JP2006017209A - Vacuum heat insulating material - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、真空断熱材に係わり、詳しくは、芯材を覆う外被材に関するものである。 The present invention relates to a vacuum heat insulating material, and more particularly to a jacket material covering a core material.
従来、この種の真空断熱材の外被材は、金属箔或いは蒸着膜を有するプラスチックラミネートフィルムから構成されており、プラスチック層の突刺強度を向上することにより、ガラスショットまたはガラス繊維等が突刺さらないようにする試みがなされてきた（例えば特許文献１参照）。
しかしながら、上記従来の構成のラミネートフィルムは、ラミネートフィルムに突刺さろうとする物体の先端が、ラミネートフィルムの厚さより太い場合の突刺強度を向上させることにより耐ピンホール性を改善している。このため、先端が鋭い異物、すなわち先端がラミネートフィルムの厚さより細い異物が圧縮された場合にはピンホールの発生を防ぐことができないという課題を有していた。 However, the laminate film having the above-described conventional structure improves the pinhole resistance by improving the puncture strength when the tip of the object to be pierced into the laminate film is thicker than the thickness of the laminate film. For this reason, when the foreign material with a sharp tip, ie, the foreign material whose tip is thinner than the thickness of the laminate film, is compressed, there is a problem that the generation of the pinhole cannot be prevented.
本発明は上記従来の課題を解決するもので、ラミネートフィルムに突刺さろうとする物体の先端がラミネートフィルムの厚さより細い場合においてもピンホールの発生を抑えることができる外被材を有する真空断熱材を提供する。 The present invention solves the above-described conventional problems, and a vacuum heat insulating material having a jacket material that can suppress the occurrence of pinholes even when the tip of an object to be pierced into the laminate film is thinner than the thickness of the laminate film I will provide a.
上記従来の課題を解決するために、本発明の真空断熱材は、外被材を構成するプラスチックフィルムのうちヤング率、押込み硬度、鉛筆硬度の少なくとも一つが最大のフィルムをシール層、或いは金属箔と隣接したものである。 In order to solve the above-mentioned conventional problems, the vacuum heat insulating material of the present invention is a plastic film constituting a covering material, a film having at least one of Young's modulus, indentation hardness, and pencil hardness being a sealing layer or metal foil. Are adjacent to each other.
ヤング率、押込み硬度、鉛筆硬度のいずれかが大きいフィルムは、大きい応力が加わった場合でも変形が小さい。従って、シール層を貫通した先端が鋭い異物が大気圧により押し付けられ応力が集中した場合であってもフィルムの変形が小さいため破断せず、ピンホールの発生を抑制できるようにしたものである。 A film having a high Young's modulus, indentation hardness, or pencil hardness has little deformation even when a large stress is applied. Accordingly, even when a foreign substance having a sharp tip penetrating through the seal layer is pressed by atmospheric pressure and stress is concentrated, the deformation of the film is small, so that the film does not break and the occurrence of pinholes can be suppressed.
ヤング率、押込み硬度、鉛筆硬度のいずれかが最大のフィルムは、シール層或いは金属箔に隣接するように配置することが望ましい。このように配置することにより、先端が鋭い異物がシール層以外のプラスチックに最初に到達する層が、ヤング率、押込み硬度、鉛筆硬度のいずれかが最大の層になることによりピンホールの発生を抑えることができる。 The film having the maximum Young's modulus, indentation hardness, or pencil hardness is preferably disposed adjacent to the seal layer or the metal foil. By arranging in this way, the layer where the foreign material with a sharp tip first reaches the plastic other than the seal layer is the layer with the largest Young's modulus, indentation hardness, or pencil hardness, and pinholes are generated. Can be suppressed.
これは、シール層以外のプラスチックフィルムは破断の際の衝撃が大きいため、ラミネートされているほかの層に与える影響が大きく、ラミネートされている他の層を同時に破断させてしまうが、シール層、金属箔は破断の際の衝撃が小さいため、それらが破断してもラミネートされている層に与える影響が小さいためである。 This is because the plastic film other than the seal layer has a large impact when it breaks, so it has a large effect on the other laminated layers, and it causes the other laminated layers to break at the same time. This is because the metal foil has a small impact at the time of breakage, so that even if it breaks, the influence on the laminated layer is small.
本発明の真空断熱材は、耐ピンホール性に優れた外被材を有することにより、耐ピンホール性に優れた真空断熱材を得ることができる。 The vacuum heat insulating material of this invention can obtain the vacuum heat insulating material excellent in pinhole resistance by having the jacket material excellent in pinhole resistance.
