JP2005313204A - Laser aperture forming apparatus, laser machining apparatus and laser aperture forming method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、レーザ光を照射することにより被加工物体に孔を形成するためのレーザ孔形成装置、レーザ加工装置及びレーザ孔形成方法に関する。 The present invention relates to a laser hole forming apparatus, a laser processing apparatus, and a laser hole forming method for forming a hole in a workpiece by irradiating a laser beam.
従来、レーザ光を用いて被加工物体に孔を形成する技術として、下記特許文献1に開示された技術がある。これは、レーザ光を出射するレーザ発振器と、そこから出射されたレーザ光を収束して被加工物体上にレーザスポットを照射する収束レンズと、上記被加工物体を上記レーザ光の照射方向に垂直な面に沿って二次元的に移動させるXYテーブルとを備えて構成されている。そして、被加工物体上の所定の位置に孔を形成するには、まず、レーザ発振器をオフした状態で、その形成位置に上記レーザスポットが照射可能な位置までXYテーブルを駆動して被加工物体を移動させる。そして、XYテーブルに駆動制御が終了し停止したときに、レーザ発振器をオンすることで上記形成位置にレーザ孔を照射して孔を形成するようにしていた。また、複数の孔を異なる位置に形成する場合でも、それぞれの形成位置に対して、その都度、XYテーブルによる位置調整を行った後、XYテーブルが停止したときにレーザスポットが照射して孔を形成するようにしていた。
ところが、上記従来の構成では、XYテーブルが駆動され所望の位置に安定するまでは時間がかかる。しかも、一般にレーザ光による孔形成は、比較的に小さい被加工物体に対しても行われるため、XYテーブルに対して高い調整精度を求められる場合が多々ある。従って、複数の孔を形成する場合には特に全体としての加工時間が長くなってしまうという問題があった。 However, in the conventional configuration, it takes time until the XY table is driven and stabilized at a desired position. In addition, since hole formation by laser light is generally performed even on a relatively small workpiece, there are many cases where high adjustment accuracy is required for the XY table. Therefore, when a plurality of holes are formed, there is a problem that the processing time as a whole becomes long.
また、被加工物体に対して異なる径の孔を形成するものもある。これは、上記レーザ発振器及び収束レンズと、収束レンズからレーザ光の照射方向に沿って被加工物体を上下動させる載置テーブルとを備えている。載置テーブルを駆動させて被加工物体の位置を変えることで、その被加工物体上に照射されるレーザスポットの径の大きさが変わるので、これにより異なる径の孔を形成することができるのである。しかし、このようなものであっても、やはり被加工物体を所定の位置に調整した後に、レーザ光を照射させる構成なので、調整時間に時間がかかるという問題があった。 Some also form holes of different diameters for the workpiece. This includes the laser oscillator and the converging lens, and a mounting table for moving the workpiece up and down along the irradiation direction of the laser light from the converging lens. By changing the position of the object to be processed by driving the mounting table, the size of the diameter of the laser spot irradiated on the object to be processed changes, so that holes with different diameters can be formed. is there. However, even in such a case, there is a problem that it takes a long time to adjust because the laser light is irradiated after the workpiece is adjusted to a predetermined position.
なお、レーザ発振器と収束レンズとの間に複数のレンズを備えてなるビームエキスパンダを設けて、これにより収束レンズから照射されるレーザ光のビーム径を変えることで被加工物体に異なる径を形成する方法もある。しかしながら、これでは、ビームエキスパンダの複数のレンズ間距離を厳密に調整するための機構が必要となりコストが大幅にアップするとともに装置が大型化するという問題が生じる他、やはり、上記構成と同様に、調整時間が長くなるという問題が生じる。 A beam expander comprising a plurality of lenses is provided between the laser oscillator and the converging lens, thereby changing the beam diameter of the laser light emitted from the converging lens to form different diameters on the workpiece. There is also a way to do it. However, this requires a mechanism for precisely adjusting the distance between the plurality of lenses of the beam expander, which causes a problem of a significant increase in cost and an increase in the size of the apparatus. The problem that adjustment time becomes long arises.
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、被加工物体に対する孔形成を精度よく高速に行うことが可能なレーザ孔形成装置、レーザ加工装置及びレーザ孔形成方法を提供することを目的とする。 The present invention has been completed based on the above circumstances, and provides a laser hole forming apparatus, a laser processing apparatus, and a laser hole forming method capable of accurately and rapidly forming a hole in an object to be processed. The purpose is to do.
上記の目的を達成するための手段として、請求項1の発明に係るレーザ孔形成装置は、被加工物体にレーザ光を照射して孔を形成するためのレーザ孔形成装置であって、レーザ光を出力するレーザ光源と、前記レーザ光源からのレーザ光を収束光として出射させる収束レンズと、前記レーザ光源に前記レーザ光の出力及びその停止をさせるオンオフ制御を行うレーザ制御手段と、前記収束レンズから出射されたレーザ光の出射方向の前方に配された前記被加工物体を載置するテーブルを少なくとも移動させることで前記レーザ光の収束点と前記被加工物体との位置を相対的に移動させる移動手段と、前記移動手段による前記被加工物体の位置を示す位置信号を出力する位置検出手段と、前記被加工物体上において前記孔を形成すべき形成位置と、その形成位置に対応する前記被加工物体の位置とを対応付ける関係情報が記憶される記憶手段とを備え、前記レーザ制御手段は、前記被加工物体の移動中において、前記記憶手段に記憶された前記関係情報及び前記位置検出手段からの前記位置信号に基づき、前記被加工物体が前記孔の形成位置に対応する位置に到達したと判断したときに、前記レーザ光源のオンオフ制御を行って前記被加工物体上に前記レーザ光をスポット照射させることを特徴とする。
As a means for achieving the above object, a laser hole forming apparatus according to the invention of
なお、より具体的な構成として例えば次の構成A,Bが挙げられる。
(構成A)
「被加工物体にレーザ光を照射して孔を形成するためのレーザ孔形成装置であって、
レーザ光を出力するレーザ光源と、
前記レーザ光源からのレーザ光を収束光として出射させる収束レンズと、
前記レーザ光源に前記レーザ光の出力及びその停止をさせるオンオフ制御を行うレーザ制御手段と、
前記収束レンズから出射されたレーザ光の出射方向の前方に配された前記被加工物体を載置するテーブルを、当該出射方向に沿って移動させる移動手段と、
前記移動手段による前記被加工物体の位置を示す位置信号を出力する位置検出手段と、
前記被加工物体に形成すべき孔の径が設定される孔径設定手段と、
前記孔径設定手段で設定され得る各種の孔径と、その孔径を形成可能な前記被加工物体の各位置とを対応付ける関係情報が記憶される記憶手段とを備え、
前記レーザ制御手段は、前記被加工物体の移動中において、前記記憶手段に記憶された前記関係情報及び前記位置検出手段からの前記位置信号に基づき、前記被加工物体が前記孔径設定手段で設定された孔径に対応する位置に到達したと判断したときに、前記レーザ光源のオンオフ制御を行って前記被加工物体上に前記レーザ光をスポット照射させることを特徴とするレーザ孔形成装置。」
For example, the following configurations A and B can be given as more specific configurations.
