JP2005276556A - 白熱電球およびフィラメント - Google Patents
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Abstract
【課題】シミュレーションツール等を使用せずに、簡単な構成で均一な温度分布が得られる直線フィラメントを用いた白熱電球およびフィラメントを提供すること。
【解決手段】白熱電球の直線フィラメントに、ステムに挟まれた直線フィラメントの少なくとも一つの端部に所定の大きさのくびれ部分を有することにより、直線フィラメントの温度分布を均一できる。
【選択図】図1
【解決手段】白熱電球の直線フィラメントに、ステムに挟まれた直線フィラメントの少なくとも一つの端部に所定の大きさのくびれ部分を有することにより、直線フィラメントの温度分布を均一できる。
【選択図】図1
Description
本発明は本発明は、電球及びフィラメントに関する。
白熱電球は、演色性に優れ簡単な使用器具で点灯でき、また歴史的に長く使用されている関係で広く普及している。しかし、フィラメントの発熱による放射を利用する白熱電球は、可視波長域の放射が全体の10%程度で、それ以外は赤外放射である。このため、ランプ効率は13(lm/W)程度と低いため効率の向上という課題があった。
従来のフィラメントにおいて、フィラメントにくびれやスリットをいれて、長さ方向の温度分布を調整するものがあった(例えば、特許文献1)。図3は、特許文献1に記載されているフィラメントの構成を示すものである。リボン状フィラメントに複数の溝穴を入れることで電流密度分布を制御でき、フィラメントを所望の温度分布にすることができる。
特開2000−11854号公報(段落番号0029、図7を参照)
しかしながら、リボン状フィラメントに複数の溝穴を入れるため、構成上非常に複雑になるという課題があった。また、リボン状フィラメントを所望の温度にするため、溝穴の設計にシミュレーションを用いなければならず、非常に手間がかかるという課題があった。
本発明は、上記課題を解決するためになされ、その目的とするところは、シミュレーションツール等を使用せずに、簡単な構成で均一な温度分布が得られる直線フィラメントを用いた白熱電球およびフィラメントを提供することにある。
上記従来の課題を解決するため、本発明に係る白熱電球は、直線フィラメントと、前記直線フィラメントの両端に接続された一対のステムと、前記直線フィラメントを取り囲むように設けられたバルブとを備え、前記直線フィラメントは、前記一対のステムに挟まれた部分の少なくとも一方の端部にくびれ部を有し、当該くびれ部は、前記フィラメントの材料の比抵抗温度係数をαとし、前記フィラメント中央部の温度をTA、くびれ部が無い場合の前記くびれ部の位置での温度をTBとした場合、前記くびれ部の前記直線フィラメントの長手方向に垂直な断面積SBが、くびれ部が無い場合の前記直線フィラメントの長手方向に垂直な断面積SAに対して、
である。
好適な実施形態として、前記くびれ部は、前記直線フィラメントの前記一対のステムに挟まれた部分の両端部のそれぞれに設けられている。
好適な実施形態として、前記ステムと前記直線フィラメントとの接続部と前記くびれ部とは、所定の距離が離れている。
好適な実施形態として、前記直線フィラメント表面にはマイクロキャビティアレイが形成される。
好適な実施形態として、前記直線フィラメント表面にはフォトニック結晶の構造体が設ける。
本発明に係るフィラメントは、直線構造であって、当該直線構造の少なくとも一方の端部に、当該一端の端部から中央部へ所定の距離入った箇所にくびれ部を有する。
以上のように本発明は、白熱電球の直線フィラメントに、ステムに挟まれた直線フィラメントの少なくとも一つの端部に所定の大きさのくびれ部分を有することにより、直線フィラメントの温度分布を均一できる。
以下、本発明の実施形態を、図面を参照しながら説明する。
(実施の形態1)
図1は、本発明の第1の実施の形態における電球を示すものである。
図1は、本発明の第1の実施の形態における電球を示すものである。
