JP2005336313A - Photocurable resin composition - Google Patents

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JP2005336313A JP2004156580A JP2004156580A JP2005336313A JP 2005336313 A JP2005336313 A JP 2005336313A JP 2004156580 A JP2004156580 A JP 2004156580A JP 2004156580 A JP2004156580 A JP 2004156580A JP 2005336313 A JP2005336313 A JP 2005336313A
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宏宣 島津
Norishige Shichiri
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photocurable resin composition which can be used very suitably as an encapsulant of an organic EL element of the top emission type and which can give a cured product very little of coloring and high in transparency. <P>SOLUTION: The photocurable resin composition contains a photocationic polymerizable compound and an onium borate complex consisting of an onium cation that has iodine or sulfur as the center element. In the above onium cation at least one aryl group is bonded through an alkyl group to the center element. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、極めて着色が少なく透明性の高い硬化物を得ることができる光硬化性樹脂組成
物に関する。
The present invention relates to a photocurable resin composition capable of obtaining a cured product having very little coloration and high transparency.

光硬化性樹脂組成物は、接着剤等の用途に広く用いられている。なかでも、近年では、有
機エレクトロルミネッセンス素子の封止剤として注目されている。
有機エレクトロルミネッセンス素子(有機EL素子)は、互いに対向する一対の電極間に
有機発光材料層が挟持された積層体構造を有し、この有機発光材料層に一方の電極から電
子が注入されるとともに他方の電極から正孔が注入されることにより有機発光材料層内で
電子と正孔とが結合して発光する。このように有機EL素子は自己発光を行うことから、
バックライトを必要とする液晶表示素子等と比較して視認性がよく、薄型化が可能であり
、しかも直流低電圧駆動が可能であるという利点を有しており、次世代ディスプレイとし
て着目されている。
Photocurable resin compositions are widely used for applications such as adhesives. In particular, in recent years, it has attracted attention as a sealing agent for organic electroluminescence elements.
An organic electroluminescent element (organic EL element) has a laminated structure in which an organic light emitting material layer is sandwiched between a pair of electrodes facing each other, and electrons are injected from one electrode into the organic light emitting material layer. By injecting holes from the other electrode, electrons and holes are combined in the organic light emitting material layer to emit light. Thus, since an organic EL element performs self-luminescence,
As a next-generation display, it has the advantages that it has better visibility than a liquid crystal display element that requires a backlight, can be thinned, and can be driven by low-voltage direct current. Yes.

しかし、有機エレクトロルミネッセンス素子では、積層体を構成する有機発光材料や電極
は水分等による酸化により特性が劣化しやすく、大気中で駆動させると、発光特性が急激
に劣化し寿命が短いという問題があった。そこで、一般的な有機EL素子では、積層体の
上に乾燥剤が設置されたガラス又は金属からなる蓋を被せ、その周辺を接着剤(封止剤)
で封止することにより水分の侵入を遮断する構造が採られていた。この方式では、積層体
から発せられた光は蓋の反対側、即ち、有機EL素子の底部側から取り出されることから
ボトムエミッション方式とも呼ばれている(例えば、特許文献1)。
However, in organic electroluminescent elements, the characteristics of organic light-emitting materials and electrodes constituting the laminate are likely to deteriorate due to oxidation by moisture, etc., and when driven in the air, the light-emitting characteristics deteriorate rapidly and the lifetime is short. there were. Therefore, in a general organic EL element, a lid made of glass or metal in which a desiccant is installed is put on the laminate, and the periphery thereof is an adhesive (sealing agent).
The structure which blocked | prevented the penetration | invasion of a water | moisture content by sealing by was taken. In this method, light emitted from the laminated body is taken out from the opposite side of the lid, that is, from the bottom side of the organic EL element, so that it is also called a bottom emission method (for example, Patent Document 1).

一方、近年、従来のボトムエミッション方式の有機EL素子に代って、積層体から発せら
れた光を上面側から取り出すトップエミッション方式の有機EL素子が注目されている。
この方式は、開口率が高く、低電圧駆動となることから、長寿命化に有利であるという利
点がある。このようなトップエミッション方式の有機EL素子では、通常、積層体を2枚
のガラス等の透明材料からなる防湿性基材により挟み込み、該防湿性基材間を封止剤で充
填することにより封止している(例えば、特許文献2等)。
On the other hand, in recent years, attention has been paid to a top emission type organic EL element that takes out light emitted from a laminate from the upper surface side, instead of a conventional bottom emission type organic EL element.
This method has an advantage that it has a high aperture ratio and is driven at a low voltage, which is advantageous for extending the life. In such a top emission type organic EL device, usually, the laminate is sandwiched between two moisture-proof substrates made of a transparent material such as glass, and the space between the moisture-proof substrates is filled with a sealant. (For example, patent document 2 etc.).

有機EL素子の封止剤には、有機EL素子の寿命を確保する為に充分に透湿性が低いこと
、有機EL素子から発せられた光をできる限り損失させることなく取り出せるように透明
性が高いことが要求されることに加え、正確な色再現を達成できるように、着色ができる
限り少ないことが要求される。しかし、従来の光硬化性樹脂組成物を硬化させた硬化物は
、若干の着色が不可避であり、有機EL素子の封止剤に求められる性能を満たすことはで
きなかった。
The organic EL element sealant has a sufficiently low moisture permeability to ensure the lifetime of the organic EL element, and is highly transparent so that light emitted from the organic EL element can be extracted without losing as much as possible. In addition, it is required that the coloring be as small as possible so that accurate color reproduction can be achieved. However, a cured product obtained by curing a conventional photocurable resin composition is inevitably slightly colored, and cannot satisfy the performance required for a sealing agent for an organic EL element.

特開平9−148066号公報Japanese Patent Laid-Open No. 9-148066 特開2001−375973号公報JP 2001-375773 A

本発明者らは、鋭意検討の結果、これまでに、光カチオン重合性化合物と、ヨウ素又は硫
黄を中心元素とするオニウムカチオンからなるオニウムボレート錯体とを含有する光硬化
性樹脂組成物を用いれば、極めて硬化性が高く、しかも、着色が少なく透明性の高い硬化
物が得られることを見出した。該光硬化性樹脂組成物を硬化させた硬化物は、防湿性にも
優れることから、有機EL素子の封止剤として好適であると思われた。
As a result of intensive studies, the present inventors have so far used a photocurable resin composition containing a photocationically polymerizable compound and an onium borate complex composed of an onium cation having iodine or sulfur as a central element. The present inventors have found that a cured product having extremely high curability and less transparency and high transparency can be obtained. The cured product obtained by curing the photo-curable resin composition was excellent in moisture resistance, and thus was considered suitable as a sealing agent for organic EL elements.

