JP2005303855A - スピーカ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 中音領域及び高音領域における音圧レベルの低い領域の発生を抑え、音圧レベルの連続性を確保したスピーカ装置を提供する。
【解決手段】 振動板7の外縁がエッジ部8を介してフレーム9に取り付けられ、エッジ部8における共振モードが発生する箇所に副振動板10を取り付けている。副振動板10の振動板部分は、取付位置から振動板7の外周方向に延びている。副振動板10はスピーカ装置SPの前面側に配されている。振動板7とエッジ部8とが共振する周波数領域において、副振動板10は振動する。
【選択図】 図2
【解決手段】 振動板7の外縁がエッジ部8を介してフレーム9に取り付けられ、エッジ部8における共振モードが発生する箇所に副振動板10を取り付けている。副振動板10の振動板部分は、取付位置から振動板7の外周方向に延びている。副振動板10はスピーカ装置SPの前面側に配されている。振動板7とエッジ部8とが共振する周波数領域において、副振動板10は振動する。
【選択図】 図2
Description
本願は、スピーカ装置の技術分野、特に、副振動板を有するスピーカ装置の技術分野に属する。
従来、再生音域の特性改善を図るために、本願の副振動板に相当するサブコーンを有するスピーカ装置が開示されていた(例えば、特許文献1参照)。
特開2003−189393号公報
振動板の外縁がエッジ部を介してフレームに取り付けられたとき、エッジ部はばねとして作用する。これを、図1に示すエッジ部での振動の様子を表した模式図を用いて以下に説明する。
通常、エッジ部8は柔らかい材料で構成されていて、低音領域においてエッジ部8は図1(a)に示すような振動をし、単なるスチフネスとして作用するが、中音領域及び高音領域ではそれぞれ図1(b)、(c)に示すような振動をし共振を起こす。即ち、図1(b)では両端固定時の1次共振に相当する固有振動をし、図1(c)では片端固定時の2次共振に相当する固有振動を起こす。
その結果、これらの固有振動によって、中音領域及び高音領域にピーク・ディップと呼ばれる音圧レベルの低い領域が存在することとなり、低音領域から高音領域にわたって音圧レベルの連続性が保てないという状態が生じる。これが原因で、音の再現性が悪くなり、聴者に不快感、不安感を与えることとなっていた。
上記の従来技術は、スピーカ装置の振動板の内縁側に副振動板を設けて再生音域の特性改善を図ってはいるが、振動板の外縁部がエッジ部を介してフレームに取り付けられたときに生じるピーク・ディップに対する直接的な対策は何等開示されてはいなかった。
本願が目的とするところは、中音領域及び高音領域におけるピーク・ディップの発生を抑え、音圧レベルの連続性を確保したスピーカ装置の提供が一例として挙げられる。
以下、本願について説明する。なお、本願の理解を容易にするために添付図面の参照符号を括弧書きにて付記するが、それにより本願が図示の形態に限定されるものではない。
上記課題を解決するために、請求項1にかかるスピーカ装置(SP)は、振動板(7)とエッジ部(8)とが共振する場合に、共振を抑制する副振動板(10)を振動板(7)の外縁に取り付けた、ことを特徴とする。
上記課題を解決するために、請求項4にかかるスピーカ装置(SP)は、振動板(7)の外縁がエッジ部(8)を介してフレーム(9)に取り付けられ、且つ、振動板(7)とエッジ部(8)とは別体として形成され、振動板(7)とエッジ部(8)との取り付け箇所と同じ振動板(7)の位置に、副振動板(10)を取り付けた、ことを特徴とする。
上記課題を解決するために、請求項8にかかるスピーカ装置(SP)は、振動板(7)の外縁と内縁以外の箇所に取り付けられたエッジ部(8)を介して、振動板(7)がフレーム(10)に取り付けられている、ことを特徴とする。
本願に係るスピーカ装置の実施の形態を図面を用いて説明する。図2は本願の実施の形態に係るスピーカSPの断面図である。
図2に示すスピーカSPは、磁石1と、磁石1の底面に取り付けられたセンタピース2と、磁石1の上面に取り付けられたヨーク3と、センタピース2とヨーク3との間に形成された磁気ギャップに配されたボイスコイル4と、ボイスコイル4を取り付けているボビン5と、ボイスコイル4とボビン5とで形成されるコイルボビン6に取り付けられている振動板7と、振動板7の外縁に取り付けられたエッジ部8と、エッジ部8を介して振動板7を特定の位置に配しているフレーム9と、振動板7に取り付けた副振動板10と、振動板7の中央に配されたセンタキャップ11とを有して構成されている。
ここで、磁石1は、例えば、ネオジウム磁石など高磁束密度の磁石からなり、中央に孔が空いた円板形状をしている。
センタピース2は、例えば、鉄またはその合金等の磁性材料からなり、磁石1の下面に取り付けられている。センタピース2は中央に突起部を有した形状をしており、その突起部は磁石1の中央に空けられた孔に入り込んでいる。
ヨーク3は、例えば、鉄またはその合金等の磁性材料からなり、中央に孔が空いた円板形状であって、磁石1の上面に取り付けられている。ヨーク3の内周面と、その内周面に対向する位置のセンタピース2の外周面との間に磁気ギャップが形成されている。
ボイスコイル4は、例えば、銅線等からなり、ボビン5に巻かれている。
