JP2005252357A - Imaging device and control method thereof - Google Patents

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JP2005252357A JP2004056238A JP2004056238A JP2005252357A JP 2005252357 A JP2005252357 A JP 2005252357A JP 2004056238 A JP2004056238 A JP 2004056238A JP 2004056238 A JP2004056238 A JP 2004056238A JP 2005252357 A JP2005252357 A JP 2005252357A
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Isao Shimoyama
勲 下山
Kiyoshi Matsumoto
潔 松本
Kazunori Hoshino
一憲 星野
Hiroshi Saito
宏 齋藤
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a new imaging device capable of freely controlling a scanning direction and obtaining images with ample resolution. <P>SOLUTION: The imaging device 10 consists of a flexible substrate 20, at least one imaging element 30 formed on the substrate 20, and a shape-detecting element 40 for detecting the shape of the substrate 20. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、撮像装置、及び撮像装置の制御方法に関する。   The present invention relates to an imaging apparatus and a method for controlling the imaging apparatus.

近年、有機ELを用いた可撓性を有する表示ディスプレイなどが開発されており、このようなデバイスに組み込む撮像装置に対しても可撓性を有することが要求されている。従来においては、例えば、特開2000−174218号公報に記載されているように、可撓性のない半導体ウエハ上に形成された撮像装置が主流であった。   In recent years, a flexible display display using an organic EL has been developed, and an imaging apparatus incorporated in such a device is also required to have flexibility. Conventionally, for example, as described in JP-A-2000-174218, an imaging device formed on a non-flexible semiconductor wafer has been mainstream.

一方、例えば、特開2001−284564号公報には、可撓性を有する撮像装置が開示されているものの、その形状を把握することができないため、予めその形態が特定され固定されていなければならないという問題があった。さらに、特開2003−283942号公報には、クラスター化された固体撮像素子と、これらの撮像素子を含む装置全体の形状を把握するための素子とが設けられた撮像装置が開示されている。しかしながら、前記素子は撮像装置内に一体的に組み込まれたものでなく、装置全体の形状を十分に検出することができなかった。その結果、各撮像素子の光路を十分に走査することができず、得られる画像の解像度も不十分であった。   On the other hand, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-284564 discloses an imaging apparatus having flexibility, but since the shape cannot be grasped, the form must be specified and fixed in advance. There was a problem. Furthermore, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-283942 discloses an imaging apparatus provided with clustered solid-state imaging elements and elements for grasping the shape of the entire apparatus including these imaging elements. However, the element is not integrally incorporated in the imaging apparatus, and the shape of the entire apparatus cannot be sufficiently detected. As a result, the optical path of each image sensor could not be scanned sufficiently, and the resolution of the obtained image was insufficient.

本発明は、走査方向を自由に制御することができ、十分高い解像度で画像を得ることができる、新規な撮像装置及びこの撮像装置に関する制御方法を提供することを目的とする。   It is an object of the present invention to provide a novel image pickup apparatus that can freely control the scanning direction and obtain an image with sufficiently high resolution, and a control method related to the image pickup apparatus.

上記目的を達成すべく、本発明は、
可撓性の基板と、
前記基板に形成された少なくとも一つの撮像素子と、
前記基板の形状を検出するための形状検出素子と、
を具えることを特徴とする、撮像装置に関する。
In order to achieve the above object, the present invention provides:
A flexible substrate;
At least one image sensor formed on the substrate;
A shape detecting element for detecting the shape of the substrate;
The present invention relates to an imaging device.

本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意検討を実施した。一般に、可撓性を有する撮像装置で画像を取得する際には、ゆがんだ画像しか得ることができない。この問題を解決するには、撮像装置の形状に基づいて画像の取得法を随時変化させ、前記形状に応じた最適な画像の取得法を設定しなければならない。そこで、本発明者らは、このような要求を満足する撮像装置を得るべく鋭意検討を実施した。   The inventors of the present invention have intensively studied to achieve the above object. Generally, when acquiring an image with a flexible imaging device, only a distorted image can be obtained. In order to solve this problem, it is necessary to change the image acquisition method at any time based on the shape of the imaging device, and to set an optimal image acquisition method according to the shape. Therefore, the present inventors have intensively studied to obtain an imaging apparatus that satisfies such a requirement.

