JP2006032848A - 熱電変換モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】 結露等の水に伴う故障を抑制でき、かつ、効率的に機能できる熱電変換モジュールを提供する。
【解決手段】絶縁性基板30の複数の素子嵌合孔3のそれぞれに、対応する熱電変換素子5(5a,5b)を貫通嵌合する。熱電変換素子5の素子嵌合孔3への貫通方向の一端側と他端側にはそれぞれ互いに間隔を介して複数の電極2を設けて熱電変換素子5を電気的に接続し、熱電変換素子5の回路を形成する。熱電変換素子5の素子嵌合孔3への貫通方向の一端側と他端側には、電極2の配設領域を覆うカバー板部材7を設ける。カバー板部材7は電極2と熱電変換素子5の配設領域より外側に張り出し、該張り出し領域には耐水性材料により形成されたパッキン部材6を配置して、パッキン部材6を上下のカバー板部材7間に挟持する。
【選択図】 図1
【解決手段】絶縁性基板30の複数の素子嵌合孔3のそれぞれに、対応する熱電変換素子5(5a,5b)を貫通嵌合する。熱電変換素子5の素子嵌合孔3への貫通方向の一端側と他端側にはそれぞれ互いに間隔を介して複数の電極2を設けて熱電変換素子5を電気的に接続し、熱電変換素子5の回路を形成する。熱電変換素子5の素子嵌合孔3への貫通方向の一端側と他端側には、電極2の配設領域を覆うカバー板部材7を設ける。カバー板部材7は電極2と熱電変換素子5の配設領域より外側に張り出し、該張り出し領域には耐水性材料により形成されたパッキン部材6を配置して、パッキン部材6を上下のカバー板部材7間に挟持する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、例えば光通信用部品、理化学機器、携帯用クーラ、半導体プロセス中でのプロセス温度管理等に用いられて冷却や加熱を行う熱電変換モジュールや、ゼーベック効果を利用して発電を行う熱電変換モジュールに関するものである。
ペルチェモジュール等の熱電変換モジュールが、光通信分野等の様々な分野に用いられており、様々な熱電変換モジュールの構成が提案されている。図6には、代表的な熱電変換モジュールの構造の一例が示されている。この熱電変換モジュールはペルチェモジュールであり、複数の素子嵌合孔3を有する絶縁性基板(絶縁支持板)30の素子嵌合孔3に、熱電変換素子5(5a,5b)を貫通嵌合して形成されている(例えば特許文献1、2、参照。)。
ペルチェモジュールの熱電変換素子5(5a,5b)は、ペルチェ素子として一般的に知られており、P型半導体により形成されたP型(p型)の熱電変換素子5aと、N型半導体により形成されたN型(n型)の熱電変換素子5bとを有する。P型およびN型の熱電変換素子5(5a,5b)は、例えば長さが0.5〜3.0mm程度のビスマス・テルル等の半導体単結晶で構成されている。
前記絶縁性基板30は、例えば厚さが0.2〜1.0mm程度の電気絶縁物の板、例えばガラスエポキシ板により構成されており、この絶縁性基板30の上下側に、熱電変換素子5(5a,5b)が、例えば0.1〜1.6mm程度突出するように、P型の熱電変換素子5aとN型の熱電変換素子5bが、それぞれ、対応する素子嵌合孔3に貫通嵌合されて交互に配置されている。
P型とN型の熱電変換素子5(5a,5b)の素子嵌合孔3への貫通方向の一端側(ここでは上側)と他端側(ここでは下側)には、それぞれ電極2が配置されている。これらの電極2はいずれも半田付け等により熱電変換素子5(5a,5b)に接合されており、熱電変換素子5(5a,5b)は、対応する電極2を介して電気的に直列に接続されて熱電変換素子5(5a,5b)の回路(PN素子対)が形成されている。なお、図に半田は図示されていない。また、熱電変換素子5(5a,5b)の回路は、図示されていないリード端子とリード線を介して電源回路等に接続されている。
上記熱電変換素子5(5a,5b)の回路に電流を流すと、P型の熱電変換素子5aとN型の熱電変換素子5bに電極2を介して電流が流れて、熱電変換素子5(5a,5b)と電極2との接合部(界面)で冷却・加熱効果が生じる。つまり、前記接合部を流れる電流の方向によって熱電変換素子5(5a,5b)の一方の端部が発熱せしめられると共に他方の端部が冷却せしめられるいわゆるペルチェ効果が生じる。
このペルチェ効果によって熱電変換素子5(5a,5b)の一方の端部、例えば上端部が発熱せしめられると、この熱がペルチェモジュールの上側に設けられた部材に伝えられ、この部材の加熱が行われる。また、その逆に、ペルチェ効果によって熱電変換素子5(5a,5b)の例えば上端部が冷却せしめられると、ペルチェモジュールの上側に設けられた部材の冷却(吸熱)が行われる。
