JP2005276888A - Structure and method for mounting chip component - Google Patents

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博昭 加瀬
Naohide Miyata
直秀 宮田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a chip component mounting structure and method, in which the reduction in size of chip component and small size and short land for high density can be realized and moreover, full connection intensity for chip component is assured, generation of solder ball can be controlled, and displacement of chip component and rise of chip can be eliminated. <P>SOLUTION: External electrodes 11, 11 of chip component 1 are connected on a pair of lands 2, 2 on a printed circuit board 200 via solder 300. More specifically, each land 2 is constituted of an electrode setter 3, an external project 4, and an internal project 5. In both sides of almost rectangular shape electrode setter 3 which is almost in the same shape as an external electrode 11, the arcuate external project 4, and the rectangular shape internal project 5 are projected. More preferably, the amount of a projection y4 of the external project 4 is set to 1/4 times the width W of the electrode setter 3, and amount of projection y5 of the internal project 5 is set to 1/5 times the width W. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

この発明は、チップ部品を基板上のランドにリフロー半田付けして実装するチップ部品実装構造及びチップ部品実装方法に関するものである。   The present invention relates to a chip component mounting structure and a chip component mounting method for mounting a chip component by reflow soldering on a land on a substrate.

チップ部品は、電極を両端部に有したサイコロ状の部品であり、リフロー半田付けによってプリント基板のランドに実装される。かかる実装時に、チップ部品は、位置ズレやチップ立ちを発生させることなく、充分な接続強度で半田付けされる必要があり、しかも、いわゆる半田ボールの発生を抑制して、ランド間のショートを防ぐ必要がある。そこで、これら必要性に応えるべく、ランドの構造に工夫を凝らした各種のチップ部品実装技術が提案されている。
図１９は、第１従来例に係るチップ部品実装構造を説明するためにチップ部品とランドとを表示した平面図であり、図２０は、第２従来例に係るチップ部品実装構造を説明するための平面図であり、図２１は、第３従来例に係るチップ部品実装構造を説明するための平面図であり、図２２は、第４従来例に係るチップ部品実装構造を説明するための平面図であり、図２３は、第５従来例に係るチップ部品実装構造を説明するための平面図である。 The chip component is a dice-shaped component having electrodes at both ends, and is mounted on a land of a printed circuit board by reflow soldering. At the time of such mounting, the chip component needs to be soldered with sufficient connection strength without causing misalignment or chip standing, and the generation of a so-called solder ball is suppressed to prevent a short circuit between lands. There is a need. In order to meet these needs, various chip component mounting technologies have been proposed in which the land structure is devised.
FIG. 19 is a plan view showing chip components and lands for explaining the chip component mounting structure according to the first conventional example, and FIG. 20 is a diagram illustrating the chip component mounting structure according to the second conventional example. FIG. 21 is a plan view for explaining a chip component mounting structure according to a third conventional example, and FIG. 22 is a plan view for explaining a chip component mounting structure according to a fourth conventional example. FIG. 23 is a plan view for explaining a chip component mounting structure according to a fifth conventional example.

第１従来例に係るチップ部品実装構造は、特許文献１に開示された技術であり、図１９に示すように、チップ部品１００を一対のランド２００，２００に半田付けする構造である。具体的には、各ランド２００を、チップ部品１００の電極１０１に対応した矩形状の電極載置部２０１と、電極載置部２０１から外側に張り出した半円形状の外側張出部２０２とで構成している。これにより、リフロー半田付け後のチップ部品１００のチップ立ちや位置ズレを防止せんとしている。   The chip component mounting structure according to the first conventional example is a technique disclosed in Patent Document 1 and is a structure in which the chip component 100 is soldered to a pair of lands 200 and 200 as shown in FIG. Specifically, each land 200 is composed of a rectangular electrode mounting portion 201 corresponding to the electrode 101 of the chip component 100 and a semicircular outer protruding portion 202 protruding outward from the electrode mounting portion 201. It is composed. As a result, chip standing and displacement of the chip component 100 after reflow soldering are prevented.

ところで、近年、チップ部品に対する小型化及び実装の高密度化の要請が大きくなり、この要請に対応して、ランド間距離も短くして、ランド同士の狭隣接化を図る必要がある。
しかしながら、上記第１従来例に係るチップ部品実装構造では、各ランド２００が半円形状の外側張出部２０２を有しているため、この要請に応えることができない。
すなわち、チップ部品１００の長さＬは規定されているので、電極載置部２０１間の距離は長さＬに保持されなければならない。したがって、ランド間距離Ｌ１を短くするには、外側張出部２０２の張出量ｙを小さくしなければならない。にも拘わらず、外側張出部２０２は、電極載置部２０１の長さと同等の半径（幅を直径としている）を有した半円状に設定されており、ランド間距離Ｌ１を短くすることは不可能である。
したがって、この第１従来例では、チップ部品１００の小型化及び高密度実装に対応した小型で短いランド２００，２００を実現することは困難である。
さらに、部品電極に対し内側へのランド張出部を有しておらず、半田ペーストをランド２００全面に塗布して、リフロー半田付けするため、チップ部品１００搭載時の搭載圧力によって、余分な半田がランド２００，２００の内側領域Ａに押し出され、半田ボールが発生するおそれが非常に高い。 Incidentally, in recent years, there has been a growing demand for miniaturization and high-density mounting of chip components, and in response to this demand, it is necessary to shorten the distance between lands and narrow the lands.
However, in the chip component mounting structure according to the first conventional example, since each land 200 has the semi-circular outer projecting portion 202, this request cannot be met.
That is, since the length L of the chip component 100 is defined, the distance between the electrode placement portions 201 must be maintained at the length L. Therefore, in order to shorten the interland distance L1, the overhang amount y of the outer overhang portion 202 must be reduced. Nevertheless, the outer overhanging portion 202 is set in a semicircular shape having a radius equivalent to the length of the electrode placement portion 201 (the width is the diameter), and the inter-land distance L1 is shortened. Is impossible.
Therefore, in the first conventional example, it is difficult to realize the small and short lands 200 and 200 corresponding to the miniaturization and high-density mounting of the chip component 100.
In addition, since the component electrode does not have an inward land projecting portion and solder paste is applied to the entire surface of the land 200 and reflow soldering is performed, excess solder is applied depending on the mounting pressure when the chip component 100 is mounted. Is pushed out to the inner region A of the lands 200, 200, and solder balls are very likely to be generated.

そこで、第２及び第３従来例のように、ランド間距離の短縮化を図った技術や、第４及び第５従来例のように、半田ボールの発生防止を図った技術が開示されている。   Therefore, a technique for shortening the distance between lands as in the second and third conventional examples, and a technique for preventing the generation of solder balls as in the fourth and fifth conventional examples are disclosed. .

第２従来例に係るチップ部品実装構造は、特許文献２に開示された技術であり、図２０に示すように、チップ部品１００の電極１０１を載置する電極載置部２０１の形状を半円形状に形成すると共に、外側張出部２０２を半円よりも小さな略三日月形状に形成してある。これにより、外側張出部２０２の張出量ｙを小さくして、ランド間距離Ｌ１を短くしている。
また、第３従来例に係るチップ部品実装構造は、特許文献３に開示された技術であり、この技術もランド間距離Ｌ１の短縮化を図ることができる技術である。すなわち、図２１に示すように、チップ部品１００の電極１０１を載置する電極載置部２０１の形状を矩形状に形成すると共に、外側張出部２０２をこの電極載置部２０１から所定量だけ突出させている。これにより、外側張出部２０２の張出量ｙを小さく設定して、ランド間距離Ｌ１を短くすることができるようにしている。 The chip component mounting structure according to the second conventional example is a technique disclosed in Patent Document 2, and as shown in FIG. 20, the shape of the electrode mounting portion 201 on which the electrode 101 of the chip component 100 is mounted is semicircular. The outer projecting portion 202 is formed in a substantially crescent shape smaller than a semicircle. Thereby, the overhang amount y of the outer overhang portion 202 is reduced, and the inter-land distance L1 is shortened.
Further, the chip component mounting structure according to the third conventional example is a technique disclosed in Patent Document 3, and this technique is also a technique capable of shortening the distance L1 between lands. That is, as shown in FIG. 21, the electrode mounting portion 201 on which the electrode 101 of the chip component 100 is mounted is formed in a rectangular shape, and the outer projecting portion 202 is formed from the electrode mounting portion 201 by a predetermined amount. It is protruding. Thereby, the overhang amount y of the outer overhang portion 202 is set to be small so that the inter-land distance L1 can be shortened.

一方、第４従来例に係るチップ部品実装構造は、特許文献４に開示された技術であり、図２２に示すように、ランド２００全体が円形状に形成されており、この円形のランド２００内に電極載置部２０１と半円形状の外側張出部２０２とを確保すると共に、内側領域Ａ側に内側張出部２０３を確保している。これにより、内側張出部２０３が、チップ部品１００の搭載時に電極１０１によって押し出された余分な半田ペーストを受けて、内側領域Ａ側での半田ボールの発生を防止している。
また、第５従来例に係るチップ部品実装構造は、特許文献５に開示された技術であり、この技術も半田ボールの発生防止を図ることができる技術である。すなわち、図２３に示すように、チップ部品１００の電極１０１を載置する電極載置部２０１の形状を矩形状に形成すると共に、半円形状の外側張出部２０２をこの電極載置部２０１から突出させている。そして、電極載置部２０１の内側に矩形状の内側張出部２０３を確保して、押し出された余分な半田ペーストを受けるようにしている。 On the other hand, the chip component mounting structure according to the fourth conventional example is a technique disclosed in Patent Document 4, and the entire land 200 is formed in a circular shape as shown in FIG. In addition, an electrode mounting portion 201 and a semicircular outer overhang portion 202 are secured, and an inner overhang portion 203 is secured on the inner region A side. As a result, the inner overhang portion 203 receives an excess solder paste pushed out by the electrode 101 when the chip component 100 is mounted, and prevents the generation of solder balls on the inner region A side.
The chip component mounting structure according to the fifth conventional example is a technique disclosed in Patent Document 5, and this technique is also a technique capable of preventing the generation of solder balls. That is, as shown in FIG. 23, the electrode mounting portion 201 on which the electrode 101 of the chip component 100 is mounted is formed in a rectangular shape, and a semicircular outer projecting portion 202 is formed on the electrode mounting portion 201. It protrudes from. Then, a rectangular inner projecting portion 203 is secured inside the electrode mounting portion 201 so as to receive the extruded excess solder paste.

特開平６−１４０７５３号公報JP-A-6-140753 特開平５−３２７１９４号公報JP-A-5-327194 特開２００１−５７４６７号公報JP 2001-57467 A 特開２００２−２６５０４号公報JP 2002-26504 A 特開２００３−１５８３６８号公報JP 2003-158368 A

しかし、上記した従来の技術では、次のような問題がある。
まず、第２従来例では、図２０に示したように、外側張出部２０２の張出量ｙを小さくして、ランド間距離Ｌ１を短くすることができるので、チップ部品１００の小型化と高密度化とに対応し得る。しかしながら、電極載置部２０１の形状を電極１０１の面積よりも小さな半円形状に形成しているので、ランド２００全体の面積が小さく、十分な量の半田ペーストを塗布することができない。この結果、リフロー半田付け後のチップ部品１００に対して十分な接続強度を得ることができない。十分な接続強度を得るには、小さな面積のランド２００全面に多量の半田ペーストを塗布する必要があり、かかる状態で、部品を搭載しリフロー半田付けを行うと、多量の余分な半田が内側領域Ａに流出して、多数の半田ボールが発生してしまう。
これに対して、第３従来例では、図２１に示したように、電極載置部２０１の面積がチップ部品１００の電極１０１に対応しているので、半田ペーストを外側張出部２０２を含むランド２００全面に塗布することで、上記第２従来例よりも大きな接続強度を得ることができる。しかしながら、かかる全面塗布状態で、リフロー半田付けを行うと、電極１０１に押し出された半田ペーストが内側領域Ａに流出して、半田ボールが多量に発生することとなる。これに対して、特許文献３では、電極載置部２０１に凹部２０１ａを形成して、半田ボールの発生を抑制する技術も開示されている。しかしながら、この技術では、外側張出部２０２の面積を凹部２０１ａ分だけ犠牲にしなければならないので、半田ペースト塗布面積が小さくなり、チップ部品１００への接続強度が小さくなる。これに対応すべく、外側張出部２０２の面積を大きくして接続強度の強化を図ると、その分ランド間距離Ｌ１が大きくなり、小型化が図れないという問題が生じる。 However, the conventional techniques described above have the following problems.
First, in the second conventional example, as shown in FIG. 20, the overhang amount y of the outer overhang portion 202 can be reduced and the distance L1 between lands can be shortened. It can cope with higher density. However, since the electrode mounting portion 201 is formed in a semicircular shape smaller than the area of the electrode 101, the entire area of the land 200 is small and a sufficient amount of solder paste cannot be applied. As a result, sufficient connection strength cannot be obtained for the chip component 100 after reflow soldering. In order to obtain a sufficient connection strength, it is necessary to apply a large amount of solder paste to the entire surface of the land 200 having a small area. In this state, when a component is mounted and reflow soldering is performed, a large amount of excess solder is formed in the inner region. A large number of solder balls will be generated.
On the other hand, in the third conventional example, as shown in FIG. 21, since the area of the electrode mounting portion 201 corresponds to the electrode 101 of the chip component 100, the solder paste is included in the outer overhanging portion 202. By applying to the entire surface of the land 200, it is possible to obtain a higher connection strength than that of the second conventional example. However, if reflow soldering is performed in such a state that the entire surface is applied, the solder paste pushed out to the electrode 101 flows out to the inner region A, and a large amount of solder balls are generated. On the other hand, Patent Document 3 discloses a technique for suppressing the generation of solder balls by forming a recess 201a in the electrode mounting portion 201. However, with this technique, the area of the outer overhanging portion 202 must be sacrificed by the amount of the concave portion 201a, so that the solder paste application area is reduced and the connection strength to the chip component 100 is reduced. In order to cope with this, when the area of the outer overhanging portion 202 is increased to enhance the connection strength, the distance L1 between the lands increases accordingly, and there is a problem that the size cannot be reduced.

