JP2005259727A - チップキャリアフィルム及び表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】接合強度の高いチップキャリアフィルム及びそれを用いた表示装置を提供する。
【解決手段】チップキャリアフィルムは、フィルム基板１と、フィルム基板１に取り付けられた半導体チップと、フィルム基板上に設けられ、半導体チップと接続された引き回し配線１３と、引き回し配線１３とソースバス回路基板２２とを接続する外部接続パッド３を有し、フィルム基盤の端部に設けられた入力側パッド部１５とを備え、入力側パッド部１５において、フィルム基板１に切欠部が設けられている。
【選択図】図３

Description

本発明はチップキャリアフィルム及びそれを用いた表示装置に関する。

液晶表示装置のドライバ用パッケージとして、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）が広く使用されている。ＩＣドライバを搭載したＴＣＰを介して液晶表示パネルと回路基板が接続される。図１１に一般的なＴＣＰの構造を示す。図１１はＴＣＰの構成を示す断面図である。

ＴＣＰはポリイミド等の絶縁性のフィルム基板１の上に設けられた接着剤層２の上に銅箔に錫めっきを施した回路パターンが形成された３層からなるフィルムテープである。フィルム基板１の上面には入力側の外部接続パッド３及び半導体チップ接続パッド６が所定の箇所に設けられる。外部接続パッド３と半導体チップ接続パッド６との間には、外部接続パッド９と半導体チップ接続パッド１０とを接続するため、引き回し配線が設けられる。外部接続パッド３はフィルム基板１の端部に設けられ、外部配線が設けられたプリント配線基板（ＰＣＢ）と接続される。

フィルム基板１の反対側の端部には出力側の外部接続パッド９が設けられている。外部接続パッド９の内側には半導体チップ接続パッド１０が設けられている。外部接続パッド９と半導体チップ接続パッド１０の間には外部接続パッド９と半導体チップ接続パッド１０とを接続するため、引き回し配線が設けられている。

フィルム基板１の上面において、外部接続パッド３、９の部分と半導体チップ接続パッド６、１０の部分（すなわち半導体チップ搭載領域）とを除く領域には引き回し配線を保護するための絶縁性インクからなる保護膜４が設けられている。フィルム基板１の半導体チップ接続パッド間の半導体チップ搭載領域にはＬＳＩ等からなる半導体チップ７が設けられている。半導体チップ７にはバンプ１１、１２が設けられている。そして、半導体チップ７はそれぞれのバンプ１１、１２を介して半導体チップ接続パッド６、１０と接続された状態で搭載される。半導体チップ７とフィルム基板１の接続の保護と、半導体チップ７とフィルム基板１の膨張率の差を緩和するため、半導体チップ７の周囲に封止材５の材料がディスペンサによって滴下されている。

このＴＣＰの一端に設けられた出力側の外部接続パッド９はＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｏｒｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を介して液晶表示パネルと接続される。ＴＣＰの反対側の端部に設けられた入力側の外部接続パッド３はＡＣＦを介してプリント配線基板と接続される。さらに、ＴＣＰ圧着部への負荷を低減する目的で、ＴＣＰ側面の折り曲げ部に切欠を設けているＴＣＰがある（特許文献１）。さらに、ＴＣＰの端子間にＡＣＦ露出ホールを形成し、接着強度を向上させるものもある（特許文献２）このようなＴＣＰを用いた液晶表示装置では以下のような問題点があった。

ＴＣＰとプリント配線基板とはＡＣＦを介して熱圧着されることにより、接続される。熱圧着によりＴＣＰとプリント配線基板を実装する時、プリント配線基板が熱収縮してＴＣＰに負荷がかかり、ＴＣＰが剥がれやすくなってしまう。すなわち、圧着時と平常時との温度差によって、プリント配線基板が収縮する。特に大型の液晶表示装置においてプリント配線基板を実装させる場合、プリント配線基板が大きくなり、複数のＴＣＰとプリント配線基板とを接続させるため液晶表示装置の端部のＴＣＰにかかる負荷が大きくなる。よって、液晶表示装置の端のＴＣＰが剥がれてしまう問題点があった。

