JP2006001145A - Injection molding mold and method for producing injection-molded component - Google Patents

Injection molding mold and method for producing injection-molded component Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress the occurrence of burrs and the remainder of thin films during cutting when a molding is obtained by in-mold gate cutting. <P>SOLUTION: This mold has a fixed mold 11, a movable mold 12 which is installed to be able to approach or to separate from the fixed mold 11 and forms a cavity 30 for injection molding with the fixed mold 11, and a cut pin 20 having a gate part 22 which is installed between a runner 32 of the inflow side of a resin in the cavity 30 and a product part 31 defining a product shape in the cavity 30, has a surface extending in the direction crossing the resin inflow direction, and makes the resin flow from the runner 32 to the product part 31 by boring a hole in the intermediate part of the surface. The cut pin 20 separates the product part 31 from the runner 32 by moving the position of the gate part 22 in the crossing direction. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、樹脂材料の成形加工に用いられる射出成形用金型等に係り、より詳しくは、型内ゲートカットを行う射出成形用金型等に関する。   The present invention relates to an injection mold used for molding a resin material, and more particularly to an injection mold that performs in-mold gate cutting.

従来、各種樹脂材料の成形加工では、金型内のキャビティに射出された樹脂について、その樹脂のゲート部分に対して金型内にて切断を行う型内ゲートカットが行われている。この型内ゲートカットによれば、型開きにて金型から固化した樹脂を取り出した際に、成形製品部分とゲート部分などの不要な樹脂部分とが既に分離されており、型開きをして固化した樹脂を取り出した後にゲートカット作業を行う必要がない。また、樹脂が完全に固化する前にゲートカットを行うことが可能であり、切断面がなめらかで切断面の後加工も必要としないという利点がある。   2. Description of the Related Art Conventionally, in molding processing of various resin materials, in-mold gate cutting is performed for a resin injected into a cavity in a mold, in which the resin gate portion is cut in the mold. According to this in-mold gate cut, when the solidified resin is taken out from the mold by opening the mold, the molded product part and the unnecessary resin part such as the gate part are already separated. There is no need to perform a gate cutting operation after taking out the solidified resin. Further, there is an advantage that the gate can be cut before the resin is completely solidified, and the cut surface is smooth and the post-processing of the cut surface is not required.

図4(a)〜(c)は、公報記載の従来技術(例えば、特許文献1参照)における射出成形用金型の例を示した図である。図4(a)は射出成形用金型によるゲートカット前の状態を示し、図4(b)は射出成形用金型によるゲートカット後の状態を示している。また、図4(c)は、図4(a)に示す射出成形用金型により得られた成形品等の形状を示している。図4(a)に示す射出成形用金型は、固定側金型200の対向面側に可動側金型201が設けられ、製品形状を画成するキャビティ202と、キャビティ202内に樹脂を導入するサイドゲート203と、樹脂の流路となるランナ204とが形成されている。また、樹脂溜まり205と、傾斜面206とが固定側金型200に形成され、サイドゲート203の位置にて樹脂を切断するための加圧ピン207が設けられている。この加圧ピン207をサイドゲート203内に突出させることで、図4(b)に示すように、加圧ピン207によりキャビティ202内の樹脂とゲート側とが切断される。その結果、図4(c)に示すような成形品210とスプルランナ部の樹脂211とが完全に分離された状態で金型から取り出される。   4 (a) to 4 (c) are diagrams showing an example of an injection molding die in the prior art described in the publication (for example, see Patent Document 1). FIG. 4A shows a state before the gate cut by the injection mold, and FIG. 4B shows a state after the gate cut by the injection mold. FIG. 4C shows the shape of a molded product or the like obtained by the injection mold shown in FIG. In the injection mold shown in FIG. 4A, a movable mold 201 is provided on the opposite surface side of the fixed mold 200, and a cavity 202 that defines the product shape, and a resin is introduced into the cavity 202. A side gate 203 to be used and a runner 204 to be a resin flow path are formed. A resin reservoir 205 and an inclined surface 206 are formed on the fixed mold 200, and a pressure pin 207 for cutting the resin at the position of the side gate 203 is provided. By projecting the pressure pin 207 into the side gate 203, as shown in FIG. 4B, the resin in the cavity 202 and the gate side are cut by the pressure pin 207. As a result, the molded product 210 and the resin 211 in the sprue runner portion as shown in FIG. 4C are taken out from the mold in a completely separated state.

