JP2005324814A - Component storage tape, method for manufacturing it, and method for mounting electronic component by utilizing the component storage tape - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品を収納する収納穴を有するテープ状本体と、上記テープ状本体に接着されて上記収納穴の開口部を封止するカバーテープとを備えた部品収納テープ、部品収納テープの製造方法、および、部品収納テープを利用した電子部品の実装方法に関する。 The present invention relates to a component storage tape comprising: a tape-shaped main body having a storage hole for storing an electronic component; and a cover tape that is bonded to the tape-shaped main body and seals the opening of the storage hole. The present invention relates to a manufacturing method and an electronic component mounting method using a component storage tape.
アセンブリメーカーにおいて電子部品を電子部品挿入装置や電子部品実装装置に供給する際には、電子部品を一定の方向に揃えて１個ずつ供給する必要がある。このため、電子部品をキャリアテープやカセットケースなどに収納したものを部品メーカーからアセンブリメーカーへ供給する形態が一般的となっている。このうち、キャリアテープを用いたものとしては、テープ状本体の長手方向に多数設けてある部品収納穴にそれぞれ電子部品を収納してから、テープ状本体にカバーテープを熱圧着や接着剤によって接着して電子部品を収納した部品収納穴の開口部を封止した形態としたものがある（特許文献１参照。）。 When an assembly manufacturer supplies electronic components to an electronic component insertion device or an electronic component mounting device, it is necessary to supply the electronic components one by one in a certain direction. For this reason, a form in which electronic parts are stored in a carrier tape, a cassette case or the like is generally supplied from a parts maker to an assembly maker. Among these, the carrier tape is used to store electronic components in the component storage holes provided in the longitudinal direction of the tape-shaped main body, and then adhere the cover tape to the tape-shaped main body by thermocompression bonding or an adhesive. Thus, there is a configuration in which an opening of a component storage hole that stores an electronic component is sealed (see Patent Document 1).
このような部品収納テープは電子部品実装装置に搬入され、カバーテープをテープ状本体から順次剥離しながら、その剥離で露出した電子部品を吸着ノズル等によって当該部品収納穴から取り出し、その後、回路基板等に実装される。 Such a component storage tape is carried into an electronic component mounting apparatus, and while the cover tape is sequentially peeled from the tape-shaped main body, the electronic component exposed by the peeling is taken out from the component storage hole by a suction nozzle or the like, and then the circuit board Etc.
しかしながら、上記形態の部品収納テープの場合では、カバーテープをテープ状本体から剥離する際に、テープ状本体におけるカバーテープとの接着部の周辺までが剥離されてしまい、テープ状本体表面にケバが発生するとともにテープ状本体の構成繊維が粉塵となって周囲に飛散する。そして、発生した粉塵は吸着ノズルの詰まり発生や部品半田付け不良の発生の一因になることがある。また、このように、テープ状本体にケバが発生した状態となっていると、部品実装時のテープ巻き取りの際、表層のケバがその巻き取りの抵抗として作用することで、巻き取り負荷が大きくなり、このため不安定な巻き取りとなるおそれがあって、部品取出しの安定性も低くなるという問題もあった。 However, in the case of the component storage tape of the above form, when the cover tape is peeled from the tape-shaped main body, the area around the adhesive portion of the tape-shaped main body with the cover tape is peeled off, and the surface of the tape-shaped main body is rubbed. As it occurs, the constituent fibers of the tape-like body become dust and scatter around. The generated dust may cause clogging of the suction nozzle and the occurrence of defective component soldering. In addition, in this way, when the tape-shaped main body is in a state where fluff has occurred, when winding the tape at the time of component mounting, the surface layer fluff acts as a resistance of the winding, so that the winding load is reduced. There is also a problem that there is a risk that the winding becomes unstable, and therefore, the winding becomes unstable, and the stability of taking out the components is lowered.
そこで、例えば、テープ状本体の表面に樹脂を含浸させて該テープ状本体の剛性を高めた上でカバーテープを接着して該カバーテープの剥離に際して上記ケバや粉塵の発生を抑制可能とした技術が提案されている（特許文献２参照。）。 Therefore, for example, a technique that can suppress the generation of the above-described chipping and dust when the cover tape is peeled off by impregnating the surface of the tape-shaped main body with resin to increase the rigidity of the tape-shaped main body and then bonding the cover tape. Has been proposed (see Patent Document 2).
