JP2005292075A - 検出センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】 環状溝の寸法精度を向上させることができ、良好なシール性を得ることができる検出センサを提供する。
【解決手段】 ホールIC8を内蔵するケーシング2を有し、このケーシング2の外周にOリング5を嵌合する環状溝4aが設けられ、ケーシング2が被取付部材20の取付孔20aに装着された状態で、ケーシング2の外面と取付孔20aの内面との間がOリング5によってシールされるようにした回転検出センサ1において、ケーシング2は、合成樹脂製のケーシング本体3と、このケーシング本体3にインサート成形され、且つ、環状溝4aを外周に有する金属リング部材4とから構成されている。
【選択図】 図1
【解決手段】 ホールIC8を内蔵するケーシング2を有し、このケーシング2の外周にOリング5を嵌合する環状溝4aが設けられ、ケーシング2が被取付部材20の取付孔20aに装着された状態で、ケーシング2の外面と取付孔20aの内面との間がOリング5によってシールされるようにした回転検出センサ1において、ケーシング2は、合成樹脂製のケーシング本体3と、このケーシング本体3にインサート成形され、且つ、環状溝4aを外周に有する金属リング部材4とから構成されている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、ケーシングの外周にシール部材を嵌合し、このシール部材を介して被取付部材の取付孔との間をシールする検出センサに関する。
従来より、この種の検出センサが提案されている。特許文献1は、その一例としての回転検出センサを開示する。
上記文献の回転検出センサ100は、図2に示すように、上ケーシング部101aと下ケーシング部101bとから成るケーシング101を有し、これら上,下ケーシング部101a,101bは合成樹脂材よりそれぞれ形成されている。上ケーシング部101aと下ケーシング部101bの内部には部品収容室102が形成され、この部品収容室102にセンシング素子であるホールIC103やマグネット104等が収容されている。さらに、上ケーシング部101aの鍔部105より下方位置には環状溝106が形成され、この環状溝106にシール部材であるOリング107が嵌合されている。
そして、ケーシング101が被取付部材の取付孔(図示せず)に装着された状態では、ケーシング101の外面と取付孔の内面との間がOリング107によってシールされるようになっている。
特開2000−310646号公報
ところで、前記従来の回転検出センサ100では、上ケーシング部101aの環状溝106の箇所が所定の強度を持たせる必要性等から厚肉寸法に設定する必要性がある一方、その構造上の理由から成形収縮等を抑制するための肉抜き構造を形成することができない。そのため、環状溝106の寸法精度が出にくく、良好なシール性を得ることができないという問題があった。
本発明は前述した事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、環状溝の寸法精度を向上させることができ、良好なシール性を得ることができる検出センサを提供することにある。
上記の目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、センシング素子を内蔵するケーシングを有し、このケーシングの外周にシール部材を嵌合する環状溝が設けられ、前記ケーシングが被取付部材の取付孔に装着された状態で、前記ケーシングの外面と前記取付孔の内面との間が前記シール部材によってシールされるようにした検出センサにおいて、前記ケーシングは、合成樹脂製のケーシング本体と、このケーシング本体にインサート成形された金属リング部材とから構成され、この金属リング部材に前記環状溝が設けられたことを趣旨とする。
また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の検出センサにおいて、前記金属リング部材の前記ケーシング本体に接合される面に、凹凸状のラビリンス形状部が形成された構成としている。
請求項1の発明によれば、合成樹脂製のケーシング本体にインサート成形される金属リング部材によって環状溝が形成されるため、環状溝の寸法が成形収縮等の影響を受けることがない。従って、環状溝の寸法精度が向上し、良好なシール性を得ることができる。また、環状溝が金属製の金属リング部材によってできるため、シール性が向上する。さらに、金型のパーテーションによるバリが環状溝の箇所にできることがないため、バリ取り工程が不要になる。
請求項2の発明によれば、請求項1の発明の効果に加え、オイル等が金属リングとケーシング本体との間から浸入するのを確実に防止できる。
以下、本発明を具現化した一実施形態について図面を参照して説明する。
図1は本発明の一実施形態を示し、回転検出センサの断面図である。
図1において、検出センサである回転検出センサ1はケーシング2を有している。このケーシング2は、熱可塑性樹脂にて形成されたケーシング本体3と、このケーシング本体3にインサート成形された金属リング部材4とから構成されている。金属リング部材4は外周に凹状の環状溝4aを有している。この環状溝4aにはシール部材であるOリング5が嵌合されている。さらに、金属リング部材4の下面には凹凸状のラビリンス形状部4bが形成されている。