その結果、本発明者らは、可撓性の基板上に形成された撮像素子を有する撮像装置において、前記基板に対して直接形状検出素子を設けるようにしている。したがって、撮像装置全体の形状を正確に検出できるとともに、その形状変化をリアルタイムに検出することができる。したがって、前記形状検出素子からの、前記基板に関する形状データを得、前記基板の形状を正確に把握し、前記基板の形状に基づいて前記撮像素子の走査方向を制御するようにすることにより、前記撮像素子の撮像方向及び撮像面積を自在に制御することができるようになる。この結果、目的とする画像を高解像度で得ることができるようになる。   As a result, the inventors of the present invention have provided the shape detection element directly on the substrate in the imaging device having the imaging element formed on the flexible substrate. Therefore, it is possible to accurately detect the shape of the entire imaging apparatus and to detect the shape change in real time. Therefore, by obtaining shape data relating to the substrate from the shape detection element, accurately grasping the shape of the substrate, and controlling the scanning direction of the imaging device based on the shape of the substrate, The imaging direction and imaging area of the imaging element can be freely controlled. As a result, a target image can be obtained with high resolution.

また、各撮像素子の撮像面積を同一とすることができ、撮像素子毎の解像度を等しくすることもできる。   Moreover, the imaging area of each image sensor can be made the same, and the resolution for each image sensor can be made equal.

なお、前記撮像素子は、前記可撓性を有する基板上に形成することもできるし、その基材を前記基板と共有させ、前記基板と一体的に形成することもできる。   The imaging element can be formed on the flexible substrate, or can be formed integrally with the substrate by sharing the base material with the substrate.

本発明の撮像素子の詳細及びその他の特徴、並びに本発明の撮像素子の制御方法については、以下において詳述する。   Details and other features of the image sensor of the present invention and a method for controlling the image sensor of the present invention will be described in detail below.

図1は、本発明の撮像装置の一例を概略的に示す構成図であり、図2は、図1に示す撮像装置を構成する撮像素子の具体的な態様の一例を示す断面構成図である。   FIG. 1 is a configuration diagram schematically illustrating an example of an imaging apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional configuration diagram illustrating an example of a specific mode of an imaging element that configures the imaging apparatus illustrated in FIG. .

図1に示す撮像装置10は、可撓性の基板20と、この基板に形成された複数の撮像素子30と、基板30上において、隣接する撮像素子30間に設けられた複数の形状検出素子40とを具えている。基板20は、ポリイミドなどの高分子材料から構成することができる。形状検出素子40は、基板30の所定部位の抵抗変化から基板30の形状を検出する素子、例えば付着した部分の抵抗変化から基板30の形状を検出することができる歪ゲージなどから構成することができる。   An imaging apparatus 10 shown in FIG. 1 includes a flexible substrate 20, a plurality of imaging elements 30 formed on the substrate, and a plurality of shape detection elements provided between adjacent imaging elements 30 on the substrate 30. 40. The substrate 20 can be made of a polymer material such as polyimide. The shape detection element 40 may be composed of an element that detects the shape of the substrate 30 from a change in resistance of a predetermined portion of the substrate 30, for example, a strain gauge that can detect the shape of the substrate 30 from a change in resistance of an attached portion. it can.

撮像素子30は、図2に示すように、上方に設けられた光学系50とその下方に設けられた受光部60とから構成されている。   As shown in FIG. 2, the imaging element 30 includes an optical system 50 provided above and a light receiving unit 60 provided below the optical system 50.

光学系50内には、親水性材料からなる土台52上に形成された水レンズ51と、その下方において絶縁層56中に埋設された走査用電極55とが設けられている。水レンズ51は、有機構造物54中に保持された油中に形成されるとともに保持され、その表面エネルギーを最小にすべく半球状を呈している。また、走査用電極55の下方には、スペーサ58が設けられ、その内部には、水レンズ51を取り囲むようにして光指向手段としてのスリット57が設けられている。   In the optical system 50, a water lens 51 formed on a base 52 made of a hydrophilic material and a scanning electrode 55 embedded in an insulating layer 56 below the water lens 51 are provided. The water lens 51 is formed and held in the oil held in the organic structure 54, and has a hemispherical shape to minimize the surface energy. In addition, a spacer 58 is provided below the scanning electrode 55, and a slit 57 as a light directing unit is provided inside the spacer 58 so as to surround the water lens 51.

受光部60には、有機半導体61と、この半導体内において互いに所定の距離を隔てて配置された一対の受光素子電極62とが設けられている。また、受光素子電極62の下方には絶縁層63が設けられ、その内部には増幅用電極64が形成されている。   The light receiving unit 60 is provided with an organic semiconductor 61 and a pair of light receiving element electrodes 62 arranged at a predetermined distance from each other in the semiconductor. An insulating layer 63 is provided below the light receiving element electrode 62, and an amplification electrode 64 is formed therein.