一方、上記第４の従来例では、図２２に示したように、ランド２００全体が円形状に形成され、上記第２及び第３従来例と異なり、電極載置部２０１の内側に内側張出部２０３が確保されているので、半田ペーストを電極載置部２０１と外側張出部２０２とに塗布することで、リフロー半田付け後に十分な接続強度を得ることができると共に、電極１０１で押し出された余分な半田ペーストを内側張出部２０３で受けて、内側領域Ａ側での半田ボールの発生を防止することができる。しかしながら、外側張出部２０２が大きく張り出した半円形状をなしているため、ランド間距離Ｌ１を短くすることができず、チップ部品１００の小型化及び高密度化に対応した小型で短いランドを実現することは不可能である。
また、第５従来例においても、第４従来例と同様に、矩形状の内側張出部２０３で半田ボールの発生防止を図ることができるが、半円形状の外側張出部２０２をこの電極載置部２０１から突出させているので、ランド間距離Ｌ１を短くすることができない。 On the other hand, in the fourth conventional example, as shown in FIG. 22, the entire land 200 is formed in a circular shape, and unlike the second and third conventional examples, the inner overhang is formed inside the electrode mounting portion 201. Since the portion 203 is secured, by applying the solder paste to the electrode mounting portion 201 and the outer overhang portion 202, sufficient connection strength can be obtained after reflow soldering and the electrode 101 is extruded. The excess solder paste is received by the inner overhanging portion 203, and the generation of solder balls on the inner region A side can be prevented. However, since the outer projecting portion 202 has a semi-circular shape with a large overhang, the inter-land distance L1 cannot be shortened, and a small and short land corresponding to miniaturization and high density of the chip component 100 can be obtained. It is impossible to realize.
Also, in the fifth conventional example, similarly to the fourth conventional example, it is possible to prevent the generation of solder balls by the rectangular inner overhanging portion 203, but the semicircular outer overhanging portion 202 is used as the electrode. Since it protrudes from the mounting part 201, the distance L1 between lands cannot be shortened.

この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、チップ部品に対する十分な接続強度を確保しつつ、チップ部品の小型化及び高密度化に対応した小型の短いランドを実現することができると共に、半田ボールの発生を抑制することができ、しかも、チップ部品の位置ズレやチップ立ちのないチップ部品実装構造及びチップ部品実装方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and it is possible to realize a small short land corresponding to miniaturization and high density of chip components while ensuring sufficient connection strength to the chip components. Another object of the present invention is to provide a chip component mounting structure and a chip component mounting method that can suppress the generation of solder balls, and that are free from misalignment of chip components and chips.

上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、チップ部品の素体の両端部に設けられた一対の外部電極を、所定距離をおいて対向する一対のランドにそれぞれリフロー半田付けしてなるチップ部品実装構造であって、各ランドは、外部電極の下面と略同形の略矩形状をなし且つリフロー半田付け時にチップ部品の一方の外部電極が半田ペーストを介して載置された電極載置部と、電極載置部の長さ方向外側に、当該電極載置部の幅の１／４倍以下の張出量で張り出され、その外形がランドの長さ方向を向く中心線に対して線対称をなし且つその先端両角部が鈍角で屈曲し又は湾曲し、リフロー半田付け時に半田ペーストが塗布された外側張出部と、電極載置部の長さ方向内側に、当該電極載置部の幅の１／５倍以下の張出量で張り出され、電極載置部から押し出された半田ペーストを受ける内側張出部とを具備する構成とした。
かかる構成により、電極載置部が、チップ部品の外部電極の下面と略同形の略矩形状をなしているので、外部電極は、リフロー半田付け時に電極載置部の幅方向へずれることなく、電極載置部に正確に接続される。また、外側張出部が、電極載置部の幅の１／４倍以下の張出量で張り出されているので、その張出量は、上述した第１，第４及び第５従来例の外側張出部２０２の張出量に比べて半分以下である。したがって、一対のランドの全長が従来のランドに比べて極めて短い。
また、外側張出部の外形がランドの長さ方向を向く中心線に対して線対称をなし且つその先端両角部が鈍角で屈曲し又は湾曲しているので、外部電極は、部品搭載時にランドの長さ方向へずれても、リフロー半田付け時に外側張出部の曲率中心側に引き戻される。この結果、外部電極は長さ方向への位置ズレをほとんど起こすことなく電極載置部に接続されている。
さらに、内側張出部が電極載置部の長さ方向内側に所定量だけ張り出され、電極載置部から押し出された半田ペーストを受けるので、上述した第１ないし第３従来例のように、半田ボールが一対のランドの内側領域Ａに発生することはほとんどない。
また、リフロー半田付け時に、半田ペーストが外部電極の下面と略同形の略矩形状をなした電極載置部と外側張出部とに塗布されるので、リフロー半田付け後のチップ部品に対する接続強度は、上述した第１，第３ないし第５の従来例が有する接続強度とほぼ同等となる。 In order to solve the above-mentioned problems, the invention according to claim 1 reflow-solders a pair of external electrodes provided at both ends of a chip component element body to a pair of lands facing each other at a predetermined distance. Each of the lands has a substantially rectangular shape substantially the same shape as the lower surface of the external electrode, and one of the external electrodes of the chip component is placed via a solder paste during reflow soldering. A center line extending outwardly in the length direction of the mounting portion and the electrode mounting portion with an amount of protrusion not more than 1/4 times the width of the electrode mounting portion, the outer shape of which is directed to the length direction of the land The two ends of the tip are bent or bent at an obtuse angle, and the outer overhanging portion to which solder paste is applied during reflow soldering and the electrode mounting portion on the inner side in the length direction Overhang with an overhang of 1/5 or less of the width of the mounting section Was constructed comprising an inner projecting portion for receiving the extruded from the electrode mounting portion of solder paste.
With this configuration, since the electrode mounting portion has a substantially rectangular shape substantially the same as the lower surface of the external electrode of the chip component, the external electrode does not shift in the width direction of the electrode mounting portion during reflow soldering, It is accurately connected to the electrode mounting portion. Further, since the outer overhanging portion is overhanging with an overhanging amount that is 1/4 times or less of the width of the electrode mounting portion, the overhanging amount is the above-described first, fourth, and fifth conventional examples. It is less than half of the overhanging amount of the outer overhanging portion 202. Therefore, the total length of the pair of lands is extremely short compared to the conventional lands.
Further, since the outer shape of the outer projecting portion is axisymmetric with respect to the center line facing the length direction of the land and both corners of the tip are bent or bent at an obtuse angle, the external electrode is not connected to the land when mounting the component. Even if they deviate in the length direction, they are pulled back toward the center of curvature of the outer overhanging portion during reflow soldering. As a result, the external electrode is connected to the electrode mounting portion with little displacement in the length direction.
Further, since the inner overhanging portion projects a predetermined amount on the inner side in the length direction of the electrode mounting portion and receives the solder paste pushed out from the electrode mounting portion, as in the first to third conventional examples described above. The solder balls hardly occur in the inner area A of the pair of lands.
Also, during reflow soldering, the solder paste is applied to the electrode mounting part and the outer overhanging part, which are approximately the same shape as the lower surface of the external electrode, so the connection strength to the chip component after reflow soldering Is substantially equal to the connection strength of the first, third to fifth conventional examples.

請求項２の発明は、請求項１に記載のチップ部品実装構造において、外側張出部の外形を、電極載置部の幅を弦とする円弧形状に設定した構成とする。
かかる構成により、外部電極が電極載置部に対して長さ方向にずれても、円弧の曲率中心側に均一な力で引き戻されるので、外部電極が位置ズレを起こすことなく電極載置部に一致した状態で接続されている。 According to a second aspect of the present invention, in the chip component mounting structure according to the first aspect of the present invention, the outer shape of the outer projecting portion is set to an arc shape having a width of the electrode mounting portion as a chord.
With this configuration, even when the external electrode is displaced in the length direction with respect to the electrode mounting portion, the external electrode is pulled back to the center of curvature of the arc with a uniform force, so that the external electrode does not shift in position to the electrode mounting portion. Connected in a consistent state.

請求項３の発明は、請求項１に記載のチップ部品実装構造において、外側張出部の外形を、電極載置部の幅の両端を通り、当該外側張出部の先端の略中心を頂点とする偶関数曲線の形状に設定した構成とする。   According to a third aspect of the present invention, in the chip component mounting structure according to the first aspect, the outer shape of the outer overhanging portion passes through both ends of the width of the electrode mounting portion, and the apex is approximately the center of the tip of the outer overhanging portion. The configuration is set to an even function curve shape.

請求項４の発明は、請求項３に記載のチップ部品実装構造において、偶関数は、原点が外側張出部の先端の略中心、ｙが電極載置部の長さ方向の値で、かつ、その最大値が外側張出部の張出量（電極載置部の両隅を通過する）であり、ｘが電極載置部の幅方向の値で且つ−１≦ｘ≦１に正規化されたものであり、ｎ＝４，６，８，１０で、ａが定数である場合における、ｙ＝ａ・ｘn である構成とした。
かかる構成により、偶関数の次数ｎを４，６，８，１０のいずれかから選択することで、外側張出部の張出量を変えずに外側張出部の面積を変化させることができる。この結果、外側張出部に塗布される半田ペースト量を調整することができ、ランドの小型化を保持した状態で接続強度の調整を行うことができる。 According to a fourth aspect of the present invention, in the chip component mounting structure according to the third aspect, the even function is such that the origin is the approximate center of the tip of the outer overhanging portion, y is the value in the length direction of the electrode mounting portion, and The maximum value is the amount of overhang of the outer overhang (passes through both corners of the electrode mount), and x is the value in the width direction of the electrode mount and is normalized to −1 ≦ x ≦ 1 In the case where n = 4, 6, 8, 10 and a is a constant, y = a · x n .
With this configuration, by selecting the order n of the even function from any of 4, 6, 8, and 10, the area of the outer overhanging portion can be changed without changing the overhanging amount of the outer overhanging portion. . As a result, the amount of solder paste applied to the outer overhanging portion can be adjusted, and the connection strength can be adjusted while maintaining the miniaturization of the land.

請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のチップ部品実装構造において、内側張出部の外形を、電極載置部の幅と同幅の略矩形状に設定した構成とする。
かかる構成により、電極載置部から押し出された多量の半田ペーストを逃すことなく、確実に受け取ることができ、半田ボール発生防止の機能をさらに高めることができる。 According to a fifth aspect of the present invention, in the chip component mounting structure according to any one of the first to fourth aspects, the outer shape of the inner overhanging portion is set to a substantially rectangular shape having the same width as the electrode mounting portion. The configuration.
With such a configuration, a large amount of solder paste pushed out from the electrode mounting portion can be reliably received without missing, and the function of preventing the generation of solder balls can be further enhanced.