請求項１に記載の真空断熱材の発明は、ガラス繊維からなる芯材を金属箔或いは蒸着膜を有するプラスチックラミネートフィルムからなる外被材で覆って内部を減圧してなる真空断熱材において、前記外被材は先端が鋭い異物の突刺さりによる圧縮による変形が小さいフィルムを有するものであり、先端が鋭い異物が大気圧により圧縮されても変形が小さいため、破断せずピンホールが発生しにくい真空断熱材を得ることができる。先端が鋭い異物の突刺さりによる圧縮による変形が小さいフィルムにするためには、例えば、応力集中による変形が小さい層を積層する。
The invention of the vacuum heat insulating material according to
請求項２に記載の真空断熱材の発明は、請求項１に記載の発明における外被材が、先端が鋭い異物の突刺さりによる傷がつきにくいフィルムを有するものであり、先端が鋭い異物の突刺さりによる傷がつきにくいフィルムは、先端が鋭い異物が大気圧により圧縮されてもフィルムの破断の原因となる傷がつきにくいため、ピンホールが発生しにくい真空断熱材を得ることができる。
In the invention of the vacuum heat insulating material according to
請求項３に記載の真空断熱材の発明は、請求項１または２に記載の発明において、外被材を構成するプラスチックフィルム中で、最大のヤング率を有するプラスチックフィルムがシール層または金属箔に隣接しているものであり、大気圧により押し付けられシール層を貫通した先端が鋭い異物が、次に突刺さろうとする層は、最大のヤング率を有する層または金属箔である。最大のヤング率を有する層は、圧縮による変形が小さいため、容易に破断しない。このため、シール層を貫通した先端が鋭い異物が、次に突刺さろうとする層が、最大のヤング率を有する層である場合は、ピンホールが発生しにくくなる。また、シール層を貫通した先端が鋭い異物が、次に突刺さろうとする層が、金属箔である場合は、金属箔が破断しても次に最大のヤング率を有する層に突刺さろうとするため、ピンホールが発生しにくい真空断熱材を得ることができる。
The invention of the vacuum heat insulating material according to
請求項４に記載の真空断熱材の発明は、請求項１から３のいずれか一項に記載の発明において、外被材を構成するプラスチックフィルム中で、最大の押込み硬度を有する層が、シール層または金属箔に隣接しているものであり、大気圧により押し付けられシール層を貫通した先端が鋭い異物が、次に突刺さろうとする層は、最大の押込み硬度を有する層または金属箔である。太い異物がフィルムに突刺さろうとする場合の主な応力は、引張応力であるが、先端が鋭い異物が突刺さろうとする場合の主な応力は、圧縮応力である。このため、大気圧により押し付けられシール層を貫通した先端が鋭い異物が、次に突刺さろうとする層が、最大の押込み硬度を有する層の場合は、突刺さりによる破断がしにくく、先端が鋭い異物によるピンホールが発生しにくくなる。また、シール層を貫通した先端が鋭い異物が、次に突刺さろうとする層が、金属箔である場合は、金属箔が破断しても次に最大の押込み硬度を有する層に突刺さろうとするため、ピンホールが発生しにくい真空断熱材を得ることができる。
The invention of the vacuum heat insulating material according to
請求項５に記載の真空断熱材の発明は、請求項４に記載の発明における押込み硬度が、ロックウェル硬度であるものであり、外被材を構成するプラスチックフィルム中で、最大のロックウェル硬度を有する層が、シール層または金属箔に隣接している。大気圧により押し付けられシール層を貫通した先端が鋭い異物が、次に突刺さろうとする層は、最大のロックウェル硬度を有する層または金属箔である。大気圧により押し付けられシール層を貫通した先端が鋭い異物が、次に突刺さろうとする層が、最大のロックウェル硬度を有する層の場合は、突刺さりによる破断がしにくいため、先端が鋭い異物によるピンホールが発生しにくくなる。また、シール層を貫通した異物が次に突刺さろうとする層が、金属箔である場合は、金属箔が破断しても次に最大のロックウェル硬度を有する層に突刺さろうとするため、ピンホールが発生しにくい真空断熱材を得ることができる。
The invention of the vacuum heat insulating material according to
請求項６に記載の真空断熱材の発明は、請求項１から５のいずれか一項に記載の発明において、外被材を構成するプラスチックフィルム中で、最大の鉛筆硬度を有する層がシール層または金属箔に隣接しているものであり、シール層を貫通した先端が鋭い異物が、次に突刺さろうとする層は、最大の鉛筆硬度を有する層または金属箔である。シール層を貫通した先端が鋭い異物が、次に突刺さろうとする層が、最大の鉛筆硬度を有する層の場合は、異物の先端が鋭い場合であっても表面に傷がつきにくいため、ピンホールが発生しにくくなる。また、シール層を貫通した先端が鋭い異物が、次に突刺さろうとする層が、金属箔である場合は、金属箔が破断しても、次に最大の鉛筆硬度を有する層に突刺さろうとするため、ピンホールが発生しにくい真空断熱材を得ることができる。
The invention of a vacuum heat insulating material according to
請求項７に記載の真空断熱材の発明は、請求項１から６のいずれか一項に記載の発明において、外被材を構成するプラスチックフィルムに、ポリプロピレンフィルム、エチレンビニルアルコール共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムの少なくともいずれかを含むものであり、ポリプロピレンフィルムはヤング率、エチレンビニルアルコール共重合体フィルムはロックウェル硬度、ポリエチレンテレフタレートフィルムは鉛筆硬度が大きいため、ピンホールが発生しにくい真空断熱材を得ることができる。
The invention of the vacuum heat insulating material according to
請求項８に記載の真空断熱材の発明は、請求項１から７のいずれか一項に記載の発明におけるシール層が、直鎖型低密度ポリエチレンであるものであり、直鎖型低密度ポリエチレンは、強度が小さいため、破断の際の衝撃が小さい。このため、シール層が破断してもラミネートされている層に与える影響が小さく、ピンホールが発生しにくい真空断熱材を得ることができる。
The invention of a vacuum heat insulating material according to
ここで、先端が鋭い異物とは、芯材を構成するガラス繊維を作製する際に繊維化せずに繊維中に混入したガラスの塊や、ボード作製の際に混入した異物等であり、その先端径が、ラミネートフィルムの厚さより細くなっており、平面状の物体と小さい面積で接することができるものである。そして、これが小さい面積で接すると、同一の力で押し付けられた場合に、単位面積あたりの応力が大きくなる。真空断熱材には大気圧により１ｍ2あたり約１００００ｋｇの圧縮応力が加わる。このため、先端が鋭い異物により強められた圧縮応力が外被材に加わり、ピンホールが発生する可能性がある。 Here, the foreign material having a sharp tip is a glass lump mixed in the fiber without being fiberized when producing the glass fiber constituting the core material, a foreign material mixed in the board production, etc. The tip diameter is smaller than the thickness of the laminate film, and can contact a planar object with a small area. And if this contacts with a small area, when it is pressed with the same force, the stress per unit area becomes large. A compressive stress of about 10,000 kg per 1 m 2 is applied to the vacuum heat insulating material by atmospheric pressure. For this reason, the compressive stress strengthened by the foreign material having a sharp tip is applied to the jacket material, and pinholes may be generated.
