JP2005340751A - 半導体モジュールおよびモータ駆動装置および空気調和機 - Google Patents
半導体モジュールおよびモータ駆動装置および空気調和機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005340751A JP2005340751A JP2004315462A JP2004315462A JP2005340751A JP 2005340751 A JP2005340751 A JP 2005340751A JP 2004315462 A JP2004315462 A JP 2004315462A JP 2004315462 A JP2004315462 A JP 2004315462A JP 2005340751 A JP2005340751 A JP 2005340751A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor module
- semiconductor
- electrical connection
- terminal
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【課題】プリント基板のパターン設計の自由度が向上し、また、構成部品をプリント基板に1回のみのリフローで実装できるとともに、生産工程の短縮化が可能な半導体モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも1つ以上のスイッチング素子2、前記スイッチング素子2に逆並列に接続された還流ダイオード3で構成される半導体回路部を有する半導体パッケージ1を備え、前記半導体パッケージ1に接続される電気接続用外部端子(4、5)を表面実装対応形状に形成するとともに、前記半導体パッケージ1の少なくとも1面以上に前記電気接続用外部端子(4、5)を設けたことを特徴とするもので、プリント基板のパターン設計の自由度が向上するとともに、プリント基板にリフローにより実装できる。また、信号系へのパワー系のノイズなどの影響を低減し、集積・安定化に寄与することができる。
【選択図】図1
【解決手段】少なくとも1つ以上のスイッチング素子2、前記スイッチング素子2に逆並列に接続された還流ダイオード3で構成される半導体回路部を有する半導体パッケージ1を備え、前記半導体パッケージ1に接続される電気接続用外部端子(4、5)を表面実装対応形状に形成するとともに、前記半導体パッケージ1の少なくとも1面以上に前記電気接続用外部端子(4、5)を設けたことを特徴とするもので、プリント基板のパターン設計の自由度が向上するとともに、プリント基板にリフローにより実装できる。また、信号系へのパワー系のノイズなどの影響を低減し、集積・安定化に寄与することができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、インバータ回路などを構成する半導体モジュールに関する。
従来、この種の半導体モジュールとしては、例えば、半導体モジュールをプリント基板に装着して外部に接続し出入力するパワーモジュール取付け基板が提案されている(特許文献1参照)。図3は前記文献に記載された従来のパワーモジュール取付け基板を示すものである。
図3において、51はプリント基板、52は6素子入りのパワーモジュール、61はこのパワーモジュール52の直流電源用のタブ端子、63は同じく3相出力用のタブ端子、54は出力用リセプタクル53を直接パワーモジュールの3相出力用のタブ端子63に接続するために十分な大きさと絶縁距離を備えたプリント基板51の大端子挿入穴であり、他のパワーモジュールのタブ端子61およびベース電流用のタブ端子62は何れもプリント基板51の銅箔パターンにハンダ付けされている。
このパワーモジュール取付け基板によれば、3相出力端子の断面形状より大きい大端子挿入穴と他の端子の断面形状に略等しい小端子挿入穴とを有し、パワーモジュールの3相出力端子は前記大端子挿入穴にプリント基板とは絶縁状態にて挿入することにより、パワーモジュールの大電流用のタブ端子に相手側の端子を直接結合できるため、プリント基板上の大電流の銅箔パターンと、基板用のタブ端子が省略され、これによって、大電流通電による基板の温度上昇を防止し、パワーモジュール取付け基板の信頼性を著しく向上することができるのみならず、基板の小形化と部品の削減によるコストの低減を計ることができる。これに加えて基板の銅箔パターン設計が非常に簡単になり、設計工数を低減することもできる。
特公平7−27779号公報
しかしながら、上記従来の構成では、プリント基板に多数の端子挿入穴が必要となり、プリント基板のパターン設計の自由度が減少している。次に、半導体モジュールの端子がタブ端子構成となっており、面実装可能な構成でないために、その他リフロー対応部品と共にプリント基板に実装する際、DIPもしくは手ハンダ付けが必要となり、工数が多くなってしまう。また3相出力用のタブ端子と、ベース電流用のタブ端子の形状・大きさが異なるため、パワーモジュールの生産の際、厚みの異なる母材を使い分ける必要があり、生産工程が多くなるという課題があった。
