JP2005340306A - Film processing apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a film processing apparatus for processing the surface of a film formed with bumps which can process the film so that heights of the bumps may be uniformed regardless of the roughness, density, and profile of the film. <P>SOLUTION: The film processing apparatus comprises a cylindrical roll having the film, an object to be processed pasted on the cylindrical surface thereof; a roll driving means for rotating the roll around the axis; a blade which can be arranged near the cylindrical surface of the roll so as to be brought into contact with the object to be processed; and a blade vibrating means for vibrating the blade in a direction parallel to the axis of the roll. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、バンプが形成されたフィルムの表面を加工するフィルム加工装置に関する。   The present invention relates to a film processing apparatus for processing the surface of a film on which bumps are formed.

特開2001−119132 従来より、樹脂製のフィルムにIC等の各種素子を実装したモジュールが、ICカード等に使用されている。このようなモジュールは、フィルム上の板厚方向に突出する導電性のバンプを形成し、バンプ上に素子の端子を圧接することによって形成される。Conventionally, a module in which various elements such as an IC are mounted on a resin film has been used for an IC card or the like. Such a module is formed by forming conductive bumps projecting in the plate thickness direction on a film and pressing the terminal of the element on the bumps.

バンプ表面には絶縁フィルムや保護フィルムが張り付けられており、バンプと素子端子を圧接する前にこの保護フィルムを除去する必要がある。従来は、特許文献1のもののように、フィルムを研磨してバンプ上の保護フィルムを除去していた。   An insulating film or a protective film is attached to the bump surface, and it is necessary to remove the protective film before the bump and the element terminal are pressed. Conventionally, like the thing of the patent document 1, the film was grind | polished and the protective film on a bump was removed.

従って、フィルムの粗さ、密度および形状によっては、研磨後のバンプの高さが不均一なものとなりやすい。また、目的とする研磨部位外の箇所が研磨されてしまい、結果として、研削くずが多く発生する。また、研削くずの大きさが数μm〜数10μmと微細であるため、その除去は容易ではなかった。また、バンプの上部が研磨されてバンプに異物が混入してしまう可能性があったため、素子の端子とバンプとが銅である場合、これらを200℃程度で接合することができなかった。   Therefore, depending on the roughness, density and shape of the film, the bump height after polishing tends to be non-uniform. In addition, a portion outside the target polishing portion is polished, and as a result, a lot of grinding waste is generated. Further, since the size of the grinding scrap is as fine as several μm to several tens of μm, the removal thereof is not easy. Further, since there is a possibility that foreign matters are mixed into the bump by polishing the upper part of the bump, when the element terminal and the bump are made of copper, they cannot be bonded at about 200 ° C.

本発明は、上記の問題に鑑み、フィルムの粗さ、密度および形状に関わらずバンプ高さを均一にし、且つバンプに異物が混入することの無い、バンプを加工可能なフィルム加工装置を提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, the present invention provides a film processing apparatus capable of processing bumps that makes the bump height uniform regardless of the roughness, density, and shape of the film and that does not allow foreign matter to enter the bumps. For the purpose.

上記の問題を解決するため、本発明のフィルム加工装置は、その円筒面上にフィルムの被加工物が貼付される円筒形状のロールと、ロールを軸回りに回転駆動するロール駆動手段と、被加工物と接触するようロールの円筒面に近接して配置可能なブレードと、ブレードをロールの軸に平行な方向に振動させてブレード振動手段と、を有する。   In order to solve the above problems, a film processing apparatus according to the present invention includes a cylindrical roll on which a workpiece of a film is affixed on a cylindrical surface thereof, roll driving means for rotating the roll around an axis, A blade that can be disposed close to the cylindrical surface of the roll so as to come into contact with the workpiece; and blade vibration means that vibrates the blade in a direction parallel to the axis of the roll.

従って、本発明によれば、ブレードによって被加工物が切削されるので、ロールの円筒面とブレードとの間隔を制御することにより、切削後のフィルムの厚さ(すなわちバンプ高さ)を均一に保つことができる。また、フィルムを研磨する場合と異なり、切削くずが比較的大寸法(数ミリメートル程度)の塊となるため、容易に除去することができる。   Therefore, according to the present invention, since the workpiece is cut by the blade, the thickness of the film after cutting (ie, the bump height) is made uniform by controlling the distance between the cylindrical surface of the roll and the blade. Can keep. Further, unlike the case of polishing the film, the cutting waste becomes a lump having a relatively large size (about several millimeters) and can be easily removed.

また、フィルム加工装置は、前記ロールに対して前記ブレードを前記ロールの半径方向に進退させる、ブレード進退手段を有し、ブレード進退手段は、切削可能領域内の複数のブレードからロールの円筒面までの距離がそれぞれ異なる位置に複数のブレードを配置し、被加工物は、複数のブレードによって段階的に切削される構成としても良い。このような構成とすると、1枚の被加工物に対して複数回に渡って切削を行う場合、あるブレードで切削を行った後、その被加工物を別のブレードに移動させれば次の切削が可能であるので、被加工物の移動量を低く抑えることが可能であり、被加工物を効率よく切削することができる。   The film processing apparatus further includes blade advance / retreat means for advancing / retreating the blade in the radial direction of the roll with respect to the roll. A plurality of blades may be arranged at different positions, and the workpiece may be cut in stages by the plurality of blades. With such a configuration, when cutting a single workpiece multiple times, after cutting with a certain blade, the workpiece is moved to another blade and the next Since cutting is possible, the amount of movement of the workpiece can be kept low, and the workpiece can be cut efficiently.