特開平7−52205号公報(第3頁、図1〜図3)JP-A-7-52205 (page 3, FIGS. 1 to 3)

ここで、今まで型内ゲートカットを行う一般的な方法としては、角ピンによるゲート圧縮や、カットピンの刃先を用いたものがあった。しかし、前者である角ピンによるゲート圧縮では、製品部にゲートを圧縮して行う方法であり、カット圧縮ピンの先端が摩耗してバリが発生し易くなる。また、後者であるカットピンの刃先を用いた方法では、カットピンを突き当てにして切断することから、ピンが折れて変形し易く、またカット時に薄皮が残り調整が難しくなる。   Heretofore, as a general method for performing in-mold gate cutting, there has been a method using gate compression by a square pin or a cutting pin edge. However, the former gate compression by the square pin is a method in which the gate is compressed in the product portion, and the tip of the cut compression pin is worn and burrs are likely to occur. In the latter method using the cutting pin edge, the cutting is performed with the cutting pin abutting, so that the pin is easily bent and deformed, and the thin skin remains at the time of cutting, making adjustment difficult.

図4に示す特許文献1も、これらのゲートカット方法の何れかと同一の分類と言えるが、この特許文献1の技術では、加圧ピン207で樹脂材料を圧縮してキャビティ202と樹脂溜まり205とを切断している。しかしながら、基本的には樹脂材料の体積は変わらないことから、樹脂材料は何れかに動くこととなる。この樹脂材料が動くと、動いた部分がバリとして残ってしまう。出願人等は、この図4に示す技術を用いて実験を繰り返した。その結果、何とかバリが残らないような最適値を得ることまでは可能であったが、かかる場合でも数10μmの膜でキャビティ202と樹脂溜まり205とが繋がってしまい、好ましい成形品を得ることができなかった。   Patent Document 1 shown in FIG. 4 can also be said to be the same classification as any of these gate cutting methods. However, in the technique of Patent Document 1, the resin material is compressed by the pressure pin 207 to form the cavity 202 and the resin reservoir 205. Is disconnected. However, basically, since the volume of the resin material does not change, the resin material moves in any direction. When this resin material moves, the moved part remains as burrs. The applicants repeated the experiment using the technique shown in FIG. As a result, it was possible to obtain an optimum value so that no burrs remained, but even in such a case, the cavity 202 and the resin reservoir 205 are connected by a film of several tens of μm, and a preferable molded product can be obtained. could not.

本発明は、以上のような技術的課題を解決するためになされたものであって、その目的とするところは、型内ゲートカットにより成形品を得るに際して、バリの発生やカット時の薄皮の残りを抑制することにある。
また他の目的は、型内ゲートカットにより成形品を得るに際して、良好な切断面を得ることにある。
更に他の目的は、剪断によるゲートカットを行った際に、切り取られたゲートの切れ端を良好に処理することにある。
The present invention has been made in order to solve the technical problems as described above, and the object of the present invention is to generate burrs and to reduce the thin skin at the time of cutting when a molded product is obtained by in-mold gate cutting. It is to suppress the rest.
Another object is to obtain a good cut surface when a molded product is obtained by in-mold gate cutting.
Yet another object is to satisfactorily treat the cut gates when the gate is cut by shearing.

かかる目的のもと、本発明によるゲートカット方法は、カットピンである角ピンの中に穴をあけ、ゲート部を形成した。そして、保圧終了後にカットピンを型内で移動させ、製品からゲート部の樹脂を切り離すように構成している。これによって、ゲートカットを行う際にピンが折れやすく変形する問題を抑制でき、また、カット時に薄皮が残るなどのトラブルを抑制することができる。即ち、本発明が適用される射出成形用金型は、樹脂流入側であるランナと製品形状を画成する製品部とを含む射出成形用のキャビティを形成する金型と、所定の厚さを有し、金型内にてスライドすることでキャビティの製品部をサイドゲート位置で切断するカットピンとを備え、このカットピンは、ランナから製品部へ樹脂を流入させるゲート部を形成するとともに、このゲート部の体積を維持したままカットピンの厚さでゲート部を切り離すことで、製品部をサイドゲート位置で切断することを特徴としている。   For this purpose, in the gate cutting method according to the present invention, a hole is formed in a square pin, which is a cut pin, to form a gate portion. And it is comprised so that a cut pin may be moved within a type | mold after completion | finish of pressure holding, and the resin of a gate part may be cut | disconnected from a product. Accordingly, it is possible to suppress a problem that the pin is easily broken when the gate is cut, and it is possible to suppress a trouble such as a thin skin remaining at the time of cutting. That is, an injection mold to which the present invention is applied has a predetermined thickness and a mold that forms a cavity for injection molding including a runner on the resin inflow side and a product portion that defines a product shape. And a cut pin that cuts the product part of the cavity at the side gate position by sliding in the mold, and this cut pin forms a gate part that allows the resin to flow from the runner to the product part. The product part is cut at the side gate position by cutting the gate part with the thickness of the cut pin while maintaining the volume of the gate part.