本発明の半導体モジュールは、上記従来の問題を解決するもので、プリント基板のパターン設計の自由度が向上し、また、構成部品をプリント基板に1回のみのリフローで実装できるとともに、生産工程の短縮化が可能な半導体モジュールを提供することを目的とする。
前記従来の課題を解決するために、本発明の半導体モジュールは、少なくとも1つ以上のスイッチング素子、前記スイッチング素子に逆並列に接続された還流ダイオードで構成される半導体回路部を有する半導体パッケージを備え、前記半導体パッケージに接続される電気接続用外部端子を表面実装対応形状に形成するとともに、前記半導体パッケージの
少なくとも1面以上に前記電気接続用外部端子を設けたことを特徴とするもので、プリント基板のパターン設計自由度が向上し、プリント基板にその他の構成部品とともに1回のみのリフローで実装できる。また、生産工程の短縮・材料管理の低減およびはんだ工程の品質の安定化に寄与することができる。
少なくとも1面以上に前記電気接続用外部端子を設けたことを特徴とするもので、プリント基板のパターン設計自由度が向上し、プリント基板にその他の構成部品とともに1回のみのリフローで実装できる。また、生産工程の短縮・材料管理の低減およびはんだ工程の品質の安定化に寄与することができる。
本発明の半導体モジュールは、プリント基板のパターン設計の自由度が向上し、また、構成部品をプリント基板に1回のみのリフローで実装できるとともに、生産工程の短縮化が可能な半導体モジュールを提供できる。
第1の発明は、少なくとも1つ以上のスイッチング素子、前記スイッチング素子に逆並列に接続された還流ダイオードで構成される半導体回路部を有する半導体パッケージを備え、前記半導体パッケージに接続される電気接続用外部端子を表面実装対応形状に形成するとともに、前記半導体パッケージの少なくとも1面以上に前記電気接続用外部端子を設けたことを特徴とするもので、プリント基板のパターン設計の自由度が向上するとともに、プリント基板にリフローにより実装できる。また、前記電力入力端子および制御信号端子をパッケージの片側あるいは両側に設けることで、信号系へのパワー系のノイズなどの影響を低減し、集積・安定化に寄与することができる。
第2の発明は、複数の電気接続用外部端子を略同一の厚みの導体で構成するとともに、前記複数の電気接続用外部端子の幅方向の大きさは、異なるものを使用して形成するもので、電流値に応じて、導体の厚みの異なる母材を使い分けることなく、単一の母材から作成した導体を使用することで対応できるので、生産工程の短縮・材料管理の低減およびはんだ工程の品質の安定化に寄与することができる。
第3の発明は、複数の電気接続用外部端子のうち電力入出力端子は、電流容量に応じて端子幅形状を変更して形成するもので、各々の電流容量に応じた半導体モジュールを生産することができる。
第4の発明は、交流電源を整流するダイオードと半導体回路部の過温度保護検出用の温度センサとを備え、前記交流電源を整流するダイオード、前記過温度保護検出用の温度センサ、スイッチング素子、還流ダイオードを内蔵する構成としたもので、半導体モジュールを搭載した電力変換装置の小形・軽量化が可能となる。
第5の発明は、上記請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体モジュールを有するモータ駆動装置で、前記半導体モジュールを実装し、かつマイコン等のデバイスから構成されるモータ駆動装置およびその応用商品において、小形・軽量化が図れる。
第6の発明は、上記請求項5記載のモータ駆動装置を有する空気調和機で、前記モータ駆動装置(圧縮機駆動など)を、特に空気調和機へ適用することにより、室外機の熱交換器や風回路のスペースを設けることができるので、性能向上が図れるものである。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、本実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
(実施の形態1)
図1は、本発明の第1の実施の形態である半導体モジュールの構成を示すものである。図1において、半導体モジュール1は、トランジスタなどのスイッチング素子2と、スイッチング素子2に逆並列に接続された還流ダイオード3と、スイッチング素子2と還流ダ
イオード3で構成されるインバータ回路等の半導体回路部を備え、前記半導体回路部に接続される電力入出力端子4と、スイッチング素子2を駆動するための制御信号を入力する制御信号端子5とが面実装されている。尚、外部接続としての電力入出力端子4および制御信号端子5は、半導体モジュール1の樹脂封入されたパッケージの片側あるいは両側、または3方向以上から出ていても構わない。
図1は、本発明の第1の実施の形態である半導体モジュールの構成を示すものである。図1において、半導体モジュール1は、トランジスタなどのスイッチング素子2と、スイッチング素子2に逆並列に接続された還流ダイオード3と、スイッチング素子2と還流ダ
イオード3で構成されるインバータ回路等の半導体回路部を備え、前記半導体回路部に接続される電力入出力端子4と、スイッチング素子2を駆動するための制御信号を入力する制御信号端子5とが面実装されている。尚、外部接続としての電力入出力端子4および制御信号端子5は、半導体モジュール1の樹脂封入されたパッケージの片側あるいは両側、または3方向以上から出ていても構わない。