ＴＣＰにかかる負荷を低減するためにプリント配線基板を２枚構成とする手段もあるが、プリント配線基板の圧着の工数が増えるというデメリットがある。ＴＣＰの代わりにＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）を用いた場合でも、このようなプリント配線基板の収縮に起因してＣＯＦが剥がれてしまうという問題点があった。
特開２００３−２４３４５８号公報 特開２０００−３９６２２号公報

上述のように従来のＴＣＰを用いた液晶表示装置では、ＴＣＰとプリント配線基板との接合強度が低く、ＴＣＰが剥がれてしまうという問題点があった。

本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、接合強度が高く、剥がれにくいチップキャリアフィルム及びそれを用いた表示装置を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様にかかるチップキャリアフィルムは、ベースフィルム（例えば、本発明の実施の形態にかかるフィルム基板１）と、前記ベースフィルムに取り付けられたチップ（例えば、本発明の実施の形態にかかる半導体チップ７）と、前記ベースフィルム上に設けられ、前記チップと接続された配線パターン（例えば、本発明の実施の形態にかかる引き回し配線１３）と、前記配線パターンと外部配線基板（例えば、本発明の実施の形態にかかるソースバス回路基板２２）とを接続する外部接続パッド（例えば、本発明の実施の形態にかかる外部接続パッド３）を有し、前記ベースフィルムの端部に設けられた外部接続パッド部（例えば、本発明の実施の形態にかかる入力側パッド部１５）とを備え、前記外部接続パッド部において、前記ベースフィルムに切欠部（例えば、本発明の実施の形態にかかる切欠部３０）が設けられているものである。これにより、外部配線基板との接合強度を高くすることができる。

本発明の第２の態様にかかるチップキャリアフィルムは、上述のチップキャリアフィルムであって、前記外部接続パッドが前記ベースフィルムの端辺に沿って複数配置され、前記切欠部が前記複数の外部接続パッドの間に配置されているものである。これにより、外部配線基板との接合強度を高くすることができる。

本発明の第３の態様にかかるチップキャリアフィルムは、上述のチップキャリアフィルムであって、前記切欠部が前記外部接続パッド部の前記外部配線基板が配置される辺の略全体に渡って形成されていることを特徴とするものである。これにより、外部配線基板との接合強度を高くすることができる。

本発明の第４の態様にかかるチップキャリアフィルムは、上述のチップキャリアフィルムであって、前記外部接続パッドが前記ベースフィルムの端部から突出していることを特徴とするものである。これにより、外部配線基板との接合強度を高くすることができる。

本発明の第５の態様にかかるチップキャリアフィルムは、ベースフィルムと、ベースフィルムと前記ベースフィルムに取り付けられたチップと、前記ベースフィルムの上に設けられ、前記チップと接続された配線パターンと、前記配線パターンと外部配線とを接続する外部接続パッドを有し、前記ベースフィルムの端部に設けられた外部接続パッド部とを備え、前記外部接続パッドの一部が前記ベースフィルムの端部から突出しているものである。これにより、外部配線基板との接合強度を高くすることができる。

本発明の第６の態様にかかる表示装置は、表示パネルと前記表示パネルに信号を供給するチップが搭載されたチップキャリアフィルムと、前記チップキャリアフィルムと接続される外部配線を有する外部配線基板とを備えた表示装置であって、前記チップキャリアフィルムが、ベースフィルムと、前記ベースフィルム上に設けられ、前記チップと接続された配線パターンと、前記配線パターンと外部配線とを接続する外部接続パッドを有し、前記ベースフィルムの端部に設けられた外部接続パッド部とを備え、前記外部接続パッド部において、前記ベースフィルムに切欠部が設けられているチップフィルムであり、前記外部配線基板と前記チップキャリアフィルムとが前記切欠部に設けられた異方性導電膜により圧着されているものである。これにより、外部配線基板とチップキャリアフィルムとの接合強度を高くすることができ、表示装置の信頼性を向上することができる。