このような作用によるピンホールの発生は、圧縮応力に対して変形が小さいフィルムを用いることにより抑制することができる。 Generation | occurrence | production of the pinhole by such an effect | action can be suppressed by using a film with a small deformation | transformation with respect to a compressive stress.
圧縮応力による変形が小さいとは、ヤング率つまり弾性率や、押し込み硬度つまりロックウェル硬度等が大きいことである。従って、ヤング率や、ロックウェル硬度が大きいフィルムを用いることにより、ピンホールの発生を抑制することができる。 Small deformation due to compressive stress means that Young's modulus, that is, elastic modulus, indentation hardness, that is, Rockwell hardness, and the like are large. Therefore, the use of a film having a high Young's modulus and a large Rockwell hardness can suppress the generation of pinholes.
また、先端が鋭い異物が斜め方向を向いており、これらにより外被材に対して斜め方向に力が加わる場合には、外被材に対して斜め方向から力が加わり、この力によりフィルムが破断し、ピンホールが発生する可能性がある。 In addition, when a foreign object with a sharp tip is directed in an oblique direction, and a force is applied to the outer cover material in an oblique direction, a force is applied to the outer cover material from an oblique direction. Breaking and pinholes may occur.
このような作用によるピンホールの発生は、表面に傷がつきにくいフィルムを用いることにより抑制することができる。 Generation | occurrence | production of the pinhole by such an effect | action can be suppressed by using the film which a surface is hard to be damaged.
表面に傷がつきにくいフィルムは、鉛筆硬度等が大きいフィルムを意味する。 A film that does not easily scratch the surface means a film having a high pencil hardness or the like.
外被材を構成する層は、シール層、金属箔、シール層以外のプラスチックフィルムがあり、シール層以外のプラスチックフィルムが複数の場合は、これらのフィルム中でヤング率、或いはロックウェル硬度、或いは鉛筆硬度が最大のフィルムを最もシール層側に配置することが望ましい。また、端面からのガス進入量を少なくするためには、金属箔も最もシール層側に配置することが望ましい。従って、金属箔がシール層に隣接する場合は、ヤング率、或いはロックウェル硬度、或いは鉛筆硬度が最大のフィルムが金属箔に隣接するように配置することが望ましい。 The layer constituting the outer cover material includes a seal layer, a metal foil, and a plastic film other than the seal layer. When there are a plurality of plastic films other than the seal layer, the Young's modulus, Rockwell hardness, or It is desirable to arrange the film having the highest pencil hardness on the seal layer side. Further, in order to reduce the amount of gas entering from the end face, it is desirable to dispose the metal foil closest to the seal layer. Therefore, when the metal foil is adjacent to the seal layer, it is desirable that the film having the maximum Young's modulus, Rockwell hardness, or pencil hardness is adjacent to the metal foil.
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によってこの発明が限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The present invention is not limited to the embodiments.
各実施の形態では、芯材に含まれる異物による突刺しを評価するために、異物の含まれる割合が多い芯材を真空包装した。 In each embodiment, in order to evaluate the puncture by the foreign material contained in the core material, the core material containing a large proportion of the foreign material is vacuum packaged.
（実施の形態１）
図１は本実施の形態１の真空断熱材の断面図を示すものである。図１に示すように、真空断熱材１は、外被材２で、芯材３とガス吸着剤４とを覆い、外被材２の内部を減圧密封したものである。
(Embodiment 1)
FIG. 1 shows a cross-sectional view of the vacuum heat insulating material of the first embodiment. As shown in FIG. 1, a vacuum
図２は本実施の形態１の外被材２の詳細を示すものである。図２に示すように、外被材２は、シール層５と金属箔６と第一のプラスチックフィルム７と第二のプラスチックフィルム８とからなる多層構造である。
FIG. 2 shows the details of the
ここで、真空断熱材の作製方法を説明する。 Here, the manufacturing method of a vacuum heat insulating material is demonstrated.
芯材３は、異物によるピンホールの発生を評価するため、含まれる異物の割合を多くするために平均繊維径が１０μｍと通常より太いものを使用し、焼成温度も５００℃と通常より高くしたものである。このようにして作製した芯材３を、予め熱溶着により３方をシールした外被材３に挿入し、内部を１３Ｐａに減圧後熱溶着により封止し、大気導入を行った。
In order to evaluate the occurrence of pinholes due to foreign matters, the
以上の方法で真空断熱材を１０００枚作製した。 1000 vacuum heat insulating materials were produced by the above method.
以下、具体的な仕様を、実施例１、２、３、４として示す。 Specific specifications are shown as Examples 1, 2, 3, and 4 below.
（実施例１）
シール層５は直鎖型低密度ポリエチレンフィルムであり、厚さは５０μｍである。金属箔６はアルミニウム箔であり、厚さは６μｍである。第一のプラスチックフィルム７は２軸延伸ポリプロピレンフィルムであり厚さは２５μｍである。第二のプラスチックフィルム８は２軸延伸ナイロンフィルムであり厚さは１５μｍである。
Example 1
The
（実施例２）
実施例１の第二のプラスチックフィルム８に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
(Example 2)
The
（実施例３）
実施例１の第一のプラスチックフィルム７に２軸延伸ポリプロピレンフィルムで厚さが３０μｍのものを使用した。
Example 3
The
（実施例４）
実施例３の第二のプラスチックフィルム８に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
Example 4
The
比較例として、実施例１、２、３及び４の第一のプラスチックフィルムと第二のプラスチックフィルムの積層順序を変えた仕様の評価を行った。 As a comparative example, evaluation was performed by changing the stacking order of the first plastic film and the second plastic film of Examples 1, 2, 3 and 4.
