four microlenses among embodiment which concerns on a microlens array board. マイクロレンズアレイ板に係る実施形態の部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view of an embodiment concerning a micro lens array board. マイクロレンズアレイ板に係る実施形態の変形例を示す部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view which shows the modification of embodiment which concerns on a micro lens array board. マイクロレンズアレイ板に係る実施形態の変形例を示す部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view which shows the modification of embodiment which concerns on a micro lens array board. マイクロレンズアレイ板に係る実施形態の変形例を示す部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view which shows the modification of embodiment which concerns on a micro lens array board. 本発明の電気光学装置に係る実施形態おけるTFTアレイ基板をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図である。It is the top view which looked at the TFT array board | substrate in embodiment which concerns on the electro-optical apparatus of this invention from the opposing board | substrate side with each component formed on it. 図7のH−H’断面図である。It is H-H 'sectional drawing of FIG. 電気光学装置に係る実施形態における画像表示領域を構成するマトリクス状の複数の画素に設けられた各種素子、配線等の等価回路を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram illustrating an equivalent circuit of various elements, wirings, and the like provided in a plurality of pixels in a matrix that form an image display area in an embodiment related to an electro-optical device. 電気光学装置に係る実施形態におけるデータ線、走査線、画素電極等が形成されたTFTアレイ基板の相隣接する複数の画素群の平面図である。4 is a plan view of a plurality of pixel groups adjacent to each other on a TFT array substrate on which data lines, scanning lines, pixel electrodes, and the like are formed in an embodiment related to an electro-optical device. 図10のA−A’断面図である。It is A-A 'sectional drawing of FIG. 電気光学装置に係る実施形態において、対向基板として用いられるマイクロレンズアレイ板の各マイクロレンズにより入射光が集光される様子を概略的に示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view schematically illustrating a state in which incident light is collected by each microlens of a microlens array plate used as a counter substrate in the embodiment according to the electro-optical device. マイクロレンズアレイ板の製造方法を表す工程図である。It is process drawing showing the manufacturing method of a micro lens array board. 図13(d)に示した工程の詳細を表す工程図である。It is process drawing showing the detail of the process shown in FIG.13 (d). マイクロレンズアレイ板に係る他の実施形態の部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view of other embodiments concerning a micro lens array board. 他の実施形態のマイクロレンズアレイ板を搭載した電気光学装置に係る実施形態において、対向基板として用いられるマイクロレンズアレイ板の各マイクロレンズにより入射光が集光される様子を概略的に示す断面図である。Sectional drawing which shows schematically a mode that incident light is condensed by each microlens of the microlens array board used as a counter substrate in embodiment which concerns on the electro-optical apparatus carrying the microlens array board of other embodiment. It is. 本発明の電子機器の実施形態である複板式カラープロジェクタの一例たるカラー液晶プロジェクタを示す図式的断面図である。1 is a schematic cross-sectional view showing a color liquid crystal projector as an example of a double-plate color projector that is an embodiment of an electronic apparatus of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

10…TFTアレイ基板、20…マイクロレンズアレイ板、21…対向電極、50…液晶層、200…カバーガラス、210…透明板部材、210’…レンズ面、220…減圧層、230…接着層、250…高屈折率層、500…マイクロレンズ。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... TFT array substrate, 20 ... Micro lens array board, 21 ... Counter electrode, 50 ... Liquid crystal layer, 200 ... Cover glass, 210 ... Transparent plate member, 210 '... Lens surface, 220 ... Decompression layer, 230 ... Adhesion layer, 250: high refractive index layer, 500: microlens.

Claims (11)