なお、撮像素子30を構成する基材は、撮像装置10本体を構成する基板20を供用し、撮像素子30は基板20と一体的に構成されている。   In addition, the base material which comprises the image pick-up element 30 serves the board | substrate 20 which comprises the image pick-up device 10 main body, and the image pick-up element 30 is comprised integrally with the board | substrate 20. As shown in FIG.

図2に示す撮像素子30においては、受光部60における有機半導体61中に所定の光が入射することによって有機半導体61を励起し、これに基づいた励起電流を生成する。そして、前記励起電流を一対の受光素子電極62で計測することにより、前記光を間接的に受光するように構成されている。前記光の強弱は、前記励起電流を強弱により決定される。なお、前記励起電流は微弱であるため、増幅用電極64に対して適当な電圧を印加し、前記励起電流を適宜増幅する。   In the image sensor 30 shown in FIG. 2, the organic semiconductor 61 is excited when predetermined light enters the organic semiconductor 61 in the light receiving unit 60, and an excitation current based on the light is generated. The light is indirectly received by measuring the excitation current with a pair of light receiving element electrodes 62. The intensity of the light is determined by the intensity of the excitation current. Since the excitation current is weak, an appropriate voltage is applied to the amplification electrode 64 to amplify the excitation current as appropriate.

一方、光学系50は、撮像素子30の走査方向を制御し、撮像方向及び撮像面積を制御して、取り込むべき画像情報(光)を適宜選択する。具体的には、走査用電極55間に所定の電圧を印加することによって水レンズ51の形状を変化させる。これによって、任意方向の画像(光)を取り込むことができるようになり、その結果、撮像素子30の走査方向を制御できるようになる。なお、水レンズ51に導入された光は、スリット57によって指向され、受光部60に導入されるようになる。また、水レンズ51を介することなく撮像素子30内に入射した光は、スリット57によって遮断され、受光部60には到達できないように構成されている。   On the other hand, the optical system 50 controls the scanning direction of the image sensor 30, controls the imaging direction and the imaging area, and appropriately selects image information (light) to be captured. Specifically, the shape of the water lens 51 is changed by applying a predetermined voltage between the scanning electrodes 55. As a result, an image (light) in an arbitrary direction can be captured, and as a result, the scanning direction of the image sensor 30 can be controlled. The light introduced into the water lens 51 is directed by the slit 57 and is introduced into the light receiving unit 60. In addition, the light that has entered the imaging element 30 without passing through the water lens 51 is blocked by the slit 57 and cannot reach the light receiving unit 60.

図3は、図1及び図2に示す撮像装置の一制御方法を説明するための図である。図1に示す撮像装置10においては、可撓性の基板20上に直接歪ゲージなどの形状検出素子40が付着している。したがって、形状検出素子40によって基板20の形状変化を随時リアルタイムで検出することができる。この結果、各撮像素子30においては、基板20の形状に基づき、光学系50における走査用電極55に印加すべき電圧を適宜制御し、水レンズ51の形状を適宜変化させ、各撮像素子30の走査方向、すなわち走査範囲を適宜制御することによって、所望の撮像面積を得るようにすることができる。   FIG. 3 is a diagram for explaining a control method of the imaging apparatus illustrated in FIGS. 1 and 2. In the imaging apparatus 10 shown in FIG. 1, a shape detection element 40 such as a strain gauge is directly attached on a flexible substrate 20. Therefore, the shape change of the substrate 20 can be detected by the shape detection element 40 in real time as needed. As a result, in each imaging device 30, the voltage to be applied to the scanning electrode 55 in the optical system 50 is appropriately controlled based on the shape of the substrate 20, and the shape of the water lens 51 is appropriately changed. A desired imaging area can be obtained by appropriately controlling the scanning direction, that is, the scanning range.

したがって、基板20の形状に基づいて、所定の画像に対する最適な解像度を得るようにして、各撮像素子の撮像面積を制御することができるようになる。   Therefore, the imaging area of each imaging device can be controlled by obtaining an optimal resolution for a predetermined image based on the shape of the substrate 20.

なお、図3から明らかなように、前記撮像面積は、各撮像素子の走査方向に対して略垂直な方向において定義される。   As is apparent from FIG. 3, the imaging area is defined in a direction substantially perpendicular to the scanning direction of each imaging element.

