JP2005259069A - Ｒｆｉｄ用チップ型機器 - Google Patents

Abstract

【課題】
ＲＦＩＤタグが質問器からの質問信号を受信するためには、ＲＦＩＤタグ用アンテナを物品に実装する必要がある。
【解決手段】
本件発明は、上記の課題を解決するためになされたものである。
第一の発明は、ループアンテナを構成するループアンテナ部を有するＲＦＩＤ用チップ型機器に関する。第二の発明は、前記ループアンテナ部は、複数のループアンテナから構成されている第一の発明に記載のＲＦＩＤ用チップ型機器に関する。第三の発明は、前記複数のループアンテナは、同一面上に配置されない第二の発明に記載のＲＦＩＤ用チップ型機器に関する。第四の発明は、前記複数のループアンテナは、平行面上に配置されない第三の発明に記載のＲＦＩＤ用チップ型機器に関する。第五の発明は、前記複数のループアンテナは、相互に直交面上に配置される第四の発明に記載のＲＦＩＤ用チップ型機器に関する。
【選択図】 図１

Description

本件発明は、ループアンテナ部を有するＲＦＩＤ用チップ型機器に関する。

近年、商品や物品等にＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグ（応答器）を取り付け、このＲＦＩＤタグに予め設定されている固有の識別データを、質問器から非接触で読み取る移動体識別装置が考えられている。この移動体識別装置は、物品等に取り付けられるＲＦＩＤタグと、ホスト側に接続される質問器からなり、質問器から送信される質問信号をＲＦＩＤタグが受信して応答するようになっている。
特開２００３−１８０４２

しかしながら、ＲＦＩＤタグが質問器からの質問信号を受信するためには、ＲＦＩＤタグ用アンテナを物品に実装する必要がある。このＲＦＩＤタグのアンテナの実装は、物品の形状や大きさに合わせてする必要があるので、手間とコストがかかる。また、物品ごとに、ＲＦＩＤタグのアンテナの方向を質問信号の方向にあわせる必要があるので、ＲＦＩＤタグの情報を読み取る物品の数量が多い場合には、物品の方向を合わせるのに手間がかかってしまう。

本件発明は、上記の課題を解決するためになされたものである。

第一の発明は、ループアンテナを構成するループアンテナ部を有するＲＦＩＤ用チップ型機器に関する。

第二の発明は、前記ループアンテナ部は、複数のループアンテナから構成されている第一の発明に記載のＲＦＩＤ用チップ型機器に関する。

第三の発明は、前記複数のループアンテナは、同一面上に配置されない第二の発明に記載のＲＦＩＤ用チップ型機器に関する。

第四の発明は、前記複数のループアンテナは、平行面上に配置されない第三の発明に記載のＲＦＩＤ用チップ型機器に関する。

第五の発明は、前記複数のループアンテナは、相互に直交面上に配置される第四の発明に記載のＲＦＩＤ用チップ型機器に関する。

第六の発明は、質問器からの質問信号に応答するための回路である応答回路部を有する第一の発明から第五の発明の何れか一に記載のＲＦＩＤ用チップ型機器に関する。

第七の発明は、プリント基板（フィルム基板も含む）上に配置した際にプリント基板上の回路と、前記応答回路部とを信号接続するための信号接続端子を有する第六の発明に記載のＲＦＩＤ用チップ型機器に関する。