ここで、この金型は、キャビティのランナ側にて、カットピンのスライド面に向けて開口された湯だまりを備え、このカットピンは、製品部から切り離された樹脂を湯だまりの位置に移動させることを特徴とすれば、カットピンの中に入った樹脂をランナに付けて排出することが可能となり、切り離されたゲート部分の樹脂(ゲート樹脂)の処分が容易となる点で好ましい。   Here, this mold has a puddle that opens toward the slide surface of the cut pin on the runner side of the cavity, and this cut pin moves the resin separated from the product part to the position of the puddle. It is preferable that the resin contained in the cut pin can be attached to the runner and discharged, and the resin (gate resin) in the separated gate portion can be easily disposed.

一方、本発明が適用される射出成形用金型は、固定側金型と、この固定側金型に接離自在に設けられ、この固定側金型とともに射出成形用のキャビティを形成する可動側金型と、キャビティ内の樹脂の流入側であるランナとキャビティ内にて製品形状を画成する製品部との間に設けられ樹脂を流入する方向に対して交差する方向に伸びた面を有し、この面の中間部に穴をあけてランナから製品部へ樹脂を流入させるゲートを有するカットピンとを備え、このカットピンは、ゲートの位置を交差する方向に移動させることで製品部を分離することを特徴としている。   On the other hand, an injection mold to which the present invention is applied is a fixed mold and a movable side which is provided so as to be able to contact with and separate from the fixed mold and forms a cavity for injection molding together with the fixed mold. It has a surface that extends between the mold and the runner on the resin inflow side in the cavity and the product part that defines the product shape in the cavity. And a cut pin having a gate that allows a resin to flow from the runner to the product part by making a hole in the middle part of the surface, and the cut pin separates the product part by moving the gate position in a crossing direction. It is characterized by doing.

ここで、このカットピンに形成されるゲートには、製品部側からランナ側に向けて穴寸法が徐々に広くなる抜き勾配が設けられていることを特徴とすれば、製品部から切り離された樹脂(ゲート樹脂)をランナ側に溶着し易くすると共に、カットピンの中にゲート樹脂が取り残されることがない点で優れている。尚、「面の中間部」とは、完全な真ん中という意味ではなく、面の端部に対する中間という程度の意味を含む。   Here, if the gate formed on the cut pin is provided with a draft that gradually increases the hole size from the product part side toward the runner side, it is separated from the product part. It is excellent in that the resin (gate resin) is easily welded to the runner side and the gate resin is not left in the cut pins. The “intermediate portion of the surface” does not mean the complete middle, but includes the meaning of the middle relative to the end portion of the surface.

更に他の観点から捉えると、本発明は、金型を用いて樹脂製品を生成する射出成形部品の製造方法であって、金型のキャビティ内に樹脂を充填する充填工程と、充填される樹脂が半溶融状態にて、キャビティ内の樹脂の流入側であるランナからキャビティ内に設けられる製品部に対して樹脂を流入する経路であるゲートを、このゲートに充填された樹脂の体積を変えることなく移動させて、製品部を分離する分離工程とを含む。   From another point of view, the present invention relates to a method of manufacturing an injection molded part for producing a resin product using a mold, a filling step for filling the resin in the mold cavity, and the resin to be filled In the semi-molten state, change the volume of the resin filled in the gate, which is the path for the resin to flow from the runner on the resin inflow side into the cavity to the product part provided in the cavity. And a separation step of separating the product part.

ここで、この分離工程は、カットピンに穴あけされたゲートについて、このカットピンをスライドさせることでゲートを移動させることを特徴とすることができる。
また、この分離工程は、ゲートに充填された樹脂を、ランナに形成される湯だまり部分に移動させ、このゲートに充填された樹脂を湯だまり部分に溶着させた後、ゲートに充填された樹脂をランナとともに取り除く工程を更に備えたことを特徴とすることができる。
Here, the separation step can be characterized in that the gate is moved by sliding the cut pin with respect to the gate drilled in the cut pin.
Further, in this separation step, the resin filled in the gate is moved to the puddle portion formed in the runner, the resin filled in the gate is welded to the puddle portion, and then the resin filled in the gate. The method may further include a step of removing the together with the runner.

本発明によれば、型内ゲートカットにより成形品を得るに際して、バリの発生やカット時の薄皮の残りを抑制することが可能となる。   According to the present invention, when a molded product is obtained by in-mold gate cutting, it is possible to suppress the generation of burrs and the remaining thin skin at the time of cutting.