一方の表面に所定画素ピッチで配列された複数のマイクロレンズのレンズ面が形成された第1透明基板と、
前記一方の表面に対向配置された第2透明基板と、
前記第1及び第2透明基板の間に、前記レンズ面を内壁の一部とすると共に前記第2透明基板における前記レンズ面に対向する対向表面を前記内壁の他部として規定される、所定の大きさの密封空間内を減圧状態としてなる減圧層と
を備えたことを特徴とするマイクロレンズアレイ板。
A first transparent substrate having lens surfaces of a plurality of microlenses arranged at a predetermined pixel pitch on one surface;
A second transparent substrate disposed opposite to the one surface;
Between the first and second transparent substrates, the lens surface is defined as a part of an inner wall, and a facing surface facing the lens surface in the second transparent substrate is defined as the other part of the inner wall. A microlens array plate, comprising: a reduced pressure layer in which a sealed space having a size is in a reduced pressure state.
前記減圧層の内圧は1.333Pa(1×10−2Torr)以下であることを特徴とする請求項1に記載のマイクロレンズアレイ板。 The microlens array plate according to claim 1, wherein an internal pressure of the decompression layer is 1.333 Pa (1 × 10 −2 Torr) or less. 前記減圧層は、空気を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載のマイクロレンズアレイ板。   The microlens array plate according to claim 1, wherein the decompression layer includes air. 前記減圧層は、不活性ガスを含むことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載のマイクロレンズアレイ板。   The microlens array plate according to any one of claims 1 to 3, wherein the decompression layer contains an inert gas. 前記第1透明基板と前記第2透明基板とを周縁部において接着する接着層を更に備え、
前記第1透明基板の周縁部と前記レンズ面の頂上部とは共に前記対向表面に接しており、前記第1透明基板における前記一方の表面と反対側に位置する他方の表面及び前記第2透明基板における前記対向表面の反対側に位置する他方の表面に作用する外圧と前記減圧層の内圧との圧力差によって、前記第1透明基板と前記第2透明基板との密着されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載のマイクロレンズアレイ板。
An adhesive layer for adhering the first transparent substrate and the second transparent substrate at a peripheral edge;
The peripheral edge of the first transparent substrate and the top of the lens surface are both in contact with the opposing surface, the other surface of the first transparent substrate located on the opposite side of the one surface, and the second transparent The first transparent substrate and the second transparent substrate are in close contact with each other by a pressure difference between an external pressure acting on the other surface of the substrate located on the opposite side of the opposing surface and an internal pressure of the reduced pressure layer. The microlens array plate according to any one of claims 1 to 4.
一方の表面に所定画素ピッチで配列された複数のマイクロレンズのレンズ面が形成された第1透明基板と、
前記一方の表面に対向配置された第2透明基板と、
前記第1及び第2透明基板の間に前記レンズ面を内壁の一部とすると共に前記第2透明基板における前記レンズ面に対向する対向表面が前記内壁の他部として規定される、所定の大きさの密封空間内に配置されており、該密封空間内の内圧が大気圧と同等以上となるように大気及び不活性ガスの少なくとも一方を含んでなる気体媒質層と
を備えたことを特徴とするマイクロレンズアレイ板。
A first transparent substrate having lens surfaces of a plurality of microlenses arranged at a predetermined pixel pitch on one surface;
A second transparent substrate disposed opposite to the one surface;
A predetermined size in which the lens surface is a part of the inner wall between the first and second transparent substrates, and a facing surface facing the lens surface in the second transparent substrate is defined as the other part of the inner wall. And a gas medium layer including at least one of the atmosphere and an inert gas so that the internal pressure in the sealed space is equal to or higher than the atmospheric pressure. A microlens array plate.
前記第1透明基板のうち前記一方の表面と反対側に位置する他方の表面に、前記第1透明基板よりも屈折率が高い高屈折率層が設けられていることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載のマイクロレンズアレイ板。   2. The high refractive index layer having a higher refractive index than that of the first transparent substrate is provided on the other surface of the first transparent substrate located on the opposite side of the first surface. The microlens array plate according to any one of 6 to 6. 前記対向表面には、前記所定画素ピッチで配列された複数のマイクロレンズのレンズ面が形成されていることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載のマイクロレンズアレイ板。   The microlens array plate according to any one of claims 1 to 6, wherein lens surfaces of a plurality of microlenses arranged at the predetermined pixel pitch are formed on the facing surface. 請求項1から8のいずれか一項に記載のマイクロレンズアレイ板と、
該マイクロレンズ板に対向配置された他の基板と、
該他の基板上に形成されており前記所定画素ピッチで配列された複数の画素電極と、
前記他の基板上に形成されており前記画素電極を駆動するための配線及び電子素子と
を備えたことを特徴とする電気光学装置。
The microlens array plate according to any one of claims 1 to 8,
Another substrate disposed opposite to the microlens plate;
A plurality of pixel electrodes formed on the other substrate and arranged at the predetermined pixel pitch;
An electro-optical device comprising: a wiring and an electronic element that are formed on the other substrate and drive the pixel electrode.
請求項9に記載の電気光学装置を具備することを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the electro-optical device according to claim 9. 一方の表面に所定画素ピッチで配列された複数のマイクロレンズのレンズ面が形成された第1透明基板と、前記一方の表面に対向配置された第2透明基板と、前記第1及び第2透明基板の間に、前記レンズ面を内壁の一部とすると共に前記第2透明基板における前記レンズ面に対向する対向表面を前記内壁の他部として規定される、所定の大きさの密封空間内を減圧状態としてなる減圧層とを備えたマイクロレンズアレイ板を製造するマイクロレンズアレイ板の製造方法であって、
前記マイクロレンズアレイ板の組み立て用の密閉容器を減圧し、前記密閉容器内を所定の減圧雰囲気とする減圧工程と、
前記減圧工程の後に、前記密閉容器内で、前記第1透明基板と前記第2透明基板とを、前記第1透明基板の周縁部と前記レンズ面の頂上部とが共に前記対向表面に接するように密着させ、前記マイクロレンズアレイ板を組み立てると同時に、前記第1透明基板と前記第2透明基板との間に前記減圧層を形成する減圧層形成工程と
を含むことを特徴とするマイクロレンズアレイ板の製造方法。
A first transparent substrate having lens surfaces of a plurality of microlenses arranged at a predetermined pixel pitch on one surface; a second transparent substrate opposed to the one surface; and the first and second transparent substrates Between the substrates, the lens surface is a part of the inner wall, and the opposite surface of the second transparent substrate that faces the lens surface is defined as the other part of the inner wall. A microlens array plate manufacturing method for manufacturing a microlens array plate with a reduced pressure layer that is in a reduced pressure state,
Depressurizing the sealed container for assembling the microlens array plate and setting the inside of the sealed container to a predetermined reduced pressure atmosphere; and
After the decompression step, the peripheral edge of the first transparent substrate and the top of the lens surface are in contact with the opposing surface of the first transparent substrate and the second transparent substrate in the sealed container. And a pressure reducing layer forming step of forming the pressure reducing layer between the first transparent substrate and the second transparent substrate simultaneously with assembling the micro lens array plate. A manufacturing method of a board.
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