しかしながら、液晶素子等との激しい性能競争のなか、有機EL素子に求められる性能も
年々厳しいものになってきており、有機EL素子の封止剤に対してもより一層着色が少な
いことが求められるようになってきた。
本発明は、上記現状に鑑み、極めて着色が少なく透明性の高い硬化物を得ることができる
光硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
However, due to intense competition with liquid crystal elements, the performance required for organic EL elements is becoming stricter year by year, and the organic EL element sealant is required to be even less colored. It has become like this.
An object of this invention is to provide the photocurable resin composition which can obtain hardened | cured material with very little coloring and high transparency in view of the said present condition.

本発明は、光カチオン重合性化合物と、ヨウ素又は硫黄を中心元素とするオニウムカチオ
ンからなるオニウムボレート錯体とを含有する光硬化性樹脂組成物であって、前記オニウ
ムカチオンは、中心元素に少なくとも1つのアリール基がアルキル基を介して結合してい
る光硬化性樹脂組成物である。
以下に本発明を詳述する。
The present invention is a photocurable resin composition comprising a photocationically polymerizable compound and an onium borate complex composed of an onium cation having iodine or sulfur as a central element, wherein the onium cation is at least 1 in the central element. It is a photocurable resin composition in which two aryl groups are bonded via an alkyl group.
The present invention is described in detail below.

本発明者らは、更に鋭意検討の結果、中心元素であるヨウ素又は硫黄に少なくとも1つの
アリール基がアルキル基を介して結合しているオニウムカチオンからなるオニウムボレー
ト錯体をカチオン重合開始剤として用いた場合には、極めて透明性に優れしかも着色の極
めて少ない硬化物が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
従来、ヨウ素又は硫黄を中心元素とするオニウムカチオンからなるオニウムボレート錯体
をカチオン重合開始剤として用いる場合、感光域を調整する目的で、少なくとも1つのア
リール基を有することが必要があるところ、加熱したときに中心元素とアリール基のベン
ゼン環とが相互作用して着色の原因となっていたものと思われる。これに対して、本発明
では、アリール基と中心元素との間にアルキル基を介する場合には、このような相互作用
が発生しなくなり、光ラジカル重合開始剤としての優れた性能を維持したまま、より着色
の少ない硬化物を生じることができるものと思われる。
As a result of further intensive studies, the present inventors have used, as a cationic polymerization initiator, an onium borate complex composed of an onium cation in which at least one aryl group is bonded to the central element iodine or sulfur via an alkyl group. In some cases, it was found that a cured product having extremely excellent transparency and very little coloring was obtained, and the present invention was completed.
Conventionally, when an onium borate complex composed of an onium cation having iodine or sulfur as a central element is used as a cationic polymerization initiator, it is necessary to have at least one aryl group for the purpose of adjusting the photosensitive area. It seems that sometimes the central element and the benzene ring of the aryl group interacted to cause coloring. On the other hand, in the present invention, when an alkyl group is interposed between the aryl group and the central element, such an interaction does not occur, and excellent performance as a photo radical polymerization initiator is maintained. It seems that a cured product with less coloring can be produced.

上記アリール基と中心元素との間に介されるアルキル基としては特に限定されず、直鎖状
、分岐状又は環状のいずれであってもよい。
上記アルキル基の炭素数の好ましい上限は18である。18を超えると、樹脂への溶解性
が悪くなり、硬化性に影響を与えたり、未溶解物が不純物として残存することがある。
The alkyl group interposed between the aryl group and the central element is not particularly limited, and may be linear, branched or cyclic.
The upper limit with preferable carbon number of the said alkyl group is 18. If it exceeds 18, the solubility in the resin is deteriorated, and the curability may be affected, or undissolved substances may remain as impurities.

上記オニウムカチオンの中心元素に結合する他の基としては特に限定されないが、アルキ
ル基又はアリール基が好適である。ただし、他の基がアリール基を含む場合には、アリー
ル基は中心元素に直結合せず、アルキル基を介して結合することが好ましい。
Although it does not specifically limit as another group couple | bonded with the central element of the said onium cation, An alkyl group or an aryl group is suitable. However, when the other group includes an aryl group, the aryl group is preferably not bonded directly to the central element but bonded via an alkyl group.

上記オニウムボレート錯体のオニウムカチオンとしては特に限定されないが、例えば、下
記一般式(1−1)、(1−2)、(1−3)により表されるものや、一般式(2−1)
、(2−2)により表されるもの等が挙げられる。
Although it does not specifically limit as an onium cation of the said onium borate complex, For example, what is represented by the following general formula (1-1), (1-2), (1-3), and general formula (2-1)
And those represented by (2-2).

Figure 2005336313
式(1−1)、(1−2)、(1−3)中、Arはアリール基を表し、Rは、炭素数1
〜18の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を表し、R、Rは、アルキル基又はア
リール基を表す。
式(2−1)、(2−2)中、Arはアリール基を表し、Rは、炭素数1〜18の直鎖
状、分岐状又は環状のアルキル基を表し、Rは、アルキル基又はアリール基を表す。
Figure 2005336313
In formulas (1-1), (1-2), and (1-3), Ar represents an aryl group, and R 1 has 1 carbon atom.
Represents a linear, branched or cyclic alkyl group of -18, and R 2 and R 3 represent an alkyl group or an aryl group.
In formulas (2-1) and (2-2), Ar represents an aryl group, R 4 represents a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, and R 5 represents an alkyl group. Represents a group or an aryl group.

上記オニウムボレート錯体におけるオニウムカチオンの対イオンとしては特に限定されな
いが、下記一般式(3)で表されるアニオンが好適である。
Although it does not specifically limit as a counter ion of the onium cation in the said onium borate complex, The anion represented by following General formula (3) is suitable.

Figure 2005336313
式(3)中、Bは、3価のホウ素を表し、R〜Rの少なくとも1個は、炭素数6〜3
0のハロゲン置換芳香族基を表す。
上記オニウムボレート錯体におけるオニウムカチオンの対イオンが、このようなホウ素を
中心元素とするものである場合には、光カチオン重合開始剤として用いたときの酸強度が
強くなるため、光硬化性樹脂組成物の硬化性が向上し、高いガラス転移温度を有する硬化
物を得ることができる。その結果、光硬化性樹脂組成物の硬化物の透湿性(透湿度)が低
下するため、この光硬化性樹脂組成物を用いて作製した例えば有機EL素子の寿命を長く
することができ、信頼性を高めることができる。
Figure 2005336313
In formula (3), B represents trivalent boron, and at least one of R 6 to R 9 has 6 to 3 carbon atoms.
0 represents a halogen-substituted aromatic group.
When the counter ion of the onium cation in the onium borate complex is one having such a boron as a central element, the acid strength when used as a photocationic polymerization initiator is increased, so that the photocurable resin composition The curability of the product is improved, and a cured product having a high glass transition temperature can be obtained. As a result, since the moisture permeability (moisture permeability) of the cured product of the photocurable resin composition is lowered, the lifetime of, for example, an organic EL device produced using this photocurable resin composition can be increased, Can increase the sex.

