JP2005329160A - Game machine - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、スロットマシン等の遊技機に関し、特にROM交換・ROM改ざん等の不正行為を防止できる遊技機に関する。 The present invention relates to a gaming machine such as a slot machine, and more particularly to a gaming machine that can prevent illegal acts such as ROM replacement and ROM tampering.
スロットマシンやパチンコ機などの遊技機はマイコン(CPU)を内蔵していて、抽選・入賞・払い出し・演出の制御をプログラムで実現している。この種の遊技機は、遊技者の操作を受けて内部抽選及び該抽選結果に応じた入賞判定を行うとともに、入賞に応じて遊技媒体の払い出し制御を行うメイン基板と、メイン基板からコマンドを受けて内部抽選の結果を報知したり各種演出を行うサブ基板とを備えている。 A gaming machine such as a slot machine or a pachinko machine has a built-in microcomputer (CPU), and controls lottery, winning, payout, and production by a program. This type of gaming machine receives an operation from the player, performs an internal lottery and a prize determination according to the lottery result, and controls a game medium payout control according to the prize, and receives a command from the main board. And a sub-board for notifying the result of the internal lottery and performing various effects.
多くの遊技において、液晶表示装置やスピーカ、表示ランプなどの演出表示装置により、遊技者に入賞等を報知したり、いわゆるアシストタイム(AT)において、一定ゲーム間に特定の小役を台自体が何らかのアクションを伴ってユーザに教えたりする。(アシストタイム(AT):特定の小役が成立しても遊技者がリールの図柄を揃えないと払い戻しがない。小役による払い出しを確実にするために、ビッグボーナス終了後(もしくは成立時)あるいはその他の任意の契機にアシストタイムを抽選し、これに当選すると一定ゲーム間は特定の小役を成立させるための操作を何らかのアクションを伴って遊技者に教えるという機能) In many games, the display itself such as a liquid crystal display device, a speaker, or a display lamp is used to notify a player of a prize or the like, or a specific small role is played between certain games during a so-called assist time (AT). Tell the user with some action. (Assist Time (AT): Even if a specific small role is established, the player will not be refunded unless the symbols on the reels are aligned. Alternatively, the assist time is drawn at any other opportunity, and if this is won, the player is instructed to perform an operation for establishing a specific small role for a certain game with some action)
上記ATのように、サブ基板側のソフトウエアで出玉の獲得割合の重みを制御するようにしている遊技機がある。サブ基板側に出玉の調整機能を持たせたのである。具体的には、上述のように出玉を得るための指示を液晶表示装置に表示して遊技者がその指示に従って操作すれば容易に出玉を得られるようにしている。当該指示は常時出されるわけではなく、特定の場合に出される。 As with the AT, there is a gaming machine in which the weight of the winning rate is controlled by software on the sub-board side. The sub-board side has a function to adjust the protruding balls. Specifically, as described above, an instruction for obtaining a ball is displayed on the liquid crystal display device so that the player can easily obtain the ball if the player operates according to the instruction. This instruction is not always issued, but is issued in a specific case.
このように、メイン基板やサブ基板は抽選・入賞・払い出し・演出の制御をプログラムで実現している。各基板のプログラムは遊技に関する重要な制御を行っている。 In this way, the main board and the sub board realize the lottery, winning, payout, and production control by the program. The program for each board performs important control related to the game.
前記AT機能を悪用して不正に出玉を得ようとするものがいる。自己に有利なようにプログラムを改ざんしたROMを不正にメイン基板やサブ基板に装着するのである。 There are some who try to get the ball out illegally by using the AT function. A ROM whose program has been tampered with in an advantageous manner is illegally attached to the main board or sub board.
ところで、スロットマシンやパチンコ機のような遊技機は法律による規制を受けていて、このため各基板のプログラムは関係機関による事前の検定及び承認を受ける必要があり、勝手に改変することは許されていない。各基板に搭載されるプログラム、具体的にはROMの内容は関係機関への申請時に決定され、同じ機種の遊技機のROMの内容は常に同一であることが求められている。 By the way, game machines such as slot machines and pachinko machines are regulated by law, and therefore the program for each board needs to be verified and approved in advance by the relevant organizations, and can be altered without permission. Not. The program mounted on each board, specifically the contents of the ROM, is determined at the time of application to the related organizations, and the contents of the ROM of the same type of gaming machine are always required to be the same.
しかし、不正な手段を用いてROMが交換され、プログラムの内容が変更されることがあった。このような不正行為による損害はかなりの額に上りホールの経営を圧迫するとともに、社会問題にもなりつつある。遊技機に使用されるROM(特にサブ基板)は、半導体の規格(JEDEC、EIAJなど)に準拠したパッケージの汎用の半導体メモリである。これは、一般に容易に入手可能であり、単にソケット実装となっているだけなので、不正ROMに交換されてしまうことがある。また、第三者の手による交換に対し、防止策が乏しい状況にある。 However, the ROM may be exchanged using illegal means and the contents of the program may be changed. The damage caused by such fraudulent acts is squeezing up the hall management and becoming a social problem. A ROM (particularly a sub-board) used in a gaming machine is a general-purpose semiconductor memory having a package conforming to a semiconductor standard (JEDEC, EIAJ, etc.). This is generally readily available and is simply a socket implementation, so it may be replaced with an illegal ROM. In addition, there are few preventive measures against exchanges by third parties.