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図1(a)〜(c)は、本実施の形態が適用されるゲートカット金型の構成を示した図である。図1(a)はゲートカット金型の全体構成図を示している。図1(a)に示すように、本実施の形態が適用されるゲートカット金型は、例えば射出成形機の固定プラテンに取り付けられる固定側金型11と、この固定側金型11に対向する位置に設けられ例えば射出成形機の可動プラテンに設けられる可動側金型12と、樹脂を切断するためのカットピン20とが設けられている。この可動側金型12は、固定側金型11に接離自在に設けられている。また、この固定側金型11と可動側金型12とによって、樹脂を充填するための空間であるキャビティ30が形成される。このキャビティ30は、製品形状が画成される製品部31と、製品部31に対して充填される樹脂の流路となるランナ32が形成される。このランナ32の固定側金型11側には、樹脂を溶着し易くするために幅広の凹状に削られた湯だまり33が設けられている。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
FIGS. 1A to 1C are diagrams showing a configuration of a gate cut mold to which the present embodiment is applied. Fig.1 (a) has shown the whole block diagram of the gate cut metal mold | die. As shown in FIG. 1A, the gate cut mold to which this embodiment is applied is, for example, a fixed mold 11 attached to a fixed platen of an injection molding machine, and the fixed mold 11 is opposed to the fixed mold 11. A movable side mold 12 provided at a position, for example, provided on a movable platen of an injection molding machine, and a cut pin 20 for cutting resin are provided. The movable mold 12 is provided so as to be able to contact and separate from the fixed mold 11. The fixed mold 11 and the movable mold 12 form a cavity 30 that is a space for filling the resin. The cavity 30 is formed with a product portion 31 in which a product shape is defined, and a runner 32 serving as a resin flow path filled in the product portion 31. On the fixed mold 11 side of the runner 32, a puddle 33 cut into a wide concave shape is provided to facilitate the welding of the resin.

更に、樹脂の注入時におけるランナ32と製品部31とは、カットピン20に開けられた穴で形成されるゲート部22によって連結されている。より詳しくは、カットピン20は、キャビティ30内の樹脂の流入側であるランナ32と、キャビティ30内にて製品形状を画成する製品部31との間に設けられ、樹脂を流入する方向に対して交差する方向に伸びた面を有している。そして、このカットピン20は、この面の中間部に穴をあけてゲート部22を形成している。このカットピン20を面の伸びる方向(図の上方向)にスライドさせることで、製品部31をサイドゲート位置31aで切断することができる。   Furthermore, the runner 32 and the product part 31 at the time of resin injection are connected by the gate part 22 formed by a hole formed in the cut pin 20. More specifically, the cut pin 20 is provided between the runner 32 on the resin inflow side in the cavity 30 and the product portion 31 that defines the product shape in the cavity 30, and in the direction in which the resin flows. On the other hand, it has a surface extending in the intersecting direction. The cut pin 20 forms a gate portion 22 by making a hole in an intermediate portion of this surface. The product part 31 can be cut at the side gate position 31a by sliding the cut pin 20 in the direction in which the surface extends (upward in the figure).

図1(b)はゲートカット金型に用いられるカットピン20を示しており、図1(c)は図1(b)に示すカットピン20のC-C断面を示している。カットピン20は、本体が角ピンで形成されており、この本体にはゲート部22となる穴が空けられている。図1(c)に示すように、ゲート部22には、R形状の抜き勾配23が設けられており、ゲート部22に形成される樹脂をカットピン20から排出し易くなるように構成されている。このカットピン20の寸法は、例えば、幅3mm、厚さ0.6mm程度である。このように、カットピン20は所定の厚さを有し、この厚さでゲート部22を切り離すように作用している。また、ゲート部22の大きさは、幅1.5mm、最も開口の大きなところで高さ0.8mm、小さなところで高さ0.5mm程度であり、抜き勾配23のR形状は、R=0.5mm程度である。このように、ゲート部22は、キャビティ30の製品部31側からランナ32側に向けて穴寸法が徐々に広くなる抜き勾配23が設けられている。尚、このカットピン20に空けられるゲート部22は、例えば放電加工によって形成される。   FIG. 1B shows a cut pin 20 used in a gate cut mold, and FIG. 1C shows a CC cross section of the cut pin 20 shown in FIG. The main body of the cut pin 20 is a square pin, and a hole that becomes the gate portion 22 is formed in the main body. As shown in FIG.1 (c), the gate part 22 is provided with the R-shaped draft 23, It is comprised so that the resin formed in the gate part 22 may be easily discharged | emitted from the cut pin 20. As shown in FIG. Yes. The dimensions of the cut pin 20 are, for example, about 3 mm in width and about 0.6 mm in thickness. Thus, the cut pin 20 has a predetermined thickness, and acts so as to separate the gate portion 22 with this thickness. The gate portion 22 has a width of 1.5 mm, a height of about 0.8 mm at the largest opening, and a height of about 0.5 mm at the smallest opening. The R shape of the draft angle 23 is R = 0.5 mm. Degree. Thus, the gate portion 22 is provided with the draft 23 in which the hole size gradually increases from the product portion 31 side of the cavity 30 toward the runner 32 side. In addition, the gate part 22 vacated by this cut pin 20 is formed by, for example, electric discharge machining.