また、フィルム加工装置は、ロールの軸に平行な軸回りにブレードを回動させ、該被加工物に対する前記ブレードのすくい角を変化させる、ブレード回動手段を有する。   The film processing apparatus further includes blade rotation means for rotating the blade about an axis parallel to the axis of the roll to change a rake angle of the blade with respect to the workpiece.

以上のように、本実施形態によれば、フィルムの粗さ、密度および形状に関わらずバンプ高さを均一に加工可能なフィルム加工装置が実現される。   As described above, according to the present embodiment, a film processing apparatus is realized that can process the bump height uniformly regardless of the roughness, density, and shape of the film.

以下に、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は、本発明の第1の実施形態によるフィルム加工装置1の上面図である。フィルム加工装置1は、水平軸を中心に回転するように構成された円筒形状のロール100を有する。ロール100の円筒面110にはフィルム加工装置1の加工対象であるフィルムFが貼付される。また、ロール100は駆動部120によって回転駆動され、フィルムFはロール100と共に回転する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a top view of a film processing apparatus 1 according to a first embodiment of the present invention. The film processing apparatus 1 has a cylindrical roll 100 configured to rotate around a horizontal axis. A film F to be processed by the film processing apparatus 1 is attached to the cylindrical surface 110 of the roll 100. Further, the roll 100 is rotationally driven by the drive unit 120, and the film F rotates together with the roll 100.

フィルムFを切削するためのブレード機構210、220が、ロール100の円筒面110に近接して配置されている。ブレード機構210、220はロール100の軸101と平行な方向に延びる略水平な板部材であるアーム211、221と、各アームのロール100に対する近位端に取り付けられたブレード本体212、222を有する。ブレード本体212、222はそれぞれ、ロール100の軸101と平行な方向に延びる板部材であり、その面は:ロール100の円筒面110の、ブレード本体のそれぞれに近接する部分に略平行である。   Blade mechanisms 210 and 220 for cutting the film F are disposed in proximity to the cylindrical surface 110 of the roll 100. The blade mechanisms 210 and 220 include arms 211 and 221 that are substantially horizontal plate members extending in a direction parallel to the axis 101 of the roll 100, and blade bodies 212 and 222 attached to the proximal ends of the arms with respect to the roll 100. . Each of the blade bodies 212 and 222 is a plate member extending in a direction parallel to the axis 101 of the roll 100, and its surface is substantially parallel to a portion of the cylindrical surface 110 of the roll 100 adjacent to each of the blade bodies.

ブレード本体212、222とロール100の円筒面110との間隔(ギャップ)は、ギャップ調整部213、223によって調整される。ギャップ調整部213、223は、ロール100の交軸方向(図1中左右方向)に延びるレール213a、223aと、このレールにガイドされてロール100に対して進退するキャリッジ213b、223bを有する。キャリッジ213b、223bのそれぞれには、前述のアーム212、222が固定され、キャリッジとアームとが一体となってレール上を移動する。   The gaps (gap) between the blade bodies 212 and 222 and the cylindrical surface 110 of the roll 100 are adjusted by the gap adjusting units 213 and 223. The gap adjusters 213 and 223 include rails 213a and 223a extending in the cross axis direction (left and right direction in FIG. 1) of the roll 100, and carriages 213b and 223b that are guided by the rail and advance and retract relative to the roll 100. The arms 212 and 222 described above are fixed to the carriages 213b and 223b, respectively, and the carriage and the arm move together on the rail.

キャリッジ213b、223bは、ギャップ調整駆動部214、224によってレールに沿って進退するよう駆動される。ギャップ調整駆動部214、224は、例えばステッピングモータと送りねじ機構を組み合わせたものであり、ブレード本体の先端(エッジ)とロール100の円筒面110との間隔を、マイクロメートル単位で制御することが出来る。ステッピングモータと送りねじ機構の組み合わせの代わりに、歯車機構等の他の駆動/位置制御機構を使用しても良い。このギャップ調整駆動部214、224によって、ブレード本体212、222を、ロール100から充分に離れた退避位置と、ロール100上のフィルムFと接触可能な切削可能領域(本実施形態においては、ブレード本体のエッジとロール100の円筒面との間隔が10−100マイクロメートルの範囲内である領域)との間とで進退させることが出来る。   The carriages 213b and 223b are driven so as to advance and retreat along the rails by the gap adjustment driving units 214 and 224. The gap adjustment driving units 214 and 224 are, for example, a combination of a stepping motor and a feed screw mechanism, and can control the distance between the tip (edge) of the blade body and the cylindrical surface 110 of the roll 100 in units of micrometers. I can do it. Instead of the combination of the stepping motor and the feed screw mechanism, another drive / position control mechanism such as a gear mechanism may be used. By the gap adjusting drive units 214 and 224, the blade main bodies 212 and 222 can be brought into a retracted position sufficiently away from the roll 100 and a cutable area that can come into contact with the film F on the roll 100 (in this embodiment, the blade main body). Between the edge of the roll 100 and the cylindrical surface of the roll 100 can be moved back and forth.