第八の発明は、略直方体形状のベース体上に前記ループアンテナを配した第一の発明から第七の発明の何れか一に記載のＲＦＩＤ用チップ型機器に関する。

第九の発明は、前記ベース体は、セラミックス材料からなる第八の発明に記載のＲＦＩＤ用チップ型機器に関する。

第十の発明は、前記ベース体は、半導体材料からなる第八の発明に記載のＲＦＩＤ用チップ型機器に関する。

第十一の発明は、前記応答回路部は、前記半導体材料上に形成される半導体装置を含む第十の発明に記載のＲＦＩＤ用チップ型機器に関する。

第十二の発明は、空間に線状素子で構成した前記ループアンテナを配した第一の発明から第十一の発明の何れか一に記載のＲＦＩＤ用チップ型機器に関する。

本件発明によれば、ＲＦＩＤタグはＲＦＩＤ用チップ型機器の表面にループアンテナを有する構造であり、半導体製造装置などの自動実装機器を使用することが可能なため、小型化および量産することができるのでコストの低下を図ることができる。また、ＲＦＩＤ用チップ型機器の表面に複数のループアンテナを有する構造とすることができるので、ＲＦＩＤ用チップ型機器の方向に左右されることが少なくなるため、ＲＦＩＤ用チップ型機器のＲＦＩＤタグ情報をより確実に識別することができる。

以下に本件発明の実施形態を説明する。実施形態と、請求項との関係はおおむね次のようなものである。

実施形態１は、主に、請求項１、請求項６、請求項８、請求項９、請求項１０、請求項１１などについて説明している。

実施形態２は、主に、請求項２について説明している。

実施形態３は、主に、請求項３について説明している。

実施形態４は、主に、請求項４について説明している。

実施形態５は、主に、請求項５について説明している。

実施形態６は、主に、請求項７について説明している。

実施形態７は、主に、請求項１２について説明している。

<<実施形態１>>

<構成要件の明示>

以下に、実施形態１の構成要件について説明する。

図１は、実施形態１のＲＦＩＤ用チップ型機器０１００の概念を示す図である。ＲＦＩＤ用チップ型機器は、ループアンテナ部０１０１と、応答回路部０１０２と、ベース体０１０３と、からなる。

図２は、図１のＲＦＩＤ用チップ型機器０２００の表面を展開した展開図である。ＲＦＩＤ用チップ型機器は、ループアンテナ部０２０１と、応答回路部０２０２と、からなる。

なお、ＲＦＩＤ用チップ型機器は、応答回路部を有さない構成とすることもできる。

<構成の説明>

（ループアンテナ部）

以下に、ループアンテナ部について説明する。

ループアンテナ部の両端は、応答回路部に接続されており、応答回路部より給電される。ループアンテナ部は、質問器からの質問信号の受信だけでなく、ＲＦＩＤ用チップ型機器からの応答信号の送信もすることが可能である。一例として、ループアンテナ部は、金、銀、銅などの導体で形成される。なお、ループアンテナ部は、同一の製造プロセスによってベース体上に構成されるのが一般的であるが、実施形態１の発明はそれに限定されるものではない。ループアンテナ部をベース体と別個に製作し、後からベース体に接着することにより構成することもできる。

（応答回路部）

応答回路部は、質問器からの質問信号に対して応答する応答信号を生成する。ここで「応答信号」には、一例として、物品名、製造番号、製造年月日、製造者名、製造地、検査日、検査者、検査地、出荷日、出荷者、出荷地などの情報が該当する。また、ＲＦＩＤ用チップ型機器のベース体と電子回路的に接続されてもよいし、されなくてもよい。応答回路部は、ループアンテナ部に給電する。なお、応答回路部は、同一の製造プロセスによってベース体上に構成されるのが一般的であるが、実施形態１の発明はそれに限定されるものではない。応答回路部をベース体と別個に製作し、後からベース体に接着することにより構成することもできる。

また、応答回路部は、質問器からの質問信号に応答するための回路機能だけでなく、ベース体の半導体材料上に形成される半導体装置を含むものであってもよい。ここで「半導体装置」とは、一例として、ＲＦＩＤ用チップ型機器のベース体を構成する半導体材料上に形成されたさまざまな電子回路を構成する機能部分などのことをいう。