本発明の目的は斯かる課題を解決するためになされたものであり、ROM交換・ROM改ざん等の不正行為を防止できる遊技機を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a gaming machine capable of preventing illegal acts such as ROM replacement and ROM tampering.
この発明に係る遊技機は、少なくとも、半導体メモリと、前記半導体メモリを着脱可能に搭載するためのコネクタとを含む基板を備える遊技機において、
前記半導体メモリは、直方体状又は板状のパッケージに収納され、その側面のひとつが接続面とされ当該接続面にコネクタが設けられたメモリモジュールであり、
前記メモリモジュールが前記基板に平行に載置されて前記基板のコネクタに嵌合するように、前記基板のコネクタの挿抜方向を前記基板に略平行に向け、
前記メモリモジュールの一部に開口部を設けるとともに、前記メモリモジュールのコネクタが前記基板のコネクタに嵌合したときの前記開口部に対応する前記基板の位置に基板開口部を設け、
前記メモリモジュールを前記基板に装着する際に前記メモリモジュールの開口部と前記基板開口部を係止部材で貫通して係止する、ことを特徴とするものである。
A gaming machine according to the present invention is a gaming machine comprising a substrate including at least a semiconductor memory and a connector for detachably mounting the semiconductor memory.
The semiconductor memory is a memory module housed in a rectangular parallelepiped or plate-shaped package, one of the side surfaces of which is a connection surface, and a connector is provided on the connection surface.
In order for the memory module to be mounted in parallel to the substrate and to be fitted to the connector of the substrate, the insertion / extraction direction of the connector of the substrate is directed substantially parallel to the substrate,
An opening is provided in a part of the memory module, and a board opening is provided at the position of the board corresponding to the opening when the connector of the memory module is fitted to the connector of the board.
When the memory module is mounted on the substrate, the opening of the memory module and the opening of the substrate are penetrated and locked by a locking member.
複数のメモリモジュールを重ねて装着するようにしてもよい。その場合、前記基板上に設けられた第2コネクタ上に第1コネクタをその挿抜方向に所定距離ずらして重ねて設けるようにすると、下側の第2メモリモジュールのラベルを露出させることができる。前記第1コネクタと前記第2コネクタのずれを、前記メモリモジュール上の表示ラベルの大きさに対応させることが好ましい。 A plurality of memory modules may be stacked and mounted. In this case, if the first connector is provided on the second connector provided on the substrate so as to be shifted by a predetermined distance in the insertion / extraction direction, the label of the lower second memory module can be exposed. It is preferable that the shift between the first connector and the second connector corresponds to the size of the display label on the memory module.
複数のメモリモジュールを重ねて装着する場合において、各メモリモジュールに複数の開口部を設けたとき、いずれかの開口部の位置のずれを前記第1コネクタと前記第2コネクタのずれに対応させる。
メモリモジュールの開口部は、半導体メモリ及びその接続線の存在しないパッケージの周辺に設ける。
In the case where a plurality of memory modules are mounted in a stacked manner, when a plurality of openings are provided in each memory module, the displacement of the position of any one of the openings is made to correspond to the displacement of the first connector and the second connector.
The opening of the memory module is provided around the semiconductor memory and the package where there is no connection line.
複数のメモリモジュールを重ねて装着する場合において、各メモリモジュールに複数の開口部を設けたとき、第1メモリモジュールの複数の開口部の間隔と第2メモリモジュールの複数の開口部の間隔を同じにするとともに、前記第1メモリモジュールでの接続面から開口部までの距離と前記第2メモリモジュールでの接続面から開口部までの距離を同じにすれば、各メモリモジュールに互換性を持たせることができる。 When mounting a plurality of memory modules in a stacked manner, when a plurality of openings are provided in each memory module, the intervals between the plurality of openings in the first memory module and the intervals between the plurality of openings in the second memory module are the same. In addition, if the distance from the connection surface to the opening in the first memory module is the same as the distance from the connection surface to the opening in the second memory module, each memory module is compatible. be able to.
前記係止部材として、フック状及びハトメ状を含むカシメ部材を用いることができる。締めることはできるが緩めることができず、外すには破壊・切断するしかない結束部材(バインダ)などを用いる。 As the locking member, a caulking member including a hook shape and an eyelet shape can be used. A binding member (binder) or the like that can be tightened but cannot be loosened and can only be broken and cut is used.
この発明によれば、半導体メモリを基板に係止封印できるので不正な部品交換を困難にできる。万一交換されたときでもその痕跡を残すようにすることが可能である。 According to the present invention, since the semiconductor memory can be locked and sealed to the substrate, unauthorized parts replacement can be made difficult. Even if it is exchanged, it is possible to leave a trace.
発明の実施の形態1.
