JP2005268362A - Optical pickup device - Google Patents

Optical pickup device Download PDF

Info

Publication number
JP2005268362A
JP2005268362A JP2004075653A JP2004075653A JP2005268362A JP 2005268362 A JP2005268362 A JP 2005268362A JP 2004075653 A JP2004075653 A JP 2004075653A JP 2004075653 A JP2004075653 A JP 2004075653A JP 2005268362 A JP2005268362 A JP 2005268362A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
leads
light beam
light
chip
light emitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004075653A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yuichi Mizuuchi
雄一 水内
Hirokatsu Nagatake
浩克 長竹
Taichi Akiba
太一 秋葉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Pioneer Corp
Original Assignee
Pioneer Electronic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Pioneer Electronic Corp filed Critical Pioneer Electronic Corp
Priority to JP2004075653A priority Critical patent/JP2005268362A/en
Publication of JP2005268362A publication Critical patent/JP2005268362A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Optical Head (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical pickup device capable of utilizing a lead not functioning in a conventional light emitting element, and of improving the flexibility of a device design. <P>SOLUTION: An LD 110 for emitting an optical beam comprises a stem 112 having a first face 160 and a second face 161; a heatsink 113 joined to the first face 160; leads 114, 115, and 116 penetrating the first face 160 and the second face 161; and a chip 117 held on the heatsink 113 and conducted to the leads 114, 115, and 116. The leads 114, 115, and 116 include the two leads 115, 116 functioning as an electrically identical terminal, and include the one lead 114 functioning as an electrically different terminal from the two leads 115, 116 in the LD 110. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本願は、情報記録媒体に光ビームを照射する光ピックアップ装置の技術分野に属する。   The present application belongs to the technical field of an optical pickup device that irradiates an information recording medium with a light beam.

従来、この種の光ピックアップ装置として、光ビームを出射する発光素子と出射された光ビームを情報記録媒体に照射する光学部材とを備えるものが知られている(例えば、特許文献1参照)。   2. Description of the Related Art Conventionally, as this type of optical pickup device, an apparatus including a light emitting element that emits a light beam and an optical member that irradiates the information recording medium with the emitted light beam is known (for example, see Patent Document 1).

具体的には、従来の発光素子は、円板状のステムと、ステムに接合されたヒートシンクと、ステムを貫通する複数(例えば3本)のリードと、ヒートシンクに保持され、リードに導通するチップと、チップを保護するキャップとを有している。
特開2004−5903号公報(第6頁、第2図)
Specifically, a conventional light emitting device includes a disc-shaped stem, a heat sink joined to the stem, a plurality of (for example, three) leads penetrating the stem, and a chip that is held by the heat sink and is electrically connected to the lead. And a cap for protecting the chip.
Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-5903 (page 6, FIG. 2)

しかしながら、上述した従来の発光素子は、複数(例えば3本)のリードを有しているにも関わらず、1本のリードがアノード端子であり、1本のリードがグランド端子であり、1本のリードが未使用であるという事情があった。   However, although the above-described conventional light emitting element has a plurality of (for example, three) leads, one lead is an anode terminal, one lead is a ground terminal, and one lead is There was a situation that the lead of is unused.

具体的には、未使用のリードは、発光出力を制御するためのバックモニタ用端子であるが、別途フロントモニタを有する場合、特に、記録系の発光素子においては、機能していないリードとして残っている。   Specifically, the unused lead is a back monitor terminal for controlling the light emission output. However, when a separate front monitor is provided, it remains as a non-functional lead, particularly in a recording light emitting device. ing.

そこで、本願は、上述した事情を鑑みてなされたものであり、その課題の一例として、従来の発光素子において機能していないリードを利用することができ、装置設計の自由度を向上させることができる光ピックアップ装置を提供することを目的とする。   Therefore, the present application has been made in view of the above-described circumstances, and as an example of the problem, a lead that does not function in a conventional light emitting element can be used, and the degree of freedom in device design can be improved. An object of the present invention is to provide an optical pickup device that can be used.