（ベース体）

ベース体は、ＲＦＩＤ用チップ型機器の本体部分を構成する。ベース体上にループアンテナ部と、応答回路部と、が構成される。ここで「本体部分」とは、ＲＦＩＤ用チップ型機器本来の機能を有する部分のことをいう。一例として、ベース体には、抵抗、コンデンサ、発振器、マイクロ波回路部品などが該当する。また、ベース体は、電子部品のみに限定されず、ベース体上に構成されたループアンテナ部と応答回路部を一般の物品に接着するために使用されても良い。つまり、ベース体は、本来の電子回路部品などの機能を有していなくても良い。この場合には、ループアンテナ部と応答回路部は、一般の物品のＲＦＩＤタグとして機能する。ループアンテナ部と、応答回路部は、同一の製造プロセスによってベース体上に構成されるのが一般的であるが、実施形態１の発明はそれに限定されるものではない。ループアンテナ部と応答回路部をベース体と別個に製作し、後からベース体に接着することにより構成することもできる。

ＲＦＩＤ用チップ型機器のベース体は、一例として、略直方体状の形状を有する。略直方体状の形状とすることにより、ＲＦＩＤ用チップ型機器の製造が容易になる。

ＲＦＩＤ用チップ型機器のベース体は、一例として、セラミックス材料で構成される。ループアンテナ部や応答回路部は、同一の製造プロセスによってベース体上に構成されてもよいし、ベース体と別個に製作し、後からベース体に接着することにより構成することもできる。

ＲＦＩＤ用チップ型機器のベース体は、半導体材料で構成される。一例として、ベース体を半導体材料で構成することにより、ＲＦＩＤ用チップ型機器を抵抗、コンデンサなどの電子回路部品として構成することが可能となる。ループアンテナ部や応答回路部は、同一の製造プロセスによってベース体上に構成されてもよいし、ベース体と別個に製作し、後からベース体に接着することにより構成することもできる。

なお、ＲＦＩＤ用チップ型機器のベース体の形状は、略直方体に限定されず、三角錐、四角錘、立方体、三角柱、四角柱、楕円体、球状のような形状であってもよい。

図３に示すのは、実施形態１のＲＦＩＤ用チップ型機器０３００のベース体が六方体状のものである。ＲＦＩＤ用チップ型機器は、ループアンテナ部０３０１、０３０２、０３０３と、応答回路部０３０４と、からなる。

図４に示すのは、実施形態１のＲＦＩＤ用チップ型機器０４００のベース体が球体状のものである。ＲＦＩＤ用チップ型機器は、ループアンテナ部０４０１、０４０２と、応答回路部０４０３と、からなる。

（ＲＦＩＤ用チップ型機器）

以下に、ＲＦＩＤ用チップ型機器について説明する。

「ＲＦＩＤ用チップ型機器」とは、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用に使用されるチップ型部品のことをいう。ＲＦＩＤ用チップ型機器は、ループアンテナ部と、応答回路部と、ベース体と、からなる。ループアンテナ部と、応答回路部は、同一の製造プロセスによってベース体上に構成されるのが一般的であるが、実施形態１の発明はそれに限定されるものではない。ループアンテナ部と応答回路部をベース体と別個に製作し、後からベース体に接着することにより構成することもできる。一般的に、ループアンテナ部と、応答回路部は、ＲＦＩＤタグを構成する。ここで「ＲＦＩＤタグ」とは、非接触ＩＣチップを使った記憶媒体とアンテナを埋め込んだタグのことをいう。ＲＦＩＤタグは、衣類や電化製品などの商品に取り付けて使用する。ＲＦＩＤタグには取り付けた商品の商品情報などが書き込まれており、人の出入りの激しい店舗において商品の万引き防止などセキュリティに使われるほか、倉庫や運送など物流の場面では商品を取り出さずに検品できるなどの利点がある。ループアンテナ部と応答回路部を、自身のＲＦＩＤ用チップ型機器のＲＦＩＤタグに使用することもできるし、ＲＦＩＤ用チップ型機器を他の物品のＲＦＩＤタグとして使用することもできる。