(Configuration A)
“A laser hole forming apparatus for forming holes by irradiating a workpiece with laser light,
A laser light source for outputting laser light;
A converging lens for emitting laser light from the laser light source as convergent light;
Laser control means for performing on / off control to cause the laser light source to output and stop the laser light;
A moving means for moving a table on which the object to be processed disposed in front of the emission direction of the laser beam emitted from the convergent lens is moved along the emission direction;
Position detecting means for outputting a position signal indicating the position of the object to be processed by the moving means;
Hole diameter setting means for setting a diameter of a hole to be formed in the workpiece,
Storage means for storing various hole diameters that can be set by the hole diameter setting means and relationship information that associates each position of the workpiece that can form the hole diameter;
The laser control means sets the object to be processed by the hole diameter setting means based on the relationship information stored in the storage means and the position signal from the position detection means during movement of the object to be processed. When it is determined that the position corresponding to the hole diameter is reached, on / off control of the laser light source is performed to spot-irradiate the laser beam onto the object to be processed. "
(構成B)
「被加工物体にレーザ光を照射して孔を形成するためのレーザ孔形成装置であって、
レーザ光を出力するレーザ光源と、
前記レーザ光源からのレーザ光を収束光として出射させる収束レンズと、
前記レーザ光源に前記レーザ光の出力及びその停止をさせるオンオフ制御を行うレーザ制御手段と、
前記収束レンズから出射されたレーザ光の出射方向の前方に配された前記被加工物体を載置するテーブルを、当該出射方向に垂直な面に沿って移動させる移動手段と、
前記移動手段による前記被加工物体の位置を示す位置信号を出力する位置検出手段と、
前記被加工物体に形成すべき孔の形成位置が設定される形成位置設定手段と、
前記形成位置設定手段で設定され得る各形成位置と、その形成位置に孔を形成可能な前記被加工物体の各位置とを対応付ける関係情報が記憶される記憶手段とを備え、
前記レーザ制御手段は、前記被加工物体の移動中において、前記記憶手段に記憶された前記関係情報及び前記位置検出手段からの前記位置信号に基づき、前記被加工物体が前記形成位置設定手段で設定された形成位置に対応する位置に到達したと判断したときに、前記レーザ光源のオンオフ制御を行って前記被加工物体上に前記レーザ光をスポット照射させることを特徴とするレーザ孔形成装置。」
(Configuration B)
“A laser hole forming apparatus for forming holes by irradiating a workpiece with laser light,
A laser light source for outputting laser light;
A converging lens for emitting laser light from the laser light source as convergent light;
Laser control means for performing on / off control to cause the laser light source to output and stop the laser light;
A moving means for moving a table on which the object to be processed arranged in front of the emission direction of the laser beam emitted from the convergent lens is moved along a plane perpendicular to the emission direction;
Position detecting means for outputting a position signal indicating the position of the object to be processed by the moving means;
Forming position setting means for setting a forming position of a hole to be formed in the workpiece;
Storage means for storing relationship information for associating each formation position that can be set by the formation position setting means with each position of the workpiece that can form a hole at the formation position;
The laser control unit sets the workpiece to be processed by the formation position setting unit based on the relationship information stored in the storage unit and the position signal from the position detection unit during movement of the workpiece. When it is determined that the position corresponding to the formed position has been reached, the laser light source is spot-irradiated on the workpiece by performing on / off control of the laser light source. "
請求項2の発明に係るレーザ孔形成装置は、請求項1に記載のレーザ孔形成装置において、前記移動手段は、前記テーブルを所定の一次元方向に沿って往復移動させることを特徴とする。 A laser hole forming apparatus according to a second aspect of the present invention is the laser hole forming apparatus according to the first aspect, wherein the moving means reciprocates the table along a predetermined one-dimensional direction.
請求項3の発明に係るレーザ孔形成装置は、請求項1又は請求項2に記載のレーザ孔形成装置において、前記移動手段は、前記テーブルを前記収束レンズの中心軸方向に沿って往復移動させる一方で、前記レーザ光源からのレーザ光の方向を変えつつ前記収束レンズに導くガルバノミラーと、このガルバノミラーを駆動して前記収束レンズの中心軸に垂直な面上において前記レーザ光の照射位置を一次元方向又は二次元方向に変更可能なガルバノ駆動手段とを備えていることを特徴とする。 A laser hole forming apparatus according to a third aspect of the present invention is the laser hole forming apparatus according to the first or second aspect, wherein the moving means reciprocates the table along a central axis direction of the converging lens. On the other hand, a galvano mirror that guides the converging lens while changing the direction of the laser light from the laser light source, and driving the galvano mirror to determine the irradiation position of the laser light on a plane perpendicular to the central axis of the converging lens And a galvano driving means that can be changed in a one-dimensional direction or a two-dimensional direction.
請求項4の発明に係るレーザ加工装置は、レーザ光を出力するレーザ光源と、前記レーザ光源からのレーザ光を収束光として出射させる収束レンズと、前記レーザ光源に前記レーザ光の出力及びその停止をさせるオンオフ制御を行うレーザ制御手段とを備え、前記収束レンズから出射されたレーザ光の出射方向の前方において前記レーザ光の収束点に対して相対的に移動する被加工物体に対して前記レーザ光を照射して孔を形成するレーザ加工装置であって、前記被加工物体の位置を示す位置信号が入力される入力手段と、前記被加工物体上において前記孔を形成すべき形成位置と、その形成位置に対応する前記被加工物体の位置とを対応付ける関係情報が記憶される記憶手段とを備え、前記レーザ制御手段は、前記被加工物体の移動中において、前記記憶手段に記憶された前記関係情報及び前記入力手段に入力される前記位置信号に基づき、前記被加工物体が前記孔の形成位置に対応する位置に到達したと判断したときに、前記レーザ光源のオンオフ制御を行って前記被加工物体上に前記レーザ光をスポット照射させることを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a laser processing apparatus, comprising: a laser light source that outputs laser light; a converging lens that emits laser light from the laser light source as convergent light; and output and stop of the laser light to the laser light source. Laser control means for performing on / off control, and the laser with respect to a workpiece to be moved relative to the convergence point of the laser light in front of the emission direction of the laser light emitted from the convergence lens. A laser processing apparatus for forming a hole by irradiating light, an input means for inputting a position signal indicating the position of the object to be processed, a formation position for forming the hole on the object to be processed, Storage means for storing relation information for associating the position of the object to be processed corresponding to the formation position, and the laser control means is configured to move the object to be processed during movement. Then, based on the relation information stored in the storage unit and the position signal input to the input unit, when it is determined that the workpiece has reached a position corresponding to the formation position of the hole, The laser light source is spot-irradiated on the workpiece by performing on / off control of the laser light source.