しかしながら、このようにテープ状本体の表面に樹脂を含浸させたものであっても、接着部の周辺にケバを全く発生させないものにできるのではなく、接着部周辺で幾分かのケバの発生があるため、確実性高くケバの発生を抑制する点でより一層改善の余地があった。 However, even if the surface of the tape-shaped main body is impregnated with resin in this way, it does not make it possible to generate no chipping around the bonded part, but rather generate some chipping around the bonded part. Therefore, there is room for further improvement in terms of suppressing the occurrence of blemishes with high certainty.
また、この技術による場合、テープ状本体の表面に樹脂を含浸させるためにコスト高となる上、使用済みテープ状本体の主面に含浸されて残留している多量の樹脂材の焼却処分時に有害ガスが発生したり、あるいは発生高熱によって焼却炉が損傷する、等の不具合がもたらされる可能性があるなどの課題がある。
したがって、本発明により解決すべき課題は、低コストにてカバーテープの剥離時のケバや粉塵の発生を抑制するとともに、そのケバ発生をより一層抑制できるようにすることである。 Therefore, the problem to be solved by the present invention is to suppress generation of fluff and dust when the cover tape is peeled off at a low cost, and to further suppress the generation of the fluff.
本発明に係る第１の部品収納テープは、電子部品を収納する収納穴を有するテープ状本体と、上記テープ状本体に接着されて上記収納穴の開口部を封止するカバーテープとを備えた部品収納テープであって、上記テープ状本体と上記カバーテープとの接着部は、カバーテープの剥離方向と平行な帯状をなし、上記テープ状本体側の接着部の長手方向両側にスリットが形成されていることを特徴とするものである。 A first component storage tape according to the present invention includes a tape-shaped main body having a storage hole for storing an electronic component, and a cover tape that is bonded to the tape-shaped main body and seals the opening of the storage hole. It is a component storage tape, wherein the adhesive portion between the tape-shaped main body and the cover tape has a strip shape parallel to the peeling direction of the cover tape, and slits are formed on both sides in the longitudinal direction of the adhesive portion on the tape-shaped main body side. It is characterized by that.
本発明に係る第１の部品収納テープによると、テープ状本体を構成する素材が例えば紙製であれば上記スリット間にある紙繊維とスリット外にある紙繊維とはスリットで切断されてしまっている。したがって、テープ状本体からカバーテープを剥離する際に、テープ状本体側の接着部の幅方向両側のスリットの外側にケバ（毛羽）が進行することはない。これとともに、カバーテープ剥離時のケバ立ちに伴う粉塵の発生も抑制することができる。しかも、テープ状本体にはスリットを形成しておくだけであるから、テープ状本体にその主面の剛性を高めるための樹脂含浸処理等のコストがかかる処理は不要であり、低コストで実施できる。また、このようにケバ立ちが接着部の幅方向で抑制されたものとなっているから、従来のようにケバ立ちが多く生じたテープ状本体を巻き取りする場合のように巻き取りの抵抗となったりすることも抑制されるから、安定性の良い巻き取りが行えることによって、部品取り出しの信頼性が高まるに至った。なお、本発明に係る第１の部品収納テープは、テープ状本体に部品収納穴が少なくとも１つ形成されたものを含むのであって、また、テープの剥離方向と平行な帯状に接着部を設けるものであって、接着部がテープの長手方向と一致しない場合も含む。 According to the first component storage tape of the present invention, if the material constituting the tape-shaped main body is made of paper, for example, the paper fibers between the slits and the paper fibers outside the slits are cut by the slits. Yes. Accordingly, when peeling the cover tape from the tape-shaped main body, no fluff (fluff) proceeds outside the slits on both sides in the width direction of the adhesive portion on the tape-shaped main body side. At the same time, it is possible to suppress the generation of dust accompanying the standing of the cover tape when peeling. Moreover, since only the slit is formed in the tape-shaped main body, a costly process such as a resin impregnation process for increasing the rigidity of the main surface of the tape-shaped main body is unnecessary and can be performed at a low cost. . In addition, since the fluff standing is suppressed in the width direction of the adhesive portion in this way, the winding resistance and the winding resistance as in the case of winding a tape-shaped main body where a lot of flaking has occurred as in the prior art are considered. Therefore, it is possible to perform winding with high stability, and the reliability of taking out the components has been increased. The first component storage tape according to the present invention includes a tape-shaped main body in which at least one component storage hole is formed, and an adhesive portion is provided in a strip shape parallel to the peeling direction of the tape. This also includes the case where the bonded portion does not coincide with the longitudinal direction of the tape.