上述した課題を解決するために、請求項1に記載の発光素子は、光ビームを出射する発光素子において、第1の面と第2の面とを有する基部と、前記第1の面に接合された壁部と、前記第1の面および前記第2の面を貫通する複数のリードと、前記壁部に保持され前記複数のリードに導通するチップとを備え、前記複数のリードは、電気的に同一の端子として機能する2本のリードと前記2本のリードに対して電気的に異なる端子として機能する1本のリードとを含むように構成されたことを特徴とする構成を有している。   In order to solve the above-described problem, a light-emitting element according to claim 1 is a light-emitting element that emits a light beam, bonded to a base portion having a first surface and a second surface, and to the first surface. A plurality of leads penetrating the first surface and the second surface, and a chip held by the wall portion and conducting to the plurality of leads. And having two leads that function as the same terminal and one lead that functions as a terminal that is electrically different from the two leads. ing.

以下、本願を実施するための最良の形態について、図面を用いて説明する。なお、以下説明する実施形態は、本願に係る光ピックアップ装置を、例えば、情報記録再生装置に適用した場合の実施形態を示している。   The best mode for carrying out the present application will be described below with reference to the drawings. The embodiment described below shows an embodiment in which the optical pickup device according to the present application is applied to, for example, an information recording / reproducing device.

具体的には、本実施形態における情報記録再生装置は、CD(Compact Disc)、MD(Mini Disc)、MOディスク(Magneto Optical Disc)、DVD(Digital Versatile Disc)、その他の大容量ディスクなどの情報記録媒体(以下、単に「光ディスク」という。)に光ビームを照射することにより、情報の記録又は再生を行うものである。   Specifically, the information recording / reproducing apparatus in the present embodiment includes information such as a CD (Compact Disc), an MD (Mini Disc), an MO disc (Magneto Optical Disc), a DVD (Digital Versatile Disc), and other large-capacity discs. Information is recorded or reproduced by irradiating a recording medium (hereinafter simply referred to as “optical disk”) with a light beam.

まず、本実施形態における情報記録再生装置の構成について、図1を用いて説明する。なお、図1は、本実施形態における情報記録再生装置の斜視図である。   First, the configuration of the information recording / reproducing apparatus in the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a perspective view of the information recording / reproducing apparatus in the present embodiment.

本実施形態における情報記録再生装置100は、図1に示すように、光ビームを出射する発光素子の一例としてのLD(Laser Diode)110、111と、LD110、111から出射された光ビームを図示しない光ディスクに照射する光学部材120と、光学部材120を介して入射された光ビームを受光するPD(Photo Detector)140、141と、各部材を支持するフレーム150とを備えている。   As shown in FIG. 1, the information recording / reproducing apparatus 100 in this embodiment illustrates LDs (Laser Diodes) 110 and 111 as examples of light emitting elements that emit light beams, and light beams emitted from the LDs 110 and 111. The optical member 120 that irradiates the optical disk not to be received, PDs (Photo Detectors) 140 and 141 that receive the light beam incident through the optical member 120, and a frame 150 that supports each member are provided.

LD110は、例えば、DVD用の短波長(例えば650nm)のレーザを生成し、当該生成された光ビームを光学部材120に出射するようになっている。このように、LD110から出射された光ビームは、情報の記録又は再生に用いられるようになっている。なお、LD110の構成については下述する。   For example, the LD 110 generates a laser with a short wavelength (for example, 650 nm) for DVD, and emits the generated light beam to the optical member 120. Thus, the light beam emitted from the LD 110 is used for recording or reproducing information. The configuration of the LD 110 will be described below.

LD111は、例えば、CD用の長波長(例えば780nm)のレーザを生成し、当該生成された光ビームを光学部材120に出射するようになっている。このように、LD111から出射された光ビームは、情報の記録又は再生に用いられるようになっている。   For example, the LD 111 generates a laser having a long wavelength (for example, 780 nm) for CD, and emits the generated light beam to the optical member 120. Thus, the light beam emitted from the LD 111 is used for recording or reproducing information.