（比較例１）
シール層５は直鎖型低密度ポリエチレンフィルムであり、厚さは５０μｍである。金属箔６はアルミニウム箔であり、厚さは６μｍである。第一のプラスチックフィルム７は２軸延伸ナイロンフィルムであり厚さは１５μｍである。第二のプラスチックフィルム８は２軸延伸ポリプロピレンフィルムであり厚さは２５μｍである。
(Comparative Example 1)
The
（比較例２）
比較例１の第一のプラスチックフィルム７に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
(Comparative Example 2)
The
（比較例３）
比較例１の第二のプラスチックフィルム８に２軸延伸ポリプロピレンフィルムで厚さが３０μｍのものを使用した。
(Comparative Example 3)
The
（比較例４）
比較例３の第一のプラスチックフィルム７に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
(Comparative Example 4)
The
実施例１、２、３及び４、比較例１、２、３及び４の各仕様において、第一のプラスチックフィルムのヤング率とピンホール発生率の関係を（表１）に示す。 In each specification of Examples 1, 2, 3 and 4, and Comparative Examples 1, 2, 3 and 4, the relationship between the Young's modulus of the first plastic film and the pinhole generation rate is shown in (Table 1).
（表１）から明らかなように、第一のプラスチックフィルムのヤング率が大きい方がピンホールが発生しにくくなっている。このことから、ヤング率が大きいフィルムがよりシール層に近い位置に配置されていると、ピンホールの発生を抑制できることが分かる。 As is clear from Table 1, pinholes are less likely to occur when the Young's modulus of the first plastic film is larger. From this, it can be seen that the occurrence of pinholes can be suppressed when a film having a large Young's modulus is disposed at a position closer to the seal layer.
これは、ヤング率が大きいフィルムが、シール層の近くに配置されていることにより、シール層と金属箔を貫通した先端が鋭い異物が、ヤング率の大きいフィルムに突刺さろうとするが、ヤング率が大きいフィルムは、応力による変形が小さいため、破断しにくいためである。 This is because a film with a large Young's modulus is placed near the seal layer, so that a foreign object with a sharp tip penetrating the seal layer and the metal foil tries to pierce the film with a large Young's modulus. This is because a film having a large thickness is not easily broken because of a small deformation due to stress.
また、フィルムの圧縮の際のヤング率測定は困難であるため、引張弾性率をフィルムのヤング率とする。 In addition, since it is difficult to measure the Young's modulus when the film is compressed, the tensile modulus is defined as the Young's modulus of the film.
本実施の形態では、ヤング率が大きいフィルムとして二軸延伸ポリプロピレンを使用したが、ヤング率が大きいフィルムであれば特に限定するものではなく、アラミドフィルム、エチレンビニルアルコール共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルム等を用いても良い。 In the present embodiment, biaxially stretched polypropylene is used as a film having a large Young's modulus, but there is no particular limitation as long as the film has a large Young's modulus. Aramid film, ethylene vinyl alcohol copolymer film, polyethylene terephthalate film A polyimide film or the like may be used.
本実施の形態では金属箔としてＡＬ箔を有しているが、外被材が金属箔を有していない場合は、最大のヤング率を有するフィルムは、シール層と隣接するように配置することが望ましい。 In this embodiment, although the AL foil is used as the metal foil, when the outer cover material does not have the metal foil, the film having the maximum Young's modulus should be disposed adjacent to the seal layer. Is desirable.
（実施の形態２）
図３は本実施の形態２の外被材の詳細を示すものである。図３に示すように、外被材２は、シール層５と金属箔６と第一のプラスチックフィルム７と第二のプラスチックフィルム８とからなる多層構造である。
(Embodiment 2)
FIG. 3 shows details of the jacket material of the second embodiment. As shown in FIG. 3, the
本実施の形態における芯材及び外被材の製造方法、減圧封止の方法は実施の形態１と同様である。 The manufacturing method of the core material and the covering material and the method of decompression sealing in the present embodiment are the same as those in the first embodiment.
以下、具体的な仕様を、実施例５、６、７、８として示す。 Hereinafter, specific specifications are shown as Examples 5, 6, 7, and 8.
（実施例５）
シール層５は直鎖型低密度ポリエチレンフィルムであり、厚さは５０μｍである。金属箔６はアルミニウム箔であり、厚さは６μｍである。第一のプラスチックフィルム７は２軸延伸エチレンビニルアルコール共重合体フィルムであり厚さは１２μｍである。第二のプラスチックフィルム８は２軸延伸ナイロンフィルムであり厚さは１５μｍである。
(Example 5)
The
（実施例６）
実施例５の第二のプラスチックフィルム８に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
(Example 6)
The
（実施例７）
実施例５の第一のプラスチックフィルム７に２軸延伸エチレンビニルアルコール共重合体フィルムで厚さが１５μｍのものを使用した。
(Example 7)
The
（実施例８）
実施例７の第二の第プラスチックフィルム８に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
(Example 8)
A biaxially stretched nylon film having a thickness of 25 μm was used as the
比較例として、実施例５、６、７及び８の第一のプラスチックフィルムと第二のプラスチックフィルムの積層順序を変えた仕様の評価を行った。 As a comparative example, evaluation was performed by changing the stacking order of the first plastic film and the second plastic film of Examples 5, 6, 7 and 8.