この発明の実施の形態に係る遊技機について図面を参照して説明する。
図1は遊技機(スロットマシン、回胴式遊技機とも呼ばれる)の正面図である。
スロットマシン10で遊技を楽しもうとする遊技者は、まずメダル貸機(図示しない)等から遊技媒体であるメダルを借り、メダル投入装置のメダル投入口100に直接メダルを入れる。メダル投入口100は、スロットマシン10の正面で略中央の高さに設けられている。
A gaming machine according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a front view of a gaming machine (also called a slot machine or a revolving gaming machine).
A player who wants to enjoy a game with the
スロットマシン10は、四角箱状の筐体11を有する。前記筐体11の中央部及び上部には、遊技者側に向かって臨む四角窓状の表示窓12が形成されている。そして、この中央部の表示窓12の中央には、三個の回転リール40の図柄61を見ることができる図柄表示窓13が形成されている。ベットスイッチ16は、回転リール40の下方に位置するスイッチであって、メダル投入口100に連続してメダル投入をして貯留させた貯留メダル数を減じてメダル投入に代える。精算スイッチ17は、回転リールの斜め下方に位置するスイッチであって、貯留した投入メダルを払い出す。スタートスイッチ30は回転リール40の斜め下方に位置するレバーであって、遊技メダルの投入若しくはベットスイッチ16の投入を条件に、リールユニット60の駆動を開始させる。ストップスイッチ50は、リールユニット60の駆動を停止させるためのものである。リールユニット60は、三個の回転リール40とから構成されている。そして、各回転リール40は、合成樹脂からなる回転ドラムと、この回転ドラムの周囲に貼付されるテープ状のリールテープ42とを備えている。このリールテープ42の外周面には、複数個(例えば21個)の図柄61が表示されている。62は各種の演出を行うための液晶表示部である。
The
スロットマシン10の内部には、後述のように、スロットマシン10の全体の動作を制御するための制御装置が内蔵されている。制御装置は、CPUを中心に構成され、ROM、RAM、I/O等を備えている。そして、CPU(処理部)が遊技者の操作を受けてROM(記憶部)に記憶されたプログラムを読み込むことで動作させるものであり、具体的には、スタートスイッチ30及びストップスイッチ50の操作に基づき回転リール40の回転及び停止を制御するとともに、ランプやスピーカ等の表示を制御する。CPUが動作する際に必要な一時的なデータなどはRAM(記憶部:一般にRAMは揮発性メモリであり、その電源断によりデータは原則失われるが、本遊技機においてはその一部又は全部についてバッテリなどのバックアップ電源が用意されていることがあり、この場合は電源断でもデータは失われない)に記憶される。CPUはROMに記録されたプログラムに従って所定の動作を行うとともに、処理に必要な一時的なデータをRAMに記録するとともに記録されたデータを必要に応じて読み出して参照する。
Inside the
スタートスイッチ30は、前述のように回転リール40の斜め下方に位置するレバーであって、遊技メダルの投入若しくはベットスイッチ16の投入を条件に、または、入賞判定に応じて得られる「再遊技(Replay)」時には前遊技からの所定時間経過を条件に、リールユニット60の駆動を開始させるためのものである。
The
ストップスイッチ50は、前述のようにリールユニット60の駆動を停止させるためのものである。具体的には、ストップスイッチ50は、各回転リール40に対応した三個のスイッチから構成され、各回転リール40の下方に1個ずつ配置されているものである。回転リール40に対応したストップスイッチ50の操作により、当該対応した回転リール40の回転を停止するように設定されている。
The
メダルの投入若しくはベットスイッチ16の投入を条件に、または、前記「再遊技(Replay)」時には前遊技から所定時間経過を条件に、スタートスイッチ30を操作すると、リールユニット60が駆動され、三個の回転リール40が回転を開始する。その後、ストップスイッチ50の一個を操作すると、当該対応する回転リール40の回転が停止する。そして、ストップスイッチ50を三個全て操作すると、三個の回転リール40の回転が全て停止する。このとき、表示窓13の有効入賞ライン上に、予め設定された図柄61が停止すると入賞と判定され、図示しないホッパーユニットを介して所定枚数のメダルが払い出される。なお、メダルを払い出す代わりに、クレジットしてもよい。
When the
図2はスロットマシン10の電気的な概略構造を示すブロック図である。この図において電源系統についての表示は省略されている。スロットマシン10は、その主要な処理装置としてメイン基板1とこれからコマンドを受けて動作するサブ基板2とを備える。なお、少なくともメイン基板1は、外部から接触不能となるようにケース内部に収容され、これら基板を取り外す際に痕跡が残るように封印処理が施されている。
FIG. 2 is a block diagram showing an electrical schematic structure of the
メイン基板1は、遊技者の操作を受けて内部抽選を行ったり、リールの回転・停止やメダルの払い出しなどの処理を行うためのものである。メイン基板1は、予め設定されたプログラムに従って制御動作を行うCPUと、前記プログラムを記憶する記憶手段であるROMおよび処理結果などを一時的に記憶するRAMを含む。
The
サブ基板2は、メイン基板1からコマンド信号を受けて内部抽選の結果を報知したり各種演出を行うためのものである。サブ基板2は、前記コマンド信号に応じた予め設定されたプログラムに従って制御動作を行うCPUと、前記プログラムを記憶する記憶手段であるROMおよび処理結果などを一時的に記憶するRAMを含む。コマンドの流れはメイン基板1からサブ基板2への一方のみであり、逆にサブ基板2からメイン基板1へコマンド等が出されることはない。
The
メイン基板1にはスタートスイッチ30,ストップスイッチ50,リール駆動部70,リール位置検出回路71、ホッパー駆動部80、ホッパー81及びホッパー81から払い出されたメダルの枚数を数えるためのメダル検出部82が接続されている。サブ基板2には液晶表示装置62の制御基板200、スピーカ201、LED基板202などの周辺基板(ローカル基板)が接続されている。
The
図3(a)は発明の実施の形態1に係るメモリモジュールの斜視図、図3(b)は同じく平面図、図3(c)は同じく側面図を示す。