図4は、図1及び図2に示す撮像装置の他の制御方法を説明するための図である。図4に示すように、基板20が曲率半径ρで湾曲し、隣接する撮像素子30間の距離がwで一定であるとすると、曲率中心Oに対して隣接する撮像素子30間の角度はΔθ=w/ρで表される。この場合、0番目に位置する撮像素子30に対してn番目に位置する撮像素子30は、曲率中心Oに対して、0番目に位置する撮像素子30から角度θ=nΔθに位置するようになる。   FIG. 4 is a diagram for explaining another control method of the imaging apparatus shown in FIGS. 1 and 2. As shown in FIG. 4, when the substrate 20 is curved with a radius of curvature ρ and the distance between the adjacent image sensors 30 is constant at w, the angle between the adjacent image sensors 30 with respect to the center of curvature O is Δθ. = W / ρ In this case, the n-th image sensor 30 with respect to the 0-th image sensor 30 is positioned at an angle θ = nΔθ from the 0-th image sensor 30 with respect to the curvature center O. .

したがって、n番目に位置する撮像素子30の走査方向をその光学系を制御することによって、0番目に位置する撮像素子30の走査方向と角度α=nΔθだけずらすようにすれば、0番目に位置する撮像素子30の走査方向とn番目に位置する撮像素子30の走査方向とを一致させることができる。   Therefore, if the scanning direction of the n-th image pickup device 30 is controlled by its optical system so as to be shifted from the scan direction of the 0-th image pickup device 30 by an angle α = nΔθ, the zero-th position is obtained. The scanning direction of the imaging element 30 to be matched with the scanning direction of the n-th imaging element 30 can be matched.

図1に示す撮像装置10では、可撓性の基板20上に直接歪ゲージなどの形状検出素子40が付着し、形状検出素子40によって基板20の形状変化を随時リアルタイムで検出することができる。この結果、上述したような走査方向の制御を、基板20の形状変化を随時リアルタイムで反映させながら実行することができる。したがって、基板20の形状に基づき、所定の画像に対する最適な解像度を得るようにして、各撮像素子の走査方向を制御することができるようになる。   In the imaging apparatus 10 shown in FIG. 1, a shape detection element 40 such as a strain gauge is directly attached to a flexible substrate 20, and the shape detection element 40 can detect a change in shape of the substrate 20 in real time as needed. As a result, the control in the scanning direction as described above can be executed while reflecting the shape change of the substrate 20 in real time as needed. Therefore, the scanning direction of each image sensor can be controlled by obtaining an optimum resolution for a predetermined image based on the shape of the substrate 20.

図5に示すように、曲率半径Rの円筒上に撮像素子が並んでいる場合の一つの撮像素子の走査範囲を求める。図5のような形状をセンサにより取得し、撮像素子Lの走査範囲l,lについて求める。l,lはそれぞれ撮像方向を法線ベクトルとした平面上に写像した時の撮像素子LとLn−1及びLn+1とLの距離の2分の1に等しい。したがって、下記の関係式が成立する。 As shown in FIG. 5, the scanning range of one image sensor when the image sensor is arranged on a cylinder having a curvature radius R is obtained. The shape as shown in FIG. 5 is acquired by the sensor, and the scanning ranges l 1 and l 2 of the image sensor L n are obtained. Each of l 1 and l 2 is equal to one half of the distance between the imaging elements L n and L n−1 and L n + 1 and L n when mapped onto a plane having the imaging direction as a normal vector. Therefore, the following relational expression is established.

Figure 2005252357

したがって、上式よりl及びlについて求めると、
Figure 2005252357

のようになり、この関係式より撮像素子Lの走査範囲を求めることができるまた、自由曲面に対しては各撮像素子間を円筒で近似することで同様に撮像素子の走査範囲を求めることが出来る。
Figure 2005252357

Therefore, from the above equation, l 1 and l 2 are calculated as follows:
Figure 2005252357

Thus, the scanning range of the image sensor L n can be obtained from this relational expression. Also, for a free-form surface, the scan range of the image sensor is similarly obtained by approximating each image sensor with a cylinder. I can do it.