本発明の第７の態様にかかる表示装置は、上述の表示装置であって、前記外部接続パッドが前記ベースフィルムの端辺に沿って複数配置され、前記切欠部が前記複数の外部接続パッドの間に配置されているものである。これにより、外部配線基板とチップキャリアフィルムとの接合強度を高くすることができ、表示装置の信頼性を向上することができる。

本発明の第８の態様にかかる表示装置は、上述の表示装置であって、前記外部接続パッドが前記ベースフィルムの端部から突出していることを特徴とするものである。これにより、外部配線基板とチップキャリアフィルムとの接合強度を高くすることができ、表示装置の信頼性を向上することができる。

本発明の第９の態様にかかる表示装置は、上述の表示装置であって、表示パネルと、前記表示パネルに信号を供給するチップが搭載されたチップキャリアフィルムと、前記チップキャリアフィルムと接続される外部配線を有する外部配線基板とを備えた表示装置であって、前記チップキャリアフィルムが、ベースフィルムと、前記ベースフィルム上に設けられ、前記チップと接続された配線パターンと、前記配線パターンと外部配線とを接続する外部接続パッドを有し、前記ベースフィルムの端部に設けられた外部接続パッド部とを備え、前記外部接続パッドの一部が前記ベースフィルムの端部から突出しているチップキャリアフィルムであり、前記外部配線基板と前記チップキャリアフィルムとが前記ベースフィルムの端部から突出している外部接続パッドに設けられた異方性導電膜により圧着されているものである。これにより、外部配線基板とチップキャリアフィルムとの接合強度を高くすることができ、表示装置の信頼性を向上することができる。

本発明によれば、接合強度の高いチップキャリアフィルム及びそれを用いた表示装置を提供することができる。

以下に、本発明を適用可能な実施の形態が説明される。以下の説明は、本発明の実施形態を説明するものであり、本発明が以下の実施形態に限定されるものではない。説明の明確化のため、以下の記載は、適宜、省略及び簡略化がなされている。又、当業者であれば、以下の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能であろう。尚、各図において同一の符号を付されたものは同様の要素を示しており、適宜、説明が省略される。
発明の実施の形態１．

本発明にかかる液晶表示装置について図１を用いて説明する。図１は液晶表示装置に用いられる液晶パネルの構成を示す斜視図である。７は半導体チップ、２１はゲートバス回路基板、２２はソースバス回路基板、２３はＴＣＰ、２６は液晶パネル、２７は液晶表示装置である。

液晶表示装置２７は、それぞれの上面および下面に電極を備えた２枚の基板の間に液晶からなる液晶層が挟持された液晶パネル２６を備えている。さらに２枚の基板の上下に偏光板が設置され、透過型のものでは背面にバックライトが設置された構造を有している。これらの基板の電極を有する表面には、いわゆる配向処理がなされ、液晶分子の向きを平均的に表わしたダイレクタが所望の液晶には複屈折性があり、バックライトから偏光板を通して入射された光は複屈折により楕円偏光に変化し、反対側の偏光板に入射される。この状態で、上下の電極間に電圧を印加すると、ダイレクタの配列状態が変化して液晶層の複屈折率が変化し、反対側の偏光板に入射される楕円偏光状態が変化し、したがって、液晶表示装置を透過する光強度およびスペクトルが変化する電気光学効果が得られる。

この液晶パネル２６の一方の基板には薄膜トランジスタが形成されたＴＦＴアレイ基板であり、もう一方の基板はＲＧＢの着色層及びブラックマトリクスが形成されたカラーフィルター基板である。ＴＦＴアレイ基板には液晶層を駆動するためのソース配線及びＴＦＴのスイッチングを行うためのゲート配線が絶縁膜を介して互いに交差するよう設けられている。