なお、より具体的な構成として例えば次の構成C,Dが挙げられる。
(構成C)
「レーザ光を出力するレーザ光源と、
前記レーザ光源からのレーザ光を収束光として出射させる収束レンズと、
前記レーザ光源に前記レーザ光の出力及びその停止をさせるオンオフ制御を行うレーザ制御手段とを備え、
前記収束レンズから出射されたレーザ光の出射方向の前方において当該出射方向に沿って移動する被加工物体に対して前記レーザ光を照射して孔を形成するレーザ加工装置であって、
前記被加工物体の位置を示す位置信号が入力される入力手段と、
前記被加工物体に形成すべき孔の径が設定される孔径設定手段と、
前記孔径設定手段で設定され得る各種の孔径と、その孔径を形成可能な前記被加工物体の各位置とを対応付ける関係情報が記憶される記憶手段とを備え、
前記レーザ制御手段は、前記被加工物体の移動中において、前記記憶手段に記憶された前記関係情報及び前記入力手段に入力される前記位置信号に基づき、前記被加工物体が前記孔径設定手段で設定された孔径に対応する位置に到達したと判断したときに、前記レーザ光源のオンオフ制御を行って前記被加工物体上に前記レーザ光をスポット照射させることを特徴とするレーザ加工装置。」
For example, the following configurations C and D can be given as more specific configurations.
(Configuration C)
"Laser light source that outputs laser light,
A converging lens for emitting laser light from the laser light source as convergent light;
Laser control means for performing on / off control for causing the laser light source to output and stop the laser light;
A laser processing apparatus that irradiates the laser beam to a workpiece that moves along the emission direction in front of the emission direction of the laser beam emitted from the convergent lens to form a hole,
An input means for inputting a position signal indicating the position of the workpiece;
Hole diameter setting means for setting a diameter of a hole to be formed in the workpiece,
Storage means for storing various hole diameters that can be set by the hole diameter setting means and relationship information that associates each position of the workpiece that can form the hole diameter;
The laser control means sets the object to be processed by the hole diameter setting means based on the relationship information stored in the storage means and the position signal input to the input means while the object to be processed is moving. When it is determined that a position corresponding to the hole diameter is reached, the laser light source is spot-irradiated on the workpiece by performing on / off control of the laser light source. "
(構成D)
「レーザ光を出力するレーザ光源と、
前記レーザ光源からのレーザ光を収束光として出射させる収束レンズと、
前記レーザ光源に前記レーザ光の出力及びその停止をさせるオンオフ制御を行うレーザ制御手段とを備え、
前記収束レンズから出射されたレーザ光の出射方向の前方において当該出射方向に垂直な面に沿って相対的に移動する被加工物体に対して前記レーザ光を照射して孔を形成するレーザ加工装置であって、
前記被加工物体の位置を示す位置信号が入力される入力手段と、
前記被加工物体に形成すべき孔の形成位置が設定される形成位置設定手段と、
前記形成位置設定手段で設定され得る各形成位置と、その形成位置に孔を形成可能な前記被加工物体の各位置とを対応付ける関係情報が記憶される記憶手段とを備え、
前記レーザ制御手段は、前記被加工物体の移動中において、前記記憶手段に記憶された前記関係情報及び前記入力手段に入力される前記位置信号に基づき、前記被加工物体が前記形成位置設定手段で設定された形成位置に対応する位置に到達したと判断したときに、前記レーザ光源のオンオフ制御を行って前記被加工物体上に前記レーザ光をスポット照射させることを特徴とするレーザ加工装置。」
(Configuration D)
"Laser light source that outputs laser light,
A converging lens for emitting laser light from the laser light source as convergent light;
Laser control means for performing on / off control for causing the laser light source to output and stop the laser light;
A laser processing apparatus for irradiating a laser beam to a workpiece that moves relatively along a plane perpendicular to the emission direction in front of the emission direction of the laser beam emitted from the convergent lens to form a hole. Because
An input means for inputting a position signal indicating the position of the workpiece;
Forming position setting means for setting a forming position of a hole to be formed in the workpiece;
Storage means for storing relationship information for associating each formation position that can be set by the formation position setting means with each position of the workpiece that can form a hole at the formation position;
The laser control unit is configured to determine whether the workpiece is the formation position setting unit based on the relationship information stored in the storage unit and the position signal input to the input unit during the movement of the workpiece. When it is determined that a position corresponding to a set formation position has been reached, the laser light source is spot-irradiated on the object to be processed by performing on / off control of the laser light source. "
請求項5の発明に係るレーザ加工装置は、請求項4に記載のレーザ加工装置において、前記被加工物体は、所定の一次元方向に沿って往復移動することを特徴とする。 A laser processing apparatus according to a fifth aspect of the present invention is the laser processing apparatus according to the fourth aspect, wherein the workpiece is reciprocated along a predetermined one-dimensional direction.
請求項6の発明に係るレーザ加工装置は、請求項4又は請求項5に記載のレーザ加工装置において、前記被加工物体は、前記収束レンズの中心軸方向に沿って往復移動する一方で、前記レーザ光源からのレーザ光の方向を変えつつ前記収束レンズに導くガルバノミラーと、このガルバノミラーを駆動して前記収束レンズの中心軸に垂直な面上において前記レーザ光の照射位置を一次元方向又は二次元方向に変更可能なガルバノ駆動手段とを備えていることを特徴とする。 The laser processing apparatus according to a sixth aspect of the present invention is the laser processing apparatus according to the fourth or fifth aspect, wherein the object to be processed reciprocates along the central axis direction of the converging lens, A galvano mirror that guides the converging lens while changing the direction of the laser light from the laser light source, and drives the galvano mirror to position the irradiation position of the laser light in a one-dimensional direction on a plane perpendicular to the central axis of the converging lens or And galvano drive means that can be changed in a two-dimensional direction.