上式から明らかなように、曲率半径R及びΔθが一定である場合は、角度θが大きくなるに従って走査範囲Lは小さくなる。したがって、基板20に設けられた複数の撮像素子30それぞれの付着位置を考慮し、例えば角度θが大きな位置に付着した撮像素子30では、その光学系を適宜に制御して、その走査範囲が大きくなるようにし、角度θが小さな位置に付着した撮像素子30では、その光学系を適宜に制御して、その走査範囲が小さくなるようにすれば、統べての撮像素子30の走査範囲を同一とすることができる。   As is clear from the above equation, when the radius of curvature R and Δθ are constant, the scanning range L decreases as the angle θ increases. Therefore, in consideration of the attachment positions of the plurality of image pickup devices 30 provided on the substrate 20, for example, in the image pickup device 30 attached at a position where the angle θ is large, the optical system is appropriately controlled to increase the scanning range. Thus, in the imaging device 30 attached at a position where the angle θ is small, the scanning range of all the imaging devices 30 is made the same by appropriately controlling the optical system so that the scanning range becomes small. can do.

図1に示す撮像装置10では、可撓性の基板20上に直接歪ゲージなどの形状検出素子40が付着し、形状検出素子40によって基板20の形状変化を随時リアルタイムで検出することができる。この結果、上述したような走査方向の制御を、基板20の形状変化を随時リアルタイムで反映させながら実行することができる。したがって、基板20の形状に基づき、所定の画像に対する最適な解像度を得るようにして、各撮像素子の走査方向を制御することができるようになる。   In the imaging apparatus 10 shown in FIG. 1, a shape detection element 40 such as a strain gauge is directly attached to a flexible substrate 20, and the shape detection element 40 can detect a change in shape of the substrate 20 in real time as needed. As a result, the control in the scanning direction as described above can be executed while reflecting the shape change of the substrate 20 in real time as needed. Therefore, the scanning direction of each image sensor can be controlled by obtaining an optimum resolution for a predetermined image based on the shape of the substrate 20.

本発明の撮像装置を用い、取得した信号を処理することで、前記撮像装置と点光源との相対速度V及び相対距離xを導出することができる。図6に示すように、本発明の撮像装置において、地点Aから地点Bに移動する点光源があるとする。点光源の移動速度は地点Aと地点BとではV(相対速度)で一定とする。また、撮像素子S,Sn+1間の距離Lは常に一定とする。点光源の地点A及び地点B間での移動時間△tは、撮像素子S,Sn+1の出力ピークの時間差より求める。 By using the imaging device of the present invention and processing the acquired signal, the relative velocity V and the relative distance x between the imaging device and the point light source can be derived. As shown in FIG. 6, it is assumed that there is a point light source that moves from point A to point B in the imaging apparatus of the present invention. The moving speed of the point light source is constant at V (relative speed) at point A and point B. Further, the distance L between the image sensors S n and S n + 1 is always constant. The movement time Δt between the point A and the point B of the point light source is obtained from the time difference between the output peaks of the image sensors S n and S n + 1 .

この場合、2001年6月8日〜10日開催の、ROBOMEC‘01における、長谷川らの“複眼型センサによる動き情報の検出”のモデルを用いれば、点光源の地点A,Bでの角連度ω,ωは、

Figure 2005252357

なる関係式で表すことができる。ここで、αは点光源Aの基準となる曲率中心Oからの角度を示し、θは点光源A及びBが、基準となる曲率中心Oに対してなす角度を表す。 In this case, if the model of “detection of motion information by a compound eye sensor” by Hasegawa et al. At ROBOMEC'01 held on June 8th to 10th, 2001 is used, the angular link at points A and B of the point light source is used. The degrees ω 1 and ω 2 are
Figure 2005252357

It can be expressed by the following relational expression. Here, α represents an angle from the curvature center O serving as a reference of the point light source A, and θ represents an angle formed by the point light sources A and B with respect to the curvature center O serving as a reference.

一方、幾何学的関係より、

Figure 2005252357

なる関係式が成立する。したがって、これらの関係式を連立させて解くことにより、

Figure 2005252357

のようにして、上述した相対速度V及び相対距離xを導出することができる。 On the other hand, from the geometric relationship,
Figure 2005252357

The following relational expression holds. Therefore, by solving these relational equations simultaneously,

Figure 2005252357

As described above, the relative velocity V and the relative distance x described above can be derived.

なお、αは、

Figure 2005252357

なる関係式で表すことができる。 Α is
Figure 2005252357

It can be expressed by the following relational expression.

図1に示す撮像装置10では、可撓性の基板20上に直接歪ゲージなどの形状検出素子40が付着し、形状検出素子40によって基板20の形状変化を随時リアルタイムで検出することができる。この結果、上述したような相対速度及び相対距離の導出を、基板20の形状変化を随時リアルタイムで反映させながら実行することができる。   In the imaging apparatus 10 shown in FIG. 1, a shape detection element 40 such as a strain gauge is directly attached to a flexible substrate 20, and the shape detection element 40 can detect a change in shape of the substrate 20 in real time as needed. As a result, the relative speed and the relative distance as described above can be derived while reflecting the shape change of the substrate 20 in real time as needed.

