JP2005302820A

JP2005302820A - Printed circuit board

Info

Publication number: JP2005302820A
Application number: JP2004113098A
Authority: JP
Inventors: Jun Hashiguchi; 潤橋口
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2004-04-07
Filing date: 2004-04-07
Publication date: 2005-10-27

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed circuit board in which a circuit board can be secured to a main circuit board without requiring another member. <P>SOLUTION: A printed circuit board 100 is provided with a main circuit board 1, a circuit board 2 and a board 3 for securing. The main circuit board 1, the circuit board 2, and the board 3 for securing can be respectively separated from the printed circuit board. While they are still separated from the printed board 100, the main circuit board 1 is placed on the bottom of a box 10. The circuit board 2 is arranged nearly perpendicular to the main circuit board 1. The board 3 for securing is secured to the circuit board 2 in a direction of normal line of the main surface of the circuit board 2, thereby bridging the circuit board 2 and the side 10a of the box 10. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

この発明は、プリント基板に係る発明であり、例えば、電気機器のシャーシ等の筐体内に載置されるプリント基板に適用することができる。 The present invention relates to a printed circuit board, and can be applied to, for example, a printed circuit board placed in a housing such as a chassis of an electric device.

従来、筐体内底部に配設された主要回路基板に対して、略垂直に他の回路基板を配設する技術が存する。この場合、筐体側面部の上端部と他の回路基板の上端部とを架橋する固定具が、別部材として必要であった（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, there is a technique in which another circuit board is disposed substantially perpendicularly to a main circuit board disposed at the bottom of the housing. In this case, a fixture for bridging the upper end portion of the side surface portion of the housing and the upper end portion of another circuit board is required as a separate member (see, for example, Patent Document 1).

実開昭６３−１４０６９２号公報（第１図）Japanese Utility Model Publication No. 63-140692 (FIG. 1)

しかし、特許文献１に係る技術では、上記のように、固定具を別部材として用意する必要がある。したがって、部材の点数が増大するという問題点があった。 However, in the technique according to Patent Document 1, it is necessary to prepare the fixture as a separate member as described above. Therefore, there is a problem that the number of members increases.

また、固定具を成形するために、別に金型が必要となる。したがって、製造コストが、かかるという問題点があった。 In addition, a separate mold is required to mold the fixture. Therefore, there is a problem that the manufacturing cost is high.

そこで、この発明は、上述の問題点に鑑みてなされたものであり、主要回路基板に対して回路基板を固定する際に必要な別部材の部材点数を削減すると共に、当該別部材を成形するための金型数を削減することにより、製造コストの削減を図ることができるプリント基板を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made in view of the above-described problems, and reduces the number of separate members required when fixing the circuit board to the main circuit board, and forms the separate member. An object of the present invention is to provide a printed circuit board capable of reducing the manufacturing cost by reducing the number of molds.

上記の目的を達成するために、本発明に係る請求項１に記載のプリント基板は、一枚のプリント基板からそれぞれ切り離し可能な、第一の回路基板、第二の回路基板、および固定用基板を備え、切り離した状態において、前記第一の回路基板を所定の筐体内に設置し、前記第一の回路基板に対して、前記第二の回路基板を略垂直に配設し、前記第二の回路基板と前記筐体とを前記固定用基板で架橋して組み立てることが可能である。 In order to achieve the above object, the printed circuit board according to claim 1 according to the present invention is detachable from one printed circuit board, the first circuit board, the second circuit board, and the fixing substrate. In a separated state, the first circuit board is installed in a predetermined housing, the second circuit board is disposed substantially perpendicular to the first circuit board, and the second circuit board is disposed. It is possible to assemble the circuit board and the casing by bridging them with the fixing board.