ブレード本体212、222は、それぞれブレード振動機構215、225によって、ロール100の軸方向(図1中上下方向)に振動(往復移動)駆動される。以下、ブレード振動機構の構成に付き詳説する。   The blade bodies 212 and 222 are driven to vibrate (reciprocate) in the axial direction of the roll 100 (vertical direction in FIG. 1) by blade vibration mechanisms 215 and 225, respectively. Hereinafter, the configuration of the blade vibration mechanism will be described in detail.

図2は、ブレード機構210の拡大上面図を示したものである。なお、ブレード機構220のアーム221と連結しているブレード振動機構225の構成は、ブレード振動機構215の構成と同様である。また、図3は、ブレード機構210の拡大側面図を示したものである。   FIG. 2 is an enlarged top view of the blade mechanism 210. The configuration of the blade vibration mechanism 225 connected to the arm 221 of the blade mechanism 220 is the same as the configuration of the blade vibration mechanism 215. FIG. 3 is an enlarged side view of the blade mechanism 210.

図3に示されているように、ブレード振動機構215は、モータ215aと、モータ215aの駆動軸に取り付けられている偏心軸215bと、偏心軸215bと連結されたクランク軸215cとを有する。また、図2に示されているように、モータ215aは、キャリッジ213内に形成されたベアリング216に回転可能に支持された、ロール100の軸方向に延びる回転シャフト217上に固定されている。従って、ブレード機構210、ブレード偏心機構215および回転シャフトは共に、キャリッジ213の進退に応じて進退する。   As shown in FIG. 3, the blade vibration mechanism 215 includes a motor 215a, an eccentric shaft 215b attached to the drive shaft of the motor 215a, and a crank shaft 215c connected to the eccentric shaft 215b. As shown in FIG. 2, the motor 215 a is fixed on a rotating shaft 217 extending in the axial direction of the roll 100 and rotatably supported by a bearing 216 formed in the carriage 213. Accordingly, the blade mechanism 210, the blade eccentric mechanism 215, and the rotating shaft all advance and retreat in accordance with the advancement and retreat of the carriage 213.

図2に示されるように、偏心軸215bは、モータ215aの駆動軸の駆動に応じて水平面上を円運動するよう構成されている。また、図3に示されるように、クランク軸215cは、両端に貫通孔215d、215eが鉛直方向に形成された棒状の部材であり、貫通孔215dには偏心軸215bが回転可能に送致されている。一方、貫通孔215eには、ピン215fが回転自在に挿置され、このピン215fを介してクランク軸215cとアーム211が連結される。   As shown in FIG. 2, the eccentric shaft 215b is configured to make a circular motion on a horizontal plane in accordance with the drive of the drive shaft of the motor 215a. As shown in FIG. 3, the crankshaft 215c is a rod-like member having through holes 215d and 215e formed in the vertical direction at both ends, and an eccentric shaft 215b is rotatably fed to the through hole 215d. Yes. On the other hand, a pin 215f is rotatably inserted into the through hole 215e, and the crankshaft 215c and the arm 211 are connected via the pin 215f.

上記のように、偏心軸215bおよびピン215fが、それぞれ貫通孔215dおよび215eに対して回転自在となっているので、クランク軸215cはピン215f周りに揺動可能となっている。また、回転シャフト217に固定されたテーブル218上に設けられたスライドガイド218aによって、モータ215aに対するアーム211の移動方向は、ローラ100の軸方向のみに制限される。かくして、モータ215aを駆動すると、アーム211、およびブレード本体212(図2)は、ローラ100の軸方向に往復運動する。   As described above, since the eccentric shaft 215b and the pin 215f are rotatable with respect to the through holes 215d and 215e, respectively, the crank shaft 215c can swing around the pin 215f. Further, the moving direction of the arm 211 relative to the motor 215 a is limited only to the axial direction of the roller 100 by a slide guide 218 a provided on the table 218 fixed to the rotating shaft 217. Thus, when the motor 215a is driven, the arm 211 and the blade body 212 (FIG. 2) reciprocate in the axial direction of the roller 100.

以上の構成のフィルム加工装置1において、ブレード本体212または222のエッジをフィルムFに接触させるようギャップ調整駆動部214または224を操作し、ブレード振動機構を制御してブレード本体212または222を往復運動させ、次いでローラを回転させることによって、フィルムFの表面が切削加工される。   In the film processing apparatus 1 configured as described above, the gap adjusting drive unit 214 or 224 is operated so that the edge of the blade body 212 or 222 contacts the film F, and the blade body 212 or 222 is reciprocated by controlling the blade vibration mechanism. Then, the surface of the film F is cut by rotating the roller.