上記一般式(3)中、R〜Rの少なくとも1個は、炭素数6〜30のハロゲン置換芳
香族基である。上記芳香族基としては、特に限定されるものではないが、例えば、フェニ
ル基、ナフチル基、アントラセニル基等が挙げられる。また、ハロゲン置換基としては、
特に限定されるものではないが、例えば、塩素、フッ素等が挙げられ、中でも、フッ素が
好適に用いられる。上記ハロゲン置換基は、芳香族基の芳香族環に直接結合したハロゲン
基であっても良いし、例えばハロ−ヒドロカルビル置換基の場合のように他の置換基の一
部として導入されたものであっても良く、なかでも、フルオロ−ヒドロカルビル置換基が
好ましい。
In the general formula (3), at least one of R 6 to R 9 is a halogen-substituted aromatic group having 6 to 30 carbon atoms. Although it does not specifically limit as said aromatic group, For example, a phenyl group, a naphthyl group, an anthracenyl group etc. are mentioned. In addition, as a halogen substituent,
Although not particularly limited, for example, chlorine, fluorine and the like can be mentioned, among which fluorine is preferably used. The halogen substituent may be a halogen group directly bonded to the aromatic ring of the aromatic group, or it is introduced as a part of another substituent as in the case of a halo-hydrocarbyl substituent. There may be a fluoro-hydrocarbyl substituent among them.

上記一般式(3)で表されるホウ素中心アニオンとしては特に限定されないが、例えば、
[3,5−(CF、(C、(C−p−CF
、(C−m−CF、(C−p−F)、(C
(CH)B、(C(n−C)B、(C−p−CH
(C)B、(CFB、(C(C)B、(
CH(C−p−CF、(C(n−C1837O)B
等が好適である。
Although it does not specifically limit as a boron center anion represented by the said General formula (3), For example,
[3,5- (CF 3 ) 2 C 6 H 3 ] 4 B , (C 6 F 5 ) 4 B , (C 6 H 4 -p-CF
3) 4 B -, (C 6 H 4 -m-CF 3) 4 B -, (C 6 H 4 -p-F) 4 B -, (C 6
F 5) 3 (CH 3) B -, (C 6 F 5) 3 (n-C 4 H 9) B -, (C 6 H 4 -p-CH
3 ) 3 (C 6 F 5 ) B , (C 6 F 5 ) 3 FB , (C 6 H 5 ) 3 (C 6 F 5 ) B , (
CH 3) 2 (C 6 H 4 -p-CF 3) 2 B -, (C 6 F 5) 3 (n-C 18 H 37 O) B
- and the like are suitable.

上記好ましいホウ素中心アニオンは、ホウ素に結合した3個以上のハロゲン置換芳香族基
を含有しており、そのハロゲン置換基としてはフッ素が最も好ましい。最も好ましいホウ
素中心アニオンの例としては、例えば、[3,5−(CF、(C
、(C(CH)B、(C(n−C)B
、(CFB等が挙げられる。
The preferred boron center anion contains three or more halogen-substituted aromatic groups bonded to boron, and fluorine is most preferred as the halogen substituent. Examples of the most preferred boron center anion include, for example, [3,5- (CF 3 ) 2 C 6 H 5 ] 4 B , (C
6 F 5) 4 B -, (C 6 F 5) 3 (CH 3) B -, (C 6 F 5) 3 (n-C 4 H 9) B -
, (C 6 F 5) 3 FB - , and the like.

上記一般式(3)で表されるホウ素中心アニオン分子量は、400以上であることが好ま
しい。400未満であると、分子が移動しやすくなって、上記オニウムボレート錯体を光
カチオン重合開始剤として用いる本発明の光硬化性樹脂組成物を有機EL素子の製造に用
いた場合に、電極腐食を起こすことがある。
The boron center anion molecular weight represented by the general formula (3) is preferably 400 or more. When the molecular weight is less than 400, the molecules easily move, and when the photocurable resin composition of the present invention using the onium borate complex as a photocationic polymerization initiator is used in the production of an organic EL device, electrode corrosion is caused. It may happen.

上記オニウムボレート錯体におけるオニウムカチオンの対イオンとしては、上記一般式(
3)で表されるホウ素中心アニオン以外にも、例えば、[3,5−(CF
Al、(CAl、(C、(C)FSb
、(C)F等;他のホウ素中心非求核的塩や;他の金属や半金属を含有して
いる他の有用なアニオン等も用いることができる。
As a counter ion of the onium cation in the onium borate complex, the general formula (
In addition to the boron center anion represented by 3), for example, [3,5- (CF 3 ) 2 C 6 H 3
] 4 Al -, (C 6 F 5) 4 Al -, (C 6 F 5) 2 F 4 P -, (C 6 F 5) F 5 Sb -
, (C 6 F 5 ) F 5 P − and the like; other boron-centered non-nucleophilic salts; other useful anions containing other metals and metalloids, and the like can also be used.

上記オニウムボレート錯体の吸収波長の好ましい下限は300nm、好ましい上限は40
0nmである。波長300nm未満の光を吸収するものであると、上記オニウムボレート
錯体を光カチオン重合開始剤として用いる本発明の光硬化性樹脂組成物において、高圧水
銀灯や超高圧水銀灯等を光源とする通常の光を使用したときに硬化が不充分となることが
ある。波長400nmを超える光を吸収するものであると、硬化進行過程において着色を
起こすことがある。
The preferable lower limit of the absorption wavelength of the onium borate complex is 300 nm, and the preferable upper limit is 40.
0 nm. In the photocurable resin composition of the present invention using the onium borate complex as a photocationic polymerization initiator, the ordinary light using a high-pressure mercury lamp, an ultrahigh-pressure mercury lamp, or the like as a light source. When used, curing may be insufficient. If it absorbs light having a wavelength exceeding 400 nm, coloring may occur in the course of curing.