本発明の請求項１に記載のプリント基板は、一枚のプリント基板からそれぞれ切り離し可能な、第一の回路基板、第二の回路基板、および固定用基板を備え、切り離した状態において、前記第一の回路基板を所定の筐体内に設置し、前記第一の回路基板に対して、前記第二の回路基板を略垂直に配設し、前記第二の回路基板と前記筐体とを前記固定用基板で架橋して組み立てることが可能であるので、筐体への基板の組み立ての際、本来不要となるプリント基板の一部を固定用基板として使用できる。したがって、第一の回路基板に対して第二の回路基板を固定するために、固定具を別途用意する必要がない。よって、第一の回路基板に対して第二の回路基板を固定する際に必要な別部材の部材点数を削減することができる。また、当該別部材を成形するための金型数を削減することができる。これにより、製造コストの削減を図ることができる。 The printed circuit board according to claim 1 of the present invention includes a first circuit board, a second circuit board, and a fixing board that can be separated from a single printed circuit board. One circuit board is installed in a predetermined housing, the second circuit board is disposed substantially perpendicular to the first circuit board, and the second circuit board and the housing are Since it is possible to assemble by cross-linking with the fixing substrate, a part of the printed circuit board which is not necessary when the substrate is assembled to the housing can be used as the fixing substrate. Therefore, it is not necessary to separately prepare a fixture for fixing the second circuit board to the first circuit board. Therefore, it is possible to reduce the number of separate members required when fixing the second circuit board to the first circuit board. Moreover, the number of molds for molding the separate member can be reduced. Thereby, the manufacturing cost can be reduced.

以下、この発明をその実施の形態を示す図面に基づいて具体的に説明する。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to the drawings showing embodiments thereof.

＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１に係るプリント基板の半田面側を示した平面図である。 <Embodiment 1>
FIG. 1 is a plan view showing a solder surface side of the printed circuit board according to the first embodiment.

図１に示すように、一枚のプリント基板１００は、主要回路基板（第一の回路基板）１、回路基板（第二の回路基板）２、固定用基板３および不要基板４等により、構成されている。また、各基板１，２，３，４は各々、ミシン目５を介して一体的に構成されており、略平板を構成している。 As shown in FIG. 1, a printed circuit board 100 is composed of a main circuit board (first circuit board) 1, a circuit board (second circuit board) 2, a fixing board 3, an unnecessary board 4, and the like. Has been. In addition, each of the substrates 1, 2, 3, and 4 is integrally formed through a perforation 5, and constitutes a substantially flat plate.

電気機器等の筐体内に各基板１，２，３を組み立てて配置する際、ミシン目５を分断する。これにより、一枚のプリント基板１００から主要回路基板１、回路基板２、固定用基板３および不要基板４等は、それぞれ切り離し可能となる。 When the substrates 1, 2, and 3 are assembled and arranged in a housing such as an electric device, the perforation 5 is divided. As a result, the main circuit board 1, the circuit board 2, the fixing board 3, the unnecessary board 4, and the like can be separated from the single printed board 100, respectively.

プリント基板１００から切り離した状態において、主要回路基板１は、例えば電気機器のシャーシである筐体内の底面部に設置される。 In a state where the main circuit board 1 is separated from the printed circuit board 100, the main circuit board 1 is installed, for example, on a bottom surface in a housing which is a chassis of an electric device.

また、プリント基板１００から切り離した状態において、回路基板２は、主要回路基板１に対して略垂直に配設される。ここで、主要回路基板１と回路基板２とは、筐体内において、電気的に接続される。また、回路基板２の主面上には、孔２ａが穿設されている。孔２ａは、回路基板２の中央領域から、基板組み立て時に主要回路基板１と接触する側の辺とは対向する辺側にずれて、穿設されている。さらに、当該孔２ａの周辺部には、半田付け領域２ｂが形成されている。 Further, in a state separated from the printed circuit board 100, the circuit board 2 is disposed substantially perpendicular to the main circuit board 1. Here, the main circuit board 1 and the circuit board 2 are electrically connected within the housing. A hole 2 a is formed on the main surface of the circuit board 2. The hole 2a is formed by shifting from the central region of the circuit board 2 to the side opposite to the side that contacts the main circuit board 1 when the board is assembled. Furthermore, a soldering region 2b is formed in the peripheral portion of the hole 2a.

固定用基板３は、回路基板として本来的には機能する基板ではなく、従来は、廃棄されていた部分である。 The fixing substrate 3 is not a substrate that originally functions as a circuit board, but is a portion that has been discarded in the past.

固定用基板３は、主要回路基板１に対して略垂直に配設された回路基板２と、筐体の側面部とを架橋し、回路基板２の配設を固定する部材である。このように、主要回路基板１に対して略垂直に配設された回路基板２と筐体とを、固定用基板３で架橋することにより、電気機器のシャーシ等の筐体内において、切り離された各基板１，２，３は組み立て可能となる。 The fixing board 3 is a member that bridges the circuit board 2 disposed substantially perpendicular to the main circuit board 1 and the side surface portion of the housing and fixes the arrangement of the circuit board 2. In this way, the circuit board 2 and the casing disposed substantially perpendicular to the main circuit board 1 are bridged by the fixing board 3 so as to be separated in a casing such as a chassis of an electric device. Each substrate 1, 2, 3 can be assembled.