請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のチップ部品実装構造において、外側張出部，内側張出部及び電極載置部を、外側張出部の面積≦内側張出部の面積＜電極載置部の面積を満足するように形成した。
かかる構成により、外側張出部の面積が最も小さいので、一対のランドの長さを短くすることができ、また、内側張出部の面積が外側張出部の面積以上であるので、電極載置部から押し出された半田ペーストを逃すことなく受けることができ、さらに、電極載置部の面積が最も大きいので、外側張出部の面積と相まって、十分な半田ペースト量を確保することができる。 According to a sixth aspect of the present invention, in the chip component mounting structure according to any one of the first to fifth aspects, the outer overhanging portion, the inner overhanging portion, and the electrode mounting portion are arranged such that the area of the outer overhanging portion ≦ the inner side It was formed so as to satisfy the area of the overhanging portion <the area of the electrode mounting portion.
With such a configuration, since the area of the outer overhanging portion is the smallest, the length of the pair of lands can be shortened, and the area of the inner overhanging portion is equal to or larger than the area of the outer overhanging portion. The solder paste pushed out from the placement portion can be received without missing, and furthermore, since the area of the electrode placement portion is the largest, it is possible to secure a sufficient amount of solder paste in combination with the area of the outer overhanging portion. .

また、請求項７の発明は、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のチップ部品実装構造において、内側張出部の張出量を、電極載置部の幅の１／５倍以下に設定した構成とする。   The invention according to claim 7 is the chip component mounting structure according to any one of claims 1 to 6, wherein the amount of protrusion of the inner protrusion is not more than 1/5 times the width of the electrode mounting portion. The configuration is set to.

請求項８の発明は、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のチップ部品実装構造において、ランドと当該ランドを囲むソルダーレジスト開口部との間にできる、当該ランドの全ての周側面部を露出させる所定幅のクリアランスを有し、外部電極とランドとを接続した半田は、このクリアランスに入り込んでランドの周側面部に固着している構成とした。
かかる構成により、半田が、クリアランスに入り込んでランドの周側面部に固着した状態で外部電極とランドとに接続するので、半田のチップ部品に対する接続強度がさらに高くなっている。 The invention according to claim 8 is the chip component mounting structure according to any one of claims 1 to 7, wherein all peripheral side surface portions of the land are formed between the land and a solder resist opening surrounding the land. The solder having a clearance of a predetermined width for exposing the external electrode and connecting the external electrode and the land enters the clearance and is fixed to the peripheral side surface portion of the land.
With such a configuration, since the solder enters the clearance and is fixed to the peripheral side surface portion of the land and is connected to the external electrode and the land, the connection strength of the solder to the chip component is further increased.

請求項９の発明は、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のチップ部品実装構造において、ランドは、その上面周縁部をソルダーレジストで覆われたいわゆるオーバーレジスト状態で基板に固着されている構成とした。
かかる構成により、ランドがオーバーレジスト状態で基板に固着されており、被覆幅分ランドメタルが大きくできるので、基板固着面積が増大することも踏まえて、ランドの基板に対する剥離強度が高くなっている。 According to a ninth aspect of the present invention, in the chip component mounting structure according to any one of the first to seventh aspects, the land is fixed to the substrate in a so-called over-resist state in which a peripheral edge portion of the land is covered with a solder resist. It was set as the composition.
With this configuration, the land is fixed to the substrate in an over-resist state, and the land metal can be increased by the coating width, so that the peel strength of the land with respect to the substrate is increased in consideration of an increase in the substrate fixing area.

請求項１０の発明は、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のチップ部品実装構造において、ランドの周縁が内側張出部の先端縁部分と残りの周縁部分とに区分され、これら先端縁部分と残りの周縁部分のうちいずれか一方がオーバーレジスト状態にされると共に、他方とソルダーレジスト開口部との間に、その側面部を露出させる所定幅のクリアランスが設けられ、このクリアランスに入り込んだ半田が当該露出した側面部に固着している構成とした。   According to a tenth aspect of the present invention, in the chip component mounting structure according to any one of the first to seventh aspects, the peripheral edge of the land is divided into a leading edge portion of the inner overhanging portion and a remaining peripheral edge portion. One of the edge portion and the remaining peripheral edge portion is brought into an over resist state, and a clearance of a predetermined width is provided between the other portion and the solder resist opening to expose the side surface portion, and enters this clearance. The solder was fixed to the exposed side surface.

請求項１１の発明は、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のランドを基板上に複数対形成する第１工程と、半田ペーストをランドの電極載置部上面全面と外側張出部上面全面に塗布する第２工程と、チップ部品の素体の両端部にそれぞれ設けられた一対の外部電極を対向する一対のランド上にそれぞれ配置する第３工程と、半田ペーストを加熱後冷却して、チップ部品の外部電極をランドに半田付けする第４工程とを備える構成とした。
かかる構成により、第１工程によって、ランドが基板上に複数対形成される。このとき、外側張出部が、電極載置部の幅の１／４倍以下の張出量で張り出されるので、その張出量は、上述した第１，第４及び第５の従来例の外側張出部２０２の張出量に比べて半分以下である。このため、全長が従来のランドに比べて非常に短い一対のランドを形成することができる。そして、第２工程によって、半田ペーストがランドの電極載置部上面全面と外側張出部上面全面に塗布される。この際、ランドの電極載置部が、チップ部品の外部電極の下面と略同形の略矩形状をなしているので、半田ペーストをこの電極載置部と外側張出部とに塗布することで、十分な半田ペースト量を確保することができ、この結果、リフロー半田付け後に、十分な接続強度を得ることができる。そして、第３工程によって、チップ部品の外部電極をランド上にそれぞれ配置された後、第４工程によって、半田ペーストが加熱後冷却され、チップ部品の外部電極がランドに半田付けされる。ところで、チップ部品のランドへの搭載時に、電極載置部の幅方向に位置ズレを起こしていたとしても、電極載置部が、チップ部品の外部電極の下面と略同形の略矩形状をなしているので、半田ペースト溶融時のセルフアライメント力により、外部電極が電極載置部幅の中心部位に戻され、冷却時には、外部電極が電極載置部上に正確に接続される。また、チップ部品のランドへの搭載時に、チップ部品が電極載置部の長さ方向に位置ズレを起こしていたとしても、外側張出部の外形がランドの長さ方向を向く中心線に対して線対称をなし且つその先端両角部が鈍角で屈曲し又は湾曲しているので、半田ペーストの溶融時に、外部電極は、外側張出部の曲率中心側に引き戻される。この結果、外部電極は長さ方向への位置ズレを起こすことなく、冷却時に電極載置部上に正確に接続される。また、半田ペースト溶融時に、電極載置部から押し出された溶融半田は、内側張出部で受けられるので、溶融半田が基板上に流れて半田ボールが発生するという事態を防止することができる。 An eleventh aspect of the invention is a first step of forming a plurality of lands according to any one of the first to seventh aspects on a substrate, and solder paste is applied to the entire upper surface of the electrode mounting portion of the land and the outer overhanging portion. A second step of coating the entire upper surface, a third step of disposing a pair of external electrodes respectively provided on both ends of the chip component element body on a pair of opposing lands, and cooling the solder paste after heating. And a fourth step of soldering the external electrode of the chip component to the land.
With this configuration, a plurality of lands are formed on the substrate in the first step. At this time, the outer overhanging portion is overhanging with an overhanging amount not more than 1/4 times the width of the electrode mounting portion, and the overhanging amount is the above-described first, fourth and fifth conventional examples. It is less than half of the overhanging amount of the outer overhanging portion 202. For this reason, it is possible to form a pair of lands whose overall length is much shorter than that of a conventional land. In the second step, the solder paste is applied to the entire upper surface of the electrode mounting portion and the entire upper surface of the outer overhanging portion of the land. At this time, since the electrode mounting portion of the land has a substantially rectangular shape substantially the same as the lower surface of the external electrode of the chip component, the solder paste is applied to the electrode mounting portion and the outer protruding portion. A sufficient amount of solder paste can be ensured, and as a result, sufficient connection strength can be obtained after reflow soldering. Then, after the external electrodes of the chip component are respectively disposed on the lands in the third step, the solder paste is heated and cooled in the fourth step, and the external electrodes of the chip components are soldered to the lands. By the way, even when the chip component is mounted on the land, even if the electrode mounting portion is displaced in the width direction, the electrode mounting portion has a substantially rectangular shape substantially the same as the lower surface of the external electrode of the chip component. Therefore, the external electrode is returned to the central portion of the electrode mounting portion width by the self-alignment force when the solder paste is melted, and the external electrode is accurately connected to the electrode mounting portion during cooling. In addition, when the chip component is mounted on the land, even if the chip component is misaligned in the length direction of the electrode mounting portion, the outer shape of the outer projecting portion is relative to the center line facing the land length direction. Thus, the external electrodes are pulled back toward the center of curvature of the outer overhanging portion when the solder paste is melted. As a result, the external electrode is accurately connected to the electrode placement portion during cooling without causing positional displacement in the length direction. Further, since the molten solder pushed out from the electrode mounting portion when the solder paste is melted is received by the inner overhanging portion, it is possible to prevent a situation in which the molten solder flows on the substrate and a solder ball is generated.

請求項１２の発明は、請求項１１に記載のチップ部品実装方法において、第１工程は、基板上にランドと当該ランドを囲むソルダーレジストを形成すると共に、これらランドとソルダーレジスト開口部との間に、当該ランドの全ての周側面部を露出させる所定幅のクリアランスを設ける構成とした。   According to a twelfth aspect of the present invention, in the chip component mounting method according to the eleventh aspect, in the first step, the land and a solder resist surrounding the land are formed on the substrate, and between the land and the solder resist opening. In addition, a clearance having a predetermined width is provided to expose all peripheral side surface portions of the land.

請求項１３の発明は、請求項１１に記載のチップ部品実装方法において、第１工程は、基板上にランドを形成した後、当該ランドの上面周縁部をソルダーレジストで覆って、いわゆるオーバーレジスト状態にする構成とした。   According to a thirteenth aspect of the present invention, in the chip component mounting method according to the eleventh aspect, in the first step, after forming the lands on the substrate, the peripheral edge of the upper surface of the lands is covered with a solder resist to form a so-called over resist state. The configuration is as follows.

請求項１４の発明は、請求項１１に記載のチップ部品実装方法において、第１工程は、基板上に形成したランドの周縁を内側張出部の先端縁部分と残りの周縁部分とに区分し、これら先端縁部分と残りの周縁部分のうちいずれか一方をオーバーレジスト状態にすると共に、他方とソルダーレジスト開口部との間に、その側面部を露出させる所定幅のクリアランスを設ける構成とした。   According to a fourteenth aspect of the present invention, in the chip component mounting method according to the eleventh aspect, in the first step, the peripheral edge of the land formed on the substrate is divided into a tip edge portion of the inner overhang portion and a remaining peripheral edge portion. In addition, either one of the tip edge portion and the remaining peripheral edge portion is set to an over resist state, and a clearance having a predetermined width is provided between the other edge portion and the solder resist opening to expose the side surface portion.

以上説明したように、この発明のチップ部品実装構造によれば、ランドの電極載置部が、チップ部品の外部電極の下面と略同形の略矩形状をなし、外側張出部の外形がランドの長さ方向を向く中心線に対して線対称をなし且つその先端両角部が鈍角で屈曲し又は湾曲しているので、外部電極がランドの幅方向及び長さ方向へ位置ズレすることなく、正確に電極載置部上に接続される。また、ランドの外側張出部が、電極載置部の幅の１／４倍以下の張出量で張り出されているので、一対のランドの全長が、上述した第１，第４及び第５従来例に比べて極めて短い。したがって、ランド同士の狭隣接化を図ることができ、チップ部品の高密度実装が可能となり、この結果、極小チップ部品の高密度化が要求される高周波モジュールの小型化が可能となる。しかも、半田ペーストが外部電極の下面と略同形の略矩形状をなした電極載置部と外側張出部とに塗布されているので、チップ部品に対する十分な接続強度を確保することができる。また、ランドの内側張出部が電極載置部の長さ方向内側に所定量だけ張り出され、電極載置部から押し出された半田ペーストを受けるので、半田ボールが、一対のランドの間に存在しない信頼性の高いチップ部品実装構造を提供することができる。   As described above, according to the chip component mounting structure of the present invention, the electrode mounting portion of the land has a substantially rectangular shape substantially the same shape as the lower surface of the external electrode of the chip component, and the outer shape of the outer overhang portion is the land. Since it is axisymmetric with respect to the center line facing the length direction and both corners of the tip are bent or bent at an obtuse angle, the external electrode is not displaced in the width direction and the length direction of the land. It is accurately connected on the electrode mounting portion. Further, since the outer projecting portion of the land is projected with a projecting amount not more than 1/4 times the width of the electrode mounting portion, the total length of the pair of lands is the above-described first, fourth, and second. 5 Very short compared to the conventional example. Therefore, the lands can be narrowly adjacent to each other, and high-density mounting of chip parts is possible. As a result, it is possible to reduce the size of a high-frequency module that requires high-density extremely small chip parts. In addition, since the solder paste is applied to the electrode mounting portion and the outer overhanging portion that have a substantially rectangular shape that is substantially the same shape as the lower surface of the external electrode, sufficient connection strength to the chip component can be ensured. Further, since the inner projecting portion of the land is projected by a predetermined amount on the inner side in the length direction of the electrode mounting portion and receives the solder paste pushed out from the electrode mounting portion, the solder ball is interposed between the pair of lands. A chip component mounting structure that does not exist and has high reliability can be provided.