3A is a perspective view of the memory module according to
図3の半導体メモリは、直方体状又は板状のパッケージに収納され、その側面のひとつが接続面とされ当該接続面にコネクタ3cが設けられたメモリモジュール3である。
The semiconductor memory of FIG. 3 is a
この種のメモリモジュールとして、メモリースティック(登録商標)、コンパクトフラッシュ(登録商標)、SDメモリーカード(商標)などがある。 Examples of this type of memory module include Memory Stick (registered trademark), Compact Flash (registered trademark), and SD Memory Card (trademark).
メモリースティック(memory stick)は、フラッシュメモリタイプの記録メディアである。サイズは縦21.5×横50×厚さ2.8mmの棒状で、小型・薄型の部類に入る。パソコンやデジタルカメラ、携帯デジタル音楽プレーヤなどに差し込んで、データの記録・再生ができる。4MBから128MBの記憶容量のものが発売されており、将来的には256MB、512MB、そして1GBといった大容量のものも発売予定である。 A memory stick is a flash memory type recording medium. The size is 21.5 x 50 x 2.8mm in thickness, and it is in a small and thin category. Data can be recorded and played back by plugging it into a personal computer, digital camera, or portable digital music player. Those with storage capacities from 4MB to 128MB are on the market, and in the future, large capacities such as 256MB, 512MB, and 1GB will be released.
コンパクトフラッシュ(CompactFlash)(登録商標)はメモリカードの規格のひとつである。CompactFlashは、通電しなくても記憶が消えないフラッシュメモリと呼ばれるメモリと、外部との入出力を受け持つコントローラ回路を1枚のカードにまとめた構造になっている。外部入出力はATA規格に準拠しており、パソコンからは通常のハードディスクと同じように見える。また、CompactFlashの外部端子の構造はPCカードに準拠しており、専用のアダプタを介してノートパソコンに接続することができる。CompactFlashは外部との入出力をカード側が行なうため、周辺機器との互換性を保ったままCompactFlashサイズの周辺機器を作成することもできる。CompactFlashはデジタルカメラやハンドヘルドPCなどの記憶装置として使われている CompactFlash (registered trademark) is one of the standards for memory cards. CompactFlash has a structure in which a memory called a flash memory that does not lose its memory even if it is not energized and a controller circuit that handles external input and output are combined on a single card. The external input / output conforms to the ATA standard and looks like a normal hard disk from a personal computer. The CompactFlash external terminal structure conforms to the PC card and can be connected to a notebook computer via a dedicated adapter. Since CompactFlash performs external input / output on the card side, it is possible to create CompactFlash-sized peripheral devices while maintaining compatibility with peripheral devices. CompactFlash is used as a storage device for digital cameras and handheld PCs
SDメモリーカード(SD memory card:Secure Digital memory card)は、メモリカードの規格のひとつである。サイズは縦32mm×横24mm×厚さ2.1mm。データ転送は短辺の一方に並んだ9本のピン端子で行ない、転送速度はカードごとに異なるが最高で毎秒10MB程度である。誤消去を防ぐプロテクトスイッチも付く。最大記憶容量はカードごとに異なり、16MB〜512MBの製品が市販されている。 SD memory card (SD memory card) is one of the standards for memory cards. The size is 32mm long x 24mm wide x 2.1mm thick. Data transfer is performed with 9 pin terminals arranged on one side of the short side, and the transfer speed varies depending on the card, but it is about 10MB per second at the maximum. A protection switch is also provided to prevent accidental erasure. The maximum storage capacity varies from card to card, with products ranging from 16MB to 512MB available on the market.