請求項7の発明に係るレーザ孔形成方法は、レーザ光源からの光を収束レンズを介して収束光として被加工物体に照射して孔を形成するためのレーザ孔形成方法であって、前記被加工物体を載置したテーブルを少なくとも移動することで前記レーザ光の収束点と前記被加工物体との位置を相対的に移動させつつ当該被加工物体の位置を随時検出し、前記被加工物体が、その被加工物体上の所望の位置に前記孔を形成可能な位置に到達したときに、前記被加工物体の移動を停止せずにそのまま、前記レーザ光源に前記レーザ光の出力及びその停止のオンオフ制御を行って前記被加工物体上に前記レーザ光をスポット照射させることを特徴とする。 A laser hole forming method according to a seventh aspect of the invention is a laser hole forming method for forming a hole by irradiating a workpiece with light from a laser light source as convergent light through a converging lens. The position of the workpiece is detected at any time while relatively moving the position of the laser beam convergence point and the workpiece by moving at least a table on which the workpiece is placed, and the workpiece is When the position at which the hole can be formed is reached at a desired position on the workpiece, the laser beam is output to the laser light source and stopped without stopping the movement of the workpiece. On-off control is performed to spot-irradiate the laser beam onto the workpiece.
なお、より具体的な構成として例えば次の構成E,Fが挙げられる。
(構成E)
「レーザ光源からの光を収束レンズを介して収束光として被加工物体に照射して孔を形成するためのレーザ孔形成方法であって、
前記被加工物体を載置したテーブルを、前記レーザ光の照射方向に沿って移動させつつ当該被加工物体の位置を随時検出し、
前記被加工物体が、その被加工物体上に所望の径の孔を形成可能な位置に到達したときに、前記被加工物体の移動を停止せずにそのまま、前記レーザ光源に前記レーザ光の出力及びその停止のオンオフ制御を行って前記被加工物体上に前記レーザ光をスポット照射させることを特徴とするレーザ孔形成方法。」
In addition, as a more specific structure, the following structures E and F are mentioned, for example.
(Configuration E)
“A laser hole forming method for forming a hole by irradiating the object to be processed with convergent light as a convergent light from a laser light source,
While detecting the position of the object to be processed while moving the table on which the object to be processed is moved along the irradiation direction of the laser beam,
When the workpiece reaches a position where a hole having a desired diameter can be formed on the workpiece, the laser beam is output to the laser light source without stopping the movement of the workpiece. And a laser hole forming method of performing spot irradiation of the laser beam onto the object to be processed by performing on / off control of the stop thereof. "
(構成F)
「レーザ光源からの光を収束レンズを介して収束光として被加工物体に照射して孔を形成するためのレーザ孔形成方法であって、
前記被加工物体を載置したテーブルを、前記レーザ光の照射方向に垂直な面に沿って移動させつつ当該被加工物体の位置を随時検出し、
前記被加工物体が、その被加工物体上において所望の形成位置に孔を形成可能な位置に到達したときに、前記被加工物体の移動を停止せずにそのまま、前記レーザ光源に前記レーザ光の出力及びその停止のオンオフ制御を行って前記被加工物体上に前記レーザ光をスポット照射させることを特徴とするレーザ孔形成方法。」
(Configuration F)
“A laser hole forming method for forming a hole by irradiating the object to be processed with convergent light as a convergent light from a laser light source,
Detecting the position of the workpiece as needed while moving the table on which the workpiece is placed along a plane perpendicular to the irradiation direction of the laser beam,
When the workpiece reaches a position where a hole can be formed at a desired formation position on the workpiece, the movement of the workpiece is not stopped and the laser light source A laser hole forming method characterized in that the laser beam is spot-irradiated on the object to be processed by performing on / off control of output and its stop. "
請求項8の発明に係るレーザ孔形成方法は、請求項7に記載のレーザ孔形成方法において、前記被加工物体を載置したテーブルを、所定の一次元方向に沿って往復移動させることを特徴とする。 A laser hole forming method according to an eighth aspect of the present invention is the laser hole forming method according to the seventh aspect, wherein the table on which the workpiece is placed is reciprocated along a predetermined one-dimensional direction. And
請求項9の発明に係るレーザ孔形成方法は、請求項7又は請求項8に記載のレーザ孔形成方法において、前記被加工物体を載置したテーブルを、前記収束レンズの中心軸方向に沿って往復移動させる一方で、前記レーザ光源からのレーザ光をガルバノミラーを介してその方向を変えつつ前記収束レンズに導き、前記ガルバノミラーを駆動することで、前記収束レンズの中心軸に垂直な面上において前記レーザ光の照射位置を一次元方向又は二次元方向に変更する工程を含むことを特徴とする。 A laser hole forming method according to a ninth aspect of the present invention is the laser hole forming method according to the seventh or eighth aspect, wherein the table on which the object to be processed is placed is along the central axis direction of the converging lens. While reciprocally moving, the laser light from the laser light source is guided to the converging lens while changing its direction via the galvano mirror, and the galvano mirror is driven, so that the surface is perpendicular to the central axis of the converging lens. The method further includes a step of changing the irradiation position of the laser beam in a one-dimensional direction or a two-dimensional direction.
<請求項1,4,7の発明>
本構成によれば、被加工物体を相対的に移動させつつ被加工物体の位置を随時検出し、被加工物体が、その被加工物体上の所望の位置に孔を形成可能な位置に到達したときに、被加工物体の移動を停止せずにそのまま、レーザ光源にレーザ光の出力及びその停止のオンオフ制御を行う構成とした。つまり、被加工物体を停止させずに移動中において、レーザ光をスポット照射して孔形成する構成であるから、高速で孔形成を行うことができる。また、従来のように、被加工物体を所定の位置に停止させる構成では、その停止位置において機械的振動が生じ所望の大きさや位置に孔を形成できなくなるおそれがある。これに対して、本構成では、被加工物体を停止させずに孔形成する構成であるから、機械的振動は生じることはなく精度のよい孔形成を行うことができる。
<Invention of
According to this configuration, the position of the workpiece is detected as needed while relatively moving the workpiece, and the workpiece reaches a position where a hole can be formed at a desired position on the workpiece. In some cases, the output of the laser beam to the laser light source and the on / off control of the stop are performed without stopping the movement of the workpiece. In other words, the hole can be formed at high speed because the hole is formed by spot irradiation with laser light while the workpiece is being moved without stopping. Further, in the conventional configuration in which the workpiece is stopped at a predetermined position, there is a possibility that mechanical vibration occurs at the stop position and a hole cannot be formed at a desired size or position. In contrast, in this configuration, since the hole is formed without stopping the object to be processed, mechanical vibration does not occur and accurate hole formation can be performed.