このゲート配線及びソース配線に信号を供給するためのドライバＩＣである半導体チップ７を有するＴＣＰ２３が液晶パネル２６の額縁領域に接続される。矩形の液晶パネルの１辺に沿ってソース配線に駆動信号を供給するための半導体チップ７を有する複数のＴＣＰ２３が１列に配置される。その隣の辺にはゲート配線に走査信号を供給するための半導体チップ７が実装されたＴＣＰが１列に配置される。１列に配置されたＴＣＰ２３にはそれぞれゲートバス回路基板２１又はソースバス回路基板２２が接続される。ゲートバス回路基板２１およびソースバス回路基板２２は、パソコン本体のコントローラ等からＲＧＢデータやクロックの信号を受け取り、半導体チップ７に出力する。このＲＧＢデータやクロックの信号に基づいて各半導体チップ７は走査信号又は駆動信号を液晶パネルに出力する。これにより、所望の画像を表示するよう液晶層が駆動される。

このＴＣＰの周辺の構成について図２及び図３を用いて説明する。図２はＴＣＰ周辺の構成を模式的に示す平面図であり、図３はＴＣＰ周辺の構成を模式的に示す断面図である。図２ではソースバス回路基板２２に接続されるＴＣＰ２３の周辺の構成を示している。なお、実際には複数のＴＣＰ２３が液晶パネル２６及びソースバス回路基板２２と接続されるが説明のため省略して図示している。ＴＣＰ２３の中央部には半導体チップ７が設けられ、半導体チップ７の外側にはＴＣＰを折り曲げるためのスリット２４が設けられている。スリット２４はＴＣＰ２３の液晶パネル側及びソースバス回路基板側の両方に設けられる。なお、図２及び図３ではスリット２４を有するスリットタイプのＴＣＰ２３を用いて説明しているが、本発明はスリット２４のないストレートタイプのＴＣＰ２３についても同様に実施することができる。

図３に示すようにＴＣＰ２３はポリイミド等により形成される絶縁性のフィルム基板１の上に設けられた接着剤層２の上に銅箔に錫めっきを施した回路パターンが形成された３層からなるフィルムテープである。フィルム基板１の上面には入力側の外部接続パッド３及び半導体チップ接続パッド６が所定の箇所に設けられる。外部接続パッド３と半導体チップ接続パッド６との間には、外部接続パッド９と半導体チップ接続パッド１０とを接続するため、引き回し配線１３が設けられる。外部接続パッド３はフィルム基板１の端部に設けられ、外部配線が設けられたプリント配線基板（ＰＣＢ）と接続される。

フィルム基板１の反対側の端部には出力側の外部接続パッド９が設けられている。外部接続パッド９の内側には半導体チップ接続パッド１０が設けられている。外部接続パッド９と半導体チップ接続パッド１０の間には外部接続パッド９と半導体チップ接続パッド１０とを接続するため、引き回し配線１３が設けられている。

フィルム基板１の上面において、外部接続パッド３、９が設けられた入力側パッド部１５、出力側パッド部１６と半導体チップ接続パッド６、１０の部分（すなわち半導体チップ搭載領域）とを除く領域には引き回し配線１３を保護するため、例えば絶縁性インクからなる保護膜４が設けられている。フィルム基板１の半導体チップ接続パッド間の半導体チップ搭載領域にはＬＳＩ等からなる半導体チップ７が設けられている。半導体チップ７にはバンプ１１、１２が設けられている。そして、半導体チップ７はそれぞれのバンプ１１、１２を介して半導体チップ接続パッド６、１０と接続された状態で搭載される。半導体チップ７とフィルム基板１の接続の保護と、半導体チップ７とフィルム基板１の膨張率の差を緩和するため、半導体チップ７の周囲に封止材５の材料がディスペンサによって滴下されている。

このＴＣＰ２３の構成について図４を用いて詳細に説明する。図４はＴＣＰの構成を模式的に示す上面図である。なお、図４では説明のため図３で示す保護膜４を省略して図示している。ＴＣＰ２３の液晶パネル側の端辺には出力側の外部接続パッド９を有する出力側パッド部１６が設けられている。出力側パッド部１６では保護膜４が設けられていないため銅箔により形成される回路パターンが露出する。これにより、出力側の外部接続パッド９が形成される。図３に示すようにこの出力側パッド部１６において、出力側の外部接続パッド９と液晶パネル２６がＡＣＦ２８を介して接続される。これによりＴＣＰ２３が液晶パネル２６に取り付けられる。

