JP2006021817A - Electronic component wrapper - Google Patents

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Shigenobu Hiraiwa
重信 平岩
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Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Shin Etsu Polymer Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component wrapper which has an antistatic function even at the time of peeling off a cover tape. <P>SOLUTION: The electronic component wrapper is formed of a carrier tape having a recess for storing a component therein, and the cover tape bonded to a surface of the carrier tape, in which the recess of the carrier tape is formed, so as to cover the recess. Herein the carrier tape and the cover tape have heat seal surfaces which are arranged so as to be opposed to each other, and the heat seal surface of each of the carrier tape and the cover tape has a conductive layer containing a conductive material similar in chemical composition to its counterpart, or has a conductive layer containing a conductive material and a binder similar in chemical composition to their counterparts. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、IC、LSI等の半導体部品(以下、電子部品という)の保管、搬送、実装用に用いられるエンボスキャリアテープ包装体に関する。   The present invention relates to an embossed carrier tape package used for storage, transportation, and mounting of semiconductor parts (hereinafter referred to as electronic parts) such as IC and LSI.

電子部品を保管・移送・実装等に供する場合、通常、キャリアテープとカバーテープとによるキャリアテープ包装体が用いられる。キャリアテープは、プラスチックテープの長手方向にエンボス加工によってポケット部(エンボス部)が多数連設させて形成され、そのポケット部に電子部品が収納され、カバーテープによりシールして蓋をされて、キャリアテープ包装体とされる。実装工程では、キャリアテープ包装体からカバーテープが剥がされて、自動実装装置に供される。
一般に、プラスチックからなるシート(テープ)は導電性に乏しく、表面に静電気を帯びやすい。そこで従来、静電気発生に伴う塵挨の付着、あるいは被収納品、すなわち電子部品の損傷や破壊等の価値低下を来す、といった、静電気による種々の障害を防止するために、導電性能を付与している。
通常、導電性能を付与する手段としては導電材料を用いてプラスチックシートの表面またはシート全体を導電性とし、それによって表面電荷の漏洩を早める方法が採用されている。
また、カバーテープのシーラント面も同様な考えから導電処理を行うこともある。
When the electronic component is used for storage, transfer, mounting, etc., a carrier tape package of a carrier tape and a cover tape is usually used. The carrier tape is formed by embossing a lot of pockets (embossed parts) in the longitudinal direction of the plastic tape. Electronic parts are stored in the pockets, sealed with a cover tape, capped, and the carrier tape. It is a tape package. In the mounting process, the cover tape is peeled off from the carrier tape package and used for an automatic mounting apparatus.
In general, a sheet (tape) made of plastic has poor conductivity and tends to be charged with static electricity on its surface. Therefore, in order to prevent various troubles caused by static electricity, such as adhesion of dust accompanying the generation of static electricity, or damage or destruction of stored items, that is, electronic components, it has been given conductive performance. ing.
Usually, as a means for imparting conductive performance, a method is adopted in which a conductive material is used to make the surface of the plastic sheet or the entire sheet conductive, thereby speeding up leakage of surface charges.
Also, the sealant surface of the cover tape may be subjected to a conductive treatment based on the same idea.

はじめの頃には、キャリアテープ、カバーテープのいずれかに導電処理がなされていたが、最近は、キャリアテープ、カバーテープの双方、更にはカバーテープのシーラント面にも導電処理がなされている(特許文献1参照)。特許文献1に示されるものは、カバーテープのヒートシーラント層はアンチモンをドーピングした酸化スズを表面にコーティングした硫酸バリウム粒子を主剤とする導電性微粉末が熱可塑性樹脂に分散された層とされ、キャリアテープは、導電性カーボン微粒子を含有するポリカーボネート樹脂からなるシートを成形して作製されている。   In the beginning, either carrier tape or cover tape was subjected to conductive treatment, but recently, both carrier tape and cover tape, and also to the sealant surface of the cover tape have been subjected to conductive treatment ( Patent Document 1). As shown in Patent Document 1, the heat sealant layer of the cover tape is a layer in which conductive fine powder mainly composed of barium sulfate particles coated with antimony-doped tin oxide is dispersed in a thermoplastic resin. The carrier tape is produced by molding a sheet made of a polycarbonate resin containing conductive carbon fine particles.

特許文献1に示されるように、従来の電子部品包装体は、キャリアテープとこれに使用されるカバーテープの帯電防止処理(導電性付与処理)が、それぞれ別々の処方(異なる材料)で行われてきた。
近時の電子部品の小型化、高集積化・高密度化の進行に連れて、電子部品包装体の帯電回避に対する要求性能は益々厳しくなってきている。そして、従来技術のように、キャリアテープとカバーテープとで異なる帯電防止方策が施されたものにあっては、電子部品包装体の移送時等においては帯電防止性能は満足されるものの、キャリアテープからカバーテープを剥離する段階で、帯電防止性能が満足され無くなるケースが起き始めてきたことが問題とされてきていて、これの解決策が強く要請されている。
As shown in Patent Document 1, in the conventional electronic component package, the antistatic treatment (conductivity imparting treatment) of the carrier tape and the cover tape used for the carrier tape is performed with different formulations (different materials). I came.
With the recent progress of miniaturization, high integration, and high density of electronic components, the required performance for avoiding electrification of electronic component packages has become increasingly severe. And in the case where the carrier tape and the cover tape have different antistatic measures as in the prior art, the antistatic performance is satisfied when the electronic component package is transferred, but the carrier tape At the stage of peeling the cover tape from the case, it has become a problem that a case where the antistatic performance is not satisfied has started to occur, and a solution to this is strongly demanded.