メモリモジュール3には、その挿抜方向に沿って2つの開口部3A,3Bが設けられている。開口部3A,3Bは貫通穴であり、その数は1つでもよいし3つ以上でもよい。2つの開口部3Aと3Bは、挿抜方向に平行な直線(図3の直線X−X’)上に設けられている。開口部3A、3Bは、半導体メモリチップ及びその接続線の存在しないパッケージの周辺に設けられる。3Dは型番等を表記するためにメモリモジュール3の表面に貼付されたラベルである。開口部3Aと3Bの間隔を符号aで示し、開口部3Bとメモリモジュール3の接続面の距離を符号bで示し、メモリモジュール3の上端(接続面と反対側の面)とラベル3Dの距離を符号cで示している。
The
図4は本発明の実施の形態1に係る基板の斜視図を示す。同図は説明の便宜上模式的に表現したものであり、他の部品の表示を省略している。実際のメイン基板1やサブ基板2はもっと大きく多数の部品が装着されている。図4はメイン基板1とサブ基板2又はこれら以外の基板に適用できるが、便宜上、基板1,2と表現する。基板1,2は、2つのメモリモジュールを着脱可能に搭載するためのコネクタ部4を備える。コネクタ部4は、第1コネクタ4−1及び第2コネクタ4−2を備える。5は基板に設けられた開口部(貫通穴)である。
FIG. 4 shows a perspective view of the substrate according to
図5は、図3のメモリモジュールを図4の基板に装着する様子を示す説明図である。図5は基板の側面図である。図5において2つのメモリモジュールを示しているが、上側のメモリモジュールの符号を3−1とし、下側(基板側)のメモリモジュールの符号を3−2とし、これに合わせてメモリモジュールの各部の符号に−1又は−2を付加することとする。 FIG. 5 is an explanatory diagram showing how the memory module of FIG. 3 is mounted on the substrate of FIG. FIG. 5 is a side view of the substrate. Although two memory modules are shown in FIG. 5, the upper memory module is denoted by 3-1 and the lower (substrate side) memory module is denoted by 3-2. -1 or -2 is added to the sign of.
図4及び図5からわかるように、2つのメモリモジュールつまり第1メモリモジュール3−1及び第2メモリモジュール3−2が基板1,2に平行に載置された状態でコネクタ部4の第1コネクタ4−1及び第2コネクタ4−2にそれぞれ嵌合するように、第1コネクタ4−1及び第2コネクタ4−2の挿抜方向は基板1,2に平行に向けられている。しかも、基板1,2上に設けられた第2コネクタ4−2上に第1コネクタ4−1が重ねて設けられているが、コネクタ4−1と4−2はその挿抜方向に距離dだけずらして設けられている。したがって、メモリモジュール3−1はメモリモジュール3−2上にぴったり重なって装着されるが、これらの間には距離dのずれが生じている。このように2つのメモリモジュールをずらして装着することで、両方のラベルを露出させることができて検査等が容易になる。そのためには、第1コネクタ4−1と第2コネクタ4−2のずれを、第2メモリモジュール3−2上の表示ラベルの大きさに対応させることが好ましい。具体的には、第2メモリモジュール3−2の上端からラベル下端までの距離:cとしたとき、ずれ量d>距離c、である。
As can be seen from FIGS. 4 and 5, the first memory module 3-1 and the second memory module 3-2 are mounted in parallel on the
図3乃至図5において、第1メモリモジュール3−1、第2メモリモジュール3−2にそれぞれ2つの開口部(貫通穴)3A−1,3B−1、3A−2,3B−2を設けたが、第1メモリモジュール3−1と第2メモリモジュール3−2それぞれにおいて、2つの貫通穴3Aと3Bの間隔aは同じにしてある。しかも、第1メモリモジュール3−1と第2メモリモジュール3−2それぞれにおいて、接続面から開口部(貫通穴)3Bまでの距離bも同じにしてある。図3で示したように、各メモリモジュール上において2つの開口部3Aと3Bを挿抜方向に平行な直線X−X’上に設けるようにしたので、第1メモリモジュール3−1及び第2メモリモジュール3−2を第1コネクタ4−1及び第2コネクタ4−2に嵌合した状態で、2つのメモリモジュールの開口部と基板開口部5が貫通するようになる。この条件のもとで第1メモリモジュールと第2メモリモジュールを共用することができる。すなわち、どのメモリモジュールを上側又は下側に装着した場合でも、開口部3A−1、3B−2、基板開口部5は貫通する。
3 to 5, the first memory module 3-1 and the second memory module 3-2 are each provided with two openings (through holes) 3A-1, 3B-1, 3A-2, 3B-2. However, in each of the first memory module 3-1 and the second memory module 3-2, the distance a between the two through
第1コネクタ4−1及び第2コネクタ4−2にそれぞれ嵌合したときの第1メモリモジュール3−1及び第2メモリモジュール3−2の開口部3A−1、3B−2に対応する基板1,2の位置に基板開口部5が設けられる。
2つのメモリモジュールを基板1,2に装着する際には、第1メモリモジュールの開口部3A−1、第2メモリモジュールの開口部3B−2及び基板開口部5を係止部材6で貫通して係止する。係止部材として、フック状及びハトメ状を含むカシメ部材を用いることができる。
When the two memory modules are mounted on the
図5を参照してメモリモジュール3を基板1,2に装着する手順を説明する。
図5(a)に示すように、下側(基板側)の第2メモリモジュール3−2をコネクタ4−2に差し込む。差し込む方向は、図中矢印で示すように基板に平行な方向である。実際上はメモリモジュールを基板上で滑らせるようにして差し込む。差し込んだ状態で、開口部3B−2と基板開口部5が連通する。
A procedure for mounting the
As shown in FIG. 5A, the lower (substrate side) second memory module 3-2 is inserted into the connector 4-2. The insertion direction is a direction parallel to the substrate as indicated by an arrow in the figure. In practice, the memory module is inserted so as to slide on the substrate. In the inserted state, the
