JP2005274194A - X線透過動画像による電子部品の内部挙動観察装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】X線を用いて、不可視な電子部品の熱的内部挙動が観察できる装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】X線発生部とX線透過画像センシング部分および、熱源を有し、かつ、X線発生部とX線透過画像センシング部分とが熱源の影響を受けない断熱手段を備え、被観察電子部品1に全体のベースとなる温度プロファイル9を与える第1の熱源2、および、被観察電子部品1に熱ピークを与える温度プロファイルカーブ10を重畳させることが可能な別の指向性のある第2の熱源3を持つことを特徴とする構成とする。
【選択図】図1
【解決手段】X線発生部とX線透過画像センシング部分および、熱源を有し、かつ、X線発生部とX線透過画像センシング部分とが熱源の影響を受けない断熱手段を備え、被観察電子部品1に全体のベースとなる温度プロファイル9を与える第1の熱源2、および、被観察電子部品1に熱ピークを与える温度プロファイルカーブ10を重畳させることが可能な別の指向性のある第2の熱源3を持つことを特徴とする構成とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、X線を用いて表面上からでは不可視な電子部品の内部挙動または内部構造を観察するX線撮像装置などのX線透過動画像による電子部品の内部挙動観察装置に関するものである。
物体の内部構造の変化を捉えるものにX線撮像装置があるが、主として室温状態の物体の内部挙動や室温の電子部品内部構造や室温状態に置かれた電子回路上の電子部品の内部挙動を観察する撮像装置であり、X線撮像装置の内部に加温装置、それも、複雑な温度プロファイルを組み入れることは構造上大掛かりな熱炉を内部に構成せねばならず実現しにくい、または、実現しても高価な装置になる。
尚、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開2000−266698号公報
従来のX線撮像装置では、高温の環境時の物体内部の挙動を詳しく観察するのには、適していなく、半田リフロー炉のように動的な熱負荷が加わった時に電気回路や電子部品に与える影響での内部挙動の変化を捉えるには、その熱負荷がX線撮像装置のX線発生部とX線センシング部分に影響を与えてしまい、安定的に信頼性よく内部挙動の変化を捉えることができなかった。このことは、電子部品が、いろいろな環境で使用された時、または、放置された時にどのような特性を示すか、または特性を示す要因は何か、などを解析するのを困難なものとしていた。また、電子回路基板実装後の半田リフロー時の電子部品の熱の影響を評価するのを困難としていたなどの課題を有していた。
断熱材にテフロン(登録商標)など、高温に耐えかつ、X線を透過しやすい樹脂を選択し、X線発生部とX線センシング部分を熱源からの熱から保護し、電子部品の表面に対し、熱電対やサーモビューアなどの温度センサーを配置して、コントロールしたい温度プロファイルに制御できているかを監視かつフィードバックし、複数の熱源、たとえば、熱風装置を複数配置し、X線発生部とX線センシング部分および被観察電子部品を一直線上に配置し、その軸上には、温度センサーおよび熱源の金属材などを配置しないようにしてX線画像に、電子部品のX線透過画像以外の映像が出力されないように構成したものである。
本発明のX線撮像装置となる内部挙動観察装置は、常温の物体内部や電子部品の内部挙動だけでなく、X線撮像装置の性能や信頼性・機能を損なうことなく、複雑な温度プロファイルを負荷として与えることが可能であるので、高温環境や極寒環境など常温とは異なる環境時の物体内部の挙動や電子部品の内部挙動を観察することができる。
次に図1から図6までの添付図面を用いて本発明の実施の形態を説明する。
(実施の形態1)