光学部材120は、グレーティング121、122と、合成プリズム123と、ハーフプリズム124と、液晶板125と、コリメータレンズ126と、1/4波長板127と、立ち上げミラー128と、対物レンズ129と、マルチレンズ130とを有し、LD110、111の光軸に沿って配置されている。   The optical member 120 includes gratings 121 and 122, a combining prism 123, a half prism 124, a liquid crystal plate 125, a collimator lens 126, a quarter wavelength plate 127, a rising mirror 128, an objective lens 129, And a multi lens 130, which is disposed along the optical axis of the LDs 110 and 111.

グレーティング121は、LD110から入射された光ビームを回折することにより、例えば、0次光及び±1次光に分割し、当該分割された光ビームを合成プリズム123に出射するようになっている。   The grating 121 diffracts the light beam incident from the LD 110 to divide the light beam into, for example, zero-order light and ± first-order light, and emit the divided light beam to the combining prism 123.

グレーティング122は、LD111から入射された光ビームを回折することにより、例えば、0次光及び±1次光に分割し、当該分割された光ビームを合成プリズム123に出射するようになっている。   The grating 122 divides the light beam incident from the LD 111 into, for example, 0th order light and ± 1st order light, and emits the divided light beam to the combining prism 123.

合成プリズム123は、グレーティング121から入射された光ビームを反射し、当該反射された光ビームをハーフプリズム124に出射するようになっている。また、合成プリズム123は、グレーティング122から入射された光ビームを透過し、当該透過された光ビームをハーフプリズム124に出射するようになっている。   The combining prism 123 reflects the light beam incident from the grating 121 and emits the reflected light beam to the half prism 124. The combining prism 123 transmits the light beam incident from the grating 122 and emits the transmitted light beam to the half prism 124.

ハーフプリズム124は、合成プリズム123から入射された光ビームの一部を透過し、当該透過された光ビームを液晶板125に出射するようになっている。また、ハーフプリズム124は、合成プリズム123から入射された光ビームの一部を反射し、当該反射された光ビームをPD141に出射するようになっている。   The half prism 124 transmits a part of the light beam incident from the combining prism 123 and emits the transmitted light beam to the liquid crystal plate 125. Further, the half prism 124 reflects a part of the light beam incident from the combining prism 123 and emits the reflected light beam to the PD 141.

さらに、ハーフプリズム124は、光ディスクによって反射され、対物レンズ129、立ち上げミラー128、1/4波長板127、コリメータレンズ126及び液晶板125を介して入射された光ビームを反射し、当該反射された光ビームをマルチレンズ130に出射するようになっている。   Further, the half prism 124 is reflected by the optical disk, reflects the light beam incident through the objective lens 129, the rising mirror 128, the quarter wavelength plate 127, the collimator lens 126, and the liquid crystal plate 125, and is reflected. The emitted light beam is emitted to the multi-lens 130.

液晶板125は、ハーフプリズム124から入射された光ビームに位相差を付与することにより、光ビームに発生する波面収差を補正し、当該補正された光ビームをコリメータレンズ126に出射するようになっている。   The liquid crystal plate 125 corrects wavefront aberration generated in the light beam by giving a phase difference to the light beam incident from the half prism 124, and emits the corrected light beam to the collimator lens 126. ing.

コリメータレンズ126は、液晶板125から入射された光ビームを発散光から平行光に変換し、当該変換された光ビームを1/4波長板127に出射するようになっている。   The collimator lens 126 converts the light beam incident from the liquid crystal plate 125 from divergent light to parallel light, and emits the converted light beam to the quarter wavelength plate 127.

1/4波長板127は、コリメータレンズ126から入射された光ビームを直線偏光から円偏光に変換し、当該変換された光ビームを立ち上げミラー128に出射するようになっている。   The quarter wavelength plate 127 converts the light beam incident from the collimator lens 126 from linearly polarized light to circularly polarized light, and emits the converted light beam to the rising mirror 128.