（ＲＦＩＤ用チップ型機器の製造プロセス）

以下に、ＲＦＩＤ用チップ型機器の製造プロセスについて説明する。

図５は、ＲＦＩＤ用チップ型機器の製造プロセスの一例を示す処理の流れである。図５では、ＲＦＩＤ用チップ型機器を、半導体材料を利用して製造する場合の一例を示している。最初に、シリコンウェーハ上に薄膜を形成する（ステップＳ０５０１）。次に、感光剤をウェーハ前面に均一に塗布する（ステップＳ０５０２）。次に、紫外線を照射して露光する（ステップＳ０５０３）。次に、不純物を注入する（ステップＳ０５０４）。次に、エッチングする（ステップＳ０５０５）。次に、光の当った個所のレジストを除く（ステップＳ０５０６）。次に、素子や配線間を絶縁する膜を形成する（ステップＳ０５０７）。次に、メタルを成膜し、エッチングする（ステップＳ０５０８）。最後に、ウェーハを検査する（ステップＳ０５０９）。

図６は、ウェーハ上に形成されたＲＦＩＤ用チップ型機器の概念を示す図である。図６（ａ）は、ウェーハ上に形成された多数のＲＦＩＤ用チップ型機器のパターンを示している。図６（ｂ）は、図６（ａ）の多数のＲＦＩＤ用チップ型機器から１つのＲＦＩＤ用チップ型機器を取り出して示したものである。

図７は、ＲＦＩＤ用チップ型機器０７００の概念の一例を示す図である。ＲＦＩＤ用チップ型機器は、ループアンテナ部０７０１と、応答回路部０７０２と、ベース体０７０３と、ボンディングワイヤ０７０４と、からなる。ＡｌＴｉＣなどのセラミックス材料からできたベース体の表面に、Ｓｉチップなどからなる応答回路部を接着している。ベース体の表面に形成されたループアンテナ部と、応答回路部は、ボンディングワイヤによって電気的に接続される。

<使用例に基づく説明>

以下に、ＲＦＩＤ用チップ型機器の使用例について説明する。

（ＲＦＩＤタグとして使用する場合）

以下に、ＲＦＩＤ用チップ型機器をＲＦＩＤタグとして使用する場合について説明する。

図８は、ＲＦＩＤ用チップ型機器をＲＦＩＤタグとして使用する場合の一例を示す。ＲＦＩＤ用チップ型機器１、２、・・・、Ｎはプリント基板１、２、・・・、Ｎに搭載されてベルトコンベア上を流れているものとする。質問信号は、プリント基板１の情報、例えば、物品名、製造番号、製造年月日、製造者名、製造地、検査日、検査者、検査地、出荷日、出荷者、出荷地などの情報を確認するためにプリント基板上１のＲＦＩＤ用チップ型機器１に対して質問信号１を送信する。ループアンテナ部１を介して質問信号１を受信したＲＦＩＤ用チップ型機器１の応答回路部１は、あらかじめ書き込まれたプリント基板１の情報を応答信号１として質問器に返信する。応答信号１を受信した質問器は応答信号１からプリント基板１の情報を抽出し、コンピュータに送信する。コンピュータは受信したプリント基板１の情報を保存・管理する。プリント基板２、・・・、Ｎに対しても同様の動作を行い、コンピュータは、プリント基板２、・・・、Ｎの情報を保存・管理する。