以上、具体例を挙げながら発明の実施の形態に基づいて本発明を詳細に説明してきたが、本発明は上記内容に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいてあらゆる変形や変更が可能である。   As described above, the present invention has been described in detail based on the embodiments of the present invention with specific examples. However, the present invention is not limited to the above contents, and all modifications and changes are made without departing from the scope of the present invention. It can be changed.

本発明の撮像装置の一例を概略的に示す構成図である。It is a block diagram which shows roughly an example of the imaging device of this invention. 図1に示す撮像装置を構成する撮像素子の具体的な態様の一例を示す断面構成図である。It is a cross-sectional block diagram which shows an example of the specific aspect of the image pick-up element which comprises the imaging device shown in FIG. 図1及び図2に示す撮像装置の一制御方法を説明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining a control method of the imaging apparatus illustrated in FIGS. 図1及び図2に示す撮像装置の他の制御方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the other control method of the imaging device shown in FIG.1 and FIG.2. 図1及び図2に示す撮像装置のその他の制御方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the other control method of the imaging device shown in FIG.1 and FIG.2. 図1及び図2に示す撮像装置の他の制御方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the other control method of the imaging device shown in FIG.1 and FIG.2.

符号の説明Explanation of symbols

10 撮像装置
20 可撓性の基板
30 撮像素子
40 形状検出素子
50 撮像素子の光学系
51 水レンズ
52 土台
53 油
54 有機構造体
55 走査用電極
56 絶縁層
57 スリット
58 スペーサ
60 撮像素子の受光部
61 有機半導体
62 一対の受光素子電極
63 絶縁層
64 増幅用電極
70 光源
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Imaging device 20 Flexible board 30 Imaging element 40 Shape detection element 50 Optical system of imaging element 51 Water lens 52 Base 53 Oil 54 Organic structure 55 Scanning electrode 56 Insulating layer 57 Slit 58 Spacer 60 Light receiving part of imaging element 61 Organic semiconductor 62 A pair of light receiving element electrodes 63 Insulating layer 64 Amplifying electrode 70 Light source

Claims (32)