また、請求項２の発明によれば、外部電極が電極載置部に対して長さ方向にずれても、円弧の曲率中心側に均一な力で引き戻されるので、外部電極の長さ方向への位置ズレを確実に防止することができる。   According to the invention of claim 2, even if the external electrode is displaced in the length direction with respect to the electrode mounting portion, it is pulled back with a uniform force toward the center of curvature of the arc. Can be reliably prevented.

また、請求項３及び請求項４の発明によれば、ランドの外側張出部の張出量を変えずに外側張出部の面積を変化させることができるので、外側張出部に塗布される半田ペースト量を調整することができ、この結果、ランドの小型化を保持した状態で接続強度の調整を行うことができる。   Further, according to the invention of claim 3 and claim 4, since the area of the outer overhanging portion can be changed without changing the overhanging amount of the outer overhanging portion of the land, it is applied to the outer overhanging portion. The amount of solder paste to be adjusted can be adjusted, and as a result, the connection strength can be adjusted in a state where the size of the land is kept small.

また、請求項８の発明によれば、半田が、ランドの周側面部にも固着して、チップ部品に対する接続強度がさらに高められているので、接続強度に対する信頼性の高いチップ部品実装構造を提供することができる。   Further, according to the invention of claim 8, since the solder is also fixed to the peripheral side surface portion of the land and the connection strength to the chip component is further increased, a chip component mounting structure with high reliability with respect to the connection strength can be obtained. Can be provided.

また、請求項９の発明によれば、ランドがオーバーレジスト状態で基板に固着しているので、ランドの基板に対する剥離強度がより高いチップ部品実装構造を提供することができる。   According to the ninth aspect of the present invention, since the land is fixed to the substrate in an over-resist state, it is possible to provide a chip component mounting structure with higher peel strength of the land from the substrate.

この発明のチップ部品実装方法によれば、第１工程において、全長が従来のランドに比べて非常に短い一対のランドを形成することができる。また、第２工程において、半田ペーストがランドの電極載置部上面全面と外側張出部上面全面に塗布され、ランドへ塗布するに十分な半田ペースト量を確保することができ、この結果、リフロー半田付け後に、十分な接続強度を得ることができる。また、第４工程において、半田ペーストの溶融時に、外部電極が電極載置部に一致するように戻されるので、冷却時には、外部電極を電極載置部上に正確に接続することができる。また、内側張出部が電極載置部から押し出された溶融半田を受けて、半田ボールの発生を防止する。したがって、この発明の方法を実行することにより、チップ部品が位置ズレなくランドに接続され、チップ部品への接続強度が確保された状態で、チップ部品が高密度に実装され、しかも、半田ボールの発生がほとんどないチップ部品実装構造を実現することができる。   According to the chip component mounting method of the present invention, in the first step, it is possible to form a pair of lands whose overall length is much shorter than that of a conventional land. Further, in the second step, the solder paste is applied to the entire upper surface of the electrode mounting portion and the entire upper surface of the outer overhanging portion of the land, so that a sufficient amount of solder paste can be secured for application to the land. Sufficient connection strength can be obtained after soldering. Further, in the fourth step, when the solder paste is melted, the external electrode is returned so as to coincide with the electrode mounting portion, so that the external electrode can be accurately connected to the electrode mounting portion during cooling. Further, the inner overhang portion receives the molten solder pushed out from the electrode placement portion, and prevents the generation of solder balls. Therefore, by executing the method of the present invention, the chip components are connected to the lands without misalignment, and the chip components are mounted with high density in a state where the connection strength to the chip components is ensured. It is possible to realize a chip component mounting structure that hardly generates.

以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。   The best mode of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１は、この発明の第１実施例に係るチップ部品実装構造の断面図であり、図２は、チップ部品とランドを一部破断して示す斜視図であり、図３は、ランドを示す平面図である。なお、実際は、引き出し線（リード線）が各ランドから引き出されるが、これらの図においては、この引き出し線を省略した。
図１に示すように、この実施例のチップ部品実装構造は、チップ部品１を、プリント基板２００上に形成した一対のランド２，２に半田３００によって固着した構造となっている。 1 is a cross-sectional view of a chip component mounting structure according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a chip component and a land partially broken, and FIG. 3 shows a land. It is a top view. Actually, the lead wires (lead wires) are drawn from the lands, but these lead wires are omitted in these drawings.
As shown in FIG. 1, the chip component mounting structure of this embodiment has a structure in which the chip component 1 is fixed to a pair of lands 2 and 2 formed on a printed circuit board 200 with solder 300.

チップ部品１は、図２にも示すように、素体１０とこの素体１０の両端部にそれぞれ設けられた外部電極１１，１１とを有するもので、この実施例に適用するチップ部品１は長さＬ，幅Ｗのサイズが１．０ｍｍ，０．５ｍｍの極小のチップ部品である。具体的には、このチップ部品１の外部電極１１の幅Ｗ及び長さＬ１１が０．５ｍｍ及び０．２５ｍｍに設定されている。   As shown in FIG. 2, the chip component 1 includes an element body 10 and external electrodes 11 and 11 provided at both ends of the element body 10. The chip component 1 applied to this embodiment is as follows. This is a very small chip component having a length L and a width W of 1.0 mm and 0.5 mm. Specifically, the width W and the length L11 of the external electrode 11 of the chip component 1 are set to 0.5 mm and 0.25 mm.

一方、各ランド２は、図３に示すように、電極載置部３と外側張出部４と内側張出部５とで構成されており、かかる一対のランド２，２が、内側張出部５を向き合わせた状態で、対向している。   On the other hand, as shown in FIG. 3, each land 2 is composed of an electrode mounting portion 3, an outer projecting portion 4, and an inner projecting portion 5. The pair of lands 2 and 2 are inwardly projecting. The parts 5 face each other in a state of facing each other.

電極載置部３は、チップ部品１の外部電極１１を後述する半田ペースト３００′を介して載置させる部分であり、外部電極１１の下面と略同形の略矩形状をなす。すなわち、電極載置部３の幅Ｗ及び長さＬ３は、０．５ｍｍ及び０．２５ｍｍに設定され、一対のランド２，２の電極載置部３，３間の距離Ｌが１．０ｍｍに設定されて、チップ部品１の搭載を可能にしている。   The electrode placement portion 3 is a portion on which the external electrode 11 of the chip component 1 is placed via a solder paste 300 ′ described later, and has a substantially rectangular shape substantially the same as the lower surface of the external electrode 11. That is, the width W and the length L3 of the electrode mounting portion 3 are set to 0.5 mm and 0.25 mm, and the distance L between the electrode mounting portions 3 and 3 of the pair of lands 2 and 2 is set to 1.0 mm. It is set to enable the chip component 1 to be mounted.

外側張出部４は、電極載置部３と同様に半田ペースト３００′を塗布して、チップ部品１への接続強度を確保する部分であるが、この実施例における外側張出部４の張出量ｙ４は、上述した第１，第４及び第５従来例の外側張出部２０２の張出量ｙに比べて極めて小さく設定されている。
具体的には、外側張出部４は、電極載置部３の長さ方向外側に張り出され、電極載置部３の幅Ｗを弦とする円弧形状をなす。すなわち、外側張出部４の外形は、ランド２の長さ方向を向く中心線Ｍに対して線対称をなし且つその先端両角部が湾曲している。そして、その張出量ｙ４が電極載置部３の幅Ｗの１／４倍以下に設定されている。この実施例では、張出量ｙ４を０．１２５ｍｍに設定してある。
このように、外側張出部４の張出量ｙ４が、電極載置部３の幅Ｗの１／４倍即ち０．１２５ｍｍに設定されているので、一対のランド２，２の距離Ｌ１の全長は１．２５ｍｍである。これに対して、上述した第１，第４及び第５従来例の外側張出部２０２の張出量ｙは、０．２５ｍｍであるので、ランド２００，２００の全長Ｌ１は１．５ｍｍとなる。したがって、この実施例のランド２，２間の距離Ｌ１は、従来例で示したランドの全長の約８３%に抑え込まれており、非常に短い。 The outer overhanging portion 4 is a portion that secures the connection strength to the chip component 1 by applying the solder paste 300 ′ in the same manner as the electrode mounting portion 3, but the outer overhanging portion 4 in this embodiment is stretched. The protruding amount y4 is set to be extremely smaller than the protruding amount y of the outer protruding portion 202 of the first, fourth, and fifth conventional examples described above.
Specifically, the outer projecting portion 4 projects outward in the length direction of the electrode mounting portion 3 and has an arc shape with the width W of the electrode mounting portion 3 as a string. That is, the outer shape of the outer overhanging portion 4 is line symmetric with respect to the center line M facing the length direction of the land 2 and both corners thereof are curved. The overhang y4 is set to ¼ times or less the width W of the electrode mounting portion 3. In this embodiment, the overhang y4 is set to 0.125 mm.
Thus, since the overhanging amount y4 of the outer overhanging portion 4 is set to 1/4 times the width W of the electrode mounting portion 3, that is, 0.125 mm, the distance L1 between the pair of lands 2 and 2 The total length is 1.25 mm. On the other hand, since the overhang amount y of the outer overhang portion 202 in the first, fourth, and fifth conventional examples is 0.25 mm, the total length L1 of the lands 200, 200 is 1.5 mm. . Therefore, the distance L1 between the lands 2 and 2 in this embodiment is suppressed to about 83% of the total length of the land shown in the conventional example, and is very short.

内側張出部５は、半田ボールの発生を防止する部分であり、その外形は、電極載置部３の幅と同幅の略矩形状をなし、その張出量ｙ５は、電極載置部３の幅Ｗの１／５倍以下に設定される。この実施例では、内側張出部５の幅Ｗ及び張出量ｙ５を、０．５ｍｍ及び０．１００ｍｍに設定し、ランド２，２間に０．３０ｍｍの内側領域Ａ（図３に示す破線と両内側張出部５，５との間の領域）を確保している。
これにより、内側張出部５が電極載置部３から押し出された半田ペースト３００′を受け、図１に示すように、固化した半田３００が外部電極１１の縁に固着して、チップ部品１に対する接続強度を高める。 The inner overhanging portion 5 is a portion that prevents the generation of solder balls, and the outer shape thereof is a substantially rectangular shape having the same width as the electrode mounting portion 3, and the overhanging amount y5 is the electrode mounting portion. 3 is set to 1/5 or less of the width W of 3. In this embodiment, the width W and the amount y5 of the inner overhanging portion 5 are set to 0.5 mm and 0.100 mm, and the inner region A (the broken line shown in FIG. 3) is 0.30 mm between the lands 2 and 2. And a region between the inner projecting portions 5 and 5).
As a result, the inner overhanging portion 5 receives the solder paste 300 ′ pushed out from the electrode mounting portion 3, and the solidified solder 300 is fixed to the edge of the external electrode 11 as shown in FIG. Increase the connection strength against.

また、上記した外側張出部４，内側張出部５及び電極載置部３は、「外側張出部４の面積≦内側張出部５の面積＜電極載置部３の面積」の関係を満足するように設定されている。
すなわち、外側張出部４の面積を最も小さく設定することで、ランド２，２間の距離Ｌ１を短くしている。そして、内側張出部５の面積を外側張出部４の面積以上に設定することで、電極載置部３から押し出された半田ペースト３００′を逃すことなく受け、半田ボールの発生を防止すると共に、電極載置部３上の半田３００を外部電極１１に固着させて接続強度を高めている。さらに、電極載置部３の面積を最も大きく設定することで、外側張出部４の面積と相まって、十分な半田ペースト３００′の量を確保することにより、チップ部品１に対する十分な接続強度を得ている。 Further, the outer overhanging portion 4, the inner overhanging portion 5 and the electrode mounting portion 3 described above have a relationship of “the area of the outer overhanging portion 4 ≦ the area of the inner overhanging portion 5 <the area of the electrode mounting portion 3”. Is set to satisfy.
That is, the distance L1 between the lands 2 and 2 is shortened by setting the area of the outer overhanging portion 4 to the smallest. By setting the area of the inner overhanging portion 5 to be equal to or larger than the area of the outer overhanging portion 4, the solder paste 300 'pushed out from the electrode mounting portion 3 is received without being missed, and the generation of solder balls is prevented. At the same time, the solder 300 on the electrode mounting portion 3 is fixed to the external electrode 11 to increase the connection strength. Further, by setting the area of the electrode mounting portion 3 to be the largest, in combination with the area of the outer overhanging portion 4, a sufficient amount of solder paste 300 'is secured, thereby providing a sufficient connection strength to the chip component 1. It has gained.