ところで、ペルチェモジュール等の熱電変換モジュールは、上記のように動作するので、熱電変換素子5(5a,5b)の回路に電流を流すと、熱電変換素子5(5a,5b)の一端側が冷却せしめられて、空気中の水分が凍り、氷ができ、上記電流を流さなくなるとその氷が溶けて水になり、また電流を流すと氷が形成されるといった動作を繰り返すことになり、結露が生じる。その結露が電極2や熱電変換素子5(5a,5b)に付着すると、電極2や熱電変換素子5(5a,5b)に腐食が生じ、熱電変換モジュールの故障等が生じるといった問題があった。
そこで、例えば樹脂等を用いて電極2や熱電変換素子5(5a,5b)間の隙間を埋めることが提案されているが、このように樹脂等を設けると放熱性が悪くなり、熱電変換モジュールが効率的に機能できなくなってしまうといった問題があった。
本発明は、上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、結露等の水に伴う故障を抑制でき、かつ、効率的に機能できる熱電変換モジュールを提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は次のような構成をもって課題を解決するための手段としている。すなわち、第1の発明は、複数の素子嵌合孔を形成した絶縁性基板を有し、P型とN型の熱電変換素子が前記絶縁性基板の対応する素子嵌合孔にそれぞれ貫通嵌合されており、前記熱電変換素子の素子嵌合孔への貫通方向の一端側と他端側にはそれぞれ、互いに間隔を介して配置された複数の電極が設けられていると共に、これら複数の電極の配設領域を覆うカバー板部材が設けられて、該カバー板部材によって前記電極を介して前記熱電変換素子を上下に挟む態様と成しており、前記電極を介して対応する前記P型の熱電変換素子とN型の熱電変換素子とが電気的に接続されて熱電変換素子の回路が形成されており、前記カバー板部材は前記電極と前記熱電変換素子の配設領域より外側に張り出し、該張り出し領域には耐水性材料により形成されたパッキン部材が配置されて、該パッキン部材が前記上下のカバー板部材間に挟持されている構成をもって課題を解決する手段としている。
また、第2の発明は、上記第1の発明の構成に加え、前記パッキン部材は断面コ字形状に形成され、該コ字形状の内側を絶縁性基板側に向けてコ字形状の内壁で前記絶縁性基板を挟む態様と成している構成をもって課題を解決する手段としている。
さらに、第3の発明は、上記第1または第2の発明の構成に加え、前記カバー板部材の張り出し領域にはパッキン部材の外側に耐水性のシール材が設けられている構成をもって課題を解決する手段としている。
さらに、第4の発明は、上記第1または第2または第3の発明の構成に加え、前記熱電変換素子の上側に配置されたカバー板部材の外周端部は下側に向けて屈曲し、熱電変換素子の下側に配置されたカバー板部材の外周端部は上側に向けて屈曲しており、これらの屈曲部にパッキン部材が直接またはシール材を介して係止されている構成をもって課題を解決する手段としている。
本発明によれば、絶縁性基板の複数の素子嵌合孔にそれぞれ貫通嵌合されたP型とN型の熱電変換素子の一端側と他端側には、熱電変換素子を電気的に接続する複数の電極と、該電極の配設領域を覆うカバー板部材とが設けられ、このカバー板部材は、電極を介して前記熱電変換素子を上下に挟む態様と成すと共に、前記電極と前記熱電変換素子の配設領域より外側に張り出して、その間に、耐水性材料により形成されたパッキン部材を挟持しているので、例えば熱電変換モジュールの作動によって結露が生じても、その結露の水滴が電極や熱電変換素子の配設領域に侵入することを、カバー板部材とパッキン部材とにより抑制できる。
したがって、本発明によれば、結露によって、電極や熱電変換素子に腐食が生じて熱電変換モジュールの故障等が生じるといった問題を抑制できる。
また、本発明において、パッキン部材は断面コ字形状に形成され、該コ字形状の内側を絶縁性基板側に向けてコ字形状の内壁で前記絶縁性基板を挟む態様と成している構成によれば、パッキン部材のコ字形状の内壁で前記絶縁性基板を挟むことにより、パッキン部材をより安定してカバー板部材間に挟持でき、熱電変換素子や電極への結露の付着抑制もより安定して行える。
さらに、本発明において、カバー板部材の張り出し領域にはパッキン部材の外側に耐水性のシール材が設けられている構成によれば、シール材を設けることにより、より一層確実に、熱電変換素子や電極側へ結露の水滴が侵入付着することを抑制できる。