（比較例５）
シール層５は直鎖型低密度ポリエチレンフィルムであり、厚さは５０μｍである。金属箔６はアルミニウム箔であり、厚さは６μｍである。第一のプラスチックフィルム７は２軸延伸ナイロンフィルムであり厚さは１５μｍである。第二のプラスチックフィルム８は２軸延伸エチレンビニルアルコール共重合体フィルムであり厚さは１２μｍである。
(Comparative Example 5)
The
（比較例６）
比較例５の第一のプラスチックフィルム７に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
(Comparative Example 6)
The
（比較例７）
比較例５の第二のプラスチックフィルム８に２軸延伸エチレンビニルアルコール共重合体フィルムであり厚さは１５μｍのものを使用した。
(Comparative Example 7)
The
（比較例８）
比較例７の第一のプラスチックフィルム７に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
(Comparative Example 8)
The
実施例５、６、７及び８と比較例５、６、７及び８の各仕様において、第一のプラスチックフィルムのロックウェル硬度とピンホール発生率の関係を（表２）に示す。 In each specification of Examples 5, 6, 7 and 8 and Comparative Examples 5, 6, 7 and 8, the relationship between the Rockwell hardness of the first plastic film and the pinhole occurrence rate is shown in (Table 2).
（表２）から明らかなように、第一のプラスチックフィルムのロックウェル硬度が大きい方がピンホールが発生しにくくなっている。このことから、ロックウェル硬度が大きいフィルムがよりシール層に近い位置に配置されていると、ピンホールの発生が抑制できることが分かる。 As is clear from Table 2, pinholes are less likely to occur when the first plastic film has a larger Rockwell hardness. From this, it can be seen that the occurrence of pinholes can be suppressed when a film having a large Rockwell hardness is arranged at a position closer to the seal layer.
これは、ロックウェル硬度が大きいフィルムは、押込み応力による変形が小さいため、シール層と金属箔を貫通した先端が鋭い異物が圧縮されても変形が小さく、フィルムが破断しないためである。 This is because a film having a large Rockwell hardness is less deformed by indentation stress, and therefore, even when a foreign substance having a sharp tip penetrating the seal layer and the metal foil is compressed, the deformation is small and the film does not break.
また、フィルムそのもののロックウェル硬度の測定は困難であるため、同一のフィルムを複数枚重ねて樹脂状のスケールにしたもののロックウェル硬度の測定により、このフィルムのロックウェル硬度とする。 In addition, since it is difficult to measure the Rockwell hardness of the film itself, the Rockwell hardness of this film is determined by measuring the Rockwell hardness of a plurality of the same films stacked in a resinous scale.
本実施の形態では、ロックウェル硬度が大きいフィルムとして、エチレンビニルアルコール共重合体を使用したが、ロックウェル硬度が大きいフィルムであれば、特に限定するものではなく、各種エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチックを用いることができる。 In this embodiment, an ethylene vinyl alcohol copolymer is used as a film having a large Rockwell hardness. However, the film is not particularly limited as long as it has a large Rockwell hardness, and various engineering plastics and super engineering plastics may be used. Can be used.
（実施の形態３）
図４は本実施の形態３の外被材の詳細を示すものである。図４に示すように、外被材２は、シール層５と金属箔６と第一のプラスチックフィルム７と第二のプラスチックフィルム８とからなる多層構造である。
(Embodiment 3)
FIG. 4 shows details of the jacket material of the third embodiment. As shown in FIG. 4, the
本実施の形態における芯材及び外被材の製造方法、減圧封止の方法は実施の形態１と同様である。 The manufacturing method of the core material and the covering material and the method of decompression sealing in the present embodiment are the same as those in the first embodiment.
以下、具体的な仕様を、実施例９、１０、１１、１２として示す。 Hereinafter, specific specifications are shown as Examples 9, 10, 11, and 12.
（実施例９）
シール層５は直鎖型低密度ポリエチレンフィルムであり、厚さは５０μｍである。金属箔６はアルミニウム箔であり、厚さは６μｍである。第一のプラスチックフィルムは２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムであり厚さは１２μｍである。第二のプラスチックフィルムは２軸延伸ナイロンフィルムであり厚さは１５μｍである。
Example 9
The
（実施例１０）
実施例９の第二のプラスチックフィルム８に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
(Example 10)
The
（実施例１１）
実施例９の第一のプラスチックフィルム７に２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムで厚さが１６μｍのものを使用した。
(Example 11)
The
（実施例１２）
実施例１１の第二のプラスチックフィルム８に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
(Example 12)
The
比較例として、実施例９、１０、１１及び１２の第一のプラスチックフィルムと第二のプラスチックフィルムの積層順序を変えた仕様の評価を行った。 As a comparative example, evaluation was performed by changing the stacking order of the first plastic film and the second plastic film of Examples 9, 10, 11 and 12.
さらに、実施例９、１０、１１及び１２のシール層を高密度ポリエチレンまたは、未延伸エポリプロピレンとした仕様の評価を行った。 Furthermore, the specification which made the sealing layer of Example 9, 10, 11 and 12 the high density polyethylene or unstretched e-polypropylene was evaluated.
（比較例９）
シール層５は直鎖型低密度ポリエチレンフィルムであり、厚さは５０μｍである。金属箔６はアルミニウム箔であり、厚さは６μｍである。第一のプラスチックフィルム７は２軸延伸ナイロンフィルムであり厚さは１５μｍである。第二のプラスチックフィルム８は２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムであり厚さは１２μｍである。
(Comparative Example 9)
The
（比較例１０）
比較例９の第一のプラスチックフィルム７に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
(Comparative Example 10)
The
（比較例１１）
比較例９の第二のプラスチックフィルム８に２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムで厚さが１６μｍのものを使用した。
(Comparative Example 11)
The
（比較例１２）
比較例１１の第一のプラスチックフィルム７に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
(Comparative Example 12)
The
（比較例１３）
実施例９のシール層に高密度ポリエチレンで厚さが５０μmのものを使用した。
(Comparative Example 13)
The seal layer of Example 9 was made of high-density polyethylene having a thickness of 50 μm.