図1において、直線フィラメント101はタングステンをリボン形状に加工したものであり、従来の白熱電球との大きさの互換性を考えると寸法は長さ5〜30mmでることが実用的である。本実施形態においては、寸法19mmを用いた。厚さは0.05mm、幅は0.17mmである。なお、直線フィラメントは、本実施形態のリボン形状だけでなく、棒形状でも良い。一対のステム102は直線フィラメント101の両端をかしめて接続するとともに直線フィラメント101を支持し、かつ給電の電極を兼ねる。バルブ103は直線フィラメント101を取り囲むように配置され、内部に不活性ガス(希ガスや窒素)が封入されている。本実施形態では、Ar90%、窒素10%を前記直線フィラメント101が点灯している状態で1気圧になるように封入してある。前記バルブ103はフィラメントの寸法によるが、本実施形態では球状部の直径が約60mmとした。
図2は直線フィラメント101の寸法形状を示す図である。本実施形態における直線フィラメント101は、フィラメント全域にわたり点灯温度が均一になるように断面積を縮小したくびれ部104が両端に形成されている。くびれ部104と一対にステム102との接続は、くびれ部104よりも端の部分のそれぞれに、一対のステム102のそれぞれが接続されている。すなわち、くびれ部104は、一対のステム102に挟まれた部分の両端部に設けられている。なお、図2では、直線フィラメント101の中央部の点をAとし、くびれ部104の直線フィラメントの中央部側の始まり部分を点Bとして以下説明する。
くびれ部104は、次のような指針により設計した。なお、設計に際しては、くびれ部104の間の直線フィラメント104の温度が、1800Kとなるようした。
一般的に、断面積s、長さL、比抵抗ρの抵抗物質(本実施形態では、直線フィラメント)に電流Iを流したときに発生する熱エネルギーWは、
となる。また、温度Tにおけるρは、300Kでの比抵抗ρ0とすれば
となる。αは温度係数である。タングステンの場合、ρ0は80×10−9Ω・m、αは5.3×10−3(1/℃)である。
一方、ステファン−ボルツマン(Stefan−Boltzman)の法則では、温度Tの物体の単位面積から放射される全エネルギーWr(T)は、
となる。σは、5.6707×10−12(W・cm−2・K−4)。
続いて、くびれ部104が無い場合の直線フィラメントの長さ方向の温度分布を図4に示す。図4の横軸は直線フィラメント101の中央部Aからステム102方向への直線フィラメント101上の距離、縦軸はその地点での温度を熱流体シミュレーション(スターCD:シーディーアダプコ社製)結果である。中央部Aの温度TAが1800Kのとき、両端のステム102がヒートシンクとなるため端部に行くに従い温度が低下する。点Aから端部方向へ6mmの点Bの温度TBが1400Kである場合、この温度を1800Kまで上げることができれば、点Aから点Bの温度差がなくなるため熱流が抑えられる。すなわち、点AからB点までの間の直線フィラメントが1800Kの均一の温度分布が実現できる。
点Bの温度TBが1400Kから点Aの温度TAの1800Kになるためのエネルギーは、両温度の放射に比例するはずである。点Aおよび点Bからの放射エネルギーをそれぞれWrA、WrBとすれば、その放射の比WrA/WrBは、(式5)から、
となる。したがって、点Bと点Aとに同じ電流が流れるときに、点Bの構造を放射が2.73倍となるように構成してやればよい。よって、1400Kと1800Kとで物体の放射率がほとんど変わらないとすれば、点Bで発生する熱エネルギーを2.73倍すればよいことになる。
点Bでの発生エネルギーは(式3)で与えられ、タングステンの場合、1800Kでの比抵抗をρA、1400Kでの比抵抗をρBとすれば、ρA/ρBは、(式4)から
となる。
(式7)と(式3)と(式5)から、B点の断面積sBを求めると、SBを0.46sAに絞ることにより点Bでの単位長さあたりの発生熱量を2.73倍にできることがわかる。
これを、上記例では、タングステンの場合を例にしてSBを求めたが、タングステン以外の物質を含んだ一般式で記載し直すと、
となる。
なお、本実施形態では、「断面積」とは、直線フィラメントの長手方向に垂直な面の面積をいう。
図5は、本実施形態の直線フィラメント104(図2)の点Bに断面積SB=0.50sAのくびれ部104を、点Aから6mmの位置から2mmの幅で設けた場合の熱流体シミュレーション結果である。図5の横軸は直線フィラメント101の中央部Aからステム102方向への直線フィラメント101上の距離、縦軸はその地点での温度を熱流体シミュレーション(スターCD:シーディーアダプコ社製)結果を実線で示す。図4のくびれのない場合の温度分布を波線で示す。理解容易のため、図5には、横軸に合わせてフィラメントのくびれの位置も同時に示している。この結果、設けたくびれ部104により点Bはほぼ1800Kになっている。