また、図2および図3に示されている回転シャフト217はブレード本体212をローラ100の軸と平行な軸周りに回転させるためのものである。回転シャフト217にはブレード角度調整用のモータ219が取り付けられており、このモータによって回転シャフト217は回転駆動され、また任意の回転角度で静止するようになっている。図2および図3に示されているように、回転シャフト217の回転軸は、ブレード本体212の面のローラ100がわの面の上端に形成されたエッジ212aに一致する。従って、モータ219を駆動することによってブレード本体212はエッジ212aを中心に揺動し、フィルムFの面に対するブレード本体の角度を調整することが出来る。これによって、フィルムFの特性(強度、弾性率、粘性等)に適した、ブレード本体の最適なすくい角を設定することが出来る。また、モータ219を駆動してもエッジの位置は変化しないので、ブレード本体212のすくい角を変更してもエッジ212aとローラ100の間隔は変化しない。   2 and 3 is for rotating the blade body 212 around an axis parallel to the roller 100 axis. A blade angle adjusting motor 219 is attached to the rotating shaft 217, and the rotating shaft 217 is rotationally driven by this motor, and is stationary at an arbitrary rotating angle. As shown in FIGS. 2 and 3, the rotation axis of the rotation shaft 217 coincides with the edge 212 a formed on the upper end of the side of the roller 100 of the blade body 212. Therefore, by driving the motor 219, the blade body 212 swings around the edge 212a, and the angle of the blade body with respect to the surface of the film F can be adjusted. Thereby, the optimal rake angle of the blade body suitable for the characteristics (strength, elastic modulus, viscosity, etc.) of the film F can be set. Further, since the position of the edge does not change even when the motor 219 is driven, the distance between the edge 212a and the roller 100 does not change even if the rake angle of the blade body 212 is changed.

なお、上記の機構はブレード機構220にも設けられており、ブレード本体222のすくい角を設定可能である。   The above mechanism is also provided in the blade mechanism 220, and the rake angle of the blade body 222 can be set.

以上の装置1を用いた、フィルムFを加工する手順を以下に説明する。図4は、ブレード機構210、220周囲を拡大した、フィルム加工装置1の側面図である。なお、図4中の符号222a、228、228aが与えられた部材はそれぞれ、エッジ212a、テーブル218、スライドガイド218aと等価な部材である。図4中において、ロール100は時計回り、または反時計回り両方の方向に回転可能となっている。   The procedure for processing the film F using the above apparatus 1 will be described below. FIG. 4 is a side view of the film processing apparatus 1 in which the periphery of the blade mechanisms 210 and 220 is enlarged. In FIG. 4, members denoted by reference numerals 222a, 228, and 228a are equivalent to the edge 212a, the table 218, and the slide guide 218a, respectively. In FIG. 4, the roll 100 is rotatable in both clockwise and counterclockwise directions.

フィルムの切削は以下の手順で行われる。まず、ギャップ調整駆動部214、224を駆動してブレード本体212、222を退避位置に移動させる。次いで、モータ219を駆動してブレード本体212のすくい角を、フィルムFの材質、厚さ、切削量等に適した角度に調整する。次いで、ロール100を回転駆動して、切削を行うフィルムFの前端FFがブレード本体の位置に来るようにする。なお、以下の説明においては、ロール100を図4中時計回りに回転させた時に最前部となる部分を前端FF、最後部となる部分を後端FBと定義している。従って、ロール100を図4中反時計回りに回転させる場合は、後端FBが最前部となり、前端FFが最後部となる。   The film is cut by the following procedure. First, the gap adjustment driving units 214 and 224 are driven to move the blade main bodies 212 and 222 to the retracted positions. Next, the motor 219 is driven to adjust the rake angle of the blade body 212 to an angle suitable for the material, thickness, cutting amount, etc. of the film F. Next, the roll 100 is rotationally driven so that the front end FF of the film F to be cut comes to the position of the blade body. In the following description, when the roll 100 is rotated clockwise in FIG. 4, the front part is defined as the front end FF, and the last part is defined as the rear end FB. Therefore, when the roll 100 is rotated counterclockwise in FIG. 4, the rear end FB is the foremost part and the front end FF is the last part.

次いで、ギャップ調整駆動部214を駆動して、ブレード機構210のエッジ212aをフィルムFに当接させる。次いで、ブレード振動機構215を駆動して、ブレード本体212を振動させる。さらに、エッジ212aがフィルムFの後端FBを通過するまでロール100を時計回りに回転させて、フィルムFの全面をエッジ212aで切削する。   Next, the gap adjustment driving unit 214 is driven to bring the edge 212 a of the blade mechanism 210 into contact with the film F. Next, the blade vibration mechanism 215 is driven to vibrate the blade body 212. Further, the roll 100 is rotated clockwise until the edge 212a passes the rear end FB of the film F, and the entire surface of the film F is cut by the edge 212a.