電子部品包装体に対して要請される性能については、帯電防止性能に限らず、いくつかの種類が付け加えられる。
キャリアテープ・カバーテープの導電性付与処理の方法としては、プラスチックシートの表面に導電性物質(導電性フィラー)を塗布する方法、およびプラスチック内部に導電性物質を練り込む方法がある。
プラスチックシートの表面に導電性物質を塗布する方法によるときには、塗布された導電性物質が、電子部品包装体の振動や、電子部品包装体と被収納品との摺動によって、バインダーから導電性物質が剥落して、それが被収納品を汚染する傾向が大きいことが知られている。導電性物質からのガス放出の問題もある。
The performance required for the electronic component package is not limited to antistatic performance, and several types are added.
As a method for imparting conductivity to the carrier tape / cover tape, there are a method of applying a conductive substance (conductive filler) to the surface of the plastic sheet and a method of kneading the conductive substance inside the plastic.
When the conductive material is applied to the surface of the plastic sheet, the applied conductive material is removed from the binder by vibration of the electronic component package or sliding between the electronic component package and the stored product. Is known to have a greater tendency to flake off and contaminate the stored items. There is also a problem of outgassing from conductive materials.

キャリアテープ・カバーテープの導電性付与処理の方法がプラスチック内部に導電性物質を練り込む方法である場合には、導電性物質の剥落、ガス放出は相当に軽減されるが、必ずしも完全ではない場合がある。
導電性物質としては、古くはカーボンブラック、黒鉛、金属粉末、金属繊維等が多く用いられてきたが、これらは不透明体であり、したがって、塗布ないし練り込まれた場合に、キャリアテープ・カバーテープが不透明になり、電子部品包装体の外部から被収納品を視認することが困難になる。被収納品を電子部品包装体の外から視認する必要がある場合には、キャリアテープ・カバーテープの少なくとも一方の帯電防止処理に、特許文献1に示されているような透明な無機製の導電性物質や、あるいは、特許文献2・3に示されるような、導電性高分子化合物が用いられる場合がある(特許文献2、特許文献3参照)。
When the method of imparting conductivity to the carrier tape / cover tape is a method of kneading a conductive substance into the plastic, peeling of the conductive substance and outgassing are considerably reduced, but they are not necessarily complete. There is.
In the old days, carbon black, graphite, metal powder, metal fiber, etc. have been used as conductive materials, but these are opaque, so when applied or kneaded, they are carrier tapes and cover tapes. Becomes opaque, and it becomes difficult to visually recognize the articles to be stored from the outside of the electronic component package. When it is necessary to visually recognize the item to be stored from the outside of the electronic component package, a transparent inorganic conductive material as disclosed in Patent Document 1 is used for the antistatic treatment of at least one of the carrier tape and the cover tape. In some cases, conductive materials or conductive polymer compounds as shown in Patent Documents 2 and 3 are used (see Patent Documents 2 and 3).

特許文献2では、導電性高分子化合物として、プロトン酸でドープされたポリアニリンまたはポリアニリン共重合、スルホン化ポリアニリン、アミノアニソールスルホン酸を主成分とするスルホン化ポリアニリンなどが、また、特許文献3では、π電子共役系ポリマーであるポリピロールが、それぞれ示されている。
さらに別の帯電防止処理としては、カバーテープの電子部品に向く面が、電子部品のカバーテープに向く面に対し帯電列のプラス側に帯電しやすい樹脂とマイナス側に帯電しやすい樹脂の両者を含有するものとする例もある(特許文献4参照)。
特許文献2に示されるものは、キャリアテープ、トレー、マガジン、IC・LSIパッケージ等の包装用フィルムとして、特許文献3に示されるものは、真空成形用導電性シート、より具体的には電子部品の収納容器(トレー)として、特許文献4に示されるものは、カバーテープとして、それぞれ用いられ得ることが示されているものの、キャリアテープとカバーテープとの組み合わせに関しては何も言及されていない。
In Patent Document 2, as a conductive polymer compound, polyaniline or polyaniline copolymer doped with protonic acid, sulfonated polyaniline, sulfonated polyaniline mainly composed of aminoanisolesulfonic acid, and the like are disclosed. Polypyrrole, which is a π-electron conjugated polymer, is shown respectively.
As another antistatic treatment, both the surface of the cover tape facing the electronic component faces the surface of the electronic component facing the cover tape, and both the resin that is easily charged on the positive side of the charging column and the resin that is easily charged on the negative side. There is also an example of containing (see Patent Document 4).
Patent Document 2 shows a packaging film for carrier tapes, trays, magazines, IC / LSI packages, etc. Patent Document 3 shows a vacuum forming conductive sheet, more specifically an electronic component. Although the thing shown by patent document 4 as a storage container (tray) of this is shown that it can each be used as a cover tape, nothing is mentioned regarding the combination of a carrier tape and a cover tape.