ＴＣＰ２３の出力側パッド部１６が設けられている辺と対向する辺（すなわち、ソースバス回路基板側の辺）には、入力側の外部接続パッド３を有する入力側パッド部１５が設けられている。入力側パッド部１５では保護膜４が設けられていないため銅箔により形成される回路パターンが露出している。これにより、入力側の外部接続パッド３が形成される。図３に示すようにこの入力側パッド部１５において、入力側の外部接続パッド３とソースバス回路基板２２がＡＣＦ２８を介して接続される。これによりＴＣＰ２３がソースバス回路基板２２に取り付けられる。このようにして、液晶パネル２６とソースバス回路基板２２等の外部配線基板とがＴＣＰ２３を介して接続され、液晶パネル２６に信号が供給される。

本実施の形態ではＴＣＰ２３とソースバス回路基板２２との接合強度を高め、ＴＣＰの剥がれを防止するため、入力側パッド部１５に切欠を設けている。この入力側パッド部１５に設けられた切欠の構成について図５を用いて説明する。図５は入力側パッド部１５の構成を示す上面図であり、図４のＡに示すＴＣＰ２３の角部の構成を拡大して図示している。

本実施の形態では図５に示すように入力側パッド部１５に接合強度を高めるため、半円形状の切欠部３０を設けている。切欠部３０は入力側パッド部１５のソースバス回路基板側の辺全体に渡って形成される。さらにソースバス回路基板側の辺と隣の辺に対して設けられている。切欠部３０は入力側パッド部１５のソースバス回路基板側の端部及びその両側の側部に対して設けられている。すなわち、入力側パッド部１５の外側の３辺に対して設けられている。入力側パッド部１５のソースバス回路基板側の辺において、複数の半円形状の切欠部３０がソースバス回路基板側の辺に沿って配置されている。そして、半円形状の切欠部３０の弦が入力側パッド部１５の端辺すなわちフィルム基板１の端辺と一致している。

この切欠部３０ではベースフィルムであるフィルム基板１に切欠が設けられ、除去されている。これにより、入力側パッド部１５の外周が長くなるため、ＡＣＦ２８が外部接続パッド３に接触する領域とＡＣＦ２８が接着剤層２に接触する領域との境界線を長くすることができ、接着強度を高くすることができる。さらに、この切欠部３０には圧着時にＡＣＦ２８が押し潰されるため、ＡＣＦ２８の塊が形成される。このＡＣＦ２８の塊により、さらに接着強度を高くすることができる。本実施の形態では、切欠部３０の間に入力側の外部接続パッド３が設けられている。これにより、ＡＣＦの塊が形成されやすくなり、より接合強度を高くすることができる。さらに、出力側パッド部１６にも同様に切欠部３０を設けることに接合強度を高くすることができる。

この切欠部３０を形成する方法について説明する。ポリイミド樹脂により、テープ状にフィルム基板１を形成する。このテープ状のポリイミド樹脂により、複数のＴＣＰを構成するフィルム基板１が順次形成されていく。このテープ状のフィルム基板１にスリット２４及び半導体チップを実装するためのデバイスホールを例えば、金属金型を用いて打ち抜きプレス加工により形成する。次に、フィルム基板１の上に接着剤層２を形成する。接着剤層２はＩＣ搭載領域を除いてフィルム基板１の全面に形成される。この接着剤層２が設けられたフィルム基板１に切欠部３０を設けるための丸型の穴を設ける。この丸型の穴はパンチングにより設けられる。

接着剤層２の上から銅箔を設けて、この銅箔に無電界メッキ法で錫メッキする。そして銅箔と錫メッキの２層金属膜をエッチングすることで適当なピッチで配置された複数の配線が設けられる。これにより、入力側に引き回し配線１３、外部接続パッド３及び半導体チップ接続パッド６を備え、出力側に引き回し配線１３、外部接続パッド９及び半導体チップ接続パッド１０を備える回路パターンが形成される。

