JP2005351651A - 水素分布計測を可能とする光ファイバ水素センサ及びそれを用いた測定法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の水素センサは、白金触媒を担持した酸化タングステン薄膜を水素感応物質として使用し、その水素感応部を光ファイバの長尺方向に広く配置する。エバネッセント波吸収式では、コアに上記の薄膜を500nm以下になるよう制御した。FBG型センサではFBG部のクラッド周面に白金触媒担持酸化タングステン粉末を膜厚1μm以上の厚さで固定化した。
【選択図】 図1
Description
グレーティングの周期をΛ、光ファイバの有効屈折率をneff とすると、次の式を満たす波長(ブラッグ波長)λBで強い反射が生じ、その他の波長の光は透過する。(図8参照)
λB=2neffΛ (1)
屈折率neff=1.45程度であるから、λB=1.55μmとするためには、Λ=0.54μm程度になる。式(1)のブラッグ波長λBは、屈折率neffあるいはグレーティングの周期Λの変化によってシフトする。つまり、グレーティングがある部分にひずみあるいは温度変化が与えられると、neffとΛが変化しブラッグ波長がシフトすることになる。このことがFBGをひずみ・温度センサとして動作させる原理である。図8の上段に示したFBGを用いたひずみ・温度計測システムの基本構成による作動は、図8下段左に示すような広帯域の光が入射されたとき、このFBG部において図8下段中央に示すような反射光、図8下段右に示すような透過光に分離され、これらの両方を検出してFBG部における変化を検出することができる。光源にはLED、SLD、ASE(順に光のパワー及びコストが高い)のような広帯域光源を利用する。
このFBGセンサは発熱・変形についてその値とその場所を特定することができるものとして、船や建造物あるいは大型装置のモニタリングに使用されている。構造モニタリングにFBGセンサを使用する場合、反射光を観測するシングル・エンド方式をとることが多い。
また、本発明の課題は、光ファイバ上に複数箇所所定の間隔をおいて白金触媒を担持した酸化タングステン薄膜(Pt/WO3)の水素感応膜を形成してなる多点式水素ガスセンサを被測定領域に設置し、OTDR技術を用い、水素漏洩点の位置検出を行うにあたり、問題となる伝搬損失の軽減をし、実用的な水素センサとそれを用いた検出位置測定法を提示することにある。
更に本発明の目的は、光ファイバセンサの手法として実用されているFBGの技術を水素の存在とその位置を特定する技術に適用することを可能とし、実用的な水素センサとそれを用いた検出位置測定法を提示することにある。
エバネッセント波吸収式では、通信用光ファイバのクラッド部を湿式エッチングによって剥離除去してコアのみとした部分に上記の薄膜をゾルゲル法によって形成させ、適切な熱処理で膜を固定化するに際し、膜厚を500nm以下になるよう制御した。また、水素感応部は光ファイバのコア外周面に均一な膜厚で配置、若しくは長尺方向の複数箇所に分散配置するようにした。さらに、OTDR機を接続し、後方散乱光の時間変化を調べることにより、水素漏洩箇所に関する位置情報を割り出す。
次にFBG方式においては、水素に感応してFBG部の屈折率変化の周期を乱す白金触媒を担持した酸化タングステンをFBG部のクラッド周面に膜厚1μm以上固定化しセンサとする。水素との反応過程において発熱または変形することでFBG部の屈折率またはその変化の周期に影響を与え、反応前後でのFBG部を透過または反射する光の波長特性が変化することから水素センサとして利用でき、またFBG部の位置を割り出すことにより、水素漏洩箇所を特定する。白金触媒を担持した酸化タングステンの膜は、ゾル・ゲル法若しくは粉末焼き付け法にて固定化する。
エバネッセント波吸収式では、通信用光ファイバのクラッド部を湿式エッチングによって剥離除去してコアのみとした部分に上記の薄膜をゾルゲル法によって形成させ、適切な熱処理を施して膜を固定化するに際し膜厚を500nm 以下になるよう制御したので、従来問題となっている伝搬損失を軽減させることができ、分布型センサ素子を実現させることが出来た。また、白金触媒を担持した酸化タングステン薄膜を光ファイバのコア外周面に均一な膜厚で配置することによって、配置領域のどの部分で水素を検知したか広い範囲の検出が可能となった。また、この薄膜を長尺方向の複数箇所に分散配置するようにしたものはどの感応部の近傍でガスを検知したかを感度よく検出することができる。この形態はより長尺のファイバ上に配置することが出来、検出量域を広く採ることが可能となる。さらに、OTDR機を接続し、後方散乱光の時間変化を調べることにより、水素漏洩箇所に関する位置情報を割り出すことができる。