次に、このチップ部品実装構造を実現するためのチップ部品実装方法について説明する。
図４は、チップ部品実装方法を示す工程図である。
まず、第１工程を実行する。
すなわち、図４（ａ）及び図３に示すように、電極載置部３と外側張出部４と内側張出部５とで構成されるランド２，２を、プリント基板２００上に複数対形成する。
このとき、各ランド２の外側張出部４の張出量ｙ４を、電極載置部３の幅Ｗの１／４倍即ち０．１２５ｍｍに設定し、ランド２，２の全長距離Ｌ１を、従来例のランドの全長の約８３%に抑え込むので、複数対のランド２，２をプリント基板２００上に狭隣接状態で形成することができる。 Next, a chip component mounting method for realizing this chip component mounting structure will be described.
FIG. 4 is a process diagram showing a chip component mounting method.
First, the first step is performed.
That is, as shown in FIG. 4A and FIG. 3, a plurality of pairs of lands 2, 2 composed of the electrode mounting portion 3, the outer projecting portion 4, and the inner projecting portion 5 are formed on the printed circuit board 200. Form.
At this time, the protruding amount y4 of the outer protruding portion 4 of each land 2 is set to 1/4 times the width W of the electrode mounting portion 3, that is, 0.125 mm, and the total distance L1 of the lands 2 and 2 is Since it is suppressed to about 83% of the total length of the land of the conventional example, a plurality of pairs of lands 2 and 2 can be formed on the printed board 200 in a narrowly adjacent state.

続いて、第２工程を実行する。
すなわち、半田ペースト３００′をランド２の電極載置部３上面全面と外側張出部４上面全面に塗布する。具体的には、図４（ｂ）に示すように、各ランド２の電極載置部３及び外側張出部４の形状と同形状の開孔４０１を有したメタルマスク４００をプリント基板２００上に配置し、半田ペースト３００′を、印刷スキージ４１０を用いてランド２上に塗布していく。これにより、半田ペースト３００′がランド２の電極載置部３上面全面と外側張出部４上面全面に塗布される。この結果、半田ペースト３００′がチップ部品１の外部電極１１の下面と略同形の電極載置部３と外側張出部４とに塗布されるので、十分な量の半田ペースト３００′をランド２上に確保することができる。 Subsequently, the second step is performed.
That is, the solder paste 300 ′ is applied to the entire upper surface of the electrode mounting portion 3 and the entire upper surface of the outer overhanging portion 4 of the land 2. Specifically, as shown in FIG. 4B, a metal mask 400 having an opening 401 having the same shape as the electrode placement portion 3 and the outer overhanging portion 4 of each land 2 is formed on the printed circuit board 200. The solder paste 300 ′ is applied onto the land 2 using the printing squeegee 410. As a result, the solder paste 300 ′ is applied to the entire upper surface of the electrode mounting portion 3 and the entire upper surface of the outer overhanging portion 4 of the land 2. As a result, the solder paste 300 'is applied to the electrode mounting portion 3 and the outer overhanging portion 4 which are substantially the same shape as the lower surface of the external electrode 11 of the chip component 1, so that a sufficient amount of solder paste 300' is applied to the land 2 Can be secured on top.

しかる後、チップ部品を配置する工程を実行する。
すなわち、図４（ｃ）に示すように、チップ部品１の外部電極１１，１１を、ランド２，２上の半田ペースト３００′上に配置する。 Thereafter, a step of arranging the chip parts is executed.
That is, as shown in FIG. 4C, the external electrodes 11 and 11 of the chip component 1 are disposed on the solder paste 300 ′ on the lands 2 and 2.

かかる状態で、第４工程を実行する。
すなわち、リフロー半田付けを行い、ランド２上の半田ペースト３００′を加熱する。これにより、溶融した半田が外部電極１１を包むように付着するので、かかる状態で、半田を冷却することで、図４（ｄ）に示すように、チップ部品１の外部電極１１がランド２に半田付けされ、チップ部品１のプリント基板２００への表面実装が完了する。 In this state, the fourth step is executed.
That is, reflow soldering is performed and the solder paste 300 'on the land 2 is heated. As a result, the melted solder adheres so as to enclose the external electrode 11, and in this state, the external electrode 11 of the chip component 1 is soldered to the land 2 as shown in FIG. 4D by cooling the solder. The surface mounting of the chip component 1 onto the printed circuit board 200 is completed.

ところで、第３工程において、チップ部品１がランド２の電極載置部３の幅方向に僅かに位置ズレを起こした状態でランド２に搭載される場合がある。しかし、この実施例では、電極載置部３を、チップ部品１の外部電極１１の下面と略同形の略矩形状に設定しているので、第４工程実行時に、外部電極１１を電極載置部３に一致する方向に矯正する。   Incidentally, in the third step, the chip component 1 may be mounted on the land 2 in a state where the chip component 1 is slightly displaced in the width direction of the electrode placement portion 3 of the land 2. However, in this embodiment, since the electrode mounting portion 3 is set to have a substantially rectangular shape that is substantially the same shape as the lower surface of the external electrode 11 of the chip component 1, the external electrode 11 is mounted on the electrode when the fourth step is performed. Correct in the direction that matches part 3.

図５は、チップ部品１の幅方向への位置ズレを矯正する作用を説明するための断面図である。
図５（ａ）に示すように、電極載置部３が外部電極１１の下面と同形でなく、外部電極１１の幅よりも大きい場合には、第４工程における加熱時に、外部電極１１が溶融半田３００の上に浮いた状態となる。このため、第３工程において、外部電極１１の中心線Ｍ１１が電極載置部３の中心線Ｍから幅方向にずれた状態で載置されると、外部電極１１が電極載置部３の中心線Ｍに戻らずに、位置ズレした状態で、溶融半田３００上に単に浮いた状態となる。この結果、冷却後、チップ部品１がランド２の幅方向に位置ズレした状態で実装されてしまう。 FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining the action of correcting the positional deviation of the chip component 1 in the width direction.
As shown in FIG. 5A, when the electrode mounting portion 3 is not the same shape as the lower surface of the external electrode 11 and is larger than the width of the external electrode 11, the external electrode 11 is melted during heating in the fourth step. It floats on the solder 300. For this reason, in the third step, when the center line M11 of the external electrode 11 is placed in a state shifted in the width direction from the center line M of the electrode placement portion 3, the external electrode 11 is centered on the electrode placement portion 3. Instead of returning to the line M, it is simply floated on the molten solder 300 in a misaligned state. As a result, after cooling, the chip component 1 is mounted in a state of being displaced in the width direction of the land 2.

しかしながら、この実施例では、電極載置部３の幅を外部電極１１の幅と略等しく設定してあるので、外部電極１１が電極載置部３の幅方向に位置ズレしていると、図５（ｂ）に示すように、外部電極１１の一方側縁１１ａが電極載置部３から僅かにはみ出し、他方側縁１１ｂが電極載置部３内に僅かに入り込んだ状態になる。かかる状態で加熱すると、濡れ性の高い電極載置部３と外部電極１１とに密着した溶融半田３００が、その表面張力によって、図５（ｂ）に示す不安定な状態から、安定した状態に戻ろうとする。この結果、図５（ｃ）に示すように、外部電極１１が電極載置部３側に引っ張り込まれ、この外部電極１１が、半田冷却時に、その中心線Ｍ１１を電極載置部３の中心線Ｍに一致させた状態で接続されることとなる。   However, in this embodiment, since the width of the electrode mounting portion 3 is set to be substantially equal to the width of the external electrode 11, if the external electrode 11 is misaligned in the width direction of the electrode mounting portion 3, FIG. As shown in FIG. 5 (b), the one side edge 11 a of the external electrode 11 slightly protrudes from the electrode mounting portion 3, and the other side edge 11 b slightly enters the electrode mounting portion 3. When heated in such a state, the molten solder 300 in close contact with the electrode mounting portion 3 having high wettability and the external electrode 11 changes from the unstable state shown in FIG. 5B to a stable state due to its surface tension. Try to return. As a result, as shown in FIG. 5C, the external electrode 11 is pulled toward the electrode mounting portion 3, and the external electrode 11 is centered on the center line M <b> 11 of the electrode mounting portion 3 when the solder is cooled. The connection is made in a state matched with the line M.

また、第３工程において、チップ部品１がランド２の長さ方向に僅かに位置ズレした状態で、ランド２に載置される場合がある。しかし、この実施例では、外側張出部４を電極載置部３の幅を弦とする円弧状に設定しているので、第４工程実行時に、外部電極１１を電極載置部３に一致する方向に矯正する。   In the third step, the chip component 1 may be placed on the land 2 in a state where the chip component 1 is slightly displaced in the length direction of the land 2. However, in this embodiment, since the outer overhanging portion 4 is set in an arc shape with the width of the electrode placement portion 3 as a chord, the external electrode 11 matches the electrode placement portion 3 when the fourth step is executed. Correct in the direction you want.

図６は、チップ部品１の長さ方向への位置ズレを矯正する作用を説明するための平面図である。
例えば、図６の二点鎖線で示すように、チップ部品１がランド２，２の長さ方向左側に位置ズレしていると、図６の左側の外部電極１１の両角部１１ｃ，１１ｃが左側のランド２の外側張出部４から僅かにはみ出し、右側縁１１ｄが右側のランド２の外側張出部４内に僅かに入り込んだ状態になる。かかる状態で加熱すると、濡れ性の高い電極載置部３，３と外部電極１１，１１とに密着した溶融半田３００が、その表面張力によって、図６に示す不安定な状態から、安定した状態に戻ろうとする。このとき、左側の外側張出部４が曲率中心Ｐ１を中心とした円弧状に形成され、しかも、外側張出部４がランド２の中心線Ｍに対して線対称な形状であるので、溶融半田３００は曲率中心Ｐ１に向かって移動しようとする。また、右側の外側張出部４は曲率中心Ｐ２を中心とした円弧状に形成され、ランド２の中心線Ｍに対して線対称な形状であるので、溶融半田３００は、曲率中心Ｐ２から外側張出部４の径方向に向かって移動しようとする。この結果、チップ部品１の両外部電極１１，１１がランド２の中心線Ｍに沿って動かされ、外部電極１１，１１が電極載置部３，３に一致した時点で、安定する。これにより、半田３００の冷却後、外部電極１１，１１が電極載置部３，３に一致した状態で接続されることとなる。 FIG. 6 is a plan view for explaining the action of correcting the positional deviation of the chip component 1 in the length direction.
For example, as shown by a two-dot chain line in FIG. 6, when the chip component 1 is displaced to the left in the length direction of the lands 2 and 2, both corners 11c and 11c of the left external electrode 11 in FIG. The land 2 protrudes slightly from the outer overhanging portion 4 of the land 2, and the right edge 11 d slightly enters the outer overhanging portion 4 of the right land 2. When heated in such a state, the molten solder 300 in close contact with the electrode mounting portions 3 and 3 having high wettability and the external electrodes 11 and 11 is stabilized from the unstable state shown in FIG. Trying to return. At this time, the left outer overhanging portion 4 is formed in an arc shape with the center of curvature P1 as the center, and the outer overhanging portion 4 has a shape symmetrical with respect to the center line M of the land 2, so The solder 300 tries to move toward the curvature center P1. Further, the right outer overhanging portion 4 is formed in an arc shape with the center of curvature P2 as the center, and is symmetrical with respect to the center line M of the land 2, so that the molten solder 300 is outside from the center of curvature P2. An attempt is made to move in the radial direction of the overhang portion 4. As a result, both external electrodes 11, 11 of the chip component 1 are moved along the center line M of the land 2, and are stabilized when the external electrodes 11, 11 coincide with the electrode placement portions 3, 3. As a result, after the solder 300 is cooled, the external electrodes 11 and 11 are connected in a state where they coincide with the electrode placement portions 3 and 3.

また、第４工程において、外部電極１１によって押し出された溶融半田ペースト３００がプリント基板２００上に流出して、半田ボールが発生するおそれがあるが、この実施例では、内側張出部５が電極載置部３の内側に設けられているので、この内側張出部５が半田ボールの発生を防止する機能を発揮する。   Further, in the fourth step, the molten solder paste 300 pushed out by the external electrode 11 may flow out onto the printed circuit board 200 and solder balls may be generated. In this embodiment, however, the inner overhanging portion 5 is an electrode. Since it is provided inside the mounting portion 3, the inner overhang portion 5 exhibits a function of preventing the generation of solder balls.