（比較例１４）
実施例１０のシール層に高密度ポリエチレンで厚さが５０μmのものを使用した。
(Comparative Example 14)
The seal layer of Example 10 was a high-density polyethylene having a thickness of 50 μm.
（比較例１５）
実施例１１のシール層に高密度ポリエチレンで厚さが５０μmのものを使用した。
(Comparative Example 15)
The seal layer of Example 11 was a high-density polyethylene having a thickness of 50 μm.
（比較例１６）
実施例１２のシール層に高密度ポリエチレンで厚さが５０μmのものを使用した。
(Comparative Example 16)
The seal layer of Example 12 was high density polyethylene having a thickness of 50 μm.
（比較例１７）
実施例９のシール層に未延伸ポリプロピレンで厚さが５０μmのものを使用した。
(Comparative Example 17)
As the seal layer of Example 9, unstretched polypropylene having a thickness of 50 μm was used.
（比較例１８）
実施例１０のシール層に未延伸ポリプロピレンで厚さが５０μmのものを使用した。
(Comparative Example 18)
As the seal layer of Example 10, unstretched polypropylene having a thickness of 50 μm was used.
（比較例１９）
実施例１１のシール層に未延伸ポリプロピレンで厚さが５０μmのものを使用した。
(Comparative Example 19)
As the seal layer of Example 11, unstretched polypropylene having a thickness of 50 μm was used.
（比較例２０）
実施例１２のシール層に未延伸ポリプロピレンで厚さが５０μmのものを使用した。
(Comparative Example 20)
As the seal layer of Example 12, unstretched polypropylene having a thickness of 50 μm was used.
実施例９、１０、１１及び１２と比較例９〜２０の各仕様において、第一のプラスチックフィルムの鉛筆硬度、各仕様のシール層とピンホール発生率の関係を（表３）に示す。 In each specification of Examples 9, 10, 11 and 12 and Comparative Examples 9 to 20, the relationship between the pencil hardness of the first plastic film, the seal layer of each specification and the pinhole occurrence rate is shown in (Table 3).
（表３）から明らかなように、第一のプラスチックフィルムの鉛筆硬度が大きい方がピンホールが発生しにくくなっている。このことから、鉛筆硬度が大きいフィルムがよりシール層に近い位置に配置されていると、ピンホールの発生が抑制できることが分かる。 As is clear from Table 3, pinholes are less likely to occur when the first plastic film has a higher pencil hardness. From this, it can be seen that the occurrence of pinholes can be suppressed when a film having a high pencil hardness is disposed closer to the seal layer.
これは、鉛筆硬度が大きいフィルムは、フィルム破断のきっかけとなる傷が付きにくいためである。 This is because a film having high pencil hardness is less likely to be scratched as a trigger for film breakage.
また、シール層が高密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレンの仕様は、シール層が直鎖型低密度ポリエチレンの仕様に比べて、ピンホール発生数が多くなっている。これは、高密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレンは、破断の際の衝撃が大きいため、ラミネートされている層を破断し、貫通ピンホールが生じるからである。 In addition, the specifications for high-density polyethylene and unstretched polypropylene for the seal layer have a higher number of pinholes than the specifications for linear low-density polyethylene for the seal layer. This is because high-density polyethylene and unstretched polypropylene have a large impact at the time of breakage, and therefore, the laminated layer is broken and a through pinhole is generated.
本実施の形態では、鉛筆硬度が大きいフィルムとして、ポリエチレンテレフタレートを使用したが、鉛筆硬度が大きいフィルムであれば、特に限定するものではなく、各種エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチックを用いることができる。 In this embodiment, polyethylene terephthalate is used as a film having a high pencil hardness, but the film is not particularly limited as long as the film has a high pencil hardness, and various engineering plastics and super engineering plastics can be used.
（実施の形態４）
図５は本実施の形態３の外被材の詳細を示すものである。図５に示すように、外被材２は、シール層５と第一のプラスチックフィルム７と第二のプラスチックフィルム８とからなる多層構造である。
(Embodiment 4)
FIG. 5 shows details of the jacket material of the third embodiment. As shown in FIG. 5, the
本実施の形態における芯材及び外被材の製造方法、減圧封止の方法は実施の形態１と同様である。 The manufacturing method of the core material and the covering material and the method of decompression sealing in the present embodiment are the same as those in the first embodiment.
以下具体的な仕様を実施例１３、１４、１５、１６として示す。 Specific specifications are shown as Examples 13, 14, 15, and 16 below.
（実施例１３）
シール層５は直鎖型低密度ポリエチレンフィルムであり、厚さは５０μｍである。第一のプラスチックフィルム７は２軸延伸エチレンビニルアルコール共重合体フィルムであり厚さは１２μｍである。またこの層には、シール層側に厚さ４５０Åのアルミニウム蒸着が施してある。第二のプラスチックフィルムは２軸延ナイロンフィルムであり厚さは１５μｍである。
(Example 13)
The
（実施例１４）
実施例１３の第二のプラスチックフィルム８に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
(Example 14)
The
（実施例１５）
実施例１３の第一のプラスチックフィルム７に２軸延伸エチレンビニルアルコール共重合体フィルムで厚さが１５μｍのものを使用した。
(Example 15)
The
（実施例１６）
実施例１５の第二のプラスチックフィルム８に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
(Example 16)
The
比較例として、実施例１３、１４、１５及び１６の第一のプラスチックフィルムと第二のプラスチックフィルムの積層順序を変えた仕様の評価を行った。 As a comparative example, evaluation was performed by changing the stacking order of the first plastic film and the second plastic film of Examples 13, 14, 15 and 16.