従来の電子部品包装体では、被収納品を外部から視認できるようにする場合であっても、キャリアテープ側(底から)かカバーテープ側(上方から)かのいずれかから内部が視認できれば良しとされてきたが、近時の電子部品の高集積化、重層化の傾向によって、キャリアテープ側(底から)およびカバーテープ側(上方から)の両側から視認できるようにするとの要請が持ち上がっている。このような要請に応える電子部品包装体は、市場では未だ見られない。   In the case of conventional electronic component packaging, even if it is necessary to make the stored item visible from the outside, it is sufficient if the inside can be seen from either the carrier tape side (from the bottom) or the cover tape side (from the top). However, due to the recent trend toward higher integration and multilayering of electronic components, there has been a demand for making it visible from both sides of the carrier tape side (from the bottom) and the cover tape side (from the top). Yes. An electronic component package meeting such a demand has not yet been found in the market.

特開平8−295001号公報JP-A-8-295001 特開平10−278160号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-278160 特開2000−280335号公報JP 2000-280335 A 特開2003−128132号公報JP 2003-128132 A

本発明が解決しようとする問題点は、上記のような現状に鑑みて、第1に、キャリアテープにカバーテープが接合された電子部品包装体において、カバーテープ剥離時にも帯電防止機能を有する電子部品包装体を提供することにある。
第2に、キャリアテープにカバーテープが接合された電子部品包装体において、キャリアテープとカバーテープとの両側から被収納品が視認可能である性能が付加された電子部品包装体を提供することにある。
第3に、導電性物質が剥落し難い性能がさらに付加された電子部品包装体を提供することにある。
第4に、導電性物質として、より好ましい導電性高分子物質を用いた電子部品包装体を提供することにある。
その他の付加的な課題は、本特許請求の範囲ないし本明細書の記載から、自ずから明らかになる。
The problems to be solved by the present invention are as follows. Firstly, in the electronic component packaging body in which the cover tape is joined to the carrier tape, an electronic device having an antistatic function even when the cover tape is peeled off. It is to provide a parts package.
Secondly, in an electronic component packaging body in which a cover tape is bonded to a carrier tape, an electronic component packaging body to which performance of allowing a stored product to be visually recognized from both sides of the carrier tape and the cover tape is added is provided. is there.
The third object is to provide an electronic component package to which a performance that makes it difficult for a conductive substance to peel off is further added.
The fourth object is to provide an electronic component package using a more preferable conductive polymer material as the conductive material.
Other additional problems will become apparent from the claims and the description of the specification.

本発明の電子部品包装体は、部品を収納する凹部を有するキャリアテープと前記キャリアテープの凹部が形成される表面に前記凹部を覆うように接着されるカバーテープとからなる電子部品包装体であって、前記キャリアテープおよび前記カバーテープの相対向するヒートシール面が同系統の導電性物質からなる導電層または同系統の導電性物質と同系統のバインダーからなる導電層を有することを特徴とする。前記導電性物質が第四級アンモニウム塩、π電子共役系高分子のいずれか、またはそれらを組み合わせたものであること、あるいは、前記導電性物質がπ電子共役系高分子であり、バインダーとなる熱可塑性樹脂とともに導電層を形成していること、がそれぞれ好ましい。   The electronic component package of the present invention is an electronic component package comprising a carrier tape having a recess for housing a component and a cover tape bonded to a surface of the carrier tape where the recess is formed so as to cover the recess. The carrier tape and the cover tape having opposite heat seal surfaces have a conductive layer made of the same type of conductive material or a conductive layer made of the same type of conductive material and the same type of binder. . The conductive substance is either a quaternary ammonium salt, a π-electron conjugated polymer, or a combination thereof, or the conductive substance is a π-electron conjugated polymer and serves as a binder. It is preferable that the conductive layer is formed together with the thermoplastic resin.

前記π電子共役系高分子が、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリンあるいはそれらの誘導体であること、前記バインダーとなる熱可塑性樹脂が、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、アクリルウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−アクリル酸共重合樹脂のいずれか1つあるいはそれらの組み合わせであること、前記導電層の表面抵抗値が1×104Ω以上1×1013Ω未満であることができる。
前記キャリアテープと前記カバーテープの全光線透過率が70%以上、ヘーズ30%以下であることが好ましい。
The π-electron conjugated polymer is polythiophene, polypyrrole, polyaniline or a derivative thereof, and the thermoplastic resin serving as the binder is a polyester resin, polyurethane resin, acrylic resin, acrylic urethane resin, or vinyl chloride-vinyl acetate. Any one of a polymerization resin and an ethylene-acrylic acid copolymer resin or a combination thereof, and a surface resistance value of the conductive layer may be 1 × 10 4 Ω or more and less than 1 × 10 13 Ω.
The total light transmittance of the carrier tape and the cover tape is preferably 70% or more and haze 30% or less.