図７は、内側張出部５の半田ボール発生防止機能を説明するための部分断面図である。
図７に示すように、第４工程で、半田ペースト３００′が加熱されて溶融すると、外部電極１１によって、溶融半田３００がランド２の外側張出部４と内側張出部５とに押し出される。
外側張出部４上に押し出された溶融半田３００は、濡れ性が高い外部電極１１の端面１１ｅにへばり付いた状態で、外側張出部４に塗布されていた半田３００と共に、矢印Ａに示すように、フィレット状に上昇していく。したがって、外側張出部４上に押し出された溶融半田３００が、外側張出部４からプリント基板２００上に流出することはほとんどない。
これに対して、内側張出部５上に押し出された溶融半田３００は、内側張出部５以外にへばり付く箇所がほとんどないので、矢印Ｂに示すように、ランド２の内側領域Ａに向かう。しかし、この実施例では、電極載置部３から内側領域Ａ側に張り出した矩形状の内側張出部５が設けられているので、内側領域Ａ側に向かう半田３００は、濡れ性の高い内側張出部５の表面で受け止められ、内側領域Ａのプリント基板２００上に流出することはほとんどない。この結果、半田ボールの発生はほとんど生じない。 FIG. 7 is a partial cross-sectional view for explaining the solder ball generation preventing function of the inner overhang portion 5.
As shown in FIG. 7, when the solder paste 300 ′ is heated and melted in the fourth step, the molten solder 300 is pushed out to the outer overhanging portion 4 and the inner overhanging portion 5 of the land 2 by the external electrode 11. .
The melted solder 300 extruded onto the outer overhanging portion 4 is attached to the arrow A together with the solder 300 applied to the outer overhanging portion 4 in a state of being stuck to the end surface 11e of the external electrode 11 having high wettability. As shown, it rises in a fillet shape. Therefore, the molten solder 300 pushed out on the outer overhanging portion 4 hardly flows out from the outer overhanging portion 4 onto the printed circuit board 200.
On the other hand, since the molten solder 300 pushed out on the inner overhanging portion 5 has almost no spots other than the inner overhanging portion 5, as shown by an arrow B, in the inner region A of the land 2. Head. However, in this embodiment, since the rectangular inner projecting portion 5 projecting from the electrode placement portion 3 to the inner region A side is provided, the solder 300 directed toward the inner region A side has a high wettability inside. It is received by the surface of the overhang portion 5 and hardly flows out onto the printed circuit board 200 in the inner region A. As a result, solder balls are hardly generated.

さらに、半田ペースト３００′が、第２工程においてランド２の電極載置部３と外側張出部４とに塗布されているので、第４工程において、外部電極１１によって押し出された溶融半田３００と外側張出部４上に塗布されていた溶融半田３００とが、外部電極１１の端面１１ｅにフィレット状に付着する。この結果、冷却時に、多量の半田３００が外部電極１１の端面１１ｅにフィレット状に固着し、外部電極１１をランド２に強固に接続する。しかも、内側張出部５側に押し出された半田３００が、外部電極１１の内側端面１１ｆに固着し、接続強度をさらに高めている。   Furthermore, since the solder paste 300 'is applied to the electrode placement portion 3 and the outer overhanging portion 4 of the land 2 in the second step, the molten solder 300 extruded by the external electrode 11 in the fourth step The molten solder 300 applied on the outer overhanging portion 4 adheres to the end surface 11e of the external electrode 11 in a fillet shape. As a result, during cooling, a large amount of solder 300 adheres to the end surface 11 e of the external electrode 11 in a fillet shape, and the external electrode 11 is firmly connected to the land 2. Moreover, the solder 300 pushed out to the inner overhanging portion 5 side adheres to the inner end surface 11f of the external electrode 11 to further increase the connection strength.

次に、この発明の第２実施例について説明する。
この実施例では、ランド２の外側張出部の形状が、上記第１実施例の外側張出部４の形状と異なる。
すなわち、この実施例で用いる外側張出部４′の外形を、電極載置部３の幅の両端を通り、当該外側張出部４の先端の略中心を頂点とする偶関数曲線の形状に設定した。
具体的には、偶関数として、「ｙ＝ａ・ｘn 」なる関数を採用した。但し、原点を外側張出部４′の先端の略中心とし、ｙを電極載置部３の長さ方向の値で、かつ、その最大値が外側張出部の張出量（電極載置部の両隅を通過する）とし、ｘを電極載置部３の幅方向の値で且つ−１≦ｘ≦１に正規化されたものとし、ａを定数とする。そして、次数ｎを「４，６，８，１０」から選択する。 Next explained is the second embodiment of the invention.
In this embodiment, the shape of the outer projecting portion of the land 2 is different from the shape of the outer projecting portion 4 of the first embodiment.
In other words, the outer shape of the outer overhanging portion 4 ′ used in this embodiment is shaped into an even function curve that passes through both ends of the width of the electrode mounting portion 3 and has the apex at the approximate center of the tip of the outer overhanging portion 4. Set.
Specifically, a function “y = a · x n ” was adopted as an even function. However, the origin is the approximate center of the tip of the outer overhanging portion 4 ′, y is the value in the length direction of the electrode mounting portion 3, and the maximum value is the overhang amount of the outer overhanging portion (electrode mounting) And x is a value in the width direction of the electrode mounting portion 3 and normalized to −1 ≦ x ≦ 1, and a is a constant. Then, the order n is selected from “4, 6, 8, 10”.

図８は、かかる偶関数を具体的に示す線図である。
図８において、曲線Ｓ４，Ｓ６，Ｓ８，Ｓ１０が、次数ｎ＝４，６，８，１０の各場合の外側張出部４′の形状を示している。なお、この図では、偶関数「ｙ＝ａ・ｘn 」において、ａ＝（ｙ4／Ｗ）、ｙ＝ｙ／Ｗ、ｘ＝ｘ／（Ｗ／２）、 Ｗ＝０．５ｍｍ、ｙ4＝０．１２５ｍｍとして表示した。
図８に示すように、次数ｎが大きくなるほど、外側張出部４′の面積は大きくなる。すなわち、この偶関数を用いれば、次数ｎを４，６，８，１０のいずれかから選択することで、外側張出部４の張出量（ｙ／ｗ＝０．２５、即ち、ｙ＝０．２５Ｗ）を変えずに、外側張出部４′の面積を変化させることができる。したがって、張出量を変えずに、外側張出部４′に塗布する半田ペースト３００′量を予め調整することができ、ランド２の小型化を保持した状態で接続強度の微調整が可能となる。 FIG. 8 is a diagram specifically showing such an even function.
In FIG. 8, curves S4, S6, S8, and S10 indicate the shape of the outer overhanging portion 4 ′ in each case of orders n = 4, 6, 8, and 10. In this figure, in the even function “y = a · x n ”, a = (y 4 / W), y = y / W, x = x / (W / 2), W = 0.5 mm, y 4 = Displayed as 0.125 mm.
As shown in FIG. 8, the area of the outer overhanging portion 4 ′ increases as the order n increases. That is, by using this even function, the degree n of the outer overhanging portion 4 (y / w = 0.25, ie, y = The area of the outer overhang 4 'can be changed without changing 0.25W). Accordingly, the amount of solder paste 300 ′ applied to the outer overhanging portion 4 ′ can be adjusted in advance without changing the overhang amount, and the connection strength can be finely adjusted while maintaining the miniaturization of the land 2. Become.

なお、図８に示す曲線Ｓ２は、次数ｎ＝２の場合の外側張出部４′の形状であり、破線で示す曲線Ｓ０は、第１実施例で採用した円弧状の外側張出部４の形状を示す。両者を比較すれば明らかなように、曲線Ｓ２の面積は、曲線Ｓ０の面積よりも小さく、半田ペースト３００′量を十分確保することができない。したがって、この実施例では、曲線Ｓ２の外側張出部４′を採用しないこととした。
また、次数ｎを１０よりも大きくしていくと、外側張出部４′の面積も大きくなり、極めて多量の半田ペースト３００′を塗布することができるようになる。接続強度を確保するために、次数ｎを大きくすることは任意である。しかし、次数ｎをあまり大きくすると、外側張出部４′の両角部が直角に近くなり、チップ部品１の長さ方向への位置ズレに対する矯正能力が劣化する。かかる点を配慮して、次数ｎを決定することが好ましい。
その他の構成、作用および効果は、上記第１実施例と同様であるので、その記載は省略する。 The curve S2 shown in FIG. 8 is the shape of the outer overhanging portion 4 'when the order n = 2, and the curve S0 indicated by a broken line is the arc-shaped outer overhanging portion 4 employed in the first embodiment. The shape of is shown. As apparent from a comparison between the two, the area of the curve S2 is smaller than the area of the curve S0, and a sufficient amount of the solder paste 300 'cannot be secured. Therefore, in this embodiment, the outer overhanging portion 4 ′ of the curve S2 is not adopted.
Further, when the order n is made larger than 10, the area of the outer overhanging portion 4 ′ increases, and a very large amount of solder paste 300 ′ can be applied. In order to secure the connection strength, it is arbitrary to increase the order n. However, if the order n is too large, both corners of the outer overhanging portion 4 ′ are close to a right angle, and the ability to correct misalignment of the chip component 1 in the length direction is deteriorated. Considering this point, it is preferable to determine the order n.
Since other configurations, operations, and effects are the same as those in the first embodiment, description thereof is omitted.

次に、この発明の第３実施例について説明する。
図９は、この発明の第３実施例に係るチップ部品実装構造の断面図であり、図１０は、チップ部品とランドを一部破断して示す斜視図であり、図１１は、ランドとソルダーレジストとクリアランスとを示す平面図である。なお、これらの図においても、各ランドからの引き出し線を省略した。
この実施例は、ランド２と当該ランド２を囲むソルダーレジスト６の開口部との間に、ランド２の全ての周側面部を露出させる所定幅のクリアランス７を形成した点が、上記第１及び第２実施例と異なる。 Next explained is the third embodiment of the invention.
9 is a cross-sectional view of a chip component mounting structure according to a third embodiment of the present invention, FIG. 10 is a perspective view showing a chip part and a land partially broken, and FIG. 11 is a land and solder. It is a top view which shows a resist and clearance. In these figures, the lead lines from each land are omitted.
In this embodiment, a clearance 7 having a predetermined width that exposes all peripheral side surfaces of the land 2 is formed between the land 2 and the opening of the solder resist 6 surrounding the land 2. Different from the second embodiment.

すなわち、第１工程において、ランド２，２をプリント基板２００上に複数対形成した後、ソルダーレジスト６をこれらのランド２を囲むプリント基板２００上に形成する。そして、エッチングなどによりソルダーレジスト開口部を設け、当該ランド２の全ての周側面部２ａを露出させて、０．０５ｍｍ幅のクリアランス７を、これらランド２とソルダーレジスト６の開口部との間に形成する。   That is, in the first step, after a plurality of lands 2 and 2 are formed on the printed board 200, the solder resist 6 is formed on the printed board 200 surrounding these lands 2. Then, a solder resist opening is provided by etching or the like to expose all peripheral side surface portions 2 a of the land 2, and a clearance 7 having a width of 0.05 mm is provided between the land 2 and the opening of the solder resist 6. Form.

かかる構成により、第４工程実行時に、溶融半田３００が、ランド２の周側面部２ａを伝わってクリアランス７に入り込み、冷却時にこの周側面部２ａに固着するので、半田３００のチップ部品１に対する接続強度を上記第１及び第２実施例の接続強度よりもさらに高めることができる。
その他の構成、作用および効果は、上記第１及び第２実施例と同様であるので、その記載は省略する。 With this configuration, when the fourth process is performed, the molten solder 300 travels through the peripheral side surface portion 2a of the land 2 and enters the clearance 7, and is fixed to the peripheral side surface portion 2a during cooling. The strength can be further increased than the connection strength of the first and second embodiments.
Other configurations, operations, and effects are the same as those in the first and second embodiments, and thus description thereof is omitted.

次に、この発明の第４実施例について説明する。
図１２は、この発明の第４実施例に係るチップ部品実装構造の断面図であり、図１３は、チップ部品とランドを一部破断して示す斜視図である。
この実施例では、ランド２が、その上面周縁部２ｂをソルダーレジスト６で覆われたいわゆるオーバーレジスト状態でプリント基板２００に固着されている点が、第１ないし第３実施例と異なる。 Next explained is the fourth embodiment of the invention.
FIG. 12 is a cross-sectional view of a chip component mounting structure according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a perspective view showing a chip component and a land partially broken.
This embodiment is different from the first to third embodiments in that the land 2 is fixed to the printed circuit board 200 in a so-called over resist state in which the upper surface peripheral edge 2b is covered with the solder resist 6.