さらに、本発明において、熱電変換素子の上側に配置されたカバー板部材の外周端部は下側に向けて屈曲し、熱電変換素子の下側に配置されたカバー板部材の外周端部は上側に向けて屈曲しており、これらの屈曲部にパッキン部材が直接またはシール材を介して係止されている構成によれば、パッキン部材を容易に係止でき、歩留まり良く、低コストで熱電変換モジュールを製造できる。
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、本実施形態例の説明において、従来例と同一名称部分には同一符号を付し、その重複説明は省略又は簡略化する。
図1(a)には、本発明に係る熱電変換モジュールの一実施形態例が模式的な断面図により示されている。この図に示すように、本実施形態例の熱電変換モジュール1も、図6に示した熱電変換モジュールと同様に、例えばガラス繊維強化のエポキシ樹脂により形成された絶縁性基板30を有しており、該絶縁性基板30には、図4に示すように、互いに間隔を介して複数の素子嵌合孔3が形成されている。また、本実施形態例でも、従来例と同様に、それぞれの素子嵌合孔3には、対応する熱電変換素子5(5a,5b)が貫通嵌合固定されている。
また、図1(a)に示すように、熱電変換素子5(5a,5b)の素子嵌合孔3への貫通方向の一端側と他端側にはそれぞれ、互いに間隔を介して配置された複数の電極2が設けられ、該電極2を介して対応する前記P型の熱電変換素子5aとN型の熱電変換素子5bとが電気的に接続されて熱電変換素子5の回路が形成されている。なお、前記一端側に配置された電極2と他端側に配置された電極2とは、互いに位置をずらして配設されており、前記熱電変換素子5の回路は、図1(b)に示すリード線28を介して電源回路等の電気回路に接続されている。
本実施形態例の熱電変換モジュールは、以下に示す構成を特徴的な構成としている。第1に、本実施形態例では、熱電変換素子5(5a,5b)の素子嵌合孔3への貫通方向の一端側と他端側には、複数の電極2の配設領域を覆うカバー板部材7が設けられており、該カバー板部材7によって前記電極2を介して前記熱電変換素子5(5a,5b)を上下に挟む態様と成している。なお、図1(b)は、本実施形態例の熱電変換モジュールを、カバー板部材7を一部省略した平面図により模式的に示している。
第2に、本実施形態例では、前記カバー板部材7は前記電極2と前記熱電変換素子5(5a,5b)の配設領域より外側に張り出し、該張り出し領域には、ゴムやエラストマー等の弾性を有する耐水性材料により形成されたパッキン部材6が配置されて、該パッキン部材6が前記上下のカバー板部材7間に挟持されていることを特徴とする。
図2(b)には、パッキン部材6(6a,6b)の平面図が、図2(c)には、パッキン部材6aの斜視図が示されている。これらの図に示されるように、パッキン部材6は断面コ字形状に形成されており、図2(a)には、パッキン部材6aの一辺をコ字形状の内側から見た図が示されている。
本実施形態例では、熱電変換素子5(5a,5b)と電極2との配設領域の外周側において、リード線28の引き出し領域を除く領域にパッキン部材6を設けるために、上記のように、2つのパッキン部材6a,6bを有する構成としている。また、図1(a)に示したように、パッキン部材6は、コ字形状の内側を絶縁性基板3側に向けて、コ字形状の内壁で前記絶縁性基板3を挟む態様と成している。
さらに、本実施形態例は、カバー板部材7の張り出し領域にはパッキン部材6の外側に耐水性のシール材10が設けられていることを特徴とする。このシール材10は、例えば弾性接着剤等によりゼリー状に形成されている。なお、シール材10の素材や形状は特に限定されるものでなく、適宜設定されるものである。
さらに、本実施形態例は、熱電変換素子5(5a,5b)の上側に配置されたカバー板部材7の外周端部が下側に向けて屈曲し、熱電変換素子5(5a,5b)の下側に配置されたカバー板部材7の外周端部が上側に向けて屈曲しており、これらの屈曲部9に、パッキン部材6がシール材10を介して係止されていることを特徴とする。
なお、本実施形態例において、カバー板部材7は、片面側に絶縁膜8を形成して成る金属板により形成されており、絶縁膜8の形成面を熱電変換素子5(5a,5b)側に向けて配置して形成され、絶縁膜8によって、金属板7と電極2とが絶縁されている。絶縁膜8は例えば膜厚が1000Å〜3000Åのセラミックやシリコンガラス等の薄膜としており、前記金属板はアルマイトされたアルミニウム板により形成されている。また、絶縁膜8と電極2との間には、シリコン等の熱伝導グリースや熱伝導接着剤が設けられている。