可撓性の基板と、
前記基板に形成された少なくとも一つの撮像素子と、
前記基板の形状を検出するための形状検出素子と、
を具えることを特徴とする、撮像装置。
A flexible substrate;
At least one image sensor formed on the substrate;
A shape detecting element for detecting the shape of the substrate;
An imaging apparatus comprising:
前記形状検出素子は、前記基板の所定部位における抵抗変化から前記基板の形状を検出することを特徴とする、請求項1に記載の撮像装置。   The imaging apparatus according to claim 1, wherein the shape detection element detects a shape of the substrate from a resistance change at a predetermined portion of the substrate. 前記基板の形状に依存させて、前記撮像素子の走査方向を制御し、前記撮像素子の撮像方向を制御することを特徴とする、請求項1又は2に記載の撮像装置。   The imaging apparatus according to claim 1, wherein a scanning direction of the imaging element is controlled depending on a shape of the substrate to control an imaging direction of the imaging element. 前記基板の形状に依存させて、前記撮像素子の走査方向を制御し、前記撮像素子の撮像面積を制御することを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一に記載の撮像装置。   4. The imaging apparatus according to claim 1, wherein a scanning direction of the imaging element is controlled depending on a shape of the substrate to control an imaging area of the imaging element. 5. 前記基板の形状に依存させて、各撮像素子の撮像面積を同一としたことを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一に記載の撮像装置。   The imaging apparatus according to claim 1, wherein the imaging areas of the imaging elements are made the same depending on the shape of the substrate. 所定の光源との相対距離を導出することを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一に記載の撮像装置。   The imaging apparatus according to claim 1, wherein a relative distance from a predetermined light source is derived. 所定の光源との相対速度を導出することを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一に記載の撮像装置。   The imaging apparatus according to claim 1, wherein a relative speed with respect to a predetermined light source is derived. 前記撮像素子の基材を前記基板と共有し、前記撮像素子は前記基板と一体的に形成されたことを特徴とする、請求項1〜7のいずれか一に記載の撮像装置。   The imaging apparatus according to claim 1, wherein a base material of the imaging element is shared with the substrate, and the imaging element is formed integrally with the substrate. 前記撮像素子は、所定の光源からの光を受光するための受光部と、この受光部の前方に設けられ、走査方向を制御するための光学系とを有することを特徴とする、請求項1〜8のいずれか一に記載の撮像装置。   2. The imaging device according to claim 1, further comprising: a light receiving unit for receiving light from a predetermined light source; and an optical system provided in front of the light receiving unit for controlling a scanning direction. The imaging apparatus as described in any one of -8. 前記光学系は、走査用電極とレンズとを含み、前記走査用電極に印加する電圧の大小によって前記レンズの形状を変化させ、前記走査方向を制御するようにしたことを特徴とする、請求項9に記載の撮像装置。   The optical system includes a scanning electrode and a lens, and the scanning direction is controlled by changing the shape of the lens according to the magnitude of a voltage applied to the scanning electrode. 9. The imaging device according to 9. 前記レンズは水レンズであることを特徴とする、請求項10に記載の撮像装置。   The imaging device according to claim 10, wherein the lens is a water lens. 前記水レンズは油中において半球状に形成され、保持されていることを特徴とする、請求項11に記載の撮像装置。   The imaging device according to claim 11, wherein the water lens is formed and held in a hemispherical shape in oil. 前記光学系は、前記レンズを透過した光のみを前記受光部へ導入するための光指向手段を具えることを特徴とする、請求項10〜12のいずれか一に記載の撮像装置。   The imaging apparatus according to claim 10, wherein the optical system includes light directing means for introducing only light transmitted through the lens into the light receiving unit. 前記光指向手段は、前記レンズを支持する基材中において、前記レンズを囲むようにして設けられたスリットから構成されたことを特徴とする、請求項13に記載の撮像装置。   14. The imaging apparatus according to claim 13, wherein the light directing means includes a slit provided so as to surround the lens in a base material that supports the lens. 前記受光部は、所定の半導体と、この半導体と接触するように設けられた一対の受光素子電極とを有し、所定の光源からの光を前記半導体に入射させるとともに、前記半導体中に生じた前記光による励起電流を前記一対の受光素子電極間で検出するようにしたことを特徴とする、請求項9〜14のいずれか一に記載の撮像装置。   The light receiving unit includes a predetermined semiconductor and a pair of light receiving element electrodes provided so as to be in contact with the semiconductor, and makes light from the predetermined light source incident on the semiconductor and generated in the semiconductor. The imaging apparatus according to claim 9, wherein an excitation current caused by the light is detected between the pair of light receiving element electrodes. 前記励起電流の大小により、前記光の強度を検出することを特徴とする、請求項15に記載の撮像装置。   The imaging apparatus according to claim 15, wherein the intensity of the light is detected based on a magnitude of the excitation current. 前記受光部は、前記一対の受光素子電極間に流れる前記励起電流を増幅させるための増幅用電極を有することを特徴とする、請求項15又は16に記載の撮像装置。   The imaging device according to claim 15 or 16, wherein the light receiving unit includes an amplifying electrode for amplifying the excitation current flowing between the pair of light receiving element electrodes. 可撓性の基板に形成された少なくとも一つの撮像素子を具える撮像装置の制御方法であって、
前記基板の形状を検出するための形状検出素子を設け、この形状検出素子によって検出された前記基板の形状に依存させて、前記撮像素子の走査方向を制御し、前記撮像素子の撮像方向を制御することを特徴とする、撮像装置の制御方法。
A method of controlling an imaging apparatus comprising at least one imaging element formed on a flexible substrate,