本発明の光硬化性樹脂組成物は、光カチオン重合性化合物を含有する。
上記光カチオン重合性化合物としては、分子内に少なくとも1個の光カチオン重合性官能
基を有しているものであれば特に限定されず、例えば、分子内に少なくとも1個のエポキ
シ基、オキセタニル基、水酸基、ビニルエーテル基、エピスルフィド基、エチレンイミン
基等を有する化合物等が挙げられる。なかでも、光カチオン重合性が高く、少ない光量で
も効率的に光硬化が進行することから、分子内に少なくとも1個のエポキシ基を有する化
合物(以下、エポキシ系化合物ともいう)、又は、分子内に少なくとも1個のオキセタニ
ル基を有する化合物(以下、オキセタニル系化合物ともいう)が好適に用いられる。
これらの光カチオン重合性化合物の性状(分子量)は特に限定されず、モノマー、オリゴ
マー、ポリマーのいずれであってもよい。また、これらの光カチオン重合性化合物は、単
独で用いられてもよいし、2種類以上が併用されてもよい。
The photocurable resin composition of the present invention contains a photocationically polymerizable compound.
The photocationically polymerizable compound is not particularly limited as long as it has at least one photocationically polymerizable functional group in the molecule. For example, at least one epoxy group or oxetanyl group in the molecule. , Compounds having a hydroxyl group, a vinyl ether group, an episulfide group, an ethyleneimine group, and the like. Among them, since it has high photocationic polymerizability and photocuring proceeds efficiently even with a small amount of light, it is a compound having at least one epoxy group in the molecule (hereinafter also referred to as an epoxy compound), or in the molecule. A compound having at least one oxetanyl group (hereinafter also referred to as an oxetanyl compound) is preferably used.
The property (molecular weight) of these photocationically polymerizable compounds is not particularly limited and may be any of a monomer, an oligomer and a polymer. Moreover, these photocationic polymerizable compounds may be used independently and 2 or more types may be used together.

上記エポキシ系化合物としては特に限定されず、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹
脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂;フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキ
シ樹脂;脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、異節環状型エポキシ樹脂、多官能性
エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂;水添ビスフェノールA
型エポキシ樹脂等のアルコール型エポキシ樹脂;臭素化エポキシ樹脂等のハロゲン化エポ
キシ樹脂;ゴム変性エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエ
ン、エポキシ化スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、エポキシ基含有ポリ
エステル樹脂、エポキシ基含有ポリウレタン樹脂、エポキシ基含有アクリル樹脂等が挙げ
られる。これらのエポキシ系化合物は単独で用いられてもよいし、2種類以上が併用され
てもよい。
The epoxy compound is not particularly limited. For example, bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin; novolak type epoxy resins such as phenol novolac type epoxy resin and cresol novolak type epoxy resin; Group epoxy resin, alicyclic epoxy resin, heterocyclic epoxy resin, polyfunctional epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, glycidyl ether type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, glycidyl amine type epoxy resin; hydrogenated bisphenol A
Type epoxy resins, alcohol type epoxy resins, halogenated epoxy resins such as brominated epoxy resins, rubber-modified epoxy resins, urethane-modified epoxy resins, epoxidized polybutadiene, epoxidized styrene-butadiene-styrene block copolymers, containing epoxy groups Examples include polyester resins, epoxy group-containing polyurethane resins, epoxy group-containing acrylic resins, and the like. These epoxy compounds may be used alone or in combination of two or more.

上記エポキシ系化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ジャパンエポキシレ
ジン社製の商品名「エピコート806」、「エピコート828」、「エピコート1001
」、「エピコート1002」等の「エピコート」シリーズや、ダイセル化学工業社製の商
品名「セロキサイド2021」等の「セロキサイド」シリーズ等が挙げられる。
Examples of commercially available epoxy compounds include trade names “Epicoat 806”, “Epicoat 828”, and “Epicoat 1001” manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.
"Epicoat" series such as "Epicoat 1002" and "Celoxide" series such as "Celoxide 2021" manufactured by Daicel Chemical Industries.

上記オキセタニル系化合物としては特に限定されず、例えば、フェノキシメチルオキセタ
ン、3,3−ビス(メトキシメチル)オキセタン、3,3−ビス(フェノキシメチル)オ
キセタン、3−エチル−3−(フェノキシメチル)オキセタン、3−エチル−3−(2−
エチルヘキシロキシメチル)オキセタン、3−エチル−3−{[3−(トリエトキシシリ
ル)プロポキシ]メチル}オキセタン、ジ[1−エチル(3−オキセタニル)]メチルエ
ーテル、オキセタニルシルセスキオキサン、フェノールノボラックオキセタン、1,4−
ビス{[(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシ]メチル}ベンゼン等が挙げられる
。これらのオキセタニル系化合物は単独で用いられてもよく、2種類以上が併用されても
よい。
The oxetanyl compound is not particularly limited, and examples thereof include phenoxymethyl oxetane, 3,3-bis (methoxymethyl) oxetane, 3,3-bis (phenoxymethyl) oxetane, and 3-ethyl-3- (phenoxymethyl) oxetane. , 3-ethyl-3- (2-
Ethylhexyloxymethyl) oxetane, 3-ethyl-3-{[3- (triethoxysilyl) propoxy] methyl} oxetane, di [1-ethyl (3-oxetanyl)] methyl ether, oxetanylsilsesquioxane, phenol novolak Oxetane, 1,4-
And bis {[(3-ethyl-3-oxetanyl) methoxy] methyl} benzene. These oxetanyl compounds may be used alone or in combination of two or more.

上記エポキシ系化合物、オキセタニル系化合物以外の光カチオン重合性化合物としては、
例えば、エポキシド類、環状エーテル類、ビニルエーテル類、ビニルアミン類、不飽和炭
化水素類、ラクトン類及び他の環状エステル類、ラクタム類、環状カーボネート類、環状
アセタール類、アルデヒド類、環状アミン類、環状スルフィド類、シクロシロキサン類、
シクロトリホスファゼン類及び他の光カチオン重合可能な基やモノマー等の少なくとも1
個の光カチオン重合可能基を有している光カチオン重合性化合物が挙げられる。なかでも
、エポキシドモノマー等の環状エーテルモノマーやビニル有機モノマー等が好適に用いら
れる。
As the photo cationic polymerizable compound other than the epoxy compound and the oxetanyl compound,
For example, epoxides, cyclic ethers, vinyl ethers, vinylamines, unsaturated hydrocarbons, lactones and other cyclic esters, lactams, cyclic carbonates, cyclic acetals, aldehydes, cyclic amines, cyclic sulfides , Cyclosiloxanes,
At least one of cyclotriphosphazenes and other photocationically polymerizable groups and monomers
Examples thereof include a photocationically polymerizable compound having one photocationically polymerizable group. Among these, cyclic ether monomers such as epoxide monomers and vinyl organic monomers are preferably used.

