JP2005252486A

JP2005252486A - 導波・導電構造物

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Publication number: JP2005252486A
Application number: JP2004058117A
Authority: JP
Inventors: Tetsuo Yumoto; 哲男湯本
Original assignee: Sankyo Kasei Co Ltd
Current assignee: Sankyo Kasei Co Ltd
Priority date: 2004-03-02
Filing date: 2004-03-02
Publication date: 2005-09-15
Anticipated expiration: 2024-03-02
Also published as: JP3955028B2

Abstract

【課題】複雑な形状の成形が可能であり、軽量小型化しており、ねじ止めなどの微調整が不要でコトスダウンに有効であり、電波の漏洩がなく高性能化する。
【解決手段】合成樹脂で成形してある第１基体１と第２基体２との２部材からなり、この第１基体は光透過性のよい色調であり、この第２の基体は光吸収性のよい色調で、この第１基体と第２基体との接合面を溶着させることにより導波管２１、２２が形成され、この導波管の内周面にはめっき２１０、２２０が施してある。さらに、導波管２１、２２の間にはダミーの導波管２３があり、このダミーの導波管にもめっき２３０が施してある。
【選択図】図８

Description

本発明は、電波導波管、空洞共振器などの導波構造物、電気導電回路などの導電構造物、又は導波機能と導電機能が混在する構造物（コンポネント）（以下、これを総称して「導波・導電構造物」という。）に関する。

従来から電波導波管は金属パイプを複雑に屈成加工して製作しているが、精密な加工が困難であるため、最近の従来例では金属板に溝状の導波路を穿設加工し、この金属板に蓋を載せてボルトで締結して導波管を形成するもの、他の従来例では熱可塑性合成樹脂板に溝状の導波路を射出成形し、この樹脂板に蓋を載せてボルトで締結して導波管を形成するもの
が提案されている。しかし、この金属板に導波路の溝を穿設加工し、この金属板に蓋を載せてボルトで締結して導波管を成形するものは、ボルトにより接合される金属板と蓋との接合面が精密に研磨加工されていることが必要で、もし隙間があれば電波の漏洩が生じ特性がでない問題がある。さらに、締結時のボルトトルクが均等でなければ、やはり電波の漏洩の問題が生じるため微調整が要求される。熱可塑性合成樹脂板に溝状の導波路を射出成形し、この樹脂板に蓋を載せてボルトで締結して導波管を成形する従来例も、締結時のボルトトルクが均等でなければ、やはり電波の漏洩の問題が生じるため微調整が必要であり、さらに、溝状の導波路、導波管は複雑にかつ幾重にも蛇行した形状であるため、この導波路を形成する管部分の型中子が抜けないのが殆どで、そのため多くの場合は実用化されていない。三菱電機株式会社の技術資料「樹脂導波管コンポーネント」２００２年７月、電子情報通信学会で「金属メッキした樹脂射出成形導波管フィルタ」と題する論文

そこで、本発明が解決しようとする問題点は、合成樹脂の一体成形では型中子が抜けないような複雑な形状のものであっても容易に成形することができ、その構造物は小型化し、且つ完全シームレス化することができ、電波の漏洩がなく高性能化した導波・導電構造物を容易に且つ精密に成形することにある。

本発明に係る導波構造物の第１の特徴は、第１基体(1)と第２基体(2)とからなり、上記両基体は、熱可塑性合成樹脂を素材とするもので、上記両基体の少なくともいずれか一方(2)には溝状の導波路が形成してあり、他方の基体を溶着させることによりシームレス化した導波管(21)(22)が形成してあり、上記導波管の内周面にはめっき(210)(220)が施してあるところにある。
この導波構造物の第２の特徴は、上記導波管(21)(22)は複数であり、この導波管の間にダミーの導波管(23)が設けてあるところにある。
この導波構造物の第３の特徴は、上記両基体の一方(1)は光透過性のよい色調であり、他方(2)は光吸収性のよい色調であり、この光透過性のよい基体側からレーザー光(a)を照射することにより上記両基体を溶着してあるところにある。
この導波構造物の第４の特徴は、上記めっき(210)(220)(230)は二重層であるところにある。