（比較例２１）
シール層５は直鎖型低密度ポリエチレンフィルムであり、厚さは５０μｍである。第一のプラスチックフィルム７は２軸延ナイロンフィルムであり厚さは１５μｍである。第二のプラスチックフィルムは２軸延伸エチレンビニルアルコール共重合体フィルムであり厚さは１２μｍである。またこの層には、シール層側に厚さ４５０Åのアルミニウム蒸着が施してある。
(Comparative Example 21)
The
（比較例２２）
比較例２１の第一のプラスチックフィルム７に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
(Comparative Example 22)
The
（比較例２３）
比較例２１の第二のプラスチックフィルム８に２軸延伸エチレンビニルアルコール共重合体フィルムで厚さが１５μｍのものを使用した。
(Comparative Example 23)
The
（比較例２４）
比較例２３の第一のプラスチックフィルム７に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
(Comparative Example 24)
The
実施例１３、１４、１５及び１６と比較例２１、２２、２３及び２４の各仕様において、第一のプラスチックフィルムのロックウェル硬度とピンホール発生率の関係を（表４）に示す。 In each specification of Examples 13, 14, 15 and 16 and Comparative Examples 21, 22, 23 and 24, the relationship between the Rockwell hardness of the first plastic film and the pinhole occurrence rate is shown in (Table 4).
（表４）から、外被材構成に金属箔を含まない場合においても、ロックウェル硬度が大きいフィルムがシール層に近い方に位置している方が、ピンホールの発生が少なくなることが判る。 From Table 4, it can be seen that even when the sheath material structure does not include a metal foil, the occurrence of pinholes is reduced when the film having a large Rockwell hardness is located closer to the seal layer. .
これは、金属箔と同様に、金属蒸着膜は破断の際の衝撃が小さいため、ラミネートされているフィルムに与える影響が小さいためである。 This is because, like a metal foil, a metal vapor deposition film has a small impact at the time of breakage, and therefore has a small effect on a laminated film.
また、フィルムそのもののロックウェル硬度の測定は困難であるため、同一のフィルムを複数枚重ねて樹脂状のスケールにしたもののロックウェル硬度の測定により、このフィルムのロックウェル硬度とする。 In addition, since it is difficult to measure the Rockwell hardness of the film itself, the Rockwell hardness of this film is determined by measuring the Rockwell hardness of a plurality of the same films stacked in a resinous scale.
本実施の形態では、ロックウェル硬度が大きいフィルムとして、エチレンビニルアルコール共重合体を使用したが、ロックウェル硬度が大きいフィルムであれば、特に限定するものではなく、各種エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチックを用いることができる。 In this embodiment, an ethylene vinyl alcohol copolymer is used as a film having a large Rockwell hardness. However, the film is not particularly limited as long as it has a large Rockwell hardness, and various engineering plastics and super engineering plastics may be used. Can be used.
（実施の形態５）
図６は本実施の形態３の外被材の詳細を示すものである。図６に示すように、外被材２は、シール層５と第一のプラスチックフィルム７と第二のプラスチックフィルム８とからなる多層構造である。
(Embodiment 5)
FIG. 6 shows details of the jacket material of the third embodiment. As shown in FIG. 6, the
本実施の形態における芯材及び外被材の製造方法、減圧封止の方法は実施の形態１と同様である。 The manufacturing method of the core material and the covering material and the method of decompression sealing in the present embodiment are the same as those in the first embodiment.
以下具体的な仕様を実施例１７、１８、１９、２０として示す。 Specific specifications are shown as Examples 17, 18, 19, and 20 below.
（実施例１７）
シール層５は直鎖型低密度ポリエチレンフィルムであり、厚さは５０μｍである。第一のプラスチックフィルム７は２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムであり厚さは１２μｍである。またこの層には、シール層側に厚さ４５０Åのアルミニウム蒸着が施してある。第二のプラスチックフィルムは２軸延ナイロンフィルムであり厚さは１５μｍである。
(Example 17)
The
（実施例１８）
実施例１７の第二のプラスチックフィルム８に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
(Example 18)
The
（実施例１９）
実施例１７の第一のプラスチックフィルム７に２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムで厚さが１６μｍのものを使用した。
(Example 19)
The
（実施例２０）
実施例１９の第二のプラスチックフィルム８に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
(Example 20)
The
比較例として、実施例１７、１８、１９及び２０の第一のプラスチックフィルムと第二のプラスチックフィルムの積層順序を変えた仕様の評価を行った。 As a comparative example, evaluation was performed by changing the stacking order of the first plastic film and the second plastic film of Examples 17, 18, 19 and 20.
さらに、実施例１７、１８、１９及び２０のシール層を高密度ポリエチレンまたは、未延伸ポリプロピレンとした仕様の評価を行った。 Furthermore, the specifications of Examples 17, 18, 19 and 20 were evaluated using high-density polyethylene or unstretched polypropylene as the sealing layer.