（ＲＦＩＤタグ付電子回路部品として使用する場合）

以下に、ＲＦＩＤ用チップ型機器をＲＦＩＤタグ付電子回路部品として使用する場合について説明する。

図９は、ＲＦＩＤ用チップ型機器をＲＦＩＤタグ付電子回路部品として使用する場合の一例を示す。ＲＦＩＤ用チップ型機器のベース体は部品１、２、・・・、Ｎとして機能するものとする。部品１は、ＲＦＩＤ用チップ型機器１−１、１−２、・・・、１−Jを有しているものとする。質問信号は、部品１の情報、例えば、物品名、製造番号、製造年月日、製造者名、製造地、検査日、検査者、検査地、出荷日、出荷者、出荷地などの情報を確認するために部品１のＲＦＩＤ用チップ型機器１−１に対して質問信号１−１を送信する。ループアンテナ部１−１を介して質問信号１−１を受信したＲＦＩＤ用チップ型機器１−１の応答回路部１−１は、あらかじめ書き込まれた部品１の情報を応答信号１−１として質問器に返信する。応答信号１−１を受信した質問器は応答信号１−１から部品１の情報を抽出し、コンピュータに送信する。コンピュータは受信した部品１の情報を保存・管理する。部品２、・・・、Ｎに対しても同様の動作を行い、コンピュータは、部品２、・・・、Ｎの情報を保存・管理する。

<実施形態１の効果の簡単な説明>

実施形態１のＲＦＩＤ用チップ型機器は、表面にループアンテナを有する構造であり、自動実装が可能であり、自動実装による量産化および小型化によるコストの低下を図ることができる。

<<実施形態２>>

<実施形態２の概念>

実施形態２のＲＦＩＤ用チップ型機器は複数のループアンテナ部を有している。

<構成要件の明示>

以下に、実施形態２の構成要件について説明する。

図１０は、実施形態２のＲＦＩＤ用チップ型機器１０００である。実施形態２のＲＦＩＤ用チップ型機器は、ループアンテナ部１００１、１００２と、応答回路部１００３と、からなる。

図１１は、図１０のＲＦＩＤ用チップ型機器の表面を展開した展開図１１００である。ループアンテナ部１１０１、１１０２と、応答回路部１１０３と、からなる。

図１０、１１ではループアンテナ部が２つの場合を示したが、実施形態２は、２つに限定されず、２つ以上の複数のループアンテナ部を有する構造としてもよい。

なお、ＲＦＩＤ用チップ型機器は、応答回路部を有さない構成とすることもできる。

<構成の説明>

ＲＦＩＤ用チップ型機器は複数のループアンテナ部を有している以外は実施形態１と同様なので説明を省略する。

<実施形態２の効果の簡単な説明>

ＲＦＩＤ用チップ型機器に複数のループアンテナを使用することにより、ＲＦＩＤ用チップ型機器の指向性を向上することができる。

<<実施形態３>>

<実施形態３の概念>

実施形態３のＲＦＩＤ用チップ型機器は、同一面上に配置されないループアンテナ部を有している。

<構成要件の明示>

以下に、実施形態３の構成要件について説明する。

図１２は、実施形態３のＲＦＩＤ用チップ型機器１２００である。実施形態３のＲＦＩＤ用チップ型機器は、ループアンテナ部１２０１、１２０２と、応答回路部１２０３と、からなる。

図１３は、図１２のＲＦＩＤ用チップ型機器の表面を展開した展開図１３００である。ループアンテナ部１３０１、１３０２と、応答回路部１３０３と、からなる。

図１２、１３ではループアンテナ部が２つの場合を示したが、実施形態３は、２つに限定されず、２つ以上の複数のループアンテナ部を有する構造としてもよい。

なお、ＲＦＩＤ用チップ型機器は、応答回路部を有さない構成とすることもできる。

<構成の説明>

実施形態３のＲＦＩＤ用チップ型機器は、同一面上に配置されないループアンテナ部を有している以外は実施形態２と同様なので説明を省略する。

<実施形態３の効果の簡単な説明>

ＲＦＩＤ用チップ型機器に同一面上に配置されないループアンテナを使用することにより、ＲＦＩＤ用チップ型機器の指向性を向上することができる。

<<実施形態４>>

<実施形態４の概念>

実施形態４のＲＦＩＤ用チップ型機器は、平行面上に配置されないループアンテナ部を有している。

<構成要件の明示>

以下に、実施形態４の構成要件について説明する。

図１４は、実施形態４のＲＦＩＤ用チップ型機器１４００である。実施形態４のＲＦＩＤ用チップ型機器は、ループアンテナ部１４０１、１４０２と、応答回路部１４０３と、からなる。