本発明に係る導電構造物の第５の特徴は、第１基体(3)と第２基体(4)とからなり、上記両基体は、熱可塑性合成樹脂を素材とするもので、上記第１基体(3)にはスルーホール(31)(32)が形成してあり、上記両基体の少なくともいずれか一方(4)には溝状の導電路が形成してあり、他方(3)の基体を溶着させることによりシームレス化した導電管(41)(42)(43)が形成してあり、上記スルーホールは上記導電管に連通しており、上記スルーホール及び上記導電管の内周面にはめっき(310)(320)(410)(420)(430)が施してあり、このスルーホールと上記導電管のめっきは電気的に導通しているところにある。
導電構造物の第６の特徴は、第１基体には、上記スルーホール(31)(32)に導通している所定の回路パターン(310)(320)が形成してあるところにある。
導電構造物の第７の特徴は、第２基体の外周面に所定の回路パターンが形成してあるところにある。
上記導電構造物の第８の特徴は、上記両基体の一方(3)光透過性のよい色調であり、他方の基体(4)は光吸収性のよい色調であり、この光透過性のよい基体側からレーザー光(a)することにより上記両基体を溶着してあるところにある。

本発明の係る導波導電構造物の第９の特徴は、第１基体(3)と第２基体(5)とからなり、上記両基体は、熱可塑性合成樹脂を素材とするもので、上記第１基体(3)にはスルーホール(31)(32)が形成してあり、上記両基体の少なくともいずれか一方(5)には溝状の導電路が形成してあり、他方(3)の基体を溶着させることによりシームレス化した導電管(51)(52)が形成してあり、上記スルーホールは上記導電管に連通しており、上記両基体の少なくともいずれか一方(5)には溝状の導波路が形成してあり、他方の基体を接合させることにより導波管(53)が形成してあり、上記導波管にはめっき(530)が施してあり、上記スルーホール(31)(32)と上記導電管(51)(52)の内周面には、それぞれめっき(310)(320)(510)(520)が施してあり、上記スルーホールのめっき(310)(320)と上記導電管のめっき(510)(520)とは電気的に導通しているところにある。
上記導波導電構造物の第１０の特徴は、上記両基体の一方(3)は光透過性のよい色調であり、他方(5)は光吸収性のよい色調であり、この光透過性のよい基体側からレーザー光を照射することにより上記両基体を溶着してあるところにある。

以上の構成を有する本発明に係る導波・導電構造物は複雑な形状の成形が可能であり、軽量小型化しており、従来例のようにねじ止めなどの微調整が不要になるためコトスダウンに有効であり、シームレス化した導波間からは電波の漏洩がなく高性能化したものである。

以下、図面を参照して電波を導く導波構造物、電流を流す導電構造物、電波と導電の両者が混在する構造物のそれぞれの実施の形態について説明する。

本発明の実施の形態１を図１〜８を参照して説明すると、この実施の形態は導波構造物に関するもので、その構造は図１、図２に示す板状の第１基体１と図３、図４に示すように、第１基体１と同一平面形状であるがそれより厚板の第２基体２との２部材からなり、この両基体は、相互に相溶性のある品質の熱可塑性合成樹脂、望ましくは同一素材の合成樹脂、例えば全芳香族系ポリエステル液晶ポリマーを素材とするもので、この素材を射出成形することにより成形されたものである。そして、この両基体の一方の第１基体１は光透過性のよい色調、望ましくは透明の材質であり、他方の第２基体は光吸収性のよい色調、例えば黒色である。この液晶ポリマーとしては、例えば、「ベクトラ」（ポリプラスチックス株式会社の商品名）の「めっきグレードＣ８１０」がある。

第２基体２には、複数、図面では２つの導波管２１，２２を構成する溝状の導波路が一体的に射出形成してあり、この両導波路の間にはダミーの導波管２３を構成するための溝状の導波路が一体形成してあり、図５，６に示すようにこの第２基体２は第１基体１と接合させ溶着させることによりシームレス化した導波管２１〜２３を構成する。勿論、導波路２１，２２、ダミーの導波路２３を第１基体１に形成したもの、両基体のそれぞれに導波路２１，２２、ダミーの導波路２３を形成したものでもよい。いずれにしても、両基体１，２の少なくともいずれか一方には導波管を構成するための溝状の導波路が形成してあり、他方の基体を溶着させることにより一体化し完全なシームレス化した導波管が形成されるものであればよい。