本実施形態例は以上のように構成されており、図3(a)に示すように、従来例に示したような熱電変換モジュールとパッキン部材6とを用意し、該熱電変換モジュールの外周側にパッキン部材6を設けて、図3(b)に示すように、パッキン部材6のコ字形状の内側で絶縁性基板3の端部を挟む。
そして、熱電変換モジュールの上下両側に、カバー板部材7を設け、絶縁膜8の形成面側を電極2側に向けて配置し、カバー板部材7で電極2を介して熱電変換素子5を挟む態様としてカバー板部材7を電極2側に固定すると共に、パッキン部材6をカバー板部材7により挟持する。
なお、パッキン部材6は、図3および図2の(c)に示したように、コ字形状の内側を開き気味にしておいて、上下のカバー板部材7で挟持すると、パッキン部材6とカバー板部材7とが隙間無くピタッとつくので好ましい。
本実施形態例によれば、以上のように、複数の熱電変換素子5(5a,5b)と電極2との配設領域を覆い、電極2を介して熱電変換素子5(5a,5b)を上下に挟む態様のカバー板部材7を設け、このカバー板部材7を電極2と熱電変換素子5(5a,5b)の配設領域より外側に張り出し、この張り出し領域の上下のカバー板部材7間には、耐水性材料により形成されたパッキン部材6を挟持しているので、例えば熱電変換モジュールの作動によって結露が生じても、その結露による水滴が電極2や熱電変換素子5(5a,5b)に付着することをカバー板部材7とパッキン部材6とにより抑制できる。
したがって、本実施形態例によれば、結露によって、電極2や熱電変換素子5(5a,5b)に腐食が生じて熱電変換モジュールの故障等が生じるといった問題を抑制できる。
また、本実施形態例によれば、パッキン部材6は断面コ字形状に形成され、該コ字形状の内側を絶縁性基板3側に向けてコ字形状の内壁で前記絶縁性基板3を挟む態様と成しているので、パッキン部材6のコ字形状の内壁で前記絶縁性基板3を挟むことにより、パッキン部材6をより安定してカバー板部材7間に挟持でき、熱電変換素子5(5a,5b)や電極2への結露の付着抑制もより安定して行える。
さらに、本実施形態例によれば、カバー板部材7の張り出し領域にはパッキン部材6の外側に耐水性のシール材10が設けられているので、シール材10を設けることにより、より一層確実に、熱電変換素子5(5a,5b)や電極2側に結露による水滴が付着することを抑制できる。
さらに、本実施形態例によれば、熱電変換素子5(5a,5b)の上側に配置されたカバー板部材7の外周端部は下側に向けて屈曲し、熱電変換素子5(5a,5b)の下側に配置されたカバー板部材7の外周端部は上側に向けて屈曲しており、これらの屈曲部にパッキン部材6がシール材10を介して係止されているので、パッキン部材6を容易に係止でき、また、シール材10の流れ防止の役割も果たすことができるので、歩留まり良く、低コストで熱電変換モジュールを製造できる。
さらに、本実施形態例の熱電変換モジュールは、電極2を介して該熱電変換素子5を挟む態様で金属板のカバー板部材7を設け、カバー板部材7の片面側に形成した絶縁膜8により、カバー板部材7と前記電極2とを絶縁しているので、例えば熱電変換モジュールと接触配置される(例えば熱電変換モジュール上に搭載される)冷却対象物や加熱対象物等が電気伝導性を有していても、この電気伝導性により電極同士が導通することを防げる。
したがって、本発明の熱電変換モジュールは、使用しやすく、かつ、効率良く機能できるペルチェモジュール等の熱電変換モジュールを実現できる。
なお、本発明は上記実施形態例に限定されることはなく、様々な実施の態様を採り得る。例えば上記実施形態例では、シール材10を設けたが、シール材10を省略し、パッキン部材6をカバー板部材7の屈曲部9に直接係止してもよい。ただし、シール材10を設けると、より一層確実に、熱電変換素子5(5a,5b)や電極2側への水の侵入を抑制できる。
また、上記実施形態例では、上下のカバー板部材7は両方とも屈曲部9を有する構成としたが、屈曲部9は上下のカバー板部材7のいずれか一方のみが屈曲部9を有していてもよいし、屈曲部9は省略することもできる。
さらに、上記実施形態例では、リード線28の引き出し部を除く領域にパッキン部材6を設けるために、2つのパッキン部材6(6a,6b)を設けて形成したが、例えば図5に示すように、リード線28の引き出し孔11を有する枠形状の1つのパッキン部材6を設けて形成することもできるし、3つ以上のパッキン部材6を設けて形成することもできる。ただし、パッキン部材6間に隙間が生じると、熱電変換素子5(5a,5b)や電極2側への水の侵入抑制効果が多少低下するおそれがあり、また、構成の簡略化のためにも少ない点数のパッキン部材6を設けて形成することが好ましい。