ケーシング本体3の上部にはコネクタハウジング部3aが形成されている。ケーシング本体3の下部3bはほぼ円柱形状に形成され、この円柱形状の箇所に回路収容室6が形成されている。この回路収容室6には基板7とセンシング素子であるホールIC(磁電変換素子)8とマグネット9とが収容されている。また、回路収容室6にはケーシング本体3のコネクタハウジング部3a内に突出するコネクタ端子10の他端側が延設されている。このコネクタ端子10の他端側は基板7に半田接合部(図示せず)を介して接合されている。基板7にはホールIC8からの検出信号を処理する信号処理回路(図示せず)が形成されている。ホールIC8は基板7に半田接合部(図示せず)を介して搭載されており、マグネット9より発生される磁界の強度を電気信号に変換する。そして、回路収容室6内には熱硬化樹脂より形成された樹脂充填剤11が充填されている。
このように構成された回転検出センサ1は、そのケーシング2の下部が被取付部材20の取付孔20a内に挿入され、ケーシング2の先端面が回転検出体であるギア21に近接する位置に配置されている。取付孔20aの内周とケーシング2の外周との間は、Oリング5によってシールされている。
以上、この回転検出センサ1では、合成樹脂製のケーシング本体3にインサート成形される金属リング部材4によって環状溝4aが形成されるため、環状溝4aの寸法が成形収縮等の影響を受けることがない。従って、環状溝4aの寸法精度が向上し、良好なシール性を得ることができる。
また、環状溝4aが金属製の金属リング部材4によってできるため、シール性が向上する。さらに、金型のパーテーションによるバリが環状溝4aの箇所にできることがないため、バリ取り工程が不要になる。
上記実施形態では、金属リング部材4のケーシング本体3に接合される面には、凹凸状のラビリンス形状部4bが形成されたので、オイル等が金属リング部材4とケーシング本体3との間から浸入するのを確実に防止できる。
上記実施形態では、センシング素子は磁電変換素子のホールIC8にて形成されている。従って、磁界強度の変化を検出することにより検出対象であるギア21の回転を検出できる。尚、センシング素子は、磁電変換素子のホールIC8以外の素子であっても本発明を適用できることは勿論である。
尚、この発明は、次のような別の実施形態に具現化することができる。以下の別の実施形態において上記実施形態と同様な作用及び効果を得ることができる。
また、上記実施形態から把握し得る請求項以外の技術思想について、以下にその効果と共に記載する。
(イ)請求項1に記載の検出センサにおいて、センシング素子は磁電変換素子であることを特徴とする検出センサ。
この構成によれば、磁界強度の変化を検出することにより検出対象の回転を検出できる。
(ロ)上記(イ)項に記載の検出センサにおいて、磁電変換素子はホールICであることを特徴とする装置。
1 回転検出センサ(検出センサ)
2 ケーシング
3 ケーシング本体
4 金属リング部材
4a 環状溝
4b ラビリンス形状部
5 Oリング(シール部材)
8 ホールIC(センシング素子)
20 被取付部材
20a 取付孔
2 ケーシング
3 ケーシング本体
4 金属リング部材
4a 環状溝
4b ラビリンス形状部
5 Oリング(シール部材)
8 ホールIC(センシング素子)
20 被取付部材
20a 取付孔
Claims (2)
- センシング素子を内蔵するケーシングを有し、このケーシングの外周にシール部材を嵌合する環状溝が設けられ、前記ケーシングが被取付部材の取付孔に装着された状態で、前記ケーシングの外面と前記取付孔の内面との間が前記シール部材によってシールされるようにした検出センサにおいて、
前記ケーシングは、合成樹脂製のケーシング本体と、このケーシング本体にインサート成形された金属リング部材とから構成され、この金属リング部材に前記環状溝が設けられたことを特徴とする検出センサ。 - 前記金属リング部材の前記ケーシング本体に接合される面に、凹凸状のラビリンス形状部が形成されたことを特徴とする請求項1に記載の検出センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004111013A JP2005292075A (ja) | 2004-04-05 | 2004-04-05 | 検出センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004111013A JP2005292075A (ja) | 2004-04-05 | 2004-04-05 | 検出センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005292075A true JP2005292075A (ja) | 2005-10-20 |
Family
ID=35325152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004111013A Pending JP2005292075A (ja) | 2004-04-05 | 2004-04-05 | 検出センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005292075A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015132496A (ja) * | 2014-01-10 | 2015-07-23 | セイコーエプソン株式会社 | 磁気式エンコーダー、電気機械装置、移動体およびロボット |
-
2004
- 2004-04-05 JP JP2004111013A patent/JP2005292075A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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