本発明に係る第２の部品収納テープは、電子部品を収納する収納穴を有するテープ状本体と、上記テープ状本体に接着されて上記収納穴の開口部を封止するカバーテープとを備えた部品収納テープであって、上記テープ状本体は、上記収納穴をその長手方向に複数有し、上記テープ状本体と上記カバーテープとの接着部は、該カバーテープの長手方向と平行な帯状をなし、上記テープ状本体側の接着部の長手方向両側にスリットが形成されていることを特徴するものである。 A second component storage tape according to the present invention includes a tape-shaped main body having a storage hole for storing an electronic component, and a cover tape that is bonded to the tape-shaped main body and seals the opening of the storage hole. A tape for storing parts, wherein the tape-shaped main body has a plurality of the storage holes in its longitudinal direction, and an adhesive portion between the tape-shaped main body and the cover tape has a strip shape parallel to the longitudinal direction of the cover tape. None, characterized in that slits are formed on both sides in the longitudinal direction of the adhesive portion on the tape-shaped main body side.
本発明に係る第２の部品収納テープによると、テープ状本体を構成する素材が例えば紙製であれば上記スリット間にある紙繊維とスリット外にある紙繊維とはスリットで切断されてしまっている。したがって、テープ状本体からカバーテープを剥離する際に、テープ状本体側の接着部の幅方向両側のスリットの外側にケバ（毛羽）が進行することはない。これとともに、カバーテープ剥離時のケバ立ちに伴う粉塵の発生も抑制することができる。しかも、テープ状本体にはスリットを形成しておくだけであるから、テープ状本体にその主面の剛性を高めるための樹脂含浸処理等のコストがかかる処理は不要であり、低コストで実施できる。また、このようにケバ立ちが接着部の幅方向で抑制されたものとなっているから、従来のようにケバ立ちが多く生じたテープ状本体を巻き取りする場合のように巻き取りの抵抗となったりすることも抑制されるから、安定性の良い巻き取りが行えることによって、部品取り出しの信頼性が高まるに至った。 According to the second component storage tape according to the present invention, if the material constituting the tape-shaped main body is made of paper, for example, the paper fibers between the slits and the paper fibers outside the slits are cut by the slits. Yes. Accordingly, when peeling the cover tape from the tape-shaped main body, no fluff (fluff) proceeds outside the slits on both sides in the width direction of the adhesive portion on the tape-shaped main body side. At the same time, it is possible to suppress the generation of dust accompanying the standing of the cover tape when peeling. Moreover, since only the slit is formed in the tape-shaped main body, a costly process such as a resin impregnation process for increasing the rigidity of the main surface of the tape-shaped main body is unnecessary and can be performed at a low cost. . In addition, since the fluff standing is suppressed in the width direction of the adhesive portion in this way, the winding resistance and the winding resistance as in the case of winding a tape-shaped main body where a lot of flaking has occurred as in the prior art are considered. Therefore, it is possible to perform winding with high stability, and the reliability of taking out the components has been increased.