また、この直線フィラメントの輝度分布を図6に示す。図6の横軸は直線フィラメント101の中央部Aからステム102方向への直線フィラメント101上の距離、縦軸はその地点での輝度を図5の温度分布より求めた結果を実線で示す。図4のくびれ部104の無い場合の温度分布から求めた輝度分布を波線でしめす。くびれ部104による輝度の分布も均一性が広がり、このフィラメントからの光束が向上する事が分かる。
図7に上記の設計で製作した実際の白熱電球を、直線フィラメント101が水平となるように点灯し、その直線フィラメント101の温度分布を放射温度計へ測定した結果を示す。図7の横軸は直線フィラメント101の一方の端部から他方の端部へのフィラメント101上の距離、縦軸はその地点での分布温度測定値である。実線は、くびれ部104を有したフィラメントを使用した場合の分布温度であり、点線は、くびれ部104を有しないフィラメントを使用した場合である。くびれ部104の断面積SBは、その直線フィラメントの中央部の断面積SAの0.50倍のものを用いた。その他のフィラメント寸法は、図2と同様であり、白熱電球の他の構成は上記で説明したものを用いた。図7の結果からわかるように、(式8)で決まる大きさの断面を有するくびれ部104を設けることで、くびれ部104で囲まれた部分の温度分布が均一となることがわかる。この結果は、シミュレーション結果を示した図5の温度分布とほぼ一致している。一方、くびれ部104を有しない直線フィラメントは、両端に接続されたステムから熱が逃げるため、ステムに近づくほど温度が低くなる温度分布を有していることがわかる。なお、解析に使用したシミュレーションモデルも、試作フィラメントに合わせてS=0.5s0としているため、B点での温度が若干低い結果となっている。くびれ部104を有する直線フィラメントを有した白熱電球は、1800Kでの点灯において、くびれ部104を有しない直線フィラメントを有した白熱電球と比較して、全光束は2倍、ランプ効率で33%向上した。
以上のように、白熱電球において、ステム102で挟まれた直線フィラメント101の両端部にくびれ部分104を有することにより、くびれ部104で挟まれた部分のフィラメントの温度分布を均一でき、白熱電球からの光束を増加させ、かつランプ効率(発光効率)を向上させることができる。
なお、本実施形態は、フィラメントの幅方向を狭めてフィラメント断面積の縮小を行っているが、当然、フィラメントの厚さ方向や、幅方向の中央に溝を入れたり、断面形状を変更することにより実現できる。
本実施形態では点Bの位置を直線フィラメント101の中央の点Aから6mmとしている。これはステム102の位置から約2mmの位置である。ステム102はこの場合大きなヒートシンクとなるため直線フィラメント101とステム102の接続部分は、点Aが1800Kのとき700−900K程度となる。実施形態に使用したタングステンは1000K以上で再結晶が始まり、温度が高くなるに従って結晶粒界が大きくなり弾性がなくなりもろく壊れやすくなる。このため1800Kまで上昇する直線フィラメント101の点Bとステムとの距離が短いと、タングステンの結晶粒界の変化領域が小さくなるため耐震性が損なわれる。このため点Bとステムとの距離を2mm程度とれば長さ1mmに対して温度傾斜500K程度となるので、結晶粒界の変化領域は充分確保されている。すなわち、くびれ部104とステム102と直線フィラメント101との接続部とは、所定の距離を離す方が好ましい。したがって、本実施形態の「くびれ部」とは、直線フィラメントの端部がテーパー状(端に行くに従い幅あるいは断面積が小さくなる形状)ではなく、直線フィラメントの中央から端に行くにしがたい、一端断面積が小さくなり、ステム102が接続される部分までに断面積が再び大きくなる「凹形状」である。
また、本実施形態で担保される本発明では、直線フィラメント101の端部にくびれ部104を有する構成、すなわち、くびれ部104以外には直線フィラメント101の温度分布を均一にするためのくびれ部は設けられていない構成である。したがって、本発明は、図3の従来技術のようなリボン状フィラメントの全体に溝穴を設けるものとは構成が異なり、かつ、従来技術のような複数の溝穴構造を形成しなくても良いので、シミュレーション等を使用せずに簡単にくびれ部104を設定でき、均一な温度分布を有する直線フィラメント101を実現できる。