図5は、切削前(a)、切削中(b)および切削後(c)のフィルムFの拡大断面図である。図5に示されているように、フィルムFはその法線方向に突出するバンプBを含む回路層F1、絶縁フィルム層F2、保護フィルム層F3がこの順番で積層されている。バンプBに電子デバイスの端子を圧接するため、バンプB上の絶縁フィルム層F2および保護フィルム層F3は切除される。   FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of the film F before cutting (a), during cutting (b), and after cutting (c). As shown in FIG. 5, the film F includes a circuit layer F <b> 1 including a bump B protruding in the normal direction, an insulating film layer F <b> 2, and a protective film layer F <b> 3 in this order. In order to press-contact the terminal of the electronic device against the bump B, the insulating film layer F2 and the protective film layer F3 on the bump B are cut off.

前述の操作によって、エッジ212aとロール100の円筒面110との間隔は距離D1に保たれている。この距離D1はバンプBの高さより充分に小さな値となっている。従って、(a)の切削前の状態からロール100を時計回りに回転駆動すると、図5(b)のごとくバンプB上の絶縁フィルム層F2および保護フィルム層F3、およびバンプBの頂部がエッジ212aによって切除され、図5(c)のようにバンプBが露出する。以上の処理が終了すると、ギャップ調整駆動部214が再び駆動され、ブレード機構210のエッジ212aが退避位置に移動する。   By the above-described operation, the distance between the edge 212a and the cylindrical surface 110 of the roll 100 is kept at the distance D1. This distance D1 is a value sufficiently smaller than the height of the bump B. Therefore, when the roll 100 is rotated clockwise from the state before cutting of FIG. 5A, the insulating film layer F2 and the protective film layer F3 on the bump B and the top of the bump B are edge 212a as shown in FIG. The bump B is exposed as shown in FIG. When the above processing is completed, the gap adjustment driving unit 214 is driven again, and the edge 212a of the blade mechanism 210 moves to the retracted position.

以上の処理によって、フィルムFの切削が行われる。上記の例では一回の工程でバンプBを露出させているが、微細構造のフィルムを切削する場合は一回の工程での切削厚さが大きすぎると、切削時に発生する応力によってフィルムFの回路層F1が破損してしまう可能性がある。従って、通常は、一回の工程あたりの切削厚さを小さくし、その工程を複数回に分けて実施する。本実施形態においてはブレード機構を複数(2つ)備えている。この構成は、複数回の切削を効率よく実施するのに適している。   The film F is cut by the above processing. In the above example, the bump B is exposed in a single process. However, when a fine-structure film is cut, if the cutting thickness in the single process is too large, the stress of the film F is caused by the stress generated during the cutting. The circuit layer F1 may be damaged. Therefore, usually, the cutting thickness per process is reduced, and the process is divided into a plurality of times. In the present embodiment, a plurality (two) of blade mechanisms are provided. This configuration is suitable for efficiently performing a plurality of times of cutting.

以下に、ブレード機構210と220の両方を使用する、フィルムFの切削手順に付き説明する。図6は、この切削において、ブレード機構220による切削工程を示したものである。最初に上記説明した図5の工程を実施する。実施後の時点では、エッジ212a、222aの双方とも、退避位置に位置している。   Hereinafter, the cutting procedure of the film F using both the blade mechanisms 210 and 220 will be described. FIG. 6 shows a cutting process by the blade mechanism 220 in this cutting. First, the process of FIG. 5 described above is performed. At the time after implementation, both the edges 212a and 222a are located at the retracted position.

次いで、(図3に示されたモータ219と同様の機構を用いて)ブレード本体222のすくい角を、フィルムFの材質、厚さ、切削量等に適した角度に調整する。次いで、ロール100を回転駆動して、切削を行うフィルムFの後端FBがブレード本体222の位置に来るようにする。   Next, the rake angle of the blade body 222 is adjusted to an angle suitable for the material, thickness, cutting amount, etc. of the film F (using a mechanism similar to the motor 219 shown in FIG. 3). Next, the roll 100 is rotationally driven so that the rear end FB of the film F to be cut comes to the position of the blade body 222.

次いで、ギャップ調整駆動部224を駆動して、ブレード機構220のエッジ222aをフィルムFに当接させる。この時のエッジ222aとロール100の円筒面110との間隔は、前回のエッジ212aによる切削工程でのエッジ212aと円筒面110との間隔よりも小さい。次いで、ブレード振動機構225を駆動して、ブレード本体222を振動させる。さらに、エッジ222aがフィルムFの 前端FFを通過するまでロール100を反時計回りに回転させて、フィルムFの全面をエッジ222aで切削する。   Next, the gap adjustment driving unit 224 is driven to bring the edge 222 a of the blade mechanism 220 into contact with the film F. At this time, the distance between the edge 222a and the cylindrical surface 110 of the roll 100 is smaller than the distance between the edge 212a and the cylindrical surface 110 in the previous cutting process using the edge 212a. Next, the blade vibration mechanism 225 is driven to vibrate the blade body 222. Further, the roll 100 is rotated counterclockwise until the edge 222a passes the front end FF of the film F, and the entire surface of the film F is cut by the edge 222a.