本発明の光硬化性樹脂組成物中における、上記光カチオン重合性化合物とオニウムボレー
ト錯体との配合比としては特に限定されないが、上記光カチオン重合性化合物100重量
部に対するオニウムボレート錯体の配合量の好ましい下限は0.1重量部、好ましい上限
は10重量部である。0.1重量部未満であると、光カチオン重合性化合物の光カチオン
重合が充分に進行しなかったり、光硬化性樹脂組成物の光硬化が遅くなりすぎることがあ
り、10重量部を超えると、光硬化性樹脂組成物の光硬化が速くなりすぎて、作業性が低
下したり、不均一な硬化物となりやすくなることがある。より好ましい下限は0.4重量
部、より好ましい上限は5重量部である。
In the photocurable resin composition of the present invention, the compounding ratio of the photocationically polymerizable compound and the onium borate complex is not particularly limited, but the compounding amount of the onium borate complex with respect to 100 parts by weight of the photocationic polymerizable compound is not limited. A preferred lower limit is 0.1 parts by weight and a preferred upper limit is 10 parts by weight. When the amount is less than 0.1 parts by weight, the photocationic polymerization of the photocationically polymerizable compound may not sufficiently proceed, or the photocuring of the photocurable resin composition may be too slow. The photo-curing of the photo-curable resin composition becomes too fast, and the workability may be deteriorated or a non-uniform cured product may be easily obtained. A more preferred lower limit is 0.4 parts by weight, and a more preferred upper limit is 5 parts by weight.

本発明の光硬化性樹脂組成物は、本発明の目的を阻害しない範囲で必要に応じて、光増感
剤を含有してもよい。上記光増感剤としては特に限定されず、例えば、カルボニル化合物
、有機硫黄化合物、過硫化物、レドックス系化合物、アゾ化合物、ジアゾ化合物、ハロゲ
ン化合物、光還元性色素等が挙げられる。具体的には、例えば、ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン誘導体;ベンゾフェノン、2,4−
ジクロルベンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香酸メチル、4,4’−ビス(ジメチルア
ミノ)ベンゾフェノン等のベンゾフェノン誘導体;2−クロルチオキサントン、2−イソ
プロピルチオキサントン等のチオキサントン誘導体;2−クロルアントラキノン、2−メ
チルアントラキノン等のアントラキノン誘導体等が挙げられる。これらの光増感剤は単独
で用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
本発明の光硬化性樹脂組成物中における上記光増感剤の含有量の好ましい下限は、光カチ
オン重合開始剤100重量部に対して1重量部、好ましい上限は500重量部である。よ
り好ましい下限は10重量部、より好ましい上限は100重量部である。
The photocurable resin composition of the present invention may contain a photosensitizer as necessary as long as the object of the present invention is not impaired. The photosensitizer is not particularly limited, and examples thereof include carbonyl compounds, organic sulfur compounds, persulfides, redox compounds, azo compounds, diazo compounds, halogen compounds, and photoreductive dyes. Specifically, for example, benzoin derivatives such as benzoin methyl ether and benzoin isopropyl ether; benzophenone, 2,4-
Benzophenone derivatives such as dichlorobenzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4,4′-bis (dimethylamino) benzophenone; thioxanthone derivatives such as 2-chlorothioxanthone and 2-isopropylthioxanthone; 2-chloroanthraquinone, 2-methylanthraquinone And anthraquinone derivatives. These photosensitizers may be used independently and 2 or more types may be used together.
The minimum with preferable content of the said photosensitizer in the photocurable resin composition of this invention is 1 weight part with respect to 100 weight part of photocationic polymerization initiators, and a preferable upper limit is 500 weight part. A more preferred lower limit is 10 parts by weight, and a more preferred upper limit is 100 parts by weight.

本発明の光硬化性樹脂組成物は、更に、硬化制御剤を含有することが好ましい。適当量の
硬化制御剤を含有させることにより、光照射後の使用可能時間及び硬化時間を制御する反
応調節剤としての機能を果たし、光硬化性樹脂組成物の作業性を大幅に向上させることが
できる。
上記硬化制御剤としては特に限定されず、例えば、水酸基を有する脂肪族炭化水素やポリ
エーテル化合物等が挙げられる。これらの硬化制御剤は単独で用いられてもよく、2種以
上が併用されてもよい。
The photocurable resin composition of the present invention preferably further contains a curing control agent. By containing an appropriate amount of curing control agent, it functions as a reaction regulator that controls the usable time and curing time after light irradiation, and can greatly improve the workability of the photocurable resin composition. it can.
The curing control agent is not particularly limited, and examples thereof include aliphatic hydrocarbons having a hydroxyl group and polyether compounds. These hardening control agents may be used independently and 2 or more types may be used together.

上記水酸基を有する脂肪族炭化水素としては特に限定されず、例えば、グリセリン、ペン
タエリスリトール等の多官能水酸基含有化合物等が挙げられる。
上記ポリエーテル化合物としては特に限定されず、例えば、ポリエチレングリコール、ポ
リプロピレングリコール、ポリオキシテトラメチレングリコール等のポリアルキレンオキ
サイドや、クラウンエーテル等が挙げられる。
The aliphatic hydrocarbon having a hydroxyl group is not particularly limited, and examples thereof include polyfunctional hydroxyl group-containing compounds such as glycerin and pentaerythritol.
It does not specifically limit as said polyether compound, For example, polyalkylene oxides, such as polyethyleneglycol, polypropylene glycol, polyoxytetramethylene glycol, crown ether, etc. are mentioned.

なかでも、ポリアルキレンオキサイド及びクラウンエーテルが好適に用いられ、ポリアル
キレンオキサイドとしてはポリオキシテトラメチレングリコールがより好適に用いられる

上記ポリアルキレンオキサイドの末端は特に限定されず、水酸基であってもよいし、他の
化合物によりエーテル化やエステル化されていてもよく、エポキシ基等の官能基であって
もよい。なかでも、前記光カチオン重合性化合物との反応性を有することから、水酸基や
エポキシ基が好適である。
また、ポリアルキレンオキサイド付加ビスフェノール誘導体も好適に用いることができ、
特に末端に水酸基又はエポキシ基を有するポリアルキレンオキサイド付加ビスフェノール
誘導体がより好適である。これらのうち市販品としては、例えば、新日本理化社製の商品
名「リカレジンBPO−20E」、「リカレジンBEO−60E」、「リカレジンPO−
20」等の「リカレジン」シリーズ等が挙げられる。
Among these, polyalkylene oxide and crown ether are preferably used, and polyoxytetramethylene glycol is more preferably used as the polyalkylene oxide.
The terminal of the polyalkylene oxide is not particularly limited, and may be a hydroxyl group, etherified or esterified with another compound, or a functional group such as an epoxy group. Especially, since it has the reactivity with the said photocationic polymerizable compound, a hydroxyl group and an epoxy group are suitable.
In addition, polyalkylene oxide-added bisphenol derivatives can also be suitably used,
In particular, polyalkylene oxide-added bisphenol derivatives having a hydroxyl group or an epoxy group at the terminal are more preferred. Among these, as commercial products, for example, trade names “Lika Resin BPO-20E”, “Lika Resin BEO-60E”, “Lika Resin PO—
“Lika Resin” series such as “20”.