すなわち、第１工程において、ランド２，２をプリント基板２００上に複数対形成した後、ソルダーレジスト６をプリント基板２００全面に形成することで、これらのランド２を覆う。しかる後、上面周縁部２ｂ以外のランド２大半部を覆うソルダーレジスト６の部分をエッチングなどで除去することにより、ランド２をオーバーレジスト状態にする。しかる後、第２〜第４工程を実行することで、チップ部品１をランド２上に実装する。   That is, in the first step, after a plurality of lands 2 and 2 are formed on the printed circuit board 200, the solder resist 6 is formed on the entire surface of the printed circuit board 200 to cover these lands 2. Thereafter, the portion of the solder resist 6 that covers most of the land 2 other than the upper surface peripheral edge portion 2b is removed by etching or the like, so that the land 2 is brought into an over resist state. Thereafter, the chip component 1 is mounted on the land 2 by executing the second to fourth steps.

かかる構成により、ランド２をプリント基板２００から剥離させる力が外部から加わった場合においても、オーバーレジスト状態のソルダーレジスト６が剥離力に抗するので、ランド２が単にプリント基板２００に固着されている状態に比べて、ランド２のプリント基板２００に対する剥離強度が高くなる。
また、ソルダーレジスト６の厚さを例えば１０μｍ程度に設定しておくことにより、ランド２の上面周縁部２ｂに土手状に被着したソルダーレジスト６が、ランド２上の溶融半田３００をせき止めるので、半田接合高さを高くすることができると共に、半田ボールの発生を激減させることができる。
さらに、ランド２がオーバレジスト状態になっているので、上記第３実施例のクリアランス構造に比べて、ランド２のプリント基板２００に固着される面積をソルダーレジスト６に被覆された上面周縁部２ｂ分だけ大きくすることができる。
その他の構成、作用および効果は、上記第１及び第２実施例と同様であるので、その記載は省略する。 With such a configuration, even when a force for peeling the land 2 from the printed board 200 is applied from the outside, the solder resist 6 in the over resist state resists the peeling force, so that the land 2 is simply fixed to the printed board 200. Compared to the state, the peel strength of the land 2 with respect to the printed circuit board 200 is increased.
Further, by setting the thickness of the solder resist 6 to, for example, about 10 μm, the solder resist 6 deposited in a bank shape on the upper surface peripheral portion 2 b of the land 2 blocks the molten solder 300 on the land 2. The solder joint height can be increased and the generation of solder balls can be drastically reduced.
Further, since the land 2 is in an over resist state, the area fixed to the printed circuit board 200 of the land 2 is equivalent to the upper peripheral portion 2b covered with the solder resist 6 as compared with the clearance structure of the third embodiment. Can only be enlarged.
Other configurations, operations, and effects are the same as those in the first and second embodiments, and thus description thereof is omitted.

ここで、上記第３実施例及び第４実施例について発明者等が行った半田ボール低減確認実験と接続強度実験とについて述べる。
図１４は、第３実施例及び第４実施例について行った半田ボール低減確認実験の結果を示す表図であり、図１５は、第３実施例について行った接続強度実験の結果を示す表図である。 Here, the solder ball reduction confirmation experiment and the connection strength experiment conducted by the inventors etc. in the third and fourth embodiments will be described.
FIG. 14 is a table showing the results of the solder ball reduction confirmation experiment conducted for the third and fourth examples, and FIG. 15 is a table showing the result of the connection strength experiment conducted for the third example. It is.

まず、半田ペースト３００′として共晶半田を用い、第３及び第４実施例の実装構造のものと第１従来例の実装構造のものをそれぞれ数千個程度作成した。この場合において、第１従来例の実装構造に用いるチップ部品１００も、第３及び第４実施例の実装構造に用いたチップ部品１と同様に、長さ及び幅のサイズが１．０ｍｍ及び０．５ｍｍのものを用いた。そして、各例において半田ボールが発生した部品の個数を調べた。すると、図１４（ａ）に示すように、第１従来例の実装構造のものでは、半田ボールが発生した部品の割合即ち半田ボール発生率が１０．７%であったのに対し、第３実施例の実装構造のものでは、僅か２．７%であることが確認された。さらに、第４実施例の実装構造のものにいたっては半田ボール発生率が０．０%であることが確認された。
また、半田ペースト３００′としてＬＦ（Lead Free）半田を用いて、同様の実験を行ったところ、図１４（ｂ）に示すように、第１従来例の実装構造のものでは、半田ボール発生率が４２．０%であったのに対し、第３及び第４実施例の実装構造のものでは０．０%であることが確認された。
以上のように、ランド２に内側張出部５を設けたことによって、半田ボールを抑止する効果が向上することが判明した。特にランド２をオーバレジスト状態にした場合には、半田ボールの発生が皆無であるという優れた効果を発揮することが判明した。 First, eutectic solder was used as the solder paste 300 ', and about several thousand each of the mounting structures of the third and fourth examples and the mounting structure of the first conventional example were prepared. In this case, the chip component 100 used in the mounting structure of the first conventional example also has a length and width size of 1.0 mm and 0, similarly to the chip component 1 used in the mounting structure of the third and fourth embodiments. .5 mm was used. In each example, the number of parts in which solder balls were generated was examined. Then, as shown in FIG. 14 (a), in the mounting structure of the first conventional example, the proportion of parts in which solder balls are generated, that is, the solder ball generation rate is 10.7%. In the mounting structure of the example, it was confirmed that it was only 2.7%. Furthermore, it was confirmed that the solder ball generation rate was 0.0% in the mounting structure of the fourth example.
A similar experiment was performed using LF (Lead Free) solder as the solder paste 300 '. As shown in FIG. 14 (b), the solder ball generation rate in the first conventional mounting structure is shown. It was confirmed that it was 0.0% in the mounting structures of the third and fourth examples, whereas the value was 42.0%.
As described above, it has been found that the effect of suppressing solder balls is improved by providing the land 2 with the overhanging portion 5. In particular, it has been found that when the land 2 is in an over resist state, an excellent effect is exhibited that no solder balls are generated.

次に、半田ペースト３００′として共晶半田を用いると共に、第３実施例及び第１従来例のチップ部品としてチップ抵抗器とチップコンデンサとを用い、各例及び各部品に外力を加えた。そして、各例における各部品がランド２から剥がれたときの外力の大きさを測定することにより、各構造の接続強度を調べた。すると、図１５（ａ）に示すように、第３実施例の接続強度は、第１従来例の接続強度とほぼ同じであることが判明した。
また、半田ペースト３００′としてＬＦ半田を用いて同様の実験を行ったところ、１５（ｂ）に示すように、かかる実験においても、第３実施例の接続強度が、第１従来例の接続強度とほぼ同じであることが判明した。
以上のように、この実施例のチップ部品実装構造に適用されたランド２よれば、半田ペーストの塗布面積が第１従来例に係るランドの半田ペースト塗布面積に比べて極めて小さいにも拘わらず、第１従来例と同様の接続強度を保持することが判明した。 Next, eutectic solder was used as the solder paste 300 ', and chip resistors and chip capacitors were used as the chip components of the third embodiment and the first conventional example, and external force was applied to each example and each component. And the connection strength of each structure was investigated by measuring the magnitude | size of the external force when each component in each example peeled from the land 2. FIG. Then, as shown in FIG. 15A, it was found that the connection strength of the third example was substantially the same as the connection strength of the first conventional example.
Further, when a similar experiment was performed using LF solder as the solder paste 300 ', as shown in FIG. 15B, in this experiment, the connection strength of the third example was the same as that of the first conventional example. It turned out to be almost the same.
As described above, according to the land 2 applied to the chip component mounting structure of this embodiment, although the solder paste application area is extremely smaller than the solder paste application area of the land according to the first conventional example, It has been found that the connection strength similar to that of the first conventional example is maintained.

次に、第５実施例について説明する。
図１６は、この発明の第５実施例に係るチップ部品実装構造の要部を示す平面図である。
図１６に示すように、この実施例では、ランド２の周縁を内側張出部５の先端縁部分５ａと残りの周縁部分２ｃ，２ｄ，２ｅとに区分し、周縁部分２ｃ，２ｄ，２ｅをオーバーレジスト状態にすると共に、内側張出部５の先端縁部分５ａとソルダーレジスト６との間に、クリアランス７を設けた。
かかる構成により、第３実施例と同様に、クリアランス７に入り込んだ半田ペースト３００によって、ランド２のチップ部品１への接続強度を高めると共に、第４実施例と同様に、周縁部分２ｃ，２ｄ，２ｅに対するオーバーレジスト状態によって、ランド２のプリント基板２００への剥離強度を高める。
その他の構成、作用および効果は、上記第３及び第４実施例と同様であるので、その記載は省略する。 Next, a fifth embodiment will be described.
FIG. 16 is a plan view showing a main part of a chip component mounting structure according to the fifth embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 16, in this embodiment, the peripheral edge of the land 2 is divided into a tip edge portion 5a of the inner overhanging portion 5 and remaining peripheral edge portions 2c, 2d, 2e, and the peripheral edge portions 2c, 2d, 2e are divided. In addition to the over resist state, a clearance 7 was provided between the tip edge portion 5 a of the inner overhang portion 5 and the solder resist 6.
With this configuration, as in the third embodiment, the solder paste 300 that has entered the clearance 7 increases the connection strength of the land 2 to the chip component 1 and, similarly to the fourth embodiment, the peripheral portions 2c, 2d, The peel strength of the land 2 to the printed circuit board 200 is increased by the over resist state with respect to 2e.
Other configurations, operations, and effects are the same as those in the third and fourth embodiments, and thus description thereof is omitted.

次に、第５実施例について説明する。
図１７は、この発明の第６実施例に係るチップ部品実装構造の要部を示す平面図である。
図１７に示すように、この実施例では、周縁部分２ｃ，２ｄ，２ｅとソルダーレジスト６の開口部との間に、クリアランス７を設けると共に、内側張出部５の先端縁部分５ａをオーバーレジスト状態にした。
その他の構成、作用および効果は、上記第５実施例と同様であるので、その記載は省略する。 Next, a fifth embodiment will be described.
FIG. 17 is a plan view showing the main part of the chip component mounting structure according to the sixth embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 17, in this embodiment, a clearance 7 is provided between the peripheral portions 2c, 2d, 2e and the opening of the solder resist 6, and the tip edge portion 5a of the inner overhang portion 5 is over-resisted. It was in a state.
Other configurations, operations, and effects are the same as those in the fifth embodiment, and thus description thereof is omitted.

なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の変形や変更が可能である。
例えば、上記第２実施例では、偶関数として、「ｙ＝ａ・ｘn 」なる関数を採用したが、これに限るものではなく、余弦関数等の偶関数も含むことは勿論である。
また、上記実施例では、外側張出部４の形状として、円弧と偶関数の形状を例示したが、外側張出部は、電極載置部の幅の１／４倍以下の張出量で張り出され、その外形がランドの長さ方向を向く中心線に対して線対称をなし且つその先端両角部が鈍角で屈曲し又は湾曲していれば、どの様な形状でも良い。したがって、図１８に示すように、台形の外側張出部４も適用することができる。
さらに、上記実施例では、チップ部品１として長さ×幅のサイズが１．０ｍｍ×０．５ｍｍのチップ部品を例示したが、長さ×幅のサイズが０．６ｍｍ×０．３ｍｍや０．４ｍｍ×０．２ｍｍのチップ部品など、長さ×幅のサイズが１．０ｍｍ×０．５ｍｍ未満のチップ部品にも適用することができることは勿論である。 In addition, this invention is not limited to the said Example, A various deformation | transformation and change are possible within the range of the summary of invention.
For example, in the second embodiment, a function “y = a · x n ” is adopted as an even function, but the present invention is not limited to this, and it is a matter of course that an even function such as a cosine function is included.
Moreover, in the said Example, although the shape of the circular arc and the even function was illustrated as a shape of the outer side overhang | projection part 4, an outer side overhang | projection part is the protrusion amount of 1/4 or less of the width | variety of an electrode mounting part. Any shape may be used as long as the outer shape is line-symmetric with respect to the center line facing the length direction of the land, and the both corners thereof are bent or bent at an obtuse angle. Therefore, as shown in FIG. 18, a trapezoidal outer overhanging portion 4 can also be applied.
Further, in the above-described embodiment, the chip part 1 having a length × width size of 1.0 mm × 0.5 mm is illustrated as the chip part 1, but the length × width size is 0.6 mm × 0.3 mm, and 0. Of course, the present invention can also be applied to a chip component having a length × width size of less than 1.0 mm × 0.5 mm, such as a chip component of 4 mm × 0.2 mm.