<請求項2,5,8の発明>
本構成によれば、被加工物体は、所定の一次元方向に沿って周期的に往復移動(振幅移動)している。従って被加工物体の位置を示す位置信号も周期的に変化することになり、これにより、この位置信号の周期的変化に基づき被加工物体が孔の形成位置に対応する位置に到達したタイミングを捉えることが容易になるとともに、やはり被加工物体を停止させる必要がないため高速で孔形成ができる。
<Inventions of
According to this configuration, the workpiece is periodically reciprocated (amplitude moved) along a predetermined one-dimensional direction. Therefore, the position signal indicating the position of the object to be processed also changes periodically. Based on this periodic change of the position signal, the timing at which the object to be processed reaches the position corresponding to the hole formation position is detected. In addition, since it is not necessary to stop the object to be processed, holes can be formed at high speed.
<請求項3,6,9の発明>
本構成によれば、被加工物体を、収束レンズの中心軸方向に沿って周期的に往復移動(振幅移動)させ、レーザ光源からのレーザ光をガルバノミラーを介してその方向を変えつつ収束レンズに導き、ガルバノミラーを駆動することで、収束レンズの中心軸に垂直な面上においてレーザ光の照射位置を一次元方向又は二次元方向に変更できる。従って、被加工物体上の異なる位置に異なる径の孔を形成することが可能になる。
<Invention of
According to this configuration, the object to be processed is periodically reciprocated (amplitude moved) along the central axis direction of the converging lens, and the converging lens changes the direction of the laser light from the laser light source via the galvanometer mirror. Then, by driving the galvanometer mirror, the irradiation position of the laser beam can be changed to a one-dimensional direction or a two-dimensional direction on a plane perpendicular to the central axis of the converging lens. Therefore, it is possible to form holes with different diameters at different positions on the workpiece.
<上記構成A,C,Eの発明>
本構成によれば、被加工物体をレーザ光の照射方向に沿って相対的に移動させつつ被加工物体の位置を随時検出し、被加工物体が、その被加工物体上に所望の径の孔を形成可能な位置に到達したときに、被加工物体の移動を停止せずにそのまま、レーザ光源にレーザ光の出力及びその停止のオンオフ制御を行う構成である。従って、異なる径の孔形成に際し高速で精度の高い孔形成が可能になる。
<Invention of the above configurations A, C, E>
According to this configuration, the position of the workpiece is detected as needed while relatively moving the workpiece along the laser beam irradiation direction, and the workpiece has a hole with a desired diameter on the workpiece. When reaching a position where the laser beam can be formed, the output of the laser beam to the laser light source and on / off control of the stop are performed without stopping the movement of the workpiece. Therefore, high-precision and high-precision hole formation is possible when holes having different diameters are formed.
<上記構成B,D,Fの発明>
本構成によれば、被加工物体をレーザ光の照射方向に垂直な面に沿って相対的に移動させつつ被加工物体の位置を随時検出し、被加工物体が、その被加工物体上において所望の形成位置に孔を形成可能な位置に到達したときに、被加工物体の移動を停止せずにそのまま、レーザ光源にレーザ光の出力及びその停止のオンオフ制御を行う構成とした。従って、収束レンズの中心軸に垂直な面上の異なる位置への孔形成に際しやはり高速で精度の高い孔形成が可能になる。
<Invention of the above configurations B, D, F>
According to this configuration, the position of the workpiece is detected as needed while relatively moving the workpiece along a plane perpendicular to the laser light irradiation direction, and the workpiece is desired on the workpiece. When the position where the hole can be formed is reached, the laser light source is output to the laser light source and the stop on / off control is performed without stopping the movement of the workpiece. Therefore, when forming holes at different positions on the surface perpendicular to the central axis of the converging lens, it is possible to form holes at high speed and with high accuracy.
<実施形態1>
本発明の実施形態1を図1〜図5によって説明する。
1.本実施形態のレーザ孔形成システムの構成
本実施形態は、被加工物体としてのワークW(例えば金属製部材、樹脂製部材やガラス製部材)が載置される載置テーブル2と、その載置テーブル2に載置されたワークWにレーザ光11を照射して孔を形成するためのレーザ加工装置3とを備えて構成されたレーザ孔形成システム1である。
<
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
1. Configuration of Laser Hole Forming System of This Embodiment This embodiment is a mounting table 2 on which a workpiece W (for example, a metal member, a resin member, or a glass member) as an object to be processed is placed, and the placement thereof The laser
(1)レーザ加工装置の構成
図1において、符号10は、レーザ光源であって、ここから出射されたレーザ光11は、ガルバノスキャナ20(照射位置変更手段)によって向きが変更されてワークW上に照射される。ガルバノスキャナ20は、一対のガルバノミラー20V,20Wと収束レンズ20Zを備えており、一方のガルバノミラー20Wは、駆動手段20Yによって縦方向に反射角度を変移させることができ、他方のガルバノミラー20Vは、駆動手段20Xによって横方向に反射角度を変移させることができる。これら両ガルバノミラー20V,20Wによりレーザ光11は直交する2方向において向きを調整可能とされ、その結果、レーザ光11の照射点であるレーザスポットがワークW上のいずれの位置にも移動可能となる。なお、収束レンズ20Zは例えばfθレンズから構成されており、ガルバノミラー20V,20Wで反射されたレーザ光11を収束してワークW上に焦点を結ばせる機能を有する。
(1) Configuration of Laser Processing Apparatus In FIG. 1,