ボビン5は、例えば、クラフト紙、耐熱性プラスチック等からなり、一端は振動板7に固着され、他端にはボイスコイル4が巻かれている。ボイスコイル4とボビン5とでコイルボビン6が形成されている。
振動板7は、例えば、紙パルプによる抄紙、ポリプロピレンなどの樹脂による射出成形あるいはアルミニウム、チタン、ベリリウム等の合金薄板のプレス加工により形成されている。振動板7はエッジ部8を介してフレーム9に固定されている。
エッジ部8は、例えば、布、ウレタン、ゴム等により構成されており、振動板7を所定の位置に戻している。
副振動板10は、例えば、クラフト紙、耐熱性プラスチック等により構成されており、振動板7とエッジ部8とが共振する場合に共振を抑制する箇所であってスピーカSPの前面側に取り付けられ、振動板部分は取付位置から外周方向に延びている。具体的には、副振動板10の取付位置は、振動板7の外縁とエッジ部8との取り付け箇所と同じ振動板7の位置である(図6(b)参照)。副振動板10の振動板部分は、振動板7とエッジ部8との共振によって生じるピーク・ディップを補償する程度の音圧レベルが発せられる程度に大きい必要がある。この副振動板10の振動板部分の大きさは実験により決定される。
センタキャップ11は、例えば、アルミニウム等の合金薄板のプレス加工により形成され、スピーカSP内へ埃の侵入を防いでいる。
ここで、例えば、本実施の形態におけるスピーカSPは本願に係るスピーカ装置を、振動板7は本願に係る振動板を、エッジ部8は本願に係るエッジ部を、フレーム9は本願に係るフレームを、副振動板10は本願に係る副振動板を、それぞれ構成する。
上記実施の形態に係るスピーカSPを試作し測定したときのデータを用いて本願の効果を以下に説明する。
図3と図4は副振動板10を取り付けたスピーカSPで50Hz〜40000Hzの周波数領域における周波数特性を測定したときの測定結果を示し、図5はその対照として副振動板を取り付けないスピーカSPでの周波数特性の測定結果を示している。また、図3と図4との違いは副振動板10の振動板部分の大きさの違いであって、図3で使用した副振動板10aは図6(a)に示すようにエッジ部8の湾曲部分の上方まで延びているものであるのに対して、図4で使用した副振動板10は図6(b)に示すようにエッジ部の湾曲部分を覆い更に外側まで延びているものである。
(測定結果)
図5からも判るように、副振動板を取り付けていない従来型のスピーカSPにおいては9000Hz〜13000Hzの範囲において音圧レベルの低下(ピーク・ディップ)が見られる。図3でもこの領域における全体的な音圧レベルの低下が見られるが、図4ではこの領域における音圧レベルが大きいことが判る。即ち、副振動板10の振動板部分が大きいときピーク・ディップを補償する程度の音圧レベルが発せられることが判る。
図5からも判るように、副振動板を取り付けていない従来型のスピーカSPにおいては9000Hz〜13000Hzの範囲において音圧レベルの低下(ピーク・ディップ)が見られる。図3でもこの領域における全体的な音圧レベルの低下が見られるが、図4ではこの領域における音圧レベルが大きいことが判る。即ち、副振動板10の振動板部分が大きいときピーク・ディップを補償する程度の音圧レベルが発せられることが判る。
上記実施の形態は以下の効果を有する。
● 振動板7とエッジ部8とが共振する場合に共振を抑制する箇所に副振動板10を取り付けたので、共振による振動エネルギを吸収して副振動板10はピーク・ディップを効率よく補償することができる。特に、片端固定の2次共振に相当する固有振動のとき振動板7の外縁とエッジ部8との取り付け箇所が振幅の腹になるので(図1(c)参照)、この位置に副振動板10を取り付けることで、共振による振動エネルギを吸収して副振動板10はピーク・ディップを効率よく補償することができる。
● 振動板7とエッジ部8とが共振する周波数領域において副振動板10は振動するので、副振動板10はピーク・ディップを補償する程度の音圧レベルを発することができる。よって、音圧レベルの連続性を確保したスピーカ装置の提供が可能となる。
● 振動板部分が大きい副振動板10を取り付けたとき、ピーク・ディップを補償する程度の音圧レベルが発せられる。
● 副振動板10の振動板部分は取付位置から振動板7の外周方向に延びているので、振動板7の発する音を妨げることはない。
● 副振動板10はスピーカSPの前面に配されているので、副振動板10が発する音はエッジ部8に妨げられることなく効率よく外部へ放出できる。
● 振動板7とエッジ部8とが共振する場合に共振を抑制する箇所に副振動板10を取り付けたので、共振による振動エネルギを吸収して副振動板10はピーク・ディップを効率よく補償することができる。特に、片端固定の2次共振に相当する固有振動のとき振動板7の外縁とエッジ部8との取り付け箇所が振幅の腹になるので(図1(c)参照)、この位置に副振動板10を取り付けることで、共振による振動エネルギを吸収して副振動板10はピーク・ディップを効率よく補償することができる。
● 振動板7とエッジ部8とが共振する周波数領域において副振動板10は振動するので、副振動板10はピーク・ディップを補償する程度の音圧レベルを発することができる。よって、音圧レベルの連続性を確保したスピーカ装置の提供が可能となる。
● 振動板部分が大きい副振動板10を取り付けたとき、ピーク・ディップを補償する程度の音圧レベルが発せられる。