従来の部品収納テープの場合、図８に示すように、テープ状本体から剥離したカバーテープ２の接着部ｓ２には、テープ状本体から剥がれた紙繊維がケバｋとして付着しているのみならず、テープ状本体の接着部における横脇の周辺領域からも紙繊維を剥離して生じたケバｋが発生することになるのに対して、本発明に係る部品収納テープの場合、図９に示すように、カバーテープ２の接着部ｓ２領域にのみケバが生じるに止まり、不必要にケバ立たせるものではない。したがって、テープ状本体側においても、接着部の横脇部分にケバが生じないものとなり、その分、巻き取り時の抵抗が小さくなるとともに、粉塵発生を抑制できるものとなる。 For conventional component storage tape, as shown in FIG. 8, the bonding portion s 2 of the cover tape 2 was peeled from the tape-like body, if only paper fibers detached from the tape-like body is attached as fluff k In contrast, in the case of the component storage tape according to the present invention, the kava k generated by peeling the paper fiber from the peripheral region on the side of the adhesive portion of the tape-shaped main body is generated. as shown, stops the fluff only the adhesive portion s 2 region of the cover tape 2 is produced, not to unnecessarily fluff stand. Accordingly, even on the tape-shaped main body side, no fluff is generated in the lateral side portion of the bonding portion, and accordingly, the resistance during winding is reduced, and generation of dust can be suppressed.
本発明に係る部品収納テープの製造方法は、テープ状本体に収納穴を該テープ状本体の長手方向に沿って複数形成するステップと、テープ状本体の長手方向に沿って、テープ状本体上に形成された開口部の両側に、それぞれ、一対のスリットを形成するステップと、一対のスリットの間にある領域を接着部として、テープ状本体にカバーテープを接着して上記収納穴を封止するステップと、を含むことを特徴する。 A method for manufacturing a component storage tape according to the present invention includes a step of forming a plurality of storage holes in a tape-shaped main body along a longitudinal direction of the tape-shaped main body, and a step of forming the tape on the tape-shaped main body along the longitudinal direction of the tape-shaped main body. A step of forming a pair of slits on both sides of the formed opening and an area between the pair of slits as an adhesive part, and a cover tape is adhered to the tape-shaped main body to seal the storage hole. And a step.
なお、この製造方法において、収納穴をテープ状本体に形成するステップと、スリットを形成するステップとは、どちらが先であっても構わないし、同時に形成しても構わない。また、収納穴に電子部品を収納するステップは、収納穴形成後からカバーテープを接着するまでの間であれば、どの時点で行われても構わない。また、カバーテープの接着は、熱圧着でも接着剤による接着でも構わないが、接着剤による接着の場合でテープ本体側に接着剤を塗布する場合、スリット形成後に接着剤を帯状に塗布しても構わないし、接着剤を帯状に塗布してから、その両側にスリットを形成しても構わない。 In this manufacturing method, either the step of forming the storage hole in the tape-shaped main body or the step of forming the slit may be first or may be formed simultaneously. The step of storing the electronic component in the storage hole may be performed at any time as long as it is from the formation of the storage hole until the cover tape is bonded. In addition, the cover tape may be bonded by thermocompression bonding or adhesive bonding. However, when the adhesive is applied to the tape body in the case of adhesive bonding, the adhesive may be applied in a strip shape after the slit is formed. Alternatively, the adhesive may be applied in a strip shape and then slits may be formed on both sides thereof.
本発明に係る部品収納テープを利用した電子部品実装方法は、本発明に係る部品収納テープのスリット形成方向と略平行な方向に沿ってカバーテープを剥離するステップと、上記収納穴内に収納されている電子部品を当該収納穴内から取り出すステップと、上記電子部品を回路基板上に実装するステップと、を含むことを特徴する。 An electronic component mounting method using the component storage tape according to the present invention includes a step of peeling the cover tape along a direction substantially parallel to the slit forming direction of the component storage tape according to the present invention, And removing the electronic component from the housing hole and mounting the electronic component on a circuit board.
本発明によると、低コストにてカバーテープの剥離時のケバや粉塵の発生を抑制できる。 According to this invention, generation | occurrence | production of the mark and dust at the time of peeling of a cover tape can be suppressed at low cost.
以下、本発明の最良の形態に係る部品収納テープを添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、同部品収納テープの一部を示す斜視図、図２は、図１の縦断正面図である。これらの図において、Ａは部品収納テープを示す。部品収納テープＡは、数十ないし数百の電子部品を収納できる長さを有する帯状の紙製テープ状本体１と、このテープ状本体１の主面に接着される帯状の樹脂製カバーテープ２とで構成されている。 Hereinafter, a component storage tape according to the best mode of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a part of the component storage tape, and FIG. 2 is a longitudinal front view of FIG. In these drawings, A indicates a component storage tape. The component storage tape A includes a strip-shaped paper tape-shaped main body 1 having a length capable of storing tens to hundreds of electronic components, and a strip-shaped resin cover tape 2 bonded to the main surface of the tape-shaped main body 1. It consists of and.