(実施の形態2)
図8は、本発明の第2の実施の形態における電球を示すものである。図8において、実施形態1の構成と異なるところは直線フィラメント201が垂直の状態で使用する白熱電球で、点灯時に下側となるステム102近傍にのみ断面積を縮小した部分であるくびれ部204を設けた点である。実施形態1と同一の構成は同一の符号を記して説明を省略する。
図8は、本発明の第2の実施の形態における電球を示すものである。図8において、実施形態1の構成と異なるところは直線フィラメント201が垂直の状態で使用する白熱電球で、点灯時に下側となるステム102近傍にのみ断面積を縮小した部分であるくびれ部204を設けた点である。実施形態1と同一の構成は同一の符号を記して説明を省略する。
直線フィラメント201が垂直でステムが下向きで点灯された場合、フィラメントの熱が封入ガスの対流により直線フィラメント201の上部集まり、直線フィラメント201の最大温度点Aはフィラメントの中央でなくさらに上部に移る。従って、下側となるステム近傍の直線フィラメント201の部分は、より温度が低下しやすくなる。この場合に下側となるステム102の近傍にのみ断面積を縮小した部分であるくびれ部204を設けることにより、フィラメントの垂直点灯の電球において、フィラメントの長さ方向に温度均一領域を広げることができる。
以上のように、本実施の形態の白熱電球では、直線フィラメント201の一端のみにくびれ部204を設けるだけで、くびれ部201が無いものよりも直線フィラメント201の温度分布を改善することが可能である。
(実施の形態3)
図9は、本発明の第3の実施の形態における電球を示すものである。図9において、実施形態1の構成と異なるところはフィラメント表面にマイクロキャビティアレイ305を設けた点である。実施形態1と同一の構成は同一の符号を記して説明を省略する。
図9は、本発明の第3の実施の形態における電球を示すものである。図9において、実施形態1の構成と異なるところはフィラメント表面にマイクロキャビティアレイ305を設けた点である。実施形態1と同一の構成は同一の符号を記して説明を省略する。
直線フィラメント101はフィラメント全体を鏡面加工して放射率を抑え、その表面に0.7μmφ、ピッチ1.4μmのマイクロティキャビティアレイを加工する。このことによりフィラメントの鏡面加工部分の放射率は、きわめて小さくなり、その部分からの熱放射は抑えられる。一方フィラメントのマイクロキャビティ加工部分からの放射は波長1.4μm以上の放射率は抑えられているが波長1.4μm以下の放射率は、通常のタングステンの2倍以上となる。このためこのフィラメントを通電して温度を上げると、1.4μm以上の赤外放射は、通常の白熱電球に比べて、きわめて小さく、逆に、波長1.4μmから可視波長域にかけて効率よく放射を放出するため、ランプ効率(lm/W)は電球より高く、30〜40(lm/W)が得られる。
以上のように、本実施の形態の白熱電球では、実施形態1の白熱電球の直線フィラメント101にマイクロキャビティアレイを形成することにより赤外放射を抑制でき、実施形態1よりもランプ効率を向上させるができる。
(実施の形態4)
図10は、本発明の第4の実施の形態における電球を示すものである。図10において、実施形態1の構成と異なるところはフィラメント表面にフォトニック結晶構造1001を設けた点である。実施形態1と同一の構成は同一の符号を記して説明を省略する。
図10は、本発明の第4の実施の形態における電球を示すものである。図10において、実施形態1の構成と異なるところはフィラメント表面にフォトニック結晶構造1001を設けた点である。実施形態1と同一の構成は同一の符号を記して説明を省略する。