この発明の第１実施例に係るチップ部品実装構造の断面図である。It is sectional drawing of the chip component mounting structure based on 1st Example of this invention. チップ部品とランドを一部破断して示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a chip part and a land partially broken. ランドを示す平面図である。It is a top view which shows a land. チップ部品実装方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the chip component mounting method. チップ部品の幅方向への位置ズレを矯正する作用を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the effect | action which corrects the position shift to the width direction of a chip component. チップ部品の長さ方向への位置ズレを矯正する作用を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the effect | action which corrects the position shift to the length direction of a chip component. 内側張出部の半田ボール発生防止機能を説明するための部分断面図である。It is a fragmentary sectional view for demonstrating the solder ball generation | occurrence | production prevention function of an inner side overhang | projection part. この発明の第２実施例の外側張出部に適用される偶関数を具体的に示す線図である。It is a diagram which shows specifically the even function applied to the outer side overhang | projection part of 2nd Example of this invention. この発明の第３実施例に係るチップ部品実装構造の断面図である。It is sectional drawing of the chip component mounting structure concerning 3rd Example of this invention. チップ部品とランドを一部破断して示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a chip part and a land partially broken. ランドとソルダーレジストとクリアランスとを示す平面図である。It is a top view which shows a land, a soldering resist, and clearance. この発明の第４実施例に係るチップ部品実装構造の断面図である。It is sectional drawing of the chip component mounting structure which concerns on 4th Example of this invention. チップ部品とランドを一部破断して示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a chip part and a land partially broken. この発明の第３実施例及び第４実施例について行った半田ボール低減確認実験の結果を示す表図である。It is a table | surface figure which shows the result of the solder ball reduction confirmation experiment performed about 3rd Example and 4th Example of this invention. この発明の第３実施例について行った接続強度実験の結果を示す表図である。It is a table | surface figure which shows the result of the connection strength experiment performed about 3rd Example of this invention. この発明の第５実施例に係るチップ部品実装構造の要部を示す平面図である。It is a top view which shows the principal part of the chip component mounting structure concerning 5th Example of this invention. この発明の第６実施例に係るチップ部品実装構造の要部を示す平面図である。It is a top view which shows the principal part of the chip component mounting structure based on 6th Example of this invention. 外側張出部の変形例を示すランドの平面図である。It is a top view of the land which shows the modification of an outer side overhang | projection part. 第１従来例に係るチップ部品実装構造を説明するためにチップ部品とランドとを表示した平面図である。It is the top view which displayed the chip components and the land in order to explain the chip component mounting structure concerning the 1st conventional example. 第２従来例に係るチップ部品実装構造を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the chip component mounting structure concerning a 2nd prior art example. 第３従来例に係るチップ部品実装構造を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the chip component mounting structure which concerns on a 3rd prior art example. 第４従来例に係るチップ部品実装構造を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the chip component mounting structure based on a 4th prior art example. 第５従来例に係るチップ部品実装構造を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the chip component mounting structure concerning a 5th prior art example.

符号の説明Explanation of symbols

１…チップ部品、 ２…ランド、 ２ａ…周側面部、 ３…電極載置部、 ４，４′…外側張出部、 ５…内側張出部、 ６…ソルダーレジスト、 ７…クリアランス、 １０…素体、 １１…外部電極、 ２００…プリント基板、 ３００…半田、 ３００′…半田ペース、 ４００…メタルマスク、 Ａ…内側領域、 Ｌ１…ランド間距離、 Ｍ…中心線、 Ｗ…幅、 ｙ４，ｙ５…張出量。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Chip component, 2 ... Land, 2a ... Peripheral side surface part, 3 ... Electrode mounting part, 4, 4 '... Outer projecting part, 5 ... Inner projecting part, 6 ... Solder resist, 7 ... Clearance, 10 ... Element body 11 ... External electrode 200 ... Printed circuit board 300 ... Solder 300 '... Solder pace 400 ... Metal mask A ... Inner region L1 Distance between lands M ... Center line W ... Width y4 y5: Overhang amount.

Claims (14)

チップ部品の素体の両端部に設けられた一対の外部電極を、所定距離をおいて対向する一対のランドにそれぞれリフロー半田付けしてなるチップ部品実装構造であって、
上記各ランドは、
上記外部電極の下面と略同形の略矩形状をなし且つリフロー半田付け時に上記チップ部品の一方の外部電極が半田ペーストを介して載置された電極載置部と、
上記電極載置部の長さ方向外側に、当該電極載置部の幅の１／４倍以下の張出量で張り出され、その外形がランドの長さ方向を向く中心線に対して線対称をなし且つその先端両角部が鈍角で屈曲し又は湾曲し、リフロー半田付け時に半田ペーストが塗布された外側張出部と、
上記電極載置部の長さ方向内側に、当該電極載置部の幅の１／５倍以下の張出量で張り出され、上記電極載置部から押し出された半田ペーストを受ける内側張出部と
を具備することを特徴とするチップ部品実装構造。 A chip component mounting structure formed by reflow soldering a pair of external electrodes provided at both ends of an element body of a chip component to a pair of lands facing each other at a predetermined distance,
Each land above
An electrode mounting portion having a substantially rectangular shape substantially the same shape as the lower surface of the external electrode, and one external electrode of the chip component being mounted via a solder paste during reflow soldering;
The electrode mounting portion is projected to the outside in the length direction with a projecting amount equal to or less than 1/4 times the width of the electrode mounting portion, and the outer shape is a line with respect to the center line facing the land length direction. An outer projecting portion which is symmetrical and has both corners bent or bent at an obtuse angle and to which solder paste is applied during reflow soldering;
An inner overhang is received on the inner side in the length direction of the electrode mounting portion with an overhanging amount not more than 1/5 times the width of the electrode mounting portion and receives the solder paste extruded from the electrode mounting portion. And a chip component mounting structure. 上記外側張出部の外形を、上記電極載置部の幅を弦とする円弧形状に設定した、
ことを特徴とする請求項１に記載のチップ部品実装構造。 The outer shape of the outer overhang portion was set to an arc shape with the width of the electrode placement portion as a string,
The chip component mounting structure according to claim 1, wherein: 上記外側張出部の外形を、上記電極載置部の幅の両端を通り、当該外側張出部の先端の略中心を頂点とする偶関数曲線の形状に設定した、
ことを特徴とする請求項１に記載のチップ部品実装構造。 The outer shape of the outer overhang portion was set to the shape of an even function curve that passes through both ends of the width of the electrode mounting portion and has the approximate center of the tip of the outer overhang portion as a vertex.
The chip component mounting structure according to claim 1, wherein: 上記偶関数は、
原点が上記外側張出部の先端の略中心、ｙが上記電極載置部の長さ方向の値で、かつ、その最大値が外側張出部の張出量（電極載置部の両隅を通過する）であり、ｘが上記電極載置部の幅方向の値で且つ−１≦ｘ≦１に正規化されたものであり、ｎ＝４，６，８，１０で、ａが定数である場合における、
ｙ＝ａ・ｘn である、
ことを特徴とする請求項３に記載のチップ部品実装構造。 The above even function is
The origin is the approximate center of the tip of the outer overhang portion, y is the value in the length direction of the electrode placement portion, and the maximum value is the overhang amount of the outer overhang portion (both corners of the electrode placement portion) X is a value in the width direction of the electrode mounting portion and normalized to −1 ≦ x ≦ 1, n = 4, 6, 8, 10 and a is a constant. In the case of
y = a · x n ,
The chip component mounting structure according to claim 3, wherein: 上記内側張出部の外形を、上記電極載置部の幅と同幅の略矩形状に設定した、
ことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のチップ部品実装構造。 The outer shape of the inner overhang portion was set to a substantially rectangular shape having the same width as the electrode mounting portion,
The chip component mounting structure according to claim 1, wherein the chip component mounting structure is provided. 上記外側張出部，内側張出部及び電極載置部を、
外側張出部の面積≦内側張出部の面積＜電極載置部の面積
を満足するように形成した、
ことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のチップ部品実装構造。 The outer overhanging portion, the inner overhanging portion and the electrode mounting portion are
Formed so as to satisfy the area of the outer overhanging area ≦ the area of the inner overhanging area <the area of the electrode mounting portion.
The chip component mounting structure according to claim 1, wherein the chip component mounting structure is provided. 上記内側張出部の張出量を、上記電極載置部の幅の１／５倍以下に設定した、
ことを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のチップ部品実装構造。 The overhang amount of the inner overhang portion was set to 1/5 times or less the width of the electrode placement portion,
The chip component mounting structure according to claim 1, wherein the chip component mounting structure is provided. 上記ランドと当該ランドを囲むソルダーレジストとの間に、当該ランドの全ての周側面部を露出させる所定幅のクリアランスを有し、
上記外部電極とランドとを接続した半田は、このクリアランスに入り込んでランドの周側面部に固着している、
ことを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のチップ部品実装構造。 Between the land and the solder resist surrounding the land, there is a clearance of a predetermined width that exposes all peripheral side surface portions of the land,
The solder connecting the external electrode and the land enters the clearance and is fixed to the peripheral side surface portion of the land.
The chip component mounting structure according to claim 1, wherein the chip component mounting structure is provided. 上記ランドは、その上面周縁部をソルダーレジストで覆われたいわゆるオーバーレジスト状態で基板に固着されている、
ことを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のチップ部品実装構造。 The land is fixed to the substrate in a so-called over resist state in which the peripheral edge of the upper surface is covered with a solder resist.
The chip component mounting structure according to claim 1, wherein the chip component mounting structure is provided. 上記ランドの周縁が上記内側張出部の先端縁部分と残りの周縁部分とに区分され、これら先端縁部分と残りの周縁部分のうちいずれか一方がオーバーレジスト状態にされると共に、他方とソルダーレジスト開口部との間に、その側面部を露出させる所定幅のクリアランスが設けられ、このクリアランスに入り込んだ半田が当該露出した側面部に固着している、
ことを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のチップ部品実装構造。 The peripheral edge of the land is divided into a leading edge portion and a remaining peripheral edge portion of the inner overhanging portion, and one of the leading edge portion and the remaining peripheral edge portion is over-resisted, and the other and the solder A clearance of a predetermined width that exposes the side surface portion is provided between the resist opening and the solder that has entered the clearance is fixed to the exposed side surface portion.
The chip component mounting structure according to claim 1, wherein the chip component mounting structure is provided. 請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のランドを基板上に複数対形成する第１工程と、
半田ペーストを上記ランドの電極載置部上面全面と外側張出部上面全面に塗布する第２工程と、
チップ部品の素体の両端部にそれぞれ設けられた一対の外部電極を対向する一対の上記ランド上にそれぞれ配置する第３工程と、
上記半田ペーストを加熱後冷却して、上記チップ部品の外部電極をランドに半田付けする第４工程と
を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のチップ部品実装方法。 A first step of forming a plurality of lands according to any one of claims 1 to 7 on a substrate;
A second step of applying a solder paste to the entire upper surface of the electrode placement portion and the entire upper surface of the outer overhang portion of the land;
A third step of disposing a pair of external electrodes respectively provided on both ends of the element body of the chip component on the pair of lands facing each other;
A chip component mounting method according to any one of claims 1 to 7, further comprising: a fourth step of soldering an external electrode of the chip component to a land by cooling the solder paste after heating. . 上記第１工程は、基板上に上記ランドと当該ランドを囲むソルダーレジストを形成すると共に、これらランドとソルダーレジストとの間に、当該ランドの全ての周側面部を露出させる所定幅のクリアランスを設ける、
ことを特徴とする請求項１１に記載のチップ部品実装方法。 In the first step, the land and a solder resist surrounding the land are formed on the substrate, and a clearance having a predetermined width is provided between the land and the solder resist to expose all peripheral side surface portions of the land. ,
The chip component mounting method according to claim 11, wherein: 第１工程は、基板上に上記ランドを形成した後、当該ランドの上面周縁部をソルダーレジストで覆って、いわゆるオーバーレジスト状態にする、
ことを特徴とする請求項１１に記載のチップ部品実装方法。 In the first step, after forming the land on the substrate, the periphery of the upper surface of the land is covered with a solder resist to form a so-called over resist state.
The chip component mounting method according to claim 11, wherein: 上記第１工程は、基板上に形成した上記ランドの周縁を上記内側張出部の先端縁部分と残りの周縁部分とに区分し、これら先端縁部分と残りの周縁部分のうちいずれか一方をオーバーレジスト状態にすると共に、他方とソルダーレジストとの間に、その側面部を露出させる所定幅のクリアランスを設ける、
ことを特徴とする請求項１１に記載のチップ部品実装方法。 The first step divides the peripheral edge of the land formed on the substrate into a front edge portion and a remaining peripheral portion of the inner overhanging portion, and either one of the front edge portion or the remaining peripheral portion is selected. While providing an over resist state, a clearance of a predetermined width that exposes the side surface portion is provided between the other and the solder resist.
The chip component mounting method according to claim 11, wherein:
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