立ち上げミラー128は、1/4波長板127から入射された光ビームを反射し、当該反射された光ビームを対物レンズ129に出射するようになっている。   The raising mirror 128 reflects the light beam incident from the quarter-wave plate 127 and emits the reflected light beam to the objective lens 129.

対物レンズ129は、立ち上げミラー128から入射された光ビームを集光し、当該集光された光ビームを光ディスクに照射するようになっている。   The objective lens 129 collects the light beam incident from the raising mirror 128 and irradiates the optical disk with the collected light beam.

マルチレンズ130は、ハーフプリズム124から入射された光ビームを集光し、当該集光された光ビームをPD140に照射するようになっている。   The multi lens 130 condenses the light beam incident from the half prism 124 and irradiates the PD 140 with the collected light beam.

PD140は、マルチレンズ130から入射された光ビームを受光し、当該受光された光ビームに応じて受光信号を生成し、当該生成された受光信号を図示しない信号処理回路に出力するようになっている。そして、信号処理回路は、PD140から入力された受光信号に基づいて、トラッキングサーボ及びフォーカスサーボを実行するためのエラー信号を生成するとともに、光ディスクに記録された情報をデコードするようになっている。   The PD 140 receives the light beam incident from the multi-lens 130, generates a light reception signal according to the received light beam, and outputs the generated light reception signal to a signal processing circuit (not shown). Yes. The signal processing circuit generates an error signal for executing the tracking servo and the focus servo based on the light reception signal input from the PD 140 and decodes information recorded on the optical disc.

PD141は、ハーフプリズム124から入射された光ビームを受光し、当該受光された光ビームに応じて受光信号を生成し、当該生成された受光信号を図示しないAPC(Auto Power Control)回路に出力するようになっている。そして、APC回路は、PD141から入力された受光信号に基づいて、LD110、111の発光出力を制御するようになっている。   The PD 141 receives the light beam incident from the half prism 124, generates a light reception signal according to the received light beam, and outputs the generated light reception signal to an APC (Auto Power Control) circuit (not shown). It is like that. The APC circuit controls the light emission output of the LDs 110 and 111 based on the light reception signal input from the PD 141.

フレーム150は、LD110を背方から保持するホルダ151、152を有している。そして、LD110は、ホルダ151が回動することにより、フレーム150に対する傾きが調整されるようになっている。   The frame 150 includes holders 151 and 152 that hold the LD 110 from the back. The tilt of the LD 110 with respect to the frame 150 is adjusted by rotating the holder 151.

次に、本実施形態における発光素子の構成について、図2及び図3を用いて説明する。なお、図2及び図3は、図1に示した情報記録再生装置の発光素子の斜視図である。   Next, the structure of the light emitting element in this embodiment will be described with reference to FIGS. 2 and 3 are perspective views of the light emitting elements of the information recording / reproducing apparatus shown in FIG.

本実施形態におけるLD110は、図2に示すように、基部の一例としてのステム112と、壁部の一例としてのヒートシンク113と、複数(例えば3本)のリード114、115、116と、レーザを生成するチップ117と、チップ117を保護するキャップ118とを有し、ホルダ151、152を介してフレーム150に支持されている。   As shown in FIG. 2, the LD 110 in this embodiment includes a stem 112 as an example of a base, a heat sink 113 as an example of a wall, a plurality of (for example, three) leads 114, 115, and 116, and a laser. A chip 117 to be generated and a cap 118 that protects the chip 117 are provided and supported by the frame 150 through holders 151 and 152.

ステム112は、I字状(Iカット)に形成された金属材料からなり、第1の面160と第1の面160の背面としての第2の面161とを有している。   The stem 112 is made of a metal material formed in an I shape (I-cut), and has a first surface 160 and a second surface 161 as a back surface of the first surface 160.