図２を参照して、テープ状本体１の主面は、その幅方向中央より一方端縁寄りに所定幅で収納穴形成領域Ｌ１が設定され、この収納穴形成領域Ｌ１から一方端縁側には、マージン領域Ｌ２、スリット形成領域Ｌ３、接着部形成領域Ｌ４、スリット形成領域Ｌ５、マージン領域Ｌ６が設定され、収納穴形成領域Ｌ１より他方端縁側には、マージン領域Ｌ７、スリット形成領域Ｌ８、接着部形成領域Ｌ９、スリット形成領域Ｌ１０、マージン領域Ｌ１１、送り穴形成領域Ｌ１２、マージン領域Ｌ１３が設定されている。 With reference to FIG. 2, the main surface of the tape-shaped main body 1 has a storage hole forming region L1 with a predetermined width closer to one end edge than the center in the width direction, and from the storage hole forming region L1 to one end edge side. Margin area L2, slit formation area L3, adhesion portion formation area L4, slit formation area L5, and margin area L6 are set. A part forming region L9, a slit forming region L10, a margin region L11, a feed hole forming region L12, and a margin region L13 are set.
収納穴形成領域にはその長手方向等間隔で収容対象のチップ型の電子部品３より若干大きく、かつ、電子部品厚さより若干深い有底の収納穴４が多数形成されている。収納穴形成領域の幅方向両側に設定された接着部形成領域には、テープ状本体１の長手方向に接着部ｓが連続形成されている。各接着部形成領域の幅両側に設定された各スリット形成領域にはその長手方向に断面Ｖ溝形状のスリットが連続的に形成されている。送り穴形成領域にはその長手方向に収納穴４の配置ピッチと同ピッチで電子部品実装装置などにおいて部品収納テープＡをピッチ送りするための送り孔５が貫通形成されている。 In the storage hole forming region, a plurality of bottomed storage holes 4 that are slightly larger than the chip-type electronic component 3 to be stored and slightly deeper than the thickness of the electronic component are formed at equal intervals in the longitudinal direction. Adhesive portions s are continuously formed in the longitudinal direction of the tape-shaped main body 1 in the adhesive portion forming regions set on both sides in the width direction of the storage hole forming region. In each slit forming region set on both sides of the width of each bonding portion forming region, slits having a V-shaped cross section are continuously formed in the longitudinal direction. A feed hole 5 for pitch-feeding the component storage tape A in an electronic component mounting apparatus or the like is formed through the feed hole formation region in the longitudinal direction at the same pitch as the arrangement pitch of the storage holes 4.
例えばポリスチレン、ポリエチレンなどの樹脂材料からなるカバーテープ２は、幅方向一端側をテープ状本体１の一方側端縁に位置合わせされた状態にしてからテープ状本体１に接着されるもので、テープ状本体１の幅方向両側のスリット形成領域までの範囲を少なくともカバーできるテープ幅を有する。カバーテープ２の主面には、該カバーテープ２の幅方向一端側をテープ状本体１の幅方向一端側に位置合わせした状態で、テープ状本体１の収納穴形成領域の幅方向両側にある各接着部形成領域それぞれと対応する位置に該接着部形成領域（テープ状本体側接着部形成領域）の幅と対応した幅を有する接着部形成領域（カバーテープ側接着部形成領域）が長手方向に連続して設けられている。このカバーテープ側接着部形成領域には、接着部ｓ２が形成されている。 For example, the cover tape 2 made of a resin material such as polystyrene or polyethylene is bonded to the tape-shaped main body 1 after one end in the width direction is aligned with one edge of the tape-shaped main body 1. It has a tape width that can cover at least the range up to the slit formation regions on both sides in the width direction of the main body 1. The main surface of the cover tape 2 is on both sides in the width direction of the storage hole forming region of the tape-shaped main body 1 with one end in the width direction of the cover tape 2 aligned with one end in the width direction of the tape-shaped main body 1. An adhesive portion forming region (cover tape side adhesive portion forming region) having a width corresponding to the width of the adhesive portion forming region (tape-shaped main body side adhesive portion forming region) in the longitudinal direction at a position corresponding to each adhesive portion forming region Are provided continuously. The cover tape side bonding portion formation region, the adhesive portion s 2 are formed.