図6は、エッジ222aによる、切削前(a)、切削中(b)および切削後(c)のフィルムFの拡大断面図である。   FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of the film F before (a), during (b), and after (c) cutting by the edge 222a.

前述の操作によって、エッジ222aとロール100の円筒面110との間隔は距離D2に保たれている。この距離D2はバンプBの高さより充分に小さな値となっている。従って、(a)の切削前の状態からロール100を反時計回りに回転駆動すると、図6(b)のごとくバンプBの頂部およびその周囲の絶縁フィルム層F2、保護フィルム層F3がエッジ222aによって切除され、図6(c)のようにバンプBの高さが低くなる。以上の処理が終了すると、ギャップ調整駆動部224が再び駆動され、ブレード機構220のエッジ222aが退避位置に移動する。   By the above-described operation, the distance between the edge 222a and the cylindrical surface 110 of the roll 100 is kept at the distance D2. This distance D2 is a value sufficiently smaller than the height of the bump B. Therefore, when the roll 100 is rotated counterclockwise from the state before cutting in (a), the top of the bump B and the surrounding insulating film layer F2 and protective film layer F3 are surrounded by the edge 222a as shown in FIG. 6B. The bump B is cut down as shown in FIG. When the above processing is completed, the gap adjustment driving unit 224 is driven again, and the edge 222a of the blade mechanism 220 moves to the retracted position.

以上の工程を、エッジと円筒面110との間隔を徐々に短くしつつ、ブレード機構210と220とで交互に行うことにより、回路層F1に影響を与えないよう、フィルムFを徐々に切削することが出来る。また、一つのロールについて、複数のブレード機構を使用することにより、一回の切削工程終了後から次の切削工程開始までに要するロールの回転量を減少させることが出来る。   The film F is gradually cut so as not to affect the circuit layer F1 by alternately performing the above steps with the blade mechanisms 210 and 220 while gradually decreasing the distance between the edge and the cylindrical surface 110. I can do it. In addition, by using a plurality of blade mechanisms for one roll, the amount of roll rotation required from the end of one cutting process to the start of the next cutting process can be reduced.

本実施形態においては、1つのブレード機構が1つのエッジを有しているが、本実施形態は上記構成に限定されるものではない。すなわち、アームの上下に1つずつエッジが設けられている構成も本発明の範囲内である。以下に説明する本発明の第2の実施形態はこのような構成のフィルム加工装置を示したものである。   In the present embodiment, one blade mechanism has one edge, but the present embodiment is not limited to the above configuration. That is, a configuration in which one edge is provided above and below the arm is also within the scope of the present invention. A second embodiment of the present invention described below shows a film processing apparatus having such a configuration.

図7は本発明の第2の実施形態の本実施形態のフィルム加工装置1は、ブレード機構の構成のみが第1の実施形態のものと異なるものであるので、他の部分についての説明は省略する。なお、本実施形態においては、第1の実施形態と同一の部材については第1の実施形態のものと同一の符号を付与している。   FIG. 7 shows a film processing apparatus 1 according to the second embodiment of the present invention, which is different from that of the first embodiment only in the configuration of the blade mechanism. Therefore, the description of other parts is omitted. To do. In the present embodiment, the same members as those in the first embodiment are given the same reference numerals as those in the first embodiment.

図7に示されているように、本実施形態においては、回転シャフト217の回転軸は、ブレード本体1212の面のローラ100がわの面の上端に形成された上部エッジ1212aと、ブレード本体1212の面のローラ100がわの面の下端に形成された下部エッジ1212bの中間に一致する。   As shown in FIG. 7, in the present embodiment, the rotation shaft of the rotation shaft 217 includes an upper edge 1212 a formed on the upper end of the blade surface of the blade body 1212 and a blade body 1212. The roller 100 of this surface coincides with the middle of the lower edge 1212b formed at the lower end of the surface of the wafer.

図8は、ブレード機構1210の周囲を拡大した、フィルム加工装置1000の側面図である。図8中において、ロール100は時計回り、または反時計回りのいずれかの方向に回転可能となっている。   FIG. 8 is a side view of the film processing apparatus 1000 in which the periphery of the blade mechanism 1210 is enlarged. In FIG. 8, the roll 100 is rotatable in either the clockwise direction or the counterclockwise direction.

フィルムの切削は以下の手順で行われる。まず、ギャップ調整駆動部214を駆動してブレード本体1212を退避位置に移動させる。次いで、モータ219を駆動して上部エッジ1212aのすくい角を、フィルムFの材質、厚さ、切削量等に適した角度に調整する。次いで、ロール100を回転駆動して、切削を行うフィルムFの前端FFが上部エッジ1212aの位置に来るようにする。   The film is cut by the following procedure. First, the gap adjustment drive unit 214 is driven to move the blade body 1212 to the retracted position. Next, the motor 219 is driven to adjust the rake angle of the upper edge 1212a to an angle suitable for the material, thickness, cutting amount, etc. of the film F. Next, the roll 100 is rotationally driven so that the front end FF of the film F to be cut comes to the position of the upper edge 1212a.