なお、本実施形態において、ステム112は、I字状(Iカット)に形成されているが、これに限らず、D字状(Dカット)、円板状などに形成されてもよい。   In the present embodiment, the stem 112 is formed in an I shape (I cut), but is not limited thereto, and may be formed in a D shape (D cut), a disc shape, or the like.

また、ステム112には、複数の孔162、163、164(図示しない)と、複数の溝165、166とが形成されている。そして、LD110は、溝165、166を基準としてホルダ151、152に取り付けられることにより、フレーム150に対して位置決めされるようになっている。   The stem 112 is formed with a plurality of holes 162, 163, 164 (not shown) and a plurality of grooves 165, 166. The LD 110 is positioned with respect to the frame 150 by being attached to the holders 151 and 152 with the grooves 165 and 166 as a reference.

ヒートシンク113は、半円状に形成された金属材料からなり、ステム112の第1の面160に接合され、チップ117に発生する熱を吸収するようになっている。   The heat sink 113 is made of a metal material formed in a semicircular shape, and is bonded to the first surface 160 of the stem 112 so as to absorb heat generated in the chip 117.

リード114、115、116は、棒状に形成された金属材料からなり、ステム112の孔162、163、164(図示しない)に挿入され、ステム112の第1の面160及び第2の面161を貫通している。リード114、115の一端部は、チップ117の近傍に突出し、リード116の一端部は、ヒートシンク113に接合されている。   The leads 114, 115, 116 are made of a metal material formed in a rod shape and are inserted into holes 162, 163, 164 (not shown) of the stem 112, and the first surface 160 and the second surface 161 of the stem 112 are connected to each other. It penetrates. One end of the leads 114 and 115 protrudes in the vicinity of the chip 117, and one end of the lead 116 is joined to the heat sink 113.

また、リード114、115、116は、電気的に同一の端子、例えば、グランド端子として機能する2本のリード115、116と、2本のリード115、116に対して電気的に異なる端子、例えば、アノード端子として機能する1本のリード114とを含むように構成されている。   The leads 114, 115, and 116 are electrically identical terminals, for example, two leads 115 and 116 that function as ground terminals, and terminals that are electrically different from the two leads 115 and 116, for example, And one lead 114 functioning as an anode terminal.

チップ117は、出射された光ビームの光軸101とステム112の中心軸102とが一致するようにヒートシンク113に保持され、ワイヤ167、168を介してリード114、115に導通するとともに、ワイヤ169及びヒートシンク113を介してリード116に導通している。   The chip 117 is held by the heat sink 113 so that the optical axis 101 of the emitted light beam coincides with the central axis 102 of the stem 112, and is conducted to the leads 114 and 115 via the wires 167 and 168, and the wire 169. In addition, the leads 116 are electrically connected to each other through the heat sink 113.

キャップ118は、キャップ118の中心軸103とステム112の中心軸102とが一致するようにステム112の第1の面160に接合され、ヒートシンク113、リード114、115及びチップ117を収容するようになっている。そして、チップ117は、キャップ118に形成された開口170を介して光ビームを出射するようになっている。   The cap 118 is joined to the first surface 160 of the stem 112 so that the central axis 103 of the cap 118 and the central axis 102 of the stem 112 coincide with each other, and accommodates the heat sink 113, the leads 114 and 115, and the chip 117. It has become. The chip 117 emits a light beam through an opening 170 formed in the cap 118.

また、リード114、115、116は、図3に示すように、LD110の背方に延在し、リード114は、絶縁材料171を介してステム112に保持され、リード115は、金属材料172を介してステム112に保持され、リード116は、金属材料173を介してステム112に保持されている。   Further, as shown in FIG. 3, the leads 114, 115, and 116 extend to the back of the LD 110, the lead 114 is held by the stem 112 via an insulating material 171, and the lead 115 is made of a metal material 172. The lead 116 is held by the stem 112 via the metal material 173.