テープ状本体１の接着部ｓとカバーテープ２の接着部ｓ２は、互いに接着され、この接着により、テープ状本体１の収納穴４の開口部は封止される。 Adhesive portion s 2 of the adhesive portion s and the cover tape 2 of the tape-shaped body 1, are bonded together by the adhesive, the opening of the housing hole 4 of the tape-like body 1 is sealed.
図３および図４を参照して、テープ状本体１に対するカバーテープ２の接着を説明する。カバーテープ２は、ヒートシール装置６を用いてテープ状本体１の主面に押圧接着される。ヒートシール装置６には、内装したヒータで加熱される一対の押圧ヘッド６ａが収納穴４を跨ぐ間隔をもって備えられており、両押圧ヘッド６ａでカバーテープ２をテープ状本体１の主面に押圧することで、カバーテープ２が収納穴４群の両側において所定の幅をもって直線状に加熱圧着される。そして、テープ状本体１の主面には、各接着部ｓの両側に近接してスリット７，７が予めカッターなどにより切り込み形成されている。 The adhesion of the cover tape 2 to the tape-shaped main body 1 will be described with reference to FIGS. The cover tape 2 is pressed and bonded to the main surface of the tape-shaped main body 1 using a heat seal device 6. The heat seal device 6 is provided with a pair of pressing heads 6 a heated by an internal heater with a space across the accommodation hole 4, and the pressing tape 6 presses the cover tape 2 against the main surface of the tape-shaped main body 1. By doing so, the cover tape 2 is heat-pressed in a straight line with a predetermined width on both sides of the storage hole 4 group. The main surface of the tape-shaped main body 1 is formed with slits 7 and 7 in advance by cutting with a cutter or the like in proximity to both sides of each adhesive portion s.
本発明の部品収納テープＡは以上のように構成されており、多数の電子部品３を収納封入した部品収納テープＡは実装装置などに搬入され、送り孔５を介してピッチ送りされながらカバーテープ２が一端からめくり上げられ、開放された収納穴４から吸着ノズルなどのピックアップ手段を用いて電子部品３が順次取り出され、基板の所定位置に供給されてハンダ付け処理される。 The component storage tape A of the present invention is configured as described above, and the component storage tape A containing and enclosing a large number of electronic components 3 is carried into a mounting device or the like, and is covered with the cover tape while being pitch-fed through the feed holes 5. 2 is turned up from one end, and the electronic components 3 are sequentially taken out from the opened storage hole 4 using pickup means such as a suction nozzle, and supplied to a predetermined position of the substrate to be soldered.
ここで、カバーテープ２がめくり上げられる際、テープ状本体１の主面の接着部ｓでは、紙繊維の一部がカバーテープ２にくっついて剥がされようとするが、接着部ｓの両側近接位置にはスリット７，７が予め形成されているので、両スリット７，７の間においてのみ紙繊維が剥がされるだけで、スリット７の外側にまで紙繊維の剥離が進行することはなく、ケバや紙繊維の粉塵がほとんど発生することなくカバーテープ２がめくり上げられる。 Here, when the cover tape 2 is turned up, a part of the paper fiber tends to stick to the cover tape 2 at the adhesive portion s on the main surface of the tape-shaped main body 1, but it is close to both sides of the adhesive portion s. Since the slits 7 and 7 are formed in advance at the position, the paper fibers are peeled only between the slits 7 and 7, and the paper fibers do not peel to the outside of the slits 7. The cover tape 2 can be turned up with almost no dust generated from paper fibers.