図1は、請求項1の実施の形態を示したもので、X線発生部5とX線透過画像センシング部6との間の軸上に被観察電子部品1が置かれており、その被観察電子部品1を囲むように第1の熱源2、およびその被観察電子部品1に指向して置かれた指向性のあるスポット熱源としての第2の熱源3が設置されている。また、X線発生部5と被観察電子部品1との間には断熱手段4が、X線透過画像センシング部6と被観察電子部品1との間にも断熱手段4がそれぞれ設けてある。そのそれぞれの断熱手段4が、テフロン(登録商標)のように熱に強く比較的X線を通しやすい樹脂でできており、被観察電子部品1のX線透過画像を観察するのに断熱手段4の影響が少ないという作用を有し、かつ、X線発生部5、および、X線透過画像センシング部6を熱源から断熱し、信頼性よく、観察できるという作用も有する。図2は、図1のX線発生部5とX線透過画像センシング部6との間の軸A−A’矢視図であり、X線の投射方向に垂直な面に被観察電子部品1を囲むように置かれた、第1の熱源2と、その熱風照射方向が被観察電子部品1に指向した第2の熱源3が置かれている。また、温度センサー7もX線の投射方向に垂直な面に置くようにする。これらの配置関係により、X線発生部5と被観察電子部品1との間、および、X線透過画像センシング部6と被観察電子部品1との間にそれぞれ、遮る物が断熱手段4以外になく、被観察電子部品1の内部挙動画像を断熱手段4以外の影の画像がなく、すみずみまで観察可能であるという作用を有する。また、温度センサー7で検出した被観察電子部品1の表面温度を熱源制御部8へ伝えることにより、図3に示すような複雑なプロファイルを、余熱と呼ばれるようなベース部分の温度プロファイル9を第1の熱源2で制御し、熱ピークと呼ばれるようなピーク部分の温度プロファイル10を第2の熱源3で制御することにより、いろいろな複雑な温度プロファイルを複数の熱源で構成可能とする効果を有する。
図1は、請求項1の実施の形態を示したもので、X線発生部5とX線透過画像センシング部6との間の軸上に被観察電子部品1が置かれており、その被観察電子部品1を囲むように第1の熱源2、およびその被観察電子部品1に指向して置かれた指向性のあるスポット熱源としての第2の熱源3が設置されている。また、X線発生部5と被観察電子部品1との間には断熱手段4が、X線透過画像センシング部6と被観察電子部品1との間にも断熱手段4がそれぞれ設けてある。そのそれぞれの断熱手段4が、テフロン(登録商標)のように熱に強く比較的X線を通しやすい樹脂でできており、被観察電子部品1のX線透過画像を観察するのに断熱手段4の影響が少ないという作用を有し、かつ、X線発生部5、および、X線透過画像センシング部6を熱源から断熱し、信頼性よく、観察できるという作用も有する。図2は、図1のX線発生部5とX線透過画像センシング部6との間の軸A−A’矢視図であり、X線の投射方向に垂直な面に被観察電子部品1を囲むように置かれた、第1の熱源2と、その熱風照射方向が被観察電子部品1に指向した第2の熱源3が置かれている。また、温度センサー7もX線の投射方向に垂直な面に置くようにする。これらの配置関係により、X線発生部5と被観察電子部品1との間、および、X線透過画像センシング部6と被観察電子部品1との間にそれぞれ、遮る物が断熱手段4以外になく、被観察電子部品1の内部挙動画像を断熱手段4以外の影の画像がなく、すみずみまで観察可能であるという作用を有する。また、温度センサー7で検出した被観察電子部品1の表面温度を熱源制御部8へ伝えることにより、図3に示すような複雑なプロファイルを、余熱と呼ばれるようなベース部分の温度プロファイル9を第1の熱源2で制御し、熱ピークと呼ばれるようなピーク部分の温度プロファイル10を第2の熱源3で制御することにより、いろいろな複雑な温度プロファイルを複数の熱源で構成可能とする効果を有する。
(実施の形態2)
図4は、請求項2の実施の形態を示したもので、X線発生部5とX線透過画像センシング部6との間の軸上に被観察電子部品1が置かれており、その被観察電子部品1を囲むように第1の冷却源12、およびその被観察電子部品1に指向して置かれた第2の冷却源13が設置されており、また、X線発生部5と被観察電子部品1との間には断熱手段4が、X線透過画像センシング部6と被観察電子部品1との間にも断熱手段4がそれぞれ設けてある。そのそれぞれの断熱手段4が、テフロン(登録商標)や発泡スチロールのように冷却に強く比較的X線を通しやすい樹脂でできており、被観察電子部品1のX線透過画像を観察するのに断熱手段4の影響が少ないという作用を有し、かつ、X線発生部5、および、X線透過画像センシング部6を冷却源から断熱し、信頼性よく、観察できるという作用も有する。図5は、図4のX線発生部5とX線透過画像センシング部6との間の軸、A−A’矢視図であり、X線の投射方向に垂直な面に被観察電子部品1を囲むように置かれた、第1の冷却源12と、その冷却風照射方向が被観察電子部品1に指向した第2の冷却源13が置かれている。