上記クラウンエーテルとしては、例えば、12−クラウン−4,15−クラウン−5,1
8−クラウン−6等が挙げられる。
Examples of the crown ether include 12-crown-4,15-crown-5,1.
8-crown-6 etc. are mentioned.

本発明の光硬化性樹脂組成物中における上記硬化制御剤の含有量の好ましい下限は、光カ
チオン重合開始剤100重量部に対して0.1重量部、好ましい上限は100重量部であ
る。より好ましい下限は10重量部、より好ましい上限は50重量部である。
The minimum with preferable content of the said hardening control agent in the photocurable resin composition of this invention is 0.1 weight part with respect to 100 weight part of photocationic polymerization initiators, and a preferable upper limit is 100 weight part. A more preferred lower limit is 10 parts by weight, and a more preferred upper limit is 50 parts by weight.

本発明の光硬化性樹脂組成物は、本発明の目的を阻害しない範囲で必要に応じて、例えば
、粘接着性をより向上させるための粘接着性ポリマーや粘接着性付与剤(タッキファイヤ
ー)、力学的物性や耐久性をより向上させるための充填剤、粘度を調整するための粘度調
整剤、揺変性(チキソトロープ性)を付与するための揺変性付与剤(チキソトロープ剤)
、力学的物性を改善するための物性調整剤、カップリング剤、補強剤、増量剤、軟化剤(
可塑剤)、タレ防止剤、酸化防止剤(老化防止剤)、熱安定剤、難燃剤、帯電防止剤、有
機溶剤等の公知の各種添加剤を含有してもよい。また、着色性を阻害しない範囲で、一般
的な光カチオン重合開始剤を併用してもよい。
The photo-curable resin composition of the present invention is, for example, an adhesive polymer or an adhesive-imparting agent (for improving the adhesive properties) as necessary within a range not impairing the object of the present invention. Tackifiers), fillers for further improving mechanical properties and durability, viscosity modifiers for adjusting viscosity, thixotropic agents for imparting thixotropic properties (thixotropic properties)
, Physical property modifiers, coupling agents, reinforcing agents, bulking agents, softeners to improve mechanical properties (
Plasticizers), sagging inhibitors, antioxidants (anti-aging agents), heat stabilizers, flame retardants, antistatic agents, organic solvents and the like may be included. Moreover, you may use a general photocationic polymerization initiator together in the range which does not inhibit coloring property.

本発明の光硬化性樹脂組成物を製造する方法としては特に限定されず、例えば、万能ミキ
サー、バンバリーミキサー、ニーダー、2本ロール、3本ロール、押出機等の公知の各種
混練機を単独で用いるか又は併用して、上記光カチオン重合性化合物、オニウムボレート
錯体及び必要に応じて配合される添加剤を、常温下又は加熱下で、常圧下、減圧下、加圧
下又は不活性ガス気流下等の条件下で均一に混練する方法等が挙げられる。
It does not specifically limit as a method to manufacture the photocurable resin composition of this invention, For example, well-known various kneaders, such as a universal mixer, a Banbury mixer, a kneader, 2 rolls, 3 rolls, an extruder, are used independently. Use or in combination, the photocationically polymerizable compound, onium borate complex and additives blended as necessary, at normal temperature or under heating, under normal pressure, under reduced pressure, under pressure, or under an inert gas stream And a method of uniformly kneading under such conditions.

本発明の光硬化性樹脂組成物は、好ましくは波長300nm以上、より好ましくは波長3
00〜400nmの光を含む光を照射することにより硬化する。
上記光を照射するための光源としては特に限定されず、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯
、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、エキシマレーザー、ケミカルランプ、ブラックライトラン
プ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ、ナトリウムランプ、ハロゲン
ランプ、キセノンランプ、蛍光灯、太陽光、電子線照射装置等が挙げられる。これらの光
源は、単独で用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
The photocurable resin composition of the present invention preferably has a wavelength of 300 nm or more, more preferably a wavelength of 3
It hardens | cures by irradiating the light containing light of 00-400 nm.
The light source for irradiating the light is not particularly limited. For example, a low pressure mercury lamp, a medium pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, an excimer laser, a chemical lamp, a black light lamp, a microwave excited mercury lamp, a metal halide lamp, sodium. Examples thereof include lamps, halogen lamps, xenon lamps, fluorescent lamps, sunlight, and electron beam irradiation devices. These light sources may be used independently and 2 or more types may be used together.

これらの光源の使用に際しては、例えば光カットフィルター等を用いて、熱線や波長30
0nm未満の光を除去することが好ましい。また、上記光源の光硬化性樹脂組成物への照
射手順としては、例えば、各種光源の同時照射、時間差をおいての逐次照射、同時照射と
逐次照射との組み合わせ照射等が挙げられ、いずれの照射手順を採ってもよい。
本発明の光硬化性樹脂組成物の硬化に際しては、光カチオン重合性化合物の光カチオン重
合をより促進して、硬化時間をより短縮するために、光照射と同時に加熱を行ってもよい
。上記加熱硬化を併用する場合の加熱温度としては特に限定されないが、50〜100℃
程度であることが好ましい。
When using these light sources, for example, using a light cut filter or the like, heat rays or a wavelength of 30
It is preferable to remove light of less than 0 nm. Examples of the irradiation procedure of the light source to the photocurable resin composition include simultaneous irradiation of various light sources, sequential irradiation with a time difference, combined irradiation of simultaneous irradiation and sequential irradiation, and the like. An irradiation procedure may be taken.
In curing the photocurable resin composition of the present invention, heating may be performed simultaneously with light irradiation in order to further accelerate the photocationic polymerization of the photocationically polymerizable compound and further shorten the curing time. Although it does not specifically limit as heating temperature in the case of using the said heat curing together, 50-100 degreeC
It is preferable that it is a grade.