（比較例２５）
シール層５は直鎖型低密度ポリエチレンフィルムであり、厚さは５０μｍである。第一のプラスチックフィルム７は２軸延ナイロンフィルムであり厚さは１５μｍである。第二のプラスチックフィルムは２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムであり厚さは１２μｍである。またこの層には、シール層側に厚さ４５０Åのアルミニウム蒸着が施してある。
(Comparative Example 25)
The
（比較例２６）
比較例２５の第一のプラスチックフィルム７に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
(Comparative Example 26)
The
（比較例２７）
比較例２５の第二のプラスチックフィルム８に２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムで厚さが１６μｍのものを使用した。
(Comparative Example 27)
As the
（比較例２８）
比較例２７の第一のプラスチックフィルム７に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
(Comparative Example 28)
The
（比較例２９）
実施例１７のシール層に高密度ポリエチレンで厚さが５０μmのものを使用した。
(Comparative Example 29)
The seal layer of Example 17 was a high-density polyethylene having a thickness of 50 μm.
（比較例３０）
実施例１８のシール層に高密度ポリエチレンで厚さが５０μmのものを使用した。
(Comparative Example 30)
The seal layer of Example 18 was made of high-density polyethylene having a thickness of 50 μm.
（比較例３１）
実施例１９のシール層に高密度ポリエチレンで厚さが５０μmのものを使用した。
(Comparative Example 31)
The seal layer of Example 19 was a high-density polyethylene having a thickness of 50 μm.
（比較例３２）
実施例２０のシール層に高密度ポリエチレンで厚さが５０μmのものを使用した。
(Comparative Example 32)
The seal layer of Example 20 was a high-density polyethylene having a thickness of 50 μm.
（比較例３３）
実施例１７のシール層に未延伸ポリプロピレンで厚さが５０μmのものを使用した。
(Comparative Example 33)
As the seal layer of Example 17, unstretched polypropylene having a thickness of 50 μm was used.
（比較例３４）
実施例１８のシール層に未延伸ポリプロピレンで厚さが５０μmのものを使用した。
(Comparative Example 34)
As the seal layer of Example 18, unstretched polypropylene having a thickness of 50 μm was used.
（比較例３５）
実施例１９のシール層に未延伸ポリプロピレンで厚さが５０μmのものを使用した。
(Comparative Example 35)
As the seal layer of Example 19, unstretched polypropylene having a thickness of 50 μm was used.
（比較例３６）
実施例２０のシール層に未延伸ポリプロピレンで厚さが５０μmのものを使用した。
(Comparative Example 36)
As the seal layer of Example 20, unstretched polypropylene having a thickness of 50 μm was used.
実施例１７、１８、１９及び２０と比較例２５〜３６の各仕様において、第一のプラスチックフィルムの鉛筆硬度、シール層とピンホール発生率の関係を（表５）に示す。 In each specification of Examples 17, 18, 19 and 20 and Comparative Examples 25 to 36, the relationship between the pencil hardness of the first plastic film, the seal layer and the pinhole occurrence rate is shown in (Table 5).
（表５）から、外被材構成に金属箔を含まない場合においても、鉛筆硬度が大きいフィルムが、シール層に近い方に位置している方が、ピンホールの発生が少なくなることが判る。 From Table 5, it can be seen that even when the sheath material structure does not include a metal foil, the film with a high pencil hardness is located closer to the seal layer, and the occurrence of pinholes is reduced. .
これは、金属箔と同様に、金属蒸着膜は破断の際の衝撃が小さいため、ラミネートされているフィルムに与える影響が小さいためである。 This is because, like a metal foil, a metal vapor deposition film has a small impact at the time of breakage, and therefore has a small effect on a laminated film.
また、シール層が高密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレンの仕様は、シール層が直鎖型低密度ポリエチレンの仕様に比べて、ピンホール発生数が多くなっている。これは、高密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレンは破断の際の衝撃が大きいため、ラミネートされている層を破断し、貫通ピンホールが生じるからである。 In addition, the specifications for high-density polyethylene and unstretched polypropylene for the seal layer have a higher number of pinholes than the specifications for linear low-density polyethylene for the seal layer. This is because high-density polyethylene and unstretched polypropylene have a large impact at the time of breakage, and therefore, the laminated layer is broken and a through pinhole is generated.
本実施の形態では、鉛筆硬度が大きいフィルムとして、ポリエチレンテレフタレートを使用したが、鉛筆硬度が大きいフィルムであれば、特に限定するものではなく、各種エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチックを用いることができる。 In this embodiment, polyethylene terephthalate is used as a film having a high pencil hardness, but the film is not particularly limited as long as the film has a high pencil hardness, and various engineering plastics and super engineering plastics can be used.
本発明の各実施の形態では、それぞれヤング率、ロックウェル硬度、鉛筆硬度が大きいフィルムを用いているが、フィルムの材料樹脂がそれぞれの性質を有していない場合でも、フィルムの表面改質或いはコーティング等により、表面だけがそれぞれの性質を有していればピンホールの発生を抑制することができる。 In each embodiment of the present invention, a film having a large Young's modulus, Rockwell hardness, and pencil hardness is used, but even if the material resin of the film does not have the respective properties, the film surface modification or If only the surface has the respective properties by coating or the like, the generation of pinholes can be suppressed.
以上の様に本発明にかかる真空断熱材は、耐ピンホール性が非常に優れている。このため、冷蔵庫、電気式湯沸し器、ＩＨクッキングヒーター等の調理家電や、印刷機、複写機、液晶プロジェクター、ノートパソコン等の情報機器、半導体製造装置等の産業機器にも適用できる。 As described above, the vacuum heat insulating material according to the present invention is very excellent in pinhole resistance. For this reason, it can also be applied to cooking appliances such as refrigerators, electric water heaters, IH cooking heaters, information devices such as printing machines, copiers, liquid crystal projectors, notebook computers, and industrial equipment such as semiconductor manufacturing equipment.
１ 真空断熱材
２ 外被材
３ 芯材
５ シール層
６ 金属箔
７ 第一のプラスチックフィルム
８ 第二のプラスチックフィルム
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