また、温度センサー7もX線の投射方向に垂直な面に置くようにする。これらの配置関係により、X線発生部5と被観察電子部品1との間、および、X線透過画像センシング部6と被観察電子部品1との間にそれぞれ、遮る物が断熱手段4以外になく、被観察電子部品1の内部挙動画像を断熱手段4以外の影の画像がなく、すみずみまで観察可能であるという作用を有する。また、温度センサー7で検出した被観察電子部品1の表面温度を冷却源制御部18へ伝えることにより、図6に示すような複雑なプロファイルを、余冷却と呼ばれるようなベース部分の温度プロファイル9を第1の冷却源12で制御し、冷却ピークと呼ばれるようなピーク部分の温度プロファイル10を第2の冷却源13で制御することにより、いろいろな複雑な温度プロファイルを複数の冷却源で構成可能とする効果を有する。
図4は、請求項2の実施の形態を示したもので、X線発生部5とX線透過画像センシング部6との間の軸上に被観察電子部品1が置かれており、その被観察電子部品1を囲むように第1の冷却源12、およびその被観察電子部品1に指向して置かれた第2の冷却源13が設置されており、また、X線発生部5と被観察電子部品1との間には断熱手段4が、X線透過画像センシング部6と被観察電子部品1との間にも断熱手段4がそれぞれ設けてある。そのそれぞれの断熱手段4が、テフロン(登録商標)や発泡スチロールのように冷却に強く比較的X線を通しやすい樹脂でできており、被観察電子部品1のX線透過画像を観察するのに断熱手段4の影響が少ないという作用を有し、かつ、X線発生部5、および、X線透過画像センシング部6を冷却源から断熱し、信頼性よく、観察できるという作用も有する。図5は、図4のX線発生部5とX線透過画像センシング部6との間の軸、A−A’矢視図であり、X線の投射方向に垂直な面に被観察電子部品1を囲むように置かれた、第1の冷却源12と、その冷却風照射方向が被観察電子部品1に指向した第2の冷却源13が置かれている。また、温度センサー7もX線の投射方向に垂直な面に置くようにする。これらの配置関係により、X線発生部5と被観察電子部品1との間、および、X線透過画像センシング部6と被観察電子部品1との間にそれぞれ、遮る物が断熱手段4以外になく、被観察電子部品1の内部挙動画像を断熱手段4以外の影の画像がなく、すみずみまで観察可能であるという作用を有する。また、温度センサー7で検出した被観察電子部品1の表面温度を冷却源制御部18へ伝えることにより、図6に示すような複雑なプロファイルを、余冷却と呼ばれるようなベース部分の温度プロファイル9を第1の冷却源12で制御し、冷却ピークと呼ばれるようなピーク部分の温度プロファイル10を第2の冷却源13で制御することにより、いろいろな複雑な温度プロファイルを複数の冷却源で構成可能とする効果を有する。
尚、本実施の形態1は、図1、図2、図3において図3の温度プロファイルが図6のように半田リフロー炉の温度プロファイル11にしたもので、こうすることで、被観察電子部品1が基板実装後、半田リフロー炉から受けた加熱負荷時の内部挙動を観察することができるという作用効果を有する。
また、被観察電子部品1をアルミ電解コンデンサとして、基板実装後、半田リフロー炉から受けた加熱負荷時のアルミ電解コンデンサ特有の熱による内部圧力上昇によるアルミ電解コンデンサの封口ゴムの変形などの内部挙動を観察することができるという作用効果を有する。
本発明のX線撮像装置となる電子部品の内部挙動観察装置は、常温の物体内部や電子部品の内部挙動だけでなく、X線撮像装置の性能や信頼性・機能を損なうことなく、複雑な温度プロファイルを負荷として与えることが可能であるので、高温環境や極寒環境など常温とは異なる環境時の物体内部の挙動や電子部品の内部挙動を観察することができ、アルミ電解コンデンサの内部圧力上昇による封口ゴムの変形の観察などに有用である。
1 被観察電子部品
2 第1の熱源
3 第2の熱源
4 断熱手段
5 X線発生部
6 X線透過画像センシング部
7 温度センサー
8 熱源制御部
9 第1の熱源による加熱プロファイル
10 第2の熱源による加熱プロファイル
11 両熱源により実現された、半田リフロー炉の温度プロファイル
12 第1の冷却源
13 第2の冷却源
18 冷却源制御部
2 第1の熱源
3 第2の熱源
4 断熱手段
5 X線発生部
6 X線透過画像センシング部
7 温度センサー
8 熱源制御部
9 第1の熱源による加熱プロファイル
10 第2の熱源による加熱プロファイル
11 両熱源により実現された、半田リフロー炉の温度プロファイル