直線フィラメント101はフィラメントの表面にフォトニック結晶を加工する。加工は、実施形態1の直線フィラメント101の平面の上にフォトニック結晶を構成するロットを積み上げていくことで可能である。フォトニック結晶は、図10に示す「井」形構造で、縦横のロッドは幅約0.5μm、高さ約0.75μmでロッドの間隔を1.5μmで構成した。このことによりフォトニック結晶加工部分からの放射は波長3μm以上の放射率は抑えられているが波長1.5μ〜1.9μmおよび2.5μm付近に放射率の高い領域が得られ、通常のタングステンの2倍以上となる。このためこのフィラメントを通電して温度を上げると、3μm以上の赤外放射は、通常の白熱電球に比べて、きわめて小さく、逆に、波長3μmから可視波長域にかけて効率よく放射を放出するため、ランプ効率(lm/W)は電球より高く、30〜40(lm/W)が得られる。なお、ロッド間隔を0.5μmが実現できれば、波長1μm以上の赤外放射を抑制し、0.5〜0.7μmに放射率の増加領域が得られるようになり、さらなるランプ効率の向上が期待できる。
以上のように、本実施の形態の白熱電球では、実施形態1の白熱電球の直線フィラメント101にフォトニック結晶の構造体を設けることにより赤外放射を抑制でき、実施形態1よりもランプ効率を向上させるができる。
なお、実施形態1〜4は白熱電球について説明したが、ヒーター用のフィラメントとして実施形態1〜4のフィラメントを使用しても良い。すなわち、フィラメントは、直線構造であり、その直線構造の少なくとも一方の端部に、一方の端部からフィラメントの中央部へ所定の距離入った箇所にくびれ部を有するものであり、そのくびれ部を(式8)で決まる断面積であれば良い。「所定の距離」は、フィラメントを接続する部位の耐熱温度やフィラメント自身の硬さや使用環境等から適宜必要に応じて設計すれば良い。
本発明の電球およびフィラメントは、フィラメントの長さ方向に均一な温度分布が得られることによりランプ効率が向上することから、高効率の照明用電球やヒータ用フィラメント等として有用である。
101,201 直線フィラメント
102 ステム
103 バルブ
104,204 くびれ部
901 マイクロキャビティアレイ
1001 フォトニック結晶
102 ステム
103 バルブ
104,204 くびれ部
901 マイクロキャビティアレイ
1001 フォトニック結晶
Claims (6)
- 前記くびれ部が、前記直線フィラメントの前記一対のステムに挟まれた部分の両端部のそれぞれ設けられている、請求項1に記載の白熱電球。
- 前記ステムと前記直線フィラメントとの接続部と前記くびれ部とは、所定の距離が離れている、請求項1または2に記載の白熱電球。
- 前記直線フィラメント表面にマイクロキャビティアレイを形成した、請求項1から3までの何れか一つに記載の白熱電球。
- 前記直線フィラメント表面にフォトニック結晶の構造体を設けた、請求項1から3までの何れか一つに記載の白熱電球。
- 直線構造であって、当該直線構造の少なくとも一方の端部に、当該一端の端部から中央部へ所定の距離入った箇所にくびれ部を有する、フィラメント。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004086224A JP2005276556A (ja) | 2004-03-24 | 2004-03-24 | 白熱電球およびフィラメント |
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Cited By (3)
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---|---|---|---|---|
JP2011222211A (ja) * | 2010-04-07 | 2011-11-04 | Stanley Electric Co Ltd | 赤外光源 |
JP2013073777A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Stanley Electric Co Ltd | 車両用ウェッジベース電球 |
WO2013103678A1 (en) * | 2012-01-05 | 2013-07-11 | Massachusetts Institute Of Technology | High efficiency incandescent lighting |
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2004
- 2004-03-24 JP JP2004086224A patent/JP2005276556A/ja active Pending
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