図１５は、図１４のＲＦＩＤ用チップ型機器の表面を展開した展開図１５００である。ループアンテナ部１５０１、１５０２と、応答回路部１５０３と、からなる。

図１４、１５ではループアンテナ部が２つの場合を示したが、実施形態４は、２つに限定されず、２つ以上の複数のループアンテナ部を有する構造としてもよい。

なお、ＲＦＩＤ用チップ型機器は、応答回路部を有さない構成とすることもできる。

<構成の説明>

実施形態４のＲＦＩＤ用チップ型機器は、平行面上に配置されないループアンテナ部を有している以外は実施形態３と同様なので説明を省略する。

<実施形態４の効果の簡単な説明>

ＲＦＩＤ用チップ型機器に平行面上に配置されないループアンテナを使用することにより、ＲＦＩＤ用チップ型機器の指向性を向上することができる。

<<実施形態５>>

<実施形態５の概念>

実施形態５のＲＦＩＤ用チップ型機器は、相互に直交面上に配置されるループアンテナ部を有している。

<構成要件の明示>

以下に、実施形態５の構成要件について説明する。

図１６に示すのは、実施形態５のＲＦＩＤ用チップ型機器１６００である。実施形態５のＲＦＩＤ用チップ型機器は、ループアンテナ部１６０１、１６０２、１６０３と、応答回路部１６０４と、からなる。

図１７に示すのは、図１６のＲＦＩＤ用チップ型機器の表面を展開した展開図１７００である。ループアンテナ部１７０１、１７０２、１７０３と、応答回路部１７０４と、からなる。

図１６、１７ではループアンテナ部が３つの場合を示したが、実施形態５は、３つに限定されず、２つ以上の複数のループアンテナ部を有する構造としてもよい。

なお、ＲＦＩＤ用チップ型機器は、応答回路部を有さない構成とすることもできる。

（ＲＦＩＤ用チップ型機器の製造プロセス）

以下に、実施形態５におけるＲＦＩＤ用チップ型機器の製造プロセスの概念について説明する。以下の説明においては、直交する２つのループアンテナ部を製造している。

図１８は、実施形態１で述べたようなＲＦＩＤ用チップ型機器の製造プロセスにより、ウェーハ上に形成された複数のループアンテナ部のパターンを示している。

図１９は、図１８のウェーハ上にある複数のＲＦＩＤ用チップ型機器を、図１８の横方向に棒状に切り出して、９０度回転しているところを示している。

図２０は、図１９における棒状の複数のＲＦＩＤ用チップ型機器を９０度回転した後の状態を示している。

図２１は、図２０における棒状の複数のＲＦＩＤ用チップ型機器を寄せ集めて方形のウェーハ状にした後、ウェーハ面（図１８で形成されたループアンテナ部と直交する面）上にループアンテナ部と応答回路部のパターンを形成した後の状態の概念を示している。

図２２は、図２１で形成された棒状のＲＦＩＤ用チップ型機器から、さらに１個のＲＦＩＤ用チップ型機器を切り出した状態を示す概念図である。

図２３は、図２２で切り出した１個のＲＦＩＤ用チップ型機器を拡大した図である。ＲＦＩＤ用チップ型機器２３００は、ループアンテナ部２３０１、２３０２と、応答回路部２３０３と、からなる。ループアンテナ部２３０１の端部２３Ａ、２３Ｂと、ループアンテナ部２３０２の端部２３Ｃ、２３Ｄが、それぞれ図２３に示すように一致するように製造される。