そして、半導体チップ搭載領域と外部接続パッド部１５、１６とを除く領域に絶縁性インクからなる保護膜４をスクリーン印刷法で形成する。これにより、引き回し配線の上に保護膜４が形成される。そして、半導体チップ接続パッド６、１０にそれぞれバンプ１１、１２を設け、半導体チップ７を搭載する。これにより、フィルム基板１に半導体チップ７が実装される。さらに半導体チップ７と半導体チップ接続パッド６、１０との接続を保護し、両者の熱膨張率の差に基づく熱応力を緩和するため、ディスペンサにより半導体チップ７の周囲に樹脂を塗布して、封止材５を設ける。これらの工程を繰り返すことにより、複数のＴＣＰ２３が連続して一体的に形成される。そして、フィルム基板１を所定の位置で切断し、それぞれのＴＣＰ２３を形成する。

本実施の形態では上述の円形の穴はそれぞれのＴＣＰ２３の間に対応する位置に設けられている。すなわち、図６に示すように隣接するＴＣＰの間に丸型の穴が形成されている。そして、図６の点線で示す位置が切断線となり、フィルム基板１は円形の穴の中央で切断される。これにより、それぞれのＴＣＰ２３の入力側パッド部１５及び出力側パッド部１６において、半円形状の切欠部３０が形成される。さらに入力側パッド部１５及び出力側パッド部１６の側部に対応する位置において、フィルム基板１の側部に半円形の穴が設けられている。これにより、入力側パッド部１５及び出力側パッド部１６の側部側に半円形状の切欠部３０が形成され、入力側パッド部１５及び出力側パッド部１６の外側の３辺に対して形成することができる。また、切欠部３０に対応する穴はデバイスホール形成時に用いる金型により形成してもよい。この場合、金型には切欠部３０に対応するパターンが形成されたものを用いる。

このようにして、入力側パッド部１５及び出力側パッド部１６に切欠部３０を設けることによって、接合強度を高くすることができる。これにより、ＴＣＰ２３の剥がれを防止することができ、液晶表示装置の生産性及び信頼性を向上することができる。なお、上述の説明では、液晶表示装置について説明を行ったが、本発明は液晶表示装置以外の表示装置に対して利用することが可能である。また、上述の説明では切欠部３０は半円形としたが、これに限るものではない。例えば、図７に示すように三角形の切欠部３０を設けてもよい。さらに三角形以外の多角形でもよく、異なる形状の切欠部を組み合わせてもよい。

また、上述の説明ではチップキャリアフィルムの一例として、ＴＣＰ２３を挙げて説明したが、本発明にかかるチップキャリアフィルムはＴＣＰ２３に限るものではない。例えば、図８に示すようなＣＯＦについて利用することも可能である。図８は本発明にかかるＣＯＦの構成を模式的に示す断面図である。ＣＯＦではＴＣＰ２３と異なり接着剤層２を設けない構成としている。

ＣＯＦはポリイミドなどのフィルム基板１の上に銅箔に錫めっきを施した回路パターンが印刷された２層からなるフィルムテープである。フィルム基板１の上面には入力側の外部接続パッド３及び半導体チップ接続パッド６が所定の箇所に設けられる。外部接続パッド３と半導体チップ接続パッド６との間には、外部接続パッド９と半導体チップ接続パッド１０とを接続するため、引き回し配線１３が設けられる。外部接続パッド３はフィルム基板１の端部に設けられ、外部配線が設けられたプリント配線基板（ＰＣＢ）と接続される。

フィルム基板１の反対側の端部には出力側の外部接続パッド９が設けられている。外部接続パッド９の内側には半導体チップ接続パッド１０が設けられている。外部接続パッド９と半導体チップ接続パッド１０の間には外部接続パッド９と半導体チップ接続パッド１０とを接続するため、引き回し配線１３が設けられている。