次に、第１基体１と第２基体２とを接合させ、さらに両者を溶着させて一体化する工程について説明すると、図５、図６の示すように第１基体１と第２基体２とを接合させる。そこで、図示していないが耐熱透明ガラスの押え治具で第１基体１を押圧する。この押え治具の上方からレーザー光ａを照射するが、この時のレーザー光は波長が９４０ｎｍ、出力６０Ｗのもので、照射スピードは１〜２ｍｍ／ｓｅｃ程度でよい。このレーザー光ａは押え治具と第１基体１とを貫通し、第２基体２の接合端面に吸収される。この時、第２基体２の色調が光吸収力のよい黒色であるので、このレーザー光ａの吸収が効率的に行われる。レーザー光ａのエネルギーは熱に変換されて、第１、第２の基体１，２の接合面を溶着させ、そのままの状態で第１基体１と第２基体２とをクランプしておくと、この熱は第２基体２から透過部材の第１基体１に伝わり、この両基体の接合面が溶着されて一体化する。これが一次成形品である。

そこで、図７、図８に示すように導波管２１，２２，２３の内周面にめっき２１０，２２０，２３０を施こすが、このめっき工程は、先ず図５、図６に示す溶着した第１基体１と第２基体２（一次成形品）の外周面と導波管２１，２２，２３の内周面を粗面化することが必要である。この粗面化、つまりエッチング処理方法として、カ性ソーダまたはカ性カリを所定濃度、例えば４５ｗｔ％に溶解したアルカリ性水溶液を所定温度、例えば５０〜９０℃に加熱し、第１基体１と第２基体２を所定時間、例えば３０分浸漬する。このエッチングによって第１基体１と第２基体２の外周面と導波管２１，２２，２３の内周面は粗面化する。

これを、図示していないが、通常の上下の金型の対向面には、一体化している第１基体１と第２基体２からなる一次成形品の外周に所定の空隙を有する形状に合致する形状のキャビティが形成されており、このキャビティ内に一次成形品を入れて金型を閉じ、この状態で、このキャビティ内にオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂を射出して一次成形品の非めっき面である外周面を被覆する。これが二次成形品である。この被覆剤であるオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂として、例えば「エコマティＡＸ」（日本合成化学工業株式会社の商品名）がある。射出成形条件としては、この「エコマティＡＸ」をシリンダー温度２２０℃で、金型温度８０℃、射出圧力９００ｋｇ／ｃｍ２、冷却時間３０秒である。

次に粗面化しているめっき面は露出しているので、この粗面にパラジウム、金などによる触媒を附与する。この触媒方法は公知のものであるが、例えば錫、パラジウム系の混合触媒液に溶着している第１基体１と第２基体２を浸漬した後、塩酸、硫酸などの酸で活性化し、表面にパラジウムを析出させる。この混合触媒液の温度は１５〜２３℃で５分間浸漬する。このようにして、めっき面には触媒が附与された状態になる。

その後、溶着し一体化している第１基体１と第２基体２からなる二次成形品を、８０℃の湯内に10分間入れておくと、被膜剤のエコマティＡＸは湯中に溶出して除去される。「ベクトラ」のめっきグレードＣ８１０は熱変形温度が２００℃以上であるので、何の変化も与えることがない。そこで、この触媒附与面にめっきを施すが、このめっきは化学銅めっき、化学ニッケルめっきなどが用いられる。このように導波管２１，２２，２３の内周面にはめっき面２１０，２２０，２３０が形成され、最後に熱処理を施して内部の水分を除去すればよい。
なお、第１基体１と第２基体２とは、最初にエッチング処理した後で、両基体をレーザー光で溶着し、非めっき面の被覆し、その後に、前記しためっき工程を行ってもよい。

以上の実施例では、めっきを化学銅めっきか化学ニッケルめっきを施した例であるが、このめっきを、銅めっきとニッケル・鉄めっきとの二重層とすることにより、この銅めっきは導電性による電界ノイズをシールドし、ニッケル・鉄めっきは、その高透磁性により磁界ノイズをシールドする。

また、ダミーの導波管２３は必ずしも必要ではなく、導波管２１，２２のみでもよいが、電波の強さなどの条件次第では、この導波管２１から電波が漏洩して隣接する導波管２２に電波が侵入して混信する危険性があるので、１つの導波管から他の導波管に電波が侵入することを確実に防止するためには、この両導波管の間にダミーの導波管２３を介在させた方が望ましい。