このように構成されたLD110において、ヒートシンク113に吸収された熱は、ステム112及び金属材料172、173を介してリード115、116に伝導するようになっている。これにより、リード115、116は、チップ117に発生する熱を外部に放出するようになっている。   In the LD 110 configured as described above, the heat absorbed by the heat sink 113 is conducted to the leads 115 and 116 via the stem 112 and the metal materials 172 and 173. Thereby, the leads 115 and 116 release heat generated in the chip 117 to the outside.

以上説明したように、本実施形態では、LD110は、光ビームを出射するLD110において、第1の面160と第2の面161とを有するステム112と、第1の面160に接合されたヒートシンク113と、第1の面160および第2の面161を貫通する複数のリード114、115、116と、ヒートシンク113に保持され複数のリード114、115、116に導通するチップ117とを備え、複数のリード114、115、116は、電気的に同一の端子として機能する2本のリード115、116と2本のリード115、116に対して電気的に異なる端子として機能する1本のリード114とを含むように構成されたことを特徴とする構成を有している。   As described above, in this embodiment, the LD 110 includes the stem 112 having the first surface 160 and the second surface 161 and the heat sink joined to the first surface 160 in the LD 110 that emits a light beam. 113, a plurality of leads 114, 115, 116 that penetrate the first surface 160 and the second surface 161, and a chip 117 that is held by the heat sink 113 and is electrically connected to the plurality of leads 114, 115, 116. The leads 114, 115, 116 are electrically connected to the two leads 115, 116 that function as the same terminal, and the one lead 114, which functions as a terminal electrically different from the two leads 115, 116. It has the structure characterized by including.

この構成により、本実施形態では、複数のリード114、115、116が、電気的に同一の端子として機能する2本のリード115、116と2本のリード115、116に対して電気的に異なる端子として機能する1本のリード114とを含むように構成されているので、従来のLDにおいて機能していないリード115を利用することができ、装置設計の自由度を向上させること、例えば、LDの配線、ホルダの形状、ホルダの配置などの態様を適宜選択することができる。また、従来のLDの部品を使用することができ、生産設備を共用することができる。したがって、複数(例えば3本)のリードが設けられた従来のLDに使用される、ステム、ヒートシンク、リード、チップ、キャップなどの部品及び生産設備を、必要に応じてそのまま流用することが可能になる。   With this configuration, in this embodiment, the plurality of leads 114, 115, 116 are electrically different from the two leads 115, 116 that function as the same terminal and the two leads 115, 116. Since it is configured to include one lead 114 that functions as a terminal, it is possible to use a lead 115 that does not function in a conventional LD, and to improve the degree of freedom in device design, for example, LD The wiring, the shape of the holder, the arrangement of the holder, etc. can be selected as appropriate. Further, conventional LD parts can be used, and production facilities can be shared. Therefore, parts such as stems, heat sinks, leads, chips, caps, and production equipment used in conventional LDs with multiple (for example, three) leads can be used as they are. Become.

また、本実施形態では、2本のリード115、116は、グランド端子として機能することを特徴とする構成を有している。   In the present embodiment, the two leads 115 and 116 function as ground terminals.

この構成により、本実施形態では、2本のリード115、116をそれぞれ独立してチップ117に配線することにより、チップ117のグランドの電気的インピーダンスを低減することができるので、入力信号に対する応答性を高めることができ、不要輻射を抑制することができ、外部からのノイズの影響を受けにくくすることができる。   With this configuration, in the present embodiment, since the two leads 115 and 116 are independently wired to the chip 117, the electrical impedance of the ground of the chip 117 can be reduced. Can be increased, unnecessary radiation can be suppressed, and the influence of external noise can be reduced.

また、本実施形態では、2本のリード115、116は、金属材料172、173を介してステム112に保持され、チップ117に発生する熱を外部に放出することを特徴とする構成を有している。   In the present embodiment, the two leads 115 and 116 are held by the stem 112 via the metal materials 172 and 173, and the heat generated in the chip 117 is released to the outside. ing.