本発明の光硬化性樹脂組成物は、硬化物の全光線透過率が80%以上であることが好まし
い。80%未満であると、本発明の光硬化性樹脂組成物を有機EL素子の封入剤として用
いた場合に、得られる有機EL素子の光学的特性が不充分となることがある。
なお、全光線透過率は、分光計(例えば、東京電色社製「AUTOMATIC HAZE
MATER MODEL TC−III DPK」)等を用いて測定することができる。
In the photocurable resin composition of the present invention, the total light transmittance of the cured product is preferably 80% or more. When it is less than 80%, when the photocurable resin composition of the present invention is used as an encapsulant for an organic EL device, the optical characteristics of the obtained organic EL device may be insufficient.
The total light transmittance is measured with a spectrometer (for example, “AUTOMATIC HAZE manufactured by Tokyo Denshoku Co., Ltd.).
MATER MODEL TC-III DPK ”) and the like.

本発明の光硬化性樹脂組成物は、硬化物の波長350〜700nmの光の吸収率が80%
以上であることが好ましい。80%未満であると、本発明の光硬化性樹脂組成物を有機E
L素子の封入剤として用いた場合に、得られる有機EL素子の光学的特性が不充分となる
ことがある。
なお、波長350〜700nmの光の吸収率は、色度計(例えば、東京電色社製「COL
OR ANALYZER TC−1800M」)等を用いて測定することができる。
The photocurable resin composition of the present invention has a light absorption rate of 80% for a cured product having a wavelength of 350 to 700 nm.
The above is preferable. When it is less than 80%, the photocurable resin composition of the present invention is organic E.
When used as an encapsulant for an L element, the optical characteristics of the resulting organic EL element may be insufficient.
The absorption rate of light having a wavelength of 350 to 700 nm is measured by a chromaticity meter (for example, “COL” manufactured by Tokyo Denshoku Co., Ltd.).
OR ANALYZER TC-1800M ") or the like.

本発明の光硬化性樹脂組成物は、硬化物のJIS Z 0208に準拠して85℃−85
%RHの条件下で測定した透湿度が150g/m2 ・24h/100μm以下であること
が好ましい。150g/m2 ・24h/100μmを超えると、本発明の光硬化性樹脂組
成物を有機EL素子の封入剤として用いた場合に、得られる有機EL素子の寿命が短くな
ることがある。
The photocurable resin composition of the present invention is 85 ° C.-85 based on JIS Z 0208 of the cured product.
The moisture permeability measured under the condition of% RH is preferably 150 g / m 2 · 24 h / 100 μm or less. When it exceeds 150 g / m 2 · 24 h / 100 μm, when the photocurable resin composition of the present invention is used as an encapsulant for an organic EL element, the life of the obtained organic EL element may be shortened.

本発明の光硬化性樹脂組成物の用途としては特に限定されず、例えば、接着剤、封止剤、
片面テープ、両面テープ、封止フィルム、シーリング剤、コーティング剤、ライニング剤
、印刷インキ、エレクトロニクス材料等の種々の用途に好適に用いることができる。なか
でも、接着剤や封止剤として用いることが好ましい。また、これら接着剤、封止剤、片面
テープ、両面テープ、封止フィルム等を用いて、ディスプレイ表示部等の透明又は半透明
の構造体に好適に用いることができる。なかでも、トップエミッション方式の有機EL素
子の封止剤として極めて好適である。
本発明の光硬化性樹脂組成物を用いてなる封止剤もまた、本発明の1つである。
本発明の光硬化性樹脂組成物又は封止剤を用いてなる表示素子もまた、本発明の1つであ
る。このような表示素子としては、例えば、有機EL素子等が挙げられる。
The use of the photocurable resin composition of the present invention is not particularly limited. For example, an adhesive, a sealant,
It can be suitably used for various applications such as single-sided tapes, double-sided tapes, sealing films, sealing agents, coating agents, lining agents, printing inks, and electronic materials. Especially, it is preferable to use as an adhesive agent or a sealing agent. Moreover, it can use suitably for transparent or translucent structures, such as a display part, using these adhesive agents, sealing agents, single-sided tapes, double-sided tapes, sealing films and the like. Especially, it is very suitable as a sealing agent for top emission type organic EL elements.
The sealing agent using the photocurable resin composition of the present invention is also one aspect of the present invention.
The display element using the photocurable resin composition or sealant of the present invention is also one aspect of the present invention. Examples of such display elements include organic EL elements.

本発明によれば、極めて着色が少なく透明性の高い硬化物を得ることができる光硬化性樹
脂組成物を提供することができる。
According to the present invention, it is possible to provide a photocurable resin composition capable of obtaining a cured product with extremely little coloration and high transparency.

以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定
されるものではない。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.

(実施例1)
(1)オニウムボレート錯体の調製
ジフェニル(ベンジル)スルホニウムクロライド0.213重量部を、蒸留水50重量部
に溶解し、20℃にて攪拌しながら、ナトリウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)
ボレート1重量部を含有する水溶液50重量部を10分間かけて滴下した。生成した白色
結晶を濾過し、蒸留水で洗浄した後、減圧乾燥して、下記式(4)で表されるオニウムボ
レート錯体を得た。
(Example 1)
(1) Preparation of onium borate complex Sodium tetrakis (pentafluorophenyl) was dissolved in 50 parts by weight of distilled water with 0.213 parts by weight of diphenyl (benzyl) sulfonium chloride and stirred at 20 ° C.
50 parts by weight of an aqueous solution containing 1 part by weight of borate was added dropwise over 10 minutes. The produced white crystals were filtered, washed with distilled water, and then dried under reduced pressure to obtain an onium borate complex represented by the following formula (4).

Figure 2005336313
(2)光硬化性樹脂組成物の調製
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(商品名「エピコート806」、ジャパンエポキシレジ
ン社製)100重量部に対して、得られたオニウムボレート錯体4重量部及び光増感剤(
商品名「DETX−S」、日本化薬社製)0.1重量部を添加し、均一に攪拌混練した後
、脱泡して、光硬化性樹脂組成物を製造した。
Figure 2005336313
(2) Preparation of photocurable resin composition 4 parts by weight of the obtained onium borate complex and photosensitization with respect to 100 parts by weight of bisphenol F type epoxy resin (trade name “Epicoat 806”, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) Agent (
0.1 part by weight of a trade name “DETX-S” (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) was added, and the mixture was uniformly stirred and kneaded and then defoamed to produce a photocurable resin composition.