次に、本発明の実施の形態２を図９〜１７を参照して説明すると、この実施の形態は導電構造物に関するもので、その構造は図９、図１０に示す板状の第１基体３と、図１１、図１２に示す同一平面形状でありこれより厚板状の第２基体４との２部材からなり、この両基体は、相互に相溶性のあるもの、又は相溶性のある同一の熱可塑性合成樹脂、例えば全芳香族系ポリエステル液晶ポリマーの前記「ベクトラ」のめっきグレードＣ８１０を素材とするもので、この両基体の一方の第１基体は光透過性のよい色調、望ましくは透明性の材質であり、他方の第２基体は光吸収性のよい色調の黒色である。

第１基体３には複数、図面では２つのスルーホール３１，３２が形成してあり、第２基体４には、複数の、図面では２つの導電管４１，４２を構成する溝状の導電路が形成してあり、この導電路の間にはダミーの導電管４３を構成する導電路が形成してあり、図１３、１４に示すように、この第２基体は第１基体１と接合させることにより導電管４１〜４３を構成する。そして、第１基体３の２つのスルーホール３１，３２は、図１３に示すように、第２基体４の２つの導電管４１，４２を構成する溝状の導電路に連通している。
勿論、導電路４１，４２、ダミーの導電路４３を第１基体３に形成したもの、両基体に導電路４１，４２、ダミーの導電路４３を形成したものでもよい。いずれにしても、両基体３，４の少なくともいずれか一方には溝状の導電路が形成してあり、他方の基体を溶着させることにより導電管が形成されるものであればよい。

次に、第１基体３と第２基体４とを接合させ、この両基体を溶着させる工程について説明すると、図１３、図１４の示すように第１基体３と第２基体４とを接合させる。そこで、前記の実施の形態と同様に押え治具でこの第１基体１を押圧して、押え治具の上方からレーザー光ａを照射する。この時のレーザー光の波長、出力、照射スピードは前記の実施の形態１と同一程度でよい。このレーザー光は押え治具と第１基体３とを貫通し、第２基体４の接合端面に吸収される。この時、第２基体４の色調が光吸収力のよいもの、例えば黒色であるので、このレーザー光ａの吸収が効率的に行われる。レーザー光ａのエネルギーは熱に変換されて、両基体３、４の接合面を溶着させる。このままの状態で第１基体３と第２基体４とをクランプしておくと、この熱はこの第２基体から透過部材の第１基体に伝わり、この両基体が溶着され一体化する。これが一次成形品である。

そこで、図１５〜図１７に示すように導電管４１，４２，４３の内周面にめっきを施こすが、このめっき工程は、先ず図１３、図１４に示す溶着した第１基体３と第２基体４の外周面と導電管４１，４２，４３の内周面を粗面化することが必要である。この粗面化、つまりエッチング処理方法として、カ性ソーダまたはカ性カリを例えば４５ｗｔ％に溶解したアルカリ性水溶液を例えば５０〜９０℃に加熱し、第１基体３と第２基体４を例えば３０分浸漬する。このエッチングによって第１基体３と第２基体４の外周面と導電管４１，４２，４３の内周面は粗面化する。また、上下の金型の対向面には、一体化している両基体３，４の外周に所定の空隙を有する形状に合致する形状のキャビティが形成されており、このキャビティ内に一体化している一次成形品を挿置し、この金型を閉じ、このキャビティ内にオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂を射出して非めっき面を被覆する。これが二次成形品である。このオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂としては、前記の「エコマティＡＸ」を用い、この射出成形条件のシリンダー温度、金型温度、射出圧力及び冷却時間は、実施の形態１の同じである。

粗面化しているめっき面は露出しているので、この粗面にパラジウム、金などによる触媒を附与する。この触媒方法は、例えば錫、パラジウム系の混合触媒液に、溶着している第１基体３と第２基体４を浸漬した後、塩酸、硫酸などの酸で活性化し、表面にパラジウムを析出させる。この混合触媒液の温度や浸漬時間も前記の実施の形態１と同じである。

その後、相互に接合面が溶着している第１基体３と第２基体４からなる二次成形品を８０℃の湯内に10分間入れておくと、被覆剤のエコマティＡＸは湯中に溶出する。「ベクトラ」のめっきグレードＣ８１０は熱変形温度が２００℃以上であるので、何の変化も与えることがない。このようにして、めっき面であるスルーホール３１，３２、導電管４１，４２，４３、回路パターン４４，４５には触媒が附与された状態になる。