図2(a)〜(c)は、ゲート部分の切断前と切断後のゲートカット金型の状態を説明するための図である。この図2(a)〜(c)を用いて、金型の作用について説明する。尚、以下に説明する金型の作用は、射出成形用金型を用いて射出成形部品を製造する方法にも該当する。
まず、射出成形機の型締め装置を用いて、可動型金型12が固定型金型11に押圧され、金型の型締めが行われる。このとき、図2(a)に示すように、ランナ32と製品部31との間はゲート部22で連結された状態にある。次の工程では、加熱シリンダ内で溶融された樹脂が金型内に射出され、ランナ32およびゲート部22を介して製品部31に樹脂が充填される。充填される樹脂は、ゲート部22の開口の大きな部分(例えば高さ0.8mmの部分)から流入して、製品部31に充填される。そして、更に製品部31に樹脂が押し込まれ、樹脂圧力を上昇させ、保圧される。
2A to 2C are views for explaining the state of the gate cut mold before and after cutting the gate portion. The operation of the mold will be described with reference to FIGS. 2 (a) to 2 (c). In addition, the effect | action of the metal mold | die demonstrated below corresponds also to the method of manufacturing an injection molded part using the metal mold | die for injection molding.
First, using a mold clamping device of an injection molding machine, the movable mold 12 is pressed against the fixed mold 11 and the mold is clamped. At this time, as shown in FIG. 2A, the runner 32 and the product portion 31 are connected by the gate portion 22. In the next step, the resin melted in the heating cylinder is injected into the mold, and the product part 31 is filled with the resin via the runner 32 and the gate part 22. The resin to be filled flows in from a large opening portion of the gate portion 22 (for example, a portion having a height of 0.8 mm) and fills the product portion 31. Then, the resin is further pushed into the product portion 31 to increase the resin pressure and hold the pressure.

この保圧終了後、基本的には冷却前の半溶融状態にて、図2(b)に示すように、型内でカットピン20を図の矢印方向(図の上方向)にスライドさせる。製品部31は、カットピン20の移動によって、ゲート部22の開口の小さな部分(例えば高さ0.5mmの部分)、即ちサイドゲート位置31aにて切断される。カットピン20の移動によりゲート部22の開口の大きな部分がランナ32の湯だまり33の部分に位置し、図2(b)に示すような状態にてカットピン20が停止する。このカットピン20の移動によって、製品部31はカットピン20のゲート部22と完全に分離される。この状態にて一定時間が経過した後、固定型金型11と可動型金型12とが分離され、製品が取り出され、またランナ32を図の右方向に移動することで、ゲート部22内の樹脂が引き抜かれる。その後、カットピン20が図の矢印方向と反対方向に動いて戻る。このようにして、本実施の形態では、ゲート部22の体積を維持したまま、カットピン20の厚さでゲート部22が製品部31から切り離される。   After completion of the pressure holding, the cut pin 20 is basically slid in the direction of the arrow in the figure (upward in the figure) as shown in FIG. 2B in a semi-molten state before cooling. The product part 31 is cut by the movement of the cut pin 20 at a small part of the opening of the gate part 22 (for example, a part having a height of 0.5 mm), that is, at the side gate position 31a. Due to the movement of the cut pin 20, the large portion of the opening of the gate portion 22 is positioned in the portion of the puddle 33 of the runner 32, and the cut pin 20 stops in the state shown in FIG. Due to the movement of the cut pin 20, the product portion 31 is completely separated from the gate portion 22 of the cut pin 20. After a certain period of time has elapsed in this state, the fixed mold 11 and the movable mold 12 are separated, the product is taken out, and the runner 32 is moved in the right direction in the figure, thereby allowing the gate portion 22 to move. The resin is pulled out. Thereafter, the cut pin 20 moves back in the direction opposite to the arrow direction in the figure. Thus, in the present embodiment, the gate portion 22 is separated from the product portion 31 by the thickness of the cut pin 20 while maintaining the volume of the gate portion 22.