<構成の説明>

実施形態５のＲＦＩＤ用チップ型機器は相互に直交面上に配置されるループアンテナ部を有している以外は実施形態４と同様なので説明を省略する。

<実施形態５の効果の簡単な説明>

ＲＦＩＤ用チップ型機器に相互に直交面上に配置されるループアンテナを使用することにより、ＲＦＩＤ用チップ型機器の指向性を向上することができる。

<<実施形態６>>

<実施形態６の概念>

実施形態６のＲＦＩＤ用チップ型機器は、プリント基板（フィルム基板も含む）上に配置した際にプリント基板上の回路と、応答回路部とを信号接続するための信号接続端子を有する。

<構成要件の明示>

以下に、実施形態６の構成要件について説明する。

図２４（ａ）は、実施形態６のＲＦＩＤ用チップ型機器２４００である。

図２４（ｂ）は、図２４（ａ）のＲＦＩＤ用チップ型機器をプリント基板上に実装した状態を示す概念図である。

実施形態６のＲＦＩＤ用チップ型機器は、ループアンテナ部２４０１と、応答回路部２４０２と、信号接続端子２４０３、２４０４と、からなる。

<構成の説明>

以下に、実施形態６の構成要件を説明する。

実施形態６のＲＦＩＤ用チップ型機器は、ループアンテナ部、応答回路部については実施形態１から５の何れか一と同様なので説明を省略する。

（信号接続端子）

以下に、信号接続端子について説明する。

信号接続端子は、プリント基板（フィルム基板も含む）上に配置した際にプリント基板上の回路と、応答回路部とを信号接続する。一例として、プリント基板の情報、例えば、物品名、製造番号、製造年月日、製造者名、製造地、検査日、検査者、検査地、出荷日、出荷者、出荷地などの情報をプリント基板（フィルム基板も含む）上に記憶させることにより、応答回路部は、プリント基板の情報を記憶する必要がなくなる。応答回路部は、信号接続端子を介して、プリント基板上からプリント基板の情報を取得し、応答信号として、質問器に返信すればよい。

図２４ではループアンテナ部が１つの場合を示したが、実施形態６は、１つに限定されず、２つ以上の複数のループアンテナ部を有する構造としてもよい。

<実施形態６の効果の簡単な説明>

ＲＦＩＤ用チップ型機器が、プリント基板（フィルム基板も含む）上に配置した際にプリント基板上の回路と、応答回路部とを信号接続するための信号接続端子を有することにより、ＲＦＩＤ用チップ型機器のプリント基板上に実装することが容易となる。