フィルム基板１の上面において、外部接続パッド３、９の部分及び半導体チップ接続パッド６、１０の部分（すなわち半導体チップ搭載領域）を除く領域には引き回し配線１３を保護するための絶縁性インクからなる保護膜４が設けられている。フィルム基板１の半導体チップ接続パッド間の半導体チップ搭載領域にはＬＳＩ等からなる半導体チップ７が設けられている。半導体チップ７にはバンプ１１、１２が設けられている。そして、半導体チップ７はそれぞれのバンプ１１、１２を介して半導体チップ接続パッド６、１０と接続された状態で搭載される。半導体チップ７とフィルム基板１の接続の保護と、半導体チップ７とフィルム基板１の膨張率の差を緩和するため、半導体チップ７の周囲に封止材５の材料がディスペンサによって滴下されている。ＴＣＰ２３と異なり、デバイスホールが形成されておらず、スリットも不要なためインナーリード部の製造の際に金型が不要で開発費削減、納期短縮が可能である。このようなＣＯＦにおいても例えば、図５又は図７に示すような切欠部３０を設けることにより、接合強度を高くすることが可能である。
発明の実施の形態２．

本実施の形態にかかるチップキャリアフィルムについて図９及び図１０を用いて説明する。図９はＴＣＰ周辺の構成を模式的に示す平面図であり、図１０はＴＣＰ周辺の構成を模式的に示す断面図である。なお、本実施の形態におけるチップキャリアフィルムの構成で実施の形態１で示した構成と同様の構成については説明を省略する。

本実施の形態では入力側パッド部１５において、入力側の外部接続パッド３がフィルム基板１よりも突出している。すなわち、図１０に示すように、入力パッド部１５において入力側の外部接続パッド３の一部に突出部１８が形成され、入力側の外部接続パッド３がフィルム基板１からはみ出した構成となる。そして、突出部１８及び突出部１８の内側にＡＣＦを設け、ソースバス回路基板２２を圧着する。ＡＣＦは突出部１８及びフィルム基板上に配設される。これにより、ＡＣＦが外部接続パッド３に接触する領域とＡＣＦがフィルム基板１に接触する領域との境界線を長くすることができ、接着強度を高くすることができる。さらに、ソースバス回路基板２２の圧着時に、ＡＣＦが押し潰され隣接する突出部１８の間にＡＣＦの塊が形成される。従って、接合強度を向上することができる。なお、本実施の形態では少なくとも突出部１８の一部にＡＣＦを設ければよく、突出部の外側の端部までＡＣＦを設けなくても接合強度を向上することができる。

さらに本実施の形態における外部接続パッド３が突出した構成と、実施の形態１における入力側パッド部１５に切欠部３０を形成する構成とを組み合わせることも可能である。これにより、ＴＣＰの接着強度をさらに向上することができる。実施の形態１と同様に本実施の形態はＴＣＰに限るものではなく、例えばＣＯＦなどのチップキャリアフィルムに適用することができる。また、入力側の外部接続パッド３だけでなく出力側の外部接続パッド９についても、フィルム基板１から突出させることにより、接合強度を高くすることができる。

本発明にかかる液晶表示装置の構成を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１にかかるチップキャリアフィルムの構成を模式的に示す上面図である。 本発明の実施の形態１にかかるチップキャリアフィルムの構成を模式的に示す断面図である。 本発明の実施の形態１にかかるチップキャリアフィルムの構成を模式的に示す上面図である。 本発明の実施の形態１にかかるチップキャリアフィルムの角部周辺の構成を模式的に示す上面図である。 本発明の実施の形態１にかかるチップキャリアフィルムの切断前の構成を模式的に示す上面図である。 本発明の実施の形態１にかかるチップキャリアフィルムの角部周辺の別の構成を模式的に示す上面図である。 本発明の実施の形態１にかかるチップキャリアフィルムであるＣＯＦの構成を模式的に示す断面図である。 本発明の実施の形態２にかかるチップキャリアフィルムの角部周辺の構成を模式的に示す断面図である。 本発明の実施の形態２にかかるチップキャリアフィルムの角部周辺の構成を模式的に示す上面図である。 従来のチップキャリアフィルムであるＴＣＰの構成を示す断面図である。