請求項1に係る発明によれば、保管・移送中の帯電防止機能だけでなく、電子部品包装体からカバーテープを剥離する際にも帯電することが極めて少なくなる。請求項2に係る発明によれば、それに加えて、キャリアテープ、カバーテープのいずれ側からも被収納品の視認(機械による自動パターン認識も)が可能である。請求項3に係る発明によれば、それらに加えて、キャリアテープ、カバーテープに用いられている導電性物質の剥落・汚染が無い。請求項4〜8に係る発明によれば、より好ましい電子部品包装体が得られる。   According to the first aspect of the present invention, not only the antistatic function during storage / transfer, but also the charging is extremely reduced when the cover tape is peeled from the electronic component package. According to the second aspect of the invention, in addition to this, it is possible to visually recognize the stored item (automatic pattern recognition by a machine) from either side of the carrier tape or the cover tape. According to the invention which concerns on Claim 3, in addition to them, there is no peeling and contamination of the electroconductive substance used for the carrier tape and the cover tape. According to the invention which concerns on Claims 4-8, a more preferable electronic component package is obtained.

本発明は、電子部品包装体において、キャリアテープ、カバーテープに施される帯電防止処理を共に同系統のものとすることにより、保管・移送時だけでなく、実装に際してカバーテープを剥離する際にも帯電を防止することができる、との新たな知見に基づく。
以下、本発明について、詳細に説明する。
本発明の電子部品包装体を構成するキャリアテープの基材の材料は、通常用いられるもので差し支えなく、ポリスチレン(PS)、アモルファスポリエチレンテレフタレート(A−PET)、塩化ビニル(PVC)、ポリカーボネイト(PC)、ABS樹脂等が好適に挙げられる。厚さも適宜のものとすることができ、通常、例えば100〜500μm程度とすることができる。
The present invention provides an electronic component package in which both the carrier tape and the cover tape have the same antistatic treatment, so that the cover tape is peeled off not only during storage and transfer but also during mounting. Is based on the new knowledge that charging can be prevented.
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
The base material of the carrier tape that constitutes the electronic component package of the present invention may be any of those usually used, such as polystyrene (PS), amorphous polyethylene terephthalate (A-PET), vinyl chloride (PVC), polycarbonate (PC). ), ABS resin and the like are preferable. The thickness can also be appropriate, and can usually be, for example, about 100 to 500 μm.

カバーテープの基材の材料も同様である。キャリアテープの基材と同じものでも、異なるものでも良い。厚みも適宜のものとすることができ、通常、例えば30〜100μm程度とすることができる。
導電性を付与する処理としては、導電性物質を基材シートに直接塗布するか、バインダー樹脂と混合して塗工して乾燥するか、或いは、基材シート作製時に練り込むか、のいずれでも可能である。直接塗布する方法は、簡便であるが、導電性物質の剥落が起き易い。バインダー樹脂に混合して塗工する方法は、もっとも一般的である。基材シート作製時に練り込む方法は、導電性物質の剥落やガス発生放出等に対して一番安全であるが、市販シート等を利用することができず、自製する必要がある。
The same applies to the material of the base material of the cover tape. It may be the same as or different from the carrier tape substrate. The thickness can also be set appropriately, and is usually about 30 to 100 μm, for example.
As the treatment for imparting conductivity, either a conductive substance is directly applied to the base sheet, mixed with a binder resin, coated and dried, or kneaded when preparing the base sheet. Is possible. The direct application method is simple, but the conductive material is easily peeled off. The most common method of coating by mixing with a binder resin. The method of kneading at the time of preparing the base sheet is the safest against the peeling of the conductive material and the generation and release of gas, but a commercially available sheet or the like cannot be used and needs to be manufactured by itself.

本発明は、キャリアテープとカバーテープとの相対向するヒートシール面が同系統の導電性物質または同系統の導電性物質と同系統のバインダーからなる導電層を有することを特徴とする。本発明では、同系統の導電性物質とは、同じ導電性物質またはその誘導体を意味し、同系統のバインダーとは、同じ樹脂か、同種の樹脂からなるものとする。
必ずしも必須ではないが、他方の面にも帯電防止処理が施されているものとすることができる。この場合には、キャリアテープ・カバーテープと被収納品との擦れ合いに基づく静電気の帯電を防ぐことができるばかりでなく、電子部品包装体と外物との間の擦れ合いに基づく静電気の帯電も防ぐことができる。
The present invention is characterized in that the opposite heat seal surfaces of the carrier tape and the cover tape have a conductive layer made of the same type of conductive material or the same type of conductive material and the same type of binder. In the present invention, the same type of conductive material means the same conductive material or a derivative thereof, and the same type of binder means the same resin or the same kind of resin.
Although not necessarily essential, the other surface may be subjected to antistatic treatment. In this case, it is possible not only to prevent static charge due to friction between the carrier tape / cover tape and the stored item, but also due to static charge based on friction between the electronic component package and the external object. Can also prevent.