そこで、この触媒附与面にめっきを施すが、このめっきは化学銅めっき、化学ニッケルめっきなどが用いられる。このようにスルーホール３１，３２にはめっき面３１０，３２０と、このめっき面に導通している回路パターン３１０，３２０（これはめっき面３１０，３２０と同じものであるので同一符号をつけた）、導電管４１，４２，４３の内周面のめっき面４１０，４２０，４３０が形成され、さらに第２基体４には２つの回路パターン４４，４５が形成され、最後に熱処理を施して内部の水分を除去すればよい。

この実施の形態によると、導電経路は複数、つまり多層の回路が形成されるもので、具体的には、その第１はスルーホール３１を中心としてそれから回路パターン３１０と導電管４１との経路と、第２はスルーホール３２を中心としてそれから回路パターン３２０と導電管４２との経路と、第３は導電管４３の経路、第４は回路パターン４４の経路、第５は回路パターン４５の多くの経路が形成されている。
なお、第１基体３と第２基体４とは、最初にエッチング処理した後で、両基体をレーザー光で溶着し、非めっき面の被覆し、その後のめっき工程を行ってもよい。

以上はめっきを化学銅めっきか化学ニッケルめっきを施した例であるが、このめっきを銅めっきとニッケル・鉄めっきの二重層としてもよい。

また、ダミーの導電管４３は必ずしも必要ではなく、導電管４１、４２のみでもよい。

本発明の実施の形態３を、図１８〜図２０を参照して説明する。これは導波構造物と導電構造物が混在している導波導電構造物を示すもので、この図面自体は前記の実施の形態２の図１５〜図１７と同一である。

この実施の形態では、図１８に示す第１基体３と図２０に示す第２基体５との２部材からなり、この両基体は、熱可塑性合成樹脂を素材とし射出成形したもので、この素材の具体例は前記の実施の形態１，２と同じである。両基体の一方の第１基体３は光透過性のよい色調であり、他方の第２基体５は光吸収性のよい色調であり、この光透過性のよい基体３側からレーザー光を照射することにより両基体３、５の接合面は溶着し一体化してある。

先ず、導電構造物について説明すると、第１基体３は図９、図１０に示すものと同一形状で、この基体には複数、図面では２つのスルーホール３１，３２が形成してある。また、両基体３，５の少なくともいずれか一方、図１９の例では第２基体５には導電管５１，５２を構成する溝状の導電路が形成してあり、他方の第１基体３をこの第２基体に接合させ溶着させることにより導電管５１，５２が形成される。そして、スルーホール３１，３２は導電管５１，５２に連通している。導電管５１，５２の内周面にも、それぞれめっき５１０，５２０が施してあり、スルーホール３１，３２の内周面に施してあるめっきは、第１基体３の表面に伸長し回路パターン３１０，３２０になって、この導電管のめっきに電気的に導通している。さらに、第２基体５の表面には回路パターン５４，５５が形成してある。

次に、導波構造物について説明すると、両基体３，５の少なくともいずれか一方、図１９の例では第２基体５には導波管５３を構成する溝状の導波路が形成してあり、他方の基体、この例では第１基体３をこの第２基体に溶着させることによりシームレス化した導波管５３が形成される。そして、導波管５３の内周面にはめっき５３０が施してある。

なお、この導波管５３に施すめっき５３０としては、めっきを銅めっきとニッケル・鉄めっきの二重層とすることにより、この銅めっきは導電性による電界ノイズをシールドし、ニッケル・鉄めっきは、その高透磁性により磁界ノイズをシールドすることができる。

したがって、この実施の形態３によると、導電経路としては一方のスルーホール３１を中心として回路パターン３１０、導電管５１の経路、他方のスルーホール３２を中心として回路パターン３２０、導電管５２の経路、回路パターン５４、５５があり、さらに、導波経路としては導波管５３による経路がある。

発明の活用例として、テレビ受信用パラボラアンテナの入口に設置される導波管フイルタ、自動車の追突防止用の電波を放射するレーダー放射導波管、トンネル内の電波を増幅させるための高周波共振器、多層回路基板などとして利用できる。