図1は光ファイバライン上の広い範囲にわたりFBG部クラッド上にPt/WO3の層を重ねた複数の検知部を設けるFBG型センサの原理図を示したものである。コアに施された周期的な屈折率変化が回折格子の役割をするため、このFBG部では回折格子に応じた中心波長λの波長成分が透過、反射波に現れる。水素が存在しない環境では、図1の(a)に示すように本来の回折格子の作動をするが、水素が存在する環境では、図1(b)に示すようにPt/WO3薄膜は水素と反応し、この反応過程において薄膜の変形と大きな発熱を伴う。これによりFBG部の屈折率またはその周期が変化するため透過及び反射光の波長特性が変化する。その変化は伝搬される光の中心波長がλであったとすると、±Δλだけシフトする形で現れる。
ブロードバンド光としては光の損失の観点から一般的にSLD光源やASE光源が用いられ、1310nm(±25nm)や1550nm(±25nm)が使用されているが、本発明については原理的にはどんな波長のものを使用しても利用可能である。
図5はこのFBG型センサを用いた1実験結果を示すグラフである。空気中では1547.3nmに中心周波数のあった反射光が水素曝露によって中心波長が1547.8nmにシフトしていることが読みとれる。この反射波長特性を持っているセンサ部近傍で水素漏洩があったことが判る。
Δk=π/nL (2)
周期的に変化する検出器D1での光強度をトリガーとして使用して、FBGからの反射光の強度を検出器D2,D3で計測する。
2a,2b,2c…,2i… 各センサ部 3,C1,C2,C3 光結合器
4,14 光源 5,15 検出系
10 光ファイバ 12a,12b,12c…,12i… 各センサ部
D1,D2,D3 検出器 R1,R2,R3,R4 反射端
Claims (8)
- ゾルゲル法にて固定化した膜厚500nm以下の白金触媒担持酸化タングステン薄膜が長尺の光ファイバのコア外周面に均一な膜厚で配置された光ファイバ型水素センサ。
- ゾルゲル法にて固定化した膜厚500nm以下の白金触媒担持酸化タングステン薄膜が長尺の光ファイバの複数箇所のコア外周面に配置された光ファイバ型水素センサ。
- 請求項1又は2に記載の光ファイバ型水素センサを水素が使用される場所に設置し、当該センサへ光パルスを送りファイバ各位置から返ってくるエバネッセント波情報に対応した光を検出すると共に、OTDR技術を用いて漏洩した水素と反応した漏洩箇所とを検知する測定方法。
- 長尺の光ファイバに特定間隔でFBGを配置すると共に、該FBG部のクラッド周面に膜厚1μm以上の白金触媒担持酸化タングステン薄膜をゾルゲル法にて固定化した光ファイバ型水素センサ。
- 長尺の光ファイバに特定間隔でFBGを配置すると共に、該FBG部のクラッド周面に白金触媒担持酸化タングステン粉末を膜厚1μm以上の厚さで固定化した光ファイバ型水素センサ。
- 各FBGには異なる中心波長と帯域幅が与えられている請求項4又は5に記載の光ファイバ型水素センサ。
- 請求項6に記載の光ファイバ型水素センサを水素が使用される設備あるいは機器に設置し、当該センサへブロードバンド光を送り各FBGを通過又は反射する光の波長特性を検出し、中心波長の変化から水素の漏洩と反応したFBG位置とを検知する測定方法。
- 請求項4又は5に記載の光ファイバ型水素センサを水素が使用される設備あるいは機器に設置し、レーザー光源の波長を変化させ、FBGからの反射光強度を検出し、横軸に波長を縦軸に反射光強度をプロットしたものに対し微小波長の区分毎のデータを抜き出して光源の波長に対応する時間毎の離散フーリエ変換を行い、時間に依存した周波数解析を行うことにより、周波数すなわち、FBGの位置を表すスペクトログラムを得、各FBGからの反射光強度が最大になる波長の変化量をモニタリングして、各FBG部での歪み量を求めることを特徴とするOFDR式水素の漏洩と反応したFBG位置とを検知する測定方法。
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