次いで、ギャップ調整駆動部214を駆動して、ブレード機構1210の上部エッジ1212aをフィルムFに当接させる。次いで、ブレード振動機構215を駆動して、ブレード本体1212を振動させる。さらに、上部エッジ1212aがフィルムFの後端FBを通過するまでロール100を時計回りに回転させて、フィルムFの全面を上部エッジ1212aで切削する。以上の処理が終了すると、ギャップ調整駆動部214が再び駆動され、ブレード機構1210のブレード本体1212が退避位置に移動する。   Next, the gap adjustment driving unit 214 is driven to bring the upper edge 1212 a of the blade mechanism 1210 into contact with the film F. Next, the blade vibration mechanism 215 is driven to vibrate the blade body 1212. Further, the roll 100 is rotated clockwise until the upper edge 1212a passes the rear end FB of the film F, and the entire surface of the film F is cut by the upper edge 1212a. When the above processing is completed, the gap adjustment drive unit 214 is driven again, and the blade body 1212 of the blade mechanism 1210 moves to the retracted position.

次いで、モータ219を駆動して下部エッジ1212bのすくい角を、フィルムFの材質、厚さ、切削量等に適した角度に調整する。次いで、ロール100を回転駆動して、切削を行うフィルムFの後端FBが下部エッジ1212bの位置に来るようにする。   Next, the motor 219 is driven to adjust the rake angle of the lower edge 1212b to an angle suitable for the material, thickness, cutting amount, etc. of the film F. Next, the roll 100 is rotationally driven so that the rear end FB of the film F to be cut comes to the position of the lower edge 1212b.

次いで、ギャップ調整駆動部214を駆動して、ブレード機構1210の下部エッジ1212bをフィルムFに当接させる。次いで、ブレード振動機構215を駆動して、ブレード本体1212を振動させる。さらに、下部エッジ1212bがフィルムFの前端FFを通過するまでロール100を反時計回りに回転させて、フィルムFの全面を下部エッジ1212bで切削する。以上の処理が終了すると、ギャップ調整駆動部214が再び駆動され、ブレード機構1210のブレード本体1212が退避位置に移動する。   Next, the gap adjustment driving unit 214 is driven to bring the lower edge 1212 b of the blade mechanism 1210 into contact with the film F. Next, the blade vibration mechanism 215 is driven to vibrate the blade body 1212. Further, the roll 100 is rotated counterclockwise until the lower edge 1212b passes through the front end FF of the film F, and the entire surface of the film F is cut by the lower edge 1212b. When the above processing is completed, the gap adjustment drive unit 214 is driven again, and the blade body 1212 of the blade mechanism 1210 moves to the retracted position.

以上の工程を、エッジと円筒面110との間隔を徐々に短くしつつ、上部エッジ1212aと下部エッジ1212bとで交互に行うことにより、回路層F1に影響を与えないよう、フィルムFを徐々に切削することが出来る。本実施形態においては、一回の切削工程終了後から次の切削工程開始までに要するロールの回転量は、フィルムFの後端部FBが上部エッジ1212aから下部エッジ1212bまで移動させるだけの量であり、第1の実施形態の複数のブレード機構を使用する場合のロールの移動量よりもさらに小さくなる。   The above process is performed alternately at the upper edge 1212a and the lower edge 1212b while gradually decreasing the distance between the edge and the cylindrical surface 110, thereby gradually reducing the film F so as not to affect the circuit layer F1. Can be cut. In this embodiment, the amount of roll rotation required from the end of one cutting process to the start of the next cutting process is such that the rear end FB of the film F is moved from the upper edge 1212a to the lower edge 1212b. There is a smaller amount of movement of the roll when using the plurality of blade mechanisms of the first embodiment.

本発明の第1の実施形態によるフィルム加工装置の上面図である。It is a top view of the film processing apparatus by the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態によるブレード機構の拡大上面図を示したものである。1 is an enlarged top view of a blade mechanism according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第1の実施形態によるブレード機構の拡大側面図を示したものである。1 is an enlarged side view of a blade mechanism according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第1の実施形態による、ブレード機構周囲を拡大したフィルム加工装置の側面図である。It is a side view of the film processing apparatus which expanded the blade mechanism periphery by the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態による、切削前、切削中および切削後のフィルムFの拡大断面図である。It is an expanded sectional view of film F before cutting, during cutting, and after cutting by a 1st embodiment of the present invention. 本発明の第1の実施形態による、切削前、切削中および切削後のフィルムFの拡大断面図である。It is an expanded sectional view of film F before cutting, during cutting, and after cutting by a 1st embodiment of the present invention. 本発明の第2の実施形態によるフィルム加工装置のブレード機構の拡大側面図を示したものである。The expansion side view of the blade mechanism of the film processing apparatus by the 2nd Embodiment of this invention is shown. 本発明の第2の実施形態による、ブレード機構周囲を拡大したフィルム加工装置の側面図である。It is a side view of the film processing apparatus which expanded the blade mechanism periphery by the 2nd Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 フィルム加工装置
100 ロール
110 円筒面
210、220 ブレード機構
211、221 アーム
212、222 ブレード本体
212a、222a エッジ
213、223 ギャップ調整部
214、224 ギャップ調整駆動部
215、225 ブレード振動機構
B バンプ
F フィルム
F1 回路層
F2 絶縁フィルム層
F3 保護フィルム層
FF 前端
FB 後端
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Film processing apparatus 100 Roll 110 Cylindrical surface 210, 220 Blade mechanism 211, 221 Arm 212, 222 Blade main body 212a, 222a Edge 213, 223 Gap adjustment part 214, 224 Gap adjustment drive part 215, 225 Blade vibration mechanism B Bump F Film F1 Circuit layer F2 Insulating film layer F3 Protective film layer FF Front end FB Rear end