図2(c)には、成形された製品と、取り出されたランナ樹脂とが示されている。取り出されたランナ樹脂には、カットされたゲート(ゲート樹脂)が溶着部にて溶着し、溶着されたゲート樹脂がランナ樹脂と一体化している。図1(c)に示す抜き勾配23のRは、カットされたゲート樹脂を溶着し易くするために有効である。また、ランナ樹脂と一体となってゲート樹脂をカットピン20から排出し易くするためにも抜き勾配23のRは意味がある。更に、本実施の形態では、ランナ32の一部を太くして湯だまり33を設けていることから、ゲート樹脂がランナ樹脂に溶着し易くなり、溶着させることでゲートカット後にゲート樹脂を別に処分する必要がない。また更に、本実施の形態では、上述のようにゲート部22の体積を維持したまま、カットピン20の厚さでゲート部22が製品部31から切り離されている。このゲート部22の体積を維持するということは、ほぼ、「ゲート樹脂の体積をそのまま維持すること」と言える。厳密に言うとゲート樹脂の体積は微妙に変化するが、かかる微妙な変化は誤差として考え、「ゲート樹脂の体積をそのまま維持すること」が本実施形態の思想に近いものである。   FIG. 2 (c) shows the molded product and the runner resin taken out. A cut gate (gate resin) is welded to the taken-out runner resin at the welded portion, and the welded gate resin is integrated with the runner resin. R of the draft angle 23 shown in FIG. 1C is effective for facilitating welding of the cut gate resin. Also, the draft angle R is meaningful in order to make it easy to discharge the gate resin from the cut pin 20 together with the runner resin. Furthermore, in the present embodiment, since the runner 32 is partially thickened and the puddle 33 is provided, the gate resin is easily welded to the runner resin, and the gate resin is disposed of separately after the gate cut by welding. There is no need to do. Furthermore, in the present embodiment, the gate portion 22 is separated from the product portion 31 by the thickness of the cut pin 20 while maintaining the volume of the gate portion 22 as described above. Maintaining the volume of the gate portion 22 is almost "maintaining the volume of the gate resin as it is". Strictly speaking, the volume of the gate resin slightly changes, but such a slight change is considered as an error, and “maintaining the volume of the gate resin as it is” is close to the idea of the present embodiment.

尚、発明者等は、各種樹脂材料を用いて、本実施の形態における効果を確認した。実験に用いた材料は、POM(ポリアセタール)、PA(ポリアミド)、PC(ポリカーボネート)、エラストマー、PPE(ポリフェニレンエーテル)、PMMA(ポリメチルメタクリレート)、ガラス30%PC、ABS(アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン)、PBT(ポリブチレンテレフタレート)である。
これらの鋭利検討の結果として、材料によっては、カットピン20の突き出しの遅延によってカットピン20の中のゲート部22に樹脂が残る場合が見られた。また、製品部の切断面に切断凸部が生じたり、カット面がちぎれる感じになる場合や、カット面がダレ気味になる場合等があった。実験の結果、例えば流動性の良い材料はバリが出やすい等の問題が生じることが発見された。好ましい材料としてはABS、PBT等が挙げられる。他の材料に対しても切断条件などを工夫することによって良好な結果を得ることが可能となる。尚、全体的に、突き出しの速度が速い方が良好なカット面を得ることができる。しかし、早すぎると樹脂が引き伸ばされる状態となり、ダレが大きく発生する。そのために、材料に応じて適度な突き出し速度を選定することが好ましい。突き出し速度としては、例えば0.8秒〜1.1秒等を選択することできる。
In addition, the inventors confirmed the effect in this Embodiment using various resin materials. The materials used in the experiment were POM (polyacetal), PA (polyamide), PC (polycarbonate), elastomer, PPE (polyphenylene ether), PMMA (polymethyl methacrylate), glass 30% PC, ABS (acrylonitrile butadiene styrene) , PBT (polybutylene terephthalate).
As a result of these sharp examinations, depending on the material, there was a case where the resin remained on the gate portion 22 in the cut pin 20 due to the delay of the protrusion of the cut pin 20. In addition, there are cases where cut projections are formed on the cut surface of the product portion, the cut surface feels torn, or the cut surface becomes dull. As a result of experiments, it has been found that, for example, a material with good fluidity causes problems such as burrs. Preferred materials include ABS and PBT. Good results can be obtained by devising cutting conditions for other materials. In addition, as a whole, a better cut surface can be obtained when the protruding speed is faster. However, if it is too early, the resin is stretched and drooping occurs greatly. Therefore, it is preferable to select an appropriate ejection speed according to the material. As the ejection speed, for example, 0.8 seconds to 1.1 seconds or the like can be selected.