前記半導体モジュール1において、インバータ回路等を構成する半導体回路部に接続された、外部接続としての電力入出力端子4および制御信号端子5が面実装されているので、半導体モジュール1のプリント基板への実装の際、リフロー実装により実装できる。また、プリント基板に端子挿入穴が必要でないので、プリント基板のパターン設計の自由度が向上する。
次に、図1からわかるように、電力入出力端子4および制御信号端子5を、半導体モジュールパッケージの両側に、各々設けた構成となっているため、パワー系の入出力である電力入出力端子4および信号系の入力である制御信号端子5にて、信号系へのパワー系のノイズの影響などを低減することができるとともに、半導体モジュールの集積化、および動作の安定化に寄与することができる。
(実施の形態2)
図2は、本発明の第2の実施の形態である半導体モジュールの構成を示すものである。図2は、半導体モジュール1の電力入出力端子4および制御信号端子5などの電気接続用外部端子を、同じ厚みの導体で構成したもので、各々の端子に流れる電流の大小によって、設ける電力入出力端子4および制御信号端子5などの端子幅を使い分けている。
図2は、本発明の第2の実施の形態である半導体モジュールの構成を示すものである。図2は、半導体モジュール1の電力入出力端子4および制御信号端子5などの電気接続用外部端子を、同じ厚みの導体で構成したもので、各々の端子に流れる電流の大小によって、設ける電力入出力端子4および制御信号端子5などの端子幅を使い分けている。
上記構成のように電流値に応じて、導体の厚みの異なる母材を使い分けることなく、単一の母材から作成した導体を使用することで対応することができるので、生産工程の短縮・材料管理の低減に寄与することができる。
また、一般的に、表面実装する電気接続用外部端子の厚みが異なると、リフロー実装の際、はんだフィレット・はんだ濡れ性に差異が発生するが、本発明による半導体モジュール1によれば、電気接続用外部端子の厚み同一のためにリフロー実装の際、すべての端子が同一温度分布となるので、はんだ工程の品質の安定化が可能となる。
また、電流容量に応じて、設ける電力入出力端子4の端子幅や形状を変更することで、パワー系に流れる電流容量に応じた半導体モジュールを生産することが可能となる。
また、半導体モジュール1の内部に、トランジスタなどのスイッチング素子2、スイッチング素子2に逆並列に接続された還流ダイオード3、交流電源を整流するダイオード(図示せず)、前記スイッチング素子2と前記還流ダイオード3とで構成されるインバータ回路等の半導体回路部の過温度検出用の温度センサ(図示せず)などを内蔵している。
上記構成により、半導体モジュール1を搭載する電力変換装置において、本発明の半導体モジュール1を用いることで、1個のデバイスで交流電源の整流およびインバータ出力が可能となり、電力変換装置の小形・軽量化を図ることができる。
また、本発明の半導体モジュール1を有する電力変換装置であって、半導体モジュール1以外のその他の構成部品も面実装することで、DIPもしくは手ハンダ付けが必要でなく、1回のみのリフロー実装で実装することが可能となるため、実装工数を低減することができる。
また、前記半導体ジュール1を実装することで、マイコン等のデバイスから構成されるモータ駆動装置およびその応用商品において、小形・軽量化が図れる。
さらに、上記モータ駆動装置(圧縮機駆動など)を、特に空気調和機へ適用することにより、室外機の熱交換器および風回路のスペースを設けることができるので、性能を向上させることができる。
本発明の半導体モジュールは、インバータ回路を使用してモータを駆動するモータ駆動用インバータ制御装置に適用できる。例えば、インバータ回路を搭載した空気調和機、冷蔵庫、電気洗濯機、電気乾燥機、電気掃除機、送風機、ヒートポンプ給湯器等である。いずれの製品についても、モータ駆動装置を小型化、軽量化することで、製品の設計の自由度が向上し、安価な製品を提供することができる。
1 半導体モジュール
2 スイッチング素子
3 還流ダイオード
4 電力入出力端子
5 制御信号端子
2 スイッチング素子
3 還流ダイオード
4 電力入出力端子
5 制御信号端子
Claims (6)
- 少なくとも1つ以上のスイッチング素子、前記スイッチング素子に逆並列に接続された還流ダイオードで構成される半導体回路部を有する半導体パッケージを備え、前記半導体パッケージに接続される電気接続用外部端子を表面実装対応形状に形成するとともに、前記半導体パッケージの少なくとも1面以上に前記電気接続用外部端子を設けたことを特徴とする半導体モジュール。
- 複数の電気接続用外部端子を略同一の厚みの導体で構成するとともに、前記複数の電気接続用外部端子の幅方向の大きさは、異なるものを使用して形成する請求項1記載の半導体モジュール。
- 複数の電気接続用外部端子のうち電力入出力端子は、電流容量に応じて端子幅形状を変更して形成する請求項1記載の半導体モジュール。
- 交流電源を整流するダイオードと半導体回路部の過温度保護検出用の温度センサとを備え、前記交流電源を整流するダイオード、前記過温度保護検出用の温度センサ、スイッチング素子、還流ダイオードを内蔵する構成とした請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体モジュール。