因みに、前記接着部ｓの幅、つまり、押圧ヘッド６ａの幅Ｗ0を0.2〜1.0ｍｍ、各スリット７の開口幅Ｌを20〜50μｍ、一対のスリット７内間隔Ｗ1をＷ0+0.1ｍｍ、スリット７の深さＤを20〜50μｍ、テープ状本体１の厚さＴを0.2〜1.0ｍｍとした場合、ケバや紙繊維の粉塵がほとんど発生することなくカバーテープ２を良好にめくり上げることができた。 Incidentally, the width of the adhesive portion s, that is, the width W0 of the pressing head 6a is 0.2 to 1.0 mm, the opening width L of each slit 7 is 20 to 50 μm, the distance W1 in the pair of slits 7 is W0 + 0.1 mm, and the slit 7 When the depth D of the tape was 20 to 50 μm and the thickness T of the tape-shaped main body 1 was 0.2 to 1.0 mm, the cover tape 2 could be turned up well with almost no dust or paper fiber dust generated. .
（他の形態）
本発明は、以下のような形態で実施することもできる。
(Other forms)
The present invention can also be implemented in the following forms.
（１）図５に示すように、テープ状本体１に形成する収納穴４を貫通孔とし、テープ状本体１の両主面にそれぞれ接着したカバーテープ２で収納穴４の両開口部を封止する形態で実施することもできる。 (1) As shown in FIG. 5, the storage holes 4 formed in the tape-shaped main body 1 are formed as through holes, and both openings of the storage holes 4 are sealed with cover tapes 2 bonded to both main surfaces of the tape-shaped main body 1, respectively. It can also be implemented in a stopped form.
（２）図６に示すように、テープ状本体１に形成する収納穴４を貫通孔とし、テープ状本体１の両主面にそれぞれ接着したカバーテープ２で収納穴４の両開口部を封止するとともに、テープ状本体１の両主面に各接着部ｓに沿ったスリット７をそれぞれ形成し、いずれのカバーテープ２をめくり上げても部品取出しを行える形態で実施することもできる。 (2) As shown in FIG. 6, the storage holes 4 formed in the tape-shaped main body 1 are formed as through holes, and both openings of the storage holes 4 are sealed with the cover tape 2 bonded to both main surfaces of the tape-shaped main body 1. In addition, the slits 7 along the adhesive portions s are formed on both main surfaces of the tape-shaped main body 1 so that the parts can be taken out by turning up any of the cover tapes 2.
（３）図７に示すように、収納穴４、送り孔５、および、スリット７を形成する形状に切り抜かれた薄い複数枚のシート素材を貼り合せてテープ状本体１を構成することもできる。図７の（ａ）は、シート素材を積層するように貼り合わせる様子を示す断面図であり、図７の（ｂ）は、シート素材を積層させて形成したテープ状本体１を示す断面図である。 (3) As shown in FIG. 7, the tape-shaped main body 1 can be configured by laminating a plurality of thin sheet materials cut into a shape that forms the storage hole 4, the feed hole 5, and the slit 7. . FIG. 7A is a cross-sectional view showing a state in which the sheet materials are laminated so as to be laminated, and FIG. 7B is a cross-sectional view showing the tape-shaped main body 1 formed by laminating the sheet materials. is there.
（４）上記実施形態では、複数の電子部品を１列に収納するテープ状の部品収納テープを構成する場合を例示したが、テープ状本体１に収納穴４を縦横に整列形成するとともに、各収納穴４の間を縦横に走る線状の接着部ｓをもってカバーテープ２をテープ状本体１に接着して各収納穴４の開口部を封止する形態のものに適用することも可能である。 (4) In the above embodiment, the case where a tape-shaped component storage tape that stores a plurality of electronic components in one row is illustrated, but the storage holes 4 are aligned and formed in the tape-shaped main body 1 vertically and horizontally. It is also possible to apply to a configuration in which the cover tape 2 is bonded to the tape-shaped main body 1 with the linear adhesive portions s running vertically and horizontally between the storage holes 4 and the openings of the storage holes 4 are sealed. .