A shape detection element for detecting the shape of the substrate is provided, and the scanning direction of the imaging element is controlled depending on the shape of the substrate detected by the shape detection element, and the imaging direction of the imaging element is controlled. A method for controlling an image pickup apparatus.
可撓性の基板上に形成された少なくとも一つの撮像素子を具える撮像装置の制御方法であって、
前記基板の形状を検出するための形状検出素子を設け、この形状検出素子によって検出された前記基板の形状に依存させて、前記撮像素子の走査方向を制御し、前記撮像素子の撮像面積を制御することを特徴とする、撮像装置の制御方法。
A method for controlling an imaging apparatus comprising at least one imaging element formed on a flexible substrate,
A shape detection element for detecting the shape of the substrate is provided, the scanning direction of the image sensor is controlled depending on the shape of the substrate detected by the shape detection element, and the imaging area of the image sensor is controlled. A method for controlling an image pickup apparatus.
各撮像素子の撮像面積を同一とすることを特徴とする、請求項19に記載の撮像装置の制御方法。   The method of controlling an imaging apparatus according to claim 19, wherein the imaging areas of the imaging elements are the same. 前記形状検出素子は、前記基板の所定部位における抵抗変化から前記基板の形状を検出することを特徴とする、請求項18〜20のいずれか一に記載の撮像装置の制御方法。   21. The method of controlling an imaging apparatus according to claim 18, wherein the shape detection element detects a shape of the substrate from a resistance change at a predetermined portion of the substrate. 所定の光源との相対距離を導出することを特徴とする、請求項18〜21のいずれか一に記載の撮像装置の制御方法。   The control method of the imaging apparatus according to any one of claims 18 to 21, wherein a relative distance from a predetermined light source is derived. 所定の光源との相対測度を導出することを特徴とする、請求項18〜22のいずれか一に記載の撮像装置の制御方法。   The method for controlling an imaging apparatus according to any one of claims 18 to 22, wherein a relative measure with respect to a predetermined light source is derived. 前記撮像素子の基材を前記基板と共有し、前記撮像素子は前記基板と一体的に形成されたことを特徴とする、請求項18〜23のいずれか一に記載の撮像装置の制御方法。   24. The method of controlling an imaging apparatus according to claim 18, wherein a base material of the imaging element is shared with the substrate, and the imaging element is formed integrally with the substrate. 前記撮像素子は、所定の光源からの光を受光するための受光部と、この受光部の前方に設けられ、走査方向を制御するための光学系とを有し、
前記光学系は、走査用電極とレンズとを含み、前記走査用電極に印加する電圧の大小によって前記レンズの形状を変化させ、前記走査方向を制御するようにしたことを特徴とする、請求項18〜24のいずれか一に記載の撮像装置の制御方法。
The image sensor includes a light receiving unit for receiving light from a predetermined light source, and an optical system provided in front of the light receiving unit for controlling the scanning direction.
The optical system includes a scanning electrode and a lens, and the scanning direction is controlled by changing the shape of the lens according to the magnitude of a voltage applied to the scanning electrode. The control method of the imaging device according to any one of 18 to 24.
前記レンズは水レンズであることを特徴とする、請求項25に記載の撮像装置の制御方法。   26. The method according to claim 25, wherein the lens is a water lens. 前記水レンズは油中において半球状に形成され、保持されていることを特徴とする、請求項26に記載の撮像装置の制御方法。   27. The method of controlling an imaging apparatus according to claim 26, wherein the water lens is formed and held in a hemispherical shape in oil. 前記光学系は光指向手段を具え、前記レンズを透過した光のみを前記受光部へ導入することを特徴とする、請求項25〜27のいずれか一に記載の撮像装置の制御方法。   28. The method of controlling an imaging apparatus according to claim 25, wherein the optical system includes a light directing unit and introduces only light transmitted through the lens into the light receiving unit. 前記光指向手段は、前記レンズを支持する基材中において、前記レンズを囲むようにして設けられたスリットから構成することを特徴とする、請求項28に記載の撮像装置の制御方法。   29. The method of controlling an imaging apparatus according to claim 28, wherein the light directing means is configured by a slit provided so as to surround the lens in a base material supporting the lens. 前記受光部は、所定の半導体と、この半導体と接触するように設けられた一対の受光素子電極とを有し、所定の光源からの光を前記半導体に入射させるとともに、前記半導体中に生じた前記光による励起電流を前記一対の受光素子電極間で検出することを特徴とする、請求項25〜29のいずれか一に記載の撮像装置の制御方法。   The light receiving unit includes a predetermined semiconductor and a pair of light receiving element electrodes provided so as to be in contact with the semiconductor, and makes light from the predetermined light source incident on the semiconductor and generated in the semiconductor. 30. The method of controlling an imaging apparatus according to claim 25, wherein an excitation current caused by the light is detected between the pair of light receiving element electrodes. 前記励起電流の大小により、前記光の強度を検出することを特徴とする、請求項30に記載の撮像装置の制御方法。   31. The method according to claim 30, wherein the intensity of the light is detected based on the magnitude of the excitation current. 前記受光部は増幅用電極を有し、前記一対の受光素子電極間に流れる前記励起電流を増幅させることを特徴とする、請求項30又は31に記載の撮像装置の制御方法。   32. The method of controlling an imaging apparatus according to claim 30, wherein the light receiving unit includes an amplification electrode and amplifies the excitation current flowing between the pair of light receiving element electrodes.
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