実施例１の第１基体の正面図実施例１の図１の２−２線断面図実施例１の第２基体の正面図実施例１の図３の４−４線断面図実施例１の第１基体と第２基体とを接合した状態の正面図実施例１の図５の６−６線断面図実施例１の第１基体と第２基体とを接合した状態でめっきを施した状態の正面図実施例１の図７の８−８線断面図実施例２の第１基体の正面図実施例２の図９の１０−１０線断面図実施例２の第２基体の正面図実施例２の図１１の１２−１２線断面図実施例２の第１基体と第２基体とを接合した状態の正面図実施例２の図１３の１４−１４線断面図実施例２の第１基体と第２基体とを接合した状態でめっきを施した状態の正面図実施例２の図１５の１６−１６線断面図実施例２の第１基体と第２基体とを接合した状態でめっきを施した状態の背面図実施例３の第１基体と第２基体とを接合した状態でめっきを施した状態の正面図実施例３の図１８の１９−１９線断面図実施例３の第１基体と第２基体とを接合した状態でめっきを施した状態の背面図

符号の説明

１第１基体
２第２基体
２１導波管
２２導波管
２１０めっき
２２０めっき
２３ダミーの導波管
２３０めっき
３第１基体
３１スルーホール
３１０めっき（回路パターン）
３２スルーホール
３２０めっき（回路パターン）
４第２基体
４１導電管
４１０めっき
４２導電管
４２０めっき
４３導電管
４３０めっき
５第２基体
５１導電管
５１０めっき
５２導電管
５２０めっき
５３導波管
５３０めっき

Claims

第１基体(1)と第２基体(2)とからなり、
上記両基体は、熱可塑性合成樹脂を素材とするもので、
上記両基体の少なくともいずれか一方(2)には溝状の導波路が形成してあり、他方の基体を溶着させることによりシームレス化した導波管(21)(22)が形成してあり、
上記導波管の内周面にはめっき(210)(220)が施してある
ことを特徴とする導波構造物。
請求項１において、上記導波管(21)(22)は複数であり、この導波管の間にダミーの導波管(23)が設けてあることを特徴とする導波構造物。
請求項１において、上記熱可塑性合成樹脂について上記両基体の一方(1)は光透過性のよい色調であり、他方(2)は光吸収性のよい色調であり、この光透過性のよい基体側からレーザー光(a)を照射することにより上記両基体を溶着してあることを特徴とする導波構造物。
請求項１において、上記めっき(210)(220)(230)は二重層であることを特徴とする導波構造物。
第１基体(3)と第２基体(4)とからなり、
上記両基体は、熱可塑性合成樹脂を素材とするもので、
上記第１基体(3)にはスルーホール(31)(32)が形成してあり、
上記両基体の少なくともいずれか一方(4)には溝状の導電路が形成してあり、他方(3)の基体を溶着させることによりシームレス化した導電管(41)(42)(43)が形成してあり、
上記スルーホールは上記導電管に連通しており、
上記スルーホール及び上記導電管の内周面にはめっき(310)(320)(410)(420)(430)が施してあり、このスルーホールと上記導電管のめっきは電気的に導通している
ことを特徴とする導電構造物。
上記請求項５において、第１基体には、上記スルーホール(31)(32)に導通している所定の回路パターン(310)(320)が形成してあることを特徴とする導電構造物。
請求項５において、第２基体の外周面に所定の回路パターンが形成してあることを特徴とする導電構造物。
請求項５において、上記熱可塑性合成樹脂について上記両基体の一方(3)過性のよい色調であり、他方(4)収性のよい色調であり、この光透過性のよい基体側からレーザー光(a)することにより上記両基体を溶着してあることを特徴とする導電構造物。
第１基体(3)と第２基体(5)とからなり、
上記両基体は、熱可塑性合成樹脂を素材とするもので、
上記第１基体(3)にはスルーホール(31)(32)が形成してあり、
上記両基体の少なくともいずれか一方(5)には溝状の導電路が形成してあり、他方(3)の基体を溶着させることによりシームレス化した導電管(51)(52)が形成してあり、
上記スルーホールは上記導電管に連通しており、
上記両基体の少なくともいずれか一方(5)には溝状の導波路が形成してあり、他方の基体を接合させることにより導波管(53)が形成してあり、
上記導波管にはめっき(530)が施してあり、
上記スルーホール(31)(32)と上記導電管(51)(52)の内周面には、それぞれめっき(310)(320)(510)(520)が施してあり、
上記スルーホールのめっき(310)(320)と上記導電管のめっき(510)(520)とは電気的に導通している
ことを特徴とする導波導電構造物。
請求項９において、上記熱可塑性合成樹脂について上記両基体の一方(3)は光透過性のよい色調であり、他方(5)は光吸収性のよい色調であり、この光透過性のよい基体側からレーザー光を照射することにより上記両基体を溶着してあることを特徴とする導波導電構造物。