ここで、固定用基板３の一の辺の中央部には、突片３ａが形成されている。また、突片３ａの少なくとも一部には、半田付け領域３ａｐが形成されている。 Here, a protruding piece 3 a is formed at the center of one side of the fixing substrate 3. A soldering area 3ap is formed on at least a part of the protruding piece 3a.

さらに、前記一の辺に接続される、固定用基板３の他の辺には、係合部３ｂが切り欠かれている。当該係合部３ｂは、前記一の辺に対向する辺の近傍において形成されている。また、係合部３ｂは、固定用基板３を略矩形状に切り欠くとこにより形成されている。また、係合部３ｂの開口幅は、後に説明する筐体の側面部の肉厚とほぼ同じ寸法である（開口幅の寸法の方が、側面部の肉厚より若干大きい）。 Further, an engaging portion 3b is cut out on the other side of the fixing substrate 3 connected to the one side. The engaging portion 3b is formed in the vicinity of the side facing the one side. The engaging portion 3b is formed by cutting the fixing substrate 3 into a substantially rectangular shape. Further, the opening width of the engaging portion 3b is substantially the same as the thickness of the side surface portion of the housing described later (the size of the opening width is slightly larger than the thickness of the side surface portion).

なお、不要基板４は、プリント基板１００から分割された後には、使用されることは無く、廃棄される。 The unnecessary board 4 is not used after being separated from the printed board 100 and is discarded.

次に、電気機器のシャーシ等の筐体の１側面部の構造について説明する。図２は、筐体１０の１側面部を正面から見た図である。 Next, the structure of one side surface portion of a housing such as a chassis of an electric device will be described. FIG. 2 is a view of one side surface of the housing 10 as viewed from the front.

図２に示すように、筐体１０の１側面部１０ａの上部には、固定用基板３の係合部３ｂと係合し、当該固定用基板３を係止する係止部１１が形成されている。ここで、係止部１１は、側面部１０ａのほぼ中央部に形成されている。係止部１１は、２つの切り欠き部１１ａ，１１ｂと、弾性片１１ｃとで構成されている。 As shown in FIG. 2, a locking portion 11 that engages with the engaging portion 3 b of the fixing substrate 3 and locks the fixing substrate 3 is formed on the upper portion of one side surface portion 10 a of the housing 10. ing. Here, the latching | locking part 11 is formed in the approximate center part of the side part 10a. The locking part 11 is composed of two notches 11a and 11b and an elastic piece 11c.

切り欠き部１１ａ，１１ｂは、伴に側面部１０ａの上部を切り欠くことにより、形成されている。また、切り欠き部１１ａと切り欠き部１１ｂとの間には、図２の左右方向に弾性機能を有する弾性片１１ｃが設けられている。 The cutout portions 11a and 11b are formed by cutting out the upper portion of the side surface portion 10a. Further, an elastic piece 11c having an elastic function in the left-right direction in FIG. 2 is provided between the notch portion 11a and the notch portion 11b.

弾性片１１ｃの上端部には、係止爪１１ｃｐが設けられている。当該係止爪１１ｃｐは、図２に示すように、切り欠き部１１ａに向かって末広がりに、突出している。 A locking claw 11cp is provided at the upper end of the elastic piece 11c. As shown in FIG. 2, the locking claw 11cp protrudes toward the notch 11a so as to widen toward the end.

次に、電気機器等の筐体１０内における、プリント基板１００の組み立て方法について説明する。 Next, a method for assembling the printed circuit board 100 in the housing 10 such as an electric device will be described.

まずはじめに、プリント基板１００をミシン目５に沿って分断する。これにより、プリント基板１００を、主要回路基板１、回路基板２、固定用基板３および不要基板４に分割する。なお、不要基板４は、分割後、廃棄される。 First, the printed circuit board 100 is divided along the perforation 5. As a result, the printed circuit board 100 is divided into the main circuit board 1, the circuit board 2, the fixing board 3 and the unnecessary board 4. The unnecessary substrate 4 is discarded after being divided.

次に、分割された主要回路基板１を、筐体１０内の底面部に配置する。 Next, the divided main circuit board 1 is arranged on the bottom surface in the housing 10.