この構成により、本実施形態では、2本のリード115、116がチップ117に発生する熱を外部に放出するので、チップ117の放熱効果を向上させることができ、LD110を高出力化及び長寿命化することができる。   With this configuration, in the present embodiment, the two leads 115 and 116 release the heat generated in the chip 117 to the outside, so that the heat dissipation effect of the chip 117 can be improved, and the LD 110 has a high output and a long life. Can be

また、本実施形態では、情報記録再生装置100は、上述したLD110と、出射された光ビームを光ディスクに照射する光学部材120とを備えることを特徴とする構成を有している。   In this embodiment, the information recording / reproducing apparatus 100 includes the above-described LD 110 and an optical member 120 that irradiates the optical disk with the emitted light beam.

なお、本実施形態では、2本のリード115、116がグランド端子として機能するようになっているが、これに限らず、2本のリード114、115がアノード端子として機能するようになってもよい。   In the present embodiment, the two leads 115 and 116 function as ground terminals. However, the present invention is not limited to this, and the two leads 114 and 115 function as anode terminals. Good.

この構成により、本実施形態では、2本のリード114、115をそれぞれ独立してチップ117に配線することにより、チップ117のアノードの電気的インピーダンスを低減することができるので、入力信号に対する応答性を高めることができ、不要輻射を抑制することができ、外部からのノイズの影響を受けにくくすることができる。   With this configuration, in this embodiment, the two leads 114 and 115 are independently wired to the chip 117, whereby the electrical impedance of the anode of the chip 117 can be reduced. Can be increased, unnecessary radiation can be suppressed, and the influence of external noise can be reduced.

本願の一実施形態における情報記録再生装置の斜視図である。It is a perspective view of the information recording / reproducing apparatus in one Embodiment of this application. 図1に示した情報記録再生装置の発光素子の斜視図である。It is a perspective view of the light emitting element of the information recording / reproducing apparatus shown in FIG. 図1に示した情報記録再生装置の発光素子の斜視図である。It is a perspective view of the light emitting element of the information recording / reproducing apparatus shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

100 情報記録再生装置
101 光軸
110、111 LD
112 ステム
113 ヒートシンク
114、115、116 リード
117 チップ
118 キャップ
120 光学部材
140、141 PD
150 フレーム
151、152 ホルダ
160 第1の面
161 第2の面
171 絶縁材料
172、173 金属材料
100 Information recording / reproducing apparatus 101 Optical axis 110, 111 LD
112 Stem 113 Heat sink 114, 115, 116 Lead 117 Chip 118 Cap 120 Optical member 140, 141 PD
150 Frame 151, 152 Holder 160 First surface 161 Second surface 171 Insulating material 172, 173 Metal material

Claims (4)

光ビームを出射する発光素子において、
第1の面と第2の面とを有する基部と、前記第1の面に接合された壁部と、前記第1の面および前記第2の面を貫通する複数のリードと、前記壁部に保持され前記複数のリードに導通するチップとを備え、
前記複数のリードは、電気的に同一の端子として機能する2本のリードと前記2本のリードに対して電気的に異なる端子として機能する1本のリードとを含むように構成されたことを特徴とする発光素子。
In a light emitting element that emits a light beam,
A base portion having a first surface and a second surface; a wall portion joined to the first surface; a plurality of leads penetrating the first surface and the second surface; and the wall portion. A chip that is held by and is electrically connected to the plurality of leads,
The plurality of leads are configured to include two leads that function as electrically identical terminals and one lead that functions as a terminal that is electrically different from the two leads. A light emitting device characterized.
請求項1に記載の発光素子において、
前記2本のリードは、グランド端子として機能することを特徴とする発光素子。
The light emitting device according to claim 1,
The light emitting element, wherein the two leads function as a ground terminal.
請求項2に記載の発光素子において、
前記2本のリードは、金属材料を介して前記基部に保持され、前記チップに発生する熱を外部に放出することを特徴とする発光素子。
The light emitting device according to claim 2,
The two leads are held by the base through a metal material and emit heat generated in the chip to the outside.
請求項1から請求項3の何れか一項に記載の発光素子と、前記出射された光ビームを情報記録媒体に照射する光学部材とを備えることを特徴とする光ピックアップ装置。   An optical pickup device comprising: the light-emitting element according to claim 1; and an optical member that irradiates an information recording medium with the emitted light beam.
JP2004075653A 2004-03-17 2004-03-17 Optical pickup device Pending JP2005268362A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004075653A JP2005268362A (en) 2004-03-17 2004-03-17 Optical pickup device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004075653A JP2005268362A (en) 2004-03-17 2004-03-17 Optical pickup device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005268362A true JP2005268362A (en) 2005-09-29