上記ガルバノスキャナ20の各駆動手段20X,20Yは制御手段に相当するコントローラ30により制御される。このコントローラ30には例えばコンソールからなる設定部31が接続され、マーキングしたい所望の文字・記号・図形等をその設定部31に設定すると、コントローラ30がそれに応じたガルバノスキャナ20にデータを与える。より詳細には、コントローラ30には文字・記号・図形等のフォントデータを記憶したメモリ32が設けられ、マーキングすべき文字等が設定されるとそのフォントデータに基づき、その文字等を構成する線分のデータが読み出され、これに基づいて図示しないCPUがワークWへの照射位置を決定する座標データを生成し、D/A変換してガルバノスキャナ20の各駆動手段20X,20Yに与えるようになっている。
The driving means 20X and 20Y of the
本実施形態では、ワークW上に文字等を印字するのではなく、ワークW上の所望の位置にレーザ光11のレーザスポットを移動させて照射して孔を形成するためにレーザ加工装置3が用いられる。上記設定部31では、ワークWに形成すべき所望の孔の径の大きさ及び形成位置を複数の孔(互いに径の大きさが異なるもの、同じもののいずれでもよい)について設定できるようになっている。なお、この径及び形成位置の設定は、実際の径や形成位置を数値で指定する構成であっても、また、予め定められた複数の径の大きさや形成位置から選択する構成であってもよい。
In the present embodiment, the laser
(2)載置テーブル
載置テーブル2は、上記レーザ加工装置3からのレーザ光11の出射方向(図1で紙面上下方向)に沿って移動可能に設けられたテーブル40と、このテーブル40を所定の周期で上下動させるカム機構41と、テーブル、即ちワークWの位置を検出する位置検出センサ42とを備えて構成されている。なお、位置検出センサ42は、本実施形態のように載置テーブル2に内蔵されたものでなくてもよく、別体のものであってもよい。カム機構41のカムが偏心軸を中心に一定速度で回動することにより、テーブル及びワークWが一定周期で上下動する。そして、位置検出センサ42は、例えばテーブルとの近接状態に応じた位置信号を出力する磁気センサから構成され、テーブル及びワークWの上下動に応じた周期の正弦波状の位置信号を出力するようになる。そして、この位置信号はD/A変換されてコントローラ30に入力される。
(2) Placement table The placement table 2 includes a table 40 provided so as to be movable along the emitting direction of the
2.コントローラによる制御
さて、本実施形態のレーザ孔形成システム1は、互いに異なる位置に予め定めた順序で複数の孔を形成するもので、各孔についてはそれを形成すべき形成位置に、互いに異なる径のレーザスポットを複数回スポット照射することで上記設定部31で設定した径の孔を貫通形成する。
2. Control by Controller Now, the laser
レーザ孔形成システム1が起動すると、コントローラ30は、図2のフローチャートに示す制御を実行する。まず、ステップS1で載置テーブル2に駆動信号を与えて駆動させる。これによりワークWが上下動を開始する。そして、ステップS2で位置検出センサ42からの位置信号の取り込みを開始し、ステップS3で取り込んだ位置信号に基づき載置テーブル2の振動動作が安定したかどうかを検出する。具体的には、コントローラ30は、例えば位置検出センサ42からの正弦波状の位置信号の周期を順次検知し、これの周期が一定になったことをもって載置テーブル2の振動動作が安定したと判断する。なお、予め設定した設定周期に一致するかどうかを検知し一致したときに載置テーブル2の振動動作が安定したと判断する構成であってもよい。
When the laser
コントローラ30は、載置テーブル2の振動動作が安定したと判断したときに(ステップS3で「Y」)、ステップS4で例えば所定の基準レベルの位置信号を受けてから次に同基準レベルの位置信号を受けるまでの間、所定の基準クロック信号に基づきパルスカウントを開始する。本実施形態では、最大レベルの位置信号を受けたとき、つまり、載置テーブル2上のワークWが最上位に達したときを基準にパルスカウントを開始する構成になっている。そして、ステップS5でレーザ光源10をオフした状態で上記設定部31で設定した各孔の形成位置にレーザスポットを照射できるような座標データをガルバノスキャナ20に与えて駆動させる。
When the
ここで、メモリ32は、図3に示すように、設定部31で設定される各孔径(M1,M2...)と、それらの各孔を開けるための複数回のスポット照射の各実行タイミング(ワークWの位置)とが対応付けられて記憶されている。コントローラ30は、設定部31で設定された孔径に対応するスポット照射のタイミングデータを読み出すとともにスポット照射回数Kを初期化する(ステップS6,S7)。
Here, as shown in FIG. 3, the
そして、コントローラ30は、例えば現在処理中の孔の径がM1の場合には、図4に示すように最大レベルでの位置信号を受けた基準タイミング(同図でX時点)から2パルスカウントしたとき(同図でA時点)と、4パルスカウントしたとき(同図でB時点)と、6パルスカウントしたとき(同図でC時点)のそれぞれのタイミングで、レーザ光源10にオンオフ信号を与えて瞬間的にオンオフ動作させる(ステップS8〜S11)。これにより、図5に示すように、A時点でM1とほぼ同径のD1のレーザスポットがワークW上に照射され、このA時点よりもワークWが収束レンズ20Zからやや離れた次のB時点でD2(<D1)のレーザスポットが照射される。そして、ワークWが更に収束レンズ20Zから離間したC時点ではD3(<D2)のレーザスポットが照射される。ワークWが例えば熱吸収性が高い樹脂製である場合には、同じ径のレーザスポットを連続的に複数回照射すると、設定孔径以上に孔が広がってしまうおそれがある。これに対して、本実施形態のように、レーザスポットの径を徐々に小さくしつつ複数回スポット照射することで設定孔径の径を形成することが可能になる。
Then, for example, when the diameter of the hole being processed is M1, the
そして、コントローラ30は、次の順位の孔があれば(ステップS12で「N」)上記ステップS5〜S11までの処理を再び実行して孔開けを行い、次の順位の孔があればそのまま終了する(ステップS12で「Y」)。
Then, if there is a hole of the next order (“N” in step S12), the
3.本実施形態の効果
以上のように、本実施形態では、載置テーブル2によってワークWを移動させた状態で、所望の径の大きさの孔を形成可能な位置にワークWがきたときにスポット照射する構成である。従って、スポット照射する際に、いちいち停止させていた従来のものに比べて1または複数の孔を高速で形成することができる。
3. Advantages of the present embodiment As described above, in the present embodiment, when the workpiece W comes to a position where a hole having a desired diameter can be formed in a state where the workpiece W is moved by the mounting table 2, the spot is formed. It is the structure which irradiates. Therefore, one or a plurality of holes can be formed at a higher speed than the conventional one that is stopped each time when performing spot irradiation.
また、従来のように、ワークWを所定の位置に停止させる構成では、その停止位置において機械的振動が生じこれによりレーザスポットの照射状態が変動し所望の大きさや位置に孔を形成できなくなるおそれがある。これに対して、本構成では、被加工物体を停止させずに孔形成する構成であるから、機械的振動は生じにくく精度のよい孔開けを行うことができる。 Further, in the configuration in which the workpiece W is stopped at a predetermined position as in the prior art, mechanical vibration occurs at the stop position, which may change the irradiation state of the laser spot, making it impossible to form a hole at a desired size or position. There is. On the other hand, in the present configuration, since the hole is formed without stopping the object to be processed, mechanical vibration hardly occurs and accurate drilling can be performed.