図3は、型内ゲートカットにおける可動側の全体構成を示した図である。図3に示す型内ゲートカット金型は、図の左側に示す3mmの飛び出し部分が固定側金型11に飛び込むように構成されている。そして、ゲートカットのためのカットピン20をスライドさせるためのゲートカットピン101、ゲートカットピン101を押し出すカットプレート102、ゲートカットピン101を押し出した後、元に戻すためのコイルスプリング103、カットプレート102を必要以上に後方(右側)に移動させないための制限スリーブ104、万が一、ゲートをカットして設計値以上にスライドさせてしまった場合にゲートカットピン101を保護するためのGC用リターンピン105を備えている。図3に示す型内ゲートカット金型では、カットプレート102を動作させて、約1mmのカットストロークを確保し、型内のゲートカットを可能にしている。   FIG. 3 is a diagram showing an overall configuration of the movable side in the in-mold gate cut. The in-mold gate cut mold shown in FIG. 3 is configured such that the protruding portion of 3 mm shown on the left side of the figure jumps into the fixed mold 11. Then, a gate cut pin 101 for sliding the cut pin 20 for gate cutting, a cut plate 102 for pushing out the gate cut pin 101, a coil spring 103 for pushing the gate cut pin 101 back and then returning, and a cut plate Limit sleeve 104 for preventing 102 from moving backward (right side) more than necessary, GC return pin 105 for protecting the gate cut pin 101 in the event that the gate is cut and slid beyond the design value It has. In the in-mold gate cut mold shown in FIG. 3, the cut plate 102 is operated to secure a cut stroke of about 1 mm, thereby enabling gate cut in the mold.

以上詳述したように、本実施の形態によれば、型内ゲートカットにより成形品を得るに際して、バリの発生やカット時の薄皮の残りを抑制することが可能となる。ここで、本実施の形態では、移動するカットピン20自身に穴をあけ、溶融樹脂の流路であるゲート部22を形成している。また、カットピン20の平行移動によって、カットピンの厚さを利用して、カットピン20に形成されるゲート部22の穴部分に充填されている樹脂部分(ゲート樹脂)も移動させ、このゲート樹脂が製品と分離されるように構成している。このように、本実施の形態によれば、金型内のサイドゲート位置にて、製品をランナ32から確実に分離することが可能となり、従来のように成形後に成形品を分離する必要がない。また、カットピン20によってゲート部分を切断した場合であっても、型内における樹脂の体積が変わることがない。その結果、金型や製品には不要な応力が生じさせず、良好なゲートカットが実施できる。更に、カットされたゲートはランナ側に溶着するので、ゲート部分の切削カスなどが生じることがない。   As described above in detail, according to the present embodiment, when a molded product is obtained by in-mold gate cutting, it is possible to suppress the generation of burrs and the remaining thin skin at the time of cutting. Here, in the present embodiment, a hole is formed in the moving cut pin 20 itself to form the gate portion 22 that is a flow path of the molten resin. In addition, the parallel movement of the cut pin 20 moves the resin portion (gate resin) filled in the hole portion of the gate portion 22 formed in the cut pin 20 by using the thickness of the cut pin, and this gate The resin is separated from the product. Thus, according to the present embodiment, it is possible to reliably separate the product from the runner 32 at the side gate position in the mold, and there is no need to separate the molded product after molding as in the prior art. . Further, even when the gate portion is cut by the cut pin 20, the volume of the resin in the mold does not change. As a result, an unnecessary stress is not generated in the mold and the product, and a good gate cut can be performed. Furthermore, since the cut gate is welded to the runner side, there is no occurrence of cutting residue at the gate portion.

本発明は、型内ゲートカット方式を採用する射出成形用金型や、この射出成形用金型を用いた射出成形部品の製造方法、および/または、かかる製造方法により得られる成形品に利用することができる。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is used for an injection mold that adopts an in-mold gate cut method, a method for manufacturing an injection molded part using this injection mold, and / or a molded product obtained by such a manufacturing method. be able to.

(a)〜(c)は、本実施の形態が適用されるゲートカット金型の構成を示した図である。(a)-(c) is the figure which showed the structure of the gate cut metal mold | die to which this Embodiment is applied. (a)〜(c)は、ゲート部分の切断前と切断後のゲートカット金型の状態を説明するための図である。(a)-(c) is a figure for demonstrating the state of the gate cut metal mold | die before and after cutting | disconnection of a gate part. 型内ゲートカットにおける可動側の全体構成を示した図である。It is the figure which showed the whole movable side structure in the gate cut in a type | mold. (a)〜(c)は、公報記載の従来技術(例えば、特許文献1参照)における射出成形用金型の例を示した図である。(a)-(c) is the figure which showed the example of the metal mold | die for injection molding in the prior art (for example, refer patent document 1) of publication.