図5(b)に示すように、上側の第1メモリモジュール3−1をコネクタ4−1に差し込む。差し込む方向は同じである。差し込んだ状態で、開口部3A−1、3B−2と基板開口部5が連通する。
As shown in FIG. 5B, the upper first memory module 3-1 is inserted into the connector 4-1. The direction of insertion is the same. In the inserted state, the
図5(c)に示すように、フックかしめ6を開口部3A−1、3B−2と基板開口部5に通し、かしめを行い封印する。
As shown in FIG. 5 (c), the
この発明の実施の形態1によれば、ROMをモジュール化し、しかもモジュールに穴を開ける。そして実装時には、この穴と基板の穴にフックかしめを通す。この状態で、基板ケースに収めることになるので、ROMを容易に交換することはできなくなる。また、第三者が、不正ROMに交換しようとすると、このフックかしめが破断し、交換された形跡が残るので、早期発見につながる。 According to the first embodiment of the present invention, the ROM is modularized and a hole is made in the module. At the time of mounting, hook caulking is passed through this hole and the hole on the board. In this state, the ROM is easily exchanged because it is housed in the substrate case. Further, when a third party tries to replace the illegal ROM, the hook caulking breaks and the trace of the replacement remains, leading to early detection.
発明の実施の形態2.
発明の実施の形態1は2つのメモリモジュールを基板に装着するものであった。本発明はこれに限定されず、1つのメモリモジュールにも適用できる。図6及び図7を参照して発明の実施の形態2について説明する。
In the first embodiment of the invention, two memory modules are mounted on a substrate. The present invention is not limited to this, and can be applied to one memory module. A second embodiment of the invention will be described with reference to FIGS.
図6に示すように、半導体メモリが、直方体状又は板状のパッケージに収納され、その側面のひとつが接続面とされ当該接続面にコネクタ3cが設けられたメモリモジュールであることは、発明の実施の形態1の場合と同じである。メモリモジュール3には少なくとも1つの開口部3Aが設けられている。
As shown in FIG. 6, the semiconductor memory is a memory module that is housed in a rectangular parallelepiped or plate-shaped package, one of the side surfaces of which is a connection surface, and the connector 3c is provided on the connection surface. This is the same as in the first embodiment. The
図7(a)に示すように、メモリモジュール3は基板1,2に平行に載置されてコネクタ部4に嵌合する。コネクタ部4の挿抜方向は基板1,2に略平行である。メモリモジュール3が基板1,2のコネクタ部4に嵌合したときの開口部3Aに対応する位置に基板開口部5が設けられている。
As shown in FIG. 7A, the
図7(b)に示すように、メモリモジュール3を基板1,2に装着する際に開口部3Aと基板開口部5を係止部材6で貫通して係止する。これによりメモリモジュール3は封印され、基板から容易に外すことはできなくなるとともに、封印を解いて(係止部材6を破壊して)メモリモジュール3を取り外すとその痕跡が残るようになる。
As shown in FIG. 7B, when the
発明の実施の形態3.
2つのメモリモジュールを基板に装着する場合において、各モジュールに複数の開口部を設けることは必須ではない。各モジュールに最低限1つの開口部を設ければ装着・封印可能である。
When two memory modules are mounted on a substrate, it is not essential to provide a plurality of openings in each module. Mounting and sealing is possible if at least one opening is provided in each module.
例えば、図8(b)に示すように、第1メモリモジュール3−1の開口部3A−1と第2メモリモジュール3−2の開口部3A−2を、その挿抜方向に沿って異なる位置に設ける。そして、第1メモリモジュール3−1の開口部3A−1と第2メモリモジュール3−2の開口部3A−2のずれを第1コネクタ4−1と第2コネクタ4−2のずれに対応させる。このようにすれば、図8(a)に示すように開口部3A−1と3A−2が連通する。これに合わせて基板開口部5を設ければよい。
For example, as shown in FIG. 8B, the
発明の実施の形態4.
以上の説明で、第1メモリモジュール3−1と第2メモリモジュール3−2は同じ大きさ・形状である場合を図示してきた。本発明はこれに限定されない。図9に示すように一方のメモリモジュールが小さい場合にも適用できる。
In the above description, the case where the first memory module 3-1 and the second memory module 3-2 are the same size and shape has been illustrated. The present invention is not limited to this. As shown in FIG. 9, the present invention can also be applied when one of the memory modules is small.