符号の説明

１ フィルム基板、２ 接着剤層、３ 入力側の外部接続パッド、４ 保護膜
５ 封止材、６ 半導体チップ接続パッド、７ 半導体チップ、９ 外部接続パッド
１０ 半導体チップ接続パッド、１１ バンプ、１２ バンプ、１３ 引き回し配線
１５ 入力側パッド部、１６ 出力側パッド部、１８、突出部、
２１ ゲートバス回路基板、２２ ソースバス回路基板、２４ スリット、２６ 液晶パネル、２７ 液晶表示装置、２８ ＡＣＦ、３０ 切欠部

Claims (9)

1. ベースフィルムと、
   前記ベースフィルムに取り付けられたチップと、
   前記ベースフィルム上に設けられ、前記チップと接続された配線パターンと、
   前記配線パターンと外部配線基板とを接続する外部接続パッドを有し、前記ベースフィルムの端部に設けられた外部接続パッド部とを備え、
   前記外部接続パッド部において、前記ベースフィルムに切欠部が設けられているチップキャリアフィルム。
2. 前記外部接続パッドが前記ベースフィルムの端辺に沿って複数配置され、
   前記切欠部が前記複数の外部接続パッドの間に配置されている請求項１記載のチップキャリアフィルム。
3. 前記切欠部が前記外部接続パッド部の前記外部配線基板が配置される辺の略全体に渡って形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のチップキャリアフィルム。
4. 前記外部接続パッドが前記ベースフィルムの端部から突出していることを特徴とする請求項１乃至３いずれかに記載のチップキャリアフィルム。
5. ベースフィルムと
   前記ベースフィルムに取り付けられたチップと、
   前記ベースフィルムの上に設けられ、前記チップと接続された配線パターンと、
   前記配線パターンと外部配線とを接続する外部接続パッドを有し、前記ベースフィルムの端部に設けられた外部接続パッド部とを備え、
   前記外部接続パッドの一部が前記ベースフィルムの端部から突出しているチップキャリアフィルム。
6. 表示パネルと、
   前記表示パネルに信号を供給するチップが搭載されたチップキャリアフィルムと、
   前記チップキャリアフィルムと接続される外部配線を有する外部配線基板とを備えた表示装置であって、
   前記チップキャリアフィルムが、
   ベースフィルムと、
   前記ベースフィルム上に設けられ、前記チップと接続された配線パターンと、
   前記配線パターンと外部配線とを接続する外部接続パッドを有し、前記ベースフィルムの端部に設けられた外部接続パッド部とを備え、
   前記外部接続パッド部において、前記ベースフィルムに切欠部が設けられているチップフィルムであり、
   前記外部配線基板と前記チップキャリアフィルムとが前記切欠部に設けられた異方性導電膜により圧着されている表示装置。
7. 前記外部接続パッドが前記ベースフィルムの端辺に沿って複数配置され、
   前記切欠部が前記複数の外部接続パッドの間に配置されている請求項６記載の表示装置。
8. 前記外部接続パッドが前記ベースフィルムの端部から突出していることを特徴とする請求項６又は７記載の表示装置。
9. 表示パネルと、
   前記表示パネルに信号を供給するチップが搭載されたチップキャリアフィルムと、
   前記チップキャリアフィルムと接続される外部配線を有する外部配線基板とを備えた表示装置であって、
   前記チップキャリアフィルムが、
   ベースフィルムと、
   前記ベースフィルム上に設けられ、前記チップと接続された配線パターンと、
   前記配線パターンと外部配線とを接続する外部接続パッドを有し、前記ベースフィルムの端部に設けられた外部接続パッド部とを備え、
   前記外部接続パッドの一部が前記ベースフィルムの端部から突出しているチップキャリアフィルムであり、
   前記外部配線基板と前記チップキャリアフィルムとが前記ベースフィルムの端部から突出している外部接続パッドに設けられた異方性導電膜により圧着されている表示装置。
   
   

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