- 上記請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体モジュールを有するモータ駆動装置。
- 上記請求項5記載のモータ駆動装置を有する空気調和機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004315462A JP2005340751A (ja) | 2004-04-27 | 2004-10-29 | 半導体モジュールおよびモータ駆動装置および空気調和機 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004130987 | 2004-04-27 | ||
JP2004315462A JP2005340751A (ja) | 2004-04-27 | 2004-10-29 | 半導体モジュールおよびモータ駆動装置および空気調和機 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005340751A true JP2005340751A (ja) | 2005-12-08 |
Family
ID=35493921
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004315462A Pending JP2005340751A (ja) | 2004-04-27 | 2004-10-29 | 半導体モジュールおよびモータ駆動装置および空気調和機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005340751A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018079210A (ja) * | 2016-11-18 | 2018-05-24 | 東芝ライフスタイル株式会社 | 洗濯機 |
-
2004
- 2004-10-29 JP JP2004315462A patent/JP2005340751A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018079210A (ja) * | 2016-11-18 | 2018-05-24 | 東芝ライフスタイル株式会社 | 洗濯機 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1909377B1 (en) | Drive circuit of motor and outdoor unit of air conditioner | |
JP5001662B2 (ja) | 電動式パワーステアリング装置 | |
JP2001211663A (ja) | モータ駆動用インバータ装置 | |
JP6432792B2 (ja) | 回路構成体及び電気接続箱 | |
JP4538474B2 (ja) | インバータ装置 | |
JP6176135B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP5488502B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP6488688B2 (ja) | モジュール−端子台接続構造及び接続方法 | |
US7902464B2 (en) | Heat sink arrangement for electrical apparatus | |
JP4631179B2 (ja) | 半導体装置およびこれを用いたインバータ装置 | |
US7291949B2 (en) | Mounting structure for motor controller of heat-dissipating device | |
JP2007336638A (ja) | 制御装置及び制御装置一体型回転電機 | |
JP2018121406A (ja) | 電力変換装置 | |
JP2009283567A (ja) | 半導体装置 | |
JP5349817B2 (ja) | 保護回路、半導体装置、電気機器 | |
JP2005340751A (ja) | 半導体モジュールおよびモータ駆動装置および空気調和機 | |
CN110601552A (zh) | 高集成智能功率模块及电器设备 | |
JP5024439B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2009229133A (ja) | 集積回路、半導体装置、電気機器 | |
JP2005333099A (ja) | 半導体モジュール | |
KR20030063178A (ko) | 전기 장치 | |
JP2005123239A (ja) | 電子回路装置 | |
JP4486556B2 (ja) | 電気回路ユニット | |
CN110601549A (zh) | 高集成智能功率模块及电器设备 | |
CN110752758A (zh) | 高集成智能功率模块及空调器 |