例えば、第1メモリモジュール3−1の大きさ(接続面とこれの対向面の間の幅)がc’だけ小さいとき、下側の第2メモリモジュール3−2のラベル3D−2を露出させやすいので好ましい。ラベル3D−2を露出させる条件は、ずれ量d>距離c+c’、となる。
For example, when the size of the first memory module 3-1 (the width between the connection surface and the opposing surface) is small by c ′, the
以上の発明の実施の形態1乃至4の条件を整理すると次のようになる。
The conditions of
1.1枚のメモリモジュールを基板に封印装着するための条件
(1−1)メモリモジュールの貫通穴の位置と(メモリモジュールの装着状態において)基板の貫通穴の位置を一致させること。具体的には、メモリモジュールの接続面から貫通穴までの距離:b、基板コネクタから基板貫通穴までの距離:e、としたとき、b=e
1. Conditions for Sealing and Mounting One Memory Module on a Substrate (1-1) The position of the through hole of the memory module and the position of the through hole of the substrate (when the memory module is mounted) are matched. Specifically, when the distance from the connection surface of the memory module to the through hole is b, and the distance from the board connector to the board through hole is e, b = e
2.2枚のメモリモジュールを重ねて封印するための条件
(2−1)第1メモリモジュール、第2メモリモジュールにそれぞれ少なくとも1つの貫通穴(開口部)を設けること
(2−2)第1メモリモジュールの少なくともひとつの貫通穴と第2メモリモジュールの少なくともひとつの貫通穴の位置のずれ:a、第1コネクタと第2コネクタ間のずれ量:d、としたとき、a=d
(2−3)第2メモリモジュールのコネクタ側の端から貫通穴(カシメに用いる開口部)までの距離b、第2コネクタから基板の貫通穴(基板開口部)までの距離:e、としたとき、b=e
上記条件は、各メモリモジュールに複数の開口部が設けられているとき、いずれかひとつの開口部について満たされればよい。
2.2 Conditions for Overlaying and Sealing Two Memory Modules (2-1) At least one Through Hole (Opening) is Provided in the First Memory Module and the Second Memory Module (2-2) First When the positional deviation between at least one through hole of the memory module and at least one through hole of the second memory module is a, and the deviation amount between the first connector and the second connector is d, a = d
(2-3) The distance b from the connector side end of the second memory module to the through hole (opening used for caulking) and the distance from the second connector to the through hole (substrate opening) of the board: e When b = e
The above condition may be satisfied for any one of the openings when each memory module has a plurality of openings.
3.第1メモリモジュールと第2メモリモジュールを共用するための条件
(3−1)第1メモリモジュール、第2メモリモジュールにそれぞれ少なくとも2つの貫通穴を設けること
(3−2)第1メモリモジュールと第2メモリモジュールそれぞれにおいて、2つの貫通穴の間隔aが同じであること
(3−3)第1メモリモジュールと第2メモリモジュールそれぞれにおいて、コネクタ側の端から貫通穴までの距離bが同じであること
3. Conditions for sharing the first memory module and the second memory module (3-1) Providing at least two through holes in the first memory module and the second memory module respectively (3-2) First memory module and second memory module The distance a between the two through holes is the same in each of the two memory modules. (3-3) The distance b from the connector-side end to the through hole is the same in each of the first memory module and the second memory module. about
4.第2メモリモジュールにおいて、ラベルを露出させるための条件
(4−1)第2メモリモジュールの上端からラベル下端までの距離:cとしたとき、ずれ量d>距離c (各メモリモジュールが同じ大きさの場合)
(4−2)第1メモリモジュールが第2メモリモジュールよりも小さいとき、その差c’としたとき、ずれ量d>距離c+c’
4). Conditions for exposing the label in the second memory module (4-1) When the distance from the upper end of the second memory module to the lower end of the label: c, shift amount d> distance c (each memory module has the same size) in the case of)
(4-2) When the first memory module is smaller than the second memory module and the difference is c ′, the shift amount d> distance c + c ′
本発明は、以上の実施の形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で、種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることは言うまでもない。 The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made within the scope of the invention described in the claims, and these are also included in the scope of the present invention. Needless to say.