符号の説明Explanation of symbols

11…固定側金型、12…可動側金型、20…カットピン、22…ゲート部、23…抜き勾配、30…キャビティ、31…製品部、31a…サイドゲート位置、32…ランナ、33…湯だまり、101…ゲートカットピン、102…カットプレート DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Fixed side metal mold, 12 ... Movable side metal mold, 20 ... Cut pin, 22 ... Gate part, 23 ... Draft, 30 ... Cavity, 31 ... Product part, 31a ... Side gate position, 32 ... Runner, 33 ... Hot spring, 101 ... Gate cut pin, 102 ... Cut plate

Claims (7)

樹脂流入側であるランナと製品形状を画成する製品部とを含む射出成形用のキャビティを形成する金型と、
所定の厚さを有し、前記金型内にてスライドすることで前記キャビティの前記製品部をサイドゲート位置で切断するカットピンとを備え、
前記カットピンは、前記ランナから前記製品部へ樹脂を流入させるゲート部を形成するとともに、当該ゲート部の体積を維持したまま当該カットピンの厚さで当該ゲート部を切り離すことで、当該製品部を前記サイドゲート位置で切断することを特徴とする射出成形用金型。
A mold that forms a cavity for injection molding including a runner on the resin inflow side and a product part that defines a product shape;
A cut pin having a predetermined thickness and cutting the product portion of the cavity at a side gate position by sliding in the mold;
The cut pin forms a gate part for allowing resin to flow from the runner into the product part, and the product part is separated by cutting the gate part with the thickness of the cut pin while maintaining the volume of the gate part. Is cut at the side gate position.
前記金型は、前記キャビティの前記ランナ側にて、前記カットピンのスライド面に向けて開口された湯だまりを備え、
前記カットピンは、前記製品部から切り離された樹脂を前記湯だまりの位置に移動させることを特徴とする請求項1記載の射出成形用金型。
The mold includes a puddle that is opened toward the slide surface of the cut pin on the runner side of the cavity,
The injection mold according to claim 1, wherein the cut pin moves the resin cut from the product part to the position of the puddle.
固定側金型と、
前記固定側金型に接離自在に設けられ、当該固定側金型とともに射出成形用のキャビティを形成する可動側金型と、
前記キャビティ内の樹脂の流入側であるランナと当該キャビティ内にて製品形状を画成する製品部との間に設けられ樹脂を流入する方向に対して交差する方向に伸びた面を有し、当該面の中間部に穴をあけて当該ランナから当該製品部へ樹脂を流入させるゲートを有するカットピンとを備え、
前記カットピンは、前記ゲートの位置を前記交差する方向に移動させることで前記製品部を分離することを特徴とする射出成形用金型。
A fixed mold,
A movable side mold that is detachably provided on the fixed side mold and forms a cavity for injection molding together with the fixed side mold;
A surface extending in a direction intersecting the direction in which the resin flows in, provided between the runner on the resin inflow side in the cavity and the product portion defining the product shape in the cavity; With a cut pin having a gate for making resin flow from the runner to the product part by making a hole in the middle part of the surface,
The cut pin separates the product part by moving the position of the gate in the intersecting direction.
前記カットピンに形成される前記ゲートには、前記製品部側から前記ランナ側に向けて穴寸法が徐々に広くなる抜き勾配が設けられていることを特徴とする請求項3記載の射出成形用金型。   4. The injection molding according to claim 3, wherein the gate formed on the cut pin is provided with a draft that gradually increases the hole size from the product portion side toward the runner side. Mold. 金型を用いて樹脂製品を生成する射出成形部品の製造方法であって、
金型のキャビティ内に樹脂を充填する充填工程と、
充填される樹脂が半溶融状態にて、前記キャビティ内の樹脂の流入側であるランナから当該キャビティ内に設けられる製品部に対して樹脂を流入する経路であるゲートを、当該ゲートに充填された樹脂の体積を変えることなく移動させて、当該製品部を分離する分離工程と
を含む射出成形部品の製造方法。
A method of manufacturing an injection molded part that generates a resin product using a mold,
A filling process for filling the mold cavity with resin;
When the resin to be filled is in a semi-molten state, a gate that is a path through which the resin flows into the product portion provided in the cavity from the runner on the resin inflow side in the cavity is filled in the gate. A method of manufacturing an injection-molded part including a separation step of separating the product part by moving the resin without changing the volume.
前記分離工程は、カットピンに穴あけされた前記ゲートについて、当該カットピンをスライドさせることで当該ゲートを移動させることを特徴とする請求項5記載の射出成形部品の製造方法。   6. The method of manufacturing an injection-molded part according to claim 5, wherein the separating step moves the gate by sliding the cut pin with respect to the gate drilled in the cut pin. 前記分離工程は、前記ゲートに充填された樹脂を、前記ランナに形成される湯だまり部分に移動させ、
前記ゲートに充填された樹脂を前記湯だまり部分に溶着させた後、当該ゲートに充填された樹脂を前記ランナとともに取り除く工程を更に備えたことを特徴とする請求項5記載の射出成形部品の製造方法。
In the separation step, the resin filled in the gate is moved to a puddle portion formed in the runner,
6. The method of manufacturing an injection molded part according to claim 5, further comprising a step of removing the resin filled in the gate together with the runner after the resin filled in the gate is welded to the puddle portion. Method.
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