さらに、上記実施形態例では、パッキン部材6は断面コ字形状としたが、パッキン部材6は必ずしも断面コ字形状とするとは限らず、熱電変換素子5(5a,5b)や電極2側への水の侵入を抑制できる形状であればよい。
さらに、上記実施形態例では、絶縁膜8はセラミック薄膜としたが、絶縁膜8は必ずしもセラミック薄膜とするとは限らず、セラミック以外の薄膜としてもよい。また、絶縁膜8は、CVD(化学蒸着)によりポリパラキシリデン等をコーティングして形成してもよい。また、絶縁膜8の膜厚も特に限定されるものでなく、適宜設定されるものである。
さらに、上記実施形態例では、カバー板部材7はアルマイトされたアルミニウムの金属板としたが、カバー板部材7はアルミニウムや銅等の他の金属製の板としてもよいし、金属板以外の板部材により形成してもよい。ただし、金属板は熱伝導性に優れているので、金属板をカバー板部材7として設けると、熱電変換モジュールにより効率的に加熱や冷却の動作が行える。なお、カバー板部材7を金属板により形成する場合は、電極2との絶縁のために、例えば上記実施形態例と同様に電極2側と対向する面に絶縁膜8等を設ける。
さらに、上記実施形態例では、熱電変換素子5(5a,5b)を断面形状が矩形状の素子としたが、熱電変換素子5(5a,5b)の形状は特に限定されるものでなく、適宜設定されるものであり、例えば、その断面形状が円形状の素子としてもよいし、他の形状の素子としてもよい。
さらに、上記実施形態例では、熱電変換モジュールは、いずれも平面形状を略四角形状に形成したが、平面形状が略円形状の熱電変換モジュールとしてもよい。
さらに、上記説明は熱電変換モジュールとしてのペルチェモジュールの構造について例を挙げて説明したが、本発明の熱電変換モジュールの構造は、ゼーベック効果を利用して発電を行う熱電変換モジュールの構造にも適用できる。
2 電極
5,5a,5b 熱電変換素子
6 パッキン部材
7 カバー板部材
8 絶縁膜
10 シール材
30 絶縁性基板
5,5a,5b 熱電変換素子
6 パッキン部材
7 カバー板部材
8 絶縁膜
10 シール材
30 絶縁性基板
Claims (4)
- 複数の素子嵌合孔を形成した絶縁性基板を有し、P型とN型の熱電変換素子が前記絶縁性基板の対応する素子嵌合孔にそれぞれ貫通嵌合されており、前記熱電変換素子の素子嵌合孔への貫通方向の一端側と他端側にはそれぞれ、互いに間隔を介して配置された複数の電極が設けられていると共に、これら複数の電極の配設領域を覆うカバー板部材が設けられて、該カバー板部材によって前記電極を介して前記熱電変換素子を上下に挟む態様と成しており、前記電極を介して対応する前記P型の熱電変換素子とN型の熱電変換素子とが電気的に接続されて熱電変換素子の回路が形成されており、前記カバー板部材は前記電極と前記熱電変換素子の配設領域より外側に張り出し、該張り出し領域には耐水性材料により形成されたパッキン部材が配置されて、該パッキン部材が前記上下のカバー板部材間に挟持されていることを特徴とする熱電変換モジュール。
- パッキン部材は断面コ字形状に形成され、該コ字形状の内側を絶縁性基板側に向けてコ字形状の内壁で前記絶縁性基板を挟む態様と成していることを特徴とする請求項1記載の熱電変換モジュール。
- カバー板部材の張り出し領域にはパッキン部材の外側に耐水性のシール材が設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の熱電変換モジュール。
- 熱電変換素子の上側に配置されたカバー板部材の外周端部は下側に向けて屈曲し、熱電変換素子の下側に配置されたカバー板部材の外周端部は上側に向けて屈曲しており、これらの屈曲部にパッキン部材が直接またはシール材を介して係止されていることを特徴とする請求項1または請求項2または請求項3記載の熱電変換モジュール。
Priority Applications (1)
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ID=35898795
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---|---|---|---|
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- 2004-07-21 JP JP2004213292A patent/JP2006032848A/ja active Pending
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