Claims (9)

その円筒面上にフィルムの被加工物が貼付される円筒形状のロールと、
前記ロールを軸回りに回転駆動するロール駆動手段と、
該被加工物と接触するように前記ロールの円筒面に近接して配置可能なブレードと、
前記ブレードを前記ロールの軸に平行な方向に振動させてブレード振動手段と、
を有することを特徴とする、フィルム加工装置。
A cylindrical roll on which the workpiece of the film is affixed on the cylindrical surface;
Roll driving means for rotating the roll around its axis;
A blade that can be placed in close proximity to the cylindrical surface of the roll to contact the workpiece;
Blade vibration means for vibrating the blade in a direction parallel to the axis of the roll;
A film processing apparatus comprising:
前記フィルム加工装置は、前記ロールに対して前記ブレードを前記ロールの半径方向に進退させる、ブレード進退手段を有することを特徴とする、請求項1に記載のフィルム加工装置。   2. The film processing apparatus according to claim 1, further comprising a blade advance / retreat unit configured to advance / retreat the blade in the radial direction of the roll with respect to the roll. 前記ブレード進退手段は、該被加工物の厚さよりも充分に前記ロールの円筒面から離間した退避位置と、前記ロールの円筒面からの距離が該被加工物の厚さよりも短い切削可能領域との間で、前記ブレードを進退させることを特徴とする、請求項2に記載のフィルム加工装置。   The blade advancing / retreating means includes a retracted position that is sufficiently separated from the cylindrical surface of the roll than the thickness of the workpiece, and a cuttable area whose distance from the cylindrical surface of the roll is shorter than the thickness of the workpiece. The film processing apparatus according to claim 2, wherein the blade is advanced and retracted between the two. 前記ブレードは、前記ロールの円周方向に複数配置されていることを特徴とする、請求項3に記載のフィルム加工装置。   The film processing apparatus according to claim 3, wherein a plurality of the blades are arranged in a circumferential direction of the roll. 前記ブレード進退手段は、該切削可能領域内の前記複数のブレードから前記ロールの円筒面までの距離がそれぞれ異なる位置に前記複数のブレードを配置し、
該被加工物は、前記複数のブレードによって段階的に切削されることを特徴とする、請求項4に記載のフィルム加工装置。
The blade advancing / retreating means arranges the plurality of blades at positions where distances from the plurality of blades to the cylindrical surface of the roll are different from each other in the cuttable region,
The film processing apparatus according to claim 4, wherein the workpiece is cut stepwise by the plurality of blades.
前記ブレード進退手段は、前記ブレードが前記ロールに近づくように、前記ブレードを該切削領域内の複数の位置に段階的に移動させることを特徴とする、請求項3から請求項5のいずれかに記載のフィルム加工装置。   The blade advance / retreat means moves the blade stepwise to a plurality of positions in the cutting region so that the blade approaches the roll. The film processing apparatus as described. 前記ブレード進退手段は、前記ブレードが該切削可能領域内の第1の位置で該被加工物を一回切削した後、前記ロールが一回転して再び該被加工物を切削可能となるまでの間、前記ブレードを該退避位置に移動させ、再び該被加工物を切削可能となった後に前記ブレードを該第1の位置よりも前記ロールに近い該切削可能領域内の第2の位置に移動させる、ことを特徴とする、請求項6に記載のフィルム加工装置。   The blade advancing / retreating means is configured to cut the workpiece once again after the roll rotates once after the blade cuts the workpiece once at a first position in the cuttable region. During this time, the blade is moved to the retracted position, and after the workpiece can be cut again, the blade is moved to the second position in the cuttable area closer to the roll than the first position. The film processing apparatus according to claim 6, wherein: 前記フィルム加工装置は、前記ロールの軸に平行な軸回りに前記ブレードを回動させ、該被加工物に対する前記ブレードのすくい角を変化させる、ブレード回動手段を有することを特徴とする、請求項1から請求項7のいずれかに記載のフィルム加工装置。   The film processing apparatus includes blade rotation means for rotating the blade about an axis parallel to the axis of the roll to change a rake angle of the blade with respect to the workpiece. The film processing apparatus in any one of Claims 1-7. 前記ブレード回動手段は、前記ブレードの刃先を中心に前記ブレードを回動させることを特徴とする、請求項8に記載のフィルム加工装置。   The film processing apparatus according to claim 8, wherein the blade rotating unit rotates the blade around a cutting edge of the blade.
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