本発明において用いられる導電性物質としては、格別の制限はない。旧来から利用されてきたカーボンブラック、黒鉛、金属粉末、金属繊維、アンチモン酸亜鉛、アンチモンをドーピングした酸化スズを表面コーティングした硫酸バリウム等の不透明な導電物質でも良く、電子部品包装体の内部を視認する必要がある場合には、透明な無機・有機の導電性物質、例えば、酸化錫や第四級アンモニウム塩、更には、π電子共役系高分子、中でも、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリンあるいはそれらの誘導体等を挙げることができる。   There is no special restriction | limiting as an electroconductive substance used in this invention. Opaque conductive materials such as carbon black, graphite, metal powder, metal fiber, zinc antimonate, and barium sulfate coated with antimony-doped tin oxide may be used for visual recognition of the interior of electronic component packaging. If necessary, transparent inorganic / organic conductive materials such as tin oxide and quaternary ammonium salts, and π-electron conjugated polymers, among them, polythiophene, polypyrrole, polyaniline or their derivatives Etc.

導電性物質をバインダー樹脂と混合して基材シートに塗工する場合のバインダー樹脂としては、基材シートとの接着性があり、凹部成形性やヒートシール適性を有する熱可塑性樹脂であれば良く、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、アクリルウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−アクリル酸共重合樹脂が挙げられ、それらの組み合わせも可能である。また、特に透明性が望まれる場合には、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系の樹脂を用いることが好ましい。
導電層の表面抵抗値は、静電気が発生した場合にその表面電荷を早期に漏洩させることができる必要があり、1×104Ω以上1×1013Ω未満、より好ましくは、1×104Ω以上1×1011Ω未満である。
The binder resin used when the conductive material is mixed with the binder resin and applied to the base sheet may be any thermoplastic resin that has adhesiveness to the base sheet and has recess moldability and heat sealability. Examples thereof include polyester resin, polyurethane resin, acrylic resin, acrylic urethane resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin, and ethylene-acrylic acid copolymer resin, and combinations thereof are also possible. In particular, when transparency is desired, it is preferable to use a polyester resin, an acrylic resin, or a polyurethane resin.
The surface resistance value of the conductive layer needs to be able to quickly leak the surface charge when static electricity is generated, and is preferably 1 × 10 4 Ω or more and less than 1 × 10 13 Ω, more preferably 1 × 10 4. Ω or more and less than 1 × 10 11 Ω.

電子部品包装体に収納した被収納品が外部から視認できるようにすることが好ましい。外部からの視認性は、人間の目による場合には、ある程度透明性が不十分でも足りる場合があるが、OCR技術を利用して自動的にイメージによって被収納品を確認する場合には、全光線透過率が70%以上、(散乱光線透過率/全光線透過率)×100で定義されるヘイズ(曇り価)が30%以下であることが望ましい。   It is preferable that the stored items stored in the electronic component package are visible from the outside. The visibility from the outside may be sufficient for human eyes even if the transparency is insufficient to some extent, but when using OCR technology to automatically check the stored items by image, It is desirable that the light transmittance is 70% or more and the haze (cloudiness value) defined by (scattered light transmittance / total light transmittance) × 100 is 30% or less.

以下に、本発明の実施例と比較例を示す。
[キャリアテープの製造]
以下の要領で、キャリアテープNo.1〜6を製造した。
No.1=0.30mm厚のポリスチレンシート(電気化学(株)製商品名:「クリアレン」)にπ共役系導電性高分子であるポリアニリン系水溶性導電性ポリマー(三菱レイヨン(株)製商品名:「apua PASS」)のアクリルエマルジョン溶液(三菱レイヨン(株)製商品名:「MX−7000」、固形分10%)をグラビアコーターにてウェットで20μm塗工乾燥して(乾燥膜厚2μm)導電性樹脂シートを得た。
Below, the Example and comparative example of this invention are shown.
[Manufacture of carrier tape]
In the following manner, the carrier tape No. 1-6 were manufactured.
No. 1 = 0.30 mm thick polystyrene sheet (trade name: “Clearen” manufactured by Electrochemical Co., Ltd.) Polyaniline-based water-soluble conductive polymer (trade name, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) which is a π-conjugated conductive polymer "Apu PASS") acrylic emulsion solution (Mitsubishi Rayon Co., Ltd., trade name: "MX-7000", solid content 10%) is wet coated with a gravure coater to dry 20μm (dry film thickness 2μm) A functional resin sheet was obtained.

No.2=0.30mm厚のA−PETシート(三菱化学(株)製商品名:「ノバクリアー」)に、π共役系導電性高分子としてポリピロールコロイド溶液(丸菱油化工業(株)製商品名:「PPY−12」)とポリウレタンエマルジョン(第一工業製薬(株)製商品名:「F−8582D」)とを4:10の比率で分散した塗工液をグラビアコーターにてウェットで20μm塗工乾燥して(乾燥膜厚2μm)導電性樹脂シートを得た。
No.3=0.20mm厚のポリカーボネイト(GEプラスチック製商品名:「#8010」)にπ共役系導電性高分子としてポリチオフェン誘導体(バイエル(株)製商品名:「Baytron P」)とアクリルエマルジョン(三菱レイヨン(株)製商品名:「LX−301」)とを5:10の比率で分散した塗工液をグラビアコーターにてウェットで20μm塗工乾燥して(乾燥膜厚2μm)導電性樹脂シートを得た。
No. 2 = 0.30 mm thick A-PET sheet (trade name: “Novaclear” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), polypyrrole colloidal solution (trade name, manufactured by Maruhishi Oil Chemical Co., Ltd.) as a π-conjugated conductive polymer : "PPY-12") and polyurethane emulsion (Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., trade name: "F-8582D") dispersed at a ratio of 4:10, wet coated with a gravure coater to a thickness of 20 μm. It was dried by work (dry film thickness 2 μm) to obtain a conductive resin sheet.
No. 3 = 0.20 mm thick polycarbonate (trade name: “# 8010” manufactured by GE Plastics), polythiophene derivative (trade name: “Baytron P” manufactured by Bayer Co., Ltd.) as a π-conjugated conductive polymer, and acrylic emulsion (Mitsubishi) Rayon Co., Ltd. trade name: “LX-301”) is dispersed in a ratio of 5:10 by wet coating with a gravure coater, 20 μm (dry film thickness 2 μm), conductive resin sheet Got.