次に、回路基板２に対して固定用基板３を取付ける。具体的には、以下のように取付ける。 Next, the fixing board 3 is attached to the circuit board 2. Specifically, it is attached as follows.

図３に示すように、回路基板２の主面に穿設されている孔２ａに、固定用基板３に設けられている突片３ａを挿通させる。そして、突片３ａの一部に形成された半田付け領域３ａｐと、孔２ａの周辺部に設けられた半田付け領域２ｂとを、半田付けする。 As shown in FIG. 3, the protruding piece 3 a provided on the fixing substrate 3 is inserted into the hole 2 a formed in the main surface of the circuit board 2. Then, the soldering area 3ap formed in a part of the protruding piece 3a and the soldering area 2b provided in the peripheral part of the hole 2a are soldered.

当該半田付けにより、回路基板２の主面に対して、固定用基板３が取付けられる（固定される）。図３に示すように、固定用基板３は、回路基板２の主面の法線方向に、取付けられている。また、固定用基板３の係合部３ｂは、下向きとなっている。 The fixing substrate 3 is attached (fixed) to the main surface of the circuit board 2 by the soldering. As shown in FIG. 3, the fixing substrate 3 is attached in the normal direction of the main surface of the circuit board 2. Further, the engaging portion 3b of the fixing substrate 3 faces downward.

次に、回路基板２が主要回路基板１に対して略垂直に配設されるように、また、固定用基板３の係合部３ｂが筐体１０の側面部１０ａに形成されている切り欠き部１１ａと係合するように、固定用基板３が半田付けされた回路基板２を、筐体１０の上方から、筐体１０内の底部に設置されている主要回路基板１に向けて、移動させる（図４のＡ方向に移動させる）。 Next, the notch in which the engaging portion 3b of the fixing substrate 3 is formed in the side surface portion 10a of the housing 10 so that the circuit board 2 is disposed substantially perpendicular to the main circuit board 1 The circuit board 2 to which the fixing board 3 is soldered is moved from the upper side of the casing 10 toward the main circuit board 1 installed at the bottom of the casing 10 so as to engage with the portion 11a. (Move in the direction A in FIG. 4).

また、固定用基板３が弾性片１１ｃの係止爪１１ｃｐと接触した時点で、さらに、上記回路基板２を図４のＡ方向に移動させる。 Further, when the fixing substrate 3 comes into contact with the locking claw 11cp of the elastic piece 11c, the circuit board 2 is further moved in the direction A in FIG.

すると、固定用基板３が図４のＡ方向に移動するに連れて、弾性片１１ｃは、切り欠き部１１ｂ側に反り返る。そして、固定用基板３の係合部３ｂが、筐体１０の側面部１０ａに設けられた切り欠き部１１ａと完全に係合した時点で、弾性片１１ｃは、元の位置に戻る。当該係合の様子を図５に示す。 Then, as the fixing substrate 3 moves in the direction A in FIG. 4, the elastic piece 11c warps toward the notch portion 11b. When the engaging portion 3b of the fixing substrate 3 is completely engaged with the notch portion 11a provided on the side surface portion 10a of the housing 10, the elastic piece 11c returns to the original position. The state of the engagement is shown in FIG.

図５に示すように、筐体１０の係止部１１が固定用基板３の係合部３ｂと完全に係合している状態において、係止爪１１ｃｐの底部が、固定用基板３の上端を係止する。これにより、固定用基板３が上下方向に可動することを防止できる。 As shown in FIG. 5, in a state where the locking portion 11 of the housing 10 is completely engaged with the engaging portion 3 b of the fixing substrate 3, the bottom portion of the locking claw 11 cp is the upper end of the fixing substrate 3. Lock. Thereby, it is possible to prevent the fixing substrate 3 from moving in the vertical direction.

また、上記でも説明したように、係合部３ｂの開口幅は、筐体１０の側面部１０ａの肉厚とほぼ同じ寸法である（開口幅の寸法の方が、側面部１０ａの肉厚より若干大きい）。したがって、係合部３ｂは、筐体１０の側面部１０ａを、側面部１０ａの板厚方向から挟持することができる。よって、固定基板３が、筐体１０の側面部１０ａの板厚方向に移動することを防止することができる。 Further, as described above, the opening width of the engaging portion 3b is substantially the same as the thickness of the side surface portion 10a of the housing 10 (the size of the opening width is larger than the thickness of the side surface portion 10a). Slightly larger). Therefore, the engaging part 3b can clamp the side part 10a of the housing | casing 10 from the plate | board thickness direction of the side part 10a. Therefore, the fixed substrate 3 can be prevented from moving in the plate thickness direction of the side surface portion 10a of the housing 10.