Family

ID=35092625

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004075653A Pending JP2005268362A (en) 2004-03-17 2004-03-17 Optical pickup device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005268362A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020161805A (en) * 2019-03-27 2020-10-01 シャープ株式会社 Laser element
WO2022141953A1 (en) * 2021-01-04 2022-07-07 武汉光迅科技股份有限公司 To package structure

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02222185A (en) * 1989-02-23 1990-09-04 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Package for optical semiconductor element
JP2000353845A (en) * 1999-06-10 2000-12-19 Sumitomo Electric Ind Ltd Semiconductor laser module
JP2002333476A (en) * 2001-05-09 2002-11-22 Denso Corp Light-emitting circuit for instrument for measuring distance
JP2003158333A (en) * 2001-07-30 2003-05-30 Agilent Technol Inc Cooling method for electronic or optoelectronics device, and assembly of the devices
JP2004005903A (en) * 2002-03-29 2004-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Optical pickup device and optical disk device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02222185A (en) * 1989-02-23 1990-09-04 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Package for optical semiconductor element
JP2000353845A (en) * 1999-06-10 2000-12-19 Sumitomo Electric Ind Ltd Semiconductor laser module
JP2002333476A (en) * 2001-05-09 2002-11-22 Denso Corp Light-emitting circuit for instrument for measuring distance
JP2003158333A (en) * 2001-07-30 2003-05-30 Agilent Technol Inc Cooling method for electronic or optoelectronics device, and assembly of the devices
JP2004005903A (en) * 2002-03-29 2004-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Optical pickup device and optical disk device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020161805A (en) * 2019-03-27 2020-10-01 シャープ株式会社 Laser element
WO2022141953A1 (en) * 2021-01-04 2022-07-07 武汉光迅科技股份有限公司 To package structure

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4711838B2 (en) Multi-wavelength semiconductor laser device
JP2000353332A (en) Optical output module and interchangeable optical pickup device employing this module
JP4094501B2 (en) Optical pickup device
US6664998B1 (en) Compound optical device, compound optical unit including the compound optical device, and optical pickup apparatus including the compound optical unit
JP4909758B2 (en) Semiconductor laser device
JP2007311680A (en) Semiconductor laser device
JP2011204336A (en) Laser device, optical pickup device and method for manufacturing the same
JP2005268362A (en) Optical pickup device
US8395983B2 (en) Optical pickup apparatus
US7023787B2 (en) Optical pickup device
US20050185565A1 (en) Optical pickup device
JP2005268361A (en) Optical pickup device
US20130242715A1 (en) Optical pickup apparatus
JP2011141937A (en) Light emitting device, optical pickup device and method for manufacturing the same
JP2005310319A (en) Fixed holder for light emitting element, optical pickup, and information processing apparatus
US20130107252A1 (en) Optical pickup device
JP2006060082A (en) Laser radiation equipment and optical head
JP2012113785A (en) Optical pickup
KR20000066585A (en) Light emitting module and compatible optical pickup apparatus employing it
JP2006269934A (en) Two-wavelength laser diode hologram module and optical pickup device using same
JP4639679B2 (en) Semiconductor laser device and optical pickup device
JP2005259881A (en) Optical integrated apparatus, and optical pickup device using the same
JP2009252272A (en) Light-source holder and optical pickup having same
JP2013069371A (en) Semiconductor laser device
JP2002319167A (en) Optical pickup device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070220

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100118

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100126

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100310

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100406

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100727