● 副振動板10の振動板部分は取付位置から振動板7の外周方向に延びているので、振動板7の発する音を妨げることはない。
● 副振動板10はスピーカSPの前面に配されているので、副振動板10が発する音はエッジ部8に妨げられることなく効率よく外部へ放出できる。
なお、本願の実施の形態は上記に限定されるものではなく、例えば以下のように変形してもよい。
○ 振動板7とエッジ部8とは別体として製作される必要はなく、一体として形成されていてもよい(図7)。また、振動板7と副振動板10とは別体として製作される必要はなく、一体として形成されていてもよい(図8)。部品点数を減らすことでスピーカSP製造時の部品管理費、製作作業費を低減させることが可能となる。
○ 振動板7とエッジ部8とは別体として製作される必要はなく、一体として形成されていてもよい(図7)。また、振動板7と副振動板10とは別体として製作される必要はなく、一体として形成されていてもよい(図8)。部品点数を減らすことでスピーカSP製造時の部品管理費、製作作業費を低減させることが可能となる。
SP:スピーカ
7:振動板
8:エッジ部
9:フレーム
10:副振動板
7:振動板
8:エッジ部
9:フレーム
10:副振動板
Claims (8)
- 振動板の外縁がエッジ部を介してフレームに取り付けられたスピーカ装置において、
前記振動板と前記エッジ部とが共振する場合に、当該共振を抑制する副振動板を前記外縁に取り付けた、
ことを特徴とするスピーカ装置。 - 請求項1に記載されたスピーカ装置において、
前記振動板と前記エッジ部とは一体として形成されている、
ことを特徴とするスピーカ装置。 - 請求項1に記載されたスピーカ装置において、
前記振動板と前記エッジ部とは別体として形成されている、
ことを特徴とするスピーカ装置。 - 振動板の外縁がエッジ部を介してフレームに取り付けられ、且つ、前記振動板と前記エッジ部とは別体として形成されたスピーカ装置において、
前記振動板と前記エッジ部との取り付け箇所と同じ前記振動板の位置に、副振動板を取り付けた、
ことを特徴とするスピーカ装置。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載されたスピーカ装置において、
前記副振動板の振動板部分は、前記取付位置から前記振動板の外周方向に延びている、
ことを特徴とするスピーカ装置。 - 請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載されたスピーカ装置において、
前記副振動板は当該スピーカ装置の前面側に配されている、
ことを特徴とするスピーカ装置。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載されたスピーカ装置において、
前記振動板と前記エッジ部とが共振する周波数領域において、前記副振動板は振動する、
ことを特徴とするスピーカ装置。 - 振動板の外縁と内縁以外の箇所に取り付けられたエッジ部を介して、前記振動板がフレームに取り付けられている、
ことを特徴とするスピーカ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004119719A JP2005303855A (ja) | 2004-04-15 | 2004-04-15 | スピーカ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2004119719A JP2005303855A (ja) | 2004-04-15 | 2004-04-15 | スピーカ装置 |
Publications (1)
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JP2005303855A true JP2005303855A (ja) | 2005-10-27 |
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ID=35334837
Family Applications (1)
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JP2004119719A Pending JP2005303855A (ja) | 2004-04-15 | 2004-04-15 | スピーカ装置 |
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JP (1) | JP2005303855A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011130166A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-06-30 | Million Entertech:Kk | スピーカ |
JP2011166493A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Million Entertech:Kk | スピーカ |
-
2004
- 2004-04-15 JP JP2004119719A patent/JP2005303855A/ja active Pending
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