No.4=0.30mm厚の塩化ビニルシート(信越ポリマー(株)製商品名:「」)に第四級アンモニウム塩として塩化モノアルキルトリメチルアンモニウム(ライオンアクゾ(株)製商品名:「アーカード16−29」)とポリウレタンエマルジョン(第一工業製薬(株)製商品名:「F−8582D」)とを3:10の比率で分散した塗工液を実施例1と同様にグラビアコーターにてウェットで20μm塗工乾燥して(乾燥膜厚2μm)導電性樹脂シートを得た。
No.5=0.30mm厚のA−PETシート(三菱化学(株)製商品名:「ノバクリアー」)にメタノール分散アンチモン酸亜鉛ゾル(日産化学工業(株)製商品名:「セルナックスCX−Z401M−F」)(固形分40%)とポリウレタンエマルジョン(第一工業製薬(株)製商品名:「F−8582D」)とを4.5:10の比率で分散した塗工液をグラビアコーターにてウェットで20μm塗工して(乾燥膜厚2μm)導電性樹脂シートを得た。
No. 4 = 0.30 mm thick vinyl chloride sheet (trade name: “” manufactured by Shin-Etsu Polymer Co., Ltd.) and monoalkyltrimethylammonium chloride (product name: “Arcard 16-29” manufactured by Lion Akzo Co., Ltd.) as a quaternary ammonium salt. )) And polyurethane emulsion (Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., trade name: “F-8582D”) in a ratio of 3:10 was dispersed in a gravure coater in the same manner as in Example 1 to 20 μm. The coating was dried (dry film thickness 2 μm) to obtain a conductive resin sheet.
No. 5 = 0.30 mm thick A-PET sheet (trade name: “Novaclear” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and methanol-dispersed zinc antimonate sol (trade name manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd .: “CELNAX CX-Z401M-”) F ”) (solid content 40%) and polyurethane emulsion (Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., trade name:“ F-8582D ”) dispersed at a ratio of 4.5: 10 using a gravure coater A 20 μm wet coating was applied (dry film thickness 2 μm) to obtain a conductive resin sheet.

No.6=0.20mm厚のポリカーボネイト(GEプラスチック製商品名:「#8010」)にウレタン変性アクリルを溶剤とするアクリルカーボン塗料(シントーケミトロン(株)製商品名:「D−4256」)をグラビアコーターにてウェットで10μm塗工乾燥して(乾燥膜厚2μm)導電性樹脂シートを得た。
これらの導電性樹脂シートをスリットした後成形加工して導電性キャリアテープを得た。
導電性キャリアテープの評価結果を表1に示す。
No. 6 = 0.20mm thick polycarbonate (GE plastic product name: “# 8010”) with an acrylic carbon paint (trade name “D-4256”, manufactured by Shinto Chemitron Co., Ltd.) using urethane-modified acrylic as a solvent. The coating resin was wet coated with a coater and dried to 10 μm (dry film thickness 2 μm) to obtain a conductive resin sheet.
These conductive resin sheets were slit and then molded to obtain a conductive carrier tape.
The evaluation results of the conductive carrier tape are shown in Table 1.

Figure 2006021817
Figure 2006021817

なお、評価方法は以下の通りである。
・密着性:基材と塗工膜との密着性をJIS K−5600−1に準拠して試験し剥離したものは×、しなかったもの、及び、基材の材料破壊となったものを○とした。
・カバーテープ剥離強度:300mm/minの剥離速度で180度剥離を行ったときの剥離強度が0.1Nから1Nの範囲に入ったものを○、それ以外のものを×とした。
・全光線透過率、へ一ズ(JIS K 7136):測定は、TMダブルビーム式へーズコンピューターHZ−2(スガ試験機(株)製商品名)を使用し、測定条件は、温度:23℃、湿度:50%RHとした。
・表面抵抗値:測定には東京電子(株)製の高抵抗計(商品名:「TR−3」)を使用した。
The evaluation method is as follows.
-Adhesiveness: The adhesiveness between the base material and the coating film was tested in accordance with JIS K-5600-1 and peeled off. ○.
Cover tape peel strength: The case where the peel strength when peeled 180 degrees at a peel rate of 300 mm / min was in the range of 0.1N to 1N was rated as ◯, and the other was marked as x.
-Total light transmittance, haze (JIS K 7136): Measurement uses TM double beam haze computer HZ-2 (trade name, manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.), and measurement conditions are temperature: 23 C., humidity: 50% RH.
Surface resistance value: A high resistance meter (trade name: “TR-3”) manufactured by Tokyo Electronics Co., Ltd. was used for measurement.