12 第1の冷却源
13 第2の冷却源
18 冷却源制御部
Claims (4)
- X線発生部とX線透過画像センシング部分および、熱源を有し、かつ、X線発生部とX線透過画像センシング部分とが熱源の影響を受けない断熱手段を備え、被観察電子部品に全体のベースとなる温度プロファイルを与える第1の熱源、および、被観察電子部品に熱ピークを与える温度プロファイルカーブを重畳させることが可能な別の指向性のある第2の熱源を設けたことを特徴とするX線透過動画像による電子部品の内部挙動観察装置。
- 第1の熱源と第2の熱源は冷却源であり、上記第2の熱源により冷却ピークを与えて温度プロファイルカーブを形成する請求項1記載のX線透過動画像による電子部品の内部挙動観察装置。
- 第1と第2の熱源は、半田リフロー炉が実装基板上の電子部品に与える温度プロファイルカーブを形成することを特徴とした請求項1記載のX線透過動画像による電子部品の内部挙動観察装置。
- 被観察電子部品はアルミ電解コンデンサであり、上記アルミ電解コンデンサの封口ゴムの変形を観察することを特徴とする請求項1記載のX線透過動画像による電子部品の内部挙動観察装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004084361A JP2005274194A (ja) | 2004-03-23 | 2004-03-23 | X線透過動画像による電子部品の内部挙動観察装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004084361A JP2005274194A (ja) | 2004-03-23 | 2004-03-23 | X線透過動画像による電子部品の内部挙動観察装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2005274194A true JP2005274194A (ja) | 2005-10-06 |
Family
ID=35174044
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004084361A Pending JP2005274194A (ja) | 2004-03-23 | 2004-03-23 | X線透過動画像による電子部品の内部挙動観察装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005274194A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009156663A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Tohken Co Ltd | 被検査物の温度制御機能を有するx線検査装置 |
JP2009276140A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Toshiba It & Control Systems Corp | 衝撃試験装置 |
WO2015029144A1 (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-05 | 株式会社日立製作所 | X線撮像装置およびx線撮像方法 |
-
2004
- 2004-03-23 JP JP2004084361A patent/JP2005274194A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009156663A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Tohken Co Ltd | 被検査物の温度制御機能を有するx線検査装置 |
JP2009276140A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Toshiba It & Control Systems Corp | 衝撃試験装置 |
WO2015029144A1 (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-05 | 株式会社日立製作所 | X線撮像装置およびx線撮像方法 |
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