<<実施形態７>>

<実施形態７の概念>

実施形態７のＲＦＩＤ用チップ型機器は、空間に線状素子で構成したループアンテナを配した実施形態１から６の何れか一に記載のＲＦＩＤ用チップ型機器に関する。

<構成要件の明示>

以下に、実施形態７の構成要件について説明する。

図２５に示すのは、実施形態７のＲＦＩＤ用チップ型機器２５００である。

実施形態７のＲＦＩＤ用チップ型機器は、ループアンテナ部２５０１と、応答回路部２５０２と、からなる。

図２５ではループアンテナ部が１つの場合を示したが、実施形態７は、１つに限定されず、２つ以上の複数のループアンテナ部を有する構造としてもよい。

<構成の説明>

実施形態７のＲＦＩＤ用チップ型機器は、空間に線状素子で構成したループアンテナ部を有している以外は実施形態１から６の何れか一と同様なので説明を省略する。

<実施形態７の効果の簡単な説明>

ＲＦＩＤ用チップ型機器に空間に線状素子で構成したループアンテナを使用することにより、ＲＦＩＤ用チップ型機器の指向性を向上することができる。

本件発明のＲＦＩＤ用チップ型機器は、質問器と応答器で構成されるＲＦＩＤシステムにおいて、ＲＦＩＤタグのような小型化が必要な応答器として使用できる。

実施形態１のＲＦＩＤ用チップ型機器の概念図 実施形態１のＲＦＩＤ用チップ型機器の展開図 実施形態１のＲＦＩＤ用チップ型機器その２の概念図 実施形態１のＲＦＩＤ用チップ型機器その３の概念図 実施形態１のＲＦＩＤ用チップ型機器の製造プロセスの流れを示す図 実施形態１のＲＦＩＤ用チップ型機器の製造プロセスその１を示す図 実施形態１のＲＦＩＤ用チップ型機器の製造プロセスその２を示す図 実施形態１のＲＦＩＤ用チップ型機器の使用例その１を示す図 実施形態１のＲＦＩＤ用チップ型機器の使用例その２を示す図 実施形態２のＲＦＩＤ用チップ型機器の概念図 実施形態２のＲＦＩＤ用チップ型機器の展開図 実施形態３のＲＦＩＤ用チップ型機器の概念図 実施形態３のＲＦＩＤ用チップ型機器の展開図 実施形態４のＲＦＩＤ用チップ型機器の概念図 実施形態４のＲＦＩＤ用チップ型機器の展開図 実施形態５のＲＦＩＤ用チップ型機器の概念図 実施形態５のＲＦＩＤ用チップ型機器の展開図 実施形態５のＲＦＩＤ用チップ型機器の製造プロセスその１を示す図 実施形態５のＲＦＩＤ用チップ型機器の製造プロセスその２を示す図 実施形態５のＲＦＩＤ用チップ型機器の製造プロセスその３を示す図 実施形態５のＲＦＩＤ用チップ型機器の製造プロセスその４を示す図 実施形態５のＲＦＩＤ用チップ型機器の製造プロセスその５を示す図 実施形態５の製造プロセスで製造されたＲＦＩＤ用チップ型機器の概念図 実施形態６のＲＦＩＤ用チップ型機器の概念図 実施形態７のＲＦＩＤ用チップ型機器の概念図

符号の説明

０１００ ＲＦＩＤ用チップ型機器
０１０１ ループアンテナ部
０１０２ 応答回路部

Claims (12)

1. ループアンテナを構成するループアンテナ部を有するＲＦＩＤ用チップ型機器。
2. 前記ループアンテナ部は、複数のループアンテナから構成されている請求項１に記載のＲＦＩＤ用チップ型機器。
3. 前記複数のループアンテナは、同一面上に配置されない請求項２に記載のＲＦＩＤ用チップ型機器。
4. 前記複数のループアンテナは、平行面上に配置されない請求項３に記載のＲＦＩＤ用チップ型機器。
5. 前記複数のループアンテナは、相互に直交面上に配置される請求項４に記載のＲＦＩＤ用チップ型機器。
6. 質問器からの質問信号に応答するための回路である応答回路部を有する請求項１から５の何れか一に記載のＲＦＩＤ用チップ型機器。
7. プリント基板（フィルム基板も含む）上に配置した際にプリント基板上の回路と、前記応答回路部とを信号接続するための信号接続端子を有する請求項６に記載のＲＦＩＤ用チップ型機器。
8. 略直方体形状のベース体上に前記ループアンテナを配した請求項１から７の何れか一に記載のＲＦＩＤ用チップ型機器。
9. 前記ベース体は、セラミックス材料からなる請求項８に記載のＲＦＩＤ用チップ型機器。
10. 前記ベース体は、半導体材料からなる請求項８に記載のＲＦＩＤ用チップ型機器。
11. 前記応答回路部は、前記半導体材料上に形成される半導体装置を含む請求項１０に記載のＲＦＩＤ用チップ型機器。
12. 空間に線状素子で構成した前記ループアンテナを配した請求項１から１１の何れか一に記載のＲＦＩＤ用チップ型機器。

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