[カバーテープの製造]
以下の要領で、カバーテープNo.A〜Fを製造した。
いずれも50μm厚のPETシート(片面帯電防止処理品)((株)東レ製商品名:「ルミラー」)を基材シートとし、帯電防止処理のされている面とは逆の面に、以下に示す塗工液をグラビアコーターにてウェットで10μmの厚さに塗工乾燥して導電性カバーテープを得た。乾燥膜厚は、それぞれに示す。
No.A=π共役系導電性高分子であるポリアニリン系水溶性導電性ポリマー(三菱レイヨン(株)製商品名:「apua PASS」)のアクリルエマルジョン溶液(三菱レイヨン(株)製商品名:「MX−7000」、固形分10%)。乾燥膜厚は2μmであった。
[Manufacture of cover tape]
In the following procedure, cover tape No. A to F were produced.
In each case, a 50 μm-thick PET sheet (single-side antistatic treatment product) (trade name: “Lumirror” manufactured by Toray Industries, Inc.) is used as a base sheet, and the surface opposite to the surface subjected to antistatic treatment is as follows. The coating liquid shown was wet coated with a gravure coater to a thickness of 10 μm and dried to obtain a conductive cover tape. The dry film thickness is shown for each.
No. A = π-conjugated conductive polymer polyaniline water-soluble conductive polymer (trade name: “apua PASS” manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) acrylic emulsion solution (trade name: manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd .: “MX-” 7000 ", 10% solids). The dry film thickness was 2 μm.

No.B=π共役系導電性高分子としてポリピロールコロイド溶液(丸菱油化工業(株)製商品名:「PPY−12」)とポリウレタンエマルジョン(第一工業製薬(株)製商品名:「F−8582D」)とを4:10の比率で分散した塗工液。乾燥膜厚は2μmであった。
No.C=π共役系導電性高分子としてポリチオフェン誘導体(バイエル(株)製商品名:「Baytron P」)とアクリルエマルジョン(三菱レイヨン(株)製商品名:「LX−301」)とを5:10の比率で分散した塗工液。乾燥膜厚は2μmであった。
No. B = π-conjugated conductive polymer, polypyrrole colloid solution (trade name: “PPY-12”, manufactured by Maruhishi Oil Chemical Co., Ltd.) and polyurethane emulsion (trade name, manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd .: “F- 8582D ") in a ratio of 4:10. The dry film thickness was 2 μm.
No. C = π conjugated conductive polymer: polythiophene derivative (trade name “Baytron P” manufactured by Bayer Co., Ltd.) and acrylic emulsion (trade name “LX-301” manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) 5:10 Coating liquid dispersed in the ratio of The dry film thickness was 2 μm.

No.D=第四級アンモニウム塩として塩化モノアルキルトリメチルアンモニウム(ライオンアクゾ(株)製商品名:「アーカード16−29」)とポリウレタンエマルジョン(第一工業製薬(株)製商品名:「F−8582D」)とを3:10の比率で分散した塗工液を3:10の比率で分散した塗工液。乾燥膜厚は2μmであった。
No.E=メタノール分散アンチモン酸亜鉛ゾル(日産化学工業(株)製商品名:「セルナックスCX−Z401M−F」、固形分40%)とポリウレタンエマルジョン(第一工業製薬(株)製商品名:「F−8582D」)とを4.5:10の比率で分散した塗工液。乾燥膜厚は2μmであった。
No. D = monoalkyltrimethylammonium chloride (trade name: “ARCARD 16-29” manufactured by Lion Akzo Co., Ltd.) as a quaternary ammonium salt and polyurethane emulsion (trade name: “F-8582D” manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) ) In a ratio of 3:10 and a ratio of 3:10. The dry film thickness was 2 μm.
No. E = methanol-dispersed zinc antimonate sol (trade name, manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd .: “SELNAX CX-Z401M-F”, solid content 40%) and polyurethane emulsion (trade name, manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd .: “ F-8582D ") in a ratio of 4.5: 10. The dry film thickness was 2 μm.

No.F=ウレタン変性アクリルを溶剤とするアクリルカーボン塗料(シントーケミトロン(株)製商品名:「D−4256」)。乾燥膜厚は2μmであった。
これらの導電性カバーテープの評価結果を表2に示す。
No. F = acrylic carbon paint using urethane-modified acrylic as a solvent (trade name “D-4256” manufactured by Shinto Chemitron Co., Ltd.). The dry film thickness was 2 μm.
Table 2 shows the evaluation results of these conductive cover tapes.

Figure 2006021817
Figure 2006021817

上記キャリアテープおよびカバーテープを組み合わせて剥離帯電の評価を行った。評価結果を表3に示す。   The carrier tape and the cover tape were combined to evaluate peeling charge. The evaluation results are shown in Table 3.