（５）上記実施形態では、熱圧着によりカバーテープをテープ状本体に接着するものを示したが、本発明は、テープ状本体またはカバーテープの接着部領域に予め接着剤を塗布し、次いでカバーテープをテープ状本体に圧着することによって接着するものでもよい。 (5) In the above embodiment, the cover tape is bonded to the tape-shaped main body by thermocompression bonding. However, the present invention applies an adhesive in advance to the adhesive region of the tape-shaped main body or the cover tape, and then covers the cover. You may adhere | attach by crimping | bonding a tape to a tape-shaped main body.
１ テープ状本体
２ カバーテープ
３ 電子部品
４ 収納穴
７ スリット
ｓ 接着部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Tape-shaped main body 2 Cover tape 3 Electronic component 4 Storage hole 7 Slit s Adhesive part
Claims (8)
上記テープ状本体と上記カバーテープとの接着部は、カバーテープの剥離方向と平行な帯状をなし、
上記テープ状本体側の接着部の長手方向両側にスリットが形成されている、ことを特徴する部品収納テープ。 A component storage tape comprising a tape-shaped main body having a storage hole for storing an electronic component, and a cover tape that is bonded to the tape-shaped main body and seals the opening of the storage hole,
The adhesive part between the tape-shaped main body and the cover tape has a strip shape parallel to the peeling direction of the cover tape,
A component storage tape, wherein slits are formed on both sides in the longitudinal direction of the adhesive portion on the tape-shaped main body side.
上記テープ状本体は、上記収納穴をその長手方向に複数有し、
上記テープ状本体と上記カバーテープとの接着部は、該カバーテープの長手方向と平行な帯状をなし、
上記テープ状本体側の接着部の長手方向両側にスリットが形成されている、ことを特徴する部品収納テープ。 A component storage tape comprising a tape-shaped main body having a storage hole for storing an electronic component, and a cover tape that is bonded to the tape-shaped main body and seals the opening of the storage hole,
The tape-shaped main body has a plurality of the storage holes in the longitudinal direction,
The adhesive portion between the tape-shaped main body and the cover tape has a strip shape parallel to the longitudinal direction of the cover tape,
A component storage tape, wherein slits are formed on both sides in the longitudinal direction of the adhesive portion on the tape-shaped main body side.
テープ状本体の長手方向に沿って、テープ状本体上に形成された開口部の両側に、それぞれ、一対のスリットを形成するステップと、
一対のスリットの間にある領域を接着部として、テープ状本体にカバーテープを接着して上記収納穴を封止するステップと、
を含むことを特徴する部品収納テープの製造方法。 Forming a plurality of storage holes in the tape-shaped body along the longitudinal direction of the tape-shaped body; and
Forming a pair of slits on each side of the opening formed on the tape-shaped body along the longitudinal direction of the tape-shaped body; and
A step of sealing the storage hole by bonding a cover tape to the tape-shaped main body with an area between the pair of slits as an adhesive portion;
A method for manufacturing a component storage tape, comprising:
上記収納穴内に収納されている電子部品を当該収納穴内から取り出すステップと、
上記電子部品を回路基板上に実装するステップと、
を含むことを特徴する部品収納テープを利用した電子部品の実装方法。 Peeling the cover tape along a direction substantially parallel to a slit forming direction of the component storage tape according to any one of claims 1 to 6;
Removing the electronic component stored in the storage hole from the storage hole;
Mounting the electronic component on a circuit board;
An electronic component mounting method using a component storage tape characterized by comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004142630A JP2005324814A (en) | 2004-05-12 | 2004-05-12 | Component storage tape, method for manufacturing it, and method for mounting electronic component by utilizing the component storage tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2004142630A JP2005324814A (en) | 2004-05-12 | 2004-05-12 | Component storage tape, method for manufacturing it, and method for mounting electronic component by utilizing the component storage tape |
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| JP2005324814A true JP2005324814A (en) | 2005-11-24 |
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ID=35471481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2004142630A Pending JP2005324814A (en) | 2004-05-12 | 2004-05-12 | Component storage tape, method for manufacturing it, and method for mounting electronic component by utilizing the component storage tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005324814A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103213701A (en) * | 2013-01-07 | 2013-07-24 | 陈子忠 | Seal packaging method and improved structure of sealing machine for implementing same |
-
2004
- 2004-05-12 JP JP2004142630A patent/JP2005324814A/en active Pending
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