更に、本実施形態では、ワークWを周期的に振幅移動させ、この周期中の所定の基準タイミングから、ワークWが所望の位置に到達するまでの時間をカウントしてスポット照射する構成であるから、各スポット照射のタイミングが取り易くより正確な孔開けが可能になる。 Further, in the present embodiment, the workpiece W is periodically moved in amplitude, and the spot irradiation is performed by counting the time from the predetermined reference timing in this cycle until the workpiece W reaches a desired position. The timing of each spot irradiation can be easily taken, and more accurate drilling can be performed.
<実施形態2>
図6は(請求項3,6,9の発明に対応する)実施形態2を示す。前記実施形態との相違は、ワークWの移動方向にあり、その他の点は前記実施形態1と同様である。従って、実施形態1と同一符号を付して重複する説明を省略し、異なるところのみを次に説明する。
<
FIG. 6 shows a second embodiment (corresponding to the inventions of
本実施形態のレーザ孔形成システムは、ワークW上の異なる位置に同一径の孔を複数開けるためのものである。なお、本実施形態では、レーザ加工装置3のレーザスポット位置は固定になっている。載置テーブル2は、載置したワークWを、収束レンズ20Zの中心軸に垂直な面上に沿って振幅移動(例えば図1で紙面左右方向)させる。そして、コントローラ30は、図6のステップS21で、メモリ32に予め記憶された各孔の形成位置と、スポット照射タイミングとの対応関係に基づき、現在処理中の孔の形成位置に対応するスポット照射タイミングデータを読み出すとともに設定した孔の処理順位Hを初期化する。次に、ステップS23,24で、やはり基準タイミングから上記スポット照射タイミングまでカウントしたときにスポット照射して孔開けを行う。そして、このような処理を設定した全ての孔について実行する(ステップS23〜S26)。
The laser hole forming system of the present embodiment is for making a plurality of holes having the same diameter at different positions on the workpiece W. In the present embodiment, the laser spot position of the
このように、ワークWをレーザ光11の出射方向に対して交差する方向に振幅移動させ、その移動中においてスポット照射してワークW上の異なる位置に複数の孔を形成する構成とした。これにより、やはり高速で精度のよい孔開けを行うことができる。
As described above, the workpiece W is amplitude-moved in a direction intersecting with the emission direction of the
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
(1)上記実施形態1ではワークWをレーザ光11の出射方向に沿った方向に移動させ、実施形態2ではワークWを上記出射方向に直交する面に沿って移動させる構成としたが、これに限らず、ワークWを、収束レンズ20Zの中心軸に対して交差する方向に沿って斜めに移動(例えば図1で斜め上下方向に移動)させる構成であってもよい。
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention, and further, within the scope not departing from the gist of the invention other than the following. Various modifications can be made.
(1) In the first embodiment, the workpiece W is moved in a direction along the emission direction of the
(2)上記実施形態では、ワークWを振幅移動させる構成としたが、これに限らず、一方向への移動であってもよい。また、直線移動に限らず、移動であれば例えば曲線移動などであってもよい。 (2) In the above-described embodiment, the workpiece W is moved in amplitude. However, the present invention is not limited to this and may be moved in one direction. Further, the movement is not limited to linear movement, and may be, for example, curved movement as long as movement.
(3)上記実施形態1では、載置テーブル2上のワークWが最上位(実施形態2では最端位置)に達したときを基準にパルスカウントを開始する構成としたが、これに限らず、この基準タイミングは、ワークWが振動移動の中心位置にきた時点(位置信号のゼロクロス時点)や、最下位の時点でもあってもよい。 (3) In the first embodiment, the pulse count is started on the basis of the time when the workpiece W on the mounting table 2 reaches the highest position (endmost position in the second embodiment). The reference timing may be the time when the workpiece W comes to the center position of the vibration movement (the zero crossing time of the position signal) or the lowest time.
(4)また、上記実施形態1において1つの孔開けに対する複数回のスポット照射タイミングは、ワークWの移動の一周期内で行う構成であってもよいが、これに限らず、各スポット照射を一周期毎に行う構成であってもよい。例えば1回目のスポット照射を行った後に、次の周期で2回目のスポット照射を行うようにする構成である。また、このように周期毎に分けてスポット照射する構成を、実施形態2に適用してもよい。 (4) In the first embodiment, the plurality of spot irradiation timings for one hole may be configured to be performed within one cycle of movement of the workpiece W. However, the present invention is not limited to this, and each spot irradiation is performed. The structure performed for every period may be sufficient. For example, after the first spot irradiation, the second spot irradiation is performed in the next cycle. In addition, a configuration in which spot irradiation is performed separately for each period as described above may be applied to the second embodiment.
(5)上記実施形態では、レーザ加工装置3は、1対のガルバノミラー20V,20Wを備えたものとしたが、これに限らず、ガルバノミラー1つを備えてレーザスポットを一次元的に移動させるものであってもよい。
(5) In the above embodiment, the
1…レーザ孔形成システム(レーザ孔形成装置)
2…載置テーブル(移動手段)
3…レーザ加工装置
10…レーザ光源
11…レーザ光
20Z…収束レンズ
30…コントローラ(レーザ制御手段)
31…設定部(孔径設定手段、形成位置設定手段)
32…メモリ(記憶手段)
41…カム機構(移動手段)
42…位置検出センサ(位置検出手段)
W…ワーク(被加工物体)
1. Laser hole forming system (laser hole forming device)
2. Mounting table (moving means)
DESCRIPTION OF
31 ... Setting part (hole diameter setting means, formation position setting means)
32 ... Memory (storage means)
41 ... Cam mechanism (moving means)
42 ... Position detection sensor (position detection means)
W ... Work (object to be processed)
Claims (9)
レーザ光を出力するレーザ光源と、
前記レーザ光源からのレーザ光を収束光として出射させる収束レンズと、
前記レーザ光源に前記レーザ光の出力及びその停止をさせるオンオフ制御を行うレーザ制御手段と、
前記収束レンズから出射されたレーザ光の出射方向の前方に配された前記被加工物体を載置するテーブルを少なくとも移動させることで前記レーザ光の収束点と前記被加工物体との位置を相対的に移動させる移動手段と、
前記移動手段による前記被加工物体の位置を示す位置信号を出力する位置検出手段と、
前記被加工物体上において前記孔を形成すべき形成位置と、その形成位置に対応する前記被加工物体の位置とを対応付ける関係情報が記憶される記憶手段とを備え、
前記レーザ制御手段は、前記被加工物体の移動中において、前記記憶手段に記憶された前記関係情報及び前記位置検出手段からの前記位置信号に基づき、前記被加工物体が前記孔の形成位置に対応する位置に到達したと判断したときに、前記レーザ光源のオンオフ制御を行って前記被加工物体上に前記レーザ光をスポット照射させることを特徴とするレーザ孔形成装置。 A laser hole forming apparatus for forming a hole by irradiating a workpiece with laser light,
A laser light source for outputting laser light;
A converging lens for emitting laser light from the laser light source as convergent light;
Laser control means for performing on / off control to cause the laser light source to output and stop the laser light;
The position of the convergence point of the laser light and the object to be processed is relatively moved by moving at least a table on which the object to be processed arranged in front of the emission direction of the laser light emitted from the convergence lens is moved. Moving means to move to,
Position detecting means for outputting a position signal indicating the position of the object to be processed by the moving means;
Storage means for storing relation information for associating a formation position where the hole is to be formed on the object to be processed and a position of the object to be processed corresponding to the formation position;
The laser control means corresponds to the position where the workpiece is formed on the basis of the relation information stored in the storage means and the position signal from the position detection means during the movement of the workpiece. A laser hole forming apparatus characterized in that, when it is determined that the position has reached, the laser light source is turned on / off to spot-irradiate the laser beam onto the workpiece.