Figure 2006021817
Figure 2006021817

剥離帯電圧の測定は、表3の組合わせで、以下の条件でテーピングし、300mm/minのスピードで剥離し、カバーテープと測定器間の距離は5mmで測定を行った。
テーピング条件
テーピング装置:(株)バンガードシステムズ製 「VN1100」
シール温度:160℃
シール圧力:3kgf/cm2(約294.1995kPa)
シール時間:0.4秒(ダブルスタンプ)
測定器:表面電位計(トレックジャパン(株)製「MODEL 344」)。
The stripping voltage was measured according to the combinations shown in Table 3, taped under the following conditions, stripped at a speed of 300 mm / min, and the distance between the cover tape and the measuring instrument was 5 mm.
Taping conditions Taping device: “VN1100” manufactured by Vanguard Systems Inc.
Sealing temperature: 160 ° C
Seal pressure: 3 kgf / cm 2 (about 294.1995 kPa)
Sealing time: 0.4 seconds (double stamp)
Measuring instrument: Surface potential meter (“MODEL 344” manufactured by Trek Japan Co., Ltd.).

表3によれば、剥離強度的には問題ないが、剥離耐電圧は実施例30V以下、従来例40V以上と、歴然とした差が確認できた。ちなみに、静電気の障害を受けやすいIC等に使用する場合の電気部品メーカーの基準は50V以下であり、本発明の包装体は、十分にこれを満たすものである。   According to Table 3, although there was no problem in terms of peel strength, a clear difference was confirmed between the peel withstand voltage of Example 30V or lower and the conventional example of 40V or higher. Incidentally, the standard of an electrical component manufacturer when used in an IC or the like that is easily damaged by static electricity is 50 V or less, and the package of the present invention sufficiently satisfies this.

本発明によれば、電子部品包装体において、保管・移送中のみならず、カバーテープをキャリアテープから剥離する際にも、帯電することを防止することができるので、電子部品の製造・保管・移送・実装の分野で電子部品への不都合・ダメージを与えることが無くなり、この技術分野に裨益するところが大である。   According to the present invention, in the electronic component package, not only during storage / transfer, but also when the cover tape is peeled off from the carrier tape, it is possible to prevent electrification. In the field of transportation and mounting, there is no inconvenience or damage to electronic parts, and there is a great advantage in this technical field.

Claims (7)

部品を収納する凹部を有するキャリアテープと前記キャリアテープの凹部が形成される表面に前記凹部を覆うように接着されるカバーテープとからなる電子部品包装体であって、前記キャリアテープおよび前記カバーテープの相対向するヒートシール面が同系統の導電性物質からなる導電層または同系統の導電性物質と同系統のバインダーとからなる導電層を有することを特徴とする電子部品包装体。   An electronic component package comprising a carrier tape having a recess for housing a component and a cover tape bonded to a surface of the carrier tape where the recess is formed so as to cover the recess, the carrier tape and the cover tape An electronic component package comprising: a conductive layer made of a conductive material of the same system or a conductive layer made of a conductive material of the same system and a binder of the same system. 前記導電性物質が第四級アンモニウム塩、π電子共役系高分子のいずれか、またはそれらを組み合わせたものである請求項1に記載の電子部品包装体。   The electronic component package according to claim 1, wherein the conductive substance is a quaternary ammonium salt, a π-electron conjugated polymer, or a combination thereof. 前記電子部品包装体が、π電子共役系高分子と、バインダーとなる熱可塑性樹脂と、からなる導電層を有する樹脂シートおよび/または樹脂フィルムから形成された請求項1又は2のいずれかに記載の電子部品包装体。   The said electronic component package body was formed from the resin sheet and / or resin film which have a conductive layer which consists of a pi-electron conjugated polymer and the thermoplastic resin used as a binder. Electronic parts packaging. 前記π電子共役系高分子が、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリンあるいはそれらの誘導体である請求項2又は3のいずれかに記載の電子部品包装体。   The electronic component package according to claim 2, wherein the π-electron conjugated polymer is polythiophene, polypyrrole, polyaniline, or a derivative thereof. 前記バインダーとなる熱可塑性樹脂が、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、アクリルウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−アクリル酸共重合樹脂のいずれか1つあるいはそれらの組み合わせからなる請求項3又は4のいずれかに記載の電子部品包装体。   The thermoplastic resin as the binder is made of any one of polyester resin, polyurethane resin, acrylic resin, acrylic urethane resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin, ethylene-acrylic acid copolymer resin, or a combination thereof. Item 5. An electronic component package according to any one of Items 3 and 4. 前記導電層の表面抵抗値が1×104Ω以上1×1013Ω未満である請求項1〜5のいずれかに記載の電子部品包装体。 The electronic component package according to claim 1, wherein the conductive layer has a surface resistance value of 1 × 10 4 Ω or more and less than 1 × 10 13 Ω. 前記キャリアテープと前記カバーテープの全光線透過率が70%以上、ヘーズ30%以下である請求項1〜6のいずれかに記載の電子部品包装体。   The electronic component package according to any one of claims 1 to 6, wherein the total light transmittance of the carrier tape and the cover tape is 70% or more and haze 30% or less.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2021187523A1 (en) * 2020-03-17 2021-09-23 大日本印刷株式会社 Cover tape for packaging electronic component and package

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