固定用基板３が係止されている状態において、回路基板２は、主要回路基板１に対して略垂直に配設される（図４参照）。そして、主要回路基板１と回路基板２とを電気的に接続させるために、両基板１，２に設けられているコネクタ１５，１６同士を結合させる。ここで、コネクタ１５は、回路基板２に対して半田付けされている。また、コネクタ１６は、主要回路基板１に対して半田付けされている。 In a state where the fixing substrate 3 is locked, the circuit board 2 is disposed substantially perpendicular to the main circuit board 1 (see FIG. 4). Then, in order to electrically connect the main circuit board 1 and the circuit board 2, the connectors 15 and 16 provided on both the boards 1 and 2 are joined together. Here, the connector 15 is soldered to the circuit board 2. The connector 16 is soldered to the main circuit board 1.

ところで、上記固定基板３の（上下方向および側面部１０ａの板厚方向の）移動の防止は、結果的に、主要回路基板１に対して略垂直に配設された回路基板２の固定に繋がる。したがって、筐体１０に対して外部から振動や衝撃等が加わったとしても、回路基板２が主要回路基板１から外れたり、また電気的な接続不良を起こすことを防止することができる。 By the way, the prevention of the movement of the fixed substrate 3 (in the vertical direction and the thickness direction of the side surface portion 10a) results in the fixation of the circuit board 2 disposed substantially perpendicular to the main circuit board 1. . Therefore, even if vibration or impact is applied to the casing 10 from the outside, it is possible to prevent the circuit board 2 from being detached from the main circuit board 1 or causing an electrical connection failure.

以上のように、本実施の形態に係るプリント基板１００は、筐体１０への組み立ての際、本来不要となる当該プリント基板１００の一部を固定用基板３としている。したがって、主要回路基板１に対して回路基板２を固定するために、固定具を別途用意する必要がない。 As described above, in the printed circuit board 100 according to the present embodiment, a part of the printed circuit board 100 that is originally unnecessary when assembled to the housing 10 is used as the fixing substrate 3. Therefore, it is not necessary to separately prepare a fixture for fixing the circuit board 2 to the main circuit board 1.

よって、主要回路基板１に対して回路基板２を固定する際に必要な別部材の部材点数を削減することができる。また、当該別部材を成形するための金型数を削減することができる。これにより、製造コストの削減を図ることができる。 Therefore, it is possible to reduce the number of separate members necessary for fixing the circuit board 2 to the main circuit board 1. Moreover, the number of molds for molding the separate member can be reduced. Thereby, the manufacturing cost can be reduced.

また、回路基板２の主面上には、孔２ａが穿設されており、固定用基板３には、突片３ａが設けられている。したがって、突片３ａを孔２ａに挿通されることにより、簡易に両基板２，３を接続させることができる。 In addition, a hole 2 a is formed on the main surface of the circuit board 2, and a protruding piece 3 a is provided on the fixing board 3. Therefore, by inserting the protruding piece 3a through the hole 2a, both the boards 2 and 3 can be easily connected.

また、回路基板２の主面上に設けられた孔２ａの周辺部、および固定用基板３の突片３ａの少なくとも一部には、半田付け領域２ｂ，３ａｐが、それぞれ形成されている。したがって、突片３ａを孔２ａに挿通した後、両半田付け領域２ｂ，３ａｐに対して半田付けを行うことにより、両基板２，３はより強固に接続される。 Soldering areas 2b and 3ap are formed in the peripheral portion of the hole 2a provided on the main surface of the circuit board 2 and at least a part of the protruding piece 3a of the fixing board 3, respectively. Therefore, after inserting the protruding piece 3a into the hole 2a, the two substrates 2 and 3 are more firmly connected by soldering the soldering regions 2b and 3ap.

固定用基板３には、筐体１０の側面部１０ａの上部と係り止め可能な係合部３ｂが設けられている。したがって、固定用基板３を筐体１０に対して固定することができ、結果として、回路基板２を主要回路基板１に対して、略垂直状態に保持（固定）することができる。 The fixing substrate 3 is provided with an engaging portion 3 b that can be engaged with an upper portion of the side surface portion 10 a of the housing 10. Therefore, the fixing substrate 3 can be fixed to the housing 10, and as a result, the circuit board 2 can be held (fixed) in a substantially vertical state with respect to the main circuit board 1.