前記レーザ光源からのレーザ光の方向を変えつつ前記収束レンズに導くガルバノミラーと、
このガルバノミラーを駆動して前記収束レンズの中心軸に垂直な面上において前記レーザ光の照射位置を一次元方向又は二次元方向に変更可能なガルバノ駆動手段とを備えていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のレーザ孔形成装置。 While the moving means reciprocates the table along the central axis direction of the convergent lens,
A galvanometer mirror that guides the converging lens while changing the direction of laser light from the laser light source;
Galvano driving means capable of driving the galvanometer mirror to change the irradiation position of the laser beam in a one-dimensional direction or a two-dimensional direction on a plane perpendicular to the central axis of the converging lens. The laser hole forming apparatus according to claim 1 or 2.
前記レーザ光源からのレーザ光を収束光として出射させる収束レンズと、
前記レーザ光源に前記レーザ光の出力及びその停止をさせるオンオフ制御を行うレーザ制御手段とを備え、
前記収束レンズから出射されたレーザ光の出射方向の前方において前記レーザ光の収束点に対して相対的に移動する被加工物体に対して前記レーザ光を照射して孔を形成するレーザ加工装置であって、
前記被加工物体の位置を示す位置信号が入力される入力手段と、
前記被加工物体上において前記孔を形成すべき形成位置と、その形成位置に対応する前記被加工物体の位置とを対応付ける関係情報が記憶される記憶手段とを備え、
前記レーザ制御手段は、前記被加工物体の移動中において、前記記憶手段に記憶された前記関係情報及び前記入力手段に入力される前記位置信号に基づき、前記被加工物体が前記孔の形成位置に対応する位置に到達したと判断したときに、前記レーザ光源のオンオフ制御を行って前記被加工物体上に前記レーザ光をスポット照射させることを特徴とするレーザ加工装置。 A laser light source for outputting laser light;
A converging lens for emitting laser light from the laser light source as convergent light;
Laser control means for performing on / off control for causing the laser light source to output and stop the laser light;
A laser processing apparatus for irradiating an object to be processed, which moves relative to a convergence point of the laser light, in front of an emission direction of the laser light emitted from the convergence lens to form a hole; There,
An input means for inputting a position signal indicating the position of the workpiece;
Storage means for storing relation information for associating a formation position where the hole is to be formed on the object to be processed and a position of the object to be processed corresponding to the formation position;
The laser control unit is configured to move the workpiece to the hole formation position based on the relationship information stored in the storage unit and the position signal input to the input unit during movement of the workpiece. When it is determined that a corresponding position has been reached, an on / off control of the laser light source is performed to spot-irradiate the laser beam onto the workpiece.
前記レーザ光源からのレーザ光の方向を変えつつ前記収束レンズに導くガルバノミラーと、
このガルバノミラーを駆動して前記収束レンズの中心軸に垂直な面上において前記レーザ光の照射位置を一次元方向又は二次元方向に変更可能なガルバノ駆動手段とを備えていることを特徴とする請求項4又は請求項5に記載のレーザ加工装置。 While the object to be processed reciprocates along the central axis direction of the convergent lens,
A galvanometer mirror that guides the converging lens while changing the direction of laser light from the laser light source;
Galvano driving means capable of driving the galvanometer mirror to change the irradiation position of the laser beam in a one-dimensional direction or a two-dimensional direction on a plane perpendicular to the central axis of the converging lens. The laser processing apparatus according to claim 4 or 5.
前記被加工物体を載置したテーブルを少なくとも移動することで前記レーザ光の収束点と前記被加工物体との位置を相対的に移動させつつ当該被加工物体の位置を随時検出し、
前記被加工物体が、その被加工物体上の所望の位置に前記孔を形成可能な位置に到達したときに、前記被加工物体の移動を停止せずにそのまま、前記レーザ光源に前記レーザ光の出力及びその停止のオンオフ制御を行って前記被加工物体上に前記レーザ光をスポット照射させることを特徴とするレーザ孔形成方法。 A laser hole forming method for forming a hole by irradiating a workpiece with light from a laser light source as convergent light through a converging lens,
Detecting the position of the object to be processed at any time while relatively moving the position of the laser beam convergence point and the object to be processed by moving at least a table on which the object to be processed is placed;
When the object to be processed reaches a position where the hole can be formed at a desired position on the object to be processed, the movement of the object to be processed is not stopped and the laser light source A laser hole forming method characterized in that the laser beam is spot-irradiated on the object to be processed by performing on / off control of output and its stop.
前記レーザ光源からのレーザ光をガルバノミラーを介してその方向を変えつつ前記収束レンズに導き、前記ガルバノミラーを駆動することで、前記収束レンズの中心軸に垂直な面上において前記レーザ光の照射位置を一次元方向又は二次元方向に変更する工程を含むことを特徴とする請求項7又は請求項8に記載のレーザ孔形成方法。 While reciprocating the table on which the workpiece is placed along the central axis direction of the convergent lens,
The laser light from the laser light source is guided to the converging lens while changing its direction via a galvano mirror, and the galvano mirror is driven to irradiate the laser light on a plane perpendicular to the central axis of the converging lens. 9. The laser hole forming method according to claim 7, further comprising a step of changing the position in a one-dimensional direction or a two-dimensional direction.
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