1 メイン基板
2 サブ基板
3 メモリモジュール
3−1 第1メモリモジュール
3−2 第2メモリモジュール
3A 開口部(貫通穴)
3B 開口部(貫通穴)
3C メモリモジュールのコネクタ
3D ラベル
4 コネクタ部
4−1 第1コネクタ
4−2 第2コネクタ
5 基板開口部
10 スロットマシン
11 筐体
12 表示窓
13 図柄表示窓
16 ベットスイッチ
17 精算スイッチ
30 スタートスイッチ
40 回転リール
42 リールテープ
50 ストップスイッチ
60 リールユニット
61 図柄
62 液晶表示部
70 リール駆動部
71 リール位置検出回路
80 ホッパー駆動部
81 ホッパー
82 メダル検出部
100 メダル投入口
200 液晶制御基板
201 スピーカ
202 LED基板
304 メダル払い出し口
311 メダル受け部(下皿)
DESCRIPTION OF
3B opening (through hole)
3C
Claims (7)
前記半導体メモリは、直方体状又は板状のパッケージに収納され、その側面のひとつが接続面とされ当該接続面にコネクタが設けられたメモリモジュールであり、
前記メモリモジュールが前記基板に平行に載置されて前記基板のコネクタに嵌合するように、前記基板のコネクタの挿抜方向を前記基板に略平行に向け、
前記メモリモジュールの一部に開口部を設けるとともに、前記メモリモジュールのコネクタが前記基板のコネクタに嵌合したときの前記開口部に対応する前記基板の位置に基板開口部を設け、
前記メモリモジュールを前記基板に装着する際に前記メモリモジュールの開口部と前記基板開口部を係止部材で貫通して係止する、ことを特徴とする遊技機。 In a gaming machine including a substrate including at least a semiconductor memory and a connector for detachably mounting the semiconductor memory,
The semiconductor memory is a memory module housed in a rectangular parallelepiped or plate-shaped package, one of the side surfaces of which is a connection surface, and a connector is provided on the connection surface.
In order for the memory module to be mounted in parallel to the substrate and to be fitted to the connector of the substrate, the insertion / extraction direction of the connector of the substrate is directed substantially parallel to the substrate,
An opening is provided in a part of the memory module, and a board opening is provided at the position of the board corresponding to the opening when the connector of the memory module is fitted to the connector of the board.
A gaming machine, wherein when the memory module is mounted on the board, the opening of the memory module and the board opening are penetrated and locked by a locking member.
前記第1半導体メモリ及び第2半導体メモリは、それぞれ直方体状又は板状のパッケージに収納され、その側面のひとつが接続面とされ当該接続面にコネクタが設けられた第1メモリモジュール及び第2メモリモジュールであり、
前記第1メモリモジュール及び第2メモリモジュールが前記基板に平行に載置されて前記基板の第1コネクタ及び第2コネクタに嵌合するように、前記基板の第1コネクタ及び第2コネクタの挿抜方向を前記基板に平行に向け、前記基板上に設けられた前記第2コネクタ上に前記第1コネクタをその挿抜方向に所定距離ずらして重ねて設け、
前記第1メモリモジュール及び第2メモリモジュールの一部に開口部をそれぞれ設けるとともに、前記第1メモリモジュールの開口部と前記第2メモリモジュールの開口部を、その挿抜方向に沿って異なる位置に設け、
前記第1メモリモジュールの開口部と前記第2メモリモジュールの開口部の位置のずれを前記第1コネクタと前記第2コネクタのずれに対応させ、
前記第1メモリモジュール及び第2メモリモジュールが前記基板の第1コネクタ及び第2コネクタにそれぞれ嵌合したときの開口部に対応する前記基板の位置に基板開口部を設け、
前記第1メモリモジュール及び第2メモリモジュールを前記第1コネクタ及び第2コネクタに嵌合した際に前記第1メモリモジュールの開口部、前記第2メモリモジュールの開口部及び前記基板開口部を係止部材で貫通して係止する、ことを特徴とする遊技機。 In a gaming machine comprising a substrate including at least a first semiconductor memory and a second semiconductor memory, and a first connector and a second connector for detachably mounting the first semiconductor memory and the second semiconductor memory,
Each of the first semiconductor memory and the second semiconductor memory is housed in a rectangular parallelepiped or plate-shaped package, and one of the side surfaces is a connection surface, and the first memory module and the second memory are provided with a connector on the connection surface. Module,
Insertion / removal direction of the first connector and the second connector of the board so that the first memory module and the second memory module are placed in parallel with the board and fit into the first connector and the second connector of the board. Facing the substrate parallel to the substrate, the first connector on the second connector provided on the substrate is provided by shifting a predetermined distance in the insertion / extraction direction,
An opening is provided in each of the first memory module and a part of the second memory module, and the opening of the first memory module and the opening of the second memory module are provided at different positions along the insertion / extraction direction. ,
The displacement of the position of the opening of the first memory module and the opening of the second memory module is made to correspond to the displacement of the first connector and the second connector,
Providing a substrate opening at a position of the substrate corresponding to the opening when the first memory module and the second memory module are respectively fitted to the first connector and the second connector of the substrate;
When the first memory module and the second memory module are fitted to the first connector and the second connector, the opening of the first memory module, the opening of the second memory module, and the substrate opening are locked. A gaming machine characterized by being penetrated and locked by a member.
前記第1メモリモジュールの複数の開口部の間隔と前記第2メモリモジュールの複数の開口部の間隔を同じにするとともに、前記第1メモリモジュールでの接続面から開口部までの距離と前記第2メモリモジュールでの接続面から開口部までの距離を同じにした、ことを特徴とする請求項2記載の遊技機。 A plurality of openings are provided in each of the first memory module and the second memory module,
The interval between the plurality of openings of the first memory module and the interval between the plurality of openings of the second memory module are made the same, and the distance from the connection surface to the opening in the first memory module and the second The gaming machine according to claim 2, wherein the distance from the connection surface to the opening in the memory module is the same.
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