また、固定用基板３の係合部３ｂは、固定用基板３を略矩形状に切り欠くとこにより形成されている。したがって、筐体１０の側面部１０ａを容易に挟持することができる。よって、筐体１０による係り止めと、筐体１０の挟持により、より強固に固定用基板３を筐体１０に固定させることができる。これは、上記のとおり、主要回路基板１に対して回路基板２を、より強固に固定することができることを意味する。なお、当該矩形状の開口幅を筐体１０の側面部１０ａの板厚とほぼ同じ寸法にすることにより、回路基板２の固定強度は、最も強くなる。 Further, the engaging portion 3b of the fixing substrate 3 is formed by cutting the fixing substrate 3 into a substantially rectangular shape. Therefore, the side surface portion 10a of the housing 10 can be easily held. Therefore, the fixing substrate 3 can be more firmly fixed to the casing 10 by the locking by the casing 10 and the clamping of the casing 10. This means that the circuit board 2 can be more firmly fixed to the main circuit board 1 as described above. In addition, the fixing strength of the circuit board 2 becomes the strongest by making the rectangular opening width substantially the same as the plate thickness of the side surface portion 10a of the housing 10.

また、主要回路基板１、回路基板２、および固定用基板３等は、ミシン目５を介して、各々一体的に接続されている。したがって、当該ミシン目５を分断することにより、当該ミシン目５に沿って容易に各基板を分割することができる。 Further, the main circuit board 1, the circuit board 2, the fixing board 3, and the like are integrally connected through the perforation 5. Therefore, by dividing the perforation 5, each substrate can be easily divided along the perforation 5.

プリント基板の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of a printed circuit board. 筐体の側面部を正面から見た図である。It is the figure which looked at the side part of the housing | casing from the front. 回路基板に対して固定用基板が接続される様子を示す図である。It is a figure which shows a mode that the board | substrate for fixation is connected with respect to a circuit board. 回路基板が主要回路基板に対して、略垂直に固定されている様子を示す図である。It is a figure which shows a mode that the circuit board is being fixed substantially perpendicularly with respect to the main circuit board. 固定用基板が筐体に設けられた係止部により、係止されている様子を示す図である。It is a figure which shows a mode that the board | substrate for fixation is latched by the latching | locking part provided in the housing | casing.

Explanation of symbols

１主要回路基板（第一の回路基板）、２回路基板（第二の回路基板）、３固定用基板、４不要基板、５ミシン目、１０筐体、１１、係止部、１５，１６コネクタ、１００プリント基板、２ａ孔、２ｂ，３ａｐ半田付け領域、３ａ突片、３ｂ係合部、１０ａ側面部、１１ａ，１１ｂ切り欠き部、１１ｃ弾性片、１１ｃｐ係止爪。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Main circuit board (1st circuit board), 2 Circuit board (2nd circuit board), 3 Fixing board, 4 Unnecessary board, 5 Perforation, 10 Case, 11, Locking part, 15, 16 Connector 100 printed circuit board, 2a hole, 2b, 3ap soldering area, 3a protruding piece, 3b engaging part, 10a side face part, 11a, 11b notch part, 11c elastic piece, 11cp locking claw.

Claims

A first circuit board, a second circuit board, and a fixing board, each separable from one printed circuit board;
In the separated state, the first circuit board is installed in a predetermined housing, the second circuit board is disposed substantially perpendicular to the first circuit board, and the second circuit board is disposed. And the casing can be cross-linked and assembled with the fixing substrate.
A printed circuit board characterized by that.

On the main surface of the second circuit board, a hole is provided,
The fixing substrate is provided with a protruding piece that is inserted into the hole during assembly.
The printed circuit board according to claim 1.

A soldering region is formed in a peripheral portion of the hole provided on the main surface of the second circuit board and at least a part of the protruding piece of the fixing board.
The printed circuit board according to claim 2.

The fixing substrate is provided with an engaging portion that can be engaged with the housing.
The printed circuit board according to any one of claims 1 to 3, wherein

The first circuit board, the second circuit board, and the fixing board are integrally connected through perforations,
The printed circuit board according to claim 1, wherein the printed circuit board is provided.

The engaging portion of the fixing substrate is
It is formed by cutting the fixing substrate into a substantially rectangular shape,
The printed circuit board according to claim 4.