(比較例1)
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(商品名「エピコート806」、ジャパンエポキシレジ
ン社製)100重量部に対して、下記式(5)で表されるヨウ素(I)を含有する光カチ
オン重合開始剤(商品名「Rhotoinitiator2074」、Rhodia社製
)0.6重量部及び光増感剤(商品名「DETX−S」、日本化薬社製)0.1重量部を
添加し、均一に攪拌混練した後、脱泡して、光硬化性樹脂組成物を製造した。
(Comparative Example 1)
Photocationic polymerization initiator (trade name) containing iodine (I) represented by the following formula (5) with respect to 100 parts by weight of bisphenol F type epoxy resin (trade name “Epicoat 806”, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) After adding 0.6 parts by weight of “Rhotoinitiator 2074” (manufactured by Rhodia) and 0.1 part by weight of a photosensitizer (trade name “DETX-S”, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), the mixture was stirred and kneaded uniformly, It foamed and the photocurable resin composition was manufactured.

Figure 2005336313
(比較例2)
(1)オニウムボレート錯体の調製
常温下で、トリフェニルスルホニウムブロマイド200mgを含有する水溶液に対して、
ソジウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレートの10重量%水分散液5gを滴
下した。その後、遠心分離を5回行って、生成した沈殿物を濾別し、精製した後、乾燥し
て、下記式(6)で表されるオニウムボレート錯体を得た。
Figure 2005336313
(Comparative Example 2)
(1) Preparation of onium borate complex With respect to an aqueous solution containing 200 mg of triphenylsulfonium bromide at room temperature,
5 g of a 10 wt% aqueous dispersion of sodium tetrakis (pentafluorophenyl) borate was added dropwise. Then, centrifugation was performed 5 times, the produced | generated deposit was separated by filtration, refine | purified, and it dried, and obtained the onium borate complex represented by following formula (6).

Figure 2005336313
(2)光硬化性樹脂組成物の調製
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(商品名「エピコート806」、ジャパンエポキシレジ
ン社製)100重量部に対して、得られたオニウムボレート錯体4重量部及び光増感剤(
商品名「DETX−S」、日本化薬社製)0.1重量部を添加し、均一に攪拌混練した後
、脱泡して、光硬化性樹脂組成物を製造した。
Figure 2005336313
(2) Preparation of photocurable resin composition 4 parts by weight of the obtained onium borate complex and photosensitization with respect to 100 parts by weight of bisphenol F type epoxy resin (trade name “Epicoat 806”, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) Agent (
0.1 part by weight of a trade name “DETX-S” (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) was added, and the mixture was uniformly stirred and kneaded and then defoamed to produce a photocurable resin composition.

(評価)
実施例1及び比較例1、2で調製した光硬化性樹脂組成物を、アプリケーターを用いて離
型処理が施されたポリエステルフィルム(商品名「#5011」、リンテック社製)の離
型処理面に塗膜の厚みが150μmとなるように塗工した後、超高圧水銀灯を用いて20
mWの光を100秒間(光照射量2000mJ)照射して塗膜を硬化させ、測定用サンプ
ルを得た。
得られた測定用サンプルについて、以下の評価を行った。
結果を表1に示した。
(Evaluation)
A release treatment surface of a polyester film (trade name “# 5011”, manufactured by Lintec Corporation) on which the photocurable resin composition prepared in Example 1 and Comparative Examples 1 and 2 was subjected to a release treatment using an applicator. After coating so that the thickness of the coating film becomes 150 μm, using an ultra-high pressure mercury lamp, 20
The coating film was cured by irradiating mW light for 100 seconds (light irradiation amount 2000 mJ) to obtain a measurement sample.
The following evaluation was performed about the obtained sample for a measurement.
The results are shown in Table 1.

(1)イエローインデックスの測定
測定用サンプルを80℃の雰囲気下に150時間放置した後、色差計「COLOR AN
ALYZER TC−1800M」を用いてイエローインデックスを測定した。
(1) Measurement of yellow index The sample for measurement was left in an atmosphere at 80 ° C. for 150 hours, and then the color difference meter “COLOR AN”
The yellow index was measured using ALYZER TC-1800M.

(2)全光線透過率の測定
分光光度計(商品名「COLOR ANALYZER TC−1800M」、東京電色社
製)を用いて測定用サンプルの波長380〜780nmにおける全光線透過率を測定した
(2) Measurement of total light transmittance The total light transmittance at a wavelength of 380 to 780 nm of the measurement sample was measured using a spectrophotometer (trade name “COLOR ANALYZER TC-1800M”, manufactured by Tokyo Denshoku Co., Ltd.).

(3)透湿度の測定
測定用サンプルを直径6cmの円形に裁断した後、塩化カルシウムが設置されたJIS
Z 0208に規定のカップの上に載置し、周辺を蝋で固定した。次いで、85℃−85
%RHの雰囲気下に24時間放置した後、重量変化を測定して、透湿度を求めた。
(3) Measurement of moisture permeability JIS in which calcium chloride was installed after cutting the measurement sample into a circle with a diameter of 6 cm
It was placed on a cup specified in Z 0208 and the periphery was fixed with wax. Then 85 ° C-85
After being left in an atmosphere of% RH for 24 hours, the change in weight was measured to determine the moisture permeability.

Figure 2005336313
Figure 2005336313

本発明によれば、極めて着色が少なく透明性の高い硬化物を得ることができる光硬化性樹
脂組成物を提供することができる。
According to the present invention, it is possible to provide a photocurable resin composition capable of obtaining a cured product with extremely little coloration and high transparency.

Claims (4)

光カチオン重合性化合物と、ヨウ素又は硫黄を中心元素とするオニウムカチオンからなる
オニウムボレート錯体とを含有する光硬化性樹脂組成物であって、前記オニウムカチオン
は、中心元素に少なくとも1つのアリール基がアルキル基を介して結合していることを特
徴とする光硬化性樹脂組成物。
A photocurable resin composition comprising a photocationically polymerizable compound and an onium borate complex composed of an onium cation having iodine or sulfur as a central element, wherein the onium cation has at least one aryl group as a central element. A photocurable resin composition, which is bonded via an alkyl group.
硬化制御剤を含有することを特徴とする請求項1記載の光硬化性樹脂組成物。 The photocurable resin composition according to claim 1, further comprising a curing control agent. 請求項1又は2記載の光硬化性樹脂組成物を用いてなることを特徴とする封止剤。 An encapsulant comprising the photocurable resin composition according to claim 1 or 2. 請求項1又は2記載の光硬化性樹脂組成物又は請求項3記載の封止剤を用いてなることを
特徴とする表示素子。
A display element comprising the photocurable resin composition according to claim 1 or 2 or the sealant according to claim 3.
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